JP2001257144A - 基板の加熱処理装置 - Google Patents
基板の加熱処理装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 支持部材の熱収縮を起因とする熱板の歪みを
抑制する。 【解決手段】 ポストエクスポージャーベーキング装置
内の熱板６５を内周に環状の段部７０ａを有するリング
状の支持部材７０により支持する。この支持部材７０
は，複数のボルト７１によって支持体７４に固定され
る。これらのボルト７１は，熱板６５の外周面に対面す
る段部７０ａの内周面に設けられ，そのボルト７１の熱
板６５側の周面が熱板６５側に向けて露出するように設
けられる。また，ボルト７１の外周には，カラー７６が
設けられ，このカラー７６により熱板６５が所定位置に
固定される。
抑制する。 【解決手段】 ポストエクスポージャーベーキング装置
内の熱板６５を内周に環状の段部７０ａを有するリング
状の支持部材７０により支持する。この支持部材７０
は，複数のボルト７１によって支持体７４に固定され
る。これらのボルト７１は，熱板６５の外周面に対面す
る段部７０ａの内周面に設けられ，そのボルト７１の熱
板６５側の周面が熱板６５側に向けて露出するように設
けられる。また，ボルト７１の外周には，カラー７６が
設けられ，このカラー７６により熱板６５が所定位置に
固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，基板の加熱処理装
置に関する。
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造におけるフォトレ
ジスト処理工程においては，半導体ウエハ（以下，「ウ
エハ」）の表面にレジスト液を塗布した後の加熱処理
（プリベーキング）や，パターンの露光を行った後の加
熱処理（ポストエクスポージャーベーキング）等，種々
の加熱処理が行われている。
ジスト処理工程においては，半導体ウエハ（以下，「ウ
エハ」）の表面にレジスト液を塗布した後の加熱処理
（プリベーキング）や，パターンの露光を行った後の加
熱処理（ポストエクスポージャーベーキング）等，種々
の加熱処理が行われている。
【０００３】これらの加熱処理は，通常，加熱処理装置
によって行われる。この加熱処理装置は，図１３，１４
に示すように処理容器内（図示せず）にウェハＷを載置
して加熱する円盤状の熱板１５０を有しており，この熱
板１５０には，熱源となるヒータ（図示せず）が内蔵さ
れている。また，熱板１５０は，通常その周辺部下面を
支持する断熱性の優れた環状の支持部材１５１に支持さ
れており，この支持部材１５１は，熱板１５０を位置決
めするために熱板１５０の外周面を囲む段部１５１ａを
有している。さらに支持部材１５１は，支持部材１５１
の下面を支持する支持台１５２に支持されており，支持
部材１５１は，前記段部１５１ａ中を垂直方向に貫通す
る複数のボルト１５３によって支持台１５２に固定され
ている。
によって行われる。この加熱処理装置は，図１３，１４
に示すように処理容器内（図示せず）にウェハＷを載置
して加熱する円盤状の熱板１５０を有しており，この熱
板１５０には，熱源となるヒータ（図示せず）が内蔵さ
れている。また，熱板１５０は，通常その周辺部下面を
支持する断熱性の優れた環状の支持部材１５１に支持さ
れており，この支持部材１５１は，熱板１５０を位置決
めするために熱板１５０の外周面を囲む段部１５１ａを
有している。さらに支持部材１５１は，支持部材１５１
の下面を支持する支持台１５２に支持されており，支持
部材１５１は，前記段部１５１ａ中を垂直方向に貫通す
る複数のボルト１５３によって支持台１５２に固定され
ている。
【０００４】以上のように構成された装置によってウェ
ハＷの加熱処理が所定温度で行われるが，プロセスのレ
シピを変更する時などには熱板１５０の温度を変更する
ことがある。このような場合，通常熱板１５０が一旦冷
却される。このとき，加熱時に熱板１５０の熱により外
側に膨張していた支持部材１５１は，冷却され内側に収
縮する。
ハＷの加熱処理が所定温度で行われるが，プロセスのレ
シピを変更する時などには熱板１５０の温度を変更する
ことがある。このような場合，通常熱板１５０が一旦冷
却される。このとき，加熱時に熱板１５０の熱により外
側に膨張していた支持部材１５１は，冷却され内側に収
縮する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上述し
たように支持部材１５１は，ボルト１５３によって支持
台１５２に固定されているため，加熱されるときには，
図１５に示すようにボルト１５３により固定されていな
い部分（図１５中の斜線で示した部分）が，固定されて
いる部分よりも膨張する。そして，その後冷めたときに
は，図１６に示すように，ボルト１５３により固定され
ていない部分は，元の位置に収縮するが，ボルト１５３
により固定されている部分は，ボルト１５３の内側に位
置する支持部材１５１の一部１５１ａが内側に収縮して
しまう。そのため，この支持部材１５１の一部１５１ａ
の収縮によって，熱板１５０が部分的に圧縮されてその
形状が歪んでしまう場合があった。従って，このような
ことが原因で，熱板１５０面内の温度が不均一になる等
の弊害が生じ，ウェハＷの加熱が好適に行われないこと
が懸念される。
たように支持部材１５１は，ボルト１５３によって支持
台１５２に固定されているため，加熱されるときには，
図１５に示すようにボルト１５３により固定されていな
い部分（図１５中の斜線で示した部分）が，固定されて
いる部分よりも膨張する。そして，その後冷めたときに
は，図１６に示すように，ボルト１５３により固定され
ていない部分は，元の位置に収縮するが，ボルト１５３
により固定されている部分は，ボルト１５３の内側に位
置する支持部材１５１の一部１５１ａが内側に収縮して
しまう。そのため，この支持部材１５１の一部１５１ａ
の収縮によって，熱板１５０が部分的に圧縮されてその
形状が歪んでしまう場合があった。従って，このような
ことが原因で，熱板１５０面内の温度が不均一になる等
の弊害が生じ，ウェハＷの加熱が好適に行われないこと
が懸念される。
【０００６】本発明は，かかる点から鑑みてなされたも
のであり，冷却時に支持部材が収縮した場合において
も，熱板が部分的に圧縮され熱板に歪みが生じることの
ないような基板の加熱処理装置を提供することをその目
的とする。
のであり，冷却時に支持部材が収縮した場合において
も，熱板が部分的に圧縮され熱板に歪みが生じることの
ないような基板の加熱処理装置を提供することをその目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば，基板を載置して加熱する熱板と，この熱板の周辺部
下面を支持する支持部材と，この支持部材を支持する支
持体とを有する基板の加熱処理装置において，前記支持
部材は，前記熱板の外周面を囲む段部を有し，前記支持
部材は，前記段部を垂直方向に貫通する固定部材によっ
て前記支持体に固定されており，前記固定部材におけ
る，前記熱板の外周面と対面する側の周面は，熱板側に
向けて露出していることを特徴とする基板の加熱処理装
置が提供される。
ば，基板を載置して加熱する熱板と，この熱板の周辺部
下面を支持する支持部材と，この支持部材を支持する支
持体とを有する基板の加熱処理装置において，前記支持
部材は，前記熱板の外周面を囲む段部を有し，前記支持
部材は，前記段部を垂直方向に貫通する固定部材によっ
て前記支持体に固定されており，前記固定部材におけ
る，前記熱板の外周面と対面する側の周面は，熱板側に
向けて露出していることを特徴とする基板の加熱処理装
置が提供される。
【０００８】このように，前記固定部材の周面を熱板側
に向けて露出して設けることにより，前記熱板の外周面
と前記固定部材との間には従来のように支持部材の一部
が存在しないため，熱板を冷却した場合においても，従
来のように前記支持部材の一部が熱板側に収縮すること
がない。従って，前記支持部材の一部が熱板を部分的に
圧縮して，熱板を歪ませることが防止される。
に向けて露出して設けることにより，前記熱板の外周面
と前記固定部材との間には従来のように支持部材の一部
が存在しないため，熱板を冷却した場合においても，従
来のように前記支持部材の一部が熱板側に収縮すること
がない。従って，前記支持部材の一部が熱板を部分的に
圧縮して，熱板を歪ませることが防止される。
【０００９】請求項２の発明によれば，基板を載置して
加熱する熱板と，この熱板の周辺部下面を支持する支持
部材と，この支持部材を支持する支持体とを有する基板
の加熱処理装置において，前記支持部材は，前記熱板の
外周面を囲む段部を有し，前記支持部材は，この支持部
材を垂直方向に貫通する固定部材によって前記支持体に
固定されており，前記固定部材は，前記段部の内周面と
前記熱板の外周面との間に設けられていることを特徴と
する基板の加熱処理装置が提供される。
加熱する熱板と，この熱板の周辺部下面を支持する支持
部材と，この支持部材を支持する支持体とを有する基板
の加熱処理装置において，前記支持部材は，前記熱板の
外周面を囲む段部を有し，前記支持部材は，この支持部
材を垂直方向に貫通する固定部材によって前記支持体に
固定されており，前記固定部材は，前記段部の内周面と
前記熱板の外周面との間に設けられていることを特徴と
する基板の加熱処理装置が提供される。
【００１０】このように，前記固定部材を熱板外周面と
前記段部の内側面との間に設けることにより，請求項１
同様に前記固定部材と前記熱板外周面との間には支持部
材が存在しなくなるため，熱板を冷却した場合において
も，従来のように前記支持部材の一部が熱板側に収縮す
ることがない。従って，前記支持部材の一部が熱板を部
分的に圧縮して，熱板を歪ませることが防止される。
前記段部の内側面との間に設けることにより，請求項１
同様に前記固定部材と前記熱板外周面との間には支持部
材が存在しなくなるため，熱板を冷却した場合において
も，従来のように前記支持部材の一部が熱板側に収縮す
ることがない。従って，前記支持部材の一部が熱板を部
分的に圧縮して，熱板を歪ませることが防止される。
【００１１】請求項３の発明によれば，基板を載置して
加熱する熱板と，この熱板の周辺部下面を支持する支持
部材と，この支持部材を支持する支持体とを有する基板
の加熱処理装置において，前記支持部材は，この支持部
材を垂直方向に貫通する固定部材によって前記支持体に
固定されており，前記固定部材は，前記熱板の外周面の
外方に隣接して設けられていることを特徴とする基板の
加熱処理装置が提供される。なお，前記固定部材を前記
熱板の外周面の外方に隣接して設けるとは，前記固定部
材と前記熱板の外周面との間に支持部材の一部が存在し
ないことをいう。
加熱する熱板と，この熱板の周辺部下面を支持する支持
部材と，この支持部材を支持する支持体とを有する基板
の加熱処理装置において，前記支持部材は，この支持部
材を垂直方向に貫通する固定部材によって前記支持体に
固定されており，前記固定部材は，前記熱板の外周面の
外方に隣接して設けられていることを特徴とする基板の
加熱処理装置が提供される。なお，前記固定部材を前記
熱板の外周面の外方に隣接して設けるとは，前記固定部
材と前記熱板の外周面との間に支持部材の一部が存在し
ないことをいう。
【００１２】このように，前記固定部材を前記熱板の外
周面の外方に隣接して設けることにより，請求項２と同
様に熱板の外周面が支持部材の収縮により部分的に圧縮
されることがない。したがって，熱板が冷却された場合
においても，熱板が歪むことが防止される。
周面の外方に隣接して設けることにより，請求項２と同
様に熱板の外周面が支持部材の収縮により部分的に圧縮
されることがない。したがって，熱板が冷却された場合
においても，熱板が歪むことが防止される。
【００１３】かかる請求項１〜３の発明は，請求項４の
ように前記固定部材の外周にカラーを設けるようにして
もよい。このように，前記固定部材にカラーを取り付け
ることにより，前記固定部材と前記支持部材が直接接触
することが防止されるため，前記支持部材や前記熱板の
熱による悪影響，例えば固定部材が疲労して強度が失わ
れる等の影響が抑制される。また，固定部材と支持部材
若しくは熱板が直接接触してその摩擦によりパーティク
ルが発生することが防止される。
ように前記固定部材の外周にカラーを設けるようにして
もよい。このように，前記固定部材にカラーを取り付け
ることにより，前記固定部材と前記支持部材が直接接触
することが防止されるため，前記支持部材や前記熱板の
熱による悪影響，例えば固定部材が疲労して強度が失わ
れる等の影響が抑制される。また，固定部材と支持部材
若しくは熱板が直接接触してその摩擦によりパーティク
ルが発生することが防止される。
【００１４】また，かかる請求項４の発明は，請求項５
のように前記カラーの外周の一部が前記熱板の外周面と
接触した状態であるようにしてもよい。このように，カ
ラーの一部を前記熱板の外周面に接触させることによ
り，熱板の位置が固定され，熱板が過って所定の位置か
らずれてしまうことが防止される。
のように前記カラーの外周の一部が前記熱板の外周面と
接触した状態であるようにしてもよい。このように，カ
ラーの一部を前記熱板の外周面に接触させることによ
り，熱板の位置が固定され，熱板が過って所定の位置か
らずれてしまうことが防止される。
【００１５】さらに，請求項４又は５の前記カラーを断
熱部材としてもよい。このように，前記カラーを断熱部
材とすることにより，断熱部材として用いられる前記支
持部材と共に，熱板からの熱の流出を抑制することがで
きる。したがって，熱板の熱が放熱しにくい環境が整備
され，基板を所定温度に維持しすることができる。特に
カラーと熱板が接触する場合には，逆にカラーから熱板
に熱的な影響を及ぼすことも抑制される。
熱部材としてもよい。このように，前記カラーを断熱部
材とすることにより，断熱部材として用いられる前記支
持部材と共に，熱板からの熱の流出を抑制することがで
きる。したがって，熱板の熱が放熱しにくい環境が整備
され，基板を所定温度に維持しすることができる。特に
カラーと熱板が接触する場合には，逆にカラーから熱板
に熱的な影響を及ぼすことも抑制される。
【００１６】請求項７の発明によれば，基板を載置して
加熱する熱板と，この熱板の周辺部下面を支持する支持
部材と，この支持部材を支持する支持体とを有する基板
の加熱処理装置において，前記支持部材は，前記熱板の
外周面を囲む段部を有し，前記支持部材は，前記段部の
外側から内側に向かって水平方向に貫通する貫通孔を有
し，この貫通孔を貫通して前記支持部材に固定され，さ
らに前記熱板の外周面を押圧して固定する固定部材を有
することを特徴とする基板の加熱処理装置が提供され
る。
加熱する熱板と，この熱板の周辺部下面を支持する支持
部材と，この支持部材を支持する支持体とを有する基板
の加熱処理装置において，前記支持部材は，前記熱板の
外周面を囲む段部を有し，前記支持部材は，前記段部の
外側から内側に向かって水平方向に貫通する貫通孔を有
し，この貫通孔を貫通して前記支持部材に固定され，さ
らに前記熱板の外周面を押圧して固定する固定部材を有
することを特徴とする基板の加熱処理装置が提供され
る。
【００１７】このように，前記固定部材を水平方向に設
けることにより，主に水平方向に伸縮する熱による前記
支持部材の膨縮が前記固定部材によって拘束されないた
め，従来のように支持部材が部分的に収縮し，熱板を部
分的に変形させることが防止される。また，前記固定部
材が前記熱板外周面を押さえることにより，前記熱板が
所定位置に固定され，過ってずれることが防止される。
けることにより，主に水平方向に伸縮する熱による前記
支持部材の膨縮が前記固定部材によって拘束されないた
め，従来のように支持部材が部分的に収縮し，熱板を部
分的に変形させることが防止される。また，前記固定部
材が前記熱板外周面を押さえることにより，前記熱板が
所定位置に固定され，過ってずれることが防止される。
【００１８】以上の各加熱処理装置において，請求項８
のように前記支持部材と前記支持体との間に弾性を有す
る中間部材を設けるようにしてもよい。このように，前
記支持部材と前記支持体との間に中間部材を設けること
により，熱やその他の外力により支持部材若しくは支持
体が膨縮・変形した場合に，その変位量が中間部材によ
り緩和され，互いに影響し合うことが抑制される。ま
た，支持部材若しくは支持体の変位量を抑制することに
より，前記支持部材に支持された熱板の変形や位置ずれ
も抑制されることになる。従って，前記熱板上に載置さ
れる基板の加熱が好適に実施される。なお，中間部材と
は，支持部材又は支持体と独立している場合だけでな
く，支持部材又は支持体の一部が中間部材である場合を
も含む。
のように前記支持部材と前記支持体との間に弾性を有す
る中間部材を設けるようにしてもよい。このように，前
記支持部材と前記支持体との間に中間部材を設けること
により，熱やその他の外力により支持部材若しくは支持
体が膨縮・変形した場合に，その変位量が中間部材によ
り緩和され，互いに影響し合うことが抑制される。ま
た，支持部材若しくは支持体の変位量を抑制することに
より，前記支持部材に支持された熱板の変形や位置ずれ
も抑制されることになる。従って，前記熱板上に載置さ
れる基板の加熱が好適に実施される。なお，中間部材と
は，支持部材又は支持体と独立している場合だけでな
く，支持部材又は支持体の一部が中間部材である場合を
も含む。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる加
熱処理装置を有する塗布現像処理システム１の平面図で
あり，図２は，塗布現像処理システム１の正面図であ
り，図３は，塗布現像処理システム１の背面図である。
態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる加
熱処理装置を有する塗布現像処理システム１の平面図で
あり，図２は，塗布現像処理システム１の正面図であ
り，図３は，塗布現像処理システム１の背面図である。
【００２０】塗布現像処理システム１は，図１に示すよ
うに，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部か
ら塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセ
ットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットス
テーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定
の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステ
ーション３と，この処理ステーション３に隣接して設け
られている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け
渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構
成を有している。
うに，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部か
ら塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセ
ットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットス
テーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定
の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステ
ーション３と，この処理ステーション３に隣接して設け
られている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け
渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構
成を有している。
【００２１】カセットステーション２では，載置部とな
るカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセット
ＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在とな
っている。そして，このカセット配列方向（Ｘ方向）と
カセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ
方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が
搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセッ
トＣに対して選択的にアクセスできるようになってい
る。
るカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセット
ＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在とな
っている。そして，このカセット配列方向（Ｘ方向）と
カセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ
方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が
搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセッ
トＣに対して選択的にアクセスできるようになってい
る。
【００２２】ウェハ搬送体７は，ウェハＷの位置合わせ
を行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送
体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処
理装置群Ｇ３に属するエクステンション装置３２に対し
てもアクセスできるように構成されている。
を行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送
体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処
理装置群Ｇ３に属するエクステンション装置３２に対し
てもアクセスできるように構成されている。
【００２３】処理ステーション３では，その中心部に主
搬送装置１３が設けられており，この主搬送装置１３の
周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を
構成している。該塗布現像処理システム１においては，
４つの処理装置群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４が配置されて
おり，第１及び第２の処理装置群Ｇ１，Ｇ２は現像処理
システム１の正面側に配置され，第３の処理装置群Ｇ３
は，カセットステーション２に隣接して配置され，第４
の処理装置群Ｇ４は，インターフェイス部４に隣接して
配置されている。さらにオプションとして破線で示した
第５の処理装置群Ｇ５を背面側に別途配置可能となって
いる。前記主搬送装置１３は，これらの処理装置群Ｇ１
〜Ｇ５に配置されている後述する各種処理装置に対し
て，ウェハＷを搬入出可能である。
搬送装置１３が設けられており，この主搬送装置１３の
周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を
構成している。該塗布現像処理システム１においては，
４つの処理装置群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４が配置されて
おり，第１及び第２の処理装置群Ｇ１，Ｇ２は現像処理
システム１の正面側に配置され，第３の処理装置群Ｇ３
は，カセットステーション２に隣接して配置され，第４
の処理装置群Ｇ４は，インターフェイス部４に隣接して
配置されている。さらにオプションとして破線で示した
第５の処理装置群Ｇ５を背面側に別途配置可能となって
いる。前記主搬送装置１３は，これらの処理装置群Ｇ１
〜Ｇ５に配置されている後述する各種処理装置に対し
て，ウェハＷを搬入出可能である。
【００２４】第１の処理装置群Ｇ１では，例えば図２に
示すように，ウェハＷ上にレジスト液を塗布するレジス
ト塗布装置１７と，ウェハＷに現像液を供給して処理す
る現像処理装置１８とが下から順に２段に配置されてい
る。第２の処理装置群Ｇ２の場合も同様に，レジスト塗
布装置１９と，現像処理装置２０とが下から順に２段に
積み重ねられている
示すように，ウェハＷ上にレジスト液を塗布するレジス
ト塗布装置１７と，ウェハＷに現像液を供給して処理す
る現像処理装置１８とが下から順に２段に配置されてい
る。第２の処理装置群Ｇ２の場合も同様に，レジスト塗
布装置１９と，現像処理装置２０とが下から順に２段に
積み重ねられている
【００２５】第３の処理装置群Ｇ３では，例えば図３に
示すように，ウェハＷを冷却処理するクーリング装置３
０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのア
ドヒージョン装置３１，ウェハＷを待機させるエクステ
ンション装置３２，レジスト液中の溶剤を乾燥させるプ
リベーキング装置３３，３４及び現像処理後の加熱処理
を施すポストベーキング装置３５，３６等が下から順に
例えば７段に重ねられている。
示すように，ウェハＷを冷却処理するクーリング装置３
０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのア
ドヒージョン装置３１，ウェハＷを待機させるエクステ
ンション装置３２，レジスト液中の溶剤を乾燥させるプ
リベーキング装置３３，３４及び現像処理後の加熱処理
を施すポストベーキング装置３５，３６等が下から順に
例えば７段に重ねられている。
【００２６】第４の処理装置群Ｇ４では，例えばクーリ
ング装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエク
ステンション・クーリング装置４１，エクステンション
装置４２，クーリング装置４３，本実施に形態にかかる
加熱処理装置としてのポストエクスポージャーベーキン
グ装置４４，４５（図３中のＰＥＢ），ポストベーキン
グ装置４６，４７等が下から順に例えば８段に積み重ね
られている。
ング装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエク
ステンション・クーリング装置４１，エクステンション
装置４２，クーリング装置４３，本実施に形態にかかる
加熱処理装置としてのポストエクスポージャーベーキン
グ装置４４，４５（図３中のＰＥＢ），ポストベーキン
グ装置４６，４７等が下から順に例えば８段に積み重ね
られている。
【００２７】インターフェイス部４の中央部にはウェハ
搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０は
Ｘ方向（図１中の上下方向），Ｚ方向（垂直方向）の移
動とθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）の回転が自在
にできるように構成されており，第４の処理装置群Ｇ４
に属するエクステンション・クーリング装置４１，エク
ステンション装置４２，周辺露光装置５１及び図示しな
い露光装置に対してアクセスできるように構成されてい
る。
搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０は
Ｘ方向（図１中の上下方向），Ｚ方向（垂直方向）の移
動とθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）の回転が自在
にできるように構成されており，第４の処理装置群Ｇ４
に属するエクステンション・クーリング装置４１，エク
ステンション装置４２，周辺露光装置５１及び図示しな
い露光装置に対してアクセスできるように構成されてい
る。
【００２８】次に上述したポストエクスポージャーベー
キング装置４４の構成について説明する。図４に示すよ
うに，このポストエクスポージャーベーキング装置４４
のケーシング６１は，上側に位置して上下動自在な蓋体
６２と，下側に位置して蓋体６２と一体となって処理室
Ｓを形成する熱板収容部６３を有している。
キング装置４４の構成について説明する。図４に示すよ
うに，このポストエクスポージャーベーキング装置４４
のケーシング６１は，上側に位置して上下動自在な蓋体
６２と，下側に位置して蓋体６２と一体となって処理室
Ｓを形成する熱板収容部６３を有している。
【００２９】蓋体６２は，中心部に向かって次第に高く
なる略円錐状の形態を有し，頂上部には排気部６２ａが
設けられている。そして，処理室Ｓ内の雰囲気は排気部
６２ａから均一に排気されるようになっている。
なる略円錐状の形態を有し，頂上部には排気部６２ａが
設けられている。そして，処理室Ｓ内の雰囲気は排気部
６２ａから均一に排気されるようになっている。
【００３０】一方，熱板収容部６３には，中央にウェハ
Ｗを載置し，加熱する円盤状の例えば１〜２０ｍｍ程度
さらに好ましくは２〜５ｍｍ程度の厚みをもつ熱板６５
が設けられている。この熱板６５は，熱源となるヒータ
６６を有している。このヒータ６６は，所定のパター
ン，例えば同心円状に配置され，熱板６５が所定の温度
になるように図示しない制御装置により制御されてい
る。
Ｗを載置し，加熱する円盤状の例えば１〜２０ｍｍ程度
さらに好ましくは２〜５ｍｍ程度の厚みをもつ熱板６５
が設けられている。この熱板６５は，熱源となるヒータ
６６を有している。このヒータ６６は，所定のパター
ン，例えば同心円状に配置され，熱板６５が所定の温度
になるように図示しない制御装置により制御されてい
る。
【００３１】熱板６５は，図４〜６に示すように，その
周辺部の下面を支持する環状の支持部材７０に支持され
ている。この支持部材７０は，熱板６５の水平方向のず
れを防止するために，熱板６５の外周面を囲むように環
状の段部７０ａを有している。支持部材７０は，熱板６
５の温度を維持する断熱部材としての機能を果たすた
め，例えば，ＰＴＦＥ（ポリ四フッ化エチレン）を用い
て形成されている。また，この支持部材７０は，図５に
示すように固定部材としてのボルト７１を垂直方向に貫
通させるための貫通孔７５を複数有している。これらの
貫通孔７５は，図７に示すように熱板６５の外周面に対
面する段部７０ａの内周面に垂直方向に設けられてい
る。また，貫通孔７５には，図８に示すように前記支持
部材７０とボルト７１の外周との間を一定の距離に保つ
円筒状のカラー７６がはめ込まれている。なお，貫通孔
７５には，前記カラー７６の外形に対応した切り欠き部
７５ａが形成されており，カラー７６の外周の一部は，
段部７０ａの内周面から内側に突出するように設けられ
ている。また，カラー７６の材質には，断熱性の優れた
例えば，ＰＴＦＥ（ポリ四フッ化エチレン）が用いられ
ている。
周辺部の下面を支持する環状の支持部材７０に支持され
ている。この支持部材７０は，熱板６５の水平方向のず
れを防止するために，熱板６５の外周面を囲むように環
状の段部７０ａを有している。支持部材７０は，熱板６
５の温度を維持する断熱部材としての機能を果たすた
め，例えば，ＰＴＦＥ（ポリ四フッ化エチレン）を用い
て形成されている。また，この支持部材７０は，図５に
示すように固定部材としてのボルト７１を垂直方向に貫
通させるための貫通孔７５を複数有している。これらの
貫通孔７５は，図７に示すように熱板６５の外周面に対
面する段部７０ａの内周面に垂直方向に設けられてい
る。また，貫通孔７５には，図８に示すように前記支持
部材７０とボルト７１の外周との間を一定の距離に保つ
円筒状のカラー７６がはめ込まれている。なお，貫通孔
７５には，前記カラー７６の外形に対応した切り欠き部
７５ａが形成されており，カラー７６の外周の一部は，
段部７０ａの内周面から内側に突出するように設けられ
ている。また，カラー７６の材質には，断熱性の優れた
例えば，ＰＴＦＥ（ポリ四フッ化エチレン）が用いられ
ている。
【００３２】上述した段部７０ａの内周面に設けられた
貫通孔７５にボルト７１を貫通させることにより，支持
部材７０は，後述する支持体７４に固定されている。す
なわち，ボルト７１の熱板側の周面が熱板側に向けて露
出して設けられ，支持部材７０は，従来のようにボルト
７１と熱板６５の外周面との間に支持部材７０の一部が
存在しないように支持体７４に固定されている。また，
図５に示すように各ボルト７１の頭部と段部７０ａとの
間には，押さえ板７７が設けられており，この押さえ板
７７によって熱板６５の周辺部上面が押さえられ，熱板
６５の位置ずれが抑制されている。
貫通孔７５にボルト７１を貫通させることにより，支持
部材７０は，後述する支持体７４に固定されている。す
なわち，ボルト７１の熱板側の周面が熱板側に向けて露
出して設けられ，支持部材７０は，従来のようにボルト
７１と熱板６５の外周面との間に支持部材７０の一部が
存在しないように支持体７４に固定されている。また，
図５に示すように各ボルト７１の頭部と段部７０ａとの
間には，押さえ板７７が設けられており，この押さえ板
７７によって熱板６５の周辺部上面が押さえられ，熱板
６５の位置ずれが抑制されている。
【００３３】また，カラー７６は，図５に示すようにカ
ラー７６の外周の一部，すなわち熱板６５に最も近い部
分が熱板６５に接触するように設けられており，熱板６
５は複数のカラー７６により，外方から押さえられてい
る。これによって，熱板６５の位置決めがなされ，ま
た，熱板６５が過ってずれることが防止されている。
ラー７６の外周の一部，すなわち熱板６５に最も近い部
分が熱板６５に接触するように設けられており，熱板６
５は複数のカラー７６により，外方から押さえられてい
る。これによって，熱板６５の位置決めがなされ，ま
た，熱板６５が過ってずれることが防止されている。
【００３４】前記支持部材７０を支持する支持体７４
は，図４に示すように上面にフランジ部７４ａを有する
開口した略筒状に形成されている。そして，上述したよ
うに支持部材７０は，ボルト７１によりこの支持体７４
に固定されている。
は，図４に示すように上面にフランジ部７４ａを有する
開口した略筒状に形成されている。そして，上述したよ
うに支持部材７０は，ボルト７１によりこの支持体７４
に固定されている。
【００３５】そして，支持部材７０と支持体７４との接
触面には，図６に示すように弾性を有する中間部材とし
てのＯリング７８が貫通孔７５の外側と内側に各々設け
られている。このＯリング７８は，弾性を有しているた
め支持部材７０又は支持体７４が何らかの原因で歪んだ
としてもそのひずみを吸収し，その変位量を緩和でき
る。したがって，支持部材７０若しくは支持体７４が熱
等の影響により垂直方向に歪んだとしても，このＯリン
グ７８により，その変位量が最小限に抑制される。
触面には，図６に示すように弾性を有する中間部材とし
てのＯリング７８が貫通孔７５の外側と内側に各々設け
られている。このＯリング７８は，弾性を有しているた
め支持部材７０又は支持体７４が何らかの原因で歪んだ
としてもそのひずみを吸収し，その変位量を緩和でき
る。したがって，支持部材７０若しくは支持体７４が熱
等の影響により垂直方向に歪んだとしても，このＯリン
グ７８により，その変位量が最小限に抑制される。
【００３６】熱板収容部６３は，図４に示すように支持
部材７０と支持体７４とを囲む略筒状のサポートリング
８０を有している。このサポートリング８０には，処理
室Ｓ内に向けて例えば，不活性ガスを噴出する吹き出し
口８０ａが設けられており，処理室Ｓ内をパージするこ
とができる。また，サポートリング８０の外方には，熱
板収容部６３の外周となる円筒状のケース８２が設けら
れている。
部材７０と支持体７４とを囲む略筒状のサポートリング
８０を有している。このサポートリング８０には，処理
室Ｓ内に向けて例えば，不活性ガスを噴出する吹き出し
口８０ａが設けられており，処理室Ｓ内をパージするこ
とができる。また，サポートリング８０の外方には，熱
板収容部６３の外周となる円筒状のケース８２が設けら
れている。
【００３７】また，熱板収容部６３内には，ウェハＷを
搬入出する際に，ウェハＷを支持し，昇降させるための
昇降ピン８４が複数個設けられている。この昇降ピン８
４は，昇降駆動機構８５により上下に移動自在であり，
熱板６５下方から熱板６５を貫通し，熱板６５上に突出
できるように構成されている。それ故，熱板６５には，
昇降ピン８４が突出するための孔８６が設けられてい
る。さらに昇降ピン８４の外周には，他の発熱部材から
昇降ピン８４を保護するための筒状のガイド８８が取り
付けられている。
搬入出する際に，ウェハＷを支持し，昇降させるための
昇降ピン８４が複数個設けられている。この昇降ピン８
４は，昇降駆動機構８５により上下に移動自在であり，
熱板６５下方から熱板６５を貫通し，熱板６５上に突出
できるように構成されている。それ故，熱板６５には，
昇降ピン８４が突出するための孔８６が設けられてい
る。さらに昇降ピン８４の外周には，他の発熱部材から
昇降ピン８４を保護するための筒状のガイド８８が取り
付けられている。
【００３８】次に，以上のように構成されているポスト
エクスポージャーベーキング装置４４の作用について，
塗布現像処理システム１で行われるフォトリソグラフィ
ー工程のプロセスと共に説明する。
エクスポージャーベーキング装置４４の作用について，
塗布現像処理システム１で行われるフォトリソグラフィ
ー工程のプロセスと共に説明する。
【００３９】先ず，ウェハ搬送体７がカセットＣから未
処理のウェハＷを１枚取りだし，第３の処理装置群Ｇ３
に属するアドヒージョン装置３１に搬入する。このアド
ヒージョン装置３１において，レジスト液との密着性を
向上させるＨＭＤＳなどの密着強化剤を塗布されたウェ
ハＷは，主搬送装置１３によって，クーリング装置３０
搬送され，所定の温度に冷却される。その後，ウェハＷ
は，レジスト塗布装置１７又１９，プリベーキング装置
３４又は３５に順次搬送され，所定の処理が施される。
その後，ウェハＷは，エクステンション・クーリング装
置４１に搬送される。
処理のウェハＷを１枚取りだし，第３の処理装置群Ｇ３
に属するアドヒージョン装置３１に搬入する。このアド
ヒージョン装置３１において，レジスト液との密着性を
向上させるＨＭＤＳなどの密着強化剤を塗布されたウェ
ハＷは，主搬送装置１３によって，クーリング装置３０
搬送され，所定の温度に冷却される。その後，ウェハＷ
は，レジスト塗布装置１７又１９，プリベーキング装置
３４又は３５に順次搬送され，所定の処理が施される。
その後，ウェハＷは，エクステンション・クーリング装
置４１に搬送される。
【００４０】次いで，ウェハＷはエクステンション・ク
ーリング装置４１からウェハ搬送体５０によって取り出
され，その後，周辺露光装置５１を経て露光装置（図示
せず）に搬送される。露光処理の終了したウェハＷは，
ウェハ搬送体５０によりエクステンション装置４２に搬
送された後，主搬送装置１３に保持される。次いで，こ
のウェハＷは，加熱処理が行われるポストエクスポージ
ャベーキング装置４４又は４５に搬送される。
ーリング装置４１からウェハ搬送体５０によって取り出
され，その後，周辺露光装置５１を経て露光装置（図示
せず）に搬送される。露光処理の終了したウェハＷは，
ウェハ搬送体５０によりエクステンション装置４２に搬
送された後，主搬送装置１３に保持される。次いで，こ
のウェハＷは，加熱処理が行われるポストエクスポージ
ャベーキング装置４４又は４５に搬送される。
【００４１】そして，加熱処理の終了したウェハＷは，
主搬送装置１３によりクーリング装置４３，現像処理装
置１８又は２０，ポストベーキング装置３５，クーリン
グ装置３０と順次搬送され，各装置において所定の処理
が施される。その後，ウェハＷは，エクステンション装
置３２を介して，ウェハ搬送体７によってカセットＣに
戻され，一連の所定の塗布現像処理が終了する。
主搬送装置１３によりクーリング装置４３，現像処理装
置１８又は２０，ポストベーキング装置３５，クーリン
グ装置３０と順次搬送され，各装置において所定の処理
が施される。その後，ウェハＷは，エクステンション装
置３２を介して，ウェハ搬送体７によってカセットＣに
戻され，一連の所定の塗布現像処理が終了する。
【００４２】上述したポストエクスポージャーベーキン
グ装置４４の作用について詳しく説明する。先ず，加熱
処理が開始される前に，所定のレシピに従って，予め熱
板６５を所定温度に加熱しておく。
グ装置４４の作用について詳しく説明する。先ず，加熱
処理が開始される前に，所定のレシピに従って，予め熱
板６５を所定温度に加熱しておく。
【００４３】そして，加熱処理が開始されると先ず，蓋
体６２が図示しない駆動機構により上昇される。そし
て，前工程，すなわちパターンの露光処理が終了したウ
ェハＷが主搬送装置１３によりケーシング６１内に搬入
され，ウェハＷは，予め熱板６５上方の所定の位置で待
機していた昇降ピン８４に受け渡される。
体６２が図示しない駆動機構により上昇される。そし
て，前工程，すなわちパターンの露光処理が終了したウ
ェハＷが主搬送装置１３によりケーシング６１内に搬入
され，ウェハＷは，予め熱板６５上方の所定の位置で待
機していた昇降ピン８４に受け渡される。
【００４４】次いで，蓋体６２が下降され，熱板収容部
６３と一体となって処理室Ｓが形成される。このとき，
サポートリング８０の吹き出し口８０ａから不活性ガス
の供給が開始される。この不活性ガスが処理室Ｓを通っ
て排気部６２ａから排気されることにより気流が発生
し，以後加熱処理が終了するまで，処理室Ｓ内の雰囲気
がパージされる。
６３と一体となって処理室Ｓが形成される。このとき，
サポートリング８０の吹き出し口８０ａから不活性ガス
の供給が開始される。この不活性ガスが処理室Ｓを通っ
て排気部６２ａから排気されることにより気流が発生
し，以後加熱処理が終了するまで，処理室Ｓ内の雰囲気
がパージされる。
【００４５】その後，ウェハＷは，昇降駆動機構８５に
より昇降ピン８４と共に下降され，熱板６５上に載置さ
れる。そして，ウェハＷが載置されると同時に加熱処理
が開始され，ウェハＷは所定温度で所定時間加熱され
る。
より昇降ピン８４と共に下降され，熱板６５上に載置さ
れる。そして，ウェハＷが載置されると同時に加熱処理
が開始され，ウェハＷは所定温度で所定時間加熱され
る。
【００４６】そして，所定時間経過後ウェハＷは，昇降
ピン８４により所定位置まで上昇され，熱板６５による
加熱が終了する。その後，蓋体６２が再び上昇され，処
理室Ｓが開放される。そして，ウェハＷが昇降ピン８４
から主搬送装置１３に受け渡され，ケーシング６１内か
ら搬出されて一連の加熱処理が終了する。
ピン８４により所定位置まで上昇され，熱板６５による
加熱が終了する。その後，蓋体６２が再び上昇され，処
理室Ｓが開放される。そして，ウェハＷが昇降ピン８４
から主搬送装置１３に受け渡され，ケーシング６１内か
ら搬出されて一連の加熱処理が終了する。
【００４７】ところで，上述した加熱処理が終了した後
にウェハＷのレシピが変更され，熱板６５の温度が下降
方向に変更される場合には，熱板６５は自然放熱により
温度が下降し，目標温度になる。このような場合に，従
来のようにボルト７１を支持部材７０の段部７０ａ中に
貫通させて設けると，上述したようにボルト７１と熱板
６５の外周面との間に位置する支持部材７０の一部が大
きく内側に収縮し，熱板６５を部分的に圧縮することが
発明者により確認されている。そのため，従来は熱板６
５が歪み，熱板６５面内の温度に斑が生じるおそれがあ
った。
にウェハＷのレシピが変更され，熱板６５の温度が下降
方向に変更される場合には，熱板６５は自然放熱により
温度が下降し，目標温度になる。このような場合に，従
来のようにボルト７１を支持部材７０の段部７０ａ中に
貫通させて設けると，上述したようにボルト７１と熱板
６５の外周面との間に位置する支持部材７０の一部が大
きく内側に収縮し，熱板６５を部分的に圧縮することが
発明者により確認されている。そのため，従来は熱板６
５が歪み，熱板６５面内の温度に斑が生じるおそれがあ
った。
【００４８】しかしながら，本実施の形態では，ボルト
７１を支持部材７０の段部７０ａの内周面に設けて，ボ
ルト７１の熱板６５側の周面を熱板６５側に露出させる
ことにより，従来のようなボルト７１と熱板６５外周面
との間に位置し，熱板６５を歪める原因となるような支
持部材７０の一部が存在しなくなる。したがって，熱板
６５の温度を下げても，熱板６５の一部が圧縮されて，
熱板６５が歪むことが防止される。
７１を支持部材７０の段部７０ａの内周面に設けて，ボ
ルト７１の熱板６５側の周面を熱板６５側に露出させる
ことにより，従来のようなボルト７１と熱板６５外周面
との間に位置し，熱板６５を歪める原因となるような支
持部材７０の一部が存在しなくなる。したがって，熱板
６５の温度を下げても，熱板６５の一部が圧縮されて，
熱板６５が歪むことが防止される。
【００４９】また，上述した実施の形態では，ボルト７
１にカラー７６を設けたため，ボルト７１と支持部材７
０とが直接接触することが無くなり，ボルト７１が熱板
６５や支持部材７０の熱から保護され，ボルト７１の強
度等が維持される。また，ボルト７１は，通常金属製で
あることから，支持部材７０と直接接触することによ
り，摩擦が生じパーティクルが発生することが懸念され
るが，カラー７６を設けることによりその不安が解消さ
れる。
１にカラー７６を設けたため，ボルト７１と支持部材７
０とが直接接触することが無くなり，ボルト７１が熱板
６５や支持部材７０の熱から保護され，ボルト７１の強
度等が維持される。また，ボルト７１は，通常金属製で
あることから，支持部材７０と直接接触することによ
り，摩擦が生じパーティクルが発生することが懸念され
るが，カラー７６を設けることによりその不安が解消さ
れる。
【００５０】また，複数のカラー７６を熱板６５の外周
面とそれぞれ接触させて設けたため，熱板６５はこれら
のカラー７６により外方から押さえつけられ，熱板６５
が位置決めされると共に過って所定位置からずれること
が防止される。したがって，ウェハＷが常に熱板６５上
の所定位置に載置されることができる。
面とそれぞれ接触させて設けたため，熱板６５はこれら
のカラー７６により外方から押さえつけられ，熱板６５
が位置決めされると共に過って所定位置からずれること
が防止される。したがって，ウェハＷが常に熱板６５上
の所定位置に載置されることができる。
【００５１】また，カラー７６の材質として断熱性の優
れたＰＴＦＥ（ポリ四フッ化エチレン）を用いたため，
熱板６５の熱がカラー７６から放熱されて，熱板６５の
温度が不安定となることを防止できる。なお，カラー７
６は断熱部材であればよいため，その材質として，例え
ば，ＰＴＦＥ（ポリ四フッ化エチレン）にガラスを含有
させたものやポリイミド樹脂等を用いてもよい。
れたＰＴＦＥ（ポリ四フッ化エチレン）を用いたため，
熱板６５の熱がカラー７６から放熱されて，熱板６５の
温度が不安定となることを防止できる。なお，カラー７
６は断熱部材であればよいため，その材質として，例え
ば，ＰＴＦＥ（ポリ四フッ化エチレン）にガラスを含有
させたものやポリイミド樹脂等を用いてもよい。
【００５２】上述した実施の形態のように支持部材７０
と支持体７４との間に弾性を有するＯリング７８を設け
ることにより，熱により支持部材７０若しくは支持体７
４が膨縮し，変形した場合にもその変位がＯリング７８
において緩和され，互いに与える影響を最小限に押さえ
ることができる。したがって，その両者の変形によって
引き起こされる熱板６５の変形が抑制される。なお，中
間部材は，支持部材７０と支持体７４の変位を緩和でき
るものであればよいので，他の中間部材，例えば薄いゴ
ム板でもよい。この場合は，支持部材７０と支持体７４
との間に前記ゴム板を挟んで，両者の変位を緩和する。
と支持体７４との間に弾性を有するＯリング７８を設け
ることにより，熱により支持部材７０若しくは支持体７
４が膨縮し，変形した場合にもその変位がＯリング７８
において緩和され，互いに与える影響を最小限に押さえ
ることができる。したがって，その両者の変形によって
引き起こされる熱板６５の変形が抑制される。なお，中
間部材は，支持部材７０と支持体７４の変位を緩和でき
るものであればよいので，他の中間部材，例えば薄いゴ
ム板でもよい。この場合は，支持部材７０と支持体７４
との間に前記ゴム板を挟んで，両者の変位を緩和する。
【００５３】以上の実施の形態では，ボルト７１を段部
７０ａの内周面に設けたが，図９，図１０に示すよう
に，ボルト１０１を支持部材１００の段部１００ａの内
周面と熱板６５の外周面との間に設けてもよい。すなわ
ち，ボルト１０１全体が段部１００ａの内周面より内側
に設けられ，前記支持部材１００の内側面から完全に突
出して設けられるようにしてもよい。この場合において
も，上述した実施の形態と同様に支持部材１００の収縮
により，熱板６５を部分的に圧縮させることがないの
で，熱板６５を変形させることが防止できる。また，前
記ボルト１０１にカラー１０６を取り付け，上述した実
施の形態同様に熱板６５がこのカラー１０６により外方
から押さえ付けられるようにしてもよい。こうすると，
熱板６５はこのカラー１０６によって所定位置に固定さ
れる。
７０ａの内周面に設けたが，図９，図１０に示すよう
に，ボルト１０１を支持部材１００の段部１００ａの内
周面と熱板６５の外周面との間に設けてもよい。すなわ
ち，ボルト１０１全体が段部１００ａの内周面より内側
に設けられ，前記支持部材１００の内側面から完全に突
出して設けられるようにしてもよい。この場合において
も，上述した実施の形態と同様に支持部材１００の収縮
により，熱板６５を部分的に圧縮させることがないの
で，熱板６５を変形させることが防止できる。また，前
記ボルト１０１にカラー１０６を取り付け，上述した実
施の形態同様に熱板６５がこのカラー１０６により外方
から押さえ付けられるようにしてもよい。こうすると，
熱板６５はこのカラー１０６によって所定位置に固定さ
れる。
【００５４】さらに，上述した支持部材１００は，実際
に熱板６５の外周面と接触することはなく，熱板６５の
位置決め機能を果たさないため，図１１のように，熱板
６５の周辺部下面だけを支持するような形状にしてもよ
い。この支持部材１１０は，熱板６５の周辺部下面だけ
を支持するように段部のないリング状に形成されてお
り，熱板６５と支持体７４との間に設けられる。その他
の構成は，前記実施の形態と同様であり，支持部材１１
０は垂直方向に貫通するカラー１１６付きのボルト１１
１により支持体７４に固定されており，熱板６５はカラ
ー１１６により位置決めされている。このような場合
は，初めから熱板６５の外周面を圧縮する支持部材の部
分が存在しないため，熱板６５の変形等が完全に防止さ
れる。
に熱板６５の外周面と接触することはなく，熱板６５の
位置決め機能を果たさないため，図１１のように，熱板
６５の周辺部下面だけを支持するような形状にしてもよ
い。この支持部材１１０は，熱板６５の周辺部下面だけ
を支持するように段部のないリング状に形成されてお
り，熱板６５と支持体７４との間に設けられる。その他
の構成は，前記実施の形態と同様であり，支持部材１１
０は垂直方向に貫通するカラー１１６付きのボルト１１
１により支持体７４に固定されており，熱板６５はカラ
ー１１６により位置決めされている。このような場合
は，初めから熱板６５の外周面を圧縮する支持部材の部
分が存在しないため，熱板６５の変形等が完全に防止さ
れる。
【００５５】また，以上の実施の形態では，ボルト７１
を垂直方向に設け，支持部材７０を支持体７４に固定し
ていたが，図１２に示すように支持部材１２０の外側か
ら内側に向かって水平方向にねじ穴１２１を設け，そこ
に固定部材としてのボルト１２２を設けるようにしても
よい。このとき支持部材１２０のボルト１２２が通って
いる上部１２０ａは，熱膨張率の小さい金属製のものが
用いられ，支持部材１２０の下部１２０ｂは，断熱性の
優れた樹脂製のものが用いられている。この場合，ボル
ト１２２をねじ穴１２１に外側から挿入させ，先ずボル
ト１２２と支持部材１２０とを固定し，さらに，このボ
ルト１２２の突出端部を熱板６５の外周面の切り欠き部
６５ａに挿入し，前記突出端部で熱板６５を抑えること
により，熱板６５を固定させる。また，支持部材１２０
の上部１２０ａと下部１２０ｂ，下部１２０ｂと支持体
７４は垂直方向に荷重が加わらないように，例えば接着
剤を用いて固定する。そして，支持体７４のひずみを追
従して支持部材１２０の下部１２０ｂ及び上部１２０ａ
が変形すること，ひいては，熱板６５を変形させること
が無くなる。
を垂直方向に設け，支持部材７０を支持体７４に固定し
ていたが，図１２に示すように支持部材１２０の外側か
ら内側に向かって水平方向にねじ穴１２１を設け，そこ
に固定部材としてのボルト１２２を設けるようにしても
よい。このとき支持部材１２０のボルト１２２が通って
いる上部１２０ａは，熱膨張率の小さい金属製のものが
用いられ，支持部材１２０の下部１２０ｂは，断熱性の
優れた樹脂製のものが用いられている。この場合，ボル
ト１２２をねじ穴１２１に外側から挿入させ，先ずボル
ト１２２と支持部材１２０とを固定し，さらに，このボ
ルト１２２の突出端部を熱板６５の外周面の切り欠き部
６５ａに挿入し，前記突出端部で熱板６５を抑えること
により，熱板６５を固定させる。また，支持部材１２０
の上部１２０ａと下部１２０ｂ，下部１２０ｂと支持体
７４は垂直方向に荷重が加わらないように，例えば接着
剤を用いて固定する。そして，支持体７４のひずみを追
従して支持部材１２０の下部１２０ｂ及び上部１２０ａ
が変形すること，ひいては，熱板６５を変形させること
が無くなる。
【００５６】なお，前記実施の形態は，ポストエクスポ
ージャーベーキングを行う加熱処理装置として具体化さ
れていたが，もちろんプリベーキング装置，ポストベー
キング装置等の他の加熱処理装置としてもよい。さらに
は，基板はウエハであったが，もちろん他の基板，たと
えばＬＣＤ基板の加熱処理装置に対しても適用可能であ
る。
ージャーベーキングを行う加熱処理装置として具体化さ
れていたが，もちろんプリベーキング装置，ポストベー
キング装置等の他の加熱処理装置としてもよい。さらに
は，基板はウエハであったが，もちろん他の基板，たと
えばＬＣＤ基板の加熱処理装置に対しても適用可能であ
る。
【００５７】
【発明の効果】請求項１〜８によれば，従来のように固
定部材と熱板の外周面との間に支持部材の一部が存在し
ないため，熱板を冷却した場合においても，熱板が圧縮
され，変形されることが防止される。従って，この熱板
よる基板の加熱が好適に行われ，歩留まりの向上が図ら
れる。
定部材と熱板の外周面との間に支持部材の一部が存在し
ないため，熱板を冷却した場合においても，熱板が圧縮
され，変形されることが防止される。従って，この熱板
よる基板の加熱が好適に行われ，歩留まりの向上が図ら
れる。
【００５８】請求項４のように，固定部材にカラーを取
り付けることにより，前記固定部材と支持部材が直接接
触することが防止されるため，前記支持部材や熱板の熱
により固定部材に与える悪影響が抑制される。また，固
定部材と支持部材との摩擦によるパーティクルの発生が
防止される。
り付けることにより，前記固定部材と支持部材が直接接
触することが防止されるため，前記支持部材や熱板の熱
により固定部材に与える悪影響が抑制される。また，固
定部材と支持部材との摩擦によるパーティクルの発生が
防止される。
【００５９】また，請求項５のように，カラーの一部を
熱板の外周面に接触させることにより，熱板の位置決め
がなされ，その上熱板が過って所定の位置からずれるこ
とが防止される。したがって，基板の加熱処理が好適に
行われ歩留まりの向上が図られる。
熱板の外周面に接触させることにより，熱板の位置決め
がなされ，その上熱板が過って所定の位置からずれるこ
とが防止される。したがって，基板の加熱処理が好適に
行われ歩留まりの向上が図られる。
【００６０】請求項６によれば，カラーを断熱部材とす
るため，断熱部材として用いられる支持部材の一部とし
ての機能を果たすことができる。したがって，熱板の熱
が放熱しにくい環境が整備され，基板を所定温度に維持
された熱板により加熱することができる。
るため，断熱部材として用いられる支持部材の一部とし
ての機能を果たすことができる。したがって，熱板の熱
が放熱しにくい環境が整備され，基板を所定温度に維持
された熱板により加熱することができる。
【００６１】請求項７によれば，支持部材の水平方向の
膨縮が固定部材によって拘束されないため，従来のよう
に支持部材の収縮により，熱板を部分的に圧縮し，変形
させることが防止される。また，固定部材が熱板を押さ
えているため，熱板が所定位置に固定され，過ってずれ
ることが防止される。したがって，性能の維持された熱
板により基板が加熱され，歩留まりの向上が図られる。
膨縮が固定部材によって拘束されないため，従来のよう
に支持部材の収縮により，熱板を部分的に圧縮し，変形
させることが防止される。また，固定部材が熱板を押さ
えているため，熱板が所定位置に固定され，過ってずれ
ることが防止される。したがって，性能の維持された熱
板により基板が加熱され，歩留まりの向上が図られる。
【００６２】請求項８によれば，支持部材と支持体との
間に中間部材を設けるため，熱やその他の外力により支
持部材若しくは支持体が膨縮，変形した場合に，その変
位が中間部材により緩和され，互いに与える影響を最小
限に押さえることができる。その結果，その両者の変形
によって引き起こされる熱板の変形が抑制される。従っ
て，性能の維持された熱板により基板が加熱され，歩留
まりの向上が図られる。
間に中間部材を設けるため，熱やその他の外力により支
持部材若しくは支持体が膨縮，変形した場合に，その変
位が中間部材により緩和され，互いに与える影響を最小
限に押さえることができる。その結果，その両者の変形
によって引き起こされる熱板の変形が抑制される。従っ
て，性能の維持された熱板により基板が加熱され，歩留
まりの向上が図られる。
【図１】本発明の実施の形態にかかるポストエクスポー
ジャーベーキング装置を有する塗布現像処理システムの
構成の概略を示す平面図である。
ジャーベーキング装置を有する塗布現像処理システムの
構成の概略を示す平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】本実施の形態にかかるポストエクスポージャー
ベーキング装置の縦断面の説明図である。
ベーキング装置の縦断面の説明図である。
【図５】本実施の形態で用いられるポストエクスポージ
ャーベーキング装置内の熱板と支持部材の平面の説明図
である。
ャーベーキング装置内の熱板と支持部材の平面の説明図
である。
【図６】ポストエクスポージャーベーキング装置内の支
持部材と支持体の固定部を拡大した縦断面の説明図であ
る。
持部材と支持体の固定部を拡大した縦断面の説明図であ
る。
【図７】支持部材の貫通孔が設けられている部分の概略
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】図７における貫通孔にカラーを設けた場合を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図９】支持部材と支持体を固定するボルトの位置の他
の形態を示した支持部材周辺の平面の説明図である。
の形態を示した支持部材周辺の平面の説明図である。
【図１０】図９における支持部材と熱板との固定部を拡
大した縦断面の説明図である。
大した縦断面の説明図である。
【図１１】図１０における支持部材の他の形状を示した
縦断面の説明図である。
縦断面の説明図である。
【図１２】ボルトを水平方向に設けた場合の支持部材と
熱板との固定部を拡大した縦断面の説明図である。
熱板との固定部を拡大した縦断面の説明図である。
【図１３】従来の支持部材の固定方法を示した支持部材
周辺の縦断面の説明図である。
周辺の縦断面の説明図である。
【図１４】従来の支持部材の固定方法を示した支持部材
周辺の平面の説明図である。
周辺の平面の説明図である。
【図１５】図１４における支持部材が加熱された場合の
支持部材の膨張例を示した説明図である。
支持部材の膨張例を示した説明図である。
【図１６】図１５における加熱された支持部材を冷却し
た場合の支持部材の収縮例を示した説明図である。
た場合の支持部材の収縮例を示した説明図である。
１ 塗布現像処理システム ４４ ポストエクスポージャーベーキング装置 ６５ 熱板 ７０ 支持部材 ７１ ボルト ７４ 支持体 ７５ 貫通孔 ７５ａ 切り欠き部 ７６ カラー ７８ Ｏリング Ｗ ウェハ Ｓ 処理室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 公一朗 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 Ｆターム(参考） 2H096 FA01 GB03 GB07 GB10 HA01 5F046 KA04
Claims (8)
- 【請求項１】 基板を載置して加熱する熱板と，この熱
板の周辺部下面を支持する支持部材と，この支持部材を
支持する支持体とを有する基板の加熱処理装置におい
て，前記支持部材は，前記熱板の外周面を囲む段部を有
し，前記支持部材は，前記段部を垂直方向に貫通する固
定部材によって前記支持体に固定されており，前記固定
部材における，前記熱板の外周面と対面する側の周面
は，熱板側に向けて露出していることを特徴とする，基
板の加熱処理装置。 - 【請求項２】 基板を載置して加熱する熱板と，この熱
板の周辺部下面を支持する支持部材と，この支持部材を
支持する支持体とを有する基板の加熱処理装置におい
て，前記支持部材は，前記熱板の外周面を囲む段部を有
し，前記支持部材は，この支持部材を垂直方向に貫通す
る固定部材によって前記支持体に固定されており，前記
固定部材は，前記段部の内周面と前記熱板の外周面との
間に設けられていることを特徴とする，基板の加熱処理
装置。 - 【請求項３】 基板を載置して加熱する熱板と，この熱
板の周辺部下面を支持する支持部材と，この支持部材を
支持する支持体とを有する基板の加熱処理装置におい
て，前記支持部材は，この支持部材を垂直方向に貫通す
る固定部材によって前記支持体に固定されており，前記
固定部材は，前記熱板の外周面の外方に隣接して設けら
れていることを特徴とする，基板の加熱処理装置。 - 【請求項４】 前記固定部材の外周にカラーが設けられ
ていることを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれ
かに記載の基板の加熱処理装置。 - 【請求項５】 前記カラーの外周の一部が前記熱板の外
周面と接触した状態であることを特徴とする，請求項４
に記載の基板の加熱処理装置。 - 【請求項６】 前記カラーが断熱部材であることを特徴
とする，請求項４又は５のいずれかに記載の基板の加熱
処理装置。 - 【請求項７】 基板を載置して加熱する熱板と，この熱
板の周辺部下面を支持する支持部材と，この支持部材を
支持する支持体とを有する基板の加熱処理装置におい
て，前記支持部材は，前記熱板の外周面を囲む段部を有
し，前記支持部材は，前記段部の外側から内側に向かっ
て水平方向に貫通する貫通孔を有し，この貫通孔を貫通
して前記支持部材に固定され，さらに前記熱板の外周面
を押圧して固定する固定部材を有することを特徴とす
る，基板の加熱処理装置。 - 【請求項８】 前記支持部材と前記支持体との間に弾性
を有する中間部材が設けられていることを特徴とする，
請求項１，２，３，４，５，６又は７のいずれかに記載
の基板の加熱処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000064885A JP2001257144A (ja) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | 基板の加熱処理装置 |
| KR1020010011383A KR20010088400A (ko) | 2000-03-09 | 2001-03-06 | 기판의 가열처리장치 |
| US09/800,465 US6551448B2 (en) | 2000-03-09 | 2001-03-08 | Heat processing apparatus of substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000064885A JP2001257144A (ja) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | 基板の加熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257144A true JP2001257144A (ja) | 2001-09-21 |
Family
ID=18584506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000064885A Withdrawn JP2001257144A (ja) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | 基板の加熱処理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6551448B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001257144A (ja) |
| KR (1) | KR20010088400A (ja) |
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| JP2007255243A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Daikyo Nishikawa Kk | 吸気装置の取付構造 |
| JP4866836B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2012-02-01 | 京セラ株式会社 | 接合体とウェハ保持部材及びその取付構造並びにウェハの処理方法 |
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| US7346938B2 (en) * | 2002-08-02 | 2008-03-25 | Roy W. Mattson, Jr. | Retrofit suction sanitation safety cover |
| US20090106888A1 (en) * | 2002-08-02 | 2009-04-30 | Roy W. Mattson, Jr. | Safety device |
| US20050092255A1 (en) * | 2003-11-04 | 2005-05-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Edge-contact wafer holder for CMP load/unload station |
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| US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7371022B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-05-13 | Sokudo Co., Ltd. | Developer endpoint detection in a track lithography system |
| US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
| US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
| WO2012056807A1 (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-03 | 日本碍子株式会社 | セラミックス材料、積層体、半導体製造装置用部材及びスパッタリングターゲット部材 |
| DE102022127528A1 (de) | 2022-10-19 | 2024-04-25 | Vat Holding Ag | Heizvorrichtung |
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| JPS59200761A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-14 | Toshiba Corp | スパツタリングタ−ゲツト支持装置 |
| US4448659A (en) * | 1983-09-12 | 1984-05-15 | Vac-Tec Systems, Inc. | Method and apparatus for evaporation arc stabilization including initial target cleaning |
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-
2000
- 2000-03-09 JP JP2000064885A patent/JP2001257144A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-03-06 KR KR1020010011383A patent/KR20010088400A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-03-08 US US09/800,465 patent/US6551448B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010088400A (ko) | 2001-09-26 |
| US20010053507A1 (en) | 2001-12-20 |
| US6551448B2 (en) | 2003-04-22 |
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