JP2001302822A - プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板 - Google Patents
プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板Info
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- JP2001302822A JP2001302822A JP2000125130A JP2000125130A JP2001302822A JP 2001302822 A JP2001302822 A JP 2001302822A JP 2000125130 A JP2000125130 A JP 2000125130A JP 2000125130 A JP2000125130 A JP 2000125130A JP 2001302822 A JP2001302822 A JP 2001302822A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層回路板の回路パターンの回路密度に影響
されることなく、樹脂の流動性が高く、且つ、形成され
る樹脂層が十分な絶縁性を維持する厚みを保持すること
のできるプリプレグ、及び、このプリプレグを用いた多
層積層板を提供する。 【解決手段】 プリプレグは、ガラス基材４に樹脂組成
物を含浸し、この樹脂を半硬化して樹脂層５を形成する
ものであって、上記樹脂層７が１７０℃での溶融粘度が
３０００〜５００００ポイズの芯層２と、１７０℃での
溶融粘度が４００〜２０００ポイズの表層３からなる。
多層積層板は、このプリプレグ一枚を内層回路板の上に
重ね、さらにその外側に金属箔又は外層板を積層した積
層体を加熱加圧してプリプレグの樹脂を硬化して絶縁層
を形成してなる。
されることなく、樹脂の流動性が高く、且つ、形成され
る樹脂層が十分な絶縁性を維持する厚みを保持すること
のできるプリプレグ、及び、このプリプレグを用いた多
層積層板を提供する。 【解決手段】 プリプレグは、ガラス基材４に樹脂組成
物を含浸し、この樹脂を半硬化して樹脂層５を形成する
ものであって、上記樹脂層７が１７０℃での溶融粘度が
３０００〜５００００ポイズの芯層２と、１７０℃での
溶融粘度が４００〜２０００ポイズの表層３からなる。
多層積層板は、このプリプレグ一枚を内層回路板の上に
重ね、さらにその外側に金属箔又は外層板を積層した積
層体を加熱加圧してプリプレグの樹脂を硬化して絶縁層
を形成してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に利用
される多層のプリント配線基板に用いられるプリプレグ
及びこのプリプレグを用いた多層積層板に関するもので
ある。
される多層のプリント配線基板に用いられるプリプレグ
及びこのプリプレグを用いた多層積層板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の発達に伴い、多層積層板が多
用されている。上記多層積層板は、回路を形成した内層
回路板に、基材に含浸した樹脂組成物の樹脂が半硬化し
たプリプレグを重ね、さらに、その外側に金属箔又は外
層板を積層した積層体を加熱加圧して、上記プリプレグ
の樹脂を硬化した絶縁層を形成することにより作製され
る。
用されている。上記多層積層板は、回路を形成した内層
回路板に、基材に含浸した樹脂組成物の樹脂が半硬化し
たプリプレグを重ね、さらに、その外側に金属箔又は外
層板を積層した積層体を加熱加圧して、上記プリプレグ
の樹脂を硬化した絶縁層を形成することにより作製され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年の小型化、薄型化
の要望の高まりに伴って、上記内層回路板の板厚が薄く
なると共に、この内層回路板に重ねるプリプレグの厚み
も、例えば、呼称で０．１ｍｍ以下の薄いものが採用さ
れている。上記プリプレグの樹脂が硬化して形成される
絶縁層は、厚みが薄いプリプレグを用いた場合であって
も十分な絶縁性を維持できる厚みを保持することが求め
られている。
の要望の高まりに伴って、上記内層回路板の板厚が薄く
なると共に、この内層回路板に重ねるプリプレグの厚み
も、例えば、呼称で０．１ｍｍ以下の薄いものが採用さ
れている。上記プリプレグの樹脂が硬化して形成される
絶縁層は、厚みが薄いプリプレグを用いた場合であって
も十分な絶縁性を維持できる厚みを保持することが求め
られている。
【０００４】一方、内層回路板は、用途の拡大に伴っ
て、回路密度が多様な回路パターンを形成したものが用
いられている。例えば、回路密度が高い回路パターンを
有する内層回路板に対して、プリプレグは、加熱加圧の
際に回路間に樹脂を十分に樹脂が流入して接着するため
に、樹脂の流動性が高いものが要望される。しかし、樹
脂の流動性が高いプリプレグは、樹脂の流出により、硬
化した樹脂層が薄くなって絶縁性を十分に維持するだけ
の厚みを保持できない場合がある。そのため、内層回路
板の回路密度によって、使用するプリプレグは、樹脂量
や樹脂の流動性が異なるものを使い別けている。
て、回路密度が多様な回路パターンを形成したものが用
いられている。例えば、回路密度が高い回路パターンを
有する内層回路板に対して、プリプレグは、加熱加圧の
際に回路間に樹脂を十分に樹脂が流入して接着するため
に、樹脂の流動性が高いものが要望される。しかし、樹
脂の流動性が高いプリプレグは、樹脂の流出により、硬
化した樹脂層が薄くなって絶縁性を十分に維持するだけ
の厚みを保持できない場合がある。そのため、内層回路
板の回路密度によって、使用するプリプレグは、樹脂量
や樹脂の流動性が異なるものを使い別けている。
【０００５】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、内層回路板の回路パター
ンの回路密度に影響されることなく、樹脂の流動性が高
く、且つ、形成される樹脂層が十分な絶縁性を維持する
厚みを保持することのできるプリプレグ、及び、このプ
リプレグを用いた多層積層板を提供することにある。
で、その目的とするところは、内層回路板の回路パター
ンの回路密度に影響されることなく、樹脂の流動性が高
く、且つ、形成される樹脂層が十分な絶縁性を維持する
厚みを保持することのできるプリプレグ、及び、このプ
リプレグを用いた多層積層板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のプリプレ
グは、ガラス基材に樹脂組成物を含浸し、この樹脂を半
硬化して樹脂層を形成するプリプレグにおいて、上記樹
脂層が１７０℃での溶融粘度が３０００〜５００００ポ
イズの芯層と、１７０℃での溶融粘度が４００〜２００
０ポイズの表層からなることを特徴とする。上記によっ
て、多層積層板を成形する際に、表層の樹脂が内層回路
板の回路間に流入して十分に充填して接着する一方、芯
層の樹脂はほとんど流動せずにプリプレグの樹脂が硬化
して樹脂層の厚みを保持することができるものである。
グは、ガラス基材に樹脂組成物を含浸し、この樹脂を半
硬化して樹脂層を形成するプリプレグにおいて、上記樹
脂層が１７０℃での溶融粘度が３０００〜５００００ポ
イズの芯層と、１７０℃での溶融粘度が４００〜２００
０ポイズの表層からなることを特徴とする。上記によっ
て、多層積層板を成形する際に、表層の樹脂が内層回路
板の回路間に流入して十分に充填して接着する一方、芯
層の樹脂はほとんど流動せずにプリプレグの樹脂が硬化
して樹脂層の厚みを保持することができるものである。
【０００７】なお、本発明において溶融粘度の測定は、
プリプレグより樹脂粉を揉み解したり、削り取ったりす
ることで分離した後に、この樹脂粉２ｇを加圧してペレ
ットに成形し、島津制作所製硬化式フローテスター（Ｃ
ＦＴ−１００）により、１．０ｍｍφのノズルを用いて
圧力５〜４０ｋｇ／ｃｍ2の条件で、温度を１７０℃と
して粘度を計測するものである。
プリプレグより樹脂粉を揉み解したり、削り取ったりす
ることで分離した後に、この樹脂粉２ｇを加圧してペレ
ットに成形し、島津制作所製硬化式フローテスター（Ｃ
ＦＴ−１００）により、１．０ｍｍφのノズルを用いて
圧力５〜４０ｋｇ／ｃｍ2の条件で、温度を１７０℃と
して粘度を計測するものである。
【０００８】請求項２記載の多層積層板は、請求項１記
載のプリプレグ１枚を内層回路板の上に重ね、さらにそ
の外側に金属箔又は外層板を積層した積層体を加熱加圧
して、上記プリプレグの樹脂を硬化して絶縁層を形成し
てなる。上記によって、加熱加圧の際に、プリプレグの
表層の樹脂が内層回路板の回路の間に流入して十分に充
填して接着する一方、プリプレグの芯層の樹脂はほとん
ど流動せずにプリプレグの樹脂が硬化して樹脂層の厚み
を保持するものである。
載のプリプレグ１枚を内層回路板の上に重ね、さらにそ
の外側に金属箔又は外層板を積層した積層体を加熱加圧
して、上記プリプレグの樹脂を硬化して絶縁層を形成し
てなる。上記によって、加熱加圧の際に、プリプレグの
表層の樹脂が内層回路板の回路の間に流入して十分に充
填して接着する一方、プリプレグの芯層の樹脂はほとん
ど流動せずにプリプレグの樹脂が硬化して樹脂層の厚み
を保持するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、請求項１に係る発明に対
応する実施の形態の一例を示した概略断面図である。
応する実施の形態の一例を示した概略断面図である。
【００１０】本発明のプリプレグ１は、ガラス基材４に
樹脂組成物を含浸し、この樹脂を半硬化して樹脂層５を
形成したものである。上記ガラス基材４は、ガラス繊維
の織布あるいは不織布が挙げられる。
樹脂組成物を含浸し、この樹脂を半硬化して樹脂層５を
形成したものである。上記ガラス基材４は、ガラス繊維
の織布あるいは不織布が挙げられる。
【００１１】上記ガラス基材４に含浸する樹脂組成物
は、熱硬化性樹脂、溶剤を必須とし、その他必要に応じ
て熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤、及び、充填材等
を含有することができる。上記熱硬化性樹脂としては、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエー
テル樹脂等の単独、変成物、混合物等が挙げられる。な
かでも、上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が汎
用され、また、高密度プリント配線基板用には、高Ｔｇ
のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂が用いられ、さらに、
高速演算用のプリント配線板用には、低誘電率のポリフ
ェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂
/エポキシ混合樹脂、低誘電率エポキシ樹脂等が用いら
れる。上記エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、及びこれらエポキシ樹
脂構造体中の水素原子の一部をハロゲン化することによ
り難燃化したエポキシ樹脂等を挙げることができ、これ
らのものを単独で、あるいは二種以上を適宜混合して用
いることができる。また、エポキシ樹脂の場合、硬化剤
としては、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミ
ド等のアミド系硬化剤、アンモニア、トリエチルアミ
ン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キシレ
ン−ノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤、酸無水物
等が挙げられる。また、硬化促進剤には、２−エチル−
４メチルイミダゾール等のイミダゾール類が挙げられ
る。
は、熱硬化性樹脂、溶剤を必須とし、その他必要に応じ
て熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤、及び、充填材等
を含有することができる。上記熱硬化性樹脂としては、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエー
テル樹脂等の単独、変成物、混合物等が挙げられる。な
かでも、上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が汎
用され、また、高密度プリント配線基板用には、高Ｔｇ
のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂が用いられ、さらに、
高速演算用のプリント配線板用には、低誘電率のポリフ
ェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂
/エポキシ混合樹脂、低誘電率エポキシ樹脂等が用いら
れる。上記エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、及びこれらエポキシ樹
脂構造体中の水素原子の一部をハロゲン化することによ
り難燃化したエポキシ樹脂等を挙げることができ、これ
らのものを単独で、あるいは二種以上を適宜混合して用
いることができる。また、エポキシ樹脂の場合、硬化剤
としては、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミ
ド等のアミド系硬化剤、アンモニア、トリエチルアミ
ン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キシレ
ン−ノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤、酸無水物
等が挙げられる。また、硬化促進剤には、２−エチル−
４メチルイミダゾール等のイミダゾール類が挙げられ
る。
【００１２】また、無機充填材としては、シリカ、炭酸
カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等の無機質粉
末充填材や、ガラス繊維、セラミック繊維、パルプ繊
維、合成繊維等の繊維質充填材が挙げられる。
カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等の無機質粉
末充填材や、ガラス繊維、セラミック繊維、パルプ繊
維、合成繊維等の繊維質充填材が挙げられる。
【００１３】また、溶剤は、ジメチルホルムアミド等の
アミド類、エチレングリコールモノメチルエーテル等の
エーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン
類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ベンゼ
ン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる。な
かでも、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエ
チルケトン、ベンゼン、トルエンは、プリプレグ中に溶
剤が残留し難いので好ましい。
アミド類、エチレングリコールモノメチルエーテル等の
エーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン
類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ベンゼ
ン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる。な
かでも、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエ
チルケトン、ベンゼン、トルエンは、プリプレグ中に溶
剤が残留し難いので好ましい。
【００１４】本発明のプリプレグ１は、樹脂を半硬化し
て形成される樹脂層５が芯層２と表層３の二層からな
る。上記芯層２は１７０℃での溶融粘度で３０００〜５
００００ポイズの範囲であり、上記表層３は１７０℃で
の溶融粘度で４００〜２０００ポイズの範囲である。上
記プリプレグ１は、表層３が樹脂の流動性が高い４００
〜２０００ポイズの範囲であり、芯層２が樹脂の流動性
が低い３０００〜５００００ポイズのものからなるの
で、上記プリプレグ１は、多層積層板を成形するために
加熱加圧する際に、表層３の樹脂が内層回路板の回路間
に流入して充填する一方、芯層２の樹脂はほとんど流動
せずにプリプレグ１の樹脂が硬化して形成される樹脂層
の厚みを保持するものである。上記表層３は、樹脂の溶
融粘度が４００ポイズ未満であると流動性が大きくなり
すぎて芯層２の樹脂のみで板厚を維持できなくなる恐れ
があり、樹脂の溶融粘度が２０００ポイズを超えると回
路間にボイドと称する気泡が残留する恐れがある。ま
た、芯層２は、溶融粘度が３０００ポイズ未満であると
樹脂が流動する恐れがあり、樹脂の溶融粘度が５０００
０ポイズを超えると樹脂中に溶剤が残留したまま硬化し
てしまう恐れがある。
て形成される樹脂層５が芯層２と表層３の二層からな
る。上記芯層２は１７０℃での溶融粘度で３０００〜５
００００ポイズの範囲であり、上記表層３は１７０℃で
の溶融粘度で４００〜２０００ポイズの範囲である。上
記プリプレグ１は、表層３が樹脂の流動性が高い４００
〜２０００ポイズの範囲であり、芯層２が樹脂の流動性
が低い３０００〜５００００ポイズのものからなるの
で、上記プリプレグ１は、多層積層板を成形するために
加熱加圧する際に、表層３の樹脂が内層回路板の回路間
に流入して充填する一方、芯層２の樹脂はほとんど流動
せずにプリプレグ１の樹脂が硬化して形成される樹脂層
の厚みを保持するものである。上記表層３は、樹脂の溶
融粘度が４００ポイズ未満であると流動性が大きくなり
すぎて芯層２の樹脂のみで板厚を維持できなくなる恐れ
があり、樹脂の溶融粘度が２０００ポイズを超えると回
路間にボイドと称する気泡が残留する恐れがある。ま
た、芯層２は、溶融粘度が３０００ポイズ未満であると
樹脂が流動する恐れがあり、樹脂の溶融粘度が５０００
０ポイズを超えると樹脂中に溶剤が残留したまま硬化し
てしまう恐れがある。
【００１５】上記プリプレグ１は、例えば、図２に示す
ような含浸装置を用いて得ることができる。上記含浸装
置は、熱硬化性樹脂、溶剤、硬化剤等を含有する第１の
樹脂組成物６を貯えた第１の含浸槽８と、熱硬化性樹
脂、溶剤、硬化剤等を含有する第２の樹脂組成物８を貯
えた第２の含浸槽９と、並びに、第１の含浸槽８の直後
に含浸した第１の樹脂組成物６の樹脂を半硬化させる第
１の乾燥機１０と、第２の含浸槽９の直後に含浸した第
２の樹脂組成物７の樹脂を半硬化させる第２の乾燥機１
１を備えている。上記第１の樹脂組成物６と第２の樹脂
組成物７は、熱硬化性樹脂、硬化剤は同一種類のものが
用いられ乾燥機１０、１１の加熱ゾーンの長さ及び温度
に応じて溶剤比率を調製したものを用いている。ガラス
基材４は、含浸装置に具備したいくつものロール１２に
導かれて、第１の含浸槽８で第１の樹脂組成物６を含浸
して第１の乾燥機１０で加熱した後に、第２の含浸槽９
で第２の樹脂組成物７を含浸して第２の乾燥機１１で加
熱されてプリプレグ１が得られる。このプリプレグ１
は、必要に応じて、所定の寸法に切断される。
ような含浸装置を用いて得ることができる。上記含浸装
置は、熱硬化性樹脂、溶剤、硬化剤等を含有する第１の
樹脂組成物６を貯えた第１の含浸槽８と、熱硬化性樹
脂、溶剤、硬化剤等を含有する第２の樹脂組成物８を貯
えた第２の含浸槽９と、並びに、第１の含浸槽８の直後
に含浸した第１の樹脂組成物６の樹脂を半硬化させる第
１の乾燥機１０と、第２の含浸槽９の直後に含浸した第
２の樹脂組成物７の樹脂を半硬化させる第２の乾燥機１
１を備えている。上記第１の樹脂組成物６と第２の樹脂
組成物７は、熱硬化性樹脂、硬化剤は同一種類のものが
用いられ乾燥機１０、１１の加熱ゾーンの長さ及び温度
に応じて溶剤比率を調製したものを用いている。ガラス
基材４は、含浸装置に具備したいくつものロール１２に
導かれて、第１の含浸槽８で第１の樹脂組成物６を含浸
して第１の乾燥機１０で加熱した後に、第２の含浸槽９
で第２の樹脂組成物７を含浸して第２の乾燥機１１で加
熱されてプリプレグ１が得られる。このプリプレグ１
は、必要に応じて、所定の寸法に切断される。
【００１６】また、上記プリプレグ１は、その他の方法
で得ることができる。例えば、ガラス基材４に第１の樹
脂組成物を含浸して加熱した後に、ロールコーター等の
塗装装置を使用して第２の樹脂組成物を表裏に塗布して
乾燥機で加熱してプリプレグ１を得ることができる。
で得ることができる。例えば、ガラス基材４に第１の樹
脂組成物を含浸して加熱した後に、ロールコーター等の
塗装装置を使用して第２の樹脂組成物を表裏に塗布して
乾燥機で加熱してプリプレグ１を得ることができる。
【００１７】図３は、請求項２に係る発明に対応する実
施の形態の一例を示し、（ａ）は多層積層板の概略断面
図、（ｂ）は多層積層板を構成材料毎に摸式的に示した
概略断面図である。
施の形態の一例を示し、（ａ）は多層積層板の概略断面
図、（ｂ）は多層積層板を構成材料毎に摸式的に示した
概略断面図である。
【００１８】上記多層積層板は、表面に回路２２を形成
した内層回路板２１の上に上記プリプレグ１を一枚重
ね、さらに銅箔等の金属箔２３を重ねた積層体から作製
されたものである。上記多層積層板は、上記積層体を加
熱加圧することによりプリプレグ１の樹脂を硬化して絶
縁層１ａを形成して得たものである。上記多層積層板
は、上記プリプレグ１を用いるので、加熱加圧の際に、
表層３の樹脂が内層回路板１の回路２２間に流入して十
分に充填して接着する一方、芯層２の樹脂はほとんど流
動せずにプリプレグ１の樹脂が硬化して樹脂層１ａの厚
みを保持することができるものである。したがって、上
記多層積層板は、内層回路板２１の回路２２の密度に影
響されることなく、樹脂の流動性が高く、且つ、形成さ
れる樹脂層が十分な絶縁性を維持する厚みを保持するこ
とのできるものである。
した内層回路板２１の上に上記プリプレグ１を一枚重
ね、さらに銅箔等の金属箔２３を重ねた積層体から作製
されたものである。上記多層積層板は、上記積層体を加
熱加圧することによりプリプレグ１の樹脂を硬化して絶
縁層１ａを形成して得たものである。上記多層積層板
は、上記プリプレグ１を用いるので、加熱加圧の際に、
表層３の樹脂が内層回路板１の回路２２間に流入して十
分に充填して接着する一方、芯層２の樹脂はほとんど流
動せずにプリプレグ１の樹脂が硬化して樹脂層１ａの厚
みを保持することができるものである。したがって、上
記多層積層板は、内層回路板２１の回路２２の密度に影
響されることなく、樹脂の流動性が高く、且つ、形成さ
れる樹脂層が十分な絶縁性を維持する厚みを保持するこ
とのできるものである。
【００１９】なお、上記多層積層板は、図３に示す金属
箔２３に代わり、回路を形成した外層板を用いてもよ
い。
箔２３に代わり、回路を形成した外層板を用いてもよ
い。
【００２０】
【実施例】（実施例１）ガラス基材に呼称厚みが０．１
ｍｍ（ＭＩＬスペック２１１６タイプ、坪量１０４ｇ／
ｍ2 ）のものを使用した。
ｍｍ（ＭＩＬスペック２１１６タイプ、坪量１０４ｇ／
ｍ2 ）のものを使用した。
【００２１】樹脂組成物として、以下の配合からなるエ
ポキシ樹脂組成物を作製した。臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００、東都化成株式会
社製、商品名ＹＤＢ−５００ＥＫ８０）を９０重量部、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
２０、東都化成株式会社製、商品名ＹＤＣＮ−７０３）
を１０重量部、硬化剤にジシアンジアミドを５重量部、
硬化促進剤に２−エチル−４メチルイミダゾールを０．
２重量部、溶剤としてジメチルホルムアミドをとメチル
エチルケトンを１／１（重量部比率）で混合した溶剤を
用いた。第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、同
じものを用いた。
ポキシ樹脂組成物を作製した。臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００、東都化成株式会
社製、商品名ＹＤＢ−５００ＥＫ８０）を９０重量部、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
２０、東都化成株式会社製、商品名ＹＤＣＮ−７０３）
を１０重量部、硬化剤にジシアンジアミドを５重量部、
硬化促進剤に２−エチル−４メチルイミダゾールを０．
２重量部、溶剤としてジメチルホルムアミドをとメチル
エチルケトンを１／１（重量部比率）で混合した溶剤を
用いた。第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、同
じものを用いた。
【００２２】上記基材に上記樹脂組成物を含浸した後
に、１５５℃で２分間加熱した。その後、含浸した基材
を常温まで冷却した後に、さらに上記樹脂組成物を含浸
させ１５５℃で５分間加熱して、樹脂の含有量が５０重
量％のプリプレグを得た。得られたプリプレグは、表層
を削り樹脂粉を得た。この溶融粘度は１０２０ポイズで
あった。また、芯層の樹脂粉は、表層を削り取ったプリ
プレグから揉み解して得た。この溶融粘度は４００００
ポイズであった。
に、１５５℃で２分間加熱した。その後、含浸した基材
を常温まで冷却した後に、さらに上記樹脂組成物を含浸
させ１５５℃で５分間加熱して、樹脂の含有量が５０重
量％のプリプレグを得た。得られたプリプレグは、表層
を削り樹脂粉を得た。この溶融粘度は１０２０ポイズで
あった。また、芯層の樹脂粉は、表層を削り取ったプリ
プレグから揉み解して得た。この溶融粘度は４００００
ポイズであった。
【００２３】次に、試験用回路を形成した厚さ０．２ｍ
ｍの内層回路板に上記プリプレグを上下各１枚重ね、さ
らに厚み０．０１８ｍｍの銅箔を重ねて、徐々に加熱加
圧して最終の熱盤温度１８０℃、最終の圧力３０ｋｇ／
ｃｍ2 で成形した。得た多層積層板の断面を拡大して観
察したところ、内層回路板の回路間に樹脂が十分に充填
していると共に、絶縁層の厚みも十分に保持されている
ことが確認できた。
ｍの内層回路板に上記プリプレグを上下各１枚重ね、さ
らに厚み０．０１８ｍｍの銅箔を重ねて、徐々に加熱加
圧して最終の熱盤温度１８０℃、最終の圧力３０ｋｇ／
ｃｍ2 で成形した。得た多層積層板の断面を拡大して観
察したところ、内層回路板の回路間に樹脂が十分に充填
していると共に、絶縁層の厚みも十分に保持されている
ことが確認できた。
【００２４】（比較例１）実施例１と同様の基材及び樹
脂組成物を用いて、１回の含浸及び乾燥でプリプレグを
得た。このプリプレグは、樹脂の含有量が５０重量％、
溶融粘度は１０２０ポイズであった。次に、実施例１と
同様にして多層積層板を成形して断面を拡大して観察し
たところ、プリプレグが硬化して形成した絶縁層の厚み
が薄くなっていた。
脂組成物を用いて、１回の含浸及び乾燥でプリプレグを
得た。このプリプレグは、樹脂の含有量が５０重量％、
溶融粘度は１０２０ポイズであった。次に、実施例１と
同様にして多層積層板を成形して断面を拡大して観察し
たところ、プリプレグが硬化して形成した絶縁層の厚み
が薄くなっていた。
【００２５】（比較例２）実施例１と同様の基材及び樹
脂組成物を用いて、１回の含浸及び乾燥でプリプレグを
得た。このプリプレグは、樹脂の含有量が５０重量％、
溶融粘度は４００００ポイズであった。次に、実施例１
と同様にして多層積層板を成形して断面を拡大して観察
したところ、内層回路板の回路間にボイドと称する気泡
が多数残留していた。
脂組成物を用いて、１回の含浸及び乾燥でプリプレグを
得た。このプリプレグは、樹脂の含有量が５０重量％、
溶融粘度は４００００ポイズであった。次に、実施例１
と同様にして多層積層板を成形して断面を拡大して観察
したところ、内層回路板の回路間にボイドと称する気泡
が多数残留していた。
【００２６】
【発明の効果】請求項１記載のプリプレグは、樹脂の流
動性が高く、且つ、形成される樹脂層が十分な絶縁性を
維持する厚みを保持することのできるものである。、請
求項２記載の多層積層板は、加熱加圧の際に、プリプレ
グの表層の樹脂が内層回路板の回路の間に流入して十分
に充填して接着する一方、プリプレグの芯層の樹脂はほ
とんど流動せずにプリプレグの樹脂が硬化して樹脂層の
厚みを保持することができる。したがって、上記多層積
層板は、内層回路板の回路の密度に影響されることな
く、樹脂の流動性が高く、且つ、形成される樹脂層が十
分な絶縁性を維持する厚みを保持することのできる。
動性が高く、且つ、形成される樹脂層が十分な絶縁性を
維持する厚みを保持することのできるものである。、請
求項２記載の多層積層板は、加熱加圧の際に、プリプレ
グの表層の樹脂が内層回路板の回路の間に流入して十分
に充填して接着する一方、プリプレグの芯層の樹脂はほ
とんど流動せずにプリプレグの樹脂が硬化して樹脂層の
厚みを保持することができる。したがって、上記多層積
層板は、内層回路板の回路の密度に影響されることな
く、樹脂の流動性が高く、且つ、形成される樹脂層が十
分な絶縁性を維持する厚みを保持することのできる。
【図１】本発明のプリプレグの実施の形態の一例を示し
た概略断面図である。
た概略断面図である。
【図２】含浸装置の一例を示した概略図である。
【図３】（ａ）は本発明の多層積層板の実施の形態の一
例を示した概略断面図、（ｂ）は構成材料毎に摸式的に
示した概略断面図である。
例を示した概略断面図、（ｂ）は構成材料毎に摸式的に
示した概略断面図である。
１ プリプレグ ２ 芯層 ３ 表層 ４ ガラス基材 ５ 樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB09 AB28 AB29 AD27 AD28 AE01 AF30 AG03 AH02 AH31 AJ04 AJ12 AJ13 AL13 4F100 AG00A AK01A AK01B AK53 BA02 BA26 EJ82 EJ82A GB43 JA06A JA06B JG04 YY00A YY00B 5E346 AA06 AA12 AA22 CC04 CC09 CC10 CC13 CC14 CC16 DD02 DD12 EE06 EE09 EE13 EE20 GG28 HH08
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス基材に樹脂組成物を含浸し、この
樹脂を半硬化して樹脂層を形成するプリプレグにおい
て、上記樹脂層が１７０℃での溶融粘度が３０００〜５
００００ポイズの芯層と、１７０℃での溶融粘度が４０
０〜２０００ポイズの表層からなることを特徴とするプ
リプレグ。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリプレグ１枚を内層回
路板の上に重ね、さらにその外側に金属箔又は外層板を
積層した積層体を加熱加圧して、上記プリプレグの樹脂
を硬化して絶縁層を形成してなる多層積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000125130A JP2001302822A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000125130A JP2001302822A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001302822A true JP2001302822A (ja) | 2001-10-31 |
Family
ID=18635136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000125130A Pending JP2001302822A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001302822A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347695A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| CN109580476A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-04-05 | 中航复合材料有限责任公司 | 一种自动铺丝用预浸丝束表面粘性的检测方法 |
-
2000
- 2000-04-26 JP JP2000125130A patent/JP2001302822A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347695A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| CN109580476A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-04-05 | 中航复合材料有限责任公司 | 一种自动铺丝用预浸丝束表面粘性的检测方法 |
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|
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