JP2001185839A - ペースト供給装置およびペースト供給方法 - Google Patents
ペースト供給装置およびペースト供給方法Info
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Abstract
るペースト供給装置およびペースト供給方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 基板7の電極7aにフラックスをスクリ
ーン印刷により供給するフラックス(ペースト)供給方
法において、基板7の電極7aに対応した位置に開口部
11aが設けられたステンシルマスク11上面でスキー
ジ13Aを横方向に移動させることにより開口部11a
を介してステンシルマスク11の下面にフラックス8を
押し出し、このステンシルマスク11に対して基板7を
位置決めして昇降させ、押し出されたフラックス8を基
板7に転写する。これにより、基板搬送動作中にフラッ
クス8の押し出し動作を行うことができ、フラックス供
給に要するタクトタイムを短縮することができる。
Description
フラックスやクリーム半田などのペーストを供給するペ
ースト供給装置およびペースト供給方法に関するもので
ある。
搭載に先立ってフラックスやクリーム半田などの高粘度
の液体であるペーストが供給される。従来ペーストの供
給方法として、ディスペンサによってペーストを吐出さ
せる方法や、転写ピンにペーストを一旦付着させこのペ
ーストを基板に転写する方法、あるいはスクリーン印刷
により基板表面にペーストを印刷する方法などが用いら
れていた。
のペースト供給方法には、以下に述べるような問題点が
あった。まずディスペンサや転写ピンを用いる方法で
は、供給量のばらつきのない安定した供給を行うことが
困難であると共に、供給対象の品種毎に準備する転写ピ
ンや転写ノズルなどの専用ツールが非常に高価であり、
製品のコストアップを招いていた。また、スクリーン印
刷を用いる方法ではペーストの供給品質は優れているも
のの、基板をスクリーンマスクに対して搬送して位置決
めする時間を要するためタクトタイムが長くなり、生産
性の向上が困難であるという問題点があった。
上させることができるペースト供給装置およびペースト
供給方法を提供することを目的とする。
供給装置は、基板の表面にペーストを供給するペースト
供給装置であって、前記基板のペースト供給部位に対応
した位置に開口部が設けられたマスク部材と、基板を保
持してこのマスク部材に対して位置決めする基板保持部
と、マスク部材の上面で横方向に移動し前記開口部を介
してマスク部材の下面にペーストを押し出すペースト押
し出し手段と、前記ペースト押し出し手段によって前記
開口部よりマスク部材の下面に押し出されたペーストを
前期基板に転写するために前記基板保持部を前記マスク
部材に対して相対的に昇降させる昇降手段とを備えた。
項1記載のペースト供給装置であって、前記ペースト押
し出し手段は、マスク部材の上面でペーストを掻き寄せ
て前記開口部内へペーストを押し込む掻き寄せ部材を備
えている。
項1記載のペースト供給装置であって、前記ペースト押
し出し手段は、マスク部材の上面から開口部内にペース
トを圧入する圧入部を備えている。
の表面にペーストを供給するペースト供給方法であっ
て、前記基板のペースト供給部位に対応した位置に開口
部が設けられたマスク部材の上面でペースト押し出し手
段を横方向に移動させることにより前記開口部を介して
マスク部材の下面にペーストを押し出す工程と、このマ
スク部材に対して基板を位置決めする工程と、下面にペ
ーストが押し出された前記マスク部材に対して基板を相
対的に昇降させ前記ペーストを基板の表面に転写する工
程とを含む。
項4記載のペースト供給方法であって、前記ペーストを
マスク部材の下面に押し出す工程において、マスク部材
の上面で掻き寄せ部材によってペーストを掻き寄せて前
記開口部内へペーストを押し込むようにした。
項4記載のペースト供給方法であって、前記ペーストを
マスク部材の下面に押し出す工程において、圧入部によ
りマスク部材の上面から開口部内にペーストを圧入する
ようにした。
に対応した開口部を介して下面にペーストを押し出した
状態の基板に対して基板を相対的に昇降させ、ペースト
を基板の表面に転写することにより、基板搬送動作中に
ペースト押し出し動作を行うことができ、ペースト供給
に要するタクトタイムを短縮することができる。
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のペー
スト供給装置の正断面図、図2、図3は同ペースト供給
方法の工程説明図、図4は同ペースト供給装置の部分断
面図である。
造を説明する。図1において、基板保持部1はXテーブ
ル2、Yテーブル3、Zテーブル4およびθテーブル5
より成る移動テーブル上に基板ホルダ6を装着して構成
されている。基板ホルダ6には、ペーストであるフラッ
クスを供給する対象の基板7が保持されている。
10が配設されている。フラックス供給部10は、ステ
ンシルマスク11、スキージユニット12およびスキー
ジユニット12を移動させる移動テーブル16を備えて
いる。ステンシルマスク11はマスク部材であり、フラ
ックスを供給する対象の基板7の電極7a(図2参
照)、すなわちフラックス供給部位に対応した位置に開
口部11aが設けられている。
ルマスク11に対して水平方向に位置決めすると共に、
Zテーブル4により基板7をステンシルマスク11に対
して相対的に昇降させる。Zテーブル4は、基板7をス
テンシルマスク11に対して昇降させる昇降手段となっ
ている。
ユニット12が配設されている。スキージユニット12
の水平なベースプレート14には、2つのスキージ13
A,13Bが装着されている。スキージ13A,13B
はシリンダ15によって上下動し、下降した状態では、
下端部がステンシルマスク11の上面に当接する。
のナット部材18に結合されている。ナット部材18に
螺合した送りねじ17をモータ19によって回転駆動す
ることにより、ベースプレート14は水平方向に移動す
る。ステンシルマスク11上にフラックス8を塗布した
状態でスキージ13A(または13B)を下降させて下
端部をステンシルマスク11の上面に当接させ、この状
態でモータ19を駆動することにより、スキージ13A
はフラックス8を掻き寄せながらステンシルマスク11
上面を摺動する。
内に充填され、ステンシルマスク11の下面まで押し出
される。すなわち、スキージユニット12はマスク部材
(ステンシルマスク11)の上面を横方向に移動してマ
スク部材の下面にペースト(フラックス)を押し出すペ
ースト押し出し手段となっている。スキージ13A,1
3Bは、ペーストを掻き寄せて開口部11a内へペース
トを押し込む掻き寄せ部材である。
れており、以下ペースト供給動作について図2、図3を
参照して説明する。ここでは、基板7の電極7a上にペ
ーストであるフラックス8を転写により供給する。図2
(a)において、ステンシルマスク11上にはフラック
ス8が供給される。次いで一方側のスキージ13Aを下
降させ、下端部をステンシルマスク11に当接させた状
態でスキージ13Aを右方向に移動させる。これにより
フラックス8はスキージ13Aによって進行方向に掻き
寄せられ、開口部11aに押し込まれる。そしてスキー
ジ13Aが通過した後の開口部11aからはステンシル
マスク11の下面側にフラックス8が押し出される。押
し出されたペーストは、開口部11aから球状に垂れ下
がった状態となる。
せ動作が完了した状態を示しており、ステンシルマスク
11のすべての開口部11aから下面側にフラックス8
が押し出されている。そしてこのとき、ステンシルマス
ク11の下方には、電極7aが設けられた基板7が基板
ホルダ6に保持され、電極7aを開口部11aに位置合
わせして位置決めされた状態で待機している。
動して基板ホルダ6を上昇させる。これにより基板7は
ステンシルマスク11に対して上昇し、電極7aが各開
口部11aの下側に押し出されたフラックス8に当接す
る。これにより、フラックス8は粘着性によって電極7
aの上面に粘着し、この後Zテーブル4を駆動して基板
ホルダ6を下降させることにより、ステンシルマスク1
1の下面に押し出されたフラックス8は、基板7の電極
7aに転写される。
ダ6はXテーブル2(図1)を駆動することによって、
ステンシルマスク11の下方から下流側の排出コンベア
(図示せず)に向かって移動する。そして保持した基板
7を排出コンベアに渡したならば上流側へ移動し、搬入
コンベア(図示せず)から新たな基板7’を受け取り、
再びステンシルマスク11の下方に戻る。
シルマスク11ではフラックスの掻き寄せ・押し込み動
作が行われる。すなわち、スキージ13Bを下降させ、
前回の掻き寄せ・押し込み動作によって右側へ寄せられ
たフラックス8を逆方向に掻き寄せる。これにより、ス
テンシルマスク11の開口部11aには再びフラックス
8が押し込まれ、下面にはフラックス8が押し出された
状態となる。
と、再び図2(b)に示す状態、すなわちフラックスの
転写準備が完了した状態となる。上記動作を繰り返すこ
とにより、多数の基板7に効率よくフラックス8を供給
することができる。
て、基板入れ替え動作と、フラックス押し出し動作とを
同時並行的に行うことが可能であるため、基板7を搬入
後直ちにフラックスの転写動作を行うことができる。し
たがって、従来のスクリーン印刷によるフラックス供給
の動作フロー、すなわち基板搬入、ステンシルマスク装
着後にスキージングを行ってフラックスを印刷する方法
と比較して、基板1枚当たりのタクトタイムを大幅に短
縮して効率のよいフラックス供給が実現される。
写やディスペンサによる吐出塗布などの方法で必要とさ
れる個別の専用ツールに比べ安価なステンシルマスクを
使用できるため、低コストのフラックス塗布が実現され
る。
手段として、フラックスをスキージで掻き寄せる方法を
用いているが、これに限定されず、ステンシルマスクの
開口部から下面にペーストを押し出すことが可能であれ
ば、他の構成を用いてもよい。例えば、図4に示すよう
に、下面が開放され掻き寄せ板20aが設けられた箱状
部材20をステンシルマスク11上で横方向に摺動自在
に設け、箱状部材20内にディスペンサやポンプなどの
ペースト圧送手段21により、フラックス8を圧送する
ようにしてもよい。このような構成によれば、箱状部材
20がステンシルマスク11上で横方向に移動すること
により、開口部11a内には順次フラックス8が圧入さ
れ、下面に押し出される。この例では、箱状部材20お
よびペースト圧送手段21が開口部11aにペーストを
圧入する圧入部となっている。
してフラックスを示しているが、これ以外にもクリーム
半田や電子部品接着用のボンド、導電性ペーストなど、
高粘度のものを供給対象とする場合においても本発明を
適用できる。
位に対応した開口部から下面にペーストを押し出した状
態の基板に対して基板を相対的に昇降させ、ペーストを
基板の表面に転写するようにしたので、基板搬送動作中
にペースト押し出し動作を行うことができ、ペースト供
給に要するタクトタイムを短縮することができる。
断面図
程説明図
程説明図
分断面図
Claims (6)
- 【請求項1】基板の表面にペーストを供給するペースト
供給装置であって、前記基板のペースト供給部位に対応
した位置に開口部が設けられたマスク部材と、基板を保
持してこのマスク部材に対して位置決めする基板保持部
と、マスク部材の上面で横方向に移動し前記開口部を介
してマスク部材の下面にペーストを押し出すペースト押
し出し手段と、前記ペースト押し出し手段によって前記
開口部よりマスク部材の下面に押し出されたペーストを
前期基板に転写するために前記基板保持部を前記マスク
部材に対して相対的に昇降させる昇降手段とを備えたこ
とを特徴とするペースト供給装置。 - 【請求項2】前記ペースト押し出し手段は、マスク部材
の上面でペーストを掻き寄せて前記開口部内へペースト
を押し込む掻き寄せ部材を備えていることを特徴とする
請求項1記載のペースト供給装置。 - 【請求項3】前記ペースト押し出し手段は、マスク部材
の上面から開口部内にペーストを圧入する圧入部を備え
ていることを特徴とする請求項1記載のペースト供給装
置。 - 【請求項4】基板の表面にペーストを供給するペースト
供給方法であって、前記基板のペースト供給部位に対応
した位置に開口部が設けられたマスク部材の上面でペー
スト押し出し手段を横方向に移動させることにより前記
開口部を介してマスク部材の下面にペーストを押し出す
工程と、このマスク部材に対して基板を位置決めする工
程と、下面にペーストが押し出された前記マスク部材に
対して基板を相対的に昇降させ前記ペーストを基板の表
面に転写する工程とを含むことを特徴とするペースト供
給方法。 - 【請求項5】前記ペーストをマスク部材の下面に押し出
す工程において、マスク部材の上面で掻き寄せ部材によ
ってペーストを掻き寄せて前記開口部内へペーストを押
し込むことを特徴とするペースト供給方法。 - 【請求項6】前記ペーストをマスク部材の下面に押し出
す工程において、圧入部によりマスク部材の上面から開
口部内にペーストを圧入することを特徴とするペースト
供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36718999A JP2001185839A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | ペースト供給装置およびペースト供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36718999A JP2001185839A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | ペースト供給装置およびペースト供給方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001185839A true JP2001185839A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18488697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36718999A Pending JP2001185839A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | ペースト供給装置およびペースト供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001185839A (ja) |
-
1999
- 1999-12-24 JP JP36718999A patent/JP2001185839A/ja active Pending
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