JP2001302822A - プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板 - Google Patents
プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板Info
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- JP2001302822A JP2001302822A JP2000125130A JP2000125130A JP2001302822A JP 2001302822 A JP2001302822 A JP 2001302822A JP 2000125130 A JP2000125130 A JP 2000125130A JP 2000125130 A JP2000125130 A JP 2000125130A JP 2001302822 A JP2001302822 A JP 2001302822A
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
されることなく、樹脂の流動性が高く、且つ、形成され
る樹脂層が十分な絶縁性を維持する厚みを保持すること
のできるプリプレグ、及び、このプリプレグを用いた多
層積層板を提供する。 【解決手段】 プリプレグは、ガラス基材4に樹脂組成
物を含浸し、この樹脂を半硬化して樹脂層5を形成する
ものであって、上記樹脂層7が170℃での溶融粘度が
3000〜50000ポイズの芯層2と、170℃での
溶融粘度が400〜2000ポイズの表層3からなる。
多層積層板は、このプリプレグ一枚を内層回路板の上に
重ね、さらにその外側に金属箔又は外層板を積層した積
層体を加熱加圧してプリプレグの樹脂を硬化して絶縁層
を形成してなる。
Description
される多層のプリント配線基板に用いられるプリプレグ
及びこのプリプレグを用いた多層積層板に関するもので
ある。
用されている。上記多層積層板は、回路を形成した内層
回路板に、基材に含浸した樹脂組成物の樹脂が半硬化し
たプリプレグを重ね、さらに、その外側に金属箔又は外
層板を積層した積層体を加熱加圧して、上記プリプレグ
の樹脂を硬化した絶縁層を形成することにより作製され
る。
の要望の高まりに伴って、上記内層回路板の板厚が薄く
なると共に、この内層回路板に重ねるプリプレグの厚み
も、例えば、呼称で0.1mm以下の薄いものが採用さ
れている。上記プリプレグの樹脂が硬化して形成される
絶縁層は、厚みが薄いプリプレグを用いた場合であって
も十分な絶縁性を維持できる厚みを保持することが求め
られている。
て、回路密度が多様な回路パターンを形成したものが用
いられている。例えば、回路密度が高い回路パターンを
有する内層回路板に対して、プリプレグは、加熱加圧の
際に回路間に樹脂を十分に樹脂が流入して接着するため
に、樹脂の流動性が高いものが要望される。しかし、樹
脂の流動性が高いプリプレグは、樹脂の流出により、硬
化した樹脂層が薄くなって絶縁性を十分に維持するだけ
の厚みを保持できない場合がある。そのため、内層回路
板の回路密度によって、使用するプリプレグは、樹脂量
や樹脂の流動性が異なるものを使い別けている。
で、その目的とするところは、内層回路板の回路パター
ンの回路密度に影響されることなく、樹脂の流動性が高
く、且つ、形成される樹脂層が十分な絶縁性を維持する
厚みを保持することのできるプリプレグ、及び、このプ
リプレグを用いた多層積層板を提供することにある。
グは、ガラス基材に樹脂組成物を含浸し、この樹脂を半
硬化して樹脂層を形成するプリプレグにおいて、上記樹
脂層が170℃での溶融粘度が3000〜50000ポ
イズの芯層と、170℃での溶融粘度が400〜200
0ポイズの表層からなることを特徴とする。上記によっ
て、多層積層板を成形する際に、表層の樹脂が内層回路
板の回路間に流入して十分に充填して接着する一方、芯
層の樹脂はほとんど流動せずにプリプレグの樹脂が硬化
して樹脂層の厚みを保持することができるものである。
プリプレグより樹脂粉を揉み解したり、削り取ったりす
ることで分離した後に、この樹脂粉2gを加圧してペレ
ットに成形し、島津制作所製硬化式フローテスター(C
FT−100)により、1.0mmφのノズルを用いて
圧力5〜40kg/cm2の条件で、温度を170℃と
して粘度を計測するものである。
載のプリプレグ1枚を内層回路板の上に重ね、さらにそ
の外側に金属箔又は外層板を積層した積層体を加熱加圧
して、上記プリプレグの樹脂を硬化して絶縁層を形成し
てなる。上記によって、加熱加圧の際に、プリプレグの
表層の樹脂が内層回路板の回路の間に流入して十分に充
填して接着する一方、プリプレグの芯層の樹脂はほとん
ど流動せずにプリプレグの樹脂が硬化して樹脂層の厚み
を保持するものである。
応する実施の形態の一例を示した概略断面図である。
樹脂組成物を含浸し、この樹脂を半硬化して樹脂層5を
形成したものである。上記ガラス基材4は、ガラス繊維
の織布あるいは不織布が挙げられる。
は、熱硬化性樹脂、溶剤を必須とし、その他必要に応じ
て熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤、及び、充填材等
を含有することができる。上記熱硬化性樹脂としては、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエー
テル樹脂等の単独、変成物、混合物等が挙げられる。な
かでも、上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が汎
用され、また、高密度プリント配線基板用には、高Tg
のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂が用いられ、さらに、
高速演算用のプリント配線板用には、低誘電率のポリフ
ェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂
/エポキシ混合樹脂、低誘電率エポキシ樹脂等が用いら
れる。上記エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、及びこれらエポキシ樹
脂構造体中の水素原子の一部をハロゲン化することによ
り難燃化したエポキシ樹脂等を挙げることができ、これ
らのものを単独で、あるいは二種以上を適宜混合して用
いることができる。また、エポキシ樹脂の場合、硬化剤
としては、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミ
ド等のアミド系硬化剤、アンモニア、トリエチルアミ
ン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、p−キシレ
ン−ノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤、酸無水物
等が挙げられる。また、硬化促進剤には、2−エチル−
4メチルイミダゾール等のイミダゾール類が挙げられ
る。
カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等の無機質粉
末充填材や、ガラス繊維、セラミック繊維、パルプ繊
維、合成繊維等の繊維質充填材が挙げられる。
アミド類、エチレングリコールモノメチルエーテル等の
エーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン
類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ベンゼ
ン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる。な
かでも、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエ
チルケトン、ベンゼン、トルエンは、プリプレグ中に溶
剤が残留し難いので好ましい。
て形成される樹脂層5が芯層2と表層3の二層からな
る。上記芯層2は170℃での溶融粘度で3000〜5
0000ポイズの範囲であり、上記表層3は170℃で
の溶融粘度で400〜2000ポイズの範囲である。上
記プリプレグ1は、表層3が樹脂の流動性が高い400
〜2000ポイズの範囲であり、芯層2が樹脂の流動性
が低い3000〜50000ポイズのものからなるの
で、上記プリプレグ1は、多層積層板を成形するために
加熱加圧する際に、表層3の樹脂が内層回路板の回路間
に流入して充填する一方、芯層2の樹脂はほとんど流動
せずにプリプレグ1の樹脂が硬化して形成される樹脂層
の厚みを保持するものである。上記表層3は、樹脂の溶
融粘度が400ポイズ未満であると流動性が大きくなり
すぎて芯層2の樹脂のみで板厚を維持できなくなる恐れ
があり、樹脂の溶融粘度が2000ポイズを超えると回
路間にボイドと称する気泡が残留する恐れがある。ま
た、芯層2は、溶融粘度が3000ポイズ未満であると
樹脂が流動する恐れがあり、樹脂の溶融粘度が5000
0ポイズを超えると樹脂中に溶剤が残留したまま硬化し
てしまう恐れがある。
ような含浸装置を用いて得ることができる。上記含浸装
置は、熱硬化性樹脂、溶剤、硬化剤等を含有する第1の
樹脂組成物6を貯えた第1の含浸槽8と、熱硬化性樹
脂、溶剤、硬化剤等を含有する第2の樹脂組成物8を貯
えた第2の含浸槽9と、並びに、第1の含浸槽8の直後
に含浸した第1の樹脂組成物6の樹脂を半硬化させる第
1の乾燥機10と、第2の含浸槽9の直後に含浸した第
2の樹脂組成物7の樹脂を半硬化させる第2の乾燥機1
1を備えている。上記第1の樹脂組成物6と第2の樹脂
組成物7は、熱硬化性樹脂、硬化剤は同一種類のものが
用いられ乾燥機10、11の加熱ゾーンの長さ及び温度
に応じて溶剤比率を調製したものを用いている。ガラス
基材4は、含浸装置に具備したいくつものロール12に
導かれて、第1の含浸槽8で第1の樹脂組成物6を含浸
して第1の乾燥機10で加熱した後に、第2の含浸槽9
で第2の樹脂組成物7を含浸して第2の乾燥機11で加
熱されてプリプレグ1が得られる。このプリプレグ1
は、必要に応じて、所定の寸法に切断される。
で得ることができる。例えば、ガラス基材4に第1の樹
脂組成物を含浸して加熱した後に、ロールコーター等の
塗装装置を使用して第2の樹脂組成物を表裏に塗布して
乾燥機で加熱してプリプレグ1を得ることができる。
施の形態の一例を示し、(a)は多層積層板の概略断面
図、(b)は多層積層板を構成材料毎に摸式的に示した
概略断面図である。
した内層回路板21の上に上記プリプレグ1を一枚重
ね、さらに銅箔等の金属箔23を重ねた積層体から作製
されたものである。上記多層積層板は、上記積層体を加
熱加圧することによりプリプレグ1の樹脂を硬化して絶
縁層1aを形成して得たものである。上記多層積層板
は、上記プリプレグ1を用いるので、加熱加圧の際に、
表層3の樹脂が内層回路板1の回路22間に流入して十
分に充填して接着する一方、芯層2の樹脂はほとんど流
動せずにプリプレグ1の樹脂が硬化して樹脂層1aの厚
みを保持することができるものである。したがって、上
記多層積層板は、内層回路板21の回路22の密度に影
響されることなく、樹脂の流動性が高く、且つ、形成さ
れる樹脂層が十分な絶縁性を維持する厚みを保持するこ
とのできるものである。
箔23に代わり、回路を形成した外層板を用いてもよ
い。
mm(MILスペック2116タイプ、坪量104g/
m2 )のものを使用した。
ポキシ樹脂組成物を作製した。臭素化ビスフェノールA
型エポキシ樹脂(エポキシ当量500、東都化成株式会
社製、商品名YDB−500EK80)を90重量部、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量2
20、東都化成株式会社製、商品名YDCN−703)
を10重量部、硬化剤にジシアンジアミドを5重量部、
硬化促進剤に2−エチル−4メチルイミダゾールを0.
2重量部、溶剤としてジメチルホルムアミドをとメチル
エチルケトンを1/1(重量部比率)で混合した溶剤を
用いた。第1の樹脂組成物及び第2の樹脂組成物は、同
じものを用いた。
に、155℃で2分間加熱した。その後、含浸した基材
を常温まで冷却した後に、さらに上記樹脂組成物を含浸
させ155℃で5分間加熱して、樹脂の含有量が50重
量%のプリプレグを得た。得られたプリプレグは、表層
を削り樹脂粉を得た。この溶融粘度は1020ポイズで
あった。また、芯層の樹脂粉は、表層を削り取ったプリ
プレグから揉み解して得た。この溶融粘度は40000
ポイズであった。
mの内層回路板に上記プリプレグを上下各1枚重ね、さ
らに厚み0.018mmの銅箔を重ねて、徐々に加熱加
圧して最終の熱盤温度180℃、最終の圧力30kg/
cm2 で成形した。得た多層積層板の断面を拡大して観
察したところ、内層回路板の回路間に樹脂が十分に充填
していると共に、絶縁層の厚みも十分に保持されている
ことが確認できた。
脂組成物を用いて、1回の含浸及び乾燥でプリプレグを
得た。このプリプレグは、樹脂の含有量が50重量%、
溶融粘度は1020ポイズであった。次に、実施例1と
同様にして多層積層板を成形して断面を拡大して観察し
たところ、プリプレグが硬化して形成した絶縁層の厚み
が薄くなっていた。
脂組成物を用いて、1回の含浸及び乾燥でプリプレグを
得た。このプリプレグは、樹脂の含有量が50重量%、
溶融粘度は40000ポイズであった。次に、実施例1
と同様にして多層積層板を成形して断面を拡大して観察
したところ、内層回路板の回路間にボイドと称する気泡
が多数残留していた。
動性が高く、且つ、形成される樹脂層が十分な絶縁性を
維持する厚みを保持することのできるものである。、請
求項2記載の多層積層板は、加熱加圧の際に、プリプレ
グの表層の樹脂が内層回路板の回路の間に流入して十分
に充填して接着する一方、プリプレグの芯層の樹脂はほ
とんど流動せずにプリプレグの樹脂が硬化して樹脂層の
厚みを保持することができる。したがって、上記多層積
層板は、内層回路板の回路の密度に影響されることな
く、樹脂の流動性が高く、且つ、形成される樹脂層が十
分な絶縁性を維持する厚みを保持することのできる。
た概略断面図である。
例を示した概略断面図、(b)は構成材料毎に摸式的に
示した概略断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 ガラス基材に樹脂組成物を含浸し、この
樹脂を半硬化して樹脂層を形成するプリプレグにおい
て、上記樹脂層が170℃での溶融粘度が3000〜5
0000ポイズの芯層と、170℃での溶融粘度が40
0〜2000ポイズの表層からなることを特徴とするプ
リプレグ。 - 【請求項2】 請求項1記載のプリプレグ1枚を内層回
路板の上に重ね、さらにその外側に金属箔又は外層板を
積層した積層体を加熱加圧して、上記プリプレグの樹脂
を硬化して絶縁層を形成してなる多層積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000125130A JP2001302822A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000125130A JP2001302822A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001302822A true JP2001302822A (ja) | 2001-10-31 |
Family
ID=18635136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000125130A Pending JP2001302822A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001302822A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003347695A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
CN109580476A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-04-05 | 中航复合材料有限责任公司 | 一种自动铺丝用预浸丝束表面粘性的检测方法 |
-
2000
- 2000-04-26 JP JP2000125130A patent/JP2001302822A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003347695A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
CN109580476A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-04-05 | 中航复合材料有限责任公司 | 一种自动铺丝用预浸丝束表面粘性的检测方法 |
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