JP2001217052A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JP2001217052A JP2001217052A JP2000027898A JP2000027898A JP2001217052A JP 2001217052 A JP2001217052 A JP 2001217052A JP 2000027898 A JP2000027898 A JP 2000027898A JP 2000027898 A JP2000027898 A JP 2000027898A JP 2001217052 A JP2001217052 A JP 2001217052A
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- Japan
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- connector
- contact
- signal
- insulator
- contacts
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信号コンタクト間のクロストークを防止でき
るとともに、製造コストの低減を図ることができるコネ
クタを提供する。 【解決手段】 複数の信号コンタクト３０と、複数の信
号コンタクト３０を保持するインシュレータ２０とを備
えているコネクタ５において、ユニットインシュレータ
２０の外壁面及び信号コンタクト３０間に位置するスリ
ット２１の内壁面にプラスチックめっき２５を施し、信
号コンタクト３０の周囲をプラスチックめっき２５で囲
んで擬似同軸構造とした。グランドプレート４０はマザ
ーボード側コネクタ１のグランドコンタクト４に接触す
る１種類のグランドプレート４０だけでよい。
るとともに、製造コストの低減を図ることができるコネ
クタを提供する。 【解決手段】 複数の信号コンタクト３０と、複数の信
号コンタクト３０を保持するインシュレータ２０とを備
えているコネクタ５において、ユニットインシュレータ
２０の外壁面及び信号コンタクト３０間に位置するスリ
ット２１の内壁面にプラスチックめっき２５を施し、信
号コンタクト３０の周囲をプラスチックめっき２５で囲
んで擬似同軸構造とした。グランドプレート４０はマザ
ーボード側コネクタ１のグランドコンタクト４に接触す
る１種類のグランドプレート４０だけでよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は基板間を接続する
コネクタに関する。
コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来のマザーボード側コネクタの
斜視図、図８はドータボード側コネクタの斜視図であ
る。
斜視図、図８はドータボード側コネクタの斜視図であ
る。
【０００３】マザーボード側コネクタ１０１はハウジン
グ１０２とこのハウジング１０２に保持された複数の信
号コンタクト１０３とを備えている。この信号コンタク
ト１０３の端子部１０３ａは図示しないマザーボードに
接続される。
グ１０２とこのハウジング１０２に保持された複数の信
号コンタクト１０３とを備えている。この信号コンタク
ト１０３の端子部１０３ａは図示しないマザーボードに
接続される。
【０００４】ドータボード側コネクタ１０５はハウジン
グ１１０とこのハウジング１１０に保持された複数の信
号コンタクト１３０とを備えている。
グ１１０とこのハウジング１１０に保持された複数の信
号コンタクト１３０とを備えている。
【０００５】ドータボード側コネクタ１０５の信号コン
タクト１３０の一部はハウジング１１０から露出してお
り、その端子部１３２はドータボードに接続される。
タクト１３０の一部はハウジング１１０から露出してお
り、その端子部１３２はドータボードに接続される。
【０００６】そして、マザーボード側コネクタ１０１に
ドータボード側コネクタ１０５を挿入することによっ
て、両コネクタ１０１，１０５が一体的に嵌合する。
ドータボード側コネクタ１０５を挿入することによっ
て、両コネクタ１０１，１０５が一体的に嵌合する。
【０００７】このとき、信号コンタクト１０３，１３０
同士が接触し、両ボードに設けられた電子回路同士が電
気的に接続される。
同士が接触し、両ボードに設けられた電子回路同士が電
気的に接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年におい
ては高周波信号や高速信号が取り扱われるようになり、
高周波信号や高速信号の伝送に対応できるコネクタが求
められている。
ては高周波信号や高速信号が取り扱われるようになり、
高周波信号や高速信号の伝送に対応できるコネクタが求
められている。
【０００９】しかし、近接したライン（信号コンタクト
１３０）間には、相互インダクタンスやキャパシタンス
が存在する。
１３０）間には、相互インダクタンスやキャパシタンス
が存在する。
【００１０】そして、高周波信号や高速で変化する信号
は、相互インダクタンスやキャパシタンスを介してライ
ン間を伝搬する。
は、相互インダクタンスやキャパシタンスを介してライ
ン間を伝搬する。
【００１１】そのため、高周波信号や高速信号を流した
とき、ライン間にクロストークが引き起こされ、電子回
路の信号処理機能が損なわれることがある。
とき、ライン間にクロストークが引き起こされ、電子回
路の信号処理機能が損なわれることがある。
【００１２】従来、このクロストークを防止する手段と
して信号コンタクト１３０間にグランドコンタクトとし
て作用するグランドプレート等を組み込むことが行なわ
れている。
して信号コンタクト１３０間にグランドコンタクトとし
て作用するグランドプレート等を組み込むことが行なわ
れている。
【００１３】しかし、ドータボード側コネクタ１０５は
複数の種類のほぼＬ字形状の信号コンタクト１３０を有
するライトアングルコネクタであるので、コネクタ１０
５内部にグランドプレート等を組み込み、グランドプレ
ート等で信号コンタクト１３０の周囲を取り囲むことは
構造的に難しい。
複数の種類のほぼＬ字形状の信号コンタクト１３０を有
するライトアングルコネクタであるので、コネクタ１０
５内部にグランドプレート等を組み込み、グランドプレ
ート等で信号コンタクト１３０の周囲を取り囲むことは
構造的に難しい。
【００１４】また、たとえコネクタ１０５にグランドプ
レート等を組み込むことができても、種類の異なる信号
コンタクト１３０を取り囲むためには種類の異なる複数
のグランドプレート等が必要になるので、部品点数や組
付時間が増加し、製造コストが嵩んでしまう。
レート等を組み込むことができても、種類の異なる信号
コンタクト１３０を取り囲むためには種類の異なる複数
のグランドプレート等が必要になるので、部品点数や組
付時間が増加し、製造コストが嵩んでしまう。
【００１５】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は信号コンタクト間のクロストーク
を低減できるとともに、製造コストを低減できるコネク
タを提供することである。
たもので、その課題は信号コンタクト間のクロストーク
を低減できるとともに、製造コストを低減できるコネク
タを提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明は、複数の信号コンタクトと、前記
複数の信号コンタクトを保持するインシュレータとを備
えているコネクタにおいて、前記インシュレータに形成
され、前記信号コンタクト間に位置するスリットと、前
記インシュレータの外壁面及び前記スリットの内壁面に
形成された導電層と、前記スリットに保持され、相手側
コネクタのグランドコンタクトに接触可能なグランドコ
ンタクトと、前記インシュレータの外壁面に装着され、
前記導電層に密着する導電性ターミナル部とを備えてい
ることを特徴とする。
請求項１記載の発明は、複数の信号コンタクトと、前記
複数の信号コンタクトを保持するインシュレータとを備
えているコネクタにおいて、前記インシュレータに形成
され、前記信号コンタクト間に位置するスリットと、前
記インシュレータの外壁面及び前記スリットの内壁面に
形成された導電層と、前記スリットに保持され、相手側
コネクタのグランドコンタクトに接触可能なグランドコ
ンタクトと、前記インシュレータの外壁面に装着され、
前記導電層に密着する導電性ターミナル部とを備えてい
ることを特徴とする。
【００１７】信号コンタクトの周囲はインシュレータの
外壁面及びスリットの内壁面に形成された導電層によっ
て擬似同軸構造が実現されるので、相互インダクタンス
やキャパシタンスを介して信号コンタクト間を伝搬する
高周波信号や高速で変化する信号が遮断される。
外壁面及びスリットの内壁面に形成された導電層によっ
て擬似同軸構造が実現されるので、相互インダクタンス
やキャパシタンスを介して信号コンタクト間を伝搬する
高周波信号や高速で変化する信号が遮断される。
【００１８】また、従来例のようにグランドコンタクト
によって信号コンタクトの周囲を取り囲んで遮蔽する構
造でないので、スリットに保持されるグランドコンタク
トは相手側コネクタのグランドコンタクトに接触する１
種類のグランドコンタクトでよい。
によって信号コンタクトの周囲を取り囲んで遮蔽する構
造でないので、スリットに保持されるグランドコンタク
トは相手側コネクタのグランドコンタクトに接触する１
種類のグランドコンタクトでよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００２０】図１はマザーボード側コネクタの斜視図で
ある。なお、ハウジングの一部は切断面とされている。
ある。なお、ハウジングの一部は切断面とされている。
【００２１】マザーボード側コネクタ１は、ほぼＵ形断
面のハウジング２と、このハウジング２に一定の間隔を
おいて保持された複数の信号コンタクト３と、これらの
信号コンタクト３間に一定の間隔をおいて保持されたグ
ランドコンタクト４とを備えている。このマザーボード
側コネクタ１の端子部３ａは図示しないマザーボード
（図示せず）に接続される。
面のハウジング２と、このハウジング２に一定の間隔を
おいて保持された複数の信号コンタクト３と、これらの
信号コンタクト３間に一定の間隔をおいて保持されたグ
ランドコンタクト４とを備えている。このマザーボード
側コネクタ１の端子部３ａは図示しないマザーボード
（図示せず）に接続される。
【００２２】図２はこの発明の一実施形態に係るドータ
ボード側コネクタの組付状態を示す斜視図、図３はその
分解斜視図、図４は図３のIV−IV矢視断面図である。
ボード側コネクタの組付状態を示す斜視図、図３はその
分解斜視図、図４は図３のIV−IV矢視断面図である。
【００２３】ドータボード側コネクタ（コネクタ）５
は、ハウジング１０と、ユニットインシュレータ（イン
シュレータ）２０と、信号コンタクト３０と、グランド
プレート（グランドコンタクト）４０と、シールドプレ
ート（導電性ターミナル）５０とを備えている。
は、ハウジング１０と、ユニットインシュレータ（イン
シュレータ）２０と、信号コンタクト３０と、グランド
プレート（グランドコンタクト）４０と、シールドプレ
ート（導電性ターミナル）５０とを備えている。
【００２４】ハウジング１０はほぼ直方体形状であり、
熱可塑性樹脂によって成形されている。このハウジング
１０には、信号コンタクト３０の一部を保持する信号コ
ンタクト保持孔１１と、グランドプレート４０の一部を
保持するグランドプレート保持溝１２と、シールドプレ
ート５０の一部を保持するシールドプレート保持穴１３
とがそれぞれ形成されている。
熱可塑性樹脂によって成形されている。このハウジング
１０には、信号コンタクト３０の一部を保持する信号コ
ンタクト保持孔１１と、グランドプレート４０の一部を
保持するグランドプレート保持溝１２と、シールドプレ
ート５０の一部を保持するシールドプレート保持穴１３
とがそれぞれ形成されている。
【００２５】信号コンタクト保持孔１１はマザーボード
側コネクタ１の信号コンタクト３に対向して格子状に配
置されている。
側コネクタ１の信号コンタクト３に対向して格子状に配
置されている。
【００２６】グランドプレート保持溝１２はマザーボー
ド側コネクタ１のグランドコンタクト４に対向するよう
に配置されている。このグランドプレート保持溝１２に
は左又は右（幅方向）へ延びるスリット１４が形成され
ている。
ド側コネクタ１のグランドコンタクト４に対向するよう
に配置されている。このグランドプレート保持溝１２に
は左又は右（幅方向）へ延びるスリット１４が形成され
ている。
【００２７】ユニットインシュレータ２０は板状であ
り、ユニットインシュレータ２０には大きさの異なる複
数の信号コンタクト３０が保持されている。このユニッ
トインシュレータ２０から後述する信号コンタクト３０
の接触部３１と端子部３２とが外部へ露出している。
り、ユニットインシュレータ２０には大きさの異なる複
数の信号コンタクト３０が保持されている。このユニッ
トインシュレータ２０から後述する信号コンタクト３０
の接触部３１と端子部３２とが外部へ露出している。
【００２８】ユニットインシュレータ２０には信号コン
タクト３０に複数のスリット２１が形成されている。ス
リット２１はユニットインシュレータ２０の厚さ方向に
貫通している（図４参照）。
タクト３０に複数のスリット２１が形成されている。ス
リット２１はユニットインシュレータ２０の厚さ方向に
貫通している（図４参照）。
【００２９】また、ユニットインシュレータ２０の上面
２０ａ及び後面２０ｂにはそれぞれ凸部２２，２３が形
成されている。
２０ａ及び後面２０ｂにはそれぞれ凸部２２，２３が形
成されている。
【００３０】更に、ユニットインシュレータ２０の外壁
面及びスリット２１の内壁面にはプラスチックめっき
（導電層）２５が施されている。このプラスチックめっ
き２５はグランドとして機能する。
面及びスリット２１の内壁面にはプラスチックめっき
（導電層）２５が施されている。このプラスチックめっ
き２５はグランドとして機能する。
【００３１】グランドプレート４０は金属板をプレスで
打ち抜き、表面加工した後、曲げ加工して形成される。
打ち抜き、表面加工した後、曲げ加工して形成される。
【００３２】このグランドプレート４０は、基部４１と
第１の圧入部４２と第２の圧入部４３とマザーボード側
コネクタ１のグランドコンタクト３に接触可能な接触部
４４とを備えている。圧入部４２，４３及び接触部４４
は基部４１に対してほぼ直角に曲げられている。接触部
４４は弾性変形可能である。
第１の圧入部４２と第２の圧入部４３とマザーボード側
コネクタ１のグランドコンタクト３に接触可能な接触部
４４とを備えている。圧入部４２，４３及び接触部４４
は基部４１に対してほぼ直角に曲げられている。接触部
４４は弾性変形可能である。
【００３３】シールドプレート５０はＬ字形断面をして
いる。このシールドプレート５０は金属板をプレスで打
ち抜き、表面処理をした後、曲げ加工によって製造され
る。
いる。このシールドプレート５０は金属板をプレスで打
ち抜き、表面処理をした後、曲げ加工によって製造され
る。
【００３４】シールドプレート５０の一方には、ユニッ
トインシュレータ２０の凸部２２を嵌合させるための複
数の孔５１が形成されているとともに、ドータボード
（図示せず）のスルーホールに挿入される複数の端子部
５２がそれぞれ形成されている。
トインシュレータ２０の凸部２２を嵌合させるための複
数の孔５１が形成されているとともに、ドータボード
（図示せず）のスルーホールに挿入される複数の端子部
５２がそれぞれ形成されている。
【００３５】シールドプレート５０の他方には、ユニッ
トインシュレータ２０の凸部２３を嵌合させるための複
数の孔５３が形成されているとともに、ハウジング１０
のシールドプレート保持穴１３に圧入される複数の圧入
部５４が形成されている。
トインシュレータ２０の凸部２３を嵌合させるための複
数の孔５３が形成されているとともに、ハウジング１０
のシールドプレート保持穴１３に圧入される複数の圧入
部５４が形成されている。
【００３６】端子部５２はスルーホール径のばらつきに
対処できるようにコンプライアント端子になっている。
また、圧入部５４はシールドプレート保持穴１３からシ
ールドプレート５０が容易に抜けないようにするための
圧入突起５５を有する。
対処できるようにコンプライアント端子になっている。
また、圧入部５４はシールドプレート保持穴１３からシ
ールドプレート５０が容易に抜けないようにするための
圧入突起５５を有する。
【００３７】図５は信号コンタクトのプレス成形時の斜
視図、図６はインサート成型時の斜視図である。
視図、図６はインサート成型時の斜視図である。
【００３８】信号コンタクト３０は金属板をプレスで打
ち抜いてキャリア３５とともに成形される。なお、プレ
ス成形時、キャリア３５とともに複数組の信号コンタク
ト３０がプレス成形されるが、図５では１組の信号コン
タクト３０だけを示している。
ち抜いてキャリア３５とともに成形される。なお、プレ
ス成形時、キャリア３５とともに複数組の信号コンタク
ト３０がプレス成形されるが、図５では１組の信号コン
タクト３０だけを示している。
【００３９】信号コンタクト３０は、ドータボード（図
示せず）のスルーホールに挿入される複数の端子部３２
と、マザーボード側コネクタ１の信号コンタクト３と接
触する接触部３１と、端子部３２と接触部３１とを結ぶ
Ｌ字形状の中間部３３とで構成される。
示せず）のスルーホールに挿入される複数の端子部３２
と、マザーボード側コネクタ１の信号コンタクト３と接
触する接触部３１と、端子部３２と接触部３１とを結ぶ
Ｌ字形状の中間部３３とで構成される。
【００４０】端子部３２はスルーホール径のばらつきに
対処できるようにコンプライアント端子になっている。
対処できるようにコンプライアント端子になっている。
【００４１】インサート成型はキャリア３５を付けたま
まの状態で行なわれ（図６参照）、インサート成型後に
キャリア３５が切断される。そのため、信号コンタクト
３０同士が確実に一定の間隔をおいて配置される。
まの状態で行なわれ（図６参照）、インサート成型後に
キャリア３５が切断される。そのため、信号コンタクト
３０同士が確実に一定の間隔をおいて配置される。
【００４２】上記構成のドータボード側コネクタ５を組
み立てるとき、まず、ユニットインシュレータ２０のス
リット２１にグランドプレート４０の第１の圧入部４２
を圧入する。このとき、グランドプレート４０がユニッ
トインシュレータ２０のプラスチックめっき２５に接触
する。
み立てるとき、まず、ユニットインシュレータ２０のス
リット２１にグランドプレート４０の第１の圧入部４２
を圧入する。このとき、グランドプレート４０がユニッ
トインシュレータ２０のプラスチックめっき２５に接触
する。
【００４３】その後、グランドプレート４０を組み込ん
だユニットインシュレータ２０を所定枚数（例えば６
枚）だけ積層する。
だユニットインシュレータ２０を所定枚数（例えば６
枚）だけ積層する。
【００４４】次に、ユニットインシュレータ２０の凸部
２２をシールドプレート５０の孔５１に嵌合させるとと
もに、ユニットインシュレータ２０の凸部２３をシール
ドプレート５０の孔５３に嵌合させ、複数のユニットイ
ンシュレータ２０をシールドプレート５０に保持させ
る。その結果、複数のユニットインシュレータ２０がシ
ールドプレート５０によって位置決めされる。このと
き、ユニットインシュレータ２０のプラスチックめっき
２５がシールドプレート５０に接触する。
２２をシールドプレート５０の孔５１に嵌合させるとと
もに、ユニットインシュレータ２０の凸部２３をシール
ドプレート５０の孔５３に嵌合させ、複数のユニットイ
ンシュレータ２０をシールドプレート５０に保持させ
る。その結果、複数のユニットインシュレータ２０がシ
ールドプレート５０によって位置決めされる。このと
き、ユニットインシュレータ２０のプラスチックめっき
２５がシールドプレート５０に接触する。
【００４５】次に、シールドプレート５０の圧入部５４
をハウジング１０のシールドプレート保持穴１３に圧入
すると同時に、信号コンタクト３０の接触部３１及びグ
ランドプレート４０の接触部４４をハウジング１０の信
号コンタクト保持孔１１及びスリット１４にそれぞれ挿
入する。このとき、グランドプレート４０の圧入部４
２，４３はスリット１４に圧入されることになる。
をハウジング１０のシールドプレート保持穴１３に圧入
すると同時に、信号コンタクト３０の接触部３１及びグ
ランドプレート４０の接触部４４をハウジング１０の信
号コンタクト保持孔１１及びスリット１４にそれぞれ挿
入する。このとき、グランドプレート４０の圧入部４
２，４３はスリット１４に圧入されることになる。
【００４６】その結果、ユニットインシュレータ２０と
シールドプレート５０とがハウジング１０に固定され
る。
シールドプレート５０とがハウジング１０に固定され
る。
【００４７】上記のように組み立てられたドータボード
側コネクタ５をマザーボード側コネクタ１に嵌合したと
き、接触部３１はマザーボード側コネクタ１の信号コン
タクト３に接触し、２つの回路基板が電気的に接続さ
れ、両コネクタ１，５を介して信号の授受が可能にな
る。
側コネクタ５をマザーボード側コネクタ１に嵌合したと
き、接触部３１はマザーボード側コネクタ１の信号コン
タクト３に接触し、２つの回路基板が電気的に接続さ
れ、両コネクタ１，５を介して信号の授受が可能にな
る。
【００４８】また、ドータボード側コネクタ５をマザー
ボード側コネクタ１に嵌合したとき、接触部４４はマザ
ーボード側コネクタ１のグランドコンタクト４に接触
し、２つの回路基板間に共通のグランドラインが形成さ
れる。
ボード側コネクタ１に嵌合したとき、接触部４４はマザ
ーボード側コネクタ１のグランドコンタクト４に接触
し、２つの回路基板間に共通のグランドラインが形成さ
れる。
【００４９】この実施形態によれば、信号コンタクト３
０の周囲はユニットインシュレータ２０の外壁面及びス
リット２１の内壁面に形成されたプラスチックめっき２
５によって擬似同軸構造が実現されるので、相互インダ
クタンスやキャパシタンスを介して信号コンタクト３０
間を伝搬する高周波信号や高速で変化する信号が遮断さ
れ、信号コンタクト３０間のクロストークが低減され、
電子回路の信号処理機能が維持される。
０の周囲はユニットインシュレータ２０の外壁面及びス
リット２１の内壁面に形成されたプラスチックめっき２
５によって擬似同軸構造が実現されるので、相互インダ
クタンスやキャパシタンスを介して信号コンタクト３０
間を伝搬する高周波信号や高速で変化する信号が遮断さ
れ、信号コンタクト３０間のクロストークが低減され、
電子回路の信号処理機能が維持される。
【００５０】また、従来例のようにグランドコンタクト
によって信号コンタクトの周囲を取り囲んで遮蔽する構
造ではないので、スリット２１に保持されるグランドプ
レート４０はマザーボード側コネクタ１のグランドコン
タクト４に接触する１種類のグランドプレート４０だけ
でよく、部品点数や組付時間の増加を抑制でき、製造コ
ストの低減を図ることができる。
によって信号コンタクトの周囲を取り囲んで遮蔽する構
造ではないので、スリット２１に保持されるグランドプ
レート４０はマザーボード側コネクタ１のグランドコン
タクト４に接触する１種類のグランドプレート４０だけ
でよく、部品点数や組付時間の増加を抑制でき、製造コ
ストの低減を図ることができる。
【００５１】なお、上述の実施形態では、ユニットイン
シュレータ２０を複数枚積層して１つのマザーボード側
コネクタを製作したケースを説明したが、本願発明の適
用範囲はこれに限定されるものではなく、例えば１枚の
ユニットインシュレータ２０を用いて１つのマザーボー
ド側コネクタを製作してもよい。
シュレータ２０を複数枚積層して１つのマザーボード側
コネクタを製作したケースを説明したが、本願発明の適
用範囲はこれに限定されるものではなく、例えば１枚の
ユニットインシュレータ２０を用いて１つのマザーボー
ド側コネクタを製作してもよい。
【００５２】
【発明の効果】以上に説明したようにこの発明のコネク
タによれば、高周波信号や高速信号を流したとき、信号
コンタクト間のクロストークが低減され、電子回路の信
号処理機能が維持される。また、部品点数や組付時間の
増加を抑制でき、製造コストの低減を図ることができ
る。
タによれば、高周波信号や高速信号を流したとき、信号
コンタクト間のクロストークが低減され、電子回路の信
号処理機能が維持される。また、部品点数や組付時間の
増加を抑制でき、製造コストの低減を図ることができ
る。
【図１】図１はマザーボード側コネクタの斜視図であ
る。
る。
【図２】図２はこの発明の一実施形態に係るドータボー
ド側コネクタの組付状態を示す斜視図である。
ド側コネクタの組付状態を示す斜視図である。
【図３】図３はドータボード側コネクタの分解斜視図で
ある。
ある。
【図４】図４は図３のIV−IV矢視断面図である。
【図５】図５は信号コンタクトのプレス成形時の斜視図
である。
である。
【図６】図６はインサート成型時の斜視図である。
【図７】図７は従来のマザーボード側コネクタの斜視図
である。
である。
【図８】図８はドータボード側コネクタの斜視図であ
る。
る。
５ ドータボード側コネクタ（コネクタ） ２０ ユニットインシュレータ（インシュレータ） ２１ スリット ２５ プラスチックめっき（導電層） ３０ 信号コンタクト ４０ グランドプレート（グランドコンタクト） ５０ シールドプレート（導電性ターミナル）
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の信号コンタクトと、前記複数の信
号コンタクトを保持するインシュレータとを備えている
コネクタにおいて、 前記インシュレータに形成され、前記信号コンタクト間
に位置するスリットと、 前記インシュレータの外壁面及び前記スリットの内壁面
に形成された導電層と、 前記スリットに保持され、相手側コネクタのグランドコ
ンタクトに接触可能なグランドコンタクトと、 前記インシュレータの外壁面に装着され、前記導電層に
密着する導電性ターミナル部とを備えていることを特徴
とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000027898A JP2001217052A (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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