JP2001304480A - 管継手 - Google Patents
管継手Info
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- JP2001304480A JP2001304480A JP2000117610A JP2000117610A JP2001304480A JP 2001304480 A JP2001304480 A JP 2001304480A JP 2000117610 A JP2000117610 A JP 2000117610A JP 2000117610 A JP2000117610 A JP 2000117610A JP 2001304480 A JP2001304480 A JP 2001304480A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理液に起因するパーティクルの大型化を抑
制し、半導体装置の製造におけるパーティクルに起因す
る諸問題を解消することのできる管継手を提供する。 【解決手段】 滑らかな曲管部１ａと、曲管部１ａの一
端に連続する直管部１ｂを有することを特徴とする管継
手１。曲管部の他方の端部に連続する直管部１１ｂを設
けても良く、直管部１ａ、１１ｂ、１１ｃの外周面に雄
ねじ部１ｃ、１１ｄ、１１ｅを設けて袋ナット２、１２
とともに使用し、チューブ３とバルブ４との間を接続し
たり、チューブ１３同士を接続することができる。この
管継手１、１１を半導体装置の製造の処理液供給装置に
使用すると、半導体装置の製造工程におけるパーティク
ルに起因する諸問題を解消することができる。
制し、半導体装置の製造におけるパーティクルに起因す
る諸問題を解消することのできる管継手を提供する。 【解決手段】 滑らかな曲管部１ａと、曲管部１ａの一
端に連続する直管部１ｂを有することを特徴とする管継
手１。曲管部の他方の端部に連続する直管部１１ｂを設
けても良く、直管部１ａ、１１ｂ、１１ｃの外周面に雄
ねじ部１ｃ、１１ｄ、１１ｅを設けて袋ナット２、１２
とともに使用し、チューブ３とバルブ４との間を接続し
たり、チューブ１３同士を接続することができる。この
管継手１、１１を半導体装置の製造の処理液供給装置に
使用すると、半導体装置の製造工程におけるパーティク
ルに起因する諸問題を解消することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、管継手に関し、特
に、処理液による処理を行うための処理機構を有する半
導体装置の製造装置等に使用される管継手に関する。
に、処理液による処理を行うための処理機構を有する半
導体装置の製造装置等に使用される管継手に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程において、
例えば、ウエハー製造工程では、銅メッキを行うための
メッキ液で処理したり、ウエハーのポリシング工程で
は、研磨粒子を含んだスラリーを用いる等、処理液によ
る処理を行う処理機構が種々設けられている。そして、
これらの処理機構では、処理液を供給するための処理液
供給装置に種々の管継手が使用されている。
例えば、ウエハー製造工程では、銅メッキを行うための
メッキ液で処理したり、ウエハーのポリシング工程で
は、研磨粒子を含んだスラリーを用いる等、処理液によ
る処理を行う処理機構が種々設けられている。そして、
これらの処理機構では、処理液を供給するための処理液
供給装置に種々の管継手が使用されている。
【０００３】上記管継手には、例えば、図５に示すよう
に、直交するＰＦＡチューブ２４を接続するためのエル
ボ２２等が使用され、このエルボ２２は、エルボ２２の
雄ねじ部２２ａと螺合する雌ねじ部２３ａを有する袋ナ
ット２３とともに使用され、ＰＦＡチューブ２４の先端
部２４ａをエルボ２２と袋ナット２３との間に介装し
て、圧力損失が少なく、液漏れがほとんどなく、液溜ま
りが少ないという特性を有する管継手部を実現してい
る。
に、直交するＰＦＡチューブ２４を接続するためのエル
ボ２２等が使用され、このエルボ２２は、エルボ２２の
雄ねじ部２２ａと螺合する雌ねじ部２３ａを有する袋ナ
ット２３とともに使用され、ＰＦＡチューブ２４の先端
部２４ａをエルボ２２と袋ナット２３との間に介装し
て、圧力損失が少なく、液漏れがほとんどなく、液溜ま
りが少ないという特性を有する管継手部を実現してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体装置の分
野では、例えば、ＬＳＩの集積度が高くなる等、微細
化、集積化が急速に進行している。これに伴って、微細
汚染を防止するため、高度のパーティクルレベルが要求
されている。
野では、例えば、ＬＳＩの集積度が高くなる等、微細
化、集積化が急速に進行している。これに伴って、微細
汚染を防止するため、高度のパーティクルレベルが要求
されている。
【０００５】半導体装置の製造において、例えば、メッ
キ液中の硫酸銅等のパーティクルの存在によって、配線
のショート、断線等の不良が発生する可能性が高くな
り、パーティクルサイズが大きいとその分、不良発生の
確率が高くなる。また、スラリー中の研磨粒子のパーテ
ィクルサイズが大きくなると、ウエハー表面にスクラッ
チが発生する等の問題が生ずる。
キ液中の硫酸銅等のパーティクルの存在によって、配線
のショート、断線等の不良が発生する可能性が高くな
り、パーティクルサイズが大きいとその分、不良発生の
確率が高くなる。また、スラリー中の研磨粒子のパーテ
ィクルサイズが大きくなると、ウエハー表面にスクラッ
チが発生する等の問題が生ずる。
【０００６】しかし、上記従来の管継手としてのエルボ
２２を使用すると、ＰＦＡチューブ２４との接続部にお
いて処理液が滞留することは少ないが、エルボ２２の流
れ方向の変更点２２ｂにおいて、管路内壁が滑らかでな
いため、処理液の流れが乱れて処理液が滞溜し、パーテ
ィクルサイズが大きくなるのを防止することができない
という問題があった。
２２を使用すると、ＰＦＡチューブ２４との接続部にお
いて処理液が滞留することは少ないが、エルボ２２の流
れ方向の変更点２２ｂにおいて、管路内壁が滑らかでな
いため、処理液の流れが乱れて処理液が滞溜し、パーテ
ィクルサイズが大きくなるのを防止することができない
という問題があった。
【０００７】そこで、本発明は、上記従来の管継手にお
ける問題点に鑑みてなされたものであって、処理液に起
因するパーティクルの大型化を抑制し、半導体装置の製
造におけるパーティクルに起因する諸問題を解消した管
継手を提供することを目的とする。
ける問題点に鑑みてなされたものであって、処理液に起
因するパーティクルの大型化を抑制し、半導体装置の製
造におけるパーティクルに起因する諸問題を解消した管
継手を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、管継手であって、滑らかな
曲管部と、該曲管部の一方の端部に連続する直管部とを
有することを特徴とする。
め、請求項１記載の発明は、管継手であって、滑らかな
曲管部と、該曲管部の一方の端部に連続する直管部とを
有することを特徴とする。
【０００９】請求項１記載の発明によれば、滑らかな曲
管部と、該曲管部の一方の端部に連続する直管部とを有
するため、半導体装置の製造装置の処理液供給装置に使
用した場合、曲管部で処理液の流れが乱れてこの部分で
処理液が滞留することがなく、処理液中のパーティクル
サイズが大きくなるのを防止することができる。この
際、例えば、直管部を有しない曲管部の他端部を直接バ
ルブの吐出口に接続することができる。
管部と、該曲管部の一方の端部に連続する直管部とを有
するため、半導体装置の製造装置の処理液供給装置に使
用した場合、曲管部で処理液の流れが乱れてこの部分で
処理液が滞留することがなく、処理液中のパーティクル
サイズが大きくなるのを防止することができる。この
際、例えば、直管部を有しない曲管部の他端部を直接バ
ルブの吐出口に接続することができる。
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の管
継手において、さらに、前記曲管部の他方の端部に連続
する直管部を有することを特徴とする。
継手において、さらに、前記曲管部の他方の端部に連続
する直管部を有することを特徴とする。
【００１１】請求項２記載の発明によれば、滑らかな曲
管部と、該曲管部の両端部に連続する直管部を有するた
め、半導体装置の製造装置の処理液供給装置に使用した
場合、曲管部で処理液の流れが乱れてこの部分で処理液
が滞留することがなく、処理液中のパーティクルサイズ
が大きくなるのを防止することができる。この際、例え
ば、両直管部を介して２本のチューブを接続することが
できる。
管部と、該曲管部の両端部に連続する直管部を有するた
め、半導体装置の製造装置の処理液供給装置に使用した
場合、曲管部で処理液の流れが乱れてこの部分で処理液
が滞留することがなく、処理液中のパーティクルサイズ
が大きくなるのを防止することができる。この際、例え
ば、両直管部を介して２本のチューブを接続することが
できる。
【００１２】請求項３記載の発明は、請求項２記載の管
継手において、前記曲管部の両端部に連続する前記直管
部の軸線が略々直角に交差することを特徴とする。
継手において、前記曲管部の両端部に連続する前記直管
部の軸線が略々直角に交差することを特徴とする。
【００１３】請求項３記載の発明によれば、半導体装置
の製造装置の処理液供給装置に使用した場合、軸線が略
々直角に交差する配管における処理液の流れの乱れを防
止することにより、処理液中のパーティクルサイズが大
きくなるのを防止することができる。
の製造装置の処理液供給装置に使用した場合、軸線が略
々直角に交差する配管における処理液の流れの乱れを防
止することにより、処理液中のパーティクルサイズが大
きくなるのを防止することができる。
【００１４】請求項４記載の発明は、請求項１、２また
は３記載の管継手において、前記直管部の外周面に雄ね
じ部を有することを特徴とする。
は３記載の管継手において、前記直管部の外周面に雄ね
じ部を有することを特徴とする。
【００１５】請求項４記載の発明によれば、直管部の外
周面に雄ねじ部を有するため、該雄ねじ部と螺合する雌
ねじ部を備えた袋ナットとともに使用することにより、
半導体装置の製造装置の処理液供給装置に使用した場
合、ＰＦＡチューブ等の先端部を直管部と袋ナットとの
間に介装し、処理液の管継手部での滞留を確実に防止し
て、処理液中のパーティクルサイズが大きくなるのをよ
り一層効果的に防止することができる。
周面に雄ねじ部を有するため、該雄ねじ部と螺合する雌
ねじ部を備えた袋ナットとともに使用することにより、
半導体装置の製造装置の処理液供給装置に使用した場
合、ＰＦＡチューブ等の先端部を直管部と袋ナットとの
間に介装し、処理液の管継手部での滞留を確実に防止し
て、処理液中のパーティクルサイズが大きくなるのをよ
り一層効果的に防止することができる。
【００１６】請求項５記載の発明は、半導体装置の製造
の際に処理液による処理を行う処理機構を有する半導体
装置の製造装置において、該処理機構は、請求項１乃至
４のいずれかに記載の管継手を備えることを特徴とす
る。
の際に処理液による処理を行う処理機構を有する半導体
装置の製造装置において、該処理機構は、請求項１乃至
４のいずれかに記載の管継手を備えることを特徴とす
る。
【００１７】また、請求項６記載の発明は、半導体装置
の製造方法であって、処理液による処理を行う工程にお
いて、請求項１乃至４のいずれかに記載の管継手を用い
て処理液の供給を行うことを特徴とする。
の製造方法であって、処理液による処理を行う工程にお
いて、請求項１乃至４のいずれかに記載の管継手を用い
て処理液の供給を行うことを特徴とする。
【００１８】そして、請求項５及び請求項６記載の半導
体装置の製造装置及び製造方法によれば、処理液中のパ
ーティクルサイズが大きくなるのを防止することができ
るため、配線のショート、断線等の不良、ウエハー表面
におけるスクラッチの発生等、半導体装置の製造におけ
るパーティクルに起因する諸問題を解消することができ
る。
体装置の製造装置及び製造方法によれば、処理液中のパ
ーティクルサイズが大きくなるのを防止することができ
るため、配線のショート、断線等の不良、ウエハー表面
におけるスクラッチの発生等、半導体装置の製造におけ
るパーティクルに起因する諸問題を解消することができ
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる管継手の実
施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００２０】図１は、本発明にかかる管継手の第１実施
例を示し、この管継手１は、ＰＦＡ等で成形され、滑ら
かな曲管部１ａと、曲管部１ａの一方の端部に連続する
直管部１ｂとを有する。そして、直管部１ｂの軸線と、
曲管部１ａの他方の開放端面１ｄに直交する直線が略々
直角に交差し、この管継手１はエルボとして使用され
る。
例を示し、この管継手１は、ＰＦＡ等で成形され、滑ら
かな曲管部１ａと、曲管部１ａの一方の端部に連続する
直管部１ｂとを有する。そして、直管部１ｂの軸線と、
曲管部１ａの他方の開放端面１ｄに直交する直線が略々
直角に交差し、この管継手１はエルボとして使用され
る。
【００２１】直管部１ｂの外周面には、雄ねじ部１ｃが
形成され、後述する袋ナットの雌ねじ部と螺合する。
形成され、後述する袋ナットの雌ねじ部と螺合する。
【００２２】管継手１の製造にあたっては、管継手１全
体を一体成形することができる。尚、曲管部１ａの成形
に際しては、４分の１円弧状に曲げられた曲棒状の中子
を用い、直管部１ｂの成形にあたっては、直線的な棒状
の中子を使用すれば良い。
体を一体成形することができる。尚、曲管部１ａの成形
に際しては、４分の１円弧状に曲げられた曲棒状の中子
を用い、直管部１ｂの成形にあたっては、直線的な棒状
の中子を使用すれば良い。
【００２３】この管継手１を、半導体装置の製造におい
て処理液による処理を行う処理機構の処理液供給装置に
使用すると、曲管部１ａにおいて処理液が円滑に流れる
ため、従来のように継手部において処理液の流れが乱れ
て処理液が滞溜することがなく、処理液中のパーティク
ルサイズが大きくなるのを防止することができる。
て処理液による処理を行う処理機構の処理液供給装置に
使用すると、曲管部１ａにおいて処理液が円滑に流れる
ため、従来のように継手部において処理液の流れが乱れ
て処理液が滞溜することがなく、処理液中のパーティク
ルサイズが大きくなるのを防止することができる。
【００２４】これによって、メッキ液中の硫酸銅等のパ
ーティクルが大きくなって生ずる配線のショート、断線
等の不良が発生する可能性が低くなり、スラリー中の研
磨粒子のパーティクルサイズが大きくなって生ずるウエ
ハー表面のスクラッチの発生を防止することができる。
ーティクルが大きくなって生ずる配線のショート、断線
等の不良が発生する可能性が低くなり、スラリー中の研
磨粒子のパーティクルサイズが大きくなって生ずるウエ
ハー表面のスクラッチの発生を防止することができる。
【００２５】図２は、上記管継手１を袋ねじ２と組み合
わせて、ＰＦＡ等で製造されたチューブ３とバルブ４と
を接続した場合を示し、管継手１の雄ねじ部１ｃと袋ね
じ２の雌ねじ部２ａとを螺合させてチューブ３の先端部
３ａを固定するとともに、曲管部１ａの開放端面１ｄを
バルブ４の吐出口４ａに溶着している。
わせて、ＰＦＡ等で製造されたチューブ３とバルブ４と
を接続した場合を示し、管継手１の雄ねじ部１ｃと袋ね
じ２の雌ねじ部２ａとを螺合させてチューブ３の先端部
３ａを固定するとともに、曲管部１ａの開放端面１ｄを
バルブ４の吐出口４ａに溶着している。
【００２６】管継手部をこのように構成することによっ
て、半導体装置の処理液供給装置に使用した場合、処理
液の液溜まりを防止しながら、曲管部１ａでの処理液の
乱れを防止することができるため、処理液の管継手部で
の滞留を確実に防止して、処理液中のパーティクルサイ
ズが大きくなるのをより一層効果的に防止することがで
きる。
て、半導体装置の処理液供給装置に使用した場合、処理
液の液溜まりを防止しながら、曲管部１ａでの処理液の
乱れを防止することができるため、処理液の管継手部で
の滞留を確実に防止して、処理液中のパーティクルサイ
ズが大きくなるのをより一層効果的に防止することがで
きる。
【００２７】図３は、本発明にかかる管継手の第２実施
例を示し、この管継手１１は、ＰＦＡ等で成形され、滑
らかな曲管部１１ａと、曲管部１１ａの両端部に連続す
る直管部１１ｂ、１１ｃとを有する。そして、直管部１
１ｂ、１１ｃの軸線が略々直角に交差し、この管継手１
１はエルボとして使用される。
例を示し、この管継手１１は、ＰＦＡ等で成形され、滑
らかな曲管部１１ａと、曲管部１１ａの両端部に連続す
る直管部１１ｂ、１１ｃとを有する。そして、直管部１
１ｂ、１１ｃの軸線が略々直角に交差し、この管継手１
１はエルボとして使用される。
【００２８】直管部１１ｂ、１１ｃの外周面には、雄ね
じ部１１ｄ、１１ｅが形成され、後述する袋ナットの雌
ねじ部と螺合する。
じ部１１ｄ、１１ｅが形成され、後述する袋ナットの雌
ねじ部と螺合する。
【００２９】管継手１１の製造にあたっては、曲管部１
１ａと直管部１１ｃとを一体成形し、その後直管部１１
ｂを溶着部１１ｆにおいて溶着することによって製造す
ることができる。
１ａと直管部１１ｃとを一体成形し、その後直管部１１
ｂを溶着部１１ｆにおいて溶着することによって製造す
ることができる。
【００３０】この管継手１１を、半導体装置の製造にお
いて処理液による処理を行う処理機構の処理液供給装置
に使用すると、第１実施例における管継手１と同様、曲
管部１１ａにおいて処理液が円滑に流れるため、従来の
ように継手部において処理液の流れが乱れて処理液が滞
溜することがなく、処理液中のパーティクルサイズが大
きくなるのを防止することができる。これによって、第
１実施例の場合と同様に、半導体装置の製造におけるパ
ーティクルに起因する諸問題を解消することができる。
いて処理液による処理を行う処理機構の処理液供給装置
に使用すると、第１実施例における管継手１と同様、曲
管部１１ａにおいて処理液が円滑に流れるため、従来の
ように継手部において処理液の流れが乱れて処理液が滞
溜することがなく、処理液中のパーティクルサイズが大
きくなるのを防止することができる。これによって、第
１実施例の場合と同様に、半導体装置の製造におけるパ
ーティクルに起因する諸問題を解消することができる。
【００３１】図４は、上記管継手１１を袋ねじ１２と組
み合わせて、直交する２本のＰＦＡ等で製造されたチュ
ーブ１３を接続した場合を示し、管継手１１の雄ねじ部
１１ｄ、１１ｅと袋ねじ１２の雌ねじ部１２ａとを螺合
させてチューブ１３の先端部１３ａを固定している。
み合わせて、直交する２本のＰＦＡ等で製造されたチュ
ーブ１３を接続した場合を示し、管継手１１の雄ねじ部
１１ｄ、１１ｅと袋ねじ１２の雌ねじ部１２ａとを螺合
させてチューブ１３の先端部１３ａを固定している。
【００３２】管継手部をこのように構成することによっ
て、半導体装置の処理液供給装置に使用した場合、処理
液の液溜まりを防止しながら、曲管部１１ａでの処理液
の乱れを防止することができるため、処理液の管継手部
での滞留を確実に防止して、処理液中のパーティクルサ
イズが大きくなるのをより一層効果的に防止することが
できる。
て、半導体装置の処理液供給装置に使用した場合、処理
液の液溜まりを防止しながら、曲管部１１ａでの処理液
の乱れを防止することができるため、処理液の管継手部
での滞留を確実に防止して、処理液中のパーティクルサ
イズが大きくなるのをより一層効果的に防止することが
できる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
滑らかな曲管部と、該曲管部の一端に連続する直管部を
有する管継手を使用することにより、曲管部で処理液が
スムーズに流れてこの部分で処理液が滞留することがな
いため、処理液中のパーティクルサイズが大きくなるの
を防止することができ、この管継手を半導体装置の製造
装置に使用することにより、半導体製造工程におけるパ
ーティクルに起因する諸問題を解消することができる。
滑らかな曲管部と、該曲管部の一端に連続する直管部を
有する管継手を使用することにより、曲管部で処理液が
スムーズに流れてこの部分で処理液が滞留することがな
いため、処理液中のパーティクルサイズが大きくなるの
を防止することができ、この管継手を半導体装置の製造
装置に使用することにより、半導体製造工程におけるパ
ーティクルに起因する諸問題を解消することができる。
【図１】本発明にかかる管継手の第１実施例を示す断面
図である。
図である。
【図２】図１の管継手を使用してバルブとチューブとの
間を接続した場合を示す断面図である。
間を接続した場合を示す断面図である。
【図３】本発明にかかる管継手の第２実施例を示す断面
図である。
図である。
【図４】図３の管継手を使用して直交する２本のチュー
ブを接続した場合を示す断面図である。
ブを接続した場合を示す断面図である。
【図５】従来の管継手の一例を示す断面図である。
【符号の説明】 １ 管継手 １ａ 曲管部 １ｂ 直管部 １ｃ 雄ねじ部 １ｄ 開放端面 ２ 袋ねじ ２ａ 雌ねじ部 ３ チューブ ３ａ 先端部 ４ バルブ ４ａ 吐出口 １１ 管継手 １１ａ 曲管部 １１ｂ、１１ｃ 直管部 １１ｄ、１１ｅ 雄ねじ部 １１ｆ 溶着部 １２ 袋ねじ １２ａ 雌ねじ部 １３ チューブ １３ａ 先端部
Claims (6)
- 【請求項１】 滑らかな曲管部と、該曲管部の一方の端
部に連続する直管部とを有することを特徴とする管継
手。 - 【請求項２】 さらに、前記曲管部の他方の端部に連続
する直管部を有することを特徴とする管継手。 - 【請求項３】 前記曲管部の両端部に連続する前記直管
部の軸線が略々直角に交差することを特徴とする請求項
２記載の管継手。 - 【請求項４】 前記直管部の外周面に雄ねじ部を有する
ことを特徴とする請求項１、２または３記載の管継手。 - 【請求項５】 半導体装置の製造の際に処理液による処
理を行う処理機構を有する半導体装置の製造装置におい
て、該処理機構は、請求項１乃至４のいずれかに記載の
管継手を備えることを特徴とする半導体装置の製造装
置。 - 【請求項６】 処理液による処理を行う工程において、
請求項１乃至４のいずれかに記載の管継手を用いて処理
液の供給を行うことを特徴とする半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000117610A JP2001304480A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 管継手 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000117610A JP2001304480A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 管継手 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001304480A true JP2001304480A (ja) | 2001-10-31 |
Family
ID=18628903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000117610A Pending JP2001304480A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 管継手 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001304480A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019011858A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-01-24 | 株式会社オンダ製作所 | 樹脂製エルボ継手 |
| JP2022003279A (ja) * | 2017-07-27 | 2022-01-11 | 株式会社オンダ製作所 | 樹脂製エルボ継手 |
-
2000
- 2000-04-19 JP JP2000117610A patent/JP2001304480A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019011858A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-01-24 | 株式会社オンダ製作所 | 樹脂製エルボ継手 |
| JP2022003279A (ja) * | 2017-07-27 | 2022-01-11 | 株式会社オンダ製作所 | 樹脂製エルボ継手 |
| JP2022003277A (ja) * | 2017-07-27 | 2022-01-11 | 株式会社オンダ製作所 | 樹脂製エルボ継手 |
| JP2022003278A (ja) * | 2017-07-27 | 2022-01-11 | 株式会社オンダ製作所 | 樹脂製エルボ継手 |
| JP7231891B2 (ja) | 2017-07-27 | 2023-03-02 | 株式会社オンダ製作所 | 樹脂製エルボ継手 |
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