JP2001205743A

JP2001205743A - 光学用プラスチックス基板

Info

Publication number: JP2001205743A
Application number: JP2000019969A
Authority: JP
Inventors: Taiichi Sakatani; 泰一阪谷; Toshiya Kuroda; 俊也黒田
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 2000-01-28
Filing date: 2000-01-28
Publication date: 2001-07-31
Anticipated expiration: 2020-01-28
Also published as: JP4894079B2

Abstract

(57)【要約】【課題】過酷な条件下でのＡＣＦ圧着接続を行うことが
可能になるようにした光学用プラスチックス基板を提供
することを目的とする。【解決手段】多層構造のプラスチックス基板であって、
その基板(1) が、層状化合物を含んでなる層(A) を少な
くとも１層含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の液
晶セルの電極基板をはじめとする種々の光学用途に適し
た多層構造の光学用プラスチックス基板に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】パソコンや携帯用情報端末の普及につれ
液晶表示素子の使用は年々拡大している。なかでも液晶
セルの電極基板としては従来ガラス基板が用いられてき
たが、素子の軽量化、衝撃への耐性、柔軟性などの観点
から、携帯用情報端末などには光学用プラスチックス基
板が用いられることが多い。光学用プラスチックス基板
として、特開平９−２９８８１号公報には、基材フィル
ムの少なくとも片面に、有機の耐透気性層Ｘおよび無機
の耐透気性層Ｙからなる２種の耐透気性層のうちの一方
の耐透気性層が設けられ、さらにその一方の耐透気性層
上に他方の耐透気性層が設けられた構成を有し、隣接す
る層間にはアンカーコーティング層が設けられていても
よい光学用積層シートが示されている。具体的な層構成
は、「耐熱耐溶剤性樹脂層／無機の耐透気性層／有機の
耐透気性層／基材フィルム／有機の耐透気性層／無機の
耐透気性層／耐熱耐溶剤性樹脂層」、「耐熱耐溶剤性樹
脂層／硬化性樹脂硬化物層／無機の耐透気性層／有機の
耐透気性層／基材フィルム／有機の耐透気性層／無機の
耐透気性層／硬化性樹脂硬化物層／耐熱耐溶剤性樹脂
層」などである。

【０００３】特開平９−９６８０３号公報には、「外部
側耐熱耐溶剤性層／耐透気性樹脂層／内部側硬化性樹脂
硬化物層／活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層／内部
側硬化性樹脂硬化物層／耐透気性樹脂層／外部側耐熱耐
溶剤性層」などの層構成を有する光学用積層シートが示
されている。

【０００４】特開平９−２５４３３２号公報、特開平９
−２５４３３３号公報、特開平９−２５４３３４号公報
には、両外層が硬化型樹脂硬化物層で構成され、これら
両外層で挟まれた内部側に少なくとも１層の耐透気性層
が存在する構造のプラスチックス基板が示されている。
内部側には、耐透気性層の外に基材フィルムやさらなる
硬化型樹脂硬化物層が存在してもよい。

【０００５】特開平１０−６７０６４号公報には、「防
湿耐アルカリ性層／無機質薄層／硬化性樹脂硬化物層／
芯材樹脂層／硬化性樹脂硬化物層／無機質薄層／防湿耐
アルカリ性層」などの層構成を有する光学用積層シート
であって、特に芯材樹脂層が「耐透気性樹脂層／基材フ
ィルム層／耐透気性樹脂層」であるものが示されてい
る。

【０００６】特開平１０−８２９８３号公報には、「硬
化性樹脂硬化物層／有機防湿層／有機防気層／光等方性
基材シート層／有機防気層／有機防湿層／硬化性樹脂硬
化物層」などの層構成を有する光学用積層シートであっ
て、有機防湿層が撥水性単位を含むポリマーの層からな
るものが示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】液晶表示素子の液晶セ
ルの電極基板にあっては、ガラス基板に代るプラスチッ
クス基板の重要性は益々高くなっている。プラスチック
ス基板には、防気性、耐溶剤性、耐液晶性などの諸性質
が要求されるが、プラスチックス基板はガラス基板に比
すれば、どうしても耐熱性や表面硬度などの特性が不足
することを免かれない。

【０００８】しかるに、耐熱性や表面硬度が不足する
と、その基板に透明電極を設けて電極基板として用いる
ときに、そのパターン電極と制御用ＩＣ（ＴＣＰやＦＰ
Ｃ）のアウターリードとの間の一括接続を両者間に異方
性導電シート（ＡＣＦ）を介在させた状態で熱圧着する
ことにより行うときに、基板を構成するフィルム・シー
トの変形や反り、電極パターンにクラックが発生するこ
とによる断線などのトラブルを起こすようになる。な
お、ＴＣＰとはTape Carrier Package、ＦＰＣとはFlex
ible Printed Circuitの略である。

【０００９】上に列挙した各公報の中には、このＡＣＦ
圧着接続性の改良を目的としたものもいくつかあり、あ
る程度の成果が得られているが、現在では接続部の端子
の線巾は０．２mmから０．１mmにまで狭まると共に端子
数は２０本/inchを越えており、特にカラーの場合には
Ｒ、Ｇ、Ｂの３本で１本の役割を果たすので、端子が極
端に細密化しており、また接続のための熱圧着条件も、
従来のヒートシール法における（１２０〜１５０）℃×
（１５〜６０）秒×（１０〜５０）kg/cm²から、たとえ
ば１６０℃以上×（１０〜６０）秒×２０kg/cm²以上と
いうようなＡＣＦによる圧着接続が要求されるようにな
っているという事情がある。このように高度化する要求
の前には、さらに耐熱性および表面硬度を一段と高め
て、ＡＣＦ圧着接続性の改良を図ることが強く求められ
ている。

【００１０】本発明者らの研究によれば、ＡＣＦ圧着接
続性は、電極基板の表面側の層の耐熱性や表面硬度を高
めるだけでは限界があることが判明した。本発明者らの
検討によれば、これは内部の層である有機の耐透気性層
（防気層）の耐熱性および硬度が不足するため（言わば
足場が柔らかいため）であると思われる。上に列挙した
各公報（特開平８−２４８４００号公報、特開平９−２
９８８１号公報など）の発明においては、有機の防気層
として、たとえばポリビニルアルコールグラフト共重合
体に架橋剤を配合して製膜した層を用いているが、ＡＣ
Ｆ圧着接続性の高度化に対処するためには、有機の防気
層についてもさらに根本的な改良を図る必要がある。

【００１１】本発明は、このような背景下において、過
酷な条件下でのＡＣＦ圧着接続を行うことが可能になる
ようにした光学用プラスチックス基板を提供することを
目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の光学用プラスチ
ックッス基板は、多層構造のプラスチックス基板であっ
て、該基板(1)が、層状化合物を含んでなる層(A)を少な
くとも１層含んでいることを特徴とするものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】〈層状化合物を含んでなる層
(A)〉層状化合物を含んでなる層(A)は、層状化合物(a)
を含んでなり、層状化合物(a)からなっていてもよい
し、層状化合物(a)に加えて、さらに樹脂(b)および／ま
たはその他の成分(c)を含んでいてもよい。

【００１４】層状化合物(a)としては、単位結晶層が互
いに積み重なって層状構造を有している化合物である。
なかでも無機の層状化合物（以下、無機層状化合物と称
する）が好ましくかかる無機層状化合物は、通常、劈開
性を有しており、劈開した状態においては、粒径が１０
μｍ以下、アスペクト比が１０〜１０，０００の範囲内
のものが好ましい。また、後述するように、無機層状化
合物の粒径が３μｍ以下であれば該層（層状化合物を含
んでなる層(A)）の透明性がより良好となるので好まし
く、さらに粒径が１μｍ以下であればより好ましい。な
お上記アスペクト比は、特開平６−９３１３３号公報に
記載の方法により求めることができる。アスペクト比が
大きいほど、層(A)の耐熱性、耐透気性が高くなり、好
ましいことが多い。かかる観点からアスペクト比として
は３０〜５０００が好ましく、２００〜３０００がより
好ましい。

【００１５】上記無機層状化合物の具体例としては、例
えば、グラファイト、リン酸塩系誘導体型化合物（リン
酸ジルコニウム系化合物等）、カルコゲン化物、粘土鉱
物、ハイドロタルサイト類化合物およびその類似化合物
を挙げることができる。上記カルコゲン化物とは、周期
率表のＩＶ族（Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ）、Ｖ族（Ｖ，Ｎｂ，
Ｔａ）およびＶＩ族（Ｍｏ，Ｗ）のジカルコゲン化物で
あって、化学式ＭＸ₂（但し、式中、Ｍは上記ＩＶ族な
いしＶＩ族の元素を表し、Ｘはカルコゲン（Ｓ，Ｓｅ，
Ｔｅ）を表す)で示される化合物である。

【００１６】無機層状化合物は、一種類のみを用いても
よく、適宜二種類以上を混合して用いてもよい。無機層
状化合物のなかでも、後述するような無機層状化合物を
含有するコーティング液を基材の表面に塗布し、層(A)
を形成させる場合Ｉは、コーティング液に用いられる分
散媒中で膨潤または劈開する性質を有する無機層状化合
物、すなわち膨潤性無機層状化合物が好ましく、分散媒
中で劈開する性質（溶媒により膨潤し、かつ劈開する性
質）を有するものがより好ましい。

【００１７】上記無機層状化合物のうち、分散媒中で膨
潤または劈開する無機層状化合物としては、膨潤性およ
び／または劈開性を有する粘土鉱物やハイドロタルサイ
ト類化合物およびその類似化合物が特に好ましく用いら
れる。膨潤性、劈開性を有する粘土鉱物（以下、膨潤・
劈開性粘土鉱物と称する場合もある）は、一般に、(1)
シリカの四面体層の上部に、アルミニウムやマグネシウ
ム等を中心金属とした八面体層を有する２層構造を有す
るタイプと、(2)シリカの四面体層が、アルミニウムや
マグネシウム等を中心金属とした八面体層を両側から狭
んでなる３層構造を有するタイプに分類される。前者
(1)の２層構造タイプとしては、カオリナイト族および
アンチゴライト族等の粘土鉱物が挙げられる。後者(2)
の３層構造タイプとしては、層間カチオンの数によって
スメクタイト族、バーミキュライト族、およびマイカ族
等の粘土鉱物が挙げられる。

【００１８】これら粘土鉱物としては、より具体的に
は、カオリナイト、ディッカイト、ナクライト、ハロイ
サイト、アンチゴライト、クリソタイル、パイロフィラ
イト、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイ
ト、サポナイト、ソーコナイト、スチブンサイトヘク
トライト、テトラシリリックマイカ、ナトリウムテニオ
ライト、白雲母、マーガライト、タルク、バーミキュラ
イト、金雲母、ザンソフィライト、緑泥石等が挙げられ
る。また、これら粘土鉱物を有機物で処理したもの（朝
倉書店、「粘土の事典」参照；以下、有機修飾粘土鉱物
と称する場合もある）も用いることができる。

【００１９】膨潤・劈開性粘土鉱物の中でも、より膨潤
または劈開しやすいという観点から、スメクタイト族、
バーミキュライト族、およびマイカ族の粘土鉱物が好ま
しく、スメクタイト族がより好ましい。上記スメクタイ
ト族の粘土鉱物としては、具体的には、例えば、モンモ
リロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイ
ト、ソーコナイト、スチブンサイト、ヘクトライトが挙
げられる。

【００２０】ハイドロタルサイト類化合物およびその類
似化合物とは、粘土鉱物の層間イオンがかカチオンであ
るのに対してアニオンであるところが特徴的であり、具
体的には、例えば、下記式で表されるものが例示でき
る。まず、ハイドロタルサイト類化合物としては、下記
式（Ｉ）：Ｍ²⁺ _1-xＡl³⁺ _x（ＯＨ^-）₂（Ａ₁ ^n-）_x/n・ｍ
Ｈ₂Ｏ（Ｉ）（式中、Ｍ²⁺は２価金属イオンであ
り、Ａ₁ ^n-はｎ価のアニオンであり、ｘ、ｍおよびｎ
は、０＜ｘ＜０．５、０≦ｍ≦２、１≦ｎという条件を
満たす。）で示される化合物が挙げられる。Ｍ²⁺として
は、Ｍｇ²⁺、Ｃａ²⁺、Ｚｎ²⁺などが例示される。ｎ価の
陰イオンは特に限定されず、例えばＣl^-、Ｂr^-、Ｉ^-、
ＮＯ₃ ^-、ＣlＯ₄ ^-、ＳＯ₄ ^2-、ＣＯ₃ ^2-、ＳｉＯ₃ ^2-、ＨＰ
Ｏ₄ ^3-、ＨＢＯ₄ ^3-、ＰＯ₄ ^3-、Ｆｅ（ＣＮ）₆ ^3-、Ｆｅ
（ＣＮ）₆ ^4-、ＣＨ₃ＣＯＯ^-、Ｃ₆Ｈ₄（ＯＨ）ＣＯＯ^-、
（ＣＯＯ）₂ ^2-、テレフタル酸イオン、ナフタレンスル
ホン酸イオン等の陰イオンや、特開平８−２１７９１２
に記載のポリ珪酸イオンやポリ燐酸イオン等が挙げられ
る。具体的には、例えば、天然ハイドロタルサイトやア
ルカマイザーＤＨＴ−４Ａ（商品名、協和化学工業
製）のような合成ハイドロタルサイトが挙げられる。

【００２１】ハイドロタルサイト類似化合物としては、
例えば、特開平５−１７９０５２号公報に開示された下
記式（II）：Ｌｉ⁺（Ａｌ³⁺）₂（ＯＨ^-）₆・（Ａ₂ ^n-）_1/n・ｍＨ₂Ｏ（II）（式中、Ａ₂ ^n-はｎ価の陰イオンであり、ｍおよびｎ
は、０≦ｍ≦３、１≦ｎという条件を満たす）で示され
る化合物が挙げられる。ｎ価の陰イオンは、特に限定さ
れないが、例えば、上記式（Ｉ）の化合物におけるＡ₁
^n-と同様の陰イオンが挙げられる。

【００２２】また、ＷＯ９７／００８２８に開示された
下記式（III）： [(Ｌｉ⁺ _(1-x)Ｍ²⁺ _x)(Ａｌ³⁺)₂(ＯＨ^-)₆]₂(Ｓｉ_yＯ_(2y+1) ^2-)_(1+x)・ｍＨ₂Ｏ（III）（式中、Ｍ²⁺は２価の金属イオンであり、ｍ、ｘおよび
ｙは、０≦ｍ＜５、０≦ｘ＜１、２≦ｙ≦４という条件
を満たす）で表わされる化合物、さらには特開平８−２
１７９１２号公報に開示された下記式（IV）：［(Ｌｉ⁺ _(1-x)Ｍ²⁺ _x）（Ａｌ³⁺）₂（ＯＨ^-）₆］₂（Ａ₃ ^n-）_2(1+x)/n・ｍＨ₂Ｏ（IV）（式中、Ｍ²⁺は２価の金属イオンであり、Ａ₃ ^n-はｎ価
の陰イオンであり、ｍ、ｘおよびｎは、０≦ｍ＜５、
０．０１≦ｘ＜１、１≦ｎという条件を満たす）で表わ
される化合物等も例示できる。なお、式（III）および
（IV）におけるＭ²⁺としては、Ｍｇ²⁺、Ｃａ²⁺、Ｚｎ²⁺
などが例示される。上記式（III）および（IV）で表さ
れる化合物はハイドロタルサイト類似化合物の中でもよ
り好ましい。

【００２３】樹脂(b)としては、例えば、ポリオレフィ
ン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アミド系樹脂、アクリ
ル系樹脂、スチレン系樹脂、アクリロニトリル系樹脂、
セルロース系樹脂、ハロゲン含有樹脂、水素結合性樹
脂、液晶樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリメチ
レンオキシド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホ
ン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエー
テルケトン樹脂、また、不飽和ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げら
れる。

【００２４】上記樹脂の中でも耐熱性、硬度、耐透気性
の観点から、架橋性官能基として水素結合性基またはイ
オン性基を有する高水素結合性樹脂（後述）が好まし
い。該高水素結合性樹脂中の水素結合性基またはイオン
性基の含有量（両者を含む場合には両者の合計量）は、
通常、２０モル％〜６０モル％の範囲内であり、好まし
くは３０モル％〜５０モル％の範囲内である。これら水
素結合性基およびイオン性基の含有量は、例えば、核磁
気共鳴（例えば、¹Ｈ−ＮＭＲ、¹³Ｃ−ＮＭＲ等）によ
って測定することができる。

【００２５】上記高水素結合性樹脂が有する水素結合性
基とは、具体的には、水酸基、アミノ基、チオール基、
カルボキシル基、スルホン酸基、燐酸基等が挙げられ
る。また、イオン性基としては、カルボキシレート基、
スルホン酸イオン基、燐酸イオン基、アンモニウム基、
ホスホニウム基等のイオン性基が挙げられる。これら水
素結合性基およびイオン性基のなかでも特に好ましい官
能基としては、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、ス
ルホン酸基、カルボキシレート基、スルホン酸イオン
基、アンモニウム基が挙げられる。

【００２６】かかる高水素結合性樹脂の具体例として
は、例えば、ポリビニルアルコール、多糖類、エチレン
−ビニルアルコール共重合体、ポリアクリル酸およびそ
のエステル類、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリスチレ
ンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム、ポ
リエチレンイミン、ポリアリルアミンおよびその４級ア
ンモニウム塩、ポリビニルチオール、ポリグリセリン等
が挙げられる。

【００２７】上記のポリビニルアルコール（ＰＶＡ）は
通常、ビニルエステル重合体等のエステル部分の加水分
解またはエステル交換またはビニルエーテル重合体のエ
ーテル部分を加水分解して得られるケン化物であり、例
えば、酢酸ビニル重合体の酢酸エステル部分をケン化し
て得られるポリマー；トリフルオロ酢酸ビニル重合体、
ギ酸ビニル重合体、ピバリン酸ビニル重合体、ｔ−ブチ
ルビニルエーテル重合体、トリメチルシリルビニルエー
テル重合体等をケン化して得られるポリマー等が挙げら
れる。（ＰＶＡの詳細については、例えば、ポバール会
編の「ＰＶＡの世界」（１９９２年、（株）高分子刊行
会）；「ポバール」（１９８１年、（株）高分子刊行
会、長野等著）等を参照）

【００２８】上記ＰＶＡのケン化率は、７０モル％以上
であることが好ましく、８５モル％以上であることがよ
り好ましく、９８モル％以上であることが特に好まし
く、完全ケン化物であることが最も好ましい。また、上
記ＰＶＡの重合度は、１００〜２００００の範囲内であ
ることが好ましく、２００〜５０００、さらには２００
〜３０００の範囲内であることがより好ましい。上記Ｐ
ＶＡとしては、本発明の効果が阻害されない限り、後述
するような少量の共重合モノマーで変性された変性体で
あってもよい。

【００２９】多糖類は、種々の単糖類の縮重合によって
合成される高分子であり、該高分子に化学修飾を施した
ものであってもよい。多糖類としては、具体的には、例
えば、セルロース；ヒドロキシメチルセルロース、ヒド
ロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース
等のセルロース誘導体；アミロース；アミロペクチン；
プルラン；カードラン；ザンタン；キチン；キトサンが
挙げられる。

【００３０】また、エチレン−ビニルアルコール共重合
体（ＥＶＯＨ)としては、ビニルアルコール分率が４０
モル％〜８０モル％の範囲内のものが好ましく、ビニル
アルコール分率が４５モル％〜７５モル％の範囲内のも
のが特に好ましい。該ＥＶＯＨのメルトインデックス
（ＭＩ）は、特に限定されるものではないが、温度１９
０℃、荷重２１６０ｇの条件下で、０．１ｇ／１０分〜
５０ｇ／１０分であることが好ましい。上記のＥＶＯＨ
は、本発明の効果が阻害されない限り、後述するような
少量の共重合モノマーで変性された変性体であってもよ
い。

【００３１】高水素結合性樹脂のなかでも、ＰＶＡおよ
びその変性体、ＥＶＯＨおよびその変性体、および多糖
類が特に好適である。

【００３２】ＰＶＡの変性体およびＥＶＯＨの変性体と
は、それぞれ、ＰＶＡおよびＥＶＯＨの製造過程におい
てビニルエステルとして例えば酢酸ビニル単量体を用い
た場合、酢酸ビニル単量体と、これと共重合可能な他の
不飽和単量体、例えばエチレン、プロピレン、α−ヘキ
セン、α−オクテン等のオレフィン類や、（メタ）アク
リル酸、クロトン酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、
イタコン酸等の不飽和酸、およびそのアルキルエステル
やアルカリ塩類、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン
酸、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン
酸等のスルホン酸含有単量体およびそのアルカリ塩類、
ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチル
アミノエチル（メタ）アクリレートや、トリメチル−２
−（１−（メタ）アクリルアミド−１，１−ジメチルエ
チル）アンモニウムクロリド、トリメチル−３−（１−
（メタ）アクリルアミドプロピル）アンモニウムクロリ
ド、１−ビニル−２−エチルイミダゾール、その他４級
化可能なカチオン性単量体、スチレン、アルキルビニル
エーテル、（メタ）アクリルアミド等の単量体との共重
合体が挙げられる。

【００３３】これら共重合成分の比率は特に限定される
ものではないが、ＰＶＡまたはＥＶＯＨ変性体中のビニ
ルアルコール単位に対し、５０モル％以下が好ましく、
３０モル％以下がより好ましく、その共重合の形態はラ
ンダム共重合、ブロック共重合、グラフト共重合等、任
意の形態が可能である。

【００３４】これら変性体のうち、カルボン酸単位が連
続して重合したポリカルボン酸成分を共重合中に含むい
わゆるブロック共重合体が特に好適に用いられ、該カル
ボン酸成分がメタクリル酸であるものが特に好ましい。
さらに、かかるブロック共重合体は、変性体中のポリビ
ニルアルコール鎖の片末端にポリアクリル酸鎖が延長さ
れたようなＡ−Ｂ型ブロック共重合体である場合が特に
好ましく、ポリビニルアルコールブロック成分（ａ）と
ポリアクリル酸ブロック成分（ｂ）の重量比（ａ）／
（ｂ）が５０／５０〜９５／５である場合が好ましく、
６０／４０〜９０／１０である場合において特に好まし
い。また、分子内にシリル基を有する化合物の少なくと
も一種で変性されたビニルエステル系重合体ケン化物も
好ましい。

【００３５】ＰＶＡやＥＶＯＨ等のビニルアルコール系
重合体のシリル基変性体を得る方法としては、分子内に
シリル基を有する化合物を常法によって得られたビニル
アルコール系重合体（またはその変性体）に反応させて
シリル基を重合体に導入する方法、ビニルアルコール系
重合体（またはその変性体）の末端を活性化し、分子内
にシリル基を有する不飽和単量体を重合体末端に導入す
る方法、分子内にシリル基を有する不飽和単量体をビニ
ルアルコール系重合体（またはその変性体）にグラフト
共重合せしめる方法等、ビニルアルコール系重合体（ま
たはその変性体）の変性による方法；ビニルエステル系
単量体と分子内にシリル基を有する不飽和単量体とから
共重合体を得、これをケン化する方法；シリル基を有す
るメルカプタン等の存在下でビニルエステルを重合し、
これをケン化して末端にシリル基を導入する方法などが
有効に用いられる。

【００３６】これらの方法で得られるシリル基変性体と
しては、結果的にその分子内にシリル基を有するもので
あればよいが、分子内に含有されるシリル基にアルコキ
シル基あるいはアシロキシル基およびこれらの加水分解
物であるシラノール基またはその塩等の反応性置換基を
有しているものが好ましく、中でもシラノール基である
場合が特に好ましい。

【００３７】これらのシリル基変性体を得るために用い
られる分子内にシリル基を有する化合物としては、例え
ば、トリメチルクロルシラン、ジメチルクロルシラン、
メチルトリクロルシラン、ビニルトリクロルシラン、ジ
フェニルジクロルシラン、トリエチルフルオロシラン等
のオルガノハロシラン、トリメチルアセトキシシラン、
ジメチルジアセトキシシラン等のオルガノシリコンエス
テル、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジメトキシ
シラン等のオルガノアルコキシシラン、トリメチルシラ
ノール、ジエチルシランジオール等のオルガノシラノー
ル、Ｎ−アミエチルトリメトキシシラン等のアミノアル
キルシラン、トリメチルシリコンイソジシアネート等の
オルガノシリコンイソシアネートが挙げられる。これら
シリル基を有する化合物による変性度は用いられるシリ
ル基を有する化合物の種類、量、その他反応条件等によ
って任意に調節することができる。

【００３８】また、ビニルエステル系単量体と分子内に
シリル基を有する不飽和単量体とからの共重合体をケン
化する方法において用いられる該不飽和単量体として
は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン等に代表されるようなビニルアルコキシシランやビ
ニルメチルジメトキシシラン、ビニルトリイソプロポキ
シシラン等に代表されるようなビニルアルコキシシラン
のアルキルあるいはアリル置換体等のビニルシラン系化
合物、これらのアルコキシ基の一部または全部をポリエ
チレングリコール等のポリアルキレングリコール置換し
たポリアルキレングリコール化ビニルシラン等が挙げら
れる。さらには、３−（メタ）アクリルアミノ−プロピ
ルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリルアミド−
プロピルトリエトキシシラン等に代表されるような（メ
タ）アクリルアミド−アルキルシラン等も好ましく用い
ることができる。

【００３９】一方、シリル基を有するメルカプタン等の
存在下でビニルエステルを重合した後、ケン化して末端
にシリル基を導入する方法において、シリル基を有する
メルカプタンとしては３−（トリメトキシシリル）−プ
ロピルメルカプタン等のアルコキシシリルアルキルメル
カプタンが好ましく用いられる。

【００４０】本発明において上記シリル基変性体を用い
る場合、そのシリル基変性体における変性度、すなわ
ち、シリル基の含有量、ケン化度等はその適性範囲は種
々異なるが、シリル基の含有量（シリル化率）は、通
常、重合体中のビニルアルコール単位に対しシリル基を
含む単量体として３０モル％以下であり、１０モル％以
下が好ましく、５モル％以下である場合がより好まし
く、２モル％以下が特に好ましく用いられる。下限は特
に限定されないが、耐熱性、耐透気性の観点から通常、
０．１モル％以上である。

【００４１】尚、上記シリル化率は、シリル化前のポリ
ビニルアルコール系樹脂に含まれていた水酸基の量に対
する、シリル化後の導入されたシリル基の割合を示すも
のである。

【００４２】上記のシリル基変性体は、導入されたシリ
ル基の存在によってアルコール、またはアルコール／水
の混合溶媒等のアルコール系溶媒に溶解する。したがっ
て、層(A)の形成に用いるコーティング液については、
コーティング液の取り扱いの観点から、その分散媒とし
てアルコール系溶媒が好ましい。また、シリル基変性体
を溶媒に溶解すると、導入されたシリル基の一部が脱ア
ルコール反応または脱水反応により反応して架橋するた
め、層(A)の強度をより高めることができる。シリル基
変性体を用いコーティングにより層(A)を形成する場合
は、コーティング液の分散媒としてはアルコール／水の
混合溶媒を用いることがより好ましい。

【００４３】上記ＰＶＡまたはその変性体、ＥＶＯＨま
たはその変性体は、それ単独で用いてもよいが、本発明
の効果を阻害しない限り、さらに共重合可能な他の単量
体との共重合体としてもよいし、他の樹脂を併用した混
合物として用いてもよい。他の樹脂としては、たとえば
ポリアクリル酸またはそのエステル類、ポリエステル系
樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキ
シ樹脂、メラミン樹脂等の樹脂を挙げることができる。

【００４４】本発明の層(A)に用いられる樹脂組成物中
の層状化合物(a)と樹脂(b)の配合比率は、（層状化合物
／樹脂）の重量比は１／１００〜１００／１が好まし
く、５／１００〜１００／５がさらに好ましい。さら
に、耐熱性、硬度、耐透気性の観点から、上記重量比は
１０／１００〜１００／２０がより好ましい。１／１０
０よりも小さい場合には、耐熱性、硬度、耐透気性の改
良が不十分であり、１００／１を超える場合には、層
(A)が脆くなったり、透明性が低下する傾向がある。

【００４５】層(A)にはその他の成分(c)として、種々
の添加剤などを用いてもよい。中でも、含有させる樹脂
が高水素結合性樹脂である場合、耐熱性、硬度の更なる
向上の目的で上記高水素結合性樹脂と架橋反応し得る架
橋剤を用い、層(A)に架橋構造を導入することがより好
ましい。

【００４６】かかる架橋剤としては、高水素結合性樹脂
と、配位結合、水素結合、イオン結合等により架橋反応
し得る化合物であり、例えば、ホルムアルデヒド、グリ
オギサールなどアルデヒド系架橋剤、イソシアネート系
架橋剤、メラミン系架橋剤、金属有機化合物などが挙げ
られる。上記高水素結合性樹脂との架橋反応性が高く、
例えば無機系の金属塩と比較して架橋効率を向上するこ
とができるという観点から、金属有機化合物が好まし
い。

【００４７】上記金属有機化合物の好適な例としては、
チタン有機化合物、ジルコニウム有機化合物、アルミニ
ウム有機化合物、および珪素有機化合物が挙げられる。
なかでも、キレート化合物、例えばアセチルアセトナー
トのようなキレート性の配位子を有し、上記高水素結合
性樹脂と配位結合する金属有機化合物が、架橋反応性が
適度であることから好ましい。

【００４８】〈プラスチックス基板(1)〉プラスチック
ス基板(1)は、基材フィルム層(11)、芯材層(12)、硬化
型樹脂硬化物層(13)、防気層(14)、防気防湿層(15)のう
ちの少なくとも１層を含む多層構造の基板であって、そ
のうちの少なくとも１層が、層状化合物を含んでなる層
(A) で構成されている構造とする。

【００４９】基材フィルム層(11)としては、たとえば、
ポリカーボネートフィルム、ポリアリレートフィルム、
ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホンフィル
ム、アモルファスポリオレフィン（ビシクロオレフィン
系ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂）フィルム、ポ
リアミドイミド系樹脂フィルム、ポリイミド系樹脂フィ
ルム、シリコーン系樹脂フィルム、さらには上記の層状
化合物を含んでなる層(A)を少なくとも１層含むフィル
ムなどをはじめとする単層または複層のフィルムがあげ
られる。基材フィルム層(11)の厚みは、１０〜１０００
μm またはそれ以上とすることが多い。基材フィルム層
(11)上に他の層を積層するときは、予め基材フィルム層
(11)にコロナ放電処理、プラズマ処理、溶剤処理などの
密着性向上処理を施しておいてもよい、アンカーコーテ
ィング層(ac)を形成しておいてもよい。

【００５０】基材フィルムの製膜方法は、均一で欠陥が
少ないフィルムが得られる方法であれば、特に限定され
ないが、光学的均一性やゲルなどの欠点が少ないなどの
点で溶剤キャスト法が好ましく用いられる。また、溶剤
キャスト法を用いるのに適当な溶剤がない樹脂について
は、残留応力を小さくできる精密押出法を用いることで
均一性に優れたフィルムを作製することもできる。ま
た、必要に応じてロール間縦一軸延伸やテンター横延伸
による一軸延伸、これらの組合せによる二軸延伸を行っ
たフィルムを用いることもできる。

【００５１】芯材層(12)としては、上記の層状化合物を
含んでなる層(A)のほか、たとえば、次に述べる硬化型
樹脂硬化物層(13)のうちの活性エネルギー線硬化型樹脂
の層が挙げられる。芯材層(12)は基材フィルム層(11)と
同一であってもよいが、たとえば２枚の単層または複層
フィルムの間に硬化型樹脂を介在させて硬化させて芯材
とするような場合は、基材フィルム層(11)とは言いがた
いことがあるので、芯材層(12)と称することにする。芯
材層(12)の厚みに特に限定はないが、５〜１０００μm
またはそれ以上とすることが多い。

【００５２】硬化型樹脂硬化物層(13)としては、シリコ
ーンアクリレート、エポキシアクリレート、エステルア
クリレート、ウレタンアクリレートをはじめとするノン
ソルベントタイプの種々の活性エネルギー線硬化型樹脂
の層、耐熱性を有する熱硬化性樹脂の硬化物の層、ポリ
アミドイミド系樹脂やアモルファスポリオレフィンに内
的架橋手段（架橋剤の配合）または外的架橋手段（活性
エネルギー線照射）を講じた層などが好適に用いられ
る。硬化型樹脂硬化物層(13)は上記の層状化合物を含ん
でなる層(A)であってもよい。この硬化型樹脂硬化物層
(13)は、単層のみならず複層とすることもできる。硬化
型樹脂硬化物層(13)の厚みに特に限定はないが、１層当
り１〜３００μm またはそれ以上、殊に２〜１００μm
、さらには３〜５０μm とすることが多い。なおノン
ソルベントタイプとは、名目的な量のソルベントを含む
場合まで排除するものではない。

【００５３】防気層(14)は、上記の層状化合物を含んで
なる層(A)で構成されることが望ましいが、そのほか、
ポリビニルアルコールまたはその共重合変性物・グラフ
ト物・ポリマーアロイやエチレン含量１５〜５０モル％
のエチレン−ビニルアルコール共重合体等のビニルアル
コール系樹脂層、塩化ビニリデン系樹脂層、高アクリロ
ニトリル系樹脂層などの有機高分子からなる層も用いら
れ、ビニルアルコール系樹脂層またはそれに架橋剤や水
溶性天然高分子を配合した樹脂組成物の層も好ましい。
防気層(14)の層厚は、１層当り２〜３０μm 程度（好ま
しくは５〜１５μm 程度）とすることが多い。この防気
層(14)は、通常は流延法により形成される。

【００５４】防気防湿層(15)としては、層状化合物を含
んでなる層(A)が用いられる。また好ましくは無機薄
膜、たとえば、ＳｉＯx（ただし、１≦ｘ≦２、好まし
くは１．５≦ｘ＜２）、ＭｇＯ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＩｎＯ₂、
ＳｎＯ₂、ＺｎＯなどの単独や、これらの２種以上の混
合物の層も好ましい。酸化物だけでなく、窒化物、炭化
物、ホウ化物などを用いることもできる。この防気防湿
層(15)は、特に無機薄膜の場合、スパッタリング法、真
空蒸着法、イオンプレーティング法、常圧プラズマ法、
ゾル−ゲル方式のコーティング法など、殊にスパッタリ
ング法により形成される。防気防湿層(15)の層厚は、透
明性が確保できる限りにおいて任意であるが、通常は１
層当り３０〜２０００オングストローム程度（好ましく
は５０〜５００オングストローム程度）が適当である。
ただし、コーティング法によりヒートレスガラスを得る
ようなときには、１０μm程度まで許容される。これら
防気防湿層(15)は、防気層、防湿層、耐熱性を有する
層、透明電極形成のためのアンダー層などとしての役割
も果たす。

【００５５】上記各層は透明かつ光等方性を有すること
が要求されるのが常であるが、用途によっては、たとえ
ば偏光板兼用の電極基板や位相板兼用の電極基板などの
場合には、光等方性でない層を含んでいてもよい。

【００５６】隣接する層間には、必要に応じ、接着剤層
(ad)を介在させたり、アンカーコーティング層(ac)を介
在させたりすることができる。

【００５７】プラスチックス基板(1) の層構成は多種多
様とすることができ、また対称型であっても非対称型で
あってもよい。対称型の層構成のうちのいくつかの例
は、下記の如くである。ここで符号の意味は、(11)は基
材フィルム層、(12)は芯材層、(13)は硬化型樹脂硬化物
層、(14)は防気層、(15)は防気防湿層、(ad)は接着剤層
である。

【００５８】 (13)/(14)/(11)/(14)/(13) (13)/(14)/(ad)/(14)/(13) (13)/(15)/(14)/(11)/(14)/(15)/(13) (13)/(15)/(14)/(12)/(14)/(15)/(13) (15)/(13)/(14)/(11)/(14)/(13)/(15) (13)/(15)/(12)/(15)/(13) (15)/(13)/(12)/(13)/(15) (13)/(15)/(14)/(15)/(13) (15)/(13)/(14)/(13)/(15) (13)/(14)/(12)/(14)/(13) (15)/(14)/(15) (15)/(14)/(14)/(15) (15)/(12)/(15) (15)/(14)/(11)/(14)/(15) (15)/(14)/(11)/(ad)/(11)/(14)/(15)

【００５９】先に述べたように、本発明においては、(1
1)〜(15)のうち少なくとも１層が、層状化合物を含んで
なる層(A)で構成されている構造とする。特に、(14)お
よび／または(15)が層(A)で構成されている構造が好ま
しい。

【００６０】かかる構成の光学用プラスチック基板は、
通常透明性および光学的等方性に優れることが求められ
る。本発明の光学用プラスチック基板がもつ透明性とし
ては、可視光領域での平均透過率が好ましくは６０％以
上、より好ましくは７０％以上、特に好ましくは８０％
以上である。また、光学的等方性としては、基板の面内
のレターデーション値が５０ｎｍ以下が好ましく、３０
ｎｍ以下がより好ましく、１０ｎｍ以下がさらに好まし
い。液晶セルの電極基板として用いる場合においても、
通常は光学的等方性が求められるが、必要に応じてレタ
ーデーション値を付与したものを用いることもできる。
また、偏光板の保護フィルム兼用の電極基板や位相差板
兼用の電極基板として用いる場合にも、レターデーショ
ン値を付与したものを用いることもできる。レターデー
ション値は、適用する液晶表示装置の方式にもよるが、
通常基板面内のレターデーション値は５０ｎｍ〜２００
０ｎｍである。

【００６１】〈プラスチックス基板(1)上に設ける層〉
上述のプラスチックス基板(1)上には、ＩＴＯに代表さ
れる透明電極(3)を形成することができる。この場合、
透明電極(3)の密着性向上のためあるいは透明電極(3)の
パターン化工程や水洗工程におけるカール防止や信頼性
の向上のために、透明電極(3)の形成に先立ち金属酸化
物などによるアンダーコート層(2)を形成しておくこと
が好ましい。このアンダーコート層(2)は、上述の防気
防湿層(15)（とりわけ無機薄膜）と同系統のものを用い
ることが多い。

【００６２】本発明の光学用プラスチックス基板は、液
晶表示素子を構成する液晶セルの電極基板として特に有
用である。そのほか、偏光板兼用の電極基板、位相板兼
用の電極基板、タッチパネル用の透明電極付きフィルム
（偏光板の上だけでなく偏光板の下に積層して用いるも
のを含む）、ＣＲＴ用電磁波シールド板、プラズマディ
スプレイパネル（ＰＤＰ）、バックライト、導光板、カ
ラーフィルター、光カード、光テープ、光ディスク、太
陽電池のカバー、ＥＬ基板、アクティブ素子などの用途
にも用いることができる。

【００６３】

【発明の効果】本発明の光学用プラスチックス基板にあ
っては、該基板(1) に含まれる層状化合物を含んでなる
層(A)が、従来より提案または使用されているビニルア
ルコール系樹脂等からなる防気層に比し、耐熱性、硬
度、防湿性が顕著にすぐれている。そのため、表面層と
して耐熱性および硬度がすぐれているものを選択すれ
ば、内部の足場である防気層の耐熱性および硬度がすぐ
れているため、従来のプラスチックス基板では到達でき
なかったような過酷な条件下でのＡＣＦ圧着接続にも耐
えることができる。

【００６４】

【実施例】以下、実施例および比較例により本発明をさ
らに詳細に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定
されるものではない。各種物性の測定方法を以下に記
す。

【００６５】〔粒径測定〕レーザー回折・散乱式粒度分
布測定装置（ＬＡ９１０、堀場製作所（株）製）を使用
し、媒体の樹脂マトリックス中に存在する層状化合物と
みられる粒子の体積基準のメジアン径を粒径Ｌとして測
定した。尚、層状化合物の分散液はフローセル法にて光
路長４ｍｍで測定した。

【００６６】〔アスペクト比計算：樹脂使用の場合〕Ｘ
線回折装置（ＸＤ−５Ａ、（株）島津製作所製）を用
い、層状化合物単独と樹脂を含む組成物の粉末法による
回折測定を行った。これにより層状化合物の単位厚さａ
を求め、さらに樹脂を含む組成物の回折測定から、層状
化合物の面間隔ｄが広がっている部分があることを確認
した。上述の方法で求めた粒径Ｌを用いて、アスペクト
比（Ｚ）を、Ｚ＝Ｌ／ａの式により算出した。

【００６７】（実施例１）攪拌機付分散釜（商品名：デ
スパＭＨ−Ｌ、浅田鉄工（株）製）に、イオン交換水
（比電気伝導率１μｓ／ｃｍ以下）１０００ｇと、樹脂
としてのポリビニルアルコール（ＰＶＡ１１７Ｈ；
（株）クラレ製，ケン化度；９９．６％、重合度１，７
００）１００ｇとを仕込み、低速撹拌下（１，５００ｒ
ｐｍ、周速度約４ｍ／秒）で９５℃に昇温し、１時間撹
拌して溶解させて溶液（Ａ）を得た。溶液（Ａ）を撹拌
したまま６５℃まで温度を下げた後、イオン交換水４０
０ｇとイソプロパノール９４ｇを事前に混合したアルコ
ール水溶液をゆっくり滴下した。滴下終了後６５℃でさ
らに層状化合物としての高純度天然モンモリロナイト
（商品名：クニピアＦ；クニミネ工業（株）製）を粉末
のまま５０ｇ添加した。続いて、攪拌条件を高速攪拌
（３０００ｒｐｍ、周速度約８ｍ／秒）に切替え９０分
間分散し、混合液（Ｂ）を得た。

【００６８】次に、高圧分散装置（商品名：超高圧ホモ
ジナイザーＭ１１０−Ｅ／Ｈ、Microfluidics Corpora
tion製）に、上記の混合液（Ｂ）を通し、１，７５０ｋ
ｇｆ／ｃｍ²で１回処理することで、分散性が良好で均
一な分散液（Ｃ)を得た。分散液（Ｃ)の固形分濃度は約
７．６重量％であった。該ＰＶＡとモンモリロナイトか
らなる分散液を乾燥固化後粉砕して、粉末Ｘ線解析を行
い、膨潤・劈開した上記天然モンモリロナイト（クニピ
アＦ）の面間隔ｄを測定した。上記天然モンモリロナイ
ト（クニピアＦ）は充分に劈開されていた。このときの
上記天然モンモリロナイト（クニピアＦ）のアスペクト
比は２００以上であった。分散液（Ｃ）をポリエステル
フィルム上に流延し、６０℃で乾燥し、層状化合物と樹
脂からなるフィルム（厚み約５μｍ）を得た。本フィル
ムにつき、酸素透過率（測定装置：モダンコントロール
社製ＯＸＴＲＡＮ１０／５０Ａ；測定条件：２３℃、
５０％ＲＨ；単位：cc/m²・24hr）を測定したところ、
０．１未満と防気性に優れたものであった。さらに耐熱
性の指標として１８０℃で３０分熱処理したところ、フ
ィルムは平面性を保ち、耐熱性に優れたものであった。

【００６９】（実施例２）ポリビニルアルコール（ＰＶ
Ａ１１７Ｈ；（株）クラレ製，ケン化度；９９．６％、
重合度１，７００）２５ｇ、層状化合物としての高純度
天然モンモリロナイト（商品名：クニピアＧ；クニミネ
工業（株）製）を粉末のまま５０ｇとした以外は実施例
１と同様にして層状化合物と樹脂からなるフィルム（厚
み約５μｍ）を得た。本フィルムにつき、酸素透過率
（測定装置：モダンコントロール社製ＯＸＴＲＡＮ１０
／５０Ａ；測定条件：２３℃、５０％ＲＨ；単位：cc/m
²・24hr）を測定したところ、０．１未満と防気性に優
れたものであった。さらに耐熱性の指標として１８０℃
で３０分熱処理したところ、フィルムは平面性を保ち、
耐熱性に優れたものであった。

【００７０】（比較例１）層状化合物を用いない以外
は、実施例１と同様にしてフィルム（厚み約５μｍ）を
得た。本フィルムにつき、酸素透過率（測定装置：モダ
ンコントロール社製ＯＸＴＲＡＮ１０／５０Ａ；測定条
件：３０℃、５０％ＲＨ；単位：cc/m²・24hr）を測定
したところ、０．４と防気性に劣り、さらに耐熱性の指
標として１８０℃で３０分熱処理したところ、フィルム
は著しく収縮変形し、耐熱性に劣ったものであった。

【００７１】そこでこのような基礎特性を有する層を含
むプラスチックス基板(1)の例を以下に示した。（参考例１）図１は本発明の光学用プラスチックス基板
の一例を示した説明図である。図２は図１の光学用プラ
スチックス基板の使用形態の一例を示した説明図であ
る。以下に示すように、特開２０００−６２５９で開示
されている方法に従って、光学用プラスチックス基板な
らびにそれを用いた液晶セルを得ることができる。

【００７２】ポリアミドイミド系樹脂にフェノールノボ
ラック系エポキシ樹脂を樹脂分比で１０：１の割合で混
合した樹脂組成物の溶剤溶液を流延し、熱風乾燥し、つ
いで温度１２０℃、さらに温度１５０〜１８０℃で熱処
理することにより、厚み４０μm、レターデーション値
の極めて小さいポリアミドイミド系樹脂フィルムを得る
ことができる。

【００７３】このポリアミドイミド系樹脂フィルムを光
等方性の基材フィルム層(11)として用い、そのフィルム
の片面に、固形分５重量％の水溶性ポリエステルウレタ
ン系アンカーコーティング剤を流延して乾燥、キュアす
ることにより、厚み１μm のアンカーコーティング層(a
c)を形成させることができる。

【００７４】続いてそのアンカーコーティング層(ac)の
上から、上記実施例１の分散液（Ｃ）を流延し、７０〜
９０℃で乾燥して、厚み８μm の防気層(14)を、同様に
して、基材フィルム層(11)の他の面にも厚み１μm のア
ンカーコーティング層(ac)および厚み８μm の防気層(1
4)を形成させることができる。これにより、(14)/(ac)/
(11)/(ac)/(14)の層構成を有する積層フィルム１が得ら
れる。

【００７５】ノンソルベントタイプのシリコーンアクリ
レート系紫外線硬化型樹脂液にポリイソシアネート化合
物（日本ポリウレタン工業株式会社製の「コロネートＨ
Ｋ」）を重量比で１００：３０の割合で混合し、ノンソ
ルベントタイプの活性エネルギー線硬化型組成物が調製
できる。

【００７６】わずかに間隙をあけて並行に配置した１対
のロールのうちの一方のロールに上記の積層フィルム１
を供給し、また他方のロールに厚み１００μm の二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる鋳型フ
ィルム(S)を供給し、続いてこれら両ロールの間隙に向
けて上記の活性エネルギー線硬化型組成物を吐出すると
共に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて、積
層フィルム１と鋳型フィルム(S)との間に上記の組成物
が挟持されるようにし、ついでその挟持された状態で、
出力１２０W/cm、１灯、ランプ距離１５０mm、積算光量
１０００mJ/cm2の条件で紫外線照射を行って組成物を硬
化させることにより、厚み１５μm の硬化型樹脂硬化物
層(13)となし、さらに温度１３０℃で１０分間熱処理を
行うことにより、積層フィルム１／硬化型樹脂硬化物層
(13)／鋳型フィルム(S) の層構成を有する積層フィルム
２が得られる。今度はこの積層フィルム２と別の鋳型フ
ィルム(S) とを用いて、上記の操作を繰り返す。これに
より、鋳型フィルム(S)／硬化型樹脂硬化物層(13)／積
層フィルム１／硬化型樹脂硬化物層(13)／鋳型フィルム
(S)の層構成を有する対称型の鋳型フィルム(S)、(S)付
き光学用積層シートが得られる。

【００７７】その後の適当な段階で鋳型フィルム(S)、
(S)を剥離除去することにより得られるプラスチックス
基板(1)の層構成は(13)/(14)#/(ac)/(11)/(ac)/(14)#/
(13)であり（図１参照）、#印を付した防気層(14)#、(1
4)#が、層状化合物を含んでなる層(A)で構成されてい
る。

【００７８】次に、上記で得たプラスチックス基板(1)
の片面に、ＳｉＯxを主体とする金属酸化物からなる厚
み５０オングストロームのアンダーコート層(2)（防気
防湿層(15)でもある）をスパッタリング法により形成し
てから、厚み５００オングストロームのＩＴＯ層からな
る透明電極(3) を形成させ、(1)/(2)/(3)の構成となす
（図２参照）。ついで常法に従い、レジスト形成、露
光、現像、エッチング、硬化レジストの除去を行い、パ
ターン電極とすることができる。

【００７９】このパターン電極付きの光学用積層シート
からなる基板を用いて液晶セルを作製することができ、
その際パターン電極と制御用ＩＣのアウタリード（ＴＣ
ＰやＦＰＣ）との間の一括接続を、両者間に異方性導電
シート（ＡＣＦ）を介在させた状態で１８０℃×２０秒
×２０kg/cm²という過酷な条件でも良好に熱圧着でき得
るものとなる。

【００８０】このようにして得ることができる光学用プ
ラスチックス基板は従来のガラス基板に近いガラス様の
性質を有しており、液晶表示素子の液晶セルの電極基板
などとして極めて有用である。

【００８１】（参考例２）図３は本発明の光学用プラス
チックス基板の他の一例を示した説明図である。参考例
１に準じて、下記の層を用い、(13)/(15)/(12)#/(15)/
(13)の層構成のプラスチックス基板(1)を製造できる。#
印の芯材層(12)が、層状化合物を含んでなる層(A)で構
成される。

【００８２】（参考例３）図４は本発明の光学用プラス
チックス基板のさらに他の一例を示した説明図である。
参考例１に準じて、下記の層を用い、(15)/(13)/(12)#/
(13)/(15)の層構成のプラスチックス基板(1)を製造でき
る。#印の芯材層(12)が、層状化合物を含んでなる層(A)
で構成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光学用プラスチックス基板の一例を示
した説明図である。

【図２】図１の光学用プラスチックス基板の使用形態の
一例を示した説明図である。

【図３】本発明の光学用プラスチックス基板の他の一例
を示した説明図である。

【図４】本発明の光学用プラスチックス基板のさらに他
の一例を示した説明図である。

【符号の説明】

１プラスチックス基板１１基材フィルム層１２芯材層１３硬化型樹脂硬化物層１４有機の防気層１５無機の防気防湿層 ac アンカーコーティング層 ad 接着剤層２アンダーコート層３透明電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H090 JB03 JD11 JD12 JD17 LA01 LA06 LA09 4F100 AA00A AC03A AC10 AK01A AK01B AK21 AS00A BA02 BA05 GB90 JD04 JJ03 JK12 YY00A 5C094 AA33 AA60 BA43 EB02 EB10 HA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層構造のプラスチックス基板であって、
該基板(1)が、層状化合物を含んでなる層(A)を少なくと
も１層含むことを特徴とする光学用プラスチックス基
板。
【請求項２】層状化合物を含んでなる層(A)が、層状化
合物(a)と樹脂(b)からなり、かつ（層状化合物／樹脂）
の重量比が１／１００〜１００／１の範囲である樹脂組
成物を主成分とすることを特徴とする請求項１記載の光
学用プラスチックス基板。
【請求項３】層状化合物が無機層状化合物であることを
特徴とする請求項１または２に記載の光学用プラスチッ
クス基板。
【請求項４】層状化合物が粘土鉱物であることを特徴と
する請求項１〜３のいずれかに記載の光学用プラスチッ
クス基板。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の光学用プ
ラスチックス基板を用いてなる液晶表示装置。