JP2001298075A - Ｆｏｕｐ構造ならびに基板収納治具搬送装置 - Google Patents

Ｆｏｕｐ構造ならびに基板収納治具搬送装置

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JP2001298075A JP2000109925A JP2000109925A JP2001298075A JP 2001298075 A JP2001298075 A JP 2001298075A JP 2000109925 A JP2000109925 A JP 2000109925A JP 2000109925 A JP2000109925 A JP 2000109925A JP 2001298075 A JP2001298075 A JP 2001298075A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ＦＯＵＰシェル部内部およびＦＩ
ＭＳ内部へのパーティクルの十分な侵入防止性の実現を
図ることで高歩留まりで集積回路の生産ができるＦＯＵ
Ｐ構造ならびに基板収納治具搬送装置を得る。 【解決手段】 ＦＯＵＰドア２は、ＦＯＵＰドア２基体
が所定の第１の温度に昇温されて閉じられる際にＦＯＵ
Ｐシェル部１のＦＯＵＰシール面に当接する方向へ第１
の温度に応じてＦＯＵＰシール面への押圧力を増加する
ように所定量だけ変形し、ＦＯＵＰドア２基体が所定の
第２の温度に降温されて開けられる際にＦＯＵＰシェル
部１のＦＯＵＰシール面に当接する方向と逆方向へ第２
の温度に応じてＦＯＵＰシール面への押圧力を減少する
ように所定量だけ変形する形状記憶特性を備えたシール
材８を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フォトレティク
ル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶ディスプ
レイパネル用基板やプラズマデイスプレイパネル用基板
等の表示パネル基板（ガラス基板）、ハードディスク用
基板（磁性体基板）、半導体装置等の電子デバイス用の
ウェハー（あるいは樹脂基板）等の基板を収納、運搬お
よび保管する次世代の基板収納治具であるＦＯＵＰ（Ｆ
ｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：フロン
ト・オープニング・ユニファイド・ポッド）、それを開
閉するロードポート機構を備えた基板収納治具搬送装置
に係り、特にＦＯＵＰシェル部Ｐ１のシール面とＦＯＵ
Ｐドアのシール材（パッキン）との密閉度を向上させて
ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクル（異物微粒子）
の十分な侵入防止性および化学的な汚染防止性の実現を
図り、ＦＯＵＰドアとＦＩＭＳのシール面との密閉度を
向上させてＦＩＭＳ内部へのパーティクル（異物微粒
子）の十分な侵入防止性および化学的な汚染防止性の実
現を図ることで高歩留まりで集積回路の生産ができるＦ
ＯＵＰ構造ならびに基板収納治具搬送装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】横ドア一体型基板収納治具（ウェハーキ
ャリア）は、従来使用されてきたオープンカセット（Ｓ
ＥＭＩＳｔａｎｄａｒｄ Ｅ１．９他８インチ以前）と
異なり、密閉空間中にウェハーを保持することで、大気
中の異物や化学的な汚染からウェハーを防御するもので
ある。
【０００３】図８は、従来の横ドア一体型基板収納治具
（ウェハーキャリア）を説明するための斜視図である。
従来、半導体製造時に用いていた横ドア一体型基板収納
治具（ウェハーキャリア）としては、図８に示すような
ＦＯＵＰシステムＰ３０がある。図８において、Ｐ１は
ＦＯＵＰシェル部（ポッド本体），Ｐ２はＦＯＵＰド
ア、Ｐ５はラッチキー穴、Ｐ８はシール材（パッキ
ン），Ｐ９はドアクランピング機構部（ストッパー機
構），Ｐ１０はリテーナ、Ｐ３０は従来の基板収納治具
（ＦＯＵＰシステム）を示している。
【０００４】図８に示すＦＯＵＰシステムＰ３０は、フ
ォトレティクル（ｒｅｔｉｃｌｏ：回路原版）用基板、
液晶ディスプレイパネル用基板やプラズマデイスプレイ
パネル用基板等の表示パネル基板、ハードディスク用基
板、半導体装置等の電子デバイス用のウェハー等の基板
を収納、運搬および保管する次世代の基板収納治具であ
るフロント・オープン・ユニファイド・ポッド（Ｆｒｏ
ｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）
システムに属し、例えば、ＦＬＵＯＲＯＷＡＲＥ（フル
オロウェア）社製 Ｆ３００ Ｗａｆｅｒ Ｃａｒｒｉ
ｅｒ カタログに記載されているものであって、詳細な
寸法などの情報は、ＳＥＭＩＳｔａｎｄａｒｄｓ Ｅ５
７，Ｅ１．９，Ｅ４７．１等に記載されている。以降、
このような横ドア一体型基板収納治具（ウェハーキャリ
ア）をＦＯＵＰシステムと総称することにする。
【０００５】従来のＦＯＵＰシステムＰ３０は、従来使
用されてきたオープンカセット（ＳＥＭＩＳｔａｎｄａ
ｒｄｓ Ｅ１．９に代表される８インチ対応以前のカセ
ット）と異なり、密閉空間中にウェハーを保持すること
で、大気中の異物や化学的な汚染からウェハーを防御す
るものであって、密閉性を保つためにＦＯＵＰドアＰ２
にシール材Ｐ８（パッキン）を周設し、リテーナＰ１０
と呼ばれるウェハー押さえ、ウェハーティース部（不図
示）と呼ばれるウェハーを着座させるための梁、および
ドアクランピング機構部Ｐ９等の機械的開閉機構をＦＯ
ＵＰドアＰ２に備えている。
【０００６】上記ＦＯＵＰシステムＰ３０では、ＦＯＵ
ＰドアＰ２とＦＯＵＰシェル部Ｐ１（ポッド本体）との
間には、一般に樹脂製のパッキンが使用されているが、
密閉度が低いのが現状である。
【０００７】一方、このようなＦＯＵＰシステムＰ３０
を製造装置の所で開閉するため、ＳＥＭＩ規格で規定さ
れたＦＩＭＳ面を持つロードポートが必要となる。ロー
ドポートは、ＦＯＵＰシステムＰ３０を一定位置に置く
ためのキネマティックピンと、ＦＯＵＰドアＰ２と嵌合
しドア開動作（ラッチキー回転）後、共に装置ミニエン
バイロメント内に取り込まれるＦＩＭＳドアと、ならび
に外部からミニエンバイロメントを分離するための筐体
面を備えている。ロードポートの筐体面の内においてＦ
ＯＵＰシステムＰ３０のＦＯＵＰシール面と嵌合する面
をＦＩＭＳシール面と呼ぶ。このような従来の基板収納
治具（ＦＯＵＰシステム）Ｐ３０のウェハー保持部（本
体）は、ＦＯＵＰシェル部Ｐ１、開閉扉部であるＦＯＵ
ＰドアＰ２を中心にして構成されている。ＦＯＵＰドア
Ｐ２をＦＯＵＰシェル部Ｐ１に固定するため、ドアクラ
ンピング機構部Ｐ９（ストッパー機構）が必要であり、
このため複雑な構造を持ち、扉に穴を開ける必要があっ
た。またＦＯＵＰシェル部Ｐ１側にもドア固定用の相対
するクランプされる穴や、肉厚部、ＦＯＵＰシール面を
必要としていた。実製造現場では、複数種類のロードポ
ート（フロント−オープニング・インタフェース・メカ
ニカル・スタンダード（Ｆｒｏｎｔ−ｏｐｅｎｉｎｇ
Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｔａｎ
ｄａｒｄ：ＦＩＭＳ）面）および複数種類の基板収納治
具（ＦＯＵＰシステム）Ｐ３０を組み合わせて使用して
いくことになる。従って要求される寸法精度も高くなけ
ればならず、微小な変形も、ＦＯＵＰ開閉信頼性へ大き
な影響を与える。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術には以下に掲げる問題点があった。まず第１の問題点
は、ＦＯＵＰドアＰ２とＦＯＵＰシェル部Ｐ１（ポッド
本体）との間には一般に樹脂製のパッキン（シール材Ｐ
８）が使用されているため、ＦＯＵＰドアＰ２とＦＯＵ
Ｐシェル部Ｐ１（ポッド本体）との密閉度が低いため、
付着異物の観点で好ましくなく、特にＦＩＭＳ内部への
パーティクル（異物微粒子）の侵入防止性が不十分にな
ってしまうことである。
【０００９】そして、第２の問題点は、所定接触位置で
ＦＯＵＰシステムＰ３０を停止した状態を維持してＦＯ
ＵＰシェル部Ｐ１のシール面をＦＩＭＳのシール面に位
置決めする際に、パーティクル（異物微粒子）が侵入し
ない程度に密着させることが難しいため、付着異物の観
点で好ましくなく、特にＦＩＭＳ内部へのパーティクル
（異物微粒子）の侵入防止性が不十分になってしまうこ
とである。
【００１０】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＦＯＵＰシェル部Ｐ１のシール
面とＦＯＵＰドアＰ２のシール材Ｐ８（パッキン）との
密閉度を向上させてＦＯＵＰシェル部Ｐ１内部へのパー
ティクル（異物微粒子）の十分な侵入防止性および化学
的な汚染防止性の実現を図り、ＦＯＵＰドアＰ２とＦＩ
ＭＳのシール面との密閉度を向上させてＦＩＭＳ内部へ
のパーティクル（異物微粒子）の十分な侵入防止性およ
び化学的な汚染防止性の実現を図ることで高歩留まりで
集積回路の生産ができるＦＯＵＰ構造ならびに基板収納
治具搬送装置を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明にかかるＦＯＵＰ構造は、ポッド本体であるＦＯ
ＵＰシェル部と、前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋
であって閉じられた状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシー
ル面とに密着して当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーテ
ィクルの侵入防止および化学的な汚染防止を図る開閉扉
部であるＦＯＵＰドアを有し、前記ＦＯＵＰドアは、ド
ア閉時に、前記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に
圧接された際に当該ＦＯＵＰシール面に密着して当該Ｆ
ＯＵＰシェル部との密閉性を保つためのパッキンである
シール材が当該ＦＯＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設
され、前記シール材は、前記ＦＯＵＰドア基体が所定の
第１の温度に昇温されて閉じられるドア閉時に、前記Ｆ
ＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に当接する方向へ当
該第１の温度に応じて当該ＦＯＵＰシール面への押圧力
を増加するように所定量だけ変形する形状記憶合金製シ
ール層を内包するものである。
【００１２】この発明の請求項２記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、ポッド本体であるＦＯＵＰシェル部と、
前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられ
た状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシール面とに密着して
当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクルの侵入防止
および化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯＵＰ
ドアを有し、前記ＦＯＵＰドアは、ドア閉時に、前記Ｆ
ＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に圧接された際に当
該ＦＯＵＰシール面に密着して当該ＦＯＵＰシェル部と
の密閉性を保つためのパッキンであるシール材が当該Ｆ
ＯＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記シール
材は、ＦＯＵＰシステムが取り扱われる雰囲気温度が所
定の第１の温度に昇温された状態で前記ＦＯＵＰドアが
閉じられるドア閉時に、前記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵ
Ｐシール面に当接する方向へ当該第１の温度に応じて当
該ＦＯＵＰシール面への押圧力を増加するように所定量
だけ変形する形状記憶合金製シール層と、当該形状記憶
合金製シール層の少なくとも前記ＦＯＵＰシェル部のＦ
ＯＵＰシール面に当接する面に形成された樹脂製シール
層を備えているものである。
【００１３】この発明の請求項３記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、上記請求項１または２に記載の発明にお
いて、前記形状記憶合金製シール層は、前記所定の第１
の温度に昇温されるドア閉時に、前記ＦＯＵＰドア面に
対して垂直に前記ＦＯＵＰシェル部の内部方向へ当該第
１の温度に応じて当該ＦＯＵＰシール面への押圧力を増
加するように所定量だけ変形するものである。
【００１４】この発明の請求項４記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、上記請求項１乃至３のいずれか一項に記
載の発明において、前記第１の温度は、少なくとも前記
ＦＯＵＰシェル部およびＦＯＵＰドアの表面からプロセ
スの歩留まりの低下を誘因する化学的な汚染ガスが発生
しない温度範囲から選択されるものである。
【００１５】この発明の請求項５記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、上記請求項４に記載の発明において、前
記第１の温度は、６０乃至８０℃の温度範囲から選択さ
れるものである。
【００１６】この発明の請求項６記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、ポッド本体であるＦＯＵＰシェル部と、
前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられ
た状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシール面とに密着して
当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクルの侵入防止
および化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯＵＰ
ドアを有し、前記ＦＯＵＰドアは、ドア閉時に前記ＦＯ
ＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に圧接された際に当該
ＦＯＵＰシール面に密着して当該ＦＯＵＰシェル部との
密閉性を保つためのパッキンであるシール材が当該ＦＯ
ＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設され、ドア開時に前
記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面との圧接状態を
解除して当該ＦＯＵＰシェル部を開放してロードポート
機構へ接続可能とするためのパッキンであるシール材が
当該ＦＯＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記
シール材は、前記ＦＯＵＰドア基体が所定の第２の温度
に降温されて開けられるドア開時に、前記ＦＯＵＰシェ
ル部のＦＯＵＰシール面に当接する方向と逆方向へ当該
第２の温度に応じて当該ＦＯＵＰシール面への押圧力を
減少するように所定量だけ変形する形状記憶合金製シー
ル層と、当該形状記憶合金製シール層の少なくとも前記
ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に当接する面に形
成された樹脂製シール層を備えているものである。
【００１７】この発明の請求項７記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、ポッド本体であるＦＯＵＰシェル部と、
前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられ
た状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシール面とに密着して
当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクルの侵入防止
および化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯＵＰ
ドアを有し、前記ＦＯＵＰドアは、ドア閉時に前記ＦＯ
ＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に圧接された際に当該
ＦＯＵＰシール面に密着して当該ＦＯＵＰシェル部との
密閉性を保つためのパッキンであるシール材が当該ＦＯ
ＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設され、ドア開時に前
記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面との圧接状態を
解除して当該ＦＯＵＰシェル部を開放してロードポート
機構へ接続可能とするためのパッキンであるシール材が
当該ＦＯＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記
シール材は、ＦＯＵＰシステムが取り扱われる雰囲気温
度が所定の第２の温度に降温されて開けられるドア開時
に、前記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に当接す
る方向と逆方向へ当該第２の温度に応じて当該ＦＯＵＰ
シール面への押圧力を減少するように所定量だけ変形す
る形状記憶合金製シール層を内包するものである。
【００１８】この発明の請求項８記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、上記請求項６または７に記載の発明にお
いて、前記シール材は、ドア開時に、前記ＦＯＵＰドア
面に対して垂直に前記ＦＯＵＰシェル部の内部方向と逆
方向へ当該第２の温度に応じて当該ＦＯＵＰシール面へ
の押圧力を減少するように所定量だけ変形する形状記憶
合金製シール層を内包するものである。
【００１９】この発明の請求項９記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、上記請求項６乃至８のいずれか一項に記
載の発明において、前記第２の温度は、２０乃至３０℃
の温度範囲から選択されるものである。
【００２０】この発明の請求項１０記載の発明にかかる
基板収納治具搬送装置は、ポッド本体であるシェル部
と、前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じ
られた状態で前記シェル部のシール面とに密着して当該
シェル部内部へのパーティクルの侵入防止および化学的
な汚染防止を図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドア
は、ドア閉時に、前記シェル部のシール面に圧接された
際に当該シール面に密着して当該シェル部との密閉性を
保つためのパッキンであるシール材が当該ドアの圧接側
の周縁部分に周設され、前記シール材は、前記ドア基体
が６０乃至８０℃の温度範囲に昇温されて閉じられるド
ア閉時に、前記シェル部のシール面に当接する方向へ当
該第１の温度に応じて当該シール面への押圧力を増加す
るように所定量だけ変形する形状記憶合金製シール層を
内包するウェハーキャリア構造を備えた半導体ウェハー
用搬送容器と、前記半導体ウェハー用搬送容器を一定位
置に置くためのキネマティックピンと、前記ドアと嵌合
しドア開動作後、共に装置ミニエンバイロメント内に取
り込まれるＦＩＭＳドアと、前記半導体ウェハー用搬送
容器のシール面と嵌合する面であるＦＩＭＳシール面を
備え外部からミニエンバイロメントを分離するための筐
体面を備えたロードポート機構を有するものである。
【００２１】この発明の請求項１１記載の発明にかかる
基板収納治具搬送装置は、ポッド本体であるシェル部
と、前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じ
られた状態で前記シェル部のシール面とに密着して当該
シェル部内部へのパーティクルの侵入防止および化学的
な汚染防止を図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドア
は、ドア閉時に、前記シェル部のシール面に圧接された
際に当該シール面に密着して当該シェル部との密閉性を
保つためのパッキンであるシール材が当該ドアの圧接側
の周縁部分に周設され、前記シール材は、前記半導体ウ
ェハー用搬送容器が配設される雰囲気温度が６０乃至８
０℃の温度範囲に昇温された状態で前記ドアが閉じられ
るドア閉時に、前記シェル部のシール面に当接する方向
へ当該第１の温度に応じて当該シール面への押圧力を増
加するように所定量だけ変形する形状記憶合金製シール
層と、当該形状記憶合金製シール層の少なくとも前記シ
ェル部のシール面に当接する面に形成された樹脂製シー
ル層を備えているウェハーキャリア構造を備えた半導体
ウェハー用搬送容器と、前記半導体ウェハー用搬送容器
を一定位置に置くためのキネマティックピンと、前記ド
アと嵌合しドア開動作後、共に装置ミニエンバイロメン
ト内に取り込まれるＦＩＭＳドアと、前記半導体ウェハ
ー用搬送容器のシール面と嵌合する面であるＦＩＭＳシ
ール面を備え外部からミニエンバイロメントを分離する
ための筐体面を備えたロードポート機構を有するもので
ある。
【００２２】この発明の請求項１２記載の発明にかかる
基板収納治具搬送装置は、上記請求項１０または１１に
記載の発明において、前記形状記憶合金製シール層は、
前記６０乃至８０℃の温度範囲に昇温されるドア閉時
に、前記ドア面に対して垂直に前記シェル部の内部方向
へ当該第１の温度に応じて当該シール面への押圧力を増
加するように所定量だけ変形するものである。
【００２３】この発明の請求項１３記載の発明にかかる
基板収納治具搬送装置は、上記請求項１０乃至１２のい
ずれか一項に記載の発明において、前記第１の温度は、
少なくとも前記シェル部およびドアの表面からプロセス
の歩留まりの低下を誘因する化学的な汚染ガスが発生し
ない温度範囲から選択されるものである。
【００２４】この発明の請求項１４記載の発明にかかる
基板収納治具搬送装置は、ポッド本体であるシェル部
と、前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じ
られた状態で前記シェル部のシール面とに密着して当該
シェル部内部へのパーティクルの侵入防止および化学的
な汚染防止を図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドア
は、ドア閉時に前記シェル部のシール面に圧接された際
に当該シール面に密着して当該シェル部との密閉性を保
つためのパッキンであるシール材が当該ドアの圧接側の
周縁部分に周設され、ドア開時に前記シェル部のシール
面との圧接状態を解除して当該シェル部を開放してロー
ドポート機構へ接続可能とするためのパッキンであるシ
ール材が当該ドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記
シール材は、前記ドア基体が所定の第２の温度に降温さ
れて開けられるドア開時に、前記シェル部のシール面に
当接する方向と逆方向へ当該第２の温度に応じて当該シ
ール面への押圧力を減少するように所定量だけ変形する
形状記憶合金製シール層と、当該形状記憶合金製シール
層の少なくとも前記シェル部のシール面に当接する面に
形成された樹脂製シール層を備えているウェハーキャリ
ア構造を備えた半導体ウェハー用搬送容器と、前記半導
体ウェハー用搬送容器を一定位置に置くためのキネマテ
ィックピンと、前記ドアと嵌合しドア開動作後、共に装
置ミニエンバイロメント内に取り込まれるＦＩＭＳドア
と、前記半導体ウェハー用搬送容器のシール面と嵌合す
る面であるＦＩＭＳシール面を備え外部からミニエンバ
イロメントを分離するための筐体面を備えたロードポー
ト機構を有するものである。
【００２５】この発明の請求項１５記載の発明にかかる
基板収納治具搬送装置は、ポッド本体であるシェル部
と、前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じ
られた状態で前記シェル部のシール面とに密着して当該
シェル部内部へのパーティクルの侵入防止および化学的
な汚染防止を図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドア
は、ドア閉時に前記シェル部のシール面に圧接された際
に当該シール面に密着して当該シェル部との密閉性を保
つためのパッキンであるシール材が当該ドアの圧接側の
周縁部分に周設され、ドア開時に前記シェル部のシール
面との圧接状態を解除して当該シェル部を開放してロー
ドポート機構へ接続可能とするためのパッキンであるシ
ール材が当該ドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記
シール材は、前記半導体ウェハー用搬送容器が配設され
る雰囲気温度が所定の第２の温度に降温されて開けられ
るドア開時に、前記シェル部のシール面に当接する方向
と逆方向へ当該第２の温度に応じて当該シール面への押
圧力を減少するように所定量だけ変形する形状記憶合金
製シール層を内包するウェハーキャリア構造を備えた半
導体ウェハー用搬送容器と、前記半導体ウェハー用搬送
容器を一定位置に置くためのキネマティックピンと、前
記ドアと嵌合しドア開動作後、共に装置ミニエンバイロ
メント内に取り込まれるＦＩＭＳドアと、前記半導体ウ
ェハー用搬送容器のシール面と嵌合する面であるＦＩＭ
Ｓシール面を備え外部からミニエンバイロメントを分離
するための筐体面を備えたロードポート機構を有するも
のである。
【００２６】この発明の請求項１６記載の発明にかかる
基板収納治具搬送装置は、上記請求項１４または１５に
記載の発明において、前記シール材は、ドア開時に、前
記ドア面に対して垂直に前記シェル部の内部方向と逆方
向へ当該第２の温度に応じて当該シール面への押圧力を
減少するように所定量だけ変形する形状記憶合金製シー
ル層を内包するものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、本実施の形
態の実施の形態１を図面に基づいて詳細に説明する。図
１は、本発明の実施の形態１に係るＦＯＵＰシステム３
０のＦＯＵＰシェル部１を説明するための外観構成図で
ある。図１において、１はＦＯＵＰシェル部、２はＦＯ
ＵＰドア、３はマッシュルーム、４はレジストレーショ
ンピン穴、５はラッチキー穴、６はマニュアルハンド
ル、７はサイドレールを示している。また図２は、図１
に示すＦＯＵＰシステム３０におけるＦＯＵＰドア２の
内側の構成図である。図２において、２はＦＯＵＰド
ア、８はシール材（パッキン），９はドアクランピング
機構部、１０はリテーナを示している。
【００２８】図１、図２を参照すると、本実施の形態の
ＦＯＵＰシステム３０は、フォトレティクル（ｒｅｔｉ
ｃｌｏ：回路原版）用基板、液晶ディスプレイパネル用
基板やプラズマデイスプレイパネル用基板等の表示パネ
ル基板、ハードディスク用基板、半導体装置等の電子デ
バイス用のウェハー等の基板の用いられるガラス基板、
磁性体基板、樹脂基板等の基板に適用可能な基板収納治
具であり、ＦＯＵＰシェル部１（図１参照）およびＦＯ
ＵＰドア２（図２参照）を中心にして構成されている。
【００２９】ＦＯＵＰシェル部１は、機械的強度の向上
を図るとともに、乾燥温度を上げるために、樹脂に代え
て金属で作られた箱体であって、図１に示すように、ポ
ッド本体であるＦＯＵＰシェル部１、図５で後述するＯ
ＨＴ部１９（ＯＨＴはオーバーヘッド・ホイスト・トラ
ンスファ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓ
ｆｅｒ）の略称）で掴持して釣り上げるためのマッシュ
ルーム３、後述するロードポート１３に突設されたレジ
ストレーションピンが挿入された状態でＦＯＵＰシステ
ム３０の位置決めを行うためのレジストレーションピン
穴４、後述するラッチキー１５（機械的開閉機構）が挿
入された状態でＦＯＵＰシステム３０の搬送を行うため
のラッチキー穴５、マニュアルハンドル６、ＦＯＵＰシ
ステム３０の搬送を行うためのサイドレール７、樹脂製
またはガラス製の窓（不図示）を備えている。これによ
り、後述するＯＨＴ部１９（図５参照）でマッシュルー
ム３を挟持して釣り上げても強度上問題無いので変形は
起こらずＦＯＵＰドア２との間に隙間ができることもな
いといった効果を奏する。
【００３０】一方、ＦＯＵＰドア２は、擦れによる金属
汚染を抑制するために、樹脂または金属を主材として形
成されており、図２に示すように、密閉性を保つために
ＦＯＵＰドア２に周設されたシール材８（パッキン）、
ＦＯＵＰドア２の機械的開閉機構であるドアクランピン
グ機構部９、ウェハー押さえ機構であるリテーナ１０を
備えている。ドアクランピング機構部９は、異物や汚染
物質混入に起因する異物の問題や化学汚染を防止するた
めに、樹脂を主材とした構成、または樹脂でコーティン
グされた構成となっている。リテーナ１０は、ウェハー
への金属汚染を防止するために樹脂を主材として形成さ
れている。ＦＯＵＰドア２自体は樹脂でも金属でもどち
らでも良いが、ＦＯＵＰシェル部１と強く擦れるドアク
ランピング機構部９を樹脂製とすることで金属汚染を抑
えることができる。ウェハーに直接触れるのは後述する
ウェハーティース部１８（図３参照）およびリテーナ１
０のみであるため、ウェハーティース部１８およびリテ
ーナ１０の材質を樹脂にすることで金属汚染を抑えるこ
とができる。
【００３１】図３は、図１の横ドア一体型基板収納治具
３０（ウェハーキャリア）のＦＯＵＰ構造を説明するた
めの斜視図、図４は、本発明の実施の形態１に係るＦＯ
ＵＰ構造の動作を説明するためのＦＯＵＰドア２の周縁
部分の側面図である。
【００３２】本実施の形態のＦＯＵＰ構造は、ポッド本
体であるＦＯＵＰシェル部１と、ポッド本体に対する開
閉自在な蓋であって閉じられた状態でＦＯＵＰシェル部
１のシール面（ＦＯＵＰシール面２５）とに密着してＦ
ＯＵＰシェル部１内部へのパーティクルの侵入防止およ
び化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯＵＰドア
２を有している。
【００３３】ＦＯＵＰドア２においては、ドア閉時に、
図４（ａ）に示すようにＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰ
シール面２５に圧接された際にＦＯＵＰシール面２５に
図４（ａ）に示すように密着してＦＯＵＰシェル部１と
の密閉性を保ち、さらに、ドア開時に図４（ｂ）に示す
ようにＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシール面２５との
圧接状態を解除してＦＯＵＰシェル部１を開放してロー
ドポート機構へ接続可能とするためのパッキンであるシ
ール材８がＦＯＵＰドア２の圧接側の周縁部分に周設さ
れている。
【００３４】シール材８は、ＦＯＵＰドア２の基体が第
１の温度Ｔcloseに昇温されて閉じられるドア閉時に、
ＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシール面２５に当接する
方向へ第１の温度Ｔcloseに応じてＦＯＵＰシール面２
５への押圧力を増加するように所定量だけ変形するする
とともに、ＦＯＵＰドア２の基体が第２の温度Ｔopenに
降温されて開けられるドア開時に、図４（ｂ）に示すよ
うに、ＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシール面２５に当
接する方向と逆方向（図４（ａ），（ｂ）に示す矢印Ａ
の方向、紙面に向かって右方向）へ第２の温度Ｔopenに
応じてＦＯＵＰシール面２５への押圧力を減少するよう
に所定量だけ変形する形状記憶合金製シール層２６を備
えている。
【００３５】これにより、ドア開時に図４（ａ）に示す
ようにＦＯＵＰシェル部１のシール面（ＦＯＵＰシール
面２５）とＦＯＵＰドア２のシール材８（パッキン）上
の樹脂製シール層２８との密閉度を向上させてＦＯＵＰ
シェル部１内部へのパーティクル（異物微粒子）の十分
な侵入防止性および化学的な汚染防止性の実現を図るこ
とで高歩留まりで集積回路の生産ができる。さらに、ド
ア開時に図４（ｂ）に示すようにＦＯＵＰドア２の基体
を第２の温度Ｔopenへ降温させる処理に応じてＦＯＵＰ
シェル部１のシール面（ＦＯＵＰシール面２５）とＦＯ
ＵＰドア２のシール材８（パッキン）上の樹脂製シール
層２８との密閉度を低下させてＦＯＵＰドア２を開放し
やすくできる。形状記憶合金製シール層２６を内包して
いる。本実施の形態では、形状記憶合金製シール層２６
は、ＦＯＵＰドア２の基体に垂直な方向の断面が矩形で
あって、シール材８の内部に、シール材８と同一形状で
ＦＯＵＰドア２の圧接側の周縁部分に周設されている
（換言すれば、図４（ａ），（ｂ）に示すように、シー
ル材８と同一の周縁部分に□形状のベルト状に埋設され
ている）。
【００３６】第１の温度Ｔcloseは、少なくともＦＯＵ
Ｐシェル部１およびＦＯＵＰドア２の表面からプロセス
の歩留まりの低下を誘因する化学的な汚染ガスが発生し
ない温度範囲から選択される。これにより、ＦＯＵＰシ
ェル部１のシール面（ＦＯＵＰシール面２５）とＦＯＵ
Ｐドア２のシール材８（パッキン）との密閉度を向上さ
せてＦＯＵＰシェル部１内部へのパーティクル（異物微
粒子）の十分な侵入防止性および化学的な汚染防止性の
実現を図ると同時に、ドア閉時の第１の温度Ｔ closeへ
の昇温処理時にＦＯＵＰシェル部１内部での化学的な汚
染ガスの発生を回避できるようになる。
【００３７】本実施の形態においては、第１の温度Ｔ
closeは、６０〜８０℃の温度範囲から選択されること
が望ましい。このように、ドア閉時の昇温処理を６０〜
８０℃の温度範囲に限定することで、ＦＯＵＰシェル部
１内部での化学的な汚染ガスの発生を回避できるように
なる。
【００３８】また、本実施の形態においては、第２の温
度Ｔopenは、２０〜３０℃の温度範囲から選択されるこ
とが望ましい。このように、降温処理時の第２の温度Ｔ
openを、ＦＯＵＰシステム３０が配設される雰囲気温度
に近い２０〜３０℃の温度範囲に設定することができ、
特別な温度に制御する工程を省略できる結果、集積回路
の生産性を向上できる。
【００３９】また、形状記憶合金製シール層２６は、第
１の温度Ｔclose（６０〜８０℃の温度範囲、８０℃が
最高温度）に昇温されるドア閉時に、図４（ａ）に示す
ように、ＦＯＵＰドア２面に対して垂直にＦＯＵＰシェ
ル部１の内部方向（図４（ａ），（ｂ）に示す矢印Ａの
方向、紙面に向かって左方向）へ第１の温度Ｔ
close（６０〜８０℃の温度範囲、８０℃が最高温度）
に応じてＦＯＵＰシール面２５への押圧力を増加するよ
うに所定量だけ変形するような材料が選択されている。
このため、ＦＯＵＰシェル部１のシール面（ＦＯＵＰシ
ール面２５）とＦＯＵＰドア２のシール材８（パッキ
ン）との密閉度を、ドア閉時の第１の温度Ｔclose（６
０〜８０℃の温度範囲、８０℃が最高温度）への昇温処
理に応じて向上できる。
【００４０】また、形状記憶合金製シール層２６は、Ｆ
ＯＵＰシステム３０が取り扱われる雰囲気温度が第２の
温度Ｔopen（２０〜３０℃の温度範囲、２４℃が最適温
度）に降温されて開けられるドア開時に、図４（ｂ）に
示すように、ＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシール面２
５に当接する方向と逆方向（図４（ａ），（ｂ）に示す
矢印Ａの方向、紙面に向かって右方向）へ第２の温度Ｔ
open（２０〜３０℃の温度範囲、２４℃が最適温度）に
応じてＦＯＵＰシール面２５への押圧力を減少するよう
に所定量だけ変形するような材料が選択されている。ド
ア開時に図４（ｂ）に示すようにＦＯＵＰシステム３０
が取り扱われる雰囲気温度を第２の温度Ｔopen（２０〜
３０℃の温度範囲、２４℃が最適温度）へ降温させる処
理に応じてＦＯＵＰシェル部１のシール面（ＦＯＵＰシ
ール面２５）とＦＯＵＰドア２のシール材８（パッキ
ン）上の樹脂製シール層２８との密閉度を低下させてＦ
ＯＵＰドア２を開放しやすくできる。
【００４１】さらに加えて、本実施の形態では、形状記
憶合金製シール層２６の少なくともＦＯＵＰシェル部１
のＦＯＵＰシール面２５に当接する面に形成された樹脂
製シール層２８を備えている。具体的には、樹脂製シー
ル層２８は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、形状記
憶合金製シール層２６の４辺すべてを被覆するように形
成されている。換言すれば、シール材８は、樹脂製シー
ル層２８でコーティングされた形状記憶合金製シール層
２６を内包し、ＦＯＵＰドア２の圧接側の周縁部分に周
設されている。なお、上記シール材８は、形状記憶合金
製シール層２６上の当接側に樹脂製シール層２８が重層
された構造であってもよい。
【００４２】実施の形態２．以下、本実施の形態の実施
の形態２を図面に基づいて詳細に説明する。図５は、Ｏ
ＨＴ部１９によるＦＯＵＰシステム３０の自動搬送概略
図である。なお、本実施の形態のＦＯＵＰシステム３０
は、上記実施の形態１に記載のＦＯＵＰシステム３０と
同一なので、第１の実施の形態において既に記述したも
のと同一の部分については、同一符号を付し、重複した
説明は省略する。
【００４３】図５において、１３はロードポート、１９
はＯＨＴ部（ＯＨＴはオーバーヘッド・ホイスト・トラ
ンスファ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓ
ｆｅｒ）の略称）、２０はホイスト機構、２１は処理装
置、３０はＦＯＵＰシステム、４０は基板収納治具搬送
装置の一形態であるフロント−オープニング・インタフ
ェース・メカニカル・スタンダード（Ｆｒｏｎｔ−ｏｐ
ｅｎｉｎｇ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍｅｃｈａｎｉｃａ
ｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ：ＦＩＭＳ）を示している。
【００４４】図５を参照すると、本実施の形態の基板収
納治具搬送装置（ＦＩＭＳ４０）におけるＯＨＴ部１９
は、半導体工場のベイ内でのＦＯＵＰシステム３０の代
表的な自動搬送機器である。ロードポート１３は、列設
された複数の処理装置２１のそれぞれにはロードポート
１３が設けられており、ホイスト機構２０を用いて搬送
されるＦＯＵＰシステム３０が載置されるように構成さ
れている。
【００４５】このように本実施の形態では、金属製のＦ
ＯＵＰシェル部１を用いることで機械的強度が増し、Ｆ
ＯＵＰシステム３０の搬送時（ＯＨＴ部１９による釣り
上げ時）のＦＯＵＰシェル部１の変形、および変形に伴
う異物発生も抑えられる。また、金属成形の方が寸法精
度を出しやすいためＦＯＵＰシステム３０自体の機械的
信頼性が向上する。また、ＦＯＵＰシェル部１を金属製
とするとともに、ウェハーティース部１８をＰＥＥＫ材
等の高温成形樹脂にすることで耐熱温度が向上するた
め、ＦＯＵＰシステム３０の洗浄時の乾燥温度を１００
℃以上にすることが可能となり、その結果、水滴残りに
よる乾燥不良が無くなる。また、ＦＯＵＰシステム３０
の内壁に吸蔵した有機物も乾燥温度を上げることで除去
しやすくなる。なお、ウェハーティース部１８ならびに
リテーナ１０が樹脂のため、ウェハーに直接接するのは
従来と同様に樹脂のみとなり、ウェハーへの金属汚染の
心配は無い。
【００４６】次に、図面に基づき本実施の形態の基板収
納治具搬送装置（ＦＩＭＳ４０）の動作を説明する。半
導体工場内では、各種処理を受けるウェハーはＦＯＵＰ
システム３０に収納された状態で各処理装置２１間を移
動する。３００ｍｍ径クラスのウェハーを収納したＦＯ
ＵＰシステム３０は８ｋｇ以上の重量であるため、安全
上人手での搬送は考えにくく、ＯＨＴ部１９等の自動搬
送機器を使用することになる。
【００４７】本実施の形態では、処理されるウェハーが
収納されたＦＯＵＰシステム３０を、工程内に設置され
たストッカからＯＨＴ部１９（図５参照）によって処理
装置２１（例えばエッチング装置、図５）上に搬送す
る。
【００４８】次いで、ＦＯＵＰシステム３０を、ホイス
ト（Ｈｏｉｓｔ）機構２０（図５参照）を用いて処理装
置２１のロードポート１３上へ降ろして所定位置（移載
ポジション）にセットする。次いで、ＦＯＵＰシステム
３０の下面に設けられているＶ溝部１１（Ｖグルーブ
部）を、ロードポート１３上のキネマティックピン１２
（基準ピン）上に導いて所定の収まり位置に固定する。
【００４９】次いで、ホイスト機構２０をＦＯＵＰシス
テム３０から外してＦＯＵＰシステム３０をロードポー
ト１３上に残す。その後、ＦＯＵＰシステム３０を前進
させてロードポートドア１４（図５参照）とドッキング
する。
【００５０】次いで、ラッチキー１５（図５参照）を回
転することによりラッチキー１５をドアクランピング機
構部９から外すとともに、ＦＯＵＰドア２をロードポー
トドア１４に固定する。
【００５１】次いで、ロードポートドア開閉機構１６を
駆動してＦＯＵＰドア２をＦＯＵＰシェル部１から取り
外し、処理装置２１内下部へＦＯＵＰシステム３０を移
動する。ＦＯＵＰドア２が外れた状態でＦＯＵＰシステ
ム３０の前面からウェハーを取り出し、処理装置２１内
のウェハー搬送ロボット（不図示）でウェハーを処理装
置２１内部の処理部（不図示）に搬送して所要の処理を
行う。
【００５２】次いで、処理の終了後、処理済みのウェハ
ーをウェハー搬送ロボットを用いてＦＯＵＰシステム３
０に戻す。このように、ＦＯＵＰシステム３０内に収納
されているウェハーのそれぞれに所要の処理を行った
後、ロードポートドア開閉機構１６を駆動しＦＯＵＰド
ア２をＦＯＵＰシェル部１とドッキングさせてラッチキ
ー１５を回すことでドアクランピング機構部９を作動さ
せ、ＦＯＵＰドア２をＦＯＵＰシェル部１に固定する。
【００５３】その後、ＦＯＵＰシステム３０を後退させ
て移載ポジションに納置する。搬送要求に応じて、ロー
ドポート１３、すなわち搬送要求の対象となっているＦ
ＯＵＰシステム３０が置かれているロードポート１３上
に空のＯＨＴ部１９を停止させ、ホイスト機構２０のロ
ボットハンド（不図示）を用いてマッシュルーム３を挟
持して引き上げる。
【００５４】次いで、ＦＯＵＰシステム３０をＯＨＴ部
１９でストッカに搬送して一時保管した後に、次の処理
工程（例えば、アッシング工程等）にＦＯＵＰシステム
３０を搬送する。このようなフロー（基板収納治具搬送
方法）を繰り返すことで所望の回路をウェハー上に形成
する。
【００５５】なお、本実施の形態では自動搬送としてＯ
ＨＴ部１９を用いる例で説明したが、これに特に限定さ
れることなく、ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｇｕｉｄ
ｅｄＶｅｈｃｌｅ）やＲＧＶ（Ｒａｉｌ Ｇｕｉｄｅｄ
Ｖｅｈｃｌｅ）を用いても良く、またＰＧＶ（Ｐｅｒ
ｓｏｎ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｃｌｅ）を用いた手動搬
送を用いても良いことは明らかである。
【００５６】図６は、ＦＩＭＳ４０側に突起構造を設け
た実施の形態２を説明するためのＦＯＵＰ構造の側面図
である。図６において、２４はＦＩＭＳシール面、２２
はＦＩＭＳシール面２４上の突起構造を示している。
【００５７】図６を参照すると、本実施の形態は、上記
実施の形態１の構成に加えて、ＦＩＭＳ４０内のミニエ
ンバイロメントからのＦＩＭＳ４０外部への清浄空気の
吹き出しを妨げることなく、ＦＯＵＰシステム３０のＦ
ＯＵＰシール面２５（ＦＯＵＰシェル部１のシール材８
（パッキン）が設けられている面）をＦＩＭＳシール面
２４に所定距離だけ離間させるさせるような高さＨ1、
図６参照を有する突起構造２２をＦＩＭＳシール面２４
に設けている。これにより、ＦＩＭＳシール面２４上の
突起構造２２にＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシール面
２５を接触させたときに接触位置でＦＯＵＰシステム３
０を停止した状態を維持して位置決めできるようにな
り、その結果、突起構造２２を介してＦＩＭＳシール面
２４にＦＯＵＰシール面２５を精度良く位置決めできる
ようになる。
【００５８】ＦＩＭＳシール面２４に０．５ｍｍ〜３．
０ｍｍ程度の高さＨ1、図６参照を有する突起構造２２
（ＦＯＵＰシステム３０側に向かって凸）を複数設け
る。これにより、ＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシール
面２５との接触が突起構造２２（高さＨ1、図６参照）
の当接面で起こり、その位置でＦＯＵＰシステム３０は
停止する。これにより突起がない部分ではＦＩＭＳシー
ル面２４とＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシール面２５
との距離を突起構造２２の高さＨ1と同等の０．５ｍｍ
〜３．０ｍｍ程度に保持できる。
【００５９】また、本実施の形態では、ＦＩＭＳシール
面２４上の突起構造２２（高さＨ1、図６参照）内の少
なくとも１個以上の突起構造２２（高さＨ1、図６参
照）に接触式のスイッチを設け、ＦＯＵＰシステム３０
がＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２２（高さＨ1、
図６参照）内の接触式のスイッチに接触したときに、接
触式のスイッチからの信号を基にこの接触（当接状態）
を検知し、ＦＯＵＰシステム３０のドッキング動作の制
御、すなわち、ＦＯＵＰシステム３０のＦＯＵＰシール
面２５をＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２２（高さ
Ｈ1、図６参照）に接触（当接）させる制御を実行する
ような構成（ロードポート構造）とすることもできる。
【００６０】またＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２
２（高さＨ1、図６参照）は、ＦＩＭＳ４０内のミニエ
ンバイロメントからのＦＩＭＳ４０外部への清浄空気の
吹き出しを妨げないような構成（ロードポート構造）、
すなわち、ＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシール面２５
がＦＩＭＳシール面２４に接触した位置で停止しするよ
うな構成（ロードポート構造）となっているため、停止
位置の再現性が良く、従ってＦＯＵＰドア２の開閉制御
を高い信頼性で実行することができる。また停止した位
置でＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシール面２５とＦＩ
ＭＳシール面２４の間に、接触点を除いてＦＩＭＳシー
ル面２４上の突起構造２２の高さＨ1と同等の一定隙間
（０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ）を保つことができる。この
ため、ＦＩＭＳ４０内のミニエンバイロメントからのＦ
ＩＭＳ４０外部への清浄空気の吹き出しを制限すること
がなく、その結果、ＦＩＭＳ４０内部へのパーティクル
（異物微粒子）の十分な侵入防止性を確保できるように
なるといった効果を奏する。このような本実施の形態の
ロードポート１３およびＦＯＵＰシステム３０を用いた
製造装置を使用することで高信頼で低発塵な生産方法を
実現できる。
【００６１】図７は、本発明の実施の形態２に係る基板
収納治具搬送装置（ＦＩＭＳ４０）を説明するためのロ
ードポート構造の側面図である。なお、本実施の形態の
ＦＯＵＰシステム３０は、上記実施の形態１に記載のＦ
ＯＵＰシステム３０と同一なので、第１の実施の形態に
おいて既に記述したものと同一の部分については、同一
符号を付し、重複した説明は省略する。
【００６２】本実施の形態の基板収納治具搬送装置（Ｆ
ＩＭＳ４０）は、上記実施の形態１に記載のＦＯＵＰシ
ステム３０と、ＦＯＵＰシステム３０を一定位置に置く
ためのキネマティックピンと、ＦＯＵＰドア２と嵌合し
ＦＯＵＰドア２開動作後、共に装置ミニエンバイロメン
ト内に取り込まれるＦＩＭＳ４０ＦＯＵＰドア２と、Ｆ
ＯＵＰシステム３０のシール面と嵌合する面であるＦＩ
ＭＳ４０シール面を備え外部からミニエンバイロメント
を分離するための筐体面を備えたロードポート機構を有
する。
【００６３】以上説明したように実施の形態２によれ
ば、ＦＯＵＰシステム３０のＦＯＵＰシェル部１のシー
ル面（ＦＯＵＰシール面２５）とＦＯＵＰドア２のシー
ル材８（パッキン）上の樹脂製シール層２８との密閉度
を向上させてＦＯＵＰシェル部１内部へのパーティクル
（異物微粒子）の十分な侵入防止性および化学的な汚染
防止性の実現を図る同時に、ＦＯＵＰシステム３０のＦ
ＯＵＰドア２とＦＩＭＳ４０のシール面との密閉度を向
上させてＦＩＭＳ４０内部へのパーティクル（異物微粒
子）の十分な侵入防止性および化学的な汚染防止性の実
現を図り、さらに加えて、ＦＯＵＰドア２閉時の昇温処
理を６０〜８０℃の温度範囲に限定することでＦＯＵＰ
シェル部１内部での化学的な汚染ガスの発生を回避でき
るようになる結果、高歩留まりで集積回路の生産ができ
る。
【００６４】なお、本発明が上記各実施形態に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は
適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部
材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、
本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にするこ
とができる。また、各図において、同一構成要素には同
一符号を付している。
【００６５】
【発明の効果】この発明の請求項１記載の発明にかかる
ＦＯＵＰ構造は、ポッド本体であるＦＯＵＰシェル部
と、前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じ
られた状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシール面とに密着
して当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクルの侵入
防止および化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯ
ＵＰドアを有し、前記ＦＯＵＰドアは、ドア閉時に、前
記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に圧接された際
に当該ＦＯＵＰシール面に密着して当該ＦＯＵＰシェル
部との密閉性を保つためのパッキンであるシール材が当
該ＦＯＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記シ
ール材は、前記ＦＯＵＰドア基体が所定の第１の温度に
昇温されて閉じられるドア閉時に、前記ＦＯＵＰシェル
部のＦＯＵＰシール面に当接する方向へ当該第１の温度
に応じて当該ＦＯＵＰシール面への押圧力を増加するよ
うに所定量だけ変形する形状記憶合金製シール層を内包
するので、ＦＯＵＰシェル部のシール面とＦＯＵＰドア
のシール材（パッキン）との密閉度を向上させてＦＯＵ
Ｐシェル部内部へのパーティクル（異物微粒子）の十分
な侵入防止性および化学的な汚染防止性の実現を図るこ
とで高歩留まりで集積回路の生産ができるという効果が
ある。
【００６６】この発明の請求項２記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、ポッド本体であるＦＯＵＰシェル部と、
前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられ
た状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシール面とに密着して
当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクルの侵入防止
および化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯＵＰ
ドアを有し、前記ＦＯＵＰドアは、ドア閉時に、前記Ｆ
ＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に圧接された際に当
該ＦＯＵＰシール面に密着して当該ＦＯＵＰシェル部と
の密閉性を保つためのパッキンであるシール材が当該Ｆ
ＯＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記シール
材は、ＦＯＵＰシステムが取り扱われる雰囲気温度が所
定の第１の温度に昇温された状態で前記ＦＯＵＰドアが
閉じられるドア閉時に、前記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵ
Ｐシール面に当接する方向へ当該第１の温度に応じて当
該ＦＯＵＰシール面への押圧力を増加するように所定量
だけ変形する形状記憶合金製シール層と、当該形状記憶
合金製シール層の少なくとも前記ＦＯＵＰシェル部のＦ
ＯＵＰシール面に当接する面に形成された樹脂製シール
層を備えているので、ＦＯＵＰシェル部のシール面とＦ
ＯＵＰドアのシール材（パッキン）上の樹脂製シール層
との密閉度を向上させてＦＯＵＰシェル部内部へのパー
ティクル（異物微粒子）の十分な侵入防止性および化学
的な汚染防止性の実現を図ることで高歩留まりで集積回
路の生産ができるという効果がある。
【００６７】この発明の請求項３記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、上記請求項１または２に記載の発明にお
いて、前記形状記憶合金製シール層は、前記所定の第１
の温度に昇温されるドア閉時に、前記ＦＯＵＰドア面に
対して垂直に前記ＦＯＵＰシェル部の内部方向へ当該第
１の温度に応じて当該ＦＯＵＰシール面への押圧力を増
加するように所定量だけ変形するので、ＦＯＵＰシェル
部のシール面とＦＯＵＰドアのシール材（パッキン）と
の密閉度を、ドア閉時の第１の温度への昇温処理に応じ
て向上させてＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクル
（異物微粒子）の十分な侵入防止性および化学的な汚染
防止性の実現を図ることで高歩留まりで集積回路の生産
ができるという効果がある。
【００６８】この発明の請求項４記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、上記請求項１乃至３のいずれか一項に記
載の発明において、前記第１の温度は、少なくとも前記
ＦＯＵＰシェル部およびＦＯＵＰドアの表面からプロセ
スの歩留まりの低下を誘因する化学的な汚染ガスが発生
しない温度範囲から選択されるので、ＦＯＵＰシェル部
のシール面とＦＯＵＰドアのシール材（パッキン）との
密閉度を向上させてＦＯＵＰシェル部内部へのパーティ
クル（異物微粒子）の十分な侵入防止性および化学的な
汚染防止性の実現を図ると同時に、ドア閉時の第１の温
度への昇温処理時にＦＯＵＰシェル部内部での化学的な
汚染ガスの発生を回避できるようになる結果、高歩留ま
りで集積回路の生産ができるという効果がある。
【００６９】この発明の請求項５記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、上記請求項４に記載の発明において、前
記第１の温度は、６０乃至８０℃の温度範囲から選択さ
れるので、ＦＯＵＰシェル部のシール面とＦＯＵＰドア
のシール材（パッキン）との密閉度を向上させてＦＯＵ
Ｐシェル部内部へのパーティクル（異物微粒子）の十分
な侵入防止性および化学的な汚染防止性の実現を図ると
同時に、ドア閉時の昇温処理を６０乃至８０℃の温度範
囲に限定することでＦＯＵＰシェル部内部での化学的な
汚染ガスの発生を回避できるようになる結果、高歩留ま
りで集積回路の生産ができるという効果がある。
【００７０】この発明の請求項６記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、ポッド本体であるＦＯＵＰシェル部と、
前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられ
た状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシール面とに密着して
当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクルの侵入防止
および化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯＵＰ
ドアを有し、前記ＦＯＵＰドアは、ドア閉時に前記ＦＯ
ＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に圧接された際に当該
ＦＯＵＰシール面に密着して当該ＦＯＵＰシェル部との
密閉性を保つためのパッキンであるシール材が当該ＦＯ
ＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設され、ドア開時に前
記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面との圧接状態を
解除して当該ＦＯＵＰシェル部を開放してロードポート
機構へ接続可能とするためのパッキンであるシール材が
当該ＦＯＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記
シール材は、前記ＦＯＵＰドア基体が所定の第２の温度
に降温されて開けられるドア開時に、前記ＦＯＵＰシェ
ル部のＦＯＵＰシール面に当接する方向と逆方向へ当該
第２の温度に応じて当該ＦＯＵＰシール面への押圧力を
減少するように所定量だけ変形する形状記憶合金製シー
ル層と、当該形状記憶合金製シール層の少なくとも前記
ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に当接する面に形
成された樹脂製シール層を備えているので、ドア開時に
ＦＯＵＰドア基体を第２の温度へ降温させる処理に応じ
てＦＯＵＰシェル部のシール面とＦＯＵＰドアのシール
材（パッキン）上の樹脂製シール層との密閉度を低下さ
せてＦＯＵＰドアを開放しやすくできるという効果があ
る。
【００７１】この発明の請求項７記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、ポッド本体であるＦＯＵＰシェル部と、
前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられ
た状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシール面とに密着して
当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクルの侵入防止
および化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯＵＰ
ドアを有し、前記ＦＯＵＰドアは、ドア閉時に前記ＦＯ
ＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に圧接された際に当該
ＦＯＵＰシール面に密着して当該ＦＯＵＰシェル部との
密閉性を保つためのパッキンであるシール材が当該ＦＯ
ＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設され、ドア開時に前
記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面との圧接状態を
解除して当該ＦＯＵＰシェル部を開放してロードポート
機構へ接続可能とするためのパッキンであるシール材が
当該ＦＯＵＰドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記
シール材は、ＦＯＵＰシステムが取り扱われる雰囲気温
度が所定の第２の温度に降温されて開けられるドア開時
に、前記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に当接す
る方向と逆方向へ当該第２の温度に応じて当該ＦＯＵＰ
シール面への押圧力を減少するように所定量だけ変形す
る形状記憶合金製シール層を内包するので、ドア開時に
ＦＯＵＰが配設される雰囲気温度を第２の温度へ降温さ
せる処理に応じてＦＯＵＰシェル部のシール面とＦＯＵ
Ｐドアのシール材（パッキン）上の樹脂製シール層との
密閉度を低下させてＦＯＵＰドアを開放しやすくできる
という効果がある。
【００７２】この発明の請求項８記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、上記請求項６または７に記載の発明にお
いて、前記シール材は、ドア開時に、前記ＦＯＵＰドア
面に対して垂直に前記ＦＯＵＰシェル部の内部方向と逆
方向へ当該第２の温度に応じて当該ＦＯＵＰシール面へ
の押圧力を減少するように所定量だけ変形する形状記憶
合金製シール層を内包するので、上記請求項６または７
に記載の効果と同様の効果を奏する。
【００７３】この発明の請求項９記載の発明にかかるＦ
ＯＵＰ構造は、上記請求項６乃至８のいずれか一項に記
載の発明において、前記第２の温度は、２０乃至３０℃
の温度範囲から選択されるので、降温処理時の第２の温
度を、ＦＯＵＰシステムが取り扱われる雰囲気温度に近
い２０乃至３０℃の温度範囲に設定することができ、特
別な温度に制御する工程を省略できる結果、集積回路の
生産性を向上できるという効果がある。
【００７４】この発明の請求項１０記載の発明は以上説
明したように、ポッド本体であるシェル部と、前記ポッ
ド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられた状態で
前記シェル部のシール面とに密着して当該シェル部内部
へのパーティクルの侵入防止および化学的な汚染防止を
図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドアは、ドア閉時
に、前記シェル部のシール面に圧接された際に当該シー
ル面に密着して当該シェル部との密閉性を保つためのパ
ッキンであるシール材が当該ドアの圧接側の周縁部分に
周設され、前記シール材は、前記ドア基体が６０乃至８
０℃の温度範囲に昇温されて閉じられるドア閉時に、前
記シェル部のシール面に当接する方向へ当該第１の温度
に応じて当該シール面への押圧力を増加するように所定
量だけ変形する形状記憶合金製シール層を内包するウェ
ハーキャリア構造を備えた半導体ウェハー用搬送容器
と、前記半導体ウェハー用搬送容器を一定位置に置くた
めのキネマティックピンと、前記ドアと嵌合しドア開動
作後、共に装置ミニエンバイロメント内に取り込まれる
ＦＩＭＳドアと、前記半導体ウェハー用搬送容器のシー
ル面と嵌合する面であるＦＩＭＳシール面を備え外部か
らミニエンバイロメントを分離するための筐体面を備え
たロードポート機構を有するので、半導体ウェハー用搬
送容器のシェル部のシール面とドアのシール材（パッキ
ン）との密閉度を向上させてシェル部内部へのパーティ
クル（異物微粒子）の十分な侵入防止性および化学的な
汚染防止性の実現を図る同時に、半導体ウェハー用搬送
容器のドアとＦＩＭＳのシール面との密閉度を向上させ
てＦＩＭＳ内部へのパーティクル（異物微粒子）の十分
な侵入防止性および化学的な汚染防止性の実現を図り、
さらに加えて、ドア閉時の昇温処理を６０乃至８０℃の
温度範囲に限定することでシェル部内部での化学的な汚
染ガスの発生を回避できるようになる結果、高歩留まり
で集積回路の生産ができるという効果がある。
【００７５】この発明の請求項１１記載の発明は以上説
明したように、ポッド本体であるシェル部と、前記ポッ
ド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられた状態で
前記シェル部のシール面とに密着して当該シェル部内部
へのパーティクルの侵入防止および化学的な汚染防止を
図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドアは、ドア閉時
に、前記シェル部のシール面に圧接された際に当該シー
ル面に密着して当該シェル部との密閉性を保つためのパ
ッキンであるシール材が当該ドアの圧接側の周縁部分に
周設され、前記シール材は、前記半導体ウェハー用搬送
容器が配設される雰囲気温度が６０乃至８０℃の温度範
囲に昇温された状態で前記ドアが閉じられるドア閉時
に、前記シェル部のシール面に当接する方向へ当該第１
の温度に応じて当該シール面への押圧力を増加するよう
に所定量だけ変形する形状記憶合金製シール層と、当該
形状記憶合金製シール層の少なくとも前記シェル部のシ
ール面に当接する面に形成された樹脂製シール層を備え
ているウェハーキャリア構造を備えた半導体ウェハー用
搬送容器と、前記半導体ウェハー用搬送容器を一定位置
に置くためのキネマティックピンと、前記ドアと嵌合し
ドア開動作後、共に装置ミニエンバイロメント内に取り
込まれるＦＩＭＳドアと、前記半導体ウェハー用搬送容
器のシール面と嵌合する面であるＦＩＭＳシール面を備
え外部からミニエンバイロメントを分離するための筐体
面を備えたロードポート機構を有するので、半導体ウェ
ハー用搬送容器のシェル部のシール面とドアのシール材
（パッキン）上の樹脂製シール層との密閉度を向上させ
てシェル部内部へのパーティクル（異物微粒子）の十分
な侵入防止性および化学的な汚染防止性の実現を図る同
時に、半導体ウェハー用搬送容器のドアとＦＩＭＳのシ
ール面との密閉度を向上させてＦＩＭＳ内部へのパーテ
ィクル（異物微粒子）の十分な侵入防止性および化学的
な汚染防止性の実現を図り、さらに加えて、ドア閉時の
昇温処理を６０乃至８０℃の温度範囲に限定することで
シェル部内部での化学的な汚染ガスの発生を回避できる
ようになる結果、高歩留まりで集積回路の生産ができる
という効果がある。
【００７６】この発明の請求項１２記載の発明は以上説
明したように、上記請求項１０または１１に記載の発明
において、前記形状記憶合金製シール層は、前記６０乃
至８０℃の温度範囲に昇温されるドア閉時に、前記ドア
面に対して垂直に前記シェル部の内部方向へ当該第１の
温度に応じて当該シール面への押圧力を増加するように
所定量だけ変形するので、上記請求項１０または１１に
記載の効果と同様の効果を奏する。
【００７７】この発明の請求項１３記載の発明は以上説
明したように、上記請求項１０乃至１２のいずれか一項
に記載の発明において、前記第１の温度は、少なくとも
前記シェル部およびドアの表面からプロセスの歩留まり
の低下を誘因する化学的な汚染ガスが発生しない温度範
囲から選択されるので、半導体ウェハー用搬送容器のシ
ェル部のシール面とドアのシール材（パッキン）との密
閉度を向上させてシェル部内部へのパーティクル（異物
微粒子）の十分な侵入防止性および化学的な汚染防止性
の実現を図る同時に、半導体ウェハー用搬送容器のドア
とＦＩＭＳのシール面との密閉度を向上させてＦＩＭＳ
内部へのパーティクル（異物微粒子）の十分な侵入防止
性および化学的な汚染防止性の実現を図り、さらに加え
て、ドア閉時の第１の温度への昇温処理時にシェル部内
部での化学的な汚染ガスの発生を回避できるようになる
結果、高歩留まりで集積回路の生産ができるという効果
がある。
【００７８】この発明の請求項１４記載の発明は以上説
明したように、ポッド本体であるシェル部と、前記ポッ
ド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられた状態で
前記シェル部のシール面とに密着して当該シェル部内部
へのパーティクルの侵入防止および化学的な汚染防止を
図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドアは、ドア閉時
に前記シェル部のシール面に圧接された際に当該シール
面に密着して当該シェル部との密閉性を保つためのパッ
キンであるシール材が当該ドアの圧接側の周縁部分に周
設され、ドア開時に前記シェル部のシール面との圧接状
態を解除して当該シェル部を開放してロードポート機構
へ接続可能とするためのパッキンであるシール材が当該
ドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記シール材は、
前記ドア基体が所定の第２の温度に降温されて開けられ
るドア開時に、前記シェル部のシール面に当接する方向
と逆方向へ当該第２の温度に応じて当該シール面への押
圧力を減少するように所定量だけ変形する形状記憶合金
製シール層と、当該形状記憶合金製シール層の少なくと
も前記シェル部のシール面に当接する面に形成された樹
脂製シール層を備えているウェハーキャリア構造を備え
た半導体ウェハー用搬送容器と、前記半導体ウェハー用
搬送容器を一定位置に置くためのキネマティックピン
と、前記ドアと嵌合しドア開動作後、共に装置ミニエン
バイロメント内に取り込まれるＦＩＭＳドアと、前記半
導体ウェハー用搬送容器のシール面と嵌合する面である
ＦＩＭＳシール面を備え外部からミニエンバイロメント
を分離するための筐体面を備えたロードポート機構を有
するので、半導体ウェハー用搬送容器のドア開時にドア
基体を第２の温度へ降温させる処理に応じて半導体ウェ
ハー用搬送容器のシェル部のシール面とドアのシール材
（パッキン）上の樹脂製シール層との密閉度を低下させ
て半導体ウェハー用搬送容器のドアを開放しやすくでき
るという効果がある。
【００７９】この発明の請求項１５記載の発明は以上説
明したように、ポッド本体であるシェル部と、前記ポッ
ド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられた状態で
前記シェル部のシール面とに密着して当該シェル部内部
へのパーティクルの侵入防止および化学的な汚染防止を
図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドアは、ドア閉時
に前記シェル部のシール面に圧接された際に当該シール
面に密着して当該シェル部との密閉性を保つためのパッ
キンであるシール材が当該ドアの圧接側の周縁部分に周
設され、ドア開時に前記シェル部のシール面との圧接状
態を解除して当該シェル部を開放してロードポート機構
へ接続可能とするためのパッキンであるシール材が当該
ドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記シール材は、
前記半導体ウェハー用搬送容器が配設される雰囲気温度
が所定の第２の温度に降温されて開けられるドア開時
に、前記シェル部のシール面に当接する方向と逆方向へ
当該第２の温度に応じて当該シール面への押圧力を減少
するように所定量だけ変形する形状記憶合金製シール層
を内包するウェハーキャリア構造を備えた半導体ウェハ
ー用搬送容器と、前記半導体ウェハー用搬送容器を一定
位置に置くためのキネマティックピンと、前記ドアと嵌
合しドア開動作後、共に装置ミニエンバイロメント内に
取り込まれるＦＩＭＳドアと、前記半導体ウェハー用搬
送容器のシール面と嵌合する面であるＦＩＭＳシール面
を備え外部からミニエンバイロメントを分離するための
筐体面を備えたロードポート機構を有するので、半導体
ウェハー用搬送容器のドア開時にＦＯＵＰが配設される
雰囲気温度を第２の温度へ降温させる処理に応じて半導
体ウェハー用搬送容器のシェル部のシール面とドアのシ
ール材（パッキン）上の樹脂製シール層との密閉度を低
下させて半導体ウェハー用搬送容器のドアを開放しやす
くできるという効果がある。
【００８０】この発明の請求項１６記載の発明は以上説
明したように、上記請求項１４または１５に記載の発明
において、前記シール材は、ドア開時に、前記ドア面に
対して垂直に前記シェル部の内部方向と逆方向へ当該第
２の温度に応じて当該シール面への押圧力を減少するよ
うに所定量だけ変形する形状記憶合金製シール層を内包
するので、上記請求項１４または１５に記載の効果と同
様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１に係るＦＯＵＰシステ
ム（横ドア一体型基板収納治具）のＦＯＵＰシェル部を
説明するための外観構成図である。
【図２】 図１に示すＦＯＵＰシステム（横ドア一体型
基板収納治具）におけるＦＯＵＰドアの内側の構成図で
ある。
【図３】 図１の横ドア一体型基板収納治具（ウェハー
キャリア）のＦＯＵＰ構造を説明するための斜視図であ
る。
【図４】 本発明の実施の形態１に係るＦＯＵＰ構造の
動作を説明するためのＦＯＵＰドア２の周縁部分の側面
図である。
【図５】 ＯＨＴ部によるＦＯＵＰシステム（横ドア一
体型基板収納治具）の自動搬送概略図である。
【図６】 ＦＩＭＳ側に突起構造を設けた実施の形態２
を説明するためのＦＯＵＰ構造の側面図である。
【図７】 本発明の実施の形態２に係る基板収納治具搬
送装置を説明するためのロードポート構造の側面図であ
る。
【図８】 従来の横ドア一体型基板収納治具（ウェハー
キャリア）を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
１ ＦＯＵＰシェル部、 ２ ＦＯＵＰドア、 ３ マ
ッシュルーム、 ４ レジストレーションピン穴、 ５
ラッチキー穴、 ６ マニュアルハンドル、７ サイ
ドレール、 ８ シール材（パッキン）、 ９ ドアク
ランピング機構部、 １０ リテーナ、 １３ ロード
ポート、 １８ ウェハーティース部、１９ ＯＨＴ
部、 ２０ ホイスト機構、 ２１ 処理装置、 ２２
ＦＩＭＳシール面上の突起構造、 ２４ ＦＩＭＳシ
ール面、 ２５ ＦＯＵＰシール面、 ２６ 形状記憶
合金製シール層、 ２８ 樹脂製シール層、 ３０ Ｆ
ＯＵＰシステム（横ドア一体型基板収納治具）、 ４０
ＦＩＭＳ（基板収納治具搬送装置）。

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポッド本体であるＦＯＵＰシェル部と、 前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられ
    た状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシール面とに密着して
    当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクルの侵入防止
    および化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯＵＰ
    ドアを有し、 前記ＦＯＵＰドアは、ドア閉時に、前記ＦＯＵＰシェル
    部のＦＯＵＰシール面に圧接された際に当該ＦＯＵＰシ
    ール面に密着して当該ＦＯＵＰシェル部との密閉性を保
    つためのパッキンであるシール材が当該ＦＯＵＰドアの
    圧接側の周縁部分に周設され、 前記シール材は、前記ＦＯＵＰドア基体が所定の第１の
    温度に昇温されて閉じられるドア閉時に、前記ＦＯＵＰ
    シェル部のＦＯＵＰシール面に当接する方向へ当該第１
    の温度に応じて当該ＦＯＵＰシール面への押圧力を増加
    するように所定量だけ変形する形状記憶合金製シール層
    を内包することを特徴とするＦＯＵＰ構造。
  2. 【請求項２】 ポッド本体であるＦＯＵＰシェル部と、 前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられ
    た状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシール面とに密着して
    当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクルの侵入防止
    および化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯＵＰ
    ドアを有し、 前記ＦＯＵＰドアは、ドア閉時に、前記ＦＯＵＰシェル
    部のＦＯＵＰシール面に圧接された際に当該ＦＯＵＰシ
    ール面に密着して当該ＦＯＵＰシェル部との密閉性を保
    つためのパッキンであるシール材が当該ＦＯＵＰドアの
    圧接側の周縁部分に周設され、 前記シール材は、ＦＯＵＰシステムが取り扱われる雰囲
    気温度が所定の第１の温度に昇温された状態で前記ＦＯ
    ＵＰドアが閉じられるドア閉時に、前記ＦＯＵＰシェル
    部のＦＯＵＰシール面に当接する方向へ当該第１の温度
    に応じて当該ＦＯＵＰシール面への押圧力を増加するよ
    うに所定量だけ変形する形状記憶合金製シール層と、当
    該形状記憶合金製シール層の少なくとも前記ＦＯＵＰシ
    ェル部のＦＯＵＰシール面に当接する面に形成された樹
    脂製シール層を備えていることを特徴とするＦＯＵＰ構
    造。
  3. 【請求項３】 前記形状記憶合金製シール層は、前記所
    定の第１の温度に昇温されるドア閉時に、前記ＦＯＵＰ
    ドア面に対して垂直に前記ＦＯＵＰシェル部の内部方向
    へ当該第１の温度に応じて当該ＦＯＵＰシール面への押
    圧力を増加するように所定量だけ変形することを特徴と
    する請求項１または２に記載のＦＯＵＰ構造。
  4. 【請求項４】 前記第１の温度は、少なくとも前記ＦＯ
    ＵＰシェル部およびＦＯＵＰドアの表面からプロセスの
    歩留まりの低下を誘因する化学的な汚染ガスが発生しな
    い温度範囲から選択されることを特徴とする請求項１乃
    至３のいずれか一項に記載のＦＯＵＰ構造。
  5. 【請求項５】 前記第１の温度は、６０乃至８０℃の温
    度範囲から選択されることを特徴とする請求項４に記載
    のＦＯＵＰ構造。
  6. 【請求項６】 ポッド本体であるＦＯＵＰシェル部と、 前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられ
    た状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシール面とに密着して
    当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクルの侵入防止
    および化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯＵＰ
    ドアを有し、 前記ＦＯＵＰドアは、ドア閉時に前記ＦＯＵＰシェル部
    のＦＯＵＰシール面に圧接された際に当該ＦＯＵＰシー
    ル面に密着して当該ＦＯＵＰシェル部との密閉性を保つ
    ためのパッキンであるシール材が当該ＦＯＵＰドアの圧
    接側の周縁部分に周設され、ドア開時に前記ＦＯＵＰシ
    ェル部のＦＯＵＰシール面との圧接状態を解除して当該
    ＦＯＵＰシェル部を開放してロードポート機構へ接続可
    能とするためのパッキンであるシール材が当該ＦＯＵＰ
    ドアの圧接側の周縁部分に周設され、 前記シール材は、前記ＦＯＵＰドア基体が所定の第２の
    温度に降温されて開けられるドア開時に、前記ＦＯＵＰ
    シェル部のＦＯＵＰシール面に当接する方向と逆方向へ
    当該第２の温度に応じて当該ＦＯＵＰシール面への押圧
    力を減少するように所定量だけ変形する形状記憶合金製
    シール層と、当該形状記憶合金製シール層の少なくとも
    前記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に当接する面
    に形成された樹脂製シール層を備えていることを特徴と
    するＦＯＵＰ構造。
  7. 【請求項７】 ポッド本体であるＦＯＵＰシェル部と、 前記ポッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられ
    た状態で前記ＦＯＵＰシェル部のシール面とに密着して
    当該ＦＯＵＰシェル部内部へのパーティクルの侵入防止
    および化学的な汚染防止を図る開閉扉部であるＦＯＵＰ
    ドアを有し、 前記ＦＯＵＰドアは、ドア閉時に前記ＦＯＵＰシェル部
    のＦＯＵＰシール面に圧接された際に当該ＦＯＵＰシー
    ル面に密着して当該ＦＯＵＰシェル部との密閉性を保つ
    ためのパッキンであるシール材が当該ＦＯＵＰドアの圧
    接側の周縁部分に周設され、ドア開時に前記ＦＯＵＰシ
    ェル部のＦＯＵＰシール面との圧接状態を解除して当該
    ＦＯＵＰシェル部を開放してロードポート機構へ接続可
    能とするためのパッキンであるシール材が当該ＦＯＵＰ
    ドアの圧接側の周縁部分に周設され、 前記シール材は、ＦＯＵＰシステムが取り扱われる雰囲
    気温度が所定の第２の温度に降温されて開けられるドア
    開時に、前記ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面に当
    接する方向と逆方向へ当該第２の温度に応じて当該ＦＯ
    ＵＰシール面への押圧力を減少するように所定量だけ変
    形する形状記憶合金製シール層を内包することを特徴と
    するＦＯＵＰ構造。
  8. 【請求項８】 前記シール材は、ドア開時に、前記ＦＯ
    ＵＰドア面に対して垂直に前記ＦＯＵＰシェル部の内部
    方向と逆方向へ当該第２の温度に応じて当該ＦＯＵＰシ
    ール面への押圧力を減少するように所定量だけ変形する
    形状記憶合金製シール層を内包することを特徴とする請
    求項６または７に記載のＦＯＵＰ構造。
  9. 【請求項９】 前記第２の温度は、２０乃至３０℃の温
    度範囲から選択されることを特徴とする請求項６乃至８
    のいずれか一項に記載のＦＯＵＰ構造。
  10. 【請求項１０】 ポッド本体であるシェル部と、前記ポ
    ッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられた状態
    で前記シェル部のシール面とに密着して当該シェル部内
    部へのパーティクルの侵入防止および化学的な汚染防止
    を図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドアは、ドア閉
    時に、前記シェル部のシール面に圧接された際に当該シ
    ール面に密着して当該シェル部との密閉性を保つための
    パッキンであるシール材が当該ドアの圧接側の周縁部分
    に周設され、前記シール材は、前記ドア基体が所定の第
    １の温度に昇温されて閉じられるドア閉時に、前記シェ
    ル部のシール面に当接する方向へ当該第１の温度に応じ
    て当該シール面への押圧力を増加するように所定量だけ
    変形する形状記憶合金製シール層を内包するウェハーキ
    ャリア構造を備えた半導体ウェハー用搬送容器と、 前記半導体ウェハー用搬送容器を一定位置に置くための
    キネマティックピンと、前記ドアと嵌合しドア開動作
    後、共に装置ミニエンバイロメント内に取り込まれるＦ
    ＩＭＳドアと、前記半導体ウェハー用搬送容器のシール
    面と嵌合する面であるＦＩＭＳシール面を備え外部から
    ミニエンバイロメントを分離するための筐体面を備えた
    ロードポート機構を有することを特徴とする基板収納治
    具搬送装置。
  11. 【請求項１１】 ポッド本体であるシェル部と、前記ポ
    ッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられた状態
    で前記シェル部のシール面とに密着して当該シェル部内
    部へのパーティクルの侵入防止および化学的な汚染防止
    を図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドアは、ドア閉
    時に、前記シェル部のシール面に圧接された際に当該シ
    ール面に密着して当該シェル部との密閉性を保つための
    パッキンであるシール材が当該ドアの圧接側の周縁部分
    に周設され、前記シール材は、前記半導体ウェハー用搬
    送容器が配設される雰囲気温度が所定の第１の温度に昇
    温された状態で前記ドアが閉じられるドア閉時に、前記
    シェル部のシール面に当接する方向へ当該第１の温度に
    応じて当該シール面への押圧力を増加するように所定量
    だけ変形する形状記憶合金製シール層と、当該形状記憶
    合金製シール層の少なくとも前記シェル部のシール面に
    当接する面に形成された樹脂製シール層を備えているウ
    ェハーキャリア構造を備えた半導体ウェハー用搬送容器
    と、 前記半導体ウェハー用搬送容器を一定位置に置くための
    キネマティックピンと、前記ドアと嵌合しドア開動作
    後、共に装置ミニエンバイロメント内に取り込まれるＦ
    ＩＭＳドアと、前記半導体ウェハー用搬送容器のシール
    面と嵌合する面であるＦＩＭＳシール面を備え外部から
    ミニエンバイロメントを分離するための筐体面を備えた
    ロードポート機構を有することを特徴とする基板収納治
    具搬送装置。
  12. 【請求項１２】 前記形状記憶合金製シール層は、前記
    所定の第１の温度に昇温されるドア閉時に、前記ドア面
    に対して垂直に前記シェル部の内部方向へ当該第１の温
    度に応じて当該シール面への押圧力を増加するように所
    定量だけ変形することを特徴とする請求項１０または１
    １に記載の基板収納治具搬送装置。
  13. 【請求項１３】 前記第１の温度は、少なくとも前記シ
    ェル部およびドアの表面からプロセスの歩留まりの低下
    を誘因する化学的な汚染ガスが発生しない温度範囲から
    選択されることを特徴とする請求項１０乃至１２のいず
    れか一項に記載の基板収納治具搬送装置。
  14. 【請求項１４】 ポッド本体であるシェル部と、前記ポ
    ッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられた状態
    で前記シェル部のシール面とに密着して当該シェル部内
    部へのパーティクルの侵入防止および化学的な汚染防止
    を図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドアは、ドア閉
    時に前記シェル部のシール面に圧接された際に当該シー
    ル面に密着して当該シェル部との密閉性を保つためのパ
    ッキンであるシール材が当該ドアの圧接側の周縁部分に
    周設され、ドア開時に前記シェル部のシール面との圧接
    状態を解除して当該シェル部を開放してロードポート機
    構へ接続可能とするためのパッキンであるシール材が当
    該ドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記シール材
    は、前記ドア基体が所定の第２の温度に降温されて開け
    られるドア開時に、前記シェル部のシール面に当接する
    方向と逆方向へ当該第２の温度に応じて当該シール面へ
    の押圧力を減少するように所定量だけ変形する形状記憶
    合金製シール層と、当該形状記憶合金製シール層の少な
    くとも前記シェル部のシール面に当接する面に形成され
    た樹脂製シール層を備えているウェハーキャリア構造を
    備えた半導体ウェハー用搬送容器と、 前記半導体ウェハー用搬送容器を一定位置に置くための
    キネマティックピンと、前記ドアと嵌合しドア開動作
    後、共に装置ミニエンバイロメント内に取り込まれるＦ
    ＩＭＳドアと、前記半導体ウェハー用搬送容器のシール
    面と嵌合する面であるＦＩＭＳシール面を備え外部から
    ミニエンバイロメントを分離するための筐体面を備えた
    ロードポート機構を有することを特徴とする基板収納治
    具搬送装置。
  15. 【請求項１５】 ポッド本体であるシェル部と、前記ポ
    ッド本体に対する開閉自在な蓋であって閉じられた状態
    で前記シェル部のシール面とに密着して当該シェル部内
    部へのパーティクルの侵入防止および化学的な汚染防止
    を図る開閉扉部であるドアを有し、前記ドアは、ドア閉
    時に前記シェル部のシール面に圧接された際に当該シー
    ル面に密着して当該シェル部との密閉性を保つためのパ
    ッキンであるシール材が当該ドアの圧接側の周縁部分に
    周設され、ドア開時に前記シェル部のシール面との圧接
    状態を解除して当該シェル部を開放してロードポート機
    構へ接続可能とするためのパッキンであるシール材が当
    該ドアの圧接側の周縁部分に周設され、前記シール材
    は、前記半導体ウェハー用搬送容器が配設される雰囲気
    温度が所定の第２の温度に降温されて開けられるドア開
    時に、前記シェル部のシール面に当接する方向と逆方向
    へ当該第２の温度に応じて当該シール面への押圧力を減
    少するように所定量だけ変形する形状記憶合金製シール
    層を内包するウェハーキャリア構造を備えた半導体ウェ
    ハー用搬送容器と、 前記半導体ウェハー用搬送容器を一定位置に置くための
    キネマティックピンと、前記ドアと嵌合しドア開動作
    後、共に装置ミニエンバイロメント内に取り込まれるＦ
    ＩＭＳドアと、前記半導体ウェハー用搬送容器のシール
    面と嵌合する面であるＦＩＭＳシール面を備え外部から
    ミニエンバイロメントを分離するための筐体面を備えた
    ロードポート機構を有することを特徴とする基板収納治
    具搬送装置。
  16. 【請求項１６】 前記シール材は、ドア開時に、前記ド
    ア面に対して垂直に前記シェル部の内部方向と逆方向へ
    当該第２の温度に応じて当該シール面への押圧力を減少
    するように所定量だけ変形する形状記憶合金製シール層
    を内包することを特徴とする請求項１４または１５に記
    載の基板収納治具搬送装置。
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