JP2001326196A - 基板の研削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 表面に渦巻状の条痕が残らない基板を与える
研削・ラップ装置の提供。 【解決手段】 基板収納カセット３，４、基板搬送ロボ
ット５、仮置台６、洗浄機構７、ロ−ディング／アンロ
−ディングゾ−ンＳ１、第一研削ゾ−ンＳ２、第二研削
ゾ−ンＳ３およびラップゾ−ンＳ４に区画振り分けされ
たインデックステ−ブル８、４基の基板チャック機構９
ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ、第一研削ゾ−ンに位置するカッ
プホイ−ル型粗研削砥石を備えた第一研削手段１１、第
二研削ゾ−ンに位置するカップホイ−ル型中仕上研削砥
石を備えた第二研削手段１２およびラップゾ−ンに位置
する揺動可能な軸に軸承された仕上用平砥石を備えるラ
ップ手段１３、チャック洗浄機構１４、ドレッシング機
構１５、および前記仮置台上の基板をロ−ディング／ア
ンロ−ディングゾ−ンに位置するチャック機構上に搬送
する第二搬送手段１６、を備える基板の研削装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の表面に渦巻
状の螺旋状痕が残らない研削基板を与える研削・ラップ
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】砥石粒度の粗いカップホイ−ル型砥石に
よりスライシングされたウエハを研削して厚みを減らす
ことは行われている（特開平１１−３０７４８９号）。
研削加工における基板のスル−プット時間を短縮するた
めに複数の基板チャックを備えたインデックステ−ブ
ル、カップホイ−ル型第一研削砥石、カップホイ−ル型
第二研削砥石を備えた研削装置が提案、実用化されてい
る（特開平１０−１７２９３２号、同１１−３０７４８
９号）。このインデックステ−ブル型研削装置におい
て、第一研削砥石に＃３００〜６００番の砥石粒度の粗
い砥石を、第二研削砥石に＃８００〜２０００番の細か
い砥石を用いている。

【０００３】しかしながら、カップホイ−ル型砥石を用
いる研削方法は、ウエハの研削面に螺旋条痕が残り、ウ
エハの強度が低い。この条痕をなくすために研削面を弾
性平砥石を用いて梨地面にしたり、研削表面をエッチン
グして平坦化したり、研磨パッドで研磨加工して鏡面化
することが行われている。これら梨地加工、エッチング
加工、研磨加工は研削装置とは別の装置で行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】研削装置にこれらの加
工手段のすくなくとも１つを組み込めば、これら条痕を
残さない基板が得られ、別据え付けの研削装置やエッチ
ング装置や研磨装置を設ける必要がなく、装置のプリン
トフットが小さく済む。

【０００５】本発明は、第一研削と第二研削にカップホ
イ−ル型砥石を用い、最終研削仕上の砥石として円板状
砥石（平板砥石）を用い、基板をラップ加工することに
より裏面に条痕を残さない基板を与える研削装置の提供
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、基
板収納カセット、該収納カセットの前に配置された基板
搬送ロボット、該搬送ロボットの左右に配置された仮置
台とスピン洗浄機構、前記搬送ロボットと仮置台と洗浄
機構の前に配置され、ロ−ディング／アンロ−ディング
ゾ−ン、第一研削ゾ−ン、第二研削ゾ−ンおよびラップ
ゾ−ンに区画振り分けされたインデックステ−ブル、該
インデックステ−ブルの回転軸に対し同一円周上にかつ
９０度の等間隔に設けられた水平方向に回動可能な４基
の基板チャック機構、前記インデックステ−ブルの上方
に設けられ、第一研削ゾ−ンに位置するチャック機構に
対向して設けられたカップホイ−ル型粗研削砥石をスピ
ンドル軸に備えた第一研削手段、第二研削ゾ−ンに位置
するチャック機構に対向して設けられたカップホイ−ル
型中仕上研削砥石をスピンドル軸に備えた第二研削手段
およびラップゾ−ンに位置するチャック機構上の基板を
ラップ加工する揺動可能な軸に軸承された仕上用平砥石
を備えるラップ手段、ロ−ディング／アンロ−ディング
ゾ−ンに位置するチャック機構を洗浄するチャック洗浄
機構、ラップ手段の仕上用平砥石のドレッシング機構、
および前記仮置台上の基板をロ−ディング／アンロ−デ
ィングゾ−ンに位置するチャック機構上に搬送する第二
搬送手段、を備える基板の研削装置を提供するものであ
る。

【０００７】インデックステ−ブル型の研削装置とする
ことにより基板のスル−プット時間が短縮される。ま
た、基板裏面の鏡面仕上げを揺動タイプのラップ砥石を
用いることにより条痕が消滅し、梨地面の裏面を有する
加工基板が得られる。

【０００８】本発明の請求項２は、前記基板の研削装置
において、ラップ手段の円板状平砥石は、砥石粒度が＃
６００〜２０００番のものであり、基板をラップ加工す
る表面側に幅０．３〜２ｍｍの溝が平砥石の外周に通じ
るように設けられた平砥石であることを特徴とする。

【０００９】平砥石表面に設けた溝により研削・ラップ
加工された屑が研削液とともに基板表面から容易に排出
される。

【００１０】本発明の請求項３は、前記の基板の研削装
置において、第一研削手段のカップホイ−ル型粗研削砥
石の砥石粒度は＃３００〜８００番のものであり、第二
研削手段のカップホイ−ル型中仕上研削砥石の砥石粒度
は第一研削手段のカップホイ−ル型粗研削砥石の砥石粒
度よりも大きい値であって、＃６００〜２４００番のも
のであることを特徴とする。

【００１１】基板のスル−プット時間を短くするため、
第一研削ゾ−ンでは粗い目のカップホイ−ル型砥石を用
いて基板の研削速度（基板が研削により厚み方向におい
て減る速度）を大きくし、加工時間全体のスル−プット
時間を短くするとともに、第二研削ゾ−ンにおいては目
の細かいカップホイ−ル型砥石を用いてスクラッチ傷の
深さを薄くし、次工程のラップ加工時間を短くすること
ができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明をさら
に詳細に説明する。図１は、本発明の研削・ラップ装置
の平面図、図２は図１におけるＩ−Ｉ線より見た正面
図、図３は平砥石の平面図である。

【００１３】図１において、１は基板の研削・ラップ装
置、２は基台、３，４は基板収納カセット、５は基板搬
送ロボットで前記収納カセット３，４の前列に配置され
る。６は仮置台、７は洗浄機構で、両者は前記搬送ロボ
ットの左右に線上に配置される。８はインデックステ−
ブルで、前記搬送ロボットと仮置台とスピン洗浄機構の
前に配置され、ロ−ディング／アンロ−ディングゾ−ン
Ｓ１、第一研削ゾ−ンＳ２、第二研削ゾ−ンＳ３および
ラップゾ−ンＳ４に区画振り分けされる。

【００１４】該インデックステ−ブル８には、該インデ
ックステ−ブルの回転軸８ａに対し同一円周上にかつ９
０度の等間隔に設けられた水平方向に回動可能な４基の
基板チャック機構９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄが設けられて
いる。このインデックステ−ブル８の上方には３基の加
工手段１１，１２，１３が設けられている。１つは第一
研削ゾ−ンＳ２に位置するチャック機構に対向して設け
られたカップホイ−ル型粗研削砥石１１ａをスピンドル
軸１１ｂに備えた第一研削手段１１、第二研削ゾ−ンＳ
３に位置するチャック機構に対向して設けられたカップ
ホイ−ル型中仕上研削砥石１２ａをスピンドル軸１２ｂ
に備えた第二研削手段１２およびラップゾ−ンＳ４に位
置するチャック機構上の基板をラップ加工する揺動可能
な軸１３ｂに軸承された仕上用平砥石１３ａを備えるラ
ップ手段１３である。

【００１５】１４はチャック洗浄機構で、ロ−ディング
／アンロ−ディングゾ−ンＳ１に位置するチャック機構
を洗浄する。１５はドレッシング機構で、ラッピング手
段１３の仕上用平砥石の表面をドレシングする。１６は
第二搬送手段で、前記仮置台６上の基板をロ−ディング
／アンロ−ディングゾ−ンＳ１に位置するチャック機構
上に搬送する。

【００１６】カップホイ−ル型砥石は、例えば特開平１
１−１８８６４４号、特開２０００−９４３４２号、特
許第２８６７３８０号公報に開示されるように環状の台
座上に特定の目番の砥石片を隙間（スリット）を設けて
並べたもので、台座の内側に設けた溝に研削液が供給さ
れ、溝底に斜めに設けた孔より基板上に供給され、基板
の回転により遠心力を受けて基板表面上を流れ、スリッ
トより基板外周方向へと供給される。砥石片は砥粒を樹
脂で固めて成型したもので、その砥石粒度は第一研削に
おいては＃３００〜８００番と目が粗いものが研削速度
を速めるために用いられる。第二研削においては第一研
削に用いたものよりも目の細かい＃６００〜２４００番
のものが使用され、スクラッチ傷の深さを小さくし、ラ
ップ工程で研削する厚みを少なくする。

【００１７】平砥石としては、例えば砥石粒度＃６００
〜２０００番のレジンボンド砥石が使用される。厚みは
３〜３５ｍｍが一般で、基板をラップ加工する表面側に
幅０．３〜２ｍｍの溝１３ｃが平砥石の外周に通じるよ
うに設けられたものが好ましい（図３参照）。ラップ加
工屑は、該溝を通じて基板表面より外周へと追いやられ
る。溝と研削液の流路を形成するために分割砥石片を合
わせて平砥石としてもよい。

【００１８】第一研削手段、第二研削手段のスピンドル
軸は上下に昇降可能である。ラップ加工手段の平砥石は
揺動可能である。図１では弧状に揺動する例を示した
が、ボ−ルネジ、ボ−ルネジに螺合しラップ加工手段を
支持する移動体、モ−タを利用して直線上にラップ加工
手段を往復移動するように設計してもよい。ラップ加工
により研削基板の螺旋条痕が消滅する。

【００１９】基板のチャック機構９ａ，９ｂ，９ｃ，９
ｄは、インデックステ−ブル８の回転とは独立して各々
回転可能な中空軸にポ−ラスセラミック板が軸承された
もので、公知のように中空軸は減圧、加圧空気、あるい
は洗浄水が供給できるようになっている。中空軸を減圧
することにより基板をチャック機構に吸着できる。加圧
空気、洗浄水の供給は研削あるいはラップ加工された基
板のチャック機構からの剥離を容易とする。

【００２０】インデックステ−ブル８は、前述のように
ロ−ディング／アンロ−ディングゾ−ン、第一研削ゾ−
ン、第二研削ゾ−ンおよびラップゾ−ンに区画振り分け
され、９０度ずつ回転される。インデックステ−ブルの
回転軸８ａの外側に各チャック機構のポ−ラスセラミッ
ク板を軸承する回転軸９ｅ，９ｅが支持枠により固定さ
れているのでインデックステ−ブルの９０度の回転とと
もに各チャック機構も９０度移動する。

【００２１】ロ−ディング／アンロ−ディングゾ−ンＳ
１では、チャック洗浄機構１４によるチャック機構９の
洗浄と、仮置台６からの基板の搬入が行われる。基板の
ロ−ディングは、収納カセット３に収納されている基板
を搬送ロボット５のア−ムにより搬出し、一旦、仮置台
６に置き、チャック機構の洗浄やインデックステ−ブル
の９０度回転の間、待機させ、その後、第二搬送手段１
６の吸着パッドにより仮置台６上の基板はロ−ディング
／アンロ−ディングゾ−ンＳ１のチャック機構９に移送
され、チャック機構９のポ−ラスセラミックス板に吸着
されることにより行われる。

【００２２】チャック洗浄機構１４は、前後方向（Ｙ軸
方向）に往復移動可能で、チャック機構９上に到達した
ら軸１４ａが下降し、セラミック製砥石１４ｂをチャッ
ク機構上に接触させ、ついでチャック機構９上に洗浄水
を供給しながら軸１４ａを回転させるとともにチャック
機構の軸９ｅも回転させてチャック機構表面の洗浄を行
う。チャック機構洗浄が終了したら軸１４ａは上昇し、
チャック洗浄機構は後退される。

【００２３】第一研削ゾ−ンＳ２では、基板は粗研削さ
れる。チャック機構の回転数は１００〜１０００ｒｐ
ｍ、カップホイ−ル型砥石１１ａの回転数は６００〜６
０００ｒｐｍである。第二研削ゾ−ンＳ３では基板は中
仕上げ研削される。チャック機構の回転数は１００〜６
００ｒｐｍ、カップホイ−ル型砥石１２ａの回転数は２
００〜２０００ｒｐｍである。ラップ加工ゾ−ンＳ４で
は基板の螺旋条痕の消滅が行われ、基板表面は梨地面に
仕上げられる。チャック機構の回転数は２０〜１００ｒ
ｐｍ、平砥石１３ａの回転数は４０〜２００ｒｐｍであ
る。

【００２４】基板のラップ加工が終了すると、基板は搬
送ロボット５により基板洗浄機構７に移送される。スピ
ナ台に載置された基板は、スピナを回転させることによ
り回転し、ブラシ、洗浄水を用いて表面はスクラブ洗浄
され、ついで、リンス洗浄、スピン乾燥される。スクラ
ブ洗浄の際、超音波を照射してもよい。一方、ラップ加
工された基板が搬出された後、ラップ加工手段１３は回
動されてドレッシング機構１５上に移動し、平砥石１３
ａを回転させながら回転しているドレッシング機構１５
に接触させ、ドレッシングを行う。

【００２５】基板チャック機構９において、９０は純水
供給パイプ、９１はポンプ、９２はポ−ラスセラミック
板の支持台でその中央には円筒状凹部部９３が形成さ
れ、さらにその中心部には鉛直方向に流体通路９４が設
けられている。流体通路９４には電磁チャック機能を有
するスリ−ブ９５を介してパイプ９０に接続されてお
り、切替弁９６に連結されており、一方のパイプ９７は
真空ポンプに、他方のパイプ９８は純水供給タンクに接
続されている。９９はハウジング、１００はクラッチ機
構、１０１はモ−タ−である。モ−タ−１０１をエア−
シリンダ−１０２で持ち上げ、チャック１４，１４ａを
結合し、モ−タ−１０１を駆動することによりポ−ラス
セラミック板を水平方向に回転させることができる。

【００２６】円板状平砥石による基板のラップ加工が終
了したら、弁９６を切り替え、流体通路９４に純水を供
給し、基板ｗをポ−ラスセラミック板より浮かし、基板
のチャック機構９からの剥離を容易にする。

【００２７】平砥石の揺動は、図１では軸を中心に振り
子回動する例を示したが、平砥石が前後方向に往復移動
するものであってもよい。具体的にはボ−ルネジを利用
し、スピンドル軸に中心が軸承された平砥石と、この円
板状砥石をボ−ルネジの回転により前後方向に移動させ
る機構と、平砥石の昇降機構を備えるものである。前記
平砥石の揺動は、平砥石によりラップ加工された基板表
面に渦巻状の条痕が残らないようにするためであり、基
板の中心点を平砥石の外周が通過するように行なう。平
砥石の左右方向の送りは０．１〜１ｍ／分が好ましい。

【００２８】ラップ加工された基板は搬送ロボット５に
より洗浄機構７に移送される。その移送は、搬送ロボッ
ト５の代わりに第３の搬送ロボットまたは搬送パッドを
用いる方が好ましい。または搬送ロボット５として２ア
−ム式のロボットを用い、一方のア−ムは収納カセット
３から仮置台６へのロ−ディングおよび洗浄機構７から
収納カセット４へのきれいなウエハの搬送のみに用い、
他方のア−ムはラップ加工ゾ−ンＳ４から洗浄機構７へ
の汚れた基板の搬送のみに用いる。洗浄された基板は、
収納カセット４内へ搬送され、アンロ−ディングが行わ
れる。

【００２９】

【実施例】実施例１ 図１に示す研削・ラップ装置を用い、スライシングされ
た厚み２２０μｍ、直径２００ｍｍのシリコンウエハを
次ぎの工程を経て研削・ラップ加工して厚み約１９４μ
ｍの表面が梨地を呈するウエハを得た。 第一工程：第一研削手段のカップホイ−ル型粗研削砥石
は、砥石の砥石粒度が＃３２５番のものを、第二研削手
段のカップホイ−ル型中仕上研削砥石は、砥石の砥石粒
度が＃２０００番のものを、ラップ手段の円板状平砥石
は、砥石粒度が＃１５００番のもので表面側に幅１．２
ｍｍの溝が平砥石の外周に通じるように設けられた組み
合わせの平砥石を用いた。

【００３０】収納カセットに収納されているシリコンウ
エハを第一搬送ロボットのア−ムにより搬出し、ア−ム
を反転し、一旦、仮置台に置き待機させた。ロ−ディン
グ／アンロ−ディングゾ−ンＳ１のチャック機構をチャ
ック洗浄機構により洗浄し、チャック洗浄機構を後退さ
せた後、第二搬送パッドにより仮置台上のウエハを吸着
し、第二搬送パッドを回動させてロ−ディング／アンロ
−ディングゾ−ンＳ１のチャック機構上に移動させ、置
いたのち、チャック機構のポ−ラスセラミックス板を減
圧することにより吸着させてウエハのロ−ディングを行
なった。

【００３１】第二工程：インデックステ−ブルを時計回
り方向に９０度回転させて、ウエハを第一研削ゾ−ンに
移動させた後、ウエハを吸着しているチャック機構を６
００ｒｐｍで回転させるとともに、ウエハの表面部分に
３０００ｒｐｍで回転しているカップホイ−ル型粗研削
砥石を下降させ、２分間粗研削を行い、約２０μｍの厚
みを研削し、カップホイ−ル型粗研削砥石を上昇させ
た。その間、前述と同様、カセットより新しいシリコン
ウエハを搬送ロボットにより仮置台上に載置させ、ロ−
ディング／アンロ−ディングゾ−ンＳ１のチャック機構
をチャック洗浄機構により洗浄し、チャック洗浄機構を
後退させた後、搬送パッドにより仮置台上のウエハを吸
着し、搬送パッドを回動させてロ−ディング／アンロ−
ディングゾ−ンＳ１のチャック機構上に移動させ、置い
たのち、チャック機構のポ−ラスセラミックス板を減圧
することにより吸着させてウエハのロ−ディングを行な
った。

【００３２】第三工程：インデックステ−ブルを時計回
り方向に９０度回転させて、第一研削されたウエハを第
二研削ゾ−ンに移動させ、ロ−ディング／アンロ−ディ
ングゾ−ンＳ１のチャック機構上のウエハを第一研削ゾ
−ンに移動させた。第二研削ゾ−ンでは、ウエハを吸着
しているチャック機構を４００ｒｐｍで回転させるとと
もに、ウエハの表面部分に２０００ｒｐｍで回転してい
るカップホイ−ル型中仕上げ研削砥石を下降させ、１．
５分間粗研削を行い、約５μｍの厚みを研削し、カップ
ホイ−ル型中仕上げ研削砥石を上昇させた。第一研削ゾ
−ンでは、チャック機構を６００ｒｐｍで回転させると
ともに、ウエハの表面部分に３０００ｒｐｍで回転して
いるカップホイ−ル型粗研削砥石を下降させ、２分間粗
研削を行い、約２０μｍの厚みを研削し、カップホイ−
ル型粗研削砥石を上昇させた。

【００３３】その間、前述と同様、カセットより新しい
シリコンウエハを搬送ロボットにより仮置台上に載置さ
せ、ロ−ディング／アンロ−ディングゾ−ンＳ１のチャ
ック機構をチャック洗浄機構により洗浄し、チャック洗
浄機構を後退させた後、搬送パッドにより仮置台上のウ
エハを吸着し、搬送パッドを回動させてロ−ディング／
アンロ−ディングゾ−ンＳ１のチャック機構上に移動さ
せ、置いたのち、チャック機構のポ−ラスセラミックス
板を減圧することにより吸着させてウエハのロ−ディン
グを行なった。

【００３４】第四工程：インデックステ−ブルを時計回
り方向に９０度回転させて、第二研削されたウエハをラ
ップゾ−ンに移動させ、第一研削されたウエハを第二研
削ゾ−ンに移動させ、ロ−ディング／アンロ−ディング
ゾ−ンＳ１のチャック機構上のウエハを第一研削ゾ−ン
に移動させた。ラップゾ−ンでは、６０ｒｐｍで回転す
る中仕上げ研削されたデバイスウエハの表面を１００ｒ
ｐｍで回転する平砥石で２分間ラップ加工して厚み約１
μｍ減じさせた（ラップ工程）。ついで、平砥石を上昇
させた後、第３搬送パッドでラップ加工されたウエハを
吸着し、回動させて洗浄機構のスピナ台上に置いた。洗
浄機構上でウエハをブラシスクラブ洗浄し、ついでリン
ス洗浄、スピン乾燥を行った（洗浄工程）。

【００３５】ついで、第一搬送ロボットで乾燥された研
削・ラップ加工ウエハをカセット内に搬入した（アンロ
−ディング工程）。一方、第二研削ゾ−ンでは、ウエハ
を吸着しているチャック機構を４００ｒｐｍで回転させ
るとともに、ウエハの表面部分に２０００ｒｐｍで回転
しているカップホイ−ル型中仕上げ研削砥石を下降さ
せ、１．５分間粗研削を行い、約５μｍの厚みを研削
し、カップホイ−ル型中仕上げ研削砥石を上昇させた
（第二研削工程）。

【００３６】第一研削ゾ−ンでは、チャック機構を６０
０ｒｐｍで回転させるとともに、ウエハの表面部分に３
０００ｒｐｍで回転しているカップホイ−ル型粗研削砥
石を下降させ、２分間粗研削を行い、約２０μｍの厚み
を研削し、カップホイ−ル型粗研削砥石を上昇させた
（第一研削工程）。

【００３７】その間、前述と同様、カセットより新しい
シリコンウエハを搬送ロボットにより仮置台上に載置さ
せ、ロ−ディング／アンロ−ディングゾ−ンＳ１のチャ
ック機構をチャック洗浄機構により洗浄し、チャック洗
浄機構を後退させた後、搬送パッドにより仮置台上のウ
エハを吸着し、搬送パッドを回動させてロ−ディング／
アンロ−ディングゾ−ンＳ１のチャック機構上に移動さ
せ、置いたのち、チャック機構のポ−ラスセラミックス
板を減圧することにより吸着させてウエハのロ−ディン
グを行なった（ロ−ディング工程）。

【００３８】以下、同様にして第四工程と同一の動作、
すなわち、インデックステ−ブルの９０度回動、アンロ
−ディング工程、ロ−ディング工程、第一研削工程、第
二研削工程、ラップ工程、洗浄工程を繰り返えす。な
お、これら研削加工、ラップ加工の間にウエハ表面には
研削液が供給され、ウエハ、砥石の温度上昇を防いだ。

【００３９】

【発明の効果】本発明によれば、ラップ加工手段を研削
装置に組み込んだので、装置の設置面積が小さく、コン
パクトである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の研削・ラップ装置の平面図である。

【図２】 図１におけるＩ−Ｉ線から見た正面図であ
る。

【図３】 平砥石の平面図である。

【符号の説明】

１ 研削・ラップ装置 ｗ 基板 ２ 基台 ３，４ カセット ５ 搬送ロボット ６ 仮置台 ７ 洗浄機構 ８ インデックステ−ブル ９ チャック機構 １１ 第一研削手段 １２ 第二研削手段 １３ ラップ加工手段 １４ チャック洗浄機構 １５ ドレッシング機構 １６ 第二搬送手段

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板収納カセット、該収納カセットの前
   に配置された基板搬送ロボット、該搬送ロボットの左右
   に配置された仮置台と洗浄機構、前記搬送ロボットと仮
   置台とスピン洗浄機構の前に配置され、ロ−ディング／
   アンロ−ディングゾ−ン、第一研削ゾ−ン、第二研削ゾ
   −ンおよびラップゾ−ンに区画振り分けされたインデッ
   クステ−ブル、該インデックステ−ブルの回転軸に対し
   同一円周上にかつ９０度の等間隔に設けられた水平方向
   に回動可能な４基の基板チャック機構、前記インデック
   ステ−ブルの上方に設けられ、第一研削ゾ−ンに位置す
   るチャック機構に対向して設けられたカップホイ−ル型
   粗研削砥石をスピンドル軸に備えた第一研削手段、第二
   研削ゾ−ンに位置するチャック機構に対向して設けられ
   たカップホイ−ル型中仕上研削砥石をスピンドル軸に備
   えた第二研削手段およびラップゾ−ンに位置するチャッ
   ク機構上の基板をラップ加工する揺動可能な軸に軸承さ
   れた仕上用平砥石を備えるラップ手段、ロ−ディング／
   アンロ−ディングゾ−ンに位置するチャック機構を洗浄
   するチャック洗浄機構、ラップ手段の仕上用平砥石のド
   レッシング機構、および前記仮置台上の基板をロ−ディ
   ング／アンロ−ディングゾ−ンに位置するチャック機構
   上に搬送する第二搬送手段、を備える基板の研削装置。
2. 【請求項２】 ラップ手段の円板状平砥石は、砥石粒度
   が＃６００〜２０００番のものであり、基板をラップ加
   工する表面側に幅０．３〜２ｍｍの溝が平砥石の外周に
   通じるように設けられた平砥石であることを特徴とす
   る、請求項１に記載の基板の研削装置。
3. 【請求項３】 第一研削手段のカップホイ−ル型粗研削
   砥石の砥石粒度は＃３００〜８００番のものであり、第
   二研削手段のカップホイ−ル型中仕上研削砥石の砥石粒
   度は第一研削手段のカップホイ−ル型粗研削砥石の砥石
   粒度よりも大きい値であって、＃６００〜２４００番の
   ものであることを特徴とする、請求項２に記載の基板の
   研削装置。