JP2001272556A - Optical device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルタ付光デバ
イス、特に光路の途中に溝を設けてその溝の間にフィル
タを挿入する光デバイスに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical device with a filter, and more particularly, to an optical device in which a groove is provided in an optical path and a filter is inserted between the grooves.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光通信に於いて、１．３μｍ帯域と１．
５５μｍ以上の帯域の光を利用して波長多重伝送を行う
場合、波長分離フィルタ付デバイスは必須の部品であ
る。2. Description of the Related Art In optical communication, 1.3 μm band and 1.
When performing wavelength division multiplexing transmission using light in a band of 55 μm or more, a device with a wavelength separation filter is an essential component.
【０００３】光導波路のコアを横断するように溝を設け
て、この溝に薄膜状のフィルタを挿入する事は従来から
行われている。フィルタを固定するための接着剤は、エ
ポキシ系の紫外線硬化樹脂、エポキシ系の熱硬化樹脂、
アクリル系の紫外線硬化型樹脂、シリコーン系の熱硬化
型樹脂等が用いられている。フィルタは石英ガラス上ま
たはポリイミド薄膜上に誘電体多層膜を積層した構造に
なっており、外部から加わる力で容易に割れたり層間剥
離を起こすことがある。フィルタ付きデバイスは、光通
信システムに使用するため、−４５℃〜８５℃の温度サ
イクル耐性、７５℃〜８５℃／８５〜９０％ＲＨの温湿
度耐久性が要求される。フィルタをデバイスの溝に挿入
し、接着剤で固定する際、例えば５ＧＰａ程度の弾性率
の高い接着剤で溝に固定したときには、フィルタに加わ
る応力で誘電体多層膜の層間剥離を起こし、光フィルタ
付デバイスの特性が劣化する。低い弾性率の接着剤を用
いた際には、フィルタの層間剥離は起こさないが、上記
の温度サイクルを履歴すると気泡が発生することがあ
り、フレネル損失、光散乱損失が発生してフィルタの通
過損失が増大し光フィルタ付デバイスの特性を損なうこ
とがある。そのため従来は、例えば、特開平１０−１０
３４４号公報にあるように、樹脂の弾性率を１ｋｇｆ／
ｍｍ2未満に抑えてフィルタの割れや層間剥離を防ぎか
つ、溝の深さを１５０μｍ以下に規定して気泡が発生す
るのを防ぐ方法が採られている。Conventionally, a groove is provided so as to cross the core of an optical waveguide, and a thin film filter is inserted into the groove. Adhesives for fixing the filter are epoxy UV curable resin, epoxy thermosetting resin,
Acrylic UV-curable resins, silicone-based thermosetting resins, and the like are used. The filter has a structure in which a dielectric multilayer film is laminated on quartz glass or a polyimide thin film, and may be easily cracked or delaminated by an externally applied force. A device with a filter is required to have a temperature cycle resistance of -45 ° C to 85 ° C and a temperature / humidity durability of 75 ° C to 85 ° C / 85 to 90% RH for use in an optical communication system. When the filter is inserted into the groove of the device and fixed with an adhesive, for example, when fixed to the groove with an adhesive having a high elastic modulus of about 5 GPa, the stress applied to the filter causes delamination of the dielectric multilayer film, resulting in an optical filter. The characteristics of the attached device deteriorate. When an adhesive with a low modulus of elasticity is used, delamination of the filter does not occur, but air bubbles may occur when the above temperature cycle is history, causing Fresnel loss and light scattering loss and passing through the filter. The loss may increase and the characteristics of the device with an optical filter may be impaired. Therefore, conventionally, for example, JP-A-10-10
No. 344, the elastic modulus of the resin is 1 kgf /
A method has been adopted in which cracks and delamination of the filter are suppressed to less than mm 2 and the depth of the groove is specified to be 150 μm or less to prevent bubbles from being generated.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、溝の深
さを１５０μｍ以下にした場合、フィルタを垂直に安定
して取り付ける点などが困難となってしまう。However, if the depth of the groove is set to 150 μm or less, it becomes difficult to stably mount the filter vertically.
【０００５】本発明の目的は、フィルタ割れ、層間剥
離、気泡の発生による特性の劣化を抑制した全く新規な
光デバイスを提供することにある。An object of the present invention is to provide a completely novel optical device which suppresses deterioration of characteristics due to filter cracking, delamination, and generation of bubbles.
【０００６】本発明の他の目的は、気泡の発生による特
性の劣化を抑制した全く新規な光デバイスを提供するこ
とにある。Another object of the present invention is to provide a completely novel optical device which suppresses deterioration of characteristics due to generation of bubbles.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、光路の途中に
溝を設けてその溝の間にフィルタを挿入する光デバイス
において、溝深さと接着剤膜厚、接着剤の弾性率に着目
することで上記目的を達成した。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention focuses on the groove depth, the adhesive film thickness, and the elastic modulus of the adhesive in an optical device in which a groove is provided in the optical path and a filter is inserted between the grooves. This has achieved the above object.
【０００８】すなわち、本発明は、光路に溝を設け、そ
の溝にフィルタを挿入して構成される光デバイスにおい
て、溝の深さをｗ、該溝の幅をｔ１、該溝に挿入するフ
ィルタの厚さをｔ２とした場合、５≦ｗ／（ｔ１−ｔ
２）≦５００の関係を有し、硬化後の弾性率が０．１〜
１０ＭＰａの範囲の接着剤を用いて該フィルタを該溝に
固定して形成することで、フィルタの割れや層間剥離と
接着剤内部のボイド発生を抑制するものである。That is, the present invention provides an optical device having a groove in an optical path and a filter inserted into the groove, wherein the depth of the groove is w, the width of the groove is t1, and the filter inserted into the groove is provided. 5 ≦ w / (t1−t) where t2 is the thickness of
2) has a relationship of ≦ 500, and the elastic modulus after curing is 0.1 to
By fixing the filter in the groove using an adhesive in the range of 10 MPa, cracks and delamination of the filter and generation of voids in the adhesive are suppressed.
【０００９】また、光路に溝を設け、その溝にフィルタ
を挿入して構成される光デバイスにおいて、溝の深さを
ｗ、該溝の幅をｔ１、該溝に挿入するフィルタの厚さを
ｔ２とした場合、５≦ｗ／（ｔ１−ｔ２）≦５００の関
係を有することで、溝内部のボイド発生を抑制するもの
である。Further, in an optical device constructed by providing a groove in the optical path and inserting a filter into the groove, the depth of the groove is w, the width of the groove is t1, and the thickness of the filter inserted into the groove is When t2, the relationship of 5 ≦ w / (t1−t2) ≦ 500 suppresses the generation of voids inside the groove.
【００１０】また、前記溝の深さｗが１５０μｍ〜５０
０μｍとすることで、フィルタが誘電体多層膜のチッピ
ングの影響がより少ない位置で光導波路を横断し、また
溝にフィルタを挿入した際に垂直に安定して立たせるこ
とができる。The depth w of the groove is 150 μm to 50 μm.
By setting the thickness to 0 μm, the filter can traverse the optical waveguide at a position where the influence of chipping of the dielectric multilayer film is smaller, and can stably stand vertically when the filter is inserted into the groove.
【００１１】また、前記接着剤が熱硬化型シリコーン樹
脂もしくは紫外線硬化型シリコーン樹脂もしくは室温硬
化型シリコーン樹脂もしくは紫外線硬化型アクリル樹脂
もしくは紫外線硬化型エポキシ樹脂もしくは熱硬化型エ
ポキシ樹脂であるものである。Further, the adhesive is a thermosetting silicone resin, an ultraviolet curing silicone resin, a room temperature curing silicone resin, an ultraviolet curing acrylic resin, an ultraviolet curing epoxy resin, or a thermosetting epoxy resin.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を詳細
に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１３】我々は、図１に示すサンプルを用いて、フ
ィルタ割れ、接着剤内部のボイド発生などについて試験
を行った。サンプルには、光導波路１を有するパイレッ
クス（登録商標）ガラス５に溝３を切削して設け、その
溝３にポリイミドの薄膜に誘電体多層膜を積層したフィ
ルタ２を挿入し、フィルタ２を接着剤４を用いて溝３の
内部に固定したものを用いた。We conducted tests on the sample shown in FIG. 1 for cracks in the filter, generation of voids in the adhesive, and the like. In the sample, a groove 3 is provided by cutting a Pyrex (registered trademark) glass 5 having an optical waveguide 1, a filter 2 in which a dielectric multilayer film is laminated on a polyimide thin film is inserted into the groove 3, and the filter 2 is bonded. What was fixed inside the groove 3 using the agent 4 was used.
【００１４】表１は、そのサンプルと試験結果（フィル
タ割れ、接着剤内部のボイド発生）である。サンプルに
は、溝３の形状（深さｗ、幅ｔ２）、接着剤４の弾性率
が異ならせたものを用い、作製直後と−４０〜８５℃の
温度サイクル試験を１０００サイクルまで定期的に、ま
たは８５℃／８５％ＲＨ曝露試験を２０００時間経過後
まで定期的に行い、フィルタ接着部分を観察してフィル
タ割れや層間剥離の有無、ボイド発生の有無を調査し
た。Table 1 shows the samples and test results (filter cracking, void generation inside the adhesive). As the sample, a groove 3 having a different shape (depth w, width t2) and a different elastic modulus of the adhesive 4 were used. Alternatively, an exposure test of 85 ° C./85% RH was performed periodically until after lapse of 2000 hours, and the filter-adhered portion was observed to check for the presence of filter cracks, delamination, and the occurrence of voids.
【００１５】なお、接着剤の弾性率は単位ひずみあたり
の引張り応力変化で規定し、測定方法や条件はＪＩＳ規
格に従う。The modulus of elasticity of the adhesive is defined by a change in tensile stress per unit strain, and the measuring method and conditions conform to JIS standards.
【００１６】[0016]
【表１】 [Table 1]
【００１７】なお、溝深さｗを１５０μｍから５００μ
ｍに設定すると、導波路を横切る位置においてフィルタ
多層膜のチッピングの影響はほとんどなく、また溝に安
定してフィルタを挿入できた。It is to be noted that the groove depth w is set at 150 μm to 500 μm.
When it was set to m, there was almost no influence of chipping of the filter multilayer film at the position crossing the waveguide, and the filter could be stably inserted into the groove.
【００１８】図２は、表１の調査結果をグラフにしたも
のである。FIG. 2 is a graph showing the investigation results of Table 1.
【００１９】図から分かるように、硬化後の弾性率が１
００ＭＰａの紫外線硬化型アクリル樹脂及び５０００Ｍ
Ｐａの紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた場合、厚さ１
５μｍのフィルタを深さ２００μｍで幅が５５μｍ、３
５μｍ、２５μｍの溝にそれぞれ固定したところ、−４
０〜８５℃の温度サイクル試験においてフィルタ誘電体
多層膜に層間剥離が発生した。図３はアクリル樹脂を用
いたサンプルＮｏ３の断面写真であり、層間剥離が生じ
ていることが写されている。層間剥離が発生すると、フ
ィルタが所望の波長を分離できなくなり、光デバイスの
アイソレーション特性が劣化してしまう。As can be seen from the figure, the elastic modulus after curing is 1
00MP UV curable acrylic resin and 5000M
When an ultraviolet curing epoxy resin of Pa is used, the thickness is 1
A 5 μm filter with a depth of 200 μm and a width of 55 μm, 3
When fixed in grooves of 5 μm and 25 μm, respectively, -4
In the temperature cycle test of 0 to 85 ° C., delamination occurred in the filter dielectric multilayer film. FIG. 3 is a cross-sectional photograph of Sample No. 3 using an acrylic resin, which shows that delamination has occurred. When delamination occurs, the filter cannot separate the desired wavelength, and the isolation characteristics of the optical device deteriorate.
【００２０】また、硬化後の弾性率が０．１ＭＰａのシ
リコーン樹脂及び１０ＭＰａのシリコーン樹脂で厚さ１
５μｍのフィルタを深さ２００μｍで幅が５５μｍ、３
５μｍ、２５μｍ、１９μｍ，１７μｍの溝にそれぞれ
固定したところフィルタ割れや層間剥離は起こらず、ボ
イド発生も見られなかった。図４はシリコーン樹脂を用
いたサンプルＮｏ１２の断面写真であり、フィルタ割れ
や層間剥離が生じていないことが写されている。Further, a silicone resin having an elastic modulus after curing of 0.1 MPa and a silicone resin of 10 MPa having a thickness of 1
A 5 μm filter with a depth of 200 μm and a width of 55 μm, 3
When fixed in grooves of 5 μm, 25 μm, 19 μm, and 17 μm, no filter cracking or delamination occurred, and no void was observed. FIG. 4 is a cross-sectional photograph of Sample No. 12 using a silicone resin, which shows that no filter cracking or delamination has occurred.
【００２１】さらに、硬化後の弾性率が０．０２ＭＰａ
のシリコーン樹脂及び０．０５ＭＰａのシリコーン樹脂
で厚さ１５μｍのフィルタを深さ２００μｍで幅が１９
μｍ，１７μｍの溝にそれぞれ固定したところ、温度サ
イクル試験温湿度試験の両方でボイドが発生した。ボイ
ドの発生は、溝深さと接着剤厚さの比率（ｗ／（ｔ１−
ｔ２））が７００以上のところで硬化後の弾性率が０．
２ＭＰａのシリコーン樹脂を用いた際にも見られた。図
５はサンプルＮｏ３６の写真であり、ボイドが生じてい
ることが写されている。ボイドが発生すると、そのボイ
ドによってフィルタを通過する光が影響を受け、これに
よっても光デバイスの特性が劣化してしまう。Further, the elastic modulus after curing is 0.02 MPa
A filter having a thickness of 15 μm and a width of 19 μm is formed of a silicone resin of 0.05 MPa and a silicone resin of 0.05 MPa.
When fixed in grooves of μm and 17 μm, voids were generated in both the temperature cycle test and the temperature / humidity test. The generation of voids is caused by the ratio of the groove depth to the adhesive thickness (w / (t1-
When t2)) is 700 or more, the elastic modulus after curing is 0.1.
It was also observed when a 2 MPa silicone resin was used. FIG. 5 is a photograph of Sample No. 36, which shows that voids have occurred. When a void is generated, the light passing through the filter is affected by the void, which also deteriorates the characteristics of the optical device.
【００２２】また、弾性率が低ければ、溝の深さと接着
剤膜厚の比率（ｗ／（ｔ１−ｔ２））を小さく抑えても
ボイドは発生しないと予想されるが、光の通過損失が
０．２ｄＢを越えて特性が落ちないように、溝深さと接
着剤膜厚の比は５≦ｗ／（ｔ１−ｔ２）が好ましい。If the elastic modulus is low, no void is expected to occur even if the ratio (w / (t1−t2)) between the groove depth and the adhesive film thickness is kept small. The ratio between the groove depth and the adhesive film thickness is preferably 5 ≦ w / (t1−t2) so that the characteristics do not deteriorate beyond 0.2 dB.
【００２３】以上から、ボイドの発生を抑えフィルタの
割れと層間剥離を防ぐには、硬化後の弾性率を０．１Ｍ
Ｐａ〜１０ＭＰａの範囲であって、溝深さと接着剤膜厚
の比が５≦ｗ／（ｔ１−ｔ２）≦５００で表される範囲
であれば良いこととなる。From the above, in order to suppress the generation of voids and to prevent cracking and delamination of the filter, the elastic modulus after curing should be 0.1 M
It suffices that it is in the range of Pa to 10 MPa and the ratio of the groove depth to the adhesive film thickness is in the range of 5 ≦ w / (t1−t2) ≦ 500.
【００２４】なお、これは、シリコーン樹脂に限らず、
アクリル樹脂やエポキシ樹脂であっても、硬化後の弾性
率が０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの範囲であって、溝深さ
と接着剤膜厚の比が５≦ｗ／（ｔ１−ｔ２）≦５００で
表される範囲であれば同様の効果が得られる。This is not limited to silicone resin.
Even if an acrylic resin or an epoxy resin is used, the elastic modulus after curing is in the range of 0.1 MPa to 10 MPa, and the ratio between the groove depth and the adhesive film thickness is expressed as 5 ≦ w / (t1−t2) ≦ 500. The same effect can be obtained within the range.
【００２５】また、フィルタの強度が向上すれば、１０
Ｍｐａ以上であってもフィルタの剥離が生じなくなるこ
とは容易に理解できる。しかし、この場合であっても、
ボイドの発生を抑制するには、溝深さと接着剤膜厚の比
が５≦ｗ／（ｔ１−ｔ２）≦５００で表される範囲にす
ることが必要であることには変わりはない。すなわち、
溝内に発生するボイドを抑制するのであれば、接着剤の
弾性率が０．１ＭＰａ以上で、溝深さと接着剤膜厚の比
を５≦ｗ／（ｔ１−ｔ２）≦５００とすれば良い。When the strength of the filter is improved, 10
It can be easily understood that the peeling of the filter does not occur even if it is Mpa or more. However, even in this case,
In order to suppress the generation of voids, it is still necessary that the ratio between the groove depth and the adhesive film thickness be within a range represented by 5 ≦ w / (t1−t2) ≦ 500. That is,
In order to suppress the voids generated in the grooves, the elastic modulus of the adhesive may be 0.1 MPa or more, and the ratio between the groove depth and the adhesive film thickness may be set to 5 ≦ w / (t1−t2) ≦ 500. .
【００２６】次に、この条件を適用した光デバイスの一
例を図６に示す。図において、１は光導波路、２はフィ
ルタ、３は溝、４は接着剤、５はＳｉ基板、６は光ファ
イバ、７はレーザダイオードである。Next, an example of an optical device to which this condition is applied is shown in FIG. In the figure, 1 is an optical waveguide, 2 is a filter, 3 is a groove, 4 is an adhesive, 5 is a Si substrate, 6 is an optical fiber, and 7 is a laser diode.
【００２７】光導波路１は光を合分岐するものであり、
光デバイスの目的に応じて形成される。例えば、光ファ
イバとレーザダイオードとを接続したりフォトダイオー
ドを接続したりするものである。この光導波路１は、Ｓ
ｉ基板５上にフォトリソグラフとエッチングを行い形成
し、本実施例においてはフッ素系のポリイミドで形成し
た。The optical waveguide 1 branches and splits light.
It is formed according to the purpose of the optical device. For example, it connects an optical fiber to a laser diode or connects a photodiode. This optical waveguide 1 has S
It was formed by photolithography and etching on the i-substrate 5, and in this embodiment, was formed of fluorine-based polyimide.
【００２８】溝３は、この光導波路１を横断するように
ダイシングにより形成した。本実施例においては、深さ
２００μｍ、幅２０μｍの溝３を形成した。The groove 3 is formed by dicing so as to cross the optical waveguide 1. In this embodiment, the groove 3 having a depth of 200 μm and a width of 20 μm was formed.
【００２９】波長分離フィルタ２は１．３μｍ帯域の光
を透過し１．５５μｍ以上の帯域の光を反射するもので
ある。本実施例においては、ポリイミドの薄膜にＴｉＯ
２とＳｉＯ２が多層膜として積層されたものを使用し
た。その厚さは１５μｍであり、前述の溝３に挿入し
た。挿入されたフィルタ２は、溝３に注入した硬化後の
弾性率が８Ｍｐａの熱硬化型シリコーン接着剤４を用い
て固定した。熱硬化型シリコーン接着剤４は、室温から
１５０℃まで２時間掛けて加熱し硬化させた。The wavelength separation filter 2 transmits light in a band of 1.3 μm and reflects light in a band of 1.55 μm or more. In this embodiment, the polyimide thin film is made of TiO.
2 and SiO2 were used as a multilayer film. Its thickness was 15 μm, and it was inserted into the aforementioned groove 3. The inserted filter 2 was fixed using a thermosetting silicone adhesive 4 having an elastic modulus of 8 Mpa after curing injected into the groove 3. The thermosetting silicone adhesive 4 was cured by heating from room temperature to 150 ° C. over 2 hours.
【００３０】このようにして作製したフィルタ付光デバ
イスは、−４０〜８５℃の温度サイクル試験を１０００
サイクル行っても光学特性の劣化は見られなかった。ま
た、８５℃／８５％ＲＨ曝露試験２０００時間経過して
も光学特性に劣化は見られなかった。The optical device with a filter thus manufactured was subjected to a temperature cycle test at -40 to 85 ° C. for 1000 times.
No deterioration in optical characteristics was observed even after the cycle. In addition, no deterioration was observed in the optical characteristics even after the lapse of 2000 hours of the 85 ° C./85% RH exposure test.
【００３１】硬化後の弾性率が２Ｍｐａの室温硬化型シ
リコーン接着剤を溝内部に注入し、室温で１昼夜放置し
硬化させたものについても同様であった。The same applies to the case where a room-temperature-curable silicone adhesive having a modulus of elasticity of 2 Mpa after curing is injected into the groove and left to stand at room temperature for 24 hours to cure.
【００３２】これらは、溝深さと接着剤膜厚の比が５≦
ｗ／（ｔ１−ｔ２）≦５００で規定される時、弾性率
０．１〜１０ＭＰａの範囲の接着剤でフィルタを溝内に
固定したものであり、光学特性の耐環境性、特に低温か
ら高温を履歴させる温度サイクルや高温高湿の耐環境性
が優れたフィルタ付光デバイスを実現できた。In these, the ratio of the groove depth to the adhesive film thickness is 5 ≦
When w / (t1−t2) ≦ 500, the filter is fixed in the groove with an adhesive having an elastic modulus in the range of 0.1 to 10 MPa. It was possible to realize an optical device with a filter that was excellent in temperature cycling and environmental resistance to high temperature and high humidity.
【００３３】また、溝深さは１５０μｍから５００μｍ
の範囲にあるので、フィルタが誘電体多層膜のチッピン
グの影響がより少ない位置で光導波路を横断し、また溝
にフィルタを挿入した際に垂直に安定して立たせること
ができ、製品歩留まりが向上して製品コストの低減を実
現できた。The groove depth is from 150 μm to 500 μm.
, The filter can traverse the optical waveguide at a position where the influence of chipping of the dielectric multilayer film is less, and can stand vertically stably when the filter is inserted into the groove, thereby reducing the product yield. It was possible to improve and reduce the product cost.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明によれば、フィルタ割れ、層間剥
離、気泡の発生による特性の劣化を抑制した全く新規な
光デバイスを提供することができる。また、気泡の発生
による特性の劣化を抑制した全く新規な光デバイスを提
供することができる。According to the present invention, it is possible to provide a completely novel optical device which suppresses deterioration of characteristics due to filter cracking, delamination, and generation of bubbles. Further, it is possible to provide a completely novel optical device in which deterioration of characteristics due to generation of bubbles is suppressed.
【図１】本発明に関わる実施例を示した断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment according to the present invention.
【図２】接着剤弾性率と溝形状との関係を示した図であ
る。FIG. 2 is a diagram showing a relationship between an adhesive elastic modulus and a groove shape.
【図３】フィルタ接着部分を観察した結果を示した写真
である。FIG. 3 is a photograph showing a result of observing a filter bonding portion.
【図４】フィルタ接着部分を観察した結果を示した写真
である。FIG. 4 is a photograph showing a result of observing a filter bonding portion.
【図５】フィルタ接着部分を観察した結果を示した写真
である。FIG. 5 is a photograph showing a result of observing a filter bonding portion.
【図６】本発明に関わる実施例を示した断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing an embodiment according to the present invention.
１…光導波路 ２…フィルタ ３…溝 ４…接着剤 ５…Ｓｉ基板 ６…光ファイバ ７…レーザダイオード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical waveguide 2 ... Filter 3 ... Groove 4 ... Adhesive 5 ... Si substrate 6 ... Optical fiber 7 ... Laser diode
Claims (4)
して構成される光デバイスにおいて、 溝の深さをｗ、該溝の幅をｔ１、該溝に挿入するフィル
タの厚さをｔ２とした場合、５≦ｗ／（ｔ１−ｔ２）≦
５００の関係を有し、硬化後の弾性率が０．１〜１０Ｍ
Ｐａの範囲の接着剤を用いて該フィルタを該溝に固定し
て形成したことを特徴とした光デバイス。1. An optical device comprising a groove provided in an optical path and a filter inserted into the groove, wherein the depth of the groove is w, the width of the groove is t1, and the thickness of the filter inserted in the groove is Assuming that t2, 5 ≦ w / (t1−t2) ≦
Has a relationship of 500, and the elastic modulus after curing is 0.1 to 10 M
An optical device, wherein the filter is fixed to the groove using an adhesive in a range of Pa.
して構成される光デバイスにおいて、 溝の深さをｗ、該溝の幅をｔ１、該溝に挿入するフィル
タの厚さをｔ２とした場合、５≦ｗ／（ｔ１−ｔ２）≦
５００の関係を有することを特徴とした光デバイス。2. An optical device comprising a groove provided in an optical path and a filter inserted into the groove, wherein the depth of the groove is w, the width of the groove is t1, and the thickness of the filter inserted in the groove is Assuming that t2, 5 ≦ w / (t1−t2) ≦
An optical device having a relationship of 500.
であることを特徴とする請求項１または２記載の光デバ
イス。3. The groove has a depth w of 150 μm to 500 μm.
The optical device according to claim 1, wherein
くは紫外線硬化型シリコーン樹脂もしくは室温硬化型シ
リコーン樹脂もしくは紫外線硬化型アクリル樹脂もしく
は紫外線硬化型エポキシ樹脂もしくは熱硬化型エポキシ
樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
記載の光デバイス。4. The method according to claim 1, wherein the adhesive is a thermosetting silicone resin, an ultraviolet curing silicone resin, a room temperature curing silicone resin, an ultraviolet curing acrylic resin, an ultraviolet curing epoxy resin, or a thermosetting epoxy resin. The optical device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000087063A JP2001272556A (en) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | Optical device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000087063A JP2001272556A (en) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | Optical device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001272556A true JP2001272556A (en) | 2001-10-05 |
Family
ID=18603135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000087063A Pending JP2001272556A (en) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | Optical device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001272556A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005091037A1 (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Wired Japan Co., Ltd. | Optical fiber cord |
| JP2014134593A (en) * | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Nec Corp | Optical waveguide device and method of manufacturing the same |
-
2000
- 2000-03-23 JP JP2000087063A patent/JP2001272556A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005091037A1 (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Wired Japan Co., Ltd. | Optical fiber cord |
| JP2014134593A (en) * | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Nec Corp | Optical waveguide device and method of manufacturing the same |
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