JP2001251114A - アンテナシートおよび非接触式データキャリア - Google Patents
アンテナシートおよび非接触式データキャリアInfo
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
- G06K19/0726—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs the arrangement including a circuit for tuning the resonance frequency of an antenna on the record carrier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナコイルの調整の手間を軽減可能な非
接触式データキャリアを提供する。 【解決手段】 非接触式データキャリア１３は、絶縁基
材４と、絶縁基材４の一方の面に形成されたアンテナコ
イル５と、一方のパッドと他方のパッドとの間隔が同一
または略同一であってアンテナコイル５に接続された複
数のパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂと、
ＩＣチップ８とを有する。前記複数のパッド対の各々
は、アンテナコイル５上に形成されており、前記一方の
パッドから他方のパッドまでのアンテナコイル５の線パ
ターンの巻数が互いに異なる。前記複数のパッド対のう
ちパッド対１Ａ，１ＢがＩＣチップ８の電極端子に接続
されている。ＩＣチップ８に代えて導電性部材またはコ
ンデンサを搭載してもよい。
接触式データキャリアを提供する。 【解決手段】 非接触式データキャリア１３は、絶縁基
材４と、絶縁基材４の一方の面に形成されたアンテナコ
イル５と、一方のパッドと他方のパッドとの間隔が同一
または略同一であってアンテナコイル５に接続された複
数のパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂと、
ＩＣチップ８とを有する。前記複数のパッド対の各々
は、アンテナコイル５上に形成されており、前記一方の
パッドから他方のパッドまでのアンテナコイル５の線パ
ターンの巻数が互いに異なる。前記複数のパッド対のう
ちパッド対１Ａ，１ＢがＩＣチップ８の電極端子に接続
されている。ＩＣチップ８に代えて導電性部材またはコ
ンデンサを搭載してもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナコイルを
有するアンテナシートおよび非接触式データキャリアに
関する。
有するアンテナシートおよび非接触式データキャリアに
関する。
【０００２】
【従来の技術】アンテナコイルを有する非接触式データ
キャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用され
ている。このような非接触式データキャリアは、例え
ば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
キャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用され
ている。このような非接触式データキャリアは、例え
ば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
【０００３】非接触式データキャリアを製造する場合、
絶縁基材（絶縁性の基材）上に線パターンを周回させる
ことで、アンテナコイルを形成することができる。アン
テナコイルを製造すると、一般的に製造バラツキが発生
する。この製造バラツキは、アンテナコイルの特性を変
化させ、非接触式データキャリアの性能に影響を及ぼ
す。
絶縁基材（絶縁性の基材）上に線パターンを周回させる
ことで、アンテナコイルを形成することができる。アン
テナコイルを製造すると、一般的に製造バラツキが発生
する。この製造バラツキは、アンテナコイルの特性を変
化させ、非接触式データキャリアの性能に影響を及ぼ
す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】アンテナコイルの特性
を調整するため、前記非接触式データキャリアにコンデ
ンサのパターンを形成しておき、当該コンデンサに並列
にチップコンデンサを接続してチューニングを行う手法
がある。しかし、チップコンデンサの搭載に手間と時間
がかかり、コスト高を招く。アンテナコイルの特性を調
整するため、コンデンサのパターンを樹脂基材上に形成
し、コンデンサのパターンのうち不要なパターンをレー
ザビームで焼き切ることでチューニングを行う手法があ
る。しかし、レーザの使用に手間と時間がかかり、コス
ト高を招く。
を調整するため、前記非接触式データキャリアにコンデ
ンサのパターンを形成しておき、当該コンデンサに並列
にチップコンデンサを接続してチューニングを行う手法
がある。しかし、チップコンデンサの搭載に手間と時間
がかかり、コスト高を招く。アンテナコイルの特性を調
整するため、コンデンサのパターンを樹脂基材上に形成
し、コンデンサのパターンのうち不要なパターンをレー
ザビームで焼き切ることでチューニングを行う手法があ
る。しかし、レーザの使用に手間と時間がかかり、コス
ト高を招く。
【０００５】本発明の目的は、アンテナコイルの調整の
手間を軽減可能な非接触式データキャリアと、当該非接
触式データキャリアに使用可能なアンテナシートとを提
供することにある。
手間を軽減可能な非接触式データキャリアと、当該非接
触式データキャリアに使用可能なアンテナシートとを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るアンテナシ
ートは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成さ
れたアンテナコイルと、一方のパッドと他方のパッドと
の間隔が同一または略同一であって前記アンテナコイル
に接続された複数のパッド対とを有し、前記複数のパッ
ド対の各々は、前記一方のパッドから他方のパッドまで
の前記アンテナコイルの特性が互いに異なる。
ートは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成さ
れたアンテナコイルと、一方のパッドと他方のパッドと
の間隔が同一または略同一であって前記アンテナコイル
に接続された複数のパッド対とを有し、前記複数のパッ
ド対の各々は、前記一方のパッドから他方のパッドまで
の前記アンテナコイルの特性が互いに異なる。
【０００７】本発明に係るアンテナシートでは、好適に
は、前記複数のパッド対の各々は、前記アンテナコイル
上に形成されており、前記一方のパッドから他方のパッ
ドまでの前記アンテナコイルの線パターンの巻数が互い
に異なる。
は、前記複数のパッド対の各々は、前記アンテナコイル
上に形成されており、前記一方のパッドから他方のパッ
ドまでの前記アンテナコイルの線パターンの巻数が互い
に異なる。
【０００８】本発明に係るアンテナシートでは、好適に
は、前記一方のパッドと他方のパッドは、前記アンテナ
コイルの単一または複数の線パターンを隔てて形成され
ており、前記複数のパッド対のうちで前記複数の一方の
パッドは、前記アンテナコイルの最外周の線パターンに
沿って形成されている。
は、前記一方のパッドと他方のパッドは、前記アンテナ
コイルの単一または複数の線パターンを隔てて形成され
ており、前記複数のパッド対のうちで前記複数の一方の
パッドは、前記アンテナコイルの最外周の線パターンに
沿って形成されている。
【０００９】本発明に係るアンテナシートでは、より好
適には、前記複数の一方のパッドは、前記アンテナコイ
ルの一端またはその近くに形成されており、前記複数の
他方のパッドのうち最も外周側に位置する第１のパッド
は、直線状の線パターンから内周側に突出するように形
成されている。
適には、前記複数の一方のパッドは、前記アンテナコイ
ルの一端またはその近くに形成されており、前記複数の
他方のパッドのうち最も外周側に位置する第１のパッド
は、直線状の線パターンから内周側に突出するように形
成されている。
【００１０】本発明に係るアンテナシートでは、例え
ば、前記複数の他方のパッドのうち前記第１のパッドの
次に外周側に位置する第２のパッドは、前記第１のパッ
ドが位置する側では前記直線状の線パターンに隣接する
内周側の線パターンが前記第１のパッドの横を通って前
記第２のパッドの最内周側に接続されており、前記第１
のパッドが位置する側の反対側では前記直線状の線パタ
ーンに隣接する内周側の線パターンが前記第２のパッド
の最外周側に接続されている構成としてもよい。
ば、前記複数の他方のパッドのうち前記第１のパッドの
次に外周側に位置する第２のパッドは、前記第１のパッ
ドが位置する側では前記直線状の線パターンに隣接する
内周側の線パターンが前記第１のパッドの横を通って前
記第２のパッドの最内周側に接続されており、前記第１
のパッドが位置する側の反対側では前記直線状の線パタ
ーンに隣接する内周側の線パターンが前記第２のパッド
の最外周側に接続されている構成としてもよい。
【００１１】本発明に係る非接触式データキャリアは、
絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成されたアン
テナコイルと、一方のパッドと他方のパッドとの間隔が
同一または略同一であって前記アンテナコイルに接続さ
れた複数のパッド対と、前記複数のパッド対のうち何れ
かのパッド対に接続された部材とを有し、前記複数のパ
ッド対の各々は、前記一方のパッドから他方のパッドま
での前記アンテナコイルの特性が互いに異なる。
絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成されたアン
テナコイルと、一方のパッドと他方のパッドとの間隔が
同一または略同一であって前記アンテナコイルに接続さ
れた複数のパッド対と、前記複数のパッド対のうち何れ
かのパッド対に接続された部材とを有し、前記複数のパ
ッド対の各々は、前記一方のパッドから他方のパッドま
での前記アンテナコイルの特性が互いに異なる。
【００１２】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、好適には、前記複数のパッド対の各々は、前記アン
テナコイル上に形成されており、前記一方のパッドから
他方のパッドまでの前記アンテナコイルの線パターンの
巻数が互いに異なる。
は、好適には、前記複数のパッド対の各々は、前記アン
テナコイル上に形成されており、前記一方のパッドから
他方のパッドまでの前記アンテナコイルの線パターンの
巻数が互いに異なる。
【００１３】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、好適には、前記一方のパッドと他方のパッドは、前
記アンテナコイルの単一または複数の線パターンを隔て
て形成されており、前記複数のパッド対のうちで前記複
数の一方のパッドは、前記アンテナコイルの最外周の線
パターンに沿って形成されている。
は、好適には、前記一方のパッドと他方のパッドは、前
記アンテナコイルの単一または複数の線パターンを隔て
て形成されており、前記複数のパッド対のうちで前記複
数の一方のパッドは、前記アンテナコイルの最外周の線
パターンに沿って形成されている。
【００１４】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、より好適には、前記複数の一方のパッドは、前記ア
ンテナコイルの一端またはその近くに形成されており、
前記複数の他方のパッドのうち最も外周側に位置する第
１のパッドは、直線状の線パターンから内周側に突出す
るように形成されている。
は、より好適には、前記複数の一方のパッドは、前記ア
ンテナコイルの一端またはその近くに形成されており、
前記複数の他方のパッドのうち最も外周側に位置する第
１のパッドは、直線状の線パターンから内周側に突出す
るように形成されている。
【００１５】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、例えば、前記複数の他方のパッドのうち前記第１の
パッドの次に外周側に位置する第２のパッドは、前記第
１のパッドが位置する側では前記直線状の線パターンに
隣接する内周側の線パターンが前記第１のパッドの横を
通って前記第２のパッドの最内周側に接続されており、
前記第１のパッドが位置する側の反対側では前記直線状
の線パターンに隣接する内周側の線パターンが前記第２
のパッドの最外周側に接続されている構成としてもよ
い。
は、例えば、前記複数の他方のパッドのうち前記第１の
パッドの次に外周側に位置する第２のパッドは、前記第
１のパッドが位置する側では前記直線状の線パターンに
隣接する内周側の線パターンが前記第１のパッドの横を
通って前記第２のパッドの最内周側に接続されており、
前記第１のパッドが位置する側の反対側では前記直線状
の線パターンに隣接する内周側の線パターンが前記第２
のパッドの最外周側に接続されている構成としてもよ
い。
【００１６】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、好適には、絶縁性の保護層をさらに有し、前記絶縁
基材の前記一方の面には、前記アンテナコイル、前記複
数のパッド対、および前記部材を覆うように前記保護層
が設けてある。
は、好適には、絶縁性の保護層をさらに有し、前記絶縁
基材の前記一方の面には、前記アンテナコイル、前記複
数のパッド対、および前記部材を覆うように前記保護層
が設けてある。
【００１７】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、例えば、前記部材はコンデンサを有し、このコンデ
ンサおよび前記アンテナコイルは共振回路をなす構成と
してもよい。本発明に係る非接触式データキャリアで
は、例えば、前記部材は、前記パッド対を短絡させる導
電性部材を有する構成としてもよい。
は、例えば、前記部材はコンデンサを有し、このコンデ
ンサおよび前記アンテナコイルは共振回路をなす構成と
してもよい。本発明に係る非接触式データキャリアで
は、例えば、前記部材は、前記パッド対を短絡させる導
電性部材を有する構成としてもよい。
【００１８】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、例えば、前記部材は、一方の電極端子と他方の電極
端子からなる端子対を備えたＩＣチップを有し、前記一
方の電極端子は、前記一方のパッドに接続されており、
前記他方の電極端子は、前記他方のパッドに接続されて
いる構成としてもよい。本発明に係る非接触式データキ
ャリアでは、例えば、前記ＩＣチップは、配線パターン
で形成されたコンデンサを有し、このコンデンサおよび
前記アンテナコイルは共振回路をなす構成としてもよ
い。
は、例えば、前記部材は、一方の電極端子と他方の電極
端子からなる端子対を備えたＩＣチップを有し、前記一
方の電極端子は、前記一方のパッドに接続されており、
前記他方の電極端子は、前記他方のパッドに接続されて
いる構成としてもよい。本発明に係る非接触式データキ
ャリアでは、例えば、前記ＩＣチップは、配線パターン
で形成されたコンデンサを有し、このコンデンサおよび
前記アンテナコイルは共振回路をなす構成としてもよ
い。
【００１９】前記複数のパッド対の各々は、一方のパッ
ドから他方のパッドまでの線パターンによるアンテナコ
イルの特性が互いに異なるので、前記複数のパッド対か
ら何れか１つまたは２つ以上のパッド対を選択してＩＣ
チップ等の部材を接続することによりチューニングを行
うことができ、アンテナコイルの調整の手間を軽減する
ことが可能である。
ドから他方のパッドまでの線パターンによるアンテナコ
イルの特性が互いに異なるので、前記複数のパッド対か
ら何れか１つまたは２つ以上のパッド対を選択してＩＣ
チップ等の部材を接続することによりチューニングを行
うことができ、アンテナコイルの調整の手間を軽減する
ことが可能である。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００２１】アンテナシート 図１は、本発明に係るアンテナシートの実施の形態を示
す概略的な構成図である。このアンテナシート１０は、
絶縁基材４と、複数のパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２
Ｂ，３Ａ，３Ｂと、アンテナコイル５とを有する。
す概略的な構成図である。このアンテナシート１０は、
絶縁基材４と、複数のパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２
Ｂ，３Ａ，３Ｂと、アンテナコイル５とを有する。
【００２２】絶縁基材４は、例えばＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタラート）等の合成樹脂からなり、図１では矩
形の絶縁基材となっている。絶縁基材４の一方の面に
は、アンテナコイル５と、３つのパッド対１Ａ，１Ｂ，
２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂとが形成されている。前記アン
テナコイル５およびパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂ，
３Ａ，３Ｂは、例えば、レジスト材料を用いてエッチン
グによりパターン形成される。
ンテレフタラート）等の合成樹脂からなり、図１では矩
形の絶縁基材となっている。絶縁基材４の一方の面に
は、アンテナコイル５と、３つのパッド対１Ａ，１Ｂ，
２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂとが形成されている。前記アン
テナコイル５およびパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂ，
３Ａ，３Ｂは、例えば、レジスト材料を用いてエッチン
グによりパターン形成される。
【００２３】３つのパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂ，
３Ａ，３Ｂは、第１のパッド対１Ａ，１Ｂと、第２のパ
ッド対２Ａ，２Ｂと、第３のパッド対３Ａ，３Ｂとから
なる。第１のパッド対１Ａ，１Ｂは、一方のパッド１Ａ
と他方のパッド１Ｂからなる。第２のパッド対２Ａ，２
Ｂは、一方のパッド２Ａと他方のパッド２Ｂからなる。
第３のパッド対３Ａ，３Ｂは、一方のパッド３Ａと他方
のパッド３Ｂからなる。
３Ａ，３Ｂは、第１のパッド対１Ａ，１Ｂと、第２のパ
ッド対２Ａ，２Ｂと、第３のパッド対３Ａ，３Ｂとから
なる。第１のパッド対１Ａ，１Ｂは、一方のパッド１Ａ
と他方のパッド１Ｂからなる。第２のパッド対２Ａ，２
Ｂは、一方のパッド２Ａと他方のパッド２Ｂからなる。
第３のパッド対３Ａ，３Ｂは、一方のパッド３Ａと他方
のパッド３Ｂからなる。
【００２４】第１のパッド対のうち一方のパッド１Ａと
他方のパッド１Ｂとの間隔は、第２のパッド対のうち一
方のパッド２Ａと他方のパッド２Ｂとの間隔と同一また
は略同一であり、また、第３のパッド対のうち一方のパ
ッド３Ａと他方のパッド３Ｂとの間隔と同一または略同
一である。
他方のパッド１Ｂとの間隔は、第２のパッド対のうち一
方のパッド２Ａと他方のパッド２Ｂとの間隔と同一また
は略同一であり、また、第３のパッド対のうち一方のパ
ッド３Ａと他方のパッド３Ｂとの間隔と同一または略同
一である。
【００２５】上記３つのパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２
Ｂ，３Ａ，３Ｂの各々は、アンテナコイル５上に形成さ
れており、一方のパッド１Ａ，２Ａ，３Ａから他方のパ
ッド１Ｂ，２Ｂ，３Ｂまでのアンテナコイル５の線パタ
ーン６の巻数が互いに異なる。例えば、パッド１Ａから
パッド１Ｂまでの線パターン６の巻数は４であり、パッ
ド２Ａからパッド２Ｂまでの線パターン６の巻数は５で
あり、パッド３Ａからパッド３Ｂまでの線パターン６の
巻数は６である。このように、各パッド対に応じてアン
テナコイルのインダクタンス、静電容量および電気抵抗
が異なるようにしている。
Ｂ，３Ａ，３Ｂの各々は、アンテナコイル５上に形成さ
れており、一方のパッド１Ａ，２Ａ，３Ａから他方のパ
ッド１Ｂ，２Ｂ，３Ｂまでのアンテナコイル５の線パタ
ーン６の巻数が互いに異なる。例えば、パッド１Ａから
パッド１Ｂまでの線パターン６の巻数は４であり、パッ
ド２Ａからパッド２Ｂまでの線パターン６の巻数は５で
あり、パッド３Ａからパッド３Ｂまでの線パターン６の
巻数は６である。このように、各パッド対に応じてアン
テナコイルのインダクタンス、静電容量および電気抵抗
が異なるようにしている。
【００２６】一方のパッド１Ａ，２Ａ，３Ａと他方のパ
ッド１Ｂ，２Ｂ，３Ｂは、アンテナコイル５の単一また
は複数の線パターン６を隔てて形成されており、一方の
パッド１Ａ，２Ａ，３Ａは、アンテナコイル５の最外周
の線パターン３０に沿って形成されている。
ッド１Ｂ，２Ｂ，３Ｂは、アンテナコイル５の単一また
は複数の線パターン６を隔てて形成されており、一方の
パッド１Ａ，２Ａ，３Ａは、アンテナコイル５の最外周
の線パターン３０に沿って形成されている。
【００２７】また、一方のパッド１Ａ，２Ａ，３Ａは、
アンテナコイル５の一端またはその近くに形成されてお
り、パッド１Ａはアンテナコイル５の一端を構成してい
る。他方のパッド１Ｂ，２Ｂ，３Ｂのうち最も外周側に
位置するパッド１Ｂは、直線状の線パターン３１，３２
から内周側に突出するように形成されている。
アンテナコイル５の一端またはその近くに形成されてお
り、パッド１Ａはアンテナコイル５の一端を構成してい
る。他方のパッド１Ｂ，２Ｂ，３Ｂのうち最も外周側に
位置するパッド１Ｂは、直線状の線パターン３１，３２
から内周側に突出するように形成されている。
【００２８】他方のパッド１Ｂ，２Ｂ，３Ｂのうち第１
のパッド１Ｂの次に外周側に位置する第２のパッド２Ｂ
は、第１のパッド１Ｂが位置する側では、前記直線状の
線パターン３１に隣接する内周側の線パターン３３が、
第１のパッド１Ｂの横を通って第２のパッド２Ｂの最内
周側に接続されている。また、第１のパッド１Ｂが位置
する側の反対側では、前記直線状の線パターン３２に隣
接する内周側の線パターン３４が、第２のパッド２Ｂの
最外周側に接続されている。
のパッド１Ｂの次に外周側に位置する第２のパッド２Ｂ
は、第１のパッド１Ｂが位置する側では、前記直線状の
線パターン３１に隣接する内周側の線パターン３３が、
第１のパッド１Ｂの横を通って第２のパッド２Ｂの最内
周側に接続されている。また、第１のパッド１Ｂが位置
する側の反対側では、前記直線状の線パターン３２に隣
接する内周側の線パターン３４が、第２のパッド２Ｂの
最外周側に接続されている。
【００２９】他方のパッド１Ｂ，２Ｂ，３Ｂのうち最も
内周側に位置する第３のパッド３Ｂは、アンテナコイル
５の他端を構成している。第３のパッド３Ｂは、第２の
パッド２Ｂが位置する側では、線パターン３３に隣接す
る内周側の線パターン３５が、第２のパッド２Ｂの横を
通って第３のパッド３Ｂの最外周側に接続されている。
このように線パターンを形成することで、アンテナコイ
ル５が囲む領域、特に、線パターン３１〜３５が囲む領
域を大きくすることができ、当該領域の面積を大きくし
て鎖交磁束の変化によるアンテナコイル５の起電力を大
きくすることが可能である。
内周側に位置する第３のパッド３Ｂは、アンテナコイル
５の他端を構成している。第３のパッド３Ｂは、第２の
パッド２Ｂが位置する側では、線パターン３３に隣接す
る内周側の線パターン３５が、第２のパッド２Ｂの横を
通って第３のパッド３Ｂの最外周側に接続されている。
このように線パターンを形成することで、アンテナコイ
ル５が囲む領域、特に、線パターン３１〜３５が囲む領
域を大きくすることができ、当該領域の面積を大きくし
て鎖交磁束の変化によるアンテナコイル５の起電力を大
きくすることが可能である。
【００３０】非接触式データキャリア 図２は、本発明に係る非接触式データキャリアの第１の
実施の形態を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１１は、図１のアンテナシート１０に対
して部材７を、第１のパッド対１Ａ，１Ｂに接続した構
成である。なお、部材７は、アンテナコイル５およびパ
ッド１Ａ，１Ｂの状態が判るように、図中では矩形状の
枠で示している。
実施の形態を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１１は、図１のアンテナシート１０に対
して部材７を、第１のパッド対１Ａ，１Ｂに接続した構
成である。なお、部材７は、アンテナコイル５およびパ
ッド１Ａ，１Ｂの状態が判るように、図中では矩形状の
枠で示している。
【００３１】図２の非接触式データキャリア１１では、
第２のパッド対２Ａ，２Ｂと第３のパッド対３Ａ，３Ｂ
とアンテナコイル５とを絶縁性のレジスト材料による絶
縁膜（絶縁層）で覆い、第１のパッド対１Ａ，１Ｂを露
出させて部材７を接続してもよい。絶縁基材４のアンテ
ナ形成面の全域には、第２のパッド対２Ａ，２Ｂと、第
３のパッド対３Ａ，３Ｂと、アンテナコイル５と、部材
７とを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が設けてあ
る。そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例え
ばタグやラベル等に使用される。
第２のパッド対２Ａ，２Ｂと第３のパッド対３Ａ，３Ｂ
とアンテナコイル５とを絶縁性のレジスト材料による絶
縁膜（絶縁層）で覆い、第１のパッド対１Ａ，１Ｂを露
出させて部材７を接続してもよい。絶縁基材４のアンテ
ナ形成面の全域には、第２のパッド対２Ａ，２Ｂと、第
３のパッド対３Ａ，３Ｂと、アンテナコイル５と、部材
７とを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が設けてあ
る。そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例え
ばタグやラベル等に使用される。
【００３２】図２の非接触式データキャリア１１では、
第１のパッド対１Ａ，１Ｂに部材７が接続されている
が、部材７の搭載位置により、第２のパッド対２Ａ，２
Ｂに部材７を接続させることができ、または第３のパッ
ド対３Ａ，３Ｂに部材７を接続させることができる。
第１のパッド対１Ａ，１Ｂに部材７が接続されている
が、部材７の搭載位置により、第２のパッド対２Ａ，２
Ｂに部材７を接続させることができ、または第３のパッ
ド対３Ａ，３Ｂに部材７を接続させることができる。
【００３３】図３は、図２の非接触式データキャリア１
１の変形例を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１２は、図１のアンテナシート１０に対
して部材７を、第３のパッド対３Ａ，３Ｂに接続した構
成である。なお、部材７は、アンテナコイル５およびパ
ッド３Ａ，３Ｂの状態が判るように、図中では矩形状の
枠で示している。
１の変形例を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１２は、図１のアンテナシート１０に対
して部材７を、第３のパッド対３Ａ，３Ｂに接続した構
成である。なお、部材７は、アンテナコイル５およびパ
ッド３Ａ，３Ｂの状態が判るように、図中では矩形状の
枠で示している。
【００３４】図３の非接触式データキャリア１２では、
第１のパッド対１Ａ，１Ｂと第２のパッド対２Ａ，２Ｂ
とアンテナコイル５とを絶縁性のレジスト材料による絶
縁膜（絶縁層）で覆い、第３のパッド対３Ａ，３Ｂを露
出させて部材７を接続してもよい。絶縁基材４のアンテ
ナ形成面の全域には、第１のパッド対１Ａ，１Ｂと、第
２のパッド対２Ａ，２Ｂと、アンテナコイル５と、部材
７とを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が設けてあ
る。そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例え
ばタグやラベル等に使用される。
第１のパッド対１Ａ，１Ｂと第２のパッド対２Ａ，２Ｂ
とアンテナコイル５とを絶縁性のレジスト材料による絶
縁膜（絶縁層）で覆い、第３のパッド対３Ａ，３Ｂを露
出させて部材７を接続してもよい。絶縁基材４のアンテ
ナ形成面の全域には、第１のパッド対１Ａ，１Ｂと、第
２のパッド対２Ａ，２Ｂと、アンテナコイル５と、部材
７とを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が設けてあ
る。そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例え
ばタグやラベル等に使用される。
【００３５】図４は、図２の非接触式データキャリア１
１の変形例を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１３は、図１のアンテナシート１０に対
し、部材７２を第２のパッド対２Ａ，２Ｂに接続すると
共に、部材７３を第３のパッド対３Ａ，３Ｂに接続した
構成である。なお、部材７２，７３は、アンテナコイル
５およびパッド２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂの状態が判るよ
うに、図中では矩形状の枠で示している。
１の変形例を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１３は、図１のアンテナシート１０に対
し、部材７２を第２のパッド対２Ａ，２Ｂに接続すると
共に、部材７３を第３のパッド対３Ａ，３Ｂに接続した
構成である。なお、部材７２，７３は、アンテナコイル
５およびパッド２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂの状態が判るよ
うに、図中では矩形状の枠で示している。
【００３６】図４の非接触式データキャリア１３では、
第１のパッド対１Ａ，１Ｂとアンテナコイル５とを絶縁
性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、第２
および第３のパッド対２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂを露出さ
せて部材７２，７３を接続してもよい。絶縁基材４のア
ンテナ形成面の全域には、第１のパッド対１Ａ，１Ｂ
と、アンテナコイル５と、部材７２，７３とを覆うよう
に、絶縁性の不図示の保護層が設けてある。そして、製
品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル
等に使用される。
第１のパッド対１Ａ，１Ｂとアンテナコイル５とを絶縁
性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、第２
および第３のパッド対２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂを露出さ
せて部材７２，７３を接続してもよい。絶縁基材４のア
ンテナ形成面の全域には、第１のパッド対１Ａ，１Ｂ
と、アンテナコイル５と、部材７２，７３とを覆うよう
に、絶縁性の不図示の保護層が設けてある。そして、製
品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル
等に使用される。
【００３７】第１のパッド対１Ａ，１Ｂ、第２のパッド
対２Ａ，２Ｂ、および第３のパッド対３Ａ，３Ｂの各々
は、一方のパッドから他方のパッドまでの線パターンに
よるアンテナコイルの特性が互いに異なる。そして、図
２および図３に示すように、第１〜第３のパッド対のう
ち１つのパッド対を選択して部材７を接続することによ
り非接触式データキャリアのチューニングを行うことが
でき、アンテナコイル５の調整の手間を軽減することが
可能である。部材７としては、例えば、選択されたパッ
ド対を短絡させる導電性の部材（導電性部材）としても
よい。また、例えば、チップコンデンサ等のコンデンサ
とし、選択されたパッド対に接続されたアンテナコイル
５と当該コンデンサとにより共振回路を構成してもよ
い。
対２Ａ，２Ｂ、および第３のパッド対３Ａ，３Ｂの各々
は、一方のパッドから他方のパッドまでの線パターンに
よるアンテナコイルの特性が互いに異なる。そして、図
２および図３に示すように、第１〜第３のパッド対のう
ち１つのパッド対を選択して部材７を接続することによ
り非接触式データキャリアのチューニングを行うことが
でき、アンテナコイル５の調整の手間を軽減することが
可能である。部材７としては、例えば、選択されたパッ
ド対を短絡させる導電性の部材（導電性部材）としても
よい。また、例えば、チップコンデンサ等のコンデンサ
とし、選択されたパッド対に接続されたアンテナコイル
５と当該コンデンサとにより共振回路を構成してもよ
い。
【００３８】また、図４に示すように、複数（第１〜第
３）のパッド対のうち２つ以上のパッド対を選択して部
材を接続することにより、非接触式データキャリアのチ
ューニングを高精度に行うことが可能である。部材７
２，７３としては、例えば、選択されたパッド対を短絡
させる導電性部材としてもよい。また、例えば、チップ
コンデンサ等のコンデンサとし、選択されたパッド対に
接続されたアンテナコイル５と当該コンデンサとにより
共振回路を構成してもよい。部材７２，７３の一方を導
電性部材とし、他方をコンデンサとしてもよい。
３）のパッド対のうち２つ以上のパッド対を選択して部
材を接続することにより、非接触式データキャリアのチ
ューニングを高精度に行うことが可能である。部材７
２，７３としては、例えば、選択されたパッド対を短絡
させる導電性部材としてもよい。また、例えば、チップ
コンデンサ等のコンデンサとし、選択されたパッド対に
接続されたアンテナコイル５と当該コンデンサとにより
共振回路を構成してもよい。部材７２，７３の一方を導
電性部材とし、他方をコンデンサとしてもよい。
【００３９】図５は、本発明に係る非接触式データキャ
リアの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア１４は、図１のアンテナシ
ート１０に対してＩＣチップ８を、第１のパッド対１
Ａ，１Ｂに接続した構成である。図２に示す非接触式デ
ータキャリア１１において、部材７としてＩＣチップ８
を用いた構成である。なお、ＩＣチップ８は、アンテナ
コイル５およびパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂの状態
が判るように、図中では四角形状の枠で示している。
リアの第２の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア１４は、図１のアンテナシ
ート１０に対してＩＣチップ８を、第１のパッド対１
Ａ，１Ｂに接続した構成である。図２に示す非接触式デ
ータキャリア１１において、部材７としてＩＣチップ８
を用いた構成である。なお、ＩＣチップ８は、アンテナ
コイル５およびパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂの状態
が判るように、図中では四角形状の枠で示している。
【００４０】ＩＣチップ８の回路形成面には、一方の電
極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されてお
り、一方の電極端子は前記一方のパッドに対応し、他方
の電極端子は前記他方のパッドに対応している。ＩＣチ
ップ８の端子対は、バンプを介して第１のパッド対１
Ａ，１Ｂに接続されており、このＩＣチップ８はフリッ
プチップ実装されている。
極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されてお
り、一方の電極端子は前記一方のパッドに対応し、他方
の電極端子は前記他方のパッドに対応している。ＩＣチ
ップ８の端子対は、バンプを介して第１のパッド対１
Ａ，１Ｂに接続されており、このＩＣチップ８はフリッ
プチップ実装されている。
【００４１】図５の非接触式データキャリア１４では、
第２のパッド対２Ａ，２Ｂと第３のパッド対３Ａ，３Ｂ
とアンテナコイル５とを絶縁性のレジスト材料による絶
縁膜（絶縁層）で覆い、第１のパッド対１Ａ，１Ｂを露
出させてＩＣチップ８を接続してもよい。絶縁基材４の
アンテナ形成面の全域には、第２のパッド対２Ａ，２Ｂ
と、第３のパッド対３Ａ，３Ｂと、アンテナコイル５
と、ＩＣチップ８とを覆うように、絶縁性の不図示の保
護層が設けてある。そして、製品の包装箱や製品自体に
貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
第２のパッド対２Ａ，２Ｂと第３のパッド対３Ａ，３Ｂ
とアンテナコイル５とを絶縁性のレジスト材料による絶
縁膜（絶縁層）で覆い、第１のパッド対１Ａ，１Ｂを露
出させてＩＣチップ８を接続してもよい。絶縁基材４の
アンテナ形成面の全域には、第２のパッド対２Ａ，２Ｂ
と、第３のパッド対３Ａ，３Ｂと、アンテナコイル５
と、ＩＣチップ８とを覆うように、絶縁性の不図示の保
護層が設けてある。そして、製品の包装箱や製品自体に
貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００４２】図５の非接触式データキャリア１４では、
第１のパッド対１Ａ，１ＢをＩＣチップ８の端子対に接
続しているが、ＩＣチップ８の搭載位置により、第２の
パッド対２Ａ，２Ｂを前記端子対に接続することがで
き、または第３のパッド対３Ａ，３Ｂを前記端子対に接
続することができる。
第１のパッド対１Ａ，１ＢをＩＣチップ８の端子対に接
続しているが、ＩＣチップ８の搭載位置により、第２の
パッド対２Ａ，２Ｂを前記端子対に接続することがで
き、または第３のパッド対３Ａ，３Ｂを前記端子対に接
続することができる。
【００４３】図６は、図５の非接触式データキャリア１
４の変形例を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１５は、図１のアンテナシート１０に対
してＩＣチップ８の端子対を、第３のパッド対３Ａ，３
Ｂに接続した構成である。なお、ＩＣチップ８は、アン
テナコイル５およびパッド対３Ａ，３Ｂの状態が判るよ
うに、図中では四角形状の枠で示している。
４の変形例を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１５は、図１のアンテナシート１０に対
してＩＣチップ８の端子対を、第３のパッド対３Ａ，３
Ｂに接続した構成である。なお、ＩＣチップ８は、アン
テナコイル５およびパッド対３Ａ，３Ｂの状態が判るよ
うに、図中では四角形状の枠で示している。
【００４４】図６の非接触式データキャリア１５では、
第１のパッド対１Ａ，１Ｂと第２のパッド対２Ａ，２Ｂ
とアンテナコイル５とを絶縁性のレジスト材料による絶
縁膜（絶縁層）で覆い、第３のパッド対３Ａ，３Ｂを露
出させてＩＣチップ８の端子対を接続してもよい。絶縁
基材４のアンテナ形成面の全域には、第１のパッド対１
Ａ，１Ｂと、第２のパッド対２Ａ，２Ｂと、アンテナコ
イル５と、ＩＣチップ８とを覆うように、絶縁性の保護
層が設けてある。そして、製品の包装箱や製品自体に貼
付され、例えばタグやラベル等に使用される。
第１のパッド対１Ａ，１Ｂと第２のパッド対２Ａ，２Ｂ
とアンテナコイル５とを絶縁性のレジスト材料による絶
縁膜（絶縁層）で覆い、第３のパッド対３Ａ，３Ｂを露
出させてＩＣチップ８の端子対を接続してもよい。絶縁
基材４のアンテナ形成面の全域には、第１のパッド対１
Ａ，１Ｂと、第２のパッド対２Ａ，２Ｂと、アンテナコ
イル５と、ＩＣチップ８とを覆うように、絶縁性の保護
層が設けてある。そして、製品の包装箱や製品自体に貼
付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【００４５】図７は、図５の非接触式データキャリア１
４の変形例を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１６は、図１のアンテナシート１０に対
し、ＩＣチップ８の端子対を第１のパッド対１Ａ，１Ｂ
に接続すると共に、部材７２を第２のパッド対２Ａ，２
Ｂに接続した構成である。なお、ＩＣチップ８は、アン
テナコイル５およびパッド対１Ａ，１Ｂの状態が判るよ
うに、図中では四角形状の枠で示しており、部材７２
は、アンテナコイル５およびパッド対２Ａ，２Ｂの状態
が判るように、図中では矩形状の枠で示している。
４の変形例を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１６は、図１のアンテナシート１０に対
し、ＩＣチップ８の端子対を第１のパッド対１Ａ，１Ｂ
に接続すると共に、部材７２を第２のパッド対２Ａ，２
Ｂに接続した構成である。なお、ＩＣチップ８は、アン
テナコイル５およびパッド対１Ａ，１Ｂの状態が判るよ
うに、図中では四角形状の枠で示しており、部材７２
は、アンテナコイル５およびパッド対２Ａ，２Ｂの状態
が判るように、図中では矩形状の枠で示している。
【００４６】図７の非接触式データキャリア１６では、
第３のパッド対３Ａ，３Ｂとアンテナコイル５とを絶縁
性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、第１
および第２のパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂを露出さ
せてＩＣチップ８および部材７２を接続してもよい。絶
縁基材４のアンテナ形成面の全域には、第３のパッド対
３Ａ，３Ｂと、アンテナコイル５と、ＩＣチップ８と、
部材７２とを覆うように、絶縁性の保護層が設けてあ
る。そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例え
ばタグやラベル等に使用される。
第３のパッド対３Ａ，３Ｂとアンテナコイル５とを絶縁
性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、第１
および第２のパッド対１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂを露出さ
せてＩＣチップ８および部材７２を接続してもよい。絶
縁基材４のアンテナ形成面の全域には、第３のパッド対
３Ａ，３Ｂと、アンテナコイル５と、ＩＣチップ８と、
部材７２とを覆うように、絶縁性の保護層が設けてあ
る。そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例え
ばタグやラベル等に使用される。
【００４７】図８は、図５の非接触式データキャリア１
４の変形例を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１７は、図１のアンテナシート１０に対
し、ＩＣチップ８の端子対を第１のパッド対１Ａ，１Ｂ
に接続すると共に、部材７３を第３のパッド対３Ａ，３
Ｂに接続した構成である。なお、ＩＣチップ８は、アン
テナコイル５およびパッド対１Ａ，１Ｂの状態が判るよ
うに、図中では四角形状の枠で示しており、部材７３
は、アンテナコイル５およびパッド対３Ａ，３Ｂの状態
が判るように、図中では矩形状の枠で示している。
４の変形例を示す概略的な構成図である。この非接触式
データキャリア１７は、図１のアンテナシート１０に対
し、ＩＣチップ８の端子対を第１のパッド対１Ａ，１Ｂ
に接続すると共に、部材７３を第３のパッド対３Ａ，３
Ｂに接続した構成である。なお、ＩＣチップ８は、アン
テナコイル５およびパッド対１Ａ，１Ｂの状態が判るよ
うに、図中では四角形状の枠で示しており、部材７３
は、アンテナコイル５およびパッド対３Ａ，３Ｂの状態
が判るように、図中では矩形状の枠で示している。
【００４８】図８の非接触式データキャリア１７では、
第２のパッド対２Ａ，２Ｂとアンテナコイル５とを絶縁
性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、第１
および第３のパッド対１Ａ，１Ｂ，３Ａ，３Ｂを露出さ
せてＩＣチップ８および部材７３を接続してもよい。絶
縁基材４のアンテナ形成面の全域には、第２のパッド対
２Ａ，２Ｂと、アンテナコイル５と、ＩＣチップ８と、
部材７３とを覆うように、絶縁性の保護層が設けてあ
る。そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例え
ばタグやラベル等に使用される。
第２のパッド対２Ａ，２Ｂとアンテナコイル５とを絶縁
性のレジスト材料による絶縁膜（絶縁層）で覆い、第１
および第３のパッド対１Ａ，１Ｂ，３Ａ，３Ｂを露出さ
せてＩＣチップ８および部材７３を接続してもよい。絶
縁基材４のアンテナ形成面の全域には、第２のパッド対
２Ａ，２Ｂと、アンテナコイル５と、ＩＣチップ８と、
部材７３とを覆うように、絶縁性の保護層が設けてあ
る。そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例え
ばタグやラベル等に使用される。
【００４９】第１のパッド対１Ａ，１Ｂ、第２のパッド
対２Ａ，２Ｂ、および第３のパッド対３Ａ，３Ｂの各々
は、一方のパッドから他方のパッドまでの線パターンに
よるアンテナコイルの特性が互いに異なる。そして、図
５および図６に示すように、第１〜第３のパッド対のう
ち１つのパッド対を選択してＩＣチップ８を接続するこ
とにより非接触式データキャリアのチューニングを行う
ことができ、アンテナコイル５の調整の手間を軽減する
ことが可能である。
対２Ａ，２Ｂ、および第３のパッド対３Ａ，３Ｂの各々
は、一方のパッドから他方のパッドまでの線パターンに
よるアンテナコイルの特性が互いに異なる。そして、図
５および図６に示すように、第１〜第３のパッド対のう
ち１つのパッド対を選択してＩＣチップ８を接続するこ
とにより非接触式データキャリアのチューニングを行う
ことができ、アンテナコイル５の調整の手間を軽減する
ことが可能である。
【００５０】また、図７および図８に示すように、複数
（第１〜第３）のパッド対のうち２つ以上のパッド対を
選択してＩＣチップ８や部材７２，７３を接続すること
により、非接触式データキャリアのチューニングを高精
度に行うことが可能である。なお、ＩＣチップ８は、回
路形成面にパターン形成されたコンデンサを有し、選択
されたパッド対に接続されたアンテナコイル５と当該コ
ンデンサとにより共振回路を構成してもよい。
（第１〜第３）のパッド対のうち２つ以上のパッド対を
選択してＩＣチップ８や部材７２，７３を接続すること
により、非接触式データキャリアのチューニングを高精
度に行うことが可能である。なお、ＩＣチップ８は、回
路形成面にパターン形成されたコンデンサを有し、選択
されたパッド対に接続されたアンテナコイル５と当該コ
ンデンサとにより共振回路を構成してもよい。
【００５１】以上に説明したように、図１のアンテナシ
ート１０は、部材７を搭載した非接触式データキャリア
１１〜１３に使用可能であり、ＩＣチップ８を搭載した
非接触式データキャリア１４，１５に使用可能であり、
部材７２または部材７３とＩＣチップ８とを搭載した非
接触式データキャリア１６，１７に使用可能である。な
お、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上
記実施の形態に限定されない。
ート１０は、部材７を搭載した非接触式データキャリア
１１〜１３に使用可能であり、ＩＣチップ８を搭載した
非接触式データキャリア１４，１５に使用可能であり、
部材７２または部材７３とＩＣチップ８とを搭載した非
接触式データキャリア１６，１７に使用可能である。な
お、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上
記実施の形態に限定されない。
【００５２】
【発明の効果】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、複数のパッド対の各々は、一方のパッドから他方の
パッドまでの線パターンによるアンテナコイルの特性が
互いに異なるので、前記複数のパッド対のうち１つのパ
ッド対を選択して部材を接続することによりチューニン
グを行うことができ、アンテナコイルの調整の手間を軽
減することが可能である。また、本発明によれば、当該
非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートを
提供することができる。
は、複数のパッド対の各々は、一方のパッドから他方の
パッドまでの線パターンによるアンテナコイルの特性が
互いに異なるので、前記複数のパッド対のうち１つのパ
ッド対を選択して部材を接続することによりチューニン
グを行うことができ、アンテナコイルの調整の手間を軽
減することが可能である。また、本発明によれば、当該
非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートを
提供することができる。
【図１】本発明に係るアンテナシートの実施の形態を示
す概略的な構成図である。
す概略的な構成図である。
【図２】本発明に係る非接触式データキャリアの第１の
実施の形態を示す概略的な構成図である。
実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図３】図２の非接触式データキャリアの第１の変形例
を示す概略的な構成図である。
を示す概略的な構成図である。
【図４】図２の非接触式データキャリアの第２の変形例
を示す概略的な構成図である。
を示す概略的な構成図である。
【図５】本発明に係る非接触式データキャリアの第２の
実施の形態を示す概略的な構成図である。
実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図６】図５の非接触式データキャリアの第１の変形例
を示す概略的な構成図である。
を示す概略的な構成図である。
【図７】図５の非接触式データキャリアの第２の変形例
を示す概略的な構成図である。
を示す概略的な構成図である。
【図８】図５の非接触式データキャリアの第３の変形例
を示す概略的な構成図である。
を示す概略的な構成図である。
１Ａ…パッド（一方のパッド）、１Ｂ…パッド（他方の
パッド）、２Ａ…パッド（一方のパッド）、２Ｂ…パッ
ド（他方のパッド）、３Ａ…パッド（一方のパッド）、
３Ｂ…パッド（他方のパッド）、４…絶縁基材、５…ア
ンテナコイル、６…線パターン、７，７２，７３…部
材、８…ＩＣチップ、１０…アンテナシート、１１〜１
７…非接触式データキャリア、３０〜３５…線パター
ン。
パッド）、２Ａ…パッド（一方のパッド）、２Ｂ…パッ
ド（他方のパッド）、３Ａ…パッド（一方のパッド）、
３Ｂ…パッド（他方のパッド）、４…絶縁基材、５…ア
ンテナコイル、６…線パターン、７，７２，７３…部
材、８…ＩＣチップ、１０…アンテナシート、１１〜１
７…非接触式データキャリア、３０〜３５…線パター
ン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA19 MB10 NA09 NA23 NA36 PA04 PA14 RA26 RA30 5B035 BA01 BA03 BB09 CA01 CA08 CA23 5J047 AA01 AA09 AA19 AB11 FC05 FC06
Claims (15)
- 【請求項１】絶縁基材と、 前記絶縁基材の一方の面に形成されたアンテナコイル
と、 一方のパッドと他方のパッドとの間隔が同一または略同
一であって前記アンテナコイルに接続された複数のパッ
ド対とを有し、 前記複数のパッド対の各々は、前記一方のパッドから他
方のパッドまでの前記アンテナコイルの特性が互いに異
なるアンテナシート。 - 【請求項２】前記複数のパッド対の各々は、前記アンテ
ナコイル上に形成されており、前記一方のパッドから他
方のパッドまでの前記アンテナコイルの線パターンの巻
数が互いに異なる請求項１記載のアンテナシート。 - 【請求項３】前記一方のパッドと他方のパッドは、前記
アンテナコイルの単一または複数の線パターンを隔てて
形成されており、 前記複数のパッド対のうちで前記複数の一方のパッド
は、前記アンテナコイルの最外周の線パターンに沿って
形成されている請求項１または２記載のアンテナシー
ト。 - 【請求項４】前記複数の一方のパッドは、前記アンテナ
コイルの一端またはその近くに形成されており、 前記複数の他方のパッドのうち最も外周側に位置する第
１のパッドは、直線状の線パターンから内周側に突出す
るように形成されている請求項３記載のアンテナシー
ト。 - 【請求項５】前記複数の他方のパッドのうち前記第１の
パッドの次に外周側に位置する第２のパッドは、前記第
１のパッドが位置する側では前記直線状の線パターンに
隣接する内周側の線パターンが前記第１のパッドの横を
通って前記第２のパッドの最内周側に接続されており、
前記第１のパッドが位置する側の反対側では前記直線状
の線パターンに隣接する内周側の線パターンが前記第２
のパッドの最外周側に接続されている請求項４記載のア
ンテナシート。 - 【請求項６】絶縁基材と、 前記絶縁基材の一方の面に形成されたアンテナコイル
と、 一方のパッドと他方のパッドとの間隔が同一または略同
一であって前記アンテナコイルに接続された複数のパッ
ド対と、 前記複数のパッド対のうち何れかのパッド対に接続され
た部材とを有し、 前記複数のパッド対の各々は、前記一方のパッドから他
方のパッドまでの前記アンテナコイルの特性が互いに異
なる非接触式データキャリア。 - 【請求項７】前記複数のパッド対の各々は、前記アンテ
ナコイル上に形成されており、前記一方のパッドから他
方のパッドまでの前記アンテナコイルの線パターンの巻
数が互いに異なる請求項６記載の非接触式データキャリ
ア。 - 【請求項８】前記一方のパッドと他方のパッドは、前記
アンテナコイルの単一または複数の線パターンを隔てて
形成されており、 前記複数のパッド対のうちで前記複数の一方のパッド
は、前記アンテナコイルの最外周の線パターンに沿って
形成されている請求項６または７記載の非接触式データ
キャリア。 - 【請求項９】前記複数の一方のパッドは、前記アンテナ
コイルの一端またはその近くに形成されており、 前記複数の他方のパッドのうち最も外周側に位置する第
１のパッドは、直線状の線パターンから内周側に突出す
るように形成されている請求項８記載の非接触式データ
キャリア。 - 【請求項１０】前記複数の他方のパッドのうち前記第１
のパッドの次に外周側に位置する第２のパッドは、前記
第１のパッドが位置する側では前記直線状の線パターン
に隣接する内周側の線パターンが前記第１のパッドの横
を通って前記第２のパッドの最内周側に接続されてお
り、前記第１のパッドが位置する側の反対側では前記直
線状の線パターンに隣接する内周側の線パターンが前記
第２のパッドの最外周側に接続されている請求項９記載
の非接触式データキャリア。 - 【請求項１１】絶縁性の保護層をさらに有し、 前記絶縁基材の前記一方の面には、前記アンテナコイ
ル、前記複数のパッド対、および前記部材を覆うように
前記保護層が設けてある請求項６〜１０の何れかに記載
の非接触式データキャリア。 - 【請求項１２】前記部材は、コンデンサを有し、このコ
ンデンサおよび前記アンテナコイルは共振回路を構成し
ている請求項６〜１１の何れかに記載の非接触式データ
キャリア。 - 【請求項１３】前記部材は、前記パッド対を短絡させる
導電性部材を有する請求項６〜１１の何れかに記載の非
接触式データキャリア。 - 【請求項１４】前記部材は、一方の電極端子と他方の電
極端子からなる端子対を備えたＩＣチップを有し、 前記一方の電極端子は、前記一方のパッドに接続されて
おり、 前記他方の電極端子は、前記他方のパッドに接続されて
いる請求項６〜１１の何れかに記載の非接触式データキ
ャリア。 - 【請求項１５】前記ＩＣチップは、配線パターンで形成
されたコンデンサを有し、このコンデンサおよび前記ア
ンテナコイルは共振回路を構成している請求項１４記載
の非接触式データキャリア。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000061861A JP4190695B2 (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | アンテナシートおよび非接触式データキャリア |
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| JP2000061861A JP4190695B2 (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | アンテナシートおよび非接触式データキャリア |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2001251114A true JP2001251114A (ja) | 2001-09-14 |
| JP4190695B2 JP4190695B2 (ja) | 2008-12-03 |
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| JP2000061861A Expired - Fee Related JP4190695B2 (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | アンテナシートおよび非接触式データキャリア |
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| JP (1) | JP4190695B2 (ja) |
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