JP2001185839A - ペースト供給装置およびペースト供給方法 - Google Patents
ペースト供給装置およびペースト供給方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 品質が安定し生産性を向上させることができ
るペースト供給装置およびペースト供給方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 基板７の電極７ａにフラックスをスクリ
ーン印刷により供給するフラックス（ペースト）供給方
法において、基板７の電極７ａに対応した位置に開口部
１１ａが設けられたステンシルマスク１１上面でスキー
ジ１３Ａを横方向に移動させることにより開口部１１ａ
を介してステンシルマスク１１の下面にフラックス８を
押し出し、このステンシルマスク１１に対して基板７を
位置決めして昇降させ、押し出されたフラックス８を基
板７に転写する。これにより、基板搬送動作中にフラッ
クス８の押し出し動作を行うことができ、フラックス供
給に要するタクトタイムを短縮することができる。
るペースト供給装置およびペースト供給方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 基板７の電極７ａにフラックスをスクリ
ーン印刷により供給するフラックス（ペースト）供給方
法において、基板７の電極７ａに対応した位置に開口部
１１ａが設けられたステンシルマスク１１上面でスキー
ジ１３Ａを横方向に移動させることにより開口部１１ａ
を介してステンシルマスク１１の下面にフラックス８を
押し出し、このステンシルマスク１１に対して基板７を
位置決めして昇降させ、押し出されたフラックス８を基
板７に転写する。これにより、基板搬送動作中にフラッ
クス８の押し出し動作を行うことができ、フラックス供
給に要するタクトタイムを短縮することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の所定部位に
フラックスやクリーム半田などのペーストを供給するペ
ースト供給装置およびペースト供給方法に関するもので
ある。
フラックスやクリーム半田などのペーストを供給するペ
ースト供給装置およびペースト供給方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装用の基板には、電子部品の
搭載に先立ってフラックスやクリーム半田などの高粘度
の液体であるペーストが供給される。従来ペーストの供
給方法として、ディスペンサによってペーストを吐出さ
せる方法や、転写ピンにペーストを一旦付着させこのペ
ーストを基板に転写する方法、あるいはスクリーン印刷
により基板表面にペーストを印刷する方法などが用いら
れていた。
搭載に先立ってフラックスやクリーム半田などの高粘度
の液体であるペーストが供給される。従来ペーストの供
給方法として、ディスペンサによってペーストを吐出さ
せる方法や、転写ピンにペーストを一旦付着させこのペ
ーストを基板に転写する方法、あるいはスクリーン印刷
により基板表面にペーストを印刷する方法などが用いら
れていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のペースト供給方法には、以下に述べるような問題点が
あった。まずディスペンサや転写ピンを用いる方法で
は、供給量のばらつきのない安定した供給を行うことが
困難であると共に、供給対象の品種毎に準備する転写ピ
ンや転写ノズルなどの専用ツールが非常に高価であり、
製品のコストアップを招いていた。また、スクリーン印
刷を用いる方法ではペーストの供給品質は優れているも
のの、基板をスクリーンマスクに対して搬送して位置決
めする時間を要するためタクトタイムが長くなり、生産
性の向上が困難であるという問題点があった。
のペースト供給方法には、以下に述べるような問題点が
あった。まずディスペンサや転写ピンを用いる方法で
は、供給量のばらつきのない安定した供給を行うことが
困難であると共に、供給対象の品種毎に準備する転写ピ
ンや転写ノズルなどの専用ツールが非常に高価であり、
製品のコストアップを招いていた。また、スクリーン印
刷を用いる方法ではペーストの供給品質は優れているも
のの、基板をスクリーンマスクに対して搬送して位置決
めする時間を要するためタクトタイムが長くなり、生産
性の向上が困難であるという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、品質が安定し生産性を向
上させることができるペースト供給装置およびペースト
供給方法を提供することを目的とする。
上させることができるペースト供給装置およびペースト
供給方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のペースト
供給装置は、基板の表面にペーストを供給するペースト
供給装置であって、前記基板のペースト供給部位に対応
した位置に開口部が設けられたマスク部材と、基板を保
持してこのマスク部材に対して位置決めする基板保持部
と、マスク部材の上面で横方向に移動し前記開口部を介
してマスク部材の下面にペーストを押し出すペースト押
し出し手段と、前記ペースト押し出し手段によって前記
開口部よりマスク部材の下面に押し出されたペーストを
前期基板に転写するために前記基板保持部を前記マスク
部材に対して相対的に昇降させる昇降手段とを備えた。
供給装置は、基板の表面にペーストを供給するペースト
供給装置であって、前記基板のペースト供給部位に対応
した位置に開口部が設けられたマスク部材と、基板を保
持してこのマスク部材に対して位置決めする基板保持部
と、マスク部材の上面で横方向に移動し前記開口部を介
してマスク部材の下面にペーストを押し出すペースト押
し出し手段と、前記ペースト押し出し手段によって前記
開口部よりマスク部材の下面に押し出されたペーストを
前期基板に転写するために前記基板保持部を前記マスク
部材に対して相対的に昇降させる昇降手段とを備えた。
【０００６】請求項２記載のペースト供給装置は、請求
項１記載のペースト供給装置であって、前記ペースト押
し出し手段は、マスク部材の上面でペーストを掻き寄せ
て前記開口部内へペーストを押し込む掻き寄せ部材を備
えている。
項１記載のペースト供給装置であって、前記ペースト押
し出し手段は、マスク部材の上面でペーストを掻き寄せ
て前記開口部内へペーストを押し込む掻き寄せ部材を備
えている。
【０００７】請求項３記載のペースト供給装置は、請求
項１記載のペースト供給装置であって、前記ペースト押
し出し手段は、マスク部材の上面から開口部内にペース
トを圧入する圧入部を備えている。
項１記載のペースト供給装置であって、前記ペースト押
し出し手段は、マスク部材の上面から開口部内にペース
トを圧入する圧入部を備えている。
【０００８】請求項４記載のペースト供給方法は、基板
の表面にペーストを供給するペースト供給方法であっ
て、前記基板のペースト供給部位に対応した位置に開口
部が設けられたマスク部材の上面でペースト押し出し手
段を横方向に移動させることにより前記開口部を介して
マスク部材の下面にペーストを押し出す工程と、このマ
スク部材に対して基板を位置決めする工程と、下面にペ
ーストが押し出された前記マスク部材に対して基板を相
対的に昇降させ前記ペーストを基板の表面に転写する工
程とを含む。
の表面にペーストを供給するペースト供給方法であっ
て、前記基板のペースト供給部位に対応した位置に開口
部が設けられたマスク部材の上面でペースト押し出し手
段を横方向に移動させることにより前記開口部を介して
マスク部材の下面にペーストを押し出す工程と、このマ
スク部材に対して基板を位置決めする工程と、下面にペ
ーストが押し出された前記マスク部材に対して基板を相
対的に昇降させ前記ペーストを基板の表面に転写する工
程とを含む。
【０００９】請求項５記載のペースト供給方法は、請求
項４記載のペースト供給方法であって、前記ペーストを
マスク部材の下面に押し出す工程において、マスク部材
の上面で掻き寄せ部材によってペーストを掻き寄せて前
記開口部内へペーストを押し込むようにした。
項４記載のペースト供給方法であって、前記ペーストを
マスク部材の下面に押し出す工程において、マスク部材
の上面で掻き寄せ部材によってペーストを掻き寄せて前
記開口部内へペーストを押し込むようにした。
【００１０】請求項６記載のペースト供給方法は、請求
項４記載のペースト供給方法であって、前記ペーストを
マスク部材の下面に押し出す工程において、圧入部によ
りマスク部材の上面から開口部内にペーストを圧入する
ようにした。
項４記載のペースト供給方法であって、前記ペーストを
マスク部材の下面に押し出す工程において、圧入部によ
りマスク部材の上面から開口部内にペーストを圧入する
ようにした。
【００１１】本発明によれば、基板のペースト供給部位
に対応した開口部を介して下面にペーストを押し出した
状態の基板に対して基板を相対的に昇降させ、ペースト
を基板の表面に転写することにより、基板搬送動作中に
ペースト押し出し動作を行うことができ、ペースト供給
に要するタクトタイムを短縮することができる。
に対応した開口部を介して下面にペーストを押し出した
状態の基板に対して基板を相対的に昇降させ、ペースト
を基板の表面に転写することにより、基板搬送動作中に
ペースト押し出し動作を行うことができ、ペースト供給
に要するタクトタイムを短縮することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のペー
スト供給装置の正断面図、図２、図３は同ペースト供給
方法の工程説明図、図４は同ペースト供給装置の部分断
面図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のペー
スト供給装置の正断面図、図２、図３は同ペースト供給
方法の工程説明図、図４は同ペースト供給装置の部分断
面図である。
【００１３】まず図１を参照してペースト供給装置の構
造を説明する。図１において、基板保持部１はＸテーブ
ル２、Ｙテーブル３、Ｚテーブル４およびθテーブル５
より成る移動テーブル上に基板ホルダ６を装着して構成
されている。基板ホルダ６には、ペーストであるフラッ
クスを供給する対象の基板７が保持されている。
造を説明する。図１において、基板保持部１はＸテーブ
ル２、Ｙテーブル３、Ｚテーブル４およびθテーブル５
より成る移動テーブル上に基板ホルダ６を装着して構成
されている。基板ホルダ６には、ペーストであるフラッ
クスを供給する対象の基板７が保持されている。
【００１４】基板保持部１の上方にはフラックス供給部
１０が配設されている。フラックス供給部１０は、ステ
ンシルマスク１１、スキージユニット１２およびスキー
ジユニット１２を移動させる移動テーブル１６を備えて
いる。ステンシルマスク１１はマスク部材であり、フラ
ックスを供給する対象の基板７の電極７ａ（図２参
照）、すなわちフラックス供給部位に対応した位置に開
口部１１ａが設けられている。
１０が配設されている。フラックス供給部１０は、ステ
ンシルマスク１１、スキージユニット１２およびスキー
ジユニット１２を移動させる移動テーブル１６を備えて
いる。ステンシルマスク１１はマスク部材であり、フラ
ックスを供給する対象の基板７の電極７ａ（図２参
照）、すなわちフラックス供給部位に対応した位置に開
口部１１ａが設けられている。
【００１５】基板保持部１は基板７を保持してステンシ
ルマスク１１に対して水平方向に位置決めすると共に、
Ｚテーブル４により基板７をステンシルマスク１１に対
して相対的に昇降させる。Ｚテーブル４は、基板７をス
テンシルマスク１１に対して昇降させる昇降手段となっ
ている。
ルマスク１１に対して水平方向に位置決めすると共に、
Ｚテーブル４により基板７をステンシルマスク１１に対
して相対的に昇降させる。Ｚテーブル４は、基板７をス
テンシルマスク１１に対して昇降させる昇降手段となっ
ている。
【００１６】ステンシルマスク１１の上方にはスキージ
ユニット１２が配設されている。スキージユニット１２
の水平なベースプレート１４には、２つのスキージ１３
Ａ，１３Ｂが装着されている。スキージ１３Ａ，１３Ｂ
はシリンダ１５によって上下動し、下降した状態では、
下端部がステンシルマスク１１の上面に当接する。
ユニット１２が配設されている。スキージユニット１２
の水平なベースプレート１４には、２つのスキージ１３
Ａ，１３Ｂが装着されている。スキージ１３Ａ，１３Ｂ
はシリンダ１５によって上下動し、下降した状態では、
下端部がステンシルマスク１１の上面に当接する。
【００１７】ベースプレート１４は、移動テーブル１６
のナット部材１８に結合されている。ナット部材１８に
螺合した送りねじ１７をモータ１９によって回転駆動す
ることにより、ベースプレート１４は水平方向に移動す
る。ステンシルマスク１１上にフラックス８を塗布した
状態でスキージ１３Ａ（または１３Ｂ）を下降させて下
端部をステンシルマスク１１の上面に当接させ、この状
態でモータ１９を駆動することにより、スキージ１３Ａ
はフラックス８を掻き寄せながらステンシルマスク１１
上面を摺動する。
のナット部材１８に結合されている。ナット部材１８に
螺合した送りねじ１７をモータ１９によって回転駆動す
ることにより、ベースプレート１４は水平方向に移動す
る。ステンシルマスク１１上にフラックス８を塗布した
状態でスキージ１３Ａ（または１３Ｂ）を下降させて下
端部をステンシルマスク１１の上面に当接させ、この状
態でモータ１９を駆動することにより、スキージ１３Ａ
はフラックス８を掻き寄せながらステンシルマスク１１
上面を摺動する。
【００１８】これにより、フラックス８は開口部１１ａ
内に充填され、ステンシルマスク１１の下面まで押し出
される。すなわち、スキージユニット１２はマスク部材
（ステンシルマスク１１）の上面を横方向に移動してマ
スク部材の下面にペースト（フラックス）を押し出すペ
ースト押し出し手段となっている。スキージ１３Ａ，１
３Ｂは、ペーストを掻き寄せて開口部１１ａ内へペース
トを押し込む掻き寄せ部材である。
内に充填され、ステンシルマスク１１の下面まで押し出
される。すなわち、スキージユニット１２はマスク部材
（ステンシルマスク１１）の上面を横方向に移動してマ
スク部材の下面にペースト（フラックス）を押し出すペ
ースト押し出し手段となっている。スキージ１３Ａ，１
３Ｂは、ペーストを掻き寄せて開口部１１ａ内へペース
トを押し込む掻き寄せ部材である。
【００１９】このペースト供給装置は上記の様に構成さ
れており、以下ペースト供給動作について図２、図３を
参照して説明する。ここでは、基板７の電極７ａ上にペ
ーストであるフラックス８を転写により供給する。図２
（ａ）において、ステンシルマスク１１上にはフラック
ス８が供給される。次いで一方側のスキージ１３Ａを下
降させ、下端部をステンシルマスク１１に当接させた状
態でスキージ１３Ａを右方向に移動させる。これにより
フラックス８はスキージ１３Ａによって進行方向に掻き
寄せられ、開口部１１ａに押し込まれる。そしてスキー
ジ１３Ａが通過した後の開口部１１ａからはステンシル
マスク１１の下面側にフラックス８が押し出される。押
し出されたペーストは、開口部１１ａから球状に垂れ下
がった状態となる。
れており、以下ペースト供給動作について図２、図３を
参照して説明する。ここでは、基板７の電極７ａ上にペ
ーストであるフラックス８を転写により供給する。図２
（ａ）において、ステンシルマスク１１上にはフラック
ス８が供給される。次いで一方側のスキージ１３Ａを下
降させ、下端部をステンシルマスク１１に当接させた状
態でスキージ１３Ａを右方向に移動させる。これにより
フラックス８はスキージ１３Ａによって進行方向に掻き
寄せられ、開口部１１ａに押し込まれる。そしてスキー
ジ１３Ａが通過した後の開口部１１ａからはステンシル
マスク１１の下面側にフラックス８が押し出される。押
し出されたペーストは、開口部１１ａから球状に垂れ下
がった状態となる。
【００２０】図２（ｂ）はスキージ１３Ａによる掻き寄
せ動作が完了した状態を示しており、ステンシルマスク
１１のすべての開口部１１ａから下面側にフラックス８
が押し出されている。そしてこのとき、ステンシルマス
ク１１の下方には、電極７ａが設けられた基板７が基板
ホルダ６に保持され、電極７ａを開口部１１ａに位置合
わせして位置決めされた状態で待機している。
せ動作が完了した状態を示しており、ステンシルマスク
１１のすべての開口部１１ａから下面側にフラックス８
が押し出されている。そしてこのとき、ステンシルマス
ク１１の下方には、電極７ａが設けられた基板７が基板
ホルダ６に保持され、電極７ａを開口部１１ａに位置合
わせして位置決めされた状態で待機している。
【００２１】この後、基板保持部１のＺテーブル４を駆
動して基板ホルダ６を上昇させる。これにより基板７は
ステンシルマスク１１に対して上昇し、電極７ａが各開
口部１１ａの下側に押し出されたフラックス８に当接す
る。これにより、フラックス８は粘着性によって電極７
ａの上面に粘着し、この後Ｚテーブル４を駆動して基板
ホルダ６を下降させることにより、ステンシルマスク１
１の下面に押し出されたフラックス８は、基板７の電極
７ａに転写される。
動して基板ホルダ６を上昇させる。これにより基板７は
ステンシルマスク１１に対して上昇し、電極７ａが各開
口部１１ａの下側に押し出されたフラックス８に当接す
る。これにより、フラックス８は粘着性によって電極７
ａの上面に粘着し、この後Ｚテーブル４を駆動して基板
ホルダ６を下降させることにより、ステンシルマスク１
１の下面に押し出されたフラックス８は、基板７の電極
７ａに転写される。
【００２２】そして転写後の基板７を保持した基板ホル
ダ６はＸテーブル２（図１）を駆動することによって、
ステンシルマスク１１の下方から下流側の排出コンベア
（図示せず）に向かって移動する。そして保持した基板
７を排出コンベアに渡したならば上流側へ移動し、搬入
コンベア（図示せず）から新たな基板７’を受け取り、
再びステンシルマスク１１の下方に戻る。
ダ６はＸテーブル２（図１）を駆動することによって、
ステンシルマスク１１の下方から下流側の排出コンベア
（図示せず）に向かって移動する。そして保持した基板
７を排出コンベアに渡したならば上流側へ移動し、搬入
コンベア（図示せず）から新たな基板７’を受け取り、
再びステンシルマスク１１の下方に戻る。
【００２３】上記基板入れ替え動作と並行して、ステン
シルマスク１１ではフラックスの掻き寄せ・押し込み動
作が行われる。すなわち、スキージ１３Ｂを下降させ、
前回の掻き寄せ・押し込み動作によって右側へ寄せられ
たフラックス８を逆方向に掻き寄せる。これにより、ス
テンシルマスク１１の開口部１１ａには再びフラックス
８が押し込まれ、下面にはフラックス８が押し出された
状態となる。
シルマスク１１ではフラックスの掻き寄せ・押し込み動
作が行われる。すなわち、スキージ１３Ｂを下降させ、
前回の掻き寄せ・押し込み動作によって右側へ寄せられ
たフラックス８を逆方向に掻き寄せる。これにより、ス
テンシルマスク１１の開口部１１ａには再びフラックス
８が押し込まれ、下面にはフラックス８が押し出された
状態となる。
【００２４】そして掻き寄せ・押し込み動作が完了する
と、再び図２（ｂ）に示す状態、すなわちフラックスの
転写準備が完了した状態となる。上記動作を繰り返すこ
とにより、多数の基板７に効率よくフラックス８を供給
することができる。
と、再び図２（ｂ）に示す状態、すなわちフラックスの
転写準備が完了した状態となる。上記動作を繰り返すこ
とにより、多数の基板７に効率よくフラックス８を供給
することができる。
【００２５】上記基板７へのフラックス供給動作におい
て、基板入れ替え動作と、フラックス押し出し動作とを
同時並行的に行うことが可能であるため、基板７を搬入
後直ちにフラックスの転写動作を行うことができる。し
たがって、従来のスクリーン印刷によるフラックス供給
の動作フロー、すなわち基板搬入、ステンシルマスク装
着後にスキージングを行ってフラックスを印刷する方法
と比較して、基板１枚当たりのタクトタイムを大幅に短
縮して効率のよいフラックス供給が実現される。
て、基板入れ替え動作と、フラックス押し出し動作とを
同時並行的に行うことが可能であるため、基板７を搬入
後直ちにフラックスの転写動作を行うことができる。し
たがって、従来のスクリーン印刷によるフラックス供給
の動作フロー、すなわち基板搬入、ステンシルマスク装
着後にスキージングを行ってフラックスを印刷する方法
と比較して、基板１枚当たりのタクトタイムを大幅に短
縮して効率のよいフラックス供給が実現される。
【００２６】また、上記実施の形態では、従来のピン転
写やディスペンサによる吐出塗布などの方法で必要とさ
れる個別の専用ツールに比べ安価なステンシルマスクを
使用できるため、低コストのフラックス塗布が実現され
る。
写やディスペンサによる吐出塗布などの方法で必要とさ
れる個別の専用ツールに比べ安価なステンシルマスクを
使用できるため、低コストのフラックス塗布が実現され
る。
【００２７】なお本実施の形態では、ペースト押し出し
手段として、フラックスをスキージで掻き寄せる方法を
用いているが、これに限定されず、ステンシルマスクの
開口部から下面にペーストを押し出すことが可能であれ
ば、他の構成を用いてもよい。例えば、図４に示すよう
に、下面が開放され掻き寄せ板２０ａが設けられた箱状
部材２０をステンシルマスク１１上で横方向に摺動自在
に設け、箱状部材２０内にディスペンサやポンプなどの
ペースト圧送手段２１により、フラックス８を圧送する
ようにしてもよい。このような構成によれば、箱状部材
２０がステンシルマスク１１上で横方向に移動すること
により、開口部１１ａ内には順次フラックス８が圧入さ
れ、下面に押し出される。この例では、箱状部材２０お
よびペースト圧送手段２１が開口部１１ａにペーストを
圧入する圧入部となっている。
手段として、フラックスをスキージで掻き寄せる方法を
用いているが、これに限定されず、ステンシルマスクの
開口部から下面にペーストを押し出すことが可能であれ
ば、他の構成を用いてもよい。例えば、図４に示すよう
に、下面が開放され掻き寄せ板２０ａが設けられた箱状
部材２０をステンシルマスク１１上で横方向に摺動自在
に設け、箱状部材２０内にディスペンサやポンプなどの
ペースト圧送手段２１により、フラックス８を圧送する
ようにしてもよい。このような構成によれば、箱状部材
２０がステンシルマスク１１上で横方向に移動すること
により、開口部１１ａ内には順次フラックス８が圧入さ
れ、下面に押し出される。この例では、箱状部材２０お
よびペースト圧送手段２１が開口部１１ａにペーストを
圧入する圧入部となっている。
【００２８】また上記実施の形態では、ペーストの例と
してフラックスを示しているが、これ以外にもクリーム
半田や電子部品接着用のボンド、導電性ペーストなど、
高粘度のものを供給対象とする場合においても本発明を
適用できる。
してフラックスを示しているが、これ以外にもクリーム
半田や電子部品接着用のボンド、導電性ペーストなど、
高粘度のものを供給対象とする場合においても本発明を
適用できる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、基板のペースト供給部
位に対応した開口部から下面にペーストを押し出した状
態の基板に対して基板を相対的に昇降させ、ペーストを
基板の表面に転写するようにしたので、基板搬送動作中
にペースト押し出し動作を行うことができ、ペースト供
給に要するタクトタイムを短縮することができる。
位に対応した開口部から下面にペーストを押し出した状
態の基板に対して基板を相対的に昇降させ、ペーストを
基板の表面に転写するようにしたので、基板搬送動作中
にペースト押し出し動作を行うことができ、ペースト供
給に要するタクトタイムを短縮することができる。
【図１】本発明の一実施の形態のペースト供給装置の正
断面図
断面図
【図２】本発明の一実施の形態のペースト供給方法の工
程説明図
程説明図
【図３】本発明の一実施の形態のペースト供給方法の工
程説明図
程説明図
【図４】本発明の一実施の形態のペースト供給装置の部
分断面図
分断面図
１ 基板保持部 ７ 基板 ７ａ 電極 ８ フラックス １１ ステンシルマスク １１ａ 開口部 １２ スキージユニット １３Ａ，１３Ｂ スキージ １６ 移動テーブル
Claims (6)
- 【請求項１】基板の表面にペーストを供給するペースト
供給装置であって、前記基板のペースト供給部位に対応
した位置に開口部が設けられたマスク部材と、基板を保
持してこのマスク部材に対して位置決めする基板保持部
と、マスク部材の上面で横方向に移動し前記開口部を介
してマスク部材の下面にペーストを押し出すペースト押
し出し手段と、前記ペースト押し出し手段によって前記
開口部よりマスク部材の下面に押し出されたペーストを
前期基板に転写するために前記基板保持部を前記マスク
部材に対して相対的に昇降させる昇降手段とを備えたこ
とを特徴とするペースト供給装置。 - 【請求項２】前記ペースト押し出し手段は、マスク部材
の上面でペーストを掻き寄せて前記開口部内へペースト
を押し込む掻き寄せ部材を備えていることを特徴とする
請求項１記載のペースト供給装置。 - 【請求項３】前記ペースト押し出し手段は、マスク部材
の上面から開口部内にペーストを圧入する圧入部を備え
ていることを特徴とする請求項１記載のペースト供給装
置。 - 【請求項４】基板の表面にペーストを供給するペースト
供給方法であって、前記基板のペースト供給部位に対応
した位置に開口部が設けられたマスク部材の上面でペー
スト押し出し手段を横方向に移動させることにより前記
開口部を介してマスク部材の下面にペーストを押し出す
工程と、このマスク部材に対して基板を位置決めする工
程と、下面にペーストが押し出された前記マスク部材に
対して基板を相対的に昇降させ前記ペーストを基板の表
面に転写する工程とを含むことを特徴とするペースト供
給方法。 - 【請求項５】前記ペーストをマスク部材の下面に押し出
す工程において、マスク部材の上面で掻き寄せ部材によ
ってペーストを掻き寄せて前記開口部内へペーストを押
し込むことを特徴とするペースト供給方法。 - 【請求項６】前記ペーストをマスク部材の下面に押し出
す工程において、圧入部によりマスク部材の上面から開
口部内にペーストを圧入することを特徴とするペースト
供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36718999A JP2001185839A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | ペースト供給装置およびペースト供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36718999A JP2001185839A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | ペースト供給装置およびペースト供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185839A true JP2001185839A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18488697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36718999A Pending JP2001185839A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | ペースト供給装置およびペースト供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001185839A (ja) |
-
1999
- 1999-12-24 JP JP36718999A patent/JP2001185839A/ja active Pending
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