JP2001281486A - フィルム光導波路およびその製造方法 - Google Patents

フィルム光導波路およびその製造方法

Info

Publication number
JP2001281486A
JP2001281486A JP2000093926A JP2000093926A JP2001281486A JP 2001281486 A JP2001281486 A JP 2001281486A JP 2000093926 A JP2000093926 A JP 2000093926A JP 2000093926 A JP2000093926 A JP 2000093926A JP 2001281486 A JP2001281486 A JP 2001281486A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical waveguide
substrate
core
layer
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000093926A
Other languages
English (en)
Inventor
Takuya Miyashita
拓也 宮下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority to JP2000093926A priority Critical patent/JP2001281486A/ja
Publication of JP2001281486A publication Critical patent/JP2001281486A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 他の受光光部品と低損失で光結合すると共に
加工性に優れたフィルム光導波路製造方法および光導波
路を提供する。 【解決手段】 基板1に球面窪み11を形成し、基板1
の表面に合成樹脂材料をコーティングして焼成すること
により下面に球面凸レンズ6が一体形成されたクラッド
層3を硬化形成し、クラッド層3の表面にクラッド層3
の屈折率より大なる屈折率の合成樹脂材料をコーティン
グして焼成することによりコア層4を硬化形成し、コア
層4にエッチング処理を施し球面凸レンズ6に対応して
光導波路コア41を形成し、光導波路コア41に光出射
傾斜端面40を球面凸レンズ6の中心軸に交差して形成
し、光導波路を基板1から剥離するフィルム光導波路製
造方法および光導波路。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、フィルム光導波
路およびその製造方法に関し、特に、光ファイバおよび
受光素子その他の受光光部品と低損失で光結合すると共
に加工性に優れたフィルム光導波路およびその製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】光通信装置の内部において低損失で光配
線接続する柔軟な光伝送部材としてフィルム光導波路が
開発使用されている。このフィルム光導波路の従来例を
図4を参照して説明する。図4(a)は表面に光導波路
が形成されるべき基板を示す図であり、(イ)は基板1
の表面を示す図、(ロ)は(イ)における線ロ−ロ’に
沿った断面を示す図である。以下、基板1はシリコンよ
り成るものとして説明する。
【0003】図4(b)は基板1の表面にクラッド層3
を形成し、クラッド層3の表面にコア層4を形成した光
導波路層を示す図であり、(イ)は光導波路層の最上層
を構成するコア層4の表面を示す図、(ロ)は(イ)の
線ロ−ロ’に沿った断面を示す図である。コア層4はク
ラッド層3を形成する高分子材料の屈折率より大なる屈
折率の高分子材料より成り、クラッド層3表面に成膜形
成される。図4(c)はクラッド層3の表面に光導波路
コア41が形成されたところを示す図であり、(イ)は
クラッド層3および光導波路コア41の表面を示す図、
(ロ)は(イ)の線ロ−ロ’に沿った断面を示す図であ
る。光導波路コア41はコア層4の表面にフォトリソグ
ラフィ技術を含むマイクロマシーニング技術を適用し、
コアパターン形成、イオンエッチングにより形成する。
【0004】図4(d)は、基板1から剥離したクラッ
ド層3および光導波路コア41より成るフィルム光導波
路を示す図であり、(イ)はフィルム光導波路を上から
視た図、(ロ)は(イ)の線ロ−ロ’に沿った断面を示
す図である。図4(e)は、図4(d)と同一のフィル
ム光導波路を示す図であり、(イ)はフィルム光導波路
を上から視た図、(ロ)は(イ)の線ロ−ロ’に沿った
断面を示す図である。
【0005】図5はフィルム光導波路を光導波路コア4
1の長さ方向に沿って上下方向に切断した断面を示す図
であり、光出射傾斜端面における光の拡散を説明する図
である。図5(a)を参照するに、40はフィルム光導
波路の光導波路コア41の光出射傾斜端面を示す。この
光出射傾斜端面40は光導波路コア41の光軸に関して
45゜程傾斜して加工されており、光導波路コア41に
入射して伝播する光を90゜程偏向せしめて、光ファイ
バ、受光素子の如き他の受光光部品5に出射する。ここ
で、光導波路コア41の45゜程傾斜した光出射傾斜端
面40から出射する光は、受光光部品5に到達する迄に
拡散して光の接続損失が増加することにより、光の伝播
経路を偏向するフィルム導波路は、一般に、光伝送特性
の劣化の問題も生ずる。
【0006】フィルム光導波路の光導波路コア41の4
5゜程傾斜した光出射傾斜端面40から90゜程偏向し
て形成される出射光路に球面凸レンズを介在させ、上述
した出射光の拡散を収束するフィルム導波路も開発、使
用されている。これを図6を参照して説明する。図6
(a)を参照するに、クラッド層3の表面には光導波路
コア41が形成されている。光導波路コア41の光出射
傾斜端面40に対向する表面に極く浅い断面円形凹部4
2を形成する。断面円形凹部42に、光導波路コア41
の軟化温度より少し低い軟化温度のガラス材料丸棒61
を挿入する。ここで、ガラス材料丸棒61はレーザ光に
より照射してこれを加熱溶融することができる。溶融し
たガラス材料丸棒61は、表面張力により溶融状態で鎖
線により示される球面形状を保持する。球面形状を保持
する溶融ガラス材料はそのまま徐々に冷却して球面凸レ
ンズ6を形成し、光導波路コア41の表面に接合固定さ
れる。
【0007】図6(b)を参照するに、光導波路コア4
1を右方に伝播する光は光出射傾斜端面40において反
射し、光導波路コア41の表面に接合固定された球面凸
レンズ6により矢印方向に屈折して収束出射せしめら
れ、受光光部品5に効率よく入射する。図6(c)を参
照するに、これは光導波路コア41の光出射傾斜端面4
0に対向する表面に形成される断面円形凹部42に溶融
ガラス滴62を滴下充填し、表面張力により球面凸レン
ズ6を形成する例である(以上、詳細は、特開昭62−
35304号公報 参照)。
【0008】光導波路の一部にレンズを形成して光導波
路コアから出射する光を収束するフィルム光導波路の他
の従来例を図7を参照して説明する。先ず、図7(a)
を参照するに、石英基板50の表面に、薄膜成膜技術を
適用してSiO2 クラッド層51、SiON光導波路コ
ア層52、上側のSiO2 クラッド層53をこの順に成
膜して光導波路層を形成する。次いで、このクラッド層
53の表面にエッチング技術を適用して45゜程傾斜し
た端面R1、R2を有する溝54を石英基板50の表面
に到るまでエッチング除去して形成する。ここで、表面
に反射ミラー層を形成し、一部残存除去して端面R1に
反射ミラー55を形成する。次いで、溝54を含む表面
にSiO2 埋め込み層56を形成する。
【0009】図7(b)を参照するに、最後に、SiO
2 埋め込み層56をエッチング加工してレンズ57を残
存形成する。SiON光導波路コア層52を伝播する光
は埋め込み層56に入射、伝播して端面R1の反射ミラ
ー55に到達する。ここで90゜程偏向せしめられ、レ
ンズ57により屈折収束して出射する。図8を参照する
に、石英基板50の表面にマスクし、表面からイオン拡
散して領域58の屈折率を部分的に増加させる。これに
より領域58はレンズ作用をするに到る。レンズ作用を
する領域58を有する石英基板50の表面に、薄膜成膜
技術を適用してSiO2 クラッド層51、SiON光導
波路コア層52、上側のSiO2 クラッド層53をこの
順に成膜して光導波路層を形成する。ここで、上側のS
iO2 クラッド層53表面にエッチング技術を適用して
領域58の表面のこのクラッド層53、SiON光導波
路コア層52、SiO2 クラッド層51をエッチング除
去して45゜程傾斜した端面Rを形成する。ここで、S
iON光導波路コア層52を右方から伝播する光は端面
Rに到達し、ここで90゜程偏向せしめられ、レンズ作
用をする領域58により屈折収束して出射する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】図6を参照して説明し
た通り、光出射傾斜端面40を光反射面として光の伝播
経路を偏向する構成のフィルム導波路は、光導波路コア
41において光が反射して出射するに際して、光ビーム
が拡散して光の接続損失が増加する欠点を有している。
この欠点は光導波路の一部にレンズを形成して光導波路
コアから出射する光を収束することにより解消すること
ができる。
【0011】しかし、フィルム導波路の光反射端面に対
向して球面凸レンズを位置決め形成する以上のフィルム
導波路の形成方法は、何れも、簡単な方法ではない。即
ち、図6により図示説明される方法は、予め形成された
フィルム導波路の光導波路コア41の表面に溶融ガラス
を適用、冷却して球面凸レンズ6を接合形成するもので
あり、予め形成されたフィルム導波路に更に加工を施し
てここにレンズを形成するものであり、本来のフィルム
導波路の形成工程に更なるレンズ形成工程が付加され
る。そして、このレンズ形成工程は、フィルム導波路の
光導波路層形成工程とは異質の溶融ガラスを取り扱う工
程であり、総合して工程が煩雑になる。
【0012】図7により図示説明される方法は、予め成
膜形成された光導波路層のSiON光導波路コア層52
の一部をエッチング除去して45゜程傾斜した端面R
1、R2を有する形状の溝54を形成し、この端面R1
に反射ミラー55を形成すると共に、溝54にSiO2
を埋め込みこれをエッチング加工してレンズ57を残存
形成するものである。この方法も、先の方法と同様に予
め形成されたフィルム導波路に更に加工を施してここに
レンズを形成するものであり、このレンズ形成工程自体
も簡単容易とは言い難い。
【0013】図8により図示説明される方法は、石英基
板50の表面にレンズ作用をする領域58を予め形成し
ておき、この領域58に対向してここにフィルム導波路
の光反射端面を位置決め形成するものである。レンズ作
用をする領域58を形成する方法は、単に、石英基板5
0の表面からイオン拡散するだけであり、極く簡単にみ
える。しかし、この方法も、イオン拡散するには大がか
りなイオン照射装置をを必要とし、見かけ程簡単容易で
はない。
【0014】この発明は、光ファイバおよび受光素子そ
の他の受光光部品と低損失で光結合すると共に加工性に
優れた上述の問題を解消したフィルム光導波路およびそ
の製造方法を提供するものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1:基板1の表面
に球面窪み11を形成し、基板1の表面に合成樹脂材料
をコーティングして焼成することにより下面に球面凸レ
ンズ6が球面窪み11に対応して一体形成されたクラッ
ド層3を硬化形成し、クラッド層3の表面にクラッド層
3の屈折率より大なる屈折率の合成樹脂材料をコーティ
ングして焼成することによりコア層4を硬化形成し、コ
ア層4にエッチング処理を施し球面凸レンズ6に対応し
て光導波路コア41を形成し、光導波路コア41にその
光軸に関して傾斜する光出射傾斜端面40を球面凸レン
ズ6の中心軸に交差して形成し、クラッド層3および光
導波路コア41より成る光導波路を基板1から剥離する
フィルム光導波路製造方法を構成した。
【0016】請求項2:請求項1に記載されるフィルム
光導波路製造方法において、基板1の表面に球面窪み1
1を形成するに際して重ね合わせ記号10を形成するフ
ィルム光導波路製造方法を構成した。 請求項3:請求項1および請求項2の内の何れかに記載
されるフィルム光導波路製造方法において、基板1とし
て表面が熱酸化されたシリコン基板を使用するフィルム
光導波路製造方法を構成した。
【0017】請求項4:請求項2および請求項3の内の
何れかに記載されるフィルム光導波路製造方法におい
て、コア層4に光導波路コア41を形成するに際して、
球面凸レンズ6に対する光導波路コア41の重ね合わせ
位置を基板1に形成される重ね合わせ記号10を参照し
て決定するフィルム光導波路製造方法を構成した。 請求項5:請求項1ないし請求項4の内の何れかに記載
されるフィルム光導波路製造方法において、光導波路コ
ア41形成後に第2のクラッド層を形成するフィルム光
導波路製造方法を構成した。
【0018】ここで、請求項6:基板1に貫通丸孔12
を形成し、基板1の表面に合成樹脂材料をコーティング
して焼成することにより貫通丸孔12を介して垂下する
球面凸レンズ6を下面に一体形成されたクラッド層3を
硬化形成し、クラッド層3の表面にクラッド層3の屈折
率より大なる屈折率の合成樹脂材料をコーティングして
焼成することによりコア層4を硬化形成し、コア層4に
エッチング処理を施し球面凸レンズ6に対応して光導波
路コア41を形成し、光導波路コア41にその光軸に関
して傾斜する光出射傾斜端面40を球面凸レンズ6の中
心軸に交差して形成したフィルム光導波路製造方法を構
成した。
【0019】請求項7:請求項6に記載されるフィルム
光導波路製造方法において、クラッド層3および光導波
路コア41より成る光導波路から基板1を剥離するフィ
ルム光導波路製造方法を構成した。 請求項8:請求項6および請求項7の内の何れかに記載
されるフィルム光導波路製造方法において、基板1に貫
通丸孔12を形成するに際して重ね合わせ記号10を形
成するフィルム光導波路製造方法を構成した。
【0020】請求項9:請求項6ないし請求項8の内の
何れかに記載されるフィルム光導波路製造方法におい
て、基板1として表面が熱酸化されたシリコン基板を使
用するフィルム光導波路製造方法を構成した。 請求項10:請求項7ないし請求項9の内の何れかに記
載されるフィルム光導波路製造方法において、コア層4
に光導波路コア41を形成するに際して、球面凸レンズ
6に対する光導波路コア41の重ね合わせ位置を基板1
に形成される重ね合わせ記号10を参照決定するフィル
ム光導波路製造方法を構成した。
【0021】請求項11:請求項6ないし請求項10の
内の何れかに記載されるフィルム光導波路製造方法にお
いて、光導波路コア41形成後に第2のクラッド層を形
成するフィルム光導波路製造方法を構成した。そして、
請求項12:下面に球面凸レンズ6が一体形成されるク
ラッド層3を具備し、クラッド層3の表面にクラッド層
3の屈折率より大なる屈折率の光導波路コア41を球面
凸レンズ6に対応して形成し、光導波路コア41にその
光軸に関して傾斜する光出射傾斜端面40を球面凸レン
ズ6の中心軸に交差して形成したフィルム光導波路を構
成した。
【0022】請求項13:基板1の表面に球面窪み11
を形成し、基板1の表面に合成樹脂材料をコーティング
して下面に球面凸レンズ6が球面窪み11に対応して一
体形成されたクラッド層3を硬化形成し、クラッド層3
の表面にクラッド層3の屈折率より大なる屈折率の合成
樹脂材料をコーティングしてコア層4を硬化形成し、球
面凸レンズ6に対応して光導波路コア41を形成し、光
導波路コア41にその光軸に関して傾斜する光出射傾斜
端面40を球面凸レンズ6の中心軸に交差して形成し、
クラッド層3および光導波路コア41より成る光導波路
を基板1から剥離したフィルム光導波路を構成した。
【0023】請求項14:基板1の表面に貫通丸孔12
を形成し、基板1の表面に合成樹脂材料をコーティング
して下面に球面凸レンズ6が貫通丸孔12に対応して一
体形成されたクラッド層3を硬化形成し、クラッド層3
の表面にクラッド層3の屈折率より大なる屈折率の合成
樹脂材料をコーティングしてコア層4を硬化形成し、球
面凸レンズ6に対応して光導波路コア41を形成し、光
導波路コア41にその光軸に関して傾斜する光出射傾斜
端面40を球面凸レンズ6の中心軸に交差して形成した
フィルム光導波路を構成した。
【0024】請求項15:請求項14に記載されるフィ
ルム光導波路において、クラッド層3および光導波路コ
ア41より成る光導波路から基板1を剥離したフィルム
光導波路を構成した。 請求項16:請求項12ないし請求項15の内の何れか
に記載されるフィルム光導波路において、光導波路コア
41に第2のクラッド層を形成したフィルム光導波路を
構成した。
【0025】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図1の第
1の実施例を参照して説明する。図1(a)は表面に光
導波路が形成されるべき基板1を示す図であり、(イ)
は基板1の表面を示す図、(ロ)は(イ)における線ロ
−ロ’に沿った断面を示す図である。基板1を構成する
材料としては、半導体材料或いは金属材料の如き表面に
窪みを形成し、或いは貫通孔を穿設することができる材
料であれば、これらの内の何れをも使用することができ
る。以下、基板1は表面が熱酸化されたシリコンより成
るものとして説明する。基板1の表面に球面窪み11お
よび後の工程において必要とされる重ね合わせ記号10
を形成する。この球面窪み11は後で説明される球面凸
レンズ6を形成する余地を与える窪みである。球面窪み
11および重ね合わせ記号10を形成する仕方を説明す
る。
【0026】この球面窪み11および重ね合わせ記号1
0を形成するには、先ず、基板1の表面にフォトレジス
ト膜を形成し、球面窪み11および重ね合わせ記号10
をパターニングする。このフォトレジスト膜をマスクと
して、先ず、熱酸化膜をエッチングし、基板1の上に熱
酸化膜のマスクを形成する。残存するレジストを除去
後、SF6系の反応ガスによるドライエッチング或いは
KOH系水溶液によるウェットエッチングの如きエッチ
ング方法により基板1をエッチングすることにより、球
面窪み11と共に重ね合わせ記号10が付与された基板
1が形成される。
【0027】図1(b)は形成された光導波路層を示す
図であり、(イ)は光導波路層の最上層を構成するコア
層4の表面を示す図、(ロ)は(イ)の線ロ−ロ’に沿
った断面を示す図である。この光導波路層は以下の通り
にして形成される。球面窪み11および重ね合わせ記号
10が表面に形成された基板1を準備し、先ず、基板1
の表面にポリイミド系合成樹脂材料をスピンコートし、
350゜程の温度で焼成することにより基板1の表面に
クラッド層3を硬化形成する。ポリイミド系合成樹脂材
料を基板1の表面にスピンコートすると、ポリイミド系
合成樹脂材料は球面窪み11にも充填され、焼成するこ
とによりクラッド層3の下面に球面凸レンズ6が一体的
に突出、形成される。基板1の表面にクラッド層3を焼
成硬化して形成したところで、屈折率がクラッド層3の
屈折率より大きいポリイミド系合成樹脂材料をクラッド
層3の表面にスピンコートし、350゜程の温度で焼成
することにより、クラッド層3の表面にコア層4を硬化
形成する。
【0028】図1(c)を参照するに、これはクラッド
層3の表面に光導波路コア41が形成されたところを示
す図であり、(イ)はクラッド層3および光導波路コア
41の表面を示す図、(ロ)は(イ)の線ロ−ロ’に沿
った断面を示す図である。この光導波路コア41は以下
の通りにしてクラッド層3の表面に露出形成される。上
述した通り基板1の表面にクラッド層3とコア層4が形
成されたところで、コア層4の表面全面にプラズマ耐性
レジスト膜を形成し、光導波路コア41をパターニング
する。このパターニングに関しては、結果として、基板
1の窪みの中心上を光導波路コア41が交差する様に予
め基板1に形成した重ね合わせ記号10を認識してパタ
ーニングすることにより高精度な重ね合わせ精度を実現
した。この光導波路コア41が形成されるべき幅の小さ
い長方形領域の位置を特定するに、先に基板1の表面に
形成しておいた重ね合わせ記号10を、コア層4および
クラッド層3およびプラズマ耐性レジスト膜を介して透
視し、目印として参照する。重ね合わせ記号10を参照
して長方形領域の位置を特定することにより、光導波路
コア41はその幅内に球面窪み11の中心が収まる位置
でパターニングされる。ここで、次いで、このプラズマ
耐性レジスト膜をマスクとしてコア層4をドライエッチ
ングして光導波路コア41を形成し、残存するレジスト
を除去することにより、基板1表面に光導波路コア41
が形成される。
【0029】図1(d)を参照するに、これは基板1か
ら剥離したクラッド層3および光導波路コア41より成
るフィルム光導波路を示す図であり、(イ)はフィルム
光導波路を上から視た図、(ロ)は(イ)における線ロ
−ロ’に沿った断面を示す図である。そして、図1
(e)は図1(d)と同一のフィルム光導波路を示す図
であり、(イ)はフィルム光導波路を上から視た図、
(ロ)は(イ)の線ロ−ロ’に沿った断面を示す図であ
る。
【0030】このフィルム光導波路は、クラッド層3と
コア層4より成る光導波路層が基板1の表面に接合固定
された図1(c)に示される状態においてダイシング加
工される。先ず、必要とされるサイズに切断され、次い
で、クラッド層3とコア層4より成る光導波路層の端部
は、ダイシングソーにより光導波路コア41の光軸に関
して45゜程傾斜した傾斜端面に切削加工される。そし
て、この切削加工の施されるところは、光導波路コア4
1の45゜程傾斜した光出射傾斜端面40において反射
し出射される光の中心と球面窪み11の中心とがほぼ一
致するところとする。45゜程の切削加工は、先端形状
が90゜程のダイシングブレードを使用し、或いは通常
のダイシングブレードに対して基板1を45゜程傾斜固
定して実施することができる。
【0031】以上の通りに切断切削された光導波路層が
形成される基板1は、最後に、フッ化水素酸水溶液の如
き剥離液に浸漬して基板1から剥離することができる。
クラッド層3とコア層4より成る光導波路層が表面に形
成される基板1をこの剥離液に浸漬すると、基板1の表
面に形成される熱酸化膜が数分の中にこの剥離液により
エッチングされ、フィルム導波路は基板1から剥離す
る。基板1の表面が熱酸化されていない平坦な平面の状
態の場合も、この剥離液により同様に、フィルム導波路
を基板1の表面から剥離することができる。
【0032】ここで、光導波路コア41を含むクラッド
層3の表面に上側のクラッド層3を形成することによ
り、埋め込み型フィルム導波路が構成される。図2を参
照して第2の実施例を説明する。この第2の実施例は、
図1の第1の実施例において、基板1の表面に球面窪み
11の代わりに貫通丸孔12を形成したものに相当す
る。図2(a)は表面に光導波路が形成されるべき基板
1を示す図であり、(イ)は基板1の表面を示す図、
(ロ)は(イ)における線ロ−ロ’に沿った断面を示す
図である。基板1には貫通丸孔12が形成されている。
貫通丸孔12の形成も図1(a)により図示説明された
工程と同様の工程により実施される。但し、基板1に球
面窪み11を形成する場合と比較して、エッチング時間
を長くすることにより貫通丸孔12を形成することがで
きる。インダクティブリカップルドプラズマエッチング
(ICP(E))の如きディープドライエッチング技術
を採用してこの微小な貫通丸孔12を形成する。
【0033】図2(b)は形成された光導波路層を示す
図であり、(イ)は光導波路層の最上層を構成するコア
層4の表面を示す図、(ロ)は(イ)の線ロ−ロ’に沿
った断面を示す図である。この実施例の場合、ポリイミ
ド系合成樹脂材料を基板1の表面にスピンコートする
と、ポリイミド系合成樹脂材料は貫通丸孔12にも進入
する。この貫通丸孔12に進入したポリイミド系合成樹
脂材料は表面張力で球面状に垂れ込んだ状態にあり、先
の実施例と同様に、焼成することによりクラッド層3の
下面に球面凸レンズ6が一体的に突出形成される。
【0034】図2(c)を参照するに、これはクラッド
層3の表面に光導波路コア41が形成されたところを示
す図であり、(イ)はクラッド層3および光導波路コア
41の表面を示す図、(ロ)は(イ)の線ロ−ロ’に沿
った断面を示す図である。図2(d)を参照するに、こ
れは、基板1から剥離したクラッド層3および光導波路
コア41より成るフィルム光導波路を示す図であり、
(イ)はフィルム光導波路を上から視た図、(ロ)は
(イ)の線ロ−ロ’に沿った断面を示す図である。図2
(e)は図2(d)と同一のフィルム光導波路を示す図
であり、(イ)はフィルム光導波路を上から視た図、
(ロ)は(イ)の線ロ−ロ’に沿った断面を示す図であ
る。
【0035】ここで、図3を参照して第2の実施例の変
形例を説明する。第2の実施例においては、フィルム光
導波路はクラッド層3とコア層4より成る光導波路層が
基板1の表面に接合固定された図2(c)に示される状
態においてダイシング加工され、次いで、フッ化水素酸
水溶液の如き剥離液に浸漬することにより基板1から剥
離される。この変形例は、クラッド層3とコア層4より
成る光導波路層が表面に接合固定された基板1をダイシ
ング加工したところで製造工程を終了し、光導波路層の
剥離工程を省略する。これにより、基板1を支持基板と
する支持基板付きフィルム導波路とすることができる。
【0036】図5(b)はこの発明によるフィルム光導
波路を光導波路コア41の長さ方向に沿って上下方向に
切断した断面を示す図であり、光出射傾斜端面40にお
ける光の収束を説明する図である。図示される如く、光
導波路コア41の45゜程傾斜した光出射傾斜端面40
において反射し出射される光は、クラッド層3の下面に
一体的に突出形成された球面凸レンズ6により収束され
て受光光部品5に入射される。
【0037】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明は、基板
の表面に球面窪みを形成し、合成樹脂材料をコーティン
グして焼成することによりクラッド層の下面に球面凸レ
ンズを球面窪みに対応して一体形成する。基板の表面に
球面窪みを形成しておくこの方法を採用することによ
り、球面窪みの形状に従った球面凸レンズがクラッド層
の下面に通常のフィルム光導波路の製造工程を実施して
いるうちに自動的に一体化構成される。このレンズによ
り光導波路コアの光出射傾斜端面の反射光を集束するこ
とができて、他の受光光部品との間の光結合性が良好な
フィルム光導波路を形成することができる。そして、基
板に球面窪みに代えて貫通丸孔を形成することにより、
クラッド層の下面から垂れ込んで表面張力により球面凸
レンズを形成することができる。また、基板に貫通丸孔
を形成して球面凸レンズを垂れ込んで形成することによ
り、光導波路を基板に接合保持した状態のフィルム光導
波路を構成する場合、貫通丸孔が球面凸レンズを通過し
た光の光経路を形成するので、製造に使用した基板を剥
離せずそのまま保持基板として使用することができる。
【0038】そして、基板に球面窪み或は貫通丸孔を形
成するに際して重ね合わせ記号を形成することにより、
重ね合わせ記号を参照して光導波路コアを球面凸レンズ
の中心位置に精密に位置決め形成することができる。更
に、光導波路コアに光出射傾斜端面を球面凸レンズの中
心軸に交差して形成するに際して、重ね合わせ記号を参
照することにより、光出射傾斜端面を切削形成するとこ
ろを精密に位置決めすることができる。
【0039】また、基板をシリコンにより構成してその
表面を熱酸化しておくことにより、基板を剥離液に浸漬
すると、表面に形成される熱酸化膜が数分の中に剥離液
によりエッチングされ、フィルム導波路は基板から容易
に剥離する。更に、光導波路コア形成後に第2のクラッ
ド層を形成することにより、フィルム導波路の光伝送効
率はより向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例を説明する図。
【図2】他の実施例を説明する図。
【図3】更なる他の実施例を説明する図。
【図4】従来例を説明する図。
【図5】光出射傾斜端面における光の拡散集束を説明す
る図。
【図6】他の従来例を説明する図。
【図7】更なる他の従来例を説明する図。
【図8】他の従来例を説明する図。
【符号の説明】
1 基板 10 重ね合わせ記号 11 球面窪み 12 貫通丸孔 3 クラッド層 4 コア層 40 光出射傾斜端面 41 光導波路コア 42 断面円形凹部 5 受光光部品 50 石英基板 51 SiO2 クラッド層 52 SiON光導波路コア層 53 上側のSiO2 クラッド層 54 溝 55 反射ミラー 56 SiO2 埋め込み層 57 レンズ 58 領域 6 球面凸レンズ 61 ガラス材料丸棒 62 溶融ガラス滴 R1、R2 端面

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の表面に球面窪みを形成し、 基板の表面に合成樹脂材料をコーティングして焼成する
    ことにより下面に球面凸レンズが球面窪みに対応して一
    体形成されたクラッド層を硬化形成し、 クラッド層の表面にクラッド層の屈折率より大なる屈折
    率の合成樹脂材料をコーティングして焼成することによ
    りコア層を硬化形成し、 コア層にエッチング処理を施し、球面凸レンズに対応し
    て光導波路コアを形成し、 光導波路コアにその光軸に関して傾斜する光出射傾斜端
    面を球面凸レンズの中心軸に交差して形成し、 クラッド層および光導波路コアより成る光導波路を基板
    から剥離することを特徴とするフィルム光導波路製造方
    法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載されるフィルム光導波路
    製造方法において、 基板の表面に球面窪みを形成するに際して重ね合わせ記
    号を形成することを特徴とするフィルム光導波路製造方
    法。
  3. 【請求項3】 請求項1および請求項2の内の何れかに
    記載されるフィルム光導波路製造方法において、 基板として表面が熱酸化されたシリコン基板を使用する
    ことを特徴とするフィルム光導波路製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項2および請求項3の内の何れかに
    記載されるフィルム光導波路製造方法において、 コア層に光導波路コアを形成するに際して、球面凸レン
    ズに対する光導波路コアの重ね合わせ位置を基板に形成
    される重ね合わせ記号を参照して決定することを特徴と
    するフィルム光導波路製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし請求項4の内の何れかに
    記載されるフィルム光導波路製造方法において、 光導波路コア形成後に第2のクラッド層を形成すること
    を特徴とするフィルム光導波路製造方法。
  6. 【請求項6】 基板に貫通丸孔を形成し、 基板の表面に合成樹脂材料をコーティングして焼成する
    ことにより貫通丸孔を介して垂下する球面凸レンズを下
    面に一体形成されたクラッド層を硬化形成し、 クラッド層の表面にクラッド層の屈折率より大なる屈折
    率の合成樹脂材料をコーティングして焼成することによ
    りコア層を硬化形成し、 コア層にエッチング処理を施し、球面凸レンズに対応し
    て光導波路コアを形成し、 光導波路コアにその光軸に関して傾斜する光出射傾斜端
    面を球面凸レンズの中心軸に交差して形成したことを特
    徴とするフィルム光導波路製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載されるフィルム光導波路
    製造方法において、 クラッド層および光導波路コアより成る光導波路から基
    板を剥離することを特徴とするフィルム光導波路製造方
    法。
  8. 【請求項8】 請求項6および請求項7の内の何れかに
    記載されるフィルム光導波路製造方法において、 基板に貫通丸孔を形成するに際して重ね合わせ記号を形
    成することを特徴とするフィルム光導波路製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項6ないし請求項8の内の何れかに
    記載されるフィルム光導波路製造方法において、 基板として表面が熱酸化されたシリコン基板を使用する
    ことを特徴とするフィルム光導波路製造方法。
  10. 【請求項10】 請求項7ないし請求項9の内の何れか
    に記載されるフィルム光導波路製造方法において、 コア層に光導波路コアを形成するに際して、球面凸レン
    ズに対する光導波路コアの重ね合わせ位置を基板に形成
    される重ね合わせ記号を参照して決定することを特徴と
    するフィルム光導波路製造方法。
  11. 【請求項11】 請求項6ないし請求項10の内の何れ
    かに記載されるフィルム光導波路製造方法において、 光導波路コア形成後に第2のクラッド層を形成すること
    を特徴とするフィルム光導波路製造方法。
  12. 【請求項12】 下面に球面凸レンズが一体に形成され
    るクラッド層を具備し、 クラッド層の表面にクラッド層の屈折率より大なる屈折
    率の光導波路コアを球面凸レンズに対応して形成し、 光導波路コアにその光軸に関して傾斜する光出射傾斜端
    面を球面凸レンズの中心軸に交差して形成したことを特
    徴とするフィルム光導波路。
  13. 【請求項13】 基板の表面に球面窪みを形成し、 基板の表面に合成樹脂材料をコーティングして下面に球
    面凸レンズが球面窪みに対応して一体形成されたクラッ
    ド層を硬化形成し、 クラッド層の表面にクラッド層の屈折率より大なる屈折
    率の合成樹脂材料をコーティングしてコア層を硬化形成
    し、 球面凸レンズに対応して光導波路コアを形成し、 光導波路コアにその光軸に関して傾斜する光出射傾斜端
    面を球面凸レンズの中心軸に交差して形成し、 クラッド層および光導波路コアより成る光導波路を基板
    から剥離したことを特徴とするフィルム光導波路。
  14. 【請求項14】 基板の表面に貫通丸孔を形成し、 基板の表面に合成樹脂材料をコーティングして下面に球
    面凸レンズが貫通丸孔に対応して一体形成されたクラッ
    ド層を硬化形成し、 クラッド層の表面にクラッド層の屈折率より大なる屈折
    率の合成樹脂材料をコーティングしてコア層を硬化形成
    し、 球面凸レンズに対応して光導波路コアを形成し、 光導波路コアにその光軸に関して傾斜する光出射傾斜端
    面を球面凸レンズの中心軸に交差して形成したことを特
    徴とするフィルム光導波路。
  15. 【請求項15】 請求項14に記載されるフィルム光導
    波路において、 クラッド層および光導波路コアより成る光導波路から基
    板を剥離したことを特徴とするフィルム光導波路。
  16. 【請求項16】 請求項12ないし請求項15の内の何
    れかに記載されるフィルム光導波路において、 光導波路コアに第2のクラッド層を形成したことを特徴
    とするフィルム光導波路。
JP2000093926A 2000-03-30 2000-03-30 フィルム光導波路およびその製造方法 Pending JP2001281486A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000093926A JP2001281486A (ja) 2000-03-30 2000-03-30 フィルム光導波路およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000093926A JP2001281486A (ja) 2000-03-30 2000-03-30 フィルム光導波路およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001281486A true JP2001281486A (ja) 2001-10-10

Family

ID=18609047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000093926A Pending JP2001281486A (ja) 2000-03-30 2000-03-30 フィルム光導波路およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001281486A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6810160B2 (en) * 2001-02-28 2004-10-26 Fujitsu Limited Optical wiring substrate, method of manufacturing optical wiring substrate and multilayer optical wiring
JP2005070365A (ja) * 2003-08-22 2005-03-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路部品及びその作製方法
JP2006189553A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Fujitsu Component Ltd 光学部品
JP2008122527A (ja) * 2006-11-09 2008-05-29 Nec Electronics Corp 光トランシーバモジュールおよびその製造方法
US7856164B2 (en) 2005-08-31 2010-12-21 Mitsumi Electric Co., Ltd. Waveguide device
US20230069724A1 (en) * 2021-08-25 2023-03-02 Electronics And Telecommunications Research Institute Receiver optical sub-assembly, multi-channel receiver optical sub-assembly, and operating method thereof

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6810160B2 (en) * 2001-02-28 2004-10-26 Fujitsu Limited Optical wiring substrate, method of manufacturing optical wiring substrate and multilayer optical wiring
JP2005070365A (ja) * 2003-08-22 2005-03-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路部品及びその作製方法
JP2006189553A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Fujitsu Component Ltd 光学部品
US7856164B2 (en) 2005-08-31 2010-12-21 Mitsumi Electric Co., Ltd. Waveguide device
JP2008122527A (ja) * 2006-11-09 2008-05-29 Nec Electronics Corp 光トランシーバモジュールおよびその製造方法
US20230069724A1 (en) * 2021-08-25 2023-03-02 Electronics And Telecommunications Research Institute Receiver optical sub-assembly, multi-channel receiver optical sub-assembly, and operating method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7324723B2 (en) Optical waveguide having specular surface formed by laser beam machining
US5784509A (en) Waveguide-optical fiber connection structure and waveguide-optical fiber connection method
JP2003107273A (ja) 相互自己整列された多数のエッチング溝を有する光結合器及びその製造方法
US6913705B2 (en) Manufacturing method for optical integrated circuit having spatial reflection type structure
JP2550890B2 (ja) 光導波路の接続構造およびその製造方法
JP2000105324A (ja) 光導波路と光ファイバとの接続構造および接続方法
JP7231028B2 (ja) ガイド部材の形成方法
JPH08179155A (ja) レンズと光ファイバとの結合方法及びレンズ基板の作成方法
JP2001281486A (ja) フィルム光導波路およびその製造方法
EP0846966A2 (en) Optical waveguide
JP2007183467A (ja) ミラー付光導波路及びその製造方法
JP2001281479A (ja) 高分子光導波路素子およびその製造方法
JP2701326B2 (ja) 光導波路の接続方法および光導波路接続部分の製造方法
JP2005292379A (ja) 光結合装置及びその製造方法
JPH05107428A (ja) 光フアイバの端部構造及びその製造方法
JP2002214485A (ja) 面型光素子、面型光素子実装体、その作製方法、およびそれを用いた光配線装置
US7889963B2 (en) Optical waveguide device and device for producing optical waveguide device
JP2006047764A (ja) 突起状光導波路,その製造方法およびそれを用いた光電気混載基板
US20030219213A1 (en) Optical fiber alignment technique
JPH04313710A (ja) 光導波路部品の製造方法
JP2005017761A (ja) 光導波路および光導波路の製造方法
JP2008083197A (ja) 光導波路の製造方法
JP3457850B2 (ja) 光導波路の形成方法
JP3243021B2 (ja) 光導波路素子の作製方法
JP2003302544A (ja) 光路変換機能付高分子光導波路素子およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040130

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040420