JP2001217052A - Connector - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は基板間を接続する
コネクタに関する。The present invention relates to a connector for connecting boards.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７は従来のマザーボード側コネクタの
斜視図、図８はドータボード側コネクタの斜視図であ
る。2. Description of the Related Art FIG. 7 is a perspective view of a conventional motherboard connector, and FIG. 8 is a perspective view of a daughterboard connector.
【０００３】マザーボード側コネクタ１０１はハウジン
グ１０２とこのハウジング１０２に保持された複数の信
号コンタクト１０３とを備えている。この信号コンタク
ト１０３の端子部１０３ａは図示しないマザーボードに
接続される。[0003] The motherboard-side connector 101 has a housing 102 and a plurality of signal contacts 103 held by the housing 102. The terminal 103a of the signal contact 103 is connected to a motherboard (not shown).
【０００４】ドータボード側コネクタ１０５はハウジン
グ１１０とこのハウジング１１０に保持された複数の信
号コンタクト１３０とを備えている。The daughter board side connector 105 has a housing 110 and a plurality of signal contacts 130 held by the housing 110.
【０００５】ドータボード側コネクタ１０５の信号コン
タクト１３０の一部はハウジング１１０から露出してお
り、その端子部１３２はドータボードに接続される。[0005] A part of the signal contact 130 of the daughter board connector 105 is exposed from the housing 110, and a terminal portion 132 thereof is connected to the daughter board.
【０００６】そして、マザーボード側コネクタ１０１に
ドータボード側コネクタ１０５を挿入することによっ
て、両コネクタ１０１，１０５が一体的に嵌合する。When the daughter board connector 105 is inserted into the mother board connector 101, the two connectors 101 and 105 are fitted together.
【０００７】このとき、信号コンタクト１０３，１３０
同士が接触し、両ボードに設けられた電子回路同士が電
気的に接続される。At this time, the signal contacts 103 and 130
The electronic circuits provided on both boards are electrically connected to each other.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年におい
ては高周波信号や高速信号が取り扱われるようになり、
高周波信号や高速信号の伝送に対応できるコネクタが求
められている。In recent years, high-frequency signals and high-speed signals have been handled,
There is a demand for a connector capable of transmitting high-frequency signals and high-speed signals.
【０００９】しかし、近接したライン（信号コンタクト
１３０）間には、相互インダクタンスやキャパシタンス
が存在する。However, mutual inductance and capacitance exist between adjacent lines (signal contacts 130).
【００１０】そして、高周波信号や高速で変化する信号
は、相互インダクタンスやキャパシタンスを介してライ
ン間を伝搬する。A high-frequency signal or a signal that changes at a high speed propagates between lines via mutual inductance and capacitance.
【００１１】そのため、高周波信号や高速信号を流した
とき、ライン間にクロストークが引き起こされ、電子回
路の信号処理機能が損なわれることがある。For this reason, when a high-frequency signal or a high-speed signal flows, crosstalk occurs between lines, and the signal processing function of the electronic circuit may be impaired.
【００１２】従来、このクロストークを防止する手段と
して信号コンタクト１３０間にグランドコンタクトとし
て作用するグランドプレート等を組み込むことが行なわ
れている。Conventionally, as means for preventing such crosstalk, a ground plate or the like acting as a ground contact between signal contacts 130 has been incorporated.
【００１３】しかし、ドータボード側コネクタ１０５は
複数の種類のほぼＬ字形状の信号コンタクト１３０を有
するライトアングルコネクタであるので、コネクタ１０
５内部にグランドプレート等を組み込み、グランドプレ
ート等で信号コンタクト１３０の周囲を取り囲むことは
構造的に難しい。However, since the daughter board side connector 105 is a right angle connector having a plurality of types of substantially L-shaped signal contacts 130, the connector 10
It is structurally difficult to incorporate a ground plate or the like into the inside of 5 and surround the signal contact 130 with the ground plate or the like.
【００１４】また、たとえコネクタ１０５にグランドプ
レート等を組み込むことができても、種類の異なる信号
コンタクト１３０を取り囲むためには種類の異なる複数
のグランドプレート等が必要になるので、部品点数や組
付時間が増加し、製造コストが嵩んでしまう。Further, even if a ground plate or the like can be incorporated into the connector 105, a plurality of different types of ground plates or the like are required to surround the different types of signal contacts 130. The time increases and the manufacturing cost increases.
【００１５】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は信号コンタクト間のクロストーク
を低減できるとともに、製造コストを低減できるコネク
タを提供することである。The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a connector that can reduce crosstalk between signal contacts and reduce manufacturing costs.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明は、複数の信号コンタクトと、前記
複数の信号コンタクトを保持するインシュレータとを備
えているコネクタにおいて、前記インシュレータに形成
され、前記信号コンタクト間に位置するスリットと、前
記インシュレータの外壁面及び前記スリットの内壁面に
形成された導電層と、前記スリットに保持され、相手側
コネクタのグランドコンタクトに接触可能なグランドコ
ンタクトと、前記インシュレータの外壁面に装着され、
前記導電層に密着する導電性ターミナル部とを備えてい
ることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a connector provided with a plurality of signal contacts and an insulator for holding the plurality of signal contacts, the connector being formed on the insulator. And a slit located between the signal contacts, a conductive layer formed on an outer wall surface of the insulator and an inner wall surface of the slit, and a ground contact held by the slit and capable of contacting a ground contact of a mating connector. Attached to the outer wall of the insulator,
A conductive terminal portion that is in close contact with the conductive layer.
【００１７】信号コンタクトの周囲はインシュレータの
外壁面及びスリットの内壁面に形成された導電層によっ
て擬似同軸構造が実現されるので、相互インダクタンス
やキャパシタンスを介して信号コンタクト間を伝搬する
高周波信号や高速で変化する信号が遮断される。Since a pseudo-coaxial structure is realized around the signal contact by the conductive layer formed on the outer wall surface of the insulator and the inner wall surface of the slit, a high-frequency signal propagating between the signal contacts via a mutual inductance and a capacitance or a high-speed signal is provided. The changing signal is cut off.
【００１８】また、従来例のようにグランドコンタクト
によって信号コンタクトの周囲を取り囲んで遮蔽する構
造でないので、スリットに保持されるグランドコンタク
トは相手側コネクタのグランドコンタクトに接触する１
種類のグランドコンタクトでよい。Further, since the signal contact is not surrounded and shielded by the ground contact as in the conventional example, the ground contact held by the slit contacts the ground contact of the mating connector.
Any type of ground contact may be used.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２０】図１はマザーボード側コネクタの斜視図で
ある。なお、ハウジングの一部は切断面とされている。FIG. 1 is a perspective view of the motherboard connector. Note that a part of the housing is a cut surface.
【００２１】マザーボード側コネクタ１は、ほぼＵ形断
面のハウジング２と、このハウジング２に一定の間隔を
おいて保持された複数の信号コンタクト３と、これらの
信号コンタクト３間に一定の間隔をおいて保持されたグ
ランドコンタクト４とを備えている。このマザーボード
側コネクタ１の端子部３ａは図示しないマザーボード
（図示せず）に接続される。The motherboard-side connector 1 has a housing 2 having a substantially U-shaped cross section, a plurality of signal contacts 3 held at a predetermined interval in the housing 2, and a certain interval between the signal contacts 3. And a ground contact 4 held. The terminal portion 3a of the motherboard connector 1 is connected to a motherboard (not shown) not shown.
【００２２】図２はこの発明の一実施形態に係るドータ
ボード側コネクタの組付状態を示す斜視図、図３はその
分解斜視図、図４は図３のIV−IV矢視断面図である。FIG. 2 is a perspective view showing an assembled state of the daughter board connector according to one embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded perspective view thereof, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV of FIG.
【００２３】ドータボード側コネクタ（コネクタ）５
は、ハウジング１０と、ユニットインシュレータ（イン
シュレータ）２０と、信号コンタクト３０と、グランド
プレート（グランドコンタクト）４０と、シールドプレ
ート（導電性ターミナル）５０とを備えている。Daughter board side connector (connector) 5
Includes a housing 10, a unit insulator (insulator) 20, a signal contact 30, a ground plate (ground contact) 40, and a shield plate (conductive terminal) 50.
【００２４】ハウジング１０はほぼ直方体形状であり、
熱可塑性樹脂によって成形されている。このハウジング
１０には、信号コンタクト３０の一部を保持する信号コ
ンタクト保持孔１１と、グランドプレート４０の一部を
保持するグランドプレート保持溝１２と、シールドプレ
ート５０の一部を保持するシールドプレート保持穴１３
とがそれぞれ形成されている。The housing 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
It is formed of a thermoplastic resin. The housing 10 has a signal contact holding hole 11 for holding a part of the signal contact 30, a ground plate holding groove 12 for holding a part of the ground plate 40, and a shield plate holding for holding a part of the shield plate 50. Hole 13
Are formed respectively.
【００２５】信号コンタクト保持孔１１はマザーボード
側コネクタ１の信号コンタクト３に対向して格子状に配
置されている。The signal contact holding holes 11 are arranged in a lattice shape facing the signal contacts 3 of the connector 1 on the motherboard side.
【００２６】グランドプレート保持溝１２はマザーボー
ド側コネクタ１のグランドコンタクト４に対向するよう
に配置されている。このグランドプレート保持溝１２に
は左又は右（幅方向）へ延びるスリット１４が形成され
ている。The ground plate holding groove 12 is arranged so as to face the ground contact 4 of the connector 1 on the motherboard side. The ground plate holding groove 12 is formed with a slit 14 extending leftward or rightward (in the width direction).
【００２７】ユニットインシュレータ２０は板状であ
り、ユニットインシュレータ２０には大きさの異なる複
数の信号コンタクト３０が保持されている。このユニッ
トインシュレータ２０から後述する信号コンタクト３０
の接触部３１と端子部３２とが外部へ露出している。The unit insulator 20 has a plate shape, and the unit insulator 20 holds a plurality of signal contacts 30 having different sizes. From the unit insulator 20, a signal contact 30 to be described later is formed.
The contact portion 31 and the terminal portion 32 are exposed to the outside.
【００２８】ユニットインシュレータ２０には信号コン
タクト３０に複数のスリット２１が形成されている。ス
リット２１はユニットインシュレータ２０の厚さ方向に
貫通している（図４参照）。A plurality of slits 21 are formed in the signal contact 30 in the unit insulator 20. The slit 21 penetrates in the thickness direction of the unit insulator 20 (see FIG. 4).
【００２９】また、ユニットインシュレータ２０の上面
２０ａ及び後面２０ｂにはそれぞれ凸部２２，２３が形
成されている。Further, convex portions 22 and 23 are formed on the upper surface 20a and the rear surface 20b of the unit insulator 20, respectively.
【００３０】更に、ユニットインシュレータ２０の外壁
面及びスリット２１の内壁面にはプラスチックめっき
（導電層）２５が施されている。このプラスチックめっ
き２５はグランドとして機能する。Further, plastic plating (conductive layer) 25 is applied to the outer wall surface of the unit insulator 20 and the inner wall surface of the slit 21. This plastic plating 25 functions as a ground.
【００３１】グランドプレート４０は金属板をプレスで
打ち抜き、表面加工した後、曲げ加工して形成される。The ground plate 40 is formed by punching a metal plate with a press, processing the surface, and then bending the metal plate.
【００３２】このグランドプレート４０は、基部４１と
第１の圧入部４２と第２の圧入部４３とマザーボード側
コネクタ１のグランドコンタクト３に接触可能な接触部
４４とを備えている。圧入部４２，４３及び接触部４４
は基部４１に対してほぼ直角に曲げられている。接触部
４４は弾性変形可能である。The ground plate 40 has a base 41, a first press-fit portion 42, a second press-fit portion 43, and a contact portion 44 that can contact the ground contact 3 of the motherboard connector 1. Press-fit portions 42, 43 and contact portion 44
Is bent substantially at right angles to the base 41. The contact portion 44 is elastically deformable.
【００３３】シールドプレート５０はＬ字形断面をして
いる。このシールドプレート５０は金属板をプレスで打
ち抜き、表面処理をした後、曲げ加工によって製造され
る。The shield plate 50 has an L-shaped cross section. The shield plate 50 is manufactured by punching a metal plate with a press, performing a surface treatment, and then bending the metal plate.
【００３４】シールドプレート５０の一方には、ユニッ
トインシュレータ２０の凸部２２を嵌合させるための複
数の孔５１が形成されているとともに、ドータボード
（図示せず）のスルーホールに挿入される複数の端子部
５２がそれぞれ形成されている。A plurality of holes 51 are formed on one side of the shield plate 50 for fitting the projections 22 of the unit insulator 20, and a plurality of holes 51 are inserted into through holes of a daughter board (not shown). Terminal portions 52 are respectively formed.
【００３５】シールドプレート５０の他方には、ユニッ
トインシュレータ２０の凸部２３を嵌合させるための複
数の孔５３が形成されているとともに、ハウジング１０
のシールドプレート保持穴１３に圧入される複数の圧入
部５４が形成されている。On the other side of the shield plate 50, there are formed a plurality of holes 53 for fitting the convex portions 23 of the unit insulator 20, and the housing 10
A plurality of press-fit portions 54 to be press-fitted into the shield plate holding holes 13 are formed.
【００３６】端子部５２はスルーホール径のばらつきに
対処できるようにコンプライアント端子になっている。
また、圧入部５４はシールドプレート保持穴１３からシ
ールドプレート５０が容易に抜けないようにするための
圧入突起５５を有する。The terminal portion 52 is a compliant terminal so as to cope with a variation in the diameter of the through hole.
The press-fit portion 54 has a press-fit projection 55 for preventing the shield plate 50 from easily coming out of the shield plate holding hole 13.
【００３７】図５は信号コンタクトのプレス成形時の斜
視図、図６はインサート成型時の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the signal contact during press molding, and FIG. 6 is a perspective view of the signal contact during insert molding.
【００３８】信号コンタクト３０は金属板をプレスで打
ち抜いてキャリア３５とともに成形される。なお、プレ
ス成形時、キャリア３５とともに複数組の信号コンタク
ト３０がプレス成形されるが、図５では１組の信号コン
タクト３０だけを示している。The signal contact 30 is formed together with the carrier 35 by stamping a metal plate with a press. At the time of press molding, a plurality of sets of signal contacts 30 are press-formed together with the carrier 35, but FIG. 5 shows only one set of signal contacts 30.
【００３９】信号コンタクト３０は、ドータボード（図
示せず）のスルーホールに挿入される複数の端子部３２
と、マザーボード側コネクタ１の信号コンタクト３と接
触する接触部３１と、端子部３２と接触部３１とを結ぶ
Ｌ字形状の中間部３３とで構成される。The signal contact 30 has a plurality of terminal portions 32 inserted into through holes of a daughter board (not shown).
And a contact portion 31 that contacts the signal contact 3 of the connector 1 on the motherboard side, and an L-shaped intermediate portion 33 that connects the terminal portion 32 and the contact portion 31.
【００４０】端子部３２はスルーホール径のばらつきに
対処できるようにコンプライアント端子になっている。The terminal portion 32 is a compliant terminal so as to cope with a variation in the diameter of the through hole.
【００４１】インサート成型はキャリア３５を付けたま
まの状態で行なわれ（図６参照）、インサート成型後に
キャリア３５が切断される。そのため、信号コンタクト
３０同士が確実に一定の間隔をおいて配置される。Insert molding is performed with the carrier 35 attached (see FIG. 6), and the carrier 35 is cut after insert molding. Therefore, the signal contacts 30 are surely arranged at regular intervals.
【００４２】上記構成のドータボード側コネクタ５を組
み立てるとき、まず、ユニットインシュレータ２０のス
リット２１にグランドプレート４０の第１の圧入部４２
を圧入する。このとき、グランドプレート４０がユニッ
トインシュレータ２０のプラスチックめっき２５に接触
する。When assembling the daughter board connector 5 having the above configuration, first, the first press-fit portion 42 of the ground plate 40 is inserted into the slit 21 of the unit insulator 20.
Press-fit. At this time, the ground plate 40 comes into contact with the plastic plating 25 of the unit insulator 20.
【００４３】その後、グランドプレート４０を組み込ん
だユニットインシュレータ２０を所定枚数（例えば６
枚）だけ積層する。Thereafter, a predetermined number of unit insulators 20 (for example, 6
Sheets).
【００４４】次に、ユニットインシュレータ２０の凸部
２２をシールドプレート５０の孔５１に嵌合させるとと
もに、ユニットインシュレータ２０の凸部２３をシール
ドプレート５０の孔５３に嵌合させ、複数のユニットイ
ンシュレータ２０をシールドプレート５０に保持させ
る。その結果、複数のユニットインシュレータ２０がシ
ールドプレート５０によって位置決めされる。このと
き、ユニットインシュレータ２０のプラスチックめっき
２５がシールドプレート５０に接触する。Next, the protrusions 22 of the unit insulator 20 are fitted into the holes 51 of the shield plate 50, and the protrusions 23 of the unit insulator 20 are fitted into the holes 53 of the shield plate 50. Is held by the shield plate 50. As a result, the plurality of unit insulators 20 are positioned by the shield plate 50. At this time, the plastic plating 25 of the unit insulator 20 comes into contact with the shield plate 50.
【００４５】次に、シールドプレート５０の圧入部５４
をハウジング１０のシールドプレート保持穴１３に圧入
すると同時に、信号コンタクト３０の接触部３１及びグ
ランドプレート４０の接触部４４をハウジング１０の信
号コンタクト保持孔１１及びスリット１４にそれぞれ挿
入する。このとき、グランドプレート４０の圧入部４
２，４３はスリット１４に圧入されることになる。Next, the press-fit portion 54 of the shield plate 50
Is pressed into the shield plate holding hole 13 of the housing 10, and at the same time, the contact portion 31 of the signal contact 30 and the contact portion 44 of the ground plate 40 are inserted into the signal contact holding hole 11 and the slit 14 of the housing 10, respectively. At this time, the press-fit portion 4 of the ground plate 40
2 and 43 are press-fitted into the slit 14.
【００４６】その結果、ユニットインシュレータ２０と
シールドプレート５０とがハウジング１０に固定され
る。As a result, the unit insulator 20 and the shield plate 50 are fixed to the housing 10.
【００４７】上記のように組み立てられたドータボード
側コネクタ５をマザーボード側コネクタ１に嵌合したと
き、接触部３１はマザーボード側コネクタ１の信号コン
タクト３に接触し、２つの回路基板が電気的に接続さ
れ、両コネクタ１，５を介して信号の授受が可能にな
る。When the daughter board connector 5 assembled as described above is fitted to the mother board connector 1, the contact portion 31 contacts the signal contact 3 of the mother board connector 1, and the two circuit boards are electrically connected. Thus, signals can be transmitted and received through both connectors 1 and 5.
【００４８】また、ドータボード側コネクタ５をマザー
ボード側コネクタ１に嵌合したとき、接触部４４はマザ
ーボード側コネクタ１のグランドコンタクト４に接触
し、２つの回路基板間に共通のグランドラインが形成さ
れる。When the daughter board connector 5 is fitted to the motherboard connector 1, the contact portion 44 contacts the ground contact 4 of the motherboard connector 1, and a common ground line is formed between the two circuit boards. .
【００４９】この実施形態によれば、信号コンタクト３
０の周囲はユニットインシュレータ２０の外壁面及びス
リット２１の内壁面に形成されたプラスチックめっき２
５によって擬似同軸構造が実現されるので、相互インダ
クタンスやキャパシタンスを介して信号コンタクト３０
間を伝搬する高周波信号や高速で変化する信号が遮断さ
れ、信号コンタクト３０間のクロストークが低減され、
電子回路の信号処理機能が維持される。According to this embodiment, the signal contact 3
The area around 0 is plastic plating 2 formed on the outer wall surface of the unit insulator 20 and the inner wall surface of the slit 21.
5 realizes a pseudo-coaxial structure, so that the signal contacts 30 can be connected via mutual inductance and capacitance.
High-frequency signals propagating between them and signals that change at high speed are cut off, crosstalk between the signal contacts 30 is reduced,
The signal processing function of the electronic circuit is maintained.
【００５０】また、従来例のようにグランドコンタクト
によって信号コンタクトの周囲を取り囲んで遮蔽する構
造ではないので、スリット２１に保持されるグランドプ
レート４０はマザーボード側コネクタ１のグランドコン
タクト４に接触する１種類のグランドプレート４０だけ
でよく、部品点数や組付時間の増加を抑制でき、製造コ
ストの低減を図ることができる。Also, since the structure does not surround and shield the signal contact with the ground contact as in the conventional example, the ground plate 40 held by the slit 21 is one type that contacts the ground contact 4 of the connector 1 on the motherboard. In this case, only the ground plate 40 may be used, the increase in the number of parts and the assembling time can be suppressed, and the manufacturing cost can be reduced.
【００５１】なお、上述の実施形態では、ユニットイン
シュレータ２０を複数枚積層して１つのマザーボード側
コネクタを製作したケースを説明したが、本願発明の適
用範囲はこれに限定されるものではなく、例えば１枚の
ユニットインシュレータ２０を用いて１つのマザーボー
ド側コネクタを製作してもよい。In the above-described embodiment, the case where one unit connector is manufactured by laminating a plurality of unit insulators 20 has been described. However, the application range of the present invention is not limited to this. One motherboard-side connector may be manufactured using one unit insulator 20.
【００５２】[0052]
【発明の効果】以上に説明したようにこの発明のコネク
タによれば、高周波信号や高速信号を流したとき、信号
コンタクト間のクロストークが低減され、電子回路の信
号処理機能が維持される。また、部品点数や組付時間の
増加を抑制でき、製造コストの低減を図ることができ
る。As described above, according to the connector of the present invention, when a high-frequency signal or a high-speed signal flows, crosstalk between signal contacts is reduced, and the signal processing function of the electronic circuit is maintained. Further, it is possible to suppress an increase in the number of parts and an assembling time, and it is possible to reduce a manufacturing cost.
【図１】図１はマザーボード側コネクタの斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of a motherboard-side connector.
【図２】図２はこの発明の一実施形態に係るドータボー
ド側コネクタの組付状態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an assembled state of a daughter board side connector according to an embodiment of the present invention.
【図３】図３はドータボード側コネクタの分解斜視図で
ある。FIG. 3 is an exploded perspective view of a daughter board connector.
【図４】図４は図３のIV−IV矢視断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3;
【図５】図５は信号コンタクトのプレス成形時の斜視図
である。FIG. 5 is a perspective view of the signal contact at the time of press molding.
【図６】図６はインサート成型時の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view at the time of insert molding.
【図７】図７は従来のマザーボード側コネクタの斜視図
である。FIG. 7 is a perspective view of a conventional motherboard connector.
【図８】図８はドータボード側コネクタの斜視図であ
る。FIG. 8 is a perspective view of a daughter board connector.
５ ドータボード側コネクタ（コネクタ） ２０ ユニットインシュレータ（インシュレータ） ２１ スリット ２５ プラスチックめっき（導電層） ３０ 信号コンタクト ４０ グランドプレート（グランドコンタクト） ５０ シールドプレート（導電性ターミナル） 5 Connector on Daughter Board (Connector) 20 Unit Insulator (Insulator) 21 Slit 25 Plastic Plating (Conductive Layer) 30 Signal Contact 40 Ground Plate (Ground Contact) 50 Shield Plate (Conductive Terminal)
Claims (1)
号コンタクトを保持するインシュレータとを備えている
コネクタにおいて、 前記インシュレータに形成され、前記信号コンタクト間
に位置するスリットと、 前記インシュレータの外壁面及び前記スリットの内壁面
に形成された導電層と、 前記スリットに保持され、相手側コネクタのグランドコ
ンタクトに接触可能なグランドコンタクトと、 前記インシュレータの外壁面に装着され、前記導電層に
密着する導電性ターミナル部とを備えていることを特徴
とするコネクタ。1. A connector comprising: a plurality of signal contacts; and an insulator for holding the plurality of signal contacts, a slit formed in the insulator and located between the signal contacts, an outer wall surface of the insulator and A conductive layer formed on an inner wall surface of the slit; a ground contact held by the slit and capable of contacting a ground contact of a mating connector; and a conductive layer mounted on an outer wall surface of the insulator and in close contact with the conductive layer. A connector comprising a terminal part.
Priority Applications (1)
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