JP2001296969A - Touching-side plastic substrate for touch panel and its manufacturing method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touching-side plastic substrate having flawing resistance and abrasion resistance and its manufacturing method. SOLUTION: Among transparent cured material layers having at least two cured material layers formed on the surface of a touching input surface, an inner layer is the cured material layer of an active energy line curable composite including a polyfunctional compound including at least two polymeric function groups active energy line curable property and an optical polymeric starting agent and an outermost layer is the cured material layer of curable composite including polysilazane in the touching-side plastic substrate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ペン入力による摺
動に対して高い耐傷付き性および耐磨耗性を有するタッ
チパネルのタッチ側プラスチック基板およびその製造方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a touch-side plastic substrate of a touch panel having high scratch resistance and abrasion resistance against sliding by pen input, and a method of manufacturing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年市場が増大している携帯用の情報端
末への入力装置としては、透明なタッチパネル、特に抵
抗膜式タッチパネルが用いられている。2. Description of the Related Art Transparent touch panels, particularly resistive touch panels, have been used as input devices for portable information terminals whose market has been increasing in recent years.

【０００３】通常、抵抗膜式タッチパネルは、透明プラ
スチック基材の片面に透明導電性薄膜を積層したタッチ
側プラスチック基板と、ガラス等の透明基材の片面に透
明導電性薄膜を積層したディスプレイ側透明基板とを、
絶縁スペーサを挟んで各透明導電性薄膜が向き合うよう
に対向配置させた構造を有する。In general, a resistive touch panel has a touch-side plastic substrate in which a transparent conductive thin film is laminated on one surface of a transparent plastic substrate, and a display-side transparent substrate in which a transparent conductive thin film is laminated on one surface of a transparent substrate such as glass. Board and
It has a structure in which the transparent conductive thin films are opposed to each other with the insulating spacer interposed therebetween.

【０００４】そして、入力は、ペンや指でタッチ側プラ
スチック基板のタッチ入力面（透明導電性薄膜側とは反
対側の面をいう。以下同じ。）を押圧し、タッチ側プラ
スチック基板の透明導電性薄膜と、ディスプレイ側透明
基板の透明導電性薄膜とを接触させて行なう。[0004] Input is performed by pressing the touch input surface of the touch-side plastic substrate (the surface opposite to the transparent conductive thin film side; the same applies hereinafter) with a pen or a finger, and the transparent conductive material of the touch-side plastic substrate is pressed. The conductive thin film is brought into contact with the transparent conductive thin film of the display-side transparent substrate.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、タッチパネル
は、入力操作の繰り返し、特にペン入力時におけるペン
の摺動により、タッチ入力面に傷が付いたりして磨耗し
やすく、耐久性の点で問題があった。However, the touch panel is liable to be worn due to scratches on the touch input surface due to repetition of input operations, particularly when the pen is slid during pen input. was there.

【０００６】このような問題を解決するために、タッチ
側プラスチック基板のタッチ入力面側に、合成樹脂製ハ
ードコート層を形成する方法が提案されているが、現状
の耐久性では満足できない。In order to solve such a problem, there has been proposed a method of forming a hard coat layer made of a synthetic resin on the touch input surface side of the touch-side plastic substrate, but the current durability is not satisfactory.

【０００７】本発明は、高い耐傷付き性および耐磨耗性
を有し、特にペン入力に対する耐久性に優れた、タッチ
パネルのタッチ側プラスチック基板およびその製造方法
の提供を目的とする。An object of the present invention is to provide a touch-side plastic substrate of a touch panel having high scratch resistance and abrasion resistance, and particularly excellent in durability against pen input, and a method of manufacturing the same.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の第１は、タッチ
入力面側に２層以上の硬化物層を有する透明硬化物層が
形成されたタッチパネルのタッチ側プラスチック基板に
おいて、前記透明硬化物層のうち最外層に接する内層
が、活性エネルギ線硬化性の重合性官能基を２以上有す
る多官能性化合物（ａ）と光重合開始剤とを含有する活
性エネルギ線硬化性組成物（Ａ）の硬化物層であり、最
外層がポリシラザン（ｂ）を含有する硬化性組成物
（Ｂ）の硬化物層であることを特徴とするタッチパネル
のタッチ側プラスチック基板である。A first aspect of the present invention is a touch-side plastic substrate of a touch panel having a transparent hardened material layer having two or more hardened material layers on a touch input surface side. An active energy ray-curable composition (A) in which an inner layer in contact with the outermost layer of the layers contains a polyfunctional compound (a) having two or more active energy ray-curable polymerizable functional groups and a photopolymerization initiator. Wherein the outermost layer is a cured layer of the curable composition (B) containing the polysilazane (b).

【０００９】本発明の第２は、上記タッチパネルのタッ
チ側プラスチック基板の製造方法において、前記透明硬
化物層の形成工程として、透明プラスチック基材の表面
に、直接または他の層を介して、活性エネルギ線硬化性
の重合性官能基を２個以上有する多官能性化合物（ａ）
と光重合開始剤とを含有する活性エネルギ線硬化性組成
物（Ａ）の未硬化物層または部分硬化物層を形成し、こ
の活性エネルギ線硬化性組成物（Ａ）の層の表面に、ポ
リシラザン（ｂ）を含有する硬化性組成物（Ｂ）の未硬
化物層または部分硬化物層を形成し、それらを順次また
は同時に硬化させる工程を含むことを特徴とするタッチ
パネルのタッチ側プラスチック基板の製造方法である。In a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a touch-side plastic substrate of a touch panel, the step of forming the transparent cured material layer comprises the step of forming an active material on the surface of a transparent plastic substrate directly or through another layer. Polyfunctional compound (a) having two or more energy-curable polymerizable functional groups
Forming an uncured material layer or a partially cured material layer of the active energy ray-curable composition (A) containing the compound and a photopolymerization initiator; A step of forming an uncured material layer or a partially cured material layer of the curable composition (B) containing the polysilazane (b), and curing these layers sequentially or simultaneously; It is a manufacturing method.

【００１０】本発明によれば、タッチ入力面に高い耐傷
付き性および耐磨耗を付与でき、ペン入力に対する耐久
性に優れたタッチ側プラスチック基板を提供できる。According to the present invention, it is possible to provide a touch-side plastic substrate which can impart high scratch resistance and abrasion resistance to the touch input surface and has excellent durability against pen input.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】以下の説明において、活性エネル
ギ線硬化性組成物（Ａ）は単に硬化性組成物（Ａ）と、
活性エネルギ線硬化性の重合性官能基を２個以上有する
多官能性化合物（ａ）は単に多官能性化合物（ａ）とい
う。また、アクリロイル基およびメタクリロイル基を総
称して（メタ）アクリロイル基といい、（メタ）アクリ
ロイルオキシ基、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリ
レートなどの表現も同様とする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description, the active energy ray-curable composition (A) is simply referred to as the curable composition (A).
The polyfunctional compound (a) having two or more active energy ray-curable polymerizable functional groups is simply referred to as a polyfunctional compound (a). Further, an acryloyl group and a methacryloyl group are collectively referred to as a (meth) acryloyl group, and the same applies to expressions such as a (meth) acryloyloxy group, (meth) acrylic acid, and (meth) acrylate.

【００１２】本発明のタッチ側プラスチック基板は、基
材のタッチ入力面側に、最外層に接する硬化性組成物
（Ａ）の硬化物からなる内層と、硬化性組成物（Ｂ）の
硬化物からなる最外層を含む少なくとも２層以上の硬化
物層を有する透明硬化物層が形成される。The touch-side plastic substrate of the present invention comprises, on the touch input surface side of the substrate, an inner layer made of a cured product of the curable composition (A) in contact with the outermost layer, and a cured product of the curable composition (B) A transparent cured material layer having at least two or more cured product layers including the outermost layer made of

【００１３】また、基材と前記透明硬化物層との間に
は、他の合成樹脂、たとえば、熱可塑性アクリル樹脂な
どの熱可塑性樹脂の層や接着剤層からなる第３の層が存
在していてもよい。A third layer composed of a layer of another synthetic resin, for example, a thermoplastic resin such as a thermoplastic acrylic resin, or an adhesive layer exists between the substrate and the transparent cured material layer. May be.

【００１４】まず、硬化性組成物（Ａ）について説明す
る。硬化性組成物（Ａ）に含まれる多官能性化合物
（ａ）としては、特開平１１−２４０１０３号公報段落
番号００１６〜００２０、００２３〜００４７に記載さ
れた化合物が好ましく挙げられる。First, the curable composition (A) will be described. Preferred examples of the polyfunctional compound (a) contained in the curable composition (A) include compounds described in JP-A-11-240103, paragraphs 0016 to 0020, 0023 to 0047.

【００１５】好ましい多官能性化合物（ａ）としては、
（メタ）アクリロイル基から選ばれる１種以上の重合性
官能基を２個以上（２〜５０個が好ましく、より好まし
くは３〜３０個）有する化合物が挙げられる。その中で
も（メタ）アクリロイルオキシ基を２個以上有する化合
物、すなわち多価アルコールなどの２個以上の水酸基を
有する化合物と（メタ）アクリル酸とのポリエステルが
好ましい。特に、ウレタン結合を有する（メタ）アクリ
ロイル基含有化合物（以下、アクリルウレタンとい
う。）と、ウレタン結合を有しない（メタ）アクリル酸
エステル化合物が好ましい。Preferred polyfunctional compounds (a) include:
A compound having two or more (preferably 2 to 50, more preferably 3 to 30) one or more polymerizable functional groups selected from (meth) acryloyl groups is exemplified. Among them, a compound having two or more (meth) acryloyloxy groups, that is, a polyester of a compound having two or more hydroxyl groups such as a polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid is preferable. In particular, a (meth) acryloyl group-containing compound having a urethane bond (hereinafter, referred to as acrylic urethane) and a (meth) acrylate compound having no urethane bond are preferable.

【００１６】上記アクリルウレタンとしては、ペンタエ
リスリトールやその多量体であるポリペンタエリスリト
ールとポリイソシアネートとヒドロキシアルキル（メ
タ）アクリレートの反応生成物であるアクリルウレタ
ン、またはペンタエリスリトールやポリペンタエリスリ
トールの水酸基含有ポリ（メタ）アクリレートと、ポリ
イソシアネートとの反応生成物であるアクリルウレタン
であって、活性エネルギ線硬化性の重合性官能基を３個
以上（より好ましくは４〜２０個）有する多官能性化合
物が挙げられる。Examples of the acrylic urethane include acrylic urethane, which is a reaction product of pentaerythritol or its multimer, polypentaerythritol, polyisocyanate, and hydroxyalkyl (meth) acrylate; An acrylic urethane that is a reaction product of a (meth) acrylate and a polyisocyanate, and a polyfunctional compound having three or more (more preferably 4 to 20) active energy ray-curable polymerizable functional groups, No.

【００１７】また、ウレタン結合を有しない（メタ）ア
クリル酸エステル化合物としては、ペンタエリスリトー
ル系ポリ（メタ）アクリレート、およびイソシアヌレー
ト系ポリ（メタ）アクリレートが挙げられる。なお、ペ
ンタエリスリトール系ポリ（メタ）アクリレートとは、
ペンタエリスリトールやポリペンタエリスリトールと
（メタ）アクリル酸とのポリエステル（好ましくは活性
エネルギ線硬化性の重合性官能基を４〜２０個有す
る。）をいう。また、イソシアヌレート系ポリ（メタ）
アクリレートとは、トリス（ヒドロキシアルキル）イソ
シアヌレート、またはトリス（ヒドロキシアルキル）イ
ソシアヌレート１モルに１〜６モルのカプロラクトンや
アルキレンオキシドを付加して得られる付加物と、（メ
タ）アクリル酸とのポリエステル（好ましくは活性エネ
ルギ線硬化性の重合性官能基を２〜３個有する。）をい
う。Examples of the (meth) acrylate compound having no urethane bond include pentaerythritol poly (meth) acrylate and isocyanurate poly (meth) acrylate. In addition, pentaerythritol-based poly (meth) acrylate is
Polyester of pentaerythritol or polypentaerythritol and (meth) acrylic acid (preferably having 4 to 20 active energy ray-curable polymerizable functional groups). Also, isocyanurate-based poly (meth)
Acrylate is a polyester of (meth) acrylic acid with an adduct obtained by adding 1 to 6 mol of caprolactone or alkylene oxide to 1 mol of tris (hydroxyalkyl) isocyanurate or 1 mol of tris (hydroxyalkyl) isocyanurate. (Preferably having 2 to 3 active energy ray-curable polymerizable functional groups).

【００１８】本発明においては、上記の好ましい多官能
性化合物と、他の活性エネルギ線硬化性の重合性官能基
を２個以上有する多官能性化合物（特に多価アルコール
のポリ（メタ）アクリレート）とを併用してもよい。In the present invention, the above-mentioned preferred polyfunctional compound and another polyfunctional compound having two or more active energy ray-curable polymerizable functional groups (particularly poly (meth) acrylate of polyhydric alcohol) May be used in combination.

【００１９】硬化性組成物（Ａ）は、上記の多官能性化
合物（ａ）と共に、活性エネルギ線によって重合しうる
重合性官能基を１個有する単官能性化合物（以下、単に
単官能性化合物という。）を含有してもよい。The curable composition (A) is, together with the polyfunctional compound (a), a monofunctional compound having one polymerizable functional group polymerizable by an active energy ray (hereinafter, simply referred to as a monofunctional compound). ).

【００２０】単官能性化合物としては、（メタ）アクリ
ロイル基を有する化合物が好ましく、特にアクリロイル
基を有する化合物が好ましい。また、その他に水酸基、
エポキシ基などの官能基を有していてもよい。As the monofunctional compound, a compound having a (meth) acryloyl group is preferable, and a compound having an acryloyl group is particularly preferable. In addition, other hydroxyl groups,
It may have a functional group such as an epoxy group.

【００２１】好ましい単官能性化合物は、（メタ）アク
リル酸エステル、すなわち（メタ）アクリレートであ
り、具体的には、特開平１１−２４０１０３号公報段落
番号００４９に記載されたものが挙げられる。Preferred monofunctional compounds are (meth) acrylates, that is, (meth) acrylates, and specific examples thereof include those described in paragraph No. 0049 of JP-A-11-240103.

【００２２】単官能性化合物を使用する場合、硬化性組
成物（Ａ）における、多官能性化合物（ａ）および単官
能性化合物（以下、これらを活性エネルギ線硬化性成分
という。）との合計に対する該単官能性化合物の割合
は、特に限定されないが、６０質量％以下が好ましく、
特に３０質量％以下が好ましい。単官能性化合物の割合
が多すぎると、硬化性組成物（Ａ）の硬化物が柔らかく
なりすぎてしまい、最外層を形成した際の耐磨耗性が低
下する。When a monofunctional compound is used, the total of the polyfunctional compound (a) and the monofunctional compound (hereinafter referred to as an active energy ray-curable component) in the curable composition (A). The proportion of the monofunctional compound with respect to is not particularly limited, but is preferably 60% by mass or less,
Particularly, the content is preferably 30% by mass or less. If the proportion of the monofunctional compound is too large, the cured product of the curable composition (A) becomes too soft, and the abrasion resistance when the outermost layer is formed is reduced.

【００２３】硬化性組成物（Ａ）は、活性エネルギ線硬
化性成分を効率よく硬化させるために、光重合開始剤を
含む。光重合開始剤としては、公知のものを使用でき、
特に入手容易な市販のものが好ましい。The curable composition (A) contains a photopolymerization initiator in order to efficiently cure the active energy ray-curable component. Known photopolymerization initiators can be used,
Particularly, commercially available products that are easily available are preferable.

【００２４】光重合開始剤としては、アリールケトン系
光重合開始剤（たとえば、アセトフェノン類、ベンゾフ
ェノン類、アルキルアミノベンゾフェノン類、ベンジル
類、ベンゾイン類、ベンゾインエーテル類、ベンジルジ
メチルケタール類、ベンゾイルベンゾエート類、α−ア
シロキシムエステル類など）、含イオウ系光重合開始剤
（たとえば、スルフィド類、チオキサントン類など）、
アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、ジアシルホ
スフィンオキシド系光重合開始剤、その他の光重合開始
剤が挙げられる。Examples of the photopolymerization initiator include arylketone photopolymerization initiators (for example, acetophenones, benzophenones, alkylaminobenzophenones, benzyls, benzoins, benzoin ethers, benzyldimethyl ketals, benzoyl benzoates, α-acyloxime esters, etc.), sulfur-containing photopolymerization initiators (eg, sulfides, thioxanthones, etc.),
Examples include acylphosphine oxide-based photopolymerization initiators, diacylphosphine oxide-based photopolymerization initiators, and other photopolymerization initiators.

【００２５】具体的には、特開平１１−２４０１０３号
公報段落番号００８１〜００８５に記載された化合物が
挙げられる。本発明においては、アシルホスフィンオキ
シド系光重合開始剤またはジアシルホスフィンオキシド
系光重合開始剤が特に好ましい。光重合開始剤は、複数
の種類を併用してもよく、アミン類などの光増感剤と組
み合わせて使用してもよい。Specifically, the compounds described in paragraphs 0081-0085 of JP-A-11-240103 can be mentioned. In the present invention, an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator or a diacylphosphine oxide-based photopolymerization initiator is particularly preferred. A plurality of photopolymerization initiators may be used in combination, or may be used in combination with a photosensitizer such as an amine.

【００２６】硬化性組成物（Ａ）における光重合開始剤
の量は、活性エネルギ線硬化性成分１００質量部に対し
て０．０１〜２０質量部が好ましく、特に０．１〜１０
質量部が好ましい。The amount of the photopolymerization initiator in the curable composition (A) is preferably from 0.01 to 20 parts by mass, more preferably from 0.1 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the active energy ray-curable component.
Parts by weight are preferred.

【００２７】さらに、硬化性組成物（Ａ）には、上記の
基本的成分以外に下記の溶剤や種々の機能性配合剤を含
むことができる。Further, the curable composition (A) may contain the following solvents and various functional compounding agents in addition to the above basic components.

【００２８】硬化性組成物（Ａ）において、溶剤は通常
必須の成分であり、活性エネルギ線硬化性成分が特に低
粘度の液体でない限り溶剤が使用される。In the curable composition (A), the solvent is usually an essential component, and the solvent is used unless the active energy ray-curable component is a liquid having a particularly low viscosity.

【００２９】溶剤としては、特開平１１−２４０１０３
号公報段落番号００８９に記載された溶媒や、同公報段
落番号００５５に記載された後述するコロイド状シリカ
を修飾する際に用いられる分散媒をそのまま溶剤として
用いることができる。なお、基材の種類によって適切な
溶剤を選択して用いることが好ましく、たとえば基材が
耐溶剤性の低い芳香族ポリカーボネート系樹脂の場合に
は、低級アルコール類、セロソルブ類、エステル類、ま
たはそれらの混合物などを用いることが好ましい。本発
明においては、イソプロピルアルコール、メチルエチル
ケトン、ジブチルエーテル、エチルセロソルブ、１−メ
トキシ−２−プロパノール、キシレンが特に好ましい。As the solvent, JP-A-11-240103
The solvent described in paragraph No. 0089 of the publication and the dispersion medium used for modifying colloidal silica described later described in paragraph 0055 of the publication can be directly used as the solvent. In addition, it is preferable to select and use an appropriate solvent depending on the type of the base material. For example, when the base material is an aromatic polycarbonate resin having low solvent resistance, lower alcohols, cellosolves, esters, or the like. It is preferable to use a mixture of the above. In the present invention, isopropyl alcohol, methyl ethyl ketone, dibutyl ether, ethyl cellosolve, 1-methoxy-2-propanol, and xylene are particularly preferable.

【００３０】また、溶剤の量は必要とする組成物の粘
度、目的とする硬化物層の厚さ、乾燥温度条件などによ
り適宜変更できる。The amount of the solvent can be appropriately changed depending on the required viscosity of the composition, the desired thickness of the cured product layer, the drying temperature conditions, and the like.

【００３１】本発明において、溶剤は、硬化性組成物
（Ａ）中の活性エネルギ線硬化性成分に対して質量で１
００倍以下、好ましくは０．１〜５０倍用いられる。In the present invention, the solvent is used in an amount of 1 to the active energy ray-curable component in the curable composition (A) by mass.
It is used up to 00 times, preferably 0.1 to 50 times.

【００３２】一方、機能性配合剤としては、紫外線吸収
剤、光安定剤、酸化防止剤、熱重合防止剤、レベリング
剤、消泡剤、増粘剤、沈降防止剤、赤外線吸収剤、蛍光
増白剤、分散剤、防錆剤、帯電防止剤、硬化性触媒
（酸、アルカリ、塩類）およびコロイド状シリカからな
る群から選ばれる１種以上の機能性配合剤が挙げられ
る。本発明においては、紫外線吸収剤、光安定剤または
コロイド状シリカを用いることが特に好ましい。On the other hand, functional compounding agents include ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, thermal polymerization inhibitors, leveling agents, defoamers, thickeners, anti-settling agents, infrared absorbers, and fluorescent enhancers. One or more functional compounding agents selected from the group consisting of whitening agents, dispersants, rust inhibitors, antistatic agents, curable catalysts (acids, alkalis, salts) and colloidal silica are exemplified. In the present invention, it is particularly preferable to use an ultraviolet absorber, a light stabilizer or colloidal silica.

【００３３】紫外線吸収剤としては、合成樹脂用紫外線
吸収剤として通常使用されているようなベンゾトリアゾ
ール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、
サリチル酸系紫外線吸収剤などが好ましい。具体的に
は、特開平１１−２４０１０３号公報段落番号００９３
に記載された化合物が挙げられる。Examples of the ultraviolet absorber include benzotriazole-based ultraviolet absorbers and benzophenone-based ultraviolet absorbers which are generally used as ultraviolet absorbers for synthetic resins.
Salicylic acid-based ultraviolet absorbers and the like are preferred. Specifically, JP-A-11-240103, paragraph number 0093
And the compounds described in the above.

【００３４】光安定剤としては、同様に合成樹脂用光安
定剤として通常使用されているようなヒンダードアミン
系光安定剤（２，２，６，６−テトラアルキルピペリジ
ン誘導体など）が好ましい。具体的には、特開平１１−
２４０１０３号公報段落番号００９４に記載された化合
物が挙げられる。As the light stabilizer, a hindered amine light stabilizer (such as a 2,2,6,6-tetraalkylpiperidine derivative) which is also commonly used as a light stabilizer for a synthetic resin is also preferable. Specifically, Japanese Patent Laid-Open No. 11-
Compounds described in paragraph No. 0094 of 240103 publication may be mentioned.

【００３５】コロイド状シリカとしては、特開平１１−
２４０１０３号公報段落番号００５０〜００７８に記載
されている表面未修飾のコロイド状シリカ、または加水
分解性ケイ素基または水酸基が結合したケイ素基を有す
る化合物（修飾剤）を用いて表面修飾したコロイド状シ
リカ（以下、単に修飾コロイド状シリカという。）を使
用できる。本発明においては、修飾コロイド状シリカを
使用することが好ましい。また、コロイド状シリカの平
均粒径は、２００ｎｍ以下が好ましく、１〜１００ｎｍ
がより好ましく、１〜５０ｎｍが特に好ましい。As colloidal silica, JP-A No. 11-1999
No. 240103, paragraphs [0050] to [0078], an unmodified colloidal silica, or a colloidal silica surface-modified with a compound having a hydrolyzable silicon group or a silicon group having a hydroxyl group bonded thereto (modifying agent) (Hereinafter simply referred to as modified colloidal silica). In the present invention, it is preferable to use modified colloidal silica. The average particle size of the colloidal silica is preferably 200 nm or less, and 1 to 100 nm.
Is more preferable, and 1 to 50 nm is particularly preferable.

【００３６】コロイド状シリカの使用量は、活性エネル
ギ線硬化性成分１００重量部に対して５〜３００質量部
が好ましく、１０〜２５０質量部がより好ましい。使用
量が少なすぎると充分な耐磨耗性が得られ難く、使用量
が多すぎると曇り（ヘーズ）が発生しやすくなり、また
形成した硬化物層にクラックが生じやすくなるため好ま
しくない。The amount of the colloidal silica to be used is preferably 5-300 parts by mass, more preferably 10-250 parts by mass, per 100 parts by mass of the active energy ray-curable component. If the amount is too small, it is difficult to obtain sufficient abrasion resistance. If the amount is too large, fogging (haze) tends to occur, and a crack is easily generated in the formed cured product layer.

【００３７】硬化性組成物（Ａ）により形成される内層
の厚さは１〜５０μｍが好ましく、特に２〜３０μｍが
好ましい。内層の厚さが５０μｍ超では、活性エネルギ
線による硬化が不充分になり、基材との密着性が損なわ
れやすくなる。一方、内層の厚さが１μｍ未満では、こ
の層の耐磨耗性が不充分となるおそれがあり、また、最
外層の耐磨耗性や耐傷付き性が充分発現できないおそれ
がある。The thickness of the inner layer formed of the curable composition (A) is preferably from 1 to 50 μm, particularly preferably from 2 to 30 μm. When the thickness of the inner layer is more than 50 μm, the curing by the active energy ray becomes insufficient, and the adhesion to the base material is easily damaged. On the other hand, if the thickness of the inner layer is less than 1 μm, the abrasion resistance of this layer may be insufficient, and the abrasion resistance and scratch resistance of the outermost layer may not be sufficiently exhibited.

【００３８】以下、硬化性組成物（Ｂ）について説明す
る。硬化性組成物（Ｂ）に含まれるポリシラザン（ｂ）
は、下記式１で表される単位を有する化合物である。Hereinafter, the curable composition (B) will be described. Polysilazane (b) contained in curable composition (B)
Is a compound having a unit represented by the following formula 1.

【００３９】[0039]

【化１】 Embedded image

【００４０】（Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚはそれぞれ独立に水素
原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、
アリール基、アルキルシリル基、アルキルアミノ基、ア
ルコキシ基または金属原子を表し、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚの
うち少なくとも１つは水素原子である。ｎは重合度を表
す。） すなわち、ポリシラザン（ｂ）は、分子内にＳｉ−Ｈ結
合、またはＮ−Ｈ結合を有するポリシラザンであればよ
い。また、ポリシラザンには、鎖状、環状もしくは架橋
構造を有するもの、または分子内にこれらの複数の構造
を同時に有するものがあり、これらを単独で使用しても
よく、混合物で使用してもよい。(Rx, Ry and Rz each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group,
Represents an aryl group, an alkylsilyl group, an alkylamino group, an alkoxy group, or a metal atom, and at least one of Rx, Ry, and Rz is a hydrogen atom. n represents the degree of polymerization. That is, the polysilazane (b) may be a polysilazane having a Si—H bond or an N—H bond in a molecule. Further, polysilazanes include those having a chain, cyclic or cross-linked structure, and those having a plurality of these structures in a molecule at the same time, and these may be used alone or in a mixture. .

【００４１】ポリシラザン（ｂ）の分子量は、数平均分
子量で１００〜５万が好ましい。数平均分子量が１００
未満では焼成しても均一な硬化物が得られにくく、５万
超では溶剤に溶解しにくくなり、好ましくない。The molecular weight of the polysilazane (b) is preferably from 100,000 to 50,000 in number average molecular weight. Number average molecular weight is 100
If it is less than 50,000, it is difficult to obtain a uniform cured product even if it is baked.

【００４２】本発明においては、その焼成温度の低さお
よび焼成後の硬化物の緻密さの点で、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚ
がすべて水素原子であるペルヒドロポリシラザンが好ま
しい。ペルヒドロポリシラザンを用いた場合、焼成が完
全に進むと、焼成後の硬化物は完全な二酸化珪素とな
る。In the present invention, Rx, Ry, and Rz are used in view of the low firing temperature and the denseness of the cured product after firing.
Are preferably hydrogen atoms. In the case where perhydropolysilazane is used, when the firing is completely advanced, the cured product after firing becomes complete silicon dioxide.

【００４３】一方、Ｒｘに水素原子以外の置換基を有す
るポリシラザンを用いた場合、硬化物に可撓性を付与す
ることができ、また硬化物層を厚くできる。この場合、
焼成後の硬化物は完全な二酸化珪素にはならない。On the other hand, when polysilazane having a substituent other than a hydrogen atom is used as Rx, flexibility can be imparted to the cured product, and the cured product layer can be made thick. in this case,
The cured product after firing does not become complete silicon dioxide.

【００４４】硬化性組成物（Ｂ）には、ポリシラザン
（ｂ）以外に下記の溶剤や種々の機能性配合剤を含むこ
とができる。The curable composition (B) may contain the following solvents and various functional additives in addition to the polysilazane (b).

【００４５】溶剤としては、炭化水素類、ハロゲン化炭
化水素類、エーテル類、エステル類、ケトン類を使用で
きる。具体的には、特開平１１−２４０１０３号公報段
落番号０１０６に記載された溶媒が好ましく挙げられ
る。本発明においては、キシレンが特に好ましい。As the solvent, hydrocarbons, halogenated hydrocarbons, ethers, esters and ketones can be used. Specifically, a solvent described in paragraph No. 0106 of JP-A-11-240103 is preferably exemplified. In the present invention, xylene is particularly preferred.

【００４６】また、溶剤は、ポリシラザン（ｂ）の溶解
度や溶剤の蒸発速度を調節するために、複数の種類の溶
剤を混合して用いてもよい。In order to adjust the solubility of polysilazane (b) and the evaporation rate of the solvent, a plurality of types of solvents may be mixed and used.

【００４７】溶剤の使用量は、採用される塗工方法また
はポリシラザン（ｂ）の構造や平均分子量などによって
異なるが、固形分濃度で０．５〜８０質量％となるよう
に調製することが好ましい。The amount of the solvent to be used varies depending on the coating method to be employed, the structure of polysilazane (b), the average molecular weight, and the like, but it is preferable that the solvent is prepared so as to have a solid concentration of 0.5 to 80% by mass. .

【００４８】機能性配合剤としては、上記の硬化性組成
物（Ａ）で説明した機能性配合剤が好ましく挙げられ
る。As the functional compounding agent, the functional compounding agent described for the curable composition (A) is preferably exemplified.

【００４９】硬化性組成物（Ｂ）により形成される最外
層の厚さは０．０５〜１０μｍが好ましく、特に０．１
〜３μｍが好ましい。最外層の厚さが１０μｍ超では、
層が脆くなり、わずかな変形によっても最外層にクラッ
クなどが生じやすくなる。また、０．０５μｍ未満で
は、この最外層の耐磨耗性や耐傷付き性が充分発現でき
ないおそれがある。The thickness of the outermost layer formed of the curable composition (B) is preferably from 0.05 to 10 μm, particularly preferably from 0.1 to 10 μm.
３3 μm is preferred. If the thickness of the outermost layer exceeds 10 μm,
The layer becomes brittle, and even the slightest deformation easily causes cracks and the like in the outermost layer. On the other hand, if the thickness is less than 0.05 μm, the outermost layer may not sufficiently exhibit wear resistance and scratch resistance.

【００５０】次に、透明導電性薄膜について説明する。
透明導電性薄膜の材料としては、Ａｕ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｓ
ｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ａｇ等の金属、インジウム酸化物（Ｉ
ｎ₂Ｏ₃）、スズ酸化物（ＳｎＯ₂）、これらの混合物で
あるＩＴＯ、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）等の金属酸化物など
が挙げられる。また、透明導電性薄膜は、一層からなる
ものであってもよく、ＴｉＯ₂／Ａｇ／ＴｉＯ₂や、Ｚｎ
Ｏ／Ａｇ／ＺｎＯなどの金属／金属酸化物の多層からな
るものであってもよい。Next, the transparent conductive thin film will be described.
As a material of the transparent conductive thin film, Au, Pd, Rh, S
metals such as n, In, Ti, and Ag, and indium oxide (I
n ₂ O _3), tin oxide (SnO _2), ITO is a mixture thereof, and metal oxides such as zinc oxide (ZnO) and the like. Further, the transparent conductive thin film may be composed of a single layer, such as TiO ₂ / Ag / TiO ₂ or Zn.
It may be composed of a multilayer of metal / metal oxide such as O / Ag / ZnO.

【００５１】透明導電性薄膜を形成する方法としては、
真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング
法、ＣＶＤ法、金属アルコラートを用いた加水分解法な
どの各種の製膜方法を採用できる。本発明においては、
薄膜の均一性等の点から、真空蒸着法またはスパッタリ
ング法が好ましい。As a method of forming a transparent conductive thin film,
Various film forming methods such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a CVD method, and a hydrolysis method using a metal alcoholate can be employed. In the present invention,
From the viewpoint of the uniformity of the thin film and the like, a vacuum evaporation method or a sputtering method is preferable.

【００５２】また、透明導電性薄膜の膜厚は、透明性や
導電性等の要求性能に応じて適宜決めればよく、通常は
５０Å以上が好ましい。The thickness of the transparent conductive thin film may be appropriately determined according to the required performance such as transparency and conductivity, and is usually preferably 50 ° or more.

【００５３】次に、基材について説明する。透明プラス
チック基材としては、透明な各種合成樹脂を使用でき、
たとえば芳香族ポリカーボネート、ポリメチルメタクリ
レート、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート等
の芳香族ポリエステル、ポリアリレート、ポリイミド、
ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン、ポリアミ
ド、セルローストリアセテート、フッ素樹脂などが挙げ
られる。本発明においては、ポリエチレンテレフタレー
ト、芳香族ポリカーボネートまたはポリアリレートから
なる基材が特に好ましい。また、タッチ側プラスチック
基板は、可撓性を有する必要があるので、厚さ０．０５
〜０．５ｍｍのシート状またはフィルム状に成形した基
材が好ましく用いられる。Next, the base material will be described. Various transparent synthetic resins can be used as the transparent plastic substrate,
For example, aromatic polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene, aromatic polyester such as polyethylene terephthalate, polyarylate, polyimide,
Examples thereof include polyether sulfone, polysulfone, polyamide, cellulose triacetate, and fluororesin. In the present invention, a substrate made of polyethylene terephthalate, aromatic polycarbonate or polyarylate is particularly preferred. Since the touch side plastic substrate needs to have flexibility, the thickness is 0.05%.
A substrate formed into a sheet or a film having a thickness of about 0.5 mm is preferably used.

【００５４】図１には、本発明の一実施例であるタッチ
側プラスチック基板の断面を表す模式図が示されてい
る。FIG. 1 is a schematic diagram showing a cross section of a touch-side plastic substrate according to an embodiment of the present invention.

【００５５】タッチ側プラスチック基板７は、透明プラ
スチック基材３のタッチ入力面６側に、硬化性組成物
（Ｂ）の硬化物である最外層１と、それに直接接する硬
化性組成物（Ａ）の硬化物である内層２の２層からなる
透明硬化物層５が形成されており、その反対面には透明
導電性薄膜４が形成されている。The touch-side plastic substrate 7 has the outermost layer 1 which is a cured product of the curable composition (B) on the touch input surface 6 side of the transparent plastic substrate 3 and the curable composition (A) directly in contact with the outermost layer 1. A transparent cured material layer 5 composed of two layers of an inner layer 2 which is a cured product of the above is formed, and a transparent conductive thin film 4 is formed on the opposite surface.

【００５６】また、図２には、上記タッチ側プラスチッ
ク基板７を用いた抵抗膜式タッチパネルの一例の断面を
表す模式図が示されている。FIG. 2 is a schematic view showing a cross section of an example of a resistive touch panel using the touch-side plastic substrate 7.

【００５７】抵抗膜式タッチパネル１２は、タッチ側プ
ラスチック基板７と、透明基材９の片面に透明導電性薄
膜８が形成されたディスプレイ側透明基板１０とが、絶
縁スペーサ１１を挟んで、図示しないスペーサを介して
各透明導電性薄膜が対向するように、所定の間隔で配置
されたものである。そして、入力は、タッチ入力面６を
ペンなどで押圧して、透明導電性薄膜４と透明導電性薄
膜８とを接触・導通させて行なう。In the resistive touch panel 12, a touch-side plastic substrate 7 and a display-side transparent substrate 10 in which a transparent conductive thin film 8 is formed on one surface of a transparent substrate 9 are sandwiched by an insulating spacer 11, not shown. The transparent conductive thin films are arranged at predetermined intervals so as to face each other via a spacer. The input is performed by pressing the touch input surface 6 with a pen or the like to bring the transparent conductive thin film 4 and the transparent conductive thin film 8 into contact and conduction.

【００５８】図１に示される本発明のタッチ側プラスチ
ック基板７は、たとえば以下のようにして製造できる。The touch-side plastic substrate 7 of the present invention shown in FIG. 1 can be manufactured, for example, as follows.

【００５９】まず、透明プラスチック基材３の片面に、
硬化性組成物（Ａ）および（Ｂ）を塗工、硬化して、透
明硬化物層５を形成する。このとき、上記のように透明
プラスチック基材３と透明硬化物層５の間に第３の層を
形成してもよい。First, on one side of the transparent plastic substrate 3,
The curable compositions (A) and (B) are applied and cured to form a transparent cured layer 5. At this time, a third layer may be formed between the transparent plastic substrate 3 and the transparent cured material layer 5 as described above.

【００６０】硬化性組成物（Ａ）および（Ｂ）を、透明
プラスチック基材３の表面に塗工する方法としては、特
に制限されず公知の方法を採用できる。たとえば、ディ
ップ法、フロートコート法、スプレー法、バーコート
法、グラビアコート法、ロールコート法、ブレードコー
ト法、エアーナイフコート法などの種々の方法を採用で
きる。The method for applying the curable compositions (A) and (B) to the surface of the transparent plastic substrate 3 is not particularly limited, and a known method can be employed. For example, various methods such as a dip method, a float coat method, a spray method, a bar coat method, a gravure coat method, a roll coat method, a blade coat method, and an air knife coat method can be adopted.

【００６１】硬化性組成物（Ａ）を硬化させる活性エネ
ルギ線としては、特に限定されず、紫外線、電子線やそ
の他の活性エネルギ線を使用できるが、紫外線が好まし
い。紫外線源としては、キセノンランプ、パルスキセノ
ンランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メ
タルハライドランプ、カーボンアーク灯、タングステン
ランプなどを使用できる。The active energy ray for curing the curable composition (A) is not particularly limited, and ultraviolet rays, electron beams and other active energy rays can be used, but ultraviolet rays are preferred. As the ultraviolet light source, a xenon lamp, a pulse xenon lamp, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a carbon arc lamp, a tungsten lamp, and the like can be used.

【００６２】また、硬化性組成物（Ｂ）に含まれるポリ
シラザン（ｂ）を硬化させてシリカとする方法として
は、特開平１１−２４０１０４号公報段落番号０１１１
〜０１１５に記載された方法を採用できる。As a method of curing the polysilazane (b) contained in the curable composition (B) into silica, JP-A-11-240104, paragraph No. 0111
To 0115 can be adopted.

【００６３】ただし、本発明においては、低温（１８０
℃以下）で焼成してポリシラザン（ｂ）を硬化させるこ
とが好ましい。低温でポリシラザン（ｂ）を硬化させる
ためには、硬化性組成物（Ｂ）に触媒を添加する必要が
あるが、より低温で硬化できる触媒を用いることが好ま
しく、触媒の種類や使用量により、室温でも硬化でき
る。そのような触媒としては、たとえば、特開平７−１
９６９８６号公報に記載されている金、銀、パラジウ
ム、白金、ニッケルなどの金属の微粒子、特開平５−９
３２７５号公報に提案されているそれらのカルボン酸錯
体、および特開平９−３１３３３号公報に記載されてい
るアミン類や酸類が挙げられる。However, in the present invention, the low temperature (180
C. or lower) to cure the polysilazane (b). In order to cure the polysilazane (b) at a low temperature, it is necessary to add a catalyst to the curable composition (B). However, it is preferable to use a catalyst that can be cured at a lower temperature. Depending on the type and amount of the catalyst, Can be cured at room temperature. Examples of such a catalyst include, for example, JP-A-7-17-1.
Fine particles of a metal such as gold, silver, palladium, platinum and nickel described in Japanese Patent Application Laid-open No.
Examples thereof include those carboxylic acid complexes proposed in JP-A No. 3275, and amines and acids described in JP-A-9-31333.

【００６４】上記金属の微粒子の粒径は０．１μｍより
小さいことが好ましく、硬化物の透明性を確保するため
には０．０５μｍより小さいことが好ましい。また、粒
径が小さいほど比表面積が増大して触媒能も増大するの
で、触媒性能向上の点からもより小さい粒径の触媒を使
用することが好ましい。The particle diameter of the metal fine particles is preferably smaller than 0.1 μm, and is preferably smaller than 0.05 μm in order to ensure transparency of the cured product. Further, since the specific surface area increases as the particle diameter decreases, the catalytic ability also increases. Therefore, it is preferable to use a catalyst having a smaller particle diameter from the viewpoint of improving the catalytic performance.

【００６５】上記アミン類としては、たとえば、モノア
ルキルアミン、ジアルキルアミン、トリアルキルアミ
ン、モノアリールアミン、ジアリールアミン、環状アミ
ンなどが挙げられる。The above amines include, for example, monoalkylamine, dialkylamine, trialkylamine, monoarylamine, diarylamine, cyclic amine and the like.

【００６６】上記酸類としては、たとえば、酢酸などの
有機酸や塩酸などの無機酸が挙げられる。Examples of the above-mentioned acids include organic acids such as acetic acid and inorganic acids such as hydrochloric acid.

【００６７】たとえば、硬化性組成物（Ｂ）に予め触媒
として上記金属の微粒子を添加する場合、その添加量
は、ポリシラザン（ｂ）１００質量部に対して０．０１
〜１０質量部が好ましく、特に０．０５〜５質量部が好
ましい。添加量が０．０１質量部未満では充分な触媒効
果が期待できず、１０質量部超では触媒どうしの凝集が
起こりやすくなり、透明性を損なうおそれがある。For example, when the metal fine particles are previously added to the curable composition (B) as a catalyst, the amount of addition is 0.01 to 100 parts by mass of the polysilazane (b).
It is preferably from 10 to 10 parts by mass, particularly preferably from 0.05 to 5 parts by mass. If the amount is less than 0.01 part by mass, a sufficient catalytic effect cannot be expected. If the amount exceeds 10 parts by mass, aggregation of the catalysts tends to occur, which may impair the transparency.

【００６８】また、上記アミン類や酸類は、硬化性組成
物（Ｂ）に予め添加して用いてもよく、アミン類や酸類
の溶液（水溶液を含む。）や、それらの蒸気（水溶液か
らの蒸気を含む。）に接触させてもよい。The above amines and acids may be added to the curable composition (B) in advance and used. Solutions of amines and acids (including aqueous solutions) and vapors thereof (from aqueous solutions) may be used. (Including steam).

【００６９】そして、硬化性組成物（Ａ）の硬化と、硬
化性組成物（Ｂ）の塗工〜硬化の組み合わせ（タイミン
グ）としては、特開平１１−２４０１０４号公報段落番
号０１２０〜０１２７に記載されたタイミングが挙げら
れる。The combination (timing) of the curing of the curable composition (A) and the coating and curing of the curable composition (B) is described in JP-A-11-240104, paragraphs 0120 to 0127. Timing.

【００７０】本発明においては、２つの硬化物層の層間
密着力を上げるために、以下のタイミングで行なうこと
が好ましい。また、硬化性組成物が溶剤を含有している
場合は、塗工後、乾燥して溶剤を除去してから硬化させ
ることが好ましい。さらに、硬化性組成物（Ａ）に用い
る光重合開始剤の吸収ピークと硬化性組成物（Ｂ）に用
いる紫外線吸収剤の吸収ピークをずらしておくことが好
ましい。In the present invention, in order to increase the interlayer adhesion between the two cured product layers, it is preferable to carry out at the following timing. When the curable composition contains a solvent, it is preferable to cure the composition after coating and drying to remove the solvent. Further, it is preferable that the absorption peak of the photopolymerization initiator used for the curable composition (A) and the absorption peak of the ultraviolet absorbent used for the curable composition (B) are shifted from each other.

【００７１】（１）硬化性組成物（Ａ）を塗工して硬化
性組成物（Ａ）の未硬化物の層を形成した後、その未硬
化物の層の表面に硬化性組成物（Ｂ）を塗工して硬化性
組成物（Ｂ）の未硬化物の層を形成し、その後に充分な
量の活性エネルギ線を照射して硬化性組成物（Ａ）の硬
化を終了させる。この場合、硬化性組成物（Ｂ）は硬化
性組成物（Ａ）とほぼ同時に硬化するか、硬化性組成物
（Ａ）の硬化後、硬化触媒溶液の蒸気雰囲気下に曝す、
常温に放置する、または加熱等により硬化される。(1) After applying the curable composition (A) to form an uncured material layer of the curable composition (A), the curable composition (A) is coated on the surface of the uncured material layer. B) is applied to form a layer of an uncured material of the curable composition (B), and thereafter, the curing of the curable composition (A) is completed by irradiating a sufficient amount of active energy rays. In this case, the curable composition (B) cures almost simultaneously with the curable composition (A), or after curing of the curable composition (A), is exposed to a steam atmosphere of a curing catalyst solution.
It is cured at room temperature or by heating.

【００７２】（２）硬化性組成物（Ａ）を塗工した後、
指触乾燥状態になり、かつ完全硬化に至らないまでの量
の活性エネルギ線（通常、約３００ｍＪ／ｃｍ²までの
照射量）を一旦照射して硬化性組成物（Ａ）の部分硬化
物の層を形成した後、その部分硬化物の層の表面に硬化
性組成物（Ｂ）を塗工して硬化性組成物（Ｂ）の未硬化
物の層を形成し、その後、完全硬化させるに充分な量の
活性エネルギ線を照射して硬化性組成物（Ａ）の硬化を
終了させる。なお、硬化性組成物（Ｂ）の硬化は上記
（１）の場合と同様である。(2) After applying the curable composition (A),
The partially cured product of the curable composition (A) is once irradiated with an active energy ray (usually, an irradiation amount of up to about 300 mJ / cm ² ) in an amount until it becomes dry to the touch and does not reach complete curing. After forming the layer, the curable composition (B) is applied to the surface of the partially cured material layer to form an uncured material layer of the curable composition (B), and then completely cured. The curing of the curable composition (A) is completed by irradiating a sufficient amount of active energy rays. The curing of the curable composition (B) is the same as in the above (1).

【００７３】上記のようにして透明プラスチック基材３
の片面に、透明硬化物層５を形成した後、その反対面
に、上記の方法により透明導電性薄膜４を形成して、タ
ッチ側プラスチック基板７を得る。このとき、透明導電
性薄膜４は、透明プラスチック基材３の表面に直接形成
されてもよく、アンカーコート層を介して形成されても
よい。アンカーコート剤としては、エポキシ系樹脂、ア
クリル系樹脂、シリコン系樹脂等を使用できる。As described above, the transparent plastic substrate 3
After forming the transparent cured material layer 5 on one side of the above, the transparent conductive thin film 4 is formed on the opposite side by the above-described method, and the touch-side plastic substrate 7 is obtained. At this time, the transparent conductive thin film 4 may be formed directly on the surface of the transparent plastic substrate 3 or may be formed via an anchor coat layer. Epoxy resins, acrylic resins, silicone resins, and the like can be used as the anchor coating agent.

【００７４】さらに、透明導電性薄膜４の耐磨耗性およ
び耐剥離性を高めるために、透明プラスチック基材３の
表面にハードコート層を設け、その表面に直接または上
記アンカーコート層を介して透明導電性薄膜４を形成し
てもよい。ハードコート層としては、ポリエステル系樹
脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹
脂、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹
脂などの硬化性樹脂からなる硬化物層が挙げられる。本
発明においては、上記と同様にして、硬化性組成物
（Ａ）の硬化物層と、硬化性組成物（Ｂ）の硬化物層と
からなるハードコート層を形成することが特に好まし
い。Further, in order to enhance the abrasion resistance and the peeling resistance of the transparent conductive thin film 4, a hard coat layer is provided on the surface of the transparent plastic substrate 3, and the hard coat layer is provided on the surface directly or via the anchor coat layer. A transparent conductive thin film 4 may be formed. Examples of the hard coat layer include a cured layer made of a curable resin such as a polyester resin, a urethane resin, a melamine resin, an epoxy resin, a silicon resin, an acrylic resin, and a polyimide resin. In the present invention, it is particularly preferable to form a hard coat layer composed of a cured layer of the curable composition (A) and a cured layer of the curable composition (B) in the same manner as described above.

【００７５】[0075]

【実施例】以下、本発明を合成例（例１）、実施例（例
２〜７）、比較例（例８〜１０）に基づき説明するが、
本発明はこれらに限定されない。また、例２〜９につい
ての各種物性の測定および評価は以下に示す方法で行な
い、その結果を表１に示した。なお、例２〜６、例８お
よび例１０では、透明プラスチック基材として透明な芳
香族ポリカーボネートフィルム（厚さ２００μｍ）を用
い、例７および例９では、表面に易接着処理が施された
透明なポリエステルフィルム（厚さ１８８μｍ）を用い
た。The present invention will be described below with reference to Synthesis Examples (Example 1), Examples (Examples 2 to 7), and Comparative Examples (Examples 8 to 10).
The present invention is not limited to these. The measurement and evaluation of various physical properties of Examples 2 to 9 were performed by the following methods, and the results are shown in Table 1. In Examples 2 to 6, Example 8 and Example 10, a transparent aromatic polycarbonate film (200 μm thick) was used as a transparent plastic substrate. Polyester film (thickness: 188 μm) was used.

【００７６】［密着性］クロスカットテスト（ＪＩＳ−
Ｋ１９７９）により、タッチ側プラスチック基板表面の
透明硬化物層の密着性を評価した。[Adhesion] Cross cut test (JIS-
K1979), the adhesion of the transparent cured material layer on the surface of the plastic substrate on the touch side was evaluated.

【００７７】［ペン入力耐久性（耐傷付き性）］タッチ
側プラスチック基板のタッチ入力面の表面の同一場所
を、先端が０．５Ｒのポリアセタール製のペン先で、ペ
ン荷重２５０ｇｆにて１０万回繰り返し摺動を行い、試
験後のタッチ入力面の表面状態を観察した。[Pen input durability (scratch resistance)] The same place on the surface of the touch input surface of the touch-side plastic substrate was used 100,000 times with a pen tip made of polyacetal having a tip of 0.5R and a pen load of 250 gf. The sliding was repeatedly performed, and the surface state of the touch input surface after the test was observed.

【００７８】［例１］エチルセロソルブ分散型コロイド
状シリカ（シリカ含量３０質量％、平均粒径１１ｎｍ）
１００質量部に、３−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン５質量部と０．１ｍｏｌ／Ｌの塩酸３．０質量部
を加え、１００℃にて６時間加熱撹拌した後、１２時間
室温下で熟成することにより、メルカプトシラン修飾コ
ロイド状シリカ分散液を得た。Example 1 Ethyl cellosolve dispersed colloidal silica (silica content: 30% by mass, average particle size: 11 nm)
To 100 parts by mass, 5 parts by mass of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and 3.0 parts by mass of 0.1 mol / L hydrochloric acid were added, and the mixture was heated and stirred at 100 ° C. for 6 hours, and then aged at room temperature for 12 hours. As a result, a mercaptosilane-modified colloidal silica dispersion was obtained.

【００７９】［例２］撹拌機および冷却管を装着した１
００ｍＬの４つ口フラスコに、イソプロピルアルコール
１５ｇ、酢酸ブチル１５ｇ、1−メトキシ−２−プロパ
ノール７．５ｇ、２，４，６−トリメチルベンゾイルジ
フェニルホスフィンオキシド１５０ｍｇ、２−［４−
（２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロピル）オキ
シ−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４
−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン１００
０ｍｇ、および１，２，２，６，６−ペンタメチル−４
−ピペリジルメタクリレート２００ｍｇを加えて溶解さ
せた。続いて水酸基を有するジペンタエリスリトールポ
リアクリレートと部分ヌレート化ヘキサメチレンジイソ
シアネートの反応生成物であるウレタンアクリレート
（１分子あたり平均１５個のアクリロイル基を含有）
５．０ｇ、トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イ
ソシアヌレート５．０ｇを加え、室温にて１時間撹拌し
て塗工液１を得た。[Example 2] 1 equipped with a stirrer and a cooling pipe
In a 00 mL four-necked flask, 15 g of isopropyl alcohol, 15 g of butyl acetate, 7.5 g of 1-methoxy-2-propanol, 150 mg of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2- [4-
(2-hydroxy-3-dodecyloxypropyl) oxy-2-hydroxyphenyl] -4,6-bis (2,4
-Dimethylphenyl) -1,3,5-triazine 100
0 mg, and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4
-200 mg of piperidyl methacrylate was added and dissolved. Subsequently, urethane acrylate which is a reaction product of hydroxyl-containing dipentaerythritol polyacrylate and partially nullated hexamethylene diisocyanate (containing an average of 15 acryloyl groups per molecule)
5.0 g and 5.0 g of tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate were added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to obtain a coating liquid 1.

【００８０】透明プラスチック基材の片面に、バーコー
ターを用いて塗工液１を塗工（ウエット厚さ１６μｍ）
して、８０℃にて乾燥後、これを空気雰囲気中、高圧水
銀灯を用いて３０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線（波長３０
０〜３９０ｎｍ領域の紫外線積算エネルギ量、以下同
じ。）を照射し、膜厚５μｍの硬化物層を形成した。Coating liquid 1 was applied to one surface of a transparent plastic substrate using a bar coater (wet thickness: 16 μm)
Then, after drying at 80 ° C., it was dried in an air atmosphere using a high-pressure mercury lamp at 3000 mJ / cm ² ultraviolet (wavelength 30).
Ultraviolet integrated energy in the range of 0 to 390 nm, the same applies hereinafter. ) To form a cured product layer having a thickness of 5 μm.

【００８１】次いで、この硬化物層の表面に、低温硬化
性ペルヒドロポリシラザンのキシレン溶液（固形分濃度
２０質量％、東燃社製、商品名「Ｎ−Ｌ１１０」）であ
る塗工液２を、バーコータを用いて塗工（ウエット厚さ
５μｍ）して、８０℃の熱風循環オーブン中で１０分間
保持し、続いて１００℃の熱風循環オーブン中で１２０
分間保持して完全に硬化させた。そして、ＩＲ分析によ
り完全な二酸化珪素になっていることを確認した。こう
して、透明プラスチック基材の片面に総膜厚６μｍの透
明硬化物層を形成した。Next, a coating liquid 2 which is a xylene solution of a low-temperature curable perhydropolysilazane (solid content: 20% by mass, manufactured by Tonen Co., Ltd., trade name: “N-L110”) is applied to the surface of the cured product layer. Coating (wet thickness 5 μm) using a bar coater, holding in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 10 minutes, followed by 120 ° C. in a hot air circulating oven at 100 ° C.
Hold for one minute to completely cure. And it was confirmed by IR analysis that silicon dioxide had been completely formed. Thus, a transparent cured product layer having a total film thickness of 6 μm was formed on one surface of the transparent plastic substrate.

【００８２】そして、透明プラスチック基材のもう一方
の面（硬化物層が形成されていない面、以下同じ。）
に、スパッタリング法にて３００Åの厚さのＩＴＯ薄膜
を形成して、タッチ側プラスチック基板を得た。The other surface of the transparent plastic substrate (the surface on which the cured product layer is not formed, the same applies hereinafter).
Then, an ITO thin film having a thickness of 300 ° was formed by a sputtering method to obtain a touch-side plastic substrate.

【００８３】［例３］透明プラスチック基材の片面に、
マイクログラビアコート法にて塗工液１を塗工（ウエッ
ト厚さ１６μｍ）して、８０℃で加熱乾燥し、これを空
気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて１５０ｍＪ／ｃｍ²の
紫外線を照射し、膜厚５μｍの部分硬化物層を形成し
た。[Example 3] On one side of a transparent plastic substrate,
The coating liquid 1 is applied by a microgravure coating method (wet thickness: 16 μm), dried by heating at 80 ° C., and irradiated with 150 mJ / cm ² ultraviolet light using a high-pressure mercury lamp in an air atmosphere. A partially cured product layer having a thickness of 5 μm was formed.

【００８４】次いで、この部分硬化物層の表面に、ペル
ヒドロポリシラザンのキシレン溶液（固形分濃度２０質
量％、数平均分子量Ｍｎ≒１０００、東燃社製、商品名
「Ｖ−１１０」）である塗工液３を、マイクログラビア
法にて塗工（ウエット厚さ５μｍ）して、８０℃にて加
熱乾燥後、これを空気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて３
０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射し、さらに相対湿度
５０％の環境で２４時間保持して、膜厚６μｍの透明硬
化物層を形成した。Then, a xylene solution of perhydropolysilazane (solid content: 20% by mass, number average molecular weight Mn ≒ 1000, trade name “V-110”, manufactured by Tonen Co.) is applied to the surface of the partially cured product layer. The working liquid 3 was applied by a microgravure method (wet thickness: 5 μm), dried by heating at 80 ° C., and dried in an air atmosphere using a high-pressure mercury lamp.
Irradiation with ultraviolet rays of 000 mJ / cm ² was carried out for 24 hours in an environment of a relative humidity of 50% to form a transparent cured layer having a thickness of 6 μm.

【００８５】そして、例２と同様にして、透明プラスチ
ック基材のもう一方の面に、ＩＴＯ薄膜を形成して、タ
ッチ側プラスチック基板を得た。Then, in the same manner as in Example 2, an ITO thin film was formed on the other surface of the transparent plastic substrate to obtain a touch-side plastic substrate.

【００８６】［例４］透明プラスチック基材の片面に、
バーコータを用いて塗工液１を塗工（ウエット厚さ１６
μｍ）して、８０℃の熱風循環オーブン中で５分間保持
し、続いて、この上に塗工液３を、バーコータを用いて
塗工（ウエット厚さ５μｍ）して、８０℃の熱風循環オ
ーブン中で１０分間保持した後、これを空気雰囲気中、
高圧水銀灯を用いて３０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照
射し、さらに相対湿度５０％の環境で２４時間保持し
て、膜厚６μｍの透明硬化物層を形成した。[Example 4] On one side of a transparent plastic substrate,
Coating the coating liquid 1 using a bar coater (wet thickness 16
μm) and kept in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 5 minutes. Subsequently, the coating liquid 3 is applied thereon (wet thickness 5 μm) using a bar coater, and circulated at 80 ° C. After holding it in the oven for 10 minutes,
Ultraviolet rays of 3000 mJ / cm ² were irradiated using a high-pressure mercury lamp, and further kept in an environment of a relative humidity of 50% for 24 hours to form a transparent cured layer having a thickness of 6 μm.

【００８７】そして、例２と同様にして、透明プラスチ
ック基材のもう一方の面に、ＩＴＯ薄膜を形成して、タ
ッチ側プラスチック基板を得た。Then, in the same manner as in Example 2, an ITO thin film was formed on the other surface of the transparent plastic substrate to obtain a touch-side plastic substrate.

【００８８】［例５］撹拌機および冷却管を装着した１
００ｍＬの４つ口フラスコに、イソプロピルアルコール
１５ｇ、酢酸ブチル１５ｇ、1−メトキシ−２−プロパ
ノール７．５ｇ、２，４，６−トリメチルベンゾイルジ
フェニルホスフィンオキシド１５０ｍｇ、２−［４−
（２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロピル）オキ
シ−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４
−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン１００
０ｍｇ、および１，２，２，６，６−ペンタメチル−４
−ピペリジルメタクリレート２００ｍｇを加えて溶解さ
せた。続いて水酸基を有するジペンタエリスリトールポ
リアクリレートと部分ヌレート化ヘキサメチレンジイソ
シアネートの反応生成物であるウレタンアクリレート
（１分子あたり平均１５個のアクリロイル基を含有）
５．０ｇ、トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イ
ソシアヌレート５．０ｇを加えて室温にて１時間撹拌し
た。Example 5 1 equipped with a stirrer and a cooling pipe
In a 00 mL four-necked flask, 15 g of isopropyl alcohol, 15 g of butyl acetate, 7.5 g of 1-methoxy-2-propanol, 150 mg of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2- [4-
(2-hydroxy-3-dodecyloxypropyl) oxy-2-hydroxyphenyl] -4,6-bis (2,4
-Dimethylphenyl) -1,3,5-triazine 100
0 mg, and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4
-200 mg of piperidyl methacrylate was added and dissolved. Subsequently, urethane acrylate which is a reaction product of hydroxyl-containing dipentaerythritol polyacrylate and partially nullated hexamethylene diisocyanate (containing an average of 15 acryloyl groups per molecule)
5.0 g and 5.0 g of tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate were added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.

【００８９】続いて、例１で合成したメルカプトシラン
修飾コロイド状シリカ分散液を３０．３ｇ加えて、さら
に室温で１５分間撹拌して塗工液４を得た。Subsequently, 30.3 g of the mercaptosilane-modified colloidal silica dispersion synthesized in Example 1 was added, and the mixture was further stirred at room temperature for 15 minutes to obtain a coating liquid 4.

【００９０】透明プラスチック基材に、バーコーターを
用いて塗工液４を塗工（ウエット厚さ１６μｍ）して、
８０℃の熱風循環オーブン中で５分間保持した後、これ
を空気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて１５０ｍＪ／ｃｍ
²の紫外線を照射し、膜厚５μｍの部分硬化物層を形成
した。The coating liquid 4 was applied to the transparent plastic base material using a bar coater (wet thickness: 16 μm).
After being kept in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 5 minutes, it was placed in an air atmosphere using a high-pressure mercury lamp at 150 mJ / cm.
Irradiation of ultraviolet light of No. ² was performed to form a partially cured layer having a thickness of 5 μm.

【００９１】次いで、この部分硬化物層の表面に、塗工
液３をバーコータを用いて塗工（ウエット厚さ５μｍ）
して、８０℃の熱風循環オーブン中で１０分間保持した
後、これを空気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて３０００
ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射し、さらに相対湿度５０％
の環境で２４時間保持して、膜厚６μｍの透明硬化物層
を形成した。Next, the coating liquid 3 was applied to the surface of the partially cured product layer using a bar coater (wet thickness: 5 μm).
Then, it was kept in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 10 minutes, and then kept in an air atmosphere for 3000 minutes using a high-pressure mercury lamp.
Irradiation with ultraviolet rays of mJ / cm ² and relative humidity of 50%
, And a transparent cured product layer having a thickness of 6 μm was formed.

【００９２】そして、例２と同様にして、透明プラスチ
ック基材のもう一方の面に、ＩＴＯ薄膜を形成して、タ
ッチ側プラスチック基板を得た。Then, in the same manner as in Example 2, an ITO thin film was formed on the other surface of the transparent plastic substrate to obtain a touch-side plastic substrate.

【００９３】［例６］透明プラスチック基材の片面に、
マイクログラビアコート法にて塗工液１を塗工（ウエッ
ト厚さ１６μｍ）して、８０℃で加熱乾燥し、これを空
気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて１５０ｍＪ／ｃｍ²の
紫外線を照射し、膜厚５μｍの部分硬化物層を形成し
た。[Example 6] On one side of a transparent plastic substrate,
The coating liquid 1 is applied by a microgravure coating method (wet thickness: 16 μm), dried by heating at 80 ° C., and irradiated with 150 mJ / cm ² ultraviolet light using a high-pressure mercury lamp in an air atmosphere. A partially cured product layer having a thickness of 5 μm was formed.

【００９４】次いで、この部分硬化物層の表面に、塗工
液３をマイクログラビア法にて塗工（ウエット厚さ５μ
ｍ）して、８０℃にて加熱乾燥後、これを空気雰囲気
中、高圧水銀灯を用いて３０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線
を照射し、さらに相対湿度５０％の環境で２４時間保持
して、膜厚６μｍの透明硬化物層を形成した。Next, a coating liquid 3 was applied to the surface of the partially cured product layer by a microgravure method (wet thickness 5 μm).
m), and after drying by heating at 80 ° C., this was irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ / cm ² using a high-pressure mercury lamp in an air atmosphere, and further kept for 24 hours in an environment of a relative humidity of 50%. A 6 μm transparent cured product layer was formed.

【００９５】また、透明プラスチック基材のもう一方の
面に、上記と同様にして総膜厚６μｍの透明硬化物層を
形成した。On the other side of the transparent plastic substrate, a transparent cured product layer having a total film thickness of 6 μm was formed in the same manner as described above.

【００９６】そして、どちらか一方のみの硬化物層の表
面に、例２と同様にして、ＩＴＯ薄膜を形成して、タッ
チ側プラスチック基板を得た。Then, an ITO thin film was formed on the surface of only one of the cured product layers in the same manner as in Example 2 to obtain a touch-side plastic substrate.

【００９７】［例７］透明プラスチック基材の片面に、
マイクログラビアコート法にて塗工液１を塗工（ウエッ
ト厚さ１６μｍ）して、８０℃で加熱乾燥し、これを空
気雰囲気中、高圧水銀灯を用いて１５０ｍＪ／ｃｍ²の
紫外線を照射し、膜厚５ｍｍの部分硬化物層を形成し
た。[Example 7] On one side of a transparent plastic substrate,
The coating liquid 1 is applied by a microgravure coating method (wet thickness: 16 μm), dried by heating at 80 ° C., and irradiated with 150 mJ / cm ² ultraviolet light using a high-pressure mercury lamp in an air atmosphere. A partially cured layer having a thickness of 5 mm was formed.

【００９８】次いで、この部分硬化物層の表面に、塗工
液３をマイクログラビア法にて塗工（ウエット厚さ５μ
ｍ）して、８０℃にて加熱乾燥後、これを空気雰囲気
中、高圧水銀灯を用いて３０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線
を照射し、さらに相対湿度５０％の環境で２４時間保持
して、膜厚６μｍの透明硬化物層を形成した。Next, a coating liquid 3 was applied to the surface of the partially cured product layer by a microgravure method (wet thickness 5 μm).
m), and after drying by heating at 80 ° C., this was irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ / cm ² using a high-pressure mercury lamp in an air atmosphere, and further kept for 24 hours in an environment of a relative humidity of 50%. A 6 μm transparent cured product layer was formed.

【００９９】そして、例２と同様にして、透明プラスチ
ック基材のもう一方の面に、ＩＴＯ薄膜を形成して、タ
ッチ側プラスチック基板を得た。Then, in the same manner as in Example 2, an ITO thin film was formed on the other surface of the transparent plastic substrate to obtain a touch-side plastic substrate.

【０１００】［例８］透明プラスチック基材の片面に、
塗工液２をバーコータを用いて塗工（ウエット厚さ５μ
ｍ）して、８０℃の熱風循環オーブン中で１０分間保持
し、続いて１００℃の熱風循環オーブン中で１２０分間
保持して、膜厚１μｍの硬化物層を形成した。[Example 8] On one side of a transparent plastic substrate,
Coating the coating liquid 2 using a bar coater (wet thickness 5μ)
m) and kept in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 10 minutes, and then kept in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 120 minutes to form a cured product layer having a thickness of 1 μm.

【０１０１】そして、例２と同様にして、透明プラスチ
ック基材のもう一方の面に、ＩＴＯ薄膜を形成して、タ
ッチ側プラスチック基板を得た。Then, in the same manner as in Example 2, an ITO thin film was formed on the other surface of the transparent plastic substrate to obtain a touch-side plastic substrate.

【０１０２】［例９］透明プラスチック基材の片面に、
塗工液２をバーコータを用いて塗工（ウエット厚さ５μ
ｍ）して、８０℃の熱風循環オーブン中で１０分間保持
し、続いて１００℃の熱風循環オーブン中で１２０分間
保持して、膜厚１μｍの硬化物層を形成した。[Example 9] On one surface of a transparent plastic substrate,
Coating the coating liquid 2 using a bar coater (wet thickness 5μ)
m) and kept in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 10 minutes, and then kept in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 120 minutes to form a cured product layer having a thickness of 1 μm.

【０１０３】そして、例２と同様にして、透明プラスチ
ック基材のもう一方の面に、ＩＴＯ薄膜を形成して、タ
ッチ側プラスチック基板を得た。Then, in the same manner as in Example 2, an ITO thin film was formed on the other surface of the transparent plastic substrate to obtain a touch-side plastic substrate.

【０１０４】［例１０］透明プラスチック基材の片面
に、塗工液１をバーコーターを用いて塗工（ウエット厚
さ１６μｍ）して、８０℃にて乾燥後、これを空気雰囲
気中、高圧水銀灯を用いて３０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外
線を照射し、膜厚５μｍの硬化物層を形成した。Example 10 One side of a transparent plastic substrate was coated with the coating liquid 1 using a bar coater (wet thickness: 16 μm), dried at 80 ° C., and then dried in an air atmosphere under high pressure. Ultraviolet rays of 3000 mJ / cm ² were irradiated using a mercury lamp to form a cured layer having a thickness of 5 μm.

【０１０５】そして、例２と同様にして、透明プラスチ
ック基材のもう一方の面に、ＩＴＯ薄膜を形成して、タ
ッチ側プラスチック基板を得た。Then, in the same manner as in Example 2, an ITO thin film was formed on the other surface of the transparent plastic substrate to obtain a touch-side plastic substrate.

【０１０６】[0106]

【表１】 [Table 1]

【０１０７】[0107]

【発明の効果】本発明によれば、タッチ入力面側に、上
記のような透明硬化物層を形成することにより、優れた
ペン入力耐久性を有するタッチ側プラスチック基板を提
供できる。According to the present invention, a touch-side plastic substrate having excellent pen input durability can be provided by forming the above-mentioned transparent cured material layer on the touch input surface side.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明の一実施例であるタッチ側プラスチッ
ク基板の断面を表す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a cross section of a touch-side plastic substrate according to an embodiment of the present invention.

【図２】 図１に示したタッチ側プラスチック基板を用
いた抵抗膜式タッチパネルの一例の断面を表す模式図で
ある。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a cross section of an example of a resistive touch panel using the touch-side plastic substrate illustrated in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１．最外層 ２．内層 ３．透明プラスチック基材 ４．透明導電性薄膜 ５．透明硬化物層 ６．タッチ入力面 ７．タッチ側プラスチック基板 ８．透明導電性薄膜 ９．透明基材 １０．ディスプレイ側透明基板 １１．絶縁スペーサ １２．抵抗膜式タッチパネル 1. Outermost layer 2. Inner layer 3. Transparent plastic substrate 4. 4. transparent conductive thin film Transparent cured product layer 6. 6. Touch input surface 7. Touch-side plastic substrate 8. Transparent conductive thin film Transparent substrate 10. Display side transparent substrate 11. Insulating spacer 12. Resistive touch panel

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 澁谷 崇 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1150番地 旭硝子株式会社内 (72)発明者 下田 博司 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1150番地 旭硝子株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AA20 AA20H AA28 AA33 AK01A AK01C AK25 AK41 AK45 AK51 AK52B AT00C BA02 BA03 BA04 BA07 BA10B BA10C CA30A EH46 EH462 EH66 EJ082 EJ54 GB41 JB12A JB12B JB14A JG01 JK06 JK09 JK14 JL00 JN01 JN01C 4J038 AA011 FA121 FA171 FA261 FA271 FA281 HA431 JA33 JA60 JB06 JC02 JC18 JC26 KA03 PA17 PA19 PB08 PC08 5B087 AA04 CC13 CC15  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Takashi Shibuya 1150 Hazawa-machi, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Asahi Glass Co., Ltd. (72) Inventor Hiroshi Shimoda 1150 Hazawa-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Asahi Glass Co., Ltd. Term (reference) 4F100 AA20 AA20H AA28 AA33 AK01A AK01C AK25 AK41 AK45 AK51 AK52B AT00C BA02 BA03 BA04 BA07 BA10B BA10C CA30A EH46 EH462 EH66 EJ082 EJ54 GB41 JB12A JB12 JJ01J01J01J01J01 JB06 JC02 JC18 JC26 KA03 PA17 PA19 PB08 PC08 5B087 AA04 CC13 CC15

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 タッチ入力面側に２層以上の硬化物層を
有する透明硬化物層が形成されたタッチパネルのタッチ
側プラスチック基板において、 前記透明硬化物層のうち最外層に接する内層が、活性エ
ネルギ線硬化性の重合性官能基を２以上有する多官能性
化合物（ａ）と光重合開始剤とを含有する活性エネルギ
線硬化性組成物（Ａ）の硬化物層であり、最外層がポリ
シラザン（ｂ）を含有する硬化性組成物（Ｂ）の硬化物
層であることを特徴とするタッチパネルのタッチ側プラ
スチック基板。In a touch-side plastic substrate of a touch panel having a transparent cured material layer having two or more cured material layers on a touch input surface side, an inner layer in contact with an outermost layer of the transparent cured material layer is activated. An active energy ray-curable composition (A) containing a polyfunctional compound (a) having two or more energy-ray-curable polymerizable functional groups and a photopolymerization initiator, wherein the outermost layer is a polysilazane. A touch-side plastic substrate for a touch panel, which is a cured layer of the curable composition (B) containing (b). 【請求項２】 請求項１に記載のタッチパネルのタッチ
側プラスチック基板の製造方法において、 前記透明硬化物層の形成工程として、透明プラスチック
基材の表面に、直接または他の層を介して、活性エネル
ギ線硬化性の重合性官能基を２個以上有する多官能性化
合物（ａ）と光重合開始剤とを含有する活性エネルギ線
硬化性組成物（Ａ）の未硬化物層または部分硬化物層を
形成し、この活性エネルギ線硬化性組成物（Ａ）の層の
表面に、ポリシラザン（ｂ）を含有する硬化性組成物
（Ｂ）の未硬化物層または部分硬化物層を形成し、それ
らを順次または同時に硬化させる工程を含むことを特徴
とするタッチパネルのタッチ側プラスチック基板の製造
方法。2. The method of manufacturing a touch-side plastic substrate for a touch panel according to claim 1, wherein the step of forming the transparent cured material layer comprises: activating the transparent cured material layer directly or via another layer on the surface of the transparent plastic substrate. Uncured or partially cured layer of active energy ray-curable composition (A) containing polyfunctional compound (a) having two or more energy-ray-curable polymerizable functional groups and photopolymerization initiator To form an uncured or partially cured layer of the curable composition (B) containing polysilazane (b) on the surface of the layer of the active energy ray-curable composition (A). A method for manufacturing a plastic substrate on the touch side of a touch panel, comprising a step of sequentially or simultaneously curing the same.