JP2001202399A - Device and method for comparatively verifying pattern and medium with recorded comparative pattern verification program - Google Patents

Device and method for comparatively verifying pattern and medium with recorded comparative pattern verification program

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JP2001202399A
JP2001202399A JP2000012835A JP2000012835A JP2001202399A JP 2001202399 A JP2001202399 A JP 2001202399A JP 2000012835 A JP2000012835 A JP 2000012835A JP 2000012835 A JP2000012835 A JP 2000012835A JP 2001202399 A JP2001202399 A JP 2001202399A
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JP
Japan
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pattern data
pattern
basic
comparison
electron beam
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2000012835A
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Japanese (ja)
Inventor
Makoto Sugano
誠 菅野
Seiichi Horii
誠一 堀井
Kinya Kamiyama
欣也 上山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a comparative pattern verifying device capable of shortening a time required for comparatively verifying a pattern while using the bit map of gray level. SOLUTION: This comparative pattern verifying device is provided with a basic graphic dividing part 23 for dividing design pattern data into basic graphics, a basic graphic comparing part 24 for comparing the basic graphic of the design pattern data divided by the basic graphic dividing part 23 with pattern data for electronic beam plotter, a gray level bit map preparing part 28 for preparing the gray level bit map of the basic graphics of the design pattern data and the pattern data for electronic beam plotter, which are decided as non-coincident by the basic graphic comparing part 24, and bit map comparing part 31 for comparing the gray level bit map of the basic graphics of the design pattern data with the gray level bit map of the pattern data for electronic beam plotter.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
製造時に使用されるマスクを作成する電子ビーム描画装
置のパターンデータを検証するための検証装置、検証方
法および検証プログラムを記録した媒体に関し、特に、
設計パターンデータと設計パターンデータから作成され
る電子ビーム描画装置用パターンデータとの比較検証を
行なうためのパターン比較検証装置、パターン比較検証
方法およびパターン比較検証プログラムを記録した媒体
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a verification apparatus for verifying pattern data of an electron beam lithography apparatus for producing a mask used in manufacturing a semiconductor integrated circuit, a verification method, and a medium storing a verification program. In particular,
The present invention relates to a pattern comparison / verification apparatus, a pattern comparison / verification method, and a medium on which a pattern comparison / verification program is recorded for comparing and verifying design pattern data and pattern data for an electron beam lithography apparatus created from the design pattern data.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、半導体集積回路の高集積化、多機
能化に伴い、その回路規模は増大する傾向にあり、半導
体集積回路の製造プロセスで使用されるマスクの高品質
化が要求されている。
2. Description of the Related Art In recent years, the scale of a semiconductor integrated circuit has been increasing with the increase in the degree of integration and the number of functions, and the quality of a mask used in a semiconductor integrated circuit manufacturing process has been demanded. I have.

【0003】電子ビーム描画装置は、その微細加工性能
および制御性のよさから、半導体集積回路、特に大規模
集積回路(LSI)の製造に用いられるマスクの作成に
広く用いられている。
[0003] Electron beam lithography systems are widely used for producing masks used in the manufacture of semiconductor integrated circuits, particularly large-scale integrated circuits (LSIs), because of their fine processing performance and controllability.

【0004】このマスク作成に用いられる電子ビーム描
画装置用パターンデータ(以後、EBパターンデータと
称す)は、設計パターンデータから作成される。そし
て、設計パターンデータとEBパターンデータとの整合
性の確認は、それぞれのパターンデータをグラフィック
ディスプレイ上に表示し、設計者が目視により行なって
いた。しかし、パターンデータの微細化、大規模化に伴
い設計者の目視による整合性の判断が困難となり、設計
パターンデータとEBパターンデータとの整合性を自動
的に判定するパターン比較装置が開発されている。
The pattern data (hereinafter, referred to as EB pattern data) for an electron beam lithography apparatus used for producing the mask is produced from design pattern data. The consistency between the design pattern data and the EB pattern data is confirmed by displaying each pattern data on a graphic display and visually checking by a designer. However, as the pattern data becomes finer and larger, it becomes difficult for designers to determine the consistency by visual inspection, and a pattern comparison device that automatically determines the consistency between the design pattern data and the EB pattern data has been developed. I have.

【0005】図15は、特開平10−177589号公
報に開示されたパターン比較検証装置の構成を示すブロ
ック図である。パターン比較検証装置は、比較検証の基
準パターンとなる設計パターンデータを格納する設計パ
ターンデータ格納ファイル201、比較検証の検査パタ
ーンとなるEBパターンデータを格納するEBパターン
データ格納ファイル202、設計パターンデータまたは
EBパターンデータからパターンが各画素に対して占め
る占有率を計算する占有率計算部203、占有率計算部
203によって得られた設計パターンデータまたはEB
パターンデータの占有率からグレイレベル化したビット
マップを作成するグレイレベルビットマップ作成部20
4、設計パターンデータから作成されたグレイレベルビ
ットマップ(基準ビットマップ)を格納する基準ビット
マップ格納ファイル205、EBパターンデータから作
成されたグレイレベルビットマップ(検査ビットマッ
プ)を格納する検査ビットマップ格納ファイル206、
基準ビットマップと検査ビットマップとを比較するビッ
トマップ比較部207、ビットマップ比較部207にお
ける比較判定に用いられる許容差値を格納する許容差値
格納ファイル208、ビットマップ比較部207におけ
る比較判定に用いられる有意差値を格納する有意差値格
納ファイル209、およびビットマップ比較部107に
おける比較結果を格納する比較結果格納ファイル210
を含む。
FIG. 15 is a block diagram showing a configuration of a pattern comparison / verification device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-177589. The pattern comparison / verification apparatus includes a design pattern data storage file 201 storing design pattern data serving as a reference pattern for comparison verification, an EB pattern data storage file 202 storing EB pattern data serving as an inspection pattern for comparison verification, design pattern data or An occupancy calculator 203 for calculating the occupancy of each pattern from the EB pattern data, and the design pattern data or EB obtained by the occupancy calculator 203.
A gray-level bitmap creating unit 20 that creates a gray-level bitmap from the occupancy of the pattern data
4. A reference bitmap storage file 205 for storing a gray-level bitmap (reference bitmap) created from design pattern data, and an inspection bitmap for storing a gray-level bitmap (inspection bitmap) created from EB pattern data Storage file 206,
A bitmap comparison unit 207 that compares the reference bitmap with the inspection bitmap, a tolerance value storage file 208 that stores tolerance values used in the comparison determination in the bitmap comparison unit 207, and a comparison determination in the bitmap comparison unit 207 A significant difference value storage file 209 storing the significant difference value to be used, and a comparison result storage file 210 storing the comparison result in the bitmap comparison unit 107
including.

【0006】設計パターンデータは、マスクに形成する
パターンの設計データであり、当該パターンの輪郭の座
標値で与えられる。また、EBパターンデータは、電子
ビーム描画装置が実際にマスクに描画する際に使用され
るパターンデータであり、電子ビームで描きやすい三角
形や四角形等の図形の組合せによってパターンを描画す
るように与えられる。EBパターンデータは、設計パタ
ーンデータから作成されるが、通常設計パターンデータ
によって得られるパターンの精度は電子ビーム描画装置
によって描かれるパターンの精度より高い。したがっ
て、設計パターンデータからEBパターンデータを作成
する際、ある程度の誤差が含まれることになる。
The design pattern data is design data of a pattern to be formed on a mask, and is given as coordinate values of the contour of the pattern. The EB pattern data is pattern data that is used when the electron beam drawing apparatus actually draws a pattern on a mask, and is given so that a pattern is drawn by a combination of figures such as a triangle and a rectangle that can be easily drawn by an electron beam. . The EB pattern data is created from the design pattern data. Usually, the accuracy of the pattern obtained by the design pattern data is higher than the accuracy of the pattern drawn by the electron beam writing apparatus. Therefore, when creating the EB pattern data from the design pattern data, a certain amount of error is included.

【0007】また、電子ビームを照射する部分が多いパ
ターンデータ、電子ビームを照射する部分が少ないパタ
ーンデータまたは隣接するパターンデータが接近してい
るパターンデータの場合は、マスクに形成されるパター
ンの品質の低下を防ぐために設計パターンデータからE
Bパターンデータを作成する際に、設計パターンデータ
を拡大または縮小する必要が生じる。この拡大または縮
小の処理がサイジング処理と呼ばれる。
[0007] In the case of pattern data with a large portion to be irradiated with an electron beam, pattern data with a small portion to be irradiated with an electron beam, or pattern data in which adjacent pattern data are close to each other, the quality of a pattern formed on a mask is high. E from the design pattern data to prevent
When creating the B pattern data, it is necessary to enlarge or reduce the design pattern data. This enlargement or reduction process is called a sizing process.

【0008】図16は、図15に示すパターン比較検証
装置の処理手順を示すフローチャートである。まず、占
有率計算部203は設計パターンデータ格納ファイル2
01から設計パターンデータを読み出し、設計パターン
データのパターンを画素領域(矩形領域)に分割する
(ST201)。そして、分割された各パターンの画素
領域に対する占有率(グレイレベル)を計算し、画素値
aとする(ST202)。グレイレベルビットマップ作
成部204は、各パターンの画素値aからグレイレベル
ビットマップを作成し、基準ビットマップとして基準ビ
ットマップ格納ファイル205に格納する(ST20
3)。
FIG. 16 is a flowchart showing a processing procedure of the pattern comparison / verification apparatus shown in FIG. First, the occupancy calculation unit 203 stores the design pattern data storage file 2
01, the design pattern data is read out, and the pattern of the design pattern data is divided into pixel regions (rectangular regions) (ST201). Then, the occupation ratio (gray level) of each divided pattern in the pixel region is calculated and set as a pixel value a (ST202). The gray-level bitmap creation unit 204 creates a gray-level bitmap from the pixel value a of each pattern, and stores it in the reference bitmap storage file 205 as a reference bitmap (ST20).
3).

【0009】同様に、占有率計算部203はEBパター
ンデータ格納ファイル202からEBパターンデータを
読出し、EBパターンデータのパターンを画素領域に分
割する(ST204)。そして、分割された各パターン
の画素領域に対する占有率を計算し、画素値bとする
(ST205)。グレイレベルビットマップ作成部20
4は、各パターンの画素値bからグレイレベルマップを
作成し、検査ビットマップとして検査ビットマップ格納
ファイル206に格納する(ST206)。
Similarly, the occupancy calculating unit 203 reads the EB pattern data from the EB pattern data storage file 202 and divides the pattern of the EB pattern data into pixel areas (ST204). Then, the occupation ratio of each of the divided patterns to the pixel region is calculated and set as a pixel value b (ST205). Gray level bitmap creation unit 20
No. 4 creates a gray level map from the pixel value b of each pattern and stores it as an inspection bitmap in the inspection bitmap storage file 206 (ST206).

【0010】次に、ビットマップ比較部207は、基準
ビットマップ格納ファイル205に格納されたそれぞれ
の画素値aと、検査ビットマップ格納ファイル206に
格納された画素値aに対応する画素値bとの差の絶対値
cを算出する(ST207)。画素値の差cが許容差値
格納ファイル208に格納された画素値の差cに対応す
る許容差値以下の場合(ST208,YES)、画素値
aと画素値bとは一致と判定する(ST209)。画素
値の差cが許容差値より大きい場合(ST208,N
O)、画素値の差cと有意差値格納ファイル209に格
納された画素値の差cに対応する有意差値との比較を行
なう(ST210)。許容差値より大きい画素値の差c
が有意差値以下の場合(ST110,NO)、別途判定
するためにワーニングと判定する(ST212)。ま
た、許容差値より大きい画素値の差cが有意差値より大
きい場合(ST210,YES)、不一致と判定する
(ST211)。この判定をすべての画素に対して行な
う。
Next, the bitmap comparison unit 207 calculates a pixel value a stored in the reference bitmap storage file 205 and a pixel value b corresponding to the pixel value a stored in the inspection bitmap storage file 206. Is calculated (ST207). If the pixel value difference c is equal to or smaller than the allowable difference value corresponding to the pixel value difference c stored in the allowable difference value storage file 208 (ST208, YES), it is determined that the pixel value a matches the pixel value b (ST208). ST209). When the pixel value difference c is larger than the allowable difference value (ST208, N
O), the pixel value difference c is compared with the significant difference value corresponding to the pixel value difference c stored in the significant difference value storage file 209 (ST210). Pixel value difference c larger than the tolerance value
Is smaller than or equal to the significant difference value (ST110, NO), a warning is determined to make a separate determination (ST212). If the difference c between the pixel values larger than the allowable difference value is larger than the significant difference value (ST210, YES), it is determined that they do not match (ST211). This determination is made for all pixels.

【0011】最後に、それぞれの画素に対する判定結
果、判定箇所(画素)の座標値および画素値の差cを比
較結果として比較結果格納ファイル210に格納する
(ST213)。設計者は、この相違箇所をグラフィッ
クディスプレイ上に表示して、設計パターンとEBパタ
ーンデータとの整合性の確認を行なう。
Finally, the judgment result for each pixel, the coordinate value of the judgment point (pixel) and the difference c between the pixel values are stored in the comparison result storage file 210 as a comparison result (ST213). The designer displays this difference on a graphic display and checks the consistency between the design pattern and the EB pattern data.

【0012】図17は、設計パターンデータから作成さ
れたグレイレベルビットマップと、EBパターンデータ
から作成されたグレイレベルビットマップと、それぞれ
のグレイレベルビットマップの比較結果とを示す図であ
る。設計パターンデータ301は、占有率計算部203
およびグレイレベルビットマップ作成部204によって
グレイレベルビットマップ(基準ビットマップ)303
に変換される。同様に、EBパターンデータ302は、
グレイレベルビットマップ(検査ビットマップ)304
に変換される。ビットマップ比較部207は、基準ビッ
トマップ303と検査ビットマップ304とを比較し、
それぞれの画素値の差の絶対値を算出して比較結果30
5を作成する。ここで、ビットマップ比較部207は画
素値の差305により、一致、不一致またはワーニング
を判定し、比較結果格納ファイル210に格納する。
FIG. 17 is a diagram showing a gray level bitmap created from design pattern data, a gray level bitmap created from EB pattern data, and a comparison result of each gray level bitmap. The design pattern data 301 is stored in the
And a gray level bitmap (reference bitmap) 303 by the gray level bitmap creation unit 204.
Is converted to Similarly, the EB pattern data 302 is
Gray level bitmap (inspection bitmap) 304
Is converted to The bitmap comparison unit 207 compares the reference bitmap 303 with the inspection bitmap 304,
The absolute value of the difference between the pixel values is calculated and the comparison result 30
Create 5. Here, the bitmap comparison unit 207 determines a match, a mismatch, or a warning based on the pixel value difference 305, and stores the same in the comparison result storage file 210.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
に従来のパターン比較検証装置においては、設計パター
ンデータからEBパターンデータを作成する際に発生す
るマスク品質上問題とならない僅かな差を一致と見なす
ようにするため、設計パターンおよびEBパターンの全
パターンに対するグレイレベルビットマップを作成して
比較していた。そのため、パターンを比較検証するのに
多大な時間を要するという問題点があった。
However, as described above, in the conventional pattern comparison / verification apparatus, a slight difference which does not cause a problem in mask quality when generating EB pattern data from design pattern data is regarded as coincidence. To be considered, gray level bitmaps for all design patterns and EB patterns were created and compared. Therefore, there is a problem that it takes a lot of time to compare and verify the patterns.

【0014】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、第1の目的は、グレイレベルのビッ
トマップを用いたパターンの比較検証に要する時間を短
縮することが可能なパターン比較検証装置、その方法お
よびそのプログラムを記録した記録媒体を提供すること
である。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and a first object of the present invention is to provide a pattern which can reduce the time required for pattern verification using a gray-level bitmap. An object of the present invention is to provide a comparative verification device, a method thereof, and a recording medium recording the program.

【0015】第2の目的は、基本図形の比較処理に要す
る時間を短縮することが可能なパターン比較検証装置を
提供することである。
A second object of the present invention is to provide a pattern comparison / verification apparatus capable of shortening the time required for comparison processing of basic figures.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載のパター
ン比較検証装置は、設計パターンデータを基本図形に分
割するための基本図形分割手段と、基本図形分割手段に
よって分割された設計パターンデータの基本図形と電子
ビーム描画装置用パターンデータとを比較するための基
本図形比較手段と、基本図形比較手段によって不一致と
判定された設計パターンデータの基本図形および電子ビ
ーム描画装置用パターンデータを画素領域で分割し、分
割されたパターンデータの画素領域に対する占有率を計
算するための占有率計算手段と、分割されたパターンデ
ータの占有率に基づいてグレイレベルビットマップを作
成するためのグレイレベルビットマップ作成手段と、占
有率計算手段とグレイレベルビットマップ作成手段とに
よって作成された設計パターンデータの基本図形のグレ
イレベルビットマップと電子ビーム描画装置用パターン
データのグレイレベルビットマップとを比較し、設計パ
ターンデータと電子ビーム描画装置用パターンデータと
が一致するか否かを判定するためのビットマップ比較手
段とを含む。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a pattern comparison / verification apparatus, comprising: a basic pattern dividing unit for dividing design pattern data into basic patterns; Basic figure comparing means for comparing the basic figure and the pattern data for the electron beam lithography apparatus, and the basic figure and the pattern data for the electron beam lithography apparatus of the design pattern data determined to be mismatched by the basic figure comparing means in the pixel area. Occupancy calculating means for calculating the occupancy of the divided pattern data in the pixel area, and creation of a gray level bitmap for creating a gray level bitmap based on the occupancy of the divided pattern data Means, the occupancy calculating means and the gray level bitmap creating means. The gray level bit map of the basic figure of the total pattern data is compared with the gray level bit map of the pattern data for the electron beam writing apparatus, and it is determined whether or not the design pattern data matches the pattern data for the electron beam writing apparatus. Bitmap comparing means for

【0017】基本図形比較手段によって一致と判定され
た設計パターンデータの基本図形および電子ビーム描画
装置用パターンデータに対するグレイレベルビットマッ
プは作成されないので、パターンの比較検証に要する時
間を短縮することが可能となる。
Since a gray level bitmap is not created for the basic pattern of the design pattern data determined to be coincident by the basic figure comparing means and the pattern data for the electron beam lithography apparatus, the time required for pattern comparison and verification can be reduced. Becomes

【0018】請求項2に記載のパターン比較検証装置
は、請求項1記載のパターン比較検証装置であって、基
本図形比較手段は、基本図形分割手段によって分割され
た設計パターンデータの基本図形と電子ビーム描画用パ
ターンデータとの位置または形状が異なる場合に不一致
と判定する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the pattern comparison / verification apparatus according to the first aspect, wherein the basic figure comparison means includes a basic figure and an electronic figure of the design pattern data divided by the basic figure division means. If the position or shape is different from the beam drawing pattern data, it is determined that they do not match.

【0019】基本図形比較手段は、基本図形分割手段に
よって分割された設計パターンデータの基本図形と電子
ビーム描画用パターンデータとの位置または形状が異な
る場合に不一致と判定するので、基本図形が一致してい
るか否かを的確に判定することが可能となる。
The basic figure comparing means determines that the basic figure does not match if the basic figure of the design pattern data divided by the basic figure dividing means and the position or shape of the pattern data for electron beam drawing are different. It is possible to accurately determine whether or not the operation is performed.

【0020】請求項3に記載のパターン比較検証装置
は、請求項1記載のパターン比較検証装置であって、パ
ターン比較検証装置はさらに、図形位置の誤差の許容値
を格納するための許容値格納手段を含み、基本図形比較
手段は、基本図形分割手段によって分割された設計パタ
ーンデータの基本図形と電子ビーム描画用パターンデー
タとの形状が一致し、位置の誤差が前記許容値格納手段
に格納された許容値の範囲内の場合には、設計パターン
データの基本図形と電子ビーム描画用パターンデータと
が一致すると判定する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the pattern comparison / verification apparatus according to the first aspect, wherein the pattern comparison / verification apparatus further stores an allowable value for storing an allowable value of an error in a graphic position. The basic figure comparing means includes a basic figure comparing means, wherein the shape of the basic figure of the design pattern data divided by the basic figure dividing means coincides with the shape of the electron beam drawing pattern data, and a positional error is stored in the allowable value storing means. If it is within the range of the allowable value, it is determined that the basic figure of the design pattern data matches the pattern data for electron beam writing.

【0021】基本図形比較手段は、形状が一致し、位置
の誤差が前記許容値格納手段に格納された許容値の範囲
内の場合には、設計パターンデータの基本図形と電子ビ
ーム描画用パターンデータとが一致すると判定するの
で、グレイレベルビットマップを作成するパターンを削
減でき、パターンの比較検証に要する時間を短縮するこ
とが可能となる。
The basic figure comparing means determines whether the basic figure of the design pattern data and the pattern data for electron beam lithography correspond to each other when the shapes match and the positional error is within the allowable value range stored in the allowable value storing means. Is determined to match, it is possible to reduce the number of patterns for creating a gray-level bitmap, and to reduce the time required for pattern comparison and verification.

【0022】請求項4に記載のパターン比較検証装置
は、請求項1記載のパターン比較検証装置であって、パ
ターン比較検証装置はさらに、サイジング量の許容値を
格納するためのサイジング量許容値格納手段を含み、基
本図形比較手段は、基本図形分割手段によって分割され
た設計パターンデータの基本図形と電子ビーム描画用パ
ターンデータとが互いに相似形であり、サイジング量の
許容値の範囲内で大きさが異なる場合には、設計パター
ンデータの基本図形と電子ビーム描画用パターンデータ
とが一致すると判定する。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the pattern comparison / verification apparatus according to the first aspect, wherein the pattern comparison / verification apparatus further stores a sizing amount allowable value for storing a sizing amount allowable value. The basic figure comparison means includes a basic figure comparison means, wherein the basic figure of the design pattern data divided by the basic figure division means and the pattern data for electron beam writing have similar shapes to each other, and have a size within an allowable range of the sizing amount. Are different, it is determined that the basic figure of the design pattern data matches the pattern data for electron beam lithography.

【0023】基本図形比較手段は、設計パターンデータ
の基本図形と電子ビーム描画用パターンデータとが互い
に相似形であり、サイジング量の許容値の範囲内で大き
さが異なる場合には、設計パターンデータの基本図形と
電子ビーム描画用パターンデータとが一致すると判定す
るので、グレイレベルビットマップを作成するパターン
を削減でき、パターンの比較検証に要する時間を短縮す
ることが可能となる。
The basic figure comparing means determines whether the basic figure of the design pattern data and the pattern data for electron beam writing are similar to each other and have different sizes within the allowable range of the sizing amount. Since it is determined that the basic figure of FIG. 1 and the pattern data for electron beam writing match, the number of patterns for which a gray level bitmap is created can be reduced, and the time required for pattern comparison and verification can be reduced.

【0024】請求項5に記載のパターン比較検証装置
は、請求項1〜4のいずれかに記載のパターン比較検証
装置であって、パターン比較検証装置はさらに、設計パ
ターンデータの基本図形および電子ビーム描画用パター
ンデータにおいて、繰り返し現れる同一形状のパターン
を抽出するための繰り返しパターン抽出手段を含み、基
本図形比較手段は、繰り返しパターン抽出手段によって
抽出された繰り返し現れる同一形状のパターンのうち起
点となるパターンのみ比較する。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the pattern comparison and verification apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the pattern comparison and verification apparatus further includes a basic pattern and an electron beam of the design pattern data. The drawing pattern data includes a repetitive pattern extracting means for extracting a pattern of the same shape that repeatedly appears, and the basic figure comparing means includes a pattern serving as a starting point among the repeatedly appearing patterns of the same shape extracted by the repeating pattern extracting means. Only compare.

【0025】基本図形比較手段は、繰り返しパターン抽
出手段によって抽出された繰り返し現れる同一形状のパ
ターンのうち起点となるパターンのみ比較するので、基
本図形の比較対象図形を削減でき、パターンの比較検証
に要する時間を短縮することが可能となる。
Since the basic figure comparing means compares only the pattern which is the starting point among the patterns of the same shape repeatedly appearing which are extracted by the repeating pattern extracting means, the number of figures to be compared with the basic figure can be reduced, and the pattern comparison verification is required. Time can be reduced.

【0026】請求項6に記載のパターン比較検証装置
は、請求項1〜5のいずれかに記載のパターン比較検証
装置であって、パターン比較検証装置はさらに、設計パ
ターンデータの基本図形および電子ビーム描画用パター
ンデータにおいて、重複する図形を検出するための重複
図形検出手段を含み、重複図形検出手段によって重複す
る図形がないと判定された場合には、占有率計算手段お
よびグレイレベルビットマップ作成手段は、当該設計パ
ターンデータの基本図形および電子ビーム描画用パター
ンデータに対する処理を行なわず、ビットマップ比較手
段は、当該設計パターンデータの基本図形および電子ビ
ーム描画用パターンデータを不一致と判定する。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the pattern comparison / verification apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the pattern comparison / verification apparatus further includes a basic pattern of design pattern data and an electron beam. The drawing pattern data includes an overlapping figure detecting means for detecting an overlapping figure, and when the overlapping figure detecting means determines that there is no overlapping figure, the occupancy calculating means and the gray level bit map creating means Does not perform processing on the basic figure of the design pattern data and the pattern data for electron beam drawing, and the bitmap comparing means determines that the basic figure and the pattern data for electron beam drawing of the design pattern data do not match.

【0027】重複図形検出手段によって重複する図形が
ないと判定された場合にはグレイレベルビットマップが
作成されないので、パターンの比較検証に要する時間を
短縮することが可能となる。
When it is determined by the overlapping figure detecting means that there is no overlapping figure, no gray level bitmap is created, so that the time required for pattern comparison and verification can be shortened.

【0028】請求項7に記載のパターン比較検証装置
は、請求項1〜6のいずれかに記載のパターン比較検証
装置であって、パターン比較検証装置はさらに、電子ビ
ーム描画用パターンデータを複数結合するための図形結
合手段を含み、基本図形比較手段は、基本図形分割手段
によって分割された設計パターンデータの基本図形と図
形結合手段によって結合された電子ビーム描画装置用パ
ターンデータとを比較する。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the pattern comparison / verification apparatus according to any one of the first to sixth aspects, wherein the pattern comparison / verification apparatus further combines a plurality of electron beam drawing pattern data. The basic figure comparing means compares the basic figure of the design pattern data divided by the basic figure dividing means with the pattern data for the electron beam lithography apparatus combined by the graphic combining means.

【0029】基本図形比較手段は、設計パターンデータ
の基本図形と図形結合手段によって結合された電子ビー
ム描画装置用パターンデータとを比較するので、基本図
形の比較対象図形を削減でき、パターンの比較検証に要
する時間を短縮することが可能となる。
Since the basic figure comparing means compares the basic figure of the design pattern data with the pattern data for the electron beam lithography apparatus combined by the figure combining means, the number of figures to be compared with the basic figure can be reduced, and the pattern can be compared and verified. Can be shortened.

【0030】請求項8に記載のパターン比較検証装置
は、請求項7記載のパターン比較検証装置であって、図
形結合手段は、電子ビーム描画用パターンデータの中か
ら相互に隣接する四角形のパターンを抽出し、隣接する
四角形のパターンのいずれかの一辺が完全に一致する場
合に、電子ビーム描画用パターンデータを結合する。
According to an eighth aspect of the present invention, in the pattern comparison and verification apparatus according to the seventh aspect, the figure combining means converts the mutually adjacent quadrangular patterns from the pattern data for electron beam writing. The extracted pattern data for electron beam writing is combined when one side of any of the extracted rectangular patterns completely matches.

【0031】図形結合手段は、隣接する四角形のパター
ンのいずれかの一辺が完全に一致する場合に、電子ビー
ム描画用パターンデータを結合するので、結合可能な基
本図形を的確に抽出することが可能となる。
The figure combining means combines the electron beam lithography pattern data when one side of any of the adjacent quadrangular patterns completely coincides with each other, so that a basic figure that can be combined can be accurately extracted. Becomes

【0032】請求項9に記載のパターン比較検証方法
は、設計パターンデータを基本図形に分割するステップ
と、分割された設計パターンデータの基本図形と電子ビ
ーム描画装置用パターンデータとを比較するステップ
と、不一致と判定された設計パターンデータの基本図形
および電子ビーム描画装置用パターンデータを画素領域
で分割し、分割されたパターンデータの画素領域に対す
る占有率を計算するステップと、分割されたパターンデ
ータの占有率に基づいてグレイレベルビットマップを作
成するステップと、作成された設計パターンデータの基
本図形のグレイレベルビットマップと電子ビーム描画装
置用パターンデータのグレイレベルビットマップとを比
較し、設計パターンデータと電子ビーム描画装置用パタ
ーンデータとが一致するか否かを判定するステップとを
含む。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a pattern comparing and verifying method, comprising the steps of dividing design pattern data into basic figures, and comparing the basic figure of the divided design pattern data with the pattern data for an electron beam lithography apparatus. Dividing the basic pattern of the design pattern data determined to be inconsistent and the pattern data for the electron beam lithography apparatus in the pixel region, and calculating the occupancy of the divided pattern data in the pixel region; and Generating a gray-level bitmap based on the occupancy, and comparing the gray-level bitmap of the basic figure of the generated design pattern data with the gray-level bitmap of the pattern data for the electron beam lithography apparatus; And the pattern data for the electron beam writer match. And a step of determining whether.

【0033】一致と判定された設計パターンデータの基
本図形および電子ビーム描画装置用パターンデータに対
するグレイレベルビットマップは作成されないので、パ
ターンの比較検証に要する時間を短縮することが可能と
なる。
Since a gray level bitmap is not created for the basic figure of the design pattern data determined to be coincident with the pattern data for the electron beam lithography apparatus, the time required for pattern comparison and verification can be reduced.

【0034】請求項10に記載された記録媒体は、コン
ピュータにパターン比較検証方法を実行させるためのプ
ログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体で
あって、このパターン比較検証方法は、設計パターンデ
ータを基本図形に分割するステップと、分割された設計
パターンデータの基本図形と電子ビーム描画装置用パタ
ーンデータとを比較するステップと、不一致と判定され
た設計パターンデータの基本図形および電子ビーム描画
装置用パターンデータを画素領域で分割し、分割された
パターンデータの画素領域に対する占有率を計算するス
テップと、分割されたパターンデータの占有率に基づい
てグレイレベルビットマップを作成するステップと、作
成された設計パターンデータの基本図形のグレイレベル
ビットマップと電子ビーム描画装置用パターンデータの
グレイレベルビットマップとを比較し、設計パターンデ
ータと電子ビーム描画装置用パターンデータとが一致す
るか否かを判定するステップとを含む。
A recording medium according to a tenth aspect of the present invention is a computer-readable recording medium on which a program for causing a computer to execute a pattern comparison and verification method is recorded. Dividing the basic pattern of the divided design pattern data with the pattern data for the electron beam lithography apparatus; and dividing the basic pattern and the pattern for the electron beam lithography apparatus of the design pattern data determined to be inconsistent. Dividing the data into pixel regions and calculating the occupancy of the divided pattern data in the pixel region; creating a gray-level bitmap based on the occupancy of the divided pattern data; Gray-level bitmap of basic figure of pattern data and power Comparing the gray level bitmaps beam lithography system for pattern data, and determining whether the design pattern data and the electron beam drawing apparatus pattern data match.

【0035】一致と判定された設計パターンデータの基
本図形および電子ビーム描画装置用パターンデータに対
するグレイレベルビットマップは作成されないので、パ
ターンの比較検証に要する時間を短縮することが可能と
なる。
Since a gray level bitmap is not created for the basic figure of the design pattern data determined to be coincident with the pattern data for the electron beam lithography apparatus, the time required for pattern comparison and verification can be reduced.

【0036】[0036]

【発明の実施の形態】図1は、本発明のパターン比較検
証装置の外観を示す図である。パターン比較検証装置
は、コンピュータ本体1、グラフィックディスプレイ装
置2、磁気テープ装置3、磁気テープ4、キーボード
5、マウス6、CD−ROM(Compact Disk-Read Only
Memory)装置7、CD−ROM8、および通信モデム
9を含む。パターン比較検証プログラムは、磁気テープ
4またはCD−ROM8等の記録媒体によって供給され
る。パターン比較検証プログラムはコンピュータ本体1
によって実行され、操作者はグラフィックディスプレイ
装置2を見ながらキーボード5またはマウス6を操作す
ることによってパターンの比較検証を行なう。また、パ
ターン比較検証プログラムは他のコンピュータより通信
回線を経由し、通信モデム9を介してコンピュータ本体
に供給されてもよい。
FIG. 1 is a diagram showing the appearance of a pattern comparison and verification apparatus according to the present invention. The pattern comparison and verification device includes a computer main body 1, a graphic display device 2, a magnetic tape device 3, a magnetic tape 4, a keyboard 5, a mouse 6, a CD-ROM (Compact Disk-Read Only).
Memory) device 7, a CD-ROM 8, and a communication modem 9. The pattern comparison verification program is supplied by a recording medium such as the magnetic tape 4 or the CD-ROM 8. The pattern comparison and verification program is the main computer 1
The operator operates the keyboard 5 or the mouse 6 while viewing the graphic display device 2 to perform pattern comparison and verification. Further, the pattern comparison / verification program may be supplied from another computer to a computer main body via a communication line and a communication modem 9.

【0037】図2は、本発明のパターン比較検証装置の
構成を示すブロック図である。図1に示すコンピュータ
本体1は、CPU(Central Processing Unit)10、
ROM(Read Only Memory)11、RAM(Random Acc
ess Memory)12およびハードディスク13を含む。C
PU10は、グラフィックディスプレイ装置2、磁気テ
ープ装置3、キーボード5、マウス6、CD−ROM装
置7、通信モデム9、ROM11、RAM12またはハ
ードディスク13との間でデータを入出力しながら処理
を行なう。磁気テープ4またはCD−ROM8に記録さ
れたパターン比較検証プログラムは、CPU10によっ
て磁気テープ装置3またはCD−ROM装置7を介して
一旦ハードディスク13に格納される。CPU10は、
ハードディスク13から適宜パターン比較検証プログラ
ムをRAM12にロードして実行することによってパタ
ーン比較検証が行なわれる。
FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the pattern comparison / verification device of the present invention. 1 includes a CPU (Central Processing Unit) 10,
ROM (Read Only Memory) 11, RAM (Random Acc
ess Memory) 12 and a hard disk 13. C
The PU 10 performs processing while inputting and outputting data to and from the graphic display device 2, the magnetic tape device 3, the keyboard 5, the mouse 6, the CD-ROM device 7, the communication modem 9, the ROM 11, the RAM 12, and the hard disk 13. The pattern comparison and verification program recorded on the magnetic tape 4 or the CD-ROM 8 is temporarily stored on the hard disk 13 by the CPU 10 via the magnetic tape device 3 or the CD-ROM device 7. CPU 10
The pattern comparison and verification is performed by appropriately loading the pattern comparison and verification program from the hard disk 13 into the RAM 12 and executing the program.

【0038】以下、本発明の各実施の形態におけるパタ
ーン比較検証装置について説明するが、図1に示すパタ
ーン比較検証装置の外観および図2に示すパターン比較
検証装置の構成ブロック図は各実施の形態において共通
である。
The pattern comparison and verification apparatus according to each embodiment of the present invention will be described below. The appearance of the pattern comparison and verification apparatus shown in FIG. 1 and the block diagram of the configuration of the pattern comparison and verification apparatus shown in FIG. Is common in

【0039】(実施の形態1)図3は、本発明の実施の
形態1におけるパターン比較検証装置の概略構成を示す
ブロック図である。このパターン比較検証装置は、比較
検証の基準パターンとなる設計パターンデータを格納す
る設計パターンデータ格納ファイル21、比較検証の検
査パターンとなるEBパターンデータを格納するEBパ
ターンデータ格納ファイル22、設計パターンデータ格
納ファイル21に格納された設計パターンデータのパタ
ーンを三角形や四角形等の基本図形に分割する基本図形
分割部23、基本図形分割部23によって分割された設
計パターンデータの基本図形とEBパターンデータのパ
ターンとを比較して、ビットマップ比較が必要となる基
本図形を出力する基本図形比較部24、設計パターンデ
ータの中でビットマップ比較が必要となる基本図形(基
準パターンデータ)を格納する基準パターンデータ格納
ファイル25、EBパターンデータの中でビットマップ
比較が必要となる基本図形(検査パターンデータ)を格
納する検査パターンデータ格納ファイル26、基準パタ
ーンデータまたは検査パターンデータからパターンが各
画素に対して占める占有率を計算する占有率計算部2
7、占有率計算部27によって得られた基準パターンデ
ータまたは検査パターンデータの占有率からグレイレベ
ル化したビットマップを作成するグレイレベルビットマ
ップ作成部28、基準パターンデータから作成されたグ
レイレベルビットマップ(基準ビットマップ)を格納す
る基準ビットマップ格納ファイル29、EBパターンデ
ータから作成されたグレイレベルビットマップ(検査ビ
ットマップ)を格納する検査ビットマップ格納ファイル
30、基準ビットマップと検査ビットマップとを比較す
るビットマップ比較部31、ビットマップ比較部31に
おける比較判定に用いられる許容差値および有意差値を
格納する許容差/有意差値格納ファイル32、およびビ
ットマップ比較部31における比較結果を格納する比較
結果格納ファイル33を含む。
(Embodiment 1) FIG. 3 is a block diagram showing a schematic configuration of a pattern comparison / verification apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. The pattern comparison / verification apparatus includes a design pattern data storage file 21 for storing design pattern data serving as a reference pattern for comparison / verification, an EB pattern data storage file 22 for storing EB pattern data serving as an inspection pattern for comparison / verification, A basic figure dividing unit 23 for dividing a pattern of the design pattern data stored in the storage file 21 into basic figures such as triangles and quadrangles, and a pattern of the basic figure and EB pattern data of the design pattern data divided by the basic figure dividing unit 23. And a basic pattern comparison unit 24 for outputting a basic pattern requiring a bitmap comparison, reference pattern data for storing a basic pattern (reference pattern data) requiring a bitmap comparison among design pattern data Storage file 25, EB pattern data , An inspection pattern data storage file 26 for storing a basic figure (inspection pattern data) for which a bitmap comparison is required, and an occupancy calculation unit for calculating the occupancy of each pixel from the reference pattern data or the inspection pattern data. 2
7. A gray-level bitmap creating unit 28 that creates a gray-level bitmap from the occupancy of the reference pattern data or the inspection pattern data obtained by the occupancy calculating unit 27, a gray-level bitmap created from the reference pattern data A reference bitmap storage file 29 for storing (reference bitmap), a check bitmap storage file 30 for storing a gray level bitmap (check bitmap) created from EB pattern data, and a reference bitmap and a check bitmap. A bitmap comparison unit 31 to be compared, a tolerance / significance value storage file 32 for storing tolerance values and significance values used for comparison determination in the bitmap comparison unit 31, and a comparison result in the bitmap comparison unit 31 Comparison result storage file Including a 3.

【0040】基本図形分割部23、基本図形比較部2
4、占有率計算部27、グレイレベルビットマップ作成
部28およびビットマップ比較部31は、パターン比較
検証プログラムとしてハードディスク13に格納され
る。また、設計パターンデータ格納ファイル21、EB
パターンデータ格納ファイル22、基準パターンデータ
格納ファイル25、検査パターンデータ格納ファイル2
6、基準ビットマップ格納ファイル29、検査ビットマ
ップ格納ファイル30、許容差/有意差値格納ファイル
32、および比較結果格納ファイル33は、RAM12
またはハードディスク13内にそれぞれのファイル領域
が設けられる。
Basic figure dividing section 23, basic figure comparing section 2
4. The occupancy calculation unit 27, the gray level bitmap creation unit 28, and the bitmap comparison unit 31 are stored in the hard disk 13 as a pattern comparison verification program. In addition, the design pattern data storage file 21, EB
Pattern data storage file 22, reference pattern data storage file 25, inspection pattern data storage file 2
6. The reference bitmap storage file 29, the inspection bitmap storage file 30, the tolerance / significant difference value storage file 32, and the comparison result storage file 33 are stored in the RAM 12
Alternatively, each file area is provided in the hard disk 13.

【0041】図4は、実施の形態1におけるパターン比
較検証装置の処理手順を示すフローチャートである。ま
ず、基本図形分割部23は、設計パターンデータ格納フ
ァイル21から設計パターンデータを読み出し、設計パ
ターンデータのパターンを三角形や四角形等の基本図形
に分割する(ST101)。次に、基本図形比較部23
は、EBパターンデータ格納ファイル22からEBパタ
ーンデータの基本図形を読み出し、このEBパターンデ
ータの基本図形と基本図形分割部23によって分割され
た設計パターンデータの基本図形との位置および形状を
比較する(ST102)。
FIG. 4 is a flowchart showing a processing procedure of the pattern comparison and verification apparatus according to the first embodiment. First, the basic figure division unit 23 reads out the design pattern data from the design pattern data storage file 21, and divides the pattern of the design pattern data into basic figures such as triangles and rectangles (ST101). Next, the basic figure comparison unit 23
Reads the basic figure of the EB pattern data from the EB pattern data storage file 22 and compares the position and shape of the basic figure of the EB pattern data with the basic figure of the design pattern data divided by the basic figure dividing unit 23 ( ST102).

【0042】基本図形比較部24は、位置(座標値)ま
たは形状が一致しない設計パターンデータの基本図形を
基準パターンデータ格納ファイル25に格納し、位置ま
たは形状が一致しないEBパターンデータの基本図形を
検査パターンデータ格納ファイル26に格納する(ST
103)。
The basic figure comparison unit 24 stores the basic figure of the design pattern data whose position (coordinate value) or shape does not match in the reference pattern data storage file 25, and stores the basic figure of the EB pattern data whose position or shape does not match. Stored in the inspection pattern data storage file 26 (ST
103).

【0043】占有率計算部27は基準パターンデータ格
納ファイル25から基準パターンデータを読出し、基準
パターンデータのパターンを画素領域(矩形領域)に分
割する(ST104)。そして、分割された各パターン
の画素領域に対する占有率(グレイレベル)を計算し、
画素値aとする(ST105)。グレイレベルビットマ
ップ作成部28は、各パターンの画素値aからグレイレ
ベルビットマップを作成し、基準ビットマップとして基
準ビットマップ格納ファイル29に格納する(ST10
6)。
The occupancy calculator 27 reads the reference pattern data from the reference pattern data storage file 25 and divides the pattern of the reference pattern data into pixel areas (rectangular areas) (ST104). Then, the occupation rate (gray level) of each divided pattern in the pixel area is calculated,
The pixel value is set to a (ST105). The gray-level bitmap creating section 28 creates a gray-level bitmap from the pixel value a of each pattern and stores it in the reference bitmap storage file 29 as a reference bitmap (ST10).
6).

【0044】同様に、占有率計算部27は検査パターン
データ格納ファイル26から検査パターンデータを読出
し、検査パターンデータのパターンを画素領域に分割す
る(ST107)。そして、分割された各パターンの画
素領域に対する占有率を計算し、画素値bとする(ST
108)。グレイレベルビットマップ作成部28は、各
パターンの画素値bからグレイレベルマップを作成し、
検査ビットマップとして検査ビットマップ格納ファイル
30に格納する(ST109)。
Similarly, the occupancy calculating unit 27 reads out the test pattern data from the test pattern data storage file 26 and divides the pattern of the test pattern data into pixel areas (ST107). Then, the occupation rate of each divided pattern in the pixel area is calculated and set as a pixel value b (ST
108). The gray level bitmap creating unit 28 creates a gray level map from the pixel value b of each pattern,
The inspection bitmap is stored in the inspection bitmap storage file 30 (ST109).

【0045】次に、ビットマップ比較部31は、基準ビ
ットマップ格納ファイル29に格納されたそれぞれの画
素値aと、検査ビットマップ格納ファイル30に格納さ
れた画素値aに対応する画素値bとの差の絶対値cを算
出する(ST110)。画素値の差cが許容差/有意差
値格納ファイル32に格納された画素値の差cに対応す
る許容差値以下の場合(ST111,YES)、画素値
aと画素値bとは一致と判定する(ST112)。画素
値の差cが許容差値より大きい場合(ST111,N
O)、画素値の差cと許容差/有意差値格納ファイル3
2に格納された画素値の差cに対応する有意差値との比
較を行なう(ST113)。許容差値より大きい画素値
の差cが有意差値以下の場合(ST113,NO)、別
途判定するためにワーニングと判定する(ST11
5)。また、許容差値より大きい画素値の差cが有意差
値より大きい場合(ST113,YES)、不一致と判
定する(ST114)。この判定をすべての画素に対し
て行なう。
Next, the bitmap comparison unit 31 calculates the pixel value a stored in the reference bitmap storage file 29 and the pixel value b corresponding to the pixel value a stored in the inspection bitmap storage file 30. The absolute value c of the difference is calculated (ST110). If the pixel value difference c is equal to or smaller than the tolerance value corresponding to the pixel value difference c stored in the tolerance / significant difference value storage file 32 (ST111, YES), the pixel value a and the pixel value b match. A determination is made (ST112). When the difference c between the pixel values is larger than the allowable difference value (ST111, N
O), pixel value difference c and tolerance / significant difference value storage file 3
A comparison is made with a significant difference value corresponding to the pixel value difference c stored in 2 (ST113). If the difference c between the pixel values larger than the allowable difference value is equal to or smaller than the significant difference value (ST113, NO), it is determined that a warning has been made to make a separate determination (ST11).
5). If the difference c between the pixel values larger than the allowable difference value is larger than the significant difference value (ST113, YES), it is determined that they do not match (ST114). This determination is made for all pixels.

【0046】最後に、それぞれの画素に対する判定結
果、判定箇所(画素)の座標値および画素値の差cを比
較結果として比較結果格納ファイル33に格納する(S
T116)。
Finally, the judgment result for each pixel, the coordinate value of the judgment point (pixel) and the difference c between the pixel values are stored in the comparison result storage file 33 as a comparison result (S
T116).

【0047】図5は、設計パターンデータから作成され
たグレイレベルビットマップと、EBパターンデータか
ら作成されたグレイレベルビットマップと、それぞれの
グレイレベルビットマップの比較結果とを示す図であ
る。基本図形分割部23は、設計パターンデータ101
を基本図形に分割して、設計基本パターンデータ106
を作成する。基本図形比較部24は、この設計基本パタ
ーンデータ106とEBパターンデータ102とを比較
し、位置および形状が一致しない基本図形(基準パター
ンデータ107、検査パターンデータ108)をそれぞ
れ基準パターンデータ格納ファイル25および検査パタ
ーンデータ格納ファイル26に格納する。
FIG. 5 is a diagram showing a gray level bitmap created from design pattern data, a gray level bitmap created from EB pattern data, and a comparison result of each gray level bitmap. The basic figure dividing unit 23 stores the design pattern data 101
Is divided into basic figures, and the design basic pattern data 106
Create The basic figure comparison unit 24 compares the design basic pattern data 106 with the EB pattern data 102 and stores basic figures (reference pattern data 107 and inspection pattern data 108) whose positions and shapes do not match each other in the reference pattern data storage file 25. And stored in the inspection pattern data storage file 26.

【0048】基準パターンデータ107は、占有率計算
部27およびグレイレベルビットマップ作成部28によ
ってグレイレベルビットマップ(基準ビットマップ)1
03に変換される。同様に、検査パターンデータ108
は、グレイレベルビットマップ(検査ビットマップ)1
04に変換される。ビットマップ比較部31は、基準ビ
ットマップ103と検査ビットマップ104とを比較
し、それぞれの画素値の差の絶対値を算出して比較結果
105を作成する。そして、ビットマップ比較部31
は、比較結果105と許容差/有意差値格納ファイル3
2に格納された許容差値および有意差値とを比較するこ
とによって、一致、不一致またはワーニングを判定し、
判定結果を比較結果格納ファイル33に格納する。
The reference pattern data 107 is supplied to the gray level bit map (reference bit map) 1 by the occupancy calculator 27 and the gray level bit map generator 28.
03 is converted. Similarly, the inspection pattern data 108
Is a gray level bitmap (inspection bitmap) 1
04. The bitmap comparison unit 31 compares the reference bitmap 103 with the inspection bitmap 104, calculates the absolute value of the difference between the respective pixel values, and creates a comparison result 105. Then, the bitmap comparison unit 31
Is the comparison result 105 and the tolerance / significant difference value storage file 3
Determining a match, mismatch or warning by comparing the tolerance and significance values stored in 2
The judgment result is stored in the comparison result storage file 33.

【0049】以上説明したように、本実施の形態おける
パターン比較検証装置によれば、設計パターンデータを
基本図形に分割してEBパターンデータと比較し、位置
または形状が一致しない部分のみグレイレベルビットマ
ップを作成するようにしたので、グレイレベルビットマ
ップの作成および比較に要する時間を短縮でき、パター
ンの比較検証に要する時間を削減することが可能となっ
た。
As described above, according to the pattern comparison / verification apparatus of the present embodiment, the design pattern data is divided into basic figures and compared with the EB pattern data, and only the parts whose positions or shapes do not match are gray-level bits. Since the map is created, the time required for creating and comparing the gray level bitmap can be reduced, and the time required for pattern comparison and verification can be reduced.

【0050】(実施の形態2)図6は、本発明の実施の
形態2におけるパターン比較検証装置の構成を示すブロ
ック図である。本実施の形態におけるパターン比較検証
装置は、図3に示す実施の形態1におけるパターン比較
検証装置と比較して、図形位置許容値格納ファイル34
が追加された点および基本図形比較部24の機能が異な
る点のみが異なる。したがって、重複する構成および機
能の詳細な説明は繰り返さない。なお、基本図形比較部
24の参照符号を24aとして説明する。
(Embodiment 2) FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of a pattern comparison / verification apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. The pattern comparison and verification apparatus according to the present embodiment is different from the pattern comparison and verification apparatus according to the first embodiment shown in FIG.
The only difference is that the basic graphic comparison unit 24 has a different function. Therefore, detailed description of the same configurations and functions will not be repeated. The description will be made assuming that the reference numeral of the basic figure comparison unit 24 is 24a.

【0051】基本図形比較部24aは、基本図形分割部
23によって分割して生成された設計パターンデータの
基本図形と、EBパターンデータ格納ファイル22に格
納されたEBパターンデータとを比較するとき、それら
が同一形状であって、それらの位置の違いが設計パター
ンデータからEBパターンデータを作成する際に生じる
誤差の範囲内の場合には、設計パターンデータとEBパ
ターンデータとを同一と判定する。そのときの誤差(図
形位置許容値)が、予め図形位置許容値格納ファイル3
4に格納されている。
The basic figure comparing section 24a compares the basic figure of the design pattern data divided and generated by the basic figure dividing section 23 with the EB pattern data stored in the EB pattern data storage file 22. Are the same shape, and the difference between their positions is within the range of an error that occurs when creating the EB pattern data from the design pattern data, the design pattern data and the EB pattern data are determined to be the same. The error at that time (the figure position allowable value) is stored in the figure position allowable value storage file 3 in advance.
4 is stored.

【0052】図7は、本実施の形態におけるパターン比
較検証装置の処理手順を説明するためのフローチャート
である。図4に示す実施の形態1におけるパターン比較
検証装置の処理手順と比較して、ステップST102が
ステップST117およびST118に置換されている
点のみが異なる。したがって、重複する処理手順につい
ての詳細な説明は繰り返さない。
FIG. 7 is a flowchart for explaining the processing procedure of the pattern comparison and verification apparatus according to the present embodiment. Compared with the processing procedure of the pattern comparison / verification apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 4, the only difference is that step ST102 is replaced with steps ST117 and ST118. Therefore, detailed description of the overlapping processing procedure will not be repeated.

【0053】基本図形比較部24aは、図形位置許容値
格納ファイル34から図形位置許容値を読み出す(ST
117)。そして、基本図形比較部24aは、基本図形
分割部23によって分割して作成された設計パターンデ
ータの基本図形の形状とEBパターンデータの形状とが
一致し、かつ設計パターンデータの基本図形の位置とE
Bパターンデータの位置との相違が図形位置許容値以内
であるか否かを判定する(ST118)。
The basic figure comparing section 24a reads the figure position allowable value from the figure position allowable value storage file 34 (ST).
117). Then, the basic figure comparing unit 24a determines that the shape of the basic figure of the design pattern data divided and created by the basic figure dividing unit 23 matches the shape of the EB pattern data, and that the position of the basic figure of the design pattern data is E
It is determined whether or not the difference from the position of the B pattern data is within the figure position allowable value (ST118).

【0054】設計パターンデータの基本図形の形状とE
Bパターンデータの形状とが一致し、かつ設計パターン
データの基本図形の位置とEBパターンデータの位置と
の相違が図形位置許容値以内である場合には(ST11
8,YES)、ステップST118へ戻り設計パターン
データの他の基本図形とEBパターンデータとの比較を
繰り返す。また、設計パターンデータの基本図形の形状
とEBパターンデータの形状とが一致しない、または設
計パターンデータの基本図形の形状とEBパターンデー
タの形状とが一致するが設計パターンデータの基本図形
の位置とEBパターンデータの位置との相違が図形位置
許容値以内でない場合には(ST118,NO)、ステ
ップST103へ進み以降の処理を実行する。
The basic figure shape and E of the design pattern data
If the shape of the B pattern data matches and the difference between the position of the basic figure in the design pattern data and the position of the EB pattern data is within the figure position allowable value (ST11).
8, YES), returning to step ST118 to repeat the comparison between the EB pattern data and another basic figure of the design pattern data. Also, the shape of the basic figure in the design pattern data does not match the shape of the EB pattern data, or the shape of the basic figure in the design pattern data matches the shape of the EB pattern data, but the position of the basic figure in the design pattern data does not match. If the difference from the position of the EB pattern data is not within the allowable figure position value (ST118, NO), the process proceeds to step ST103 and the subsequent processing is executed.

【0055】以上説明したように、本実施の形態におけ
るパターン比較検証装置によれば、設計パターンデータ
の基本図形の形状とEBパターンデータの形状とが一致
し、かつ設計パターンデータの基本図形の位置とEBパ
ターンデータの位置との相違が図形位置許容値以内の場
合には、グレイレベルビットマップを作成しないように
したので、実施の形態1におけるパターン比較検証装置
よりもさらにパターンの比較検証に要する時間を短縮す
ることが可能となった。
As described above, according to the pattern comparison and verification apparatus of the present embodiment, the shape of the basic figure in the design pattern data matches the shape of the EB pattern data, and the position of the basic figure in the design pattern data When the difference between the position of the EB pattern data and the position of the EB pattern data is within the figure position allowable value, the gray level bitmap is not created, so that the comparison and verification of the pattern is required more than the pattern comparison and verification apparatus in the first embodiment. It has become possible to reduce the time.

【0056】(実施の形態3)図8は、本発明の実施の
形態3におけるパターン比較検証装置の構成を示すブロ
ック図である。図3に示す実施の形態1におけるパター
ン比較検証装置と比較して、サイジング量許容値格納フ
ァイル35が追加された点および基本図形比較部24の
機能が異なる点のみが異なる。したがって、重複する構
成および機能の詳細な説明は繰り返さない。なお、基本
図形比較部の参照符号を24bとして説明する。
(Embodiment 3) FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a pattern comparison and verification apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. The difference from the pattern comparison / verification apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 3 lies only in that a sizing amount allowable value storage file 35 is added and that the function of the basic figure comparison unit 24 is different. Therefore, detailed description of the same configurations and functions will not be repeated. It is assumed that the reference numeral of the basic figure comparison unit is 24b.

【0057】基本図形比較部24bは、基本図形分割部
23によって分割して生成された設計パターンデータの
基本図形と、EBパターンデータ格納ファイル22に格
納されたEBパターンデータとを比較するとき、これら
の大きさが異なるが互いに相似な図形である場合には同
一図形と判定する。すなわち、マスク品質の低下を防ぐ
ためのサイジング処理を考慮した範囲内で、それぞれの
パターンデータの大きさが異なる場合には同一図形と判
定する。そのときの許容値がサイジング量許容値として
予めサイジング量許容値格納ファイル35に格納されて
いる。
The basic figure comparing section 24b compares the basic figure of the design pattern data divided and generated by the basic figure dividing section 23 with the EB pattern data stored in the EB pattern data storage file 22. Are different from each other, but are similar to each other. That is, if the sizes of the respective pattern data are different within a range in which the sizing process for preventing the deterioration of the mask quality is considered, it is determined that the patterns are the same. The allowable value at that time is stored in the sizing amount allowable value storage file 35 in advance as the sizing amount allowable value.

【0058】図9は、本実施の形態におけるパターン比
較検証装置の処理手順を説明するためのフローチャート
である。図4に示す実施の形態1におけるパターン比較
検証装置の処理手順と比較して、ステップST102が
ステップST119およびST121に置換されている
点のみが異なる。したがって、重複する処理手順の詳細
な説明は繰り返さない。
FIG. 9 is a flowchart for explaining the processing procedure of the pattern comparison and verification apparatus according to the present embodiment. Compared with the processing procedure of the pattern comparison / verification apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 4, the only difference is that step ST102 is replaced with steps ST119 and ST121. Therefore, detailed description of the overlapping processing procedure will not be repeated.

【0059】基本図形比較部24bは、サイジング量許
容値格納ファイル35からサイジング量許容値を読み出
す(ST119)。そして、基本図形比較部24bは、
基本図形分割部23によって分割して作成された設計パ
ターンデータの基本図形の形状とEBパターンデータの
形状とが、サイジング量許容値の範囲内での相似形であ
るか否かを判定する(ST121)。サイジング量許容
値の範囲内での相似形であると判定された場合には(S
T121,YES)、ステップST121に戻り設計パ
ターンデータの他の基本図形とEBパターンデータとの
比較を行なう。また、サイジング量許容値の範囲内での
相似形でないと判定された場合には(ST121,N
O)、ステップST103以降の処理を行なう。
The basic figure comparing section 24b reads the sizing amount allowable value from the sizing amount allowable value storage file 35 (ST119). Then, the basic figure comparison unit 24b
It is determined whether or not the shape of the basic figure and the shape of the EB pattern data of the design pattern data divided and created by the basic figure dividing unit 23 are similar within the range of the allowable sizing amount (ST121). ). If it is determined that the shapes are similar within the range of the sizing amount allowable value, (S
(T121, YES), returning to step ST121 to compare the EB pattern data with another basic figure of the design pattern data. When it is determined that the shape is not similar within the range of the sizing amount allowable value (ST121, N
O), the processes after step ST103 are performed.

【0060】以上説明したように、本実施の形態におけ
るパターン比較検証装置によれば、設計パターンデータ
の基本図形とEBパターンデータとがサイジング量許容
値の範囲内における相似形でない場合にのみ、グレイレ
ベルビットマップを作成するようにしたので、実施の形
態1におけるパターン比較検証装置と比較してさらにパ
ターンの比較検証に要する時間を短縮することが可能と
なった。
As described above, according to the pattern comparison and verification apparatus of the present embodiment, the gray scale is set only when the basic figure of the design pattern data and the EB pattern data are not similar to each other within the allowable range of the sizing amount. Since the level bitmap is created, the time required for pattern comparison and verification can be further reduced as compared with the pattern comparison and verification apparatus according to the first embodiment.

【0061】(実施の形態4)本発明の実施の形態4に
おけるパターン比較検証措置は、図3に示す実施の形態
1におけるパターン比較検証装置と比較して、基本図形
比較部24の機能が異なる点のみが異なる。したがっ
て、重複する構成および機能の詳細な説明は繰り返さな
い。なお、本実施の形態におけるパターン比較検証装置
の基本図形比較部の参照符号を24cとして説明する。
(Embodiment 4) The pattern comparison / verification measure in Embodiment 4 of the present invention is different from the pattern comparison / verification apparatus in Embodiment 1 shown in FIG. Only the point is different. Therefore, detailed description of the same configurations and functions will not be repeated. It is to be noted that the reference numeral of the basic figure comparison unit of the pattern comparison / verification apparatus according to the present embodiment is described as 24c.

【0062】図10は、本実施の形態におけるパターン
比較検証装置の処理手順を説明するためのフローチャー
トである。図4に示す実施の形態1におけるパターン比
較検証装置と比較して、ステップST101とST10
2との間にステップST122が追加された点のみが異
なる。したがって、重複する処理手順の詳細な説明は繰
り返さない。
FIG. 10 is a flowchart for explaining the processing procedure of the pattern comparison and verification apparatus according to the present embodiment. Steps ST101 and ST10 are compared with the pattern comparison / verification apparatus according to the first embodiment shown in FIG.
2 only in that step ST122 is added. Therefore, detailed description of the overlapping processing procedure will not be repeated.

【0063】基本図形比較部24cは、設計パターンデ
ータとEBパターンデータとの双方において、同一形状
の図形の繰り返し情報を生成する(ST122)。すな
わち、設計パターンデータの基本図形およびEBパター
ンデータ内において、同一形状の図形を抽出し、位置情
報を検索することによってパターンデータ内で繰り返し
現れる基本図形に繰り返し情報を付加する。たとえば、
同じ形状の四角形のパターンが等間隔で並んでいる場合
には、これらのパターンが繰り返しパターンと判定さ
れ、これらの基本図形に繰り返し情報が付加される。
The basic figure comparing section 24c generates repetition information of figures having the same shape in both the design pattern data and the EB pattern data (ST122). That is, a figure having the same shape is extracted from the basic figure of the design pattern data and the EB pattern data, and the repetition information is added to the basic figure repeatedly appearing in the pattern data by searching for the position information. For example,
When square patterns of the same shape are arranged at equal intervals, these patterns are determined as repetitive patterns, and repetition information is added to these basic figures.

【0064】そして、基本図形比較部24cは、繰り返
し情報を有する基本図形に対しては、繰り返しパターン
の起点となる基本図形のみ形状および位置の比較を行な
い、他の繰り返しパターンの比較検証は行なわない(S
T102)。
The basic figure comparing section 24c compares the shape and position of only the basic figure which is the starting point of the repeated pattern with respect to the basic figure having the repetition information, and does not perform the comparison verification of the other repeated patterns. (S
T102).

【0065】以上説明したように、本実施の形態におけ
るパターン比較検証装置によれば、繰り返し現れる同一
形状の図形に対して繰り返し情報を付加し、繰り返し情
報を有する基本図形に対しては繰り返しパターンの起点
となる基本図形のみ形状および位置の比較を行なうよう
にしたので、実施の形態1におけるパターン比較検証装
置と比較して、基本図形の比較対象図形を削減でき、パ
ターンの比較検証に要する時間を短縮することが可能と
なった。
As described above, according to the pattern comparison / verification apparatus of the present embodiment, repetition information is added to a figure having the same shape that appears repeatedly, and a repetition pattern is added to a basic figure having repetition information. Since the shape and position of only the basic figure as the starting point are compared, the number of figures to be compared with the basic figure can be reduced as compared with the pattern comparison and verification apparatus in the first embodiment, and the time required for pattern comparison and verification is reduced. It became possible to shorten.

【0066】(実施の形態5)本発明の実施の形態5に
おけるパターン比較検証装置は、図3に示す実施の形態
1におけるパターン比較検証装置と比較して、基本図形
比較部24の機能が異なる点のみが異なる。したがっ
て、重複する構成および機能の詳細な説明は繰り返さな
い。なお、本実施の形態におけるパターン比較検証装置
の基本図形比較部の参照符号を24dとして説明する。
(Embodiment 5) The pattern comparison / verification apparatus according to Embodiment 5 of the present invention is different from the pattern comparison / verification apparatus according to Embodiment 1 shown in FIG. Only the point is different. Therefore, detailed description of the same configurations and functions will not be repeated. It is to be noted that the reference numeral of the basic figure comparison unit of the pattern comparison / verification apparatus in the present embodiment is described as 24d.

【0067】図11は、本実施の形態におけるパターン
比較検証装置の処理手順を説明するためのフローチャー
トである。図4に示す実施の形態1におけるパターン比
較検証装置と比較して、ステップST102とST10
3との間にステップST123およびST124が追加
された点のみが異なる。したがって、重複する処理手順
の詳細な説明は繰り返さない。
FIG. 11 is a flowchart for explaining the processing procedure of the pattern comparison and verification apparatus according to the present embodiment. Compared to the pattern comparison / verification apparatus according to the first embodiment shown in FIG.
3 only in that steps ST123 and ST124 are added. Therefore, detailed description of the overlapping processing procedure will not be repeated.

【0068】基本図形比較部24dは、基本図形分割部
23によって分割して生成された設計パターンデータの
基本図形と、EBパターンデータ格納ファイル22に格
納されたEBパターンデータとを比較し、双方に比較対
象図形が存在するか否か、すなわち重複するパターンが
存在するか否かを判定する(ST123)。基本図形比
較24dは、比較対象図形が存在しないと判定した場合
には(ST123,NO)、不一致の判定結果、判定箇
所の座標値および画素値の差を比較結果格納ファイル3
3に格納し(ST124)、ステップST102へ戻り
以降の処理を繰り返す。また、比較対象図形が存在する
と判定された場合には(ST123,YES)、ステッ
プST103以降の処理が行なわれる。
The basic figure comparing section 24d compares the basic figure of the design pattern data divided and generated by the basic figure dividing section 23 with the EB pattern data stored in the EB pattern data storage file 22. It is determined whether or not a comparison target graphic exists, that is, whether or not an overlapping pattern exists (ST123). When it is determined that the comparison target graphic does not exist (ST123, NO), the basic figure comparison 24d stores the mismatch determination result, the difference between the coordinate value of the determination location, and the pixel value in the comparison result storage file 3.
3 (ST124), and returns to step ST102 to repeat the subsequent processing. If it is determined that the graphic to be compared exists (ST123, YES), the processing after step ST103 is performed.

【0069】以上説明したように、本実施の形態におけ
るパターン比較検証装置によれば、設計パターンデータ
の基本図形とEBパターンデータとの比較において、比
較対象図形が存在しない場合にはグレイレベルビットマ
ップを作成しないようにしたので、実施の形態1におけ
るパターン比較検証装置よりもさらに処理時間を短縮す
ることが可能となった。
As described above, according to the pattern comparison and verification apparatus of the present embodiment, in the comparison between the basic figure of the design pattern data and the EB pattern data, if there is no figure to be compared, the gray level bit map Is not created, so that it is possible to further reduce the processing time as compared with the pattern comparison and verification apparatus in the first embodiment.

【0070】(実施の形態6)図12は、本発明の実施
の形態6におけるパターン比較検証装置の構成を示すブ
ロック図である。本実施の形態におけるパターン比較検
証装置は、図3に示す実施の形態1におけるパターン比
較検証装置と比較して、EBパターンデータ格納ファイ
ル22と基本図形比較部24との間に、EBパターンを
結合する基本図形結合部36が追加された点のみが異な
る。したがって、重複する構成および機能の詳細な説明
は繰り返さない。
(Embodiment 6) FIG. 12 is a block diagram showing a configuration of a pattern comparison and verification apparatus according to Embodiment 6 of the present invention. The pattern comparison and verification apparatus according to the present embodiment combines an EB pattern between the EB pattern data storage file 22 and the basic figure comparison unit 24, as compared with the pattern comparison and verification apparatus according to the first embodiment shown in FIG. The only difference is that a basic figure combining unit 36 is added. Therefore, detailed description of the same configurations and functions will not be repeated.

【0071】図13は、本実施の形態におけるパターン
比較検証装置の処理手順を示すフローチャートであり、
ステップST127の処理が終了後に、図4のフローチ
ャートに示す処理が実行される。まず、基本図形結合部
36は、EBパターンデータ格納ファイル22に格納さ
れたEBパターンの中から、相互に隣接する四角形を抽
出する(ST125)。そして、基本図形結合部36
は、抽出された相互に隣接する四角形の中から、いずれ
かの一辺が完全に一致する四角形を選択し(ST12
6)、それらの四角形を一個の四角形に統合して基本図
形を結合する(ST127)。
FIG. 13 is a flowchart showing a processing procedure of the pattern comparison / verification apparatus according to the present embodiment.
After the process of step ST127 ends, the process shown in the flowchart of FIG. 4 is executed. First, the basic figure combining unit 36 extracts mutually adjacent quadrangles from the EB patterns stored in the EB pattern data storage file 22 (ST125). Then, the basic figure combining unit 36
Selects a rectangle whose one side completely matches from the extracted rectangles adjacent to each other (ST12).
6), combine these rectangles into one rectangle and combine the basic figures (ST127).

【0072】たとえば、図14(a)に示すようにEB
パターン109〜112がある場合、EBパターン10
9および110は相互に隣接する四角形であり、一辺が
完全に一致するので、図14(b)に示すように一個の
EBパターン113に結合される。一方、EBパターン
111および112は相互に隣接する四角形であるが、
一辺が完全に一致していないので結合されない。
For example, as shown in FIG.
If there are patterns 109 to 112, the EB pattern 10
Numerals 9 and 110 are squares adjacent to each other, and their sides are completely coincident with each other, so that they are joined to one EB pattern 113 as shown in FIG. On the other hand, EB patterns 111 and 112 are squares adjacent to each other,
Since the sides do not completely match, they are not joined.

【0073】以上説明したように、本実施の形態におけ
るパターン比較検証装置によれば、四角形が多いホール
系工程において、隣接する四角形の基本図形を一個の四
角形に結合することにより、基本図形に分割された設計
パターンとEBパターンとの間の比較対象図形を削減で
きる。したがって、実施の形態1におけるパターン比較
検証装置と比較してさらに基本図形の比較に要する時間
を短縮することが可能となった。
As described above, according to the pattern comparison / verification apparatus of this embodiment, in a hole-based process having many squares, adjacent square basic figures are combined into one square to be divided into basic figures. The figure to be compared between the designed pattern and the EB pattern can be reduced. Therefore, it is possible to further reduce the time required for comparison of the basic figures as compared with the pattern comparison and verification apparatus according to the first embodiment.

【0074】今回開示された実施の形態は、すべての点
で例示であって制限的なものではないと考えられるべき
である。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請
求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味
および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図さ
れる。
The embodiments disclosed this time are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

【0075】[0075]

【発明の効果】請求項1に記載のパターン比較検証装置
によれば、基本図形比較手段によって一致と判定された
設計パターンデータの基本図形および電子ビーム描画装
置用パターンデータに対するグレイレベルビットマップ
は作成されないので、パターンの比較検証に要する時間
を短縮することが可能となる。
According to the first aspect of the present invention, a gray level bitmap is created for the basic pattern of the design pattern data and the pattern data for the electron beam drawing apparatus determined to be coincident by the basic pattern comparing means. Since it is not performed, the time required for pattern comparison and verification can be reduced.

【0076】請求項2に記載のパターン比較検証装置に
よれば、基本図形比較手段は、基本図形分割手段によっ
て分割された設計パターンデータの基本図形と電子ビー
ム描画用パターンデータとの位置または形状が異なる場
合に不一致と判定するので、基本図形が一致しているか
否かを的確に判定することが可能となる。
According to the second aspect of the present invention, the basic figure comparing means determines whether the position or the shape of the basic figure of the design pattern data divided by the basic figure dividing means and the pattern data for electron beam drawing are different. If they differ, it is determined that they do not match, so it is possible to accurately determine whether or not the basic figures match.

【0077】請求項3に記載のパターン比較検証装置に
よれば、基本図形比較手段は、形状が一致し、位置の誤
差が許容値格納手段に格納された許容値の範囲内の場合
には、設計パターンデータの基本図形と電子ビーム描画
用パターンデータとが一致すると判定するので、グレイ
レベルビットマップを作成するパターンを削減でき、パ
ターンの比較検証に要する時間を短縮することが可能と
なる。
According to the third aspect of the present invention, when the basic figure comparing means matches the shapes and the position error is within the range of the allowable value stored in the allowable value storing means, Since it is determined that the basic figure of the design pattern data and the pattern data for electron beam writing match, the number of patterns for creating a gray level bitmap can be reduced, and the time required for pattern comparison and verification can be reduced.

【0078】請求項4に記載のパターン比較検証装置に
よれば、基本図形比較手段は、設計パターンデータの基
本図形と電子ビーム描画用パターンデータとが互いに相
似形であり、サイジング量の許容値の範囲内で大きさが
異なる場合には、設計パターンデータの基本図形と電子
ビーム描画用パターンデータとが一致すると判定するの
で、グレイレベルビットマップを作成するパターンの数
を削減でき、パターンの比較検証に要する時間を短縮す
ることが可能となる。
According to the fourth aspect of the present invention, the basic figure comparing means determines that the basic figure of the design pattern data and the pattern data for electron beam lithography are similar to each other, and that the allowable value of the sizing amount is smaller. If the size differs within the range, it is determined that the basic figure of the design pattern data and the pattern data for electron beam writing match, so the number of patterns for creating a gray-level bitmap can be reduced, and pattern comparison and verification can be performed. Can be shortened.

【0079】請求項5に記載のパターン比較検証装置に
よれば、基本図形比較手段は、繰り返しパターン抽出手
段によって抽出された繰り返し現れる同一形状のパター
ンのうち起点となるパターンのみ比較するので、基本図
形の比較対象図形を削減でき、パターンの比較検証に要
する時間を短縮することが可能となる。
According to the pattern comparing and verifying device of the present invention, the basic figure comparing means compares only the pattern which becomes the starting point among the patterns of the same shape repeatedly appearing extracted by the repeating pattern extracting means. Can be reduced, and the time required for pattern comparison verification can be reduced.

【0080】請求項6に記載のパターン比較検証装置に
よれば、重複図形検出手段によって重複する図形がない
と判定された場合にはグレイレベルビットマップが作成
されないので、パターンの比較検証に要する時間を短縮
することが可能となる。
According to the pattern comparing and verifying device of the present invention, if the overlapping figure detecting means determines that there is no overlapping figure, a gray level bitmap is not created, so that the time required for pattern comparing and verifying is eliminated. Can be shortened.

【0081】請求項7に記載のパターン比較検証装置に
よれば、基本図形比較手段は、設計パターンデータの基
本図形と図形結合手段によって結合された電子ビーム描
画装置用パターンデータとを比較するので、基本図形の
比較対象図形を削減でき、パターンの比較検証に要する
時間を短縮することが可能となる。
According to the pattern comparing and verifying device of the present invention, the basic figure comparing means compares the basic figure of the design pattern data with the pattern data for the electron beam drawing apparatus combined by the figure combining means. The number of figures to be compared with the basic figure can be reduced, and the time required for pattern comparison and verification can be reduced.

【0082】請求項8に記載のパターン比較検証装置に
よれば、図形結合手段は、隣接する四角形のパターンの
いずれかの一辺が完全に一致する場合に、電子ビーム描
画用パターンデータを結合するので、結合可能な基本図
形を的確に抽出することが可能となる。
According to the pattern comparing and verifying device of the eighth aspect, the figure combining means combines the pattern data for electron beam writing when any one side of the adjacent rectangular pattern completely matches. It is possible to accurately extract the basic figures that can be combined.

【0083】請求項9に記載のパターン比較検証方法に
よれば、一致と判定された設計パターンデータの基本図
形および電子ビーム描画装置用パターンデータに対する
グレイレベルビットマップは作成されないので、パター
ンの比較検証に要する時間を短縮することが可能とな
る。
According to the pattern comparing and verifying method of the present invention, since the gray level bitmap for the basic figure of the design pattern data determined to be coincident and the pattern data for the electron beam writing apparatus is not created, the pattern comparing and verifying is performed. Can be shortened.

【0084】請求項10に記載された記録媒体によれ
ば、一致と判定された設計パターンデータの基本図形お
よび電子ビーム描画装置用パターンデータに対するグレ
イレベルビットマップは作成されないので、パターンの
比較検証に要する時間を短縮することが可能となる。
According to the recording medium of the present invention, since the gray level bitmap for the basic pattern of the design pattern data determined to be coincident and the pattern data for the electron beam lithography apparatus is not created, the comparison and verification of the pattern can be performed. The required time can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明のパターン比較検証装置の外観を示す
図である。
FIG. 1 is a diagram showing the appearance of a pattern comparison / verification device of the present invention.

【図2】 本発明のパターン比較検証装置の構成を示す
ブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a pattern comparison / verification device of the present invention.

【図3】 本発明の実施の形態1におけるパターン比較
検証装置の構成を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a pattern comparison / verification device according to the first embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の実施の形態1におけるパターン比較
検証装置の処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart illustrating a processing procedure of the pattern comparison / verification device according to the first embodiment of the present invention.

【図5】 設計パターンデータから作成されたグレイレ
ベルビットマップと、EBパターンデータから作成され
たグレイレベルビットマップと、それぞれのグレイレベ
ルビットマップの比較結果とを示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a gray-level bitmap created from design pattern data, a gray-level bitmap created from EB pattern data, and a comparison result of each gray-level bitmap.

【図6】 本発明の実施の形態2におけるパターン比較
検証装置の構成を示すブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of a pattern comparison and verification device according to a second embodiment of the present invention.

【図7】 本発明の実施の形態2におけるパターン比較
検証装置の処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart illustrating a processing procedure of the pattern comparison / verification device according to the second embodiment of the present invention.

【図8】 本発明の実施の形態3におけるパターン比較
検証装置の構成を示すブロック図である。
FIG. 8 is a block diagram illustrating a configuration of a pattern comparison and verification device according to a third embodiment of the present invention.

【図9】 本発明の実施の形態3におけるパターン比較
検証装置の処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart illustrating a processing procedure of the pattern comparison / verification device according to the third embodiment of the present invention.

【図10】 本発明の実施の形態4におけるパターン比
較検証装置の処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart showing a processing procedure of the pattern comparison / verification device according to the fourth embodiment of the present invention.

【図11】 本発明の実施の形態5におけるパターン比
較検証装置の処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart showing a processing procedure of the pattern comparison / verification device according to the fifth embodiment of the present invention.

【図12】 本発明の実施の形態6におけるパターン比
較検証装置の構成を示すブロック図である。
FIG. 12 is a block diagram illustrating a configuration of a pattern comparison / verification device according to a sixth embodiment of the present invention.

【図13】 本発明の実施の形態6におけるパターン比
較検証装置の処理手順を示すフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart showing a processing procedure of the pattern comparison / verification device according to the sixth embodiment of the present invention.

【図14】 基本図形の結合を説明するための図であ
る。
FIG. 14 is a diagram for explaining connection of basic figures.

【図15】 従来のパターン比較検証装置の構成を示す
ブロック図である。
FIG. 15 is a block diagram showing a configuration of a conventional pattern comparison / verification device.

【図16】 従来のパターン比較検証装置の処理手順を
説明するためのフローチャートである。
FIG. 16 is a flowchart illustrating a processing procedure of a conventional pattern comparison / verification apparatus.

【図17】 従来のパターン比較検証装置における、設
計パターンデータから作成されたグレイレベルビットマ
ップと、EBパターンデータから作成されたグレイレベ
ルビットマップと、それぞれのグレイレベルビットマッ
プの比較結果とを示す図である。
FIG. 17 shows a gray-level bitmap created from design pattern data, a gray-level bitmap created from EB pattern data, and a comparison result of each gray-level bitmap in a conventional pattern comparison / verification apparatus. FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コンピュータ本体、2 グラフィックディスプレイ
装置、3 磁気テープ装置、4 磁気テープ、5 キー
ボード、6 マウス、7 CD−ROM装置、8 CD
−ROM、9 通信モデム、10 CPU、11 RO
M、12 RAM、13 ハードディスク装置、21
設計パターンデータ格納ファイル、22EBパターンデ
ータ格納ファイル、23 基本図形分割部、24 基本
図形比較部、25 基準パターンデータ格納ファイル、
26 検査パターンデータ格納ファイル、27 占有率
計算部、28 グレイレベルビットマップ作成部、29
基準ビットマップ格納ファイル、30 検査ビットマッ
プ格納ファイル、31ビットマップ比較部、32 許容
差/有意差値格納ファイル、33 比較結果格納ファイ
ル、34 図形位置許容値格納ファイル、35 サイジ
ング量許容値格納ファイル、36 基本図形結合部。
1 Computer main body, 2 Graphic display device, 3 Magnetic tape device, 4 Magnetic tape, 5 Keyboard, 6 Mouse, 7 CD-ROM device, 8 CD
-ROM, 9 communication modem, 10 CPU, 11 RO
M, 12 RAM, 13 hard disk drive, 21
Design pattern data storage file, 22EB pattern data storage file, 23 basic figure division section, 24 basic figure comparison section, 25 reference pattern data storage file,
26 inspection pattern data storage file, 27 occupancy calculation unit, 28 gray level bitmap creation unit, 29
Reference bitmap storage file, 30 inspection bitmap storage file, 31 bitmap comparison unit, 32 tolerance / significant difference value storage file, 33 comparison result storage file, 34 graphic position tolerance storage file, 35 sizing amount tolerance storage file , 36 Basic figure connection part.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上山 欣也 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 5B046 AA08 BA04 JA02 5B057 AA03 CF10 DA20 DB02 DC09 DC32 5F056 CA05 CA30 5F064 DD05 DD10 HH06 HH10 HH12 HH13 HH15 5L096 BA03 BA18 EA45 GA08  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kinya Ueyama 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Corporation F-term (reference) 5B046 AA08 BA04 JA02 5B057 AA03 CF10 DA20 DB02 DC09 DC32 5F056 CA05 CA30 5F064 DD05 DD10 HH06 HH10 HH12 HH13 HH15 5L096 BA03 BA18 EA45 GA08

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 設計パターンデータを基本図形に分割す
るための基本図形分割手段と、 前記基本図形分割手段によって分割された設計パターン
データの基本図形と電子ビーム描画装置用パターンデー
タとを比較するための基本図形比較手段と、 前記基本図形比較手段によって不一致と判定された設計
パターンデータの基本図形および電子ビーム描画装置用
パターンデータを画素領域で分割し、該分割されたパタ
ーンデータの前記画素領域に対する占有率を計算するた
めの占有率計算手段と、 前記分割されたパターンデータの占有率に基づいてグレ
イレベルビットマップを作成するためのグレイレベルビ
ットマップ作成手段と、 前記占有率計算手段と前記グレイレベルビットマップ作
成手段とによって作成された設計パターンデータの基本
図形のグレイレベルビットマップと電子ビーム描画装置
用パターンデータのグレイレベルビットマップとを比較
し、前記設計パターンデータと前記電子ビーム描画装置
用パターンデータとが一致するか否かを判定するための
ビットマップ比較手段とを含むパターン比較検証装置。
1. A basic figure dividing means for dividing design pattern data into basic figures, and comparing a basic figure of the design pattern data divided by the basic figure dividing means with pattern data for an electron beam drawing apparatus. The basic pattern comparing means, and the basic pattern of the design pattern data determined to be inconsistent with the basic pattern comparing means and the pattern data for the electron beam lithography apparatus are divided into pixel regions, and the divided pattern data Occupancy calculation means for calculating the occupancy, gray level bitmap creation means for creating a gray level bitmap based on the occupancy of the divided pattern data, the occupancy calculation means and the gray Basic diagram of design pattern data created by level bitmap creation means And a bit map for determining whether or not the design pattern data and the pattern data for the electron beam lithography apparatus match with each other by comparing the gray level bit map of FIG. A pattern comparison / verification device including comparison means.
【請求項2】 前記基本図形比較手段は、前記基本図形
分割手段によって分割された設計パターンデータの基本
図形と前記電子ビーム描画用パターンデータとの位置ま
たは形状が異なる場合に不一致と判定する、請求項1記
載のパターン比較検証装置。
2. The method according to claim 1, wherein the basic figure comparing unit determines that the basic pattern of the design pattern data divided by the basic figure dividing unit and the pattern data for electron beam writing have different positions or shapes. Item 7. A pattern comparison and verification device according to Item 1.
【請求項3】 前記パターン比較検証装置はさらに、図
形位置の誤差の許容値を格納するための許容値格納手段
を含み、 前記基本図形比較手段は、前記基本図形分割手段によっ
て分割された設計パターンデータの基本図形と前記電子
ビーム描画用パターンデータとの形状が一致し、位置の
誤差が前記許容値格納手段に格納された許容値の範囲内
の場合には、前記設計パターンデータの基本図形と前記
電子ビーム描画用パターンデータとが一致すると判定す
る、請求項1記載のパターン比較検証装置。
3. The pattern comparison / verification device further includes an allowable value storage unit for storing an allowable value of an error of a graphic position, wherein the basic graphic comparison unit is a design pattern divided by the basic graphic division unit. If the shapes of the basic pattern of the data and the pattern data for electron beam writing match, and the position error is within the range of the permissible value stored in the permissible value storage means, the basic figure of the design pattern data The pattern comparison and verification device according to claim 1, wherein the pattern comparison and verification device determines that the pattern data matches the electron beam drawing pattern data.
【請求項4】 前記パターン比較検証装置はさらに、サ
イジング量の許容値を格納するためのサイジング量許容
値格納手段を含み、 前記基本図形比較手段は、前記基本図形分割手段によっ
て分割された設計パターンデータの基本図形と前記電子
ビーム描画用パターンデータとが互いに相似形であり、
サイジング量の許容値の範囲内で大きさが異なる場合に
は、前記設計パターンデータの基本図形と前記電子ビー
ム描画用パターンデータとが一致すると判定する、請求
項1記載のパターン比較検証装置。
4. The pattern comparison / verification apparatus further includes a sizing amount allowable value storage unit for storing a sizing amount allowable value, wherein the basic figure comparison unit is a design pattern divided by the basic figure division unit. The basic figure of the data and the pattern data for electron beam lithography are similar to each other,
The pattern comparison and verification apparatus according to claim 1, wherein when the sizes are different within the allowable range of the sizing amount, it is determined that the basic figure of the design pattern data matches the pattern data for electron beam writing.
【請求項5】 前記パターン比較検証装置はさらに、前
記設計パターンデータの基本図形および前記電子ビーム
描画用パターンデータにおいて、繰り返し現れる同一形
状のパターンを抽出するための繰り返しパターン抽出手
段を含み、 前記基本図形比較手段は、前記繰り返しパターン抽出手
段によって抽出された繰り返し現れる同一形状のパター
ンのうち起点となるパターンのみ比較する、請求項1〜
4のいずれかに記載のパターン比較検証装置。
5. The pattern comparison / verification device further includes a repetitive pattern extracting unit for extracting a pattern of the same shape that appears repeatedly in the basic figure of the design pattern data and the pattern data for electron beam writing, The pattern comparing means compares only a pattern serving as a starting point among patterns of the same shape repeatedly appearing extracted by the repeating pattern extracting means.
5. The pattern comparison verification device according to any one of 4.
【請求項6】 前記パターン比較検証装置はさらに、前
記設計パターンデータの基本図形および前記電子ビーム
描画用パターンデータにおいて、重複する図形を検出す
るための重複図形検出手段を含み、 前記重複図形検出手段によって重複する図形がないと判
定された場合には、前記占有率計算手段およびグレイレ
ベルビットマップ作成手段は、当該設計パターンデータ
の基本図形および電子ビーム描画用パターンデータに対
する処理を行なわず、 前記ビットマップ比較手段は、当該設計パターンデータ
の基本図形および電子ビーム描画用パターンデータを不
一致と判定する、請求項1〜5のいずれかに記載のパタ
ーン比較検証装置。
6. The pattern comparing and verifying apparatus further includes an overlapping figure detecting unit for detecting an overlapping figure in the basic figure of the design pattern data and the electron beam drawing pattern data, If it is determined that there is no overlapping figure, the occupancy ratio calculating means and the gray level bitmap creating means do not perform processing on the basic figure and the electron beam drawing pattern data of the design pattern data. The pattern comparison / verification device according to claim 1, wherein the map comparison unit determines that the basic pattern of the design pattern data and the pattern data for electron beam writing do not match.
【請求項7】 前記パターン比較検証装置はさらに、前
記電子ビーム描画用パターンデータを複数結合するため
の図形結合手段を含み、 前記基本図形比較手段は、前記基本図形分割手段によっ
て分割された設計パターンデータの基本図形と前記図形
結合手段によって結合された電子ビーム描画装置用パタ
ーンデータとを比較する、請求項1〜6のいずれかに記
載のパターン比較検証装置。
7. The pattern comparison / verification apparatus further includes a figure combining unit for combining a plurality of the electron beam drawing pattern data, wherein the basic figure comparison unit is a design pattern divided by the basic figure division unit. The pattern comparison / verification apparatus according to claim 1, wherein a basic figure of data is compared with the pattern data for an electron beam lithography apparatus combined by the figure combining unit.
【請求項8】 前記図形結合手段は、前記電子ビーム描
画用パターンデータの中から相互に隣接する四角形のパ
ターンを抽出し、該隣接する四角形のパターンのいずれ
かの一辺が完全に一致する場合に、電子ビーム描画用パ
ターンデータを結合する、請求項7記載のパターン比較
検証装置。
8. The graphic combining means extracts quadrangular patterns adjacent to each other from the pattern data for electron beam writing, and when any one side of the adjacent rectangular patterns completely coincides with each other. The pattern comparison and verification apparatus according to claim 7, wherein the pattern comparison and verification unit combines the pattern data for electron beam writing.
【請求項9】 設計パターンデータを基本図形に分割す
るステップと、 前記分割された設計パターンデータの基本図形と電子ビ
ーム描画装置用パターンデータとを比較するステップ
と、 不一致と判定された設計パターンデータの基本図形およ
び電子ビーム描画装置用パターンデータを画素領域で分
割し、該分割されたパターンデータの前記画素領域に対
する占有率を計算するステップと、 前記分割されたパターンデータの占有率に基づいてグレ
イレベルビットマップを作成するステップと、 前記作成された設計パターンデータの基本図形のグレイ
レベルビットマップと前記電子ビーム描画装置用パター
ンデータのグレイレベルビットマップとを比較し、前記
設計パターンデータと前記電子ビーム描画装置用パター
ンデータとが一致するか否かを判定するステップとを含
むパターン比較検証方法。
9. A step of dividing the design pattern data into basic figures; a step of comparing the basic figures of the divided design pattern data with the pattern data for an electron beam lithography apparatus; Dividing the basic figure and the pattern data for the electron beam lithography apparatus into pixel regions, and calculating the occupation ratio of the divided pattern data to the pixel region; and gray based on the occupation ratio of the divided pattern data. Creating a level bitmap; comparing a gray level bitmap of the created basic pattern of the design pattern data with a gray level bitmap of the pattern data for the electron beam lithography apparatus; Whether it matches the pattern data for the beam writer Pattern comparison inspection method and determining.
【請求項10】 コンピュータにパターン比較検証方法
を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ
読取可能な記録媒体であって、 前記パターン比較検証方法は、設計パターンデータを基
本図形に分割するステップと、 前記分割された設計パターンデータの基本図形と電子ビ
ーム描画装置用パターンデータとを比較するステップ
と、 不一致と判定された設計パターンデータの基本図形およ
び電子ビーム描画装置用パターンデータを画素領域で分
割し、該分割されたパターンデータの前記画素領域に対
する占有率を計算するステップと、 前記分割されたパターンデータの占有率に基づいてグレ
イレベルビットマップを作成するステップと、 前記作成された設計パターンデータの基本図形のグレイ
レベルビットマップと前記電子ビーム描画装置用パター
ンデータのグレイレベルビットマップとを比較し、前記
設計パターンデータと前記電子ビーム描画装置用パター
ンデータとが一致するか否かを判定するステップとを含
む、記録媒体。
10. A computer-readable recording medium recording a program for causing a computer to execute a pattern comparison / verification method, wherein the pattern comparison / verification method divides design pattern data into basic figures. Comparing the basic figure of the divided design pattern data with the pattern data for the electron beam lithography apparatus, and dividing the basic figure and the pattern data for the electron beam lithography apparatus of the design pattern data determined to be inconsistent with the pixel area, Calculating the occupancy of the divided pattern data with respect to the pixel area; creating a gray level bitmap based on the occupancy of the divided pattern data; and basics of the created design pattern data. The gray level bitmap of the figure and the electronic beam Comparing the gray level bit map drawing device pattern data, and determining whether the design pattern data and said electron beam drawing apparatus pattern data match, the recording medium.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003084421A (en) * 2001-09-13 2003-03-19 Dainippon Printing Co Ltd Confirmation device for pattern data for plotting device in mask data for plotting device
JP2007199961A (en) * 2006-01-25 2007-08-09 Nec Corp Analysis method, analysis system, and analyzer program of finite element method analysis model

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