JP2001205740A - Laminated sheet - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器等の電子
機器に用いられる積層板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminate used for electronic equipment such as communication equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の機能の増大、高性能化
が急速に進行する中で、電子部品の超小型化や実装の高
密度化が進み、電子機器の小型、軽量、薄型化が急速に
進んでいる。2. Description of the Related Art In recent years, as electronic devices have been rapidly increasing in functions and performance, electronic components have become ultra-miniaturized and mounting density has been increased, and electronic devices have become smaller, lighter and thinner. It is progressing rapidly.
【０００３】こうした電子機器の軽薄短小化は、低誘電
率の基板材料を用いたのでは実現することが困難であ
る。そのため、アルミナや窒化珪素等の誘電率の高いセ
ラミック系基板が一般に基板材料として用いられてい
る。[0003] It is difficult to reduce the size and weight of electronic equipment by using a substrate material having a low dielectric constant. Therefore, a ceramic substrate having a high dielectric constant, such as alumina or silicon nitride, is generally used as a substrate material.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ック系基板は、多層化、軽量化、生産性などに関して今
尚問題点が残されている。他方、樹脂系基板は、ガラス
クロスなどの基材に樹脂ワニスが含浸・乾燥されたプリ
プレグやこのプリプレグが積層成形された積層板などか
ら作製されるものであり、一般的に低誘電率であるが加
工性やコスト面など多くの点でセラミック系基板よりも
優れている。However, ceramic substrates still have problems with respect to multilayering, weight reduction, productivity, and the like. On the other hand, a resin-based substrate is made of a prepreg in which a resin varnish is impregnated and dried on a base material such as a glass cloth or a laminated plate in which the prepreg is formed by lamination and generally has a low dielectric constant. However, they are superior to ceramic substrates in many aspects such as workability and cost.
【０００５】そこで、電子機器の軽薄短小化を図るべく
基板材料として樹脂系基板を採用し、従来の特性を具備
すると共に、高い誘電率を示す樹脂系基板の開発が強く
要望されている。[0005] Therefore, there has been a strong demand for the development of a resin-based substrate which employs a resin-based substrate as a substrate material in order to reduce the weight and thickness of electronic equipment and has the conventional characteristics and a high dielectric constant.
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、上記の樹脂系基板を構成する高誘電率の積層板を
提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to provide a laminate having a high dielectric constant which constitutes the above-mentioned resin-based substrate.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板は、厚みが２０〜１００μｍの偏平化ガラスクロ
スに、体積百分率で５％以上の無機物粒子がバインダー
によって保持されると共に、熱硬化性樹脂と無機物粒子
とが含浸され乾燥されて得られたプリプレグを積層成形
して成ることを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laminated plate comprising a flattened glass cloth having a thickness of 20 to 100 μm, and inorganic particles having a volume percentage of 5% or more are held by a binder. A prepreg obtained by impregnating and drying a thermosetting resin and inorganic particles is laminated and formed.
【０００８】また請求項２の発明は、請求項１の構成に
加えて、偏平化ガラスクロスはクロスを構成するガラス
糸の断面形状がクロスの厚み方向に偏平化されて成るこ
とを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the flattened glass cloth is formed by flattening a cross-sectional shape of a glass thread constituting the cloth in a thickness direction of the cloth. Things.
【０００９】また請求項３の発明は、請求項１又は２の
構成に加えて、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であること
を特徴とするものである。The invention of claim 3 is characterized in that, in addition to the constitution of claim 1 or 2, the thermosetting resin is an epoxy resin.
【００１０】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかの構成に加えて、無機物粒子の平均粒子径が
０．１〜１０μｍであることを特徴とするものである。The invention of claim 4 is characterized in that, in addition to the constitution of any one of claims 1 to 3, the average particle diameter of the inorganic particles is 0.1 to 10 μm.
【００１１】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかの構成に加えて、無機物粒子が二酸化チタン、
チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウ
ム、チタン酸カルシウム、ジルコン酸鉛から選ばれるも
のであることを特徴とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, in addition to any one of the first to fourth aspects, the inorganic particles include titanium dioxide,
It is characterized by being selected from barium titanate, lead titanate, strontium titanate, calcium titanate, and lead zirconate.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below.
【００１３】本発明においてプリプレグを作製するため
の基材としては、偏平化ガラスクロスを用いるものであ
る。一般にガラスクロスは、ガラス糸が縦糸、横糸とし
て織り込まれたものであるが、ここでいう偏平化ガラス
クロスとは、クロスを構成する縦糸及び横糸のガラス糸
の断面形状が、通常のガラスクロスよりもクロスの厚み
方向に偏平化されているものをいう。例えばこの偏平化
ガラスクロスは、通常のガラスクロスを厚み方向にプレ
ス等で押圧することによって得られるものである。偏平
化の程度は、偏平化処理前のガラスクロスの通気度を測
定しておき、偏平化処理後のガラスクロスの通気度と比
較することによって評価することができる。そして偏平
化ガラスクロスは、クロスの厚み方向に偏平化されてク
ロス面の織り目が略平滑になると共に、クロス内の空隙
率が偏平化処理前のガラスクロスよりも低下するもので
ある。このため、偏平化ガラスクロスをプリプレグの基
材として用いることによって、樹脂ワニスが均一に含浸
されることとなり、ピンホールの無いプリプレグを作製
することができるものである。また偏平化ガラスクロス
としては、偏平化処理前の通気度と偏平化処理後の通気
度との差が１５０〜３００ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃの範囲
にあるものを用いるのが好ましい。In the present invention, a flattened glass cloth is used as a base material for producing a prepreg. In general, glass cloth is a glass fiber in which glass yarn is woven as warp and weft, but the flattened glass cloth referred to here is that the cross-sectional shape of the warp and weft yarns constituting the cloth is larger than that of ordinary glass cloth. Also mean that the cloth is flattened in the thickness direction. For example, the flattened glass cloth is obtained by pressing a normal glass cloth in a thickness direction with a press or the like. The degree of flattening can be evaluated by measuring the air permeability of the glass cloth before the flattening treatment and comparing it with the air permeability of the glass cloth after the flattening processing. The flattened glass cloth is flattened in the thickness direction of the cloth so that the texture of the cloth surface becomes substantially smooth, and the porosity in the cloth is lower than that of the glass cloth before the flattening treatment. Therefore, by using the flattened glass cloth as the base material of the prepreg, the resin varnish is uniformly impregnated, and a prepreg without pinholes can be manufactured. As the flattened glass cloth, it is preferable to use one having a difference between the air permeability before the flattening process and the air permeability after the flattening process in the range of 150 to 300 cm 3 / cm 2 / sec.
【００１４】また偏平化ガラスクロスとしては、厚みが
２０〜１００μｍのものを用いるものである。厚みが１
００μｍを超える偏平化ガラスクロスであると、高電気
容量の積層板を得ることができず、また厚みが２０μｍ
未満の偏平化ガラスクロスであると、取り扱い性が困難
となるものである。As the flattened glass cloth, one having a thickness of 20 to 100 μm is used. Thickness 1
If the flattened glass cloth exceeds 00 μm, a high-capacity laminate cannot be obtained, and the thickness is 20 μm.
If the flattened glass cloth is less than the above, handling becomes difficult.
【００１５】また、本発明において無機物粒子として
は、特に制限されるものではないが、二酸化チタン、チ
タン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウ
ム、チタン酸カルシウム、ジルコン酸鉛などを例示する
ことができる。特にこれらのものを用いると、その他の
無機物粒子を用いるよりも誘電率や電気容量のより高い
積層板を得ることができて好ましい。In the present invention, examples of the inorganic particles include, but are not limited to, titanium dioxide, barium titanate, lead titanate, strontium titanate, calcium titanate, and lead zirconate. it can. In particular, when these are used, a laminate having higher dielectric constant and electric capacity can be obtained than using other inorganic particles, which is preferable.
【００１６】また無機物粒子は、後述するバインダーと
共に上記の偏平化ガラスクロスに塗布されて保持される
ものであるが、高誘電率を得るためにはこのときの無機
物粒子の含有率は、バインダーによって無機物粒子が保
持された偏平化ガラスクロス全体に対して、体積百分率
で５％以上となるように調整するものである。無機物粒
子が体積百分率で５％未満であれば、高誘電率を得るこ
とが困難となるからである。なお、好ましい無機物粒子
の含有率は、体積百分率で５〜２５％である。The inorganic particles are coated and held on the flattened glass cloth together with a binder described later. In order to obtain a high dielectric constant, the content of the inorganic particles at this time depends on the binder. The volume percentage is adjusted to be 5% or more with respect to the entire flattened glass cloth holding the inorganic particles. If the volume percentage of the inorganic particles is less than 5%, it is difficult to obtain a high dielectric constant. The preferred content of the inorganic particles is 5 to 25% by volume percentage.
【００１７】さらに無機物粒子としては、平均粒子径が
０．１〜１０μｍのものを用いるのが好ましい。平均粒
子径が１０μｍを超える無機物粒子であると、樹脂やガ
ラスクロス中に分散しにくいおそれがあり、また平均粒
子径が０．１μｍ未満の無機物粒子であると、樹脂ワニ
スの粘度が増加して取り扱い性が悪化するおそれがある
ものである。Further, it is preferable to use inorganic particles having an average particle diameter of 0.1 to 10 μm. If the average particle diameter is more than 10 μm inorganic particles, it may be difficult to disperse in the resin or glass cloth, and if the average particle diameter is less than 0.1 μm inorganic particles, the viscosity of the resin varnish increases There is a possibility that the handleability may deteriorate.
【００１８】また、本発明において熱硬化性樹脂として
は、特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ
樹脂）などを例示することができる。この中でも特に、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂などのようなエポキシ樹脂を用
いると、その他の熱硬化性樹脂よりも誘電率や電気容量
のより高い積層板を得ることができて好ましい。In the present invention, the thermosetting resin is not particularly limited, but may be an epoxy resin, a polyimide resin, a polyphenylene oxide resin (PPO).
Resin). Among them,
It is preferable to use an epoxy resin such as a brominated bisphenol A type epoxy resin or a cresol novolak type epoxy resin because a laminate having a higher dielectric constant and higher electric capacity than other thermosetting resins can be obtained.
【００１９】そして、上記の熱硬化性樹脂にジシアンジ
アミド等の硬化剤やトリアリルイソシアヌレート等の架
橋性モノマーを添加して、熱硬化性樹脂組成物を調製す
ることができる。このものは、樹脂ワニスとして偏平化
ガラスクロスに含浸させてプリプレグの作製に用いられ
る他、バインダーとして無機物粒子を偏平化ガラスクロ
スに保持させるのに利用することができる。Then, a thermosetting resin composition can be prepared by adding a curing agent such as dicyandiamide or a crosslinking monomer such as triallyl isocyanurate to the thermosetting resin. This can be used for producing a prepreg by impregnating a flattened glass cloth as a resin varnish, and can also be used for holding inorganic particles on the flattened glass cloth as a binder.
【００２０】また熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じ
て硬化促進剤や重合開始剤や溶剤等を添加することがで
きる。硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール等を例示することができ、重合開始剤として
は、ジクミルパーオキサイド等を例示することができ
る。また溶剤としては、メチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブ、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル
ピロリドン、トルエン等を単独又は混合して用いること
ができる。溶剤を添加した場合における熱硬化性樹脂組
成物中の樹脂成分の含有率は１０〜５０質量％とするの
が、偏平化ガラスクロスへの含浸性の点から好ましい。Further, a curing accelerator, a polymerization initiator, a solvent and the like can be added to the thermosetting resin composition as required. Examples of the curing accelerator include 2-ethyl-4-methylimidazole and the like, and examples of the polymerization initiator include dicumyl peroxide. As the solvent, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, N, N-dimethylformamide, N-methylpyrrolidone, toluene and the like can be used alone or in combination. The content of the resin component in the thermosetting resin composition when a solvent is added is preferably from 10 to 50% by mass from the viewpoint of impregnating the flattened glass cloth.
【００２１】本発明においてプリプレグを作製するにあ
たっては、まず上記の熱硬化性樹脂組成物を調製してバ
インダーとし、このものに上記の無機物粒子を分散させ
る。次いで得られたものを偏平化ガラスクロスに塗布す
ることで、無機物粒子が保持された偏平化ガラスクロス
が得られる。さらに上記の熱硬化性樹脂に無機物粒子、
硬化剤等を添加し樹脂ワニスを調製する。その後、この
樹脂ワニスを偏平化ガラスクロスに含浸させた後、加熱
して、溶剤を含む場合はその溶剤を蒸発させつつ、熱硬
化性樹脂の反応を進行させ、偏平化ガラスクロス中の熱
硬化性樹脂を半硬化させることによってプリプレグが作
製されるものである。ここで偏平化ガラスクロス中の樹
脂を半硬化させるには、使用する溶剤の沸点付近で乾燥
を行うのが好ましい。沸点より低い温度では、半硬化さ
せるのに要する時間が長くなるという問題が生じ、また
沸点より高い温度では、熱硬化性樹脂の反応が進行し過
ぎ、得られるプリプレグを積層する際の接着強度が低下
する問題が生じ易くなる。In preparing a prepreg in the present invention, first, the above-mentioned thermosetting resin composition is prepared and used as a binder, and the above-mentioned inorganic particles are dispersed in the binder. Then, the obtained product is applied to a flattened glass cloth to obtain a flattened glass cloth holding inorganic particles. Further inorganic particles in the above thermosetting resin,
A curing agent and the like are added to prepare a resin varnish. Then, after impregnating the flattened glass cloth with the resin varnish, heating is performed to evaporate the solvent, if included, to promote the reaction of the thermosetting resin, and to perform thermosetting in the flattened glass cloth. The prepreg is produced by semi-curing the conductive resin. Here, in order to semi-harden the resin in the flattened glass cloth, it is preferable to perform drying at around the boiling point of the solvent used. At a temperature lower than the boiling point, there is a problem that the time required for semi-curing becomes longer, and at a temperature higher than the boiling point, the reaction of the thermosetting resin proceeds excessively, and the adhesive strength at the time of laminating the obtained prepregs is reduced. The problem of reduction is likely to occur.
【００２２】このようにして作製されたプリプレグは、
通常のガラスクロスに偏平化処理が施された偏平化ガラ
スクロスが用いられていることで、ピンホールの発生が
防止されているものである。しかも、無機物粒子が保持
された偏平化ガラスクロスであるため、樹脂と無機物粒
子との誘電率の差が小さくなると共に、高誘電率などの
電気特性を付与する無機物粒子を含有する樹脂ワニスが
均一に含浸されて、結果として誘電率や電気容量が高く
なっているものである。The prepreg thus produced is
The occurrence of pinholes is prevented by using a flattened glass cloth obtained by performing a flattening process on a normal glass cloth. Moreover, since the flattened glass cloth holds the inorganic particles, the difference in the dielectric constant between the resin and the inorganic particles is reduced, and the resin varnish containing the inorganic particles imparting electrical characteristics such as a high dielectric constant is uniform. , So that the dielectric constant and the electric capacity are increased as a result.
【００２３】そして本発明に係る積層板は、上記のよう
にして得られたプリプレグを１枚乃至複数枚重ね、必要
に応じてその片面あるいは両面に銅箔等の金属箔を重
ね、これを例えば金属プレートの間に挟んで、加熱・加
圧して積層成形することによって作製されるものであ
る。また、予め内層用の回路を形成した内層回路板の片
側もしくは両側に所要枚数のプリプレグを重ねると共に
その外側に金属箔を配置し、これを加熱・加圧して積層
成形することによって、多層プリント配線板に加工する
ための多層積層板を作製することができるものである。
この積層成形の際の加熱・加圧条件は必要に応じて任意
に設定されるものである。In the laminate according to the present invention, one or more prepregs obtained as described above are stacked, and if necessary, a metal foil such as a copper foil is stacked on one or both sides thereof. It is produced by sandwiching between metal plates and heating / pressing to form a laminate. Also, by laminating a required number of prepregs on one side or both sides of an inner layer circuit board on which an inner layer circuit has been formed in advance and arranging a metal foil on the outside thereof, heating and pressurizing the prepreg to form a multilayer printed wiring board. It is possible to produce a multilayer laminate for processing into a plate.
Heating / pressing conditions in this lamination molding are arbitrarily set as required.
【００２４】このように本発明に係る積層板は、上記の
プリプレグを用いて作製されているので、ピンホール等
の品質不良が無く、誘電率や電気容量が高くなっている
ものである。As described above, since the laminate according to the present invention is manufactured using the above-described prepreg, there is no quality defect such as a pinhole and the dielectric constant and the electric capacity are high.
【００２５】[0025]
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１）表１に示した偏平化ガラスクロスを使用し
た。無機物粒子として平均粒子径０．２μｍのチタン酸
バリウム（堺化学社製「ＢＴ−０２」）をメチルエチル
ケトン１００質量部に対して５０質量部分散させた後、
下記のエポキシ樹脂組成物（バインダー）を５質量部添
加して十分に撹拌し、これを４０質量％塗布した偏平化
ガラスクロスを得た。乾燥は１６０℃で２分間行った。The present invention will be specifically described below with reference to examples. (Example 1) The flattened glass cloth shown in Table 1 was used. After dispersing 50 parts by mass of barium titanate having an average particle size of 0.2 μm (“BT-02” manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd.) as 100 parts by mass of methyl ethyl ketone as inorganic particles,
The following epoxy resin composition (binder) was added in an amount of 5 parts by mass, stirred sufficiently, and a flattened glass cloth coated with 40% by mass was obtained. Drying was performed at 160 ° C. for 2 minutes.
【００２６】エポキシ樹脂組成物（バインダー）の成分
及び配合量は以下の通りである。 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ４４質量部 （エポキシ当量２２０、東都化成社製「ＹＤＣＮ−７０１」） ジシアンジアミド １０．５質量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．４４質量部 次に、得られた偏平化ガラスクロスに対して、下記のエ
ポキシ樹脂組成物（樹脂ワニス）の含浸を行った。乾燥
は１６０℃で５分間行った。樹脂付着量は、７５質量％
であった。さらに、得られたプリプレグ１枚の両面に厚
み１２μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３ＭＰａ、
１２０分間の条件で加熱・加圧成形することによって銅
張積層板を得た。The components and amounts of the epoxy resin composition (binder) are as follows. Cresol novolak type epoxy resin 44 parts by mass (epoxy equivalent 220, "YDCN-701" manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 10.5 parts by mass of dicyandiamide 0.44 parts by mass of 2-ethyl-4-methylimidazole Next, the obtained flattening The glass cloth was impregnated with the following epoxy resin composition (resin varnish). Drying was performed at 160 ° C. for 5 minutes. Resin adhesion amount is 75% by mass
Met. Further, a copper foil having a thickness of 12 μm was laminated on both surfaces of one of the obtained prepregs.
A copper-clad laminate was obtained by heating and pressing under conditions of 120 minutes.
【００２７】エポキシ樹脂組成物（樹脂ワニス）の成分
及び配合量は以下の通りである。 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ４００質量部 （エポキシ当量５００、東都化成社製「ＹＤＢ−５００」） クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ４４質量部 （エポキシ当量２２０、東都化成社製「ＹＤＣＮ−７０１」） ジシアンジアミド １０．５質量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．４４質量部 チタン酸バリウム（平均粒子径１μｍ） ９００質量部 上記のエポキシ樹脂組成物に、メチルセロソルブを５０
質量％、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを５０質量％含
む溶剤を加えて、樹脂濃度８０質量％の樹脂ワニスを調
製した。 （実施例２）偏平化ガラスクロスは、実施例１と同様の
ものを使用した。下記のポリイミド樹脂組成物に平均粒
子径１μｍのチタン酸バリウムを分散させて樹脂ワニス
を調製し、上記の偏平化ガラスクロスに対して含浸を行
った。乾燥は１７０℃で１０分間行った。樹脂付着量
は、７３質量％であった。The components and amounts of the epoxy resin composition (resin varnish) are as follows. 400 parts by mass of a brominated bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 500, "YDB-500" manufactured by Toto Kasei) 44 parts by mass of a cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent: 220, "YDCN-701" manufactured by Toto Kasei) Dicyandiamide 10 0.5 parts by mass 2-ethyl-4-methylimidazole 0.44 parts by mass 900 parts by mass of barium titanate (average particle size: 1 μm) To the above epoxy resin composition, 50 parts of methylcellosolve were added.
A solvent containing 50% by mass of N, N-dimethylformamide and 50% by mass of N, N-dimethylformamide was added to prepare a resin varnish having a resin concentration of 80% by mass. (Example 2) The same flattened glass cloth as that used in Example 1 was used. Barium titanate having an average particle diameter of 1 μm was dispersed in the following polyimide resin composition to prepare a resin varnish, and the flattened glass cloth was impregnated. Drying was performed at 170 ° C. for 10 minutes. The resin adhesion amount was 73% by mass.
【００２８】ポリイミド樹脂組成物（樹脂ワニス）の成
分及び配合量は以下の通りである。ポリイミド樹脂（チ
バガイギー社製「ケルイミド６０１」）１００質量部 Ｎ−メチルピロリドン ５０質量部 チタン酸バリウム（平均粒子径１μｍ） ２００質量部 さらに、得られたプリプレグ１枚に厚み１２μｍの銅箔
を重ね、これを２００℃、３ＭＰａ、１８０分の条件で
加熱・加圧成形することによって、銅張積層板を得た。 （実施例３）偏平化ガラスクロスは、実施例１と同じも
のを使用した。下記のポリフェニレンオキサイド樹脂
（ＰＰＯ樹脂）組成物に平均粒子径１μｍのチタン酸バ
リウムを分散させて樹脂ワニスを調製し、上記の偏平化
ガラスクロスに対して含浸を行った。乾燥は１３０℃で
４分間行った。樹脂付着量は、７３質量％であった。The components and amounts of the polyimide resin composition (resin varnish) are as follows. 100 parts by mass of polyimide resin ("Kelimide 601" manufactured by Ciba-Geigy) 50 parts by mass of N-methylpyrrolidone 200 parts by mass of barium titanate (average particle diameter: 1 μm) 200 parts by mass Further, a copper foil having a thickness of 12 μm is laminated on one obtained prepreg, This was heated and pressed under the conditions of 200 ° C., 3 MPa and 180 minutes to obtain a copper-clad laminate. (Example 3) The same flattened glass cloth as in Example 1 was used. Barium titanate having an average particle diameter of 1 μm was dispersed in the following polyphenylene oxide resin (PPO resin) composition to prepare a resin varnish, and the flattened glass cloth was impregnated. Drying was performed at 130 ° C. for 4 minutes. The resin adhesion amount was 73% by mass.
【００２９】ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ樹
脂）組成物（樹脂ワニス）の成分及び配合量は以下の通
りである。 ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ樹脂） ５０質量部 スチレンブタジエンコポリマ １０質量部 トリアリルイソシアヌレート ４０質量部 ジクミルパーオキサイド ２質量部 トルエン ２３３質量部 チタン酸バリウム（平均粒子径１μｍ） ２００質量部 上記の成分を配合量だけセパラブルフラスコに入れ、撹
拌しながら、オイルバスで８０℃まで昇温した。８０℃
で２時間撹拌した後、オイルバスを取り除き、空冷して
２５℃の樹脂ワニスを得た。The components and amounts of the polyphenylene oxide resin (PPO resin) composition (resin varnish) are as follows. Polyphenylene oxide resin (PPO resin) 50 parts by mass Styrene butadiene copolymer 10 parts by mass Triallyl isocyanurate 40 parts by mass Dicumyl peroxide 2 parts by mass Toluene 233 parts by mass Barium titanate (average particle diameter 1 μm) 200 parts by mass The compounded amount was placed in a separable flask and heated to 80 ° C. in an oil bath with stirring. 80 ℃
After stirring for 2 hours, the oil bath was removed, and the mixture was air-cooled to obtain a resin varnish at 25 ° C.
【００３０】さらに、得られたプリプレグ１枚に厚み１
２μｍの銅箔を重ね、これを２１０℃、３ＭＰａ、６０
分の条件で加熱・加圧成形することによって、銅張積層
板を得た。 （実施例４）厚みが２８μｍの偏平化ガラスクロスを使
用した以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得
た。 （実施例５）厚みが５６μｍの偏平化ガラスクロスを使
用した以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得
た。 （比較例１）ガラスクロスとして１０６タイプ（ＩＰＣ
−ＥＧ−１４０：Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ ｆｏｒ
Ｆｉｎｉｓｈｅｄ Ｆａｂｒｉｃ Ｗｏｖｅｎ ”
Ｅ”Ｇｌａｓｓ ｆｏｒ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｂｏａｒｄ
ｓ：以下のタイプもこの規格に基づく）を使用した以外
は、実施例１と同様にして銅張積層板を得た。 （比較例２）ガラスクロスとして１０４タイプを使用し
た以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得た。 （比較例３）ガラスクロスとして２１１６タイプを使用
した以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得た。 （比較例４）ガラスクロスとして１５００タイプを使用
した以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得た。 （比較例５）ガラスクロスとして７６２８タイプを使用
した以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得た。Further, a thickness of 1
A copper foil of 2 μm is laminated, and this is heated at 210 ° C., 3 MPa, 60
A copper-clad laminate was obtained by heating and pressing under the conditions of minutes. (Example 4) A copper-clad laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that a flat glass cloth having a thickness of 28 µm was used. (Example 5) A copper-clad laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that a flat glass cloth having a thickness of 56 µm was used. (Comparative Example 1) 106 types (IPC
-EG-140: Specification for
Finished Fabric Woven "
E "Glass for Printed Board
s: A copper-clad laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the following types were also used based on this standard. (Comparative Example 2) A copper-clad laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that 104 type glass cloth was used. (Comparative Example 3) A copper-clad laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that 2116 type glass cloth was used. (Comparative Example 4) A copper-clad laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that 1500 type glass cloth was used. (Comparative Example 5) A copper-clad laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that 7628 type was used as the glass cloth.
【００３１】そして、上記の実施例１〜５及び比較例１
〜５について、外観を観察してピンホールの有無を調べ
た。さらにＩＰＣ−ＴＭ−６５０に基づいて誘電率、電
気容量を測定した。これらの結果を表１及び表２に示し
た。なお、無機物粒子の体積百分率は、各実施例及び各
比較例について２０％であった。Then, the above Examples 1 to 5 and Comparative Example 1
Regarding the samples No. to No. 5, the appearance was observed and the presence or absence of pinholes was examined. Further, the dielectric constant and the electric capacity were measured based on IPC-TM-650. The results are shown in Tables 1 and 2. The volume percentage of the inorganic particles was 20% in each of the examples and the comparative examples.
【００３２】[0032]
【表１】 [Table 1]
【００３３】[0033]
【表２】 [Table 2]
【００３４】表１や表２にみられるように、プリプレグ
の基材として偏平化ガラスクロスを用いた各実施例のも
のには、高誘電率、高電気容量であることが確認され
る。しかも、いずれについてもピンホールが見られない
ことが分かる。As shown in Tables 1 and 2, it is confirmed that each of the examples using the flattened glass cloth as the base material of the prepreg has a high dielectric constant and a high electric capacity. In addition, it can be seen that no pinhole is observed in any case.
【００３５】他方、比較例１や２は高誘電率、高電気容
量であるが、ピンホールが存在しており、また比較例４
や５にはピンホールは見られないが、低電気容量である
ことが確認される。On the other hand, Comparative Examples 1 and 2 have a high dielectric constant and a high electric capacity, but have pinholes.
No pinholes are observed in the samples Nos. 5 and 5, but it is confirmed that they have low electric capacity.
【００３６】[0036]
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る積
層板は、厚みが２０〜１００μｍの偏平化ガラスクロス
に、体積百分率で５％以上の無機物粒子がバインダーに
よって保持されると共に、熱硬化性樹脂と無機物粒子と
が含浸され乾燥されて得られたプリプレグを積層成形し
て成るので、熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの含浸
が均一に行われて、ピンホールの無いプリプレグを作製
することができると共に、偏平化ガラスクロスに塗布・
含浸された無機物粒子により高誘電率、高電気容量の積
層板を得ることができるものである。As described above, the laminate according to the first aspect of the present invention is characterized in that a flat glass cloth having a thickness of 20 to 100 μm holds inorganic particles having a volume percentage of 5% or more by a binder, Since the prepreg obtained by impregnating and drying the thermosetting resin and the inorganic particles is laminated and formed, the impregnation of the resin varnish containing the thermosetting resin is uniformly performed, and the prepreg without pinholes is formed. It can be manufactured and applied to flattened glass cloth.
A laminate having a high dielectric constant and a high electric capacity can be obtained by the impregnated inorganic particles.
【００３７】また請求項２の発明は、請求項１の構成に
加えて、偏平化ガラスクロスはクロスを構成するガラス
糸の断面形状がクロスの厚み方向に偏平化されて成るの
で、熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの含浸が均一に
行われて、ピンホールの無いプリプレグを作製すること
ができるものである。According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the flattened glass cloth is formed by flattening the cross-sectional shape of the glass thread constituting the cloth in the thickness direction of the cloth, so that the heat-curable glass cloth is made of The resin varnish containing the resin is uniformly impregnated, so that a prepreg without pinholes can be manufactured.
【００３８】また請求項３の発明は、請求項１又は２の
構成に加えて、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であるの
で、誘電率や電気容量を一層高めることができるもので
ある。According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first or second aspect, since the thermosetting resin is an epoxy resin, the dielectric constant and the electric capacity can be further increased.
【００３９】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかの構成に加えて、無機物粒子の平均粒子径が
０．１〜１０μｍであるので、誘電率や電気容量を一層
高めることができるものである。According to a fourth aspect of the present invention, in addition to any one of the first to third aspects, since the average particle diameter of the inorganic particles is 0.1 to 10 μm, the dielectric constant and electric capacity can be further increased. Can be done.
【００４０】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかの構成に加えて、無機物粒子が二酸化チタン、
チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウ
ム、チタン酸カルシウム、ジルコン酸鉛から選ばれるも
のであるので、誘電率や電気容量を一層高めることがで
きるものである。According to a fifth aspect of the present invention, in addition to any one of the first to fourth aspects, the inorganic particles include titanium dioxide,
Since it is selected from barium titanate, lead titanate, strontium titanate, calcium titanate, and lead zirconate, the dielectric constant and electric capacity can be further increased.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｂ２９Ｋ 63:00 105:08 Ｂ２９Ｋ 63:00 309:08 105:08 503:04 309:08 Ｃ０８Ｌ 63:00 503:04 Ｂ２９Ｃ 67/14 Ｇ Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｘ (72)発明者 江崎 義昭 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 小泉 健 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 林 泰弘 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB09 AB15 AB28 AC01 AD05 AD23 AD27 AD28 AD42 AD45 AE01 AE23 AF02 AF04 AF24 AF29 AF30 AF32 AG03 AH02 AJ04 AK02 AK14 AL12 4F100 AA01A AA21A AA33A AG00A AH03H AK01A AK53A AS00A BA01 CA02 DE01A DG11A EJ82A EJ85A GB43 JA20A JB13A YY00A 4F205 AA36 AA39 AB03 AD04 AD16 AG03 AH36 HA08 HA33 HA37 HA46 HC05 HC16 HF01 HF05──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme court ゛ (Reference) // H05K 1/03 610 B29K 63:00 105: 08 B29K 63:00 309: 08 105: 08 503: 04 309: 08 C08L 63:00 503: 04 B29C 67/14 G C08L 63:00 X (72) Inventor Yoshiaki Ezaki 1048, Oazadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Works, Ltd. (72) Inventor Ken Koizumi Osaka 1048 Kadoma Kadoma Matsushita Electric Works Co., Ltd. (72) Inventor Yasuhiro Hayashi 1048 Odaka Kadoma Osaka Kadoma City Matsushita Electric Works Co., Ltd.F term (reference) 4F072 AA04 AA07 AB09 AB15 AB28 AC01 AD05 AD23 AD27 AD28 AD42 AD45 AE01 AE23 AF02 AF04 AF24 AF29 AF30 AF32 AG03 AH02 AJ04 AK02 AK14 AL12 4F100 AA01A AA21A AA33A AG00A AH03H AK01A AK53A AS00A BA01 CA02 DE01A DG11A EJ82A EJ85A GB43 A20A JA13A205A 39 AB03 AD04 AD16 AG03 AH36 HA08 HA33 HA37 HA46 HC05 HC16 HF01 HF05
Claims (5)
クロスに、体積百分率で５％以上の無機物粒子がバイン
ダーによって保持されると共に、熱硬化性樹脂と無機物
粒子とが含浸され乾燥されて得られたプリプレグを積層
成形して成ることを特徴とする積層板。1. A flattened glass cloth having a thickness of 20 to 100 μm, in which 5% or more by volume of inorganic particles are held by a binder, and a thermosetting resin and inorganic particles are impregnated and dried. A laminated plate characterized by being formed by laminating prepregs.
ガラス糸の断面形状がクロスの厚み方向に偏平化されて
成ることを特徴とする請求項１に記載の積層板。2. The laminated plate according to claim 1, wherein the flattened glass cloth is formed by flattening a cross-sectional shape of a glass thread constituting the cloth in a thickness direction of the cloth.
を特徴とする請求項１又は２に記載の積層板。3. The laminate according to claim 1, wherein the thermosetting resin is an epoxy resin.
μｍであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
に記載の積層板。4. An inorganic particle having an average particle size of 0.1 to 10
The laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the thickness is μm.
リウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウム、チタン
酸カルシウム、ジルコン酸鉛から選ばれるものであるこ
とを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の積層
板。5. The method according to claim 1, wherein the inorganic particles are selected from titanium dioxide, barium titanate, lead titanate, strontium titanate, calcium titanate, and lead zirconate. A laminate as described.
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|---|---|---|---|---|
| JP2013129827A (en) * | 2011-11-25 | 2013-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Prepreg, laminated board, multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
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Cited By (3)
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| JP2013129827A (en) * | 2011-11-25 | 2013-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Prepreg, laminated board, multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
| KR20140097170A (en) * | 2011-11-25 | 2014-08-06 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | Prepreg, laminated board, multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
| KR101993489B1 (en) | 2011-11-25 | 2019-06-26 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | Prepreg, laminate, multilayered printed circuit board and semiconductor device |
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