JP2001230581A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JP2001230581A JP2001230581A JP2000036037A JP2000036037A JP2001230581A JP 2001230581 A JP2001230581 A JP 2001230581A JP 2000036037 A JP2000036037 A JP 2000036037A JP 2000036037 A JP2000036037 A JP 2000036037A JP 2001230581 A JP2001230581 A JP 2001230581A
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- Japan
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- heat
- electronic device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱効率の大きい電子機器を提供する。
【解決手段】 筐体を構成するベースフレーム４におけ
るＣＰＵコアモジュール６を取り付けた部分を囲繞する
範囲に、放熱部１２として複数の切り起こし部１３を形
成し、放熱面積を増大させかつベースフレーム４の内側
と外側との間で空気の流れが生じるようにする。
るＣＰＵコアモジュール６を取り付けた部分を囲繞する
範囲に、放熱部１２として複数の切り起こし部１３を形
成し、放熱面積を増大させかつベースフレーム４の内側
と外側との間で空気の流れが生じるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に関し、放
熱の効率を向上させたものである。
熱の効率を向上させたものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器は発熱を伴うことから、放熱の
ための手段が設けられることが多い。空冷による自然冷
却式の電子機器を図４に示す。図中、１は上カバー、２
は下カバー、３はトップカバー、４はベースフレーム、
５はベースボード、６はＣＰＵコアモジュール、７は放
熱板である。ＣＰＵコアモジュール６が発生する熱は放
熱板７を介してベースフレーム４へ伝わる。そして、ベ
ースフレーム４の部分を含めた筐体の全体を介して筐体
の外の大気中へ熱が放出される。このほか、上カバー
１、下カバー２には多数の孔が形成されており、これら
の孔を介して吸気と排気とが行われる。
ための手段が設けられることが多い。空冷による自然冷
却式の電子機器を図４に示す。図中、１は上カバー、２
は下カバー、３はトップカバー、４はベースフレーム、
５はベースボード、６はＣＰＵコアモジュール、７は放
熱板である。ＣＰＵコアモジュール６が発生する熱は放
熱板７を介してベースフレーム４へ伝わる。そして、ベ
ースフレーム４の部分を含めた筐体の全体を介して筐体
の外の大気中へ熱が放出される。このほか、上カバー
１、下カバー２には多数の孔が形成されており、これら
の孔を介して吸気と排気とが行われる。
【０００３】しかし、ＣＰＵコアモジュール６の高速化
により局部的な発熱が多くなり、ベースフレーム４から
の放熱のみではベースフレームの表面積と材質とによっ
て放熱効率が決定されてしまい、放熱量に限界がある。
により局部的な発熱が多くなり、ベースフレーム４から
の放熱のみではベースフレームの表面積と材質とによっ
て放熱効率が決定されてしまい、放熱量に限界がある。
【０００４】このため、図５、図６のようにして放熱効
率を向上させていた。図５は図４に示す電子機器８にお
けるベースフレーム４の部分を他の支持部材９に結合し
たものである。図６は電子機器８におけるベースフレー
ム４の背面側にヒートシンク１０を取り付けたものであ
る。
率を向上させていた。図５は図４に示す電子機器８にお
けるベースフレーム４の部分を他の支持部材９に結合し
たものである。図６は電子機器８におけるベースフレー
ム４の背面側にヒートシンク１０を取り付けたものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図５の場合
は支持部材９の温度が低くて放熱効率の高いという条件
下でないと実施できない。一方、図６の場合はヒートシ
ンク１０が大きくなってしまい、電子機器の小型化、軽
量化が阻害されてしまう。
は支持部材９の温度が低くて放熱効率の高いという条件
下でないと実施できない。一方、図６の場合はヒートシ
ンク１０が大きくなってしまい、電子機器の小型化、軽
量化が阻害されてしまう。
【０００６】そこで本発明は、斯かる課題を解決した電
子機器を提供することを目的とする。
子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
めの請求項１に係る電子機器の構成は、筐体の内側面に
発熱部品を結合して構成した電子機器において、筐体に
おける発熱部品を結合した部分を囲撓する範囲に、放熱
部を形成したことを特徴とし、請求項２に係る電子機器
の構成は、請求項１において、前記放熱部として、筐体
に切り起こし部を形成したことを特徴とし、請求項３に
係る電子機器の構成は、請求項１において、前記放熱部
として、筐体にハーフ抜きを形成したことを特徴とす
る。
めの請求項１に係る電子機器の構成は、筐体の内側面に
発熱部品を結合して構成した電子機器において、筐体に
おける発熱部品を結合した部分を囲撓する範囲に、放熱
部を形成したことを特徴とし、請求項２に係る電子機器
の構成は、請求項１において、前記放熱部として、筐体
に切り起こし部を形成したことを特徴とし、請求項３に
係る電子機器の構成は、請求項１において、前記放熱部
として、筐体にハーフ抜きを形成したことを特徴とす
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明による電子機器の実
施の形態を説明する。なお、この実施の形態は従来の電
子機器の一部を改良したものなので、従来と同一部分に
は同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説
明する。
施の形態を説明する。なお、この実施の形態は従来の電
子機器の一部を改良したものなので、従来と同一部分に
は同一符号を付して説明を省略し、異なる部分のみを説
明する。
【０００９】（ａ）実施の形態１ 実施の形態１を図１に示す。これは、図４に示す前記電
子機器８におけるベースフレーム４に放熱部１２を形成
したものである。放熱部１２は図４（ｆ）を見るとわか
るように、ＣＰＵコアモジュール６を取り付けた部分を
囲繞するようにしてその周りに設けられている。
子機器８におけるベースフレーム４に放熱部１２を形成
したものである。放熱部１２は図４（ｆ）を見るとわか
るように、ＣＰＵコアモジュール６を取り付けた部分を
囲繞するようにしてその周りに設けられている。
【００１０】放熱部１２として、複数の切り起こし部１
３がＣＰＵコアモジュール６を中心として略放射方向に
配置されている。切り起こし部１３の斜視図を図２
（ａ）に示す。切り起こし部１３はベースフレーム４に
相互に平行な２本の線で囲まれた部分を外側へ向かって
押し出して形成したものであり、切り起こし部１３と残
った部分との間には、ベースフレーム４の外部どうし及
び外部と内部とを連通させる連通孔１４が形成される。
３がＣＰＵコアモジュール６を中心として略放射方向に
配置されている。切り起こし部１３の斜視図を図２
（ａ）に示す。切り起こし部１３はベースフレーム４に
相互に平行な２本の線で囲まれた部分を外側へ向かって
押し出して形成したものであり、切り起こし部１３と残
った部分との間には、ベースフレーム４の外部どうし及
び外部と内部とを連通させる連通孔１４が形成される。
【００１１】斯かる電子機器８の作用を説明する。図１
（ｂ）に示すように、ＣＰＵコアモジュール６からベー
スフレーム４へ伝わった熱はベースフレーム４内での熱
伝導によって実線矢印で示すように放射方向へ伝わる。
熱伝導によりＣＰＵコアモジュール６の温度が下がる点
については、従来と変わらない。一般的に放射板は、空
気の流れを遮断してしまうため、副作用として大気中へ
放熱する放熱効果を低下させてしまう。しかし、本発明
では切り起こし部１３を形成することにより、放熱面積
を増大させかつ通風部を形成しているので、図１（ｂ）
に破線矢印で示す上方へ空気が流れ、ベースフレーム４
からの放熱が効率良く行われる。
（ｂ）に示すように、ＣＰＵコアモジュール６からベー
スフレーム４へ伝わった熱はベースフレーム４内での熱
伝導によって実線矢印で示すように放射方向へ伝わる。
熱伝導によりＣＰＵコアモジュール６の温度が下がる点
については、従来と変わらない。一般的に放射板は、空
気の流れを遮断してしまうため、副作用として大気中へ
放熱する放熱効果を低下させてしまう。しかし、本発明
では切り起こし部１３を形成することにより、放熱面積
を増大させかつ通風部を形成しているので、図１（ｂ）
に破線矢印で示す上方へ空気が流れ、ベースフレーム４
からの放熱が効率良く行われる。
【００１２】切り起こし部１３を形成したことによる放
熱と熱伝導とを図２に示す。図２（ａ）に示すように実
線矢印の方向へ熱伝導が生じ、図１（ｂ）に示すように
ＣＰＵコアモジュール６から放射方向へ熱が伝わること
になる。そして、図２（ａ）に破線で示すように連通孔
１４を介して空気が流れることにより放熱が行われる。
空気は図２（ｂ）に示すように連通孔１４を介してベー
スフレーム４の内側と外側との間でも流れ、外側から外
側へも流れる。ベースフレーム４の外側は凹凸状になっ
ていることから、図２（ｃ）に示すように乱流が生じ、
放射効率がより向上する。
熱と熱伝導とを図２に示す。図２（ａ）に示すように実
線矢印の方向へ熱伝導が生じ、図１（ｂ）に示すように
ＣＰＵコアモジュール６から放射方向へ熱が伝わること
になる。そして、図２（ａ）に破線で示すように連通孔
１４を介して空気が流れることにより放熱が行われる。
空気は図２（ｂ）に示すように連通孔１４を介してベー
スフレーム４の内側と外側との間でも流れ、外側から外
側へも流れる。ベースフレーム４の外側は凹凸状になっ
ていることから、図２（ｃ）に示すように乱流が生じ、
放射効率がより向上する。
【００１３】（ｂ）実施の形態２，３ 実施の形態２を図３（ａ）に示す。図３（ａ）を図１
（ｂ）と比較すればわかるように、放射方向に沿う切り
起こし部１３を２つずつ四隅に追加したものである。
（ｂ）と比較すればわかるように、放射方向に沿う切り
起こし部１３を２つずつ四隅に追加したものである。
【００１４】最後に実施の形態３を図３（ｂ）に示す。
これは、図１（ｂ）における上下の切り起こし部１３の
方向を左右方向に変更し、全ての切り起こし部１３の方
向を同一にしたものである。
これは、図１（ｂ）における上下の切り起こし部１３の
方向を左右方向に変更し、全ての切り起こし部１３の方
向を同一にしたものである。
【００１５】実施の形態２，３におけるその他の構成、
作用は実施の形態１と同じなので説明を省略する。
作用は実施の形態１と同じなので説明を省略する。
【００１６】実施の形態１〜３における切り起こし部１
３に代えてハーフ抜きを用いることもできる。ハーフ抜
きとは、図２（ｃ）においてｇ＝０としたものである。
この場合は、ベースフレーム４の放熱面積は、切り起こ
し部１３を形成した場合と同等に大きくなるが、連通孔
が形成されないので、内側と外側との間での空気の流れ
は生じないことになる。
３に代えてハーフ抜きを用いることもできる。ハーフ抜
きとは、図２（ｃ）においてｇ＝０としたものである。
この場合は、ベースフレーム４の放熱面積は、切り起こ
し部１３を形成した場合と同等に大きくなるが、連通孔
が形成されないので、内側と外側との間での空気の流れ
は生じないことになる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明からわかるように、請求項１
〜３に係る電子機器によれば切り起こし部やハーフ抜き
を形成することで筐体における発熱部品を囲繞する範囲
に放熱部を設けたので、熱伝導を阻害することなく、放
熱面積の増大と通風性の向上とにより、自然冷却により
高い冷却効率が得られる。しかも板金加工による加工に
より形成できることから、低コストで加工できる。更
に、筐体自体を加工して冷却効率を向上させるので、軽
量、小型化が図れ、携帯用の装置やノートパソコンなど
の小型、軽量であって冷却特性の高い装置に用いて好適
なものである。
〜３に係る電子機器によれば切り起こし部やハーフ抜き
を形成することで筐体における発熱部品を囲繞する範囲
に放熱部を設けたので、熱伝導を阻害することなく、放
熱面積の増大と通風性の向上とにより、自然冷却により
高い冷却効率が得られる。しかも板金加工による加工に
より形成できることから、低コストで加工できる。更
に、筐体自体を加工して冷却効率を向上させるので、軽
量、小型化が図れ、携帯用の装置やノートパソコンなど
の小型、軽量であって冷却特性の高い装置に用いて好適
なものである。
【図１】本発明による電子機器の実施の形態１に係り、
（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図。
（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図。
【図２】本発明による電子機器の実施の形態１の作用説
明図に係り、（ａ）は斜視図、（ｂ），（ｃ）は断面
図。
明図に係り、（ａ）は斜視図、（ｂ），（ｃ）は断面
図。
【図３】（ａ）は実施の形態２の構成図、（ｂ）は実施
の形態３の構成図。
の形態３の構成図。
【図４】従来の電子機器に係り、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は左側面図、
（ｅ）は右側面図、（ｆ）は背面図。
（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は左側面図、
（ｅ）は右側面図、（ｆ）は背面図。
【図５】従来の電子機器の放熱効率向上のための取付構
造に係り、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図。
造に係り、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図。
【図６】従来の電子機器の放熱効率向上のための取付構
造に係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
右側面図。
造に係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
右側面図。
４…ベースフレーム ６…ＣＰＵコアモジュール ８…電子機器 １２…放熱部 １３…切り起こし部
Claims (3)
- 【請求項１】 筐体の内側面に発熱部品を結合して構成
した電子機器において、 筐体における発熱部品を結合した部分を囲撓する範囲
に、放熱部を形成したことを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記放熱部として、筐体に切り起こし部
を形成した請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記放熱部として、筐体にハーフ抜きを
形成した請求項１に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000036037A JP2001230581A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000036037A JP2001230581A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230581A true JP2001230581A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18560135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000036037A Pending JP2001230581A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001230581A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112788933A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-05-11 | 永城职业学院 | 一种散热性高的基于计算机高级数据库用服务器 |
-
2000
- 2000-02-15 JP JP2000036037A patent/JP2001230581A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112788933A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-05-11 | 永城职业学院 | 一种散热性高的基于计算机高级数据库用服务器 |
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