JP2001330626A - Probe card and method for forming alignment mark thereto - Google Patents
Probe card and method for forming alignment mark theretoInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路のような
被検査体の通電試験に用いるプローブカード及びこれに
アライメントマークを形成する方法に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a probe card used for a current test of a device under test such as an integrated circuit, and a method of forming an alignment mark on the probe card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエーハに形成された未切断の集
積回路、ウエーハから切断された集積回路チップ、パッ
ケージ済の集積回路等、半導体ウエーハは、これが仕様
書通りに作用するか否かの通電試験（検査）をされる。
そのような通電試験は、一般に、集積回路の電極部に接
触される複数の接触子（プローブ又はプローブ要素）を
基板に設けたプローブカードを用いて行われる。2. Description of the Related Art A semiconductor wafer, such as an uncut integrated circuit formed on a semiconductor wafer, an integrated circuit chip cut from the wafer, or a packaged integrated circuit, is subjected to an electric current test to determine whether or not it operates according to specifications. (Inspection) is done.
Such an energization test is generally performed using a probe card provided on a substrate with a plurality of contacts (probes or probe elements) to be brought into contact with the electrodes of the integrated circuit.
【０００３】この種のプローブカードにおいては、通電
試験に先立って、試験装置（テスタ又はプローバ）（集
積回路の電極部）に対する各接触子の先端位置の相対的
な位置決め（アライメント）が行われる。In this type of probe card, prior to the energization test, the relative position (alignment) of the tip position of each contact with respect to a test device (tester or prober) (electrode portion of an integrated circuit) is performed.
【０００４】この種の位置決めは、接触子の先端をテレ
ビカメラにより撮影し、テレビカメラの出力信号を基に
先端形状を識別（確認）し、識別した座標位置を基に試
験装置における座標位置を決定し、決定した座標位置を
基に検査用プログラム上におけるプローブカード及び各
接触子の座標位置を修正することにより、行われる。In this type of positioning, the tip of the contact is photographed by a television camera, the tip shape is identified (confirmed) based on the output signal of the television camera, and the coordinate position in the test apparatus is determined based on the identified coordinate position. The determination is performed, and the coordinate position of the probe card and each contact on the inspection program is corrected based on the determined coordinate position.
【０００５】しかし、接触子の種類、接触子の先端形
状、接触子の配置状態等によっては、接触子の先端形状
を正確に識別することができない。そのように接触子の
先端形状を正しく識別することができないと、接触子の
先端位置と集積回路の電極部との相対的位置決めが正し
く行われないから、正しい通電試験が行われない。However, depending on the type of the contact, the shape of the tip of the contact, the arrangement of the contact, and the like, the tip shape of the contact cannot be accurately identified. If the tip shape of the contact cannot be correctly identified in such a manner, the relative positioning between the tip position of the contact and the electrode portion of the integrated circuit is not correctly performed, so that a correct energization test is not performed.
【０００６】図５は、接触子の先端形状を正しく識別す
ることができない各種の接触子を示す。FIG. 5 shows various contacts that cannot correctly identify the tip shape of the contact.
【０００７】図５（Ａ）に示す接触子５０は、ニードル
タイプのプローブであり、先端を集積回路の電極部に押
圧される。接触子５０において、先端が平坦でありしか
も先端面の面積が所定の値（例えば、直径寸法Ｄが１５
μｍ）以下である場合、先端部が半球状、砲弾状、角錐
状等である場合は、いずれも、先端を正しく撮影するこ
とができず、その結果正しい先端形状を識別することが
できない。そのような理由は、テレビカメラの解像度、
焦点距離等に起因する。The contact 50 shown in FIG. 5 (A) is a needle type probe, and its tip is pressed against the electrode portion of the integrated circuit. In the contact 50, the tip is flat and the area of the tip face is a predetermined value (for example, the diameter dimension D is 15
μm) or less, if the tip is hemispherical, shell-like, pyramidal, or the like, the tip cannot be photographed correctly, and as a result, the correct tip shape cannot be identified. Such reasons include the resolution of the TV camera,
This is due to the focal length and the like.
【０００８】図５（Ｂ１，Ｂ２）に示す多層に配置され
た接触子５２，５４は、いずれも、ニードルタイプのプ
ローブであり、先端面の面積は所定の値を超えている。
しかし、接触子５２，５４が多層に配置されている。こ
の場合、接触子５２，５４の光学的特性が同じであるに
もかかわらず、上層側の接触子５２が下層側の接触子５
４の背景に入り込んだ状態で接触子５４がその先端側
（下方側）から撮影されることになる。その結果、下層
側の接触子５４の先端形状を正しく識別することができ
ない。Each of the contacts 52 and 54 arranged in multiple layers as shown in FIG. 5 (B1, B2) is a needle type probe, and the area of the tip surface exceeds a predetermined value.
However, the contacts 52 and 54 are arranged in multiple layers. In this case, although the optical characteristics of the contacts 52 and 54 are the same, the upper contact 52 is replaced by the lower contact 5.
The contact 54 is photographed from the tip side (lower side) in the state of entering the background of No. 4. As a result, the tip shape of the lower contact 54 cannot be correctly identified.
【０００９】図５（Ｃ）に示す接触子５６は、電気絶縁
フィルム５８の一方の面に複数の配線６０を形成し、各
配線６０に半球状のバンプ電極６２を形成したフィルム
タイプのプローブ要素である。また、図５（Ｄ）に示す
接触子６４は、半球状のバンプ電極の代わりに、角錐状
のバンプ電極６６を各配線６０に形成したフィルムタイ
プのプローブ要素である。接触子５６，６４は、いずれ
も、先端部が半球状又は砲弾状をしたニードルタイプの
プローブ針と同様の理由から、先端形状を正しく識別す
ることができない。A contact 56 shown in FIG. 5C has a film-type probe element in which a plurality of wirings 60 are formed on one surface of an electric insulating film 58 and a hemispherical bump electrode 62 is formed on each wiring 60. It is. The contact 64 shown in FIG. 5D is a film-type probe element in which a pyramidal bump electrode 66 is formed on each wiring 60 instead of a hemispherical bump electrode. Neither of the contacts 56 and 64 can correctly identify the tip shape for the same reason as a needle-type probe needle having a hemispherical or bullet-shaped tip.
【００１０】図５（Ｅ）に示す接触子６８は、半球状又
は角錐状のバンプ電極の代わりに、リング状突起電極７
０を各配線６０に形成し、突起電極７０に凹所７２を形
成したフィルムタイプのプローブ要素である。この接触
子６８においては、突起電極７０の端面が複雑な形状に
なるから、先端形状を正しく識別することができない。A contact 68 shown in FIG. 5E is a ring-shaped projection electrode 7 instead of a hemispherical or pyramid-shaped bump electrode.
0 is formed on each wiring 60 and a recess 72 is formed in the protruding electrode 70 to be a film type probe element. In this contact 68, since the end face of the protruding electrode 70 has a complicated shape, the tip shape cannot be correctly identified.
【００１１】また、いずれの接触子も、接触子の先端と
基板又はフィルムとの光学的特性が類似していると、先
端形状を正しく識別することができない。Further, in any of the contacts, if the tip of the contact and the substrate or the film have similar optical characteristics, the tip shape cannot be correctly identified.
【００１２】上記のような課題を解決する技術の１つと
して、接触子に対し所定の位置関係を有するアライメン
トマークを基板に形成し、集積回路の通電試験に先立っ
てアライメントマークを利用してテスタにおける接触子
の座標位置を決定する技術がある。As one of the techniques for solving the above problems, an alignment mark having a predetermined positional relationship with respect to a contact is formed on a substrate, and a tester is used by using the alignment mark prior to a current test of an integrated circuit. There is a technique for determining the coordinate position of the contact in the above.
【００１３】[0013]
【解決しようとする課題】しかし、従来のアライメント
マークは、基板に組み付けられたこま状又は太い針状の
アライメント部材を用いているから、アライメント部材
の構造又はアライメント部材の装着作業が複雑であり、
プローブカードが高価になる。However, since the conventional alignment mark uses a top-like or thick needle-like alignment member assembled on a substrate, the structure of the alignment member or the mounting work of the alignment member is complicated.
The probe card becomes expensive.
【００１４】それゆえに、プローブカードにおいては、
アライメントマークの構造が簡単で、製造が容易である
にもかかわらず、アライメントマークを正確かつ確実に
識別し得ることが重要である。Therefore, in the probe card,
Although the structure of the alignment mark is simple and easy to manufacture, it is important to be able to identify the alignment mark accurately and reliably.
【００１５】[0015]
【解決手段、作用及び効果】本発明に係るプローブカー
ドは、板状ベースに１以上設けられている。アライメン
トマークは、前記べースの一方の面に形成された光反射
面と、該光反射面を覆うシート状部材であって少なくと
も前記光反射面と反対側の面を光非反射面又は光拡散面
とされたシート状部材と、前記光反射面を露出させるべ
く前記シート状部材に形成された開口とを含む。According to the present invention, at least one probe card is provided on a plate-like base. The alignment mark is a light reflecting surface formed on one surface of the base, and a sheet-like member that covers the light reflecting surface, and at least a light non-reflective surface or a light reflecting surface opposite to the light reflecting surface. A sheet-like member serving as a diffusion surface; and an opening formed in the sheet-like member to expose the light reflecting surface.
【００１６】アライメントマークは、テレビカメラによ
り撮影することができる。この際、光反射面の一部がシ
ート状部材の開口により露出しているから、露出してい
る光反射面を部分すなわち開口の形状をテレビカメラの
出力信号を基に正確かつ確実に識別することができる。The alignment mark can be photographed by a television camera. At this time, since a part of the light reflecting surface is exposed by the opening of the sheet-like member, the portion of the exposed light reflecting surface, that is, the shape of the opening is accurately and reliably identified based on the output signal of the television camera. be able to.
【００１７】本発明に係るアライメントマークは、ま
た、光反射面を前記ベースの一方の面の１以上の箇所に
形成し、光非反射面又は光拡散面を有するシート状部材
を前記光非反射面又は前記光拡散面が前記光反射面と反
対側となる状態に前記光反射面に配置して前記光反射面
を前記シート状部材で覆い、前記光反射面を露出させる
開口を前記シート状部材に形成することにより形成する
ことができる。したがって、アライメントマークの構造
が簡単になり、アライメントマークの製作が容易にな
る。In the alignment mark according to the present invention, a light reflecting surface is formed at one or more locations on one surface of the base, and the sheet-like member having a light non-reflecting surface or a light diffusing surface is provided on the base. A surface or the light diffusion surface is disposed on the light reflection surface in a state opposite to the light reflection surface, the light reflection surface is covered with the sheet-shaped member, and an opening for exposing the light reflection surface is formed in the sheet shape. It can be formed by forming it on a member. Therefore, the structure of the alignment mark is simplified, and the manufacture of the alignment mark is facilitated.
【００１８】前記光反射面を光反射部材の鏡面とし、前
記シート状部材を前記光反射面に貼着することができ
る。このようにすれば、アライメントマークの構造がよ
り簡単なり、アライメントマークの製作がより容易にな
る。The light reflecting surface may be a mirror surface of a light reflecting member, and the sheet-like member may be adhered to the light reflecting surface. In this case, the structure of the alignment mark becomes simpler, and the production of the alignment mark becomes easier.
【００１９】前記開口の断面形状を円形とすることがで
きる。このようにすれば、アライメントマークの形状が
より簡単になり、アライメントマークをより正確かつ確
実に識別することができる。The cross section of the opening may be circular. With this configuration, the shape of the alignment mark is simplified, and the alignment mark can be more accurately and reliably identified.
【００２０】前記開口はレーザ加工、エッチング加工等
により容易に形成することができる。The opening can be easily formed by laser processing, etching processing or the like.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】図１から図３を参照するに、プロ
ーブカード１０は、円形の第１の基板（ベース）１２
と、基板１２の下面に組み付けられた矩形の第２の基板
（ベース）１４と、両基板１２，１４に組み付けられた
複数の接触子１６と、第２の基板１４の下面に形成され
た一対のアライメントマーク１８とを含む。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIGS. 1 to 3, a probe card 10 has a circular first substrate (base) 12.
A rectangular second substrate (base) 14 assembled on the lower surface of the substrate 12, a plurality of contacts 16 assembled on the substrates 12, 14, and a pair of contacts formed on the lower surface of the second substrate 14. And the alignment mark 18.
【００２２】第１の基板１２は、通電試験（測定）用の
電気回路に接続される複数のテスターランドを周縁部に
有しかつテスタランドと接触子１６とを一対一の形に接
続する複数の配線を有する配線基板である。これに対
し、第２の基板１４は、接触子１６を組み付けている組
み付け用の基板である。The first substrate 12 has a plurality of tester lands connected to an electric circuit for an electrical test (measurement) on a peripheral portion thereof and connects the tester lands and the contacts 16 in a one-to-one manner. It is a wiring board having the wiring of FIG. On the other hand, the second substrate 14 is an assembling substrate on which the contacts 16 are assembled.
【００２３】各接触子１６は、図示の例では、クランク
状に曲げられたニードルタイプのプローブであり、また
先端部を第２の基板１４から下方へ突出されて集積回路
のような平板状被検査体の電極部に押圧される。図示の
例では、接触子１６は、両基板１２，１４を厚さ方向に
貫通しており、また被検査体の電極部の配置に対応した
マトリックス状に配置されている。Each contact 16 is, in the example shown, a needle-type probe bent in the shape of a crank. The tip of the contact 16 protrudes downward from the second substrate 14 so as to form a flat cover such as an integrated circuit. It is pressed against the electrode part of the test object. In the illustrated example, the contacts 16 penetrate the substrates 12 and 14 in the thickness direction, and are arranged in a matrix corresponding to the arrangement of the electrodes of the device under test.
【００２４】アライメントマーク１８は、第２の基板１
４の対角線方向の隅角部に形成されている。各アライメ
ントマーク１８は、少なくとも一部を第２の基板１４か
ら下方に突出した状態に第２の基板１４に配置された光
反射部材２０と、この光反射部材２０の下面を覆うシー
ト状部材２２とを含み、光反射部材２０の下面を露出さ
せる開口２４をシート状部材２２に形成している。The alignment mark 18 is formed on the second substrate 1
4 are formed at diagonal corners. Each alignment mark 18 includes a light reflecting member 20 disposed on the second substrate 14 with at least a part thereof protruding downward from the second substrate 14, and a sheet-like member 22 covering the lower surface of the light reflecting member 20. And an opening 24 for exposing the lower surface of the light reflecting member 20 is formed in the sheet-like member 22.
【００２５】光反射部材２０は、光反射面２６となるよ
うに下面を鏡面に仕上げ加工された金属部材、光を反射
する面を有する光反射性シート等、光を反射する面を有
する適宜な部材により形成されており、また光反射面２
６が下面となるように第２の基板１４に組み付けられて
いる。The light reflecting member 20 has an appropriate surface having a light reflecting surface, such as a metal member whose lower surface is mirror-finished to be the light reflecting surface 26, a light reflecting sheet having a light reflecting surface, or the like. A light reflecting surface 2
6 is attached to the second substrate 14 such that the lower surface 6 becomes the lower surface.
【００２６】光反射部材２０は、単一の部材で形成され
ていてもよいし、複数の部材から形成されていてもよ
い。光反射部材２０は、ブロック状の部材であってもよ
いし、シート状の部材であってもよい。図においては、
光反射性部材２０がシート状部材により形成されている
ものとして示している。The light reflecting member 20 may be formed of a single member, or may be formed of a plurality of members. The light reflecting member 20 may be a block-shaped member or a sheet-shaped member. In the figure,
The light reflective member 20 is shown as being formed of a sheet-like member.
【００２７】シート状部材２２は、光非反射面又は光拡
散面を有しており、また光非反射面又は光拡散面を下面
としかつ光反射面２６を覆う状態に光反射部材２０の下
面に配置されている。光非反射面は、黒色面のように光
を吸収する面とすることができる。光拡散面は、なし地
模様のように光を拡散（散乱）する面とすることができ
る。The sheet-like member 22 has a light non-reflection surface or a light diffusion surface, and the lower surface of the light reflection member 20 has the light non-reflection surface or the light diffusion surface as a lower surface and covers the light reflection surface 26. Are located in The light non-reflection surface can be a surface that absorbs light, such as a black surface. The light diffusing surface may be a surface that diffuses (scatters) light like a plain pattern.
【００２８】シート状部材２２は、それ自体を、接着、
貼着等の適宜な手法により光反射面２６に形成すること
ができるし、またシート状部材２２用の材料を、印刷、
塗布、めっき、蒸着等により光反射面２６に付着させる
ことにより形成することができる。The sheet-like member 22 itself adheres,
It can be formed on the light reflecting surface 26 by an appropriate method such as sticking, and the material for the sheet-like member 22 can be printed,
It can be formed by attaching to the light reflecting surface 26 by coating, plating, vapor deposition, or the like.
【００２９】開口２４は、開口２４が接触子１６に対し
所定の位置関係となるように、シート状部材２２にレー
ザ加工による穴あけ加工を行うことにより、形成するこ
とができる。しかし、開口２４をエッチング法によりシ
ート状部材２２に形成してもよい。開口２４は、図示の
例では、円形の断面形状を有するが、三角形、矩形等、
多の横断面形状を有していてもよい。The opening 24 can be formed by drilling a hole in the sheet member 22 by laser processing so that the opening 24 has a predetermined positional relationship with respect to the contact 16. However, the opening 24 may be formed in the sheet member 22 by an etching method. The opening 24 has a circular cross-sectional shape in the illustrated example, but has a triangular shape, a rectangular shape, or the like.
It may have many cross-sectional shapes.
【００３０】アライメントマーク１８は、例えば、先ず
図３（Ａ）に示すように光反射面２６を有するシート状
の光反射部材２０を基板１４の下面に形成し、次いで図
３（Ｂ）に示すように光非反射面又は光拡散面を有する
シート状部材２２を光非反射面又は光拡散面が光反射面
２６と反対側（下方側）となる状態に光反射部材２０の
下面に形成して光反射面２６をシート状部材２２で覆
い、次いでず３（Ｃ）に示すように光反射面２６を部分
的に露出させる開口２４をシート状部材２２に形成する
ことにより、製作することができる。The alignment mark 18 is formed, for example, by first forming a sheet-like light reflecting member 20 having a light reflecting surface 26 on the lower surface of the substrate 14 as shown in FIG. 3A, and then as shown in FIG. As described above, the sheet member 22 having the light non-reflection surface or the light diffusion surface is formed on the lower surface of the light reflection member 20 such that the light non-reflection surface or the light diffusion surface is on the opposite side (lower side) to the light reflection surface 26. Then, the light reflecting surface 26 is covered with the sheet-like member 22 and the opening 24 for partially exposing the light reflecting surface 26 is formed in the sheet-like member 22 as shown in FIG. it can.
【００３１】次に、図４を参照して、上記のプローブカ
ード１０を用いるアライメント方法について説明する。Next, an alignment method using the probe card 10 will be described with reference to FIG.
【００３２】測定装置すなわち試験装置３０は、測定ス
テージ３２と、測定ステージ３２の上に配置されたチャ
ック３４と、測定ステージ３２の上に配置されたテレビ
カメラ３６とを含む。半導体ウエーハのような被検査体
３８はチャック３４に把持され、プローブカード１０は
アライメントマーク１８が下方となる状態にチャック３
４の上方に配置されている。The measuring device or test device 30 includes a measuring stage 32, a chuck 34 disposed on the measuring stage 32, and a television camera 36 disposed on the measuring stage 32. An inspection object 38 such as a semiconductor wafer is gripped by the chuck 34, and the probe card 10 is held in a state where the alignment mark 18 is downward.
4 above.
【００３３】測定ステージ３２は、チャック３４をＸ，
Ｙ及びＺの方向へ三次元的に移動させるＸ，Ｙ及びＺの
各ステージと、プローブカード１０に対する上下方向へ
伸びる軸線（Ｚ軸線）の周りにおけるチャック３４の位
置（角度）を調整するθステージとを含む公知の機構で
ある。チャック３４は、平板状の被検査体３８を真空に
より把持する真空チャックである。The measuring stage 32 has a chuck 34 with X,
X, Y, and Z stages that are three-dimensionally moved in the Y and Z directions, and a θ stage that adjusts the position (angle) of the chuck 34 around an axis (Z axis) extending vertically with respect to the probe card 10. And a known mechanism including: The chuck 34 is a vacuum chuck that grips a flat plate-like inspection object 38 by vacuum.
【００３４】プローブカード１０は、接触子１６の先端
が下方に突出する状態に、試験装置３０のフレームに組
み付けられている。テレビカメラ３６は、アライメント
マーク１８を下方から撮影するように、測定ステージ３
２に据え付けられている。The probe card 10 is mounted on the frame of the test apparatus 30 with the tip of the contact 16 protruding downward. The television camera 36 moves the measurement stage 3 so that the alignment mark 18 is photographed from below.
2 installed.
【００３５】アライメントマーク１８を利用するアライ
メントは、プローブカード１０又は被検査体３８が交換
されるたびに、通電試験に先立って行われる。The alignment using the alignment mark 18 is performed prior to the energization test every time the probe card 10 or the test object 38 is replaced.
【００３６】このアライメントのために、先ず、アライ
メントマーク１８がテレビカメラ３６の視野に入りかつ
テレビカメラ３６が所定の高さ位置となるように、チャ
ック３４及びテレビカメラ３６が測定ステージ３２によ
り三次元的に移動されるると共に、そのときの測定ステ
ージ３２の移動量（座標位置）がメモリに書き込まれ、
アライメントマークがテレビカメラ３６により撮影され
る。この工程は、アライメントマーク１８毎に行われ
る。For this alignment, first, the chuck 34 and the television camera 36 are three-dimensionally moved by the measuring stage 32 so that the alignment mark 18 enters the field of view of the television camera 36 and the television camera 36 is at a predetermined height. And the movement amount (coordinate position) of the measurement stage 32 at that time is written in the memory,
The alignment mark is photographed by the television camera 36. This step is performed for each alignment mark 18.
【００３７】次いで、テレビカメラ３６の出力信号を基
に、アライメントマーク１８の形状が識別（確認）され
る。次いで、識別された座標位置と、メモリに書き込ま
れている測定ステージ３２の移動量とを基に、試験装置
におけるアライメントマーク１８の座標位置が決定され
る。これらの工程も、アライメントマーク１８毎に行わ
れる。Next, the shape of the alignment mark 18 is identified (confirmed) based on the output signal of the television camera 36. Next, the coordinate position of the alignment mark 18 in the test apparatus is determined based on the identified coordinate position and the movement amount of the measurement stage 32 written in the memory. These steps are also performed for each alignment mark 18.
【００３８】次いで、両アライメントマーク１８につい
ての決定された座標位置を基に、検査（測定）用プログ
ラム上におけるプローブカード１０及び各接触子１６の
座標位置が修正される。Next, the coordinate positions of the probe card 10 and each contact 16 on the inspection (measurement) program are corrected based on the determined coordinate positions of both alignment marks 18.
【００３９】上記の工程により、試験装置３０に対する
プローブカード１０及び各接触子１８の先端位置の相対
的な位置決めの位置決めが行われて、被検査体３８の電
極部に対するプローブカード１０及び各接触子１６の先
端位置の位置決めが行われる。Through the above steps, the relative positions of the distal ends of the probe card 10 and each contact 18 with respect to the test apparatus 30 are determined, and the probe card 10 and each contact with respect to the electrode portion of the device under test 38 are positioned. 16 are positioned.
【００４０】上記のようなアライメントマーク１８は、
これをテレビカメラ３６により撮影するとき、光反射面
２６の一部がシート状部材２２の開口２４により露出さ
れているから、露出している光反射面２６の部分すなわ
ち開口２４の形状をテレビカメラ３６の出力信号を基に
正確かつ確実に識別することができる。The alignment mark 18 as described above is
When this is photographed by the television camera 36, a part of the light reflecting surface 26 is exposed by the opening 24 of the sheet-like member 22. Accurate and reliable identification can be performed based on the 36 output signals.
【００４１】アライメントマーク１８は、また、その構
造が簡単であり、その製作が容易である。さらに、開口
２４の断面形状が円形であるから、アライメントマーク
１８の形状がより簡単になり、アライメントマーク１８
をより正確かつ確実に識別することができる。The alignment mark 18 has a simple structure and is easy to manufacture. Further, since the cross-sectional shape of the opening 24 is circular, the shape of the alignment mark 18 becomes simpler, and the alignment mark 18
Can be identified more accurately and reliably.
【００４２】本発明は、例えば、ニードルタイプのプロ
ーブを接触子とするプローブカードのみならず、フィル
ムタイプのプローブ要素等、図５に示す各種の接触子及
び他の形状を有する接触子を用いるプローブカードにも
適用することができる。The present invention is not limited to a probe card using a needle-type probe as a contact, but also a probe using various contacts shown in FIG. 5 and a contact having another shape, such as a film-type probe element. It can be applied to cards.
【００４３】本発明は、上記実施例に限定されない。本
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。The present invention is not limited to the above embodiment. The present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.
【図１】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
正面図FIG. 1 is a front view showing one embodiment of a probe card according to the present invention.
【図２】図１に示すプローブカードの底面図FIG. 2 is a bottom view of the probe card shown in FIG. 1;
【図３】アライメントマークの形成方法を説明するため
の図FIG. 3 is a view for explaining a method of forming an alignment mark.
【図４】図１に示すプローブカードを用いる試験装置の
一実施例を示す図FIG. 4 is a diagram showing an embodiment of a test apparatus using the probe card shown in FIG.
【図５】接触子の各種の実施例を示す図FIG. 5 is a view showing various embodiments of a contact.
１０ プローブカード １２，１４ 基板（ベース） １６ 接触子 １８ アライメントマーク ２０ 光反射部材 ２２ シート状部材 ２４ 開口 ２６ 光反射面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Probe card 12, 14 Substrate (base) 16 Contact 18 Alignment mark 20 Light reflection member 22 Sheet member 24 Opening 26 Light reflection surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ ９Ａ００１ (72)発明者 佐藤 仁 東京都武蔵野市吉祥寺本町２丁目６番８号 株式会社日本マイクロニクス内 Ｆターム(参考） 2F065 AA03 BB01 BB28 CC00 FF04 JJ03 JJ26 LL12 MM24 TT02 2G003 AA10 AG03 AG04 AG08 AG12 AG13 AG20 AH05 2G011 AA02 AA16 AA17 AC14 AD01 AE03 AF07 2G032 AE04 AF04 AL03 4M106 AA01 BA01 DD05 DD10 DD13 DH12 DJ04 DJ05 DJ06 DJ07 DJ17 DJ18 DJ32 9A001 BB02 BB04 BB05 DD07 HH21 HH23 JJ45 JJ48 KK37 KK54 LL05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification FI FI Theme Court ゛ (Reference) H01L 21/66 G01R 31/28 K 9A001 (72) Inventor Hitoshi Sato 2-6-6 Kichijoji Honmachi, Musashino City, Tokyo No. 8 F-term in Japan Micronics Co., Ltd. (Reference) 2F065 AA03 BB01 BB28 CC00 FF04 JJ03 JJ26 LL12 MM24 TT02 2G003 AA10 AG03 AG04 AG08 AG12 AG13 AG20 AH05 2G011 AA02 AA16 AA17 AC14 AD01 AE03 AF04 2A03 DD04 DD13 DH12 DJ04 DJ05 DJ06 DJ07 DJ17 DJ18 DJ32 9A001 BB02 BB04 BB05 DD07 HH21 HH23 JJ45 JJ48 KK37 KK54 LL05
Claims (5)
スに設けたプローブカードにおいて、 前記アライメントマークは、前記べースの一方の面に形
成された光反射面と、該光反射面を覆うシート状部材で
あって少なくとも前記光反射面と反対側の面を光非反射
面又は光拡散面とされたシート状部材と、前記光反射面
を露出させるべく前記シート状部材に形成された開口と
を含む、プローブカード。1. A probe card in which one or more alignment marks are provided on a plate-like base, wherein the alignment marks are a light reflecting surface formed on one surface of the base and a sheet covering the light reflecting surface. A sheet-like member having a light-reflecting surface or a light-diffusing surface at least on the surface opposite to the light-reflecting surface, and an opening formed in the sheet-like member to expose the light-reflecting surface. Including, a probe card.
り、前記シート状部材は前記光反射面に配置されてい
る、請求項１に記載のプローブカード。2. The probe card according to claim 1, wherein the light reflecting surface is a mirror surface of a light reflecting member, and the sheet member is disposed on the light reflecting surface.
求項１又は２に記載のプローブカード。3. The probe card according to claim 1, wherein the opening has a circular cross-sectional shape.
の一方の面の１以上の箇所に形成し、光非反射面又は光
拡散面を有するシート状部材を前記光非反射面又は前記
光拡散面が前記光反射面と反対側となる状態に前記光反
射面に配置して前記光反射面を前記シート状部材で覆
い、前記光反射面を露出させる開口を前記シート状部材
に形成することを含む、アライメントマークをプローブ
カードに形成する方法。4. A light reflecting surface is formed at one or more locations on one surface of a plate-like base of a probe card, and a sheet member having a light non-reflecting surface or a light diffusing surface is formed on the light non-reflecting surface or the light. The light-reflecting surface is arranged on the light-reflecting surface so that the diffusion surface is opposite to the light-reflecting surface, and the light-reflecting surface is covered with the sheet-shaped member, and an opening for exposing the light-reflecting surface is formed in the sheet-shaped member. Forming an alignment mark on the probe card.
工により形成する、請求項３に記載の方法。5. The method according to claim 3, wherein the opening is formed by laser processing or etching processing.
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