JP2001259357A - Method for treating exhaust gas and treatment device therefor - Google Patents
Method for treating exhaust gas and treatment device thereforInfo
- Publication number
- JP2001259357A JP2001259357A JP2000070903A JP2000070903A JP2001259357A JP 2001259357 A JP2001259357 A JP 2001259357A JP 2000070903 A JP2000070903 A JP 2000070903A JP 2000070903 A JP2000070903 A JP 2000070903A JP 2001259357 A JP2001259357 A JP 2001259357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- waste gas
- water
- decomposed
- waste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Treating Waste Gases (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体製造
工程で排出される可燃性、支燃性等の性質を持つ半導体
製造用ガス等の被分解ガスを含む廃ガスの処理方法およ
び廃ガス処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for treating waste gas containing gases to be decomposed, such as a gas for semiconductor production, having flammable and flammable properties discharged in a semiconductor production process. Related to the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば半導体製造工程で使用されるガス
の種類は多く、半導体集積回路をはじめとする半導体デ
バイスの高性能化、低コスト化の目的からさらに半導体
製造用ガスの多様化が進んでいる。特に、半導体デバイ
スプロセスにおけるウェハ処理工程では種々のガスが使
用されているが、この種のガスは通常、毒性、可燃性、
または支燃性等の性質を有する。このような背景にあっ
て、半導体製造用ガスの使用頻度および使用量の増大化
が加速されており、半導体製造工程で排出される廃ガス
の無害化処理技術が必要とされている。2. Description of the Related Art For example, there are many types of gases used in a semiconductor manufacturing process, and for the purpose of improving the performance and reducing the cost of semiconductor devices such as semiconductor integrated circuits, the diversification of semiconductor manufacturing gases has further advanced. I have. In particular, various gases are used in a wafer processing step in a semiconductor device process, and such gases are generally toxic, flammable,
Or, it has properties such as flammability. Against this background, the frequency and amount of use of semiconductor manufacturing gas are increasing at an accelerated pace, and a technique for detoxifying waste gas discharged in a semiconductor manufacturing process is required.
【０００３】従来、半導体製造工程で排出される廃ガス
は、ガス種に応じて、種々の処理がなされている。例え
ばシラン、ホスフィン、ジボラン、塩素、三フッ化窒
素、三フッ化塩素等のガス種の場合、これらのガス種を
含む廃ガスは、触媒の存在下で加熱分解処理されてい
る。また、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）、トリメ
トキシリン（ＴＭＯＰ）、トリメトキシボロン（ＴＭＯ
Ｂ）等のガス種の場合には、水や薬液等を用いた湿式処
理によりなされている。これら以外にも吸着剤を用いた
吸着固定処理や燃料を用いた燃焼バーナによる燃焼処理
等も行なわれているが、吸着固定処理では高価な吸着剤
の交換が頻繁に必要であったり、燃焼処理では窒素酸化
物の発生排出による二次的な環境汚染を生み出している
といった問題がある。Conventionally, waste gas discharged in a semiconductor manufacturing process has been subjected to various treatments according to the type of gas. For example, in the case of gas species such as silane, phosphine, diborane, chlorine, nitrogen trifluoride, and chlorine trifluoride, waste gas containing these gas species has been thermally decomposed in the presence of a catalyst. Further, tetraethoxysilane (TEOS), trimethoxy phosphorus (TMOP), trimethoxy boron (TMO)
In the case of gaseous species such as B), it is performed by wet treatment using water, a chemical solution, or the like. In addition to these, adsorption-fixing treatment using an adsorbent and combustion treatment using a combustion burner using fuel are also performed. However, in the adsorption-fixing treatment, it is necessary to frequently exchange expensive adsorbents or to perform combustion treatment. However, there is a problem that secondary environmental pollution is generated due to generation and emission of nitrogen oxides.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体製造プロセス等から排気される可燃性や支燃性等の性
質を有する半導体製造用ガス等の被分解ガスを含む廃ガ
スを効率的に、低ランニングコストで、かつ安全に無害
化処理する処理方法を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to efficiently discharge waste gas containing gases to be decomposed such as gas for semiconductor production having properties such as flammability and flammability which are exhausted from a semiconductor production process or the like. Another object of the present invention is to provide a processing method for performing safe detoxification processing at low running cost.
【０００５】本発明の別の目的は、このような処理を行
なうための廃ガス処理装置を提供することである。Another object of the present invention is to provide a waste gas treatment apparatus for performing such a treatment.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係る廃ガス処理
方法は、可燃性ガス、支燃性ガスまたは酸性ガスからな
る被分解ガスを含む廃ガスが接触混合された水を電解処
理することにより前記被分解ガスを分解する処理方法で
ある。According to the present invention, there is provided a waste gas treatment method comprising the steps of electrolytically treating water mixed with waste gas containing a gas to be decomposed comprising a combustible gas, a supporting gas or an acid gas. In which the gas to be decomposed is decomposed.
【０００７】前記廃ガスが接触混合された水は、さらに
酸化性ガスが共存した状態で電解処理されることが好ま
しい。[0007] It is preferable that the water in which the waste gas is contact-mixed is subjected to electrolytic treatment in a state in which an oxidizing gas further coexists.
【０００８】前記被分解ガスは、シラン、ホスフィン、
ジボラン、テトラエトキシシラン、トリメトキシリン、
トリメトキシボロン、一酸化炭素およびアンモニアから
選ばれる少なくとも一種の可燃性ガスであるか、塩素、
三フッ化窒素、三フッ化塩素および一酸化二窒素から選
ばれる少なくとも一種の支燃性ガスであるか、或いはフ
ッ化水素、三塩化ホウ素、四塩化ケイ素および四フッ化
ケイ素から選ばれる少なくとも一種の酸性ガスである。The gas to be decomposed is silane, phosphine,
Diborane, tetraethoxysilane, trimethoxy phosphorus,
Trimethoxyboron, at least one flammable gas selected from carbon monoxide and ammonia, or chlorine,
Nitrogen trifluoride, chlorine trifluoride and dinitrogen monoxide, at least one kind of flammable gas, or hydrogen fluoride, boron trichloride, silicon tetrachloride and silicon tetrafluoride Acid gas.
【０００９】本発明に係る廃ガス処理装置は、可燃性ガ
ス、支燃性ガスまたは酸性ガスからなる被分解ガスを含
む廃ガスが接触混合された水を電解処理することにより
前記被分解ガスを分解する廃ガス処理装置であって、電
解処理手段と、前記被分解ガスを含む廃ガスを送給する
ガス送給手段と、水を供給する水供給手段と、前記ガス
送給手段により送給される廃ガスと前記水供給手段によ
り供給される水とを接触混合して前記電解処理手段に導
入するための導入手段とを具備する処理装置である。こ
の廃ガス処理装置において、さらに、前記廃ガスが接触
混合された水と共存させる酸化性ガスを供給するための
酸化性ガス供給手段を備えることが好ましい。The waste gas treatment apparatus according to the present invention is capable of converting the gas to be decomposed by subjecting water mixed with a gas to be decomposed including a combustible gas, a supporting gas, or an acid gas to contact mixing with water. An apparatus for decomposing waste gas, comprising: electrolytic treatment means; gas supply means for supplying waste gas containing the gas to be decomposed; water supply means for supplying water; and gas supplied by the gas supply means. And a supply means for contact-mixing the waste gas to be supplied with water supplied by the water supply means and introducing the mixed gas into the electrolytic treatment means. It is preferable that the waste gas treatment apparatus further includes an oxidizing gas supply unit for supplying an oxidizing gas that coexists with water mixed with the waste gas.
【００１０】本発明に係る別の廃ガス処理方法は、可燃
性ガスまたは支燃性ガスからなる被分解ガスを含む廃ガ
スと還元性を有するアルカリ性水とを接触させて前記被
分解ガス成分を分解する処理方法である。In another waste gas treatment method according to the present invention, a waste gas containing a gas to be decomposed consisting of a flammable gas or a supporting gas is brought into contact with alkaline water having a reducing property to convert the gas component to be decomposed. This is a processing method for decomposition.
【００１１】前記被分解ガスは、シラン、ホスフィン、
ジボラン、テトラエトキシシラン、トリメトキシリンお
よびトリメトキシボロンから選ばれる少なくとも一種の
可燃性ガスであるか、或いは塩素、三フッ化窒素、三フ
ッ化塩素および一酸化二窒素から選ばれる少なくとも一
種の支燃性ガスである。The gas to be decomposed is silane, phosphine,
It is at least one flammable gas selected from diborane, tetraethoxysilane, trimethoxy phosphorus and trimethoxy borane, or at least one flammable gas selected from chlorine, nitrogen trifluoride, chlorine trifluoride and nitrous oxide. It is a flammable gas.
【００１２】本発明に係る別の廃ガス処理装置は、可燃
性ガスまたは支燃性ガスからなる被分解ガスを含む廃ガ
スと、還元性を有するアルカリ性水とを接触させて前記
被分解ガスを分解する廃ガス処理装置であって、前記被
分解ガスを含む廃ガスを送給するガス送給手段と、還元
性を有するアルカリ性水を生成するアルカリ性水生成手
段と、このアルカリ性水生成手段の還元性を有するアル
カリ性水を供給するアルカリ性水供給手段と、このアル
カリ性水供給手段により供給される還元性を有するアル
カリ性水と前記ガス送給手段により送給される廃ガスと
を接触させるための気液接触手段とを具備する処理装置
である。Another waste gas treatment apparatus according to the present invention is to contact a waste gas containing a gas to be decomposed consisting of a flammable gas or a supporting gas with alkaline water having a reducing property to convert the gas to be decomposed. A waste gas treatment device for decomposing, a gas feeding means for feeding waste gas containing the gas to be decomposed, an alkaline water generating means for generating alkaline water having reducing properties, and a reduction of the alkaline water generating means Alkaline water supply means for supplying alkaline water having a property, gas-liquid for contacting reducing alkaline water supplied by the alkaline water supply means and waste gas supplied by the gas supply means And a contact device.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付の図面を参照
して詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１４】図１に示す廃ガス処理装置は、廃ガスの供
給源１と、水封ポンプ２と、電解処理ユニット３とを備
えている。この廃ガス処理装置はさらに、酸化性ガスと
してのオゾンガスを生成するオゾン生成ユニット４を備
えている。The waste gas treatment apparatus shown in FIG. 1 includes a waste gas supply source 1, a water ring pump 2, and an electrolytic treatment unit 3. The waste gas treatment device further includes an ozone generation unit 4 that generates ozone gas as an oxidizing gas.
【００１５】水封ポンプ２は、気体吸込口および液体吸
込口の二つの吸込口と一つの吐出口とを有し、気体吸込
口に吸込まれた気体と液体吸込口に吸込まれた液体とが
ポンプ内部で気液接触されるとともに吐出口から吐出さ
れる構造を有する。The water ring pump 2 has two suction ports, a gas suction port and a liquid suction port, and one discharge port, and the gas sucked into the gas suction port and the liquid sucked into the liquid suction port are separated. It has a structure in which it is brought into gas-liquid contact inside the pump and discharged from the discharge port.
【００１６】廃ガス供給源１は、水封ポンプ２の気体吸
込口にライン６を通して連通されている。ライン６には
マスフローコントローラ５が介在されている。オゾン生
成ユニット４は、水封ポンプ２の気体吸込口とマスフロ
ーコントローラ５との間のライン６部分にライン７を通
して接続されている。ライン７にはマスフローコントロ
ーラ８が介在されている。The waste gas supply source 1 is connected to a gas suction port of a water ring pump 2 through a line 6. A mass flow controller 5 is interposed in the line 6. The ozone generation unit 4 is connected through a line 7 to a line 6 portion between the gas suction port of the water ring pump 2 and the mass flow controller 5. A mass flow controller 8 is interposed in the line 7.
【００１７】図示しない給水源は、水封ポンプ２の液体
吸込口にライン１０を通して連通され、このライン１０
にはマスフローコントローラ９が介在されている。A water supply source (not shown) is connected to the liquid suction port of the water ring pump 2 through a line 10.
Is provided with a mass flow controller 9.
【００１８】水封ポンプ２の吐出口は、電解処理ユニッ
ト３の上流部にライン１１を通して接続されている。The outlet of the water ring pump 2 is connected to the upstream part of the electrolytic processing unit 3 through a line 11.
【００１９】電解処理ユニット３内には、例えばＰｔか
らなる陽電極（図示せず）と例えばＰｔからなる陰電極
（図示せず）とが設けられ、これら両電極は、図示しな
い直流電源にそれぞれ接続されている。電解処理ユニッ
ト３は、陽電極および陰電極の両電極間の電流密度が可
変可能に制御されるようになっている。電解処理ユニッ
ト３内において、前記陽電極および前記陰電極の両電極
間には、例えば半透膜からなる隔膜（図示せず）が設け
られており、陽極側領域と陰極側領域との二つの領域が
形成されている。In the electrolytic processing unit 3, a positive electrode (not shown) made of, for example, Pt and a negative electrode (not shown) made of, for example, Pt are provided. These two electrodes are respectively connected to a DC power supply (not shown). It is connected. The electrolytic processing unit 3 is configured such that the current density between the positive electrode and the negative electrode is variably controlled. In the electrolytic processing unit 3, a diaphragm (not shown) made of, for example, a semi-permeable membrane is provided between both the positive electrode and the negative electrode, and two membranes of an anode side region and a cathode side region are provided. A region is formed.
【００２０】吸着ユニット１４は、電解処理ユニット３
の前記陽極側領域の下流部に連通するライン１２と、前
記陰極側領域の下流部に連通するライン１３との二つの
ラインを通して電解処理ユニット３の下流側に接続され
ている。この吸着ユニット１４内には、吸着剤（例えば
日本パイオニクス社製のＰＩＯＣＬＥＡＮ−ＱやＰＩＯ
ＣＬＥＡＮ−Ｃ等）が充填されている。The adsorption unit 14 includes the electrolytic processing unit 3
The line 12 is connected to the downstream side of the anode side region, and the line 13 is connected to the downstream side of the cathode side region. In the adsorption unit 14, an adsorbent (for example, PIOCLEAN-Q or PIOCL manufactured by Japan Pionics Inc.) is provided.
CLEAN-C).
【００２１】なお、ライン１２，１３部分には電解処理
ユニット３からの固体生成物を除去するためのトラップ
をそれぞれ設けてもよい。また、オゾンガス生成ユニッ
ト４の代わりに酸化性ガスとして酸素ガス等の供給源を
備えてもよい。Incidentally, traps for removing solid products from the electrolytic processing unit 3 may be provided in the lines 12 and 13 respectively. Further, a supply source of oxygen gas or the like as an oxidizing gas may be provided instead of the ozone gas generation unit 4.
【００２２】次に、前述した構成の廃ガス処理装置を用
いて廃ガスの処理方法を説明する。Next, a method for treating waste gas using the waste gas treatment apparatus having the above-described configuration will be described.
【００２３】廃ガス供給源１からの廃ガスは、ライン６
を通ってマスフローコントローラ５によりその流量を制
御され、ライン６を流通する。The waste gas from the waste gas supply source 1 is supplied to a line 6
The flow rate is controlled by the mass flow controller 5 through the line and flows through the line 6.
【００２４】給水源からの水はライン１０を通ってマス
フローコントローラ９によりその流量を制御された後、
運転状態にある水封ポンプ２の液体吸込口に吸込まれ
る。The water from the water supply source passes through a line 10 and its flow rate is controlled by a mass flow controller 9.
The liquid is sucked into the liquid suction port of the water ring pump 2 in the operating state.
【００２５】オゾン生成ユニット４で生成されたオゾン
ガスは、ライン７を通ってマスフローコントローラ２１
によりその流量を制御され、ライン６内に導入される。
ライン６内に導入されたオゾンガスは、ライン６内に流
通する前記廃ガスと混合され、廃ガスおよびオゾンガス
の混合ガスとしてライン６を流通する。The ozone gas generated by the ozone generation unit 4 passes through the line 7 and passes through the mass flow controller 21
, The flow rate of which is controlled and introduced into the line 6.
The ozone gas introduced into the line 6 is mixed with the waste gas flowing through the line 6 and flows through the line 6 as a mixed gas of waste gas and ozone gas.
【００２６】上記廃ガスは、可燃性ガス、支燃性ガスま
たは酸性ガスからなる被分解ガスを含有する。上記可燃
性ガスとしては、シラン（ＳｉＨ4）、ホスフィン（Ｐ
Ｈ3）、ジボラン（Ｂ2Ｈ6）、テトラエトキシシラン
（Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4）、トリメトキシリン（Ｐ（ＯＣ
Ｈ3）3）およびトリメトキシボロン（Ｂ（ＯＣＨ3）3）
等のガスを挙げることができ、これらのうち単独でも二
種以上混合された混合ガスであってもよい。上記支燃性
ガスとしては、塩素（Ｃｌ2）、三フッ化窒素（Ｎ
Ｆ3）、三フッ化塩素（ＣｌＦ3）、一酸化二窒素（Ｎ2
Ｏ）等のガスを挙げることができ、これらのうち単独で
あっても二種以上混合された混合ガスであってもよい。
上記酸性ガスとしては、フッ化水素（ＨＦ）、三塩化ホ
ウ素（ＢＣｌ3）、四塩化ケイ素（ＳｉＣｌ4）、四フッ
化ケイ素（ＳｉＦ4）等のガスを挙げることができ、こ
れらのうち単独であっても二種以上混合された混合ガス
であってもよい。廃ガス中に占める被分解ガスの割合
は、１体積％以下であることが好ましい。The waste gas contains a gas to be decomposed consisting of combustible gas, combustible gas or acid gas. Examples of the flammable gas include silane (SiH 4 ) and phosphine (P
H 3 ), diborane (B 2 H 6 ), tetraethoxysilane (Si (OC 2 H 5 ) 4 ), trimethoxy phosphorus (P (OC
H 3 ) 3 ) and trimethoxyboron (B (OCH 3 ) 3 )
And the like, and may be a single gas or a mixed gas of two or more of them. Examples of the supporting gas include chlorine (Cl 2 ) and nitrogen trifluoride (N
F 3 ), chlorine trifluoride (ClF 3 ), nitrous oxide (N 2
O) and the like, and may be a single gas or a mixed gas of two or more thereof.
Examples of the acidic gas include hydrogen fluoride (HF), boron trichloride (BCl 3 ), silicon tetrachloride (SiCl 4 ), and silicon tetrafluoride (SiF 4 ). Or a mixed gas in which two or more kinds are mixed. The ratio of the gas to be decomposed in the waste gas is preferably 1% by volume or less.
【００２７】上記廃ガスの流量は１０リットル／ｍｉｎ
（標準状態）に、上記オゾンガスの流量は１リットル／
ｍｉｎ（標準状態）に、水の流量は４リットル／ｍｉｎ
にそれぞれ制御することが好ましい。The flow rate of the waste gas is 10 liter / min.
(Standard condition), the flow rate of the ozone gas is 1 liter /
min (standard condition), the flow rate of water is 4 l / min
It is preferable to control each.
【００２８】ライン６を通過した前記混合ガスは、運転
状態にある水封ポンプ２の気体吸込口に吸込まれ、液体
吸込口に吸込まれた水と水封ポンプ２の内部で接触混合
され、吐出口から吐出される。廃ガスおよびオゾンガス
が接触混合された水は、ライン１１を通って電解処理ユ
ニット３内に導入され、通電された陽電極および陰電極
により電解処理を施される。The mixed gas that has passed through the line 6 is sucked into the gas suction port of the water ring pump 2 in an operating state, is mixed with the water sucked into the liquid suction port inside the water ring pump 2, and is discharged. Discharged from the outlet. The water in which the waste gas and the ozone gas are contact-mixed is introduced into the electrolytic processing unit 3 through the line 11 and subjected to electrolytic processing by the energized positive and negative electrodes.
【００２９】上記電解処理の際の電流密度は、１０〜１
００Ａ／ｍ2にすることが好ましい。The current density at the time of the electrolytic treatment is 10 to 1
It is preferably set to 00 A / m 2 .
【００３０】上述した廃ガスが接触混合された水をオゾ
ンガスと共存した状態で電解処理する処理方法によれ
ば、被分解ガスはより効率的かつほぼ安全に分解され、
無害化される。According to the above-described treatment method for electrolytically treating water mixed with waste gas in the presence of ozone gas, the gas to be decomposed is more efficiently and almost safely decomposed.
It is made harmless.
【００３１】電解処理ユニット３から排気される排気ガ
スは、被分解ガスの含有量が大幅に低減されるので、そ
のまま大気中に放出してもよいが、図１に示すように電
解処理ユニット３の下流側に設けられた吸着ユニット１
４内を通過させることにより吸着ユニット１４内に充填
された吸着剤に被分解ガスの残留分を吸着させて実質的
に被分解ガス成分を含まないガスとして大気中に放出す
ることが望ましい。The exhaust gas exhausted from the electrolytic processing unit 3 may be released to the atmosphere as it is because the content of the gas to be decomposed is greatly reduced. However, as shown in FIG. Unit 1 provided on the downstream side of
It is desirable that the residue of the gas to be decomposed be adsorbed by the adsorbent filled in the adsorption unit 14 by passing through the inside of the adsorption unit 4 and released into the atmosphere as a gas substantially containing no gas component to be decomposed.
【００３２】次に、図２を参照して本発明に係る別の廃
ガス処理方法を説明する。Next, another waste gas treatment method according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００３３】図２に示す廃ガス処理装置は、還元性を有
するアルカリ性水が収容される処理槽５０と廃ガス供給
源５１とを備えている。廃ガス供給源５１は、処理糟５
０内の液担部にライン５２を通して連通している。この
ライン５２にはマスフローコントローラ５３が介在され
ている。処理槽５０内の気担部は、ライン５４を通して
ガスクロマトグラフ５５に連通している。ガスクロマト
グラフ５５には、大気開放されたライン５６が設けられ
ている。The waste gas treatment apparatus shown in FIG. 2 includes a treatment tank 50 in which alkaline water having a reducing property is stored, and a waste gas supply source 51. The waste gas supply source 51 includes the processing tank 5.
It communicates with the liquid carrying portion in the line 0 through a line 52. In this line 52, a mass flow controller 53 is interposed. The air bearing portion in the processing tank 50 communicates with a gas chromatograph 55 through a line 54. The gas chromatograph 55 is provided with a line 56 that is open to the atmosphere.
【００３４】上述した図２の廃ガス処理装置において、
廃ガス供給源から供給される廃ガスは、ライン５２を通
ってマスフローコントローラ５３によりその流量を制御
され、処理槽５０内に導入される。廃ガスは、処理槽５
０内にあらかじめ収容された還元性を有するアルカリ性
水中に導入され、このアルカリ性水と接触される。アル
カリ性水との接触後の廃ガスは、ガスクロマトグラフ５
５に導入され、このガスクロマトグラフ５５によるガス
分析が行われた後、ライン５６を通って系外に排気され
る。In the waste gas treatment apparatus shown in FIG.
The flow rate of the waste gas supplied from the waste gas supply source is controlled by the mass flow controller 53 through the line 52 and is introduced into the processing tank 50. Waste gas is treated in the treatment tank 5
It is introduced into the alkaline water having a reducing property which is stored in advance in 0 and is brought into contact with the alkaline water. The waste gas after contact with the alkaline water is gas chromatograph 5
After the gas is analyzed by the gas chromatograph 55, the gas is exhausted out of the system through a line 56.
【００３５】上記廃ガスは、可燃性ガスまたは支燃性ガ
スからなる被分解ガスを含有する。上記可燃性ガスおよ
び上記支燃性ガスとしては、前述した図１の廃ガス処理
装置を用いた廃ガス処理方法で説明したのと同様のもの
を挙げることができる。The waste gas contains a gas to be decomposed consisting of a combustible gas or a supporting gas. Examples of the combustible gas and the combustible gas include those similar to those described in the waste gas treatment method using the waste gas treatment device of FIG. 1 described above.
【００３６】前記被分解ガスは、廃ガス中に占める割合
が１体積％以下であることが好ましい。上記還元性を有
するアルカリ性水の酸化還元電位は、−７００〜−９０
０ｍＶであることが好ましい。また、このアルカリ性水
は、ｐＨ＝１０〜１４であることが好ましい。It is preferable that the gas to be decomposed accounts for 1% by volume or less of the waste gas. The redox potential of the alkaline water having a reducing property is -700 to -90.
It is preferably 0 mV. The pH of the alkaline water is preferably 10 to 14.
【００３７】前記廃ガスと前記アルカリ性水との接触に
おいては、アルカリ性水の単位体積当たりに接触される
被分解ガス量が５〜１０体積％となるように廃ガス量を
制御することが好ましい。In the contact between the waste gas and the alkaline water, it is preferable to control the amount of the waste gas such that the amount of the gas to be decomposed per unit volume of the alkaline water is 5 to 10% by volume.
【００３８】上述した被分解ガスを含む廃ガスと還元性
を有するアルカリ性水とを接触させる廃ガス処理方法に
よれば、廃ガス中に含まれた被分解ガスを効率的かつほ
ぼ安全に分解し、無害化することができる。According to the above-described waste gas treatment method in which the waste gas containing the gas to be decomposed is brought into contact with reducing alkaline water, the gas to be decomposed contained in the waste gas is decomposed efficiently and almost safely. , Can be made harmless.
【００３９】次に、図３および図４を参照して本発明に
係わる別の廃ガス処理方法および廃ガス処理装置を説明
する。Next, another waste gas treatment method and waste gas treatment apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００４０】図３に示す廃ガス処理装置は、還元性を有
するアルカリ性水生成手段としての電解水生成ユニット
２０と気液接触手段としての湿式スクラバー２１とを備
えている。図示しない給水源は、電解水生成ユニット２
０の上流側にライン３０を通して接続されている。電解
水生成ユニット２０の下流部は酸性水出口とアルカリ性
水出口とを有している。電解水生成ユニット２０により
生成された酸性水は酸性水出口を介してライン２３ａを
通り、系外に排水されるようになっている。湿式スクラ
バー２１は、前記アルカリ性水出口にライン２３ｂを通
して接続され、かつライン２３ｂにはマスフローコント
ローラ２４が介在されている。The waste gas treatment apparatus shown in FIG. 3 includes an electrolytic water generating unit 20 as a reducing alkaline water generating means and a wet scrubber 21 as a gas-liquid contacting means. The water source (not shown) is the electrolyzed water generation unit 2
0 is connected through line 30 to the upstream side. The downstream portion of the electrolyzed water generation unit 20 has an acidic water outlet and an alkaline water outlet. The acidic water generated by the electrolyzed water generating unit 20 is drained out of the system through a line 23a via an acidic water outlet. The wet scrubber 21 is connected to the alkaline water outlet through a line 23b, and a mass flow controller 24 is interposed in the line 23b.
【００４１】湿式スクラバー２１の詳細を図４に示す。
湿式スクラバー２１は、貯液室３０と、この貯液室３０
上に載置された円筒状又は角筒状の処理室３１とを備え
ている。FIG. 4 shows the details of the wet scrubber 21.
The wet scrubber 21 includes a storage chamber 30 and the storage chamber 30.
A processing chamber 31 having a cylindrical or rectangular cylindrical shape mounted thereon is provided.
【００４２】処理室３１内には、複数の棚３２が設けら
れている。棚３２は、その全面にわたり多数の開口部が
開口している。多数のラッシリング３３は、各棚３２上
に互いに隣接して載置されている。A plurality of shelves 32 are provided in the processing chamber 31. The shelf 32 has a large number of openings over its entire surface. A number of lashing rings 33 are mounted on each shelf 32 adjacent to each other.
【００４３】ガスノズル３９は、処理室３１の内底部付
近に設けられている。このガスノズル３９は、その噴射
口が上方に向くようにされている。図示しない廃ガス供
給源は、ガスノズル３９とライン４０を通して連通して
いる。ライン４０にはマスフローコントローラ４１が介
在されている。The gas nozzle 39 is provided near the inner bottom of the processing chamber 31. The gas nozzle 39 is configured such that its injection port faces upward. A waste gas supply source (not shown) communicates with the gas nozzle 39 through a line 40. A mass flow controller 41 is interposed in the line 40.
【００４４】シャワーノズル３４は、処理室３１内の上
部壁直下に設けられており、このシャワーノズル３４
は、複数の噴射孔が開孔している。The shower nozzle 34 is provided directly below the upper wall in the processing chamber 31.
Has a plurality of injection holes.
【００４５】ポンプ３５は、処理室３１の外部に設けら
れている。ポンプ３５の吐出側は、シャワーノズル３４
とライン３７を通して接続されている。ライン３７に
は、マスフローコントローラ３６が介在されている。ポ
ンプ３５の吸込側は、貯液室３０とライン３８を通して
連通している。The pump 35 is provided outside the processing chamber 31. The discharge side of the pump 35 is a shower nozzle 34
And line 37. In the line 37, a mass flow controller 36 is interposed. The suction side of the pump 35 communicates with the liquid storage chamber 30 through a line 38.
【００４６】ライン４２は、処理室３１の内底部近傍の
側壁部に接続され、処理室３１と連通している。The line 42 is connected to a side wall near the inner bottom of the processing chamber 31 and communicates with the processing chamber 31.
【００４７】ファン４３は、処理室３１の頂部に設けら
れ、かつライン４４を通して大気開放されている。The fan 43 is provided at the top of the processing chamber 31 and is open to the atmosphere through a line 44.
【００４８】次に、前述した構成の廃ガス処理装置を用
いて廃ガスの処理方法を説明する。Next, a method for treating waste gas using the waste gas treatment apparatus having the above-described configuration will be described.
【００４９】廃ガス供給源から供給された廃ガスは、ラ
イン４０を通ってマスフローコントローラ４１によりそ
の流量を制御され、ガスノズル３４に導入される。ガス
ノズル３４に導入された廃ガスは、処理室３１内で上方
に噴射される。ガスノズル３４から上方に噴射された廃
ガスは、運転状態にあるファン４３によって棚３２の開
口部を介してさらに上方に向かう。The flow rate of the waste gas supplied from the waste gas supply source is controlled by a mass flow controller 41 through a line 40 and introduced into a gas nozzle 34. The waste gas introduced into the gas nozzle 34 is jetted upward in the processing chamber 31. The waste gas injected upward from the gas nozzle 34 further goes upward through the opening of the shelf 32 by the fan 43 in the operating state.
【００５０】上記廃ガスは、可燃性ガスまたは支燃性ガ
スからなる被分解ガスを含有する。上記可燃性ガスおよ
び上記支燃性ガスとしては、前述した図１の廃ガス処理
装置を用いた廃ガス処理方法において説明したのと同様
のものを挙げることができる。被分解ガスは、廃ガス中
に占める割合が１体積％以下であることが好ましい。The waste gas contains a gas to be decomposed consisting of a combustible gas or a supporting gas. Examples of the combustible gas and the combustible gas include those similar to those described in the waste gas treatment method using the waste gas treatment device of FIG. 1 described above. The gas to be decomposed preferably accounts for 1% by volume or less of the waste gas.
【００５１】ガスノズル３４からの廃ガスの噴射量は、
１〜１０リットル／ｍｉｎ（標準状態）であることが好
ましい。The injection amount of waste gas from the gas nozzle 34 is
It is preferably 1 to 10 liter / min (standard state).
【００５２】電解水生成ユニット２０で生成された還元
性を有するアルカリ性水は、還元性を維持したままライ
ン２３ｂを通過して貯液室３０内に導入される。The reducing alkaline water generated by the electrolyzed water generating unit 20 is introduced into the liquid storage chamber 30 through the line 23b while maintaining the reducing property.
【００５３】上記還元性を有するアルカリ性水の酸化還
元電位およびｐＨは、前述の図２を参照して説明した廃
ガス処理方法と同様、−７００〜−９００ｍＶ、ｐＨ＝
１０〜１４であることが好ましい。The oxidation-reduction potential and pH of the alkaline water having a reducing property are -700 to -900 mV and pH =, as in the waste gas treatment method described with reference to FIG.
It is preferably from 10 to 14.
【００５４】貯液室３０内のアルカリ性水は、ポンプ３
５により汲み上げられ、ライン３７を通ってマスフロー
コントローラ３６によりその流量を制御され、シャワー
ノズル３４に導入される。シャワーノズル３４に導入さ
れたアルカリ性水は、噴射孔から下方に処理室３１内に
噴射される。シャワーノズル３４からのアルカリ性水の
噴射量は、１〜２リットル／ｍｉｎであることが好まし
い。The alkaline water in the liquid storage chamber 30 is supplied to the pump 3
The water is pumped by 5 and its flow rate is controlled by a mass flow controller 36 through a line 37, and is introduced into a shower nozzle 34. The alkaline water introduced into the shower nozzle 34 is injected downward into the processing chamber 31 from the injection hole. The injection amount of the alkaline water from the shower nozzle 34 is preferably 1-2 liter / min.
【００５５】シャワーノズル３４から下方に噴射された
アルカリ性水は、還元性を維持したまま最上段の棚３２
上のラッシリング３３に到達してこれを伝い、棚３２の
開口部から流下する。還元性を有するアルカリ性水は、
この過程を各棚３２毎に繰り返し、最終的に処理室３１
内の底部に流下し、ライン４１を通って処理室３１外に
排出される。The alkaline water jetted downward from the shower nozzle 34 is supplied to the uppermost shelf 32 while maintaining the reducing property.
It reaches the upper lash ring 33 and follows it, and flows down from the opening of the shelf 32. Reducing alkaline water is
This process is repeated for each shelf 32, and finally the processing chamber 31
Then, it flows down to the bottom inside, and is discharged out of the processing chamber 31 through the line 41.
【００５６】ガスノズル３９から上方に噴射された廃ガ
スは、棚３２の開口部を介してさらに上方に引かれる過
程で、上述した流下するアルカリ性水との接触を繰り返
す。こうして、廃ガスは、処理室３１内で還元性を有す
るアルカリ性水と十分に接触されることにより、廃ガス
中に含まれた被分解ガスが効率的かつほぼ安全に分解さ
れ、無害化される。被分解ガスが分解された廃ガスは、
ファン４３によりライン４４を通って処理室３１外に排
気される。The waste gas injected upward from the gas nozzle 39 repeats the above-mentioned contact with the flowing alkaline water in the process of being drawn further upward through the opening of the shelf 32. In this way, the waste gas is sufficiently contacted with the reducing alkaline water in the processing chamber 31, whereby the gas to be decomposed contained in the waste gas is efficiently and almost safely decomposed and made harmless. . The waste gas from which the gas to be decomposed is decomposed is
The air is exhausted outside the processing chamber 31 through the line 44 by the fan 43.
【００５７】[0057]
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例を前述した図
面を参照して説明する。Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００５８】（実施例１）前述した図１に示す廃ガス処
理装置を用い、水封ポンプ２として（株）イワキ製ＤＰ
Ｎ−０２ＳＡＳＢ−０６−１５Ｃ−６および電解処理ユ
ニット３として連続式電解水製造装置「アクアリファイ
ンＡＣ−２．０Ｌ（エイアールブイ株式会社製商品
名）」を用いた。この電解処理ユニット３は、電解処理
ユニット３内に導入された水から酸化還元電位＋１００
０ｍＶ以上、ｐＨ２．７以下の酸性水および酸化還元電
位−８００ｍＶ以下、ｐＨ１１以上のアルカリ性水をそ
れぞれ２リットル／ｍｉｎの生成速度で生成する性能を
有するものである。なお、本実施例１では、オゾン生成
ユニット４は用いなかった。(Example 1) The waste gas treatment apparatus shown in FIG. 1 was used, and a water seal pump 2 was manufactured by Iwaki Co., Ltd.
As the N-02SASB-06-15C-6 and the electrolytic treatment unit 3, a continuous electrolytic water production apparatus “Aqualifine AC-2.0L (trade name, manufactured by Earl V Co., Ltd.)” was used. The electrolytic treatment unit 3 converts the water introduced into the electrolytic treatment unit 3 into an oxidation-reduction potential +100.
It has the ability to generate acidic water of 0 mV or more and pH 2.7 or less and alkaline water of redox potential -800 mV or less and pH 11 or more at a production rate of 2 liter / min. In the first embodiment, the ozone generation unit 4 was not used.
【００５９】まず、水道水をライン１０を通して運転状
態にある水封ポンプ２の液体吸込口に吸込ませて吐出口
から吐出させ、ライン１１、電解処理ユニット３、ライ
ン１２，１３および吸着ユニット１４に流通させ、吸着
ユニット１４から排出させた状態を保った。このときの
水道水の流量は、マスフローコントローラ９により４リ
ットル／ｍｉｎに制御した。First, tap water is sucked into the liquid suction port of the water seal pump 2 in an operating state through the line 10 and discharged from the discharge port, and is supplied to the line 11, the electrolytic treatment unit 3, the lines 12, 13 and the adsorption unit 14. The state of circulation and discharge from the adsorption unit 14 was maintained. The flow rate of tap water at this time was controlled by the mass flow controller 9 to 4 liter / min.
【００６０】次に、廃ガスとして、被分解ガスとしての
シラン（ＳｉＨ4）ガスを１体積％含む窒素ガスをライ
ン６に流通させた。このときの廃ガスの流量はマスフロ
ーコントローラ５により２００ｃｍ3／ｍｉｎ（標準状
態）に制御した。Next, nitrogen gas containing 1% by volume of silane (SiH 4 ) gas as a gas to be decomposed was passed through the line 6 as waste gas. At this time, the mass flow controller 5 controlled the flow rate of the waste gas to 200 cm 3 / min (standard state).
【００６１】上記シランガスは、運転状態の水封ポンプ
２の気体吸込口に吸込まれ、あらかじめ水封ポンプ２内
に流通された水道水とポンプ内部で接触して吐出口から
シランガスが接触混合された水として吐出され、ライン
１１を通って電解処理ユニット３内に導入された。The silane gas was sucked into the gas suction port of the water seal pump 2 in the operating state, and contacted with the tap water previously circulated in the water seal pump 2 inside the pump, and the silane gas was contact-mixed from the discharge port. It was discharged as water and introduced into the electrolytic processing unit 3 through the line 11.
【００６２】次いで、電解処理ユニット３を稼動状態に
し、シランガスが接触混合された水を電解処理した。こ
のときの電解処理の電流密度は１Ａ／ｍ2とした。Next, the electrolytic treatment unit 3 was put into an operating state, and the water mixed with the silane gas was subjected to electrolytic treatment. The current density of the electrolytic treatment at this time was 1 A / m 2 .
【００６３】こうしてシランガスが接触混合された水を
電解処理した結果、電解処理ユニット３の陽極側出口か
らは酸性水とともに微粒子の排出が認められた。この微
粒子は、元素分析の結果、ＳｉＯ2であることが判明し
た。なお、電解処理ユニット３の陰極側出口からは上記
したような固体生成物の排出は認められなかった。ま
た、電解処理ユニット３の陽極側領域および陰極側領域
の両出口から排出された排ガス分をそれぞれ回収し、シ
リンジで所定量採取してガスクロマトグラフに導入し、
排ガス中のシラン濃度を測定した。その結果、いずれの
出口から採取した排ガスについても、シランガスは１ｐ
ｐｍ未満とほとんど検出されなかった。As a result of the electrolytic treatment of the water in which the silane gas was contact-mixed, discharge of the fine particles together with the acidic water from the anode-side outlet of the electrolytic treatment unit 3 was recognized. As a result of elemental analysis, the fine particles were found to be SiO 2 . In addition, the discharge of the solid product as described above was not recognized from the cathode side outlet of the electrolytic processing unit 3. Further, exhaust gas components discharged from both outlets of the anode side region and the cathode side region of the electrolytic treatment unit 3 are respectively collected, a predetermined amount is collected with a syringe, and introduced into a gas chromatograph.
The silane concentration in the exhaust gas was measured. As a result, the silane gas was 1 p
Less than pm was hardly detected.
【００６４】（実施例２）図１に示す廃ガス処理装置を
用いた。水封ポンプ２および電解処理ユニット３は、上
記実施例１で説明したのと同じものを用いた。本実施例
２では、さらにオゾン生成ユニット４として日本オゾン
社製ＯＮ−１０−０２を用いた。このオゾン生成ユニッ
ト４を稼動させてオゾンガスを生成し、生成されたオゾ
ンガスをライン７を通してマスフローコントローラ２１
により１０リットル／ｍｉｎに流量制御し、ライン６内
に導入した以外、実施例１と同様にしてシランガスの処
理を行った。Example 2 The waste gas treatment apparatus shown in FIG. 1 was used. The same water-sealing pump 2 and electrolytic processing unit 3 as those described in the first embodiment were used. In Example 2, ON-10-02 manufactured by Japan Ozone Co. was used as the ozone generation unit 4. The ozone generation unit 4 is operated to generate ozone gas, and the generated ozone gas is supplied to the mass flow controller 21 through the line 7.
The flow of silane gas was controlled in the same manner as in Example 1 except that the flow rate was controlled to 10 liters / min by introducing into the line 6.
【００６５】その結果、実施例１と同様に電解処理ユニ
ット３の陽極側出口からは酸性水とともにＳｉＯ2微粒
子の排出が認められ、電解処理ユニット３の陰極側出口
からは上記したような固体生成物の排出は認められなか
った。また、電解処理ユニット３の陽極側領域および陰
極側領域の両出口から排出された排ガス中のシラン濃度
は、１ｐｐｍ未満とほとんど検出されなかった。As a result, as in Example 1, the discharge of the SiO 2 fine particles together with the acidic water was observed from the anode-side outlet of the electrolytic treatment unit 3, and the above-mentioned solid product was produced from the cathode-side outlet of the electrolytic treatment unit 3. No emissions were found. Further, the silane concentration in the exhaust gas discharged from both outlets of the anode side region and the cathode side region of the electrolytic processing unit 3 was less than 1 ppm, which was hardly detected.
【００６６】（実施例３）被分解ガスとしてのテトラエ
トキシシランガスを含む廃ガスを、前述した図２に示す
装置を用いて次に述べる操作により処理した。(Example 3) A waste gas containing a tetraethoxysilane gas as a gas to be decomposed was treated by the following operation using the apparatus shown in FIG.
【００６７】ガラス製容器からなる処理槽５０（内容積
約２３６ｃｍ3）内にｐＨ；１２．０、酸化還元電位；
−７６０ｍＶのアルカリ性水０．２リットルを外気に触
れさせずに収容し、このアルカリ性水中に廃ガス供給源
５１から１体積％テトラエトキシシランガス／９９体積
％窒素ガスの混合ガスからなる廃ガスをライン５２を通
して導入し、処理槽５０内のアルカリ性水と接触させ
た。このときの廃ガスの流量はマスフローコントローラ
５３により１リットル／ｍｉｎに制御した。この気液接
触を２０分間継続して行なうとともに、ライン５４を通
って処理槽５０外に排気されるガスにつきガスクロマト
グラフ５５によりテトラエトキシシランの分析および濃
度測定を継続して行なった。PH: 12.0, oxidation-reduction potential in a processing tank 50 (internal volume: about 236 cm 3 ) composed of a glass container;
0.2 liter of -760 mV alkaline water is accommodated without contacting the outside air, and a waste gas composed of a mixed gas of 1 vol% tetraethoxysilane gas / 99 vol% nitrogen gas is supplied from the waste gas supply source 51 to the alkaline water. 52, and brought into contact with the alkaline water in the processing tank 50. At this time, the flow rate of the waste gas was controlled to 1 liter / min by the mass flow controller 53. The gas-liquid contact was continuously performed for 20 minutes, and the analysis and concentration measurement of tetraethoxysilane by the gas chromatograph 55 were continuously performed on the gas exhausted to the outside of the processing tank 50 through the line 54.
【００６８】その結果、テトラエトキシシランガスは、
３ｐｐｍ以下とほとんど検出されなかった。また、容器
５０内の水の一部を採取し、液クロマトグラフにより分
析したところ、テトラエトキシシラン成分は全く検出さ
れず、テトラエトキシシランはほぼ完全に分解されたこ
とがわかった。なお、テトラエトキシシランガスは、上
記気液接触操作において２０分を超えた時点ではじめて
その濃度上昇が認められた。As a result, the tetraethoxysilane gas is
Almost no detected below 3 ppm. Further, a part of the water in the container 50 was collected and analyzed by liquid chromatography. As a result, no tetraethoxysilane component was detected, and it was found that tetraethoxysilane was almost completely decomposed. It should be noted that the concentration of the tetraethoxysilane gas was found to increase only when the gas-liquid contact operation exceeded 20 minutes.
【００６９】（実施例４）前述した図３に示す廃ガス処
理装置を用いた。電解水生成ユニット２０としては、実
施例１で説明したのと同じ連続式電解水製造装置「アク
アリファインＡＣ−２．０Ｌ」を、湿式スクラバー２１
としてセイコー化工機株式会社製「ＳＢＳ−Ｆ４ ＦＵ
−３」を用いた。Example 4 The waste gas treatment apparatus shown in FIG. 3 was used. As the electrolyzed water generation unit 20, the same continuous electrolyzed water production apparatus “Aqualifine AC-2.0L” as described in the first embodiment was used.
"SBS-F4 FU" manufactured by Seiko Kakoki Co., Ltd.
-3 "was used.
【００７０】まず、水道水をライン２２を通して電解水
生成ユニット２０に導入し、還元性を有するアルカリ性
水を生成させるとともに、このアルカリ性水をライン２
３ｂを通してマスフローコントローラ２４により流量２
リットル／ｍｉｎに制御し、貯液室３０内に導入した。
このアルカリ性水はｐＨ；１２．０、酸化還元電位；−
８２０ｍＶであった。貯液室３０内に導入されたアルカ
リ性水をポンプ３５により圧送し、マスフローコントロ
ーラ３６によりその流量を２リットル／ｍｉｎに制御し
てシャワーノズル３４から処理室３１内で下方に噴射さ
せた。First, tap water is introduced into the electrolyzed water generation unit 20 through the line 22 to generate alkaline water having a reducing property, and the alkaline water is supplied to the line 2.
3b through the mass flow controller 24
It was controlled to 1 liter / min and introduced into the liquid storage chamber 30.
This alkaline water has a pH of 12.0, an oxidation-reduction potential;
820 mV. The alkaline water introduced into the liquid storage chamber 30 was pumped under pressure by a pump 35, and the flow rate thereof was controlled at 2 liter / min by a mass flow controller 36, and was sprayed downward from a shower nozzle 34 into the processing chamber 31.
【００７１】次に、廃ガスとして、アルミニウムのドラ
イエッチング装置から排出された被分解ガスとしての塩
素ガス（１００ｃｍ3／ｍｉｎ）および三塩化ホウ素ガ
ス（３０ｃｍ3／ｍｉｎ）に排気用ドライポンプにより
供給されたパージ用窒素ガス（２０００ｃｍ3／ｍｉ
ｎ）を混合した混合ガスを用いた。この廃ガスをライン
４０に導入し、その流量をマスフローコントローラ４１
により約４０リットル／ｍｉｎに制御してガスノズル３
９に導入した。導入された廃ガスは、処理室３１内でガ
スノズル３９から上方に噴射され、運転状態にあるファ
ン４３により上方に引かれ、処理室３１内で下方に流下
する上記アルカリ性水と接触された。Next, as exhaust gas, chlorine gas (100 cm 3 / min) and boron trichloride gas (30 cm 3 / min) as decomposed gases discharged from the aluminum dry etching apparatus are supplied by an exhaust dry pump. Purged nitrogen gas (2000 cm 3 / mi
A mixed gas obtained by mixing n) was used. This waste gas is introduced into a line 40 and its flow rate is controlled by a mass flow controller 41.
Control to about 40 liters / min by gas nozzle 3
9 was introduced. The introduced waste gas was injected upward from the gas nozzle 39 in the processing chamber 31, pulled upward by the fan 43 in the operating state, and brought into contact with the alkaline water flowing downward in the processing chamber 31.
【００７２】湿式スクラバー２１のファン４３によりラ
イン４４を通って排気される排気ガスについて、排気ガ
ス中の塩素ガス濃度、三塩化ホウ素ガス濃度および塩化
水素ガス濃度をガスクロマトグラフにより測定した。そ
の結果、これらいずれのガスも検出限界である１ｐｐｍ
未満であった。With respect to the exhaust gas exhausted through the line 44 by the fan 43 of the wet scrubber 21, the chlorine gas concentration, the boron trichloride gas concentration and the hydrogen chloride gas concentration in the exhaust gas were measured by gas chromatography. As a result, any of these gases was 1 ppm, which is the detection limit.
Was less than.
【００７３】さらに、ライン４１を通って排出される排
液中の塩素成分および次亜塩素酸イオン成分につき全残
留塩素濃度計を用いて測定したところ、いずれの成分も
検出限界である１ｐｐｍ未満であった。Further, when the chlorine component and the hypochlorite ion component in the effluent discharged through the line 41 were measured using a total residual chlorine concentration meter, all the components were less than the detection limit of 1 ppm. there were.
【００７４】（比較例１）アルカリ性水として水酸化ナ
トリウム水溶液（ｐＨ＝１２．０）を用いた以外、実施
例３と同様にして、排気ガス中の塩素ガス濃度、三塩化
ホウ素ガス濃度および塩化水素ガス濃度を測定した。そ
の結果、いずれのガスも検出限界である１ｐｐｍ未満で
あった。また、排液中の塩素濃度および次亜塩素酸イオ
ン濃度を測定したところ、次亜塩素酸イオン濃度は検出
限界である１ｐｐｍ未満であったが、塩素濃度は約５０
ｐｐｍであった。Comparative Example 1 Except that an aqueous sodium hydroxide solution (pH = 12.0) was used as the alkaline water, the chlorine gas concentration, the boron trichloride gas concentration, and the chlorine concentration in the exhaust gas were measured in the same manner as in Example 3. The hydrogen gas concentration was measured. As a result, all the gases were below the detection limit of 1 ppm. When the chlorine concentration and the hypochlorite ion concentration in the wastewater were measured, the hypochlorite ion concentration was less than the detection limit of 1 ppm, but the chlorine concentration was about 50 ppm.
ppm.
【００７５】[0075]
【発明の効果】本発明によれば、半導体製造プロセス等
から排気される可燃性や支燃性等の性質を有する半導体
製造用ガス等の被分解ガスを含む廃ガスを効率的に、低
ランニングコストで、かつほぼ安全に無害化する廃ガス
処理方法および廃ガス処理装置が提供される。According to the present invention, waste gas containing gas to be decomposed such as gas for semiconductor production having properties such as flammability and combustion support discharged from a semiconductor production process and the like can be efficiently and low-running. Provided are a waste gas treatment method and a waste gas treatment device that can be made harmless at low cost and almost safely.
【図１】本発明の実施形態に係る廃ガス処理装置を示す
概略図。FIG. 1 is a schematic diagram showing a waste gas treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施形態に係る別の廃ガス処理装置を
示す概略図。FIG. 2 is a schematic view showing another waste gas treatment apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図３】図２の廃ガス処理装置の湿式スクラバーを示す
断面模式図。FIG. 3 is a schematic sectional view showing a wet scrubber of the waste gas treatment apparatus of FIG. 2;
【図４】本発明の実施形態に係るさらに別の廃ガス処理
装置を示す概略図。FIG. 4 is a schematic view showing still another waste gas treatment apparatus according to the embodiment of the present invention.
１，５１…廃ガス供給源、 ２…水封ポンプ、 ３，２０…電解処理ユニット、 ４…オゾン生成ユニット、 ５，８，９，２４，３６，４１，５３…マスフローコン
トローラ、 ６，７，１０，１１，１２，１３，１５，２２，２３
ａ，２４ｂ，３７，３８，４０，４２，４４，５２，５
４，５６…ライン、 １４…吸着ユニット、 ２１…湿式スクラバー、 ３０…貯液室、 ３１…処理室、 ３２…棚、 ３３…ラッシリング、 ３４…シャワーノズル、 ３５…ポンプ、 ３９…ガスノズル、 ４３…ファン、 ５０…処理槽、 ５５…ガスクロマトグラフ。1, 51: waste gas supply source, 2: water ring pump, 3, 20: electrolytic treatment unit, 4: ozone generation unit, 5, 8, 9, 24, 36, 41, 53: mass flow controller, 6, 7, 10, 11, 12, 13, 15, 22, 23
a, 24b, 37, 38, 40, 42, 44, 52, 5
4, 56 ... line, 14 ... adsorption unit, 21 ... wet scrubber, 30 ... storage chamber, 31 ... processing chamber, 32 ... shelf, 33 ... lashing ring, 34 ... shower nozzle, 35 ... pump, 39 ... gas nozzle, 43 ... Fan, 50 ... Treatment tank, 55 ... Gas chromatograph.
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D002 AA12 AA18 AA22 AA23 AA26 AA27 AA40 AB01 AC10 BA02 BA04 BA05 BA06 BA08 CA01 CA06 CA20 DA51 EA02 GA02 GA03 GB01 GB02 GB06 GB09 5F004 BC08 DA00 DA04 DA11 DA13 DA17 DA20 5F045 AC01 AC07 AC19 EG07 Continued on the front page F term (reference) 4D002 AA12 AA18 AA22 AA23 AA26 AA27 AA40 AB01 AC10 BA02 BA04 BA05 BA06 BA08 CA01 CA06 CA20 DA51 EA02 GA02 GA03 GB01 GB02 GB06 GB09 5F004 BC08 DA00 DA04 DA11 DA13 DA17 DA20 5F045 AC01 AC07
Claims (11)
からなる被分解ガスを含む廃ガスが接触混合された水を
電解処理することにより前記被分解ガスを分解すること
を特徴とする廃ガス処理方法。The waste gas is decomposed by subjecting water mixed with a waste gas containing a gas to be decomposed consisting of a combustible gas, a supporting gas, or an acid gas to an electrolytic treatment, by electrolytic treatment. Gas treatment method.
に酸化性ガスが共存した状態で電解処理されることを特
徴とする請求項１記載の廃ガス処理方法。2. The waste gas treatment method according to claim 1, wherein the water in which the waste gas is contact-mixed is subjected to an electrolytic treatment in a state in which an oxidizing gas further coexists.
ン、ジボラン、テトラエトキシシラン、トリメトキシリ
ン、トリメトキシボロン、一酸化炭素およびアンモニア
から選ばれる少なくとも一種のガスであることを特徴と
する請求項１記載の廃ガス処理方法。3. The method according to claim 2, wherein the flammable gas is at least one gas selected from silane, phosphine, diborane, tetraethoxysilane, trimethoxy phosphorus, trimethoxy boron, carbon monoxide and ammonia. 2. The method for treating waste gas according to 1.
素、三フッ化塩素および一酸化二窒素から選ばれる少な
くとも一種のガスであることを特徴とする請求項１記載
の廃ガス処理方法。4. The waste gas treatment according to claim 1, wherein the combustion supporting gas is at least one kind of gas selected from chlorine, nitrogen trifluoride, chlorine trifluoride and nitrous oxide. Method.
ウ素、四塩化ケイ素および四フッ化ケイ素から選ばれる
少なくとも一種のガスであることを特徴とする請求項１
記載の廃ガス処理方法。5. The gas according to claim 1, wherein the acidic gas is at least one gas selected from hydrogen fluoride, boron trichloride, silicon tetrachloride and silicon tetrafluoride.
Waste gas treatment method as described in the above.
からなる被分解ガスを含む廃ガスが接触混合された水を
電解処理することにより前記被分解ガスを分解する廃ガ
ス処理装置であって、 電解処理手段と、 前記被分解ガスを含む廃ガスを送給するガス送給手段
と、 水を供給する水供給手段と、 前記ガス送給手段により送給される廃ガスと前記水供給
手段により供給される水とを接触混合して前記電解処理
手段に導入するための導入手段と、を具備する廃ガス処
理装置。6. A waste gas treatment apparatus for decomposing a gas to be decomposed by subjecting water mixed with a gas to be decomposed comprising a combustible gas, a supporting gas, or an acid gas to contact mixing with water to decompose the gas. Electrolytic treatment means, gas supply means for supplying waste gas containing the gas to be decomposed, water supply means for supplying water, waste gas supplied by the gas supply means, and water supply An introduction means for contact-mixing water supplied by the means and introducing the water into the electrolytic treatment means.
と共存させる酸化性ガスを供給するための酸化性ガス供
給手段を備えることを特徴とする請求項６記載の廃ガス
処理装置。7. The waste gas processing apparatus according to claim 6, further comprising an oxidizing gas supply unit for supplying an oxidizing gas that coexists with water in which the waste gas is contact-mixed.
分解ガスを含む廃ガスと還元性を有するアルカリ性水と
を接触させて前記被分解ガスを分解することを特徴とす
る廃ガス処理方法。8. A waste gas treatment method comprising decomposing a gas to be decomposed by bringing a waste gas containing a gas to be decomposed consisting of a combustible gas or a supporting gas into contact with alkaline water having a reducing property. .
ン、ジボラン、テトラエトキシシラン、トリメトキシリ
ンおよびトリメトキシボロンから選ばれる少なくとも一
種のガスであることを特徴とする請求項８記載の廃ガス
処理方法。9. The waste gas treatment according to claim 8, wherein the flammable gas is at least one gas selected from silane, phosphine, diborane, tetraethoxysilane, trimethoxy phosphorus and trimethoxy boron. Method.
素、三フッ化塩素および一酸化二窒素から選ばれる少な
くとも一種のガスであることを特徴とする請求項８記載
の廃ガス処理方法。10. The waste gas treatment according to claim 8, wherein the combustion supporting gas is at least one kind of gas selected from chlorine, nitrogen trifluoride, chlorine trifluoride, and nitrous oxide. Method.
被分解ガスを含む廃ガスと、還元性を有するアルカリ性
水とを接触させて前記被分解ガスを分解する廃ガス処理
装置であって、 前記被分解ガスを含む廃ガスを送給するガス送給手段
と、 還元性を有するアルカリ性水を生成するアルカリ性水生
成手段と、 このアルカリ性水生成手段の還元性を有するアルカリ性
水を供給するアルカリ性水供給手段と、 このアルカリ性水供給手段により供給される還元性を有
するアルカリ性水と前記ガス送給手段により送給される
廃ガスとを接触させるための気液接触手段と、を具備す
る廃ガス処理装置。11. A waste gas treatment apparatus for decomposing a gas to be decomposed by bringing a waste gas containing a gas to be decomposed composed of a combustible gas or a supporting gas into contact with alkaline water having a reducing property, Gas feeding means for feeding waste gas containing the gas to be decomposed, alkaline water generating means for generating reducing alkaline water, and alkaline water for supplying reducing alkaline water to the alkaline water generating means Waste gas treatment comprising: a supply unit; and a gas-liquid contact unit for bringing the reducing alkaline water supplied by the alkaline water supply unit into contact with the waste gas supplied by the gas supply unit. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000070903A JP2001259357A (en) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | Method for treating exhaust gas and treatment device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000070903A JP2001259357A (en) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | Method for treating exhaust gas and treatment device therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001259357A true JP2001259357A (en) | 2001-09-25 |
Family
ID=18589566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000070903A Pending JP2001259357A (en) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | Method for treating exhaust gas and treatment device therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001259357A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100833549B1 (en) | 2007-01-12 | 2008-05-29 | 유니셈(주) | Pre-treatment apparatus for waste gas treatment apparatus |
| JP2010046613A (en) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Omega:Kk | Scrubber mechanism |
| WO2013140653A1 (en) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | Kurushima Takeo | Method for treating discharge gas |
| CN106512666A (en) * | 2016-12-28 | 2017-03-22 | 浙江华源颜料股份有限公司 | Oxidizing barrel centralized tail gas treatment system |
| JP2017183603A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 東芝メモリ株式会社 | Epitaxial growth system |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01262930A (en) * | 1988-04-11 | 1989-10-19 | Pure Kurieito:Kk | Method for successively purifying harmful gas |
| JPH01297127A (en) * | 1987-12-28 | 1989-11-30 | Electrosynthesis Co Inc:The | Air purifying method |
| JPH0713421U (en) * | 1993-06-21 | 1995-03-07 | 明 菅原 | Exhaust gas closed water washing device |
| JPH08187419A (en) * | 1995-01-06 | 1996-07-23 | Toshiba Corp | Waste gas treatment and device therefor |
| JPH09157900A (en) * | 1995-12-11 | 1997-06-17 | T R P:Kk | Electrolytic reactor |
| JP2000157830A (en) * | 1998-11-25 | 2000-06-13 | Kashiyama Kogyo Kk | Exhaust gas treatment method and apparatus |
-
2000
- 2000-03-14 JP JP2000070903A patent/JP2001259357A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01297127A (en) * | 1987-12-28 | 1989-11-30 | Electrosynthesis Co Inc:The | Air purifying method |
| JPH01262930A (en) * | 1988-04-11 | 1989-10-19 | Pure Kurieito:Kk | Method for successively purifying harmful gas |
| JPH0713421U (en) * | 1993-06-21 | 1995-03-07 | 明 菅原 | Exhaust gas closed water washing device |
| JPH08187419A (en) * | 1995-01-06 | 1996-07-23 | Toshiba Corp | Waste gas treatment and device therefor |
| JPH09157900A (en) * | 1995-12-11 | 1997-06-17 | T R P:Kk | Electrolytic reactor |
| JP2000157830A (en) * | 1998-11-25 | 2000-06-13 | Kashiyama Kogyo Kk | Exhaust gas treatment method and apparatus |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100833549B1 (en) | 2007-01-12 | 2008-05-29 | 유니셈(주) | Pre-treatment apparatus for waste gas treatment apparatus |
| JP2010046613A (en) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Omega:Kk | Scrubber mechanism |
| WO2013140653A1 (en) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | Kurushima Takeo | Method for treating discharge gas |
| JPWO2013140653A1 (en) * | 2012-03-23 | 2015-08-03 | 武男 久留嶋 | Exhaust gas treatment method |
| JP2017183603A (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 東芝メモリ株式会社 | Epitaxial growth system |
| US10253427B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-04-09 | Toshiba Memory Corporation | Epitaxial growth apparatus and method of manufacturing a semiconductor device |
| CN106512666A (en) * | 2016-12-28 | 2017-03-22 | 浙江华源颜料股份有限公司 | Oxidizing barrel centralized tail gas treatment system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2350363C (en) | Process and system for decomposing pollutants | |
| CN107413179A (en) | A kind of cleaning system for VOCs treatment | |
| KR20110109575A (en) | Air pollutants removal apparatus using mediated ions and reductants, and operation method thereof | |
| CN206535406U (en) | A kind of waste gas purification all-in-one | |
| US6538170B2 (en) | Polluted soil remediation apparatus, polluted soil remediation method, pollutant degrading apparatus and pollutant degrading method | |
| WO2008072392A1 (en) | Method of treating discharge gas and apparatus therefor | |
| CN206188547U (en) | Four -phase catalytic oxidation device | |
| JP2001259357A (en) | Method for treating exhaust gas and treatment device therefor | |
| KR100999564B1 (en) | Wet Processing System for efficiency hybrids VOCs using multi Vortex and bio filter | |
| US7163615B2 (en) | Method of treating substance to be degraded and its apparatus | |
| JP2001149915A (en) | Treating apparatus for making soil containing halogenated organic substance harmless | |
| JP2000271429A (en) | Waste gas treating method and treating device | |
| KR102407755B1 (en) | The apparatus of multi-stage scrubber exhaust gas treatment and the method thereof | |
| WO2014207906A1 (en) | Method for treating soil-contaminating water using photocatalytic material | |
| US7018514B2 (en) | Method and apparatus for processing substances to be decomposed | |
| KR20220140184A (en) | Gas Scrubber Device | |
| KR102492437B1 (en) | Electrochemical processing module for removing VOCs | |
| KR100429611B1 (en) | method and system for processing sewage and waste water by atomic oxygen | |
| TWI317387B (en) | A plasma method and apparatus to dispose of process waste gases and particles | |
| US20020068845A1 (en) | Method of decomposing pollutants and apparatus for the same | |
| CN100444934C (en) | Method and apparatus for removing ozone | |
| JP4362267B2 (en) | Disassembling apparatus and disassembling method | |
| JP2000157830A (en) | Exhaust gas treatment method and apparatus | |
| JP3501764B2 (en) | Repair device and method for soil containing contaminants | |
| CN114653167A (en) | Wet-process VOC (volatile organic compound) treatment system and method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070313 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100308 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100316 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100517 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110125 |