JP2001191405A - 二軸配向フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温下での使用における寸法安定性、平面性
に優れた安価なフレキシブル回路基板用フィルムを提供
する。 【解決手段】 ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカ
ルボキシレートを主たる構成成分とするポリエステルか
らなる二軸配向フィルムであって、２００℃で１０分間
加熱処理した際に、フィルム長手方向に０％以上１％以
下収縮し、かつ幅方向に０％以上０．５％以下伸張する
ことを特徴とする二軸配向フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高温下で使用した
際の寸法安定性、平面性に優れた二軸配向フィルムおよ
びその製造方法に関し、更に詳しくは、フレキシブル回
路基板用等に有用な、ポリエチレン−２，６−ナフタレ
ンジカルボキシレートを主たる構成成分とするポリエス
テルからなる二軸配向フィルムおよびその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブル回路は、可とう性を有する
基板上に配置された電気回路であり、基板となるフィル
ムに金属箔を貼りあわせた後に、あるいはメッキ等を施
した後にエッチングを行なうことにより形成される。回
路が形成された基板は、更に加熱処理、回路部品の実装
等が施されて電気、電子機器の部品として実用に供され
る。

【０００３】従来、フレキシブル回路基板用フィルムと
しては、回路との密着性、回路部品実装時のハンダ付け
での耐熱性等が良好であるとの理由からポリイミド（以
下「ＰＩ」と略記することがある）フィルムが一般的に
使用されている。一方、ポリエチレンテレフタレート
（以下「ＰＥＴ」と略記することがある）フィルムは廉
価であり、耐薬品性、絶縁性等が良好であるとの理由か
らフレキシブル回路基板用フィルムの一部で使用されて
いる。

【０００４】近年、ノート型パーソナルコンピュータ
ー、携帯電話等の携帯可能な電気、電子機器の普及が急
速に進み、また、これら携帯機器の小型化も盛んに行わ
れている。しかしながら、小型化されても従来の機種が
備えていた機能と同等あるいはそれ以上の機能を持たせ
る要求があり、これに伴い回路の小型化、高密度化が要
求されるようになった。

【０００５】このような高度な技術が要求される一方
で、最近の携帯機器の普及による低価格化競争が激しさ
を増しているが、フレキシブル回路基板用フィルムとし
て従来使用されてきたＰＩフィルムは価格が高く、これ
を使用している限り携帯機器の低価格化には限界があ
る。

【０００６】また、ＰＩフィルムは高価である以外に、
吸湿性が高く、吸湿時の寸法変化が大きいことから、加
工時にフィルムの調湿を怠ると金属との接着力低下の原
因となるため、フィルムの調湿が不可欠となり生産効率
向上の障害となっている。さらに、ＰＩフィルムを製造
する時に使用したＰＩ樹脂溶解用の溶媒がフィルム内に
残留していると回路基板の品質に問題が生じる。

【０００７】一方、ＰＥＴフィルムはフレキシブル回路
基板用フィルムとしては廉価であり低価格化には好適で
あるが、耐熱性が劣る欠点がある。例えば、メンブレン
スイッチの加工工程での加熱処理ではフィルムの寸法変
化が問題となり、回路部品実装でのハンダ付けではフィ
ルムの平面性の悪化が問題となるため、最近の高密度化
した回路基板フィルムとしては使用に堪えないものとな
る。

【０００８】また、回路部品実装時のハンダ付け技術の
進歩により、最近のリフローハンダでは従来のフローハ
ンダに比べてハンダ付け温度を低くすることが可能とな
っているが、ＰＥＴフィルムでは依然として耐熱性が不
足する。一方、ＰＩフィルムではハンダ耐熱性が過剰品
質となっているのが現状である。

【０００９】このような理由からＰＩフィルムに代わる
プラスチックフィルムの探索が行われるようになり、耐
熱性を有するプラスチックフィルムの中では比較的安価
なポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレー
トフィルムが注目されるようになった。

【００１０】ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカル
ボキシレートフィルムをフレキシブル回路基板用フィル
ムに用いることは、例えば特開昭６２−９３９９１号公
報で提案されている。しかしながら、従来から提案され
ているポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシ
レートフィルムでは、最近の回路の高密度化に関連して
要求されている高温下での寸法安定性に対しては性能が
不足し、回路部品実装工程でのハンダ付け後にフィルム
にシワが入り、回路の平面性が崩れ凹凸が発生する等の
問題が生じる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の従来技術の問題点を解決し、フレキシブル回路基板用
に用いた際に、高温下すなわち回路部品実装温度におけ
る寸法安定性に優れ、回路部品実装後の回路の平面性も
従来のＰＩフィルムと比べて同等以上の比較的安価な二
軸配向フィルムを提供することを課題とするものであ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、高温下におけるフ
ィルムの寸法変化を、フィルム長手方向の収縮挙動をあ
る特定の範囲とし、かつ幅方向の伸張挙動をある特定の
範囲にすることにより、平面性、寸法安定性に優れたフ
レキシブル回路基板用フィルムを提供できることを見出
した。

【００１３】すなわち本発明は、ポリエチレン−２，６
−ナフタレンジカルボキシレートを主たる構成成分とす
るポリエステルからなる二軸配向フィルムであって、２
００℃で１０分間加熱処理した際に、フィルム長手方向
に０％以上１％以下収縮し、かつ幅方向に０％以上０．
５％以下伸張することを特徴とする二軸配向フィルム、
および二軸延伸し熱固定したフィルムを更に熱弛緩処理
することによる、上記二軸配向フィルムの製造方法であ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１５】［ポリエステル］本発明において、二軸配
向フィルムを構成するポリエステルは、ポリエチレン−
２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分と
するものである。本発明におけるポリエチレン−２，６
−ナフタレンジカルボキシレートはその単独重合体であ
ってもよく、共重合成分が２０モル％以下の範囲の共重
合体であってもよい。共重合体の場合の共重合成分は、
２，６−ナフタレンジカルボン酸以外の酸成分および／
またはエチレングリコール以外のグリコール成分であ
り、全酸成分に対する２，６−ナフタレンジカルボン酸
以外の酸成分の量比（モル％）と、全グリコール成分に
対するエチレングリコール以外のグリコール成分の量比
（モル％）の合計（共重合割合）が０．５〜２０モル％
の範囲であることが好ましい。

【００１６】この共重合割合が２０モル％を超えるポリ
エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート本来
の特性を失うため、フィルムの高温下の使用における優
れた寸法安定性、平面性を確保できないので好ましくな
い。

【００１７】２，６−ナフタレンジカルボン酸以外の酸
成分としては、シュウ酸、アジピン酸、フタル酸、セバ
シン酸、ドデカンジカルボン酸、イソフタル酸、テレフ
タル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、４，
４’−ジフェニルジカルボン酸、フェニルインダンジカ
ルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニ
ルエーテルジカルボン酸等の如きジカルボン酸；ｐ−オ
キシ安息香酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸等の如きオ
キシカルボン酸などを例示することができる。

【００１８】エチレングリコール以外のグリコール成分
としては、プロピレングリコール、トリメチレングリコ
ール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリ
コール、シクロヘキサンメチレングリコール、ネオペン
チルグリコール、ビスフェノールスルホンのエチレンオ
キサイド付加物、ビスフェノールＡのエチレンオキサイ
ド付加物、ジエチレングリコール、ポリエチレンオキシ
ドグリコール等の如き２価アルコール類等を好ましく用
いることができる。

【００１９】また、ポリエチレン−２，６−ナフタレン
ジカルボキシレートは、例えば安息香酸、メトキシポリ
アルキレングリコールなどの一官能性化合物によって末
端の水酸基および／またはカルボキシル基の一部または
全部を封鎖したものであってもよく、或いは例えば極く
少量のグリセリン、ペンタエリスリトール等の如き三官
能以上のエステル形成性化合物で実質的に線状のポリマ
ーが得られる範囲内で共重合したものであってもよい。

【００２０】［ポリマー添加剤］本発明の二軸配向フィ
ルムには、その構成成分として、ポリエチレン−２，６
−ナフタレンジカルボキシレート以外の重合体をポリエ
チレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート本来の
特性が維持できる範囲で混合して用いることもできる。
また、重合体の他に添加剤、例えば安定剤、滑剤、難燃
剤等を含有させることができる。

【００２１】本発明の二軸配向フィルムに滑り性を付与
するためにはフィルム構成成分として、不活性微粒子を
少割合含有させることが好ましい。かかる不活性微粒子
としては、例えば球状シリカ、多孔質シリカ、炭酸カル
シウム、アルミナ、二酸化チタン、カオリンクレー、硫
酸バリウム、ゼオライトの如き無機粒子、或いはシリコ
ン樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子の如き有機粒子を挙
げることができる。無機粒子は粒径が均一であること等
の理由で天然品よりも、合成品であることが好ましく、
あらゆる結晶形態、硬度、比重、色の無機粒子を使用す
ることができる。

【００２２】上記不活性微粒子の平均粒径は０．０５μ
m以上５．０μｍ以下の範囲であることが好ましい。不
活性微粒子の平均粒径の下限は０．１μmであることが
更に好ましく、上限は３．０μｍであることが更に好ま
しい。

【００２３】また、不活性微粒子の含有量は０．００１
重量％以上１．０重量％以下であることが好ましい。不
活性微粒子の含有量の下限は０．０３重量％であること
が更に好ましく、上限は０．５重量％であることが更に
好ましい。

【００２４】フィルムに添加する不活性微粒子は上記に
例示した中から選ばれた単一成分でもよく、二成分ある
いは三成分以上を含む多成分でもよい。

【００２５】不活性微粒子の添加時期は、ポリエチレン
−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを製膜する迄
の段階であれば特に制限はなく、例えば重合段階で添加
してもよく、また製膜の際に添加してもよい。

【００２６】［二軸延伸フィルムの製造条件］本発明の
二軸配向フィルムは、二軸延伸し熱固定したフィルムを
更に熱弛緩処理することにより製造することができる。
例えば、滑剤微粒子を含むポリエチレン−２，６−ナフ
タレンジカルボキシレートを乾燥し、溶融押出し、二軸
延伸した後熱固定処理し、必要に応じて熱緩和処理を施
した二軸延伸フィルムを更に熱弛緩処理することにより
製造することができる。

【００２７】上記の二軸延伸フィルムは、例えばＴダイ
から押出された溶融樹脂を冷却ドラム上で急冷固化さ
せ、未延伸フィルムとし、この未延伸フィルムをＴｇ以
上Ｔｇ＋６０℃以下の温度で縦方向に２．５〜４．０倍
延伸した後、横方向に３〜６倍に横延伸し、Ｔｇ＋１０
０℃以上Ｔｇ＋１４０℃以下の温度で１〜１０秒熱固定
することで得ることができる。延伸は、一般的に用いら
れる方法、例えばロールによる方法やステンターを用い
る方法で行なうことができ、縦方向、横方向を同時に延
伸してもよく、また縦方向、横方向に逐次延伸してもよ
い。ここで、Ｔｇは、ポリエステルの二次転移温度を表
わす。

【００２８】また、必要に応じて上記工程中、例えば縦
延伸後にフィルムの片面または両面に、例えば水分散性
の塗剤を塗布し、フィルムに易接着性または易滑性の
０．０１〜０．１μｍの皮膜を形成させることもでき
る。

【００２９】二軸延伸フィルムの製膜条件は特定されな
いが、フィルム両端部の異方性を軽減し、かつ極力低熱
収縮率であり、その上平面性の良い条件を選ぶことが望
ましい。これらを全て満足することは困難であるが、比
較的望ましい条件は次の通りである。

【００３０】縦延伸倍率は２．５〜４．０倍であること
が好ましい。縦延伸倍率の上限は３．６倍であることが
更に好ましく、下限は３．０であることが更に好まし
い。縦延伸倍率が２．５倍未満では厚み斑が悪くなるこ
とがある。また、４．０倍を超えると、縦軸方向の配向
が強くなり、縦方向の残留応力が強く、熱処理工程での
加熱により、フィルムが軟化したとき、両端部は把持具
で把持されているためフィルム相互には動かないが、中
央部は上流側へ移動し、両端部の異方性が強くなること
がある。縦横逐次二軸延伸ではこの現象は防止できない
が、比較的横配向にすることで、幾分軽減できる。

【００３１】横延伸倍率は３〜６倍であることが好まし
い。横延伸倍率の上限は５．０倍であることが更に好ま
しく、下限は３．６倍であることが更に好ましい。横延
伸倍率が３．０倍未満では厚み斑が悪くなることがあ
る。また、６．０倍を超えると延伸時に切断が多発する
ことがある。

【００３２】熱固定温度はＴｇ＋１００℃以上Ｔｇ＋１
４０℃以下が好ましい。熱固定温度がＴｇ＋１００℃未
満では寸法変化率が大きく、後処理で低熱収縮化すると
き、皺などが発生して平面性が悪化したり、オリゴマー
が析出して白化し易い。熱固定温度がＴｇ＋１４０℃を
超えると、上記両端部の異方性が増大し、フィルムが不
透明になりやすく、厚み斑が増加する。熱固定処理工程
で把持具の案内レールを先狭めにして、熱緩和処理する
ことは熱収縮率−特に横方向−の低下に有効である。こ
の幅緩和率は０．５〜５％が好ましい。０．５％未満で
は効果が少なく、５％以上では平面性が悪化する。通
常、該把持具はフィルム温度が１００℃以下になってか
らフィルムを解放するが、１５０〜１２０℃で解放し、
引き取り張力を低めにすると縦方向の熱収縮率の低下に
有効である。この温度が１５０℃を超えると平面性が悪
化し、１２０℃未満では効果が少ない。把持具からの解
放は、例えば把持具近傍でナイフ、剃刀等の刃を入れて
切り離してもよい。

【００３３】［熱弛緩処理］本発明の二軸配向フィルム
は、前記のように注意して製膜したフィルムに更に熱弛
緩処理を施すことによって得ることができる。熱弛緩処
理の方法は特定するものではないが、懸垂式の熱弛緩処
理法が特に好ましい。懸垂式の熱弛緩処理法は、処理す
るフィルムの送り出し側の張力をニップローラーで遮断
した後、平面性を確保するために予熱しながら上方に設
置したローラーを経て下方に自重で垂下させ、その途中
で加熱した後、下方のローラーでほぼ水平方向に向きを
変え、フィルムを冷却して平面性を維持しつつ、ニップ
ローラーで巻取り張力を遮断した上で巻き取る。上下ロ
ーラー間の張力は、該処理区間にテンションピックアッ
プを設置し、送り出し、巻き取り側の各ニップローラー
のモーターを調整することで達成できる。

【００３４】熱弛緩処理時の張力としては、１ｋＰａ以
上３００ｋＰａ以下が好ましい。この熱弛緩処理時の張
力の上限は２５０ｋＰａであることが更に好ましく、２
００ｋＰａであることが特に好ましい。また、熱弛緩処
理時の張力の下限は１０ｋＰａであることが更に好まし
く、２０ｋＰａであることが特に好ましい。熱弛緩処理
時の張力が上記の下限未満ではフィルムの平面性が悪く
なり、また、フィルム搬送中に蛇行しやすくなるため生
産性が悪くなるので好ましくない。また上記の上限を超
えると、寸法変化が大きくなりやすく好ましくない。

【００３５】熱弛緩処理時の垂下距離は、１ｍ以上１０
ｍ以下が好ましい。垂下距離が１ｍ未満では加熱範囲が
短いので処理速度が遅く生産性が悪くなり、好ましくな
い。また１０ｍを超えると、搬送時にフィルムが蛇行し
やすくなり、また、平面性も悪くなり、好ましくない。
熱弛緩処理に際しては、これらを克服する対策があれば
特に制限はない。加熱方式は制約は無いが、赤外線加熱
が即時に加熱できて好ましい。

【００３６】熱弛緩処理の温度は、Ｔｇ以上Ｔｇ＋１４
０℃以下が好ましい。熱弛緩処理温度の上限はＴｇ＋１
２０℃であることが更に好ましく、Ｔｇ＋１１０℃であ
ることが特に好ましい。また、熱弛緩処理温度の下限は
Ｔｇ＋２０℃であることが更に好ましく、Ｔｇ＋７０℃
であることが特に好ましい。熱弛緩処理温度がＴｇ未満
では２００℃での寸法変化率や湾曲量を小さくすること
が難しい。また、Ｔｇ＋１４０℃を超えると平面性が悪
化し易く、オリゴマーが析出してフィルムが白くなるこ
とがある。この白化は圧力履歴に左右され、例えば吊り
ベルトをフィルムロールのフィルム部分に架けて運搬す
ると、Ｔｇ＋１４０℃以下であっても、ベルトと接触し
た部分が白化し易いので注意を要する。なお、フィルム
温度は、非接触の赤外線式温度計（例えばバーンズ式輻
射温度計）を用いて測定することが望ましい。この懸垂
式熱弛緩処理法によれば、製膜時の両端部近辺のフィル
ムでも、寸法変化率を本発明の範囲に収めることができ
る。

【００３７】［フィルムの固有粘度］本発明の二軸配向
フィルムを構成するポリエステルは、固有粘度が０．４
７〜０．９０ｄｌ／ｇであることが好ましくい。固有粘
度の下限は０．５０ｄｌ／ｇであることが更に好まし
く、上限は０．８０ｄｌ／ｇであることが更に好まし
い。固有粘度が０．４７ｄｌ／ｇ未満であるとフィルム
が脆くなり、フィルムを所定の大きさに裁断したり、回
路部品実装のための固定用の穴を穿孔する時に端面にバ
リが発生すること、ときにはバリの一部分から亀裂が入
り、加工工程内でフィルムが破断すること、あるいは基
板用フィルムの絶縁性能が極端に低下する等の異常が発
生することがある。また、フィルムの固有粘度が０．９
０ｄｌ／ｇを超えると、ポリエチレン−２，６−ナフタ
レンジカルボキシレートポリマーの固有粘度をかなり高
くする必要があり、通常の合成手法では重合に長時間を
要し生産性が悪くなる。また特別な重合方法（固相重合
等）を行うためには専用の設備が必要となるため生産コ
ストが高くなるため好ましくない。

【００３８】［厚み方向の屈折率］本発明の二軸配向フ
ィルムは厚み方向の屈折率が１．４９５〜１．５３０の
範囲であることが好ましい。厚み方向の屈折率の下限は
１．４９８であることが好ましく、上限は１．５２０で
あることが好ましい。厚み方向の屈折率が１．４９５未
満であるとフィルムの耐屈曲性が悪化したり、裁断、打
ち抜き、穿孔等の加工性が悪化する。また、厚み方向の
屈折率が１．５３０を超えるとフィルムの厚み斑が大き
くなり、フィルム表面にシワ（フルート）が発生し易く
なる。

【００３９】［フィルム厚み］本発明の二軸配向フィル
ムの厚みは、１２μｍ以上２５０μｍ以下の範囲である
ことが好ましい。この厚みの下限は、２５μｍであるこ
とが更に好ましく、３８μｍであることが特に好まし
い。また、厚みの上限は、２００μｍであることが更に
好ましく、１５０μｍであることが特に好ましい。

【００４０】厚みが１２μｍ未満の場合はフィルムの絶
縁性能が不足するため、また回路基板用フィルムとして
曲げ剛性が不足する。一方、厚みが２５０μｍを超える
とフィルムの耐屈曲性が不足し、外力を加えられた場合
基板フィルムに割れが発生したり折れた状態のまま戻ら
なくなる。

【００４１】［表面粗さ］本発明の二軸配向フィルムは
表面粗さ（Ｒａ）が３ｎｍ以上であることが好ましい。
表面粗さ（Ｒａ）が３ｎｍ未満であるとフィルムの滑り
性が悪く、フィルムをロールに巻き取ったとき、空気溜
りによる転写や折れシワが発生し平面性が損なわれるた
め使用に堪えないものとなる。このような欠点を発生さ
せずに巻き取ることは非常に困難であり、巻き取れたと
しても生産効率が悪くなる。また、表面粗さの上限は定
めてはいないがフィルムの設計上１０００ｎｍ以下が好
ましい。

【００４２】［摩擦係数］本発明の二軸配向フィルムの
摩擦係数は０．５以下が好ましく、特に好ましくは０．
４以下である。摩擦係数が０．５を超えると、搬送性、
巻取り性が困難になりあまり好ましくない。

【００４３】［湾曲量］フィルムを細幅にスリットして
平面上に皺のないように、張力をかけないよう静置する
と、製膜時の幅方向の中央付近から採取したフィルムは
ほぼ直線状になり、両端に近いフィルムほど湾曲する。
長さ１ｍ当たりの直線からのずれを湾曲量とするとき、
フィルムの湾曲量は１ｍあたり１０ｍｍ以下、更に５ｍ
ｍ以下、特に４ｍｍ以下であることが好ましい。湾曲量
が５ｍｍ、特に１０ｍｍを超えると、フレキシブル回路
基板を製造する過程で各種加工を施す時にフィルムが蛇
行し、不良品となる場合が有る。

【００４４】［寸法安定性］本発明の二軸配向フィルム
は２００℃で１０分間加熱処理した際の寸法安定性が、
フィルム長手方向に０％以上１％以下収縮し、かつ巾方
向に０％以上０．５％以下伸張する範囲である必要があ
る。

【００４５】２００℃の温度で１０分間加熱処理したと
きの寸法安定性が上記記載の範囲を外れると、金属箔を
貼りあわせた後のキュアリング時のフィルムの寸法変化
や印刷後の乾燥処理でのフィルムの寸法変化が大きく、
回路基板に反りが発生したり、また、回路部品実装時の
ハンダ付け後のフレキシブル回路に部分的にシワや凹凸
が発生して平面性が悪化するため好ましくない。

【００４６】この時、フィルム長手方向に収縮し、かつ
巾方向に伸張することにより、平面性が確保される。

【００４７】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。

【００４８】（１）粒子の平均粒径 （株）島津製作所製ＣＰ−５０型セントリフィグル パ
ーティクルサイズ アナライザー（Ｃｅｎｔｒｉｆｕｇ
ａｌ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて
測定した。得られた遼心沈降曲線を基に算出した各粒径
の粒子とその残存量との積算曲線から、５０マスパーセ
ントに相当する粒径を読みとり、この値を上記平均粒径
とした（「粒度測定技術」日刊工業新聞社発行、１９７
５年、頁２４２〜２４７参照）。

【００４９】（２）不活性粒子が凝集粒子の場合の平均
粒径 添加した滑剤としての不活性微粒子が１次粒子の凝集に
よる２次粒子である場合は（１）に示す方法での平均粒
径測定で得られた粒径は実際の平均粒径より小さくなる
場合があるため、下記方法を採用した。粒子を含有した
フィルムを断面方向に厚さ１００ｎｍの超薄切片とし、
透過電子顕微鏡（例えば日本電子製ＴＥＭ−１２００Ｅ
Ｘ）を用いて、１万倍程度の倍率で粒子を観察し、凝集
粒子（２次粒子）を観察した。この写真を用いて個々の
粒子の円面積相当の直径を画像解析装置等を用いて粒子
１０００個について測定し、数平均した粒子径を平均２
次粒径とした。なお、粒子種の同定はＳＥＭ−ＸＭＡ、
ＩＣＰによる金属元素の定量分析などを使用して行うこ
とができる。平均１次粒径は透過電子顕微鏡の倍率を１
０万〜１００万倍にて撮影するほかは平均２次粒径粒径
測定の方法に準じて測定した。

【００５０】（３）エチレン−２，６−ナフタレンジカ
ルボキシレートの共重合成分量 フィルムサンプルを測定溶媒（ＣＤＣｌ₃：ＣＦ₃ＣＯＯ
Ｄ＝１：１）に溶解後、１Ｈ−ＮＭＲ測定を行い、得ら
れた各シグナルの積分比をもって算出する。

【００５１】（４）熱寸法変化率 ２００℃に温度設定されたオーブンの中に無緊張状態で
１０分間フィルムを保持し、加熱処理前後での寸法変化
を熱寸法変化率として下式により算出する。 熱寸法変化率％＝（（Ｌ₀−Ｌ）／Ｌ₀）×１００ ただし、Ｌ₀：熱処理前の標点間距離、Ｌ：熱処理後の
漂点間距離

【００５２】（５）フィルム厚み 外付マイクロメータで１００点測定し、平均値を求めて
フィルムの厚みとした。

【００５３】（６）表面粗さ（中心線表面粗さＲａ） フィルムの表裏両画を表面粗さ計（東京精密（株）サー
フコム１１１Ａ）で測定し平均値を算出して表面粗さと
する。

【００５４】（７）摩擦係数 ＡＳＴＭ Ｄ１８９４−６３に準じ、スリッパリー測定
器（東洋テスター製）を用い、硝子板をスレッド板と
し、荷重１ｋｇで動摩擦係数（μｄ）を測定した。

【００５５】（８）湾曲量 フィルムロールから長さ２０ｍのフィルムを採取し、そ
れを歪みのない水平な床面上に密着させる。次いでフィ
ルム幅方向片側端の起点部と終点部を直線で結び、この
直線に対する長手方向中間点（１０ｍ地点）でのフィル
ム幅方向端ずれ量を求め、これをフィルム長さ１０ｍあ
たりの湾曲量とする。この値をフィルム長さ１ｍあたり
の値に換算し湾曲量とする。

【００５６】（９）フレキシブル回路の平面性評価 部品実装時のリフローハンダを想定して作成したフレキ
シブル回路基板を２００℃で１０分間熱処理する。処理
したフレキシブル回路基板を表面に薄いインク層を有す
る平板に乗せた後、別に用意した平板の上に基板と同サ
イズの紙片を用意しその上に静置する。紙片の面積に対
する紙片に付着したインクの面積の比率を下式により算
出する。この評価をｎ＝２０行い下記の基準で判定し
た。 平面性＝（紙片上にインクが付着した面積／紙片の面
積）×１００（％） ○：良好（２０サンプル全て９０％以上） △：使用可能（２０サンプル全て６０％以上） ×：使用不可能（２０サンプルの中で６０％以下のもの
がある）

【００５７】（１０）総合評価 フレキシブル回路の平面性・フィルムの湾曲量・摩擦係
数について結果を総合的に評価した。 ○：良好（上記の結果がすべて良好） △：やや不良（上記の結果のいずれかにやや不満足な部
分がある） ×：不良（上記の結果のいずれかに致命的な欠陥があ
る）

【００５８】（１１）二次転移温度（Ｔｇ） フィルムサンプル１０ｍｇをＤＳＣ（デュポン社製・Ｖ
４．ＯＢ２０００型器）を用いて３００℃で５分間溶融
した後室温以下に急冷し、次いで２０℃／分の昇温速度
で昇温させて二次転移温度を測定する。

【００５９】［実施例１、４〜６および比較例１］平均
粒径０．３μｍのシリカ粒子を０．２重量％含有し、固
有粘度が０．６０、のポリエチレン−２，６−ナフタレ
ンジカルボキシレートをダイスリットより溶融押出し、
キャステイングドラム上で冷却固化させて未延伸フィル
ムを作成した。

【００６０】この未延伸フィルムを、表１に示す条件で
縦方向（機械軸方向）、横方向（幅方向）の順で逐次二
軸延伸した後熱固定し、ロールに巻取った。その後、Ｉ
Ｒヒーターによる加熱ゾーンを用いて、表１に示す温度
および張力で懸垂された状態で弛緩処理を行い、表１に
示す厚みの二軸配向フィルムを得た。尚、この二軸配向
フィルムのＴｇは１２１℃であった。

【００６１】さらに、このフィルムの片面に接着剤を塗
布し、１／２ｏｚ銅箔（１８μｍ厚）を貼りつけ、この
銅箔をエッチングすることで所定の回路を形成し、２０
０℃で１０分間乾燥を行いフレキシブル回路基板を得
た。二軸配向フィルムの物性、フレキシブル回路基板の
平面性の評価結果を表１に示す。

【００６２】［実施例２］固有粘度０．６０の共重合ポ
リエステル（エチレン２，６−ナフタレンジカルボキシ
レート単位９０ｍｏｌ％、ビス（４−（２−ヒドロキシ
エトキシ）フェニル）スルホン−２，６−ナフタレンジ
カルボキシレート単位（表１中ＢＰＳ−ＥＯと省略す
る）１０ｍｏｌ％）を用いる以外は実施例１と同様に二
軸配向フィルムを製膜し、フレキシブル回路基板を作成
した。二軸配向フィルムの物性、フレキシブル回路基板
の平面性の評価結果を表１に示す。尚、この二軸配向フ
ィルムのＴｇは１２３℃であった。

【００６３】［実施例３］固有粘度０．６０の共重合ポ
リエステル（エチレン２，６−ナフタレンジカルボキシ
レート単位８５ｍｏｌ％、エチレンイソフタレート単位
（表１中ＩＡと省略する）１５ｍｏｌ％、エチレングリ
コール１００ｍｏｌ％）を用いる以外は実施例１と同様
に二軸配向フィルムを製膜し、フレキシブル回路基板を
作成した。二軸配向フィルムの物性、フレキシブル回路
基板の平面性の評価結果を表１に示す。尚、この二軸配
向フィルムのＴｇは１１３℃であった。

【００６４】［比較例２］実施例１において、懸垂され
た状態での弛緩処理を省略した以外は、実施例１と同様
に二軸配向フィルムを製膜し、フレキシブル回路基板を
作成した。二軸配向フィルムの物性、フレキシブル回路
基板の平面性の評価結果を表１に示す。

【００６５】［比較例３］固有粘度０．６０の共重合ポ
リエステル（エチレン２，６−ナフタレンジカルボキシ
レート単位７５ｍｏｌ％、エチレンイソフタレート単位
（表１中ＩＡと省略する）２５ｍｏｌ％、エチレングリ
コール１００ｍｏｌ％）を用いる以外は実施例１と同様
に二軸配向フィルムを製膜し、フレキシブル回路基板を
作成した。二軸配向フィルムの物性、フレキシブル回路
基板の平面性の評価結果を表１に示す。尚、この二軸配
向フィルムのＴｇは１０８℃であった。

【００６６】［比較例４］固有粘度０．６０のポリエチ
レンテレフタレート（表１中主成分ポリマー：ＰＥＴと
略記する）を用い、表１に示す条件で製膜する以外は実
施例１と同様に二軸配向フィルムを製膜し、フレキシブ
ル回路基板を作成した。二軸配向フィルムの物性、フレ
キシブル回路基板の平面性の評価結果を表１に示す。
尚、この二軸配向フィルムのＴｇは７８℃であった。

【００６７】

【表１】

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、高温下での使用におけ
る寸法安定性、平面性に優れ、かつ比較的安価なフレキ
シブル回路基板用フィルムを得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６７０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６７０Ｚ // Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｃ０８Ｌ 67:02 Ｃ０８Ｌ 67:02 (72)発明者 田口 進 岐阜県安八郡安八町南条1357番地 帝人株 式会社岐阜事業所内 Ｆターム(参考） 4F071 AA45 AA88 AF27 AF28 AF54 AG28 AH13 BB08 BC01 BC12 BC16 BC17 4F073 AA29 BA23 BB01 GA01 HA05 4F210 AA26 AA26E AB07 AG01 AH36 QC05 QG01 QG18 QW12 4J029 AA03 AB07 AC01 AD01 AD10 AE18 BA02 BA03 BA04 BA05 BB13A BD06A BD07A BF09 BF17 BH02 CA01 CA02 CA06 CB04A CB05A CB06A CB10A CC05A CC06A CD03 CF08 EB05A ED06A HA01 HB01

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカ
   ルボキシレートを主たる構成成分とするポリエステルか
   らなる二軸配向フィルムであって、２００℃で１０分間
   加熱処理した際に、フィルム長手方向に０％以上１％以
   下収縮し、かつ幅方向に０％以上０．５％以下伸張する
   ことを特徴とする二軸配向フィルム。
2. 【請求項２】 二軸延伸し熱固定したフィルムを更に熱
   弛緩処理することによる、請求項１に記載した二軸配向
   フィルムの製造方法。
3. 【請求項３】 熱弛緩処理が懸垂された状態で施され、
   かつ搬送張力が１ｋＰａ以上３００ｋＰａ以下の範囲に
   ある請求項２記載の二軸配向フィルムの製造方法。
4. 【請求項４】 懸垂された状態で熱弛緩処理する際の温
   度がポリエステルのＴｇ以上Ｔｇ＋１４０℃以下である
   請求項３記載の二軸配向フィルムの製造方法。
5. 【請求項５】 ポリエステルが、共重合成分を０．５〜
   ２０モル％含むポリエチレン−２，６−ナフタレンジカ
   ルボキシレート共重合体である請求項１記載の二軸配向
   フィルム。
6. 【請求項６】 ポリエステルの固有粘度が０．４７〜
   ０．９０ｄｌ／ｇであり、かつフィルムの厚み方向の屈
   折率が１．４９５〜１．５３０である請求項１記載の二
   軸配向フィルム。
7. 【請求項７】 フィルムの厚みが１２μｍ以上２５０μ
   ｍ以下である請求項１記載の二軸配向フィルム。
8. 【請求項８】 フィルムの少なくとも片面の表面粗さ
   （Ｒａ）が３ｎｍ以上である請求項１記載の二軸配向フ
   ィルム。
9. 【請求項９】 フィルムの少なくとも片面の摩擦係数が
   ０．５以下である請求項１記載の二軸配向フィルム。
10. 【請求項１０】 フィルムの湾曲量がフィルム長さ１ｍ
    あたり５ｍｍ以下である請求項１記載の二軸配向フィル
    ム。
11. 【請求項１１】 フレキシブル回路基板用に用いる請求
    項１記載の二軸配向フィルム。