JP2001315261A - 離型フィルム - Google Patents
離型フィルムInfo
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- JP2001315261A JP2001315261A JP2000137654A JP2000137654A JP2001315261A JP 2001315261 A JP2001315261 A JP 2001315261A JP 2000137654 A JP2000137654 A JP 2000137654A JP 2000137654 A JP2000137654 A JP 2000137654A JP 2001315261 A JP2001315261 A JP 2001315261A
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- crystal polyester
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- Laminated Bodies (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】耐摩耗性、耐熱性、耐化学薬品性、離型性等に
優れた離型フィルムを提供すること。 【解決手段】支持基材と離型層とを含む離型フィルムに
おいて、該支持基材を溶融時に光学的異方性を示す液晶
ポリマーを含むフィルムとした離型フィルム。
優れた離型フィルムを提供すること。 【解決手段】支持基材と離型層とを含む離型フィルムに
おいて、該支持基材を溶融時に光学的異方性を示す液晶
ポリマーを含むフィルムとした離型フィルム。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ポリマーのフ
ィルムを支持基材とし、その表面に保護膜としての離型
層を有する、耐摩耗性、耐熱性、耐化学薬品性、離型性
等に優れた離型フィルムに関する。
ィルムを支持基材とし、その表面に保護膜としての離型
層を有する、耐摩耗性、耐熱性、耐化学薬品性、離型性
等に優れた離型フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】粘着テープ、溶融樹脂、接着剤、熱可塑
性樹脂との良好な剥離性が付与された、いわゆる離型フ
ィルムは産業の様々な分野で用いられている。特に、そ
の需要はますます大きくなると共に、より高い性能が求
められるようになってきている。近年、耐熱性に優れた
離型フィルムが求められている。例えば、プリント配線
板の製造においては、高密度実装を可能とする目的で多
層化技術が行われている。離型フィルムは、この多層プ
リント基板製造の際に、加熱プレス工程で広く用いられ
ている。多層基板の製造工程においては、まず、エッチ
ング工程によって形成された回路を有する内層板の両側
に、それぞれプリプレグを介して2枚の片面銅貼積層板
が加熱プレスにより接着される。この加熱プレス時に流
れ出すプリプレグの樹脂が、プレス機のステンレス製平
面を汚染することを防ぐ為に、そのステンレス製平面と
積層の配線板表面との間に離型フィルムが加熱加圧され
る。この場合、離型フィルムに求められる特性は、プリ
プレグ樹脂を硬化させる温度下での十分な耐熱性、及び
成型後の多層板の銅箔表面や製品周辺に流れ出た樹脂に
対する良好な離型性である。このような用途には、主と
して、ポリメチルペンテン樹脂フィルム、ポリフッ化ビ
ニルフィルムが離型フィルムとして使用されている。し
かし、これらのフィルムは、接するプリプレグ樹脂との
離型性が悪く、硬化後、使用した離型フィルムを剥がそ
うとすると、フィルムが変形もしくは破断するほどの力
を要することがある。また、各々のフィルムを形成する
樹脂の溶融温度以上での加工温度を要する工程では、離
型フィルムが収縮や変形を起こし、より高温での加工を
要する樹脂には使用できないなど、使用できる樹脂に制
限がある。
性樹脂との良好な剥離性が付与された、いわゆる離型フ
ィルムは産業の様々な分野で用いられている。特に、そ
の需要はますます大きくなると共に、より高い性能が求
められるようになってきている。近年、耐熱性に優れた
離型フィルムが求められている。例えば、プリント配線
板の製造においては、高密度実装を可能とする目的で多
層化技術が行われている。離型フィルムは、この多層プ
リント基板製造の際に、加熱プレス工程で広く用いられ
ている。多層基板の製造工程においては、まず、エッチ
ング工程によって形成された回路を有する内層板の両側
に、それぞれプリプレグを介して2枚の片面銅貼積層板
が加熱プレスにより接着される。この加熱プレス時に流
れ出すプリプレグの樹脂が、プレス機のステンレス製平
面を汚染することを防ぐ為に、そのステンレス製平面と
積層の配線板表面との間に離型フィルムが加熱加圧され
る。この場合、離型フィルムに求められる特性は、プリ
プレグ樹脂を硬化させる温度下での十分な耐熱性、及び
成型後の多層板の銅箔表面や製品周辺に流れ出た樹脂に
対する良好な離型性である。このような用途には、主と
して、ポリメチルペンテン樹脂フィルム、ポリフッ化ビ
ニルフィルムが離型フィルムとして使用されている。し
かし、これらのフィルムは、接するプリプレグ樹脂との
離型性が悪く、硬化後、使用した離型フィルムを剥がそ
うとすると、フィルムが変形もしくは破断するほどの力
を要することがある。また、各々のフィルムを形成する
樹脂の溶融温度以上での加工温度を要する工程では、離
型フィルムが収縮や変形を起こし、より高温での加工を
要する樹脂には使用できないなど、使用できる樹脂に制
限がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐摩
耗性、耐熱性、耐化学薬品性、離型性等に優れた離型フ
ィルムを提供することにある。
耗性、耐熱性、耐化学薬品性、離型性等に優れた離型フ
ィルムを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、支持基
材と離型層とを含む離型フィルムにおいて、該支持基材
が溶融時に光学的異方性を示す液晶ポリマーを含むフィ
ルムであることを特徴とする離型フィルムが提供され
る。
材と離型層とを含む離型フィルムにおいて、該支持基材
が溶融時に光学的異方性を示す液晶ポリマーを含むフィ
ルムであることを特徴とする離型フィルムが提供され
る。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明を更に詳細に説明す
る。本発明の離型フィルムは、支持基材と離型層とを備
え、該支持基材が溶融時に光学的異方性を示す液晶ポリ
マー(以下単に、液晶ポリマーということがある)を含む
フィルムである。溶融時に光学的異方性を示す液晶性ポ
リマーとしては、例えば、全芳香族系もしくは半芳香族
系の、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリエステ
ルアミド等や、これらを含む液晶性樹脂組成物等が挙げ
られる。かかる液晶性ポリマーとして、好ましくは液晶
ポリエステルまたは液晶ポリエステルを一成分として含
む組成物等が好ましい。成形加工性、得られるフィルム
の性能の点から、(A)液晶ポリエステルを連続相とし、
(B)液晶ポリエステルと反応性を有する官能基を含む共
重合体(以下(B)共重合体ということがある)を分散相と
する液晶ポリエステル樹脂組成物の使用がさらに好まし
い。
る。本発明の離型フィルムは、支持基材と離型層とを備
え、該支持基材が溶融時に光学的異方性を示す液晶ポリ
マー(以下単に、液晶ポリマーということがある)を含む
フィルムである。溶融時に光学的異方性を示す液晶性ポ
リマーとしては、例えば、全芳香族系もしくは半芳香族
系の、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリエステ
ルアミド等や、これらを含む液晶性樹脂組成物等が挙げ
られる。かかる液晶性ポリマーとして、好ましくは液晶
ポリエステルまたは液晶ポリエステルを一成分として含
む組成物等が好ましい。成形加工性、得られるフィルム
の性能の点から、(A)液晶ポリエステルを連続相とし、
(B)液晶ポリエステルと反応性を有する官能基を含む共
重合体(以下(B)共重合体ということがある)を分散相と
する液晶ポリエステル樹脂組成物の使用がさらに好まし
い。
【0006】前記液晶ポリエステルは、サーモトロピッ
ク液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルである。具体的
には、(1)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳香
族ヒドロキシカルボン酸とを反応させて得られるもの、
(2)2種以上の芳香族ヒドロシカルボン酸を反応させて
得られるもの、(3)芳香族ジカルボン酸と核置換芳香族
ジオールとを反応させて得られるもの、(4)ポリエチレ
ンテレフタレート等のポリエステルに芳香族ヒドロキシ
カルボン酸を反応させて得られるもの、などが挙げら
れ、400℃以下の温度で異方性溶融体を形成するもの
が好ましい。なお、これらの芳香族ジカルボン酸、芳香
族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わり
に、それらのエステル誘導体を使用することもできる。
ク液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルである。具体的
には、(1)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳香
族ヒドロキシカルボン酸とを反応させて得られるもの、
(2)2種以上の芳香族ヒドロシカルボン酸を反応させて
得られるもの、(3)芳香族ジカルボン酸と核置換芳香族
ジオールとを反応させて得られるもの、(4)ポリエチレ
ンテレフタレート等のポリエステルに芳香族ヒドロキシ
カルボン酸を反応させて得られるもの、などが挙げら
れ、400℃以下の温度で異方性溶融体を形成するもの
が好ましい。なお、これらの芳香族ジカルボン酸、芳香
族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わり
に、それらのエステル誘導体を使用することもできる。
【0007】前記(A)液晶ポリエステルの繰返し構造単
位としては、下記構造式で示される、芳香族ジカルボン
酸に由来する繰返し構造単位、芳香族ジオールに由来す
る繰返し構造単位、または芳香族ヒドロキシカルボン酸
に由来する繰返し構造単位等が例示できるが、これらに
限定されい。
位としては、下記構造式で示される、芳香族ジカルボン
酸に由来する繰返し構造単位、芳香族ジオールに由来す
る繰返し構造単位、または芳香族ヒドロキシカルボン酸
に由来する繰返し構造単位等が例示できるが、これらに
限定されい。
【0008】芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構
造単位:
造単位:
【化2】
【0009】芳香族ジオールに由来する繰返し構造単
位:
位:
【化3】
【0010】
【化4】
【0011】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰
返し構造単位:
返し構造単位:
【化5】
【0012】耐熱性、機械的特性、加工性のバランスか
ら、特に好ましい(A)液晶ポリエステルとしては、下記
構造式で示される繰り返し構造単位を含むものが挙げら
れる。
ら、特に好ましい(A)液晶ポリエステルとしては、下記
構造式で示される繰り返し構造単位を含むものが挙げら
れる。
【化6】
【0013】さらに好ましい(A)液晶ポリエステルとし
ては、該繰り返し構造単位を少なくとも全体の30モル
%以上含むものであり、下記(I)〜(VI)で示される繰り
返し構造単位の組合わせが好ましく挙げられる。
ては、該繰り返し構造単位を少なくとも全体の30モル
%以上含むものであり、下記(I)〜(VI)で示される繰り
返し構造単位の組合わせが好ましく挙げられる。
【0014】
【化7】
【0015】
【化8】
【0016】これらの中で好ましくは(I)、(II)又は(I
V)で示される組合せが挙げられ、さらに好ましくは(I)
又は(II)で示される組合せが挙げられる。上記(I)〜(V
I)で示される液晶ポリエステルの製法としては、例え
ば、特公昭47−47870号公報、特公昭63−38
88号公報、特公昭63−3891号公報、特公昭56
−18016号公報、特開平2−51523号公報等に
記載された方法等が挙げられる。
V)で示される組合せが挙げられ、さらに好ましくは(I)
又は(II)で示される組合せが挙げられる。上記(I)〜(V
I)で示される液晶ポリエステルの製法としては、例え
ば、特公昭47−47870号公報、特公昭63−38
88号公報、特公昭63−3891号公報、特公昭56
−18016号公報、特開平2−51523号公報等に
記載された方法等が挙げられる。
【0017】上記(A)液晶ポリエステルにおいて、高い
耐熱性が要求される分野には、下記に示す、繰り返し単
位(a)が30〜80モル%、繰り返し単位(b)が0〜1
0モル%、繰り返し単位(c)が10〜25モル%、繰り
返し単位(d)が10〜35モル%からなる液晶ポリエス
テルが好ましく使用される。
耐熱性が要求される分野には、下記に示す、繰り返し単
位(a)が30〜80モル%、繰り返し単位(b)が0〜1
0モル%、繰り返し単位(c)が10〜25モル%、繰り
返し単位(d)が10〜35モル%からなる液晶ポリエス
テルが好ましく使用される。
【0018】
【化9】 (式中、Arは2価の芳香族基である。)
【0019】上記(B)共重合体の該官能基としては、液
晶ポリエステルと反応性を有しておればよく、例えば、
オキサゾリル基、エポキシ基、アミノ基等が挙げられ、
エポキシ基を有することが好ましい。エポキシ基等は他
の官能基の一部として存在していてもよく、そのような
例としては、例えば、グリシジル基が挙げられる。
晶ポリエステルと反応性を有しておればよく、例えば、
オキサゾリル基、エポキシ基、アミノ基等が挙げられ、
エポキシ基を有することが好ましい。エポキシ基等は他
の官能基の一部として存在していてもよく、そのような
例としては、例えば、グリシジル基が挙げられる。
【0020】上記(B)共重合体としては、不飽和カルボ
ン酸グリシジルエステル単位および/または不飽和グリ
シジルエーテル単位を0.1〜30質量%含有すること
が好ましい。また、上記(B)共重合体としては、耐熱性
や柔軟性を向上させるために、その結晶の融解熱量が3
J/g未満であることが好ましい。更に、(B)共重合体
のムーニー粘度が3〜70のものが好ましく、3〜30
のものがさらに好ましく、4〜25のものが特に好まし
い。ここで、ムーニー粘度は、JIS K6300に準じて10
0℃ラージローターを用いて測定した値をいう。
ン酸グリシジルエステル単位および/または不飽和グリ
シジルエーテル単位を0.1〜30質量%含有すること
が好ましい。また、上記(B)共重合体としては、耐熱性
や柔軟性を向上させるために、その結晶の融解熱量が3
J/g未満であることが好ましい。更に、(B)共重合体
のムーニー粘度が3〜70のものが好ましく、3〜30
のものがさらに好ましく、4〜25のものが特に好まし
い。ここで、ムーニー粘度は、JIS K6300に準じて10
0℃ラージローターを用いて測定した値をいう。
【0021】上記(B)共重合体において、液晶ポリエス
テルと反応性を有する官能基を共重合体中に導入する方
法としては特に限定されず、周知の方法で行うことがで
きる。例えば、共重合体の合成段階で、かかる官能基を
有する単量体を共重合により導入する方法、共重合体に
かかる官能基を有する単量体をグラフト共重合させる方
法等が挙げられる。かかる官能基を有する単量体として
は、中でもグリシジル基を有する単量体、具体的には、
不飽和カルボン酸グリシジルエステルおよび/または不
飽和グリシジルエーテルが好ましく用いられる。
テルと反応性を有する官能基を共重合体中に導入する方
法としては特に限定されず、周知の方法で行うことがで
きる。例えば、共重合体の合成段階で、かかる官能基を
有する単量体を共重合により導入する方法、共重合体に
かかる官能基を有する単量体をグラフト共重合させる方
法等が挙げられる。かかる官能基を有する単量体として
は、中でもグリシジル基を有する単量体、具体的には、
不飽和カルボン酸グリシジルエステルおよび/または不
飽和グリシジルエーテルが好ましく用いられる。
【0022】不飽和カルボン酸グリシジルエステルは、
好ましくは下記式で示される化合物等が挙げられる。
好ましくは下記式で示される化合物等が挙げられる。
【化10】 (式中、Rはエチレン系不飽和結合を有する炭素数2〜
13の炭化水素基を示す。)また不飽和グリシジルエー
テルとしては、好ましくは下記式で示される化合物が挙
げられる。
13の炭化水素基を示す。)また不飽和グリシジルエー
テルとしては、好ましくは下記式で示される化合物が挙
げられる。
【化11】 (式中、R'はエチレン系不飽和結合を有する炭素数2〜
18の炭化水素基を示し、Xは−CH2−O−または下
記構造の基を示す。)
18の炭化水素基を示し、Xは−CH2−O−または下
記構造の基を示す。)
【化12】
【0023】上記不飽和カルボン酸グリシジルエステル
としては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレート、イタコン酸ジグリシジルエステル、
ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステル、p−ス
チレンカルボン酸グリシジルエステル等が挙げられる。
上記不飽和グリシジルエーテルとしては、例えば、ビニ
ルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、2
−メチルアリルグリシジルエーテル、メタクリルグリシ
ジルエーテル、スチレン−p−グリシジルエーテル等が
挙げられる。
としては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレート、イタコン酸ジグリシジルエステル、
ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステル、p−ス
チレンカルボン酸グリシジルエステル等が挙げられる。
上記不飽和グリシジルエーテルとしては、例えば、ビニ
ルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、2
−メチルアリルグリシジルエーテル、メタクリルグリシ
ジルエーテル、スチレン−p−グリシジルエーテル等が
挙げられる。
【0024】上記(B)共重合体としては、上述の官能基
を有するゴムおよび/または熱可塑性樹脂も挙げられ
る。特に、優れた熱安定性や柔軟性を付与することが可
能であるゴムの使用が好ましい。ここで、ゴムとは、新
版高分子辞典(高分子学会編、1988年出版、朝倉書
店)による室温にてゴム弾性を有する高分子物質に該当
するものであり、例えば、天然ゴム、ブタジエン重合
体、ブタジエン−スチレン共重合体(ランダム共重合
体、ブロック共重合体(SEBSゴムまたはSBSゴム
等を含む)、グラフト共重合体等すべて含まれる)又はそ
の水素添加物、イソプレン重合体、クロロブタジエン重
合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、イソブ
チレン重合体、イソブチレン−ブタジエン共重合体ゴ
ム、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリル酸エ
ステル−エチレン系共重合体ゴム、エチレン−プロピレ
ン共重合体ゴム、エチレン−ブテン共重合体ゴム、エチ
レン−プロピレン−スチレン共重合体ゴム、スチレン−
イソプレン共重合体ゴム、スチレン−ブチレン共重合
体、スチレン−エチレン−プロピレン共重合体ゴム、パ
ーフルオロゴム、ふっ素ゴム、クロロプレンゴム、ブチ
ルゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン−非共
役ジエン共重合体ゴム、チオールゴム、多硫化ゴム、ポ
リウレタンゴム、ポリエーテルゴム(例えば、ポリプロ
ピレンオキシド等)、エピクロルヒドリンゴム、ポリエ
ステルエラストマー、ポリアミドエラストマー等が挙げ
られる。中でも、アクリル酸エステル−エチレン系共重
合体が好ましく用いられ、(メタ)アクリル酸エステル−
エチレン系共重合体ゴムがさらに好ましい。これらのゴ
ム様物質は、いかなる製造法(例えば乳化重合法、溶液
重合法等)、いかなる触媒(例えば過酸化物、トリアルキ
ルアルミニウム、ハロゲン化リチウム、ニッケル系触媒
等)で調製されたものでもよい。
を有するゴムおよび/または熱可塑性樹脂も挙げられ
る。特に、優れた熱安定性や柔軟性を付与することが可
能であるゴムの使用が好ましい。ここで、ゴムとは、新
版高分子辞典(高分子学会編、1988年出版、朝倉書
店)による室温にてゴム弾性を有する高分子物質に該当
するものであり、例えば、天然ゴム、ブタジエン重合
体、ブタジエン−スチレン共重合体(ランダム共重合
体、ブロック共重合体(SEBSゴムまたはSBSゴム
等を含む)、グラフト共重合体等すべて含まれる)又はそ
の水素添加物、イソプレン重合体、クロロブタジエン重
合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、イソブ
チレン重合体、イソブチレン−ブタジエン共重合体ゴ
ム、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリル酸エ
ステル−エチレン系共重合体ゴム、エチレン−プロピレ
ン共重合体ゴム、エチレン−ブテン共重合体ゴム、エチ
レン−プロピレン−スチレン共重合体ゴム、スチレン−
イソプレン共重合体ゴム、スチレン−ブチレン共重合
体、スチレン−エチレン−プロピレン共重合体ゴム、パ
ーフルオロゴム、ふっ素ゴム、クロロプレンゴム、ブチ
ルゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン−非共
役ジエン共重合体ゴム、チオールゴム、多硫化ゴム、ポ
リウレタンゴム、ポリエーテルゴム(例えば、ポリプロ
ピレンオキシド等)、エピクロルヒドリンゴム、ポリエ
ステルエラストマー、ポリアミドエラストマー等が挙げ
られる。中でも、アクリル酸エステル−エチレン系共重
合体が好ましく用いられ、(メタ)アクリル酸エステル−
エチレン系共重合体ゴムがさらに好ましい。これらのゴ
ム様物質は、いかなる製造法(例えば乳化重合法、溶液
重合法等)、いかなる触媒(例えば過酸化物、トリアルキ
ルアルミニウム、ハロゲン化リチウム、ニッケル系触媒
等)で調製されたものでもよい。
【0025】上記(B)共重合体としてのゴム様物質とし
ては、例えば、(メタ)アクリル酸エステル−エチレン−
(不飽和カルボン酸グリシジルエステルおよび/または
不飽和グリシジルエーテル)共重合体ゴム等のエポキシ
基を有するゴムが好ましく挙げられる。前記(メタ)アク
リル酸エステルとは、アクリル酸またはメタクリル酸と
アルコールとから得られるエステルである。アルコール
としては、炭素原子数1〜8のアルコールが好ましい。
(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、メチルア
クリレート、メチルメタクリレート、n−ブチルアクリ
レート、n−ブチルメタクリレート、tert−ブチル
アクリレート、tert−ブチルメタクリレート、2−
エチルヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルメタ
クリレート等が挙げられる。なお、(メタ)アクリル酸エ
ステルとしては、その一種を単独で使用してもよく、ま
たは二種以上を併用してもよい。
ては、例えば、(メタ)アクリル酸エステル−エチレン−
(不飽和カルボン酸グリシジルエステルおよび/または
不飽和グリシジルエーテル)共重合体ゴム等のエポキシ
基を有するゴムが好ましく挙げられる。前記(メタ)アク
リル酸エステルとは、アクリル酸またはメタクリル酸と
アルコールとから得られるエステルである。アルコール
としては、炭素原子数1〜8のアルコールが好ましい。
(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、メチルア
クリレート、メチルメタクリレート、n−ブチルアクリ
レート、n−ブチルメタクリレート、tert−ブチル
アクリレート、tert−ブチルメタクリレート、2−
エチルヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルメタ
クリレート等が挙げられる。なお、(メタ)アクリル酸エ
ステルとしては、その一種を単独で使用してもよく、ま
たは二種以上を併用してもよい。
【0026】前記エポキシ基を有するゴムの好ましい例
としては、得られる積層フィルムの熱安定性や機械的性
質を向上させるために、(メタ)アクリル酸エステル単位
40質量%を超え97質量%未満、さらに好ましくは4
5〜70質量%、エチレン単位が3質量%以上50質量
%未満、さらに好ましくは10〜49質量%、不飽和カ
ルボン酸グリシジルエーテル単位および/または不飽和
グリシジルエーテル単位が0.1〜30質量%、さらに
好ましくは0.5〜20質量%のものが挙げられる。
としては、得られる積層フィルムの熱安定性や機械的性
質を向上させるために、(メタ)アクリル酸エステル単位
40質量%を超え97質量%未満、さらに好ましくは4
5〜70質量%、エチレン単位が3質量%以上50質量
%未満、さらに好ましくは10〜49質量%、不飽和カ
ルボン酸グリシジルエーテル単位および/または不飽和
グリシジルエーテル単位が0.1〜30質量%、さらに
好ましくは0.5〜20質量%のものが挙げられる。
【0027】上記ゴム様物質に、エポキシ基等の上記官
能基を導入する方法は、特に限定されず、周知の方法で
行うことができる。例えば、ゴムの合成段階で、かかる
官能基を有する単量体を共重合により導入する方法、ゴ
ムにかかる官能基を有する単量体をグラフト共重合させ
る方法等が挙げられる。ゴムの共重合は、通常の方法、
例えばフリーラジカル開始剤による塊状重合、乳化重
合、溶液重合等によって製造できる。なお、代表的な重
合方法は、特公昭46−45085号公報、特公昭61
−127709号公報等に記載された方法に基づいて、
フリーラジカルを生成する重合開始剤の存在下、圧力5
00kg/cm2以上、温度40〜300℃の条件等に
より行なうことができる。
能基を導入する方法は、特に限定されず、周知の方法で
行うことができる。例えば、ゴムの合成段階で、かかる
官能基を有する単量体を共重合により導入する方法、ゴ
ムにかかる官能基を有する単量体をグラフト共重合させ
る方法等が挙げられる。ゴムの共重合は、通常の方法、
例えばフリーラジカル開始剤による塊状重合、乳化重
合、溶液重合等によって製造できる。なお、代表的な重
合方法は、特公昭46−45085号公報、特公昭61
−127709号公報等に記載された方法に基づいて、
フリーラジカルを生成する重合開始剤の存在下、圧力5
00kg/cm2以上、温度40〜300℃の条件等に
より行なうことができる。
【0028】上記(B)共重合体としてのゴムとしては、
他に、かかる官能基を有する、アクリルゴム、またはビ
ニル芳香族炭化水素化合物−共役ジエン化合物ブロック
共重合体ゴム等も例示できる。該アクリルゴムは、一般
式(1)〜(3)で表される化合物から選ばれる少なくとも
1種の単量体を主成分とするアクリルゴムが好ましい。
他に、かかる官能基を有する、アクリルゴム、またはビ
ニル芳香族炭化水素化合物−共役ジエン化合物ブロック
共重合体ゴム等も例示できる。該アクリルゴムは、一般
式(1)〜(3)で表される化合物から選ばれる少なくとも
1種の単量体を主成分とするアクリルゴムが好ましい。
【0029】
【化13】
【0030】式(1)中、R1は炭素原子数1〜18のア
ルキル基又はシアノアルキル基を示す。式(2)中、R2
は炭素原子数1〜12のアルキレン基、R3は炭素原子
数1〜12のアルキル基を示す。式(3)中、R4は水素
原子又はメチル基、R5は炭素原子数3〜30のアルキ
レン基、R6は炭素原子数1〜20のアルキル基又はそ
の誘導体を示し、nは1〜20の整数を示す。
ルキル基又はシアノアルキル基を示す。式(2)中、R2
は炭素原子数1〜12のアルキレン基、R3は炭素原子
数1〜12のアルキル基を示す。式(3)中、R4は水素
原子又はメチル基、R5は炭素原子数3〜30のアルキ
レン基、R6は炭素原子数1〜20のアルキル基又はそ
の誘導体を示し、nは1〜20の整数を示す。
【0031】上記一般式(1)で表されるアクリル酸アル
キルエステルとしては、例えば、メチルアクリレート、
エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルア
クリレート、ペンチルアクリレート、ヘキシルアクリレ
ート、アクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアク
リレート、ノニルアクリレート、デシルアクリレート、
ドデシルアクリレート、シアノエチルアクリレート等が
挙げられる。上記一般式(2)で表されるアクリル酸アル
コキシアルキルエステルとしては、例えば、メトキシエ
チルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、ブト
キシエチルアクリレート、エトキシプロピルアクリレー
ト等が挙げられる。上記一般式(1)〜(3)で表される化
合物は、重合に際して1種あるいは2種以上用いてアク
リルゴムの主成分とすることができる。
キルエステルとしては、例えば、メチルアクリレート、
エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルア
クリレート、ペンチルアクリレート、ヘキシルアクリレ
ート、アクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアク
リレート、ノニルアクリレート、デシルアクリレート、
ドデシルアクリレート、シアノエチルアクリレート等が
挙げられる。上記一般式(2)で表されるアクリル酸アル
コキシアルキルエステルとしては、例えば、メトキシエ
チルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、ブト
キシエチルアクリレート、エトキシプロピルアクリレー
ト等が挙げられる。上記一般式(1)〜(3)で表される化
合物は、重合に際して1種あるいは2種以上用いてアク
リルゴムの主成分とすることができる。
【0032】かかるアクリルゴムを製造する際の成分と
しては、上記一般式(1)〜(3)で表される化合物の他
に、必要に応じて、これらと共重合可能な不飽和単量体
を用いることもできる。このような不飽和単量体として
は、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロ
ニトリル、ハロゲン化スチレン、メタクリロニトリル、
アクリルアミド、メタクリルアミド、ビニルナフタレ
ン、N−メチロールアクリルアミド、酢酸ビニル、塩化
ビニル、塩化ビニリデン、ベンジルアクリレート、メタ
クリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸等が挙げ
られる。
しては、上記一般式(1)〜(3)で表される化合物の他
に、必要に応じて、これらと共重合可能な不飽和単量体
を用いることもできる。このような不飽和単量体として
は、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロ
ニトリル、ハロゲン化スチレン、メタクリロニトリル、
アクリルアミド、メタクリルアミド、ビニルナフタレ
ン、N−メチロールアクリルアミド、酢酸ビニル、塩化
ビニル、塩化ビニリデン、ベンジルアクリレート、メタ
クリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸等が挙げ
られる。
【0033】このようなアクリルゴムの好ましい構成成
分比は、(A)層の成形加工性や、得られるフィルムの耐
熱性及び耐衝撃性を良好にするために、上記一般式(1)
〜(3)で表される化合物から選ばれる少なくとも一種の
単量体単位40.0〜99.9質量%、不飽和カルボン
酸グリシジルエステル単位および/または不飽和グリシ
ジルエーテル単位0.1〜30.0質量%、上記一般式
(1)〜(3)で表される化合物の少なくとも一種と共重合
可能な不飽和単量体単位0.0〜30.0質量%となる
割合が望ましい。
分比は、(A)層の成形加工性や、得られるフィルムの耐
熱性及び耐衝撃性を良好にするために、上記一般式(1)
〜(3)で表される化合物から選ばれる少なくとも一種の
単量体単位40.0〜99.9質量%、不飽和カルボン
酸グリシジルエステル単位および/または不飽和グリシ
ジルエーテル単位0.1〜30.0質量%、上記一般式
(1)〜(3)で表される化合物の少なくとも一種と共重合
可能な不飽和単量体単位0.0〜30.0質量%となる
割合が望ましい。
【0034】上記アクリルゴムの製法は特に限定され
ず、例えば、特開昭59−113010号公報、特開昭
62−64809号公報、特開平3−160008号公
報、あるいはWO95/04764号明細書等に記載さ
れる周知の重合法を用いることができ、ラジカル開始剤
の存在下で乳化重合、懸濁重合、溶液重合あるいはバル
ク重合する方法により製造できる。
ず、例えば、特開昭59−113010号公報、特開昭
62−64809号公報、特開平3−160008号公
報、あるいはWO95/04764号明細書等に記載さ
れる周知の重合法を用いることができ、ラジカル開始剤
の存在下で乳化重合、懸濁重合、溶液重合あるいはバル
ク重合する方法により製造できる。
【0035】上記ビニル芳香族炭化水素化合物−共役ジ
エン化合物ブロック共重合体ゴムとしては、ビニル芳香
族炭化水素化合物を主体とする構成単位と、共役ジエン
化合物を主体とする構成単位とからなるブロック共重合
体をエポキシ化して得られるゴム、または該ブロック共
重合体の水添物をエポキシ化して得られるゴム等が挙げ
られる。このようなビニル芳香族炭化水素化合物−共役
ジエン化合物ブロック共重合体あるいはその水添物は、
例えば、特公昭40−23798号公報、特開昭59−
133203号公報等に記載される周知の方法で製造で
きる。
エン化合物ブロック共重合体ゴムとしては、ビニル芳香
族炭化水素化合物を主体とする構成単位と、共役ジエン
化合物を主体とする構成単位とからなるブロック共重合
体をエポキシ化して得られるゴム、または該ブロック共
重合体の水添物をエポキシ化して得られるゴム等が挙げ
られる。このようなビニル芳香族炭化水素化合物−共役
ジエン化合物ブロック共重合体あるいはその水添物は、
例えば、特公昭40−23798号公報、特開昭59−
133203号公報等に記載される周知の方法で製造で
きる。
【0036】上記ビニル芳香族炭化水素化合物として
は、例えば、スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベン
ゼン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ビニ
ルナフタレン等が挙げられ、中でもスチレンが好まし
い。上記共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエ
ン、イソプレン、ピレリレン、1,3−ペンタジエン、
3−ブチル−1,3−オクタジエン等が挙げられ、ブタ
ジエン又はイソプレンが好ましい。
は、例えば、スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベン
ゼン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ビニ
ルナフタレン等が挙げられ、中でもスチレンが好まし
い。上記共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエ
ン、イソプレン、ピレリレン、1,3−ペンタジエン、
3−ブチル−1,3−オクタジエン等が挙げられ、ブタ
ジエン又はイソプレンが好ましい。
【0037】上記(B)共重合体としてのゴムは、必要に
応じて加硫を行い、加硫ゴムとして用いることができ
る。上記(メタ)アクリル酸エステル−エチレン−(不飽
和カルボン酸グリシジルエステルおよび/または不飽和
グリシジルエーテル)共重合体ゴムの加硫は、多官能性
有機酸、多官能性アミン化合物、イミダゾール化合物等
を用いることで達成されるが、これらに限定されない。
応じて加硫を行い、加硫ゴムとして用いることができ
る。上記(メタ)アクリル酸エステル−エチレン−(不飽
和カルボン酸グリシジルエステルおよび/または不飽和
グリシジルエーテル)共重合体ゴムの加硫は、多官能性
有機酸、多官能性アミン化合物、イミダゾール化合物等
を用いることで達成されるが、これらに限定されない。
【0038】前記(B)共重合体としての、エポキシ基を
有する熱可塑性樹脂としては、(a)エチレン単位が50
〜99質量%、(b)不飽和カルボン酸グリシジルエステ
ル単位および/または不飽和グリシジルエーテル単位が
0.1〜30質量%、好ましくは0.5〜20質量%、
(c)エチレン系不飽和エステル化合物単位が0〜50質
量%からなるエポキシ基含有エチレン共重合体が挙げら
れる。上記エチレン系不飽和エステル化合物(c)として
は、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリ
ル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メ
タクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸
ブチル等のカルボン酸ビニルエステル、α,β−不飽和
カルボン酸アルキルエステル等が挙げられる。特に酢酸
ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルが好まし
い。
有する熱可塑性樹脂としては、(a)エチレン単位が50
〜99質量%、(b)不飽和カルボン酸グリシジルエステ
ル単位および/または不飽和グリシジルエーテル単位が
0.1〜30質量%、好ましくは0.5〜20質量%、
(c)エチレン系不飽和エステル化合物単位が0〜50質
量%からなるエポキシ基含有エチレン共重合体が挙げら
れる。上記エチレン系不飽和エステル化合物(c)として
は、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリ
ル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メ
タクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸
ブチル等のカルボン酸ビニルエステル、α,β−不飽和
カルボン酸アルキルエステル等が挙げられる。特に酢酸
ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルが好まし
い。
【0039】上記エポキシ基含有エチレン共重合体とし
ては、例えば、エチレン単位とグリシジルメタクリレー
ト単位とからなる共重合体、エチレン単位とグリシジル
メタクリレート単位とアクリル酸メチル単位とからなる
共重合体、エチレン単位とグリシジルメタクリレート単
位とアクリル酸エチル単位とからなる共重合体、エチレ
ン単位とグリシジルメタクリレート単位と酢酸ビニル単
位とからなる共重合体等が挙げられる。該エポキシ基含
有エチレン共重合体のメルトインデックス(以下、MF
Rということがある。このMFRはJIS K6760により、
190℃、2.16kg荷重にて測定)は、好ましくは
0.5〜100g/10分、更に好ましくは2〜50g
/10分である。MFRはこの範囲外でもよいが、MF
Rが100g/10分を越えると樹脂組成物にした時の
機械的物性の点で好ましくなく、0.5g/10分未満
では(A)液晶ポリエステルとの相溶性が劣り好ましくな
い。該エポキシ基含有エチレン共重合体は、得られるフ
ィルムの機械的性質を向上させるために、曲げ剛性率が
10〜1300kg/cm2の範囲のものが好ましく、
20〜1100kg/cm2のものがさらに好ましい。
ては、例えば、エチレン単位とグリシジルメタクリレー
ト単位とからなる共重合体、エチレン単位とグリシジル
メタクリレート単位とアクリル酸メチル単位とからなる
共重合体、エチレン単位とグリシジルメタクリレート単
位とアクリル酸エチル単位とからなる共重合体、エチレ
ン単位とグリシジルメタクリレート単位と酢酸ビニル単
位とからなる共重合体等が挙げられる。該エポキシ基含
有エチレン共重合体のメルトインデックス(以下、MF
Rということがある。このMFRはJIS K6760により、
190℃、2.16kg荷重にて測定)は、好ましくは
0.5〜100g/10分、更に好ましくは2〜50g
/10分である。MFRはこの範囲外でもよいが、MF
Rが100g/10分を越えると樹脂組成物にした時の
機械的物性の点で好ましくなく、0.5g/10分未満
では(A)液晶ポリエステルとの相溶性が劣り好ましくな
い。該エポキシ基含有エチレン共重合体は、得られるフ
ィルムの機械的性質を向上させるために、曲げ剛性率が
10〜1300kg/cm2の範囲のものが好ましく、
20〜1100kg/cm2のものがさらに好ましい。
【0040】上記エポキシ基含有エチレン共重合体の調
製方法は、通常不飽和エポキシ化合物とエチレンとをラ
ジカル発生剤の存在下、500〜4000気圧、100
〜300℃で適当な溶媒や連鎖移動剤の存在下または不
存在下に共重合させる高圧ラジカル重合法等が挙げられ
る。また、ポリエチレンに不飽和エポキシ化合物および
ラジカル発生剤を混合し、押出機の中で溶融グラフト共
重合させる方法等も挙げることができる。上記の液晶ポ
リエステル樹脂組成物としては、上記の(A)液晶ポリエ
ステルを連続相とし、上記の(B)共重合体を分散相とす
る樹脂組成物が好ましい。(A)液晶ポリエステルが連続
相でない場合には、該液晶ポリエステル樹脂組成物を用
いてなるフィルムの耐熱性等が低下する場合がある。
製方法は、通常不飽和エポキシ化合物とエチレンとをラ
ジカル発生剤の存在下、500〜4000気圧、100
〜300℃で適当な溶媒や連鎖移動剤の存在下または不
存在下に共重合させる高圧ラジカル重合法等が挙げられ
る。また、ポリエチレンに不飽和エポキシ化合物および
ラジカル発生剤を混合し、押出機の中で溶融グラフト共
重合させる方法等も挙げることができる。上記の液晶ポ
リエステル樹脂組成物としては、上記の(A)液晶ポリエ
ステルを連続相とし、上記の(B)共重合体を分散相とす
る樹脂組成物が好ましい。(A)液晶ポリエステルが連続
相でない場合には、該液晶ポリエステル樹脂組成物を用
いてなるフィルムの耐熱性等が低下する場合がある。
【0041】このような液晶ポリエステル樹脂組成物に
おいては、機構の詳細は不明ではあるが、該組成物の成
分の間で反応が生起し、(A)液晶ポリエステルが連続相
を形成すると共に(B)共重合体が微細分散し、そのため
に該組成物の成形性が向上し、該組成物を用いてなるフ
ィルムの性能が優れるものと考えられる。
おいては、機構の詳細は不明ではあるが、該組成物の成
分の間で反応が生起し、(A)液晶ポリエステルが連続相
を形成すると共に(B)共重合体が微細分散し、そのため
に該組成物の成形性が向上し、該組成物を用いてなるフ
ィルムの性能が優れるものと考えられる。
【0042】上記液晶ポリエステル樹脂組成物の一実施
態様としては、(A)液晶ポリエステル56.0〜99.
9重量%、好ましくは65.0〜99.9重量%、さら
に好ましくは70〜98重量%、並びに(B)共重合体4
4.0〜0.1重量%、好ましくは35.0〜0.1重
量%、さらに好ましくは30〜2重量%を含有する樹脂
組成物である。(A)液晶ポリエステルが56.0重量%
未満であると得られるフィルムの耐熱性が低下する場合
があり好ましくない。また(A)液晶ポリエステルが9
9.9重量%を超えると該組成物の成形加工性が低下す
る場合があり好ましくない。
態様としては、(A)液晶ポリエステル56.0〜99.
9重量%、好ましくは65.0〜99.9重量%、さら
に好ましくは70〜98重量%、並びに(B)共重合体4
4.0〜0.1重量%、好ましくは35.0〜0.1重
量%、さらに好ましくは30〜2重量%を含有する樹脂
組成物である。(A)液晶ポリエステルが56.0重量%
未満であると得られるフィルムの耐熱性が低下する場合
があり好ましくない。また(A)液晶ポリエステルが9
9.9重量%を超えると該組成物の成形加工性が低下す
る場合があり好ましくない。
【0043】上記液晶ポリエステル樹脂組成物の調製
は、例えば、溶液状態で組成物の各成分を混合し、溶剤
を蒸発させるか、溶剤中に沈殿させる方法が挙げられ
る。工業的見地からみると溶融状態で各成分を混練する
方法が好ましい。溶融混練には一般に使用される一軸又
は二軸の押出機、各種のニーダー等の混練装置を用いる
ことができる。特に二軸の高混練機が好ましい。溶融混
練に際しては、混練装置のシリンダー設定温度は200
〜360℃の範囲が好ましく、230〜350℃が更に
好ましい。混練に際しては、各成分は予めタンブラーも
しくはヘンシェルミキサーのような装置で各成分を均一
に混合してもよいし、必要な場合には混合を省き、混練
装置にそれぞれ別個に定量供給する方法も用いることが
できる。
は、例えば、溶液状態で組成物の各成分を混合し、溶剤
を蒸発させるか、溶剤中に沈殿させる方法が挙げられ
る。工業的見地からみると溶融状態で各成分を混練する
方法が好ましい。溶融混練には一般に使用される一軸又
は二軸の押出機、各種のニーダー等の混練装置を用いる
ことができる。特に二軸の高混練機が好ましい。溶融混
練に際しては、混練装置のシリンダー設定温度は200
〜360℃の範囲が好ましく、230〜350℃が更に
好ましい。混練に際しては、各成分は予めタンブラーも
しくはヘンシェルミキサーのような装置で各成分を均一
に混合してもよいし、必要な場合には混合を省き、混練
装置にそれぞれ別個に定量供給する方法も用いることが
できる。
【0044】本発明において、支持基材には、必要に応
じて、有機充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、
難燃剤、滑剤、無機または有機系着色剤、防錆剤、架橋
剤、発泡剤、蛍光剤、表面平滑剤、表面光沢改良剤、フ
ッ素樹脂等の離型改良剤、などの各種の添加剤を製造工
程中あるいはその後の加工工程において添加することも
できる。
じて、有機充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、
難燃剤、滑剤、無機または有機系着色剤、防錆剤、架橋
剤、発泡剤、蛍光剤、表面平滑剤、表面光沢改良剤、フ
ッ素樹脂等の離型改良剤、などの各種の添加剤を製造工
程中あるいはその後の加工工程において添加することも
できる。
【0045】本発明において、支持基材のフィルムとし
ては、例えば、上記液晶ポリエステル樹脂組成物等を用
いて得られるフィルムが採用できる。このようなフィル
ムとしては、例えば、Tダイから溶融樹脂を押出し巻き
取るTダイ法、環状ダイスを設置した押出し機から溶融
樹脂を円筒状に押出し、冷却し巻き取るインフレーショ
ン成膜法により得られたフィルム又はシート、熱プレス
法または溶媒キャスト法により得られたフィルム又はシ
ート、あるいは射出成形法や押出し法により得られたシ
ートをさらに一軸延伸または二軸延伸して得られたフィ
ルム又はシートを用いることができる。
ては、例えば、上記液晶ポリエステル樹脂組成物等を用
いて得られるフィルムが採用できる。このようなフィル
ムとしては、例えば、Tダイから溶融樹脂を押出し巻き
取るTダイ法、環状ダイスを設置した押出し機から溶融
樹脂を円筒状に押出し、冷却し巻き取るインフレーショ
ン成膜法により得られたフィルム又はシート、熱プレス
法または溶媒キャスト法により得られたフィルム又はシ
ート、あるいは射出成形法や押出し法により得られたシ
ートをさらに一軸延伸または二軸延伸して得られたフィ
ルム又はシートを用いることができる。
【0046】Tダイ法では、Tダイから押出した溶融樹
脂を巻き取り機方向(長手方向)に延伸しながら巻き取っ
て得られる一軸延伸フィルム、または二軸延伸フィルム
を作成することができる。一軸延伸フィルムの成膜時に
おける押出機の設定条件は組成物の組成に応じて適宜設
定できるが、シリンダー設定温度は200〜360℃の
範囲が好ましく、230〜350℃の範囲がさらに好ま
しい。この範囲外であると組成物の熱分解が生じたり、
成膜が困難となる場合があり好ましくない。Tダイ法に
おけるTダイのスリット間隔は、0.2〜2.0mmが
好ましく、0.2〜1.2mmがさらに好ましい。一軸延
伸フィルムのドラフト比は、1.1〜40の範囲のもの
が好ましく、さらに好ましくは10〜40であり、特に
好ましくは15〜35である。ここで、ドラフト比と
は、Tダイスリットの断面積を長手方向に垂直な面のフ
ィルム断面積で除した値をいう。ドラフト比が1.1未
満であるとフィルム強度が不十分であり、ドラフト比が
40を越すとフィルムの表面平滑性が不十分となる場合
があり好ましくない。ドラフト比は押出機の設定条件、
巻き取り速度等を制御して設定することができる。
脂を巻き取り機方向(長手方向)に延伸しながら巻き取っ
て得られる一軸延伸フィルム、または二軸延伸フィルム
を作成することができる。一軸延伸フィルムの成膜時に
おける押出機の設定条件は組成物の組成に応じて適宜設
定できるが、シリンダー設定温度は200〜360℃の
範囲が好ましく、230〜350℃の範囲がさらに好ま
しい。この範囲外であると組成物の熱分解が生じたり、
成膜が困難となる場合があり好ましくない。Tダイ法に
おけるTダイのスリット間隔は、0.2〜2.0mmが
好ましく、0.2〜1.2mmがさらに好ましい。一軸延
伸フィルムのドラフト比は、1.1〜40の範囲のもの
が好ましく、さらに好ましくは10〜40であり、特に
好ましくは15〜35である。ここで、ドラフト比と
は、Tダイスリットの断面積を長手方向に垂直な面のフ
ィルム断面積で除した値をいう。ドラフト比が1.1未
満であるとフィルム強度が不十分であり、ドラフト比が
40を越すとフィルムの表面平滑性が不十分となる場合
があり好ましくない。ドラフト比は押出機の設定条件、
巻き取り速度等を制御して設定することができる。
【0047】二軸延伸フィルムは、一軸延伸フィルムの
成膜と同様の押出機の設定条件、すなわちシリンダー設
定温度が好ましくは200〜360℃の範囲、さらに好
ましくは230〜350℃の範囲、Tダイのスリット間
隔が好ましくは0.2〜1.2mmの範囲で該組成物の
溶融押出しを行い、Tダイから押出した溶融体シートを
長手方向及び長手方向と垂直方向(横手方向)に同時に延
伸する方法、又はTダイから押出した溶融体シートをま
ず長手方向に延伸し、ついでこの延伸シートを同一工程
内で100〜300℃の高温下でテンターより横手方向
に延伸する逐次延伸の方法等により得られる。二軸延伸
フィルムを得る際、その延伸比は長手方向に1.2〜2
0倍、横手方向に1.2〜20倍の範囲が好ましい。延
伸比が上記範囲外であると、得られるフィルムの強度が
不十分となったり、または均一な厚さのフィルムを得る
のが困難となる場合があり好ましくない。
成膜と同様の押出機の設定条件、すなわちシリンダー設
定温度が好ましくは200〜360℃の範囲、さらに好
ましくは230〜350℃の範囲、Tダイのスリット間
隔が好ましくは0.2〜1.2mmの範囲で該組成物の
溶融押出しを行い、Tダイから押出した溶融体シートを
長手方向及び長手方向と垂直方向(横手方向)に同時に延
伸する方法、又はTダイから押出した溶融体シートをま
ず長手方向に延伸し、ついでこの延伸シートを同一工程
内で100〜300℃の高温下でテンターより横手方向
に延伸する逐次延伸の方法等により得られる。二軸延伸
フィルムを得る際、その延伸比は長手方向に1.2〜2
0倍、横手方向に1.2〜20倍の範囲が好ましい。延
伸比が上記範囲外であると、得られるフィルムの強度が
不十分となったり、または均一な厚さのフィルムを得る
のが困難となる場合があり好ましくない。
【0048】円筒形のダイから押出した溶融体シートを
インフレーション法で成膜して得られる、インフレーシ
ョンフィルム等も好ましく用いられる。インフレーショ
ン法では、環状スリットのダイを備えた溶融押出機に液
晶ポリマーを供給し、シリンダー設定温度200〜36
0℃、好ましくは230〜350℃で溶融混練を行なっ
て、押出機の環状スリットから筒状フィルムは上方また
は下方へ溶融樹脂が押出される。環状スリット間隔は通
常0.1〜5mm、好ましくは0.2〜2mm、環状ス
リットの直径は通常20〜1000mm、好ましくは2
5〜600mmである。溶融押出しされた溶融樹脂フィ
ルムを長手方向(MD)に延伸するとともに、この筒状フ
ィルムの内側から空気または不活性ガス、例えば窒素ガ
ス等を吹き込むことにより長手方向と直角な横手方向
(TD)にフィルムを膨張延伸させることができる。イン
フレーション法において、好ましいブロー比は1.5〜
10、好ましいMD延伸倍率は1.5〜40である。こ
こで、ブロー比とは、ダイス口から吐出され膨張した後
の溶融樹脂の直径を、環状スリットの直径で除した値を
いう。インフレーション成膜時の設定条件が上記範囲外
であると厚さが均一でしわの無い高強度の液晶ポリエス
テル樹脂組成物のフィルムを得ることが困難となる場合
があり好ましくない。膨張させたフィルムは通常、その
円周を空冷あるいは水冷させた後、ニップロールを通過
させて引き取る。インフレーション成膜に際しては液晶
ポリエステル樹脂組成物の組成に応じて、筒状の溶融体
フィルムが均一な厚さで表面平滑な状態に膨張するよう
な条件を選択することができる。
インフレーション法で成膜して得られる、インフレーシ
ョンフィルム等も好ましく用いられる。インフレーショ
ン法では、環状スリットのダイを備えた溶融押出機に液
晶ポリマーを供給し、シリンダー設定温度200〜36
0℃、好ましくは230〜350℃で溶融混練を行なっ
て、押出機の環状スリットから筒状フィルムは上方また
は下方へ溶融樹脂が押出される。環状スリット間隔は通
常0.1〜5mm、好ましくは0.2〜2mm、環状ス
リットの直径は通常20〜1000mm、好ましくは2
5〜600mmである。溶融押出しされた溶融樹脂フィ
ルムを長手方向(MD)に延伸するとともに、この筒状フ
ィルムの内側から空気または不活性ガス、例えば窒素ガ
ス等を吹き込むことにより長手方向と直角な横手方向
(TD)にフィルムを膨張延伸させることができる。イン
フレーション法において、好ましいブロー比は1.5〜
10、好ましいMD延伸倍率は1.5〜40である。こ
こで、ブロー比とは、ダイス口から吐出され膨張した後
の溶融樹脂の直径を、環状スリットの直径で除した値を
いう。インフレーション成膜時の設定条件が上記範囲外
であると厚さが均一でしわの無い高強度の液晶ポリエス
テル樹脂組成物のフィルムを得ることが困難となる場合
があり好ましくない。膨張させたフィルムは通常、その
円周を空冷あるいは水冷させた後、ニップロールを通過
させて引き取る。インフレーション成膜に際しては液晶
ポリエステル樹脂組成物の組成に応じて、筒状の溶融体
フィルムが均一な厚さで表面平滑な状態に膨張するよう
な条件を選択することができる。
【0049】本発明において、支持基材である液晶性ポ
リマーを含むフィルム層の厚さは特に制限されないが、
好ましくは3〜1000μm、さらに好ましくは5〜5
0μmである。本発明において、支持基材である液晶性
ポリマーを含むフィルムは、常用耐熱温度が140℃以
上の耐熱性を有することが好ましい。
リマーを含むフィルム層の厚さは特に制限されないが、
好ましくは3〜1000μm、さらに好ましくは5〜5
0μmである。本発明において、支持基材である液晶性
ポリマーを含むフィルムは、常用耐熱温度が140℃以
上の耐熱性を有することが好ましい。
【0050】本発明において、離型層は、剥離作用を有
する樹脂層、該樹脂層を有する紙やフィルム等である。
離型層は、その水接触角が80度を超えるものが好まし
い。上記樹脂層を形成する樹脂としては、シリコーン樹
脂系、ポリオレフィン系、アルキド樹脂系、長鎖アルキ
ル基含有樹脂系、フッ素樹脂系等の一般的に用いられる
ものならば特に制限はないが、剥離力の調整が容易なこ
とから特にシリコーン樹脂系が好適である。
する樹脂層、該樹脂層を有する紙やフィルム等である。
離型層は、その水接触角が80度を超えるものが好まし
い。上記樹脂層を形成する樹脂としては、シリコーン樹
脂系、ポリオレフィン系、アルキド樹脂系、長鎖アルキ
ル基含有樹脂系、フッ素樹脂系等の一般的に用いられる
ものならば特に制限はないが、剥離力の調整が容易なこ
とから特にシリコーン樹脂系が好適である。
【0051】シリコーン樹脂系としては、溶剤型、エマ
ルジョン型、無溶媒型のいずれか一つもしくは、複数を
組み合せて用いることができ、特に、反応性シリコーン
樹脂系を用いる場合、その反応形式としては、縮合型、
付加型、紫外線、電子線硬化型のいずれか一つもしく
は、複数を組み合せても使用できる。特に、硬化反応に
際し、熱エネルギーを必要としないこと、溶剤を使わず
に加工でき、その結果、作業環境保全のための経済負荷
を小さくできること等の理由から無溶剤型が好適であ
り、紫外線又は電子線硬化型が好適である。
ルジョン型、無溶媒型のいずれか一つもしくは、複数を
組み合せて用いることができ、特に、反応性シリコーン
樹脂系を用いる場合、その反応形式としては、縮合型、
付加型、紫外線、電子線硬化型のいずれか一つもしく
は、複数を組み合せても使用できる。特に、硬化反応に
際し、熱エネルギーを必要としないこと、溶剤を使わず
に加工でき、その結果、作業環境保全のための経済負荷
を小さくできること等の理由から無溶剤型が好適であ
り、紫外線又は電子線硬化型が好適である。
【0052】上記紫外線硬化の反応形式としては、カチ
オン重合型、ラジカル重合型、ラジカル付加型等の形式
があり、いずれか一つもしくは、複数を組み合せても使
用できるが、空気中でも酸素による硬化阻害がないこと
等の理由からカチオン重合型が特に好適である。
オン重合型、ラジカル重合型、ラジカル付加型等の形式
があり、いずれか一つもしくは、複数を組み合せても使
用できるが、空気中でも酸素による硬化阻害がないこと
等の理由からカチオン重合型が特に好適である。
【0053】本発明において、支持基材である液晶ポリ
マーのフィルムは耐溶剤性にも優れるため、離型層の構
成成分として、剥離性を発現させるための反応性シリコ
ーンポリマーや、剥離抵抗、剥離速度依存性をコントロ
ールする為の添加剤、及び架橋剤、反応遅延剤、溶剤、
触媒等を適宜添加しても差し支えない。触媒としては、
上記無溶剤型のシリコーン系樹脂の架橋反応を促進させ
る目的で、光カチオン触媒等の硬化触媒が挙げられる。
マーのフィルムは耐溶剤性にも優れるため、離型層の構
成成分として、剥離性を発現させるための反応性シリコ
ーンポリマーや、剥離抵抗、剥離速度依存性をコントロ
ールする為の添加剤、及び架橋剤、反応遅延剤、溶剤、
触媒等を適宜添加しても差し支えない。触媒としては、
上記無溶剤型のシリコーン系樹脂の架橋反応を促進させ
る目的で、光カチオン触媒等の硬化触媒が挙げられる。
【0054】上記無溶剤型のシリコーン系樹脂として
は、主鎖に−SiOR−を繰り返し単位とする直鎖シロ
キサン構造を有する。ここでRとしては、例えば、水素
原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン基、アルコキ
シ基、カルボキシル基、カルビノール基、メルカプト
基、アラルキル基、フルオロアルキル基、アミノ基、ア
シロキシ基等が挙げられる。また、Rは、ビニル基、メ
ルカプト基、アクリル基、エポキシ基、メタクリル基等
の、紫外線又は電子線で架橋反応を起こしうる官能基で
あっても良い。樹脂中のRは、同一でも異なっていても
良い。
は、主鎖に−SiOR−を繰り返し単位とする直鎖シロ
キサン構造を有する。ここでRとしては、例えば、水素
原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン基、アルコキ
シ基、カルボキシル基、カルビノール基、メルカプト
基、アラルキル基、フルオロアルキル基、アミノ基、ア
シロキシ基等が挙げられる。また、Rは、ビニル基、メ
ルカプト基、アクリル基、エポキシ基、メタクリル基等
の、紫外線又は電子線で架橋反応を起こしうる官能基で
あっても良い。樹脂中のRは、同一でも異なっていても
良い。
【0055】本発明の離型フィルムを調製するには、上
述の離型層等により既に離型性を付与した紙又はフィル
ムを、上述の支持基材に接着剤を用いて貼り合せる方
法、液体状の離型性を有する物質を上述の支持基材に直
接塗工し、その後適当な方法で該物質を硬化させる方
法、離型性を有する物質を適当な溶媒に溶解又は分散さ
せた溶液もしくは分散液を、上述の支持基材上に直接塗
工する方法等により製造することができる。中でも加工
の容易さ、フィルム構成材数を低減し、薄膜化、均質化
できることから、支持基材に直接離型層を設ける方法が
好適である。このようにして得られる本発明の離型フィ
ルムは、180℃以上、250℃以下の1点の温度で、
空気中、30分間加熱処理した後、縦横の寸法変化率が
±5%以下である寸法安定性を有することが好ましい。
述の離型層等により既に離型性を付与した紙又はフィル
ムを、上述の支持基材に接着剤を用いて貼り合せる方
法、液体状の離型性を有する物質を上述の支持基材に直
接塗工し、その後適当な方法で該物質を硬化させる方
法、離型性を有する物質を適当な溶媒に溶解又は分散さ
せた溶液もしくは分散液を、上述の支持基材上に直接塗
工する方法等により製造することができる。中でも加工
の容易さ、フィルム構成材数を低減し、薄膜化、均質化
できることから、支持基材に直接離型層を設ける方法が
好適である。このようにして得られる本発明の離型フィ
ルムは、180℃以上、250℃以下の1点の温度で、
空気中、30分間加熱処理した後、縦横の寸法変化率が
±5%以下である寸法安定性を有することが好ましい。
【0056】
【実施例】以下、製造例、実施例及び比較例により本発
明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定され
ない。尚、例中の各測定及び試験は以下の方法に従って
行なった。 <膜厚測定>トープロ企画製、DIGIMATIC Model MG−4
を用い測定した。20mm×50mmの大きさのサンプ
ル片に対し、5点測定しその平均値をサンプル膜厚とし
た。 <剥離荷重測定試験>サンプルを250mm×500m
mの大きさとし、シリコーン加工面を上にしてガラス板
上に固定し、バーコーター(クリアランス200μm、
幅150mm)を使用して、粘着剤(オリバインBPS−
8170)を塗工する。次いで、70℃で5分間乾燥
後、上質紙(80g/m2)と貼り合せる。得られた貼合
物を100mm×500mmの大きさに切出し、ガラス
板(250mm×500mm)の間に挟み、20g/cm
2の荷重下、熱風オーブン中で70℃において20時間
加熱した。その後、室温にて1時間静置し、25mm幅
に切出し、試験片を作成する。得られた試験片を高速剥
離試験機(テスター産業製)を用い、剥離速度5.0m/
分で180°の角度で測定した。
明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定され
ない。尚、例中の各測定及び試験は以下の方法に従って
行なった。 <膜厚測定>トープロ企画製、DIGIMATIC Model MG−4
を用い測定した。20mm×50mmの大きさのサンプ
ル片に対し、5点測定しその平均値をサンプル膜厚とし
た。 <剥離荷重測定試験>サンプルを250mm×500m
mの大きさとし、シリコーン加工面を上にしてガラス板
上に固定し、バーコーター(クリアランス200μm、
幅150mm)を使用して、粘着剤(オリバインBPS−
8170)を塗工する。次いで、70℃で5分間乾燥
後、上質紙(80g/m2)と貼り合せる。得られた貼合
物を100mm×500mmの大きさに切出し、ガラス
板(250mm×500mm)の間に挟み、20g/cm
2の荷重下、熱風オーブン中で70℃において20時間
加熱した。その後、室温にて1時間静置し、25mm幅
に切出し、試験片を作成する。得られた試験片を高速剥
離試験機(テスター産業製)を用い、剥離速度5.0m/
分で180°の角度で測定した。
【0057】<残留接着率の測定>標準板として、JIS
G−4305に規定するステンレス板を、JIS R−6253に規定
する#280耐水研磨紙で磨いたものを用い、テフロン
(登録商標)板として、該標準板にニトフロン#923
−Sを貼って使用前にはアセトンで表面を拭き、さらに
エチルアルコールで拭いたものを用いて、以下に示す基
礎接着力(fo)と残留接着力(f)との測定値から次式に
従って残留接着率を算出する。 残留接着率(%)=(f)/(fo)×100 基礎接着力(fo)の測定は、まず、テフロン板に25m
m幅ポリエステルテープを気泡が入らないように貼り、
2kgのゴムローラーを使用し1往復圧着した後、ガラ
ス板(15cm×30cm)の間に挟み、20g/cm2
の荷重を掛け70℃の熱風オーブン内で20時間加熱
後、室温にて1時間静置してテフロン板よりポリエステ
ルテープを剥がす。この剥がしたポリエステルテープを
標準板に気泡が入らないように貼り、2kgのゴムロー
ラーを使用し1往復圧着し室温にて20〜40分間静置
した後、剥離速度0.3m/分、剥離角度180°で剥
離強度を測定することにより行なった。残留接着力(f)
の測定は、まず、試験片を340mm×250mmの大
きさに採取し、シリコーン加工面に50mm幅ポリエス
テルテープ(日東ルミラー31B)を右、中、左と3ヶ所
縦方向に長く200mm長さに気泡が入らないように貼
る。次に、重さ2kgのゴムローラーを使用し、1往復
圧着した後、ガラス板(15cm×30cm)の間に挟み
20g/cm2の荷重を掛け、70℃の熱風オーブン内
で20時間加熱後、室温にて20〜40分間静置し、シ
リコーン面よりポリエステルテープを剥がす。この剥が
したポリエステルテープを標準板に気泡が入らないよう
に貼り、重さ2kgのゴムローラーを使用し、1往復圧
着する。標準状態で30分間静置した後、剥離速度0.
3m/分、剥離角度180°で剥離強度を測定すること
により行なった。
G−4305に規定するステンレス板を、JIS R−6253に規定
する#280耐水研磨紙で磨いたものを用い、テフロン
(登録商標)板として、該標準板にニトフロン#923
−Sを貼って使用前にはアセトンで表面を拭き、さらに
エチルアルコールで拭いたものを用いて、以下に示す基
礎接着力(fo)と残留接着力(f)との測定値から次式に
従って残留接着率を算出する。 残留接着率(%)=(f)/(fo)×100 基礎接着力(fo)の測定は、まず、テフロン板に25m
m幅ポリエステルテープを気泡が入らないように貼り、
2kgのゴムローラーを使用し1往復圧着した後、ガラ
ス板(15cm×30cm)の間に挟み、20g/cm2
の荷重を掛け70℃の熱風オーブン内で20時間加熱
後、室温にて1時間静置してテフロン板よりポリエステ
ルテープを剥がす。この剥がしたポリエステルテープを
標準板に気泡が入らないように貼り、2kgのゴムロー
ラーを使用し1往復圧着し室温にて20〜40分間静置
した後、剥離速度0.3m/分、剥離角度180°で剥
離強度を測定することにより行なった。残留接着力(f)
の測定は、まず、試験片を340mm×250mmの大
きさに採取し、シリコーン加工面に50mm幅ポリエス
テルテープ(日東ルミラー31B)を右、中、左と3ヶ所
縦方向に長く200mm長さに気泡が入らないように貼
る。次に、重さ2kgのゴムローラーを使用し、1往復
圧着した後、ガラス板(15cm×30cm)の間に挟み
20g/cm2の荷重を掛け、70℃の熱風オーブン内
で20時間加熱後、室温にて20〜40分間静置し、シ
リコーン面よりポリエステルテープを剥がす。この剥が
したポリエステルテープを標準板に気泡が入らないよう
に貼り、重さ2kgのゴムローラーを使用し、1往復圧
着する。標準状態で30分間静置した後、剥離速度0.
3m/分、剥離角度180°で剥離強度を測定すること
により行なった。
【0058】<離型層の水接触角の測定>FACE接触
角測定装置(協和界面科学社製、CA−A型)を用い水に
ついて測定した。 <フィルムの耐熱性の測定法>フィルムを50℃、10
0℃、150℃、200℃、250℃に保った循環オー
ブン中に入れ、0時間から2500時間まで500時間
毎に取り出して一日恒温恒湿室(23℃、55%RH)に
放置後、MD方向の引張強度を測定し、強度の時間依存
性曲線を得る。そこから、各温度で0時間での強度に対
して半分の強度になる時間を求め、つぎに、得られた時
間(半減時間)を温度に対してプロットし、曲線を得て、
半減時間40000時間の場合の温度を常用耐熱温度と
した。 <寸法変化率>試験片を縦50mm、横20mmの長方
形に切出す。該試験片を厚さ15μmのアルミ箔に挟
み、所定の温度に昇温させた熱風オーブン中に設置し、
加熱処理する。加熱処理後のサンプル片の縦横長さを測
り、求めた面積をS(mm2)とする。寸法変化率は、寸
法変化率=(S/1000)×100により求めた。
角測定装置(協和界面科学社製、CA−A型)を用い水に
ついて測定した。 <フィルムの耐熱性の測定法>フィルムを50℃、10
0℃、150℃、200℃、250℃に保った循環オー
ブン中に入れ、0時間から2500時間まで500時間
毎に取り出して一日恒温恒湿室(23℃、55%RH)に
放置後、MD方向の引張強度を測定し、強度の時間依存
性曲線を得る。そこから、各温度で0時間での強度に対
して半分の強度になる時間を求め、つぎに、得られた時
間(半減時間)を温度に対してプロットし、曲線を得て、
半減時間40000時間の場合の温度を常用耐熱温度と
した。 <寸法変化率>試験片を縦50mm、横20mmの長方
形に切出す。該試験片を厚さ15μmのアルミ箔に挟
み、所定の温度に昇温させた熱風オーブン中に設置し、
加熱処理する。加熱処理後のサンプル片の縦横長さを測
り、求めた面積をS(mm2)とする。寸法変化率は、寸
法変化率=(S/1000)×100により求めた。
【0059】製造例1 液晶ポリエステルA−1の製造 p−アセトキシ安息香酸8.3kg(60モル)、テレフ
タル酸2.49kg(15モル)、イソフタル酸0.83
kg(5モル)及び4,4’−ジアセトキシジフェニル
5.45kg(20.2モル)を、櫛型撹拌翼を備えた重
合槽に仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら昇温し
330℃で1時間重合させた。この間に副生する酢酸ガ
スを冷却管で液化し回収、除去しながら、強力な撹拌下
で重合させた。その後、系を徐々に冷却し、200℃で
得られたポリマーを系外へ取出した。得られたポリマー
を細川ミクロン(株)製のハンマーミルで粉砕し、2.5
mm以下の粒子とした。これを更にロータリーキルン中
で窒素ガス雰囲気下に280℃で3時間処理することに
よって、流動開始温度が324℃の粒子状の下記繰り返
し構造単位からなる全芳香族ポリエステルを得た。ここ
で流動開始温度とは、島津製作所製島津フローテスター
CFT−500型を用いて、4℃/分の昇温速度で加熱
溶融された樹脂を、荷重100kgf/cm2のもと
で、内径1mm、長さ10mmのノズルから押し出した
ときに、溶融粘度が48000ポイズを示す温度(℃)を
いう。以下、得られた液晶ポリエステルをA−1と略記
する。このA−1は、加圧下、340℃以上で光学異方
性を示した。
タル酸2.49kg(15モル)、イソフタル酸0.83
kg(5モル)及び4,4’−ジアセトキシジフェニル
5.45kg(20.2モル)を、櫛型撹拌翼を備えた重
合槽に仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら昇温し
330℃で1時間重合させた。この間に副生する酢酸ガ
スを冷却管で液化し回収、除去しながら、強力な撹拌下
で重合させた。その後、系を徐々に冷却し、200℃で
得られたポリマーを系外へ取出した。得られたポリマー
を細川ミクロン(株)製のハンマーミルで粉砕し、2.5
mm以下の粒子とした。これを更にロータリーキルン中
で窒素ガス雰囲気下に280℃で3時間処理することに
よって、流動開始温度が324℃の粒子状の下記繰り返
し構造単位からなる全芳香族ポリエステルを得た。ここ
で流動開始温度とは、島津製作所製島津フローテスター
CFT−500型を用いて、4℃/分の昇温速度で加熱
溶融された樹脂を、荷重100kgf/cm2のもと
で、内径1mm、長さ10mmのノズルから押し出した
ときに、溶融粘度が48000ポイズを示す温度(℃)を
いう。以下、得られた液晶ポリエステルをA−1と略記
する。このA−1は、加圧下、340℃以上で光学異方
性を示した。
【0060】
【化14】
【0061】製造例2 (B)共重合体であるゴムの製造 特開昭61−127709号公報の実施例5に記載の方
法に準じて、アクリル酸メチル/エチレン/グリシジル
メタクリレート=59.0/38.7/2.3(質量
比)、ムーニー粘度=15のゴムを得た。以下、得られ
たゴムをB−1と略記する。
法に準じて、アクリル酸メチル/エチレン/グリシジル
メタクリレート=59.0/38.7/2.3(質量
比)、ムーニー粘度=15のゴムを得た。以下、得られ
たゴムをB−1と略記する。
【0062】製造例3 製造例1で製造したA−1を85質量%及び製造例2で
製造したB−1を15質量%の配合比で、日本製鋼(株)
製TEX−30型二軸押出機を用いて、シリンダー設定
温度350℃、スクリュー回転数250rpmで溶融混
練を行って液晶ポリエステル樹脂組成物ペレットを得
た。このペレットは、加圧下、340℃以上で光学的異
方性を示した。得られたペレットを、円筒ダイを備えた
60mmφの単軸押出機を用いてシリンダー設定温度3
50℃、スクリュー回転数60rpmで溶融押出して、
直径50mm、リップ間隔1.0mm、ダイ設定温度3
48℃の円筒ダイから上方へ溶融樹脂を押出し、得られ
た筒状フィルムの中空部へ乾燥空気を圧入し、膨張さ
せ、次に冷却させたのちニップロールに通してフィルム
を得た。ブロー比は4、ドローダウン比は10であり、
フィルムの実測平均厚さは26μmであり、常用耐熱温
度は165℃であった。以下、得られた支持基材として
のフィルムをF−1と略記する。
製造したB−1を15質量%の配合比で、日本製鋼(株)
製TEX−30型二軸押出機を用いて、シリンダー設定
温度350℃、スクリュー回転数250rpmで溶融混
練を行って液晶ポリエステル樹脂組成物ペレットを得
た。このペレットは、加圧下、340℃以上で光学的異
方性を示した。得られたペレットを、円筒ダイを備えた
60mmφの単軸押出機を用いてシリンダー設定温度3
50℃、スクリュー回転数60rpmで溶融押出して、
直径50mm、リップ間隔1.0mm、ダイ設定温度3
48℃の円筒ダイから上方へ溶融樹脂を押出し、得られ
た筒状フィルムの中空部へ乾燥空気を圧入し、膨張さ
せ、次に冷却させたのちニップロールに通してフィルム
を得た。ブロー比は4、ドローダウン比は10であり、
フィルムの実測平均厚さは26μmであり、常用耐熱温
度は165℃であった。以下、得られた支持基材として
のフィルムをF−1と略記する。
【0063】実施例1 製造例3にて製造した筒状フィルムであるF−1の内側
をA面、外側をB面とする。紫外線硬化型シリコーン系
塗料(ローヌプーラン社製、シリコリースPOLY20
0)100質量部に対して、ホウ素系カチオン重合開始
剤(ローディア社製、Diaryl Iodonium,Tetrakis(Penta
fliuoro Phenyl)Borate)2.5質量部を添加して離型層
材料を調製した。この離型層材料を、オフセットグラビ
アコーターを用いて、ラインスピード30m/分の速度
で、上記F−1のA面側に塗工した。その後、高圧水銀
ランプにより、紫外線照射(120ワット/cm)するこ
とにより塗工液を硬化させて離型層を形成し、離型フィ
ルムを得た。得られた離型フィルムの離型層の目付は2
g/m2となった。得られた離型フィルムの膜厚、剥離
荷重値、残留接着率及び離型層側の水接触角と、寸法変
化率、該寸法変化率測定後の離型フィルムの膜厚、剥離
荷重値及び残留接着率とを測定した。なお、寸法変化率
測定における所定温度は230℃及び200℃とした。
結果を表1に示す。
をA面、外側をB面とする。紫外線硬化型シリコーン系
塗料(ローヌプーラン社製、シリコリースPOLY20
0)100質量部に対して、ホウ素系カチオン重合開始
剤(ローディア社製、Diaryl Iodonium,Tetrakis(Penta
fliuoro Phenyl)Borate)2.5質量部を添加して離型層
材料を調製した。この離型層材料を、オフセットグラビ
アコーターを用いて、ラインスピード30m/分の速度
で、上記F−1のA面側に塗工した。その後、高圧水銀
ランプにより、紫外線照射(120ワット/cm)するこ
とにより塗工液を硬化させて離型層を形成し、離型フィ
ルムを得た。得られた離型フィルムの離型層の目付は2
g/m2となった。得られた離型フィルムの膜厚、剥離
荷重値、残留接着率及び離型層側の水接触角と、寸法変
化率、該寸法変化率測定後の離型フィルムの膜厚、剥離
荷重値及び残留接着率とを測定した。なお、寸法変化率
測定における所定温度は230℃及び200℃とした。
結果を表1に示す。
【0064】実施例2 実施例1において、離型層材料の塗工を、F−1のB面
側に代えた以外は、実施例1と同様に離型フィルムを作
製し、各測定を行なった。結果を表1に示す。
側に代えた以外は、実施例1と同様に離型フィルムを作
製し、各測定を行なった。結果を表1に示す。
【0065】比較例1 離型フィルムとして、市販のポリフッ化ビニルフィルム
(デュポン社製、テドラーTMR10SM3)を用い、膜
厚及び離型層側の水接触角を測定した。また、寸法変化
率測定の所定温度を230℃及び200℃とし、寸法変
化率を測定し、この加熱処理後の膜厚及び離型層側の水
接触角を測定した。結果を表1に示す。
(デュポン社製、テドラーTMR10SM3)を用い、膜
厚及び離型層側の水接触角を測定した。また、寸法変化
率測定の所定温度を230℃及び200℃とし、寸法変
化率を測定し、この加熱処理後の膜厚及び離型層側の水
接触角を測定した。結果を表1に示す。
【0066】比較例2 離型フィルムとして、市販のポリメチルペンテン樹脂フ
ィルム(三井化学社製、オピュランX−44B)を用いた
以外は、比較例1と同様に各測定を行なった。結果を表
1に示す。なお、寸法変化率測定のための所定温度が2
30℃の場合には、サンプルが溶融した。
ィルム(三井化学社製、オピュランX−44B)を用いた
以外は、比較例1と同様に各測定を行なった。結果を表
1に示す。なお、寸法変化率測定のための所定温度が2
30℃の場合には、サンプルが溶融した。
【0067】
【表1】
【0068】
【発明の効果】本発明の離型フィルムは、支持基材とし
て液晶ポリマーのフィルムを用いるので、耐熱性、離型
性、耐薬品性に優れる。従って、本発明の離型フィルム
は、航空機部品、スポーツ用品等の複合材料、プリント
配線基板等の製造時に使用する離型フィルム等として好
適である。
て液晶ポリマーのフィルムを用いるので、耐熱性、離型
性、耐薬品性に優れる。従って、本発明の離型フィルム
は、航空機部品、スポーツ用品等の複合材料、プリント
配線基板等の製造時に使用する離型フィルム等として好
適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08J 5/18 CFD C08J 5/18 CFD // C08L 67:00 C08L 67:00 (72)発明者 山口 登造 茨城県つくば市北原6 住友化学工業株式 会社内 (72)発明者 玉置 誠 東京都中央区日本橋小伝馬町10番11号 カ イト化学工業株式会社内 (72)発明者 佐藤 徳慶 東京都中央区日本橋小伝馬町10番11号 カ イト化学工業株式会社内 Fターム(参考) 4F071 AA48 AA69 AF12 BB07 BB08 BC01 4F100 AK01A AK52B AK71A AL01A AL05A AN02A AR00A AT00A BA02 EH17 EH172 EH46 EJ54 GB43 JA06A JA11A JB01 JB06B JB14B JB16A JJ03 JK09 JL04 JL14B JN10A YY00A YY00B 4J029 AA06 AB01 AB07 AD09 AE03 BB04A BB05A BB05B BB10A BB12A BB13A BC05A BC06A BE05A BF14A BG05X BG05Y BH02 DB07 DB13 EB04A EB05A EB05B EE05 JE152 4J031 AA06 AA12 AA13 AA14 AA20 AA29 AA34 AA38 AA47 AA49 AA53 AA55 AA56 AA58 AA59 AC03 AC04 AC07 AC09 AD01 AE19 AF30 CD02 4J036 AK02 AK03 AK09 AK11 FB11 JA15
Claims (20)
- 【請求項1】 支持基材と離型層とを含む離型フィルム
において、該支持基材が溶融時に光学的異方性を示す液
晶ポリマーを含むフィルムであることを特徴とする離型
フィルム。 - 【請求項2】 離型層の水接触角が80度を超えること
を特徴とする請求項1記載の離型フィルム。 - 【請求項3】 溶融時に光学的異方性を示す液晶ポリマ
ーを含むフィルムの常用耐熱温度が140℃以上である
ことを特徴とする請求項1記載の離型フィルム。 - 【請求項4】 180℃以上、250℃以下の1点の温
度で、空気中、30分間加熱処理した後、縦横の寸法変
化率が±5%以下であることを特徴とする請求項2又は
3記載の離型フィルム。 - 【請求項5】 溶融時に光学的異方性を示す液晶ポリマ
ーが、液晶ポリエステルであることを特徴とする請求項
1〜4のいずれかに記載の離型フィルム。 - 【請求項6】 溶融時に光学的異方性を示す液晶ポリマ
ーが、(A)液晶ポリエステルを連続相とし、(B)液晶ポ
リエステルと反応性を有する官能基を含む共重合体を分
散相とする液晶ポリエステル樹脂組成物であることを特
徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の離型フィル
ム。 - 【請求項7】 溶融時に光学的異方性を示す液晶ポリマ
ーが、(A)液晶ポリエステル56.0〜99.9質量%
と、(B)液晶ポリエステルと反応性を有する官能基を含
む共重合体44.0〜0.1質量%とを、溶融混練して
得た液晶ポリエステル樹脂組成物であることを特徴とす
る請求項1〜5のいずれかに記載の離型フィルム。 - 【請求項8】 (B)液晶ポリエステルと反応性を有する
官能基を含む共重合体の官能基が、オキサゾリル基、エ
ポキシ基又はアミノ基の少なくとも1つを含むことを特
徴とする請求項6又は7記載の離型フィルム。 - 【請求項9】 (B)液晶ポリエステルと反応性を有する
官能基を含む共重合体が、不飽和カルボン酸グリシジル
エステル単位及び/又は不飽和グリシジルエーテル単位
を0.1〜30質量%含有する共重合体であることを特
徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の離型フィル
ム。 - 【請求項10】 (B)液晶ポリエステルと反応性を有す
る官能基を含む共重合体が、その結晶の融解熱量が3J
/g未満の共重合体であることを特徴とする請求項6〜
9のいずれかに記載の離型フィルム。 - 【請求項11】 (B)液晶ポリエステルと反応性を有す
る官能基を含む共重合体のムーニー粘度が、3〜70の
範囲であることを特徴とする請求項6〜10のいずれか
に記載の離型フィルム。 - 【請求項12】 (B)液晶ポリエステルと反応性を有す
る官能基を含む共重合体が、エポキシ基を有するゴム及
び/又はエポキシ基を有する熱可塑性樹脂であることを
特徴とする請求項6〜11のいずれかに記載の離型フィ
ルム。 - 【請求項13】 エポキシ基を有するゴムが、(メタ)ア
クリル酸エステル−エチレン−(不飽和カルボン酸グリ
シジルエステル及び/又は不飽和グリシジルエーテル)
共重合体ゴムからなることを特徴とする請求項12記載
の離型フィルム。 - 【請求項14】 エポキシ基を有する熱可塑性樹脂が、
(a)エチレン単位50〜99質量%、(b)不飽和カルボ
ン酸グリシジルエステル単位及び/又は不飽和グリシジ
ルエーテル単位0.1〜30質量%及び(c)エチレン系
不飽和エステル化合物単位0〜50質量%からなるエポ
キシ基含有エチレン共重合体であることを特徴とする請
求項12記載の離型フィルム。 - 【請求項15】 (A)液晶ポリエステルが、下記の繰り
返し構造単位を少なくとも全体の30モル%含むことを
特徴とする請求項6〜14のいずれかに記載の離型フィ
ルム。 【化1】 - 【請求項16】 (A)液晶ポリエステルが、芳香族ジカ
ルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン
酸との反応物であることを特徴とする請求項6〜14の
いずれかに記載の離型フィルム。 - 【請求項17】 (A)液晶ポリエステルが、2種以上の
芳香族ヒドロキシカルボン酸の反応物であることを特徴
とする請求項6〜14のいずれかに記載の離型フィル
ム。 - 【請求項18】 離型層が、反応性シリコーン樹脂を反
応させて得たシリコーン樹脂層を有することを特徴とす
る請求項1〜17のいずれかに記載の離型フィルム。 - 【請求項19】 反応性シリコーン樹脂が、無溶剤型で
あり、紫外線又は電子線硬化型であることを特徴とする
請求項18に記載の離型フィルム。 - 【請求項20】 溶融時に光学異方性を示す液晶ポリマ
ーを含むフィルムが、インフレーション成膜法により得
られたフィルムであることを特徴とする請求項1〜19
のいずれかに記載の離型フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000137654A JP2001315261A (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 離型フィルム |
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JP2000137654A JP2001315261A (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 離型フィルム |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001315261A true JP2001315261A (ja) | 2001-11-13 |
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ID=18645396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000137654A Pending JP2001315261A (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 離型フィルム |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001315261A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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2000
- 2000-05-10 JP JP2000137654A patent/JP2001315261A/ja active Pending
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