JP2001183551A - Method for connecting semiconductor light emitting element to optical fiber - Google Patents
Method for connecting semiconductor light emitting element to optical fiberInfo
- Publication number
- JP2001183551A JP2001183551A JP36467699A JP36467699A JP2001183551A JP 2001183551 A JP2001183551 A JP 2001183551A JP 36467699 A JP36467699 A JP 36467699A JP 36467699 A JP36467699 A JP 36467699A JP 2001183551 A JP2001183551 A JP 2001183551A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- semiconductor light
- emitting element
- optical fiber
- alignment mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高速、大容量かつ
長距離伝送を実現する光通信システムにおける光ファイ
バーと光モジュールを構成する半導体発光素子との接続
技術に関するものであり、特に精度の高い位置合わせに
よる半導体発光素子と光ファイバーとの接続方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technology for connecting an optical fiber and a semiconductor light emitting element constituting an optical module in an optical communication system for realizing high-speed, large-capacity and long-distance transmission, and particularly relates to a highly accurate position. The present invention relates to a method for connecting a semiconductor light emitting element and an optical fiber by combination.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光ファイバーを用いた光通信システム
は、高速，大容量，長距離伝送の利点を生かして、通信
幹線の適用から始まっている。このシステムの中で、光
信号の送受信機能を果たす光モジュールはキーデバイス
であり、これまで、高速・高性能といった特性重視で開
発が進められてきた。光ファイバーと光モジュールの核
となる半導体発光素子の接続技術は、光通信システムを
構築するための重要な技術であり、高効率で安定な光結
合が確保される必要がある。したがって、半導体発光素
子と光ファイバーの結合は高精度な位置合わせが要求さ
れる。2. Description of the Related Art An optical communication system using an optical fiber has begun to use a communication trunk line, taking advantage of high speed, large capacity, and long distance transmission. In this system, an optical module that performs a function of transmitting and receiving an optical signal is a key device, and has been developed with emphasis on characteristics such as high speed and high performance. The connection technology between an optical fiber and a semiconductor light emitting element that is a core of an optical module is an important technology for constructing an optical communication system, and it is necessary to ensure highly efficient and stable optical coupling. Therefore, the coupling between the semiconductor light emitting element and the optical fiber requires high-precision alignment.
【０００３】従来の半導体発光素子と光ファイバーとの
接続方法について、図４を参照しながら説明する。図４
は従来の半導体発光素子と光ファイバーとの接続方法を
示す平面図である。A conventional method for connecting a semiconductor light emitting device to an optical fiber will be described with reference to FIG. FIG.
FIG. 2 is a plan view showing a conventional method for connecting a semiconductor light emitting device to an optical fiber.
【０００４】まず図４を参照して半導体発光素子と光フ
ァイバーとを接続した状態について説明する。図示する
ように、主にＳｉを成分とする基板１には、接続すべき
光ファイバー２が設置されるＶ溝３と、第１のアライメ
ントマーク４が形成されており、光ファイバー２がＶ溝
３に沿って挿入、設置されているものである。そして基
板１上には半導体発光素子５が搭載され、その半導体発
光素子５には第２のアライメントマーク６が形成されて
いるとともに、電流を与えると発光する発光体７が形成
されている。First, a state in which a semiconductor light emitting device and an optical fiber are connected will be described with reference to FIG. As shown in the figure, a V-groove 3 in which an optical fiber 2 to be connected is installed and a first alignment mark 4 are formed on a substrate 1 mainly composed of Si. It is inserted and installed along. A semiconductor light emitting element 5 is mounted on the substrate 1, a second alignment mark 6 is formed on the semiconductor light emitting element 5, and a light emitting body 7 that emits light when a current is applied thereto is formed.
【０００５】そして従来の半導体発光素子と光ファイバ
ーとの接続におけるアライメント方法は、同様に図４に
示すように、まず基板１上の第１のアライメントマーク
４と半導体発光素子５上の第２のアライメントマーク６
との位置をカメラで認識する。そしてそれら第１のアラ
イメントマーク４、第２のアライメントマーク６の位置
をもとに半導体発光素子５上の発光体７と光ファイバー
２が設置されたＶ溝３との位置合わせを行っていた。す
なわち、アライメントマークどうしで半導体発光素子５
上の発光体７と光ファイバー２が設置されたＶ溝３との
位置合わせを行うものであり、実際には第２のアライメ
ントマーク６に対応した半導体発光素子５上の発光体７
の理論上の設計位置と、第１のアライメントマーク４と
対応した光ファイバー２が挿入されたＶ溝３との位置合
わせを行い、半導体発光素子５と光ファイバー２とを接
続するものである。In the conventional alignment method for connecting a semiconductor light emitting device to an optical fiber, a first alignment mark 4 on a substrate 1 and a second alignment mark on a semiconductor light emitting device 5 are similarly arranged as shown in FIG. Mark 6
Is recognized by the camera. Then, based on the positions of the first alignment mark 4 and the second alignment mark 6, the positioning of the light emitting body 7 on the semiconductor light emitting element 5 and the V-groove 3 in which the optical fiber 2 is installed is performed. That is, the semiconductor light emitting element 5 is
The alignment is performed between the upper light emitting body 7 and the V-groove 3 in which the optical fiber 2 is installed. Actually, the light emitting body 7 on the semiconductor light emitting element 5 corresponding to the second alignment mark 6 is provided.
And the V-groove 3 in which the optical fiber 2 corresponding to the first alignment mark 4 is inserted, and the semiconductor light emitting element 5 and the optical fiber 2 are connected.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において、
半導体発光素子の第２のアライメントマークと発光体の
各形成が同一プロセスで同一のマスクで行われた場合
は、第２のアライメントマークと発光体の位置とには一
定の関係のもとで対応を得ることができ、理論上の位置
と実際の位置とでは位置ズレは生じず、第１のアライメ
ントマークと第２のアライメントマークとの位置認識に
よる合わせで対応できる。しかしながら、半導体発光素
子の第２のアライメントマークと発光体の各形成は、必
ずしも同一のマスクで行わない場合があるため、発光体
の理論上の発光位置と実際に形成された位置とが異なる
場合がある。つまり半導体発光素子上の発光体の理論上
の設計位置が真の発光位置とズレている場合があり、第
１のアライメントマークと第２のアライメントマークと
の位置認識による合わせで対応できない場合がある。し
たがって従来は第１のアライメントマークと第２のアラ
イメントマークとの位置合わせで光ファイバーが挿入さ
れたＶ溝と半導体発光素子上の発光体とが位置合わせが
可能であるという前提で位置合わせして接続しているも
のであり、装置の認識精度が高くても、高効率な光結合
ができないという課題がある。SUMMARY OF THE INVENTION In the prior art,
When the formation of the second alignment mark of the semiconductor light emitting element and the luminous body are performed in the same process with the same mask, the second alignment mark and the position of the luminous body correspond under a fixed relationship. Can be obtained, and no misalignment occurs between the theoretical position and the actual position, and it can be dealt with by matching the first alignment mark and the second alignment mark by position recognition. However, since the formation of each of the second alignment mark and the light emitting body of the semiconductor light emitting element is not necessarily performed using the same mask, the theoretical light emitting position of the light emitting body may be different from the actually formed position. There is. That is, the theoretical design position of the light emitting element on the semiconductor light emitting element may be shifted from the true light emitting position, and it may not be possible to cope with the alignment by recognizing the position of the first alignment mark and the second alignment mark. . Therefore, conventionally, the V-groove into which the optical fiber is inserted and the illuminant on the semiconductor light-emitting element are aligned and connected on the premise that alignment is possible between the first alignment mark and the second alignment mark. However, even if the recognition accuracy of the device is high, there is a problem that highly efficient optical coupling cannot be performed.
【０００７】本発明は前記従来の課題を解決するもの
で、半導体発光素子上に形成されたアライメントマーク
から算出される理論上の発光位置と、半導体発光素子か
ら発する光の光量を、個々の半導体発光素子について、
あらかじめ計測用光ファイバーあるいは赤外線計測装置
によって測定することにより、それぞれの半導体発光素
子について理論上の発光位置と真の発光位置とのオフセ
ット量を算出し、精度の高い信号伝送用の光ファイバー
と半導体発光素子との位置合わせを行うことを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned conventional problems. The present invention solves the above problem by calculating the theoretical light emitting position calculated from an alignment mark formed on a semiconductor light emitting element and the light amount of light emitted from the semiconductor light emitting element. About the light emitting element,
By measuring in advance with a measuring optical fiber or infrared measuring device, the offset amount between the theoretical light emitting position and the true light emitting position is calculated for each semiconductor light emitting device, and a highly accurate signal transmission optical fiber and semiconductor light emitting device are calculated. The purpose is to perform alignment with the.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために本発明の半導体発光素子と光ファイバーとの接
続方法は、基板上の溝に挿入した光ファイバーと位置精
度よく前記基板上に半導体発光素子を接続する半導体発
光素子と光ファイバーとの接続方法であって、計測用光
ファイバーの先端を半導体発光素子の発光体の近傍に走
査させながら検知し、前記発光体の光量を光ゲイン計測
機によって測定し、前記半導体発光素子の発光量が最大
となる位置を真の発光体の発光位置として認識し、位置
を算出する第１工程と、前記半導体発光素子上のアライ
メントマークから算出した発光体の位置を認識し、前記
第１の工程で算出した真の発光体の発光位置とのズレ量
を算出する第２工程と、前記半導体発光素子上のアライ
メントマークを認識することより算出された発光体の位
置に、前記第２工程で求めたオフセット量を加算し、前
記発光体の位置が光ファイバーが挿入された溝に一致す
るように半導体発光素子を基板上にボンディングする第
３工程とよりなる半導体発光素子と光ファイバーとの接
続方法である。In order to solve the above-mentioned conventional problems, a method for connecting a semiconductor light emitting device and an optical fiber according to the present invention is to provide a method for connecting a semiconductor light emitting device on a substrate with good positional accuracy with an optical fiber inserted into a groove on the substrate. A method for connecting a semiconductor light emitting element and an optical fiber for connecting an element, wherein the tip of the optical fiber for measurement is detected while scanning the light emitting element near the light emitting element of the semiconductor light emitting element, and the light amount of the light emitting element is measured by an optical gain measuring device A first step of recognizing a position where the amount of light emitted from the semiconductor light emitting element is maximum as a light emitting position of the true light emitting element and calculating the position; and a position of the light emitting element calculated from an alignment mark on the semiconductor light emitting element. And a second step of calculating the amount of deviation from the light emitting position of the true light emitter calculated in the first step, and recognizing an alignment mark on the semiconductor light emitting element. The offset amount calculated in the second step is added to the position of the light emitting body calculated by performing the above, and the semiconductor light emitting element is bonded onto the substrate so that the position of the light emitting body matches the groove in which the optical fiber is inserted. This is a method for connecting a semiconductor light-emitting element and an optical fiber in the third step.
【０００９】また、計測用光ファイバーに代えて、赤外
線計測装置を用いて半導体発光素子の発光体の光量を検
知する半導体発光素子と光ファイバーとの接続方法であ
る。In addition, there is provided a method of connecting a semiconductor light emitting device and an optical fiber, which detects the amount of light of a light emitting body of the semiconductor light emitting device using an infrared measuring device instead of the measuring optical fiber.
【００１０】前記構成の通り、半導体発光素子上のアラ
イメントマークを認識して発光位置を判定する方法と比
較して、計測用光ファイバーの受光によって真の発光位
置を認識し、半導体発光素子上のアライメントマークの
位置から算出した理論上の発光位置とのオフセット量を
あらかじめ算出しておくことで、半導体発光素子と光フ
ァイバーの高精度な位置合わせが可能となる。As described above, in comparison with the method of recognizing the alignment mark on the semiconductor light emitting element and determining the light emitting position, the true light emitting position is recognized by receiving the measurement optical fiber and the alignment on the semiconductor light emitting element is determined. By calculating in advance the offset amount from the theoretical light emitting position calculated from the position of the mark, the semiconductor light emitting element and the optical fiber can be positioned with high accuracy.
【００１１】また赤外線計測装置の受光によって真の発
光位置を認識し、半導体発光素子上のマークの位置から
算出した理論上の発光位置とのオフセット量をあらかじ
め算出しておくことで、半導体発光素子と信号伝送用光
ファイバーの高精度な位置合わせが可能となる。In addition, the true light emitting position is recognized by the light received by the infrared measuring device, and the offset amount from the theoretical light emitting position calculated from the position of the mark on the semiconductor light emitting device is calculated in advance, so that the semiconductor light emitting device And the optical fiber for signal transmission can be positioned with high accuracy.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体発光素子と
光ファイバーとの接続方法の一実施形態について図面を
参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a method for connecting a semiconductor light emitting device to an optical fiber according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１３】図１は本実施形態の半導体発光素子と光フ
ァイバーとの接続方法を示す平面図であり、図２は本実
施形態の半導体発光素子と光ファイバーとの接続を行う
接続装置を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a plan view showing a method of connecting a semiconductor light emitting device of the present embodiment to an optical fiber, and FIG. 2 is a schematic perspective view showing a connecting device for connecting the semiconductor light emitting device of the present embodiment to an optical fiber. It is.
【００１４】図１に示すように、まず第１の工程とし
て、半導体発光素子５の発光体７の位置を計測用光ファ
イバーの先端を発光体７の近傍に走査させながら、発光
体７の受光量を光ゲイン計測機によって測定することに
より判定する。すなわち、半導体発光素子５の発光量が
最大となる位置を真の発光体７の発光位置として認識
し、位置を算出する。As shown in FIG. 1, first, as a first step, the position of the luminous body 7 of the semiconductor light emitting element 5 is scanned while the tip of the measuring optical fiber is moved in the vicinity of the luminous body 7. Is determined by measuring with a light gain measuring instrument. That is, the position where the amount of light emission of the semiconductor light emitting element 5 becomes maximum is recognized as the true light emitting position of the light emitting body 7 and the position is calculated.
【００１５】次に第２の工程として、半導体発光素子５
上の第２のアライメントマーク６から算出した発光体７
の位置を認識し、真の発光体７の発光点の位置とのズレ
量、すなわちオフセット量を算出する。通常、基板上の
第１のアライメントマーク４とＶ溝３を形成するマスク
は同一であるために、高精度な位置精度が確保されてい
る。ところが、半導体発光素子５上の第２のアライメン
トマーク６と発光体７を形成する各マスクは、同一とは
限らないため高精度な位置精度が確保されていないた
め、ズレ量が発生する。Next, as a second step, the semiconductor light emitting element 5
Light emitting body 7 calculated from second alignment mark 6 above
And the amount of deviation from the position of the light emitting point of the true light emitter 7, that is, the amount of offset, is calculated. Usually, since the first alignment mark 4 on the substrate and the mask for forming the V-groove 3 are the same, a high-precision position accuracy is ensured. However, the second alignment mark 6 on the semiconductor light emitting element 5 and each mask forming the light emitting body 7 are not necessarily the same, and a high positional accuracy is not secured, so that a shift amount occurs.
【００１６】そこで第３の工程として、半導体発光素子
５上の第２のアライメントマーク６を認識することより
算出された発光体７の位置に、あらかじめ第２の工程で
求めたオフセット量を加算することにより、精度よく発
光体７の位置が信号伝送用の光ファイバー２が挿入され
るＶ溝３に一致するように、半導体発光素子５を基板１
上にボンディングする。Therefore, as a third step, the offset amount previously determined in the second step is added to the position of the luminous body 7 calculated by recognizing the second alignment mark 6 on the semiconductor light emitting element 5. Thereby, the semiconductor light emitting element 5 is mounted on the substrate 1 such that the position of the light emitting body 7 accurately matches the V groove 3 into which the optical fiber 2 for signal transmission is inserted.
Bond on top.
【００１７】以上のように半導体発光素子５の第２のア
ライメントマーク６を認識することより算出された発光
体７の位置と、計測用光ファイバーの先端を発光体７の
近傍に走査させ、発光体７の受光量を光ゲイン計測機に
よって測定し、半導体発光素子５の発光量が最大となる
位置を真の発光体７の位置として算出した位置とのオフ
セット量を第２のアライメントマーク６を認識すること
より算出された発光体７の位置に加算することにより、
理論上の位置とのズレを解消して精度の高い位置合わせ
を行い、半導体発光素子５と光ファイバー２との接続を
高精度で行うことができる。As described above, the position of the light emitting element 7 calculated by recognizing the second alignment mark 6 of the semiconductor light emitting element 5 and the tip of the measuring optical fiber are scanned near the light emitting element 7, and the light emitting element 7 is scanned. 7 is measured by an optical gain measuring instrument, and the second alignment mark 6 is recognized as an offset amount from a position where the light emission amount of the semiconductor light emitting element 5 is maximized as a position of the true light emitter 7. By adding to the position of the luminous body 7 calculated by
The misalignment with the theoretical position can be eliminated and highly accurate alignment can be performed, and the connection between the semiconductor light emitting element 5 and the optical fiber 2 can be performed with high accuracy.
【００１８】次に図２を参照して本実施形態の半導体発
光素子と光ファイバーとの接続装置の機構について説明
する。Next, referring to FIG. 2, the mechanism of the device for connecting the semiconductor light emitting device of the present embodiment to an optical fiber will be described.
【００１９】本実施形態の半導体発光素子と光ファイバ
ーとの接続装置は、ステージ８を有するＸ，Ｙ，Ｚ，θ
軸に可動な駆動装置９と、半導体発光素子を発光させる
ための電気回路であるＬＤドライバ１０と、半導体発光
素子の発光体から発光する光を受光するための計測用光
ファイバー１１と、受光した光を測定するための受光量
測定装置として光ゲイン計測機１２と、半導体発光素子
の基準位置を認識する認識装置１３と、半導体発光素子
の発光点から光ファイバーの位置までの補正量を算出す
る演算機１４を具備している。The apparatus for connecting a semiconductor light emitting element and an optical fiber according to the present embodiment is composed of X, Y, Z, θ having a stage 8.
A driving device 9 movable on a shaft, an LD driver 10 which is an electric circuit for causing the semiconductor light emitting element to emit light, a measuring optical fiber 11 for receiving light emitted from a light emitting body of the semiconductor light emitting element, and a received light Optical gain measuring device 12 as a device for measuring the amount of received light, a recognizing device 13 for recognizing the reference position of the semiconductor light emitting device, and a computing device for calculating the correction amount from the light emitting point of the semiconductor light emitting device to the position of the optical fiber 14 is provided.
【００２０】まずＸ，Ｙ，Ｚ，θ軸に可動な駆動装置９
に固定されたステージ８に半導体発光素子を載置し、半
導体発光素子の発光体の位置を計測用光ファイバー１１
の先端を発光体の近傍に走査させながら、発光体の受光
量を光ゲイン計測機１２によって測定することにより判
定する。すなわちここで、半導体発光素子の発光量が最
大となる位置を真の発光体の発光位置として認識装置１
３により認識する。First, a driving device 9 movable in the X, Y, Z, and θ axes
The semiconductor light emitting device is mounted on the stage 8 fixed to the optical fiber 11 and the position of the light emitting body of the semiconductor light emitting device is measured by the optical fiber 11 for measurement.
The light gain of the light emitter is measured by the optical gain measuring device 12 while scanning the tip of the light emitter near the light emitter. That is, here, the position where the amount of light emission of the semiconductor light emitting element becomes maximum is regarded as the light emission position of the true light emitter.
Recognize by 3.
【００２１】次に半導体発光素子上の第２のアライメン
トマークから算出した発光体の位置と、真の発光体の発
光点の位置とのズレ量、すなわちオフセット量を算出す
る。Next, a shift amount, that is, an offset amount, between the position of the light emitting body calculated from the second alignment mark on the semiconductor light emitting element and the position of the light emitting point of the true light emitting body is calculated.
【００２２】そして、半導体発光素子上の第２のアライ
メントマークを認識することより算出された発光体の位
置に、あらかじめ求めたオフセット量を加算することに
より、発光体の位置が、信号伝送用の光ファイバーが挿
入されるＶ溝に一致するように、半導体発光素子を基板
上にボンディングするものである。Then, the position of the light emitter is added to the position of the light emitter calculated by recognizing the second alignment mark on the semiconductor light emitting element, so that the position of the light emitter can be used for signal transmission. The semiconductor light emitting device is bonded on the substrate so as to match the V groove into which the optical fiber is inserted.
【００２３】したがって、半導体発光素子の発光点の位
置と、半導体発光素子上のアライメントマークから算出
した理論上の発光点位置にズレが生じていても、計測用
光ファイバー１１によって測定した真の発光点と理論上
の発光点位置とのオフセット量を入力することにより、
高精度な位置合わせを行うことが可能となり、高効率な
光結合を達成することができる。Therefore, even if the position of the light emitting point of the semiconductor light emitting element is deviated from the theoretical light emitting point position calculated from the alignment mark on the semiconductor light emitting element, the true light emitting point measured by the measuring optical fiber 11 is obtained. And the offset amount between the theoretical light emitting point position and
Highly accurate alignment can be performed, and highly efficient optical coupling can be achieved.
【００２４】なお、本実施形態では、発光体の光量の測
定手段は計測用光ファイバー１１を用いているが、赤外
線測定装置を用いてもよい。半導体発光素子からの発光
量を、赤外線計測装置で検知することにより、半導体発
光素子の発光位置を判定するので、正確な発光位置を認
識することができ、半導体発光素子の発光位置と光ファ
イバーとの接合においても、より高精度な接合が可能と
なる。In the present embodiment, the measuring optical fiber 11 is used as a means for measuring the amount of light of the luminous body, but an infrared measuring device may be used. By detecting the amount of light emitted from the semiconductor light emitting element with an infrared measuring device, the light emitting position of the semiconductor light emitting element is determined, so that the accurate light emitting position can be recognized. Also in joining, more accurate joining is possible.
【００２５】また本実施形態では、発光体から発する光
量を光ゲイン計測器１２により測定するが、図３に示す
ように、光ファイバーの位置によって光量が変化するの
で、光ファイバーの位置を調整することにより、光量が
最大となる位置関係を特定することが可能となる。In this embodiment, the amount of light emitted from the illuminant is measured by the optical gain measuring device 12, but as shown in FIG. 3, the amount of light changes depending on the position of the optical fiber. , It is possible to specify the positional relationship that maximizes the light amount.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上、本発明の半導体発光素子と光ファ
イバーとの接続方法は、半導体発光素子上に形成されて
いるアライメントマークの位置を認識し、半導体発光素
子からの発光量を計測用光ファイバーで検知することに
より、半導体発光素子の理論上の発光位置と発光点の真
の位置とのオフセット量をあらかじめ算出しておくこと
で、半導体発光素子と信号伝送用の光ファイバーの高精
度な位置合わせが可能となる。そして信号伝送用の光フ
ァイバーを接続する際に、オフセット量を理論上の発光
位置に加算した方法であるので、半導体発光素子上のア
ライメントマークを認識して発光位置を判定する方法と
比較して、半導体発光素子と信号伝送用の光ファイバー
の高精度な位置合わせを達成することが可能となる。As described above, according to the method for connecting a semiconductor light emitting device to an optical fiber according to the present invention, the position of an alignment mark formed on the semiconductor light emitting device is recognized, and the amount of light emitted from the semiconductor light emitting device is measured using an optical fiber for measurement. By detecting in advance, the offset between the theoretical light emitting position of the semiconductor light emitting element and the true position of the light emitting point is calculated in advance, highly accurate positioning of the semiconductor light emitting element and the optical fiber for signal transmission can be achieved. It becomes possible. And when connecting the optical fiber for signal transmission, since it is a method of adding the offset amount to the theoretical light emitting position, compared with the method of recognizing the alignment mark on the semiconductor light emitting element and determining the light emitting position, It is possible to achieve highly accurate alignment between the semiconductor light emitting element and the optical fiber for signal transmission.
【００２７】また、半導体発光素子からの発光量を、赤
外線計測装置で検知することにより半導体発光素子の発
光位置を判定するので、正確な発光位置を認識すること
ができ、半導体発光素子の発光位置と光ファイバーとの
接合においても、より高精度な接合が可能となる。Further, since the light emitting position of the semiconductor light emitting element is determined by detecting the amount of light emitted from the semiconductor light emitting element with an infrared ray measuring device, the accurate light emitting position can be recognized. Also in joining the optical fiber and the optical fiber, more accurate joining can be performed.
【００２８】さらに、光ファイバーと半導体発光素子の
発光量が最大となる位置関係を明確にすることで、半導
体発光素子の発光点の真の位置と、半導体発光素子上の
アライメントマークから算出した理論上の発光点位置と
のオフセット量を求めることが可能となる。したがっ
て、半導体発光素子を基板に接合する際に、オフセット
量を理論上の発光点位置に加算することによって、高精
度な光結合を達成することができる。Further, by clarifying the positional relationship between the optical fiber and the semiconductor light emitting element at which the amount of light emission becomes maximum, the true position of the light emitting point of the semiconductor light emitting element and the theoretical position calculated from the alignment mark on the semiconductor light emitting element It is possible to determine the offset amount from the light emitting point position. Therefore, when joining the semiconductor light emitting element to the substrate, highly accurate optical coupling can be achieved by adding the offset amount to the theoretical light emitting point position.
【図１】本発明の一実施形態の半導体発光素子と光ファ
イバーとの接続方法を示す平面図FIG. 1 is a plan view showing a method for connecting a semiconductor light emitting device and an optical fiber according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施形態の半導体発光素子と光ファ
イバーとの接続方法を示す斜視図FIG. 2 is a perspective view showing a method for connecting a semiconductor light emitting device and an optical fiber according to one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施形態の半導体発光素子と光ファ
イバーとの接続方法の光ファイバーの位置と発光する光
量の関係を示す図FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the position of an optical fiber and the amount of emitted light in a method for connecting a semiconductor light emitting device and an optical fiber according to an embodiment of the present invention.
【図４】従来の半導体発光素子と光ファイバーとの接続
方法を示す平面図FIG. 4 is a plan view showing a conventional method for connecting a semiconductor light emitting device and an optical fiber.
１ 基板 ２ 光ファイバー ３ Ｖ溝 ４ 第１のアライメントマーク ５ 半導体発光素子 ６ 第２のアライメントマーク ７ 発光体 ８ ステージ ９ 駆動装置 １０ ＬＤドライバ １１ 計測用光ファイバー １２ 光ゲイン計測機 １３ 認識装置 １４ 演算機 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Optical fiber 3 V groove 4 First alignment mark 5 Semiconductor light emitting element 6 Second alignment mark 7 Light emitting body 8 Stage 9 Driving device 10 LD driver 11 Measurement optical fiber 12 Optical gain measuring device 13 Recognition device 14 Computer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 DA03 DA04 DA12 DA16 DA18 DA22 5F041 AA37 AA39 AA46 DA91 EE02 EE08 FF14 5F073 BA01 FA07 FA23 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on front page F term (reference) 2H037 AA01 BA02 DA03 DA04 DA12 DA16 DA18 DA22 5F041 AA37 AA39 AA46 DA91 EE02 EE08 FF14 5F073 BA01 FA07 FA23
Claims (2)
置精度よく前記基板上に半導体発光素子を接続する半導
体発光素子と光ファイバーとの接続方法であって、計測
用光ファイバーの先端を半導体発光素子の発光体の近傍
に走査させながら検知し、前記発光体の光量を光ゲイン
計測機によって測定し、前記半導体発光素子の発光量が
最大となる位置を真の発光体の発光位置として認識し、
位置を算出する第１工程と、前記半導体発光素子上のア
ライメントマークから算出した発光体の位置を認識し、
前記第１の工程で算出した真の発光体の発光位置とのズ
レ量を算出する第２工程と、前記半導体発光素子上のア
ライメントマークを認識することより算出された発光体
の位置に、前記第２工程で求めたオフセット量を加算
し、前記発光体の位置が光ファイバーが挿入された溝に
一致するように半導体発光素子を基板上にボンディング
する第３工程とよりなることを特徴とする半導体発光素
子と光ファイバーとの接続方法。1. A method for connecting a semiconductor light emitting device and an optical fiber, wherein the optical fiber is inserted into a groove on a substrate and the semiconductor light emitting device is connected to the substrate with high positional accuracy. Detecting while scanning near the illuminant, measuring the light amount of the illuminant by an optical gain measuring instrument, recognizing the position where the amount of luminescence of the semiconductor light emitting element is the maximum as the luminous position of the true luminous body,
A first step of calculating a position, and recognizing a position of the light emitting body calculated from the alignment mark on the semiconductor light emitting element,
A second step of calculating the amount of deviation from the true light emitting position of the light emitting element calculated in the first step, and the position of the light emitting element calculated by recognizing an alignment mark on the semiconductor light emitting element; And a third step of adding the offset amount obtained in the second step and bonding the semiconductor light emitting element onto the substrate such that the position of the light emitting body coincides with the groove into which the optical fiber is inserted. Connection method between light emitting element and optical fiber.
測装置を用いて半導体発光素子の発光体の光量を検知す
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光素子と
光ファイバーとの接続方法。2. The method for connecting a semiconductor light emitting device to an optical fiber according to claim 1, wherein the amount of light of the light emitting body of the semiconductor light emitting device is detected using an infrared measuring device instead of the measuring optical fiber.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36467699A JP2001183551A (en) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | Method for connecting semiconductor light emitting element to optical fiber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36467699A JP2001183551A (en) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | Method for connecting semiconductor light emitting element to optical fiber |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001183551A true JP2001183551A (en) | 2001-07-06 |
Family
ID=18482399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36467699A Pending JP2001183551A (en) | 1999-12-22 | 1999-12-22 | Method for connecting semiconductor light emitting element to optical fiber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001183551A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105745770A (en) * | 2013-09-23 | 2016-07-06 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | Method and apparatus for processing an optoelectronic component |
-
1999
- 1999-12-22 JP JP36467699A patent/JP2001183551A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105745770A (en) * | 2013-09-23 | 2016-07-06 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | Method and apparatus for processing an optoelectronic component |
| CN105745770B (en) * | 2013-09-23 | 2018-09-07 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | Method and apparatus for handling photoelectric subassembly |
| US10147683B2 (en) | 2013-09-23 | 2018-12-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method and apparatus that processes an optoelectronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2798583B2 (en) | Optical device manufacturing method | |
| JPH07181349A (en) | Optical module having waveguide for reflected light | |
| JPH0743565A (en) | Structure and method for coupling optical semiconductor element and optical waveguide | |
| JPH1082930A (en) | Optical module and its production | |
| CN1727933A (en) | Optoelectronic assembly with coupling features for alignment | |
| WO1997020344A1 (en) | A method and device for chip assembly | |
| US5764366A (en) | Method and apparatus for alignment and bonding | |
| JP2001183551A (en) | Method for connecting semiconductor light emitting element to optical fiber | |
| US5570184A (en) | Method and apparatus for locating the position of lasing gaps for precise alignment and placement of optoelectric components | |
| US6724961B2 (en) | Method to assemble optical components to a substrate | |
| JP2001141953A (en) | Optical waveguide module | |
| US20060208035A1 (en) | Optical component installation and train alignment process utilizing metrology and plastic deformation | |
| US20040004276A1 (en) | Optical apparatus and method for making the same | |
| US20240085645A1 (en) | Assembly alignment structure for optical component | |
| TWI802061B (en) | Optical transmission device and combination method thereof | |
| JPH06281850A (en) | Method for adjusting optical axis of optical parts | |
| JPH09171126A (en) | Substrate for semiconductor laser module, and semiconductor laser module | |
| JP2005236270A (en) | Mounting method of light-emitting element | |
| KR100237201B1 (en) | Pdic junction apparatus and method of hologram pickup module | |
| JPH04361210A (en) | Connecting device for light emitting element aray of light receiving element array and optical fiber array and its mounting method | |
| JPH11295557A (en) | Optical transmission mechanism for mounting chip and chip mounting method | |
| KR100351561B1 (en) | Vertical cavity surface emitting laser and optical transmitter using the same | |
| JP3077127B2 (en) | Optical fiber alignment equipment | |
| US7136568B2 (en) | Method and assembly for aligning optical components | |
| JP3096583B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor laser module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050125 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050630 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061227 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070116 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070522 |