JP2001232596A - プリント基板の穴あけ加工用敷き板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リサイクルできると共に、表面平滑性の向上
した敷き板を提供する。 【解決手段】 ポリスチレン樹脂にアクリルゴムを共重
合させた樹脂組成物からなるプリント基板の穴あけ加工
用敷き板１によって、上記課題を解決する。この敷き板
１は、リサイクルを妨げる熱硬化性の樹脂が含まれてい
ないので、１００％リサイクル可能である。また、敷き
板表面の平滑性が向上するので、プリント基板表面の穴
の周囲のバリの発生がなく、バリ取り工程が不要にな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の穴
あけ加工時に使用される敷き板に関し、特にリサイクル
でき、表面平滑性の向上した敷き板に関する。

【０００２】

【従来の技術】代表的なプリント回路基板は、先ず、樹
脂板の両面に銅箔が設けられた銅貼り積層板（以下「プ
リント基板」という。）の所定の位置に所定の大きさの
穴をあける工程と、その穴の内面に銅メッキを行ってス
ルーホールを形成する工程と、プリント基板の銅箔上に
レジスト材料を所定のパターンで印刷する工程と、露出
した銅箔部分をエッチング除去して所定の配線パターン
を形成する工程と、レジスト材料を溶解除去する工程と
を少なくとも有する製造工程を経た後、一方の面には主
に集積回路等の電子部品を実装し、他の面には接点材料
や補助部品を実装して製造される。

【０００３】これらの工程のうち、プリント基板に穴あ
け加工する工程は、図１に示すように、敷き板１の上に
複数のプリント基板３を重ね、さらにそのプリント基板
３の上からエントリーボード２を当てて重ね合わせたも
のに、ドリル４で所定の径の穴５を所定の位置に順次あ
けることによって行われている。このとき使用される敷
き板１としては、厚さ１．５ｍｍ程度のベークライト
（フェノール−ホルムアルデヒド樹脂）が主に使用さ
れ、エントリーボード２としては、厚さ０．１５〜０．
２ｍｍ程度のアルミニウム箔が主に使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、昨今、環境
に対する配慮の観点から、リサイクルによる環境管理
や、環境汚染の原因の一つとなる産業廃棄物の削減が要
請されている。そのため、環境に配慮した各種の製品ま
たはそれを構成する材料の見直しが活発化している。こ
うした中、上述したプリント基板穴あけ加工用のエント
リーボード２は、大半がアルミニウム箔が使用され、既
にリサイクルが行われているのに対し、敷き板１におい
ては、熱硬化性樹脂からなるベークライト製であるため
に、リサイクルができず産業廃棄物として処理されてい
るという問題がある。

【０００５】さらに、ベークライト製の敷き板１におい
ては、穴あけ加工時に、敷き板と接する側のプリント基
板表面の穴の周囲にバリが発生しやすいという問題があ
る。バリの発生は、ベークライト製の敷き板とプリント
基板との間の隙間によるものと考えられており、敷き板
の表面平滑性をより向上させることができれば敷き板と
プリント基板との間の隙間が小さくなり、バリの発生を
抑制してバリ取り工程を省くことができると考えられ
る。

【０００６】本発明は、こうした観点に着目しつつ上述
の問題を解決したものであって、リサイクルできると共
に、表面平滑性の向上した敷き板を提供するものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板の
穴あけ加工用敷き板は、ポリスチレン樹脂にアクリルゴ
ムを共重合させた樹脂組成物からなることに特徴を有す
る。

【０００８】この発明によれば、熱可塑性樹脂であるポ
リスチレン樹脂にアクリルゴムを共重合させた樹脂組成
物から形成されるので、１００％リサイクル可能であ
る。そのため、環境保全の趣旨に沿うこととなり、再商
品化による経済的且つ実用的な敷き板として使用でき
る。また、得られた敷き板は、表面の平滑性が向上して
いる。これは、敷き板の結晶が微細になっていることに
起因しているものと推察される。従って、本発明の敷き
板においては、敷き板表面の平滑性が向上したことによ
って、敷き板とプリント基板との間の隙間が小さくなる
ので、敷き板と接する側のプリント基板表面の穴の周囲
のバリの発生を抑制することができ、その結果、バリ取
り工程を省略することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明は、プリント基板の穴あけ
加工用の敷き板に関し、リサイクルを可能にさせるとい
う課題および表面平滑性を向上させてバリ取り工程を省
くという課題を、ポリスチレン樹脂にアクリルゴムを共
重合させた樹脂組成物からなる敷き板によって解決した
ものである。

【００１０】以下、本発明を構成する各素材およびその
配合量について説明する。

【００１１】ポリスチレン樹脂は、純粋なポリスチレン
樹脂（通称、ＧＰＰＳという。）を使用する。このポリ
スチレン樹脂は、熱可塑性であるが、ガラス質で脆いと
いう性質を有するものである。

【００１２】アクリルゴムは、アクリル酸アルキルエス
テルを主成分とした耐熱性、耐油性、耐候性、耐オゾン
性を有する合成ゴムである。

【００１３】ポリスチレン樹脂とアクリルゴムとを共重
合させると、ガラス質で脆いというポリスチレン樹脂
（ＧＰＰＳ）の性質が改質され、微細な結晶を有し且つ
柔軟性のある樹脂組成物が得られる。この樹脂組成物
は、アクリルゴムを２．０質量％以上、５０．０質量％
以下の割合で加えて共重合させることが好ましい。この
範囲は、微細な結晶を有し且つ柔軟性のある樹脂組成物
が得られる範囲であると共に、経済性を考慮したもので
ある。

【００１４】なお、アクリルゴムを２．０質量％未満の
割合で加えて共重合させると、得られる樹脂組成物が十
分な柔軟性を有しないことがあり、敷き板とした場合に
割れが発生したり取り扱いが困難となることがある。一
方、アクリルゴムを５０．０質量％を超える割合で加え
て共重合させると、比較的市場価格が高いアクリルゴム
を多量に使用することになるために、得られる樹脂組成
物の材料コストが上がり、経済的に好ましくない結果と
なることがある。なお、アクリルゴムが３０．０質量％
以下であれば、本発明の効果を少なくとも発揮すること
ができ、経済的にもより好ましい。

【００１５】敷き板は、得られた樹脂組成物を用いて製
造される。敷き板を製造する方法は、一般的な樹脂組成
物から板材を製造する従来同様の方法を採用することが
でき、特に限定されるものではない。例えば、ポリスチ
レン樹脂とアクリルゴムを所定量配合して混練りし、そ
の後、共重合工程、造粒工程等を経て、共重合体樹脂組
成物を製造し、その後、この共重合体樹脂組成物を用い
て所定の厚さの敷き板を製造することができる。

【００１６】本発明のプリント基板の穴あけ加工用敷き
板は、熱硬化性の樹脂を使用していないので、１００％
リサイクルできる。さらに、柔軟性に優れ、その取り扱
いが容易となると共に、ドリルによる穴あけ加工時に割
れを起こさない。

【００１７】敷き板の表面は、従来のベークライト製の
敷き板に比べて平滑性が向上している。これは、本発明
の敷き板が、共重合によって微細な結晶となった樹脂組
成物を用いるので、得られる敷き板においても、その結
晶が微細になっていることに起因しているものと推察さ
れる。敷き板表面の平滑性が向上したことによって、そ
の表面凹凸が小さくなるので、敷き板とプリント基板と
の間の隙間が小さくなり、または隙間なく密着してい
る。そのため、図１に示すように、ドリル４でプリント
基板３が穴あけされる際、敷き板１と接する側のプリン
ト基板表面の穴５の周囲にバリが発生しないという顕著
な効果を発揮する。その結果、本発明の敷き板を用いて
プリント基板の穴あけ加工を行う場合には、プリント基
板の穴あけ加工工程後のバリ取り工程を省略することが
できる。

【００１８】バリの抑制は、プリント基板自体の品質を
向上させると共に、穴と穴との間隔がより一層密に加工
される現状において、隣接する穴の周囲に発生したバリ
に起因するドリル先端の逃げを防止できるので、穴の位
置精度をより一層向上させることもできる。

【００１９】さらに、敷き板の表面平滑性が向上する
と、ドリルで穴あけされる際、敷き板の微細な表面凹凸
に起因するプリント基板の微細なたわみも小さくなるの
で、ドリル先端が逃げたり、穴が斜めに形成されること
がなく、穴あけの位置精度も向上する。

【００２０】本発明の敷き板を用いると、プリント基板
の穴あけ加工に、直径０．２０ｍｍ以下のような細径の
ドリルを用いた場合であっても、ドリル先端の逃げを防
止でき、穴あけの位置精度に優れたプリント基板を製造
することができる。

【００２１】なお、穴あけ加工に使用された後の敷き板
をリサイクルする場合には、回収した敷き板を粉砕し、
溶かした後に、再生樹脂組成物材料として用いることが
できる。そして、この再生樹脂組成物材料を使用し、ま
た必要に応じて新しい樹脂組成物材料を追加して、リサ
イクル製品である敷き板を製造することができる。

【００２２】また、ポリスチレン樹脂にアクリルゴムを
共重合させた樹脂組成物からなるエントリーボード２を
製造することもできる。得られたエントリーボード２
は、従来のアルミニウム箔からなるエントリーボードの
代替品として経済的に好ましく用いることができる。

【００２３】

【実施例】以下、実施例と比較例を用いて本発明を詳細
に説明する。 （実施例１）ポリスチレン樹脂中に２５質量％となるよ
うにアクリルゴムを加えて共重合反応させて得た共重合
樹脂組成物を用い、縦５０５ｍｍ、横６０５ｍｍ、厚さ
１．５ｍｍのプリント基板用の敷き板１を製造した。

【００２４】この敷き板１上に、穴あけを行う４枚のプ
リント基板３を載せ、その上にさらにアルミニウム製の
厚さ０．２ｍｍのエントリーボード２を載せた。そこ
に、直径０．３５ｍｍの細径ドリル４を用いて穴あけ加
工を行った。穴あけ条件は、ドリルを１２００００回転
／分の速度で回転させ、２８０００穴の穴加工を行っ
た。 （比較例１）敷き板１として、縦５０５ｍｍ、横６０５
ｍｍ、厚さ１．５ｍｍのベークライト製の敷き板を用い
たほかは、実施例１と同じ条件で穴あけ加工を行った。 （評価結果）穴あけ加工後の敷き板のリサイクル性につ
いて検討した。実施例１の敷き板は１００％リサイクル
が可能であった。比較例１の敷き板は、熱硬化性である
ため、リサイクルできなかった。

【００２５】穴あけ加工後のバリの発生状況を指触評価
した。指触評価は、各プリント基板の敷き板側の表面上
を指先でなぞることによってバリの発生程度を評価する
方法である。実施例１の敷き板を用いて穴あけしたプリ
ント基板には、バリが発生しなかったのに対し、比較例
１の敷き板を用いて穴あけしたプリント基板には、バリ
が発生しており、バリ取り工程を必要とした。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板の穴あけ加工用敷き板によれば、１００％リサイク
ル可能で、環境保全の趣旨に沿うこととなり、再商品化
による経済的且つ実用的な敷き板として使用できる。ま
た、得られた敷き板は、作業時の割れ防止等の十分な品
質の確保が可能となり、敷き板表面の平滑度が向上する
ことによって、プリント基板の敷き板側表面でのバリの
発生を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント基板の穴あけ加工用敷き板の
実施態様の一例を示す断面模式図である。

【符号の説明】 １ 敷き板 ２ エントリーボード ３ プリント基板 ４ ドリル ５ 穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 伸之 滋賀県甲賀郡水口町山1640−187 Ｆターム(参考） 3C036 AA01 3C060 AA11 BA05 BG06

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリスチレン樹脂にアクリルゴムを共重
   合させた樹脂組成物からなることを特徴とするプリント
   基板の穴あけ加工用敷き板。