JP2001307957A - 表面実装型の固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
表面実装型の固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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Abstract
き、かつ、製造時に固体電解質の這い上がりを簡単、か
つ、確実に阻止できる。 【解決手段】複数本の陽極引出しリード13を引き出し
た後に粉末の加圧成形と燒結とを経て燒結体を得る工程
と、陽極引出しリード13,13相互の間隔の略半分以
下の半径を有して陽極引出しリード13を密に挿入し得
る通孔15を有する樹脂リング14を燒結体の各陽極引
出しリード13の根元に挿着する挿着工程と、樹脂リン
グ14で固体電解質の這い上がりを阻止しながら二酸化
マンガン層、カーボン層および銀層をその表面に順次形
成してコンデンサ素子本体を得る工程と、該コンデンサ
素子本体が備える各陽極引出しリード13を単一の陽極
端子17に固着し、他の部位に陰極端子18を固着させ
てコンデンサ素子16を得る工程と、該コンデンサ素子
16に対し陽極端子17と陰極端子18との一部を表出
させた外装体20を形成する工程とを少なくとも経て製
造する。
Description
SR)やインピーダンス特性に優れた表面実装型の固体
電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
電解コンデンサの一例を示すものであり、該固体電解コ
ンデンサ1は、タンタル、アルミニウム、チタンやニオ
ブなどの弁作用金属からなる粉末を、同粉末中にあらか
じめ植設してある1本の陽極引出しリード3とともに加
圧成形して燒結し、二酸化マンガン層、カーボン層およ
び銀層を順次に形成してコンデンサ素子2とし、陽極引
出しリード3を陽極端子4に固着し、コンデンサ素子2
の他の部位に位置する表面2aに導電性の接着剤5を介
して陰極端子6を固着させた上で、エポキシ樹脂などの
樹脂材にて陽極端子4と陰極端子6との一部を表出させ
た外装体7を設けることにより形成されていた。
サ1は、1本の陽極引出しリード3しか備えていないた
め、例えば音響用に用いた場合には、アルミニウム電解
コンデンサなどと比較して雑音や歪率が大きいなどの問
題があった。さらには、抵抗分の引出しが不十分で等価
直列抵抗(以下、「ESR」と記載する。)が悪かった
り、インピーダンス特性が悪いなどの問題もあった。
号公報に開示されているように、複数本の陽極引出しリ
ードを具備させたものもすでに提案されている。
固体電解コンデンサは、その製造工程において固体電解
質の這い上がりを阻止しながら二酸化マンガン層、カー
ボン層および銀層をその表面に順次形成することが難し
いという問題があった。
み、ESRやインピーダンス特性を改善できるばかりで
なく、製造工程において固体電解質の這い上がりを簡
単、かつ、確実に阻止することもできる表面実装型の固
体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することに
ある。
すべくなされたものであり、その製造方法は、弁作用金
属からなる粉末中に同金属からなる複数本の陽極引出し
リードを各陽極引出しリードの周囲面に相互の間隔の1
/2以上のスペースを確保して等間隔に引き出した後に
同粉末の加圧成形と燒結とを経て燒結体を得る工程と、
前記陽極引出しリード相互の間隔の1/2未満の半径を
有し、かつ、その中心に前記陽極引出しリードを密に挿
入し得る通孔を有してなる樹脂リングを前記通孔を介し
て化成後の前記燒結体の各陽極引出しリードの根元に挿
着する挿着工程と、前記樹脂リングを介して固体電解質
の這い上がりを阻止しながら二酸化マンガン層、カーボ
ン層および銀層をその表面に順次形成してコンデンサ素
子本体を得る工程と、該コンデンサ素子本体が備える前
記陽極引出しリードのそれぞれを単一の陽極端子に固着
し、他の部位に位置する表面に陰極端子を固着させてコ
ンデンサ素子を得る工程と、該コンデンサ素子に対し陽
極端子と陰極端子との一部を表出させた外装体を形成す
る工程とを少なくとも経ることに構成上の特徴がある。
コンデンサは、請求項1に記載の方法により製造した構
造を備えることに構成上の特徴がある。
の固体電解コンデンサの一例を示す説明図であり、タン
タル金属を陽極体とした固体電解コンデンサ11は、少
なくとも燒結体を得る工程と、樹脂リングの挿着工程
と、コンデンサ素子本体を得る工程と、コンデンサ素子
を得る工程と、外装体を形成する工程とを経ることによ
り製造される。
ル、アルミニウム、チタンやニオブなどの弁作用金属か
らなる粉末中に同金属からなる線径が0.2〜0.5m
mの3本の陽極引出しリード13を各陽極引出しリード
13の周囲面に相互の間隔の1/2以上のスペースを確
保して等間隔に突出させた後に同粉末の加圧成形と燒結
とを経ることにより燒結体が作製される。
る3本の陽極引出しリード13の配列パターンを例示す
るものであり、そのうちの図2(a)は、略E状となっ
た全体形状のもとで3本の線状の陽極引出しリード12
を突出させた場合を、図2(b)は、各個独立した3本
の線状の陽極引出しリード13を突出させたのち、外側
2本を内側に折曲させた場合を、図2(c)は、各個独
立した3本の平板状の陽極引出しリード13を突出させ
た場合を、図2(d)は、板状の基材に2本の溝を刻入
して計3本の平板状の陽極引出しリード13を突出させ
た場合をそれぞれ示す。この場合、線状の陽極引出しリ
ード13は、線径が0.2〜0.5mmのタンタルワイ
ヤーにより形成されたものを好適に用いることができ
る。また、平板状の陽極引出しリード13は、その幅が
0.2〜0.5mmのタンタル箔により形成されたもの
を好適に用いることができる。
化マンガン層などの固体電解質層を形成する際に固体電
解質が個々の陽極引出しリード13を這い上がらないよ
うに、これら陽極引出しリード13,13相互の間隔の
1/2未満の半径を有し、かつ、その中心に陽極引出し
リード13を密に挿入し得る通孔15を有する樹脂リン
グ14を該通孔15を介して化成後の燒結体の各陽極引
出しリード13の根元に挿着することにより行われる。
なお、3本の陽極引出しリード13は、各陽極引出しリ
ード13の周囲面に相互の間隔の1/2以上のスペース
を確保して植設されているので、外側に位置する陽極引
出しリード13の根元に挿着された樹脂リング14が燒
結体からはみ出すことはない。
ド13の本数に応じた3個が用意され、各別に嵌め込む
ことにより挿着される。このため、量産時におけるコン
デンサ素子16の固体差、特に個々の陽極引出しリード
13に微妙な反りなどがあっても、樹脂リング14を個
別に挿着できるので、生産性を妨げる阻害要因のひとつ
を解消することができる。
極引出しリード13,13相互の間隔の1/2未満とし
たのは、その挿着時に隣接する樹脂リング14,14相
互が重なり合ったり、根元から浮き上がったりしないよ
うにするためである。また、樹脂リング14の中心に陽
極引出しリード13を密に挿入し得る口径の通孔15を
形成したのも、同様に固体電解質の這い上がりを確実に
阻止できるようにするためである。
リング14を介して固体電解質の這い上がりを阻止しな
がら二酸化マンガン層、カーボン層および銀層をその表
面に順次形成することにより行われる。
サ素子本体が備える陽極引出しリード13のそれぞれを
単一の陽極端子17に溶接などで固着し、他の部位に位
置する表面16aに陰極端子18を導電性の接着剤19
などで固着させることにより行われる。
子16に対し陽極端子17と陰極端子18とのそれぞれ
の一部を表出させた状態のもとでエポキシ樹脂などで外
装体20を形成することにより行われる。
しリード13を引き出したコンデンサ素子16が示され
ているが、2本の陽極引出しリードを等間隔に引き出す
ものであってもよい。しかし、3本の方がESRの低減
を図る観点からは有利である。
3を単一の陽極端子17に固着させてあるので、陽極端
子17の設置数を少なくすることができる。この場合、
陽極引出しリード17全体の合計幅が陽極端子17の幅
よりも小さくなるようにして引き出しておくならば、例
えば図2(b)に示すように陽極引出しリード13に対
し折曲するなどの後加工を行う必要をなくすことがで
き、それだけ作業効率を高めることができる。
の陽極引出しリードに対し重なり合わないような配置関
係で樹脂リングを挿着してあるので、固体電解質層を形
成する際に固体電解質が個々の陽極引出しリードを這い
上がるのを確実に阻止することができる。
本数に応じた数が用意され、各別に嵌め込むことにより
挿着されので、量産時におけるコンデンサ素子の陽極引
出しリードに仮に微妙な反りなどがあっても、樹脂リン
グを個別に挿着できるので、生産性を妨げる阻害要因の
ひとつを解消することができる。
ーダンス特性を改善するなかで、固体電解質の這い上が
りを簡単、かつ、確実に阻止しながら固体電解コンデン
サを製造することができる。
ドの引き出し状態をパターン別に例示した説明図。
Claims (2)
- 【請求項1】 弁作用金属からなる粉末中に同金属から
なる複数本の陽極引出しリードを各陽極引出しリードの
周囲面に相互の間隔の1/2以上のスペースを確保して
等間隔に引き出した後に同粉末の加圧成形と燒結とを経
て燒結体を得る工程と、 前記陽極引出しリード相互の間隔の1/2未満の半径を
有し、かつ、その中心に前記陽極引出しリードを密に挿
入し得る通孔を有してなる樹脂リングを前記通孔を介し
て化成後の前記燒結体の各陽極引出しリードの根元に挿
着する挿着工程と、 前記樹脂リングを介して固体電解質の這い上がりを阻止
しながら二酸化マンガン層、カーボン層および銀層をそ
の表面に順次形成してコンデンサ素子本体を得る工程
と、 該コンデンサ素子本体が備える前記陽極引出しリードの
それぞれを単一の陽極端子に固着し、他の部位に位置す
る表面に陰極端子を固着させてコンデンサ素子を得る工
程と、 該コンデンサ素子に対し陽極端子と陰極端子との一部を
表出させた外装体を形成する工程とを少なくとも経るこ
とを特徴とする表面実装型の固体電解コンデンサの製造
方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の方法により製造したこ
とを特徴とする表面実装型の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000124145A JP2001307957A (ja) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | 表面実装型の固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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---|---|
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---|---|
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- 2000-04-25 JP JP2000124145A patent/JP2001307957A/ja active Pending
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