JP2001257127A - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and manufacturing device of laminated ceramic electronic component - Google Patents
Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and manufacturing device of laminated ceramic electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品の製造方法および製造装置に関するもので、特
に、セラミック層間に形成される内部回路要素膜の厚み
に起因する段差を吸収するために内部回路要素膜パター
ンのネガティブパターンをもって形成された段差吸収用
セラミック層を備える、積層セラミック電子部品の製造
方法および製造装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, and more particularly to an internal circuit for absorbing a step caused by a thickness of an internal circuit element film formed between ceramic layers. The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component including a step absorption ceramic layer formed with a negative pattern of an element film pattern.
【０００２】[0002]
【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層セラミック電子部品を製造しようとするとき、
複数のセラミックグリーンシートが用意され、これらセ
ラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定のセラ
ミックグリーンシート上には、得ようとする積層セラミ
ック電子部品の機能に応じて、コンデンサ、抵抗、イン
ダクタ、バリスタ、フィルタ等を構成するための導体
膜、抵抗体膜のような内部回路要素膜が形成されてい
る。2. Description of the Related Art For example, when manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor,
A plurality of ceramic green sheets are prepared, and these ceramic green sheets are stacked. On a specific ceramic green sheet, depending on the function of the multilayer ceramic electronic component to be obtained, internal circuit elements such as conductor films and resistor films for forming capacitors, resistors, inductors, varistors, filters, etc. A film is formed.
【０００３】近年、電子機器は、小型化かつ軽量化が進
み、このような電子機器において、たとえば積層セラミ
ック電子部品が回路素子として用いられる場合、このよ
うな積層セラミック電子部品に対しても、小型化および
軽量化が強く要求されるようになっている。たとえば、
積層セラミックコンデンサの場合には、小型化かつ大容
量化の要求が高まっている。In recent years, electronic equipment has been reduced in size and weight. In such electronic equipment, for example, when a multilayer ceramic electronic component is used as a circuit element, the size of such a multilayer ceramic electronic component is reduced. There is a strong demand for weight reduction and weight reduction. For example,
In the case of multilayer ceramic capacitors, demands for miniaturization and large capacity are increasing.
【０００４】積層セラミックコンデンサを製造しようと
する場合、典型的には、セラミックグリーンシートが成
形され、次いで、セラミックグリーンシートの主面上
に、互いに間隔を隔てた複数のパターンをもって、導電
性ペーストをスクリーン印刷によって付与し、これを乾
燥することにより、内部回路要素膜としての内部電極が
セラミックグリーンシート上に形成される。次に、セラ
ミックグリーンシートが所定の枚数だけ積み重ねられ、
さらに、この積み重ねの上下に内部電極を形成していな
いセラミックグリーンシートが所定の枚数だけ積み重ね
られることによって、生の積層体が作製される。When a multilayer ceramic capacitor is to be manufactured, typically, a ceramic green sheet is formed, and then a conductive paste is formed on the main surface of the ceramic green sheet in a plurality of patterns spaced from each other. By applying by screen printing and drying it, an internal electrode as an internal circuit element film is formed on the ceramic green sheet. Next, a predetermined number of ceramic green sheets are stacked,
Further, by stacking a predetermined number of ceramic green sheets on which no internal electrodes are formed above and below the stack, a raw laminate is manufactured.
【０００５】この生の積層体は、積層方向にプレスされ
た後、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体
チップとなるべき大きさに切断され、次いで、脱バイン
ダ工程を経た後、焼成工程に付され、最終的に外部電極
が形成されることによって、積層セラミックコンデンサ
が完成される。[0005] The green laminate is pressed in the laminating direction, cut into a size to become a laminate chip for each multilayer ceramic capacitor, and then subjected to a binder removal process, followed by a firing process. Then, the external electrodes are finally formed to complete the multilayer ceramic capacitor.
【０００６】このような積層セラミックコンデンサにお
いて、その小型化かつ大容量化に対する要求を満足させ
るためには、セラミックグリーンシートおよび内部電極
の積層数の増大およびセラミックグリーンシートの薄層
化を図ることが必要となってくる。In order to satisfy the demand for miniaturization and large capacity of such a multilayer ceramic capacitor, it is necessary to increase the number of stacked ceramic green sheets and internal electrodes and to reduce the thickness of the ceramic green sheets. It becomes necessary.
【０００７】しかしながら、上述のような多層化および
薄層化が進めば進むほど、内部電極の各厚みの累積の結
果、内部電極が位置する部分とそうでない部分との間、
あるいは、内部電極が積層方向に比較的多数配列されて
いる部分とそうでない部分との間での厚みの差がより顕
著になり、得られた積層体チップの外観において、その
一方主面が凸状となるような変形が生じてしまうことが
ある。However, as the above-described multi-layering and thinning progress, the accumulation of the thicknesses of the internal electrodes results in a difference between the portion where the internal electrodes are located and the portion where they are not.
Alternatively, the difference in thickness between a portion where the internal electrodes are arranged in a relatively large number in the stacking direction and a portion where the internal electrodes are not so large becomes more remarkable, and in the appearance of the obtained laminated chip, one main surface is convex. Deformation may occur.
【０００８】積層体チップにおいて、このような変形が
生じていると、内部電極が位置していない部分あるいは
比較的少数の内部電極しか積層方向に配列されていない
部分においては、プレス工程の際に比較的大きな歪みが
もたらされており、また、セラミックグリーンシート間
の密着性が劣っているため、焼成時に引き起こされる内
部ストレスによって、デラミネーションや微小クラック
等の構造欠陥が発生しやすく、最悪の場合には、ショー
ト不良が生じることもある。In the laminated chip, if such a deformation occurs, in a portion where the internal electrodes are not located or in a portion where only a relatively small number of internal electrodes are arranged in the laminating direction, during the pressing step, Relatively large strain is brought about, and the adhesion between the ceramic green sheets is inferior, so that internal stress caused during firing tends to cause structural defects such as delamination and minute cracks, and the worst In such a case, a short circuit may occur.
【０００９】上述のような問題を解決するため、たとえ
ば、図３および図４に示すように、セラミックグリーン
シート１上の内部電極２が形成されていない領域に、段
差吸収用セラミックグリーン層３を形成し、この段差吸
収用セラミックグリーン層３によって、セラミックグリ
ーンシート１上での内部電極２の厚みによる段差を実質
的になくすことが、たとえば、特開昭５６−９４７１９
号公報、特開平３−７４８２０号公報、特開平９−１０
６９２５号公報等に記載されている。In order to solve the above-mentioned problem, for example, as shown in FIGS. 3 and 4, a ceramic green layer 3 for absorbing a step is formed in a region on a ceramic green sheet 1 where an internal electrode 2 is not formed. It is possible to substantially eliminate the step due to the thickness of the internal electrode 2 on the ceramic green sheet 1 by forming the step absorbing ceramic green layer 3 as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-94719.
JP, JP-A-3-74820, JP-A-9-10
No. 6925, etc.
【００１０】上述のように、段差吸収用セラミックグリ
ーン層３を形成することによって、図３に一部を示すよ
うに、生の積層体４を作製したとき、内部電極２が位置
する部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極２
が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうでな
い部分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、得
られた積層体チップにおいて、前述のような不所望な変
形を生じにくくすることができる。As described above, by forming the step absorbing ceramic green layer 3, as shown in FIG. 3, when the raw laminate 4 is manufactured, the portion where the internal electrode 2 is located is the same as the portion where the internal electrode 2 is located. Between the other parts, or internal electrode 2
The thickness difference between the portion where a relatively large number is arranged in the stacking direction and the portion where it is not so does not substantially occur, and in the obtained laminated chip, the above-mentioned undesired deformation hardly occurs. can do.
【００１１】その結果、前述したようなデラミネーショ
ンや微小クラック等の構造欠陥および内部電極２の変形
によるショート不良といった問題を生じにくくすること
ができ、得られた積層セラミックコンデンサの信頼性を
高めることができる。As a result, problems such as structural defects such as delamination and minute cracks as described above, and short-circuit failure due to deformation of the internal electrode 2 can be suppressed, and the reliability of the obtained multilayer ceramic capacitor can be improved. Can be.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】上述した段差吸収用セ
ラミックグリーン層３は、セラミックグリーンシート１
上に導電性ペーストを印刷することによって内部電極２
を形成し、この内部電極２を乾燥した後、図５（１）に
示すように、セラミックペーストを印刷することによっ
て形成される。この段差吸収用セラミックグリーン層３
は、次いで、乾燥される。The above-described ceramic green layer 3 for absorbing a step comprises a ceramic green sheet 1.
The internal electrode 2 is printed by printing a conductive paste thereon.
After the internal electrodes 2 are dried, as shown in FIG. 5A, the internal electrodes 2 are formed by printing a ceramic paste. This step-absorbing ceramic green layer 3
Is then dried.
【００１３】しかしながら、上述の乾燥後において、段
差吸収用セラミックグリーン層３は、図５（２）に示す
ように、その形状が崩れ、内部電極２の一部上に乗り上
げ、その平面的形状としてのパターンが崩れてしまって
いることがある。このような段差吸収用セラミックグリ
ーン層３におけるパターンの崩れは、段差吸収用セラミ
ックグリーン層３を形成することによる段差吸収効果を
減殺するばかりでなく、段差吸収用セラミックグリーン
層３の形成がかえって段差の助長を招くことになってし
まう。However, after the above-described drying, the ceramic green layer 3 for absorbing a step loses its shape as shown in FIG. 5 (2) and rides on a part of the internal electrode 2 to have a planar shape. May have collapsed. Such collapse of the pattern in the step absorbing ceramic green layer 3 not only reduces the step absorbing effect due to the formation of the step absorbing ceramic green layer 3 but also results in the formation of the step absorbing ceramic green layer 3 instead of the step. Will be encouraged.
【００１４】以上、積層セラミックコンデンサに関連し
て説明を行なったが、同様の問題は、積層セラミックコ
ンデンサ以外のたとえば積層インダクタといった他の積
層セラミック電子部品においても遭遇する。Although the above description has been made in relation to the multilayer ceramic capacitor, the same problem is encountered in other multilayer ceramic electronic components such as a multilayer inductor other than the multilayer ceramic capacitor.
【００１５】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方
法および製造装置を提供しようとすることである。An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component which can solve the above-mentioned problems.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】この発明は、セラミック
グリーンシートを用意し、このセラミックグリーンシー
トの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分
的に導電性ペーストを印刷することによって内部回路要
素膜を形成し、この内部回路要素膜を乾燥し、内部回路
要素膜の厚みによる段差を実質的になくすようにセラミ
ックグリーンシートの主面上であって内部回路要素膜が
形成されない領域にセラミックペーストを印刷すること
によって段差吸収用セラミックグリーン層を形成し、こ
の段差吸収用セラミックグリーン層を乾燥し、セラミッ
クグリーンシート、内部回路要素膜および段差吸収用セ
ラミックグリーン層をそれぞれ備える、複数の複合構造
物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、こ
の生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層セラミ
ック電子部品の製造方法にまず向けられるものである。According to the present invention, an internal circuit is prepared by preparing a ceramic green sheet and printing a conductive paste partially on a main surface of the ceramic green sheet so as to provide a step due to its thickness. An element film is formed, and the internal circuit element film is dried, and a ceramic is formed on an area where the internal circuit element film is not formed on the main surface of the ceramic green sheet so as to substantially eliminate a step due to the thickness of the internal circuit element film. Forming a ceramic green layer for step absorption by printing paste, drying the ceramic green layer for step absorption, and providing a plurality of composite structures each including a ceramic green sheet, an internal circuit element film, and a ceramic green layer for step absorption; By stacking objects, a raw laminate is made and the raw laminate is fired. To comprises the steps, in which is first directed to the method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
【００１７】このような製造方法に関して、前述したよ
うな問題の発生の原因を調査すべく、種々の実験を重ね
た結果、段差吸収用セラミックグリーン層の印刷直後に
おいては、そのパターンの崩れがないにも関わらず、乾
燥後において、パターンの崩れが発生し得るものがある
ことがわかった。このことから、段差吸収用セラミック
グリーン層におけるパターンの崩れは、その乾燥工程に
原因があると推測し、鋭意研究した結果、以下のような
特徴的構成を採用することによって、この問題の解決を
図り得ることを見出した。As a result of various experiments conducted to investigate the cause of the above-described problem with respect to such a manufacturing method, the pattern is not distorted immediately after the step-absorbing ceramic green layer is printed. Nevertheless, it has been found that there is a case where pattern collapse may occur after drying. From this, it is presumed that the collapse of the pattern in the step absorption ceramic green layer is caused by the drying process, and as a result of intensive research, the following characteristic configuration is adopted to solve this problem. I found something that could be achieved.
【００１８】すなわち、この発明では、段差吸収用セラ
ミックグリーン層を乾燥する工程を、段差吸収用セラミ
ックグリーン層を下方に向けた状態とされたセラミック
グリーンシートに対して実施するようにしたことを特徴
としている。That is, the present invention is characterized in that the step of drying the step absorbing ceramic green layer is performed on the ceramic green sheet in which the step absorbing ceramic green layer is directed downward. And
【００１９】この発明は、また、積層セラミック電子部
品の製造装置にも向けられる。The present invention is also directed to an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
【００２０】この製造装置は、長尺のセラミックグリー
ンシートをその長手方向に搬送するための搬送経路と、
この搬送経路上の第１の位置に設けられるものであっ
て、セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによ
る段差をもたらすように部分的に導電性ペーストを印刷
することによって内部回路要素膜を形成するための第１
の印刷ステーションと、搬送経路上の第１の位置に後続
する第２の位置に設けられるものであって、内部回路要
素膜を乾燥するための第１の乾燥ステーションと、搬送
経路上の第２の位置に後続する第３の位置に設けられる
ものであって、内部回路要素膜の厚みによる段差を実質
的になくすようにセラミックグリーンシートの主面上で
あって内部回路要素膜が形成されない領域にセラミック
ペーストを印刷することによって段差吸収用セラミック
グリーン層を形成するための第２の印刷ステーション
と、搬送経路上の第３の位置に後続する第４の位置に設
けられるものであって、段差吸収用セラミックグリーン
層を乾燥するための第２の乾燥ステーションとを備えて
いる。[0020] The manufacturing apparatus includes a conveying path for conveying a long ceramic green sheet in a longitudinal direction thereof;
The internal circuit element film is formed at a first position on the transport path by partially printing a conductive paste on the main surface of the ceramic green sheet so as to provide a step due to its thickness. The first to do
A first drying station for drying the internal circuit element film, the printing station being provided at a second position subsequent to the first position on the transport path, and a second drying station for drying the internal circuit element film. And a region where the internal circuit element film is not formed on the main surface of the ceramic green sheet so as to substantially eliminate a step due to the thickness of the internal circuit element film. A second printing station for forming a step-absorbing ceramic green layer by printing a ceramic paste on the conveying path, and a fourth position following the third position on the transport path, the step comprising: A second drying station for drying the absorbent ceramic green layer.
【００２１】そして、この製造装置は、より特徴的な構
成として、第２の乾燥ステーションにおいて、セラミッ
クグリーンシートは、段差吸収用セラミックグリーン層
を下方に向けた状態とされるように構成されている。As a more characteristic configuration of the manufacturing apparatus, the ceramic green sheet is configured so that the step-absorbing ceramic green layer faces downward in the second drying station. .
【００２２】この発明に係る積層セラミック電子部品の
製造装置において、好ましくは、第１の乾燥ステーショ
ンと第２の乾燥ステーションとは、共通する乾燥炉内に
位置され、かつ、第１の乾燥ステーションにおいて、セ
ラミックグリーンシートは内部回路要素膜を上方に向け
た状態とされ、搬送経路は、第２の乾燥ステーションよ
り上流側の位置でセラミックグリーンシートを反転させ
るための反転ステーションを備えている。In the apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention, preferably, the first drying station and the second drying station are located in a common drying furnace, and are provided in the first drying station. The ceramic green sheet is oriented such that the internal circuit element film faces upward, and the transport path includes a reversing station for reversing the ceramic green sheet at a position upstream of the second drying station.
【００２３】また、この発明に係る積層セラミック電子
部品の製造装置において、第１の乾燥ステーションと第
２の印刷ステーションとの間の位置に、セラミックグリ
ーンシートのテンションを制御するためのダンサーロー
ルが設けられることが好ましい。In the apparatus for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to the present invention, a dancer roll for controlling the tension of the ceramic green sheet is provided between the first drying station and the second printing station. Preferably.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】この発明の一実施形態の説明を、
積層セラミックコンデンサの製造方法について行なう。
図１は、この実施形態による積層セラミックコンデンサ
の製造装置１０を図解的に示す正面図である。図１にお
いて、その上下方向は重力方向に対応している。また、
図２は、前述した図５に相当する図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described.
A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor will be described.
FIG. 1 is a front view schematically showing a multilayer ceramic capacitor manufacturing apparatus 10 according to this embodiment. In FIG. 1, the vertical direction corresponds to the direction of gravity. Also,
FIG. 2 is a diagram corresponding to FIG. 5 described above.
【００２５】これら図１および図２において、前述した
図３ないし図５に示した要素に相当する要素には同様の
参照符号を付し、重複する説明は省略する。In FIGS. 1 and 2, elements corresponding to the elements shown in FIGS. 3 to 5 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
【００２６】図１に示す製造装置１０を適用するにあた
って、長尺のセラミックグリーンシート１が用意され、
このセラミックグリーンシート１は、ロール１１の形態
とされる。ロール１１から引き出されたセラミックグリ
ーンシート１は、搬送経路１２に沿って、その長手方向
に搬送され、最終的に、ロール１３の形態となるように
巻き取られる。In applying the manufacturing apparatus 10 shown in FIG. 1, a long ceramic green sheet 1 is prepared.
This ceramic green sheet 1 is in the form of a roll 11. The ceramic green sheet 1 pulled out of the roll 11 is transported along the transport path 12 in the longitudinal direction thereof, and is finally wound up in the form of a roll 13.
【００２７】上述した搬送経路１２上の第１の位置に
は、セラミックグリーンシート１の主面上にその厚みに
よる段差をもたらすように部分的に導電性ペーストを印
刷することによって内部電極２を形成するための第１の
印刷ステーション１４が設けられる。At the first position on the transport path 12 described above, the internal electrode 2 is formed by partially printing a conductive paste on the main surface of the ceramic green sheet 1 so as to produce a step due to its thickness. A first printing station 14 is provided.
【００２８】次に、搬送経路１２上の上述の第１の位置
に後続する第２の位置には、内部電極２を乾燥するため
の第１の乾燥ステーション１５が設けられる。Next, a first drying station 15 for drying the internal electrodes 2 is provided at a second position following the first position on the transport path 12.
【００２９】次に、搬送経路１２上の上述の第２の位置
に後続する第３の位置には、内部電極２の厚みによる段
差を実質的になくすようにセラミックグリーンシート１
の主面上であって内部電極２が形成されない領域にセラ
ミックペーストを印刷することによって段差吸収用セラ
ミックグリーン層３を形成するための第２の印刷ステー
ション１６が設けられる。Next, at a third position on the transport path 12 subsequent to the above-described second position, the ceramic green sheet 1 is formed so as to substantially eliminate a step due to the thickness of the internal electrode 2.
A second printing station 16 is provided for forming a ceramic green layer 3 for absorbing a level difference by printing a ceramic paste on a region where the internal electrodes 2 are not formed on the main surface of the substrate.
【００３０】この第２の印刷ステーション１６を通過し
た直後のセラミックグリーンシート１、内部電極２およ
び段差吸収用セラミックグリーン層３を備える複合構造
物１７の断面図が、図２（１）に示されている。FIG. 2A is a cross-sectional view of the composite structure 17 including the ceramic green sheet 1, the internal electrode 2, and the step absorbing ceramic green layer 3 immediately after passing through the second printing station 16. ing.
【００３１】次に、搬送経路１２上の上述の第３の位置
に後続する第４の位置には、段差吸収用セラミックグリ
ーン層３を乾燥するための第２の乾燥ステーション１８
が設けられる。この第２の乾燥ステーション１８を通過
した直後の複合構造物１７の断面図が図２（２）に示さ
れている。Next, a second drying station 18 for drying the step-absorbing ceramic green layer 3 is provided at a fourth position following the third position on the transport path 12.
Is provided. A sectional view of the composite structure 17 immediately after passing through the second drying station 18 is shown in FIG.
【００３２】次に、第２の乾燥ステーション１８を通過
した複合構造物１７は、ロール１３の形態となるように
巻き取られる。Next, the composite structure 17 that has passed through the second drying station 18 is wound into a roll 13.
【００３３】上述した搬送経路１２に沿ってセラミック
グリーンシート１が搬送されるとき、第１の印刷ステー
ション１４においては、セラミックグリーンシート１の
上方に向く主面上に内部電極２が形成され、この姿勢を
維持したまま、第１の乾燥ステーション１５において、
内部電極２の乾燥が実施される。そして、第２の印刷ス
テーション１６においては、図２（１）によく示されて
いるように、同じく内部電極２を上方に向けた状態で、
セラミックグリーンシート１の上方に向く主面上に段差
吸収用セラミックグリーン層３が形成される。When the ceramic green sheet 1 is conveyed along the conveyance path 12 described above, in the first printing station 14, the internal electrode 2 is formed on the main surface of the ceramic green sheet 1 facing upward. In the first drying station 15 while maintaining the posture,
Drying of the internal electrode 2 is performed. Then, in the second printing station 16, as well shown in FIG. 2A, with the internal electrodes 2 facing upward,
A step absorbing ceramic green layer 3 is formed on a main surface of the ceramic green sheet 1 facing upward.
【００３４】これらに対して、第２の乾燥ステーション
１８においては、図２（２）によく示されているよう
に、セラミックグリーンシート１は、段差吸収用セラミ
ックグリーン層３を下方に向けた状態とされている。そ
のため、搬送経路１２は、第２の乾燥ステーション１８
より上流側の位置でセラミックグリーンシート１すなわ
ち複合構造物１７を反転させるための反転ステーション
１９を備えている。On the other hand, in the second drying station 18, as shown in FIG. 2 (2), the ceramic green sheet 1 is placed in a state where the step absorbing ceramic green layer 3 is directed downward. It has been. Therefore, the transport path 12 is connected to the second drying station 18.
An inversion station 19 for inverting the ceramic green sheet 1, that is, the composite structure 17, at a more upstream position is provided.
【００３５】また、この実施形態では、第１の乾燥ステ
ーション１５と第２の乾燥ステーション１８とは、共通
する乾燥炉２０内に位置される。上述したように搬送経
路１２に反転ステーション１９を設けることによって、
第１の乾燥ステーション１５と第２の乾燥ステーション
１８とを同じ乾燥炉２０内に位置させることが容易にな
る。In this embodiment, the first drying station 15 and the second drying station 18 are located in a common drying oven 20. By providing the reversing station 19 in the transport path 12 as described above,
It becomes easy to locate the first drying station 15 and the second drying station 18 in the same drying oven 20.
【００３６】従来のように、段差吸収用セラミックグリ
ーン層３を上方に向けた状態で、これを乾燥しようとす
る場合、図５（２）に示すような乾燥後の状態がもたら
されることがあるが、これは、段差吸収用セラミックグ
リーン層３を構成するセラミックペーストが、未乾燥ま
たは半乾燥状態において、セラミックグリーンシート１
の移動や振動などが原因となって、一方側に片寄せられ
るためであると考えられる。この場合において、セラミ
ックペーストには、内部電極２上に重なる方向の重力が
加わっており、したがって、上述の片寄りは、乾燥工程
の間、修正される余地がほとんどない。When the step-absorbing ceramic green layer 3 is to be dried in a state in which the step-absorbing ceramic green layer 3 faces upward as in the prior art, a state after drying as shown in FIG. However, this is because the ceramic paste constituting the step absorbing ceramic green layer 3 is in a non-dried or semi-dried state and the ceramic green sheet 1
This is considered to be due to the one-sided shift due to the movement or vibration of the object. In this case, gravity is applied to the ceramic paste in a direction overlapping with the internal electrodes 2, so that the above-mentioned offset has little room for correction during the drying process.
【００３７】これに対して、この実施形態では、図２
（２）によく示されているように、第２の乾燥ステーシ
ョン１８において、セラミックグリーンシート１は、段
差吸収用セラミックグリーン層３を下方に向けた状態と
されているので、段差吸収用セラミックグリーン層３を
構成するセラミックペーストに対して、セラミックグリ
ーンシート１の移動や振動などが原因となって、これを
一方側に片寄せる力が加わっても、このセラミックペー
ストに及ぼされる重力が、この片寄せを修正する方向に
作用するため、優れたパターン精度をもって段差吸収用
セラミックグリーン層３を乾燥させることができる。On the other hand, in this embodiment, FIG.
As is well shown in (2), in the second drying station 18, the ceramic green sheet 1 has the step absorbing ceramic green layer 3 turned downward, so that the step absorbing ceramic green layer 3 is oriented downward. Due to the movement or vibration of the ceramic green sheet 1 due to the movement or vibration of the ceramic green sheet 1 constituting the layer 3, even if a force for biasing the ceramic green sheet 1 to one side is applied, the gravitational force exerted on the ceramic paste is Since it acts in the direction of correcting misalignment, the step absorbing ceramic green layer 3 can be dried with excellent pattern accuracy.
【００３８】なお、上述のように、第２の乾燥ステーシ
ョン１８において、段差吸収用セラミックグリーン層３
を下方に向けた状態としても、段差吸収用セラミックグ
リーン層３を構成するセラミックペーストに含まれる樹
脂成分のセラミックグリーンシート１に対する密着力が
比較的強いため、このようなセラミックペーストが乾燥
中に垂れ落ちることはない。As described above, in the second drying station 18, the step absorbing ceramic green layer 3 is removed.
Even when the ceramic paste is turned downward, since the adhesive force of the resin component contained in the ceramic paste constituting the step absorbing ceramic green layer 3 to the ceramic green sheet 1 is relatively strong, such a ceramic paste drips during drying. Will not fall.
【００３９】また、図１および図２（２）に示すよう
に、第２の乾燥ステーション１８において、セラミック
グリーンシート１の主面が水平方向に延びる状態とされ
ながら、段差吸収用セラミックグリーン層３が下方に向
けられたが、この発明による効果が損なわれない限り、
セラミックグリーンシート１の主面をある程度傾斜させ
ながら、段差吸収用セラミックグリーン層３を斜め下方
に向けた状態とされてもよい。As shown in FIGS. 1 and 2 (2), in the second drying station 18, the main surface of the ceramic green sheet 1 extends in the horizontal direction while the ceramic green layer 3 Was turned downward, but as long as the effects of the present invention were not impaired.
The step absorbing ceramic green layer 3 may be inclined obliquely downward while the main surface of the ceramic green sheet 1 is inclined to some extent.
【００４０】図１に示すように、この実施形態では、第
１の乾燥ステーション１５と第２の印刷ステーション１
６との間の位置には、セラミックグリーンシート１のテ
ンションを制御するためのダンサーロール２１が設けら
れている。このようなダンサーロール２１を設けること
によって、第１の乾燥ステーション１５と第２の印刷ス
テーション１６との間でのセラミックグリーンシート１
のテンションを一定に保つことが可能となり、特に、第
２の印刷ステーション１６における段差吸収用セラミッ
クグリーン層３の印刷精度を高めることができる。As shown in FIG. 1, in this embodiment, the first drying station 15 and the second printing station 1
6, a dancer roll 21 for controlling the tension of the ceramic green sheet 1 is provided. By providing such a dancer roll 21, the ceramic green sheet 1 between the first drying station 15 and the second printing station 16 can be provided.
Can be kept constant, and in particular, the printing accuracy of the step absorbing ceramic green layer 3 in the second printing station 16 can be improved.
【００４１】以上のようにしてロール１３の形態となる
ように巻かれた複合構造物１７は、次の工程において、
ロール１３から引き出され、そこから取り出された所定
形状の複合構造物１７を積み重ねることによって、生の
積層体が作製される。次いで、この生の積層体は、積層
方向にプレスされた後、必要に応じて、個々の積層セラ
ミックコンデンサのための積層体チップとなるべき大き
さに切断され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成
工程に付され、最終的に外部電極が形成されることによ
って、積層セラミックコンデンサが完成される。The composite structure 17 wound into the form of the roll 13 as described above is used in the next step.
A raw laminate is produced by stacking the composite structures 17 drawn from the rolls 13 and taken out of the rolls 13. Next, the green laminate is pressed in the laminating direction, and if necessary, cut into a size to be a laminated chip for each multilayer ceramic capacitor, and then subjected to a binder removal process. Then, a firing step is performed to finally form external electrodes, thereby completing the multilayer ceramic capacitor.
【００４２】以上、積層セラミックコンデンサの製造に
関して、実施形態の説明を行なったが、この発明は、積
層セラミックコンデンサ以外のたとえば積層インダクタ
のような他の積層セラミック電子部品の製造においても
適用することができる。Although the embodiment has been described with respect to the manufacture of the multilayer ceramic capacitor, the present invention can be applied to the manufacture of other multilayer ceramic electronic components such as a multilayer inductor other than the multilayer ceramic capacitor. it can.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、段差
吸収用セラミックグリーン層を乾燥するにあたって、こ
の段差吸収用セラミックグリーン層を下方に向けた状態
とされるので、段差吸収用セラミックグリーン層を構成
するセラミックペーストに及ぼされる重力が段差吸収用
セラミックグリーン層のパターン精度を向上させる方向
に働き、したがって、乾燥後において、段差吸収用セラ
ミックグリーン層のパターン精度を向上させることがで
きる。As described above, according to the present invention, when drying the ceramic green layer for absorbing a level difference, the ceramic green layer for absorbing a level difference is set to face downward. Gravity exerted on the ceramic paste constituting the layer acts in a direction to improve the pattern accuracy of the step absorbing ceramic green layer, and therefore, after drying, the pattern accuracy of the step absorbing ceramic green layer can be improved.
【００４４】そのため、段差吸収用セラミックグリーン
層の形成によって、積層セラミック電子部品におけるク
ラックやデラミネーション等の構造欠陥を防止するとい
う効果がかえって減殺されてしまうことがなく、積層セ
ラミック電子部品の小型化かつ薄型化の要求に確実に対
応することが可能となり、この発明が積層セラミックコ
ンデンサの製造に適用された場合には、小型化かつ大容
量化が図られた積層セラミックコンデンサを高い歩留り
をもって製造することができる。Therefore, the effect of preventing structural defects such as cracks and delaminations in the multilayer ceramic electronic component is not reduced by the formation of the step absorbing ceramic green layer, and the multilayer ceramic electronic component is reduced in size. In addition, when the present invention is applied to the production of a multilayer ceramic capacitor, it is possible to produce a multilayer ceramic capacitor having a small size and a large capacity with a high yield. be able to.
【００４５】この発明に係る積層セラミック電子部品の
製造装置によれば、長尺のセラミックグリーンシートの
ための一連の搬送経路に沿って、内部回路要素膜を形成
するための第１の印刷ステーションと、内部回路要素膜
を乾燥するための第１の乾燥ステーションと、段差吸収
用セラミックグリーン層を形成するための第２の印刷ス
テーションと、段差吸収用セラミックグリーン層を乾燥
するための第２の乾燥ステーションとが順次設けられて
いるので、内部回路要素膜の印刷および乾燥ならびに段
差吸収用セラミックグリーン層の印刷および乾燥といっ
た作業を連続的に行なうことができ、内部回路要素膜お
よび段差吸収用セラミックグリーン層を形成したセラミ
ックグリーンシートをもって構成される複合構造物の生
産性を高めることができる。According to the multilayer ceramic electronic component manufacturing apparatus of the present invention, the first printing station for forming the internal circuit element film is formed along a series of transport paths for the long ceramic green sheets. A first drying station for drying the internal circuit element film, a second printing station for forming the step absorbing ceramic green layer, and a second drying for drying the step absorbing ceramic green layer. Since the stations are sequentially provided, operations such as printing and drying of the internal circuit element film and printing and drying of the step-absorbing ceramic green layer can be continuously performed. Enhancing the productivity of composite structures composed of ceramic green sheets with layers formed It can be.
【００４６】また、これらの作業を一連の工程で進める
ことができるので、たとえば、内部回路要素膜の印刷お
よび乾燥と段差吸収用セラミックグリーン層の印刷およ
び乾燥とを別の装置において行なう場合に比べて、セラ
ミックグリーンシートの移し替えが不要となるので、セ
ラミックグリーンシートに機械的損傷がもたらされる可
能性を低減することができる。Further, since these operations can be performed in a series of steps, for example, the printing and drying of the internal circuit element film and the printing and drying of the ceramic green layer for absorbing the step difference are performed in separate apparatuses. Therefore, it is not necessary to transfer the ceramic green sheet, so that the possibility of mechanical damage to the ceramic green sheet can be reduced.
【００４７】この発明に係る積層セラミック電子部品の
製造装置が次のように構成されるとき、すなわち、セラ
ミックグリーンシートが、第１の乾燥ステーションにお
いて、内部回路要素膜を上方に向けた状態とされ、第２
の乾燥ステーションにおいて、段差吸収用セラミックグ
リーン層（および内部回路要素膜）を下方に向けた状態
とされるように、搬送経路が、第２の乾燥ステーション
より上流側の位置でセラミックグリーンシートを反転さ
せるための反転ステーションを備え、第１の乾燥ステー
ションと第２の乾燥ステーションとが、共通する乾燥炉
内に位置されるように構成されたとき、製造装置が必要
とする床面積を低減できるとともに、乾燥炉の共通化に
よるコストダウンを期待することができる。When the apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention is configured as follows, that is, the ceramic green sheet is set in the first drying station with the internal circuit element film directed upward. , Second
In the drying station, the ceramic green sheet is inverted at a position upstream of the second drying station so that the ceramic green layer for absorbing the step (and the internal circuit element film) faces downward at the drying station. When the first drying station and the second drying station are configured to be located in a common drying oven, the floor area required by the manufacturing apparatus can be reduced. In addition, cost reduction can be expected by using a common drying oven.
【００４８】また、この発明に係る積層セラミック電子
部品の製造装置において、第１の乾燥ステ−ションと第
２の印刷ステーションとの間の位置に、セラミックグリ
ーンシートのテンションを制御するためのダンサーロー
ルが設けられていると、セラミックグリーンシートのテ
ンションを一定に保つことが容易となり、その結果、第
２の印刷ステーションにおける段差吸収用セラミックグ
リーン層の印刷精度をより向上させることができる。In the apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention, a dancer roll for controlling the tension of the ceramic green sheet is provided at a position between the first drying station and the second printing station. Is provided, it is easy to keep the tension of the ceramic green sheet constant, and as a result, the printing accuracy of the step absorption ceramic green layer in the second printing station can be further improved.
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミック電
子部品の製造方法を説明するためのもので、積層セラミ
ックコンデンサの製造装置１０を示す正面図である。FIG. 1 is a front view illustrating a manufacturing apparatus 10 of a multilayer ceramic capacitor for explaining a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示した製造装置を用いて製造されるセラ
ミックグリーンシート１、内部電極２および段差吸収用
セラミック層３を備える複合構造物１７の一部を拡大し
て断面で示す正面図であり、（１）は第２の乾燥ステー
ション１８を通過する前の状態を示し、（２）は第２の
乾燥ステーション１８を通過した後の状態を示す。FIG. 2 is an enlarged front view showing a part of a composite structure 17 including a ceramic green sheet 1, an internal electrode 2, and a step absorption ceramic layer 3 manufactured by using the manufacturing apparatus shown in FIG. (1) shows a state before passing through the second drying station 18, and (2) shows a state after passing through the second drying station 18.
【図３】この発明にとって興味ある積層セラミックコン
デンサの製造方法を説明するためのもので、生の積層体
４の一部を図解的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating a part of a raw laminate 4 for explaining a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor that is interesting to the present invention.
【図４】図３に示した積層セラミックコンデンサの製造
において作製される、セラミックグリーンシート１上に
内部電極２および段差吸収用セラミックグリーン層３を
形成した複合構造物の一部を破断して示す平面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a part of a composite structure produced in the production of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 3 in which an internal electrode 2 and a step-absorbing ceramic green layer 3 are formed on a ceramic green sheet 1. It is a top view.
【図５】この発明が解決しようと課題を説明するための
図２に対応する図である。FIG. 5 is a diagram corresponding to FIG. 2 for describing a problem to be solved by the present invention.
１ セラミックグリーンシート ２ 内部電極 ３ 段差吸収用セラミックグリーン層 ４ 生の積層体 １０ 製造装置 １２ 搬送経路 １４ 第１の印刷ステーション １５ 第１の乾燥ステーション １６ 第２の印刷ステーション １７ 複合構造物 １８ 第２の乾燥ステーション １９ 反転ステーション ２０ 乾燥炉 ２１ ダンサーロール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic green sheet 2 Internal electrode 3 Ceramic green layer for step absorption 4 Raw laminate 10 Manufacturing apparatus 12 Transport path 14 First printing station 15 First drying station 16 Second printing station 17 Composite structure 18 Second Drying station 19 reversing station 20 drying furnace 21 dancer roll
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細川 孝夫 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 米田 康信 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4G052 DA02 DB02 DB12 DC06 4G055 AA08 AB03 AC01 AC09 BA22 BA42 5E001 AB03 AD02 AF06 AH01 AH05 AH06 AH08 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC33 BC38 BC39 EE04 EE35 FG06 FG26 FG46 FG51 FG54 JJ03 LL02 LL03 MM11 MM17 MM22 MM24 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Takao Hosokawa 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Inside Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Yasunobu Yoneda 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi Kyoto F-term in Murata Manufacturing (reference) 4G052 DA02 DB02 DB12 DC06 4G055 AA08 AB03 AC01 AC09 BA22 BA42 5E001 AB03 AD02 AF06 AH01 AH05 AH06 AH08 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC33 BC38 BC39 EE04 FG03 FG35 FG03 FG35 FG03 FG46 MM24
Claims (4)
る段差をもたらすように部分的に導電性ペーストを印刷
することによって内部回路要素膜を形成し、 前記内部回路要素膜を乾燥し、 前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくす
ように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であ
って前記内部回路要素膜が形成されない領域にセラミッ
クペーストを印刷することによって段差吸収用セラミッ
クグリーン層を形成し、 前記段差吸収用セラミックグリーン層を乾燥し、 前記セラミックグリーンシート、前記内部回路要素膜お
よび前記段差吸収用セラミックグリーン層をそれぞれ備
える、複数の複合構造物を積み重ねることによって、生
の積層体を作製し、 前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層セラ
ミック電子部品の製造方法であって、 前記段差吸収用セラミックグリーン層を乾燥する工程
は、当該段差吸収用セラミックグリーン層を下方に向け
た状態とされた前記セラミックグリーンシートに対して
実施されることを特徴とする、積層セラミック電子部品
の製造方法。1. An internal circuit element film is formed by preparing a ceramic green sheet and partially printing a conductive paste on a main surface of the ceramic green sheet so as to provide a step due to its thickness. The circuit element film is dried, and a ceramic paste is printed on an area where the internal circuit element film is not formed on the main surface of the ceramic green sheet so as to substantially eliminate a step due to the thickness of the internal circuit element film. Forming a step-absorbing ceramic green layer, drying the step-absorbing ceramic green layer, and providing a plurality of composite structures each including the ceramic green sheet, the internal circuit element film, and the step-absorbing ceramic green layer. Forming a raw laminate by stacking Wherein the step of drying the step-absorbing ceramic green layer is performed in a state in which the step-absorbing ceramic green layer is directed downward. A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, which is performed on a ceramic green sheet.
長手方向に搬送するための搬送経路と、 前記搬送経路上の第１の位置に設けられるものであっ
て、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚み
による段差をもたらすように部分的に導電性ペーストを
印刷することによって内部回路要素膜を形成するための
第１の印刷ステーションと、 前記搬送経路上の前記第１の位置に後続する第２の位置
に設けられるものであって、前記内部回路要素膜を乾燥
するための第１の乾燥ステーションと、 前記搬送経路上の前記第２の位置に後続する第３の位置
に設けられるものであって、前記内部回路要素膜の厚み
による段差を実質的になくすように前記セラミックグリ
ーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が
形成されない領域にセラミックペーストを印刷すること
によって段差吸収用セラミックグリーン層を形成するた
めの第２の印刷ステーションと、 前記搬送経路上の前記第３の位置に後続する第４の位置
に設けられるものであって、前記段差吸収用セラミック
グリーン層を乾燥するための第２の乾燥ステーションと
を備え、 前記第２の乾燥ステーションにおいて、前記セラミック
グリーンシートは、前記段差吸収用セラミックグリーン
層を下方に向けた状態とされることを特徴とする、積層
セラミック電子部品の製造装置。2. A transport path for transporting a long ceramic green sheet in a longitudinal direction thereof, wherein the transport path is provided at a first position on the transport path, and is provided on a main surface of the ceramic green sheet. A first printing station for forming an internal circuit element film by partially printing a conductive paste to provide a step due to its thickness; and a second printing station following the first position on the transport path. A first drying station for drying the internal circuit element film, and a third drying station subsequent to the second position on the transport path. Then, a region on the main surface of the ceramic green sheet where the internal circuit element film is not formed is formed so as to substantially eliminate a step due to the thickness of the internal circuit element film. A second printing station for forming a step absorption ceramic green layer by printing a lamic paste, provided at a fourth position subsequent to the third position on the transport path, A second drying station for drying the step absorption ceramic green layer, wherein in the second drying station, the ceramic green sheet is in a state where the step absorption ceramic green layer is directed downward. An apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
の乾燥ステーションとは、共通する乾燥炉内に位置さ
れ、かつ、前記第１の乾燥ステーションにおいて、前記
セラミックグリーンシートは前記内部回路要素膜を上方
に向けた状態とされ、前記搬送経路は、前記第２の乾燥
ステーションより上流側の位置で前記セラミックグリー
ンシートを反転させるための反転ステーションを備え
る、請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造装
置。3. The first drying station and the second drying station.
The drying station is located in a common drying oven, and in the first drying station, the ceramic green sheets are in a state where the internal circuit element film is directed upward, and the transport path is The apparatus for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to claim 2, further comprising an inversion station for inverting the ceramic green sheet at a position upstream of the second drying station.
の印刷ステーションとの間の位置に、前記セラミックグ
リーンシートのテンションを制御するためのダンサーロ
ールが設けられる、請求項１または２に記載の積層セラ
ミック電子部品の製造装置。4. The first drying station and the second drying station.
The apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein a dancer roll for controlling the tension of the ceramic green sheet is provided at a position between the ceramic green sheet and the printing station.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000068132A JP2001257127A (en) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and manufacturing device of laminated ceramic electronic component |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000068132A JP2001257127A (en) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and manufacturing device of laminated ceramic electronic component |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257127A true JP2001257127A (en) | 2001-09-21 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001257127A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8188828B2 (en) | 2007-12-26 | 2012-05-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component and electronic component module including the same |
| US8233264B2 (en) | 2009-12-24 | 2012-07-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US8264815B2 (en) | 2009-12-10 | 2012-09-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same |
-
2000
- 2000-03-13 JP JP2000068132A patent/JP2001257127A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8188828B2 (en) | 2007-12-26 | 2012-05-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component and electronic component module including the same |
| US8264815B2 (en) | 2009-12-10 | 2012-09-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same |
| US8233264B2 (en) | 2009-12-24 | 2012-07-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
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