JP2001292073A - Antenna switch module - Google Patents
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- JP2001292073A JP2001292073A JP2000106433A JP2000106433A JP2001292073A JP 2001292073 A JP2001292073 A JP 2001292073A JP 2000106433 A JP2000106433 A JP 2000106433A JP 2000106433 A JP2000106433 A JP 2000106433A JP 2001292073 A JP2001292073 A JP 2001292073A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機器
（例えば携帯電話機、簡易型携帯電話機等）の送信回
路、受信回路およびアンテナに接続されて、アンテナと
送信回路との間を接続する信号経路およびアンテナと受
信回路との間を接続する信号経路を切り換えるスイッチ
回路を備えたアンテナスイッチモジュールに関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a signal which is connected to a transmitting circuit, a receiving circuit and an antenna of a mobile communication device (for example, a portable telephone, a simplified portable telephone, etc.) and connects between the antenna and the transmitting circuit. The present invention relates to an antenna switch module including a switch circuit for switching a path and a signal path connecting an antenna and a receiving circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、携帯電話機や簡易型携帯電話機
（いわゆるＰＨＳ）を代表とする移動体通信機器が世界
的に普及するなか、国や地域の違いによって無線周波数
帯の割当て区分が異なり得ることから、それぞれの国や
地域ごとに移動体通信機器の利用可能な無線周波数帯が
相違する場合がある。2. Description of the Related Art In recent years, as mobile communication devices typified by mobile phones and simplified mobile phones (so-called PHS) have become widespread worldwide, radio frequency band allocation divisions may differ depending on countries and regions. Therefore, the available radio frequency band of the mobile communication device may be different for each country or region.
【０００３】例えばディジタル方式による携帯電話機の
場合、わが国ではＰＤＣ(PersonnalDigital Celler)方
式によるものには８００ＭHz帯と１．５ＧHz帯が割り当
てられている一方、欧州ではＧＳＭ(Global System for
Mobile communication)方式によるものには９００ＭHz
帯が、またＤＣＳ(Digital Cellular System) 方式によ
るものには１．８ＧHz帯がそれぞれ割り当てられてい
る。さらに米国ではＩＳ(Interim Standard)−５４、１
３６方式によるものに８００ＭHz帯、１．９ＧHz帯がそ
れぞれ割り当てられている。For example, in the case of a digital mobile phone, 800 MHz and 1.5 GHz bands are allocated to a PDC (Personal Digital Celler) system in Japan, while a GSM (Global System for Global
900MHz for mobile communication)
The band is assigned to the band and the 1.8 GHz band is assigned to the band based on the DCS (Digital Cellular System) system. In the United States, IS (Interim Standard) -54, 1
The 800 MHz band and the 1.9 GHz band are respectively assigned to the 36 systems.
【０００４】このように国や地域の違いにより無線周波
数の割当て区分が異なるほか、わが国や欧州のように同
一の国や地域内においても２以上の周波数帯に区分され
ている実状がある。そのため、１台の携帯電話機で、例
えば９００ＭHz帯のＧＳＭ方式と１．８ＧHz帯のＤＣＳ
方式といった異なる周波数帯・通信方式であっても、双
方に対応可能なデュアルバンド仕様の携帯電話機（以下
「デュアルバンド機」という。）が開発され製品化され
ている。そして、今後は３以上の異なる周波数帯にも対
応可能なマルチバンド仕様の携帯電話機の登場も予想さ
れる。[0004] As described above, in addition to the different allocation of radio frequency depending on the country or region, there is a situation in which the same country or region is divided into two or more frequency bands as in Japan and Europe. Therefore, for example, a 900 MHz band GSM system and a 1.8 GHz band DCS
2. Description of the Related Art Dual-band mobile phones (hereinafter referred to as "dual-band devices") that can support both different frequency bands and communication systems, such as wireless communication systems, have been developed and commercialized. In the future, the emergence of multi-band mobile phones that can support three or more different frequency bands is expected.
【０００５】一方、このような携帯電話機のデュアルバ
ンド化が進展するなかにあっても、携帯電話機に対する
小型軽量化の要求は依然として高い。そのため、携帯電
話機メーカやその部品メーカにおいては、部品点数の削
減や各機能モジュールサイズの極小化により部品レベル
での軽薄短小化への試みがなされている。特に、従来、
個別部品により構成していた機能ブロックやユニット
は、集積化や積層化といった微細加工技術によって高密
度にモジュール化されて、単一の部品としてプリント基
板等に実装されているのが現状である。[0005] On the other hand, even with the advancement of such dual-band portable telephones, there is still a high demand for compact and lightweight portable telephones. For this reason, manufacturers of mobile telephones and their parts manufacturers have attempted to reduce the number of parts and minimize the size of each functional module to reduce the weight and weight at the parts level. In particular,
At present, functional blocks and units configured by individual components are modularized at a high density by a fine processing technique such as integration or lamination, and are mounted on a printed circuit board or the like as a single component.
【０００６】例えば、送信回路、受信回路およびアンテ
ナに接続され、アンテナとこれらの回路との間を切り換
えるアンテナスイッチモジュールにおいては、従来、そ
の前段または後段に、不要な高周波信号成分を除去する
フィルタ回路を別部品により構成し設けていた。ところ
が、前述したような軽薄短小化の要請により集積化や積
層化されたアンテナスイッチモジュールでは、このよう
なフィルタ回路をも内蔵することによって携帯電話機の
さらなる小型軽量化や部品点数の削減に貢献しようとし
ている。For example, in an antenna switch module which is connected to a transmitting circuit, a receiving circuit and an antenna and switches between the antenna and these circuits, a filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is provided before or after the antenna switch module. Is constituted by a separate part. However, in the antenna switch module integrated or stacked due to the demand for lightness and shortness as described above, incorporating such a filter circuit will contribute to further reduction in the size and weight of the mobile phone and reduction in the number of components. And
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなアンテナスイッチモジュールによると、その前段ま
たは後段に設けられるべきフィルタ回路を内蔵してはい
るものの、両者の間に設けられるコンデンサは外付部品
にしている。つまり、スイッチ回路の駆動電圧となる直
流成分の除去およびインピーダンスの整合を目的とする
結合コンデンサをアンテナスイッチモジュールとは別に
外部に設ける構成を採っている。そのため、アンテナス
イッチモジュール自体の大きさは、より小型化になり得
るとしても、外付部品として結合コンデンサを別途設け
なければならないことから、アンテナスイッチモジュー
ルを実装する携帯電話機のプリント基板側においては、
外付けにする結合コンデンサの実装領域を個別に用意し
なければならない。したがって、この結合コンデンサが
外付けになる分、部品点数の削減や実装面積の減少から
遠ざかることになるため、携帯電話機の小型軽量化への
妨げになり得るという問題がある。However, according to such an antenna switch module, although a filter circuit to be provided in the preceding or subsequent stage is built in, the capacitor provided between the two is an external component. ing. That is, a configuration is adopted in which a coupling capacitor for removing a DC component serving as a driving voltage of the switch circuit and matching impedance is provided outside the antenna switch module outside. Therefore, even if the size of the antenna switch module itself can be further reduced, a coupling capacitor must be separately provided as an external component.Therefore, on the printed circuit board side of a mobile phone on which the antenna switch module is mounted,
Mounting areas for external coupling capacitors must be prepared separately. Therefore, since the coupling capacitor is externally attached, the number of parts and the mounting area are further reduced, which may hinder a reduction in the size and weight of the mobile phone.
【０００８】また、結合コンデンサは、直流成分を除去
する役割の他にインピーダンス整合をとる役割をも有す
ることから、その容量誤差やバラツキの度合いによって
は、適切なインピーダンス整合をとることができず、挿
入損失の増大や高周波特性の不安定要因になるおそれも
ある。つまり、外付けされる結合コンデンサの値のバラ
ツキ等により送受信信号の損失や安定動作の妨げになり
得るため、通話可能範囲の実質的な縮小化につながり得
るという問題がある。[0008] Further, since the coupling capacitor also has a role of impedance matching in addition to a role of removing a DC component, it is not possible to obtain an appropriate impedance matching depending on the capacity error and the degree of variation. There is a possibility that the insertion loss may increase or the high frequency characteristics may become unstable. In other words, there is a problem that transmission and reception signals may be lost or stable operation may be hindered due to a variation in the value of the externally connected coupling capacitor or the like, which may lead to a substantial reduction in the communicable range.
【０００９】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、移動体
通信機器の動作の安定性を損なうことなく、小型軽量化
に貢献し得るアンテナスイッチモジュールを提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an antenna capable of contributing to reduction in size and weight without impairing the operation stability of a mobile communication device. A switch module is provided.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１のアンテナスイッチモジュールでは、送信
回路、受信回路およびアンテナに接続され、前記アンテ
ナと前記送信回路の間を接続する信号経路および前記ア
ンテナと前記受信回路の間を接続する信号経路を切り換
えるスイッチ回路を備えたアンテナスイッチモジュール
であって、前記アンテナに接続されるアンテナ端子、前
記送信回路に接続される送信端子または前記受信回路に
接続される受信端子のいずれか端子と前記スイッチ回路
との間に介在し、不要な高周波信号成分を除去するフィ
ルタ回路と、前記フィルタ回路と前記スイッチ回路との
間を接続する信号経路に直列に介在し、変更可能なコン
デンサと、を備えることを技術的特徴とする。According to an aspect of the present invention, there is provided an antenna switch module, comprising: a signal path connected to a transmitting circuit, a receiving circuit, and an antenna, and connecting between the antenna and the transmitting circuit; An antenna switch module including a switch circuit that switches a signal path connecting the antenna and the reception circuit, wherein an antenna terminal connected to the antenna, a transmission terminal connected to the transmission circuit, or the reception circuit. A filter circuit that is interposed between any one of the connected receiving terminals and the switch circuit and removes unnecessary high-frequency signal components, and a signal path that connects the filter circuit and the switch circuit in series. And a capacitor interposed and changeable.
【００１１】また、上記目的を達成するため、請求項２
のアンテナスイッチモジュールでは、送信回路、受信回
路およびアンテナに接続され、前記アンテナと前記送信
回路の間を接続する信号経路および前記アンテナと前記
受信回路の間を接続する信号経路を切り換えるスイッチ
回路を備えたアンテナスイッチモジュールであって、前
記送信回路に接続される送信端子と前記スイッチ回路と
の間に介在し、不要な高周波信号成分を除去する送信側
フィルタ回路と、前記アンテナに接続されるアンテナ端
子と前記スイッチ回路との間に介在し、不要な高周波信
号成分を除去するアンテナ側フィルタ回路と、前記送信
側フィルタ回路と前記スイッチ回路との間を接続する信
号経路に直列に介在し、変更可能な送信側コンデンサ
と、前記アンテナ側フィルタ回路と前記スイッチ回路と
の間を接続する信号経路に直列に介在し、変更可能なア
ンテナ側コンデンサと、とを備えることを技術的特徴と
する。[0011] In order to achieve the above object, a second aspect of the present invention is provided.
The antenna switch module includes a switch circuit that is connected to the transmission circuit, the reception circuit, and the antenna, and that switches a signal path connecting the antenna and the transmission circuit and a signal path connecting the antenna and the reception circuit. An antenna switch module, comprising: a transmission-side filter circuit interposed between a transmission terminal connected to the transmission circuit and the switch circuit for removing unnecessary high-frequency signal components; and an antenna terminal connected to the antenna. And an antenna-side filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components, and a signal path connecting the transmission-side filter circuit and the switch circuit in series, which can be changed. Signal between the transmitting side capacitor and the antenna side filter circuit and the switch circuit. Interposed in series with the road and an antenna-side capacitor changeable, technically characterized in that it comprises and.
【００１２】さらに、請求項３のアンテナスイッチモジ
ュールでは、請求項２において、前記受信回路に接続さ
れる受信端子と前記スイッチ回路との間に介在し、不要
な高周波信号成分を除去する受信側フィルタ回路と、前
記受信側フィルタ回路と前記スイッチ回路との間を接続
する信号経路に直列に介在し、変更可能な受信側コンデ
ンサと、を備えることを技術的特徴とする。Further, in the antenna switch module according to the third aspect, in the second aspect, the reception side filter interposed between the reception terminal connected to the reception circuit and the switch circuit to remove unnecessary high frequency signal components. It is a technical feature of the present invention to include a circuit, and a changeable reception-side capacitor interposed in series in a signal path connecting the reception-side filter circuit and the switch circuit.
【００１３】上記目的を達成するため、請求項４のアン
テナスイッチモジュールでは、アンテナ、複数の送信回
路および受信回路に接続され、前記アンテナと前記複数
の送信回路のうちの一の送信回路との間を接続する信号
経路および前記アンテナと前記複数の受信回路のうちの
一の受信回路との間を接続する信号経路を切り換えるス
イッチ回路を、前記複数の送信回路および受信回路に対
応して複数備えたアンテナスイッチモジュールであっ
て、前記アンテナに接続されるアンテナ端子と前記複数
のスイッチ回路との間に介在し、前記複数の送信回路の
うちの任意の送信回路から出力される送信信号、または
前記複数の受信回路のうちの任意の受信回路に入力され
る受信信号を、合成しまたは分離する合成分離回路と、
前記合成分離回路と前記複数のスイッチ回路との間を接
続する信号経路に直列に介在し、変更可能なコンデンサ
と、を備えることを技術的特徴とする。According to another aspect of the present invention, an antenna switch module is connected to an antenna, a plurality of transmitting circuits, and a receiving circuit, and is connected between the antenna and one of the plurality of transmitting circuits. A plurality of switch circuits for switching a signal path connecting the antenna and a signal path connecting the antenna and one of the plurality of reception circuits, corresponding to the plurality of transmission circuits and the reception circuits. An antenna switch module, interposed between an antenna terminal connected to the antenna and the plurality of switch circuits, and a transmission signal output from an arbitrary transmission circuit of the plurality of transmission circuits, or the plurality of transmission signals. A combining / separating circuit that combines or separates a received signal input to an arbitrary one of the receiving circuits;
It is a technical feature that a variable capacitor is provided in series in a signal path connecting the combining / separating circuit and the plurality of switch circuits.
【００１４】また、請求項５のアンテナスイッチモジュ
ールでは、請求項４において、前記複数の送信回路に接
続される複数の送信端子と前記複数のスイッチ回路との
間に介在し、不要な高周波信号成分を除去する複数の送
信側フィルタ回路と、前記複数の送信側フィルタ回路と
前記複数のスイッチ回路との間を接続する複数の信号経
路に直列に介在し、変更可能な複数の送信側コンデンサ
と、を備えることを技術的特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, in the antenna switch module according to the fourth aspect, unnecessary high-frequency signal components are interposed between the plurality of transmission terminals connected to the plurality of transmission circuits and the plurality of switch circuits. A plurality of transmission-side filter circuits for removing, and a plurality of transmission-side capacitors interposed in series in a plurality of signal paths connecting between the plurality of transmission-side filter circuits and the plurality of switch circuits, Is a technical feature.
【００１５】さらに、請求項６のアンテナスイッチモジ
ュールでは、請求項４において、前記複数の受信回路に
接続される複数の受信端子と前記複数のスイッチ回路と
の間に介在し、不要な高周波信号成分を除去する複数の
受信側フィルタ回路と、前記複数の受信側フィルタ回路
と前記複数のスイッチ回路との間を接続する複数の信号
経路に直列に介在し、変更可能な複数の受信側コンデン
サと、を備えることを技術的特徴とする。Further, in the antenna switch module according to the present invention, an unnecessary high-frequency signal component is interposed between the plurality of receiving terminals connected to the plurality of receiving circuits and the plurality of switch circuits. A plurality of receiving filter circuits for removing, interposed in series in a plurality of signal paths connecting between the plurality of receiving filter circuits and the plurality of switch circuits, a plurality of changeable receiving capacitors, Is a technical feature.
【００１６】請求項１の発明では、アンテナに接続され
るアンテナ端子、送信回路に接続される送信端子または
受信回路に接続される受信端子のいずれか端子と、アン
テナと送信回路の間を接続する信号経路およびアンテナ
と受信回路の間を接続する信号経路を切り換えるスイッ
チ回路と、の間にフィルタ回路が介在し、このフィルタ
回路とスイッチ回路との間を接続する信号経路に直列に
変更可能なコンデンサが介在する。即ち、送信回路、受
信回路またはアンテナとスイッチ回路との間には、不要
な高周波信号成分を除去するフィルタ回路が介在し、さ
らにこのフィルタ回路とスイッチ回路との間には、直列
に変更可能なコンデンサが介在する。これにより、当該
フィルタ回路およびコンデンサをアンテナスイッチモジ
ュールの外部に設ける必要がないため、アンテナスイッ
チモジュールを実装する移動体通信機器側の実装面積を
削減することができる。また、当該コンデンサは適宜変
更できるところ、アンテナスイッチモジュール単体で、
スイッチ回路とフィルタ回路とのインピーダンス整合を
適切にとることができるので、移動体通信機器側の高周
波特性を安定にすることができる。According to the first aspect of the present invention, any one of the antenna terminal connected to the antenna, the transmission terminal connected to the transmission circuit, and the reception terminal connected to the reception circuit is connected to the antenna and the transmission circuit. A switch circuit that switches a signal path and a signal path that connects an antenna and a receiving circuit, and a filter circuit interposed between the filter circuit and a capacitor that can be changed in series to a signal path that connects the filter circuit and the switch circuit. Intervenes. That is, a filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is interposed between the transmission circuit, the reception circuit or the antenna, and the switch circuit, and the filter circuit and the switch circuit can be changed in series between the filter circuit and the switch circuit. Capacitor intervenes. This eliminates the need to provide the filter circuit and the capacitor outside the antenna switch module, so that the mounting area on the mobile communication device side on which the antenna switch module is mounted can be reduced. Also, the capacitor can be changed as appropriate, but the antenna switch module alone
Since appropriate impedance matching between the switch circuit and the filter circuit can be achieved, the high-frequency characteristics of the mobile communication device can be stabilized.
【００１７】請求項２の発明では、送信回路に接続され
る送信端子と、アンテナと送信回路の間を接続する信号
経路およびアンテナと受信回路の間を接続する信号経路
を切り換えるスイッチ回路と、の間に送信側フィルタ回
路が介在し、この送信側フィルタ回路とスイッチ回路と
の間を接続する信号経路に直列に変更可能な送信側コン
デンサが介在する。またアンテナに接続されるアンテナ
端子と当該スイッチ回路との間にアンテナ側フィルタ回
路が介在し、このアンテナ側フィルタ回路とスイッチ回
路との間を接続する信号経路に直列に変更可能なアンテ
ナ側コンデンサが介在する。即ち、送信回路とスイッチ
回路との間には不要な高周波信号成分を除去する送信側
フィルタ回路、またアンテナとスイッチ回路との間には
不要な高周波信号成分を除去するアンテナ側フィルタ回
路が介在し、さらにこれらの送信側フィルタ回路、アン
テナ側フィルタ回路とスイッチ回路との間には、直列に
変更可能な送信側コンデンサ、アンテナ側コンデンサが
それぞれ介在する。これにより、これらの送信側フィル
タ回路、アンテナ側フィルタ回路、送信側コンデンサお
よびアンテナ側コンデンサをアンテナスイッチモジュー
ルの外部に設ける必要がないため、アンテナスイッチモ
ジュールを実装する移動体通信機器側の実装面積を削減
することができる。また、これらの送信側コンデンサ、
アンテナ側コンデンサは適宜変更できるところ、アンテ
ナスイッチモジュール単体で、スイッチ回路と送信側フ
ィルタ回路、アンテナ側フィルタ回路とのインピーダン
ス整合を適切にとることができるので、移動体通信機器
側の高周波特性を安定にすることができる。According to the second aspect of the present invention, a transmission terminal connected to the transmission circuit, a switch circuit for switching a signal path connecting the antenna and the transmission circuit and a signal path connecting the antenna and the reception circuit are provided. A transmission-side filter circuit is interposed therebetween, and a transmission-side capacitor that can be changed in series is interposed in a signal path connecting the transmission-side filter circuit and the switch circuit. An antenna-side filter circuit is interposed between the antenna terminal connected to the antenna and the switch circuit, and an antenna-side capacitor that can be changed in series in a signal path connecting the antenna-side filter circuit and the switch circuit. Intervene. That is, a transmission-side filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is provided between the transmission circuit and the switch circuit, and an antenna-side filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is provided between the antenna and the switch circuit. Further, a transmission-side capacitor and an antenna-side capacitor that can be changed in series are interposed between the transmission-side filter circuit, the antenna-side filter circuit, and the switch circuit, respectively. As a result, it is not necessary to provide these transmission-side filter circuits, antenna-side filter circuits, transmission-side capacitors, and antenna-side capacitors outside the antenna switch module, so that the mounting area on the mobile communication device side on which the antenna switch module is mounted is reduced. Can be reduced. Also, these transmitting capacitors,
The antenna-side capacitor can be changed as appropriate.Since the antenna switch module alone can properly match the impedance of the switch circuit with the transmission-side filter circuit and the antenna-side filter circuit, the high-frequency characteristics of the mobile communication device are stabilized. Can be
【００１８】請求項３の発明では、請求項２の発明に加
えて、受信回路に接続される受信端子と当該スイッチ回
路との間に受信側フィルタ回路が介在し、この受信側フ
ィルタ回路とスイッチ回路との間を接続する信号経路に
直列に変更可能な受信側コンデンサが介在する。即ち、
受信回路とスイッチ回路との間には不要な高周波信号成
分を除去する受信側フィルタ回路が介在し、この受信側
フィルタ回路とスイッチ回路との間には、直列に変更可
能な受信側コンデンサが介在する。これにより、これら
の送信側フィルタ回路、受信側フィルタ回路、アンテナ
側フィルタ回路、送信側コンデンサ、受信側コンデンサ
およびアンテナ側コンデンサをアンテナスイッチモジュ
ールの外部に設ける必要がないため、アンテナスイッチ
モジュールを実装する移動体通信機器側の実装面積をさ
らに削減することができる。また、これらの送信側コン
デンサ、受信側コンデンサ、アンテナ側コンデンサは適
宜変更できるところ、アンテナスイッチモジュール単体
で、スイッチ回路と送信側フィルタ回路、受信側フィル
タ回路、アンテナ側フィルタ回路とのインピーダンス整
合を適切にとることができるので、移動体通信機器側の
高周波特性をさらに安定にすることができる。According to a third aspect of the present invention, in addition to the second aspect, a receiving-side filter circuit is interposed between the receiving terminal connected to the receiving circuit and the switch circuit. A receiving-side capacitor that can be changed in series is interposed in a signal path connecting to the circuit. That is,
A receiving filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is interposed between the receiving circuit and the switch circuit, and a receiving capacitor that can be changed in series is interposed between the receiving filter circuit and the switch circuit. I do. Thus, since it is not necessary to provide these transmission-side filter circuits, reception-side filter circuits, antenna-side filter circuits, transmission-side capacitors, reception-side capacitors, and antenna-side capacitors outside the antenna switch module, the antenna switch module is mounted. The mounting area on the mobile communication device side can be further reduced. In addition, these transmission-side capacitors, reception-side capacitors, and antenna-side capacitors can be changed as appropriate. Therefore, the high-frequency characteristics of the mobile communication device can be further stabilized.
【００１９】請求項４の発明では、アンテナに接続され
るアンテナ端子と、アンテナと複数の送信回路との間を
接続する信号経路およびアンテナと複数の受信回路との
間を接続する信号経路を切り換える複数のスイッチ回路
と、の間に合成分離回路が介在し、この合成分離回路と
複数のスイッチ回路との間を接続する信号経路に直列に
変更可能なコンデンサが介在する。即ち、アンテナと複
数のスイッチ回路との間には、任意の送信回路から出力
される送信信号または任意の受信回路に入力される受信
信号を、合成しまたは分離する合成分離回路が介在し、
さらにこの合成分離回路と複数のスイッチ回路との間に
は、直列に変更可能なコンデンサが介在する。これによ
り、当該合成分離回路およびコンデンサをアンテナスイ
ッチモジュールの外部に設ける必要がないため、アンテ
ナスイッチモジュールを実装する移動体通信機器側の実
装面積を削減することができる。また、当該コンデンサ
は適宜変更できるところ、アンテナスイッチモジュール
単体で、スイッチ回路と合成分離回路とのインピーダン
ス整合を適切にとることができるので、移動体通信機器
側の高周波特性を安定にすることができる。According to the fourth aspect of the present invention, an antenna terminal connected to the antenna, a signal path connecting the antenna to the plurality of transmission circuits, and a signal path connecting the antenna to the plurality of reception circuits are switched. A combining / separating circuit is interposed between the plurality of switch circuits, and a capacitor that can be changed in series is interposed in a signal path connecting the combining / separating circuit and the plurality of switch circuits. That is, between the antenna and the plurality of switch circuits, a combining / separating circuit that combines or separates a transmission signal output from an arbitrary transmission circuit or a reception signal input to an arbitrary reception circuit,
Further, a capacitor that can be changed in series is interposed between the synthesis separation circuit and the plurality of switch circuits. This eliminates the necessity of providing the combining / separating circuit and the capacitor outside the antenna switch module, so that the mounting area on the mobile communication device side on which the antenna switch module is mounted can be reduced. In addition, since the capacitor can be appropriately changed, impedance matching between the switch circuit and the combining / separating circuit can be appropriately achieved by the antenna switch module alone, so that high-frequency characteristics on the mobile communication device side can be stabilized. .
【００２０】請求項５の発明では、請求項４の発明に加
えて、複数の送信回路に接続される複数の送信端子と当
該複数のスイッチ回路との間に送信側フィルタ回路が介
在し、この送信側フィルタ回路と複数のスイッチ回路と
の間を接続する信号経路に直列に変更可能な送信側コン
デンサが介在する。即ち、複数の送信回路と複数のスイ
ッチ回路との間には、不要な高周波信号成分を除去する
送信側フィルタ回路が介在し、さらにこの送信側フィル
タ回路と複数のスイッチ回路との間には、直列に変更可
能な送信側コンデンサが介在する。これにより、当該送
信側フィルタ回路および送信側コンデンサをアンテナス
イッチモジュールの外部に設ける必要がないため、アン
テナスイッチモジュールを実装する移動体通信機器側の
実装面積を削減することができる。また、当該送信側コ
ンデンサは適宜変更できるところ、アンテナスイッチモ
ジュール単体で、スイッチ回路と合成分離回路とのイン
ピーダンス整合を適切にとることができるので、移動体
通信機器側の高周波特性を安定にすることができる。According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the fourth aspect, a transmission-side filter circuit is interposed between the plurality of transmission terminals connected to the plurality of transmission circuits and the plurality of switch circuits. A changeable transmission capacitor is interposed in a signal path connecting the transmission filter circuit and the plurality of switch circuits in series. That is, a transmission-side filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is interposed between the plurality of transmission circuits and the plurality of switch circuits, and further between the transmission-side filter circuit and the plurality of switch circuits. There is a transmitter capacitor that can be changed in series. This eliminates the need to provide the transmission-side filter circuit and the transmission-side capacitor outside the antenna switch module, so that the mounting area of the mobile communication device on which the antenna switch module is mounted can be reduced. In addition, since the transmission-side capacitor can be appropriately changed, the impedance matching between the switch circuit and the combining / separating circuit can be appropriately achieved by the antenna switch module alone, so that the high-frequency characteristics on the mobile communication device side should be stabilized. Can be.
【００２１】請求項６の発明では、請求項４の発明に加
えて、複数の受信回路に接続される複数の受信端子と当
該複数のスイッチ回路との間に受信側フィルタ回路が介
在し、この受信側フィルタ回路と複数のスイッチ回路と
の間を接続する信号経路に直列に変更可能な受信側コン
デンサが介在する。即ち、複数の受信回路と複数のスイ
ッチ回路との間には、不要な高周波信号成分を除去する
受信側フィルタ回路が介在し、さらにこの受信側フィル
タ回路と複数のスイッチ回路との間には、直列に変更可
能な受信側コンデンサが介在する。これにより、当該受
信側フィルタ回路および受信側コンデンサをアンテナス
イッチモジュールの外部に設ける必要がないため、アン
テナスイッチモジュールを実装する移動体通信機器側の
実装面積を削減することができる。また、当該受信側コ
ンデンサは適宜変更できるところ、アンテナスイッチモ
ジュール単体で、スイッチ回路と合成分離回路とのイン
ピーダンス整合を適切にとることができるので、移動体
通信機器側の高周波特性を安定にすることができる。According to a sixth aspect of the present invention, in addition to the fourth aspect, a receiving filter circuit is interposed between the plurality of receiving terminals connected to the plurality of receiving circuits and the plurality of switch circuits. A changeable receiving capacitor is interposed in series in a signal path connecting the receiving filter circuit and the plurality of switch circuits. That is, between the plurality of receiving circuits and the plurality of switch circuits, a receiving filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is interposed, and further between the receiving filter circuit and the plurality of switch circuits, A variable receiving capacitor can be interposed in series. Thus, the receiving filter circuit and the receiving capacitor do not need to be provided outside the antenna switch module, so that the mounting area of the mobile communication device on which the antenna switch module is mounted can be reduced. In addition, since the receiving side capacitor can be changed as appropriate, the antenna switch module alone can appropriately achieve impedance matching between the switch circuit and the combining / separating circuit, so that the high frequency characteristics on the mobile communication device side can be stabilized. Can be.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明のアンテナスイッチ
モジュール（以下、発明の実施の形態において「アンテ
ナスイッチ」という。）をデュアルバンド機に適用した
一実施形態について図１〜図９を参照して説明する。な
お、本実施形態で採りあげるデュアルバンド機は、例え
ば９００ＭHz帯のＧＳＭ方式と１．８ＧHz帯のＤＣＳ方
式の双方に対応可能な携帯電話機を指す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which an antenna switch module of the present invention (hereinafter, referred to as "antenna switch" in the embodiments of the present invention) is applied to a dual band device will be described with reference to FIGS. Will be explained. Note that the dual band device used in the present embodiment refers to a mobile phone that can support both the GSM system in the 900 MHz band and the DCS system in the 1.8 GHz band.
【００２３】まず、本実施形態に係るアンテナスイッチ
２０を適用したデュアルバンド機１００の構成を図２に
基づいて説明する。図２に示すデュアルバンド機１００
は、その無線部としてＧＳＭ方式による送受信部１０１
およびＤＣＳ方式による送受信部１０２を備えるほか、
それぞれの方式により異なった無線周波数帯による高周
波信号を１本のアンテナ１０３に対してやり取りするア
ンテナスイッチ２０を有する。なお、この無線部は、Ｇ
ＳＭ方式の通信周波数に８８０〜９１５ＭHz帯、ＤＣＳ
方式の通信周波数に１７１０〜１７８５ＭHz帯を利用す
る仕様に設定されている。また図２には示さないが、こ
のデュアルバンド機１００は、当該無線部の他に、マイ
クロコンピュータを中心としたディジタル回路により構
成される制御部や、二次電池、電源回路等から構成され
る電源部等を有する。First, the configuration of a dual band device 100 to which the antenna switch 20 according to the present embodiment is applied will be described with reference to FIG. Dual band device 100 shown in FIG.
Is a transmission / reception unit 101 according to the GSM system as its radio unit.
And a transmission / reception unit 102 using the DCS method.
An antenna switch 20 is provided for exchanging high-frequency signals in different radio frequency bands with one antenna 103 according to each system. Note that this radio unit is G
880-915MHz band, DCS for communication frequency of SM system
The communication frequency of the system is set to use the 1710-1785 MHz band. Although not shown in FIG. 2, the dual-band device 100 includes, in addition to the radio unit, a control unit including a microcomputer and other digital circuits, a secondary battery, a power supply circuit, and the like. It has a power supply unit and the like.
【００２４】送受信部１０１によるＧＳＭ送信部１６０
ａは、無線送信周波数（８８０〜９１５ＭHz帯）の高周
波を発生可能な電圧制御型発振器（以下「送信用ＶＣ
Ｏ」という。）１６２ａ、この送信用ＶＣＯ１６２ａか
ら発生した高周波信号とＧＳＭ変調器等から入力された
源信号と混合し出力するミキサ１６３ａ、このミキサ出
力を電力増幅する送信アンプ１６６ａ、この送信アンプ
１６６ａの出力から無線送信周波数（９１５ＭHz帯）よ
りも高い周波数成分を除去する低域通過フィルタ（以下
「ＬＰＦ」という。）１６８ａ等から構成される。そし
て、このＧＳＭ送信部１６０ａから出力された高周波信
号（ＧＳＭ方式）は、本発明に係るアンテナスイッチ２
０のスイッチ回路およびダイプレクサによってアンテナ
１０３側に振り分けられアンテナ１０３から空間に放射
される。GSM transmitting section 160 by transmitting / receiving section 101
a is a voltage-controlled oscillator (hereinafter referred to as a “transmission VC”) capable of generating a high frequency of a radio transmission frequency (880 to 915 MHz band).
O ". ) 162a, a mixer 163a for mixing and outputting a high-frequency signal generated from the transmission VCO 162a and a source signal input from a GSM modulator or the like, a transmission amplifier 166a for power-amplifying the output of the mixer, It comprises a low-pass filter (hereinafter referred to as "LPF") 168a for removing frequency components higher than the transmission frequency (915 MHz band). The high-frequency signal (GSM system) output from the GSM transmitting section 160a is transmitted to the antenna switch 2 according to the present invention.
The signal is distributed to the antenna 103 side by the switch circuit and the diplexer of “0”, and is radiated from the antenna 103 to the space.
【００２５】一方、アンテナ１０３により受信したＧＳ
Ｍ方式による高周波信号は、アンテナスイッチ２０のダ
イプレクサおよびスイッチ回路によってＧＳＭ受信部１
７０ａ側に振り分けられる。このＧＳＭ受信部１７０ａ
は、必要な周波数成分の通過を許容する帯域通過フィル
タ（以下「ＢＰＦ」という。）１７１ａ、ＢＰＦ１７１
ａの出力信号を増幅する受信アンプ１７３ａ、この受信
アンプ１７３ａの出力から無線受信周波数（９２５〜９
６０ＭHz帯）より所定周波数だけシフトした高周波を発
生可能な電圧制御型発振器（以下「受信用ＶＣＯ」とい
う。）１７６ａ、この受信用ＶＣＯ１７６ａから発生し
た高周波信号と受信アンプ１７３ａの出力とを混合し所
定周波数の信号波を復調器に出力するミキサ１７８ａ等
から構成される。ＧＳＭ受信部１７０ａによって所定周
波数に変換された信号波は、ＧＳＭ復調器等に入力され
て音声帯域信号、ディジタル信号等に復調される。On the other hand, the GS received by the antenna 103
The high frequency signal by the M system is transmitted to the GSM receiving unit 1 by the diplexer of the antenna switch 20 and the switch circuit.
70a side. This GSM receiving unit 170a
Are band-pass filters (hereinafter, referred to as “BPF”) 171 a and BPF 171 that allow passage of necessary frequency components.
a receiving amplifier 173a for amplifying the output signal of the receiving amplifier 173a.
A voltage-controlled oscillator (hereinafter referred to as "reception VCO") 176a capable of generating a high frequency shifted by a predetermined frequency from the 60 MHz band), a high-frequency signal generated from the reception VCO 176a and an output of the reception amplifier 173a are mixed and predetermined. It comprises a mixer 178a for outputting a signal wave of a frequency to the demodulator. The signal wave converted to a predetermined frequency by the GSM receiving unit 170a is input to a GSM demodulator or the like and demodulated into a voice band signal, a digital signal, or the like.
【００２６】また、送受信部１０２によるＤＣＳ送信部
１６０ｂも、無線周波数が異なるところ以外はＧＳＭ送
信部１６０ａとほぼ同様である。即ち、無線送信周波数
（１７１０〜１７８５ＭHz帯）の高周波を発生可能な送
信用ＶＣＯ１６２ｂ、この送信用ＶＣＯ１６２ｂから発
生した高周波信号とＤＣＳ変調器等から入力された源信
号と混合し出力するミキサ１６３ｂ、このミキサ出力を
電力増幅する送信アンプ１６６ｂ、この送信アンプ１６
６ｂの出力から無線送信周波数（１７８５ＭHz帯）より
も高い周波数成分を除去するＬＰＦ１６８ｂ等から構成
される。そして、このＤＣＳ送信部１６０ｂから出力さ
れた高周波信号（ＤＣＳ方式）は、アンテナスイッチ２
０のスイッチ回路およびダイプレクサによってアンテナ
１０３側に振り分けられアンテナ１０３から空間に放射
される。The DCS transmitting section 160b of the transmitting / receiving section 102 is almost the same as the GSM transmitting section 160a except that the radio frequency is different. That is, a transmission VCO 162b capable of generating a high frequency of a wireless transmission frequency (1710 to 1785 MHz band), a mixer 163b for mixing and outputting a high frequency signal generated from the transmission VCO 162b and a source signal input from a DCS modulator or the like, A transmission amplifier 166b for amplifying the power of the mixer output;
The LPF 168b includes an LPF 168b for removing a frequency component higher than the radio transmission frequency (1785 MHz band) from the output of the LPF 168b. The high-frequency signal (DCS method) output from the DCS transmission section 160b is
The signal is distributed to the antenna 103 side by the switch circuit and the diplexer of “0”, and is radiated from the antenna 103 to the space.
【００２７】さらに、アンテナ１０３により受信したＤ
ＣＳ方式による高周波信号は、アンテナスイッチ２０の
ダイプレクサおよびスイッチ回路によってＤＣＳ方式受
信回路側に振り分けられる。送受信部１０２によるＤＣ
Ｓ受信回路は、必要な周波数成分の通過を許容するＢＰ
Ｆ１７１ｂ、ＢＰＦ１７１ｂの出力信号を増幅する受信
アンプ１７３ｂ、この受信アンプ１７３ｂの出力から無
線受信周波数（１８０５〜１８６０ＭHz帯）より所定周
波数だけシフトした高周波を発生可能な受信用ＶＣＯ１
７６ｂ、この受信用ＶＣＯ１７６ｂから発生した高周波
信号と受信アンプ１７３ｂの出力とを混合し所定周波数
の信号波を復調器に出力するミキサ１７８ｂ等から構成
される。このＤＣＳ受信回路によって所定周波数に変換
された信号波は、ＤＣＳ復調器等に入力されて音声帯域
信号、ディジタル信号等に復調される。Further, the D received by the antenna 103
The high-frequency signal according to the CS system is distributed to the DCS system receiving circuit side by the diplexer and the switch circuit of the antenna switch 20. DC by transmitting / receiving section 102
The S receiving circuit has a BP that allows passage of necessary frequency components.
F171b, a receiving amplifier 173b for amplifying the output signal of the BPF 171b, and a receiving VCO 1 capable of generating a high frequency shifted from the output of the receiving amplifier 173b by a predetermined frequency from the wireless receiving frequency (1805-1860 MHz band)
76b, a mixer 178b for mixing a high-frequency signal generated from the receiving VCO 176b with an output of the receiving amplifier 173b and outputting a signal wave of a predetermined frequency to a demodulator. The signal wave converted to a predetermined frequency by the DCS receiving circuit is input to a DCS demodulator or the like and demodulated into a voice band signal, a digital signal, or the like.
【００２８】このように本実施形態に係るアンテナスイ
ッチ２０は、アンテナ１０３により受信した高周波信
号をＧＳＭ送信部１６０ａ、ＤＣＳ送信部１６０ｂ側に
与えることなく、ＧＳＭ受信部１７０ａ、ＤＣＳ受信部
１７０ｂに送り込む一方で、ＧＳＭ受信部１７０ａ、Ｄ
ＣＳ受信部１７０ｂにより送信する高周波信号をＧＳＭ
送信部１６０ａ、ＤＣＳ送信部１６０ｂ側に与えること
なく、アンテナ１０３に送り出して空中に放射するとい
う、伝送路を通過する高周波信号の振り分けを行う機
能、および、アンテナ１０３により受信した高周波信
号を無線周波数帯の違い（９００ＭHz帯と１．８ＧHz
帯）によって分離する一方で、ＧＳＭ送信部１６０ａ
（９００ＭHz帯）、ＤＣＳ送信部１６０ｂ（１．８ＧHz
帯）から出力された異なる無線周波数帯の高周波信号を
合成する機能を有する。なお、この２つの機能は、アン
テナスイッチ２０を構成するスイッチ回路ＳＷ１、ＳＷ
２とダイプレクサＤＰとによってそれぞれ実現される。As described above, the antenna switch 20 according to the present embodiment sends the high-frequency signal received by the antenna 103 to the GSM receiving unit 170a and the DCS receiving unit 170b without supplying the high-frequency signal to the GSM transmitting unit 160a and the DCS transmitting unit 160b. On the other hand, GSM receiving section 170a, D
The high frequency signal transmitted by the CS receiver 170b is
A function of distributing high-frequency signals passing through a transmission path, which is sent to the antenna 103 and radiated into the air without being provided to the transmitting unit 160a and the DCS transmitting unit 160b, and a high-frequency signal received by the antenna 103 Difference of band (900MHz band and 1.8GHz
GSM transmitter 160a
(900 MHz band), DCS transmitter 160b (1.8 GHz)
Band), and has a function of synthesizing high-frequency signals of different radio frequency bands output from the band. The two functions are performed by the switch circuits SW1 and SW
2 and the diplexer DP.
【００２９】次にアンテナスイッチ２０の構成を図１、
図３〜図９等に基づいて説明する。図１に示すように、
アンテナスイッチ２０は、フィルタＬＰＦ１、ＬＰＦ
２、スイッチ回路ＳＷ１、ＳＷ２、ダイプレクサＤＰ等
から構成されており、ＧＳＭ送信部１６０ａに接続され
る送信端子ＴＸ１、ＤＣＳ送信部１６０ｂに接続される
送信端子ＴＸ２、ＧＳＭ受信部１７０ａに接続される受
信端子ＲＸ１、ＤＣＳ受信部１７０ｂに接続される受信
端子ＲＸ２、アンテナ１０３に接続されるアンテナ端子
ＡＮＴ、制御部に接続される制御端子ＶＣ１、ＶＣ２、
ＶＣ３、ＶＣ４、無線部の基準電位に接続されるアース
端子ＧＮＤを有する。Next, the configuration of the antenna switch 20 is shown in FIG.
This will be described with reference to FIGS. As shown in FIG.
The antenna switch 20 includes filters LPF1, LPF
2. It is composed of switch circuits SW1, SW2, a diplexer DP and the like, and has a transmission terminal TX1 connected to the GSM transmission unit 160a, a transmission terminal TX2 connected to the DCS transmission unit 160b, and a reception terminal connected to the GSM reception unit 170a. A terminal RX1, a receiving terminal RX2 connected to the DCS receiving unit 170b, an antenna terminal ANT connected to the antenna 103, control terminals VC1, VC2 connected to the control unit,
VC3, VC4, and a ground terminal GND connected to the reference potential of the radio unit.
【００３０】フィルタＬＰＦ１は、コンデンサＣ101 、
Ｃ102 、Ｃ103 、Ｃ104 、Ｃ105 、インダクタＬ101 、
Ｌ1O2 の回路素子からなり、ＬＰＦを構成している。具
体的には、前述したＧＳＭ送信部１６０ａが接続される
送信端子ＴＸ１と後段のスイッチ回路ＳＷ１との間に、
並列に接続されるコンデンサＣ102 およびインダクタＬ
101 と、コンデンサＣ104 およびインダクタＬ102 とが
直列に位置しており、また送信端子ＴＸ１とアースとの
間にはコンデンサＣ101 が接続されている。また並列に
接続されるコンデンサＣ102 およびインダクタＬ101
と、コンデンサＣ104 およびインダクタＬ102 との接続
点とアースとの間にはコンデンサＣ103 が接続されてい
る。さらにスイッチ回路ＳＷ１側とアースとの間にはコ
ンデンサＣ105 が接続されている。このように構成され
るフィルタＬＰＦ１の遮断周波数はＧＳＭ方式による無
線送信周波数（９００ＭHz帯）よりも高い周波数成分を
除去し得るように設定されている。これにより、ＧＳＭ
送信部１６０ａから出力される送信信号に含まれる２
次、３次高調波等のスプリアス成分等を除去している。The filter LPF1 includes a capacitor C101,
C102, C103, C104, C105, inductor L101,
The LPF is composed of L1O2 circuit elements. Specifically, between the transmission terminal TX1 to which the above-described GSM transmission unit 160a is connected and the switch circuit SW1 at the subsequent stage,
Capacitor C102 and inductor L connected in parallel
101, a capacitor C104 and an inductor L102 are arranged in series, and a capacitor C101 is connected between the transmission terminal TX1 and the ground. A capacitor C102 and an inductor L101 connected in parallel
The capacitor C103 is connected between the connection point of the capacitor C104 and the inductor L102 and the ground. Further, a capacitor C105 is connected between the switch circuit SW1 side and the ground. The cutoff frequency of the filter LPF1 configured as described above is set so as to remove a frequency component higher than the radio transmission frequency (900 MHz band) according to the GSM method. With this, GSM
2 included in the transmission signal output from transmission section 160a
Next, spurious components such as third and third harmonics are removed.
【００３１】フィルタＬＰＦ２は、コンデンサＣ201 、
Ｃ202 、Ｃ203 、Ｃ204 、Ｃ205 、インダクタＬ201 、
Ｌ2O2 の回路素子からなり、前述したフィルタＬＰＦ１
と同様、ＬＰＦを構成している。遮断周波数が異なると
ころ以外は、前述のフィルタＬＰＦ１と同様である。具
体的には、前述したＤＣＳ送信部１６０ｂが接続される
送信端子ＴＸ２と後段のスイッチ回路ＳＷ２との間に、
並列に接続されるコンデンサＣ202 およびインダクタＬ
201 と、コンデンサＣ204 およびインダクタＬ202 とが
直列に位置しており、また送信端子ＴＸ２とアースとの
間にはコンデンサＣ201 が接続されている。また並列に
接続されるコンデンサＣ202 およびインダクタＬ201
と、コンデンサＣ204 およびインダクタＬ202 との接続
点とアースとの間にはコンデンサＣ203 が接続されてい
る。さらにスイッチ回路ＳＷ２側とアースとの間にはコ
ンデンサＣ205 が接続されている。このように構成され
るフィルタＬＰＦ２の遮断周波数は、ＤＣＳ方式による
無線送信周波数（１．８ＧHz帯）よりも高い周波数成分
を除去し得るように設定されている。これにより、ＤＣ
Ｓ送信部１６０ｂから出力される送信信号に含まれる２
次、３次高調波等のスプリアス成分等を除去している。The filter LPF2 includes a capacitor C201,
C202, C203, C204, C205, inductor L201,
L2O2 circuit element, the filter LPF1 described above.
Similarly to the above, an LPF is configured. Except that the cutoff frequency is different, it is the same as the above-described filter LPF1. Specifically, between the transmission terminal TX2 to which the above-described DCS transmission unit 160b is connected and the subsequent-stage switch circuit SW2,
Capacitor C202 and inductor L connected in parallel
201, a capacitor C204 and an inductor L202 are arranged in series, and a capacitor C201 is connected between the transmission terminal TX2 and the ground. A capacitor C202 and an inductor L201 connected in parallel
And a capacitor C203 is connected between the connection point of the capacitor C204 and the inductor L202 and the ground. Further, a capacitor C205 is connected between the switch circuit SW2 and the ground. The cut-off frequency of the filter LPF2 configured as described above is set so that a frequency component higher than the radio transmission frequency (1.8 GHz band) by the DCS method can be removed. This allows DC
2 included in the transmission signal output from S transmission section 160b
Next, spurious components such as third and third harmonics are removed.
【００３２】スイッチ回路ＳＷ１は、フィルタＬＰＦ１
を通過した送信信号（ＧＳＭ）をアンテナ端子ＡＮＴに
出力するための信号経路、またはアンテナ１０３から受
信した受信信号（ＧＳＭ）をＧＳＭ受信部１７０ａに入
力するための信号経路を切り換える機能を有するもので
ある。スイッチ回路ＳＷ１は、フィルタＬＰＦ１の次段
に位置しており、結合コンデンサＣ1 、Ｃ3 、Ｃ4 、バ
イパスコンデンサＣ2、Ｃ5 、チョークコイルＬ1 、イ
ンダタＬ104 、抵抗Ｒ1 、高周波スイッチングダイオー
ド（以下「ダイオード」という。）Ｄ1 、Ｄ2 の回路素
子からなる。具体的には、フィルタＬＰＦ１の出力側に
接続される入力側には、結合コンデンサＣ1 の一端側が
接続されている。この結合コンデンサＣ1 は、後述する
結合コンデンサＣ3 、Ｃ4 と同様、直流成分を除去する
働きとインピーダンス整合をとる働きを有するものであ
る。The switch circuit SW1 includes a filter LPF1
Has a function of switching a signal path for outputting a transmission signal (GSM) that has passed through to the antenna terminal ANT or a signal path for inputting a reception signal (GSM) received from the antenna 103 to the GSM receiving unit 170a. is there. The switch circuit SW1 is located at the next stage of the filter LPF1, and includes coupling capacitors C1, C3, C4, bypass capacitors C2, C5, a choke coil L1, an inductor L104, a resistor R1, and a high-frequency switching diode (hereinafter referred to as "diode"). ) D1 and D2 circuit elements. Specifically, one end of a coupling capacitor C1 is connected to the input side connected to the output side of the filter LPF1. The coupling capacitor C1, like the coupling capacitors C3 and C4 described later, has a function of removing a DC component and a function of achieving impedance matching.
【００３３】結合コンデンサＣ1 の他端側には、ダイオ
ードＤ1 のアノード側が接続されているとともに、制御
端子ＶＣ１に接続されるチョークコイルＬ1 の一端側が
接続されている。このチョークコイルＬ1 は９００ＭHz
帯の高周波に対して十分に高いインピーダンスをもつ値
に設定されており、フィルタＬＰＦ１を通過した高周波
信号が制御端子ＶＣ１側に流れ込むことを阻止している
ほか、制御端子ＶＣ１から供給される直流電圧をダイオ
ードＤ1 のアノード側に印加する働き有する。また、制
御端子ＶＣ１とアースとの間には、９００ＭHz帯の高周
波に対して十分に低いインピーダンスをもつコンデンサ
Ｃ2 が接続されており、制御端子ＶＣ１側に流れ込もう
とする高周波成分をアース側に逃がす働きを有する。The other end of the coupling capacitor C1 is connected to the anode of the diode D1 and one end of a choke coil L1 connected to the control terminal VC1. This choke coil L1 is 900MHz
It is set to a value having a sufficiently high impedance with respect to the high frequency of the band, and prevents the high frequency signal passed through the filter LPF1 from flowing into the control terminal VC1, and the DC voltage supplied from the control terminal VC1. To the anode side of the diode D1. Further, a capacitor C2 having a sufficiently low impedance with respect to a high frequency in the 900 MHz band is connected between the control terminal VC1 and the ground, and a high frequency component which is about to flow into the control terminal VC1 is connected to the ground. Has the function of releasing.
【００３４】ダイオードＤ1 のカソード側には、インダ
クタＬ104 と結合コンデンサＣ3 の一端側がそれぞれ接
続されている。このインダクタＬ104 の他端側にはダイ
オードＤ2 のアノード側が接続されており、このダイオ
ードＤ2 が制御端子ＶＣ２の電位状態によってオン状態
になると、ダイオードＤ2 のカソノード側とアースとの
間に接続されたコンデンサＣ5 とともに所定の直列共振
回路を構成し得るようにインダクタＬ104 の値が設定さ
れている。なお、制御端子ＶＣ２とダイオードＤ2 の間
に接続される抵抗Ｒ1 は、制御端子ＶＣ１からチョーク
コイルＬ1 、ダイオードＤ1 、インダクタＬ104 、ダイ
オードＤ2 を介して制御端子ＶＣ２に向かって流れる直
流電流を規制するものである。またダイオードＤ2 のア
ノード側と受信端子ＲＸ１との間には、結合コンデンサ
Ｃ4 が接続されている。An inductor L104 and one end of a coupling capacitor C3 are connected to the cathode side of the diode D1. The other end of the inductor L104 is connected to the anode of a diode D2. When the diode D2 is turned on by the potential of the control terminal VC2, a capacitor connected between the cathode node of the diode D2 and the ground. The value of the inductor L104 is set so that a predetermined series resonance circuit can be formed together with C5. A resistor R1 connected between the control terminal VC2 and the diode D2 regulates a direct current flowing from the control terminal VC1 to the control terminal VC2 via the choke coil L1, the diode D1, the inductor L104, and the diode D2. It is. A coupling capacitor C4 is connected between the anode of the diode D2 and the receiving terminal RX1.
【００３５】スイッチ回路ＳＷ１では、このように各回
路素子が接続されることにより、制御端子ＶＣ１にＨｉ
レベル、制御端子ＶＣ２にＬｏレベルの制御電圧を加え
ると、結合コンデンサＣ1 から結合コンデンサＣ3 まで
の間の伝送経路は、ダイオードＤ1 を介して高周波的に
確立される。一方、制御端子ＶＣ１にＬｏレベル、制御
端子ＶＣ２にＨｉレベルの制御電圧を加えると、受信端
子ＲＸ１から結合コンデンサＣ3 までの間の伝送経路
は、結合コンデンサＣ3 に接続されるインダクタＬ104
のダイオードＤ2 側が高インピーダンスになるため、結
合コンデンサＣ3からインダクタＬ104 を介して受信端
子ＲＸ１に接続される結合コンデンサＣ4までが高周波
的に確立されるとともに、結合コンデンサＣ1 から結合
コンデンサＣ3 までの伝送経路がダイオードＤ1 により
遮断される。つまり、ＧＳＭ送信部１６０ａからアンテ
ナ端子ＡＮＴに対して送信信号を出力するときには、制
御端子ＶＣ１にＨｉレベル、制御端子ＶＣ２にＬｏレベ
ルの制御電圧を加え、またアンテナ端子ＡＮＴからＧＳ
Ｍ受信部１７０ａに受信信号を入力するときには、制御
端子ＶＣ１にＬｏレベル、制御端子ＶＣ２にＨｉレベル
の制御電圧を加える制御をマイクロコンピュータによる
制御部によって行う。In the switch circuit SW1, by connecting the respective circuit elements in this manner, the control terminal VC1 is set to Hi.
When a Lo level control voltage is applied to the level and control terminal VC2, a transmission path from the coupling capacitor C1 to the coupling capacitor C3 is established at a high frequency via the diode D1. On the other hand, when a Lo level control voltage is applied to the control terminal VC1 and a Hi level control voltage is applied to the control terminal VC2, the transmission path from the receiving terminal RX1 to the coupling capacitor C3 is connected to the inductor L104 connected to the coupling capacitor C3.
Since the diode D2 side has a high impedance, the connection from the coupling capacitor C3 to the coupling capacitor C4 connected to the receiving terminal RX1 via the inductor L104 is established at a high frequency, and the transmission path from the coupling capacitor C1 to the coupling capacitor C3 is established. Is interrupted by the diode D1. That is, when a transmission signal is output from the GSM transmitting section 160a to the antenna terminal ANT, a Hi-level control voltage is applied to the control terminal VC1 and a Lo-level control voltage is applied to the control terminal VC2.
When a reception signal is input to the M receiving unit 170a, control for applying a Lo level control voltage to the control terminal VC1 and a Hi level control voltage to the control terminal VC2 is performed by a control unit using a microcomputer.
【００３６】スイッチ回路ＳＷ２は、フィルタＬＰＦ２
を通過した送信信号（ＤＣＳ）をアンテナ端子ＡＮＴに
出力するための信号経路、またはアンテナ１０３から受
信した受信信号（ＤＣＳ）をＤＣＳ受信部１７０ｂに入
力するための信号経路を切り換える機能を有するもの
で、前述したスイッチ回路ＳＷ１とほぼ同様の構成から
なる。スイッチ回路Ｓ２は、フィルタＬＰＦ２の次段に
位置しており、結合コンデンサＣ6 、Ｃ8 、Ｃ9 、バイ
パスコンデンサＣ7 、Ｃ10、チョークコイルＬ3、イン
ダタＬ204 、抵抗Ｒ2 、ダイオードＤ3 、Ｄ4 の回路素
子からなる。具体的には、フィルタＬＰＦ２の出力側に
接続される入力側には、結合コンデンサＣ6 の一端側が
接続されている。この結合コンデンサＣ6 や後述する結
合コンデンサＣ8 、Ｃ9 は、前述した結合コンデンサＣ
1 、Ｃ3 、Ｃ4 と同様、直流成分を除去する働きとイン
ピーダンス整合をとる働きを有するものである。The switch circuit SW2 includes a filter LPF2
And has a function of switching a signal path for outputting a transmission signal (DCS) passing through the antenna terminal ANT or a signal path for inputting a reception signal (DCS) received from the antenna 103 to the DCS receiving section 170b. , And has substantially the same configuration as the above-described switch circuit SW1. The switch circuit S2 is located at the next stage of the filter LPF2 and includes circuit elements of coupling capacitors C6, C8, C9, bypass capacitors C7, C10, choke coil L3, inductor L204, resistor R2, diodes D3, D4. Specifically, one end of a coupling capacitor C6 is connected to an input connected to the output of the filter LPF2. The coupling capacitor C6 and the coupling capacitors C8 and C9 described later are the same as the coupling capacitor C
Like C1, C3 and C4, it has a function of removing a DC component and a function of matching impedance.
【００３７】結合コンデンサＣ6 の他端側には、ダイオ
ードＤ3 のアノード側が接続されているとともに、制御
端子ＶＣ４に接続されるチョークコイルＬ3 の一端側が
接続されている。このチョークコイルＬ3 は１．８ＧHz
帯の高周波に対して十分に高いインピーダンスをもつ値
に設定されており、フィルタＬＰＦ２を通過した高周波
信号が制御端子ＶＣ４側に流れ込むことを阻止している
ほか、制御端子ＶＣ４から供給される直流電圧をダイオ
ードＤ3 のアノード側に印加する働きを有する。また、
制御端子ＶＣ４とアースとの間には、１．８ＧHz帯の高
周波に対して十分に低いインピーダンスをもつコンデン
サＣ7 が接続されており、制御端子ＶＣ４側に流れ込も
うとする高周波成分をアース側に逃がす働きを有する。The other end of the coupling capacitor C6 is connected to the anode of the diode D3 and one end of the choke coil L3 connected to the control terminal VC4. This choke coil L3 is 1.8GHz
It is set to a value having a sufficiently high impedance with respect to the high frequency of the band, and prevents the high frequency signal passed through the filter LPF2 from flowing into the control terminal VC4, and the DC voltage supplied from the control terminal VC4. Is applied to the anode side of the diode D3. Also,
A capacitor C7 having a sufficiently low impedance with respect to a 1.8 GHz band high frequency is connected between the control terminal VC4 and the ground, and a high frequency component which is about to flow into the control terminal VC4 is grounded. Has the function of releasing.
【００３８】ダイオードＤ3 のカソード側には、インダ
クタＬ204 と結合コンデンサＣ8 の一端側がそれぞれ接
続されている。このインダクタＬ204 の他端側にはダイ
オードＤ4 のアノード側が接続されており、このダイオ
ードＤ4 が制御端子ＶＣ３の電位状態によってオン状態
になると、ダイオードＤ4 のカソノード側とアースとの
間に接続されたコンデンサＣ10とともに所定の直列共振
回路を構成し得るようにインダクタＬ204 の値が設定さ
れている。なお、制御端子ＶＣ４とダイオードＤ4 の間
に接続される抵抗Ｒ2 は、制御端子ＶＣ４からチョーク
コイルＬ3 、ダイオードＤ3 、インダクタＬ204 、ダイ
オードＤ4 を介して制御端子ＶＣ４に向かって流れる直
流電流を規制するものである。またダイオードＤ4 のア
ノード側と受信端子ＲＸ２との間には、結合コンデンサ
Ｃ9 が接続されている。The inductor L204 and one end of the coupling capacitor C8 are connected to the cathode side of the diode D3. The other end of the inductor L204 is connected to the anode of a diode D4. When the diode D4 is turned on by the potential state of the control terminal VC3, a capacitor connected between the cathode node of the diode D4 and the ground. The value of the inductor L204 is set so that a predetermined series resonance circuit can be formed together with C10. A resistor R2 connected between the control terminal VC4 and the diode D4 regulates a direct current flowing from the control terminal VC4 toward the control terminal VC4 via the choke coil L3, the diode D3, the inductor L204, and the diode D4. It is. A coupling capacitor C9 is connected between the anode of the diode D4 and the receiving terminal RX2.
【００３９】スイッチ回路ＳＷ２では、このように各回
路素子が接続されることにより、制御端子ＶＣ４にＨｉ
レベル、制御端子ＶＣ３にＬｏレベルの制御電圧を加え
ると、結合コンデンサＣ6 から結合コンデンサＣ8 まで
の間の伝送経路は、ダイオードＤ3 を介して高周波的に
確立される。一方、制御端子ＶＣ４にＬｏレベル、制御
端子ＶＣ３にＨｉレベルの制御電圧を加えると、受信端
子ＲＸ２から結合コンデンサＣ8 までの間の伝送経路
は、結合コンデンサＣ8 に接続されるインダクタＬ204
のダイオードＤ4 側が高インピーダンスになるため、結
合コンデンサＣ8からインダクタＬ204 を介して受信端
子ＲＸ２に接続される結合コンデンサＣ9までが高周波
的に確立されるとともに、結合コンデンサＣ6 から結合
コンデンサＣ8 までの伝送経路がダイオードＤ3 により
遮断される。つまり、ＤＣＳ送信部１６０ｂからアンテ
ナ端子ＡＮＴに対して送信信号を出力するときには、制
御端子ＶＣ４にＨｉレベル、制御端子ＶＣ３にＬｏレベ
ルの制御電圧を加え、またアンテナ端子ＡＮＴからＤＣ
Ｓ受信部１７０ｂに受信信号を入力するときには、制御
端子ＶＣ４にＬｏレベル、制御端子ＶＣ３にＨｉレベル
の制御電圧を加える制御を制御部によって行う。In the switch circuit SW2, by connecting each circuit element in this manner, a Hi terminal is connected to the control terminal VC4.
When a Lo level control voltage is applied to the level and control terminal VC3, a transmission path from the coupling capacitor C6 to the coupling capacitor C8 is established at a high frequency via the diode D3. On the other hand, when a Lo level control voltage is applied to the control terminal VC4 and a Hi level control voltage is applied to the control terminal VC3, the transmission path from the receiving terminal RX2 to the coupling capacitor C8 is connected to the inductor L204 connected to the coupling capacitor C8.
Since the diode D4 side has a high impedance, a high-frequency connection is established from the coupling capacitor C8 to the coupling capacitor C9 connected to the receiving terminal RX2 via the inductor L204, and the transmission path from the coupling capacitor C6 to the coupling capacitor C8. Is interrupted by the diode D3. That is, when a transmission signal is output from the DCS transmission unit 160b to the antenna terminal ANT, a Hi-level control voltage is applied to the control terminal VC4 and a Lo-level control voltage is applied to the control terminal VC3.
When a received signal is input to the S receiving unit 170b, the control unit controls to apply a Lo level control voltage to the control terminal VC4 and a Hi level control voltage to the control terminal VC3.
【００４０】ダイプレクサＤＰは、ＬＰＦと高域通過フ
ィルタ（以下「ＨＰＦ」という。）とを組み合わせて構
成されており、フィルタＬＰＦ１およびスイッチ回路Ｓ
Ｗ１を介してＧＳＭ送信部１６０ａから出力される送信
信号と、フィルタＬＰＦ２およびスイッチ回路ＳＷ２を
介してＤＣＳ送信部１６０ｂから出力される送信信号と
を合成する機能、および、アンテナ１０３により受信し
た受信信号からＧＳＭ受信部１７０ａやＤＣＳ受信部１
７０ｂに渡す周波数成分を分離する機能を有する。The diplexer DP is configured by combining an LPF and a high-pass filter (hereinafter, referred to as “HPF”), and includes a filter LPF 1 and a switch circuit S.
A function of combining a transmission signal output from the GSM transmission unit 160a via W1 with a transmission signal output from the DCS transmission unit 160b via the filter LPF2 and the switch circuit SW2, and a reception signal received by the antenna 103 From GSM receiving unit 170a and DCS receiving unit 1
It has the function of separating the frequency components passed to 70b.
【００４１】スイッチ回路ＳＷ１の結合コンデンサＣ3
とアンテナ端子ＡＮＴとの間には、並列に接続されたコ
ンデンサＣ108 、インダクタＬ106 が接続されている、
また結合コンデンサＣ3 とアースとの間には、コンデン
サＣ107 が接続されている。これによりＬＰＦを構成
し、その遮断周波数を１０００ＭHz帯に設定すること
で、アンテナ１０３によりＤＣＳ方式による１．８ＧHz
帯の高周波信号が受信されてもスイッチ回路ＳＷ１側に
流れ込んだり、１０００ＭHz帯を越える高調波成分がア
ンテナ端子ＡＮＴ側に漏れ出ることを抑制している。The coupling capacitor C3 of the switch circuit SW1
A capacitor C108 and an inductor L106 connected in parallel are connected between the antenna C and the antenna terminal ANT.
A capacitor C107 is connected between the coupling capacitor C3 and the ground. Thus, an LPF is constructed, and its cut-off frequency is set in the 1000 MHz band, so that 1.8 GHz by the DCS method is used by the antenna 103.
Even if a high-frequency signal in the band is received, it is prevented from flowing into the switch circuit SW1 or a harmonic component exceeding the 1000 MHz band leaking to the antenna terminal ANT.
【００４２】スイッチ回路ＳＷ２の結合コンデンサＣ8
とアンテナ端子ＡＮＴとの間には、直列に接続されたコ
ンデンサＣ207 とコンデンサＣ208 が接続されている、
またコンデンサＣ207 およびコンデンサＣ208 の接続点
とアースとの間には、直列に接続されたコンデンサＣ20
9 およびインダクタＬ206 が接続されている。これによ
りＨＰＦを構成し、その遮断周波数を１．７ＧHz帯に設
定することで、アンテナ１０３によりＧＳＭ方式による
９００ＭHz帯の高周波信号が受信されてもスイッチ回路
ＳＷ２側に流れ込むことを抑制している。The coupling capacitor C8 of the switch circuit SW2
A capacitor C207 and a capacitor C208 connected in series are connected between the antenna terminal ANT and the antenna terminal ANT.
A capacitor C20 connected in series is connected between the connection point of the capacitors C207 and C208 and the ground.
9 and the inductor L206 are connected. This constitutes an HPF, and its cut-off frequency is set in the 1.7 GHz band, so that even when a high frequency signal in the 900 MHz band according to the GSM system is received by the antenna 103, it does not flow into the switch circuit SW 2.
【００４３】このような回路構成からなるアンテナスイ
ッチ２０は、図４〜図９に示すように、例えば１５層の
ガラスセラミック基板（以下「基板」という。）２２、
２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、３０、３
１、３２、３３、３４、３５、３６を積層したセラミッ
ク積層構造によって構成され、コンデンサＣ101 、Ｃ10
2 、Ｃ103 、Ｃ104 、Ｃ105 、Ｃ107 、Ｃ108 、Ｃ201
、Ｃ202 、Ｃ203 、Ｃ204 、Ｃ205 、Ｃ207 、Ｃ208
、Ｃ209 、インダクタＬ101 、Ｌ102 、Ｌ104 、Ｌ106
、Ｌ201 、Ｌ202 、Ｌ204 、Ｌ206 は後述するように
積層した層中に作り込まれる。なお、このセラミック積
層構造は、例えば誘電体セラミックシートを積層し、低
温焼結することにより形成される。また図４に示すアン
テナスイッチ２０の模式的断面図には、図示されていな
いが、基板２２には、その上部空間を覆う金属キャップ
が設けられている。これにより基板２２に実装されるチ
ップ部品等を保護している。As shown in FIGS. 4 to 9, the antenna switch 20 having such a circuit configuration has, for example, a fifteen-layer glass ceramic substrate (hereinafter, referred to as a “substrate”) 22.
23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 3,
1, 32, 33, 34, 35 and 36 are laminated, and a capacitor C101, C10
2, C103, C104, C105, C107, C108, C201
, C202, C203, C204, C205, C207, C208
, C209, inductors L101, L102, L104, L106
, L201, L202, L204, and L206 are formed in stacked layers as described later. The ceramic laminated structure is formed, for example, by laminating dielectric ceramic sheets and sintering them at a low temperature. Although not shown in the schematic cross-sectional view of the antenna switch 20 shown in FIG. 4, the substrate 22 is provided with a metal cap that covers an upper space thereof. This protects chip components and the like mounted on the substrate 22.
【００４４】ただし、図３に示すように、前述したコン
デンサのうち、コンデンサＣ1 、2、3 、4 、5 、6 、7
、8 、9 、10は、積層した層中に作り込むことなく、
チップ部品を用いて部品面に実装している。つまり、第
１５層に相当する表層面に、部品パッドを設け、そこに
コンデンサ、抵抗、ダイオード等のチップ部品をはんだ
付けする構成を採っている。これにより、結合コンデン
サＣ1 、3 、4 、6 、8 、9 をアンテナスイッチ２０内
に内蔵しているので、アンテナスイッチ２０を実装する
デュアルバンド機１００のプリント基板側においては、
結合コンデンサＣ1 等 を別途、外付けにして設ける必
要がない。したがって、結合コンデンサＣ1 等の実装領
域を個別に用意する必要がないため、部品点数の削減や
実装面積の減少を可能にする。そのため、デュアルバン
ド機１００の小型軽量化に貢献し得る効果がある。However, as shown in FIG. 3, the capacitors C1, 2, 3, 4, 5, 6, 7
, 8,9,10 are not built into the laminated layers,
It is mounted on the component surface using chip components. That is, component pads are provided on the surface layer corresponding to the fifteenth layer, and chip components such as capacitors, resistors, and diodes are soldered there. As a result, since the coupling capacitors C1, 3, 4, 6, 8, and 9 are built in the antenna switch 20, on the printed circuit board side of the dual band device 100 on which the antenna switch 20 is mounted,
There is no need to separately provide an external coupling capacitor C1 or the like. Accordingly, since it is not necessary to separately prepare a mounting area for the coupling capacitor C1 and the like, the number of components and the mounting area can be reduced. Therefore, there is an effect that can contribute to the reduction in size and weight of the dual band device 100.
【００４５】また、コンデンサＣ1 等を積層した層中に
作り込むことなく、チップ部品を用いて部品面に実装し
ているので、特に結合コンデンサＣ1 、3 、4 、6 、8
、9を適宜取り換えて変更することができる。これによ
り、アンテナスイッチ２０単体で、スイッチ回路ＳＷ
１、ＳＷ２とフィルタＬＰＦ１、ＬＰＦ２とのインピー
ダンス整合を調整することができる。したがって、これ
らの結合コンデンサを外付けにした場合と比べると、そ
の容量誤差やバラツキといったインピーダンス整合の妨
げとなる要因をアンテナスイッチ２０自体の調整により
吸収できる。つまり、結合コンデンサＣ1 等を外付けに
したことによりインピーダンス整合を適切にとることが
できない事態が避けられるので、これによる挿入損失の
増大や高周波特性の不安定要因から回避することができ
る。そのため、デュアルバンド機１００側の高周波特性
を安定にできる効果がある。Also, since the capacitor C1 and the like are mounted on the component surface using chip components without being built in the laminated layer, especially the coupling capacitors C1, 3, 4, 6, 8,
, 9 can be changed as appropriate. As a result, the antenna switch 20 alone can be used as the switch circuit SW.
1. The impedance matching between SW2 and the filters LPF1 and LPF2 can be adjusted. Therefore, as compared with the case where these coupling capacitors are externally attached, factors that hinder impedance matching, such as capacitance errors and variations, can be absorbed by adjusting the antenna switch 20 itself. In other words, it is possible to avoid a situation where impedance matching cannot be properly attained due to the external connection of the coupling capacitor C1 and the like, thereby avoiding an increase in insertion loss and an unstable factor in high-frequency characteristics. Therefore, there is an effect that the high frequency characteristics of the dual band device 100 can be stabilized.
【００４６】図５〜図９に示すように、アンテナスイッ
チ２０を構成する基板は、コンデンサＣ1 〜Ｃ10、イン
ダクタＬ1 、Ｌ3 、ダイオードＤ1 〜Ｄ4 等のチップ等
の部品が実装される面側から順に配線パターン２２ａ、
アースパターン２２ｂ、２２ｃを形成する基板２２が位
置し、その下に基板２２からのバイアホール４１、４
２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４９、５
０、５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５
８、５９、６０、６１、６２を形成する基板２３、２
４、２５、２６、２７がそれぞれ位置する。またこの基
板２７の下にバイアホール４１、４３、４４、４５、４
６、４７、４８、５１、５２、５３、５４、５５、５
６、５７、５８、５９、６０、６１、６２を形成する基
板２８が位置し、さらにこの基板２８の下にバイアホー
ル４１、４３、４５、４６、４７、４８、５１、５２、
５３、５４、５５、５６、５７、５８、５９、６１、６
２を形成する基板２９が位置する。As shown in FIG. 5 to FIG. 9, the substrate constituting the antenna switch 20 is composed of capacitors C1 to C10, inductors L1 and L3, diodes D1 to D4, and other components such as chips, which are mounted in this order from the side on which they are mounted. Wiring pattern 22a,
The substrate 22 on which the ground patterns 22b and 22c are formed is located, and the via holes 41, 4
2, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 5
0, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 5
Substrates 23, 2 forming 8, 59, 60, 61, 62
4, 25, 26 and 27 are located respectively. Also, via holes 41, 43, 44, 45, 4
6, 47, 48, 51, 52, 53, 54, 55, 5
6, 57, 58, 59, 60, 61, 62 are located, and via holes 41, 43, 45, 46, 47, 48, 51, 52,
53, 54, 55, 56, 57, 58, 59, 61, 6
2 are formed.
【００４７】そして、この基板２９の下側に位置する基
板３０、３１、３２に形成されるバイアホール４１、４
３、４５、４６、４７、７２、５１、７１、５２、５
４、５６、５７、５９、６１、６２を介して基板３３に
形成されるランド３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、３
３ｅ、３３ｆ、３３ｇ、３３ｈ、３３ｉ、３３ｊ、３３
ｋ、３３ｍ、３３ｎ、３３ｐ、３３ｑに、それぞれのバ
イヤホールが個々に対応して接続されている。なお、以
下説明する各基板は基板２２の下側に向かって基板２
３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、３０、３
１、３２、３３、３４、３５、３６の順に積層されてい
る。また以下説明するように各層に形成されるパターン
等は、バイアホール４１〜８７（各図中黒丸により表さ
れている）により所定の層間で接続されている。Then, via holes 41, 4 formed in substrates 30, 31, 32 located below substrate 29, respectively.
3, 45, 46, 47, 72, 51, 71, 52, 5
Lands 33a, 33b, 33c, 33d, 3 formed on substrate 33 via 4, 56, 57, 59, 61, 62
3e, 33f, 33g, 33h, 33i, 33j, 33
Via holes are connected to k, 33m, 33n, 33p, and 33q, respectively. In addition, each substrate described below is a substrate 2 facing the lower side of the substrate 22.
3, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 3,
1, 32, 33, 34, 35, 36 are stacked in this order. Further, as described below, patterns and the like formed in each layer are connected between predetermined layers by via holes 41 to 87 (represented by black circles in each drawing).
【００４８】図５(A) に示す基板２２の下側に位置する
基板２３（図５(B) ）には、ダイプレクサＤＰを構成す
るインダクタＬ106 であるパターン２３ａが形成されて
いる。On the substrate 23 (FIG. 5B) located below the substrate 22 shown in FIG. 5A, a pattern 23a which is an inductor L106 constituting the diplexer DP is formed.
【００４９】図５(C) に示す基板２４には、フィルタＬ
ＰＦ２を構成するインダクタＬ201、Ｌ202 の一部であ
るパターン２４ｂ（Ｌ201a）、２４ｃ（Ｌ202a）が位置
している。The filter 24 is provided on the substrate 24 shown in FIG.
Patterns 24b (L201a) and 24c (L202a) which are part of the inductors L201 and L202 constituting the PF2 are located.
【００５０】図６(D) に示す基板２５には、ベタアース
を構成するベタパターン２５ａが形成されている。この
ベタパターン２５ａには、最上層の基板２２から基板２
３、２４を介して形成されるバイアホール４１、４３、
４５、４８、５９が接続されている。またこの基板２５
には、ダイプレクサＤＰを構成するコンデンサＣ108の
一方の極板（Ｃ108a）およびコンデンサＣ208 の一方の
極板（Ｃ208a）であるパターン２５ｂが形成されてお
り、さらにフィルタＬＰＦ２を構成するインダクタＬ20
1 、Ｌ202 の一部であるパターン２５ｃ（Ｌ201b）、２
５ｃ（Ｌ202b）も形成されている。また基板２５には、
フィルタＬＰＦ１を構成する、インダクタＬ101 の一部
であるパターン２５ｄ（Ｌ101a）およびインダクタＬ10
2 の一部であるパターン２５ｅ（Ｌ102a）も形成されて
いる。On the substrate 25 shown in FIG. 6D, a solid pattern 25a constituting a solid ground is formed. The solid pattern 25a includes the substrate 2 of the uppermost layer and the substrate 2
Via holes 41, 43 formed through 3, 24,
45, 48 and 59 are connected. Also, this substrate 25
Is formed with a pattern 25b which is one electrode plate (C108a) of the capacitor C108 forming the diplexer DP and one electrode plate (C208a) of the capacitor C208, and further includes an inductor L20 forming the filter LPF2.
1, pattern 25c (L201b) which is a part of L202, 2
5c (L202b) is also formed. Also, on the substrate 25,
The pattern 25d (L101a), which is a part of the inductor L101, and the inductor L10 which constitute the filter LPF1.
The pattern 25e (L102a), which is a part of 2, is also formed.
【００５１】図６(E) に示す基板２６には、ダイプレク
サＤＰを構成するコンデンサＣ108の他方の極板（Ｃ108
b）、コンデンサＣ208 の他方の極板（Ｃ208b）および
コンデンサＣ207 の一方の極板（Ｃ207a）であるパター
ン２６ａが形成されている。またフィルタＬＰＦ１を構
成する、インダクタＬ101 の中間部であるパターン２６
ｂ（Ｌ101b）およびインダクタＬ102 の一部であるパタ
ーン２６ｃ（Ｌ102b）が形成されている。The other plate (C108) of the capacitor C108 constituting the diplexer DP is provided on the substrate 26 shown in FIG.
b), a pattern 26a which is the other electrode plate (C208b) of the capacitor C208 and one electrode plate (C207a) of the capacitor C207 is formed. A pattern 26 which is an intermediate portion of the inductor L101 and constitutes the filter LPF1.
b (L101b) and a pattern 26c (L102b) which is a part of the inductor L102.
【００５２】図６(F) に示す基板２７には、スイッチ回
路ＳＷ１を構成するインダクタＬ104 の一部であるパタ
ーン２７ａ（Ｌ104a）が形成されている。またスイッチ
回路ＳＷ２を構成するインダクタＬ204 の一部であるパ
ターン２７ｂ（Ｌ204a）が形成されている。さらに基板
２７には、ダイプレクサＤＰを構成するコンデンサＣ20
7 の他方の極板（Ｃ207b）であるパターン２７ｃが形成
され、またフィルタＬＰＦ１を構成するインダクタＬ10
1 、Ｌ102 の残部であるパターン２７ｄ（Ｌ101c）、２
７ｄ（Ｌ102c）が形成されている。On the substrate 27 shown in FIG. 6F, a pattern 27a (L104a) which is a part of the inductor L104 constituting the switch circuit SW1 is formed. Further, a pattern 27b (L204a) which is a part of the inductor L204 constituting the switch circuit SW2 is formed. Further, a capacitor C20 constituting the diplexer DP is provided on the substrate 27.
A pattern 27c, which is the other electrode plate (C207b) of FIG. 7, is formed, and an inductor L10 constituting the filter LPF1 is formed.
1, the pattern 27d (L101c) which is the rest of L102, 2
7d (L102c) is formed.
【００５３】図７(G) に示す基板２８には、スイッチ回
路ＳＷ１を構成するインダクタＬ104 の残部であるパタ
ーン２８ａ（Ｌ104b）が形成され、またスイッチ回路Ｓ
Ｗ２を構成するインダクタＬ204 の残部である配線パタ
ーン２８ｂ（Ｌ204b）が形成されている。On the substrate 28 shown in FIG. 7 (G), a pattern 28a (L104b), which is the remainder of the inductor L104 constituting the switch circuit SW1, is formed.
A wiring pattern 28b (L204b), which is the remaining part of the inductor L204 constituting W2, is formed.
【００５４】図７(H) に示す基板２９には、フィルタＬ
ＰＦ１を構成する、コンデンサＣ102 の一方の極板（Ｃ
102a）であるパターン２９ａおよびコンデンサＣ104 の
一方の極板（Ｃ104a）であるパターン２９ｂが形成され
ている。The substrate 29 shown in FIG.
One of the plates (C
A pattern 29a, which is a pattern 102a), and a pattern 29b, which is one electrode plate (C104a) of the capacitor C104, are formed.
【００５５】図７(I) に示す基板３０には、フィルタＬ
ＰＦ２を構成する、コンデンサＣ202 の一方の極板（Ｃ
202a）であるパターン３０ａおよびコンデンサＣ204 の
一方の極板（Ｃ204a）であるパターン３０ｂが形成され
ている。また基板３０には、フィルタＬＰＦ１を構成す
る、コンデンサＣ102 の中間の極板（Ｃ102b）およびコ
ンデンサＣ104 の中間の極板（Ｃ104b）であるパターン
３０ｃが形成されている。The substrate 30 shown in FIG.
One of the plates (C
The pattern 30a, which is one electrode plate (C204a) of the capacitor C204, is formed. Further, on the substrate 30, a pattern 30c which is an intermediate electrode plate (C102b) of the capacitor C102 and an intermediate electrode plate (C104b) of the capacitor C104, which constitutes the filter LPF1, is formed.
【００５６】図８(J) に示す基板３１には、フィルタＬ
ＰＦ２を構成する、コンデンサＣ202 の他方の極板（Ｃ
202b）およびコンデンサＣ204 の他方の極板（Ｃ204b）
であるパターン３１ａが形成されている。またフィルタ
ＬＰＦ１を構成する、コンデンサＣ102 の他方の極板
（Ｃ102c）であるパターン３１ｂおよびコンデンサＣ10
4 の他方の極板（Ｃ104c）であるパターン３１ｃが形成
されている。The substrate 31 shown in FIG.
The other plate (C
202b) and the other plate of capacitor C204 (C204b)
Is formed. Further, the pattern 31b, which is the other electrode plate (C102c) of the capacitor C102, and the capacitor C10 which constitute the filter LPF1.
A pattern 31c as the other electrode plate (C104c) of No. 4 is formed.
【００５７】図８(K) に示す基板３２には、ダイプレク
サＤＰを構成するインダクタＬ206であるパターン３２
ａ（Ｌ206 ）が形成されている。The substrate 32 shown in FIG. 8 (K) has a pattern 32 which is an inductor L206 constituting the diplexer DP.
a (L206) is formed.
【００５８】図８(L) に示す基板３３には、最下層に形
成される電極部３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ、３８
ｅ、３８ｆ、３８ｇ、３８ｈ、３８ｉ、３８ｊ、３８
ｋ、３８ｎ、３８ｐ、３８ｑ、３８ｒとそれぞれ接続可
能なランド３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、
３３ｆ、３３ｇ、３３ｈ、３３ｉ、３３ｊ、３３ｋ、３
３ｍ、３３ｎ、３３ｐ、３３ｑが形成されている。On the substrate 33 shown in FIG. 8L, electrode portions 38a, 38b, 38c, 38d, 38 formed on the lowermost layer are provided.
e, 38f, 38g, 38h, 38i, 38j, 38
lands 33a, 33b, 33c, 33d, 33e connectable to k, 38n, 38p, 38q, 38r, respectively.
33f, 33g, 33h, 33i, 33j, 33k, 3
3m, 33n, 33p, and 33q are formed.
【００５９】図９(M) に示す基板３４には、ダイプレク
サＤＰを構成するコンデンサＣ107の一方の極板（Ｃ107
a）であるパターン３４ａが位置している。フィルタＬ
ＰＦ２を構成する、コンデンサＣ201 の一方の極板（Ｃ
201a）であるパターン３４ｂ、コンデンサＣ203 の一方
の極板（Ｃ203a）であるパターン３４ｃおよびコンデン
サＣ205 の一方の極板（Ｃ205a）であるパターン３４ｄ
が形成されている。またフィルタＬＰＦ１を構成する、
コンデンサＣ101 の一方の極板（Ｃ101a）であるパター
ン３４ｅ、コンデンサＣ103 の一方の極板（Ｃ103a）で
あるパターン３４ｆおよびコンデンサＣ105 の一方の極
板（Ｃ105a）であるパターン３４ｇが形成されている。On the substrate 34 shown in FIG. 9M, one electrode plate (C107) of the capacitor C107 constituting the diplexer DP is provided.
The pattern 34a of a) is located. Filter L
One of the plates (C
201a), a pattern 34c as one electrode (C203a) of the capacitor C203, and a pattern 34d as one electrode (C205a) of the capacitor C205.
Are formed. Further, constituting the filter LPF1,
A pattern 34e which is one electrode plate (C101a) of the capacitor C101, a pattern 34f which is one electrode plate (C103a) of the capacitor C103, and a pattern 34g which is one electrode plate (C105a) of the capacitor C105 are formed.
【００６０】図９(N) に示す基板３５には、ダイプレク
サＤＰを構成するコンデンサＣ107の他方の極板（Ｃ107
b）およびコンデンサＣ209 の一方の極板（Ｃ209a）で
あるパターン３５ａが位置している。またフィルタＬＰ
Ｆ２を構成する、コンデンサＣ201 の中間の極板（Ｃ20
1b）、Ｃ203 の中間の極板（Ｃ203b）、Ｃ205 の中間の
極板（Ｃ205a）であるパターン３５ｂが形成されてい
る。またフィルタＬＰＦ１を構成する、コンデンサＣ10
1 の中間の極板（Ｃ101b）、コンデンサＣ103 の中間の
極板（Ｃ103b）およびコンデンサＣ105 の中間の極板
（Ｃ105a）であるパターン３５ｃが形成されている。On the substrate 35 shown in FIG. 9N, the other electrode plate (C107) of the capacitor C107 constituting the diplexer DP is provided.
b) and a pattern 35a which is one of the plates (C209a) of the capacitor C209 is located. Also filter LP
F2, an intermediate plate (C20) of the capacitor C201
1b), a pattern 35b which is an intermediate electrode plate of C203 (C203b) and an intermediate electrode plate of C205 (C205a) is formed. Also, a capacitor C10 constituting the filter LPF1
A pattern 35c, which is an intermediate electrode plate (C101b), an intermediate electrode plate (C103b) of the capacitor C103, and an intermediate electrode plate (C105a) of the capacitor C105, is formed.
【００６１】図９(O) に示す基板３６には、ダイプレク
サＤＰを構成するコンデンサＣ209の他方の極板（Ｃ209
b）であるパターン３６ａが形成されている。またフィ
ルタＬＰＦ２を構成する、コンデンサＣ201 の他方の極
板（Ｃ201c）であるパターン３６ｂ、コンデンサＣ203
の他方の極板（Ｃ203c）であるパターン３６ｃおよびコ
ンデンサＣ205 の他方の極板（Ｃ205c）であるパターン
３６ｄが形成されている。さらにフィルタＬＰＦ１を構
成する、コンデンサＣ101 の他方の極板（Ｃ101c）であ
るパターン３６ｅ、コンデンサＣ103 の他方の極板（Ｃ
103c）であるパターン３６ｆおよびコンデンサＣ105 の
他方の極板（Ｃ105c）であるパターン３６ｇがそれぞれ
形成されている。The other plate (C209) of the capacitor C209 constituting the diplexer DP is mounted on the substrate 36 shown in FIG.
The pattern 36a of b) is formed. Also, the pattern 36b, which is the other electrode plate (C201c) of the capacitor C201, and the capacitor C203, which constitute the filter LPF2.
A pattern 36c as the other electrode plate (C203c) of the capacitor C205 and a pattern 36d as the other electrode plate (C205c) of the capacitor C205 are formed. Further, the pattern 36e, which is the other plate (C101c) of the capacitor C101, and the other plate (C10) of the capacitor C103, which constitute the filter LPF1.
A pattern 36f, which is 103c), and a pattern 36g, which is the other electrode plate (C105c) of the capacitor C105, are formed.
【００６２】またこの最下層に位置する基板３６には、
アンテナスイッチ２０をデュアルバンド機１００を構成
する基板に実装する必要から、電極部３８ａ、３８ｂ、
３８ｃ、３８ｄ、３８ｅ、３８ｆ、３８ｇ、３８ｈ、３
８ｉ、３８ｊ、３８ｋ、３８ｍ、３８ｎ、３８ｐ、３８
ｑ、３８ｒが設けられており、平面周囲の形状が凹凸に
形成されている。そして、電極部３８ａ、３８ｂ、３８
ｃ、３８ｉ、３８ｊ、３８ｋ、３８ｐはアース端子に対
応し、また電極部３８ｍ、３８ｈは送信端子ＴＸ１、Ｔ
Ｘ２、電極部３８ｒ、３８ｄは受信端子ＲＸ１、ＲＸ
２、電極部３８ｆはアンテナ端子ＡＮＴにそれぞれ対応
する。さらに電極部３８ｎ、３８ｑ、３８ｅ、３８ｇ
は、制御端子ＶＣ１、ＶＣ２、ＶＣ３、ＶＣ４にそれぞ
れ対応する。また基板３３、３４、３５の平面形状は、
基板３８の平面形状に適合させることにより、これらの
電極部３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ、３８ｅ、３８
ｆ、３８ｇ、３８ｈ、３８ｉ、３８ｊ、３８ｋ、３８
ｍ、３８ｎ、３８ｐ、３８ｑ、３８ｒによる凹部を介し
て接続される内部配線等を可能にしている。The lowermost substrate 36 includes:
Since it is necessary to mount the antenna switch 20 on the substrate constituting the dual band device 100, the electrode units 38a, 38b,
38c, 38d, 38e, 38f, 38g, 38h, 3
8i, 38j, 38k, 38m, 38n, 38p, 38
q, 38r are provided, and the shape of the periphery of the plane is formed as unevenness. Then, the electrode portions 38a, 38b, 38
c, 38i, 38j, 38k, 38p correspond to the ground terminals, and the electrode portions 38m, 38h correspond to the transmission terminals TX1, T2.
X2, the electrode parts 38r, 38d are the receiving terminals RX1, RX
2. The electrode portions 38f correspond to the antenna terminals ANT, respectively. Further, the electrode portions 38n, 38q, 38e, 38g
Respectively correspond to the control terminals VC1, VC2, VC3, and VC4. The planar shapes of the substrates 33, 34, 35 are as follows:
By adapting to the planar shape of the substrate 38, these electrode portions 38a, 38b, 38c, 38d, 38e, 38
f, 38g, 38h, 38i, 38j, 38k, 38
Internal wirings and the like connected via concave portions formed by m, 38n, 38p, 38q, and 38r are enabled.
【００６３】なお、アンテナスイッチ２０の積層構造
は、低温焼成からなるガラスセラミック基板であるか
ら、比較的低い温度で焼成できる。これにより、導体抵
抗の低い銀、銅等をパターンに使用することができる。
したがって、導体抵抗の低く、しかも高温に耐えうるパ
ラジウム、タングステン等を用いる必要がないため、ア
ンテナスイッチ２０の製造コストをも削減し得る効果が
ある。Since the laminated structure of the antenna switch 20 is a glass ceramic substrate formed by firing at a low temperature, it can be fired at a relatively low temperature. This makes it possible to use silver, copper, or the like having a low conductor resistance for the pattern.
Therefore, there is no need to use palladium, tungsten, or the like that has low conductor resistance and can withstand high temperatures, and thus has the effect of reducing the manufacturing cost of the antenna switch 20.
【００６４】ここで、前述したコンデンサＣ101 等やイ
ンダクタＬ101 等と同様に、結合コンデンサＣ1 、3 、
4 、6 、8 、9 を積層中に作り込む構成も考えられ得
る。しかし、本実施形態に係るアンテナスイッチ２０で
は、そのような構成を採ることなく、結合コンデンサＣ
1 等を敢えてチップ部品を用いて実装している。これ
は、積層中に結合コンデンサを作り込んで内装すると、
積層時に生じ得る各基板の平面方向のズレ（以下「積層
ズレ」という。）や、積層するセラミックシートの厚み
のズレ（以下「厚みズレ」という。）によって内装した
コンデンサの値に誤差が生じ、適切なインピーダンス整
合をとることができない場合があるからである。このこ
とは、本願発明者らが行った次に示す実験結果(1) 〜
(4) によって明かにされている。Here, similarly to the capacitor C101 and the like and the inductor L101 and the like, the coupling capacitors C1, 3 and
A configuration in which 4, 6, 8, 9 are formed during lamination can be considered. However, in the antenna switch 20 according to the present embodiment, the coupling capacitor C
1 and so on are mounted using chip components. This is because if you build a coupling capacitor in the laminate and decorate it,
An error occurs in the value of the built-in capacitor due to a displacement in the planar direction of each substrate (hereinafter, referred to as “lamination displacement”) that may occur at the time of lamination and a deviation in thickness of the ceramic sheets to be laminated (hereinafter, referred to as “thickness deviation”). This is because proper impedance matching may not be achieved. This is due to the following experimental results (1) to
It is revealed by (4).
【００６５】図１に示すスイッチ回路ＳＷ１とダイプレ
クサＤＰとの間を接続する結合コンデンサＣ3 を積層中
に作り込む構成を採った場合に、積層ズレおよび厚みズ
レによってアンテナスイッチ２０全体の挿入損失（送信
端子ＴＸ１に入力される送信信号に対するアンテナ端子
ＡＮＴから出力される送信信号の減衰比）がどの程度変
化するかを、次の(1) 〜(4) の各条件において計算機シ
ュミレーションにより確認した。 Ａ．結合コンデンサＣ3 を形成する層について行った実
験 (1) 積層ズレが、図３に示す縦、横それぞれの方向に１
００μｍ生じた場合 結合コンデンサＣ3 は、積層ズレ前に８ｐＦであったも
のが、積層ズレ後には７．２ｐＦに減少し、これにより
挿入損失が１．１６dBから１．１９dBに増大し、０．０
３dBの増加を確認した。 (2) 厚みズレが１０％生じた場合 結合コンデンサＣ3 は、積層ズレ＋５％時に８．４ｐＦ
であったものが、積層ズレ−５％時に７．６ｐＦに減少
し、これにより挿入損失が１．１４ｄＢから１．１８ｄ
Ｂに増加し、０．０４dBの増加を確認した。 Ｂ．全層（第１層〜第１５層）について行った実験 (3) 積層ズレが、図３に示す縦、横それぞれの方向に１
００μｍ生じた場合 挿入損失が１．３９６dBから１．４５７dBに増大し、こ
れによる挿入損失の増加分が０．０８８dBであることを
確認した。 (4) 厚みズレが、１０％（８４０μｍから７６４μｍ）
生じた場合 挿入損失が１．４７ｄＢから１．７３ｄＢに増大し、こ
れによる挿入損失の増加分が０．２６dBであることを確
認した。In the case where the coupling capacitor C3 connecting the switch circuit SW1 and the diplexer DP shown in FIG. 1 is formed in the lamination, the insertion loss (transmission) of the entire antenna switch 20 is caused by the lamination deviation and the thickness deviation. The degree to which the attenuation ratio of the transmission signal output from the antenna terminal ANT to the transmission signal input to the terminal TX1) changes was confirmed by computer simulation under the following conditions (1) to (4). A. Experiments performed on the layers forming the coupling capacitor C3 (1) The lamination misalignment was one in each of the vertical and horizontal directions shown in FIG.
When the coupling capacitor C3 is generated, the capacitance of the coupling capacitor C3 was 8 pF before the lamination displacement, but decreased to 7.2 pF after the lamination displacement, whereby the insertion loss increased from 1.16 dB to 1.19 dB, and
An increase of 3 dB was confirmed. (2) When the thickness shift is 10% The coupling capacitor C3 is 8.4 pF when the stack shift is + 5%.
Was reduced to 7.6 pF at the time of 5% of the stacking deviation, so that the insertion loss was reduced from 1.14 dB to 1.18 d.
B and an increase of 0.04 dB was confirmed. B. Experiments performed on all layers (first to fifteenth layers) (3) Lamination displacement was one in each of the vertical and horizontal directions shown in FIG.
When 00 μm was generated, the insertion loss was increased from 1.396 dB to 1.457 dB, and it was confirmed that the increase in insertion loss due to this was 0.088 dB. (4) Thickness deviation is 10% (from 840 μm to 764 μm)
When it occurs, it was confirmed that the insertion loss increased from 1.47 dB to 1.73 dB, and the increase in insertion loss due to this was 0.26 dB.
【００６６】以上の(1) 〜(4) の計算機シュミレーショ
ンによる実験により、次の結論を導き出すことができ
る。(1) および(2) の実験結果から、結合コンデンサＣ
3 を形成する層に対して、積層ズレおよび厚みズレが生
じた場合、挿入損失として０．０７（０．０３＋０．０
４）dBの増加が予想される。(3) および(4) の実験結果
から、全層（第１層〜第１５層）に対して、積層ズレお
よび厚みズレが生じた場合、挿入損失として０．３４８
（０．０８８＋０．２６）dBの増加が予想される。した
がって、このような挿入損失を抑制する手段として結合
コンデンサＣ1 等にチップ部品を用いて取り換え可能に
実装すれば、当該コンデンサを適宜変更することができ
るので、たとえ積層ズレ等によって結合コンデンサ以外
のコンデンサの容量に誤差を生じたとしても、その誤差
分を含めてアンテナスイッチ２０単体でインピーダンス
整合を適切にとることができる。これにより、かかる要
因による挿入損失を極力減少させることができる。した
がって、結合コンデンサＣ1等にチップ部品を用いて実
装することは、インピーダンス整合をとる上で、極めて
有効な手段であることがわかる。The following conclusions can be derived from the experiments by the computer simulations (1) to (4) described above. From the experimental results of (1) and (2), the coupling capacitor C
In the case where lamination displacement and thickness displacement occur with respect to the layer forming No. 3, the insertion loss is 0.07 (0.03 + 0.0
4) An increase in dB is expected. According to the experimental results of (3) and (4), when the lamination displacement and the thickness displacement occur in all the layers (the first to fifteenth layers), the insertion loss is 0.348.
An increase of (0.088 + 0.26) dB is expected. Therefore, as a means for suppressing such insertion loss, if the coupling capacitor C1 or the like is replaceably mounted using a chip component, the capacitor can be changed as appropriate. Even if an error occurs in the capacitance of the antenna switch 20, the impedance matching can be appropriately performed by the antenna switch 20 alone including the error. Thereby, insertion loss due to such factors can be reduced as much as possible. Therefore, it can be seen that mounting using a chip component on the coupling capacitor C1 or the like is an extremely effective means for achieving impedance matching.
【００６７】以上説明したように、本実施形態に係るア
ンテナスイッチ２０によると、アンテナ１０３に接続さ
れるアンテナ端子ＡＮＴと、アンテナ１０３とＧＳＭ送
信部１６０ａ、ＤＣＳ送信部１６０ｂとの間を接続する
信号経路およびアンテナ１０３とＧＳＭ受信部１７０
ａ、ＤＣＳ受信部１７０ｂとの間を接続する信号経路を
切り換えるスイッチ回路ＳＷ１、ＳＷ２と、の間にダイ
プレクサＤＰが介在し、このダイプレクサＤＰとスイッ
チ回路ＳＷ１、ＳＷ２との間を接続する信号経路に直列
に変更可能な結合コンデンサＣ3 、Ｃ8 が介在する。こ
れにより、ダイプレクサＤＰおよび結合コンデンサＣ3
、Ｃ8 をアンテナスイッチ２０の外部に設ける必要が
ないため、アンテナスイッチ２０を実装するデュアルバ
ンド機１００側の実装面積を削減することができる。ま
た、結合コンデンサＣ3 、Ｃ8 は適宜変更できるとこ
ろ、アンテナスイッチ２０単体で、スイッチ回路ＳＷ
１、ＳＷ２とダイプレクサＤＰとのインピーダンス整合
を適切にとることができるので、デュアルバンド機１０
０側の高周波特性を安定にすることができる。したがっ
て、異なる周波数帯でも対応可能なデュアルバンド機１
００の動作の安定性を損なうことなく、小型軽量化に貢
献し得る効果がある。As described above, according to the antenna switch 20 of the present embodiment, the antenna terminal ANT connected to the antenna 103 and the signal connecting the antenna 103 to the GSM transmitting unit 160a and the DCS transmitting unit 160b Path and antenna 103 and GSM receiver 170
a, a diplexer DP is interposed between switch circuits SW1 and SW2 for switching a signal path connecting between the DCS receiving section 170b and a signal path connecting between the diplexer DP and the switch circuits SW1 and SW2. The coupling capacitors C3 and C8 which can be changed in series are interposed. Thereby, the diplexer DP and the coupling capacitor C3
, C8 need not be provided outside the antenna switch 20, so that the mounting area of the dual band device 100 on which the antenna switch 20 is mounted can be reduced. The coupling capacitors C3 and C8 can be changed as appropriate.
1. Since the impedance matching between SW2 and the diplexer DP can be properly achieved, the dual band device 10
High-frequency characteristics on the zero side can be stabilized. Therefore, a dual band device 1 that can support different frequency bands
There is an effect that it is possible to contribute to a reduction in size and weight without impairing the stability of the operation of No. 00.
【００６８】また、アンテナスイッチ２０によると、Ｇ
ＳＭ送信部１６０ａ、ＤＣＳ送信部１６０ｂに接続され
る送信端子ＴＸ１、ＴＸ２とスイッチ回路ＳＷ１、ＳＷ
２との間にフィルタＬＰＦ１、ＬＰＦ２が介在し、この
フィルタＬＰＦ１、ＬＰＦ２とスイッチ回路ＳＷ１、Ｓ
Ｗ２との間を接続する信号経路に直列に変更可能な結合
コンデンサＣ1 、Ｃ6 が介在する。これにより、フィル
タＬＰＦ１、ＬＰＦ２および結合コンデンサＣ1 、Ｃ6
をアンテナスイッチ２０の外部に設ける必要がないた
め、アンテナスイッチ２０を実装するデュアルバンド機
１００側の実装面積を削減することができる。また、結
合コンデンサＣ1 、Ｃ6 は適宜変更できるところ、アン
テナスイッチ２０単体で、スイッチ回路ＳＷ１、ＳＷ２
とダイプレクサＤＰとのインピーダンス整合を適切にと
ることができるので、デュアルバンド機１００側の高周
波特性を安定にすることができる。したがって、異なる
周波数帯でも対応可能なデュアルバンド機１００の動作
の安定性を損なうことなく、さらに小型軽量化に貢献し
得る効果がある。According to the antenna switch 20, G
Transmission terminals TX1 and TX2 connected to the SM transmission unit 160a and the DCS transmission unit 160b and the switch circuits SW1 and SW
2, filters LPF1 and LPF2 are interposed, and the filters LPF1 and LPF2 and the switch circuits SW1 and S
Coupling capacitors C1 and C6 that can be changed in series are interposed in the signal path connecting to W2. As a result, the filters LPF1, LPF2 and the coupling capacitors C1, C6
Need not be provided outside the antenna switch 20, the mounting area of the dual-band device 100 on which the antenna switch 20 is mounted can be reduced. The coupling capacitors C1 and C6 can be changed as appropriate.
And the diplexer DP can be appropriately impedance-matched, so that the high-frequency characteristics of the dual band device 100 can be stabilized. Therefore, there is an effect that it is possible to further contribute to a reduction in size and weight without impairing the operation stability of the dual band device 100 that can support different frequency bands.
【００６９】さらに、アンテナスイッチ２０では、ＧＳ
Ｍ受信部１７０ａ、ＤＣＳ受信部１７０ｂに接続される
受信端子ＲＸ１、ＲＸ２側に受信用フィルタを位置させ
る構成を採らなかったが、受信端子ＲＸ１、ＲＸ２とス
イッチ回路ＳＷ１、ＳＷ２との間に、例えばＳＡＷ（Su
rface Acoustic Wave;表面弾性波）フィルタを介在させ
ても良い。これにより、このＳＡＷフィルタとスイッチ
回路ＳＷ１、ＳＷ２との間を接続する信号経路に直列に
変更可能なコンデンサＣ4 、Ｃ9 が介在するので、ＳＡ
Ｗフィルタを含めてコンデンサＣ4 、Ｃ9 をアンテナス
イッチ２０の外部に設ける必要がない。そのため、アン
テナスイッチ２０を実装するデュアルバンド機１００側
の実装面積を削減することができる。またコンデンサＣ
4 、Ｃ9は適宜変更できるところ、アンテナスイッチ２
０単体で、スイッチ回路ＳＷ１、ＳＷ２とダイプレクサ
ＤＰとのインピーダンス整合を適切にとることができる
ので、デュアルバンド機１００側の高周波特性を安定に
することができる。したがって、異なる周波数帯でも対
応可能なデュアルバンド機１００の動作の安定性を損な
うことなく、さらに小型軽量化に貢献し得る効果があ
る。Further, in the antenna switch 20, GS
Although the configuration in which the receiving filter is located on the side of the receiving terminals RX1 and RX2 connected to the M receiving unit 170a and the DCS receiving unit 170b is not adopted, for example, between the receiving terminals RX1 and RX2 and the switch circuits SW1 and SW2, SAW (Su
rface Acoustic Wave (surface acoustic wave) filter may be interposed. As a result, capacitors C4 and C9 which can be changed in series are interposed in the signal path connecting the SAW filter and the switch circuits SW1 and SW2.
It is not necessary to provide the capacitors C4 and C9 including the W filter outside the antenna switch 20. Therefore, the mounting area on the dual band device 100 side on which the antenna switch 20 is mounted can be reduced. Also the capacitor C
4 and C9 can be changed as appropriate.
By itself, the impedance matching between the switch circuits SW1 and SW2 and the diplexer DP can be appropriately set, so that the high frequency characteristics of the dual band device 100 can be stabilized. Therefore, there is an effect that it is possible to further contribute to a reduction in size and weight without impairing the operation stability of the dual band device 100 that can support different frequency bands.
【００７０】なお、上述した実施形態によるアンテナス
イッチ２０は、デュアルバンド機１００を対象としても
のであるため、フィルタおよびスイッチ回路をそれぞれ
２系統備えていたが、本発明は限られることなく、これ
らを１系統しか備えないアンテナスイッチモジュールに
も適用することができる。例えばアンテナスイッチ２０
においても、ＤＣＳ方式側のＤＣＳ送信部１６０ｂ、Ｄ
ＣＳ受信部１７０ｂ、スイッチ回路ＳＷ２およびフィル
タＬＰＦ２を除いてＧＳＭ方式側だけの構成を採ること
により、アンテナ１０３に接続されるアンテナ端子ＡＮ
Ｔ、ＧＳＭ送信部１６０ａに接続される送信端子ＴＸ１
またはＧＳＭ受信部１７０ａに接続される受信端子ＲＸ
１のいずれか端子と、アンテナ１０３とＧＳＭ送信部１
６０ａの間を接続する信号経路およびアンテナ１０３と
ＧＳＭ受信部１７０ａの間を接続する信号経路を切り換
えるスイッチ回路ＳＷ１と、の間にフィルタＬＰＦ１が
介在し、このフィルタＬＰＦ１とスイッチ回路ＳＷ１と
の間を接続する信号経路に直列に変更可能な結合コンデ
ンサＣ1 が介在する構成となる。そしてこれにより、フ
ィルタＬＰＦ１および結合コンデンサＣ1 をアンテナス
イッチ２０の外部に設ける必要がないため、アンテナス
イッチ２０を実装する移動体通信機器側の実装面積を削
減することができる。また、結合コンデンサＣ1 は適宜
変更できるところ、アンテナスイッチ２０単体で、スイ
ッチ回路ＳＷ１とフィルタＬＰＦ１とのインピーダンス
整合を適切にとることができるので、移動体通信機器側
の高周波特性を安定にすることができる。したがって、
移動体通信機器の動作の安定性を損なうことなく、小型
軽量化に貢献し得る効果がある。Although the antenna switch 20 according to the above-described embodiment is intended for the dual band device 100, it has two filters and two switch circuits, respectively. However, the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to an antenna switch module having only one system. For example, antenna switch 20
Also, in the DCS transmitting section 160b of the DCS scheme side, D
By adopting a configuration only on the GSM system side except for the CS receiving unit 170b, the switch circuit SW2, and the filter LPF2, an antenna terminal AN connected to the antenna 103 is provided.
T, transmission terminal TX1 connected to GSM transmission section 160a
Or a receiving terminal RX connected to the GSM receiving section 170a.
1 terminal, antenna 103 and GSM transmitting section 1
A filter LPF1 is interposed between a switch LP1 and a switch circuit SW1 for switching a signal path connecting between the antenna 60 and the GSM receiver 170a. In this configuration, a coupling capacitor C1 that can be changed in series is interposed in the signal path to be connected. Since the filter LPF1 and the coupling capacitor C1 do not need to be provided outside the antenna switch 20, the mounting area of the mobile communication device on which the antenna switch 20 is mounted can be reduced. Also, the coupling capacitor C1 can be changed as appropriate, but the antenna switch 20 alone can properly match the impedance between the switch circuit SW1 and the filter LPF1, so that the high-frequency characteristics of the mobile communication device can be stabilized. it can. Therefore,
There is an effect that it is possible to contribute to reduction in size and weight without deteriorating the operation stability of the mobile communication device.
【００７１】また、上述した実施形態によるアンテナス
イッチ２０では、デュアルバンド機１００に用いられる
場合について説明したが、本発明ではこれに限られるこ
とはなく、複数の周波数帯を組み合わせる仕様の携帯電
話機に用いられる場合であれば、例えば１台の携帯電話
機で３つの周波数帯の組み合わせ対応可能なトリプルバ
ンド仕様の携帯電話機や、４つ以上の周波数帯の組み合
わせ対応可能なマルチバンド仕様の携帯電話機に用いら
れる場合であっても良い。そして、これらの場合にも前
述のアンテナスイッチ２０と同様の作用効果が得られ
る。Further, the case where the antenna switch 20 according to the above-described embodiment is used in the dual-band device 100 has been described. However, the present invention is not limited to this. If it is used, it is used, for example, for a triple-band mobile phone capable of supporting combinations of three frequency bands with one mobile phone, or a multi-band mobile phone capable of supporting combinations of four or more frequency bands. May be the case. In these cases, the same operation and effect as those of the above-described antenna switch 20 can be obtained.
【００７２】さらに、上述した実施形態によるアンテナ
スイッチ２０では、デュアルバンド機１００の周波数帯
の組み合わせがＧＳＭ方式とＤＣＳ方式とによる場合に
ついて説明したが、本発明ではこの組み合わせに限られ
るものではなく、異なった周波数帯の組み合わせであれ
ば、例えばＧＳＭ方式とＰＣＳ(Personal Communicatio
n Services)方式との組み合わせ、ＡＭＰＳ(Advanced M
obile Phone Services)方式とＰＣＳ方式との組み合わ
せ、ＧＳＭとＤＥＣＴ(Digital European Cordless Tel
ephone)との組み合わせ、ＰＤＣ方式とＰＨＳ(Personal
Handy-phone System)方式との組み合わせ等であっても
良い。Further, in the antenna switch 20 according to the above-described embodiment, the case where the combination of the frequency bands of the dual band device 100 is the GSM system and the DCS system has been described, but the present invention is not limited to this combination. If a combination of different frequency bands is used, for example, GSM and PCS (Personal Communication)
n Services) and AMPS (Advanced M
obile Phone Services) and PCS, GSM and DECT (Digital European Cordless Tel)
ephone), PDC system and PHS (Personal)
Handy-phone System) may be used.
【００７３】[0073]
【発明の効果】請求項１の発明では、アンテナに接続さ
れるアンテナ端子、送信回路に接続される送信端子また
は受信回路に接続される受信端子のいずれか端子と、ア
ンテナと送信回路の間を接続する信号経路およびアンテ
ナと受信回路の間を接続する信号経路を切り換えるスイ
ッチ回路と、の間にフィルタ回路が介在し、このフィル
タ回路とスイッチ回路との間を接続する信号経路に直列
に変更可能なコンデンサが介在する。即ち、送信回路、
受信回路またはアンテナとスイッチ回路との間には、不
要な高周波信号成分を除去するフィルタ回路が介在し、
さらにこのフィルタ回路とスイッチ回路との間には、直
列に変更可能なコンデンサが介在する。これにより、当
該フィルタ回路およびコンデンサをアンテナスイッチモ
ジュールの外部に設ける必要がないため、アンテナスイ
ッチモジュールを実装する移動体通信機器側の実装面積
を削減することができる。また、当該コンデンサは適宜
変更できるところ、アンテナスイッチモジュール単体
で、スイッチ回路とフィルタ回路とのインピーダンス整
合を適切にとることができるので、移動体通信機器側の
高周波特性を安定にすることができる。したがって、移
動体通信機器の動作の安定性を損なうことなく、小型軽
量化に貢献し得る効果がある。According to the first aspect of the present invention, an antenna terminal connected to an antenna, a transmission terminal connected to a transmission circuit or a reception terminal connected to a reception circuit, and a terminal between the antenna and the transmission circuit are connected. A filter circuit intervenes between the signal path to be connected and the switch circuit that switches the signal path between the antenna and the receiving circuit, and can be changed in series to the signal path between this filter circuit and the switch circuit. A large capacitor intervenes. That is, a transmission circuit,
A filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is interposed between the receiving circuit or the antenna and the switch circuit,
Further, a capacitor that can be changed in series is interposed between the filter circuit and the switch circuit. This eliminates the need to provide the filter circuit and the capacitor outside the antenna switch module, so that the mounting area on the mobile communication device side on which the antenna switch module is mounted can be reduced. In addition, since the capacitor can be appropriately changed, the impedance matching between the switch circuit and the filter circuit can be properly achieved by the antenna switch module alone, so that the high-frequency characteristics of the mobile communication device can be stabilized. Therefore, there is an effect that it is possible to contribute to reduction in size and weight without deteriorating the stability of the operation of the mobile communication device.
【００７４】請求項２の発明では、送信回路に接続され
る送信端子と、アンテナと送信回路の間を接続する信号
経路およびアンテナと受信回路の間を接続する信号経路
を切り換えるスイッチ回路と、の間に送信側フィルタ回
路が介在し、この送信側フィルタ回路とスイッチ回路と
の間を接続する信号経路に直列に変更可能な送信側コン
デンサが介在する。またアンテナに接続されるアンテナ
端子と当該スイッチ回路との間にアンテナ側フィルタ回
路が介在し、このアンテナ側フィルタ回路とスイッチ回
路との間を接続する信号経路に直列に変更可能なアンテ
ナ側コンデンサが介在する。即ち、送信回路とスイッチ
回路との間には不要な高周波信号成分を除去する送信側
フィルタ回路、またアンテナとスイッチ回路との間には
不要な高周波信号成分を除去するアンテナ側フィルタ回
路が介在し、さらにこれらの送信側フィルタ回路、アン
テナ側フィルタ回路とスイッチ回路との間には、直列に
変更可能な送信側コンデンサ、アンテナ側コンデンサが
それぞれ介在する。これにより、これらの送信側フィル
タ回路、アンテナ側フィルタ回路、送信側コンデンサお
よびアンテナ側コンデンサをアンテナスイッチモジュー
ルの外部に設ける必要がないため、アンテナスイッチモ
ジュールを実装する移動体通信機器側の実装面積を削減
することができる。また、これらの送信側コンデンサ、
アンテナ側コンデンサは適宜変更できるところ、アンテ
ナスイッチモジュール単体で、スイッチ回路と送信側フ
ィルタ回路、アンテナ側フィルタ回路とのインピーダン
ス整合を適切にとることができるので、移動体通信機器
側の高周波特性を安定にすることができる。したがっ
て、移動体通信機器の動作の安定性を損なうことなく、
小型軽量化に貢献し得る効果がある。According to the second aspect of the present invention, a transmission terminal connected to the transmission circuit, a switch circuit for switching a signal path connecting the antenna and the transmission circuit and a signal path connecting the antenna and the reception circuit are provided. A transmission-side filter circuit is interposed therebetween, and a transmission-side capacitor that can be changed in series is interposed in a signal path connecting the transmission-side filter circuit and the switch circuit. An antenna-side filter circuit is interposed between the antenna terminal connected to the antenna and the switch circuit, and an antenna-side capacitor that can be changed in series in a signal path connecting the antenna-side filter circuit and the switch circuit. Intervene. That is, a transmission-side filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is provided between the transmission circuit and the switch circuit, and an antenna-side filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is provided between the antenna and the switch circuit. Further, a transmission-side capacitor and an antenna-side capacitor that can be changed in series are interposed between the transmission-side filter circuit, the antenna-side filter circuit, and the switch circuit, respectively. As a result, it is not necessary to provide these transmission-side filter circuits, antenna-side filter circuits, transmission-side capacitors, and antenna-side capacitors outside the antenna switch module, so that the mounting area on the mobile communication device side on which the antenna switch module is mounted is reduced. Can be reduced. Also, these transmitting capacitors,
The antenna-side capacitor can be changed as appropriate.Since the antenna switch module alone can properly match the impedance of the switch circuit with the transmission-side filter circuit and the antenna-side filter circuit, the high-frequency characteristics of the mobile communication device are stabilized. Can be Therefore, without impairing the stability of the operation of the mobile communication device,
There is an effect that can contribute to reduction in size and weight.
【００７５】請求項３の発明では、請求項２の発明に加
えて、受信回路に接続される受信端子と当該スイッチ回
路との間に受信側フィルタ回路が介在し、この受信側フ
ィルタ回路とスイッチ回路との間を接続する信号経路に
直列に変更可能な受信側コンデンサが介在する。即ち、
受信回路とスイッチ回路との間には不要な高周波信号成
分を除去する受信側フィルタ回路が介在し、この受信側
フィルタ回路とスイッチ回路との間には、直列に変更可
能な受信側コンデンサが介在する。これにより、これら
の送信側フィルタ回路、受信側フィルタ回路、アンテナ
側フィルタ回路、送信側コンデンサ、受信側コンデンサ
およびアンテナ側コンデンサをアンテナスイッチモジュ
ールの外部に設ける必要がないため、アンテナスイッチ
モジュールを実装する移動体通信機器側の実装面積をさ
らに削減することができる。また、これらの送信側コン
デンサ、受信側コンデンサ、アンテナ側コンデンサは適
宜変更できるところ、アンテナスイッチモジュール単体
で、スイッチ回路と送信側フィルタ回路、受信側フィル
タ回路、アンテナ側フィルタ回路とのインピーダンス整
合を適切にとることができるので、移動体通信機器側の
高周波特性をさらに安定にすることができる。したがっ
て、移動体通信機器の動作の安定性を損なうことなく、
小型軽量化にさらに貢献し得る効果がある。According to a third aspect of the present invention, in addition to the second aspect, a receiving filter circuit is interposed between the receiving terminal connected to the receiving circuit and the switch circuit. A receiving-side capacitor that can be changed in series is interposed in a signal path connecting to the circuit. That is,
A receiving filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is interposed between the receiving circuit and the switch circuit, and a receiving capacitor that can be changed in series is interposed between the receiving filter circuit and the switch circuit. I do. Thus, since it is not necessary to provide these transmission-side filter circuits, reception-side filter circuits, antenna-side filter circuits, transmission-side capacitors, reception-side capacitors, and antenna-side capacitors outside the antenna switch module, the antenna switch module is mounted. The mounting area on the mobile communication device side can be further reduced. In addition, these transmission-side capacitors, reception-side capacitors, and antenna-side capacitors can be changed as appropriate. Therefore, the high-frequency characteristics of the mobile communication device can be further stabilized. Therefore, without impairing the stability of the operation of the mobile communication device,
There is an effect that can further contribute to reduction in size and weight.
【００７６】請求項４の発明では、アンテナに接続され
るアンテナ端子と、アンテナと複数の送信回路との間を
接続する信号経路およびアンテナと複数の受信回路との
間を接続する信号経路を切り換える複数のスイッチ回路
と、の間に合成分離回路が介在し、この合成分離回路と
複数のスイッチ回路との間を接続する信号経路に直列に
変更可能なコンデンサが介在する。即ち、アンテナと複
数のスイッチ回路との間には、任意の送信回路から出力
される送信信号または任意の受信回路に入力される受信
信号を、合成または分離し得る合成分離回路が介在し、
さらにこの合成分離回路と複数のスイッチ回路との間に
は、直列に変更可能なコンデンサが介在する。これによ
り、当該合成分離回路およびコンデンサをアンテナスイ
ッチモジュールの外部に設ける必要がないため、アンテ
ナスイッチモジュールを実装する移動体通信機器側の実
装面積を削減することができる。また、当該コンデンサ
は適宜変更できるところ、アンテナスイッチモジュール
単体で、スイッチ回路と合成分離回路とのインピーダン
ス整合を適切にとることができるので、移動体通信機器
側の高周波特性を安定にすることができる。したがっ
て、例えばデュアルバンド機のような異なる周波数帯で
も対応可能な移動体通信機器の動作の安定性を損なうこ
となく、小型軽量化に貢献し得る効果がある。According to the fourth aspect of the present invention, an antenna terminal connected to the antenna, a signal path connecting between the antenna and the plurality of transmitting circuits, and a signal path connecting between the antenna and the plurality of receiving circuits are switched. A combining / separating circuit is interposed between the plurality of switch circuits, and a capacitor that can be changed in series is interposed in a signal path connecting the combining / separating circuit and the plurality of switch circuits. That is, between the antenna and the plurality of switch circuits, a combining and separating circuit that can combine or separate a transmission signal output from an arbitrary transmission circuit or a reception signal input to an arbitrary reception circuit is interposed,
Further, a capacitor that can be changed in series is interposed between the synthesis separation circuit and the plurality of switch circuits. This eliminates the necessity of providing the combining / separating circuit and the capacitor outside the antenna switch module, so that the mounting area on the mobile communication device side on which the antenna switch module is mounted can be reduced. In addition, since the capacitor can be appropriately changed, impedance matching between the switch circuit and the combining / separating circuit can be appropriately achieved by the antenna switch module alone, so that high-frequency characteristics on the mobile communication device side can be stabilized. . Therefore, there is an effect that it is possible to contribute to a reduction in size and weight without impairing the operation stability of a mobile communication device that can support different frequency bands such as a dual band device.
【００７７】請求項５の発明では、請求項４の発明に加
えて、複数の送信回路に接続される複数の送信端子と当
該複数のスイッチ回路との間に送信側フィルタ回路が介
在し、この送信側フィルタ回路と複数のスイッチ回路と
の間を接続する信号経路に直列に変更可能な送信側コン
デンサが介在する。即ち、複数の送信回路と複数のスイ
ッチ回路との間には、不要な高周波信号成分を除去する
送信側フィルタ回路が介在し、さらにこの送信側フィル
タ回路と複数のスイッチ回路との間には、直列に変更可
能な送信側コンデンサが介在する。これにより、当該送
信側フィルタ回路および送信側コンデンサをアンテナス
イッチモジュールの外部に設ける必要がないため、アン
テナスイッチモジュールを実装する移動体通信機器側の
実装面積を削減することができる。また、当該送信側コ
ンデンサは適宜変更できるところ、アンテナスイッチモ
ジュール単体で、スイッチ回路と合成分離回路とのイン
ピーダンス整合を適切にとることができるので、移動体
通信機器側の高周波特性を安定にすることができる。し
たがって、例えばデュアルバンド機の如く異なる周波数
帯でも対応可能な移動体通信機器の動作の安定性を損な
うことなく、小型軽量化にさらに貢献し得る効果があ
る。According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the fourth aspect, a transmission filter circuit is interposed between a plurality of transmission terminals connected to a plurality of transmission circuits and the plurality of switch circuits. A changeable transmission capacitor is interposed in a signal path connecting the transmission filter circuit and the plurality of switch circuits in series. That is, a transmission-side filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is interposed between the plurality of transmission circuits and the plurality of switch circuits, and further between the transmission-side filter circuit and the plurality of switch circuits. There is a transmitter capacitor that can be changed in series. This eliminates the need to provide the transmission-side filter circuit and the transmission-side capacitor outside the antenna switch module, so that the mounting area of the mobile communication device on which the antenna switch module is mounted can be reduced. In addition, since the transmission-side capacitor can be appropriately changed, the impedance matching between the switch circuit and the combining / separating circuit can be appropriately achieved by the antenna switch module alone, so that the high-frequency characteristics on the mobile communication device side should be stabilized. Can be. Therefore, there is an effect that it is possible to further contribute to a reduction in size and weight without impairing the operation stability of a mobile communication device that can support different frequency bands such as a dual band device.
【００７８】請求項６の発明では、請求項４の発明に加
えて、複数の受信回路に接続される複数の受信端子と当
該複数のスイッチ回路との間に受信側フィルタ回路が介
在し、この受信側フィルタ回路と複数のスイッチ回路と
の間を接続する信号経路に直列に変更可能な受信側コン
デンサが介在する。即ち、複数の受信回路と複数のスイ
ッチ回路との間には、不要な高周波信号成分を除去する
受信側フィルタ回路が介在し、さらにこの受信側フィル
タ回路と複数のスイッチ回路との間には、直列に変更可
能な受信側コンデンサが介在する。これにより、当該受
信側フィルタ回路および受信側コンデンサをアンテナス
イッチモジュールの外部に設ける必要がないため、アン
テナスイッチモジュールを実装する移動体通信機器側の
実装面積を削減することができる。また、当該受信側コ
ンデンサは適宜変更できるところ、アンテナスイッチモ
ジュール単体で、スイッチ回路と合成分離回路とのイン
ピーダンス整合を適切にとることができるので、移動体
通信機器側の高周波特性を安定にすることができる。し
たがって、例えばデュアルバンド機の如く異なる周波数
帯でも対応可能な移動体通信機器の動作の安定性を損な
うことなく、小型軽量化にさらに貢献し得る効果があ
る。According to a sixth aspect of the present invention, in addition to the fourth aspect, a receiving filter circuit is interposed between a plurality of receiving terminals connected to a plurality of receiving circuits and the plurality of switch circuits. A changeable receiving capacitor is interposed in series in a signal path connecting the receiving filter circuit and the plurality of switch circuits. That is, between the plurality of receiving circuits and the plurality of switch circuits, a receiving filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components is interposed, and further between the receiving filter circuit and the plurality of switch circuits, A variable receiving capacitor can be interposed in series. Thus, the receiving filter circuit and the receiving capacitor do not need to be provided outside the antenna switch module, so that the mounting area of the mobile communication device on which the antenna switch module is mounted can be reduced. In addition, since the receiving side capacitor can be changed as appropriate, the antenna switch module alone can appropriately achieve impedance matching between the switch circuit and the combining / separating circuit, so that the high frequency characteristics on the mobile communication device side can be stabilized. Can be. Therefore, there is an effect that it is possible to further contribute to a reduction in size and weight without impairing the operation stability of a mobile communication device that can support different frequency bands such as a dual band device.
【図１】本発明の一実施形態に係るアンテナスイッチモ
ジュールの構成を示す回路図である。FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of an antenna switch module according to one embodiment of the present invention.
【図２】本実施形態に係るアンテナスイッチモジュール
を用いるデュアルバンド機の回路構成を示すブロック図
である。FIG. 2 is a block diagram showing a circuit configuration of a dual band device using the antenna switch module according to the embodiment.
【図３】本実施形態に係るアンテナスイッチモジュール
を構成するチップ部品の配置を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an arrangement of chip components constituting the antenna switch module according to the embodiment.
【図４】本実施形態に係るアンテナスイッチモジュール
の積層状態を示す模式的断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view showing a stacked state of the antenna switch module according to the embodiment.
【図５】本実施形態に係るアンテナスイッチモジュール
を構成する多層基板を各層ごとに展開して示す平面図
で、図５(A) 〜図５(C) は第１５層〜第１３層をそれぞ
れ示すものである。FIG. 5 is a plan view showing a multilayer substrate constituting the antenna switch module according to the present embodiment, which is developed for each layer. FIGS. 5 (A) to 5 (C) show the fifteenth to thirteenth layers, respectively. It is shown.
【図６】本実施形態に係るアンテナスイッチモジュール
を構成する多層基板を各層ごとに展開して示す平面図
で、図６(D) 〜図６(F) は第１２層〜第１０層をそれぞ
れ示すものである。FIG. 6 is a plan view showing a multilayer substrate constituting the antenna switch module according to the present embodiment, which is developed for each layer. FIGS. 6 (D) to 6 (F) show the twelfth to tenth layers, respectively. It is shown.
【図７】本実施形態に係るアンテナスイッチモジュール
を構成する多層基板を各層ごとに展開して示す平面図
で、図７(G) 〜図７(I) は第９層〜第７層をそれぞれ示
すものである。FIG. 7 is a plan view showing a multilayer substrate constituting the antenna switch module according to the present embodiment, which is developed for each layer. FIGS. 7 (G) to 7 (I) show ninth to seventh layers, respectively. It is shown.
【図８】本実施形態に係るアンテナスイッチモジュール
を構成する多層基板を各層ごとに展開して示す平面図
で、図８(J) 〜図８(L) は第６層〜第４層をそれぞれ示
すものである。FIG. 8 is a plan view showing a multilayer substrate constituting the antenna switch module according to the present embodiment, which is developed for each layer. FIGS. 8 (J) to 8 (L) show sixth to fourth layers, respectively. It is shown.
【図９】本実施形態に係るアンテナスイッチモジュール
を構成する多層基板を各層ごとに展開して示す平面図
で、図９(M) 〜図９(O) は第３層〜第１層をそれぞれ示
すものである。FIG. 9 is a plan view showing a multilayer substrate constituting the antenna switch module according to the present embodiment, which is developed for each layer. FIGS. 9 (M) to 9 (O) show the third layer to the first layer, respectively. It is shown.
２０ アンテナスイッチモジュール ２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、３
０、３１、３２、３３、３４、３５、３６ ガラスセラ
ミック基板 １００ デュアルバンド機 １０３ アンテナ １６０ａ ＧＳＭ送信部（送信回路） １６０ｂ ＤＣＳ送信部（送信回路） １７０ａ ＧＳＭ受信部（受信回路） １７０ｂ ＤＣＳ受信部（受信回路） ＡＮＴ アンテナ端子 ＴＸ１、ＴＸ２ 送信端子 ＲＸ１、ＲＸ２ 受信端子 ＳＷ１、ＳＷ２ スイッチ回路 ＬＰＦ１、ＬＰＦ２ フィルタ（フィルタ回路、送信側
フィルタ回路） ＤＰ ダイプレクサ（合成分離回路） Ｃ1 、3 、4 、6 、8 、9 結合コンデンサ（コンデ
ンサ）20 antenna switch module 22,23,24,25,26,27,28,29,3
0, 31, 32, 33, 34, 35, 36 Glass ceramic substrate 100 Dual band device 103 Antenna 160a GSM transmitter (transmitter) 160b DCS transmitter (transmitter) 170a GSM receiver (receiver) 170b DCS receiver (Reception circuit) ANT Antenna terminal TX1, TX2 Transmission terminal RX1, RX2 Reception terminal SW1, SW2 Switch circuit LPF1, LPF2 Filter (filter circuit, transmission side filter circuit) DP Diplexer (synthesis separation circuit) C1, 3, 4, 6, 8, 9 coupling capacitor (capacitor)
Claims (6)
続され、前記アンテナと前記送信回路の間を接続する信
号経路および前記アンテナと前記受信回路の間を接続す
る信号経路を切り換えるスイッチ回路を備えたアンテナ
スイッチモジュールであって、 前記アンテナに接続されるアンテナ端子、前記送信回路
に接続される送信端子または前記受信回路に接続される
受信端子のいずれか端子と前記スイッチ回路との間に介
在し、不要な高周波信号成分を除去するフィルタ回路
と、 前記フィルタ回路と前記スイッチ回路との間を接続する
信号経路に直列に介在し、変更可能なコンデンサと、 を備えることを特徴とするアンテナスイッチモジュー
ル。1. A switch circuit connected to a transmission circuit, a reception circuit, and an antenna, for switching a signal path connecting the antenna and the transmission circuit and a signal path connecting the antenna and the reception circuit. An antenna switch module, wherein an antenna terminal connected to the antenna, a transmission terminal connected to the transmission circuit or a reception terminal connected to the reception circuit is interposed between the terminal and the switch circuit, An antenna switch module, comprising: a filter circuit for removing unnecessary high-frequency signal components; and a variable capacitor interposed in series in a signal path connecting the filter circuit and the switch circuit.
続され、前記アンテナと前記送信回路の間を接続する信
号経路および前記アンテナと前記受信回路の間を接続す
る信号経路を切り換えるスイッチ回路を備えたアンテナ
スイッチモジュールであって、 前記送信回路に接続される送信端子と前記スイッチ回路
との間に介在し、不要な高周波信号成分を除去する送信
側フィルタ回路と、 前記アンテナに接続されるアンテナ端子と前記スイッチ
回路との間に介在し、不要な高周波信号成分を除去する
アンテナ側フィルタ回路と、 前記送信側フィルタ回路と前記スイッチ回路との間を接
続する信号経路に直列に介在し、変更可能な送信側コン
デンサと、 前記アンテナ側フィルタ回路と前記スイッチ回路との間
を接続する信号経路に直列に介在し、変更可能なアンテ
ナ側コンデンサと、 とを備えることを特徴とするアンテナスイッチモジュー
ル。2. A switch circuit connected to a transmission circuit, a reception circuit, and an antenna, the switch circuit switching a signal path connecting the antenna and the transmission circuit and a signal path connecting the antenna and the reception circuit. An antenna switch module, which is interposed between a transmission terminal connected to the transmission circuit and the switch circuit and removes unnecessary high-frequency signal components, and an antenna terminal connected to the antenna. An antenna-side filter circuit interposed between the switch circuit and removing unnecessary high-frequency signal components; and a signal path connecting the transmission-side filter circuit and the switch circuit in series, which can be changed. A transmitting-side capacitor, and a signal path connecting the antenna-side filter circuit and the switch circuit in series with each other. Antenna switch module and the antenna-side capacitor changeable, comprising: a city.
記スイッチ回路との間に介在し、不要な高周波信号成分
を除去する受信側フィルタ回路と、 前記受信側フィルタ回路と前記スイッチ回路との間を接
続する信号経路に直列に介在し、変更可能な受信側コン
デンサと、 を備えることを特徴とする請求項２記載のアンテナスイ
ッチモジュール。3. A receiving-side filter circuit interposed between a receiving terminal connected to the receiving circuit and the switch circuit for removing unnecessary high-frequency signal components; and a receiving-side filter circuit and the switch circuit. 3. The antenna switch module according to claim 2, further comprising: a receiving-side capacitor that is interposed in series in a signal path connecting between them and that can be changed.
路に接続され、前記アンテナと前記複数の送信回路のう
ちの一の送信回路との間を接続する信号経路および前記
アンテナと前記複数の受信回路のうちの一の受信回路と
の間を接続する信号経路を切り換えるスイッチ回路を、
前記複数の送信回路および受信回路に対応して複数備え
たアンテナスイッチモジュールであって、 前記アンテナに接続されるアンテナ端子と前記複数のス
イッチ回路との間に介在し、前記複数の送信回路のうち
の任意の送信回路から出力される送信信号、または前記
複数の受信回路のうちの任意の受信回路に入力される受
信信号を、合成しまたは分離する合成分離回路と、 前記合成分離回路と前記複数のスイッチ回路との間を接
続する信号経路に直列に介在し、変更可能なコンデンサ
と、 を備えることを特徴とするアンテナスイッチモジュー
ル。4. A signal path connected to an antenna, a plurality of transmission circuits, and a reception circuit, and connecting between the antenna and one of the plurality of transmission circuits, and the antenna and the plurality of reception circuits. A switch circuit for switching a signal path connecting to one of the receiving circuits,
An antenna switch module including a plurality of transmission circuits and a plurality of reception circuits corresponding to the plurality of reception circuits, wherein the antenna switch module is interposed between an antenna terminal connected to the antenna and the plurality of switch circuits, and includes: A combining / separating circuit that combines or separates a transmission signal output from an arbitrary transmitting circuit or a receiving signal input to an arbitrary receiving circuit among the plurality of receiving circuits; And a variable capacitor interposed in series in a signal path connecting the switch circuit to the antenna switch module.
送信端子と前記複数のスイッチ回路との間に介在し、不
要な高周波信号成分を除去する複数の送信側フィルタ回
路と、 前記複数の送信側フィルタ回路と前記複数のスイッチ回
路との間を接続する複数の信号経路に直列に介在し、変
更可能な複数の送信側コンデンサと、 を備えることを特徴とする請求項４記載のアンテナスイ
ッチモジュール。5. A plurality of transmission-side filter circuits interposed between a plurality of transmission terminals connected to the plurality of transmission circuits and the plurality of switch circuits to remove unnecessary high-frequency signal components; The antenna switch according to claim 4, further comprising: a plurality of variable transmission-side capacitors interposed in series in a plurality of signal paths connecting the transmission-side filter circuit and the plurality of switch circuits. module.
受信端子と前記複数のスイッチ回路との間に介在し、不
要な高周波信号成分を除去する複数の受信側フィルタ回
路と、 前記複数の受信側フィルタ回路と前記複数のスイッチ回
路との間を接続する複数の信号経路に直列に介在し、変
更可能な複数の受信側コンデンサと、 を備えることを特徴とする請求項４記載のアンテナスイ
ッチモジュール。6. A plurality of reception-side filter circuits interposed between a plurality of reception terminals connected to the plurality of reception circuits and the plurality of switch circuits to remove unnecessary high-frequency signal components; The antenna switch according to claim 4, further comprising: a plurality of changeable reception capacitors interposed in series in a plurality of signal paths connecting the reception filter circuit and the plurality of switch circuits. module.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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