JP2001304480A - Pipe fitting - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、管継手に関し、特
に、処理液による処理を行うための処理機構を有する半
導体装置の製造装置等に使用される管継手に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pipe joint, and more particularly, to a pipe joint used in an apparatus for manufacturing a semiconductor device having a processing mechanism for performing processing with a processing liquid.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程において、
例えば、ウエハー製造工程では、銅メッキを行うための
メッキ液で処理したり、ウエハーのポリシング工程で
は、研磨粒子を含んだスラリーを用いる等、処理液によ
る処理を行う処理機構が種々設けられている。そして、
これらの処理機構では、処理液を供給するための処理液
供給装置に種々の管継手が使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in the manufacturing process of a semiconductor device,
For example, in a wafer manufacturing process, there are provided various processing mechanisms for performing a process using a processing solution, such as processing with a plating solution for performing copper plating, and in a wafer polishing process, using a slurry containing abrasive particles. . And
In these processing mechanisms, various pipe joints are used in a processing liquid supply device for supplying a processing liquid.
【０００３】上記管継手には、例えば、図５に示すよう
に、直交するＰＦＡチューブ２４を接続するためのエル
ボ２２等が使用され、このエルボ２２は、エルボ２２の
雄ねじ部２２ａと螺合する雌ねじ部２３ａを有する袋ナ
ット２３とともに使用され、ＰＦＡチューブ２４の先端
部２４ａをエルボ２２と袋ナット２３との間に介装し
て、圧力損失が少なく、液漏れがほとんどなく、液溜ま
りが少ないという特性を有する管継手部を実現してい
る。As shown in FIG. 5, for example, as shown in FIG. 5, an elbow 22 for connecting orthogonal PFA tubes 24 and the like is used. The elbow 22 is screwed with a male screw portion 22a of the elbow 22. Used together with the cap nut 23 having the female screw portion 23a, the distal end 24a of the PFA tube 24 is interposed between the elbow 22 and the cap nut 23, so that the pressure loss is small, there is almost no liquid leakage, and the liquid pool is small. A pipe joint having such characteristics is realized.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体装置の分
野では、例えば、ＬＳＩの集積度が高くなる等、微細
化、集積化が急速に進行している。これに伴って、微細
汚染を防止するため、高度のパーティクルレベルが要求
されている。In recent years, in the field of semiconductor devices, miniaturization and integration have rapidly progressed, for example, as the degree of integration of LSIs has increased. Along with this, a high particle level is required to prevent fine contamination.
【０００５】半導体装置の製造において、例えば、メッ
キ液中の硫酸銅等のパーティクルの存在によって、配線
のショート、断線等の不良が発生する可能性が高くな
り、パーティクルサイズが大きいとその分、不良発生の
確率が高くなる。また、スラリー中の研磨粒子のパーテ
ィクルサイズが大きくなると、ウエハー表面にスクラッ
チが発生する等の問題が生ずる。In the manufacture of semiconductor devices, for example, the presence of particles such as copper sulfate in a plating solution increases the possibility of defects such as short-circuiting and disconnection of wiring, and the larger the particle size, the more defects. The probability of occurrence increases. In addition, when the particle size of the abrasive particles in the slurry increases, problems such as generation of scratches on the wafer surface occur.
【０００６】しかし、上記従来の管継手としてのエルボ
２２を使用すると、ＰＦＡチューブ２４との接続部にお
いて処理液が滞留することは少ないが、エルボ２２の流
れ方向の変更点２２ｂにおいて、管路内壁が滑らかでな
いため、処理液の流れが乱れて処理液が滞溜し、パーテ
ィクルサイズが大きくなるのを防止することができない
という問題があった。However, when the elbow 22 is used as the conventional pipe joint, the processing liquid is unlikely to stay at the connection portion with the PFA tube 24. Is not smooth, so that the flow of the processing liquid is disturbed and the processing liquid stays, so that it is impossible to prevent the particle size from increasing.
【０００７】そこで、本発明は、上記従来の管継手にお
ける問題点に鑑みてなされたものであって、処理液に起
因するパーティクルの大型化を抑制し、半導体装置の製
造におけるパーティクルに起因する諸問題を解消した管
継手を提供することを目的とする。In view of the foregoing, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems in the conventional pipe joint, and suppresses the increase in the size of particles caused by the processing solution, and reduces the number of particles caused by particles in the manufacture of semiconductor devices. An object of the present invention is to provide a pipe joint that has solved the problem.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、管継手であって、滑らかな
曲管部と、該曲管部の一方の端部に連続する直管部とを
有することを特徴とする。In order to achieve the above object, an invention according to claim 1 is a pipe joint comprising a smooth curved pipe portion and a straight pipe continuous with one end of the curved pipe portion. And a tube portion.
【０００９】請求項１記載の発明によれば、滑らかな曲
管部と、該曲管部の一方の端部に連続する直管部とを有
するため、半導体装置の製造装置の処理液供給装置に使
用した場合、曲管部で処理液の流れが乱れてこの部分で
処理液が滞留することがなく、処理液中のパーティクル
サイズが大きくなるのを防止することができる。この
際、例えば、直管部を有しない曲管部の他端部を直接バ
ルブの吐出口に接続することができる。According to the first aspect of the present invention, since there is provided a smooth curved pipe portion and a straight pipe portion connected to one end of the curved pipe portion, the processing liquid supply device of the semiconductor device manufacturing apparatus. In this case, the flow of the processing liquid is not disturbed in the curved pipe portion, and the processing liquid does not stay in this portion, so that it is possible to prevent the particle size in the processing liquid from increasing. At this time, for example, the other end of the curved pipe portion having no straight pipe portion can be directly connected to the discharge port of the valve.
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の管
継手において、さらに、前記曲管部の他方の端部に連続
する直管部を有することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided the pipe joint according to the first aspect, further comprising a straight pipe portion connected to the other end of the curved pipe portion.
【００１１】請求項２記載の発明によれば、滑らかな曲
管部と、該曲管部の両端部に連続する直管部を有するた
め、半導体装置の製造装置の処理液供給装置に使用した
場合、曲管部で処理液の流れが乱れてこの部分で処理液
が滞留することがなく、処理液中のパーティクルサイズ
が大きくなるのを防止することができる。この際、例え
ば、両直管部を介して２本のチューブを接続することが
できる。According to the second aspect of the present invention, since it has a smooth curved pipe portion and straight pipe portions connected to both ends of the curved pipe portion, it is used in a processing liquid supply device of a semiconductor device manufacturing apparatus. In this case, the flow of the processing liquid is not disturbed in the curved tube portion, and the processing liquid does not stay in this portion, so that it is possible to prevent the particle size in the processing liquid from increasing. At this time, for example, two tubes can be connected via both straight pipe portions.
【００１２】請求項３記載の発明は、請求項２記載の管
継手において、前記曲管部の両端部に連続する前記直管
部の軸線が略々直角に交差することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the pipe joint according to the second aspect, an axis of the straight pipe portion continuous with both ends of the curved pipe portion intersects at a substantially right angle.
【００１３】請求項３記載の発明によれば、半導体装置
の製造装置の処理液供給装置に使用した場合、軸線が略
々直角に交差する配管における処理液の流れの乱れを防
止することにより、処理液中のパーティクルサイズが大
きくなるのを防止することができる。According to the third aspect of the present invention, when used in a processing liquid supply device of a semiconductor device manufacturing apparatus, the disturbance of the flow of the processing liquid in a pipe whose axis intersects at a substantially right angle is prevented. It is possible to prevent the particle size in the processing liquid from increasing.
【００１４】請求項４記載の発明は、請求項１、２また
は３記載の管継手において、前記直管部の外周面に雄ね
じ部を有することを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the pipe joint according to the first, second or third aspect, a male thread portion is provided on an outer peripheral surface of the straight pipe portion.
【００１５】請求項４記載の発明によれば、直管部の外
周面に雄ねじ部を有するため、該雄ねじ部と螺合する雌
ねじ部を備えた袋ナットとともに使用することにより、
半導体装置の製造装置の処理液供給装置に使用した場
合、ＰＦＡチューブ等の先端部を直管部と袋ナットとの
間に介装し、処理液の管継手部での滞留を確実に防止し
て、処理液中のパーティクルサイズが大きくなるのをよ
り一層効果的に防止することができる。According to the fourth aspect of the present invention, since the outer peripheral surface of the straight pipe portion has an external thread portion, it can be used together with a cap nut having an internal thread portion to be screwed with the external thread portion.
When used in the processing liquid supply device of semiconductor device manufacturing equipment, the tip of a PFA tube or the like is interposed between the straight pipe and the cap nut to reliably prevent the processing liquid from stagnating at the pipe joint. Therefore, it is possible to more effectively prevent the particle size in the processing liquid from increasing.
【００１６】請求項５記載の発明は、半導体装置の製造
の際に処理液による処理を行う処理機構を有する半導体
装置の製造装置において、該処理機構は、請求項１乃至
４のいずれかに記載の管継手を備えることを特徴とす
る。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a semiconductor device having a processing mechanism for performing processing with a processing liquid in manufacturing a semiconductor device, wherein the processing mechanism is any one of the first to fourth aspects. Characterized in that it is provided with a pipe joint.
【００１７】また、請求項６記載の発明は、半導体装置
の製造方法であって、処理液による処理を行う工程にお
いて、請求項１乃至４のいずれかに記載の管継手を用い
て処理液の供給を行うことを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, wherein the step of performing the treatment with the treatment liquid uses the pipe joint according to any one of the first to fourth aspects. It is characterized by supplying.
【００１８】そして、請求項５及び請求項６記載の半導
体装置の製造装置及び製造方法によれば、処理液中のパ
ーティクルサイズが大きくなるのを防止することができ
るため、配線のショート、断線等の不良、ウエハー表面
におけるスクラッチの発生等、半導体装置の製造におけ
るパーティクルに起因する諸問題を解消することができ
る。According to the apparatus and the method for manufacturing a semiconductor device according to the fifth and sixth aspects, it is possible to prevent the particle size in the processing solution from increasing, and thus to short-circuit or disconnect the wiring. Various problems caused by particles in the manufacture of semiconductor devices, such as defects of semiconductor devices and generation of scratches on the wafer surface, can be solved.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる管継手の実
施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。Next, a specific example of an embodiment of a pipe joint according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２０】図１は、本発明にかかる管継手の第１実施
例を示し、この管継手１は、ＰＦＡ等で成形され、滑ら
かな曲管部１ａと、曲管部１ａの一方の端部に連続する
直管部１ｂとを有する。そして、直管部１ｂの軸線と、
曲管部１ａの他方の開放端面１ｄに直交する直線が略々
直角に交差し、この管継手１はエルボとして使用され
る。FIG. 1 shows a first embodiment of a pipe joint according to the present invention. This pipe joint 1 is formed of PFA or the like, and has a smooth curved pipe section 1a and one end of the curved pipe section 1a. And a straight pipe portion 1b continuous with And the axis of the straight pipe portion 1b,
A straight line orthogonal to the other open end face 1d of the curved pipe portion 1a intersects at a substantially right angle, and the pipe joint 1 is used as an elbow.
【００２１】直管部１ｂの外周面には、雄ねじ部１ｃが
形成され、後述する袋ナットの雌ねじ部と螺合する。An external thread portion 1c is formed on the outer peripheral surface of the straight pipe portion 1b, and is screwed with a female thread portion of a cap nut described later.
【００２２】管継手１の製造にあたっては、管継手１全
体を一体成形することができる。尚、曲管部１ａの成形
に際しては、４分の１円弧状に曲げられた曲棒状の中子
を用い、直管部１ｂの成形にあたっては、直線的な棒状
の中子を使用すれば良い。In manufacturing the pipe joint 1, the entire pipe joint 1 can be integrally formed. In forming the curved tube portion 1a, a curved rod-shaped core bent into a quarter arc shape is used, and in forming the straight tube portion 1b, a straight rod-shaped core may be used. .
【００２３】この管継手１を、半導体装置の製造におい
て処理液による処理を行う処理機構の処理液供給装置に
使用すると、曲管部１ａにおいて処理液が円滑に流れる
ため、従来のように継手部において処理液の流れが乱れ
て処理液が滞溜することがなく、処理液中のパーティク
ルサイズが大きくなるのを防止することができる。When this pipe joint 1 is used in a processing liquid supply device of a processing mechanism for performing processing with a processing liquid in the manufacture of a semiconductor device, the processing liquid flows smoothly in the curved pipe section 1a, and therefore, as in the prior art, Therefore, the flow of the processing liquid is not disturbed due to the disturbance of the processing liquid, and the particle size in the processing liquid can be prevented from increasing.
【００２４】これによって、メッキ液中の硫酸銅等のパ
ーティクルが大きくなって生ずる配線のショート、断線
等の不良が発生する可能性が低くなり、スラリー中の研
磨粒子のパーティクルサイズが大きくなって生ずるウエ
ハー表面のスクラッチの発生を防止することができる。As a result, the possibility of defects such as short-circuiting and disconnection of wiring caused by the increase of particles such as copper sulfate in the plating solution is reduced, and the particle size of abrasive particles in the slurry is increased. The generation of scratches on the wafer surface can be prevented.
【００２５】図２は、上記管継手１を袋ねじ２と組み合
わせて、ＰＦＡ等で製造されたチューブ３とバルブ４と
を接続した場合を示し、管継手１の雄ねじ部１ｃと袋ね
じ２の雌ねじ部２ａとを螺合させてチューブ３の先端部
３ａを固定するとともに、曲管部１ａの開放端面１ｄを
バルブ４の吐出口４ａに溶着している。FIG. 2 shows a case where the pipe fitting 1 is combined with a cap screw 2 to connect a tube 3 made of PFA or the like to a valve 4. The distal end portion 3a of the tube 3 is fixed by screwing with the female screw portion 2a, and the open end face 1d of the curved tube portion 1a is welded to the discharge port 4a of the valve 4.
【００２６】管継手部をこのように構成することによっ
て、半導体装置の処理液供給装置に使用した場合、処理
液の液溜まりを防止しながら、曲管部１ａでの処理液の
乱れを防止することができるため、処理液の管継手部で
の滞留を確実に防止して、処理液中のパーティクルサイ
ズが大きくなるのをより一層効果的に防止することがで
きる。By configuring the pipe joint in this manner, when used in a processing liquid supply device for a semiconductor device, it is possible to prevent the processing liquid from pooling and prevent the processing liquid from being disturbed in the curved pipe section 1a. Therefore, it is possible to reliably prevent the processing liquid from staying in the pipe joint portion, and to more effectively prevent the particle size in the processing liquid from increasing.
【００２７】図３は、本発明にかかる管継手の第２実施
例を示し、この管継手１１は、ＰＦＡ等で成形され、滑
らかな曲管部１１ａと、曲管部１１ａの両端部に連続す
る直管部１１ｂ、１１ｃとを有する。そして、直管部１
１ｂ、１１ｃの軸線が略々直角に交差し、この管継手１
１はエルボとして使用される。FIG. 3 shows a second embodiment of the pipe joint according to the present invention. This pipe joint 11 is formed of PFA or the like, and is connected to a smooth curved pipe portion 11a and both ends of the curved pipe portion 11a. And straight pipe portions 11b and 11c. And straight pipe part 1
1b and 11c intersect at substantially right angles, and this pipe joint 1
1 is used as an elbow.
【００２８】直管部１１ｂ、１１ｃの外周面には、雄ね
じ部１１ｄ、１１ｅが形成され、後述する袋ナットの雌
ねじ部と螺合する。External thread portions 11d and 11e are formed on the outer peripheral surfaces of the straight pipe portions 11b and 11c, respectively, and screw with a female thread portion of a cap nut described later.
【００２９】管継手１１の製造にあたっては、曲管部１
１ａと直管部１１ｃとを一体成形し、その後直管部１１
ｂを溶着部１１ｆにおいて溶着することによって製造す
ることができる。In manufacturing the pipe joint 11, the curved pipe 1
1a and the straight pipe portion 11c are integrally formed, and then the straight pipe portion 11c is formed.
b at the welding portion 11f.
【００３０】この管継手１１を、半導体装置の製造にお
いて処理液による処理を行う処理機構の処理液供給装置
に使用すると、第１実施例における管継手１と同様、曲
管部１１ａにおいて処理液が円滑に流れるため、従来の
ように継手部において処理液の流れが乱れて処理液が滞
溜することがなく、処理液中のパーティクルサイズが大
きくなるのを防止することができる。これによって、第
１実施例の場合と同様に、半導体装置の製造におけるパ
ーティクルに起因する諸問題を解消することができる。When this pipe joint 11 is used in a processing liquid supply device of a processing mechanism for performing processing with a processing liquid in the manufacture of a semiconductor device, the processing liquid is supplied to the curved pipe portion 11a similarly to the pipe joint 1 in the first embodiment. Since the flow is smooth, the flow of the processing liquid is not disturbed at the joint as in the related art, and the processing liquid does not accumulate, thereby preventing the particle size in the processing liquid from increasing. As a result, as in the case of the first embodiment, it is possible to solve various problems caused by particles in manufacturing a semiconductor device.
【００３１】図４は、上記管継手１１を袋ねじ１２と組
み合わせて、直交する２本のＰＦＡ等で製造されたチュ
ーブ１３を接続した場合を示し、管継手１１の雄ねじ部
１１ｄ、１１ｅと袋ねじ１２の雌ねじ部１２ａとを螺合
させてチューブ１３の先端部１３ａを固定している。FIG. 4 shows a case in which the pipe joint 11 is combined with a cap screw 12 and two orthogonal tubes 13 made of PFA or the like are connected to each other. The distal end portion 13a of the tube 13 is fixed by screwing with the female screw portion 12a of the screw 12.
【００３２】管継手部をこのように構成することによっ
て、半導体装置の処理液供給装置に使用した場合、処理
液の液溜まりを防止しながら、曲管部１１ａでの処理液
の乱れを防止することができるため、処理液の管継手部
での滞留を確実に防止して、処理液中のパーティクルサ
イズが大きくなるのをより一層効果的に防止することが
できる。When the pipe joint is configured as described above, when used in a processing liquid supply device for a semiconductor device, it is possible to prevent the liquid from accumulating in the processing liquid and prevent the processing liquid from being disturbed in the curved pipe section 11a. Therefore, it is possible to reliably prevent the processing liquid from staying in the pipe joint portion, and to more effectively prevent the particle size in the processing liquid from increasing.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
滑らかな曲管部と、該曲管部の一端に連続する直管部を
有する管継手を使用することにより、曲管部で処理液が
スムーズに流れてこの部分で処理液が滞留することがな
いため、処理液中のパーティクルサイズが大きくなるの
を防止することができ、この管継手を半導体装置の製造
装置に使用することにより、半導体製造工程におけるパ
ーティクルに起因する諸問題を解消することができる。As described above, according to the present invention,
By using a pipe joint having a smooth curved pipe part and a straight pipe part continuous to one end of the curved pipe part, the processing liquid flows smoothly in the bent pipe part, and the processing liquid stays in this part. Therefore, it is possible to prevent the particle size in the processing solution from increasing, and by using this pipe joint in a semiconductor device manufacturing apparatus, it is possible to solve various problems caused by particles in a semiconductor manufacturing process. it can.
【図１】本発明にかかる管継手の第１実施例を示す断面
図である。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of a pipe joint according to the present invention.
【図２】図１の管継手を使用してバルブとチューブとの
間を接続した場合を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a case where a connection between a valve and a tube is made using the pipe joint of FIG. 1;
【図３】本発明にかかる管継手の第２実施例を示す断面
図である。FIG. 3 is a sectional view showing a second embodiment of the pipe joint according to the present invention.
【図４】図３の管継手を使用して直交する２本のチュー
ブを接続した場合を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a case where two orthogonal tubes are connected using the pipe joint of FIG. 3;
【図５】従来の管継手の一例を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing an example of a conventional pipe joint.
【符号の説明】 １ 管継手 １ａ 曲管部 １ｂ 直管部 １ｃ 雄ねじ部 １ｄ 開放端面 ２ 袋ねじ ２ａ 雌ねじ部 ３ チューブ ３ａ 先端部 ４ バルブ ４ａ 吐出口 １１ 管継手 １１ａ 曲管部 １１ｂ、１１ｃ 直管部 １１ｄ、１１ｅ 雄ねじ部 １１ｆ 溶着部 １２ 袋ねじ １２ａ 雌ねじ部 １３ チューブ １３ａ 先端部[Description of Signs] 1 Pipe joint 1a Curved pipe section 1b Straight pipe section 1c Male thread section 1d Open end face 2 Cap screw 2a Female thread section 3 Tube 3a Tip section 4 Valve 4a Discharge port 11 Pipe joint 11a Curved pipe section 11b, 11c Straight pipe Part 11d, 11e Male thread part 11f Welding part 12 Cap screw 12a Female thread part 13 Tube 13a Tip part
Claims (6)
部に連続する直管部とを有することを特徴とする管継
手。1. A pipe joint comprising a smooth curved pipe portion and a straight pipe portion connected to one end of the curved pipe portion.
する直管部を有することを特徴とする管継手。2. The pipe joint according to claim 1, further comprising a continuous straight pipe portion at the other end of said bent pipe portion.
部の軸線が略々直角に交差することを特徴とする請求項
２記載の管継手。3. The pipe joint according to claim 2, wherein the axis of the straight pipe section continuing to both ends of the curved pipe section intersects at a substantially right angle.
ことを特徴とする請求項１、２または３記載の管継手。4. The pipe joint according to claim 1, further comprising a male thread portion on an outer peripheral surface of said straight pipe portion.
理を行う処理機構を有する半導体装置の製造装置におい
て、該処理機構は、請求項１乃至４のいずれかに記載の
管継手を備えることを特徴とする半導体装置の製造装
置。5. A semiconductor device manufacturing apparatus having a processing mechanism for performing a process using a processing liquid when manufacturing a semiconductor device, wherein the processing mechanism includes the pipe joint according to any one of claims 1 to 4. An apparatus for manufacturing a semiconductor device, comprising:
請求項１乃至４のいずれかに記載の管継手を用いて処理
液の供給を行うことを特徴とする半導体装置の製造方
法。6. The step of performing treatment with a treatment liquid,
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising supplying a processing liquid using the pipe joint according to any one of claims 1 to 4.
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| JP (1) | JP2001304480A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019011858A (en) * | 2017-07-27 | 2019-01-24 | 株式会社オンダ製作所 | Resin elbow joint |
| JP2022003277A (en) * | 2017-07-27 | 2022-01-11 | 株式会社オンダ製作所 | Resin elbow joint |
-
2000
- 2000-04-19 JP JP2000117610A patent/JP2001304480A/en active Pending
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| JP2022003279A (en) * | 2017-07-27 | 2022-01-11 | 株式会社オンダ製作所 | Resin elbow joint |
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