JP2001298300A - 電子部品装着方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 吸着ノズルと電子部品との間の隙間を低減し
て安定した部品供給を行うとともに、狭ピッチの電子部
品の装着においても部品の認識精度を向上して安定した
部品装着を行い、稼働率の向上が図れる電子部品装着方
法と装置を提供する。 【解決手段】 部品供給位置より供給された部品を回転
テーブル２に取り付けられた吸着ノズル５にて取り出
し、前記回転テーブル２を回転させて前記吸着ノズル５
に吸着された部品を吸着ノズル５の下方から撮像する認
識カメラ７が設けられた部品認識位置に移動して部品認
識を行い、部品装着位置にて前記吸着ノズル５が保持し
ている部品を前記部品認識に基づいて基板に装着する部
品装着装置の前記部品認識位置に、認識カメラ７の焦点
を調節する焦点調節手段１０を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品装着方法
および装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より広く使用されている電子部品装
着装置では、供給された電子部品を高速かつ正確に吸着
ミスすることなく取り出すことができ、安定した吸着動
作で基板に装着できる生産性の高い電子部品装着装置が
求められている。特に近年では、リードピッチの狭ピッ
チ化に伴って高精度に電子部品を装着できる電子部品装
着装置が求められている。

【０００３】図２〜図４は、従来の電子部品装着装置を
示す。図２に示すように、電子部品装着装置は、部品供
給部１より供給された電子部品を回転テーブル２の吸着
ノズル５にて取り出し、部品装着位置にて位置決めされ
た回路基板に装着するよう構成されている。

【０００４】吸着ノズル５は、図３に示すように、装着
ヘッド４を介して回転テーブル２に取り付けられてお
り、装着ヘッド４には電子部品３を吸着および装着する
際に上下方向に駆動する駆動部９と吸着ノズル５の角度
を位置決めする駆動部６とが配設されている。

【０００５】装着ヘッド４は回転テーブル２の外周部に
等間隔で複数取り付けられており、図４に示すように、
Ｓ１〜Ｓ８で示す装着ヘッド４の停止位置を矢印ａ方向
に間歇回転駆動するよう構成されている。

【０００６】部品供給部１には、各種の電子部品３を収
納した部品供給手段が複数並列して配置されており、必
要な部品の収納された部品供給手段がＳ１で示される部
品供給位置Ｂに移動するよう構成されている。

【０００７】電子部品３を装着する回路基板１１は、矢
印ｂ方向へと搬送されており、Ｘ−Ｙテーブル１２にて
所定の装着位置へと位置決めされる。Ｓ１の位置に停止
した装着ヘッド４は、部品供給位置Ｂに必要な電子部品
３が供給されると、駆動部９によって下降して吸着ノズ
ル５にて電子部品３を吸着する。

【０００８】電子部品３を吸着した状態で駆動部９によ
って上昇すると、装着ヘッド４は停止位置Ｓ１，Ｓ２を
順次移動して、Ｓ３で示す部品認識位置Ｃに到着する。
部品認識位置Ｃには、吸着ノズル５に吸着された電子部
品３を真下から撮像する認識カメラ７が配設されてお
り、認識カメラ７にて吸着されている電子部品３の外形
やリードが認識され、吸着ノズル５の中心と各リードの
認識結果から吸着ノズル５の中心と吸着している電子部
品３の中心の位置関係が算出され、電子部品３の補正量
が計測される。

【０００９】次いで、装着ヘッド４はＳ４で示す部品厚
み計測位置Ｄに移動する。部品厚み計測位置Ｄには、吸
着ノズル５に吸着された電子部品３を真横から撮像する
認識カメラ８が配設されており、電子部品３の厚みが計
測される。そして、この電子部品３の厚みの測定結果
と、あらかじめ入力された電子部品の厚み入力データと
が比較され電子部品３の厚みチェックが行われる。

【００１０】その後、装着ヘッド４はＳ５で示される部
品装着位置Ｅに移動し、Ｘ−Ｙテーブル１２にて位置決
めされた回路基板１１の側に下降して所定の位置へ電子
部品３を装着する。

【００１１】電子部品３を装着した装着ヘッド４はＳ６
で示される吸着ノズル戻し位置Ａに移動する。ここで
は、駆動部６によって吸着ノズル５の角度が０°の状態
に位置決めされる。

【００１２】この状態で吸着ノズル５は、Ｓ７，Ｓ８で
示される停止位置を順次移動して、Ｓ１で示される部品
供給位置Ｂに移動し、上記の動作を繰り返す。上記のよ
うに構成された電子部品装着装置では、部品供給位置Ｂ
において駆動部９によって下降する装着ヘッド４の高さ
を以下の計算式にて求めている。

【００１３】装着ヘッドの吸着高さ＝吸着基準高さ−部
品厚みデータここで、部品厚みデータとは、図示されて
いないデータ入力部においてマシンオペレータが対象と
なる電子部品の標準部品厚みデータとして入力した値で
ある。また、吸着基準高さとは、吸着ノズル５の最下面
が部品供給部１の部品供給最上面と一致する時の装着ヘ
ッド４の高さである。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、オペレ
ータが入力した電子部品の標準部品厚みデータと実際に
吸着する電子部品３の厚みとには若干の差があり、ま
た、同じ種類の電子部品３であっても製造元が異なると
部品の厚みが異なることが多いため、上記の式で求めた
値に基づいて装着ヘッド４を下降させると、吸着ノズル
５と電子部品３との間に隙間が発生して、電子部品３の
吸着ミスが生じ易くなる。

【００１５】また、昨今では、電子部品のサイズがます
ます微少になっているため、上記のように吸着ノズル５
と電子部品３との間に隙間が発生すると、より一層吸着
ミスが発生し易くなり、安定した部品供給が困難とな
る。

【００１６】また、上記のように構成された電子部品装
着装置では、上記のように電子部品の吸着時だけでな
く、回路基板１１への装着時にも問題がある。すなわ
ち、近年のリードピッチの狭ピッチ化に伴なって高精度
に電子部品３を装着するに際し、部品認識位置Ｃにおい
て高さの異なる部品を認識した際に認識カメラ７が正確
に部品を認識できず、認識結果に誤差が生じて基板への
装着精度が低下する。

【００１７】このように電子部品３の吸着率の低下や基
板への装着精度の低下により、電子部品装着装置の生産
性が低下して、稼動率の向上が図れない。本発明は前記
問題点を解決し、吸着ノズルと電子部品との間の隙間を
低減して安定した部品供給を行うとともに、狭ピッチの
電子部品の装着においても部品の認識精度を向上して安
定した部品装着を行い、稼働率の向上が図れる電子部品
装着方法と装置を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品装着装
置は、部品認識位置に焦点調節手段を設けたことを特徴
とする。

【００１９】この本発明によると、電子部品の認識精度
を高めて基板への装着率の向上が図れる。本発明の電子
部品装着方法は、装着ヘッドの位置制御もしくは認識カ
メラの焦点制御を行うことを特徴とする。

【００２０】この本発明によると、電子部品の吸着率を
高め、基板への装着率を高めることができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の電子部品
装着装置は、部品供給位置より供給された部品を回転テ
ーブルに取り付けられた吸着ノズルにて取り出し、前記
回転テーブルを回転させて前記吸着ノズルに吸着された
部品を吸着ノズルの下方から撮像する認識カメラが設け
られた部品認識位置に移動して部品認識を行い、部品装
着位置にて前記吸着ノズルが保持している部品を前記部
品認識に基づいて基板に装着する部品装着装置であっ
て、前記部品認識位置に、前記認識カメラの焦点を調節
する焦点調節手段を設けたことを特徴とする。

【００２２】本発明の請求項２記載の電子部品装着装置
は、請求項１において、焦点調節手段は、認識カメラを
上下駆動する駆動部からなることを特徴とする。本発明
の請求項３記載の電子部品装着装置は、請求項１におい
て、部品認識位置と部品装着位置との間に吸着ノズルに
吸着された部品を吸着ノズルの側方から撮像する認識カ
メラを設けた部品厚み計測位置を設け、前記部品厚み計
測位置の認識カメラにて部品を吸着した状態で計測した
吸着ノズルの高さと、あらかじめ計測した部品を吸着し
ていない状態の吸着ノズルの高さとから部品の種類ごと
に部品の厚み平均値を求め、この値に基づいて部品認識
位置における認識カメラの焦点調節を実行する制御部を
設けたことを特徴とする。

【００２３】本発明の請求項４記載の部品装着装置は、
部品供給位置より供給された部品を回転テーブルに取り
付けられた吸着ノズルにて取り出し、前記回転テーブル
を回転させて前記吸着ノズルに吸着された部品を吸着ノ
ズルの下方から撮像する認識カメラが設けられた部品認
識位置に移動して部品認識を行い、部品装着位置にて前
記吸着ノズルが保持している部品を前記部品認識に基づ
いて基板に装着する部品装着装置であって、回転テーブ
ルと吸着ノズルとの間に装着ヘッドを設け、部品認識位
置と部品装着位置との間に吸着ノズルに吸着された部品
を吸着ノズルの側方から撮像する認識カメラを設けた部
品厚み計測位置を設け、前記部品厚み計測位置の認識カ
メラにて部品を吸着した状態で計測した吸着ノズルの高
さと、あらかじめ計測した部品を吸着していない状態の
吸着ノズルの高さとから部品の種類ごとに部品の厚み平
均値を求め、この値に基づいて前記部品供給位置におけ
る装着ヘッドの位置調節を実行する制御部を設けたこと
を特徴とする。

【００２４】本発明の請求項５記載の電子部品装着装置
は、部品供給位置より供給された部品を、装着ヘッドを
介して回転テーブルに取り付けられた吸着ノズルにて取
り出し、前記回転テーブルを回転させて前記吸着ノズル
に吸着された部品を吸着ノズルの下方から撮像する認識
カメラが設けられた部品認識位置に移動して部品認識を
行い、次いで前記吸着ノズルに吸着された部品を吸着ノ
ズルの側方から撮像する認識カメラを設けた部品厚み計
測位置にて部品の厚みを計測し、部品装着位置にて前記
吸着ノズルが保持している部品を基板に装着する電子部
品装着装置であって、前記部品厚み計測位置の認識カメ
ラにて部品を吸着した状態で計測した吸着ノズルの高さ
と、あらかじめ計測した部品を吸着していない状態の吸
着ノズルの高さとから部品の種類ごとに部品の厚み平均
値を求め、この値に基づいて、部品認識位置における認
識カメラの焦点調節を実行するとともに前記部品供給位
置における装着ヘッドの位置調節を実行する制御部を設
けたことを特徴とする。

【００２５】本発明の請求項６記載の部品装着方法は、
部品供給位置より供給された部品を、装着ヘッドを介し
て回転テーブルに取り付けられた吸着ノズルにて取り出
し、前記回転テーブルを回転させて前記吸着ノズルに吸
着された部品を吸着ノズルの下方から撮像する認識カメ
ラが設けられた部品認識位置に移動して部品認識を行
い、次いで前記吸着ノズルに吸着された部品を吸着ノズ
ルの側方から撮像する認識カメラを設けた部品厚み計測
位置にて部品の厚みを計測し、部品装着位置にて前記吸
着ノズルが保持している部品を前記部品認識に基づいて
基板に装着するに際し、前記部品厚み計測位置の認識カ
メラにて部品を吸着した状態で計測した吸着ノズルの高
さと、あらかじめ計測した部品を吸着していない状態の
吸着ノズルの高さとから部品の種類ごとに部品の厚み平
均値を求め、この値に基づいて、部品認識位置における
認識カメラの焦点制御あるいは前記部品供給位置におけ
る装着ヘッドの位置制御の少なくともいずれか一方を実
行することを特徴とする。

【００２６】以下、本発明の電子部品装着装置を用いた
電子部品装着方法を具体的な実施の形態に基づいて説明
する。なお、上記従来例を示す図２〜図４と同様をなす
ものには同一の符号を付けて説明する。

【００２７】図１は、本発明の電子部品装着装置を示
す。この図１では、電子部品の認識精度および装着精度
を向上するために、部品認識位置Ｃに認識カメラ７の焦
点を調節する焦点調節手段を設けるとともに、部品厚み
計測位置Ｄで計測した値に基づいて、部品認識位置Ｃに
おける認識カメラ７の焦点調節と部品供給位置Ｂにおけ
る装着ヘッド４の位置調節を行う制御部１３を設けた点
で異なるが、それ以外の基本的な構成は上記従来例を示
す図２とほぼ同様である。

【００２８】詳しくは、部品供給位置Ｂに必要な電子部
品３が供給されると、装着ヘッド４が駆動部９によって
下降して吸着ノズル５にて電子部品３を吸着する。吸着
ノズル５が電子部品３を吸着した状態で駆動部９によっ
て上昇すると、装着ヘッド４は停止位置Ｓ１，Ｓ２を順
次移動して、Ｓ３で示す部品認識位置Ｃに到着する。

【００２９】部品認識位置Ｃには、吸着ノズル５に吸着
された電子部品３を真下から撮像する認識カメラ７が配
設されており、この認識カメラ７には焦点調節手段とし
て認識カメラ７を上下駆動する駆動部１０が設けられて
いる。

【００３０】そして、認識カメラ７にて吸着されている
電子部品３の外形やリードが認識され、吸着ノズル５の
中心と各リードの認識結果から吸着ノズル５の中心と吸
着している電子部品３の中心の位置関係が算出され、電
子部品３の補正量が計測される。

【００３１】次いで、装着ヘッド４はＳ４で示す部品厚
み計測位置Ｄに移動する。部品厚み計測位置Ｄには、吸
着ノズル５に吸着された電子部品３を吸着ノズル５の真
横から撮像する認識カメラ８が配設されいる。

【００３２】この認識カメラ８で電子部品３を吸着した
状態で計測した吸着ノズル５の高さを計測し、あらかじ
め計測した電子部品３を吸着していない状態の吸着ノズ
ル５の高さから電子部品３の種類ごとに部品の厚みの平
均値を求める。

【００３３】電子部品３の厚みの測定結果と、あらかじ
め入力された電子部品の厚み入力データとを比較して電
子部品３の厚みチェックを行ない、厚みチェックが正常
である場合には、あらかじめ認識カメラ８にて測定した
電子部品３を吸着していない状態の吸着ノズル５単体の
高さと、吸着ノズル５に電子部品３を吸着した状態で連
続して電子部品３を吸着、認識、装着の動作の中で計測
した吸着ノズル５高さの結果から、吸着した電子部品の
種類毎に電子部品３厚みを求める。

【００３４】そして、得られた電子部品３の厚みの平均
値を算出して、計測対象とした電子部品３の厚みデータ
として内部コントローラに登録する。登録する電子部品
の厚みデータは、以下の式で求められる。

【００３５】厚みデータ＝（部品を吸着した状態の吸着
ノズル高さ−部品を吸着していない吸着ノズル単体の高
さ）の平均値この電子部品の厚みデータに基づいて、こ
の実施の形態では、制御部によって、部品認識位置Ｃに
おける認識カメラ７の焦点調節と、部品供給位置Ｂにお
ける装着ヘッド４の位置調節を実行する。

【００３６】部品認識位置Ｃにおける焦点調節は、下記
の式に基づいて行われる。認識カメラの高さ＝認識基準
高さ−登録された部品厚みデータここで、認識基準高さ
とは、吸着ノズル５の最下面が認識カメラ７の焦点面と
一致する時の装着ヘッド４の高さである。

【００３７】上記の値に基づいて部品認識位置Ｃにおけ
る認識カメラ７を駆動部１０にて上下駆動して認識カメ
ラ７の焦点調節を実行する。このような制御部１３を有
することで、電子部品３が狭リードピッチの部品であり
比較的厚みのある場合にも、認識カメラ７を上下駆動す
ることで良好に認識カメラ７の焦点を調節することがで
き、高さの異なる部品を認識した際にも、認識結果に誤
差が生じることなく基板への装着精度の向上が図れる。

【００３８】また、部品供給位置Ｂにおける装着ヘッド
４の位置調節は、下記の式に基づいて行われる。装着ヘ
ッドの吸着高さ＝装着基準高さ−登録された部品厚みデ
ータここで、装着基準高さとは、装着ノズル５の最下面
が回路基板１１の最上面に一致する時の装着ヘッド４の
高さである。

【００３９】そしてこの値に基づいて、部品供給位置Ｂ
における装着ヘッド４の位置調節が実行される。このよ
うな装着ヘッド４の位置調節を行うと、吸着ノズル５と
電子部品３との間に隙間が生じにくくなり、吸着ミスが
低減されて安定した部品供給が行える。

【００４０】その後、装着ヘッド４はＳ５で示される部
品装着位置Ｅに移動し、Ｘ−Ｙテーブル１２にて位置決
めされた回路基板１１の側に下降して所定の位置へ電子
部品３を装着する。

【００４１】電子部品３を装着した装着ヘッド４はＳ６
で示される吸着ノズル戻し位置Ａに移動する。ここで
は、駆動部６によって吸着ノズル５の角度が０°の状態
に位置決めされる。

【００４２】この状態で吸着ノズル５は、Ｓ７，Ｓ８で
示される停止位置を順次移動して、Ｓ１で示される部品
供給位置Ｂに移動し、上記の動作を繰り返す。このよう
に、部品認識位置Ｃに認識カメラ７の焦点を調節する焦
点制御手段を設けるとともに、認識カメラ７の焦点調整
と装着ヘッド４の位置調節を行う制御部１３を設けるこ
とで、電子部品３の吸着率の向上と基板への装着精度が
向上して、生産性が良く稼働率の高い電子部品装着装置
が実現できる。

【００４３】なお、上記実施の形態では、部品認識位置
Ｃに焦点調節手段を設けて、制御部１３を部品認識位置
Ｃにおける焦点調節と部品供給位置Ｂにおける装着ヘッ
ド４の位置調節とを行うよう構成したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、制御部を部品認識位置Ｃに
おける焦点調節のみを行うように構成してもよい。

【００４４】また、部品認識位置Ｃに焦点調節手段を設
けずに、制御部を装着ヘッド４の位置調節のみを行うよ
う構成してもよい。

【００４５】

【発明の効果】以上のように本発明の電子部品装着装置
によると、部品認識位置に認識カメラの焦点を調節する
焦点調節手段を設けることで、狭リードピッチの電子部
品を装着する場合でも、高さの異なる電子部品に対して
認識カメラが正確に部品を認識して部品の認識精度を高
め、基板への装着率を向上することができる。

【００４６】本発明の電子部品装着方法によると、部品
厚み計測位置の認識カメラにて部品を吸着した状態で計
測した吸着ノズルの高さと、あらかじめ計測した部品を
吸着していない状態の吸着ノズルの高さとから部品の種
類ごとに部品の厚み平均値を求め、この値に基づいて、
部品認識位置における認識カメラの焦点制御あるいは前
記部品供給位置における装着ヘッドの位置制御の少なく
ともいずれか一方を実行することで、部品供給位置にお
ける部品と装着ヘッドの間の隙間を解消して吸着ミスを
低減し、部品の吸着率を高めて基板への装着率を高める
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における電子部品装着装置
の構成図

【図２】従来の電子部品装着装置の構成図

【図３】従来の電子部品装着装置の断面図

【図４】従来の電子部品装着装置の構成を示す平面図

【符号の説明】

３ 部品 ４ 装着ヘッド ５ 吸着ノズル ７ 認識カメラ ８ 認識カメラ １０ 駆動部 １３ 制御部 Ｂ 部品供給位置 Ｃ 部品認識位置 Ｄ 部品厚み計測位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 禎之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 江口 信三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 CC03 CC04 CD06 EE01 EE02 EE03 EE05 EE24 FF24 FF29

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部品供給位置より供給された部品を回転テ
   ーブルに取り付けられた吸着ノズルにて取り出し、前記
   回転テーブルを回転させて前記吸着ノズルに吸着された
   部品を吸着ノズルの下方から撮像する認識カメラが設け
   られた部品認識位置に移動して部品認識を行い、部品装
   着位置にて前記吸着ノズルが保持している部品を前記部
   品認識に基づいて基板に装着する部品装着装置であっ
   て、 前記部品認識位置に、前記認識カメラの焦点を調節する
   焦点調節手段を設けた電子部品装着装置。
2. 【請求項２】焦点調節手段は、認識カメラを上下駆動す
   る駆動部からなる請求項１記載の電子部品装着装置。
3. 【請求項３】部品認識位置と部品装着位置との間に吸着
   ノズルに吸着された部品を吸着ノズルの側方から撮像す
   る認識カメラを設けた部品厚み計測位置を設け、 前記部品厚み計測位置の認識カメラにて部品を吸着した
   状態で計測した吸着ノズルの高さと、あらかじめ計測し
   た部品を吸着していない状態の吸着ノズルの高さとから
   部品の種類ごとに部品の厚み平均値を求め、この値に基
   づいて部品認識位置における認識カメラの焦点調節を実
   行する制御部を設けた請求項１記載の電子部品装着装
   置。
4. 【請求項４】部品供給位置より供給された部品を回転テ
   ーブルに取り付けられた吸着ノズルにて取り出し、前記
   回転テーブルを回転させて前記吸着ノズルに吸着された
   部品を吸着ノズルの下方から撮像する認識カメラが設け
   られた部品認識位置に移動して部品認識を行い、部品装
   着位置にて前記吸着ノズルが保持している部品を前記部
   品認識に基づいて基板に装着する部品装着装置であっ
   て、 回転テーブルと吸着ノズルとの間に装着ヘッドを設け、
   部品認識位置と部品装着位置との間に吸着ノズルに吸着
   された部品を吸着ノズルの側方から撮像する認識カメラ
   を設けた部品厚み計測位置を設け、 前記部品厚み計測位置の認識カメラにて部品を吸着した
   状態で計測した吸着ノズルの高さと、あらかじめ計測し
   た部品を吸着していない状態の吸着ノズルの高さとから
   部品の種類ごとに部品の厚み平均値を求め、この値に基
   づいて前記部品供給位置における装着ヘッドの位置調節
   を実行する制御部を設けた電子部品装着装置。
5. 【請求項５】部品供給位置より供給された部品を、装着
   ヘッドを介して回転テーブルに取り付けられた吸着ノズ
   ルにて取り出し、前記回転テーブルを回転させて前記吸
   着ノズルに吸着された部品を吸着ノズルの下方から撮像
   する認識カメラが設けられた部品認識位置に移動して部
   品認識を行い、次いで前記吸着ノズルに吸着された部品
   を吸着ノズルの側方から撮像する認識カメラを設けた部
   品厚み計測位置にて部品の厚みを計測し、部品装着位置
   にて前記吸着ノズルが保持している部品を基板に装着す
   る電子部品装着装置であって、 前記部品厚み計測位置の認識カメラにて部品を吸着した
   状態で計測した吸着ノズルの高さと、あらかじめ計測し
   た部品を吸着していない状態の吸着ノズルの高さとから
   部品の種類ごとに部品の厚み平均値を求め、 この値に基づいて、部品認識位置における認識カメラの
   焦点調節を実行するとともに前記部品供給位置における
   装着ヘッドの位置調節を実行する制御部を設けた電子部
   品装着装置。
6. 【請求項６】部品供給位置より供給された部品を、装着
   ヘッドを介して回転テーブルに取り付けられた吸着ノズ
   ルにて取り出し、前記回転テーブルを回転させて前記吸
   着ノズルに吸着された部品を吸着ノズルの下方から撮像
   する認識カメラが設けられた部品認識位置に移動して部
   品認識を行い、次いで前記吸着ノズルに吸着された部品
   を吸着ノズルの側方から撮像する認識カメラを設けた部
   品厚み計測位置にて部品の厚みを計測し、部品装着位置
   にて前記吸着ノズルが保持している部品を前記部品認識
   に基づいて基板に装着するに際し、 前記部品厚み計測位置の認識カメラにて部品を吸着した
   状態で計測した吸着ノズルの高さと、あらかじめ計測し
   た部品を吸着していない状態の吸着ノズルの高さとから
   部品の種類ごとに部品の厚み平均値を求め、 この値に基づいて、部品認識位置における認識カメラの
   焦点制御あるいは前記部品供給位置における装着ヘッド
   の位置制御の少なくともいずれか一方を実行する電子部
   品装着方法。