JP2001320187A - 電子部品の液体冷却装置 - Google Patents
電子部品の液体冷却装置Info
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却装置には、冷却液を還流させるポンプ駆
動用モータと、空冷ファンを駆動する空冷ファン用モー
タの二つを必要とし、冷却装置のスペースが大きくな
る。よって、規格化した大きさの冷却装置より大きくな
ってしまい、規格化されている電子機器に取り付けられ
ない。 【解決手段】 本件発明は、高発熱発生構成物であるMP
U１と、このMPU１に取り付けられた熱伝達体２と、この
熱伝達体２と連結し内部に冷却用液体の循環用通路を有
する液体―空気熱交換器３とを備え、冷却用液体を循環
するポンプ駆動と液体―空気熱交換器３に取付けられた
ファン駆動とを単一のモータ４を動力源とする電子部品
の液体冷却装置であり、冷却用液体を循環するポンプ駆
動と液体―空気熱交換器３に取付けられたファン駆動と
を単一のモータを動力源とするため省スペースを可能と
する。
動用モータと、空冷ファンを駆動する空冷ファン用モー
タの二つを必要とし、冷却装置のスペースが大きくな
る。よって、規格化した大きさの冷却装置より大きくな
ってしまい、規格化されている電子機器に取り付けられ
ない。 【解決手段】 本件発明は、高発熱発生構成物であるMP
U１と、このMPU１に取り付けられた熱伝達体２と、この
熱伝達体２と連結し内部に冷却用液体の循環用通路を有
する液体―空気熱交換器３とを備え、冷却用液体を循環
するポンプ駆動と液体―空気熱交換器３に取付けられた
ファン駆動とを単一のモータ４を動力源とする電子部品
の液体冷却装置であり、冷却用液体を循環するポンプ駆
動と液体―空気熱交換器３に取付けられたファン駆動と
を単一のモータを動力源とするため省スペースを可能と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高発熱発生構成物
である電子部品を冷却するために用いる液体冷却装置に
関する。
である電子部品を冷却するために用いる液体冷却装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＭＰＵの冷却装置は、図９に示す
空冷式の冷却装置であり、ＭＰＵ１１６の表面に複数の
フィンを有する熱伝達体１１７を設け、このフィンに対
向するように空冷ファン１１８を設けていた。しかし、
近年、ＭＰＵの処理スピードが速まるにつれ、ＭＰＵが
発生する発熱も大きくなり、ファンによる空冷式冷却装
置では充分冷却できなくなっている。
空冷式の冷却装置であり、ＭＰＵ１１６の表面に複数の
フィンを有する熱伝達体１１７を設け、このフィンに対
向するように空冷ファン１１８を設けていた。しかし、
近年、ＭＰＵの処理スピードが速まるにつれ、ＭＰＵが
発生する発熱も大きくなり、ファンによる空冷式冷却装
置では充分冷却できなくなっている。
【０００３】そこで、特開平１０−２１３３７０号に示
すように、ＭＰＵに連結した熱伝達板に冷却用通路を設
け、この通路に冷却液を流し冷却するものが考えられて
いる。さらに、特開平１０−２１３３７０号に示す冷却
装置は、冷却液を冷却する放熱部に複数のフィンを設
け、このフィンに対向するように空冷ファンを設け、放
熱部の熱が放熱しやすくしている。
すように、ＭＰＵに連結した熱伝達板に冷却用通路を設
け、この通路に冷却液を流し冷却するものが考えられて
いる。さらに、特開平１０−２１３３７０号に示す冷却
装置は、冷却液を冷却する放熱部に複数のフィンを設
け、このフィンに対向するように空冷ファンを設け、放
熱部の熱が放熱しやすくしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような冷
却装置にもいくつかの課題がある。冷却装置には、冷却
液を還流させるポンプ駆動用モータと、空冷ファンを駆
動する空冷ファン用モータの二つを必要とし、冷却装置
のスペースが大きくなる。よって、規格化した大きさの
冷却装置より大きくなってしまい、規格化されている電
子機器に取り付けられない。
却装置にもいくつかの課題がある。冷却装置には、冷却
液を還流させるポンプ駆動用モータと、空冷ファンを駆
動する空冷ファン用モータの二つを必要とし、冷却装置
のスペースが大きくなる。よって、規格化した大きさの
冷却装置より大きくなってしまい、規格化されている電
子機器に取り付けられない。
【０００５】本件発明はこのような課題に鑑み、省スペ
ース且つ、安全性の高い冷却装置を提供することを目的
とする。
ース且つ、安全性の高い冷却装置を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本件発明は、高発熱発生
構成物である電子部品と、この電子部品に取り付けられ
た熱伝達体と、この熱伝達体と連結し内部に冷却用液体
の循環用通路を有する液体―空気熱交換器とを備え、冷
却用液体を循環するポンプ駆動と液体―空気熱交換器に
取付けられたファン駆動とを単一のモータを動力源とす
る電子部品の液体冷却装置であり、冷却用液体を循環す
るポンプ駆動と液体―空気熱交換器に取付けられたファ
ン駆動とを単一のモータを動力源とするため省スペース
を可能とする。
構成物である電子部品と、この電子部品に取り付けられ
た熱伝達体と、この熱伝達体と連結し内部に冷却用液体
の循環用通路を有する液体―空気熱交換器とを備え、冷
却用液体を循環するポンプ駆動と液体―空気熱交換器に
取付けられたファン駆動とを単一のモータを動力源とす
る電子部品の液体冷却装置であり、冷却用液体を循環す
るポンプ駆動と液体―空気熱交換器に取付けられたファ
ン駆動とを単一のモータを動力源とするため省スペース
を可能とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本件発明は、高発熱発生構成物で
ある電子部品と、この電子部品に取り付けられた熱伝達
体と、この熱伝体と連結し内部に冷却用液体の循環用通
路を有する液体―空気熱交換器とを備え、冷却用液体を
循環するポンプ部のポンプ駆動と液体―空気熱交換器に
取付けられたファン部のファン駆動とを単一のモータを
動力源とする電子部品の液体冷却装置であり、冷却用液
体を循環するポンプ駆動と液体―空気熱交換器に取付け
られたファン駆動とを単一のモータを動力源とするため
省スペースを可能とする。
ある電子部品と、この電子部品に取り付けられた熱伝達
体と、この熱伝体と連結し内部に冷却用液体の循環用通
路を有する液体―空気熱交換器とを備え、冷却用液体を
循環するポンプ部のポンプ駆動と液体―空気熱交換器に
取付けられたファン部のファン駆動とを単一のモータを
動力源とする電子部品の液体冷却装置であり、冷却用液
体を循環するポンプ駆動と液体―空気熱交換器に取付け
られたファン駆動とを単一のモータを動力源とするため
省スペースを可能とする。
【０００８】更に、本件発明は、熱伝達体の内部を液体
―空気熱交換器の冷却用液体の循環通路が通過すること
により冷却性が優れる。
―空気熱交換器の冷却用液体の循環通路が通過すること
により冷却性が優れる。
【０００９】更に、本件発明は、液体―空気熱交換器の
一部を熱伝達体とすることで、液体―空気熱交換器と熱
伝達体とが一体となり、液体―空気熱交換器と熱伝達体
とがひとつのパッケージとなるため、液体―空気熱交換
器と熱伝達体との組付けがずれることがなく、冷却液の
漏れを防止することができる。
一部を熱伝達体とすることで、液体―空気熱交換器と熱
伝達体とが一体となり、液体―空気熱交換器と熱伝達体
とがひとつのパッケージとなるため、液体―空気熱交換
器と熱伝達体との組付けがずれることがなく、冷却液の
漏れを防止することができる。
【００１０】更に、本発明の電子部品の冷却装置は、液
体−空気熱交換器と熱伝達体は冷却用液体通路パイプに
より連結することで、液体−空気熱交換器と熱伝達体の
間隔をおいて配置することができる。
体−空気熱交換器と熱伝達体は冷却用液体通路パイプに
より連結することで、液体−空気熱交換器と熱伝達体の
間隔をおいて配置することができる。
【００１１】更に、本発明の電子部品の冷却装置は、冷
却用液体通路パイプの材質は樹脂であるため、曲がりや
すく、液体−空気熱交換器と熱伝達体とを自由に配置す
ることができる。
却用液体通路パイプの材質は樹脂であるため、曲がりや
すく、液体−空気熱交換器と熱伝達体とを自由に配置す
ることができる。
【００１２】更に、本発明の電子部品の冷却装置は、ポ
ンプ部を液体−空気熱交換器中に埋設した電子部品の液
体冷却装置は、冷却用液体が液体−空気熱交換器を通過
する途中、前記ポンプ部を経由することで簡単な構成と
することができる。
ンプ部を液体−空気熱交換器中に埋設した電子部品の液
体冷却装置は、冷却用液体が液体−空気熱交換器を通過
する途中、前記ポンプ部を経由することで簡単な構成と
することができる。
【００１３】更に、本件発明は、モータはアウターロー
タ型モータであり、このモータのアウターロータにファ
ンを設けることで、小型化が可能になる。
タ型モータであり、このモータのアウターロータにファ
ンを設けることで、小型化が可能になる。
【００１４】更に、本件発明は、モータ出力軸とポンプ
回転軸との間、もしくは、モータ出力軸とファン回転軸
との間の変速装置により、ファンとポンプの各々の回転
数を異なる回転数にすることができるため、ファンとポ
ンプの各々において最も効率のよい回転数で駆動でき、
冷却効率を最大化できる。
回転軸との間、もしくは、モータ出力軸とファン回転軸
との間の変速装置により、ファンとポンプの各々の回転
数を異なる回転数にすることができるため、ファンとポ
ンプの各々において最も効率のよい回転数で駆動でき、
冷却効率を最大化できる。
【００１５】更に、本件発明は、液体―空気熱交換器は
放熱フィンを備え、この放熱フィンに対向するようにフ
ァンを配設することで、放熱性が優れる。
放熱フィンを備え、この放熱フィンに対向するようにフ
ァンを配設することで、放熱性が優れる。
【００１６】更に、本件発明の液体冷却装置は、モータ
部とポンプ部が一体としたり、ポンプ部とモータ部の間
隔は、液体―空気熱交換器は放熱フィンの長さよりも短
くしたり、ポンプ部は、液体―空気熱交換器の放熱フィ
ンとファン部との間に配置することで、液体−空気熱交
換器とを連結する回転軸を短くすることができる。
部とポンプ部が一体としたり、ポンプ部とモータ部の間
隔は、液体―空気熱交換器は放熱フィンの長さよりも短
くしたり、ポンプ部は、液体―空気熱交換器の放熱フィ
ンとファン部との間に配置することで、液体−空気熱交
換器とを連結する回転軸を短くすることができる。
【００１７】
【実施例】（実施例１）図１に本願発明の基本概念を示
す。本願発明の液体冷却装置は、高発熱発生構成物であ
る電子部品ＭＰＵ１に取り付けられた熱伝達体２と液体
−空気熱交換器３を備えており、単一のモータ４により
冷却液を循環するポンプ５、液体―空気熱交換器を空冷
するファン６が駆動される構成である。
す。本願発明の液体冷却装置は、高発熱発生構成物であ
る電子部品ＭＰＵ１に取り付けられた熱伝達体２と液体
−空気熱交換器３を備えており、単一のモータ４により
冷却液を循環するポンプ５、液体―空気熱交換器を空冷
するファン６が駆動される構成である。
【００１８】本願発明の特徴は、単一のモータ４によ
り、ポンプ５およびファン６を駆動することである。
り、ポンプ５およびファン６を駆動することである。
【００１９】図２に示される実施例１の電子部品の液体
冷却装置は、基板２０上に配置されたＭＰＵ１１と、こ
のＭＰＵ１１に取り付けられた、液体―空気熱交換器の
一部を熱伝達体とすることで、液体―空気熱交換器と熱
伝達体とが一体となった液体―空気熱交換器と熱伝達体
との一体物１８と、液体―空気熱交換器と熱伝達体との
一体物１８を強制空冷するための空冷ファン１６と、こ
のファン内の駆動モータにより駆動されるポンプ１５と
を備え、この液体―空気熱交換器と熱伝達体との一体物
１８内の冷却用液体の循環通路１７をポンプ１５により
冷却用液体が循環される。
冷却装置は、基板２０上に配置されたＭＰＵ１１と、こ
のＭＰＵ１１に取り付けられた、液体―空気熱交換器の
一部を熱伝達体とすることで、液体―空気熱交換器と熱
伝達体とが一体となった液体―空気熱交換器と熱伝達体
との一体物１８と、液体―空気熱交換器と熱伝達体との
一体物１８を強制空冷するための空冷ファン１６と、こ
のファン内の駆動モータにより駆動されるポンプ１５と
を備え、この液体―空気熱交換器と熱伝達体との一体物
１８内の冷却用液体の循環通路１７をポンプ１５により
冷却用液体が循環される。
【００２０】ＭＰＵ１１と液体―空気熱交換器と熱伝達
体との一体物１８の間は、気泡による熱の伝達を防止す
るため、接合間に高い熱伝導性を持ったシリコングリー
ス等が塗られ、ＭＰＵ１１と液体―空気熱交換器と熱伝
達体との一体物１８は固定されている。
体との一体物１８の間は、気泡による熱の伝達を防止す
るため、接合間に高い熱伝導性を持ったシリコングリー
ス等が塗られ、ＭＰＵ１１と液体―空気熱交換器と熱伝
達体との一体物１８は固定されている。
【００２１】液体―空気熱交換器と熱伝達体との一体物
１８内のＡ−Ｂ断面は、図２に示されるように熱伝達効
率を上げるため、蛇行して冷却用液体の循環通路１７が
設けられている。
１８内のＡ−Ｂ断面は、図２に示されるように熱伝達効
率を上げるため、蛇行して冷却用液体の循環通路１７が
設けられている。
【００２２】図４に示されるように、この実施例で用い
られているモータ１４はアウターロータ型モータであ
り、マグネット２１、ステータ２２、コイル２３を備え
る。このモータのアウターロータ２４にファン１６を設
けている。この実施例ではファン内にモータを配置して
いるが、ポンプ内にモータを配置し、その出力軸により
ファンを駆動してもよい。
られているモータ１４はアウターロータ型モータであ
り、マグネット２１、ステータ２２、コイル２３を備え
る。このモータのアウターロータ２４にファン１６を設
けている。この実施例ではファン内にモータを配置して
いるが、ポンプ内にモータを配置し、その出力軸により
ファンを駆動してもよい。
【００２３】従来の電子部品冷却装置では、熱伝達体
と、液体―空気熱交換器とが別体となっており、熱伝達
体と液体−空気熱交換器とがチューブなどの循環通路に
より結合されなければならないため、組立ての精度が悪
いと、また、大きな衝撃を受けると、循環通路およびそ
の結合部から冷却液が漏れる可能性があるという課題が
あった。 しかし、本実施例では、 冷却液ポンプ駆動
と空冷ファン駆動とを単一のモータを動力源とするた
め、省スペース化が可能となる。更に、液体―空気熱交
換器と熱伝達体とがひとつのパッケージとなるため、液
体―空気熱交換器と熱伝達体との組付けがずれることが
なく、冷却液の漏れを防止することができる。
と、液体―空気熱交換器とが別体となっており、熱伝達
体と液体−空気熱交換器とがチューブなどの循環通路に
より結合されなければならないため、組立ての精度が悪
いと、また、大きな衝撃を受けると、循環通路およびそ
の結合部から冷却液が漏れる可能性があるという課題が
あった。 しかし、本実施例では、 冷却液ポンプ駆動
と空冷ファン駆動とを単一のモータを動力源とするた
め、省スペース化が可能となる。更に、液体―空気熱交
換器と熱伝達体とがひとつのパッケージとなるため、液
体―空気熱交換器と熱伝達体との組付けがずれることが
なく、冷却液の漏れを防止することができる。
【００２４】本実施例では、ポンプ１５が液体―空気熱
交換器と熱伝達体との一体物１８上に独立して設置され
ているが、液体―空気熱交換器と熱伝達体との一体物１
８内に埋設して設置すれば、さらに小型化が可能とな
る。
交換器と熱伝達体との一体物１８上に独立して設置され
ているが、液体―空気熱交換器と熱伝達体との一体物１
８内に埋設して設置すれば、さらに小型化が可能とな
る。
【００２５】さらに、単一のモータに対して、複数のフ
ァンとポンプを駆動してもよい。
ァンとポンプを駆動してもよい。
【００２６】さらに、コンピュータ内にこの液体冷却装
置を複数設置してもよい。
置を複数設置してもよい。
【００２７】液体―空気熱交換器と熱伝達体との一体物
１８内の蛇行した循環通路１７に冷却液を循環させるこ
とにより、液体―空気熱交換器と熱伝達体との一体物１
８の細部まで熱を伝達させることができるため、効率よ
くＭＰＵ１１を冷却することができる。
１８内の蛇行した循環通路１７に冷却液を循環させるこ
とにより、液体―空気熱交換器と熱伝達体との一体物１
８の細部まで熱を伝達させることができるため、効率よ
くＭＰＵ１１を冷却することができる。
【００２８】（実施例２）図５に示される実施例２の電
子部品の液体冷却装置は、基板３０上に配置されたＭＰ
Ｕ２１と、このＭＰＵ２１に取り付けられた、液体―空
気熱交換器の一部を熱伝達体とすることで、液体―空気
熱交換器と熱伝達体とが一体となった液体―空気熱交換
器と熱伝達体との一体物２８と、この液体―空気熱交換
器と熱伝達体との一体物２８を強制空冷するための空冷
ファン２６と、このファン内の駆動モータ２４により変
速装置３５を介して駆動されるポンプ２５とを備え、こ
の液体―空気熱交換器と熱伝達体との一体物２８内の冷
却用液体の循環通路２７をポンプ２５により冷却用液体
が循環される。
子部品の液体冷却装置は、基板３０上に配置されたＭＰ
Ｕ２１と、このＭＰＵ２１に取り付けられた、液体―空
気熱交換器の一部を熱伝達体とすることで、液体―空気
熱交換器と熱伝達体とが一体となった液体―空気熱交換
器と熱伝達体との一体物２８と、この液体―空気熱交換
器と熱伝達体との一体物２８を強制空冷するための空冷
ファン２６と、このファン内の駆動モータ２４により変
速装置３５を介して駆動されるポンプ２５とを備え、こ
の液体―空気熱交換器と熱伝達体との一体物２８内の冷
却用液体の循環通路２７をポンプ２５により冷却用液体
が循環される。
【００２９】モータ出力軸２９とポンプ回転軸との間の
変速装置３５により、ファン２６とポンプ２５の各々の
回転数を異なる回転数にすることができるため、ファン
２６とポンプ２５の各々において最も効率のよい回転数
で駆動でき、冷却効率を最大化できる。この実施例で
は、モータ出力軸とポンプ回転軸の間に変速装置３５を
設けているが、モータ出力軸とファン回転軸の間に変速
装置を設けても同じ効果がある。
変速装置３５により、ファン２６とポンプ２５の各々の
回転数を異なる回転数にすることができるため、ファン
２６とポンプ２５の各々において最も効率のよい回転数
で駆動でき、冷却効率を最大化できる。この実施例で
は、モータ出力軸とポンプ回転軸の間に変速装置３５を
設けているが、モータ出力軸とファン回転軸の間に変速
装置を設けても同じ効果がある。
【００３０】（実施例３）図６に示される実施例３の電
子部品の液体冷却装置は、基板４９上に配置されたＭＰ
Ｕ４１と、このＭＰＵ４１に取り付けられた熱伝達体４
２と、液体―空気熱交換器４３と、液体―空気熱交換器
を強制空冷するための空冷ファン４６と、このファン内
の駆動モータ４４により駆動されるポンプ４５とを備
え、冷却用液体の液体−空気熱交換器４３の循環通路４
７と、連結パイプ４８と、熱伝達体４２の循環通路５０
とをポンプ４５により冷却用液体が循環される。
子部品の液体冷却装置は、基板４９上に配置されたＭＰ
Ｕ４１と、このＭＰＵ４１に取り付けられた熱伝達体４
２と、液体―空気熱交換器４３と、液体―空気熱交換器
を強制空冷するための空冷ファン４６と、このファン内
の駆動モータ４４により駆動されるポンプ４５とを備
え、冷却用液体の液体−空気熱交換器４３の循環通路４
７と、連結パイプ４８と、熱伝達体４２の循環通路５０
とをポンプ４５により冷却用液体が循環される。
【００３１】実施例３は、熱伝達体４２と液体−空気熱
交換器４３とが別体になっており、液体−空気熱交換機
４３と熱伝達体４２との間隔を離れた位置において、冷
却動作を行うことができる。液体−空気熱交換機４３と
熱伝達体４２との間隔が開いていると、冷却効率が優れ
る。また、熱伝達体４２と液体−空気熱交換器４３とを
つなぐ連結パイプ４８を、塩化ビニールのような樹脂で
ある変形可能な材質を用いることで、曲がりやすく、熱
伝達体４２と液体−空気熱交換器４３の位置関係を自由
に設定でき、設計の際の自由度が広がる。
交換器４３とが別体になっており、液体−空気熱交換機
４３と熱伝達体４２との間隔を離れた位置において、冷
却動作を行うことができる。液体−空気熱交換機４３と
熱伝達体４２との間隔が開いていると、冷却効率が優れ
る。また、熱伝達体４２と液体−空気熱交換器４３とを
つなぐ連結パイプ４８を、塩化ビニールのような樹脂で
ある変形可能な材質を用いることで、曲がりやすく、熱
伝達体４２と液体−空気熱交換器４３の位置関係を自由
に設定でき、設計の際の自由度が広がる。
【００３２】また、ポンプ４５は、液体−空気熱交換器
４３の一部に埋め込まれる状態で配設されいるが、ファ
ン４６とポンプ４５を同一のモータ４４で回転駆動する
ため、モータ４４とポンプ４５を回転軸５０により連結
している。
４３の一部に埋め込まれる状態で配設されいるが、ファ
ン４６とポンプ４５を同一のモータ４４で回転駆動する
ため、モータ４４とポンプ４５を回転軸５０により連結
している。
【００３３】冷却用液体は液体−空気熱交換器５１を通
過する時に放熱するわけであるが、液体−空気熱交換器
４３内の循環通路は、図７に示すよう、一連の循環通路
が２箇所にある。循環通路４７の出入り口５２、５３に
は、ポンプ４５を連結している。このポンプ４５の働き
により、冷却用液体は、液体−空気熱交換器４３、連結
パイプ４８、熱伝達体４２を循環し、熱伝達体４２で吸
収した熱を、連結パイプ４８を経由して、液体−空気熱
交換器４３にて放熱する。
過する時に放熱するわけであるが、液体−空気熱交換器
４３内の循環通路は、図７に示すよう、一連の循環通路
が２箇所にある。循環通路４７の出入り口５２、５３に
は、ポンプ４５を連結している。このポンプ４５の働き
により、冷却用液体は、液体−空気熱交換器４３、連結
パイプ４８、熱伝達体４２を循環し、熱伝達体４２で吸
収した熱を、連結パイプ４８を経由して、液体−空気熱
交換器４３にて放熱する。
【００３４】なお、ＭＰＵ４１と熱伝達体４３の間は、
気泡による熱の伝達を防止するため、接合間に高い熱伝
導性を持ったシリコングリース等が塗られ、熱伝達体４
３はMPU４１に固定されている。
気泡による熱の伝達を防止するため、接合間に高い熱伝
導性を持ったシリコングリース等が塗られ、熱伝達体４
３はMPU４１に固定されている。
【００３５】（実施例４）図８に示される実施例４の電
子部品の液体冷却装置は、基板６９上に配置されたＭＰ
Ｕ６１と、このＭＰＵ６１に取り付けられた熱伝達体６
２と、液体―空気熱交換器６３と、液体―空気熱交換器
を強制空冷するための空冷ファン６６と、このファン内
の駆動モータ６４と一体化されたポンプ６５とを備え、
冷却用液体の循環通路６７をポンプ６５により冷却用液
体が循環される。
子部品の液体冷却装置は、基板６９上に配置されたＭＰ
Ｕ６１と、このＭＰＵ６１に取り付けられた熱伝達体６
２と、液体―空気熱交換器６３と、液体―空気熱交換器
を強制空冷するための空冷ファン６６と、このファン内
の駆動モータ６４と一体化されたポンプ６５とを備え、
冷却用液体の循環通路６７をポンプ６５により冷却用液
体が循環される。
【００３６】ファン駆動用モータ６４とポンプ６５とは
構造的に一体化されており、ポンプ６５はファン駆動用
モータ６４の動力を用いて駆動される。
構造的に一体化されており、ポンプ６５はファン駆動用
モータ６４の動力を用いて駆動される。
【００３７】ファン駆動用モータ６４とポンプ６５とを
一体化することにより、ファン駆動用モータ６４とポン
プ６５を製造する際の部品を共有することで、製造時の
部品点数の削減が可能である。
一体化することにより、ファン駆動用モータ６４とポン
プ６５を製造する際の部品を共有することで、製造時の
部品点数の削減が可能である。
【００３８】更に、この構成によりファン回転軸の中心
とポンプ回転軸の中心間の距離を短くすることができ、
モータ６４の動力をファン６６及びポンプ６５に出力軸
を用いて伝達する際に、モータ４が軸振れを起こすこと
なく正確に動力を伝達できる。
とポンプ回転軸の中心間の距離を短くすることができ、
モータ６４の動力をファン６６及びポンプ６５に出力軸
を用いて伝達する際に、モータ４が軸振れを起こすこと
なく正確に動力を伝達できる。
【００３９】
【発明の効果】本願請求項１、２記載の発明の電子部品
の液体冷却装置は、冷却液ポンプ駆動と空冷ファン駆動
とを単一のモータを動力源とするため、省スペース化が
可能となる。さらに、液体―空気熱交換器の一部を熱伝
達体とすることで、省スペースで冷却効率の高く、且
つ、安全性の高い冷却することができる。
の液体冷却装置は、冷却液ポンプ駆動と空冷ファン駆動
とを単一のモータを動力源とするため、省スペース化が
可能となる。さらに、液体―空気熱交換器の一部を熱伝
達体とすることで、省スペースで冷却効率の高く、且
つ、安全性の高い冷却することができる。
【００４０】また、請求項３記載の発明は、熱伝達体と
液体―空気熱交換器が一体となり、冷却液漏れが防げ
る。
液体―空気熱交換器が一体となり、冷却液漏れが防げ
る。
【００４１】また、請求項４記載の発明は、熱伝達体と
液体―空気熱交換器が別体となり、冷却効果に優れる。
液体―空気熱交換器が別体となり、冷却効果に優れる。
【００４２】また、請求項５記載の発明は、通路パイプ
が曲がり、冷却装置の自由な設計が可能になる。
が曲がり、冷却装置の自由な設計が可能になる。
【００４３】また、請求項６記載の発明は、簡単な構成
で組立てやすい。
で組立てやすい。
【００４４】また、請求項９記載の発明は、ファン部と
ポンプ部の最適な回転数に調整できるので、効率よい冷
却が可能となる。
ポンプ部の最適な回転数に調整できるので、効率よい冷
却が可能となる。
【００４５】また、請求項１０記載の発明は、液体―空
気熱交換器は放熱フィンを備え、この放熱フィンに対向
するようにファンを配設したので、放熱性に優れる。
気熱交換器は放熱フィンを備え、この放熱フィンに対向
するようにファンを配設したので、放熱性に優れる。
【００４６】また、請求項１１、１２に記載の発明は、
モータ部とパイプ部を連結する回転軸を短く設定できる
ので安定した回転駆動が可能となる。
モータ部とパイプ部を連結する回転軸を短く設定できる
ので安定した回転駆動が可能となる。
【図１】本願発明の概念図
【図２】本願発明の実施例１を示す図
【図３】図２の液体−空気熱交換器と熱伝達体の一体物
の断面図
の断面図
【図４】図２のファンおよびモータ詳細図
【図５】本願発明の実施例２を示す図
【図６】本願発明の実施例３を示す図
【図７】図６の液体−空気熱交換器の一体物の断面図
【図８】本願発明の実施例４を示す図
【図９】従来の電子部品の冷却装置を示す図
１ ＭＰＵ ２ 熱伝達体 ３ 液体−空気熱交換器 ４ モータ ５ ポンプ ６ ファン ７ 循環通路 ８ 液体−空気熱交換器と熱伝達体の一体物 ９ モータ出力軸 １０ 基板 １１ マグネット １２ ステータ １３ コイル １４ アウターロータ １５ 変速装置 １６ ＭＰＵ １７ 熱伝達体 １８ 空冷ファン
フロントページの続き (72)発明者 岸部 太郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 本田 幸夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 古屋 美幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 下垣 好文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 一海 康文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA07 BB01 BB03 DA01 EA11
Claims (11)
- 【請求項１】 高発熱発生構成物である電子部品と、こ
の電子部品に取り付けられた熱伝達体と、この熱伝達体
と連結し内部に冷却用液体の循環用通路を有する液体―
空気熱交換器とを備え、冷却用液体を循環するポンプ部
のポンプ駆動と液体―空気熱交換器に取付けられたファ
ン部のファン駆動は、単一のモータを動力源とする電子
部品の液体冷却装置。 - 【請求項２】 熱伝達体の内部を液体―空気熱交換器の
冷却用液体の循環通路が通過する請求項１記載の電子部
品の液体冷却装置。 - 【請求項３】 液体―空気熱交換器の一部が熱伝達体と
なる請求項１記載の電子部品の液体冷却装置。 - 【請求項４】 液体−空気熱交換器と熱伝達体は連結パ
イプにより連結している請求項１記載の液体冷却装置。 - 【請求項５】 連結パイプの材質は樹脂である請求項４
記載の電子部品の液体冷却装置。 - 【請求項６】 ポンプ部を液体−空気熱交換器中に埋設
した電子部品の液体冷却装置は、冷却用液体が液体−空
気熱交換機を通過する途中、前記ポンプ部を経由する請
求項１記載の液体冷却装置。 - 【請求項７】 モータはアウターロータ型モータであ
り、このモータのアウターロータにファンを設けた請求
項１記載の電子部品の液体冷却装置。 - 【請求項８】 モータ出力軸とポンプ回転軸との間、も
しくは、モータ出力軸とファン回転軸との間に変速装置
を設けた請求項１記載の電子部品の液体冷却装置。 - 【請求項９】 液体―空気熱交換器は放熱フィンを備
え、この放熱フィンに対向するようにファンを配設した
請求項１記載の電子部品の液体冷却装置。 - 【請求項１０】 モータ部とポンプ部が一体となった請
求項１記載の電子部品の液体冷却装置。 - 【請求項１１】 ポンプ部は、液体―空気熱交換器の放
熱フィンとファン部との間に配置した請求項９記載の電
子部品の液体冷却装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000104666A JP2001320187A (ja) | 2000-02-29 | 2000-04-06 | 電子部品の液体冷却装置 |
| PCT/JP2001/001491 WO2001065900A1 (en) | 2000-02-29 | 2001-02-28 | Liquid cooling device for cooling electronic device |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-53028 | 2000-02-29 | ||
| JP2000053028 | 2000-02-29 | ||
| JP2000104666A JP2001320187A (ja) | 2000-02-29 | 2000-04-06 | 電子部品の液体冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001320187A true JP2001320187A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=26586341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000104666A Pending JP2001320187A (ja) | 2000-02-29 | 2000-04-06 | 電子部品の液体冷却装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001320187A (ja) |
| WO (1) | WO2001065900A1 (ja) |
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| JP2018533846A (ja) * | 2015-11-12 | 2018-11-15 | 深▲せん▼市研派科技有限公司 | 液冷却放熱システム及びその液体放熱列 |
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| US9496200B2 (en) | 2011-07-27 | 2016-11-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular heat-transfer systems |
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| WO2014141162A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Coolit Systems, Inc. | Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems |
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| EP4150216A4 (en) | 2020-05-11 | 2023-11-01 | Coolit Systems, Inc. | LIQUID PUMPING UNITS, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS |
| US11725886B2 (en) | 2021-05-20 | 2023-08-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular fluid heat exchange systems |
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2000
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2001
- 2001-02-28 WO PCT/JP2001/001491 patent/WO2001065900A1/ja active Application Filing
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|---|---|
| WO2001065900A1 (en) | 2001-09-07 |
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