JP2001262398A - Flat plate type electric plating apparatus - Google Patents
Flat plate type electric plating apparatusInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、平板式の電気めっ
き装置に関するものであり、特に、バスケットの複数個
の隔てられた室内に平板状の印刷回路基板を固定して印
刷回路基板に電気めっきを行う装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat-plate type electroplating apparatus, and more particularly to a flat-type printed circuit board fixed in a plurality of separated chambers of a basket. The present invention relates to an apparatus for performing the above.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の平板式の印刷回路基板の貫通孔電
気めっき装置では、ラック型とバスケット型が含まれ
る。ラック型による貫通孔の電気めっきはラック又はフ
レームによって印刷回路基板を固定してから、垂直型の
電気めっき槽の内部に移送して電気めっきを行う。しか
し、貫通孔による電気めっき方式では生産能力が低すぎ
るという欠点を有する。バスケット型による貫通孔の電
気めっきはバスケットによって複数個の印刷回路基板を
有するフレームを固定してから、垂直型の電気めっき槽
の内部に移送して電気めっきを行う。しかし、貫通孔に
よる電気めっきを終了してから再び電気めっきを行うの
は、必要以外の処理を行わなければならない欠点に加
え、生産工程を中断しなければならない欠点をも有す
る。2. Description of the Related Art Conventional flat-plate type printed circuit board through-hole electroplating apparatuses include a rack type and a basket type. In the electroplating of the through holes by the rack type, the printed circuit board is fixed by a rack or a frame, and then transferred to the inside of a vertical electroplating tank to perform electroplating. However, the electroplating method using the through holes has a disadvantage that the production capacity is too low. In the electroplating of the through hole by the basket type, a frame having a plurality of printed circuit boards is fixed by a basket, and then transferred into a vertical electroplating tank to perform electroplating. However, performing the electroplating again after the electroplating with the through holes is completed has a disadvantage that the production process must be interrupted, in addition to a disadvantage that the unnecessary processing must be performed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述した二種類の貫通
孔を電気めっきする方式では、印刷回路基板を電気めっ
きするために、多数のかつ非常に大型の電気めっき槽が
必要になると共に、非常に長くかつ大きな設置面積を占
有する電気めっき槽が必要になる。また、垂直型電気め
っき槽で貫通孔を電気めっきする場合、電気めっき層を
均一にするためには低電流を使用しなければならない。
そのため、通常、垂直型の電気めっき槽には２０〜３０
ＡＳＦを使用するのに対し、水平型では４０〜６０ＡＳ
Ｆを使用しているので、電気めっきに必要な時間が比較
的長くなり、生産能力が低くなるという欠点を有する。
さらに、周知の電気めっき方式では、陰極と陽極の距離
が長過ぎるため、電気めっきが不均一になりがちであ
り、その後の製造工程、例えばエッチング工程に悪影響
を及ぼしてしまう。In the above-described method of electroplating two kinds of through holes, a large number of very large electroplating tanks are required for electroplating a printed circuit board, and a very large electroplating tank is required. Requires an electroplating tank that is long and occupies a large installation area. In addition, when the through holes are electroplated in a vertical electroplating tank, a low current must be used to make the electroplating layer uniform.
For this reason, the vertical type electroplating tank usually has 20 to 30
ASF is used, whereas 40-60 AS in horizontal type
The use of F has the disadvantage that the time required for electroplating is relatively long and the production capacity is low.
Further, in the known electroplating method, since the distance between the cathode and the anode is too long, the electroplating tends to be non-uniform, which adversely affects a subsequent manufacturing process, for example, an etching process.
【０００４】このような問題点に鑑み、本発明はバスケ
ットによって複数個の隔てられた室内で印刷回路基板を
固定してから、印刷回路基板において電気めっきを行う
と共に、複数個の隔てられた室内にそれぞれフレームを
挿入し、フレームは電気めっきを行うのにフィルム状の
印刷回路基板を支持し固定するのに用いられるように構
成されている。In view of these problems, the present invention fixes a printed circuit board in a plurality of separated rooms by a basket, and then performs electroplating on the printed circuit board, and further comprises a plurality of separated rooms. Each is inserted with a frame, and the frame is configured to be used to support and secure a film-like printed circuit board for electroplating.
【０００５】本発明の第一の目的は、バスケットには複
数個の電気めっき室を設け、電気めっき室は電気めっき
室に挿入された印刷回路基板が電気めっきを行うのに用
いられ、陰極と陽極との距離を減少できると共に、互い
に対向する面積が同じになるため、電気めっきが更に均
一になるという効能を増進できる平板式の電気めっき装
置を提供しようとするものである。A first object of the present invention is to provide a basket with a plurality of electroplating chambers, wherein a printed circuit board inserted into the electroplating chamber is used for performing electroplating, and a cathode and an electroplating chamber are provided. An object of the present invention is to provide a flat-plate type electroplating apparatus which can reduce the distance to the anode and have the same area facing each other, thereby improving the effect of making electroplating more uniform.
【０００６】本発明の第二の目的は、バスケットに複数
個の電気めっき室を設け、電気めっき室は電気めっき室
に挿入された印刷回路基板に電気めっきを行うのに用い
られ、陰極と陽極との距離を減少できると共に、互いに
対向する面積が同じになるようにして、比較的強い電流
を用いて電気めっきを行うことにより、電気めっきの時
間を短縮することができ、更に生産能力を高めることが
できるという効能を増進できる平板式の電気めっき装置
を提供しようとするものである。A second object of the present invention is to provide a basket with a plurality of electroplating chambers, the electroplating chamber being used for electroplating a printed circuit board inserted in the electroplating chamber, comprising a cathode and an anode. In addition to reducing the distance between the electrodes and making the areas facing each other the same and performing electroplating using a relatively strong current, the time for electroplating can be shortened and the production capacity can be further increased. It is an object of the present invention to provide a flat-plate type electroplating apparatus capable of improving the efficiency of the electroplating.
【０００７】本発明の第三の目的は、バスケットにおい
て複数個の印刷回路基板を集中してから比較的小型の電
気めっき槽に挿入して電気めっきを行うことにより、製
造工程と設備を省くことができる平板式の電気めっき装
置を提供しようとするものである。[0007] A third object of the present invention is to eliminate the manufacturing process and equipment by concentrating a plurality of printed circuit boards in a basket and then inserting the printed circuit boards into a relatively small electroplating tank to perform electroplating. It is an object of the present invention to provide a flat-plate type electroplating apparatus capable of performing the above-mentioned steps.
【０００８】本発明の第四の目的は、バスケットにおい
て貫通孔を電気めっきする工程と電気めっき工程は単一
のライン上で複数個の印刷回路基板の電気めっきが同時
に終了し、印刷回路基板の電気めっき工程を簡略化でき
ると共に、生産能力を高めることができる平板式の電気
めっき装置を提供しようとするものである。A fourth object of the present invention is to provide a step of electroplating a through hole in a basket and an electroplating step, in which electroplating of a plurality of printed circuit boards is simultaneously completed on a single line, and An object of the present invention is to provide a flat-plate type electroplating apparatus capable of simplifying an electroplating process and increasing production capacity.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による平板式の電気めっき装置は下記のよう
になるものである。In order to achieve the above object, a flat plate type electroplating apparatus according to the present invention is as follows.
【００１０】すなわち、本発明の平板式の電気めっき装
置は、バスケット、導電フレーム、複数個の電気めっき
室および陰極工具により構成される。バスケットには少
なくとも一個以上の結合座が突設され、導電フレームは
バスケットの結合座と連接して導通され、複数個の電気
めっき室は互いにバスケットの中に配列される。電気め
っき室の両端には複数個の被めっき物を別々に挿入する
ための絶縁座が設けられると共に、電気めっき装置の陽
極となる鋼板が設けられる。複数個の鋼板の間はロッド
により連接してバスケットの結合座と導通し、更に進ん
で導電フレームと導通するように形成される。複数個の
被めっき物は前記電気めっき装置の陰極に形成される。That is, the flat plate type electroplating apparatus of the present invention comprises a basket, a conductive frame, a plurality of electroplating chambers and a cathode tool. The basket is provided with at least one connection seat, the conductive frame is connected to and connected to the connection seat of the basket, and the plurality of electroplating chambers are arranged in the basket. At both ends of the electroplating chamber, insulating seats for separately inserting a plurality of objects to be plated are provided, and a steel plate serving as an anode of the electroplating apparatus is provided. The plurality of steel plates are formed so as to be connected to each other by a rod so as to be electrically connected to the connection seat of the basket, and further to be electrically connected to the conductive frame. A plurality of objects to be plated are formed on a cathode of the electroplating apparatus.
【００１１】また、本発明の平板式の電気めっき装置
は、下記のように構成することもできる。 １．バスケットは複数本のビームとポストを有する。 ２．ポストには複数個の結合座が突設される。 ３．電気めっき室の絶縁座には被めっき物を挿入するた
めの溝が設けられる。 ４．溝は梯子状の凹字形で比較的狭い底部を有するよう
に形成されるため、被めっき物を挿入することができ
る。 ５．さらにフレームを有するように形成され、フレーム
は被めっき物を支持して固定するのに用いられ、絶縁座
の溝に挿入することができる。 ６．フレームは第一フレームと第二フレームとを有し、
第一フレームと第二フレームとの間には被めっき物を挿
入して支持し固定する。 ７．溝は梯子状の凹字形で比較的広い上部を有するよう
に形成されるため、フレームを挿入することができる。 ８．電気めっき室の底部にはそれぞれ絶縁ロッドが設け
られる。 ９．絶縁ロッドには導引孔が穿設され、電気めっき液は
導引孔を経て電気めっき室の底部から電気めっき室に導
入される。 １０．複数個の鋼板と連接し導通するロッドは絶縁座と
絶縁ロッドとを貫穿する。 １１．バスケットにはハンガが設けられる。 １２．複数個の被めっき物は陰極工具に連接し導通され
て電気めっき装置の陰極になる。 １３．複数個の電気めっき室はバスケットの中に互いに
並列するように構成される。 １４．複数個の電気めっき室はバスケットの中に互いに
平行に配列するように構成される。The flat plate type electroplating apparatus of the present invention can also be configured as follows. 1. The basket has multiple beams and posts. 2. The post is provided with a plurality of connecting seats. 3. A groove for inserting an object to be plated is provided in the insulating seat of the electroplating chamber. 4. Since the groove is formed in a ladder-like concave shape and has a relatively narrow bottom, an object to be plated can be inserted. 5. Furthermore, it is formed so as to have a frame, and the frame is used to support and fix the object to be plated, and can be inserted into the groove of the insulating seat. 6. The frame has a first frame and a second frame,
An object to be plated is inserted and supported and fixed between the first frame and the second frame. 7. Since the groove is formed in a ladder-like concave shape and has a relatively wide upper portion, the frame can be inserted. 8. An insulating rod is provided at the bottom of each electroplating chamber. 9. A guide hole is formed in the insulating rod, and the electroplating solution is introduced into the electroplating chamber from the bottom of the electroplating chamber via the guide hole. 10. A rod connected to and conductive with the plurality of steel plates penetrates the insulating seat and the insulating rod. 11. A hanger is provided in the basket. 12. The plurality of objects to be plated are connected to and electrically connected to a cathode tool to serve as a cathode of an electroplating apparatus. 13. The plurality of electroplating chambers are configured to be parallel to one another in a basket. 14． The plurality of electroplating chambers are configured to be arranged parallel to one another in the basket.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の平板式の電気めっき装置
は、バスケット、導電フレーム、複数個の電気めっき室
および陰極工具により構成される。バスケットは導電フ
レームと連接し導通することにより、更に進んで複数個
の電気めっき室を導通することによって陽極に形成され
る。前記複数個の電気めっき室に印刷回路基板又は被め
っき物又は平板式の被めっき物を挿入し、前記印刷回路
基板又は被めっき物は陰極工具に連接し導通されて陰極
に形成される。このように、鋼板は電気めっき装置の陽
極に形成されるのに対し、印刷回路基板又は被めっき物
は電気めっき装置の陰極に形成され、電気めっき装置の
陽極と陰極は同じ距離になると共に、互いに対応する面
積も同じである。前記電気めっき装置は比較的よい電気
めっきの均一性を有するため、80〜100ASFを使用するこ
とによって、電気めっきの時間を６５分から１５分まで
短縮することができる。本発明の電気めっき装置は直流
電流、逆パルス電流（Reverse Pulse Current）、直流
／交流電流（ＤＣ／ＡＣ Current）を使用することがで
き、そして、その使用範囲については一般の電気めっき
の他に、陽極酸化処理（Anodizing Process）、電気め
っきつや出し処理（Electropolishing Process）、電気
泳動塗装（Electrophoretic Painting）等がある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A flat plate type electroplating apparatus according to the present invention comprises a basket, a conductive frame, a plurality of electroplating chambers and a cathode tool. The basket is formed on the anode by connecting and conducting with the conductive frame and further conducting the plurality of electroplating chambers. A printed circuit board or an object to be plated or a plate-type object to be plated is inserted into the plurality of electroplating chambers, and the printed circuit board or the object to be plated is connected to a cathode tool and is electrically connected to form a cathode. Thus, the steel sheet is formed on the anode of the electroplating apparatus, while the printed circuit board or the object to be plated is formed on the cathode of the electroplating apparatus, and the anode and the cathode of the electroplating apparatus are at the same distance, The areas corresponding to each other are the same. Since the electroplating apparatus has relatively good electroplating uniformity, the use of 80 to 100 ASF can reduce the electroplating time from 65 minutes to 15 minutes. The electroplating apparatus of the present invention can use DC current, Reverse Pulse Current, DC / AC Current, and its use range is not limited to general electroplating. , Anodizing process (Anodizing Process), electroplating process (Electropolishing Process), electrophoretic painting, and the like.
【００１３】[0013]
【実施例】図１〜４を参照すると、本発明の実施例によ
る平板式の電気めっき装置はバスケット１００、導電フ
レーム１１０、複数個の電気めっき室１２０および陰極
工具１３０により構成される。バスケット１００は複数
本のビーム１０１とポスト１０２を有するように形成さ
れる。複数本のポスト１０２にロッド１０４が貫穿して
導通するための結合座１０３が複数個突設されることに
より、バスケット１００は導電フレームと連接し導通す
るように形成される。電気めっき室１２０は細長状で互
いに平行してバスケット１００の内部に並列される。電
気めっき室１２０の両端には絶縁座１２１が設けられる
と共に、絶縁座１２１にはそれぞれ硬式印刷回路基板又
はフレーム１４０を挿入するための溝１２２が設けられ
る。フレーム１４０は軟式印刷回路基板を支持し電気め
っき室１２０の内部に固定するのに用いられ、フレーム
１４０は軟式印刷回路基板を支持するための第一フレー
ム１４１と第二フレーム１４２を備えている。第一フレ
ーム１４１と第二フレーム１４２にはそれぞれ互いに対
向する電気めっきの窓口が設けられる。Referring to FIGS. 1 to 4, a flat type electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a basket 100, a conductive frame 110, a plurality of electroplating chambers 120, and a cathode tool 130. The basket 100 is formed to have a plurality of beams 101 and posts 102. The basket 100 is formed so as to be connected to and electrically connected to the conductive frame by protruding a plurality of coupling seats 103 through which the rod 104 penetrates and conducts the plurality of posts 102. The electroplating chambers 120 are elongated and are arranged in parallel with each other inside the basket 100. At both ends of the electroplating chamber 120, insulating seats 121 are provided, and the insulating seats 121 are each provided with a groove 122 for inserting a rigid printed circuit board or a frame 140. The frame 140 is used to support and fix the flexible printed circuit board inside the electroplating chamber 120. The frame 140 includes a first frame 141 and a second frame 142 for supporting the flexible printed circuit board. The first frame 141 and the second frame 142 are provided with electroplating windows facing each other.
【００１４】溝１２２は梯子状の凹字形に形成されるの
が好ましく、溝１２２の比較的広い方の上部はフレーム
１４０が挿入されて固定されるために用いられるのに対
し、溝１２２の比較的狭い方の底部は印刷回路基板が挿
入されて固定されるのに用いられる。他に、電気めっき
室１２０の両側には鋼板１２３が設けられ、鋼板１２３
は導電フレーム１１０と連接し導通されて電気めっき装
置の陽極に形成される。鋼板１２３と印刷回路基板の対
応する面積は同じであり、鋼板１２３と印刷回路基板の
間は絶縁座１２１によって互いに隔離されるように形成
される。陰極工具１３０がバスケット１００の上方に置
かれると共に、電気めっき室１２０内部の印刷回路基板
又はフレーム１４０と連接し導通されるため、鋼板１２
３は電気めっき装置の陽極に形成されるのに対し、印刷
回路基板又はフレーム１４０はそれぞれ電気めっき装置
の陰極に形成される。鋼板１２３はステンレス、チタン
或いはチタンに一層のプラチナ又はロジウムをめっきし
た材質から作成した方が好適である。他に、複数個の電
気めっき室１２０の底部にはそれぞれ絶縁ロッド１５０
が設けられ、絶縁ロッド１５０には電気めっき液が電気
めっき室１２０を通過するための導引孔１５１が複数個
穿設されるため、電気めっき装置は最良な溢流による水
洗ができ、電気めっき液の交換がより簡単になると共
に、電気めっき液は電気めっき槽の底部から複数個の電
気めっき室１２０に流入できる効能を有する。バスケッ
ト１００の両側の上部には二個のハンガ１０５が設けら
れる。The groove 122 is preferably formed in a ladder-like concave shape, and a relatively wide upper portion of the groove 122 is used for inserting and fixing the frame 140. The narrow bottom is used to insert and secure the printed circuit board. In addition, steel plates 123 are provided on both sides of the electroplating chamber 120, and the steel plates 123 are provided.
Is connected to and electrically connected to the conductive frame 110 and is formed on the anode of the electroplating apparatus. The corresponding areas of the steel plate 123 and the printed circuit board are the same, and the steel plate 123 and the printed circuit board are formed to be isolated from each other by the insulating seat 121. Since the cathode tool 130 is placed above the basket 100 and is connected to and electrically connected to the printed circuit board or the frame 140 inside the electroplating chamber 120, the steel plate 12
3 is formed on the anode of the electroplating apparatus, while the printed circuit board or frame 140 is formed on the cathode of the electroplating apparatus, respectively. The steel plate 123 is preferably made of stainless steel, titanium, or a material obtained by plating titanium with one layer of platinum or rhodium. In addition, each of the plurality of electroplating chambers 120 has an insulating rod 150 at the bottom thereof.
Is provided, and a plurality of guide holes 151 for allowing the electroplating solution to pass through the electroplating chamber 120 are formed in the insulating rod 150. The solution can be exchanged more easily, and the electroplating solution can flow into the plurality of electroplating chambers 120 from the bottom of the electroplating tank. Two hangers 105 are provided on the upper portion on both sides of the basket 100.
【００１５】図２、３を参照すると、本発明の実施例に
よる平板式の電気めっき装置は、導電の均一性を図るた
め、バスケット１００と導電フレーム１１０との間には
複数本のロッド１１１が設けられる。ロッド１１１はバ
スケット１００のサイド側に位置すると共に、バスケッ
ト１００の結合座１０３によって固設される。複数個の
電気めっき室１２０の鋼板１２３の間は複数本のロッド
１０４によって連接して導通される。また、ロッド１０
４が印刷回路基板又はフレーム１４０を電気めっき室１
２０に挿入するのに影響しないように、ロッド１０４を
鋼板１２３の端縁に設ける。ロッド１０４は絶縁座１２
１と絶縁ロッド１５０を貫穿するのが好適であり、ま
た、ロッド１０４の電気めっき室１２０の内部に位置す
る部分は絶縁体を被覆するように形成される。Referring to FIGS. 2 and 3, in the flat plate type electroplating apparatus according to the embodiment of the present invention, a plurality of rods 111 are provided between the basket 100 and the conductive frame 110 in order to achieve uniformity of conductivity. Provided. The rod 111 is located on the side of the basket 100 and is fixed by the connecting seat 103 of the basket 100. The steel plates 123 of the plurality of electroplating chambers 120 are connected to each other by a plurality of rods 104 and are electrically connected. The rod 10
4 is a printed circuit board or a frame 140 is connected to the electroplating chamber 1
The rod 104 is provided at the edge of the steel plate 123 so as not to affect the insertion into the steel plate 123. Rod 104 is insulating seat 12
1 and the insulating rod 150 are preferably penetrated, and a portion of the rod 104 located inside the electroplating chamber 120 is formed so as to cover the insulator.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明によれば、バスケットに複数個の
電気めっき室を設け、電気めっき室は電気めっき室に挿
入された印刷回路基板が電気めっきを行うのに用いら
れ、陰極と陽極との距離を減少できると共に、互いに対
向する面積が同じになるため、電気めっきが更に均一に
なるという効能を増進できる。また、比較的強い電流を
用いて電気めっきを行うことにより、電気めっきの時間
を短縮することができるため、更に生産能力を高めるこ
とができるという利点がある。According to the present invention, a plurality of electroplating chambers are provided in a basket, and the electroplating chamber is used for performing electroplating on a printed circuit board inserted in the electroplating chamber. Can be reduced, and the areas facing each other are the same, so that the effect of making the electroplating more uniform can be enhanced. In addition, by performing electroplating using a relatively strong current, the time for electroplating can be shortened, so that there is an advantage that the production capacity can be further increased.
【００１７】本発明は、その主旨及び必須の特徴事項か
ら逸脱することなく他のやり方で実施することができ
る。従って、本明細書に記載した好ましい実施例は例示
的なものであり、限定を意図するものではない。The present invention may be embodied in other ways without departing from its spirit and essential characteristics. Accordingly, the preferred embodiments described herein are illustrative and not intended to be limiting.
【図１】本発明による実施例の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an embodiment according to the present invention.
【図２】本発明による実施例の正面図である。FIG. 2 is a front view of an embodiment according to the present invention.
【図３】本発明による実施例の側面図である。FIG. 3 is a side view of an embodiment according to the present invention.
【図４】本発明による実施例の底面図である。FIG. 4 is a bottom view of an embodiment according to the present invention.
１００ バスケット １０１ ビー
ム １０２ ポスト １０３ 結合
座 １０４ ロッド １０５ ハン
ガ １１０ 導電フレーム １１１ ロッ
ド １２０ 電気めっき室 １２１ 絶縁
座 １２２ 溝 １２３ 鋼板 １３０ 陰極工具 １４０ フレ
ーム １４１ 第一フレーム １４２ 第二
フレーム １５０ 絶縁ロッド １５１ 導引
孔REFERENCE SIGNS LIST 100 basket 101 beam 102 post 103 connecting seat 104 rod 105 hanger 110 conductive frame 111 rod 120 electroplating chamber 121 insulating seat 122 groove 123 steel plate 130 cathode tool 140 frame 141 first frame 142 second frame 150 insulating rod 151 guide hole
フロントページの続き (72)発明者 オイゲン ブライトクロイツ 台湾桃園縣八徳市和平路411巷212弄25▲コ ウ▼20號 Ｆターム(参考） 4K024 BB11 CB02 CB08 CB15 CB21 GA16 5E343 AA33 FF16 FF18 FF20 GG11Continuation of the front page (72) Inventor Eugen Bright Kreuz, Taiwan Taoyuan County, Hetoku City, Heping Road 411 Street 212 25 Ko Ko ▼ No. 20 F F Term (Reference) 4K024 BB11 CB02 CB08 CB15 CB21 GA16 5E343 AA33 FF16 FF18 FF20 GG11
Claims (15)
（１１０）、複数個の電気めっき室（１２０）および陰
極工具（１３０）により構成される平板式電気めっき装
置であって、バスケット（１００）には少なくとも一個
以上の結合座（１０３）が突設され、導電フレーム（１
１０）はバスケット（１００）の結合座（１０３）と連
接して導通され、複数個の電気めっき室（１２０）は互
いにバスケット（１００）の中に配列され、電気めっき
室（１２０）の両端には複数個の被めっき物を別々に挿
入するための絶縁座（１２１）が設けられると共に、電
気めっき室（１２０）の両端には電気めっき装置の陽極
となる鋼板（１２３）が設けられ、複数個の鋼板（１２
３）間はロッド（１０４）により連接してバスケット
（１００）の結合座（１０３）と導通し、更に進んで導
電フレーム（１１０）と導通するように形成され、複数
個の被めっき物は前記電気めっき装置の陰極に形成され
ることを特徴とする平板式電気めっき装置。1. A flat plate electroplating apparatus comprising a basket (100), a conductive frame (110), a plurality of electroplating chambers (120) and a cathode tool (130), wherein the basket (100) has At least one or more coupling seats (103) are protruded, and the conductive frame (1) is provided.
10) is connected to and connected to the connection seat (103) of the basket (100), and the plurality of electroplating chambers (120) are arranged in the basket (100) with each other, and at both ends of the electroplating chamber (120). Is provided with an insulating seat (121) for separately inserting a plurality of objects to be plated, and a steel plate (123) serving as an anode of an electroplating apparatus is provided at both ends of an electroplating chamber (120). Steel plates (12
3) is formed so as to be connected by a rod (104) to be electrically connected to the connecting seat (103) of the basket (100) and further to be electrically connected to the conductive frame (110). A flat plate type electroplating apparatus formed on a cathode of an electroplating apparatus.
ーム（１０１）とポスト（１０２）を有するように構成
されることを特徴とする請求項１に記載の平板式の電気
めっき装置。2. The flat plate electroplating apparatus according to claim 1, wherein the basket (100) is configured to have a plurality of beams (101) and posts (102).
座（１０３）が突設されるように構成されることを特徴
とする請求項２に記載の平板式の電気めっき装置。3. The flat plate-type electroplating apparatus according to claim 2, wherein a plurality of coupling seats (103) are provided to protrude from the post (102).
（１２１）には被めっき物を挿入するための溝（１２
２）が設けられるように構成されることを特徴とする請
求項１に記載の平板式の電気めっき装置。4. A groove (12) for inserting an object to be plated in an insulating seat (121) of the electroplating chamber (120).
The flat plate-type electroplating apparatus according to claim 1, wherein 2) is provided.
較的狭い底部を有するように形成され、被めっき物を挿
入することができるように構成されることを特徴とする
請求項４に記載の平板式の電気めっき装置。5. The groove according to claim 4, wherein the groove is formed in a ladder-like concave shape and has a relatively narrow bottom so that an object to be plated can be inserted. 4. The flat plate type electroplating apparatus according to 1.
に形成され、フレーム（１４０）は被めっき物が支持し
て固定するのに用いられ、前記絶縁座（１２１）の溝
（１２２）に挿入することができるように構成されるこ
とを特徴とする請求項１に記載の平板式の電気めっき装
置。6. A frame (140) is further formed to have a frame (140). The frame (140) is used to support and fix an object to be plated, and is inserted into the groove (122) of the insulating seat (121). The flat plate-type electroplating apparatus according to claim 1, wherein the flat-plate type electroplating apparatus is configured to be able to perform the electroplating.
（１４１）と第二フレーム（１４２）を有し、第一フレ
ーム（１４１）と第二フレーム（１４２）の間には被め
っき物を挿入して支持し固定するように構成されること
を特徴とする請求項６に記載の平板式の電気めっき装
置。7. The frame (140) has a first frame (141) and a second frame (142), and an object to be plated is inserted between the first frame (141) and the second frame (142). The flat type electroplating apparatus according to claim 6, wherein the flat type electroplating apparatus is configured to be supported and fixed.
較的広い上部を有するように形成されるため、前記フレ
ーム（１４０）を挿入することができるように構成され
ることを特徴とする請求項６に記載の平板式の電気めっ
き装置。8. The groove (122) is formed to have a relatively wide upper portion in a ladder-like concave shape, so that the frame (140) can be inserted therein. The flat plate-type electroplating apparatus according to claim 6.
それぞれ絶縁ロッド（１５０）が設けられるように構成
されることを特徴とする請求項１に記載の平板式の電気
めっき装置。9. The flat type electroplating apparatus according to claim 1, wherein an insulating rod (150) is provided at a bottom of the electroplating chamber (120).
（１５１）が穿設され、電気めっき液は導引孔（１５
１）を経て前記電気めっき室（１２０）の底部から電気
めっき室（１２０）に導入するように構成されることを
特徴とする請求項９に記載の平板式の電気めっき装置。10. A guide hole (151) is formed in the insulating rod (150), and the electroplating solution is provided in the guide hole (15).
The flat type electroplating apparatus according to claim 9, wherein the flat electroplating apparatus is configured to be introduced into the electroplating chamber (120) from the bottom of the electroplating chamber (120) via 1).
導通するロッド（１０４）は絶縁座（１２１）と絶縁ロ
ッド（１５０）を貫穿するように構成されることを特徴
とする請求項１に記載の平板式の電気めっき装置。11. The rod (104) connected to and conductive with the plurality of steel plates (123) is configured to penetrate an insulating seat (121) and an insulating rod (150). 4. The flat plate type electroplating apparatus according to 1.
（１０５）が設けられるように構成されることを特徴と
する請求項１に記載の平板式の電気めっき装置。12. The flat plate type electroplating apparatus according to claim 1, wherein the basket (100) is provided with a hanger (105).
（１３０）に連接し導通されて前記電気めっき装置の陰
極になるように構成される請求項１に記載の平板式の電
気めっき装置。13. The flat-plate type electroplating apparatus according to claim 1, wherein the plurality of objects to be plated are connected to and electrically connected to a cathode tool (130) to become a cathode of the electroplating apparatus.
は前記バスケット（１００）の中に互いに並列するよう
に構成されることを特徴とする請求項１に記載の平板式
の電気めっき装置。14. The plurality of electroplating chambers (120).
2. The flat plate-type electroplating apparatus according to claim 1, wherein the plate is configured to be parallel to each other in the basket (100). 3.
は前記バスケット（１００）の中に互いに平行に配列す
るように構成されることを特徴とする請求項１に記載の
平板式の電気めっき装置。15. The plurality of electroplating chambers (120).
2. The flat plate type electroplating apparatus according to claim 1, wherein the plates are arranged in the basket (100) so as to be arranged in parallel with each other. 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000079986A JP2001262398A (en) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | Flat plate type electric plating apparatus |
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| JP2000079986A JP2001262398A (en) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | Flat plate type electric plating apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001262398A true JP2001262398A (en) | 2001-09-26 |
Family
ID=18597153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000079986A Pending JP2001262398A (en) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | Flat plate type electric plating apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001262398A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2000-03-22 JP JP2000079986A patent/JP2001262398A/en active Pending
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