JP2001205585A - Disc carrying device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に記録担体の
製造に係り、特に、光ディスク等のディスク基板を射出
成形する射出成形システムに使用され、射出成形された
ディスク基板を次段の装置に搬送するディスク搬送装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates generally to the production of record carriers, and more particularly to an injection molding system for injection molding a disk substrate such as an optical disk, and transporting the injection molded disk substrate to a next-stage apparatus. To a disk transport device that performs
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、音楽や画像の大容量記録及び再生
に好適な光磁気(MO)ディスクやデジタルバーサタイ
ルディスク(DVD)等の光記録担体の使用が増加して
いる。かかる光記録担体は、ポリカーボネート等の樹脂
基板上に積層された記録膜、反射膜、保護膜などから構
成される。通常、樹脂基板は、プリフォーマット信号や
データ信号を複製可能なスタンパと呼ばれる金型内に溶
解した樹脂を射出成形することによって製造される。ス
タンパは、所望の製品(レプリカ:量産する光記録担
体)とは逆の凹凸の形状が刻まれている金型であり、ニ
ッケル(Ni)材料で作製されている。金型による射出
成形は、全てのレプリカ製造に係ることから、高精度且
つ高製造能力の射出成形が望まれる。特に近年、ディス
クの高密度化と基板の薄肉化に伴い成形品の機械特性や
転写性の求められる要求が厳しくなった。2. Description of the Related Art In recent years, use of an optical record carrier such as a magneto-optical (MO) disk or a digital versatile disk (DVD) suitable for large-capacity recording and reproduction of music and images has been increasing. Such an optical record carrier is composed of a recording film, a reflective film, a protective film and the like laminated on a resin substrate such as polycarbonate. Usually, a resin substrate is manufactured by injection molding a resin melted in a mold called a stamper capable of duplicating a preformat signal and a data signal. The stamper is a mold having a concave and convex shape opposite to that of a desired product (replica: an optical record carrier to be mass-produced), and is made of a nickel (Ni) material. Since injection molding using a mold involves all replica production, injection molding with high precision and high production capacity is desired. In particular, in recent years, demands for mechanical properties and transferability of a molded article have become strict with the increase in density of disks and thinning of substrates.
【0003】従来の光ディスク用射出成形金型の模式図
を図10に示す。ここで、図10は従来のディスク用射
出成形システムの取り出し機の概略斜視図である。ディ
スク金型は固定金型1及びそれに対峙してなる可動金型
2とを有し、固定金型1は成形機上の固定プラテン3
に、可動金型2は同様に可動プラテン4に固定されてい
る。固定プラテン3は成形機のフレーム上に設置され、
4本のタイバー5を介して可動プラテン4と対峙してい
る。可動プラテン4は図示しない型締め機構に連結さ
れ、ダイバー5上を前進後退する。固定金型1及び可動
金型2は温度制御され、溶融樹脂がスプールを介して充
填される空間(キャビティ)の温度を一定に維持してい
る。固定金型1と可動金型2が型締めによって閉鎖され
る際には、高精度のレプリカを製造するために両金型が
厳密に且つ正確に調芯される必要があり、固定金型1の
オス型リング状テーパー面101と可動金型2のメス型
リング状テーパー面102とが嵌合することによって調
芯がなされる。FIG. 10 shows a schematic view of a conventional injection mold for an optical disk. Here, FIG. 10 is a schematic perspective view of a take-out machine of a conventional disk injection molding system. The disk mold has a fixed mold 1 and a movable mold 2 opposed thereto, and the fixed mold 1 is a fixed platen 3 on a molding machine.
The movable mold 2 is similarly fixed to the movable platen 4. The fixed platen 3 is installed on the frame of the molding machine,
The movable platen 4 faces the movable platen 4 via four tie bars 5. The movable platen 4 is connected to a mold clamping mechanism (not shown), and moves forward and backward on the diver 5. The temperature of the fixed mold 1 and the movable mold 2 is controlled, and the temperature of the space (cavity) filled with the molten resin via the spool is kept constant. When the fixed mold 1 and the movable mold 2 are closed by mold clamping, both molds need to be strictly and accurately aligned in order to produce a highly accurate replica. The male ring-shaped tapered surface 101 and the female ring-shaped tapered surface 102 of the movable mold 2 are fitted to each other to perform centering.
【0004】射出成形終了後、取り出し機6がディスク
基板を取り出して次段の装置に搬送する。取り出し機6
は、図11に示すように、開口部10を有するほぼU字
形状の保持部7を有している。保持部7には、複数(図
11においては4つ)の吸着パッド8とチャック部9と
が設けられている。吸着パッド8は真空吸着によりディ
スク基板を吸着し、チャック部9はディスク基板の中心
から延びるスプールから取り出された樹脂をチャックす
る。次段の装置も、図11に示すのと同様の構造の保持
部を有して、取り出し機6が搬送したディスク基板を真
空吸着により受け取る。なお、射出成形機及び取り出し
機6は一次側と呼ばれて、次段の装置は二次側と呼ばれ
る場合もある。After the completion of the injection molding, the take-out machine 6 takes out the disk substrate and transports it to the next apparatus. Extractor 6
Has a substantially U-shaped holding portion 7 having an opening 10 as shown in FIG. The holding section 7 is provided with a plurality (four in FIG. 11) of suction pads 8 and chuck sections 9. The suction pad 8 sucks the disk substrate by vacuum suction, and the chuck unit 9 chucks the resin taken out from a spool extending from the center of the disk substrate. The next-stage apparatus also has a holding unit having a structure similar to that shown in FIG. 11, and receives the disk substrate transported by the unloader 6 by vacuum suction. Note that the injection molding machine and the take-out machine 6 may be called a primary side, and the next-stage apparatus may be called a secondary side.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の射出成
形システムは、高品質なディスク基板を製造することは
できなかった。より具体的には、従来の射出成形システ
ムは、ディスク基板に対してトラッキングサーボを不能
にするようなうねりを与えるという問題があった。本発
明者等は、鋭意検討した結果、以下のように、搬送装置
(取り出し機)による射出成形機から次段の装置への搬
送及びその前後の動作に影響を受けることを発見した。
即ち、本発明者等は、射出成形直後のディスク基板は高
温で変形しやすいことから、搬送及びその前後において
高精度な動作が必要であることを発見した。なお、「う
ねり」はディスク基板の一周内の反りのばらつきを表
す。「反り」は、例えば、ディスク基板の吸着パッド8
によって保持された部分(図11においては4箇所)に
のみ発生する。その結果、ディスク基板上には4箇所の
みに反りが発生し、その反りは周内でばらつくため全体
としてうねりが発生する。However, the conventional injection molding system cannot produce a high quality disk substrate. More specifically, the conventional injection molding system has a problem in that the disk substrate has undulations that disable tracking servo. As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have found that as described below, the transfer from the injection molding machine to the next device by the transfer device (take-out machine) and the operations before and after the transfer are affected.
That is, the present inventors have discovered that a disk substrate immediately after injection molding is easily deformed at a high temperature, and therefore requires high-precision operation before and after transportation. In addition, “undulation” represents a variation in warpage in one circumference of the disk substrate. The “warp” is, for example, the suction pad 8 of the disk substrate.
This occurs only in the portion held by the (4 locations in FIG. 11). As a result, warpage occurs only at four locations on the disk substrate, and the warpage varies within the circumference, so that undulation is generated as a whole.
【0006】まず、本発明者等は、従来の搬送装置(取
り出し機6)によるディスクの周方向に不均一な真空吸
着を行っていることに着目した。換言すると、保持部7
の吸着パッド8がディスクの周方向に一致しておらず、
若しくは、一致させても連続しないで点在しているため
に、保持部7はディスクをその周方向に沿って均一な密
度で真空吸着していなかった。かかる不均一な真空吸着
はディスク基板の機械的特性を悪化させることを発見し
た。その一方、スプールから取り出された樹脂をチャッ
クする必要があるために開口部10は必要であり、かか
る開口部10の存在が吸着パッド8を周方向に均一に配
置されることを妨げていた。同様のことは、二次側の装
置にも当てはまった。First, the present inventors have paid attention to the fact that non-uniform vacuum suction is performed in the circumferential direction of a disk by a conventional transfer device (take-out device 6). In other words, the holding unit 7
Suction pad 8 does not coincide with the circumferential direction of the disc,
Alternatively, since the discs are not continuous even if they are matched, the holding unit 7 has not vacuum-sucked the disc at a uniform density along the circumferential direction. It has been discovered that such non-uniform vacuum attraction degrades the mechanical properties of the disk substrate. On the other hand, the opening 10 is necessary because it is necessary to chuck the resin taken out of the spool, and the presence of the opening 10 prevents the suction pads 8 from being uniformly arranged in the circumferential direction. The same was true for the secondary device.
【0007】また、本発明者等は、従来の搬送装置の保
持部の温度は制御されていなかったため、ディスク基板
との温度差は大きく、かかる温度差がディスクにうねり
をもたらしてディスクの機械的特性を悪化させているこ
とを発見した。同様のことは二次側の装置にも当てはま
った。Further, the inventors of the present invention have not controlled the temperature of the holding unit of the conventional transfer device, so that the temperature difference from the disk substrate is large, and this temperature difference causes the disk to undulate, and the disk mechanical It was found that the characteristics were deteriorated. The same was true for the secondary device.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、上述
した従来の課題を解決する新規かつ有用なディスク搬送
装置を提供することを例示的な概括的目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an exemplary general object of the present invention to provide a new and useful disk transport apparatus which solves the above-mentioned conventional problems.
【0009】より特定的には、本発明は、うねりの少な
い高品質のディスクの製造を可能にするディスク搬送装
置を提供することを例示的目的とする。More specifically, it is an exemplary object of the present invention to provide a disk transport device which enables the production of high quality disks with little waviness.
【0010】上記目的を達成するために、本発明の例示
的一態様としてのディスク搬送装置は、射出成形機によ
り射出成形されたディスク基板を次段の装置に搬送し、
前記ディスク基板に、当該ディスク基板の周方向に沿っ
て均一な密度で吸着する吸着部と、前記吸着部に接続さ
れて前記吸着部に吸着された前記ディスク基板を前記射
出成形機と前記次段の装置との間で移動させる可動部と
を有する。かかるディスク搬送装置によれば、吸着部に
よる均一な吸着によりディスク基板にはうねりが少なく
なる。In order to achieve the above object, a disk transport device as an exemplary embodiment of the present invention transports a disk substrate injection-molded by an injection molding machine to a next device.
A suction unit that sucks the disk substrate at a uniform density along a circumferential direction of the disk substrate; and a disk substrate that is connected to the suction unit and sucked by the suction unit. And a movable part that moves between the above-mentioned devices. According to such a disk transport device, undulations on the disk substrate are reduced by uniform suction by the suction section.
【0011】また、本発明の別の例示的一態様としての
ディスク搬送装置は、射出成形機により射出成形された
ディスク基板を次段の装置に搬送し、前記ディスク基板
を吸着する吸着部と、前記吸着部の温度を制御する温度
調節部と、前記吸着部に接続されて前記吸着部に吸着さ
れた前記ディスク基板を前記射出成形機と前記次段の装
置との間で移動させる可動部とを有する。かかるディス
ク搬送装置によれば、吸着部の温度制御が吸着部との接
触によってもたらされ得るディスク基板の温度分布のば
らつきを防止することができ、うねりが少ないディスク
を提供することができる。[0011] Further, a disk transport device as another exemplary embodiment of the present invention is a suction device that transports a disk substrate injection-molded by an injection molding machine to a subsequent device, and sucks the disk substrate. A temperature controller that controls the temperature of the suction unit, and a movable unit that is connected to the suction unit and moves the disk substrate that is suctioned by the suction unit between the injection molding machine and the next-stage device. Having. According to such a disk transport device, it is possible to prevent the temperature distribution of the disk substrate from being varied due to the temperature control of the suction unit brought into contact with the suction unit, and to provide a disk with less waviness.
【0012】本発明の例示的一態様としての処理装置
は、射出成形機により射出成形されたディスク基板を搬
送装置から受け取って当該ディスク基板の周方向に均一
な密度で吸着する吸着部と、前記吸着部を支持する保持
部とを有して前記射出成形機の後段に配置されている。
かかるディスク搬送装置によれば、吸着部による均一な
吸着によりディスク基板にはうねりが少なくなる。[0012] A processing apparatus as an exemplary embodiment of the present invention includes a suction unit that receives a disk substrate injection-molded by an injection molding machine from a transfer device and suctions the disk substrate at a uniform density in a circumferential direction of the disk substrate. The injection molding machine includes a holding unit that supports the suction unit, and is disposed at a subsequent stage of the injection molding machine.
According to such a disk transport device, undulations on the disk substrate are reduced by uniform suction by the suction section.
【0013】また、本発明の別の例示的一態様としての
処理装置は、射出成形機により射出成形されたディスク
基板を搬送装置から受け取って保持する保持部と、前記
保持部の温度を制御する温度調節部とを有して前記射出
成形機の後段に配置されている。かかる処理装置によれ
ば、保持部の温度制御が保持部との接触によってもたら
され得るディスク基板の温度分布のばらつきを防止する
ことができ、うねりが少ないディスクを提供することが
できる。Further, a processing apparatus as another exemplary embodiment of the present invention includes a holding unit that receives and holds a disk substrate injection-molded by an injection molding machine from a transfer device, and controls a temperature of the holding unit. It has a temperature control section and is arranged at the subsequent stage of the injection molding machine. According to such a processing apparatus, it is possible to prevent the temperature distribution of the disk substrate from being varied due to the temperature control of the holding unit brought into contact with the holding unit, and to provide a disk with less waviness.
【0014】本発明の例示的一態様としてのディスク製
造方法は、射出成形によりディスク基板を形成する工程
と、前記ディスク基板の周方向に沿って当該ディスク基
板を均一な密度で吸着する工程と、前記ディスク基板を
次段の装置に搬送する工程とを有する。かかる製造方法
によれば、均一な吸着によりディスク基板にはうねりが
少なくなる。A disk manufacturing method as one exemplary embodiment of the present invention includes a step of forming a disk substrate by injection molding, a step of adsorbing the disk substrate at a uniform density along a circumferential direction of the disk substrate, Transporting the disk substrate to a subsequent device. According to this manufacturing method, the undulation on the disk substrate is reduced by the uniform suction.
【0015】また、本発明の例示的一態様としてのディ
スク製造方法は、射出成形によりディスク基板を形成す
る工程と、前記ディスク基板を次段の装置に搬送する工
程と、搬送される前記ディスク基板の温度制御を行う工
程とを有する。かかる製造方法によれば、温度制御によ
りディスク基板にはうねりが少なくなる。[0015] In another aspect of the present invention, a disk manufacturing method includes a step of forming a disk substrate by injection molding, a step of transporting the disk substrate to a next device, and a step of transporting the disk substrate. And performing a temperature control. According to such a manufacturing method, the waviness of the disk substrate is reduced by the temperature control.
【0016】本発明の更なる目的その他の特徴は、以
下、添付図面を参照して説明される実施例において明ら
かにされるであろう。Further objects and other features of the present invention will become apparent from the embodiments described below with reference to the accompanying drawings.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】以下、図1乃至図3を参照して、
本発明のディスク搬送装置100について説明する。こ
こで、図1は本発明の例示的一態様としてのディスク搬
送装置100の概略断面図である。図2はディスク搬送
装置100に設けられている保持部110の概要図であ
る。また、図3は図2の保持部110が開いている場合
の概要図である。なお、各図において同一の参照符号は
同一部材を表し、重複説明は省略する。ディスク搬送装
置(取り出し機)100は、保持部110と、アーム部
120と、駆動部130と、図示されない制御部140
とを有する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIGS.
The disk transport device 100 according to the present invention will be described. Here, FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a disk transport device 100 as an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram of the holding unit 110 provided in the disk transport device 100. FIG. 3 is a schematic diagram when the holding unit 110 of FIG. 2 is open. In each of the drawings, the same reference numerals denote the same members, and redundant description will be omitted. The disk transport device (ejector) 100 includes a holding unit 110, an arm unit 120, a driving unit 130, and a control unit 140 (not shown).
And
【0018】保持部110は、射出成形後のディスク基
板を保持し、成形機から取り出して次段の装置に搬送す
る。更に詳しくは、図2及び図3によって説明される。
図2及び図3によれば、保持部110は、Bを軸として
回転することの可能な可動部110aと、固定部110
bとを有し、材料として例えば、ステンレスを使用す
る。更に、保持部110は吸着部112と、チャック部
114と、開閉口116とを有する。The holding unit 110 holds the disk substrate after the injection molding, takes it out of the molding machine, and conveys it to the next device. More details will be described with reference to FIGS.
According to FIGS. 2 and 3, the holding unit 110 includes a movable unit 110 a that can rotate around B, and a fixed unit 110.
b, and for example, stainless steel is used as a material. Further, the holding unit 110 has a suction unit 112, a chuck unit 114, and an opening / closing opening 116.
【0019】吸着部112は、ほぼ半円状(馬蹄形)の
2つの吸盤によって形成されており、真空吸着によって
ディスク基板を吸着する。かかる吸盤の材料としては、
例えば、シリコンやウレタン等が使用される。図2のよ
うに、開閉口116が閉じている場合、2つの吸盤はほ
ぼ円状を形成する。このとき、スプールから取り出され
た樹脂は後述するチャック部114によってチャックさ
れている。吸着部112の吸盤は、ディスク基板と同心
円を形成するため、吸着時にはディスク基板を円全体で
吸着することができる。つまり、吸着部112はディス
ク基板の中心から一定の距離を有する円周上を均一な密
度で吸着することができる。ここで、均一な密度とは、
円周を均等に分割し吸着するのではなく、円周全体を同
じ吸引力で吸着するということである。The suction portion 112 is formed by two substantially semicircular (horse-shoe-shaped) suction cups, and suctions the disk substrate by vacuum suction. As a material of such a sucker,
For example, silicon or urethane is used. As shown in FIG. 2, when the opening 116 is closed, the two suction cups form a substantially circular shape. At this time, the resin taken out of the spool is chucked by a chuck unit 114 described later. Since the suction cup of the suction section 112 forms a concentric circle with the disk substrate, the disk substrate can be suctioned over the entire circle at the time of suction. That is, the suction section 112 can suction at a uniform density on a circumference having a certain distance from the center of the disk substrate. Here, the uniform density means
Instead of equally dividing and adsorbing the circumference, the entire circumference is adsorbed with the same suction force.
【0020】このような吸着部112で保持されるディ
スクには、ディスク中心に対して均一に反りが発生して
いると考えられる。このような反りは、DVD等であれ
ば、貼り合わせ工程を使用し解消することができる。張
り合わせ工程では、均一な反りが発生している基板同士
を張り合わせることで、フラットな平面形状のディスク
を形成することができる。対して、反りが周内でばらつ
きうねりが発生しているディスク同士を張り合わせて
も、張り合わせ工程でうねりを打ち消すことが困難であ
る。しかしながら、本発明のディスク搬送装置100
は、ディスクを均一な密度で吸着する吸着部112を有
し、反りが周内でばらつかないため、うねりを低減する
ことができる。It is considered that the disk held by the suction unit 112 is uniformly warped with respect to the center of the disk. Such a warp can be eliminated by using a bonding step in the case of a DVD or the like. In the laminating step, a flat planar disk can be formed by laminating substrates having uniform warpage. On the other hand, it is difficult to cancel the waviness in the laminating process even if the disks having the warpage are varied in the circumference and the waviness is generated. However, the disk transport device 100 of the present invention
Has a suction portion 112 for sucking a disk at a uniform density, and since warpage does not vary in the circumference, undulation can be reduced.
【0021】保持部110は、上述のようにディスクを
周方向に沿って均一な密度で真空吸着することができ
る。その結果、樹脂基板の広い面積を吸着部112によ
って均一に真空吸着するので、完全に固化していない基
板であっても変形(うねり)を起すことなく搬送するこ
とが可能である。また、保持部110は、吸着部112
の温度を調節するための機構をも有する。As described above, the holding section 110 can vacuum-suck the disk at a uniform density along the circumferential direction. As a result, a large area of the resin substrate is uniformly vacuum-suctioned by the suction section 112, so that even a substrate that is not completely solidified can be transported without causing deformation (undulation). In addition, the holding unit 110 includes a suction unit 112.
It also has a mechanism for adjusting the temperature of
【0022】チャック部114はディスク基板の中心か
ら延びる後述するスプール260から取り出された樹脂
115をチャック(狭持)する。そのため、チャック部
114は開閉自在な二つの部材からなる。図2及び図3
のように、チャック部114は保持部110の可動部1
10aと固定部110bとが形成する円の中心に設置さ
れ、例えば、制御信号等によって可動する。The chuck portion 114 chucks (holds) the resin 115 taken out from a spool 260 described later extending from the center of the disk substrate. Therefore, the chuck portion 114 is composed of two members that can be freely opened and closed. 2 and 3
As shown in FIG.
It is installed at the center of a circle formed by 10a and fixed portion 110b, and is movable by a control signal or the like, for example.
【0023】開閉口116は、保持部110の可動部1
10aと固定部110bとの隙間である。開閉口116
は、上記可動部110aが軸Bを中心に動くことで、そ
の大きさが変化する。開閉口116は開閉自在であるの
で、吸着部112の吸盤を円状にするのことを可能に
し、且つ、従来と同様に後述するスプール260から取
り出された樹脂115をチャックすることも可能にして
いる。The opening / closing port 116 is connected to the movable section 1 of the holding section 110.
This is a gap between 10a and the fixing portion 110b. Opening 116
The size changes when the movable portion 110a moves around the axis B. Since the opening / closing opening 116 is freely openable / closable, it is possible to make the suction cup of the suction portion 112 circular, and it is also possible to chuck the resin 115 taken out from a spool 260 which will be described later, as in the conventional case. I have.
【0024】アーム部120は保持部110と駆動部1
30の間を接続している部材であり、駆動部130との
軸Aを中心に矢印C方向に回転することが可能である。
アーム部120は、後述する射出成形金型200の固定
金型210と可動金型220との間に保持部110を挿
入するために可動する。アーム部120が矢印方向に回
転することで、保持部110によって保持されたディス
ク基板を後述する次段の装置400へと搬送することが
可能である。The arm unit 120 includes the holding unit 110 and the driving unit 1
This member connects between the drive units 30 and can rotate in the direction of arrow C about the axis A with the drive unit 130.
The arm unit 120 is movable to insert the holding unit 110 between a fixed mold 210 and a movable mold 220 of an injection mold 200 described later. By rotating the arm unit 120 in the direction of the arrow, the disk substrate held by the holding unit 110 can be transported to the next-stage apparatus 400 described later.
【0025】駆動部130は、例えば、モータ等の駆動
源を備えている。かかる駆動源によって、保持部110
における開閉口116の開閉、アーム部120の回転動
作、及び吸着部112の真空吸着等を行う。また、駆動
部130は、真空ポンプ150内蔵してもよい。真空ポ
ンプ150は、保持部110の吸着部112に接続し
て、ディスクと吸着部112とによって形成される空間
を減圧する。かかる真空ポンプ150も制御部140に
よって制御される。制御部140は駆動部130の制
御、保持部110の位置を設定するためのアーム部12
0の制御等を行う。また、後述するように、保持部11
0の加熱機構の制御も行うことができる。The drive section 130 has a drive source such as a motor, for example. With such a driving source, the holding unit 110
The opening and closing of the opening and closing port 116, the rotation operation of the arm unit 120, and the vacuum suction of the suction unit 112 are performed. Further, the driving unit 130 may include the vacuum pump 150 therein. The vacuum pump 150 is connected to the suction unit 112 of the holding unit 110 and decompresses a space formed by the disk and the suction unit 112. The vacuum pump 150 is also controlled by the control unit 140. The control unit 140 controls the driving unit 130 and sets the arm unit 12 for setting the position of the holding unit 110.
0 is controlled. Also, as described later, the holding unit 11
Control of the 0 heating mechanism can also be performed.
【0026】上述したディスク搬送装置100は、更に
温度調節機構を有する。温度調節機構は、例えば、熱線
ヒータ等を使用し、保持部110(特に、吸着部11
2)の温度を調節することができる。後述の射出成形動
作によれば、吸着部112が成形基板を吸着する時、か
かる基板は高温状態にある。このため、室温の吸着部1
12がかかる基板に接触すると、接触部分の基板は急冷
され、基板上には大きな温度勾配が発生する。特に、基
板は樹脂によって形成されるため温度による変形が顕著
である。結果的には、基板上に温度勾配が生じることに
よってうねりと呼ばれる変形が生じる。この問題を解決
するために、本発明のディスク搬送装置100には吸着
部112の温度を基板温度と同等にするための温度調節
機構を設置した。The above-described disk transport device 100 further has a temperature control mechanism. The temperature adjustment mechanism uses, for example, a hot wire heater or the like, and holds the holding unit 110 (particularly, the suction unit 11).
2) The temperature can be adjusted. According to the injection molding operation described later, when the suction unit 112 sucks the molded substrate, the substrate is in a high temperature state. For this reason, the adsorption unit 1 at room temperature
When 12 comes into contact with such a substrate, the substrate at the contact portion is rapidly cooled, and a large temperature gradient is generated on the substrate. In particular, since the substrate is formed of a resin, the substrate is significantly deformed by temperature. As a result, a deformation called waviness occurs due to a temperature gradient generated on the substrate. In order to solve this problem, the disk transport device 100 of the present invention is provided with a temperature adjusting mechanism for making the temperature of the suction unit 112 equal to the substrate temperature.
【0027】温度調節機構は、例えば図7のような構造
を有する。図7のように温度調節機構は、ヒータ162
と、センサ164と、冷却機166とを有する。ヒータ
162によって加熱された吸着部112は、センサ16
4によって温度を計測される。センサ164は、検出し
た温度情報を図示されない制御部168へと送信する。
かかる制御部168は、受け取った温度情報を考慮しヒ
ータ162の通電時間や電流の大きさを制御して、温度
を調節する。冷却機166は、ヒータ162の加熱に伴
い高温になったディスク搬送装置100内の温度を低下
させることができる。この他、金型から基板を取り出
し、次段の装置に受け渡してから待機中の搬送装置の吸
着部112に外部より熱風をあてて加熱する等、吸着部
112温度を常温より高い温度にて保持することができ
れば同じ効果を得られる。The temperature control mechanism has, for example, a structure as shown in FIG. As shown in FIG.
, A sensor 164, and a cooler 166. The suction unit 112 heated by the heater 162 is
4, the temperature is measured. The sensor 164 transmits the detected temperature information to a control unit 168 (not shown).
The controller 168 adjusts the temperature by controlling the energizing time of the heater 162 and the magnitude of the current in consideration of the received temperature information. The cooler 166 can lower the temperature in the disk transport device 100 that has become high with the heating of the heater 162. In addition, the temperature of the suction unit 112 is maintained at a temperature higher than room temperature, for example, by taking out the substrate from the mold, transferring the substrate to the next-stage device, and heating the suction unit 112 of the transfer device in standby by blowing hot air from outside. The same effect can be obtained if it can be done.
【0028】温度調節機構は、基板の薄肉化傾向に対し
て好適である。現在、通常1.2mmの基板が形成され
ているが、今後はDVD等のように0.6mmの薄い基
板を形成し、貼り合わせることでディスクを形成する製
造方法が望まれている。このように基板の厚みが1/2
になると基板強度は1/8まで減少するので温度変化に
よる影響を受け易い。そのため、本発明は、上述のよう
に、ディスク搬送装置100に温度調節機構を設け、薄
い基板の温度による変形を低減、防止している。The temperature adjusting mechanism is suitable for the tendency of the substrate to be thin. At present, a substrate of 1.2 mm is usually formed, but in the future, a manufacturing method for forming a disk by forming a thin substrate of 0.6 mm like a DVD or the like and bonding them together is desired. Thus, the thickness of the substrate is
, The substrate strength is reduced to 1/8, so that it is easily affected by temperature changes. Therefore, according to the present invention, as described above, the temperature adjustment mechanism is provided in the disk transfer device 100 to reduce and prevent the deformation of the thin substrate due to the temperature.
【0029】以下、本発明のディスク搬送装置100及
びディスク用射出成形金型200について図1及び図4
を参照して説明する。ここで、図4はディスク用射出成
形金型200を有する射出成形機300の概略断面図で
ある。図4は、型締め力が発生し、キャビティ270が
完全に閉鎖され、溶融樹脂(ポリカーボネートやポリオ
レフィンなど)がキャビティ270に充填された状態を
示し、図1は、型締め力の脱圧若しくは型開きによって
キャビティ270が開き、成形基板が固定金型220よ
り剥離した状態を示している。FIG. 1 and FIG. 4 show a disk transfer apparatus 100 and a disk injection mold 200 according to the present invention.
This will be described with reference to FIG. Here, FIG. 4 is a schematic sectional view of an injection molding machine 300 having an injection mold 200 for a disk. FIG. 4 shows a state in which a mold clamping force is generated, the cavity 270 is completely closed, and a molten resin (such as polycarbonate or polyolefin) is filled in the cavity 270. FIG. The cavity 270 is opened by the opening, and the molded substrate is separated from the fixed mold 220.
【0030】図1を参照するに、本発明のディスク用射
出成形金型200は、固定金型210と、可動金型22
0と、固定プラテン230と、可動プラテン240と、
タイバー250と、スプール260と、図示されないキ
ャビティ270と、スタンパ280とを有する。重力の
方向は、例えば、下方向である。Referring to FIG. 1, an injection mold 200 for a disk according to the present invention comprises a fixed mold 210 and a movable mold 22.
0, a fixed platen 230, a movable platen 240,
It has a tie bar 250, a spool 260, a cavity 270 (not shown), and a stamper 280. The direction of gravity is, for example, downward.
【0031】固定金型210と可動金型220とは対向
して配置され、例えば、固定金型210は図示されない
オス型テーパー面212を有し、可動金型220は図示
されないメス型テーパー面222を有している。但し、
固定金型210がメス型テーパー面222を有して可動
金型220がオス型テーパー面212を有してもよく、
また、金型210及び220が有する係合面は本実施例
のようにテーパー形状に限定されない。テーパー面21
2及び222は協同して光ディスク基板成型用キャビテ
ィ270を画定する。The fixed mold 210 and the movable mold 220 are arranged to face each other. For example, the fixed mold 210 has a male taper surface 212 (not shown), and the movable mold 220 has a female taper surface 222 (not shown). have. However,
The fixed mold 210 may have a female tapered surface 222 and the movable mold 220 may have a male tapered surface 212,
Further, the engagement surfaces of the molds 210 and 220 are not limited to the tapered shape as in the present embodiment. Tapered surface 21
2 and 222 cooperate to define an optical disk substrate molding cavity 270.
【0032】固定金型210は固定プラテン230に固
定され、可動金型220は可動プラテン240に固定さ
れている。可動プラテン240には4本のタイバー25
0が貫通しており、可動プラテン240はタイバー25
0に沿って固定プラテン230とは相対的に移動するこ
とができる。この結果、可動金型220は固定金型21
0に相対的に移動することができる。可動プラテン24
0の移動機構としては、直圧式、トグル式など所望の機
構を採用することができる。The fixed mold 210 is fixed to a fixed platen 230, and the movable mold 220 is fixed to a movable platen 240. The movable platen 240 has four tie bars 25
0 penetrates the movable platen 240 and the tie bar 25
It can move relative to the fixed platen 230 along zero. As a result, the movable mold 220 is fixed to the fixed mold 21.
It can move relatively to zero. Movable platen 24
As the zero moving mechanism, a desired mechanism such as a direct pressure type or a toggle type can be adopted.
【0033】スプール260は、溶解した樹脂をキャビ
ティ270へと運搬するための経路空間である。スプー
ル260は、図4のように、形成する基板に対し、垂直
に設けられている。キャビティ270は、図1及び図4
のように金型210及び220との間の空間で、スプー
ル260から進入した樹脂が充填される。キャビティ2
70内に充填した樹脂は、冷却固化し、成形基板とな
る。この時、スプール260及びキャビティ270は継
続した空間であるため、溶融樹脂の供給が終了すると、
スプール260とキャビティ270の中の樹脂はともに
固化し、基板と共にスプール260から取り出された樹
脂115も同時に形成される。上述のチャック部114
は、このようにして形成したスプール260から取り出
された樹脂115を保持するための部材である。スタン
パ280は、成形品とは逆の凹凸の形状が刻まれている
金型である。The spool 260 is a passage space for transporting the melted resin to the cavity 270. The spool 260 is provided perpendicular to the substrate to be formed, as shown in FIG. The cavity 270 is shown in FIGS.
The space between the molds 210 and 220 is filled with the resin that has entered from the spool 260 as shown in FIG. Cavity 2
The resin filled in 70 is cooled and solidified to form a molded substrate. At this time, since the spool 260 and the cavity 270 are continuous spaces, when the supply of the molten resin ends,
The resin in the spool 260 and the resin in the cavity 270 are solidified together, and the resin 115 taken out of the spool 260 is formed simultaneously with the substrate. Chuck 114 described above
Is a member for holding the resin 115 taken out from the spool 260 thus formed. The stamper 280 is a mold in which a concave and convex shape opposite to that of a molded product is engraved.
【0034】以下、図4を再び参照して、本発明の例示
的一態様としての射出成形機300について説明する。
射出成形機300は、上述した搬送装置100及び金型
200に加え、図示されない制御部310と、図示され
ない温度調節装置320と、射出ユニット330と、型
締め用サーボモータ340とを有している。可動金型2
20の固定金型210と対向する面(鏡面)にはスタン
パ280が装着される。スタンパ280には、厚さ0.
3mmの純ニッケル材料で作成され、その表面にはトラ
ックピッチ0.8μm、幅0.3μm、深さ0.2μm
のU字形のグルーブ及びアドレスピッチやサーボピット
などのプリフォーマットパターンを光ディスク基板の表
面に形成するための凹凸が形成されている。なお、スタ
ンパ280は、固定金型210と可動金型220のいず
れに設けられてもよい。Referring to FIG. 4 again, an injection molding machine 300 as an exemplary embodiment of the present invention will be described.
The injection molding machine 300 includes a control unit 310 (not shown), a temperature control device 320 (not shown), an injection unit 330, and a servomotor 340 for clamping, in addition to the above-described transfer device 100 and mold 200. . Movable mold 2
A stamper 280 is mounted on the surface (mirror surface) of the fixed die 210 facing the fixed die 210. The stamper 280 has a thickness of 0.
Made of 3mm pure nickel material, its surface has track pitch 0.8μm, width 0.3μm, depth 0.2μm
Of the U-shaped groove and a preformat pattern such as an address pitch and a servo pit are formed on the surface of the optical disk substrate. The stamper 280 may be provided on either the fixed mold 210 or the movable mold 220.
【0035】制御部310は、温度調節装置320、射
出ユニット330及び型締め用サーボモータ340に接
続されており、これらの動作を制御する。但し、これら
の動作を制御するために一又は複数の制御部が設けられ
てもよい。The control unit 310 is connected to the temperature control device 320, the injection unit 330, and the servomotor 340 for mold clamping, and controls these operations. However, one or more control units may be provided to control these operations.
【0036】温度調節装置320は、可動プラテン23
0及び240内に配管を設け、温度調節を行う。温度調
節装置320は、例えばヒータ線等の加熱装置と冷却水
によって構成される。加熱装置は、例えば、配管の周り
に巻かれたヒータ線などから構成される。ヒータ線に流
れる電流の大きさを制御することによってプラテン23
0及び240内の配管を流れる水温を調節することがで
きる。冷却水の代わりに他の種類の冷媒(アルコール、
ガルデン、フロン等)を使用することができる。The temperature control device 320 includes the movable platen 23
Pipes are provided in 0 and 240 to control the temperature. The temperature control device 320 is configured by a heating device such as a heater wire and cooling water. The heating device is composed of, for example, a heater wire wound around a pipe. The platen 23 is controlled by controlling the magnitude of the current flowing through the heater wire.
The temperature of the water flowing through the piping in 0 and 240 can be adjusted. Other types of refrigerants (alcohol,
Galden, Freon, etc.) can be used.
【0037】制御部310は、プラテン230及び24
0の温度が所定の温度(両者は異なる温度でも同一の温
度でもよい)になるように加熱装置に供給する電流を
(例えば、可変抵抗などを使用して)フィードバック制
御する。固定プラテン230と可動プラテン240の平
行度を調整する温度は射出成形が行われている時のプラ
テン温度に調整されるのが好ましく、具体的には常温よ
り高い25℃乃至60℃の範囲の温度である。固定プラ
テン230と可動プラテン240の温度が異なる場合に
は温度差は15℃以内であることが好ましい。また、プ
ラテン平行度調整温度は、同一個所の測定で±5℃、好
ましくは±2℃の温度範囲を有していてもよい。The control unit 310 includes platens 230 and 24
The current supplied to the heating device is feedback-controlled (for example, using a variable resistor or the like) so that the temperature of 0 becomes a predetermined temperature (the temperature may be different or the same). The temperature for adjusting the parallelism between the fixed platen 230 and the movable platen 240 is preferably adjusted to the platen temperature at the time of performing the injection molding, and specifically, a temperature in the range of 25 ° C. to 60 ° C. higher than the normal temperature. It is. When the temperatures of the fixed platen 230 and the movable platen 240 are different, the temperature difference is preferably within 15 ° C. Further, the platen parallelism adjustment temperature may have a temperature range of ± 5 ° C., preferably ± 2 ° C. at the same location.
【0038】射出ユニット330は、通常の射出成形機
で使用される者と同様の構造を有し、図示しない加熱筒
332、スクリュー334、油圧シリンダ(又はサーボ
モータ)336などから構成される。射出成形時に射出
ユニット330からキャビティ270内にポリカーボネ
ート等の溶融樹脂が射出される。制御部310は、加熱
筒332の温度、スクリュー334の回転数、油圧シリ
ンダ(又はサーボモータ)336による射出力を制御す
ることができる。The injection unit 330 has the same structure as that used in a normal injection molding machine, and includes a heating cylinder 332, a screw 334, a hydraulic cylinder (or servomotor) 336 (not shown), and the like. During injection molding, a molten resin such as polycarbonate is injected into the cavity 270 from the injection unit 330. The control unit 310 can control the temperature of the heating cylinder 332, the rotation speed of the screw 334, and the output of the hydraulic cylinder (or servomotor) 336.
【0039】型締め用サーボモータ340は、例えば、
ファナック社のROBOSHOTなど当業界で周知のい
かなる電動式型締め機構をも適用することができる。制
御部310は、例えば、サーボモータの回転数をモータ
に流れる電流を制御することによって型締め力を制御す
ることができる。The servomotor 340 for clamping is, for example,
Any motorized clamping mechanism known in the art, such as FANUC's ROBOSHOT, can be applied. The control unit 310 can control the mold clamping force by controlling, for example, the number of revolutions of the servomotor and the current flowing through the motor.
【0040】なお、本発明の射出成形機には、型締め機
構は電動式に限定されず、油圧シリンダを利用した直圧
機構や、マジックハンドを応用したトグル機構など当業
界で周知のいかなる型締め機構をも使用することができ
る。以下、金型200と射出成形機300の動作につい
て説明する。In the injection molding machine of the present invention, the mold clamping mechanism is not limited to the electric type, but may be any type known in the art such as a direct pressure mechanism using a hydraulic cylinder and a toggle mechanism using a magic hand. A tightening mechanism can also be used. Hereinafter, operations of the mold 200 and the injection molding machine 300 will be described.
【0041】射出成形前に予め制御部310は温度調節
装置320を制御して固定及び可動プラテン230及び
240を温調した。次いで、固定及び可動プラテン23
0及び240の平行度を調整した。最初に、固定金型2
10の温度を126℃、可動金型220の温度を116
℃に設定し、制御部310はプラテン230及び240
の温度を維持するようにフィードバック制御を設定し
た。また、射出ユニット330内の溶融樹脂の加熱温度
を380℃に設定した。Prior to injection molding, the control unit 310 controls the temperature of the fixed and movable platens 230 and 240 by controlling the temperature adjusting device 320 in advance. Then, the fixed and movable platens 23
The parallelism of 0 and 240 was adjusted. First, fixed mold 2
The temperature of 10 is 126 ° C. and the temperature of the movable mold 220 is 116
° C, and the control unit 310 controls the platens 230 and 240
The feedback control was set to maintain the temperature. The heating temperature of the molten resin in the injection unit 330 was set to 380 ° C.
【0042】次いで、型締め用サーボモータ340を駆
動して固定金型210と可動金型220とを型締め圧1
5トンで型締めした。金型温度が上記温度に達した後、
直ちに380℃に加熱溶融されたポリカーボネート樹脂
をキャビティ270内に射出した。図4に示すように、
キャビティ270内に樹脂が充填されている。型締め時
は、テーパー面212及び222のガイド機構によって
調芯が行われて完全に突き当たっている。また、片面に
スタンパ280の信号パターンが転写されたディスク基
板が成形される。このとき、樹脂の供給が終了すると、
ディスク基板とともに基板の中心から延びるスプールか
ら取り出された樹脂も形成される。Next, the mold clamping servomotor 340 is driven to fix the fixed mold 210 and the movable mold 220 to the mold clamping pressure 1.
The mold was clamped at 5 tons. After the mold temperature reaches the above temperature,
Immediately, the polycarbonate resin heated and melted at 380 ° C. was injected into the cavity 270. As shown in FIG.
The cavity 270 is filled with resin. At the time of mold clamping, the alignment is performed by the guide mechanism of the tapered surfaces 212 and 222, and they are completely abutted. Further, a disk substrate on which the signal pattern of the stamper 280 is transferred on one side is formed. At this time, when the supply of the resin ends,
Resin removed from a spool extending from the center of the substrate together with the disk substrate is also formed.
【0043】次いで、可動プラテン230がサーボモー
タ340により移動され、可動金型220が固定金型2
10から離れ型開きが行われる。型開きによりキャビテ
ィ270内で冷却された基板は固定金型210から離
れ、可動金型220にのみ残る。この時、成形基板は可
動金型220に吸着したスタンパ280に吸着したまま
である。Next, the movable platen 230 is moved by the servo motor 340, and the movable mold 220 is moved to the fixed mold 2.
The mold is opened apart from 10. The substrate cooled in the cavity 270 by opening the mold separates from the fixed mold 210 and remains only in the movable mold 220. At this time, the molded substrate remains adsorbed on the stamper 280 adsorbed on the movable mold 220.
【0044】その後に、図1のように前述した本発明の
ディスク搬送装置100のアーム部120が旋回し、金
型210及び220の間に侵入する。そして、アーム部
120の先端に設置されている保持部110の開閉口1
16が開口して、スプールから取り出された樹脂をチャ
ックする。チャック部114がスプールから取り出され
た樹脂をチャックすると同時に、吸着部112の真空吸
着によりディスク基板は金型220から取り外される。
ここで、吸着部112は、温度調節機構によって、接触
する基板の温度と同等の温度になっている。その後、ア
ーム部120の回転によりディスク基板は、冷却装置や
塗布装置等の次段の装置へと搬送される。Thereafter, as shown in FIG. 1, the arm portion 120 of the disk transport device 100 of the present invention described above pivots and enters between the dies 210 and 220. The opening / closing opening 1 of the holding unit 110 installed at the tip of the arm unit 120
An opening 16 is provided for chucking the resin taken out of the spool. At the same time that the chuck unit 114 chucks the resin taken out of the spool, the disk substrate is removed from the mold 220 by the vacuum suction of the suction unit 112.
Here, the temperature of the suction section 112 is equal to the temperature of the contacting substrate by the temperature control mechanism. Thereafter, the disk substrate is transported to the next device such as a cooling device or a coating device by rotation of the arm unit 120.
【0045】以下、再び図1を参照し、ディスクの次段
への搬送方法を説明する。ここで、図1は、本発明のデ
ィスク搬送装置100によるディスクの次段への搬送方
法を説明するための概要断面図である。上述のように、
射出成形工程が終了すると、冷却や薄膜形成等のために
金型から次段の装置に移動する必要がある。ディスク搬
送装置100は、離間した金型200(210と220
とを総括する)の間に、アーム部120を挿入し、保持
部110によってスプールから取り出された樹脂を狭持
し、ディスク基板を真空吸着する。その後、アーム部1
20は瞬時に矢印C方向へと回転し、ディスクを高速移
動させる。Hereinafter, a method of transporting the disk to the next stage will be described with reference to FIG. 1 again. Here, FIG. 1 is a schematic sectional view for explaining a method of transferring a disk to the next stage by the disk transfer device 100 of the present invention. As mentioned above,
When the injection molding process is completed, it is necessary to move from the mold to the next device for cooling, thin film formation, and the like. The disk transport device 100 is provided with the separated molds 200 (210 and 220).
The arm portion 120 is inserted between them, the resin taken out of the spool by the holding portion 110 is held, and the disk substrate is vacuum-sucked. Then, arm part 1
Reference numeral 20 instantaneously rotates in the direction of arrow C to move the disk at high speed.
【0046】その後、ディスクDは次段装置400の受
取部410によって受け取られ、更なる加工工程(例え
ば、記録膜又は保護膜の形成)を経て完成となる。ここ
で、図5を参照して受取部410の構造を説明する。図
5は次段装置400に設けられている受取部410の概
要図である。ここで、上述した保持部110と受取部4
10とは、ほぼ同様の構造を有しているため、以下、比
較して説明する。また、射出成形時において、基板と共
にスプール260から取り出された樹脂115が形成さ
れない場合がある。この場合、保持部110にはチャッ
ク部114及び開閉口116が必要ないため、保持部1
10と受取部410とは同形状となる。Thereafter, the disk D is received by the receiving section 410 of the next-stage apparatus 400, and is completed through further processing steps (for example, formation of a recording film or a protective film). Here, the structure of the receiving unit 410 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a schematic diagram of the receiving section 410 provided in the next-stage apparatus 400. Here, the holding unit 110 and the receiving unit 4 described above are used.
10 has almost the same structure, and will be described below in comparison. In addition, during the injection molding, the resin 115 taken out of the spool 260 together with the substrate may not be formed. In this case, since the holding unit 110 does not need the chuck unit 114 and the opening / closing opening 116, the holding unit 1
10 and the receiving section 410 have the same shape.
【0047】図5を参照するに、受取部410には、吸
着部412が設けられている。図1のように、ディスク
の受取部410は、保持部110が吸着している面と対
向した面を保持することになるため、スプール260か
ら取り出された樹脂115をチャックするためのチャッ
ク部114は必要ではない。また、そのための開閉口1
16も必要としない。その結果、受取部410及び吸着
部412は、完全な円を形成している。吸着部412は
シリコンやウレタン等の吸盤によって形成されており、
図示されない真空ポンプにより、減圧されて真空吸着を
行う。また、吸着部412は、より安定にディスクを吸
着するために吸着部412とディスク基板との吸着面積
が増加することが望ましい。Referring to FIG. 5, the receiving section 410 is provided with a suction section 412. As shown in FIG. 1, the disk receiving unit 410 holds a surface opposite to the surface on which the holding unit 110 is sucked, and thus the chuck unit 114 for chucking the resin 115 taken out from the spool 260. Is not necessary. In addition, opening and closing opening 1 for that
No 16 is needed. As a result, the receiving section 410 and the suction section 412 form a complete circle. The suction portion 412 is formed by a suction cup made of silicon, urethane, or the like.
The pressure is reduced by a vacuum pump (not shown) to perform vacuum suction. Further, it is desirable that the suction area of the suction unit 412 and the disk substrate be increased in order to more stably suck the disk.
【0048】また、受取部410に設けられている吸盤
(吸着部)412はディスクの周方向に一致しており、
且つ連続しているので受取部410はディスクを周方向
に沿って均一な密度で真空吸着することができる。その
結果、局所的に吸着することなく基板の受け取りができ
るので、ディスクの変形を起すことなく搬送することこ
とが可能である。受取部410によって受け取られたデ
ィスクは、その後次段装置内へと搬送され、様々な加工
が行われる。また、吸着部412が吸着したときも基板
は充分に冷えていない場合があるので、ある程度加温し
た方が望ましい。Further, a suction cup (suction section) 412 provided in the receiving section 410 coincides with the circumferential direction of the disk.
Since the disk is continuous, the receiving unit 410 can vacuum-suck the disk at a uniform density along the circumferential direction. As a result, the substrate can be received without being locally attracted, so that the disk can be transported without causing deformation. The disc received by the receiving unit 410 is then transported into the next-stage device, where various processing is performed. Also, the substrate may not be sufficiently cooled even when the suction section 412 is sucked, so it is desirable that the substrate be heated to some extent.
【0049】[0049]
【0050】実施例1 本発明のディスク搬送装置100を有する射出成形機3
00を使用して成形実験1を行った。成形する基板は、
板厚0.6mm、内径φ15mm、外径φ120mmで
あった。ディスク搬送装置には、ユーシン精機DRDシ
リーズServo6000を使用した。また、成形機に
は、住友重機械工業製の直圧式成形機SD30、スタン
パには記録容量片面2.6GB(両面5.2GB仕様)
のDVD−RAMフォーマットを使用した。成形条件と
して、固定金型を126℃、可動金型を116℃、樹脂
の融液温度を380℃で温調した。また、1つの基板形
成のサイクルを11.5sとした。Embodiment 1 Injection molding machine 3 having disk transport device 100 of the present invention
Molding experiment 1 was performed using 00. The substrate to be molded is
The thickness was 0.6 mm, the inner diameter was 15 mm, and the outer diameter was 120 mm. As the disc transporting device, U-Shin Seiki DRD Series Servo6000 was used. The molding machine is a direct pressure molding machine SD30 manufactured by Sumitomo Heavy Industries, and the stamper is a recording capacity of 2.6 GB on one side (5.2 GB on both sides).
DVD-RAM format was used. As the molding conditions, the temperature of the fixed mold was controlled at 126 ° C, the movable mold at 116 ° C, and the melt temperature of the resin at 380 ° C. The cycle for forming one substrate was 11.5 s.
【0051】ディスク搬送装置100を有する射出成形
機300の評価は、成形基板のTilt周変動(うね
り)を測定することで行った。Tilt周変動が小さい
ほど、うねりは小さく、精度のよい成形が行われたこと
となる。比較対照として、従来の保持部7(図11参
照)を使用して、同様の基板を製造し、Tilt周変動
を測定した。上記の製造方法によって、DVD−RAM
基板を30枚成形し、基板の外周(半径57mm)にお
けるTilt周変動を測定した。Tilt周変動は反り
角評価装置(アドモンドサイエンス製S3DL−3M
I)によって測定した。結果を図6に示す。The evaluation of the injection molding machine 300 having the disk transfer device 100 was carried out by measuring the variation in the Tilt circumference (undulation) of the molded substrate. The smaller the Tilt circumference variation, the smaller the undulation, and the more accurate the molding. As a comparative control, a similar substrate was manufactured using the conventional holding unit 7 (see FIG. 11), and the Tilt circumference fluctuation was measured. DVD-RAM
Thirty substrates were formed, and the variation in Tilt circumference at the outer periphery (radius 57 mm) of the substrate was measured. Tilt circumference fluctuation is a warp angle evaluation device (S3DL-3M manufactured by Admond Science)
Measured according to I). FIG. 6 shows the results.
【0052】図6では、縦軸にTilt周変動を、横軸
の右端に本実施例(保持部110)を、横軸の左端に従
来の保持部7をとっている。これによると、保持部11
0を使用した成形基板のTilt周変動の値が3.0m
rad以下で、ばらつきも約0.6mradの範囲に集
中している。それに対し、従来の保持部7を使用した成
形基板のTilt周変動の値は、2.8乃至4.2mr
adの広範囲にわたって分布しており、基板の形状の均
一性が少ない。Tilt周変動の平均値を比較しても、
本実施例の保持部110を使用した基板の方が、従来の
保持部7を使用した場合よりも小さい値を有している。
これは、本実施例の保持部110に使用された吸着部1
12の形状と、機能とにより、成形基板は高い精度を保
ちながら、機械特性の安定した搬送が行われたことを示
している。In FIG. 6, the vertical axis represents the Tilt circumference variation, the right end of the horizontal axis represents the present embodiment (holding section 110), and the left end of the horizontal axis represents the conventional holding section 7. According to this, the holding unit 11
The value of the Tilt circumference fluctuation of the molded substrate using 0 is 3.0 m.
Below rad, the variation is also concentrated in the range of about 0.6 mrad. On the other hand, the value of the Tilt circumference variation of the molded substrate using the conventional holding unit 7 is 2.8 to 4.2 mr.
Ad is distributed over a wide range, and the shape of the substrate is less uniform. Even if you compare the average of the Tilt circumference fluctuation,
The substrate using the holding unit 110 of this embodiment has a smaller value than the case where the conventional holding unit 7 is used.
This is because the suction unit 1 used for the holding unit 110 of this embodiment is
The shape and function of No. 12 indicate that the molded substrate was transported with stable mechanical characteristics while maintaining high accuracy.
【0053】実施例2 本発明のディスク搬送装置100を有する射出成形機3
00を使用して成形実験2を行った。保持部110の吸
着部112の温度が成形基板へ及ぼす影響を測定するた
めに、図7のようにディスク搬送装置100の外部に温
度調節機構160を設けた。図7は例示的一態様として
温度調節機構160の概略図である。温度調節機構16
0は、ヒータ162と、センサ164と、冷却機166
と、図示されない制御部168とを有する。ヒータ16
2は、例えば、熱線ヒータであり、ステンレス製の保持
部110に接触し、かかる保持部110を介し吸着部1
12の温度調節(加熱)をする。センサ164は、例え
ば、熱電対等を使用し、吸着部112の温度を信号化す
る。かかる信号は制御部168や出力装置へ送られる。
温度を低下させることができる。なぜなら、ヒータ16
2によって発生した熱は、アーム部120等を介してデ
ィスク搬送装置100へ伝達し、制御部140の誤作動
等の問題を引き起こす。制御部140の誤作動を防止す
るためにディスク搬送装置100の冷却をすることが望
ましい。また、冷却機166を用いなくとも、冷却水を
通水するだけでも効果はある。Embodiment 2 Injection molding machine 3 having disk transport device 100 of the present invention
A molding experiment 2 was performed using 00. In order to measure the effect of the temperature of the suction unit 112 of the holding unit 110 on the molded substrate, a temperature control mechanism 160 was provided outside the disk transfer device 100 as shown in FIG. FIG. 7 is a schematic diagram of a temperature control mechanism 160 as an exemplary embodiment. Temperature control mechanism 16
0 indicates a heater 162, a sensor 164, and a cooler 166.
And a control unit 168 (not shown). Heater 16
Reference numeral 2 denotes, for example, a hot-wire heater, which comes into contact with the holding unit 110 made of stainless steel, and the suction unit 1 through the holding unit 110.
The temperature of 12 is adjusted (heated). The sensor 164 uses, for example, a thermocouple or the like to signal the temperature of the suction unit 112. Such a signal is sent to the control unit 168 and the output device.
The temperature can be reduced. Because the heater 16
The heat generated by the control unit 2 is transmitted to the disk transfer device 100 via the arm unit 120 and the like, causing a problem such as a malfunction of the control unit 140. It is desirable to cool the disk transport device 100 in order to prevent a malfunction of the control unit 140. Further, even if the cooling water is merely passed without using the cooler 166, there is an effect.
【0054】温度調節機構160を使用して、成形実験
2を行った。吸着部112の温度は、40℃、60℃、
80℃、100℃の4段階で変化させた。それ以外の条
件は、上述の成形実験1と同じである。本実験でも、T
ilt周変動を測定し、評価した。結果を図8に示す。
図8は、縦軸にTilt周変動を、横軸に吸着部112
の温度をとっている。これによれば、吸着部112の温
度上昇とともに、Tilt周変動の値は減少している。
特に、吸着部112の温度が40℃から100℃に上昇
することで、Tilt周変動の平均値は4.1mrad
から1/3の1.3mradへと減少する。本実験によ
って形成される基板の温度は、約100℃と推定され
る。図8の考察によれば、形成基板と吸着部112との
温度差がないほど、Tilt周変動を低く抑えることが
可能である。また、DVD−RAM基板は、2mrad
以下のTilt周変動が望ましい考えられる。Using the temperature control mechanism 160, a molding experiment 2 was performed. The temperature of the adsorption unit 112 is 40 ° C., 60 ° C.,
The temperature was changed in four stages of 80 ° C and 100 ° C. Other conditions are the same as those in the molding experiment 1 described above. In this experiment, T
Ilt circumference fluctuation was measured and evaluated. FIG. 8 shows the results.
In FIG. 8, the vertical axis represents the Tilt circumference fluctuation, and the horizontal axis represents the adsorption section 112.
The temperature is taken. According to this, the value of the Tilt circumference fluctuation decreases as the temperature of the adsorption unit 112 increases.
In particular, when the temperature of the adsorption section 112 rises from 40 ° C. to 100 ° C., the average value of the Tilt circumference fluctuation is 4.1 mrad.
From m to 1.3 mrad, which is 1/3. The temperature of the substrate formed by this experiment is estimated to be about 100 ° C. According to the consideration of FIG. 8, the less the temperature difference between the formed substrate and the suction unit 112, the lower the Tilt circumference fluctuation can be. The DVD-RAM substrate is 2 mrad
The following Tilt circumference fluctuations are considered desirable.
【0055】更に、温度調節機構160を使用して、成
形実験3を行った。成形実験2の応用として、金型のキ
ャビティや成形条件である加圧量を調節し、板厚0.4
mmのDVD−RAM基板を形成した。他の条件や評価
方法は、実験2と共通である。図9に結果を示す。実験
2及び3は、基板の板厚が異なるだけの条件ため、図8
と図9は傾向的には近似している。しかし、Tilt周
変動の値は、板厚0.4mmの基板(実験3)が板厚
0.6mmの基板(実験2)よりも全体的に大きい。例
えば、40℃の実験条件では実験3のTilt周変動値
は実験2のほぼ2倍を示す。また、吸着部112の温度
が40℃から100℃に上昇する際のTilt周変動の
平均値減少率は、板厚0.4mmの基板(実験3)の方
が大きく、約1/4まで減少した。Further, molding experiment 3 was performed using the temperature control mechanism 160. As an application of the molding experiment 2, the mold cavity and the pressing amount, which is the molding condition, are adjusted, and the plate thickness is adjusted to 0.4.
mm-DVD-RAM substrate was formed. Other conditions and evaluation methods are the same as in Experiment 2. FIG. 9 shows the results. Experiments 2 and 3 were performed under the conditions that only the thicknesses of the substrates were different.
And FIG. 9 tend to be similar. However, the value of the Tilt circumference fluctuation is larger on a substrate with a plate thickness of 0.4 mm (Experiment 3) than on a substrate with a plate thickness of 0.6 mm (Experiment 2). For example, under the experimental conditions of 40 ° C., the Tilt circumference fluctuation value of Experiment 3 is almost twice that of Experiment 2. In addition, the average reduction rate of the Tilt circumference fluctuation when the temperature of the adsorption section 112 rises from 40 ° C. to 100 ° C. is larger in the case of the 0.4 mm-thick substrate (Experiment 3), and is reduced to about 4. did.
【0056】上記の実験結果より、本発明のディスク搬
送装置100は、従来よりもうねりの小さい基板を形成
することができる。更に、温度調節機構160により、
更に基板のうねりを軽減させることができる。また、温
度調節機構160は基板の板厚が薄いほどその効果が増
加することが判明した。From the above experimental results, the disk transfer device 100 of the present invention can form a substrate with less undulation than the conventional one. Further, by the temperature control mechanism 160,
Further, undulation of the substrate can be reduced. It has also been found that the effect of the temperature control mechanism 160 increases as the thickness of the substrate decreases.
【0057】以上、本発明の好ましい実施例を説明した
が、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で種
々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明は、射
出成形されてディスク基板が形成される限りディスクの
種類(光磁気ディスク、DVDなど)は問わない。Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the invention. For example, in the present invention, the type of disk (such as a magneto-optical disk and a DVD) is not limited as long as the disk substrate is formed by injection molding.
【0058】[0058]
【発明の効果】本発明の例示的一態様としてのディスク
搬送装置は、保持部の吸着部によってディスクを周方向
に沿って均一な密度で真空吸着するため、うねりが少な
いディスクを提供することができる。また、吸着部は加
熱機構を有し、吸着部温度を成形時の基板温度と同等と
することができるため、更にうねりが少ないディスクを
提供することができる。加えて、薄肉基板を形成する際
には、上記効果に加え、機械特性の安定した基板の搬送
も可能となる。According to the disk transport device as an exemplary embodiment of the present invention, the disk is suctioned at a uniform density along the circumferential direction by the suction portion of the holding portion, so that a disk with less waviness can be provided. it can. Further, since the suction unit has a heating mechanism and the temperature of the suction unit can be made equal to the substrate temperature at the time of molding, a disk with less undulation can be provided. In addition, when a thin substrate is formed, in addition to the above-described effects, it is possible to transfer a substrate with stable mechanical characteristics.
【図1】 本発明の例示的一態様としてのディスク搬送
装置及び次段装置の概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a disk transport device and a next-stage device as an exemplary embodiment of the present invention.
【図2】 図1のディスク搬送装置に設けられている保
持部の概要図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a holding unit provided in the disk transport device of FIG.
【図3】 図2の保持部の開閉口が開いている場合の概
要図である。FIG. 3 is a schematic diagram when an opening and closing opening of a holding unit in FIG. 2 is open.
【図4】 ディスク用射出成形金型を有する射出成形機
の概略断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view of an injection molding machine having an injection molding die for a disk.
【図5】 次段装置に設けられている受取部の概要図で
ある。FIG. 5 is a schematic diagram of a receiving unit provided in a next-stage apparatus.
【図6】 成形実験1の結果を示した図である。FIG. 6 is a view showing the result of molding experiment 1.
【図7】 例示的一態様として温度調節機構の概略図で
ある。FIG. 7 is a schematic diagram of a temperature control mechanism as an exemplary embodiment.
【図8】 成形実験2の結果を示した図である。FIG. 8 is a view showing the result of molding experiment 2.
【図9】 成形実験3の結果を示した図である。FIG. 9 is a view showing the result of molding experiment 3.
【図10】 従来のディスク用射出成形システムの取り
出し機の概略斜視図である。FIG. 10 is a schematic perspective view of a removal machine of a conventional disk injection molding system.
【図11】 図10のディスク用射出成形システムの取
り出し機に設けられている保持部の概要図である。FIG. 11 is a schematic view of a holding unit provided in a take-out machine of the disk injection molding system of FIG.
1 固定金型 2 可動金型 3 固定プラテン 4 可動プラテン 5 タイバー 6 取り出し機(搬送装置) 7 保持部 8 吸着パッド 9 チャック部 10 開口部 100 ディスク搬送装置 110 保持部 120 アーム部 130 駆動部 140 制御部 150 真空ポンプ 160 温度調節機構 200 ディスク用射出成形金型 210 固定金型 220 可動金型 230 固定プラテン 240 可動プラテン 250 タイバー 260 スプール 270 キャビティ 280 スタンパ 212 テーパー面 222 テーパー面 300 射出成形機 310 制御部 320 温度調整装置 330 射出ユニット 340 型締め用サーボモータ 400 次段装置 410 受取部 REFERENCE SIGNS LIST 1 fixed mold 2 movable mold 3 fixed platen 4 movable platen 5 tie bar 6 extractor (transfer device) 7 holding unit 8 suction pad 9 chuck unit 10 opening 100 disk transfer device 110 holding unit 120 arm unit 130 drive unit 140 control Unit 150 Vacuum pump 160 Temperature control mechanism 200 Injection mold for disk 210 Fixed mold 220 Movable mold 230 Fixed platen 240 Movable platen 250 Tie bar 260 Spool 270 Cavity 280 Stamper 212 Tapered surface 222 Tapered surface 300 Injection molding machine 310 Control unit 320 Temperature control device 330 Injection unit 340 Servo motor for mold clamping 400 Next stage device 410 Receiving unit
フロントページの続き Fターム(参考) 3C007 DS05 ES02 ET02 EV02 EV22 EW00 FS01 FT06 FU01 FU02 GU03 NS09 NS11 3F060 AA01 AA07 CA21 DA10 EB02 EB12 GA03 GA14 HA00 HA03 3F061 AA03 BA02 BB02 BE02 BE42 BF00 CA01 CB02 CC01 CC03 DB00 DB04 DC03 5D121 AA02 DD05 DD13 DD17 GG07 GG22 GG28 JJ03 Continued on the front page F-term (reference) 3C007 DS05 ES02 ET02 EV02 EV22 EW00 FS01 FT06 FU01 FU02 GU03 NS09 NS11 3F060 AA01 AA07 CA21 DA10 EB02 EB12 GA03 GA14 HA00 HA03 3F061 AA03 BA02 BB02 BE02 BE42 BF00 DC01 DB02 CC02 DD05 DD13 DD17 GG07 GG22 GG28 JJ03
Claims (10)
ク基板を次段の装置に搬送するディスク搬送装置であっ
て、 前記ディスク基板に、当該ディスク基板の周方向に沿っ
て均一な密度で吸着する吸着部と、 前記吸着部に接続されて前記吸着部に吸着された前記デ
ィスク基板を前記射出成形機と前記次段の装置との間で
移動させる可動部とを有するディスク搬送装置。1. A disk transport device for transporting a disk substrate injection-molded by an injection molding machine to a subsequent device, wherein the disk substrate is adsorbed on the disk substrate at a uniform density along a circumferential direction of the disk substrate. A disk transport device having a suction unit and a movable unit connected to the suction unit and moving the disk substrate sucked by the suction unit between the injection molding machine and the next device.
ほぼ円形の吸着パッドからなる請求項1記載のディスク
搬送装置。2. The suction unit has an opening and closing mechanism for opening and closing,
2. The disk transport device according to claim 1, comprising a substantially circular suction pad.
を更に有する請求項1記載のディスク搬送装置。3. The disk transport device according to claim 1, further comprising a temperature control unit for controlling a temperature of the suction unit.
前記ディスク基板を取り出すときの温度に近くなるよう
に前記吸着部の温度を制御する請求項3記載のディスク
搬送装置。4. The disk transport device according to claim 3, wherein the temperature control unit controls the temperature of the suction unit so that the temperature of the suction unit is close to the temperature at which the disk substrate is taken out.
ク基板を次段の装置に搬送するディスク搬送装置であっ
て、 前記ディスク基板を吸着する吸着部と、 前記吸着部の温度を制御する温度調節部と、 前記吸着部に接続されて前記吸着部に吸着された前記デ
ィスク基板を前記射出成形機と前記次段の装置との間で
移動させる可動部とを有するディスク搬送装置。5. A disk transport device for transporting a disk substrate injection-molded by an injection molding machine to a next-stage device, comprising: a suction unit for sucking the disk substrate; and a temperature controller for controlling a temperature of the suction unit. And a movable part connected to the suction part and moving the disk substrate sucked by the suction part between the injection molding machine and the next-stage device.
前記ディスク基板を取り出すときの温度に近くなるよう
に前記吸着部の温度を制御する請求項5記載のディスク
搬送装置。6. The disk transport device according to claim 5, wherein the temperature control unit controls the temperature of the suction unit so that the temperature of the suction unit is close to the temperature at which the disk substrate is taken out.
ク基板を搬送装置から受け取って保持する保持部と、 前記保持部の温度を制御する温度調節部とを有して前記
射出成形機の後段に配置された処理装置。7. A holding section for receiving and holding a disk substrate injection-molded by an injection molding machine from a transfer device, and a temperature control section for controlling a temperature of the holding section, and provided at a subsequent stage of the injection molding machine. Disposed processing equipment.
前記ディスク基板を受け取るときの温度に近くなるよう
に前記保持部の温度を制御する請求項7記載の処理装
置。8. The processing apparatus according to claim 7, wherein the temperature control unit controls the temperature of the holding unit so that the temperature of the holding unit is close to the temperature at which the disk substrate is received.
工程と、 前記ディスク基板の周方向に沿って当該ディスク基板を
均一な密度で吸着する工程と、 前記ディスク基板を次段の装置に搬送する工程とを有す
るディスク製造方法。9. A step of forming a disk substrate by injection molding; a step of sucking the disk substrate at a uniform density along a circumferential direction of the disk substrate; and a step of transporting the disk substrate to a next-stage apparatus. A disk manufacturing method comprising:
る工程と、 前記ディスク基板を次段の装置に搬送する工程と、 搬送される前記ディスク基板の温度制御を行う工程とを
有するディスク製造方法。10. A disk manufacturing method, comprising: a step of forming a disk substrate by injection molding; a step of transporting the disk substrate to a next-stage device; and a step of controlling the temperature of the transported disk substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000018646A JP2001205585A (en) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | Disc carrying device |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2000018646A JP2001205585A (en) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | Disc carrying device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001205585A true JP2001205585A (en) | 2001-07-31 |
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ID=18545470
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JP2000018646A Withdrawn JP2001205585A (en) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | Disc carrying device |
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JP (1) | JP2001205585A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003117876A (en) * | 2001-07-31 | 2003-04-23 | Yamaha Motor Co Ltd | Articulated robot |
WO2018018755A1 (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 意力(广州)电子科技有限公司 | Automatic sealing device having fully automatic linear robot arm |
WO2018018754A1 (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 意力(广州)电子科技有限公司 | Automatic sealing device having fully automatic linear robot arm |
-
2000
- 2000-01-27 JP JP2000018646A patent/JP2001205585A/en not_active Withdrawn
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