JP2001254058A - 異方導電性接着剤 - Google Patents
異方導電性接着剤Info
- Publication number
- JP2001254058A JP2001254058A JP2000017655A JP2000017655A JP2001254058A JP 2001254058 A JP2001254058 A JP 2001254058A JP 2000017655 A JP2000017655 A JP 2000017655A JP 2000017655 A JP2000017655 A JP 2000017655A JP 2001254058 A JP2001254058 A JP 2001254058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- conductive adhesive
- anisotropic conductive
- represented
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＣＤとＴＣＰとの接続や、ＴＣＰとＰＣＢ
との接続などの微細回路同士の電気的接続において、特
に低温短時間での接続も可能で、且つ、接着性、接続信
頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型異方
導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 ラジカル重合性樹脂（Ａ）、有機過酸化
物（Ｂ）、熱可塑性エラストマーとしてポリビニルブチ
ラール樹脂（Ｃ）、リン酸エステル（Ｄ）、エポキシシ
ランカップリング剤（Ｅ）、およびこれら樹脂組成物中
に分散された導電粒子（Ｆ）からなる異方導電性接着剤
である。
との接続などの微細回路同士の電気的接続において、特
に低温短時間での接続も可能で、且つ、接着性、接続信
頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型異方
導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 ラジカル重合性樹脂（Ａ）、有機過酸化
物（Ｂ）、熱可塑性エラストマーとしてポリビニルブチ
ラール樹脂（Ｃ）、リン酸エステル（Ｄ）、エポキシシ
ランカップリング剤（Ｅ）、およびこれら樹脂組成物中
に分散された導電粒子（Ｆ）からなる異方導電性接着剤
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤ（液晶ディ
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤に関するものである。
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、接着性樹脂中に導電性粒子を分散
させた異方導電性接着剤が液晶ディスプレイＬＣＤとＴ
ＣＰやＴＣＰとＰＣＢとの接続など各種微細回路接続の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法とし
て異方導電性接着剤が使用されてきている。この方法
は、接続したい部材間に異方導電性接着剤を挟み加熱加
圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁
性を保ち、上下の端子間では電気的に導通させるもので
ある。このような用途に異方導電性接着剤が多用されて
きたのは、被着体の耐熱性がないことや微細な回路では
隣接端子間で電気的にショートしてしまうなど半田付け
などの従来の接続方法が適用できないことが理由であ
る。
させた異方導電性接着剤が液晶ディスプレイＬＣＤとＴ
ＣＰやＴＣＰとＰＣＢとの接続など各種微細回路接続の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法とし
て異方導電性接着剤が使用されてきている。この方法
は、接続したい部材間に異方導電性接着剤を挟み加熱加
圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁
性を保ち、上下の端子間では電気的に導通させるもので
ある。このような用途に異方導電性接着剤が多用されて
きたのは、被着体の耐熱性がないことや微細な回路では
隣接端子間で電気的にショートしてしまうなど半田付け
などの従来の接続方法が適用できないことが理由であ
る。
【０００３】この異方導電性接着剤は、熱可塑タイプの
ものと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱
可塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系
の熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。
ものと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱
可塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系
の熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。
【０００４】熱可塑タイプの異方導電性接着剤について
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに
比べて、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好
であると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが
低いため、接続信頼性が低いため長期環境試験に耐えう
るものではなかった。
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに
比べて、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好
であると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが
低いため、接続信頼性が低いため長期環境試験に耐えう
るものではなかった。
【０００５】一方、現在主流となっている熱硬化タイプ
の異方導電性接着剤は、一般に保存性安定性、硬化性の
バランスの良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用
いられている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプの
ものは、保存性安定性と樹脂の硬化性を両立させるた
め、その硬化反応性から１５０〜２００℃の温度で３０
秒前後加熱、硬化することが必要とされ、たとえば１５
０℃未満の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させ
ることは困難であった。
の異方導電性接着剤は、一般に保存性安定性、硬化性の
バランスの良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用
いられている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプの
ものは、保存性安定性と樹脂の硬化性を両立させるた
め、その硬化反応性から１５０〜２００℃の温度で３０
秒前後加熱、硬化することが必要とされ、たとえば１５
０℃未満の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させ
ることは困難であった。
【０００６】更に、保存安定性については、例えば、Ｂ
Ｆ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。
Ｆ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。
【０００７】前記問題点に加えて、熱硬化タイプの異方
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、位置ずれ等の原因によって一度接続したものを被
接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合（所
謂リペア）したいという要求が多くでてきている。しか
し殆どのものが高接着力、高信頼性といった長所がある
反面、この様な一見矛盾する要求に対しては対応が極め
て難しく、満足するものは得られていない。
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、位置ずれ等の原因によって一度接続したものを被
接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合（所
謂リペア）したいという要求が多くでてきている。しか
し殆どのものが高接着力、高信頼性といった長所がある
反面、この様な一見矛盾する要求に対しては対応が極め
て難しく、満足するものは得られていない。
【０００８】特に最近は、ＬＣＤモジュールの大画面
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンずれが生
じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部
の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。ま
た、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺化
してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンずれが生
じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部
の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。ま
た、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺化
してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。
【０００９】そこで、より低温で接続することによりこ
れらの問題を解決することが考えられたが、たとえば、
従来の熱可塑性タイプの異方導電性接着剤で接続しよう
とすると、比較的低温での接続は可能であるが樹脂の耐
湿性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪いという問題が
あった。また、熱硬化タイプの主流であるエポキシ樹脂
系の異方導電性接着剤で低温で接続しようとすると、樹
脂を硬化させるために接続時間を長くする必要があり、
実用上適用できるものではなかった。
れらの問題を解決することが考えられたが、たとえば、
従来の熱可塑性タイプの異方導電性接着剤で接続しよう
とすると、比較的低温での接続は可能であるが樹脂の耐
湿性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪いという問題が
あった。また、熱硬化タイプの主流であるエポキシ樹脂
系の異方導電性接着剤で低温で接続しようとすると、樹
脂を硬化させるために接続時間を長くする必要があり、
実用上適用できるものではなかった。
【００１０】低温接続を可能とする異方導電性接着剤と
して、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合し
た接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開平
７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−（ジ
アルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分散さ
せたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案され
ているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食
等の問題があり実用には至っていない。
して、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合し
た接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開平
７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−（ジ
アルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分散さ
せたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案され
ているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食
等の問題があり実用には至っていない。
【００１１】また、低温接続を可能にするものとして、
ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラスト
マー、マレイミドとを配合した樹脂組成物中に導電性粒
子を分散させた熱硬化型異方導電性接着剤において、ラ
ジカル重合性樹脂がフェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂で有ることを特徴と
する異方導電性接着剤や、さらに、接着性、接続信頼性
を改良する目的でアミノシランカップリング剤を加えた
ものも提案されているが、硬化性、作業性、高温・高湿
処理後の接着性、接続信頼性、保存性等の全てをバラン
ス良く満足する樹脂系は得られておらず、そのため、よ
り低温短時間で接続でき、且つ、接着性、接続信頼性、
保存安定性、リペア性等に優れる異方導電性接着剤の要
求が強くなっている。
ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラスト
マー、マレイミドとを配合した樹脂組成物中に導電性粒
子を分散させた熱硬化型異方導電性接着剤において、ラ
ジカル重合性樹脂がフェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂で有ることを特徴と
する異方導電性接着剤や、さらに、接着性、接続信頼性
を改良する目的でアミノシランカップリング剤を加えた
ものも提案されているが、硬化性、作業性、高温・高湿
処理後の接着性、接続信頼性、保存性等の全てをバラン
ス良く満足する樹脂系は得られておらず、そのため、よ
り低温短時間で接続でき、且つ、接着性、接続信頼性、
保存安定性、リペア性等に優れる異方導電性接着剤の要
求が強くなっている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
このような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の
電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能
で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性
にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供しようと
するものである。
このような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の
電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能
で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性
にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供しようと
するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、ラジカル重合
性樹脂（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラスト
マーとして（１）式で表されるポリビニルブチラール樹
脂（Ｃ）、（２）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）お
よびこれら樹脂組成物中に分散された導電粒子（Ｆ）か
らなる異方導電性接着剤に関するものである。
性樹脂（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラスト
マーとして（１）式で表されるポリビニルブチラール樹
脂（Ｃ）、（２）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）お
よびこれら樹脂組成物中に分散された導電粒子（Ｆ）か
らなる異方導電性接着剤に関するものである。
【００１４】更に好ましい形態としては、ポリビニルブ
チラール樹脂（Ｃ）が、重合度３００〜１，０００、ブ
チラール化度６５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点が１００
℃〜１５０℃であり、ポリビニルブチラール樹脂の配合
割合が重量割合で、（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝１０
／１００〜５０／１００なる範囲にあり、該樹脂組成物
が、さらに（３）式および／又は（４）式で表されるエ
ポキシシランカップリング剤（Ｅ）を含んでなる樹脂組
成物である異方導電性接着剤である。
チラール樹脂（Ｃ）が、重合度３００〜１，０００、ブ
チラール化度６５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点が１００
℃〜１５０℃であり、ポリビニルブチラール樹脂の配合
割合が重量割合で、（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝１０
／１００〜５０／１００なる範囲にあり、該樹脂組成物
が、さらに（３）式および／又は（４）式で表されるエ
ポキシシランカップリング剤（Ｅ）を含んでなる樹脂組
成物である異方導電性接着剤である。
【００１５】
【化５】
【００１６】
【化６】
【００１７】
【化７】
【００１８】
【化８】
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に関して詳細に説明
する。本発明の異方導電性接着剤は、異方導電性接着剤
を構成する樹脂組成物中に（１）式で表されるポリビニ
ルブチラール樹脂を含み、更にそのポリビニルブチラー
ル樹脂が重合度３００〜１，０００、ブチラール化度６
５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点１００℃〜１５０℃であ
ることが好ましい。これによりＬＣＤ用途のＴＣＰとＰ
ＣＢを接続した場合、従来の熱可塑性エラストマーでは
得られなかった接着性、更には、それ自身に耐熱・耐湿
性があるため十分な接続信頼性を得ることが出来る。さ
らに、（２）式で表されるリン酸エステル、更に好まし
くは、（３）、（４）式で表されるエポキシシランカッ
プリング剤を組み合わせることにより、ラジカル重合性
樹脂と被着体の金属部分とのカップリング効果得ること
が出来ることより一層の接着性，接続信頼性を得ること
が可能となることを見いだした。（２）式以外のリン酸
エステルでは、ラジカル重合性樹脂と被着体の金属部分
とのカップリング効果は低く、（２）式のリン酸エステ
ルのみが比較的低温短時間でカップリング効果を得るこ
とが出来る。また、（３）、（４）式で表されるエポキ
シシランカップリング剤以外のシランカップリング剤で
は、樹脂組成物と被着体のカップリング効果は低く、
（３）、（４）式で表されるエポキシシランカップリン
グ剤のみが比較的低温短時間でカップリング効果を得る
ことが出来る。
する。本発明の異方導電性接着剤は、異方導電性接着剤
を構成する樹脂組成物中に（１）式で表されるポリビニ
ルブチラール樹脂を含み、更にそのポリビニルブチラー
ル樹脂が重合度３００〜１，０００、ブチラール化度６
５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点１００℃〜１５０℃であ
ることが好ましい。これによりＬＣＤ用途のＴＣＰとＰ
ＣＢを接続した場合、従来の熱可塑性エラストマーでは
得られなかった接着性、更には、それ自身に耐熱・耐湿
性があるため十分な接続信頼性を得ることが出来る。さ
らに、（２）式で表されるリン酸エステル、更に好まし
くは、（３）、（４）式で表されるエポキシシランカッ
プリング剤を組み合わせることにより、ラジカル重合性
樹脂と被着体の金属部分とのカップリング効果得ること
が出来ることより一層の接着性，接続信頼性を得ること
が可能となることを見いだした。（２）式以外のリン酸
エステルでは、ラジカル重合性樹脂と被着体の金属部分
とのカップリング効果は低く、（２）式のリン酸エステ
ルのみが比較的低温短時間でカップリング効果を得るこ
とが出来る。また、（３）、（４）式で表されるエポキ
シシランカップリング剤以外のシランカップリング剤で
は、樹脂組成物と被着体のカップリング効果は低く、
（３）、（４）式で表されるエポキシシランカップリン
グ剤のみが比較的低温短時間でカップリング効果を得る
ことが出来る。
【００２０】本発明で用いられるラジカル重合性樹脂と
しては、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロ
イル化フェノールノボラック樹脂、ビニルエステル樹
脂、ウレタンアクリレート樹脂等のアクリレート類、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレ
イミド樹脂などが挙げられる。中でも硬化性と保存性、
硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性を兼ね備えたフェノ
ール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノー
ルノボラック樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアク
リレート樹脂、マレイミド樹脂を好適に用いる事が出来
る。また、その保存性を確保するために、予めキノン
類、多価フェノール類、フェノール類等の重合禁止剤を
添加することも可能である（例えば、特開平４−１４６
９５１号公報など）。さらに硬化性、加熱時の流動性、
作業性を改良するため、トリメチロールプロパントリア
クリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトールジア
リレートモノステアレート、テトラエチレングリコール
ジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ートなどのアクリレート類やスチレンなど各種モノマー
類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用することが可
能である。
しては、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロ
イル化フェノールノボラック樹脂、ビニルエステル樹
脂、ウレタンアクリレート樹脂等のアクリレート類、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレ
イミド樹脂などが挙げられる。中でも硬化性と保存性、
硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性を兼ね備えたフェノ
ール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノー
ルノボラック樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアク
リレート樹脂、マレイミド樹脂を好適に用いる事が出来
る。また、その保存性を確保するために、予めキノン
類、多価フェノール類、フェノール類等の重合禁止剤を
添加することも可能である（例えば、特開平４−１４６
９５１号公報など）。さらに硬化性、加熱時の流動性、
作業性を改良するため、トリメチロールプロパントリア
クリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトールジア
リレートモノステアレート、テトラエチレングリコール
ジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ートなどのアクリレート類やスチレンなど各種モノマー
類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用することが可
能である。
【００２１】本発明で用いられる有機過酸化物としては
特に限定されるものではなく、例えば１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシ
ルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシ
ジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸化物は単
独あるいは硬化性をコントロールするため２種類以上の
有機過酸化物を混合して用いることも可能である。ま
た、保存性を改良するため各種重合禁止剤を予め添加し
ておく事も可能である。さらに樹脂への溶解作業を容易
にするため溶剤等に希釈して用いる事もできる。本発明
で用いられる有機過酸化物の種類や配合量は各過酸化物
を配合した場合の接着剤の硬化性と保存性との兼ね合い
で決定されることは当然である。
特に限定されるものではなく、例えば１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシ
ルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシ
ジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸化物は単
独あるいは硬化性をコントロールするため２種類以上の
有機過酸化物を混合して用いることも可能である。ま
た、保存性を改良するため各種重合禁止剤を予め添加し
ておく事も可能である。さらに樹脂への溶解作業を容易
にするため溶剤等に希釈して用いる事もできる。本発明
で用いられる有機過酸化物の種類や配合量は各過酸化物
を配合した場合の接着剤の硬化性と保存性との兼ね合い
で決定されることは当然である。
【００２２】本発明で用いられる熱可塑性エラストマー
は、（１）式で表されるポリビニルブチラール樹脂であ
る。
は、（１）式で表されるポリビニルブチラール樹脂であ
る。
【００２３】また、（１）式で表されるポリビニルブチ
ラール樹脂は、重合度３００〜１，０００、ブチラール
化度６５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点１００℃〜１５０
℃であることが好ましい。重合度が３００未満である
と、ポリビニルブチラール樹脂の凝集力が不足し十分な
接着性が発現しない。また、重合度が１，０００を越え
ると樹脂の流動性が不足し、被着体の電極間にうまく導
電性粒子が介在することが出来ず十分な接続信頼性が得
られない。また、ブチラール化度が６５ｍｏｌ％未満で
あると、水酸基或いはアセチル基の割合が増加し耐熱・
耐湿性が損なわれる。さらに、フロー軟化点が１００℃
未満であると、樹脂の流動性が大きくなり接続後の被着
体の電極間の樹脂が不足し、十分な接着性、接続信頼性
が得られない。また、フロー軟化点が１５０℃を越える
と十分な接続信頼性が得られない。
ラール樹脂は、重合度３００〜１，０００、ブチラール
化度６５ｍｏｌ％以上、フロー軟化点１００℃〜１５０
℃であることが好ましい。重合度が３００未満である
と、ポリビニルブチラール樹脂の凝集力が不足し十分な
接着性が発現しない。また、重合度が１，０００を越え
ると樹脂の流動性が不足し、被着体の電極間にうまく導
電性粒子が介在することが出来ず十分な接続信頼性が得
られない。また、ブチラール化度が６５ｍｏｌ％未満で
あると、水酸基或いはアセチル基の割合が増加し耐熱・
耐湿性が損なわれる。さらに、フロー軟化点が１００℃
未満であると、樹脂の流動性が大きくなり接続後の被着
体の電極間の樹脂が不足し、十分な接着性、接続信頼性
が得られない。また、フロー軟化点が１５０℃を越える
と十分な接続信頼性が得られない。
【００２４】（１）式で表されるポリビニルブチラール
樹脂の配合割合が重合割合で、（Ｃ）／｛（Ａ）＋
（Ｃ）｝＝５／１００〜５０／１００であることが好ま
しい。（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝５／１００未満で
あると、接着剤組成物の流動性が大きくなり被着体の電
極間の樹脂が不足することや硬化収縮が大きくなること
が発生し、十分な接着性が得られない。また、（Ｃ）／
｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝５０／１００を越えると接着剤組
成物の耐湿性が低下することや被着体の電極間に導電性
粒子がうまく介在することができず十分な接続信頼性が
得られない。
樹脂の配合割合が重合割合で、（Ｃ）／｛（Ａ）＋
（Ｃ）｝＝５／１００〜５０／１００であることが好ま
しい。（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝５／１００未満で
あると、接着剤組成物の流動性が大きくなり被着体の電
極間の樹脂が不足することや硬化収縮が大きくなること
が発生し、十分な接着性が得られない。また、（Ｃ）／
｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝５０／１００を越えると接着剤組
成物の耐湿性が低下することや被着体の電極間に導電性
粒子がうまく介在することができず十分な接続信頼性が
得られない。
【００２５】本発明におけるリン酸エステルとは（２）
式で表されるものであれば特に限定される物ではなく、
単独或いは２種以上混合して用いても良い。具体的には
リン酸エステルとしては、（メタ）アクリロイルオキシ
エチルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオ
キシプロピルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロ
イルオキシイソプロピルアシッドホスフェート、（メ
タ）アクリロリルオキシポリオキシエチレングリコール
アシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキシポ
リオキシプロピレングリコールアシッドホスフェート、
カプロラクトン変性（メタ）アクリロイルオキシエチル
アシッドホスフェート、ジ（メタ）アクリロイルオキシ
プロピルアシッドホスフェート、ジ［カプロラクトン変
性（メタ）アクリロイルオキシエチル］アシッドホスフ
ェート等が挙げられる。
式で表されるものであれば特に限定される物ではなく、
単独或いは２種以上混合して用いても良い。具体的には
リン酸エステルとしては、（メタ）アクリロイルオキシ
エチルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオ
キシプロピルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロ
イルオキシイソプロピルアシッドホスフェート、（メ
タ）アクリロリルオキシポリオキシエチレングリコール
アシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキシポ
リオキシプロピレングリコールアシッドホスフェート、
カプロラクトン変性（メタ）アクリロイルオキシエチル
アシッドホスフェート、ジ（メタ）アクリロイルオキシ
プロピルアシッドホスフェート、ジ［カプロラクトン変
性（メタ）アクリロイルオキシエチル］アシッドホスフ
ェート等が挙げられる。
【００２６】本発明の用いられるエポキシシランカップ
リング剤は、（３）、（４）式で表されるものであれば
限定されるものではなく、単独或いは２種以上混合して
用いても良い。具体的にはエポキシシランカップリング
剤としては、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４エ
ポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシメチルシラ
ン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルメト
キシジメチルシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキ
シル）エチルジエトキシエチルシラン、β−（３，４エ
ポキシシクロヘキシル）エチルエトキシジエチルシラ
ン,γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルメトキシジメチルシラン、γ−グリシド
キシプロピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルエトキシジエチルシラン等が挙げられる。
リング剤は、（３）、（４）式で表されるものであれば
限定されるものではなく、単独或いは２種以上混合して
用いても良い。具体的にはエポキシシランカップリング
剤としては、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４エ
ポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシメチルシラ
ン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルメト
キシジメチルシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキ
シル）エチルジエトキシエチルシラン、β−（３，４エ
ポキシシクロヘキシル）エチルエトキシジエチルシラ
ン,γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルメトキシジメチルシラン、γ−グリシド
キシプロピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルエトキシジエチルシラン等が挙げられる。
【００２７】（２）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）
の配合量は重量割合で、 （Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝０．１／１００
〜５０／１００ であることが好ましい。配合量が０．１／１００未満で
あるとカップリング効果が得られないため十分な接着力
が得られず、また、配合量が５０／１００を越えると硬
化性の低下および保存安定性の低下といった問題が生じ
る。
の配合量は重量割合で、 （Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝０．１／１００
〜５０／１００ であることが好ましい。配合量が０．１／１００未満で
あるとカップリング効果が得られないため十分な接着力
が得られず、また、配合量が５０／１００を越えると硬
化性の低下および保存安定性の低下といった問題が生じ
る。
【００２８】また、（２）式で表されるリン酸エステル
（Ｄ）と（３）、（４）式で表されるエポキシシランカ
ップリング剤（Ｅ）の配合量は重量割合で｛（Ｄ）＋
（Ｅ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝０．１／100
〜２０／100であることがさらに好ましい。配合量が
０．１／１００未満であるとカップリング効果が得られ
ないため十分な接着力が得られず、また、配合量が２０
／１００を越えると硬化性の低下および保存安定性の低
下といった問題が生じる。
（Ｄ）と（３）、（４）式で表されるエポキシシランカ
ップリング剤（Ｅ）の配合量は重量割合で｛（Ｄ）＋
（Ｅ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝０．１／100
〜２０／100であることがさらに好ましい。配合量が
０．１／１００未満であるとカップリング効果が得られ
ないため十分な接着力が得られず、また、配合量が２０
／１００を越えると硬化性の低下および保存安定性の低
下といった問題が生じる。
【００２９】（１）式で表されるリン酸エステル（Ｄ）
と（３）、（４）式で表されるエポキシシランカップリ
ング剤（Ｅ）の配合割合は重量割合で （Ｄ）／（Ｅ）＝９０／１０〜１０／９０ あることが好ましい。リン酸エステル（Ｄ）の割合が９
０／１０を越えると、樹脂組成物のｐＨが小さくなるた
め保存安定性の低下といった問題が生じる。また、１０
／９０未満であると十分なカップリング効果が得られず
接着力が悪くなるといった問題が生じる。
と（３）、（４）式で表されるエポキシシランカップリ
ング剤（Ｅ）の配合割合は重量割合で （Ｄ）／（Ｅ）＝９０／１０〜１０／９０ あることが好ましい。リン酸エステル（Ｄ）の割合が９
０／１０を越えると、樹脂組成物のｐＨが小さくなるた
め保存安定性の低下といった問題が生じる。また、１０
／９０未満であると十分なカップリング効果が得られず
接着力が悪くなるといった問題が生じる。
【００３０】本発明に用いられる導電性粒子は、導電性
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子の表面に金属をコートしたもの等が適用できる。
これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続した
い回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等に
よって適切なものを選ぶことができる。
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子の表面に金属をコートしたもの等が適用できる。
これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続した
い回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等に
よって適切なものを選ぶことができる。
【００３１】本発明によれば、ラジカル重合性樹脂、有
機過酸化物、熱可塑性エラストマーとしてポリビニルブ
チラール樹脂とを配合した接着剤中に導電性粒子を分散
させる事により得られる異方導電性接着剤において、該
接着剤中に（２）式で表されるリン酸エステル、好まし
くは、（３）、（４）式で表されるエポキシシランカッ
プリング剤が含まれることから、優れた接着性および接
続信頼性が得られ、極めて低温・短時間での接続も可能
であり、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性に
優れた異方導電性接着剤が得られる。
機過酸化物、熱可塑性エラストマーとしてポリビニルブ
チラール樹脂とを配合した接着剤中に導電性粒子を分散
させる事により得られる異方導電性接着剤において、該
接着剤中に（２）式で表されるリン酸エステル、好まし
くは、（３）、（４）式で表されるエポキシシランカッ
プリング剤が含まれることから、優れた接着性および接
続信頼性が得られ、極めて低温・短時間での接続も可能
であり、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性に
優れた異方導電性接着剤が得られる。
【００３２】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。実施例、比較例で用いた物質を第１表にまとめ
た。
する。実施例、比較例で用いた物質を第１表にまとめ
た。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【化９】
【００３５】
【化１０】
【００３６】
【化１１】
【００３７】
【化１２】
【００３８】
【化１３】
【００３９】＜実施例１＞（５）式の構造を有するウレ
タンアクリレート樹脂を４０重量部、１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシヘキサノエート２重量
部、（１）式の構造を有するポリビニルブチラール樹脂
（重合度４５０，ブチラール化度６８ｍｏｌ％，フロー
軟化点１１０℃）をメチルエチルケトンに溶解した２０
％溶液を３００重量部、カプロラクタン変性（メタ）ア
クリロイルオキシエチルアシッドホスフェートを２重量
部、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリ
メトキシランを０．６重量部、Ｎｉ／Ａｕメッキポリス
チレン粒子２．８重量部を混合し、均一に分散させた
後、離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に乾燥後の厚さが４５μｍになるように流延・乾
燥して異方導電性接着剤を得た。
タンアクリレート樹脂を４０重量部、１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシヘキサノエート２重量
部、（１）式の構造を有するポリビニルブチラール樹脂
（重合度４５０，ブチラール化度６８ｍｏｌ％，フロー
軟化点１１０℃）をメチルエチルケトンに溶解した２０
％溶液を３００重量部、カプロラクタン変性（メタ）ア
クリロイルオキシエチルアシッドホスフェートを２重量
部、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリ
メトキシランを０．６重量部、Ｎｉ／Ａｕメッキポリス
チレン粒子２．８重量部を混合し、均一に分散させた
後、離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に乾燥後の厚さが４５μｍになるように流延・乾
燥して異方導電性接着剤を得た。
【００４０】＜実施例２〜実施例１５＞表２及び表３に
示す配合割合で、実施例１と同様に異方導電性電接着剤
を得た。
示す配合割合で、実施例１と同様に異方導電性電接着剤
を得た。
【００４１】
【表２】
【００４２】
【表３】
【００４３】＜比較例１〜比較例５＞表４に示す配合割
合で、実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得た。
合で、実施例１と同様にして異方導電性接着剤を得た。
【００４４】
【表４】
【００４５】１．評価サンプルの作製 被着体は銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍに０．５μ
ｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３０ｍｍ、端
子数６０本）と０．８ｍｍ厚４層板（ＦＲ−４）内層・
外層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ
０．３０ｍｍ、端子数６０本）を用いた。
ｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３０ｍｍ、端
子数６０本）と０．８ｍｍ厚４層板（ＦＲ−４）内層・
外層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ
０．３０ｍｍ、端子数６０本）を用いた。
【００４６】２．接着強度測定方法 １３０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で圧着し、９
０°剥離試験によって評価を行った。
０°剥離試験によって評価を行った。
【００４７】３．接続信頼性測定方法 サンプル作製直後および温度８５℃、湿度８５％、１０
０時間放置後の接続抵抗を測定した。測定できないもの
を導通不良（ＯＰＥＮ）とした。
０時間放置後の接続抵抗を測定した。測定できないもの
を導通不良（ＯＰＥＮ）とした。
【００４８】４．保存性測定方法 異方導電フィルムを２５℃雰囲気中に２週間保存後、１
３０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で圧着し、接続
抵抗を測定した。１．５Ω以下を○、１．５を越えると
×とした。
３０℃、３０ｋｇ／cm2、１５ｓの条件で圧着し、接続
抵抗を測定した。１．５Ω以下を○、１．５を越えると
×とした。
【００４９】
【発明の効果】本発明の異方導電性接着剤を用いること
により１３０℃前後の低温での微細な回路電極の接続が
可能であり、且つ作業性、長期信頼性に優れた異方導電
性接着剤を得ることが出来る。
により１３０℃前後の低温での微細な回路電極の接続が
可能であり、且つ作業性、長期信頼性に優れた異方導電
性接着剤を得ることが出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA08 AA10 AA11 AA12 AA15 AA17 AA18 AA19 AB05 BA02 FA05 4J027 AA03 AA07 AB02 AB10 AB28 AB32 AC03 AC04 AC09 AD03 AE01 AE03 AG01 AG12 AG14 AG24 AG27 AH03 AJ08 BA01 BA16 BA17 BA26 BA27 CA08 CA28 CA29 CB03 CC02 CD09 4J040 DD071 DE001 ED111 FA071 FA181 FA251 FA291 HA026 HA036 HA066 HA346 HB41 HD24 HD35 JB02 JB10 KA07 KA12 KA16 KA32 LA01 LA05 LA06 LA08 LA09 NA19 PA40
Claims (7)
- 【請求項１】 樹脂組成物中に導電粒子を分散してなる
異方導電性接着剤において、該樹脂組成物が、ラジカル
重合性樹脂（Ａ）、有機過酸化物（Ｂ）、熱可塑性エラ
ストマーとして（１）式で表されるポリビニルブチラー
ル樹脂（Ｃ）、および（２）式で表されるリン酸エステ
ル（Ｄ）を含むことを特徴とする異方導電性接着剤。 【化１】 【化２】 - 【請求項２】 該ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）が、
重合度３００〜１，０００、ブチラール化度６５ｍｏｌ
％以上、フロー軟化点が１００℃〜１５０℃である請求
項１記載の異方導電性接着剤。 - 【請求項３】 該ポリビニルブチラール樹脂の配合割合
が重量割合で、（Ｃ）／｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝１０／１
００〜５０／１００なる範囲にある請求項１記載の異方
導電性接着剤。 - 【請求項４】 該樹脂組成物が、さらに（３）式および
／又は（４）式で表されるエポキシシランカップリング
剤（Ｅ）を含んでなる樹脂組成物である請求項１記載の
異方導電性接着剤。 【化３】 【化４】 - 【請求項５】 該樹脂組成物中の各成分の配合割合が重
量割合で、 （Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝０．１／１００
〜５０／１００ なる範囲にある請求項１記載の異方導電性接着剤。 - 【請求項６】 該樹脂組成物中の各成分の配合割合が重
量割合で、｛（Ｄ）＋（Ｅ）｝／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋
（Ｃ）｝＝（０．１〜２０）／１００なる範囲にある請
求項４記載の異方導電性接着剤。 - 【請求項７】 （２）式で表されるリン酸エステル
（Ｄ）と（３）式および／又は（４）式で表されるエポ
キシシランカップリング剤（Ｅ）の合計の配合割合が重
量割合で、 （Ｄ）／（Ｅ）＝９０／１０〜１０／９０ である請求項４または６記載の異方導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000017655A JP2001254058A (ja) | 2000-01-06 | 2000-01-26 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-610 | 2000-01-06 | ||
| JP2000000610 | 2000-01-06 | ||
| JP2000017655A JP2001254058A (ja) | 2000-01-06 | 2000-01-26 | 異方導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001254058A true JP2001254058A (ja) | 2001-09-18 |
Family
ID=26583183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000017655A Pending JP2001254058A (ja) | 2000-01-06 | 2000-01-26 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001254058A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001257220A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| JP2001257219A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| KR100642445B1 (ko) | 2004-12-29 | 2006-11-02 | 제일모직주식회사 | 이방 도전성 접착제용 수지 조성물 |
| KR100727742B1 (ko) * | 2005-12-17 | 2007-06-13 | 제일모직주식회사 | 블럭화된 이소시아네이트를 이용한 접착제용 이방 도전성수지 조성물 및 이를 이용한 접속 구조체 |
| JP2007204703A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 接着用樹脂組成物 |
| KR100827535B1 (ko) | 2006-12-11 | 2008-05-06 | 제일모직주식회사 | 실란 변성 에폭시 수지를 사용하는 이방 도전성 접착제조성물 및 이를 이용한 접착필름 |
| WO2013136979A1 (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | デクセリアルズ株式会社 | 回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法 |
| WO2015119221A1 (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-13 | 積水テクノ商事西日本株式会社 | 導電性粘着テープ |
| WO2017057582A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 積水化学工業株式会社 | 接着剤 |
| US10711128B2 (en) | 2015-09-30 | 2020-07-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Modified polyvinyl acetal resin composition |
-
2000
- 2000-01-26 JP JP2000017655A patent/JP2001254058A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001257220A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| JP2001257219A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| KR100642445B1 (ko) | 2004-12-29 | 2006-11-02 | 제일모직주식회사 | 이방 도전성 접착제용 수지 조성물 |
| KR100727742B1 (ko) * | 2005-12-17 | 2007-06-13 | 제일모직주식회사 | 블럭화된 이소시아네이트를 이용한 접착제용 이방 도전성수지 조성물 및 이를 이용한 접속 구조체 |
| JP2007204703A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 接着用樹脂組成物 |
| KR100827535B1 (ko) | 2006-12-11 | 2008-05-06 | 제일모직주식회사 | 실란 변성 에폭시 수지를 사용하는 이방 도전성 접착제조성물 및 이를 이용한 접착필름 |
| WO2013136979A1 (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | デクセリアルズ株式会社 | 回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法 |
| WO2015119221A1 (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-13 | 積水テクノ商事西日本株式会社 | 導電性粘着テープ |
| WO2017057582A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 積水化学工業株式会社 | 接着剤 |
| JPWO2017057582A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2018-07-19 | 積水化学工業株式会社 | 接着剤 |
| US10711128B2 (en) | 2015-09-30 | 2020-07-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Modified polyvinyl acetal resin composition |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6039896A (en) | Anisotropic conductive adhesive and method for preparation thereof and an electronic apparatus using said adhesive | |
| JP3503740B2 (ja) | 異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器 | |
| EP1076082B1 (en) | Low-temperature setting adhesive and anisotropically electroconductive adhesive film using the same | |
| WO2012063554A1 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP2002184487A (ja) | 異方性導電接着剤 | |
| JP3522634B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPH10168413A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPH10168412A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2001254058A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2001126541A (ja) | 異方導電フィルム及び電気・電子部品 | |
| JP2002285103A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP5577635B2 (ja) | 接着剤組成物、回路接続用接着剤及び回路接続体 | |
| JPH11209713A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP3449948B2 (ja) | 異方導電性接着剤の製造方法及びその方法により製造された接着剤を用いて製作された電子機器 | |
| JPH10147762A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2000044905A (ja) | 異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器 | |
| JP2002241722A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2001164210A (ja) | 異方導電フィルム及びそれを用いた電子機器 | |
| JP3447201B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2003313533A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPH1135903A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2001323233A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2680412B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP2001115132A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2002285128A (ja) | 異方導電性接着剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040602 |