JP2001288325A - 光ディスク用光重合性帯電防止剤組成物 - Google Patents
光ディスク用光重合性帯電防止剤組成物Info
- Publication number
- JP2001288325A JP2001288325A JP2000102719A JP2000102719A JP2001288325A JP 2001288325 A JP2001288325 A JP 2001288325A JP 2000102719 A JP2000102719 A JP 2000102719A JP 2000102719 A JP2000102719 A JP 2000102719A JP 2001288325 A JP2001288325 A JP 2001288325A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- compound
- acrylate
- photopolymerizable
- optical disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 相溶性および硬化性が良好で、硬化物の表面
固有抵抗値は初期および加速耐久試験後ともに良好な光
ディスク用光重合性帯電防止剤組成物を得る。 【解決手段】 (Ａ)水酸基を含有する（メタ）アクリレ
ート化合物を４０重量％以上含む重合性不飽和エチレン
性化合物１００重量部に対して、（Ｂ）一般式（１）： [ＣＦ3（ＣＦ2）nＳＯ2]2ＮＬｉ （１） (式中、ｎは０〜５)で表わされるパーフルオロ化合物
０．５〜１０重量部および（Ｃ）ラジカル系光重合開始
剤０．５〜１０重量部を含有する光ディスク用光重合性
帯電防止剤組成物。
固有抵抗値は初期および加速耐久試験後ともに良好な光
ディスク用光重合性帯電防止剤組成物を得る。 【解決手段】 (Ａ)水酸基を含有する（メタ）アクリレ
ート化合物を４０重量％以上含む重合性不飽和エチレン
性化合物１００重量部に対して、（Ｂ）一般式（１）： [ＣＦ3（ＣＦ2）nＳＯ2]2ＮＬｉ （１） (式中、ｎは０〜５)で表わされるパーフルオロ化合物
０．５〜１０重量部および（Ｃ）ラジカル系光重合開始
剤０．５〜１０重量部を含有する光ディスク用光重合性
帯電防止剤組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ディスク用光重合
性帯電防止剤組成物に関する。
性帯電防止剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】現
在、光ディスクに用いられている樹脂は、ポリカーボネ
ート、ポリメチルメタクリレートなどであり、いずれも
帯電しやすい。このため、塵埃などが光ディスク表面に
付着しやすく、読取・再生時などにエラーを誘発しやす
いという問題がある。
在、光ディスクに用いられている樹脂は、ポリカーボネ
ート、ポリメチルメタクリレートなどであり、いずれも
帯電しやすい。このため、塵埃などが光ディスク表面に
付着しやすく、読取・再生時などにエラーを誘発しやす
いという問題がある。
【０００３】この問題を解決するために、光ディスクの
レーザー読取側には、帯電防止効果のあるコーティング
を施すのが一般的である。
レーザー読取側には、帯電防止効果のあるコーティング
を施すのが一般的である。
【０００４】前記コーティングに使用される組成物とし
て、たとえば（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エ
ステルおよび活性エチレン基を２個以上有する有機化合
物などを含有する樹脂組成物（たとえば特開平４−２７
０７７２号公報、特開平６−１１９６６４号公報、特開
平７−１８２６９２号公報）が知られているが、この場
合には、（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エステ
ルと他の成分との相溶性が不足し、ブリード、硬化物の
白化などが発生しやすい。
て、たとえば（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エ
ステルおよび活性エチレン基を２個以上有する有機化合
物などを含有する樹脂組成物（たとえば特開平４−２７
０７７２号公報、特開平６−１１９６６４号公報、特開
平７−１８２６９２号公報）が知られているが、この場
合には、（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エステ
ルと他の成分との相溶性が不足し、ブリード、硬化物の
白化などが発生しやすい。
【０００５】また、導電性金属酸化物の超微紛を含む有
機樹脂組成物（たとえば特開平６−１９５７８０号公
報）が知られているが、この場合には、高コストで透明
性に欠けた外観になりやすく、分散媒の使用などが必要
な場合には、さらに作業性が劣る。
機樹脂組成物（たとえば特開平６−１９５７８０号公
報）が知られているが、この場合には、高コストで透明
性に欠けた外観になりやすく、分散媒の使用などが必要
な場合には、さらに作業性が劣る。
【０００６】さらに、通常のアニオン界面活性剤などを
光硬化性樹脂に添加した組成物（たとえば特開平３−１
７３９４９号公報）が知られているが、この場合には、
帯電防止効果が充分でないものが多く、効果があるもの
でも高温高湿試験後には、界面活性剤の揮発などのため
に帯電防止効果が大きく低下する傾向にある。
光硬化性樹脂に添加した組成物（たとえば特開平３−１
７３９４９号公報）が知られているが、この場合には、
帯電防止効果が充分でないものが多く、効果があるもの
でも高温高湿試験後には、界面活性剤の揮発などのため
に帯電防止効果が大きく低下する傾向にある。
【０００７】なお、高温高湿試験は、光ディスクの用途
が自動車、コンピュータなどに広がるにつれて使用環境
が苛酷となり、要求される試験も苛酷となってきている
ことに対応するための試験であり、加速耐久試験として
は、８５℃・湿度８５％で１０００時間の条件が要求さ
れている。
が自動車、コンピュータなどに広がるにつれて使用環境
が苛酷となり、要求される試験も苛酷となってきている
ことに対応するための試験であり、加速耐久試験として
は、８５℃・湿度８５％で１０００時間の条件が要求さ
れている。
【０００８】また、アニオン界面活性剤として、一般
式： ＣＦ3（ＣＦ2）qＡＬｉ （式中、Ａは−ＣＯ2−、−ＳＯ3−、ｑは３〜９の整
数）で表わされるパーフルオロアルキル基を有する界面
活性剤を、アクリロイル基1個および水酸基を有する化
合物１〜２０重量％（以下、％という）と、アクリロイ
ル基を２個有するポリオキシアルキレングリコール系化
合物２０〜９０％とを含む混合物に対して０．１〜５％
加え、さらに光重合開始剤を加えた光重合性組成物（た
とえば特開平９−２７８８３１号公報）が知られてい
る。この場合には、初期の帯電防止効果は良好である
が、高温高湿試験後には、やはり帯電防止効果が低下
し、まだ満足な性能のものが得られていないというのが
実情である。
式： ＣＦ3（ＣＦ2）qＡＬｉ （式中、Ａは−ＣＯ2−、−ＳＯ3−、ｑは３〜９の整
数）で表わされるパーフルオロアルキル基を有する界面
活性剤を、アクリロイル基1個および水酸基を有する化
合物１〜２０重量％（以下、％という）と、アクリロイ
ル基を２個有するポリオキシアルキレングリコール系化
合物２０〜９０％とを含む混合物に対して０．１〜５％
加え、さらに光重合開始剤を加えた光重合性組成物（た
とえば特開平９−２７８８３１号公報）が知られてい
る。この場合には、初期の帯電防止効果は良好である
が、高温高湿試験後には、やはり帯電防止効果が低下
し、まだ満足な性能のものが得られていないというのが
実情である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記問題を
解決するために鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成す
るに至った。
解決するために鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成す
るに至った。
【００１０】すなわち、本発明は、（Ａ）水酸基を含有
する（メタ）アクリレート化合物４０％以上を含む重合
性不飽和エチレン性化合物１００重量部（以下、部とい
う）に対して、（Ｂ）一般式（１）： [ＣＦ3（ＣＦ2）nＳＯ2]2ＮＬｉ （１） (式中、ｎは０〜５)で表わされるパーフルオロ化合物
０．５〜１０部および（Ｃ）ラジカル系光重合開始剤
０．５〜１０部を含有する光ディスク用光重合性帯電防
止剤組成物に関する。
する（メタ）アクリレート化合物４０％以上を含む重合
性不飽和エチレン性化合物１００重量部（以下、部とい
う）に対して、（Ｂ）一般式（１）： [ＣＦ3（ＣＦ2）nＳＯ2]2ＮＬｉ （１） (式中、ｎは０〜５)で表わされるパーフルオロ化合物
０．５〜１０部および（Ｃ）ラジカル系光重合開始剤
０．５〜１０部を含有する光ディスク用光重合性帯電防
止剤組成物に関する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明においては、（Ａ）成分と
して水酸基を含有する（メタ）アクリレート化合物（以
下、水酸基含有（メタ）アクリレート化合物ともいう）
を４０％以上含む重合性不飽和エチレン性化合物（Ａ）
が使用される。前記水酸基含有（メタ）アクリレート化
合物は、初期の帯電防止効果はもちろんのこと、高温高
湿試験後にも良好な帯電防止効果を付与するために、後
述するパーフルオロ化合物（Ｂ）とともに用いられる成
分であり、該成分を４０％以上、さらには５０％以上、
１００％以下、さらには８０％以下含む重合性不飽和エ
チレン性化合物（Ａ）が主剤として使用されるため、得
られる重合体も初期の帯電防止効果が高温高湿試験後も
持続する。
して水酸基を含有する（メタ）アクリレート化合物（以
下、水酸基含有（メタ）アクリレート化合物ともいう）
を４０％以上含む重合性不飽和エチレン性化合物（Ａ）
が使用される。前記水酸基含有（メタ）アクリレート化
合物は、初期の帯電防止効果はもちろんのこと、高温高
湿試験後にも良好な帯電防止効果を付与するために、後
述するパーフルオロ化合物（Ｂ）とともに用いられる成
分であり、該成分を４０％以上、さらには５０％以上、
１００％以下、さらには８０％以下含む重合性不飽和エ
チレン性化合物（Ａ）が主剤として使用されるため、得
られる重合体も初期の帯電防止効果が高温高湿試験後も
持続する。
【００１２】前記水酸基含有（メタ）アクリレート化合
物としては、水酸基を含有する、好ましくは１〜２個含
有する（メタ）アクリレート化合物である限りとくに限
定はないが、その具体例としては、たとえば２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メ
タ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アク
リレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレー
ト、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシペンチル（メ
タ）アクリレート、４−ヒドロキシぺンチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
トまたは２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート
のエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイド付加
物などの水酸基を有し、（メタ）アクリロイル基を１個
有する化合物、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシ−３−アクリロイルオキシプロピル（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレートなどの水酸基を有し、（メタ）アクリロイ
ル基を２個以上有する化合物があげられる。これらは単
独で用いてもよく２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。これらのうちでは、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、
４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが、組成物
の低粘度化、帯電防止剤の相溶性の向上などの点から好
ましい。
物としては、水酸基を含有する、好ましくは１〜２個含
有する（メタ）アクリレート化合物である限りとくに限
定はないが、その具体例としては、たとえば２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メ
タ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アク
リレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレー
ト、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシペンチル（メ
タ）アクリレート、４−ヒドロキシぺンチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
トまたは２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート
のエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイド付加
物などの水酸基を有し、（メタ）アクリロイル基を１個
有する化合物、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシ−３−アクリロイルオキシプロピル（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレートなどの水酸基を有し、（メタ）アクリロイ
ル基を２個以上有する化合物があげられる。これらは単
独で用いてもよく２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。これらのうちでは、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、
４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが、組成物
の低粘度化、帯電防止剤の相溶性の向上などの点から好
ましい。
【００１３】前記水酸基含有（メタ）アクリレート化合
物とともに６０％以下、さらには５０％以下、０％以
上、さらには２０％以上の範囲で含有されるその他の重
合性不飽和エチレン性化合物は、硬化物の表面硬度を高
くする、被着体との密着性をあげるなどのために使用さ
れる成分である。その具体例としては、たとえば１〜４
個の（メタ）アクリロイル基を有し、水酸基を有さない
（メタ）アクリレート類（たとえばブタンジオールジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレ
ンオキサイド付加トリメチロールプロパントリアクリレ
ートなど）、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビ
ニルエステル類、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカ
プロラクタムなどの環状化合物、ウレタン（メタ）アク
リレートオリゴマー、不飽和ポリエステル樹脂、エポキ
シ（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらこれ
らは単独で用いてもよく２種以上を組み合わせて用いて
もよい。これらのうちでは、ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、エチレンオキサイド付加トリメチロールプロパン
トリアクリレートが表面硬度を高くする点から好まし
い。
物とともに６０％以下、さらには５０％以下、０％以
上、さらには２０％以上の範囲で含有されるその他の重
合性不飽和エチレン性化合物は、硬化物の表面硬度を高
くする、被着体との密着性をあげるなどのために使用さ
れる成分である。その具体例としては、たとえば１〜４
個の（メタ）アクリロイル基を有し、水酸基を有さない
（メタ）アクリレート類（たとえばブタンジオールジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレ
ンオキサイド付加トリメチロールプロパントリアクリレ
ートなど）、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビ
ニルエステル類、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカ
プロラクタムなどの環状化合物、ウレタン（メタ）アク
リレートオリゴマー、不飽和ポリエステル樹脂、エポキ
シ（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらこれ
らは単独で用いてもよく２種以上を組み合わせて用いて
もよい。これらのうちでは、ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、エチレンオキサイド付加トリメチロールプロパン
トリアクリレートが表面硬度を高くする点から好まし
い。
【００１４】本発明においては、（Ｂ）成分である一般
式（１）： [ＣＦ3（ＣＦ2）nＳＯ2]2ＮＬｉ （１） (式中、ｎは０〜５)で表わされるパーフルオロ化合物
（パーフルオロ化合物（Ｂ））が、相溶性および溶解性
が良好な帯電防止剤として使用される。パーフルオロ化
合物（Ｂ）が使用されるため、硬化物の表面抵抗値が初
期および高温高湿試験後ともに１０13Ω以下となり、充
分な埃付着防止効果が得られる。
式（１）： [ＣＦ3（ＣＦ2）nＳＯ2]2ＮＬｉ （１） (式中、ｎは０〜５)で表わされるパーフルオロ化合物
（パーフルオロ化合物（Ｂ））が、相溶性および溶解性
が良好な帯電防止剤として使用される。パーフルオロ化
合物（Ｂ）が使用されるため、硬化物の表面抵抗値が初
期および高温高湿試験後ともに１０13Ω以下となり、充
分な埃付着防止効果が得られる。
【００１５】一般式（１）中のｎが５をこえる場合、相
溶性、溶解性がわるくなる。
溶性、溶解性がわるくなる。
【００１６】パーフルオロ化合物（Ｂ）の具体例として
は、ｎが０の化合物、ｎが１の化合物、ｎが２の化合
物、ｎが３の化合物、ｎが４の化合物、ｎが５の化合物
があげられる。これらは単独で用いてもよく２種以上を
組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、ｎが１
〜２の化合物が相溶性、溶解性、帯電防止効果の点から
好ましい。
は、ｎが０の化合物、ｎが１の化合物、ｎが２の化合
物、ｎが３の化合物、ｎが４の化合物、ｎが５の化合物
があげられる。これらは単独で用いてもよく２種以上を
組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、ｎが１
〜２の化合物が相溶性、溶解性、帯電防止効果の点から
好ましい。
【００１７】本発明の組成物には、（Ｃ）成分であるラ
ジカル系光重合開始剤（光重合開始剤（Ｃ））が含有さ
れる。
ジカル系光重合開始剤（光重合開始剤（Ｃ））が含有さ
れる。
【００１８】光重合開始剤（Ｃ）の具体例としては、ベ
ンゾフェノン、ベンジル、ミヒラーズケトン、チオキサ
ントン誘導体、ベンゾインエチルエーテル、ジエトキシ
アセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフェノン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、アシルフォスフィンオ
キサイド誘導体、２−メチル−１−{４−（メチルチ
オ）フェニル}−２−モルフォリノプロパン−１−オ
ン、４−ベンゾイル−４'−メチルジフェニルスルファ
イドなどがあげられる。これらは単独で用いてもよく２
種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうちで
は、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−メチル−１−{４−（メチルチオ）フェニル}−２−モ
ルフォリノプロパン−１−オン、４−ベンゾイル−４'
−メチルジフェニルスルファイドが、表面硬化性が良好
である点から好ましい。
ンゾフェノン、ベンジル、ミヒラーズケトン、チオキサ
ントン誘導体、ベンゾインエチルエーテル、ジエトキシ
アセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフェノン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、アシルフォスフィンオ
キサイド誘導体、２−メチル−１−{４−（メチルチ
オ）フェニル}−２−モルフォリノプロパン−１−オ
ン、４−ベンゾイル−４'−メチルジフェニルスルファ
イドなどがあげられる。これらは単独で用いてもよく２
種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうちで
は、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−メチル−１−{４−（メチルチオ）フェニル}−２−モ
ルフォリノプロパン−１−オン、４−ベンゾイル−４'
−メチルジフェニルスルファイドが、表面硬化性が良好
である点から好ましい。
【００１９】前記重合性不飽和エチレン性化合物
（Ａ）、パーフルオロ化合物（Ｂ）および光重合開始剤
（Ｃ）の使用割合としては、重合性不飽和エチレン性化
合物（Ａ）１００部に対して、パーフルオロ化合物
（Ｂ）０．５〜１０部、さらには１〜７部および光重合
開始剤（Ｃ）０．５〜１０部、さらには１〜７部であ
る。パーフルオロ化合物（Ｂ）の割合が０．５部未満に
なると、帯電防止効果が不充分となり、１０部をこえる
と、高温高湿試験によりブリードしやすくなる。また、
光重合開始剤（Ｃ）の割合が０．５部未満になると、光
（紫外線）による硬化性が低下し、１０部をこえると、
光重合開始剤が可塑剤として作用し、硬度が低下する。
（Ａ）、パーフルオロ化合物（Ｂ）および光重合開始剤
（Ｃ）の使用割合としては、重合性不飽和エチレン性化
合物（Ａ）１００部に対して、パーフルオロ化合物
（Ｂ）０．５〜１０部、さらには１〜７部および光重合
開始剤（Ｃ）０．５〜１０部、さらには１〜７部であ
る。パーフルオロ化合物（Ｂ）の割合が０．５部未満に
なると、帯電防止効果が不充分となり、１０部をこえる
と、高温高湿試験によりブリードしやすくなる。また、
光重合開始剤（Ｃ）の割合が０．５部未満になると、光
（紫外線）による硬化性が低下し、１０部をこえると、
光重合開始剤が可塑剤として作用し、硬度が低下する。
【００２０】本発明の組成物には、必要に応じて前記成
分以外の成分として、たとえばシランカップリング剤、
表面張力低下剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止
剤などを加えてもよい。
分以外の成分として、たとえばシランカップリング剤、
表面張力低下剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止
剤などを加えてもよい。
【００２１】前記のごとき本発明の組成物は、たとえば
所定の成分を所定量配合し、混合することにより製造す
ることができる。このようにして得られる本発明の組成
物は、たとえば粘度が３０〜５０ｍＰａ・ｓ程度の透明
液体であるため、光ディスク表面に塗布する場合には、
スピンコータなどで簡単かつ膜厚の精度よく塗布するこ
とができ、また、高圧水銀ランプまたはメタルハライド
ランプの光を１０〜２０秒間照射することによりすばや
く硬化させることができ、さらに、光ディスク表面で硬
化せしめられた塗膜は、８５℃・湿度８５％の加速耐久試
験で１０００時間試験しても帯電防止効果が持続すると
いう優れた耐久性を示し、また、鉛筆硬度がＦ以上と高
く、良好な耐擦傷性を示すという優れた性質を示す。
所定の成分を所定量配合し、混合することにより製造す
ることができる。このようにして得られる本発明の組成
物は、たとえば粘度が３０〜５０ｍＰａ・ｓ程度の透明
液体であるため、光ディスク表面に塗布する場合には、
スピンコータなどで簡単かつ膜厚の精度よく塗布するこ
とができ、また、高圧水銀ランプまたはメタルハライド
ランプの光を１０〜２０秒間照射することによりすばや
く硬化させることができ、さらに、光ディスク表面で硬
化せしめられた塗膜は、８５℃・湿度８５％の加速耐久試
験で１０００時間試験しても帯電防止効果が持続すると
いう優れた耐久性を示し、また、鉛筆硬度がＦ以上と高
く、良好な耐擦傷性を示すという優れた性質を示す。
【００２２】
【実施例】つぎに、本発明の組成物を実施例に基づいて
具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもの
ではない。
具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもの
ではない。
【００２３】なお、実施例および比較例で使用した原料
を表１にまとめて示す。
を表１にまとめて示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】また、実施例および比較例で使用した評価
方法を以下にまとめて示す。
方法を以下にまとめて示す。
【００２６】（相溶性）所定の組成になるように各原料
をフラスコに入れ、６０℃で混合して均一にし、２５℃
で１週間置いたのち、目視で分離・白濁化を観察し、分
離・白濁化のないものを良好とした。
をフラスコに入れ、６０℃で混合して均一にし、２５℃
で１週間置いたのち、目視で分離・白濁化を観察し、分
離・白濁化のないものを良好とした。
【００２７】（粘度）Ｅ型粘度計（東京精機（株）製、
VISCONIC EHD）を用い、２５℃、回転数１００ｒｐｍ
で測定した。
VISCONIC EHD）を用い、２５℃、回転数１００ｒｐｍ
で測定した。
【００２８】（硬化性）ポリカーボネート製ディスク
（φ＝１２０ｍｍ、ｔ＝０．６ｍｍ）をスピンコータで
５０ｒｐｍの速度で回転させながら、組成物をスポイド
で塗布したのち、３０００ｒｐｍ・４秒で塗り広げた。
そののち、高圧水銀ランプを用いて紫外線を６０ｍＷ／
ｃｍ2・１５秒照射し、硬化性を目視および指触で観察
し、ベタツキなどのないものを良好とした。
（φ＝１２０ｍｍ、ｔ＝０．６ｍｍ）をスピンコータで
５０ｒｐｍの速度で回転させながら、組成物をスポイド
で塗布したのち、３０００ｒｐｍ・４秒で塗り広げた。
そののち、高圧水銀ランプを用いて紫外線を６０ｍＷ／
ｃｍ2・１５秒照射し、硬化性を目視および指触で観察
し、ベタツキなどのないものを良好とした。
【００２９】（表面鉛筆硬度）硬化性の評価で作成した
コーティングディスクのコーティング側の鉛筆硬度を、
ＪＩＳ Ｋ ５４００により測定した。
コーティングディスクのコーティング側の鉛筆硬度を、
ＪＩＳ Ｋ ５４００により測定した。
【００３０】（表面固有抵抗値）硬化性の評価で作成し
たコーティングディスクのコーティング側の表面固有抵
抗値を、東亜電波工業（株）製 ULTRA MEGOHMMETER
SM-10Eを用いて測定した（印加電圧５００V）。また、
このディスクを８５℃・湿度８５％の環境下に１０００
時間置いたのち常温・常湿下に取り出し、1時間置いたの
ちに再度表面固有抵抗値を測定した。
たコーティングディスクのコーティング側の表面固有抵
抗値を、東亜電波工業（株）製 ULTRA MEGOHMMETER
SM-10Eを用いて測定した（印加電圧５００V）。また、
このディスクを８５℃・湿度８５％の環境下に１０００
時間置いたのち常温・常湿下に取り出し、1時間置いたの
ちに再度表面固有抵抗値を測定した。
【００３１】埃の付着防止には１０12〜１０13Ω程度以
下の表面固有抵抗値が好ましい。
下の表面固有抵抗値が好ましい。
【００３２】実施例１〜４および比較例１〜６ 表２記載の成分を表２記載の割合（有効成分割合）でフ
ラスコに入れて配合し、６０℃で混合して均一な組成物
を製造した。
ラスコに入れて配合し、６０℃で混合して均一な組成物
を製造した。
【００３３】得られた組成物を用いて、表２記載の評価
項目について評価した。結果を表２に示す。
項目について評価した。結果を表２に示す。
【００３４】
【表２】
【００３５】表２から、４−ＨＢＡまたはＨＰＡのよう
な水酸基含有（メタ）アクリレート化合物が４０％以上
含有される重合性不飽和エチレン性化合物（Ａ）および
パーフルオロ化合物（Ｂ）が含まれる実施例１〜４のも
のは、初期および８５℃・湿度８５％の加速耐久試験で１
０００時間試験後のいずれも表面固有抵抗値が１０13Ω
以下であり、充分な帯電防止効果を有することがわか
る。
な水酸基含有（メタ）アクリレート化合物が４０％以上
含有される重合性不飽和エチレン性化合物（Ａ）および
パーフルオロ化合物（Ｂ）が含まれる実施例１〜４のも
のは、初期および８５℃・湿度８５％の加速耐久試験で１
０００時間試験後のいずれも表面固有抵抗値が１０13Ω
以下であり、充分な帯電防止効果を有することがわか
る。
【００３６】一方、水酸基含有（メタ）アクリレート化
合物が４０％以上含有される重合性不飽和エチレン性化
合物（Ａ）のみで、パーフルオロ化合物（Ｂ）が含まれ
ない比較例１の場合、８５℃・湿度８５％の加速耐久試験
で１０００時間試験後の表面固有抵抗値は３×１０14Ω
で、充分な帯電防止効果が得られないことがわかる。ま
た、パーフルオロ化合物（Ｂ）の類似化合物であるＦＣ
１２２を用いた比較例２の場合も、１×１０14Ωで、充
分な帯電防止効果が得られないことがわかる。
合物が４０％以上含有される重合性不飽和エチレン性化
合物（Ａ）のみで、パーフルオロ化合物（Ｂ）が含まれ
ない比較例１の場合、８５℃・湿度８５％の加速耐久試験
で１０００時間試験後の表面固有抵抗値は３×１０14Ω
で、充分な帯電防止効果が得られないことがわかる。ま
た、パーフルオロ化合物（Ｂ）の類似化合物であるＦＣ
１２２を用いた比較例２の場合も、１×１０14Ωで、充
分な帯電防止効果が得られないことがわかる。
【００３７】また、水酸基含有（メタ）アクリレート化
合物が３０％含有される重合性不飽和エチレン性化合物
（Ａ）およびパーフルオロ化合物（Ｂ）を用いた比較例
３の場合、初期の帯電防止効果はある程度良好である
が、８５℃・湿度８５％の加速耐久試験で１０００時間
試験後の表面固有抵抗値は３×１０14Ωとわるくなるこ
とがわかる。
合物が３０％含有される重合性不飽和エチレン性化合物
（Ａ）およびパーフルオロ化合物（Ｂ）を用いた比較例
３の場合、初期の帯電防止効果はある程度良好である
が、８５℃・湿度８５％の加速耐久試験で１０００時間
試験後の表面固有抵抗値は３×１０14Ωとわるくなるこ
とがわかる。
【００３８】さらに、パーフルオロ化合物（Ｂ）のかわ
りに一般に用いられているカチオン系帯電防止剤を用い
た比較例４の場合、相溶性および硬化性がわるく、使用
できないことがわかる。逆に、水酸基含有（メタ）アク
リレート化合物を含有しない重合性不飽和エチレン性化
合物を用いた比較例５の場合、初期の表面固有抵抗値が
４×１０14Ωであり、８５℃・湿度８５％の加速耐久試
験で１０００時間処理後の表面固有抵抗値が３×１０16
Ωとなり、充分な帯電防止効果を有さないことがわか
る。
りに一般に用いられているカチオン系帯電防止剤を用い
た比較例４の場合、相溶性および硬化性がわるく、使用
できないことがわかる。逆に、水酸基含有（メタ）アク
リレート化合物を含有しない重合性不飽和エチレン性化
合物を用いた比較例５の場合、初期の表面固有抵抗値が
４×１０14Ωであり、８５℃・湿度８５％の加速耐久試
験で１０００時間処理後の表面固有抵抗値が３×１０16
Ωとなり、充分な帯電防止効果を有さないことがわか
る。
【００３９】そして、水酸基含有（メタ）アクリレート
化合物が４０％以上含有される重合性不飽和エチレン性
化合物（Ａ）およびパーフルオロ化合物（Ｂ）のどちら
も含まない比較例６の場合、初期および８５℃・湿度８５
％の加速耐久試験で１０００時間試験後の表面固有抵抗
値がいずれも１０16Ω台であり、充分な帯電防止効果を
有さないことがわかる。
化合物が４０％以上含有される重合性不飽和エチレン性
化合物（Ａ）およびパーフルオロ化合物（Ｂ）のどちら
も含まない比較例６の場合、初期および８５℃・湿度８５
％の加速耐久試験で１０００時間試験後の表面固有抵抗
値がいずれも１０16Ω台であり、充分な帯電防止効果を
有さないことがわかる。
【００４０】
【発明の効果】本発明の組成物は、相溶性および硬化性
が良好であり、硬化物の表面固有抵抗値は初期および加
速耐久試験後ともに良好である。
が良好であり、硬化物の表面固有抵抗値は初期および加
速耐久試験後ともに良好である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３４ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３４Ｅ ５３４Ｆ ５３５ ５３５Ｍ Ｆターム(参考） 4J002 AA011 BG071 EV286 FD106 GS02 4J011 PA45 PB26 PC02 QA01 QA03 SA01 SA21 SA22 SA34 SA42 SA54 SA61 SA83 SA84 UA01 WA10 5D029 KB11 LA05 LB02 LC25
Claims (1)
- 【請求項１】 (Ａ)水酸基を含有する（メタ）アクリレ
ート化合物を４０重量％以上含む重合性不飽和エチレン
性化合物１００重量部に対して、（Ｂ）一般式（１）： [ＣＦ3（ＣＦ2）nＳＯ2]2ＮＬｉ （１） (式中、ｎは０〜５)で表わされるパーフルオロ化合物
０．５〜１０重量部および（Ｃ）ラジカル系光重合開始
剤０．５〜１０重量部を含有する光ディスク用光重合性
帯電防止剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000102719A JP2001288325A (ja) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | 光ディスク用光重合性帯電防止剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000102719A JP2001288325A (ja) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | 光ディスク用光重合性帯電防止剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001288325A true JP2001288325A (ja) | 2001-10-16 |
Family
ID=18616546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000102719A Pending JP2001288325A (ja) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | 光ディスク用光重合性帯電防止剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001288325A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1878772A1 (en) | 2006-07-13 | 2008-01-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photocurable resin composition and article having a coating formed by curing such composition |
| JP2008156454A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光及び熱硬化性コーティング剤組成物、その硬化皮膜を有する物品 |
| KR20100085854A (ko) | 2009-01-20 | 2010-07-29 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 광경화성 수지 조성물 및 그의 경화 피막을 갖는 물품 |
| KR20110097676A (ko) | 2010-02-24 | 2011-08-31 | 테이진 카세이 가부시키가이샤 | 광경화성 수지 조성물 및 그 경화 피막을 가지는 물품, 그 제조 방법 |
-
2000
- 2000-04-04 JP JP2000102719A patent/JP2001288325A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1878772A1 (en) | 2006-07-13 | 2008-01-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photocurable resin composition and article having a coating formed by curing such composition |
| US7709549B2 (en) | 2006-07-13 | 2010-05-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photocurable resin composition and article having a coating formed by curing such composition |
| JP2008156454A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光及び熱硬化性コーティング剤組成物、その硬化皮膜を有する物品 |
| KR20100085854A (ko) | 2009-01-20 | 2010-07-29 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 광경화성 수지 조성물 및 그의 경화 피막을 갖는 물품 |
| KR20110097676A (ko) | 2010-02-24 | 2011-08-31 | 테이진 카세이 가부시키가이샤 | 광경화성 수지 조성물 및 그 경화 피막을 가지는 물품, 그 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010033693A (ja) | ハードコート用樹脂組成物、硬化膜、積層体、光記録媒体及び硬化膜の製造方法 | |
| KR20070052749A (ko) | 비용제형 광경화형 보호막용 수지 조성물 | |
| KR20170125318A (ko) | 경화성 조성물과 그 경화물, 및 광학 부재 | |
| JP2009287017A (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品 | |
| JP2000248233A (ja) | 光ディスク貼り合わせ用紫外線硬化型接着剤 | |
| JPH0759677B2 (ja) | 低粘度液体状の紫外線硬化性コーティング組成物 | |
| JP2001288325A (ja) | 光ディスク用光重合性帯電防止剤組成物 | |
| JP7082527B2 (ja) | 防曇組成物及び成形品 | |
| JP3360940B2 (ja) | 光ディスク用コーティング材および光ディスク | |
| JP3890022B2 (ja) | パーフルオロ基含有（メタ）アクリル酸エステル | |
| JPH09278831A (ja) | 光重合性組成物及びその硬化被膜を有する光ディスク | |
| JPH07247306A (ja) | 紫外線硬化性組成物 | |
| US6004484A (en) | Acrylate polymer abrasion and static resistant coating | |
| JP2008120011A (ja) | ハードコートフィルム | |
| JP6363872B2 (ja) | 電離放射線硬化型保護液およびフォトマスク | |
| JPH04306266A (ja) | 光ディスク用コート剤及びその硬化物 | |
| JPH04180970A (ja) | 光ディスク用コーティング材及び光ディスク | |
| JPH06136354A (ja) | 帯電防止材料 | |
| JPH05163317A (ja) | 樹脂組成物、光ディスク用材料及びその硬化物 | |
| JP3186115B2 (ja) | コーティング材及び光ディスク | |
| JPH04149280A (ja) | 光ディスク用オーバーコート組成物 | |
| JP3756551B2 (ja) | 帯電防止性紫外線硬化型コーティング材及びそれを用いた光ディスク | |
| JP3373292B2 (ja) | 帯電防止性紫外線硬化型コーティング材 | |
| JP5014625B2 (ja) | 帯電防止コーティング組成物及びそれを硬化させた被膜 | |
| WO1997004033A1 (fr) | Composition photopolymerisable et disque optique ayant un revetement durci fait avec cette composition |