JP2001326253A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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Abstract
ゴミの影響を極力受けることなく、電子部品を基板に確
実に実装すること。 【解決手段】 金型装置2によってTCP12が打ち抜
かれると、TCP12は上金型3の打ち抜き部6によっ
て吸着保持される。そして、この状態のTCP12はピ
ックアップノズル13によって受け取られ、そしてマウ
ントヘッド19に受け渡され、ガラス基板22の実装位
置まで移送されて実装される。ここで金型装置2による
TCP12の打ち抜き時には、ピックアップノズル13
は下金型4の打ち抜き孔5の下方領域外に位置付けら
れ、あるいはピックアップノズル13が下金型4の打ち
抜き孔5の下方領域外に位置付けられていることを条件
に金型装置2は作動させられる。
Description
部品を打ち抜き、打ち抜いた電子部品を基板に実装する
電子部品実装装置および電子部品実装方法に関する。
いては、液晶セルを構成するガラス基板に電子部品とし
てのTCP(Tape Carrier Package)を実装する工程が
ある。この実装工程においては、金型装置によって樹脂
製テープのキャリアから電子部品を打ち抜き、その電子
部品をマウントヘッドに供給し、このマウントヘッドに
保持された電子部品を基板に異方性導電膜を介して圧着
するということが行なわれる。
が、特開平4−302064号公報に記載されている。
これによると、上型と下型を有する金型装置を用いてキ
ャリアから電子部品が打ち抜かれ、打ち抜かれた電子部
品は下型に保持された状態でこの下型の横移動により取
り出し位置まで移送される。そして、取り出し位置に位
置付けられた電子部品は、移載ノズルによって下金型よ
り取り出され、中間ステージに移送される。中間ステー
ジに移送された電子部品は、今度はマウントヘッドによ
って吸着保持され、基板まで移送されて圧着されること
になる。
金型が横方向に移動するものであるから、取り出し位置
に位置付けられた下金型が上金型の下方に戻ってからで
ないと次の電子部品をキャリアから打ち抜けないことに
なり、作業効率の点で改良の余地があった。
特開平10−598号に記載されているように、キァリ
アから打ち抜いた電子部品を上金型が有する打ち抜き部
の下面で吸着保持するとともに、下金型に形成された打
ち抜き孔を通して下方よりこの電子部品をピックアップ
ノズルで受け取り、マウントヘッドまで移送するものが
提案されている。そしてこの技術によれば、打ち抜いた
電子部品を上金型の打ち抜き部の下面にて保持すること
ができるため、ピックアップノズルが下金型の下方に位
置付けられていようがいまいが、つまりピックアップノ
ズルがどの位置にあっても次の電子部品の打ち抜き作業
を開始することができ、作業効率を向上させることがで
きる。
よってキァリアを打ち抜く際には、どうしてもこの打ち
抜きによりゴミが発生し、先に挙げた特開平10−59
8号に記載の技術では、このゴミが下型の打ち抜き孔を
介して下方に落下する。そしてこの打ち抜き時、打ち抜
き孔の下方領域にピックアップノズルが位置付けられた
状態にあると、この落下したゴミがピックアップノズル
に溜まり、これが打ち抜き部より受け取った電子部品の
リードなどに付着する。もっとも前工程で打ち抜かれた
電子部品を保持したピックアップノズルが打ち抜き孔の
下方領域に位置付けられていれば、ゴミは電子部品のリ
ードに直接付着することにもなる。これは、電子部品を
基板へ実装したときショートなどの接続不良の原因とな
る。
取る手段がピックアップノズルから構成されている場合
には、打ち抜きにより発生したゴミがノズル詰まりの原
因となり、電子部品の移送ミスを引き起こしてしまうこ
とにもなり、確実な実装作業が行なえない。
打ち抜く際に生じるゴミの影響を極力受けることなく、
電子部品を基板に確実に実装することができる、電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目
的とする。
抜き孔を有し、上面側にキャリアが供給される下金型お
よびこの下金型の上方に設けられ下金型に向かって駆動
されることで前記打ち抜き孔に挿入されて前記キャリア
から電子部品を打ち抜く打ち抜き部を有するとともに、
この打ち抜き部によって打ち抜かれた前記電子部品を前
記打ち抜き部の下端面に吸着保持する吸引孔が形成され
た上金型とを備えた金型装置と、この金型装置で打ち抜
かれ前記上金型の打ち抜き部に吸着保持された電子部品
を受け取り後記第二の移送手段への受け渡し位置まで移
送する第一の移送手段と、この第一の移送手段を移動さ
せる第一の駆動手段と、前記第一の移送手段にて前記受
け渡し位置に移送された電子部品を受け取り、基板にお
ける実装位置まで移送する第二の移送手段と、この第二
の移送手段を移動させる第二の駆動手段と、前記金型装
置、第一の駆動手段、第二の駆動手段を制御する制御装
置と、を具備した電子部品実装装置において、前記制御
手段は、前記金型装置による前記電子部品の打ち抜き時
には前記第一の移送手段を前記下金型の打ち抜き孔の下
方領域外に位置付けるように前記第一の駆動手段を制御
することを特徴とする。
面側にキャリアが供給される下金型およびこの下金型の
上方に設けられ下金型に向かって駆動されることで前記
打ち抜き孔に挿入されて前記キャリアから電子部品を打
ち抜く打ち抜き部を有するとともに、この打ち抜き部に
よって打ち抜かれた前記電子部品を前記打ち抜き部の下
端面に吸着保持する吸引孔が形成された上金型とを備え
た金型装置と、この金型装置で打ち抜かれ前記上金型の
打ち抜き部に吸着保持された電子部品を受け取り後記第
二の移送手段への受け渡し位置まで移送する第一の移送
手段と、この第一の移送手段を移動させる第一の駆動手
段と、前記第一の移送手段にて前記受け渡し位置に移送
された電子部品を受け取り、基板における実装位置まで
移送する第二の移送手段と、この第二の移送手段を移動
させる第二の駆動手段と、前記金型装置、第一の駆動手
段、第二の駆動手段を制御する制御装置と、を具備した
電子部品実装装置において、前記制御手段は、前記第一
の移送手段が前記下金型の打ち抜き孔の下方領域外に位
置付けられていることを条件に前記金型装置を作動させ
ることを特徴とする。
面側にキャリアが供給される下金型およびこの下金型の
上方に設けられ下金型に向かって駆動されることで前記
打ち抜き孔に挿入されて前記キャリアから電子部品を打
ち抜く打ち抜き部を有するとともに、この打ち抜き部に
よって打ち抜かれた前記電子部品を前記打ち抜き部の下
端面に吸着保持する吸引孔が形成された上金型とを備え
た金型装置を用いて前記キャリアから電子部品を打ち抜
き、打ち抜かれた電子部品を前記打ち抜き部で保持する
工程と、前記打ち抜き部に保持されている電子部品を第
一の移送手段で受け取り後記第二の移送手段への受け渡
し位置まで移送する工程と、前記第一の移送手段にて前
記受け渡し位置に移送された電子部品を第二の移送手段
で受け取り、基板における実装位置まで移送する工程
と、基板まで移送された電子部品を基板に実装する工程
と、を含む電子部品実装方法において、前記金型装置に
よる前記電子部品の打ち抜き時には、前記第一の移送手
段を前記下金型の打ち抜き孔の下方領域外に位置付ける
ようにしたことを特徴とする。
打ち抜かれると、その電子部品は上金型の打ち抜き部に
よって吸着保持される。そして、この状態の電子部品は
第1の移送手段によって受け取られ、受け渡し位置まで
移送される。受け渡し位置に位置付けられた電子部品
は、第二の移送手段によって基板の実装位置まで移送さ
れ、そして基板に実装される。ここで本発明において
は、金型装置による電子部品の打ち抜き時には、第一の
移送手段は下金型の打ち抜き孔の下方領域外に位置付け
られ、あるいは第一の移送手段が下金型の打ち抜き孔の
下方領域外に位置付けられていることを条件に金型装置
は作動させられることとなる。ここで打抜き孔の下方領
域とは、下金型に設けられた打ち抜き孔の少なくとも直
下領域を含む領域をいう。
て、図面を用いて説明する。図1は本発明に係る電子部
品実装装置全体の概略図、図2は図1に示す電子部品実
装装置が有する金型装置の上金型が閉じた状態を示す構
成図である。
の構成について説明する。この図に示された電子部品実
装装置1は、金型装置2を備えている。金型装置2は、
上金型3と下金型4を有する。下金型4の中央部には、
上下方向に貫通する打ち抜き孔5が設けられ、一方上金
型3には、この上金型3が不図示の駆動源の作用で下金
型4に向かって駆動されたときに打ち抜き孔5に挿入さ
れる打ち抜き部6を有する。打ち抜き孔5は、この孔よ
り径の大なる打ち落とし孔7に連続していて、上下方向
にて貫通している。
る。吸引孔8は一端が打ち抜き部6の下面6aに開口
し、他端は吸引源としての吸引ポンプ9が不図示のチュ
ーブを介して接続されている。吸引ポンプ9は、制御装
置としての制御装置10によって駆動制御されるように
なっている。
1が供給される。このキャリアテープ11は、所定間隔
で実装された半導体チップがパッケージングされてい
て、金型装置2の作動でテープキャリア11から半導体
チップが実装された部分が打ち抜かれるごとに、不図示
の送り装置によって1ピッチ送られるようになってい
る。打ち抜かれたものは、電子部品としてのTCP12
となる。
成するピックアップノズル13が配置される。このピッ
クアップノズル13の上面には吸引孔が設けられて吸着
面13aとされ、吸引孔が適宜不図示の真空ポンプに接
続されることで吸着面13aに吸引力を発生するように
なっている。またピックアップノズル13は、可動体1
4に対して不図示の駆動手段により上下方向に移動させ
られるようになっていて、さらに可動体14自体もテー
ブル15上をXY方向に移動できるように構成される。
ット16が配設される。インデックスユニット16は、
駆動源17によって所定角度、この実施の形態では90
度ずつ間欠的に回転駆動される。このインデックスユニ
ット16には、90度間隔にて4つの垂直ガイド18
(図では左右の2つだけが示される)が設けられる。そ
して各ガイド18には、それぞれマウントヘッド19が
上下方向にスライド自在に、かつ不図示の内蔵ばねによ
り上方に付勢状態とされ、さらには不図示のストッパに
より、図に実線で示す上昇位置が維持されるようになっ
ている。このマウントヘッド19は、第二の移送手段を
構成する。
装置20の作動で下方に移動させられる。各シリンダ装
置20は、インデックユニット16の回転が停止したと
きの個々のマウントヘッド19に対向するようにして設
けられ、シリンダ装置20がそのロッド21伸ばすと、
マウントヘッド19は垂直ガイド18に沿って下方に移
動させられるようになっている。
に開口した吸引孔(不図示)が形成されている。この吸
引孔は不図示の吸引ポンプに適宜接続され、この吸引ポ
ンプが作動することで、マウントヘッド19の下面に吸
引力が発生するようになっている。
て、インデックスユニット16は90度ずつ間欠回転駆
動される構成であるが、図1において左側に示されるマ
ウントヘッド19の位置をTCP12の受け渡しポジシ
ョン、右側に示されるマウントヘッド19の位置を実装
ポジションとされる。
持した実装テーブル23が設けられる。この実装テーブ
ル23は、XYテーブル24によりXY方向(水平方
向)に駆動されるようになっていて、実装ポジションに
到達したマウントヘッド19の下方にガラス基板22を
位置決めする。
プ9を制御する他にも、金型装置2、可動体14、駆動
源17、シリンダ装置20、XYテーブル24などの駆
動制御も行なうものであり、特に金型装置2の制御にお
いては、金型装置2を駆動させて上金型3の下動により
にキャリアテープ11よりTCP12を打ち抜く際、ピ
ックアップノズル13を下金型4の打ち抜き孔5の下方
領域外に位置付けるように可動体14の位置を制御する
とともに、可動体14の位置を不図示のセンサから知
り、ピックアップノズル13が下金型4の打ち抜き孔5
の下方領域外に位置付けられていることを条件に、金型
装置2による上述の打ち抜き動作を行なわせるようにな
っている。
の動作を説明する。まず、ピックアップノズル13を有
する可動体14は、図1の二点鎖線に示されるような位
置に位置付けられる。つまり、第一の移送手段を構成す
るピックアップノズル13は、下金型4に設けられた打
ち抜き孔5の下方領域外に位置付けられる。
型3が上昇した型開き状態でキャリアテープ11が所定
位置まで送られてくると、図2に示すように上金型3が
下降してキャリアテープ11からTCP12を打ち抜
く。
12を打ち抜く前、この実施の形態では上金型3が下降
し始める前に、制御装置10によって吸引ポンプ9が作
動させられて上金型3が有する打ち抜き部6の下面6a
に吸引力が発生している。従って、キャリアテープ11
から打ち抜かれたTCP12は、下金型4の打ち抜き孔
5に入り込んだ上金型3の打ち抜き部6の下面6aに吸
着保持される。
置2によるキャリアテープ11の1回の打ち抜き作業が
終了すると、可動体14は図1において左方に移動し、
図1に実線で示す位置にて可動体14に支持されるピッ
クアップノズル13は打ち抜き孔5の下方に位置付けら
れる。そして不図示の駆動手段にてピックアップノズル
13は上昇方向に駆動されて、打ち抜き部6の下面6a
に吸着保持されているTCP12にその上端面の吸着面
13aを当接させる。その時点で吸引ポンプ9が停止し
て吸引孔8の吸引力が消失し、それに代わって吸引力が
発生したピックアップノズル13の吸着面13aによっ
てTCP12が吸着保持される。
吸着すると下降方向に駆動されて下金型4の打ち落とし
孔7から抜け出し、ついで水平方向に駆動されて図1で
二点鎖線で示す位置、つまり先に述べた受け渡しポジシ
ョンに移動する。
スユニット16に設けられたマウントヘッド19の一つ
(図1では左側のマウントヘッド19)が停止させら
れ、TCP12を吸着保持したピックアップノズル13
は、この受け渡しポジションに位置付けられたマウント
ヘッド19の下方に位置付けられる。
ル13に受け渡すと、この上金型3は上昇方向に駆動さ
れる。上金型3が所定位置まで上昇すると、キャリアテ
ープ11が所定寸法送られる。ついで、吸引ポンプ9が
作動して上金型3の吸引孔8に吸引力が発生すると、こ
の上金型3が下降方向に駆動されてキャリアテープ11
からTCP12を打ち抜き、このTCP12を打ち抜き
部6の下面6aに吸着保持した状態で待機する。なおこ
の打ち抜きの際にも、先に述べた打ち抜き動作と同様、
制御装置10は、可動体14の位置を不図示のセンサか
ら知り、結果的にピックアップノズル13が下金型4の
打ち抜き孔5の下方領域外に位置付けられていることを
条件に、金型装置2による上述の打ち抜き動作を行なわ
せるように制御する。従って、たとえ打ち抜き部6がT
CP12をピックアップノズル13に受け渡した後であ
っても、ピックアップノズル13が下金型4の打ち抜き
孔5の下方領域外に位置付けられるまでは、金型装置2
による次の打ち抜き動作は行なわれない。
ポジションにてマウントヘッド19の下方に達すると、
このマウントヘッド19はシリンダ装置20によって下
降方向に駆動され、その下面でピックアップノズル13
に吸着保持されたTCP12を受け取る。
て上昇すると、インデックスユニット16が90度回転
駆動される。それと同時にピックアップノズル13は可
動体14とともに下金型3の抜き落とし孔7の下方に戻
り、ついでこの抜き落とし孔7内に上昇して上金型3の
打ち抜き部6の下面6aに吸着保持されたTCP12を
受けた後、下降してインデックスユニット16の方向に
移動し、そのTCP12をマウントヘッド19に受け渡
すというサイクルを繰り返す。
受けたマウントヘッド19がインデックスユニット16
の間欠的回転駆動にて実装ポジションに到達すると、こ
のマウントヘッド19が対向するシリンダ装置20にて
下降方向に駆動されてTCP12を実装テーブル23に
保持されたガラス基板22に仮圧着することになる。
着されたガラス基板22は、後工程に搬送され、公知で
ある本圧着が行なわれることになる。
制御装置10による金型装置2の制御において、金型装
置2を駆動させて上金型3の下動によりにキャリアテー
プ11よりTCP12を打ち抜く際、ピックアップノズ
ル13を下金型4の打ち抜き孔5の下方領域外に位置付
けるように可動体14の位置を制御するようにした。ま
た、可動体14の位置を不図示のセンサから知り、ピッ
クアップノズル13が下金型4の打ち抜き孔5の下方領
域外に位置付けられていることを条件に、金型装置2に
よる上述の打ち抜き動作を実行させるように制御され
る。つまり、キャリアテープ11からTCP12を打ち
抜くときにはゴミが発生し、そのゴミは、下金型4に設
けられた打ち抜き孔5並びにそれに連なる打ち落とし孔
7を通って下方に落下することとなるが、このゴミが発
生する際、ピックアップノズル13は打ち抜き孔5の下
方領域外に位置付けられるから、この落下したゴミがピ
ックアップノズル13で代表される移送手段に溜まるこ
ともなく、また打ち抜き部6より受け取ったTCP12
のリードなどに付着することもなく、従ってこれらが原
因となって生じる電子部品と基板との実装時のショート
などの接続不良を防止することができる。
P12を受け取る移送手段が実施の形態のように吸引ノ
ズルから構成される場合にも、TCP12の打ち抜きに
より発生したゴミがノズルに詰まるといったことも防止
でき、従って電子部品の移送ミスも防止され、確実な実
装作業を行なうことができる。
プノズル13を一つだけ有するものを説明したが、複数
個のノズルを備え、例えばマウントヘッド19と同様に
インデックスタイプに構成しても良い。
テープ11から打ち抜いたTCP12を、ピックアップ
ノズル13からマウントヘッド19に直接受け渡す例を
説明したが、途中にバッファ機能を持たせるものであっ
ても良い。
リアから電子部品を打ち抜く際に生じるゴミの影響を極
力受けることなく、電子部品を基板に確実に実装するこ
とができる。
の上金型が閉じた状態を示す構成図。
Claims (3)
- 【請求項1】 打ち抜き孔を有し、上面側にキャリアが
供給される下金型およびこの下金型の上方に設けられ下
金型に向かって駆動されることで前記打ち抜き孔に挿入
されて前記キャリアから電子部品を打ち抜く打ち抜き部
を有するとともに、この打ち抜き部によって打ち抜かれ
た前記電子部品を前記打ち抜き部の下端面に吸着保持す
る吸引孔が形成された上金型とを備えた金型装置と、 この金型装置で打ち抜かれ前記上金型の打ち抜き部に吸
着保持された電子部品を受け取り後記第二の移送手段へ
の受け渡し位置まで移送する第一の移送手段と、 この第一の移送手段を移動させる第一の駆動手段と、 前記第一の移送手段にて前記受け渡し位置に移送された
電子部品を受け取り、基板における実装位置まで移送す
る第二の移送手段と、 この第二の移送手段を移動させる第二の駆動手段と、 前記金型装置、第一の駆動手段、第二の駆動手段を制御
する制御装置と、を具備した電子部品実装装置におい
て、 前記制御手段は、前記金型装置による前記電子部品の打
ち抜き時には前記第一の移送手段を前記下金型の打ち抜
き孔の下方領域外に位置付けるように前記第一の駆動手
段を制御することを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項2】 打ち抜き孔を有し、上面側にキャリアが
供給される下金型およびこの下金型の上方に設けられ下
金型に向かって駆動されることで前記打ち抜き孔に挿入
されて前記キャリアから電子部品を打ち抜く打ち抜き部
を有するとともに、この打ち抜き部によって打ち抜かれ
た前記電子部品を前記打ち抜き部の下端面に吸着保持す
る吸引孔が形成された上金型とを備えた金型装置と、 この金型装置で打ち抜かれ前記上金型の打ち抜き部に吸
着保持された電子部品を受け取り後記第二の移送手段へ
の受け渡し位置まで移送する第一の移送手段と、 この第一の移送手段を移動させる第一の駆動手段と、 前記第一の移送手段にて前記受け渡し位置に移送された
電子部品を受け取り、基板における実装位置まで移送す
る第二の移送手段と、 この第二の移送手段を移動させる第二の駆動手段と、 前記金型装置、第一の駆動手段、第二の駆動手段を制御
する制御装置と、を具備した電子部品実装装置におい
て、 前記制御手段は、前記第一の移送手段が前記下金型の打
ち抜き孔の下方領域外に位置付けられていることを条件
に前記金型装置を作動させることを特徴とする電子部品
実装装置。 - 【請求項3】 打ち抜き孔を有し、上面側にキャリアが
供給される下金型およびこの下金型の上方に設けられ下
金型に向かって駆動されることで前記打ち抜き孔に挿入
されて前記キャリアから電子部品を打ち抜く打ち抜き部
を有するとともに、この打ち抜き部によって打ち抜かれ
た前記電子部品を前記打ち抜き部の下端面に吸着保持す
る吸引孔が形成された上金型とを備えた金型装置を用い
て前記キャリアから電子部品を打ち抜き、打ち抜かれた
電子部品を前記打ち抜き部で保持する工程と、 前記打ち抜き部に保持されている電子部品を第一の移送
手段で受け取り後記第二の移送手段への受け渡し位置ま
で移送する工程と、 前記第一の移送手段にて前記受け渡し位置に移送された
電子部品を第二の移送手段で受け取り、基板における実
装位置まで移送する工程と、 基板まで移送された電子部品を基板に実装する工程と、
を含む電子部品実装方法において、 前記金型装置による前記電子部品の打ち抜き時には、前
記第一の移送手段を前記下金型の打ち抜き孔の下方領域
外に位置付けるようにしたことを特徴とする電子部品実
装方法。
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