JP2001178121A - 電子部品 - Google Patents
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- JP2001178121A JP2001178121A JP35502399A JP35502399A JP2001178121A JP 2001178121 A JP2001178121 A JP 2001178121A JP 35502399 A JP35502399 A JP 35502399A JP 35502399 A JP35502399 A JP 35502399A JP 2001178121 A JP2001178121 A JP 2001178121A
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05F—SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
- G05F1/00—Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
- G05F1/10—Regulating voltage or current
- G05F1/46—Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc
- G05F1/613—Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc using semiconductor devices in parallel with the load as final control devices
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- Automation & Control Theory (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の小型化を図れる汎用性に優れた整
流回路用の電子部品を提供する。 【解決手段】 ソースとドレインが外部端子12a〜1
2dに接続されたFET21,22と、制御信号出力端
子23a,23bがFET21,22のゲートに接続さ
れ、出力電圧入力端23c、モード設定信号入力端子2
3d、接地端子23e及び電源端子23fが外部端子1
2e〜12hに接続されたスイッチング制御用集積回路
23とを1つのパッケージに収容した電子部品10を構
成する。使用時に、形成対象となる整流方式に応じた部
品を接続し、モード設定端子12fを介してスイッチン
グ制御用集積回路23の動作モードを、降圧型、反転
型、昇圧型などの同期整流方式の何れかに切り替え設定
する。
流回路用の電子部品を提供する。 【解決手段】 ソースとドレインが外部端子12a〜1
2dに接続されたFET21,22と、制御信号出力端
子23a,23bがFET21,22のゲートに接続さ
れ、出力電圧入力端23c、モード設定信号入力端子2
3d、接地端子23e及び電源端子23fが外部端子1
2e〜12hに接続されたスイッチング制御用集積回路
23とを1つのパッケージに収容した電子部品10を構
成する。使用時に、形成対象となる整流方式に応じた部
品を接続し、モード設定端子12fを介してスイッチン
グ制御用集積回路23の動作モードを、降圧型、反転
型、昇圧型などの同期整流方式の何れかに切り替え設定
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、独立した2つ以上
のスイッチング半導体素子とその制御回路とを1つのパ
ッケージ内に納めたスイッチング電源回路用の電子部品
に関するものである。
のスイッチング半導体素子とその制御回路とを1つのパ
ッケージ内に納めたスイッチング電源回路用の電子部品
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、トランジスタや電界効果トランジ
スタ等のスイッチング半導体素子を用いて直流電流を間
欠的に流し、これをコイルやコンデンサによって平滑す
ることにより、入力電圧値とは異なる電圧を出力するD
C−DCコンバータ等のスイッチング電源回路が知られ
ている。
スタ等のスイッチング半導体素子を用いて直流電流を間
欠的に流し、これをコイルやコンデンサによって平滑す
ることにより、入力電圧値とは異なる電圧を出力するD
C−DCコンバータ等のスイッチング電源回路が知られ
ている。
【0003】また、乾電池等のバッテリーで駆動する小
型の電子機器が多種に亘って開発され、この種の電子機
器において、前述したスイッチング電源回路は、直流電
源から入力した電圧を異なる電圧に変換する回路に多く
使用されている。
型の電子機器が多種に亘って開発され、この種の電子機
器において、前述したスイッチング電源回路は、直流電
源から入力した電圧を異なる電圧に変換する回路に多く
使用されている。
【0004】また、この種のスイッチング電源回路で
は、降圧型、反転型、昇圧型などの各種の方式が存在
し、これらの方式毎に回路構成が異なったものになる。
は、降圧型、反転型、昇圧型などの各種の方式が存在
し、これらの方式毎に回路構成が異なったものになる。
【0005】また、スイッチング電源回路においてスイ
ッチング半導体素子のオンオフ状態の切り替え制御を行
うスイッチング制御回路は、集積回路化されて周知のI
Cとして市場に出回っている。
ッチング半導体素子のオンオフ状態の切り替え制御を行
うスイッチング制御回路は、集積回路化されて周知のI
Cとして市場に出回っている。
【0006】このスイッチング制御用ICは、例えば、
テキサツインスツルメンツ社のTL1451のように、
前述した各種の方式に対応できるように設計されてお
り、汎用性に優れている。
テキサツインスツルメンツ社のTL1451のように、
前述した各種の方式に対応できるように設計されてお
り、汎用性に優れている。
【0007】一方、近年においては、前述の電子機器に
おけるバッテリーの寿命を延ばすこと、即ち継続使用時
間の増大化が望まれている。このため、前述したスイッ
チング電源回路の変換効率を向上させるために、同期整
流回路が用いられるようになった。
おけるバッテリーの寿命を延ばすこと、即ち継続使用時
間の増大化が望まれている。このため、前述したスイッ
チング電源回路の変換効率を向上させるために、同期整
流回路が用いられるようになった。
【0008】また、同期整流回路において、スイッチン
グ半導体素子のオンオフ状態の切り替え制御を行うスイ
ッチング制御回路が、集積回路化されて周知のICとし
て市場に出てきてはいるが、その機能が特定の1つの同
期整流方式に限定されている。
グ半導体素子のオンオフ状態の切り替え制御を行うスイ
ッチング制御回路が、集積回路化されて周知のICとし
て市場に出てきてはいるが、その機能が特定の1つの同
期整流方式に限定されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、同期
整流回路のスイッチング半導体素子を駆動制御するため
のスイッチング制御ICは、特定の整流方式に限定され
ているので、汎用性に欠けていた。
整流回路のスイッチング半導体素子を駆動制御するため
のスイッチング制御ICは、特定の整流方式に限定され
ているので、汎用性に欠けていた。
【0010】さらに、同期整流回路を用いた電源回路を
製造する際に、スイッチング用半導体素子とスイッチン
グ制御ICを個別に回路基板に実装しているので、部品
実装スペースの増大、製造時の工程数の増加、管理部品
の個数増大等を招いていた。また、 同期整流回路を用
いた電源回路が、各種の小型電子機器において使用され
ている場合には、部品実装スペースの増大が電子機器小
型化の妨げになっていた。
製造する際に、スイッチング用半導体素子とスイッチン
グ制御ICを個別に回路基板に実装しているので、部品
実装スペースの増大、製造時の工程数の増加、管理部品
の個数増大等を招いていた。また、 同期整流回路を用
いた電源回路が、各種の小型電子機器において使用され
ている場合には、部品実装スペースの増大が電子機器小
型化の妨げになっていた。
【0011】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、汎用
性に優れたスイッチング電源回路用の電子部品を提供す
ることである。
性に優れたスイッチング電源回路用の電子部品を提供す
ることである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、請求項1では、パッケージと、前記パッ
ケージから露出して設けられた複数の制御用外部端子
と、前記パッケージに設けられた少なくとも2つのスイ
ッチング半導体素子と、前記パッケージから露出して設
けられると共に前記スイッチング半導体素子の各入出力
端子のみに接続された複数の入出力用外部端子と、前記
パッケージ内部に設けられ且つ前記各スイッチング半導
体素子の制御端子と前記制御用外部端子に接続され、前
記制御用外部端子から入力するモード制御信号に基づい
た動作モードによって前記各スイッチング半導体素子の
オンオフ状態を切り替え制御するスイッチング制御回路
とを備えた電子部品を提案する。
成するために、請求項1では、パッケージと、前記パッ
ケージから露出して設けられた複数の制御用外部端子
と、前記パッケージに設けられた少なくとも2つのスイ
ッチング半導体素子と、前記パッケージから露出して設
けられると共に前記スイッチング半導体素子の各入出力
端子のみに接続された複数の入出力用外部端子と、前記
パッケージ内部に設けられ且つ前記各スイッチング半導
体素子の制御端子と前記制御用外部端子に接続され、前
記制御用外部端子から入力するモード制御信号に基づい
た動作モードによって前記各スイッチング半導体素子の
オンオフ状態を切り替え制御するスイッチング制御回路
とを備えた電子部品を提案する。
【0013】該電子部品によれば、1つのパッケージに
2つ以上のスイッチング半導体素子と、これらのスイッ
チング半導体素子の制御端子に接続されたスイッチング
制御回路とが収容され、前記スイッチング半導体素子の
入出力端子、例えばスイッチング半導体素子が電解効果
トランジスタのときはソース及びドレインが、またトラ
ンジスタのときはコレクタ及びエミッタが外部端子に接
続されている。前記スイッチング半導体素子は、前記パ
ッケージの内部或いはパッケージの外面の何れに設けら
れても良い。また、前記スイッチング半導体素子の入出
力端子のそれぞれが独立して外部入出力端子に接続され
ているので、前記スイッチング半導体素子のそれぞれを
自由に使用することができ、外部回路との接続が制約さ
れることがない。さらに、前記スイッチング制御回路へ
の制御信号は制御用外部端子を介して外部から入力する
ことができる。これにより、形成対象となる同期整流方
式に対応して、外部端子の接続を変えると共にモード制
御信号によって前記スイッチング制御回路の動作モード
を切り替え設定することにより、降圧型、反転型、昇圧
型などの各種方式の同期整流回路、或いは降圧型、反転
型等のチョッパー回路を自由に構成することができる。
2つ以上のスイッチング半導体素子と、これらのスイッ
チング半導体素子の制御端子に接続されたスイッチング
制御回路とが収容され、前記スイッチング半導体素子の
入出力端子、例えばスイッチング半導体素子が電解効果
トランジスタのときはソース及びドレインが、またトラ
ンジスタのときはコレクタ及びエミッタが外部端子に接
続されている。前記スイッチング半導体素子は、前記パ
ッケージの内部或いはパッケージの外面の何れに設けら
れても良い。また、前記スイッチング半導体素子の入出
力端子のそれぞれが独立して外部入出力端子に接続され
ているので、前記スイッチング半導体素子のそれぞれを
自由に使用することができ、外部回路との接続が制約さ
れることがない。さらに、前記スイッチング制御回路へ
の制御信号は制御用外部端子を介して外部から入力する
ことができる。これにより、形成対象となる同期整流方
式に対応して、外部端子の接続を変えると共にモード制
御信号によって前記スイッチング制御回路の動作モード
を切り替え設定することにより、降圧型、反転型、昇圧
型などの各種方式の同期整流回路、或いは降圧型、反転
型等のチョッパー回路を自由に構成することができる。
【0014】また、請求項2では、請求項1記載の電子
部品において、前記スイッチング半導体素子が電解効果
トランジスタからなる電子部品を提案する。
部品において、前記スイッチング半導体素子が電解効果
トランジスタからなる電子部品を提案する。
【0015】該電子部品によれば、スイッチング半導体
素子として電解効果トランジスタを使用しているので、
動作性能の向上及び損失の低減を図ることができる。
素子として電解効果トランジスタを使用しているので、
動作性能の向上及び損失の低減を図ることができる。
【0016】また、請求項3では、請求項1記載の電子
部品において、前記スイッチング制御回路は、前記動作
モードとして、降圧同期整流型、反転同期整流型、昇圧
同期整流型、降圧チョッパー型、反転チョッパー型及び
昇圧チョッパー型の動作モードのうちの少なくとも2つ
以上の動作モードを有している電子部品を提案する。
部品において、前記スイッチング制御回路は、前記動作
モードとして、降圧同期整流型、反転同期整流型、昇圧
同期整流型、降圧チョッパー型、反転チョッパー型及び
昇圧チョッパー型の動作モードのうちの少なくとも2つ
以上の動作モードを有している電子部品を提案する。
【0017】該電子部品によれば、前記スイッチング半
導体素子の入出力端子に接続する外部回路の構成を変更
することにより、降圧同期整流型、反転同期整流型、昇
圧同期整流型、降圧チョッパー型、反転チョッパー型及
び昇圧チョッパー型の動作モードのうちの少なくとも2
つ以上の動作モードを実施可能となる。
導体素子の入出力端子に接続する外部回路の構成を変更
することにより、降圧同期整流型、反転同期整流型、昇
圧同期整流型、降圧チョッパー型、反転チョッパー型及
び昇圧チョッパー型の動作モードのうちの少なくとも2
つ以上の動作モードを実施可能となる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。
実施形態を説明する。
【0019】図1は、本発明の一実施形態におけるスイ
ッチング電源回路用電子部品の電気系回路を示すブロッ
ク図、図2はその外観図である。これらの図において、
10はスイッチング電源回路用電子部品(以下、単に電
子部品と称する)で、Pチャネルの電界効果トランジス
タ(以下、FETと称する)21と、NチャネルのFE
T22、及びスイッチング制御用集積回路(以下、制御
回路と称する)23から構成されている。
ッチング電源回路用電子部品の電気系回路を示すブロッ
ク図、図2はその外観図である。これらの図において、
10はスイッチング電源回路用電子部品(以下、単に電
子部品と称する)で、Pチャネルの電界効果トランジス
タ(以下、FETと称する)21と、NチャネルのFE
T22、及びスイッチング制御用集積回路(以下、制御
回路と称する)23から構成されている。
【0020】ここで、制御回路23は、FET21,2
2の制御信号CS1,CS2を出力する制御信号出力端
子23a,23b、出力電圧制御用の信号入力端子23
c、モード設定用の信号入力端子23d、接地端子23
e、電源端子23fを有している。さらに、制御回路2
3は、信号入力端子23dを介して外部からモード制御
信号を入力して動作モードを設定することにより、降圧
型、反転型、昇圧型などの各種同期整流方式におけるス
イッチング制御信号をFET21,22に出力する機能
を有している。
2の制御信号CS1,CS2を出力する制御信号出力端
子23a,23b、出力電圧制御用の信号入力端子23
c、モード設定用の信号入力端子23d、接地端子23
e、電源端子23fを有している。さらに、制御回路2
3は、信号入力端子23dを介して外部からモード制御
信号を入力して動作モードを設定することにより、降圧
型、反転型、昇圧型などの各種同期整流方式におけるス
イッチング制御信号をFET21,22に出力する機能
を有している。
【0021】また、電子部品10は、パッケージ11、
8つの外部端子12a〜12h、及び放熱版13から構
成される一般的なSIP(Single In-line Package)型の
外形状をなしている。
8つの外部端子12a〜12h、及び放熱版13から構
成される一般的なSIP(Single In-line Package)型の
外形状をなしている。
【0022】さらに、FET21のソース及びドレイン
は外部端子12a,12bのそれぞれに接続され、FE
T22のソース及びドレインは外部端子12d,12c
のそれぞれに接続されている。また、FET21,22
のゲートは制御回路23の制御信号出力端子23a,2
3bに接続され、制御回路23の制御信号入力端子及び
電源端子23c〜23fのそれぞれは外部端子12e〜
12hに接続されている。
は外部端子12a,12bのそれぞれに接続され、FE
T22のソース及びドレインは外部端子12d,12c
のそれぞれに接続されている。また、FET21,22
のゲートは制御回路23の制御信号出力端子23a,2
3bに接続され、制御回路23の制御信号入力端子及び
電源端子23c〜23fのそれぞれは外部端子12e〜
12hに接続されている。
【0023】一方、パッケージ11の内部には、図3に
示すように3つの領域14a〜14cを有する正方形若
しくは長方形の板状をなした半導体チップ14が埋設さ
れている。この半導体チップ14には図1に示す回路が
形成され、8つのリード端子12a〜12hのそれぞれ
はFET11,12のソースとドレイン、制御回路23
の制御信号入力端子及び電源端子に接続されている。
示すように3つの領域14a〜14cを有する正方形若
しくは長方形の板状をなした半導体チップ14が埋設さ
れている。この半導体チップ14には図1に示す回路が
形成され、8つのリード端子12a〜12hのそれぞれ
はFET11,12のソースとドレイン、制御回路23
の制御信号入力端子及び電源端子に接続されている。
【0024】一方、半導体チップ14上の第1領域14
aは半導体チップ14の1/4角を占める大きさを有
し、この領域14aにはFET21が形成されている。
また、第2領域14bは第1領域14aに隣接するチッ
プ14の1/4角を占める大きさを有し、この領域14
bにはFET22が形成されている。さらに、チップ1
4の半分を占める第3領域14cには制御回路23が形
成されている。
aは半導体チップ14の1/4角を占める大きさを有
し、この領域14aにはFET21が形成されている。
また、第2領域14bは第1領域14aに隣接するチッ
プ14の1/4角を占める大きさを有し、この領域14
bにはFET22が形成されている。さらに、チップ1
4の半分を占める第3領域14cには制御回路23が形
成されている。
【0025】尚、半導体チップ14に代えて、図4に示
すように絶縁基板15上に複数の半導体チップ16a〜
16cを搭載して形成したマルチチップ17を用いても
良い。このとき、放熱効果を高めるために、FET21
を形成した半導体チップ16a、FET22を形成した
半導体チップ16b、制御回路23を形成した半導体チ
ップ16cの3つ半導体チップ16a〜16cに分ける
ことが好ましい。
すように絶縁基板15上に複数の半導体チップ16a〜
16cを搭載して形成したマルチチップ17を用いても
良い。このとき、放熱効果を高めるために、FET21
を形成した半導体チップ16a、FET22を形成した
半導体チップ16b、制御回路23を形成した半導体チ
ップ16cの3つ半導体チップ16a〜16cに分ける
ことが好ましい。
【0026】上記構成の電子部品10は、従来多種の電
子機器にいおて一般的に用いられている各種整流方式の
同期整流回路を容易に形成することができる。
子機器にいおて一般的に用いられている各種整流方式の
同期整流回路を容易に形成することができる。
【0027】例えば、降圧型の同期整流回路を含むDC
−DCコンバータ回路30を構成する場合には、図5に
示す第1実施例のように、平滑用のコンデンサ32を入
力端子31aと接地間に接続し、電子部品10の外部入
力端子12aを入力端子31aに接続する。さらに、電
子部品10の外部端子12cと出力端子31bとの間に
チョークコイル33を接続し、出力端子31bと接地間
にコンデンサ34を接続する。
−DCコンバータ回路30を構成する場合には、図5に
示す第1実施例のように、平滑用のコンデンサ32を入
力端子31aと接地間に接続し、電子部品10の外部入
力端子12aを入力端子31aに接続する。さらに、電
子部品10の外部端子12cと出力端子31bとの間に
チョークコイル33を接続し、出力端子31bと接地間
にコンデンサ34を接続する。
【0028】さらに、電子部品10の外部端子12bと
12cとを接続し、外部端子12dを接地する。また、
電子部品の外部端子12eと出力端子31bとを接続し
て、制御回路23に出力電圧を入力する。また、電子部
品10の外部端子12gを接地し、外部端子12hを入
力端子31aに接続して電子部品10に電源を供給す
る。
12cとを接続し、外部端子12dを接地する。また、
電子部品の外部端子12eと出力端子31bとを接続し
て、制御回路23に出力電圧を入力する。また、電子部
品10の外部端子12gを接地し、外部端子12hを入
力端子31aに接続して電子部品10に電源を供給す
る。
【0029】このように接続された回路を構成し、外部
端子12fを介して降圧型のモード設定を行うことによ
り降圧型同期整流回路を含むDC−DCコンバータ回路
30を非常に簡単に構成することができる。
端子12fを介して降圧型のモード設定を行うことによ
り降圧型同期整流回路を含むDC−DCコンバータ回路
30を非常に簡単に構成することができる。
【0030】この他の方式の同期整流回路を含むDC−
DCコンバータ回路も容易に構成することができる。
DCコンバータ回路も容易に構成することができる。
【0031】図6に示す第2実施例では、反転型の同期
整流回路を含むDC−DCコンバータ回路40を構成し
た。即ち、平滑用のコンデンサ42を入力端子41aと
接地間に接続し、電子部品10の外部入力端子12aを
入力端子41aに接続する。さらに、電子部品10の外
部端子12dと出力端子41bとを接続し、出力端子4
1bと接地間にコンデンサ44を接続する。
整流回路を含むDC−DCコンバータ回路40を構成し
た。即ち、平滑用のコンデンサ42を入力端子41aと
接地間に接続し、電子部品10の外部入力端子12aを
入力端子41aに接続する。さらに、電子部品10の外
部端子12dと出力端子41bとを接続し、出力端子4
1bと接地間にコンデンサ44を接続する。
【0032】さらに、電子部品10の外部端子12bと
12cとを接続すると共に、外部端子12cと接地間に
チョークコイル43を接続する。また、電子部品10の
外部端子12eと出力端子41bとを接続して、制御回
路23に出力電圧を入力する。また、電子部品10の外
部端子12gを接地し、外部端子12hを入力端子41
aに接続して電子部品10に電源を供給する。さらに、
動作開始時に、外部端子12fを介して反転型のモード
設定を行う。
12cとを接続すると共に、外部端子12cと接地間に
チョークコイル43を接続する。また、電子部品10の
外部端子12eと出力端子41bとを接続して、制御回
路23に出力電圧を入力する。また、電子部品10の外
部端子12gを接地し、外部端子12hを入力端子41
aに接続して電子部品10に電源を供給する。さらに、
動作開始時に、外部端子12fを介して反転型のモード
設定を行う。
【0033】上記構成により、第1実施例と同じ電子部
品10を用いて反転型の同期整流回路を含むDC−DC
コンバータ回路40を容易に構成することができる。
品10を用いて反転型の同期整流回路を含むDC−DC
コンバータ回路40を容易に構成することができる。
【0034】第3実施例では、図7に示すように、昇圧
型の同期整流回路を含むDC−DCコンバータ回路50
を構成した。
型の同期整流回路を含むDC−DCコンバータ回路50
を構成した。
【0035】即ち、平滑用のコンデンサ52を入力端子
51aと接地間に接続し、電子部品10の外部入力端子
12aを出力端子51bに接続する。さらに、電子部品
10の外部端子12bと入力端子51aとの間にチョー
クコイル53を接続し、出力端子51bと接地間にコン
デンサ54を接続する。
51aと接地間に接続し、電子部品10の外部入力端子
12aを出力端子51bに接続する。さらに、電子部品
10の外部端子12bと入力端子51aとの間にチョー
クコイル53を接続し、出力端子51bと接地間にコン
デンサ54を接続する。
【0036】さらに、電子部品10の外部端子12bと
12cとを接続すると共に、外部端子12dを接地す
る。また、電子部品10の外部端子12eと出力端子5
1bとを接続して、制御回路23に出力電圧を入力す
る。また、電子部品10の外部端子12gを接地し、外
部端子12hを入力端子51aに接続して電子部品10
に電源を供給する。さらに、動作開始時に、外部端子1
2fを介して昇圧型のモード設定を行う。
12cとを接続すると共に、外部端子12dを接地す
る。また、電子部品10の外部端子12eと出力端子5
1bとを接続して、制御回路23に出力電圧を入力す
る。また、電子部品10の外部端子12gを接地し、外
部端子12hを入力端子51aに接続して電子部品10
に電源を供給する。さらに、動作開始時に、外部端子1
2fを介して昇圧型のモード設定を行う。
【0037】上記構成により、第1実施例と同じ電子部
品10を用いて昇圧型の同期整流回路を含むDC−DC
コンバータ回路50を容易に構成することができる。
品10を用いて昇圧型の同期整流回路を含むDC−DC
コンバータ回路50を容易に構成することができる。
【0038】また、図8に示す第4実施例では、降圧チ
ョッパー型のDC−DCコンバータ回路60を構成し
た。即ち、平滑用のコンデンサ62を入力端子61aと
接地間に接続し、電子部品10の外部入力端子12aを
入力端子61aに接続する。さらに、電子部品10の外
部端子12bと出力端子61bとの間にチョークコイル
64を接続し、外部端子12bにダイオード63のカソ
ードを接続し、ダイオード63のアノードを接地する。
また、出力端子61bと接地間にコンデンサ65を接続
する。
ョッパー型のDC−DCコンバータ回路60を構成し
た。即ち、平滑用のコンデンサ62を入力端子61aと
接地間に接続し、電子部品10の外部入力端子12aを
入力端子61aに接続する。さらに、電子部品10の外
部端子12bと出力端子61bとの間にチョークコイル
64を接続し、外部端子12bにダイオード63のカソ
ードを接続し、ダイオード63のアノードを接地する。
また、出力端子61bと接地間にコンデンサ65を接続
する。
【0039】さらに、電子部品10の外部端子12eと
出力端子61bとを接続して、制御回路23に出力電圧
を入力する。また、電子部品10の外部端子12gを接
地し、外部端子12hを入力端子61aに接続して電子
部品10に電源を供給する。さらに、動作開始時に、外
部端子12fを介して降圧チョッパー型のモード設定を
行う。
出力端子61bとを接続して、制御回路23に出力電圧
を入力する。また、電子部品10の外部端子12gを接
地し、外部端子12hを入力端子61aに接続して電子
部品10に電源を供給する。さらに、動作開始時に、外
部端子12fを介して降圧チョッパー型のモード設定を
行う。
【0040】また、図9に示す第5実施例のように、前
記第4実施例の降圧チョッパー型DC−DCコンバータ
回路60におけるダイオード63とチョークコイル64
とを入れ替えて、動作開始時に外部端子12fを介して
反転チョッパー型のモード設定を行うことにより、反転
チョッパー型のDC−DCコンバータ回路70を構成す
ることができる。
記第4実施例の降圧チョッパー型DC−DCコンバータ
回路60におけるダイオード63とチョークコイル64
とを入れ替えて、動作開始時に外部端子12fを介して
反転チョッパー型のモード設定を行うことにより、反転
チョッパー型のDC−DCコンバータ回路70を構成す
ることができる。
【0041】また、図10に示す第6実施例のように、
前記第3実施例の昇圧型同期整流回路を含むDC−DC
コンバータ回路50において、FET21に代えてダイ
オード81を設け、動作開始時に外部端子12fを介し
て昇圧チョッパー型のモード設定を行うことにより、昇
圧チョッパー型のDC−DCコンバータ回路80を構成
することができる。
前記第3実施例の昇圧型同期整流回路を含むDC−DC
コンバータ回路50において、FET21に代えてダイ
オード81を設け、動作開始時に外部端子12fを介し
て昇圧チョッパー型のモード設定を行うことにより、昇
圧チョッパー型のDC−DCコンバータ回路80を構成
することができる。
【0042】尚、前述の実施形態では、電子部品10
を、パッケージ11、外部端子12a〜12h、及び放
熱版13から構成されるSIP型の外形としたが、これ
に限定されることはなく、例えば、図11に示すような
DIP(Dual In-line Package)型パッケージ91の電子
部品90を構成しても良いし、また周知のCSP(ChipS
ize Package)やBGA(Ball Grid Array)型に形成して
も良い。
を、パッケージ11、外部端子12a〜12h、及び放
熱版13から構成されるSIP型の外形としたが、これ
に限定されることはなく、例えば、図11に示すような
DIP(Dual In-line Package)型パッケージ91の電子
部品90を構成しても良いし、また周知のCSP(ChipS
ize Package)やBGA(Ball Grid Array)型に形成して
も良い。
【0043】また、前述した各実施形態では、スイッチ
ング半導体素子としてFET21,22を用いたが、こ
れらに代えてNPN型及びPNP型のトランジスタを用
いても良い。さらに、3つ以上のスイッチング半導体素
子素子を備えた電子部品を形成しても良い。また、前述
した各実施形態では、スイッチング半導体素子をパッケ
ージ内部に設けたが、パッケージの外面に実装しても良
い。
ング半導体素子としてFET21,22を用いたが、こ
れらに代えてNPN型及びPNP型のトランジスタを用
いても良い。さらに、3つ以上のスイッチング半導体素
子素子を備えた電子部品を形成しても良い。また、前述
した各実施形態では、スイッチング半導体素子をパッケ
ージ内部に設けたが、パッケージの外面に実装しても良
い。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1乃
至請求項3記載の電子部品によれば、形成対象となる同
期整流方式に対応して、外部端子の接続を変えると共に
モード制御信号によって動作モードを切り替え設定する
ことにより、降圧型、反転型、昇圧型などの各種方式の
同期整流回路、及び降圧型、昇圧型、反転型チョッパー
整流回路を容易に構成することができる。さらに、1つ
のパッケージ内にスイッチング半導体素子とその制御回
路が収納されているので、スイッチング電源回路を製造
する際に、スイッチング用半導体素子とスイッチング制
御ICを個別に回路基板に実装する必要が無いので、部
品実装スペースの縮小、製造時の工程数の削減、管理部
品の個数削減を図ることができる。さらに、小型電子機
器に使用する場合には、部品実装スペースが削減できる
ので電子機器をさらに小型化することができる。
至請求項3記載の電子部品によれば、形成対象となる同
期整流方式に対応して、外部端子の接続を変えると共に
モード制御信号によって動作モードを切り替え設定する
ことにより、降圧型、反転型、昇圧型などの各種方式の
同期整流回路、及び降圧型、昇圧型、反転型チョッパー
整流回路を容易に構成することができる。さらに、1つ
のパッケージ内にスイッチング半導体素子とその制御回
路が収納されているので、スイッチング電源回路を製造
する際に、スイッチング用半導体素子とスイッチング制
御ICを個別に回路基板に実装する必要が無いので、部
品実装スペースの縮小、製造時の工程数の削減、管理部
品の個数削減を図ることができる。さらに、小型電子機
器に使用する場合には、部品実装スペースが削減できる
ので電子機器をさらに小型化することができる。
【図1】本発明の一実施形態における電子部品の電気系
回路を示すブロック図
回路を示すブロック図
【図2】本発明の一実施形態における電子部品を示す外
観図
観図
【図3】本発明の一実施形態における半導体チップを示
す外観図
す外観図
【図4】本発明の一実施形態におけるマルチチップを示
す外観図
す外観図
【図5】本発明の一実施形態における電子部品を用いた
降圧同期整流型DC−DCコンバータ回路を示す回路図
降圧同期整流型DC−DCコンバータ回路を示す回路図
【図6】本発明の一実施形態における電子部品を用いた
反転同期整流型DC−DCコンバータ回路を示す回路図
反転同期整流型DC−DCコンバータ回路を示す回路図
【図7】本発明の一実施形態における電子部品を用いた
昇圧同期整流型DC−DCコンバータ回路を示す回路図
昇圧同期整流型DC−DCコンバータ回路を示す回路図
【図8】本発明の一実施形態における電子部品を用いた
降圧チョッパー型DC−DCコンバータ回路を示す回路
図
降圧チョッパー型DC−DCコンバータ回路を示す回路
図
【図9】本発明の一実施形態における電子部品を用いた
反転チョッパー型DC−DCコンバータ回路を示す回路
図
反転チョッパー型DC−DCコンバータ回路を示す回路
図
【図10】本発明の一実施形態における電子部品を用い
た昇圧チョッパー型DC−DCコンバータ回路を示す回
路図
た昇圧チョッパー型DC−DCコンバータ回路を示す回
路図
【図11】本発明の一実施形態における他のパッケージ
の例を示す外観図
の例を示す外観図
10,90…電子部品、11,91…パッケージ、12
a〜12h,82…外部端子、13…放熱版、14…半
導体チップ、14a〜14c…領域、15…絶縁基板、
16a〜16c…半導体チップ、17…マルチチップ、
21,22,…FET(スイッチング半導体素子)、2
3…スイッチング制御用集積回路(制御回路)、30,
40,50,60,70,80…DC−DCコンバータ
回路、31a,41a,51a,61a…入力端子、3
1b,41b,51b,61b…出力端子、32,4
2,52,62,34,44,54,65…コンデン
サ、33,43,53,64…チョークコイル、63,
81…ダイオード。
a〜12h,82…外部端子、13…放熱版、14…半
導体チップ、14a〜14c…領域、15…絶縁基板、
16a〜16c…半導体チップ、17…マルチチップ、
21,22,…FET(スイッチング半導体素子)、2
3…スイッチング制御用集積回路(制御回路)、30,
40,50,60,70,80…DC−DCコンバータ
回路、31a,41a,51a,61a…入力端子、3
1b,41b,51b,61b…出力端子、32,4
2,52,62,34,44,54,65…コンデン
サ、33,43,53,64…チョークコイル、63,
81…ダイオード。
Claims (3)
- 【請求項1】 パッケージと、前記パッケージから露出
して設けられた複数の制御用外部端子と、 前記パッケージに設けられた少なくとも2つのスイッチ
ング半導体素子と、 前記パッケージから露出して設けられると共に前記スイ
ッチング半導体素子の各入出力端子のみに接続された複
数の入出力用外部端子と、 前記パッケージ内部に設けられ且つ前記各スイッチング
半導体素子の制御端子と前記制御用外部端子に接続さ
れ、前記制御用外部端子から入力するモード制御信号に
基づいた動作モードによって前記各スイッチング半導体
素子のオンオフ状態を切り替え制御するスイッチング制
御回路とを備えたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項2】 前記スイッチング半導体素子が電解効果
トランジスタからなることを特徴とする請求項1記載の
電子部品。 - 【請求項3】 前記スイッチング制御回路は、前記動作
モードとして、降圧同期整流型、反転同期整流型、昇圧
同期整流型、降圧チョッパー型、反転チョッパー型及び
昇圧チョッパー型の動作モードのうちの少なくとも2つ
以上の動作モードを有していることを特徴とする請求項
1記載の電子部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35502399A JP2001178121A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | 電子部品 |
US09/735,072 US20010004204A1 (en) | 1999-12-14 | 2000-12-12 | Electronic component for a switching power circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35502399A JP2001178121A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001178121A true JP2001178121A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18441461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35502399A Withdrawn JP2001178121A (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | 電子部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20010004204A1 (ja) |
JP (1) | JP2001178121A (ja) |
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JP2007020316A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Rohm Co Ltd | 降圧型スイッチングレギュレータおよびその制御回路ならびにそれを用いた電子機器 |
JP2007508793A (ja) * | 2003-10-13 | 2007-04-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | ブーストコンバータ |
JP2007151246A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | Dc/dcコンバータ |
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JP2008176306A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置 |
JP2008182870A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-08-07 | Kaga Electronics Co Ltd | 電源システム |
JP2009017730A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Sanyo Electric Co Ltd | スイッチング電源 |
JP2015042125A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | リコー電子デバイス株式会社 | 昇降圧スイッチングレギュレータ |
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---|---|---|---|---|
US11301532B2 (en) | 2006-06-22 | 2022-04-12 | Rohit Chandra | Searching for user selected portions of content |
US8897039B2 (en) * | 2007-06-12 | 2014-11-25 | Bcd Semiconductor Manufacturing Limited | Method and system for pulse frequency modulated switching mode power supplies |
TWM351555U (en) * | 2008-05-06 | 2009-02-21 | Bcd Semiconductor Mfg Ltd | Method and apparatus for reducing standby power of switching mode power supplies |
US8125799B2 (en) * | 2009-10-23 | 2012-02-28 | Bcd Semiconductor Manufacturing Limited | Control circuits and methods for switching mode power supplies |
US8045348B2 (en) * | 2009-04-09 | 2011-10-25 | Bcd Semiconductor Manufacturing Limited | Switching mode power supply controller with high voltage startup circuits |
CN102497107B (zh) | 2011-12-09 | 2015-04-01 | 上海新进半导体制造有限公司 | 开关电源控制器及开关电源 |
JP5690545B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2015-03-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電源装置 |
KR101871906B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2018-06-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | Dc-dc 컨버터 및 이를 포함한 유기전계발광 표시장치 |
JP5338875B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2013-11-13 | 株式会社村田製作所 | Dc−dcコンバータ |
CN102291000B (zh) | 2011-08-29 | 2014-09-10 | 上海新进半导体制造有限公司 | 开关电源集成电路 |
US10713728B1 (en) | 2014-10-06 | 2020-07-14 | State Farm Mutual Automobile Insurance Company | Risk mitigation for affinity groupings |
US10664920B1 (en) | 2014-10-06 | 2020-05-26 | State Farm Mutual Automobile Insurance Company | Blockchain systems and methods for providing insurance coverage to affinity groups |
US20210166320A1 (en) | 2014-10-06 | 2021-06-03 | State Farm Mutual Automobile Insurance Company | System and method for obtaining and/or maintaining insurance coverage |
US20210358045A1 (en) | 2014-10-06 | 2021-11-18 | State Farm Mutual Automobile Insurance Company | Medical diagnostic-initiated insurance offering |
US11574368B1 (en) | 2014-10-06 | 2023-02-07 | State Farm Mutual Automobile Insurance Company | Risk mitigation for affinity groupings |
-
1999
- 1999-12-14 JP JP35502399A patent/JP2001178121A/ja not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-12-12 US US09/735,072 patent/US20010004204A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4721274B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2011-07-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Dc/dcコンバータ |
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US8334824B2 (en) | 2007-01-22 | 2012-12-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display having DC-DC converter |
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JP2015042125A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | リコー電子デバイス株式会社 | 昇降圧スイッチングレギュレータ |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20010004204A1 (en) | 2001-06-21 |
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Date | Code | Title | Description |
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