JP2001326879A - ディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法 - Google Patents

ディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブル基板への集積回路チップの実装
工程で時間がかからず、低コストのディスプレイドライ
バモジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】 バンプ電極１８を有する集積回路チップ
１２をフレキシブル基板１１にフリップチップ実装し、
放熱用の金属板１３の集積回路チップ取付部およびグラ
ンド接続部に集積回路チップ接着剤２１およびグランド
用接着剤２０を塗布し、それ以外の部分に両面テープ１
９を貼付する。金属板１３と集積回路チップ１２を実装
したフレキシブル基板１１とを貼り合わせ、集積回路チ
ップ１２およびグランド接続部をフレキシブル基板１１
から加圧すると同時に金属板１３を裏面加熱することで
集積回路チップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０
を仮接着し、その後、集積回路チップ接着剤２１および
グランド用接着剤２０を本硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はディスプレイドライ
バモジュールおよびその製造方法に関し、特にプラズマ
ディスプレイなどのような大画面のフラットパネルディ
スプレイを駆動するためのドライブ用集積回路を搭載し
たディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイのような大画面表
示装置は、制御ボードから制御信号を受けるディスプレ
イドライバモジュールにより制御駆動される。従来のこ
のようなディスプレイドライバモジュールの構造を図５
および図６に示す。
【０００３】図５は従来のディスプレイドライバモジュ
ールの一例を示す斜視図、図６は従来のディスプレイド
ライバモジュールの要部断面図である。発熱量の大きな
集積回路チップを搭載した従来のディスプレイドライバ
モジュールは、上面に配線パターン（図示しない）を形
成したフレキシブル基板１に放熱用のアルミニウム板２
を接着した構造の基板を使用している。フレキシブル基
板１の集積回路チップ取り付け部（ダイボンディング
部）には、穴３が設けられ、その穴３を介してドライバ
用の集積回路チップ４を接着剤５を用いてアルミニウム
板２に直接接着する構造にしている。集積回路チップ４
は、その電極をフレキシブル基板１の配線用銅パターン
と金線６でワイヤボンディングしたのち、樹脂７によっ
てコーティングされている。
【０００４】フレキシブル基板１の一端には、制御ボー
ドへの接続を行う入力電極８が設けられ、対向端にはプ
ラズマディスプレイパネルとの接続を行う電極が形成さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ディスプレイドライバモジュールでは、ドライバ用の集
積回路チップとフレキシブル基板の配線パターンとの接
続を、ワイヤホンダで１本１本張ることにより行ってい
るため、ワイヤボンディングすべき端子数が多い場合に
は、ワイヤボンディング工程に時間がかかり、多量に処
理する場合、多くのワイヤホンダを必要とするため、設
備投資費がかかるという問題点があった。また、ワイヤ
ボンディング用のアルミニウム板付きフレキシブル基板
はその構造上コスト高であるという問題点があった。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、集積回路チップとフレキシブル基板の配線パ
ターンとの接続工程にて時間がかからず、低コストのデ
ィスプレイドライバモジュールを提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では上記問題を解
決するために、フラットパネルディスプレイを駆動する
ためのディスプレイドライバモジュールにおいて、グラ
ンド配線の一部のカバーレイまたはソルダーレジスト部
を開口させたフレキシブル基板と、バンプ電極を有し前
記フレキシブル基板にフリップチップ実装される少なく
とも１つの集積回路チップと、前記集積回路チップの発
熱を放熱する金属板と、前記金属板の集積回路チップ取
付部と前記集積回路チップとの間に介挿配置された集積
回路チップ接着剤と、前記金属板のグランド接続部と前
記フレキシブル基板の前記グランド配線との間に介挿配
置されたグランド用接着剤と、前記金属板の前記集積回
路チップ取付部およびグランド接続部を除く面と前記フ
レキシブル基板の開口された前記カバーレイまたはソル
ダーレジスト部との間に介挿配置された両面テープと、
を備えていることを特徴とするディスプレイドライバモ
ジュールが提供される。
【０００８】このようなディスプレイドライバモジュー
ルによれば、フリップチップ実装構造にしたことによ
り、集積回路チップとフレキシブル基板の配線パターン
との接続が一括ボンディングとなって、接続工程が大幅
に短縮され、しかもアルミニウム板などにフレキシブル
基板を取り付けた高価な基板を使用する必要がないた
め、コストを低減することができる。
【０００９】また、本発明では、フラットパネルディス
プレイを駆動するためのディスプレイドライバモジュー
ルの製造方法において、フレキシブル基板に１個または
複数個のドライバ用のバンプ電極付き集積回路チップを
フリップチップ実装し、放熱用の金属板に、集積回路チ
ップ取付部およびグランド接続部を除いて両面テープを
貼付しかつ前記集積回路チップ取付部に集積回路チップ
接着剤を付着するとともに前記グランド接続部にグラン
ド用接着剤を付着し、前記両面テープを貼付し、集積回
路チップ接着剤およびグランド用接着剤を付着した前記
金属板と前記集積回路チップをフリップチップ実装した
前記フレキシブル基板とを貼り付け、前記集積回路チッ
プ取付部およびグランド接続部を前記フレキシブル基板
の側から加圧しながら前記金属板を裏面加熱して前記集
積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を仮硬化さ
せ、前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤
を本硬化させる、ようにしたことを特徴とするディスプ
レイドライバモジュールの製造方法が提供される。
【００１０】このディスプレイドライバモジュールの製
造方法によれば、フレキシブル基板のグランド端子の金
属板への接続を、集積回路チップと金属板との接続と同
時工程で実施することができ、加工費を低減することが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施
の形態に係るディスプレイドライバモジュールを示す斜
視図、図２は第１の実施の形態に係るディスプレイドラ
イバモジュールの断面図である。
【００１２】ディスプレイドライバモジュールは、フレ
キシブル基板１１と、少なくとも１つの集積回路チップ
１２と、この集積回路チップ１２によって発生され熱を
放熱する金属板１３とから構成されている。
【００１３】金属板１３は、フレキシブル基板１１と面
する側に、集積回路チップ１２を収容する凹部１４およ
びグランド接続用の凸部１５が形成されている。凹部１
４は集積回路チップ１２の厚み程度の深さを有し、凸部
１５はフレキシブル基板１１の銅パターン１６上に形成
されるカバーレイ１７またはソルダーレジストの厚み程
度の突起を有している。
【００１４】集積回路チップ１２は、バンプ電極１８が
取り付けられており、そのバンプ電極１８を有する面を
下にしてフレキシブル基板１１に形成された銅パターン
１６の集積回路チップ接続部にワイヤを用いずに接続、
すなわちフリップチップボンディングがなされている。
【００１５】金属板１３は、フレキシブル基板１１の銅
パターン１６を被覆しているカバーレイ１７に両面テー
プ１９によって接着され、カバーレイ１７が開口した銅
パターン１６の露出部には銀ペーストなどのグランド用
接着剤２０によって接着され、集積回路チップ１２には
熱伝導性の高い集積回路チップ接着剤２１によって接着
されている。また、フレキシブル基板１１と反対側の金
属板１３の面には、パネルシャーシへの取り付け穴２２
が設けられている。
【００１６】フレキシブル基板１１にボンディングされ
た集積回路チップ１２は、その周囲にエポキシ樹脂など
のアンダーフィル材２３が流し込まれ、硬化されて、表
面保護および接続強度補強を行っている。
【００１７】次に、このような構成のディスプレイドラ
イバモジュールの製造方法について説明する。まず、フ
レキシブル基板１１にバンプ電極１８が取り付けられた
少なくとも１つの集積回路チップ１２をフェイスダウン
ボンディングによりフリップチップ実装する。放熱器と
して、集積回路チップ１２と同じ配置位置に凹部１４を
設け、グランド接続部に凸部１５を設けたアルミニウム
板または銅板などの金属板１３を用意し、その凹部１４
および凸部１５を除いた部分に両面テープ１９を貼付す
る。また、凹部１４および凸部１５に、集積回路チップ
接着剤２１およびグランド用接着剤２０をディスペンサ
にて塗布するか、またはシート状の集積回路チップ接着
剤２１およびグランド用接着剤２０を貼付する。その
後、金属板１３と集積回路チップ１２を実装したフレキ
シブル基板１１とを貼り合わせる。これにより、集積回
路チップ１２の裏面は、金属板１３の凹部１４に集積回
路チップ接着剤２１を介して熱接合され、フレキシブル
基板１１のグランド配線は、金属板１３の凸部１５にグ
ランド用接着剤２０を介して電気的接続がなされる。こ
のとき、各集積回路チップ１２およびグランド配線部を
フレキシブル基板１１の面から加圧し、同時に金属板１
３を裏面加熱することで接着剤を仮硬化させる。その
後、キュアー炉などでバッチ処理または連続処理にて接
着剤を本硬化させる。
【００１８】図３は本発明の第２の実施の形態に係るデ
ィスプレイドライバモジュールを示す斜視図、図４は第
２の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュール
の断面図である。これらの図において、図１および図２
に示した構成要素と同じ要素については同じ符号を付し
てある。
【００１９】ディスプレイドライバモジュールは、フレ
キシブル基板１１と、少なくとも１つの集積回路チップ
１２と、この集積回路チップ１２によって発生され熱を
放熱する平板形状の金属板１３とから構成されている。
【００２０】集積回路チップ１２は、バンプ電極１８が
取り付けられており、そのバンプ電極１８を有する面を
下にしてフレキシブル基板１１に形成された銅パターン
１６の集積回路チップ接続部にフリップチップボンディ
ングがなされている。
【００２１】金属板１３は、フレキシブル基板１１の銅
パターン１６を被覆しているカバーレイ１７に両面テー
プ１９によって接着され、カバーレイ１７が開口した銅
パターン１６の露出部にはグランド用接着剤２０によっ
て接着され、集積回路チップ１２には熱伝導性の高い集
積回路チップ接着剤２１によって接着されている。この
とき、集積回路チップ１２が実装されるフレキシブル基
板１１は、集積回路チップ１２の厚みの分だけ撓んだ状
態で金属板１３と接着されている。また、フレキシブル
基板１１と反対側の金属板１３の面には、パネルシャー
シへの取り付け穴２２が設けられている。
【００２２】フレキシブル基板１１にボンディングされ
た集積回路チップ１２は、その周囲にアンダーフィル材
２３が流し込まれ、硬化されている。次に、このような
構成のディスプレイドライバモジュールの製造方法につ
いて説明する。
【００２３】まず、フレキシブル基板１１にバンプ電極
１８が取り付けられた少なくとも１つの集積回路チップ
１２をフェイスダウンボンディングによりフリップチッ
プ実装する。放熱器として、平板のアルミニウム板また
は銅板などの金属板１３を用意し、フレキシブル基板１
１はグランド配線の一部のカバーレイ１７またはソルダ
ーレジスト部を開口させた構造とする。金属板１３の集
積回路チップ取付部およびグランド接続部を除いて片面
に両面テープ１９を貼付する。また、金属板１３の集積
回路チップ取付部およびグランド接続部に、集積回路チ
ップ接着剤２１およびグランド用接着剤２０をディスペ
ンサにて塗布するか、またはシート状の集積回路チップ
接着剤２１およびグランド用接着剤２０を貼付する。次
に、そのような処理を施した金属板１３と集積回路チッ
プ１２を実装したフレキシブル基板１１とを貼り合わせ
る。これにより、集積回路チップ１２の裏面は、金属板
１３に集積回路チップ接着剤２１を介して熱接合され、
フレキシブル基板１１のグランド配線は、金属板１３に
グランド用接着剤２０を介して電気的接続がなされる。
このとき、各集積回路チップ１２およびグランド配線部
をフレキシブル基板１１の面から加圧し、同時に金属板
１３を裏面加熱することで接着剤を仮硬化させる。その
後、キュアー炉などでバッチ処理または連続処理にて接
着剤を本硬化させる。
【００２４】以上、本発明の好適な実施の形態について
詳述したが、本発明はこの特定の実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の精神の範囲内での変化変形は
可能である。たとえば、集積回路チップをフレキシブル
基板にフリップチップ実装した部分の周りをアンダーフ
ィル材で形成したが、これに代わって、異方性導電フィ
ルムまたは導電粒子を含まない樹脂ペーストで形成して
もよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、集積
回路チップ取付部およびグランド接続部に集積回路チッ
プ接着剤およびグランド用接着剤を設け、それ以外の部
分に両面テープを貼付した放熱用の金属板と集積回路チ
ップを量産性に富む一括ボンディング（フリップチッ
プ）により実装したフレキシブル基板とを貼り合わせ、
これらを加圧・加熱して集積回路チップ接着剤およびグ
ランド用接着剤を硬化させた構成にした。これにより、
アルミニウム板などにフレキシブル基板を取り付けた高
価な基板を使用する必要がなく、かつ一括ボンディング
方式によりタクトタイムが上がり、設備的、直材的にコ
ストを低減させることができる。
【００２６】また、フレキシブル基板のグランド端子の
金属板への接続を集積回路チップと金属板との接続と同
時工程で実施できることから、加工費を低減することが
できる。また、このグランド部分の処理は、耐ノイズ性
の向上やグランド配線の強化につながり、電気的特性を
向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールを示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係るディスプレイドライバ
モジュールの断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールを示す斜視図である。
【図４】第２の実施の形態に係るディスプレイドライバ
モジュールの断面図である。
【図５】従来のディスプレイドライバモジュールの一例
を示す斜視図である。
【図６】従来のディスプレイドライバモジュールの要部
断面図である。
【符号の説明】
１１ フレキシブル基板 １２ 集積回路チップ １３ 金属板 １４ 凹部 １５ 凸部 １６ 銅パターン １７ カバーレイ １８ バンプ電極 １９ 両面テープ ２０ グランド用接着剤 ２１ 集積回路チップ接着剤 ２２ 取り付け穴 ２３ アンダーフィル材

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フラットパネルディスプレイを駆動する
    ためのディスプレイドライバモジュールにおいて、 グランド配線の一部のカバーレイまたはソルダーレジス
    ト部を開口させたフレキシブル基板と、 バンプ電極を有し前記フレキシブル基板にフリップチッ
    プ実装される少なくとも１つの集積回路チップと、 前記集積回路チップの発熱を放熱する金属板と、 前記金属板の集積回路チップ取付部と前記集積回路チッ
    プとの間に介挿配置された集積回路チップ接着剤と、 前記金属板のグランド接続部と前記フレキシブル基板の
    前記グランド配線との間に介挿配置されたグランド用接
    着剤と、 前記金属板の前記集積回路チップ取付部およびグランド
    接続部を除く面と前記フレキシブル基板の開口された前
    記カバーレイまたはソルダーレジスト部との間に介挿配
    置された両面テープと、 を備えていることを特徴とするディスプレイドライバモ
    ジュール。
  2. 【請求項２】 前記金属板は平板形状であり、前記フレ
    キシブル基板は前記金属板と反対側に前記集積回路チッ
    プの厚みの分だけ撓んだ状態になっていることを特徴と
    する請求項１記載のディスプレイドライバモジュール。
  3. 【請求項３】 前記金属板は、前記集積回路チップ取付
    部の位置に前記集積回路チップの厚み程度の深さを有す
    る凹部および前記グランド接続部の位置に前記カバーレ
    イまたはソルダーレジストの厚み程度高さを有する凸部
    が形成され、前記フレキシブル基板を平面状態で前記金
    属板に接着されていることを特徴とする請求項１記載の
    ディスプレイドライバモジュール。
  4. 【請求項４】 フラットパネルディスプレイを駆動する
    ためのディスプレイドライバモジュールの製造方法にお
    いて、 フレキシブル基板に１個または複数個のドライバ用のバ
    ンプ電極付き集積回路チップをフリップチップ実装し、 放熱用の金属板に、集積回路チップ取付部の位置にあっ
    て前記集積回路チップの厚み程度の深さを有する凹部お
    よびグランド接続部の位置にあって前記フレキシブル基
    板のカバーレイまたはソルダーレジストの厚み程度高さ
    を有する凸部を除いて両面テープを貼付しかつ前記金属
    板の前記凹部に集積回路チップ接着剤を付着するととも
    に前記凸部にグランド用接着剤を付着し、 前記両面テープを貼付し、集積回路チップ接着剤および
    グランド用接着剤を付着した前記金属板と前記集積回路
    チップをフリップチップ実装した前記フレキシブル基板
    とを貼り付け、 前記集積回路チップ取付部およびグランド接続部を前記
    フレキシブル基板の側から加圧しながら前記金属板を裏
    面加熱して前記集積回路チップ接着剤およびグランド用
    接着剤を仮硬化させ、 前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を本
    硬化させる、 ようにしたことを特徴とするディスプレイドライバモジ
    ュールの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記集積回路チップ接着剤およびグラン
    ド用接着剤は、前記金属板の前記凹部および前記凸部に
    ディスペンサにて塗布したことを特徴とする請求項４記
    載のディスプレイドライバモジュールの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記集積回路チップ接着剤およびグラン
    ド用接着剤は、シート状の接着剤であって、前記金属板
    の前記凹部および前記凸部にそれぞれ貼付されることを
    特徴とする請求項４記載のディスプレイドライバモジュ
    ールの製造方法。
  7. 【請求項７】 フラットパネルディスプレイを駆動する
    ためのディスプレイドライバモジュールの製造方法にお
    いて、 フレキシブル基板に１個または複数個のドライバ用のバ
    ンプ電極付き集積回路チップをフリップチップ実装し、 放熱用の平板形状の金属板に、集積回路チップ取付部お
    よびグランド接続部を除いて両面テープを貼付しかつ前
    記集積回路チップ取付部に集積回路チップ接着剤を付着
    するとともに前記グランド接続部にグランド用接着剤を
    付着し、 前記両面テープを貼付し、集積回路チップ接着剤および
    グランド用接着剤を付着した前記金属板と前記集積回路
    チップをフリップチップ実装した前記フレキシブル基板
    とを貼り付け、 前記集積回路チップ取付部およびグランド接続部を前記
    フレキシブル基板の側から加圧しながら前記金属板を裏
    面加熱して前記集積回路チップ接着剤およびグランド用
    接着剤を仮硬化させ、 前記集積回路チップ接着剤およびグランド用接着剤を本
    硬化させる、 ようにしたことを特徴とするディスプレイドライバモジ
    ュールの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記集積回路チップ接着剤およびグラン
    ド用接着剤は、前記金属板の前記凹部および前記凸部に
    ディスペンサにて塗布したことを特徴とする請求項７記
    載のディスプレイドライバモジュールの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記集積回路チップ接着剤およびグラン
    ド用接着剤は、シート状接着剤であることを特徴とする
    請求項７記載のディスプレイドライバモジュールの製造
    方法。
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