JP2001284751A - フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール - Google Patents

フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール

Info

Publication number
JP2001284751A
JP2001284751A JP2000372946A JP2000372946A JP2001284751A JP 2001284751 A JP2001284751 A JP 2001284751A JP 2000372946 A JP2000372946 A JP 2000372946A JP 2000372946 A JP2000372946 A JP 2000372946A JP 2001284751 A JP2001284751 A JP 2001284751A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
semiconductor chip
connection terminal
parallel
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000372946A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Saito
浩一 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Casio Micronics Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Casio Micronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd, Casio Micronics Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP2000372946A priority Critical patent/JP2001284751A/ja
Priority to US09/766,269 priority patent/US6433414B2/en
Priority to TW090101519A priority patent/TW486922B/zh
Priority to KR10-2001-0003501A priority patent/KR100401224B1/ko
Priority to CNB011023139A priority patent/CN1227956C/zh
Publication of JP2001284751A publication Critical patent/JP2001284751A/ja
Priority to HK02102541A priority patent/HK1040879A1/xx
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示パネルに接合されるフレキシブル配
線基板を小型化する。 【解決手段】 フレキシブル配線基板４１のフィルム基
板４２は厚さ１０μｍ以上４０μｍ未満のポリイミドフ
ィルムからなっているので、比較的容易に湾曲すること
ができる。したがって、フレキシブル配線基板４１を半
導体チップ搭載領域の近傍において、フィルム基板４２
に折り曲げ用のスリットを設けることなく、容易に湾曲
することができる。この結果、フレキシブル配線基板４
１の半導体チップ搭載領域から先の部分の長さを短くす
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はフレキシブル配線
基板およびそれを備えた表示モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の液晶表示モジュールの一例
の平面図を示したものである。この液晶表示モジュール
は、液晶表示パネル１およびフレキシブル配線基板１１
を備えている。液晶表示パネル１は、セグメント基板２
とコモン基板３とがほぼ枠状のシール材５を介して貼り
合わされ、シール材の内側における両基板２、３間に液
晶７が封入されたものからなっている。両基板２、３の
対向面にはそれぞれセグメント電極２ａ及びコモン電極
３ａが設けられ、液晶７に所定の電圧を印加することが
できるように設定されている。セグメント基板２の図６
における下辺部はコモン基板３の下辺から突出され、こ
の突出部２ｂの一方の面には、セグメント電極２ａに接
続されたセグメント端子及びシール材５を介しコモン電
極３ａに接続されたコモン端子からなる複数の接続端子
４が並列して設けられている。
【０００３】フレキシブル配線基板１１は、長方形状の
フィルム基板１２を備え、ＴＡＢ(tape automated bond
ing)方式で電子部品が実装されている。フィルム基板１
２は厚さ７５μｍ〜１５０μｍ程度のポリイミドフィル
ム等からなっている。フィルム基板１２のほぼ中央部の
各所定の箇所には、液晶表示パネル１を駆動するための
ＬＳＩ等からなる半導体チップ１３および液晶表示パネ
ル１の駆動に必要なコンデンサや抵抗等からなるチップ
部品１４が搭載されている。この場合、半導体チップ１
３は、フィルム基板１２に設けられたデバイスホール１
５の部分に後述の如く搭載されている。
【０００４】フィルム基板１２の上面において、半導体
チップ１３搭載領域の図６における上側には出力配線１
６が半導体チップ１３に接続されて設けられ、下側には
入力配線１７が半導体チップ１３およびチップ部品１４
に接続されて設けられている。入力配線１７のうち図６
の下端部における部分は第１の接続端子１７ａとなって
おり、デバイスホール１５内に突出された部分は第２の
接続端子１７ｂとなっている。
【０００５】次に、出力配線１６について説明するに、
まず、フィルム基板１２の半導体チップ１３搭載領域の
図６における上側の所定の２箇所には２つのスリット１
８、１９が互いに平行して設けられている。スリット１
８、１９の役目については後で説明する。出力配線１６
は、フィルム基板１２の上端部に並列して設けられた複
数の第１の接続端子１６ａと、デバイスホール１５の部
分においてデバイスホール１５内に突出されて設けられ
た複数の第２の接続端子１６ｂと、両スリット１８、１
９の部分およびその間に並列して設けられた第１の引き
回し線部１６ｃと、第１の引き回し線部１６ｃと第２の
接続端子１６ｂとの間に第２の接続端子１６ｂ側から第
１の引き回し線部１６ｃ側に向かうに従ってそのピッチ
が漸次大きくなるように設けられた第２の引き回し線部
１６ｄとからなっている。両配線１６、１７を含むフィ
ルム基板１２の上面において、半導体チップ１３搭載領
域、チップ部品１４搭載領域、図６における第１の接続
端子１６ａを含む上端部および第２の接続端子１７ａを
含む下端部、を除く部分にはソルダーレジストからなる
保護膜１０が設けられている。また保護膜１０は、フィ
ルム基板１２のスリット１８、１９に対応する位置にそ
れぞれスリット１０ａ、１０ｂが設けられている。
【０００６】そして、フレキシブル配線基板１１の第１
の接続端子１６ａの部分からなる接合部は液晶表示パネ
ル１の接続端子４の部分からなる接合部に異方性導電接
着剤（図示せず）を介して接合されている。
【０００７】ここで、フィルム基板１２にデバイスホー
ル１５を設ける理由について説明するに、まず、半導体
チップ１３の搭載状態について説明する。出力配線１６
および入力配線１７の表面には錫や半田等の低融点金属
のメッキ層（図示せず）が設けられている。そして、半
導体チップ１３は、その下面の周辺部に設けられた金か
らなるバンプ電極（図示せず）が第２の接続端子１６
ｂ、１７ｂの上面に金−錫または金―半田の共晶合金に
より接合されていることにより、フィルム基板１２のデ
バイスホール１５の部分に搭載されている。
【０００８】ところで、半導体チップ１３のバンプ電極
と第２の接続端子１６ｂ、１７ｂとを共晶合金により接
合するとき、図示していないが、半導体チップ１３をス
テージ上に配置し、半導体チップ１３の上方にフィルム
基板１２を移動してフィルム基板１２の接続端子１６
ｂ、１７ｂを半導体チップ１３のバンプ電極に位置合わ
せし、ボンディングツールが接続端子１６ｂ、１７ｂの
上側から直接加熱加圧するために、フィルム基板１２に
はデバイスホール１５が設けられている。デバイスホー
ル１５を設ける理由は、フィルム基板１２の厚さが７５
μｍ〜１５０μｍ程度と比較的厚いので、デバイスホー
ル１５を設けずに、フィルム基板１２の上側からボンデ
ィングツールで直接５３０〜５５０℃で加圧すると、バ
ンプ電極と接続端子１６ｂ、１７ｂが接合温度に達する
前にフィルム基板１２が溶融してしまい、配線の接合不
良が発生してしまうからである。
【０００９】次に、図６に示す液晶表示モジュールを回
路基板に実装した場合の一例について、図７を参照して
説明する。液晶表示パネル１は、セグメント基板２を下
側とされた状態で、回路基板２１の上面の所定の箇所に
載置されている。フレキシブル配線基板１１は、各スリ
ット１８（１０ａ）、１９（１０ｂ）の部分において成
形されてそれぞれほぼ９０°に折り曲げられている。そ
して、フレキシブル配線基板１１の両スリット１８、１
９間の部分は回路基板２１の所定の箇所に設けられたス
リット２２に挿通され、回路基板２１下の部分は回路基
板２１の下面に沿わされている。この状態において、フ
レキシブル配線基板１１の第２の接続端子１７ａの部分
からなる接合部は、回路基板２１の下面の所定の箇所に
設けられた接続端子の部分からなる接合部に異方性導電
接着剤（図示せず）を介して接合され、配線８を介し電
子部品９と導通している。
【００１０】ここで、スリット１８（１０ａ）、１９
（１０ｂ）の役目について説明する。従来のフレキシブ
ル配線基板１１のフィルム基板１２の厚さは７５μｍ程
度と比較的厚いので、表示モジュールをパッケージに収
納する際にフレキシブル配線基板１１を折り曲げていた
が、スリット１８、１９が設けられていないと所期の通
り折り曲げることは困難となる。そこで、スリット１
８、１９を設け、折り曲げ易くしている。また、この場
合、第２の引き回し線部１６ｄの配置領域にスリットを
設けると、第２の引き回し線部１６ｄがフィルム基板１
２の長手方向（図６における上下方向）に対して傾斜し
た状態となるので、スリットの短手方向のスリットの長
さよりもスリットに対応する第２の引き回し線部１６ｄ
の長さの方が長く、しかもスリットのためにフィルム基
板１２に支持されなくなってしまうために不規則にねじ
れ、互いにショートしてしまう恐れがある。そこで、傾
斜している第２の引き回し線部１６ｄの配置領域にスリ
ットを設けず、両スリット１８、１９の部分およびその
間に第１の引き回し線部１６ｃを並列して設けている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のフ
レキシブル配線基板１１では、両スリット１８、１９の
部分およびその間に第１の引き回し線部１６ｃを並列し
て設けているので、半導体チップ１３搭載領域の図６に
おける上側の部分の上下方向への長さが長くなり、ひい
ては同方向への全体の長さが長くなり、フレキシブル配
線基板１１が大型化し、コスト高になるという問題があ
った。この発明の課題は、外部回路と良好に接続できる
フレキシブル配線基板を小型化することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係るフレキシブル配線基板は、複数の接続端子が設けら
れた接続端子領域と、半導体チップが搭載可能な半導体
チップ搭載領域と、前記接続端子領域と前記半導体チッ
プ搭載領域との間に配置され、前記接続端子及び前記半
導体チップを接続するための複数の引き回し配線のうち
の傾斜配線部が設けられた傾斜配線領域と、から構成さ
れるフィルムからなるフレキシブル配線基板であって、
前記傾斜配線部は前記フィルムによって全域が支持さ
れ、前記傾斜配線領域は湾曲可能となっていることを特
徴としている。請求項７に記載の発明に係る表示モジュ
ールは、複数の接続端子が設けられた接続端子領域と、
半導体チップが搭載可能な半導体チップ搭載領域と、前
記接続端子領域と前記半導体チップ搭載領域との間に配
置され、前記接続端子及び前記半導体チップを接続する
ための複数の引き回し配線のうちの傾斜配線部が設けら
れた傾斜配線領域と、から構成されるフィルムからなる
フレキシブル配線基板が表示パネルに接合された表示モ
ジュールであって、前記傾斜配線部は前記フィルムによ
って全域が支持され、前記フレキシブル配線基板は前記
傾斜配線領域が湾曲されて前記表示パネルと接合されて
いることを特徴とする表示モジュール。これらの発明に
よれば、フレキシブル配線基板の引き回し配線の傾斜配
線部が設けられた傾斜配線領域においてフィルムにスリ
ットを設けることなく湾曲可能なため、スリットの幅の
長さ及びスリット間の長さ分の引き回し線部が不要とな
るので、従来のフィルム基板にスリットを設ける場合と
比較してフレキシブル配線基板を小型化することがで
き、接続不良を引き起こすことなくフレキシブル配線基
板をパッケージに収納することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の第一実施形態に
おける液晶表示モジュールの平面図を示したものであ
る。この液晶表示モジュールは、液晶表示パネル３１お
よびフレキシブル配線基板４１を備えている。液晶表示
パネル３１は、セグメント基板３２とコモン基板３３と
がほぼ枠状のシール材３５を介して貼り合わされ、シー
ル材の内側における両基板３２、３３間に液晶３７が封
入されたものからなっている。両基板３２、３３の対向
面にはそれぞれセグメント電極３２ａ及びコモン電極３
３ａが設けられ、液晶３７に所定の電圧を印加すること
ができるように設定されている。セグメント基板３２の
図１における下辺部はコモン基板３３の下辺から突出さ
れ、この突出部３２ｂの一方の面には、セグメント電極
３２ａに接続されたセグメント端子及びシール材５を介
しコモン電極３３ａに接続されたコモン端子からなる複
数の接続端子３４が並列して設けられている。
【００１４】フレキシブル配線基板４１は、所定の形状
のフィルム基板４２にＣＯＦ(ChipOn Film)方式で半導
体チップ４３、チップ部品４４等の電子部品が実装可能
な構造、あるいは上述の電子部品のいずれか又は全てが
実装されている構造となっている。フィルム基板４２は
１０μｍ以上４０μｍ未満の厚さ、具体的には２５μｍ
或いは３８μｍの厚さのポリイミドフィルムからなるフ
ィルムと、このフィルムの一面に形成された、つまりフ
ィルムによって支持された配線とを有する。配線は、後
述するが、複数本の出力配線４５および複数本の入力配
線４６を含み、フィルム上に銅を無電解メッキまたはス
パッタ等で数千Å程度に形成した上、銅を電解メッキす
る等して、フィルムに接着剤等他の絶縁材を介在するこ
となく直接接合されている。配線の表面上には、錫、半
田等の低融点金属がメッキされている。フィルム基板４
２のほぼ中央部の各所定の箇所には、液晶表示パネル３
１を駆動するためのＬＳＩ等からなる半導体チップ４３
および液晶表示パネル３１の駆動に必要なコンデンサや
抵抗等からなるチップ部品４４が搭載されている。フィ
ルム基板４２はＣＯＦ方式を採用しているので半導体チ
ップ搭載領域にはデバイスホールは設けられていない。
なお、半導体チップ４３の搭載状態については後で説明
する。
【００１５】フィルム基板４２の上面において、半導体
チップ搭載領域の図１における上側には出力配線４５が
半導体チップ４３に接続されて設けられ、下側には入力
配線４６が半導体チップ４３およびチップ部品４４に接
続されて設けられている。両配線４５、４６を含むフィ
ルム基板４２の上面において、半導体チップ搭載領域、
チップ部品搭載領域、図１における上端部および下端
部、を除く部分にはソルダーレジストからなる薄い保護
膜４７が設けられている。
【００１６】出力配線４５は、保護膜４７によって覆わ
れずに図１の上端部に露出された部分からなる第１の接
続端子４５ａと、半導体チップ搭載領域の所定の箇所お
よびその近傍に並列して設けられた第２の接続端子４５
ｂと、第２の接続端子４５ｂと第１の接続端子４５ａと
の間に、図２に示すように第２の接続端子４５ｂ側から
第１の接続端子４５ａ側に向かうに従ってそのピッチが
漸次大きくなるように設けられた傾斜配線部４５ｄと、
互いに平行に配列された並列配線部４５ｅと、の組から
なる引き回し線４５ｃからなっている。つまり互いに隣
接する引き回し線４５ｃにおける傾斜配線部４５ｄ同士
は、第１の接続端子４５ａ側のピッチＰ ２が、第２の接
続端子４５ｂ側のピッチＰ１に比べて長くなるように設
定されている。一方、入力配線４６のうち保護膜４７に
よって覆われずに図１の下端部に露出された部分は第１
の接続端子４６ａとなっており、半導体チップ搭載領域
における部分は第２の接続端子４６ｂとなっている。
【００１７】フィルム基板４２の下面において、接続端
子４６ａ配置領域に対応する部分およびその近傍には補
強板４８が接着剤（図示せず）によって接着されて設け
られている。補強板４８はポリエチレンテレフタレート
等の樹脂フィルムからなり、その厚さは５０〜７０μｍ
程度となっている。
【００１８】ここで、上記半導体チップ４３のバンプ電
極と接続端子４５ｂ、４６ｂとの接合方法を説明する。
まず、半導体チップ４３を、バンプ電極を上方に向け
て、ヒーターが内蔵されたステージ（図示せず）上に載
置する。また、半導体チップ搭載領域にスリットが形成
されておらず、該半導体チップ搭載領域の全体に亘り上
面および半導体チップ４３に対向する下面を有するフィ
ルム基板４２が半導体チップ４３の上方に配置される。
フィルム基板４２は、その下面側を、換言すれば、接続
端子４５ｂ、４６ｂが露出された面を半導体チップ４３
側に向けている。半導体チップ４３の各バンプ電極とフ
ィルム基板４２の各接続端子４５ｂ、４６ｂとを位置合
わせし、例えば、ステージを移動して、各バンプ電極と
各接続端子４５ｂ、４６ｂとを接触させる。この状態
で、ステージを３５０℃〜４５０℃、特に好ましくは４
００℃程度、に加熱して半導体チップ４３を加熱すると
ともに、ボンディングツールを２５０℃〜３５０℃、特
に好ましくは３００℃程度にして、ボンディングツール
をフィルム基板４２の他面に直接接触させて押圧し、各
バンプ電極とフィルム基板４２に設けられた各接続端子
４５ｂ、４６ｂとを１〜３秒程度加熱加圧する。
【００１９】このように、フィルム基板４２が１０μｍ
以上４０μｍ未満と薄いため、接続端子４５ｂ、４６ｂ
とに迅速に熱伝導し、また比較的低温且つ低時間でフィ
ルム基板４２を加熱するので熱による変形が生じない。
さらに一方ステージが半導体チップ４３を加熱している
ので、バンプ電極と接続端子４５ｂ、４６ｂとを上方及
び下方の両側から加熱するので比較的低温でも迅速に接
合に要する温度に達するために信頼性の高い接合が得ら
れる。そして、このようにして接合されたフレキシブル
配線基板４１では、フィルム基板４２の半導体チップ搭
載領域にデバイスホールが無いため、ボンディング前後
において、フィルム基板４２に設けられた接続端子４５
ｂ、４６ｂが変形し難いので、半導体チップ４３のバン
プ電極との接合不良などの不具合を発生することがな
く、また、生産効率が向上するという効果を奏する。
【００２０】そして、フレキシブル配線基板４１の第１
の接続端子４５ａの部分からなる接合部は液晶表示パネ
ル３１の接続端子３４の部分からなる接合部に異方性導
電接着剤（図示せず）を介して接合されている。
【００２１】次に、図１に示す液晶表示モジュールを回
路基板に実装した場合の一例について、図３を参照して
説明する。液晶表示パネル３１は、セグメント基板３２
を下側とされた状態で、回路基板５１上の所定の箇所に
配置されている。フレキシブル配線基板４１は、後述の
如く、図１に示す引き回し線４５ｃ配置領域においてほ
ぼＵ字状に湾曲されている。ここで、湾曲とは、従来の
成形により折り曲げられるものと相違し、後述する如
く、成形によらず、自体の柔軟性により任意に撓むこと
を意味する。そして、フレキシブル配線基板４１の液晶
表示パネル３１下の部分は回路基板５１の上面に沿わさ
れている。この状態において、フレキシブル配線基板４
１の第１の接続端子４６ａの部分からなるコネクタ部
は、回路基板５１の上面の所定の箇所に設けられた雌型
コネクタ５２に挿入されている。
【００２２】ここで、フレキシブル配線基板４１を引き
回し線４５ｃ配置領域においてほぼＵ字状に湾曲するこ
とについて説明する。上述の如く、フィルム基板４２を
１０μｍ以上４０μｍ未満と薄くし、半導体チップを加
熱すると共にフィルム基板４２の他面にボンディングツ
ールを直接接触し加熱加圧することにより、バンプ電極
と接続端子とが高い信頼性で接合するフレキシブル配線
基板４１が得られた。このように、このフレキシブル配
線基板４１は厚さ１０μｍ以上４０μｍ未満のポリイミ
ドフィルムを有するフィルム基板４２から構成されてい
るので、厚さ７５〜１５０μｍ程度のポリイミドフィル
ムの場合と異なり、可撓性に優れ任意に湾曲することが
できる。つまり、フィルム基板４２は、スリット無しに
わずかな応力でフィルム基板４２自体をほぼＵ字状に湾
曲させることができるものである。すなわち、フレキシ
ブル配線基板４１は、傾斜配線部４５ｄを含む引き回し
線４５ｃ配置領域においてもフィルム基板４２にスリッ
トを設けることなく容易に湾曲することができる。この
結果、従来のスリット１８、１９間の引き回し線部１６
ｃやスリット１８、１９に対応する部分の引き回し線が
不要となるため出力配線４５を短く設定できるので、フ
レキシブル配線基板４１が、出力配線４５の延在方向、
つまり半導体チップ搭載領域の図１における上側の部分
の上下方向の長さを短くすることができる。したがっ
て、フレキシブル配線基板４１を小型化することがで
き、良好な接続を維持するとともに高密度実装に優れ、
また低コストとすることができる。
【００２３】上述した第一実施形態では、引き回し線部
４５ｃは傾斜配線部４５ｄと並列配線部４５ｅとを有し
ているが、傾斜配線部４５ｄのみを有して傾斜配線部４
５ｄを湾曲することによっても上述の効果を得ることが
できる。また引き回し線部４５ｃは、傾斜配線部４５ｄ
及び並列配線部４５ｅに加えて、傾斜配線部４５ｄと第
２の接続端子４５ｂとの間に、並列配線部４５ｅと同様
の互いに平行に配列された複数本からなる第２の並列配
線部を有しても、或いはこの第２の並列配線部及び傾斜
配線部４５ｄのみを有しても、湾曲する箇所が傾斜配線
部４５ｄを含むことにより同様の効果を得ることができ
る。
【００２４】図４はこの発明の第二実施形態における液
晶表示モジュールの平面図を示したものである。この液
晶表示モジュールは、フレキシブル配線基板４１の出力
配線４５及び入力配線４６の配列を除けば第一実施形態
における液晶表示モジュールと実質的に同じである。
【００２５】第一実施形態のフレキシブル配線基板４１
では、四辺形状の半導体チップ４３の三辺、つまり半導
体チップ４３の長手方向の一の辺及びその両端の短手方
向の２辺でのバンプ電極に対する位置に入力配線４６の
第２の接続端子４６ｂが配置し、半導体チップ４３の長
手方向の他の辺でのバンプ電極に対する位置に出力配線
４５の第２の接続端子４５ｂが配置されているのに対し
て、第二実施形態のフレキシブル配線基板４１では、四
辺形状の半導体チップ４３の長手方向の一の辺でのバン
プ電極に対する位置に入力配線４６の第２の接続端子４
６ｂが配置し、他の三辺でのバンプ電極に対する位置に
出力配線４５の第２の接続端子４５ｂが配置されてい
る。したがって、フィルム基板４２の一辺に集約される
第１の接続端子４５ａの数が半導体チップ４３の三辺分
のバンプ電極数に相当するため、互いに隣接する第１の
接続端子４５ａ間の距離を、互いに隣接する第２の接続
端子４５ｂ間の距離に比べて短く設定することが要求さ
れる。
【００２６】ここで傾斜配線部４５ｄは、（１）互いに
隣接する引き回し線部４５ｃの傾斜配線部４５ｄ間での
ピッチ（引き回し線部４５ｃ１本分の幅の長さ及び互い
に隣接する引き回し線部４５ｃ間の最短距離の和）がそ
れぞれ等しく且つこのピッチが傾斜配線部４５ｄの長さ
方向に亘って一定である、或いは（２）所定方向の直線
上に位置し、互いに隣接する引き回し線部４５ｃ間を結
んだ線分の距離がそれぞれ等しく且つ所定方向の直線を
傾斜配線部４５ｄの長さ方向にスライドしても線分の長
さが一定になるように設定されている。加えて傾斜配線
部４５ｄは、互いに隣接する第１の接続端子４５ａ間の
距離がより短くなるようにフレキシブル配線基板４１に
おける第１の接続端子４５ａ側の一辺の中央部に収束す
るように傾斜している。このため、傾斜配線部４５ｄ
は、フィルム基板４２の一辺の中央に近い配線ほど短
く、フィルム基板４２の一辺の両端に近いほど長い。
【００２７】対して互いに平行な複数の並列配線部４５
ｅは、傾斜配線部４５ｄよりも第２の接続端子４５ｂ側
に位置し、傾斜配線部４５ｄの長さや第２の接続端子４
５ｂの位置等に応じてその長さが設定される。
【００２８】このような配線構造の液晶モジュールにお
いても、傾斜配線部４５ｄ及び並列配線部４５ｅが容易
に撓んでフレキシブル配線基板４１が図２に示すごとく
フィルム基板４２ごとＵ字状に湾曲することができる。
【００２９】そして隣接する第１の接続端子４５ａ間の
最短距離が隣接する第２の接続端子４５ｂ間の最短距離
より短いために第１の接続端子４５ａ側の隣接する傾斜
配線部４５ｄ間の最短距離は必然的に隣接する並列配線
部４５ｅ間の最短距離よりも短いために、傾斜配線部４
５ｄの配線の幅を並列配線部４５ｅの幅よりも短くする
方が望ましい。このような細い傾斜配線部４５ｄはより
曲がりやすくなるが、従来の構造のようにフィルム基板
４２の膜厚を厚くして傾斜配線部４５ｄの下方にスリッ
トを設けて折り曲げようとすると断線しやすく危険とな
り、本発明は特にこのような配線構造の場合に顕著な効
果を得ることができる。
【００３０】なお傾斜配線部４５ｄが単独で上記のごと
き条件で第１の接続端子４５ａ及び第２の接続端子４５
ｂを接続できれば、並列配線部４５ｅは必ずしも設ける
必要がない。
【００３１】図５はこの発明の第三実施形態における液
晶表示モジュールの平面図を示したものである。この液
晶表示モジュールは、フレキシブル配線基板４１の出力
配線４５及び入力配線４６の配列を除けば第一実施形態
における液晶表示モジュールと実質的に同じである。
【００３２】第三実施形態のフレキシブル配線基板４１
では、第二実施形態同様、四辺形状の半導体チップ４３
の長手方向の一の辺でのバンプ電極に対する位置に入力
配線４６の第２の接続端子４６ｂが配置し、他の三辺で
のバンプ電極に対する位置に出力配線４５の第２の接続
端子４５ｂが配置されている。したがって、フィルム基
板４２の一辺に集約される第１の接続端子４５ａの数が
半導体チップ４３の三辺分のバンプ電極数に相当するた
め、互いに隣接する第１の接続端子４５ａ間の距離を、
互いに隣接する第２の接続端子４５ｂ間の距離に比べて
短く設定することが要求される。
【００３３】ここで引き回し線部４５ｃの傾斜配線部４
５ｄは、第２の接続端子４５ｂ側から第１の接続端子４
５ａ側に向かうに従ってそのピッチが漸次小さくなるよ
うに設けられた傾斜配線部４５ｄと、互いに平行に配列
された並列配線部４５ｅと、の組からなる引き回し線４
５ｃからなっている。すなわち、互いに隣接する傾斜配
線部４５ｄ同士は、第２の接続端子４５ｂ側でのピッチ
Ｐ３が第１の接続端子４５ａ側でのピッチＰ４より長く
なるように設定されている。このように傾斜配線部４５
ｄは、互いに隣接する第１の接続端子４５ａ間の距離が
より短くなるようにフィルム基板４２における第１の接
続端子４５ａ側の一辺の中央部に収束するように傾斜し
ているため、傾斜配線部４５ｄは、フィルム基板４２の
一辺の中央に近い配線ほど短く、フィルム基板４２の一
辺の両端に近いほど長い。
【００３４】複数の出力配線４５の互いに平行な並列配
線部４５ｅは、傾斜配線部４５ｄよりも第１の接続端子
４５ａ側に位置し、その長さが互いに一定に設定されて
いるが必ずしも一定でなくてもよい。
【００３５】このような配線構造の液晶モジュールにお
いても、傾斜配線部４５ｄ及び並列配線部４５ｅが容易
に撓んでフレキシブル配線基板４１が図２に示すごとく
フィルム基板４２ごとＵ字状に湾曲することができる。
【００３６】上述した第三実施形態では、引き回し線部
４５ｃは傾斜配線部４５ｄと並列配線部４５ｅとを有し
ているが、傾斜配線部４５ｄのみを有して傾斜配線部４
５ｄを湾曲することによっても上述の効果を得ることが
できる。また引き回し線部４５ｃは、傾斜配線部４５ｄ
及び並列配線部４５ｅに加えて、傾斜配線部４５ｄと第
２の接続端子４５ｂとの間に、並列配線部４５ｅと同様
の互いに平行に配列された複数本からなる第２の並列配
線部を有しても、或いはこの第２の並列配線部及び傾斜
配線部４５ｄのみを有しても、湾曲する箇所が傾斜配線
部４５ｄを含むことにより同様の効果を得ることができ
る。
【００３７】上記第１実施形態〜第三実施形態では、フ
ィルム基板４２の厚さが１０μｍ以上４０μｍ未満とし
たが、このようなフィルム基板を両側にスプロケットホ
ールを有するキャリアテープにして搬送する場合の強度
を考慮した場合、２０μｍ以上４０μｍ未満が望まし
い。また上記第１実施形態〜第三実施形態では、表示パ
ネルを液晶表示パネルとしたが、自発光素子であるエレ
クトロルミネセンス素子、プラズマディスプレイ、並び
にフィールドエミッションディスプレイに適用すること
も可能である。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、フレキシブル配線基板の引き回し配線の傾斜配線部
が設けられた傾斜配線領域においてフィルムにスリット
を設けることなく湾曲可能なため、スリットの幅の長さ
及びスリット間の長さ分の引き回し線部が不要となるの
で、従来のフィルム基板にスリットを設ける場合と比較
してフレキシブル配線基板を小型化することができ、低
コストとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第一実施形態における液晶表示モジ
ュールの平面図。
【図２】液晶表示モジュールのフレキシブル配線基板の
配線構造を示す平面図。
【図３】図１に示す液晶表示モジュールを回路基板に実
装した状態の一例を説明するために示す断面図。
【図４】この発明の第二実施形態における液晶表示モジ
ュールのフレキシブル配線基板の配線構造を示す平面
図。
【図５】この発明の第三実施形態における液晶表示モジ
ュールのフレキシブル配線基板の配線構造を示す平面
図。
【図６】従来の液晶表示モジュールの一例の平面図。
【図７】図６に示す液晶表示モジュールを回路基板に実
装した状態の一例を説明するために示す側面図。
【符号の説明】
３１ 液晶表示パネル ４１ フレキシブル配線基板 ４２ フィルム基板 ４３ 半導体チップ ４５ 出力配線 ４５ａ 第１の接続端子 ４５ｂ 第２の接続端子 ４５ｃ 引き回し線部 ４５ｄ 傾斜配線部 ４５ｅ 並列配線部
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA45 GA50 GA60 NA25 5E338 AA01 AA12 AA16 BB63 BB75 CC01 CD13 CD14 CD32 EE27 EE28 5E344 AA10 BB04 CD04 DD06 EE12

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の接続端子が設けられた接続端子領
    域と、半導体チップが搭載可能な半導体チップ搭載領域
    と、前記接続端子領域と前記半導体チップ搭載領域との
    間に配置され、前記接続端子及び前記半導体チップを接
    続するための複数の引き回し配線のうちの傾斜配線部が
    設けられた傾斜配線領域と、から構成されるフィルムか
    らなるフレキシブル配線基板であって、 前記傾斜配線部は前記フィルムによって全域が支持さ
    れ、前記傾斜配線領域は湾曲可能となっていることを特
    徴とするフレキシブル配線基板。
  2. 【請求項２】 前記引き回し配線は、互いに平行に配列
    した並列配線部を有し、前記フィルムは、前記並列配線
    部が設けられた並列配線領域を備えることを特徴とする
    請求項１記載のフレキシブル配線基板。
  3. 【請求項３】 互いに隣接する前記引き回し配線の前記
    傾斜配線部間の最短距離は、互いに隣接する前記引き回
    し配線の前記並列配線部間の最短距離よりも短いことを
    特徴とする請求項２記載のフレキシブル配線基板。
  4. 【請求項４】 前記引き回し配線は、前記傾斜配線部の
    幅が前記並列配線部の幅よりも短いことを特徴とする請
    求項２又は請求項３に記載のフレキシブル配線基板。
  5. 【請求項５】 前記フィルムは、ポリイミドからなり、
    その厚さは１０μｍ以上４０μｍ未満であることを特徴
    とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のフレキシ
    ブル配線基板。
  6. 【請求項６】 前記半導体チップ搭載領域には、前記フ
    ィルムにより支持された半導体チップ用接続端子が設け
    られ、前記半導体チップが前記半導体チップ用接続端子
    にＣＯＦ方式により接合されていることを特徴とする請
    求項１〜請求項５のいずれかにフレキシブル配線基板。
  7. 【請求項７】 複数の接続端子が設けられた接続端子領
    域と、半導体チップが搭載可能な半導体チップ搭載領域
    と、前記接続端子領域と前記半導体チップ搭載領域との
    間に配置され、前記接続端子及び前記半導体チップを接
    続するための複数の引き回し配線のうちの傾斜配線部が
    設けられた傾斜配線領域と、から構成されるフィルムか
    らなるフレキシブル配線基板が表示パネルに接合された
    表示モジュールであって、 前記傾斜配線部は前記フィルムによって全域が支持さ
    れ、前記フレキシブル配線基板は前記傾斜配線領域が湾
    曲されて前記表示パネルと接合されていることを特徴と
    する表示モジュール。
  8. 【請求項８】 前記引き回し配線は、互いに平行に配列
    した並列配線部を有し、前記フィルムは、前記並列配線
    部が設けられた並列配線領域を備えることを特徴とする
    請求項７記載の表示モジュール。
  9. 【請求項９】 互いに隣接する前記引き回し配線の前記
    傾斜配線部間の最短距離は、互いに隣接する前記引き回
    し配線の前記並列配線部間の最短距離よりも短いことを
    特徴とする請求項８記載の表示モジュール。
  10. 【請求項１０】 前記引き回し配線は、前記傾斜配線部
    の幅が前記並列配線部の幅よりも短いことを特徴とする
    請求項８又は請求項９に記載の表示モジュール。
  11. 【請求項１１】 前記フィルムは、ポリイミドからな
    り、その厚さは１０μｍ以上４０μｍ未満であることを
    特徴とする請求項７〜請求項１０のいずれかに記載の表
    示モジュール。
  12. 【請求項１２】 前記半導体チップ搭載領域には、前記
    フィルムにより支持された半導体チップ用接続端子が設
    けられ、前記半導体チップが前記半導体チップ用接続端
    子にＣＯＦ方式により接合されていることを特徴とする
    請求項７〜請求項１１のいずれかに表示モジュール。
  13. 【請求項１３】 前記表示パネルは液晶表示パネルであ
    ることを特徴とする請求項７〜請求項１２のいずれかに
    記載の表示モジュール。
JP2000372946A 2000-01-26 2000-12-07 フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール Pending JP2001284751A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000372946A JP2001284751A (ja) 2000-01-26 2000-12-07 フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール
US09/766,269 US6433414B2 (en) 2000-01-26 2001-01-19 Method of manufacturing flexible wiring board
TW090101519A TW486922B (en) 2000-01-26 2001-01-20 Flexible wiring board, method of manufacturing flexible wiring board and display device equipped with flexible wiring board
KR10-2001-0003501A KR100401224B1 (ko) 2000-01-26 2001-01-22 플렉시블배선기판의 제조방법
CNB011023139A CN1227956C (zh) 2000-01-26 2001-01-31 柔性布线板及其制造方法和带有柔性布线板的显示装置
HK02102541A HK1040879A1 (en) 2000-01-26 2002-04-04 Flexible wiring board, method of manufacturing flexible wiring board and display device equipped with flexible wiring board

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000-16491 2000-01-26
JP2000016491 2000-01-26
JP2000372946A JP2001284751A (ja) 2000-01-26 2000-12-07 フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001284751A true JP2001284751A (ja) 2001-10-12

Family

ID=26584152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000372946A Pending JP2001284751A (ja) 2000-01-26 2000-12-07 フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001284751A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100378791C (zh) * 2003-06-02 2008-04-02 精工爱普生株式会社 电光学模块、电源基板、配线基板和电子机器
US7432451B2 (en) 2005-01-24 2008-10-07 Seiko Epson Corporation Electro-optical device, circuit board, mounting structure, and electronic apparatus
CN105050316A (zh) * 2015-06-17 2015-11-11 安徽达胜电子有限公司 一种双层线路板
KR20160035696A (ko) * 2014-09-23 2016-04-01 삼성디스플레이 주식회사 곡면형 표시 장치
JP2018169541A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 株式会社デンソー 表示装置
JP2020056951A (ja) * 2018-10-03 2020-04-09 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10769981B2 (en) 2003-06-02 2020-09-08 138 East Lcd Advancements Limited Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US7460112B2 (en) 2003-06-02 2008-12-02 Seiko Epson Corporation Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US8860698B2 (en) 2003-06-02 2014-10-14 Seiko Epson Corporation Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US9144154B2 (en) 2003-06-02 2015-09-22 Seiko Epson Corporation Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US11587495B2 (en) 2003-06-02 2023-02-21 138 East Lcd Advancements Limited Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
CN100378791C (zh) * 2003-06-02 2008-04-02 精工爱普生株式会社 电光学模块、电源基板、配线基板和电子机器
US9451703B2 (en) 2003-06-02 2016-09-20 Seiko Epson Corporation Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US9947261B2 (en) 2003-06-02 2018-04-17 Seiko Epson Corporation Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US11170697B2 (en) 2003-06-02 2021-11-09 138 East Lcd Advancements Limited Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US7432451B2 (en) 2005-01-24 2008-10-07 Seiko Epson Corporation Electro-optical device, circuit board, mounting structure, and electronic apparatus
KR20160035696A (ko) * 2014-09-23 2016-04-01 삼성디스플레이 주식회사 곡면형 표시 장치
KR102241248B1 (ko) 2014-09-23 2021-04-16 삼성디스플레이 주식회사 곡면형 표시 장치
CN105050316A (zh) * 2015-06-17 2015-11-11 安徽达胜电子有限公司 一种双层线路板
JP2018169541A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 株式会社デンソー 表示装置
JP2020056951A (ja) * 2018-10-03 2020-04-09 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100401224B1 (ko) 플렉시블배선기판의 제조방법
US7649246B2 (en) Tab package connecting host device element
KR100699823B1 (ko) 저가형 플랙서블 필름 패키지 모듈 및 그 제조방법
TWI287822B (en) Film substrate and its manufacturing method
JP2003332386A (ja) 集積回路チップ、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
US8134838B2 (en) Semiconductor module and method
JP2005310905A (ja) 電子部品の接続構造
JP2001284751A (ja) フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール
JP3424272B2 (ja) 配線回路基板接続用フレキシブル基板
US20050003153A1 (en) Flexible substrate and a connection method thereof that can achieve reliable connection
JPH0982751A (ja) デバイスの実装構造
JP2003332380A (ja) 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
JP3747484B2 (ja) フィルム配線基板およびその接続構造
JP2004134653A (ja) 基板接続構造およびその基板接続構造を有する電子部品の製造方法
KR100386537B1 (ko) 저비용 테이프캐리어패키지 및 그를 이용한 액정모듈
JP2008112911A (ja) 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置
JPH10261852A (ja) ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板
CN111448539A (zh) 触控显示屏及其制作方法以及显示设备
TW594315B (en) Manufacturing method of electronic device
JP2003258035A (ja) 配線基板、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
JP2623860B2 (ja) キャリアフィルムの接合方法
JP3228619B2 (ja) 表示装置
JPH1140605A (ja) テープキャリアパッケージ
JP3027841B2 (ja) 配線基板の接続方法
JP2568815B2 (ja) 平板ディスプレイ装置