JP2001293576A - 接合電極及び耐高エネルギー密度利用機器用部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＷとＣｕやＮｉのように、熱膨張係数の差が
大きい異種材料において接合部で熱伝導性有害な欠陥の
ない密着性に優れ、実用十分な接合強度を有する接合体
を提供する。 【解決手段】 接合電極又は耐高エネルギー密度利用機
器用部材は、タングステン部材３を中間層なしに直接タ
ングステンよりも熱膨張係数の大きい基材２に圧入接合
した接合体１を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高エネルギー密度
利用発電機器などの高温負荷で使用される電極及び部材
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、大電流プラズマ電極，大パワー固
定Ｘ線陽極，ＭＨＤ発電（magneto hydrodynamic gen
eration）、核融合炉あるいは高エネルギー密度のビー
ム利用機器等の電極および部材に、その過酷な放電負荷
や熱負荷に耐える材料が要求されている。

【０００３】それに対し、高融点で耐熱性が高く、放電
消耗の少ないタングステン（Ｗ）およびＷ合金の使用が
望まれているが、その難加工性、高比重や機械的脆さ、
あるいは組立て時の部材間の結合の困難さから、他材質
基材、特にその加工性や熱伝導性に優れた銅（Ｃｕ）お
よびＣｕ合金との接合体の検討がなされている。

【０００４】例えば、大電流プラズマ電極，大パワー固
定Ｘ線陽極において、プラズマ放電や電子線照射による
損耗に耐える必要が有るため、損耗の少ないＷと熱伝導
率が高く水冷効果の大きいＣｕとの接合体を用いること
により、Ｗ単体のアノードに比べ表面温度を低くでき放
電消耗も減少し長寿命化が図られる。また、核融合炉あ
るいは高エネルギー密度のビーム利用機器においても、
大きな熱負荷を受けるとともに、高エネルギーの荷電粒
子ビームによるエロージョン損耗の少ないＷと水冷効果
の大きいＣｕの接合体の使用が検討されている。

【０００５】これらの接合体では接合部にボイド等の空
間が存在すると熱伝導性が低下するのみならず、ヒート
スポットと呼ばれる熱の集中部となり、局部溶融等によ
る剥離の恐れがある。そのため、熱伝導性の低下のない
密着性の良好な接合体が必要となる。また、いずれも外
部からの機械的な力がかからないため極端に大きな接合
強度は要求されていないが、高温で使用される際の分離
しない接合強度は必要である。

【０００６】ところで、ＷとＣｕは相互に固溶しない組
合わせであり、非常に接合の難しい組み合わせである。
通常、異種材料の接合に使用される接合方法としては、
アーク，ＴＩＧ，レーザ，電子ビーム等を用いた融接接
合（溶接），ろう接接合，摩擦圧接法，及び鋳ぐるみ法
などがある。

【０００７】融接は一般に「溶接」と称され、母材の溶
接しようとする部位を加熱し、母材のみか、又は母材と
溶加材とを融合させて溶融金属を作り、これを凝固させ
接合する方法で、鉄系金属を中心に広く構造物の製作に
使用されている。しかし、融接法では母材を溶融する必
要があるため、母材の融点以上の温度に加熱することが
必須である。また母材の溶融、凝固を伴うため組織変
化、すなわち再結晶およぴその粗大化が避けえないため
残留応力変形および組織変化により融接継手部近傍の脆
化、強度低下等の特性変化が生じる。そのため、特に溶
融、凝固にともなう結晶粒粗大化による脆化が顕著なＷ
などの難溶融性金属に対して適用が困難である。

【０００８】また、ＷとＣｕの接合の場合、その融点の
大きな差および非固溶性のためほとんど実用レベルの接
合は不可能である。

【０００９】ろう接は、ろう付けとも称され、母材を溶
融することなく、母材よりも低い融点をもつ金属の溶加
材（ろう材）を溶融させ、毛細管現象を利用し接合面の
隙間に行き渡らせて接合を行う方法である。そのため、
母材の溶融、凝固にともなう結晶粒粗大化や金属間化合
物が生成による脆化が生じないほか、施工温度が低いた
め熱応力を抑えることができるとともに、母材の組織変
化がない等の利点がある。さらに、ろう接は難溶融性金
属のように、母材溶融に対して高エネルギーが必要な場
合、あるいは凝固時に割れが生じやすい材料に適してい
る。また、異種材料の接合にも適している。しかしなが
ら、ろう接は接合強度が融接法に比し低いだけでなく、
ばらつきが大きいため信頼性が低いことが問題である。
また、ボイド等のヒートスボットが生じやすい。しかも
使用ろう材の融点により使用温度が制限されるととも
に、ろう材の組成によっては熱伝導性が低い欠点があ
る。

【００１０】その他に、ＷとＣｕの接合法として、摩擦
圧接接合法も提案されている。例えば、特開平８−３２
３４８５号公報において、インサート材を用いたＷ基金
属材とＣｕ基金属材の摩擦圧接方法に関する接合法が提
案されている。この方法においては、インサート材の使
用によりＷとＣｕの間に熱伝導率がＣｕより低いＮｂ等
の中間層が存在し熱伝導性が低下することが問題とな
る。また、一般に円形断面材の接合に用いられる方法で
あり、一部接合する一方の素材を角断面とした例もあ
る。いずれにせよ、丸棒状素材が必要である等の形状的
制約もある。さらに、接合する部材同士の回転中心同士
が一致している必要があり、一つの基材に多数本の電極
を設置する電極体には適用できない。

【００１１】鋳ぐるみ法は、しばしばＷとＣｕの接合に
用いられている。すなわち、鋳型内に高融点のＷ基材を
セットし、低融点のＣｕを溶かした溶湯を流し込み凝固
させＷ基材を固定する方法である。この場合、ガスの巻
き込みや凝固の際の引け巣の制御が難しいため、ボイド
等のヒートスボットが生じやすい欠点がある。

【００１２】また、高温使用時の熱膨張係数の差による
接合強度の低下が生じる。さらに少なくともＷ基材の周
囲の一部を抱きかかえるようにＣｕが回り込む必要があ
る。即ち、一面同士の接合は不可能であり、適用できる
接合体の形状が制限される。

【００１３】さらに、他の接合法としてＰＶＤ成膜法が
ある。しかしながら、電極体等ではＷ電極がＣｕ冷却部
より突き出た形状の要求も多い。また、平面形状の電極
体においても寿命や冷却能力の負荷軽減から厚肉化の要
求が高まっている。比較的厚膜成膜が可能な溶射法にお
いても、１ｍｍ程度が限界であり、その密着強度や信頼
性の低さ、さらに最大の問題は緻密化が事実上不可能で
あること、すなわちボアの存在が避けられないことであ
る。さらに突出形状品の製作は不可能である。

【００１４】以上のように、ＷとＣｕの接合に対して熱
伝導性に有害な欠陥のない良好な密着性および実用十分
な強度が得られ、かつ適用形状に制限を受けない接合法
が現状では存在しないため、その開発が要求されてい
る。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】一般に、ＷとＣｕの接
合体の製作にはろう接や鋳ぐるみ法が用いられるが、ボ
イド等の欠陥による熱伝導性の低下やヒートスポットの
発生、および熱膨張係数の差が大きな問題となり、この
問題をなくすことができれば、ＷとＣｕの組合せ以外の
熱膨張係数の差が大きい異種材料接合体にも適用可能で
ある。例えば、Ｃｕ以外でも大きな熱膨張係数を持つＮ
ｉ及びＮｉ合金，ステンレス合金等がヒートシンクやバ
ッキングプレートとして使用される。

【００１６】ここで、熱膨張係数は金属データブック
（日本金属学会編、改訂３版）によれば、２０〜５００
℃においてＷ：４．６，Ｃｕ：１８．３，Ｎｉ：１５．
２，１８−８Ｍｏステンレス：１７．５である。

【００１７】そこで、本発明の技術的課題は、上述の事
情を考慮して、ＷとＣｕのように熱膨張係数の差が大き
い異種材料の接合体からなる接合電極と耐高エネルギー
密度利用機器用部材とを提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明では、ＷとＣｕや
Ｎｉのように熱膨張係数の差が大きい異種材料において
密着性に優れた接合体を提供することにあり、具体的に
は予め所定の径、深さの孔を開けたＣｕ基材に対し、Ｗ
部材の一部を圧入加工し接合体を得ることを目的として
いる。

【００１９】しかしながら、ただＣｕ基材に対しＷ部材
を圧入しても高温使用時にＣｕ基材の方が大きな熱膨張
を生じるため、Ｃｕ基材とＷ部材が分離してしまう。そ
のため、Ｃｕ基材にＷ部材を圧入する際Ｃｕ基材の厚入
部近傍に塑性変形を生じさせることにより目的を達成し
得ることを見いだし、本発明を為すに至ったものであ
る。

【００２０】即ち、本発明によれば、タングステン部材
を中間層なしに直接タングステンよりも熱膨張係数の大
きい基材に圧入接合したことを特徴とする接合電極が得
られる。

【００２１】また、本発明によれば、前記接合電極にお
いて、前記タングステン部材の一部にテーパ部が形成さ
れていることを特徴とする接合電極が得られる。

【００２２】また、本発明によれば、前記接合電極にお
いて、前記基材が銅または銅合金からなり、その一部に
穴加工が施されていることを特徴とする接合電極が得ら
れる。

【００２３】また、本発明によれば、前記接合電極にお
いて、前記タングステン部材に形成したテーパ部の径の
一部が、前記基材に施された穴の径よりも大きく、基材
の一部に塑性変形が生じていることを特徴とする接合電
極が得られる。

【００２４】また、本発明によれば、前記接合電極にお
いて、圧入接合をホットプレスによって、前記基材の軟
化点以上の高温で圧入してなることを特徴とする接合電
極が得られる。

【００２５】また、本発明によれば、タングステン部材
を中間層なしにタングスデンより熱膨張係数の大きい基
材に圧入接合したことを特徴とする耐高エネルギー密度
利用機器用部材が得られる。

【００２６】また、本発明によれば、前記耐高エネルギ
ー密度利用機器用部材において、前記タングスデン部材
の一部にテーパ部を形成したことを特徴とする耐高エネ
ルギー密度利用機器用部材が得られる。

【００２７】また、本発明によれば、前記耐高エネルギ
ー密度利用機器用部材において、前記基材が銅または銅
合金からなり、その一部に穴加工が施されていることを
特徴とする耐高エネルギー密度利用機器用部材が得られ
る。

【００２８】また、本発明によれば、前記耐高エネルギ
ー密度利用機器用部材において、前記タングステン部材
に形成したテーパ部の径の一部が、前記基材に施された
穴の径よりも大きく、前記基材の一部に塑性変形が生じ
ていることを特徴とする耐高エネルギー密度利用機器用
部材が得られる。

【００２９】また、本発明によれば、前記耐高エネルギ
ー密度利用機器用部材において、圧入接合をホットプレ
スにより基材の軟化点以上の高温で圧入することを特徴
とする耐高エネルギー密度利用機器用部材が得られる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００３１】図１は本発明の第1の実施の形態による接
合体の断面図である。図２は図１の接合体のＷ丸棒を示
す図である。図３は図１の接合体のＣｕ基材を示す断面
図である。図１を参照すると、接合体１は、Ｃｕ基材２
の上端面から設けられた孔部２ａにＷ丸棒３の先端部３
ａを圧入することによって、形成されている。

【００３２】図２を参照すると、Ｗ丸棒３は、その先端
部３ａの外周面にテーパ面３ｂが形成されている。

【００３３】また、図３を参照すると、Ｃｕ基材２の上
端面には、円筒内周面を有する孔部２ａが設けられてい
る。

【００３４】図４は本発明の第２の実施の形態による接
合体の断面図である。図５は、図４の接合体の断面図で
ある。

【００３５】図４に示すように、接合体１は、Ｃｕ基材
２の上端面から設けられた孔部２ａにＷ丸棒３の先端部
３ａを圧入することによって、形成されている。

【００３６】図５を参照すると、Ｗ丸棒７は、一端に長
さ方向に突出した先端部７ａを備えている。この先端部
７ａは、径が基部よりも小さく、この先端部７ａの周面
にテーパ面７ｂが形成されている。また、Ｃｕ基材６
は、図３に示すものと同様の形状を有している。

【００３７】この接合体５は、ＷとＣｕやＮｉのように
熱膨張係数の差が大きい異種材料において密着性に優れ
ている。

【００３８】次に上記接合体を製造する方法について説
明する。この接合体の製造方法は、Ｃｕ基材２，６とＷ
丸棒３，７の接合部にボイドなどの欠陥による熱伝導性
の低下やヒートスポットの発生がなくかつ実用十分な強
度を持つ接合体を得る方法である。

【００３９】具体的には、図２及び図５に示すように、
Ｗ丸棒３，７の一端にテーパ加工を施し、予め機械加工
により円筒状の穴部２ａ，６ａを施した無酸素銅基材か
らなるＣｕ基材２，６にＣｕ基材２，６の軟化点以上の
温度で圧入し接合体１，５を得る。その結果、良好な密
着性をもつ接合体１，５が得られる。この接合体１，５
が良好な密着性を生じる理由としては、（イ）塑性変形
により生じる基材内に内在する反力により大きな摩擦力
が生じる、（ロ）成膜後の冷却時の熱収縮が生じた際、
熱膨張係数の差から無酸素銅基材の穴部２ａ，６ａの収
縮が溝内部に圧入されたＷの収縮量より大きいため、テ
ーパ部３ｂ，７ｂ全体においてＣｕ部がＷ部を抱え込み
締めつけ効果を発揮する、（ハ）Ｃｕ基材２，６の軟化
点以上の温度で圧入するため、Ｃｕ基材２，６がＷ部表
面に沿って流動、塑性変形するため、Ｃｕ基材２，６と
Ｗ部に隙間などが生じにくい、等が考えられる。

【００４０】そのため、接合部にボイドなどの欠陥によ
る熱伝導性の低下やヒートスポットの発生がなくかつ実
用十分な強度を持つ接合体１，５を得ることが出来、過
酷な放電負荷や熱負荷にさらされる高エネルギー密度の
ビーム利用機器等の電極および部材に使用することが出
来る。

【００４１】一般に、高エネルギー密度のビーム利用機
器等の電極および部材に使用する接合体では、接合部に
ボイド等の空間が存在すると熱伝導性が低下するのみな
らず、熱の集中部（ヒートスポット）となり局部溶融等
による剥離の恐れがある。そのため、熱伝導性の低下の
ない密着性の良好な接合体が必要となる。またいずれも
外部からの機械的な力がかからないため極端に大きな接
合強度は要求されていないが、高温で使用される際の分
離しない接合強度は必要である。このような要求に対し
て、本発明の第１及び第２の実施の形態による接合体
は、十分に満足できるものである。

【００４２】また、上記の説明において、基材材質とし
てＣｕについて述べたが、純Ｃｕである必要はなく、Ｃ
ｕ合金やＮｉおよびその合金あるいはステンレス鋼等の
高合金鋼などＷよりも熱膨張係数が大きく、かつある程
度の剛性を有する金属および合金などにも適応できる。
さらに、基材形状も平面だけではなく曲面に対しても孔
加工が可能であれば問題なく接合可能である。

【００４３】一方、テーパ寸法、形状はＷの必要長さあ
るいは基材の接合部面積や形状により決定すればよい
が、Ｃｕ基材２，６の接合用の穴部２ａ，６ａとＷ丸棒
３，７中心のセンター合せを容易にするため、Ｗ丸棒
３，７のテーパ先端径は、Ｃｕ基材２，６の穴径よりも
若干細径とする事が好ましい。

【００４４】なお、Ｗ丸棒３，７等のＷ棒材形状は丸棒
である必要はなく、角棒状でもよい。また、Ｃｕ基材
２，６の接合用の穴部の周辺に塑性変形を生じさせるた
めテーパの付け根部の大径部３ｃ，７ｃはＣｕ基材２，
６の穴径よりも太径とする必要がある。

【００４５】また、テーパの太径側と素材丸棒の外径が
同径である必要はない。テーパの太径側の径は素材丸棒
の外径より小径でもよい。

【００４６】基材の穴部２ａ，６ａの深さは基材の周辺
部及び穴底部に塑性変形を生じさせるためテーパ長さと
同じもしくは短くする必要がある。

【００４７】また、一個の基材に多数本の電極を設置す
ることも可能である。圧入温度は圧入荷重とトレードオ
フの関係にあり、可能であればより高温圧入の方が圧入
荷重を小さくすることが出来、小さなマシン能力のホッ
トプレス機で製作可能となる、あるいは同能力で多数個
を同時に製作することが可能になるなどの点から有利と
なるが、高温にすることにより基材の蒸発等の損傷など
が考えられる場合もあり、荷重との関係から任意に決定
すればよい。勿論、基材の融点以下に抑えることは当然
である。また、低温過ぎる場合は大きな圧入荷重が必要
となり、基材あるいはＷ部材そのものの損傷やＣｕ部が
Ｗ部を抱え込み締めつける効果が低下するため、基材の
軟化点以上が望ましい。

【００４８】それでは、本発明の接合体の製造の具体例
について説明する。

【００４９】（例１）全長４０ｍｍ、直径φ４ｍｍのＷ
丸棒の一端に先端径φ３．５ｍｍ，テーパ呼び１：１
０，長さ５ｍｍのテーパ加工を施した。一方、無酸素銅
製の基材（φ２０ｍｍ×長さ４０ｍｍ）に深さ５ｍｍ直
径３．７ｍｍの穴加工を施した。図２にテーパ加工後の
Ｗ丸棒３の形状を、図３に無酸素銅製の基材断面図を示
す。基材２およびテーパ付きＷ丸棒３を洗浄，乾燥後，
中心軸がずれないように治具により円周方向を固定し、
ホットプレスに装填した。充分真空引き後、炉内温度４
００，５００，６００℃にそれぞれ加熱し、荷重５００
ｋｇをテーパ付きＷ丸棒３にかけることにより圧入作業
を実施した。その結果、温度４００，５００，６００℃
で圧入した３種共良好な外観を持つ図１に示すような接
合体１が得られた。得られた接合体断面を観察した結
果、ボイドなどの密着強度や熱伝導性を低下させる欠陥
は認められず良好な密着性を有する界面部であることが
確認された。図１は得られた接合体１と同様の断面模式
図を示すものである。尚、治具は外径を基材外径と同じ
くφ２０ｍｍとし、中心にＷ丸棒の外径と同じφ６ｍｍ
とした。治具および基材外径はホットプレスのモールド
内径に合わせてあるため、円周方向に固定される。治具
長さを、テーパ付きＷ丸棒３のテーパ部３ｂを除いた長
さ３５ｍｍと無酸素銅製の基材２の長さ４０ｍｍの和、
すなわち７５ｍｍとすることにより、圧入深さを調整し
た。

【００５０】（例２）前記例１の接合体１の場合と異な
り、テーパの太径側と素材丸棒の外径が同径であるがよ
り大径の部材の場合も同様に圧入出来る。その場合、テ
ーパ付きＷ丸棒７のテーパは、部材外径と同一である必
要はなく、外径より小径でもよい。ただし、テーパ付き
Ｗ丸棒７のテーパ部７ｂの付け根部に平面部が生じる
が、テーパおよび基材穴部の機械加工時の誤差などによ
りテーパ付きＷ丸棒７の平面部がＣｕ基材６の上面に密
着しない可能性がある。そのため、テーパ付きＷ丸棒７
のテーパ長さをＣｕ基材６の穴部６ａの深さよりも長く
し、圧入によりテーパ部先端をＣｕ基材６内に食い込ま
せることにより、密着させることを考えた。全長４０ｍ
ｍ、直径φ１０ｍｍのＷ丸棒７の一端に例１と同様先端
径φ３．５ｍｍ，テーパ及び１：１０，長さ５ｍｍのテ
ーパ加工を施した。一方、無酸素銅製の基材（φ２０ｍ
ｍ×長さ４０ｍｍ）に深さ４ｍｍ、直径３．７ｍｍの穴
加工を施した。

【００５１】図５はテーパ加工後のＷ丸棒７の形状を、
図３は無酸素銅製の基材断面図を示す。その後、治具内
径のみを変更し他は、前記例１と同様に圧入を実施し
た。その結果、温度４００，５００，６００℃で圧入し
た３種共良好な外観を持つ接合体が得られた。得られた
接合体断面を観察した結果、ポイドなどの密着強度や熱
伝導性を低下させる欠陥は認められず良好な密着性を有
する界面部であることが確認された。得られた接合体
は、図４の断面模式図と同様のものである。また、５０
０℃において引張試験を実施した。

【００５２】その結果を下記表１に各条件３本の平均値
で示す。なお、本発明のようなテーパ部で接合強度が評
価される場合、接合断面積をどの部分で評価するか一般
的な指標がないため、ここでは引抜き荷重で示した。電
極として使用する場合、機械的な外力は一般に電極部に
かかることはなく、下記表１に示す引き抜き荷重は充分
実用に耐える接合強度である。

【００５３】

【表１】

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＷとＣｕやＮｉのように、熱膨張係数の差が大きい異種
材料において接合部で熱伝導性有害な欠陥のない密着性
に優れ、実用十分な接合強度を有する接合体からなる接
合電極及び耐高エネルギー密度利用機器用部材を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による接合体の断面
図である。

【図２】図１の接合体のＷ丸棒を示す正面図である。

【図３】図１の接合体のＣｕ基材を示す断面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態による接合体の断面
図である。

【図５】図４の接合体のＷ丸棒を示す正面図である。

【符号の説明】

１，５ 接合体 ２，６ Ｃｕ基材 ２ａ，６ａ 穴部 ３，７ Ｗ丸棒 ３ａ，７ａ 先端部 ３ｂ，７ｂ テーパ部 ３ｃ，７ｃ 大径部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋場 真人 茨城県那珂郡那珂町向山801−１ 日本原 子力研究所内 (72)発明者 中村 和幸 茨城県那珂郡那珂町向山801−１ 日本原 子力研究所内 (72)発明者 佐藤 和義 茨城県那珂郡那珂町向山801−１ 日本原 子力研究所内 Ｆターム(参考） 4E001 LE02 LE06 LE15

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 タングステン部材を中間層なしに直接タ
   ングステンよりも熱膨張係数の大きい基材に圧入接合し
   たことを特徴とする接合電極。
2. 【請求項２】 請求項１記載の接合電極において、前記
   タングステン部材の一部にテーパ部が形成されているこ
   とを特徴とする接合電極。
3. 【請求項３】 請求項１記載の接合電極において、前記
   基材が銅または銅合金からなり、その一部に穴加工が施
   されていることを特徴とする接合電極。
4. 【請求項４】 請求項２記載の接合電極において、前記
   タングステン部材に形成したテーパ部の径の一部が、前
   記基材に施された穴の径よりも大きく、基材の一部に塑
   性変形が生じていることを特徴とする接合電極。
5. 【請求項５】 請求項１記載の接合電極において、圧入
   接合をホットプレスによって、前記基材の軟化点以上の
   高温で圧入してなることを特徴とする接合電極。
6. 【請求項６】 タングステン部材を中間層なしにタング
   スデンより熱膨張係数の大きい基材に圧入接合したこと
   を特徴とする耐高エネルギー密度利用機器用部材。
7. 【請求項７】 請求項６記載の耐高エネルギー密度利用
   機器用部材において、前記タングスデン部材の一部にテ
   ーパ部を形成したことを特徴とする耐高エネルギー密度
   利用機器用部材。
8. 【請求項８】 請求項６記載の耐高エネルギー密度利用
   機器用部材において、前記基材が銅または銅合金からな
   り、その一部に穴加工が施されていることを特徴とする
   耐高エネルギー密度利用機器用部材。
9. 【請求項９】 請求項７記載の耐高エネルギー密度利用
   機器用部材において、前記タングステン部材に形成した
   テーパ部の径の一部が、前記基材に施された穴の径より
   も大きく、前記基材の一部に塑性変形が生じていること
   を特徴とする耐高エネルギー密度利用機器用部材。
10. 【請求項１０】 請求項６記載の耐高エネルギー密度利
    用機器用部材において、圧入接合をホットプレスにより
    基材の軟化点以上の高温で圧入することを特徴とする耐
    高エネルギー密度利用機器用部材。