JP2001170540A - 基材上に材料を分配する方法および装置 - Google Patents

基材上に材料を分配する方法および装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着剤を含む材料を箱およびカートンを含む
基材上に分配する方法および装置。第１および第２ディ
スペンサのいずれかが分配および待機モードで作動する
か、両方が分配パターンの少なくとも一部分を分配す
る。ディスペンサの一方の故障を検出すると、故障ディ
スペンサを不作動化する一方、他方のディスペンサで完
全パターンを分配することによって、生産を維持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材に材料を塗布
するための分配および分配システムに関する。特に本発
明は、接着剤、シール剤、コーキング剤、フラックス、
封入剤および塗料の分配に関する。本発明は、材料が基
材上に付着したことの確認を必要とすると共に、故障の
際にも生産を継続できるように冗長分配を行う手段を含
む分配用途に特に適している。
【０００２】
【従来の技術】液体材料、特に接着剤をアプリケータに
よって基材に制御状態で塗布することは周知である。特
に接着（接着剤、フラックスなど）および密封（塗料、
封入剤など）のために基材に材料を塗布するための、デ
ィスペンサ、ガンまたは弁等のアプリケータが知られて
いる。また、材料が適切に分配されたかどうかを決定す
るために検出システム（紫外線、赤外線、可視光線な
ど）を提供することも周知である。材料が適切に分配さ
れていない場合、その基材が不合格としてはねられるこ
と、およびラインの停止の両方またはいずれか一方が起
きるであろう。しかし、多くの用例では、基材に材料を
適切に塗布できないことによって基材の破損、および基
材またはその内容物によるラインの妨害の両方またはい
ずれか一方が発生することによって、不必要な停止時間
が生じる。例えば、飲料水の包装では、ケースまたはカ
ートンを適切に密封できないと、容器から缶がコンベヤ
および作業場の床の両方またはいずれか一方にまき散ら
されるかもしれない。その缶は破裂して、その内容物が
こぼれたり、搬送システムを詰まらせたり、その他の障
害で他の適切に密封された容器の輸送を妨害するかもし
れない。このため、この事故を片づけるために不必要な
停止時間が生じる。
【０００３】したがって、基材に材料を正確に塗布する
だけでなく、故障の際にはディスペンサの故障がライン
の計画停止時間で直るまで、生産を維持するための手段
を提供し、これによって生産を維持する分配システムを
提供する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ディ
スペンサの故障の際に、別のディスペンサが自動的に故
障ディスペンサの機能を実施するようにした、基材に材
料を分配する方法および装置を提供することである。こ
れには、故障ディスペンサを好都合な時、例えば通常の
作業シフトの終了時に修理するまで、生産を維持すると
いう利点がある。これは、第１ディスペンサが故障した
場合に待機中すなわち補助のディスペンサを使用するこ
とによって達成することができる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記および他の目的、特
徴および利点は、ディスペンサによって基材上に第１パ
ターンの材料を分配し、別のディスペンサによって基材
上に第２パターンの材料を分配し、ディスペンサの一方
が材料を分配できないことを検出した時、自動的に他方
のディスペンサによって基材上に第１および第２パター
ンの両方の材料を分配することによって達成される。
【０００６】上記および他の目的、特徴および利点はま
た、基材上に材料パターンを付着させる方法であって、
基材上に材料パターンの第１部分を付着させるように第
１ディスペンサから材料を分配する工程と、次に、基材
上に材料パターンの第２部分を付着させるように第２デ
ィスペンサから材料を分配する工程と、第１および第２
ディスペンサから分配された材料を感知する工程と、分
配された材料パターンの第１または第２部分が存在しな
いと決定した時、自動的にディスペンサの一方によって
付着すべき材料パターンの第１および第２部分の両方を
次の基材上に付着させる工程とを備える方法によって達
成される。
【０００７】上記および他の目的、特徴および利点はさ
らに、材料を分配する方法であって、第１作動シーケン
スを決定する工程と、第２作動シーケンスを決定する工
程と、第３作動シーケンスを決定する工程と、第１作動
シーケンスに従って材料を分配するように第１ディスペ
ンサの作動を制御する工程と、第２作動シーケンスに従
って材料を分配するように第２ディスペンサの作動を制
御する工程と、第１ディスペンサが材料を分配できない
ことを検出する工程と、第２ディスペンサの作動を第３
作動シーケンスに従って制御する工程とを備える方法に
よって達成される。
【０００８】上記および他の目的、特徴および利点はさ
らに、基材上に接着剤を複数の断続的な接着剤付着パタ
ーンを有するパターンで分配する方法であって、ａ）基
材上に断続的な接着剤流または滴をパターン状に分配す
るために、２つの接着剤ディスペンサの作動を交互させ
る工程と、ｂ）分配された接着剤を感知する工程と、
ｃ）接着剤が分配されないことを検出した時、接着剤を
分配できないディスペンサを不作動化し、パターンを維
持するために、他方のディスペンサを作動させて断続的
な接着剤流または滴を吐出オリフィスから分配する工程
とを備える方法によって達成される。
【０００９】上記および他の目的、特徴および利点はさ
らに、基材上に接着剤を分配する方法であって、ａ）第
１ディスペンサから基材上に接着剤を分配して第１分配
パターンを形成する一方、第２ディスペンサを待機状態
に維持する工程と、ｂ）ｉ）一定時間、ｉｉ）一定のデ
ィスペンサ作動回数、ｉｉｉ）一定の基材数のうちの１
つの後に、ディスペンサを待機状態から分配状態に、ま
た分配状態から待機状態に循環させる工程と、ｃ）適量
の分配接着剤を検出できないことを表示する信号を受け
取った時、自動的にディスペンサを不作動化する一方、
待機状態にあったディスペンサを作動させて基材上に接
着剤を分配して、少なくとも次の基材上に第１分配パタ
ーンを形成できるようにする工程とを備える方法によっ
て達成される。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１（ａ）、図１（ｂ）および図
２において、接着剤分配システムの一部を符号１０で示
す。接着剤分配システム１０は、少なくとも１対のディ
スペンサ１２および１４を含む。例えば１６および１８
などの別のディスペンサ対を含むこともできる。一般的
にガンモジュールといわれる各ディスペンサは、弁作動
式モジュール２０を含むことができる。また、ガンモジ
ュール２０は、ガンモジュールの出口に取り付けられた
ノズル２２を含むことができる。ガンモジュールは、例
えば米国オハイオ州、ウェストレークのノードソン社(N
ordson Corporation)が製造、販売しているノードソン
（商標登録）モデルＨ−２００、モデルＨ−４００、ま
たはモデルＣＦ（商標登録）−２００ガンモデルなどの
空気圧作動式弁でもよい。あるいはガンモデル２０は電
気式でもよく、例えば、ノードソン社が製造、販売して
いるノードソンモデルＥ−７００、Ｅ−３５０または他
の電気ガンモジュールでもよい。ガンモジュールは、材
料を押し出しビード、液滴、小滴、スプレー、スワール
スプレーなどとして分配することができる。
【００１１】ディスペンサ１４および１６は、例えば基
材２６を運搬する移動コンベヤ２４の上方に配置しても
よい。例えば、基材は、カートン、箱、ウェブ、回路盤
でもよいし、または材料を分配する必要がある他のもの
にすることもできる。付着すべき材料をここでは接着剤
として記載しているが、例えば、ガスケット材、シール
材、コーキング材、被覆材、フラックス、封入材および
塗料などの他の材料を分配することもできる。分配すべ
き材料はホットメルト接着剤であることが好ましいが、
その必要はなく、代わりにエポキシと共に一般的に「常
温接着剤」として知られる水性接着剤を含む他の種類の
非ホットメルト接着剤を使用してもよい。
【００１２】各ディスペンサのガンモジュールは、マニ
ホルドまたは供給ブロック２８に取り付けることができ
る。一般的に、マニホルド２８は、接着剤を各ディスペ
ンサに供給するための内部通路を含む。マニホルドは一
般的に、材料をマニホルドに供給するためのアプリケー
タユニット、ドラムアンローダなどの接着剤供給源（図
示せず）に連結されている。マニホルド２８はまた、空
気圧駆動式モジュールではディスペンサに空気を供給す
るために圧縮空気供給源（図示せず）にも連結すること
ができる。ホットメルトの用例では、マニホルドはま
た、熱をホットメルト接着剤に伝達して液化ホットメル
ト接着剤を適当な塗布温度に維持するための内部ヒータ
も含むであろう。
【００１３】ディスペンサ１２および１４の作動は一般
的に、線３２および３４として包括的に示されている出
力信号を介してコントローラ３０によって制御される。
空気圧ディスペンサでは、コントローラ３０は、所望の
分配パターンに従ってディスペンサガンの開閉を制御で
きるように空気ソレノイドを駆動するための必要な電力
を与える。
【００１４】言い換えると、コントローラの出力３２、
３４は、空気圧弁のピストンの開放および閉鎖の両方ま
たはいずれか一方を行うための空気を与える空気ソレノ
イド（図示せず）の作動を制御する。したがって、コン
トローラが発生する出力は、適当な材料パターンを基材
上に付着させることができるようにディスペンサを制御
する。特定用途に必要な所望パターンを得るために、時
にパターンコントローラと呼ばれるコントローラに所望
パターンがプログラムされる。
【００１５】電気ガンでは、ガンと一体化したソレノイ
ドが電機子を駆動する。一般的に、電機子は、一端部で
弁座と結合することによってノズルからの接着剤の流れ
を制御するプランジャまたはニードルである。電気ガン
は一般的に、典型的な空気ソレノイドを駆動するために
必要とされるものよりも高い電圧および電力要求量で駆
動される。したがって、電気ガン用のコントローラは、
パターン制御部だけでなく、電機子を適当に駆動するた
めに必要な電力を供給する回路も含むであろう。一般的
に、電気ガン用のコントローラはガンドライバと呼ばれ
る。
【００１６】一般的に、光電検出器（図示せず）などの
検出器をディスペンサ１２、１４の上流側に配置して、
接近中の基材２６を検出する。検出器はコントローラ３
０に信号を送り、この信号は記憶パターンと組み合わせ
て使用される。基材上に接着剤の所望分配パターンを形
成するために必要な適当なパターン３６の決定および記
憶は周知である。一般的に、ガン用の記憶パターンは、
基材の速度、固有のオン／オフ遅延などを考慮に入れて
いる。例えば、参考として本説明に含まれる米国特許第
４，１６６，２４６号、第４，３８０，９６７および第
４，５００，９３７号を参照されたい。
【００１７】したがって、第１ディスペンサすなわちガ
ン１２は、コントローラ３０内に記憶されているパター
ン３６に従って出力３４経由で駆動される。このパター
ンに基づいて、コントローラが信号を発生し、この信号
によってディスペンサが開閉して所望のパターンを基材
上に形成する。
【００１８】この対の他方の第２ディスペンサすなわち
ガン１４は、待機状態に維持することができる。しか
し、ディスペンサ１４は作動時に、コントローラ内に記
憶されている第２パターン６０に従ってコントローラに
よって駆動されるであろう。
【００１９】ディスペンサ１２から分配された材料を感
知するようにセンサ４０が取り付けられている。センサ
４０を例えばノズル２２と基材２６との間に配置するこ
とによって、材料をその分配中に監視することができ
る。あるいは、基材上に分配された材料を監視するよう
にセンサ４０ａ（点線で表示）を取り付けてもよい。セ
ンサ４０は、分配材料の有無に対応したセンサ信号４４
を生成してコントローラ３０に入力する。コントローラ
で受け取られたセンサ信号４４を基準値と比較すること
によって、材料が適当に分配されているかどうかが決定
される。第１ディスペンサが接着剤を分配できないか、
パターンが完全ではないと決定された時、コントローラ
は出力３２で第１ディスペンサ１２を不作動化し、第２
ディスペンサ１４をその待機状態から解除させて、コン
トローラ３０に記憶されている第２パターン６０に従っ
て作動させる。センサ４０は、分配中の接着剤の種類に
応じて、例えば赤外線検出器、超音波検出器、光センサ
などにすることができる。
【００２０】第１ディスペンサ１２が材料を分配できな
いことが検出された時、第２ディスペンサ１４は次の基
材２６から分配を開始してもよいが、感知装置の配置、
応答速度などによっては、第２ディスペンサ１４が直ち
に基材に材料を分配し始め、現在の基材に材料の少なく
とも一部を塗布するようにしてもよい。後者の方法で
は、完全なパターンすなわち適量の材料を受け取ってい
ない基材が生じるであろうが、一定の状況では生産を維
持しながらその基材を修理部へ進めやすくすることがで
きるという利点が得られる。例えば、飲料水カートンの
密封作業において、カートンの蓋を密封しないと、缶が
容器からコンベヤおよび作業場の床の両方またはいずれ
か一方に落下するであろう。この場合、缶および容器を
取り除くまで、生産ラインが停止するであろう。しか
し、第２ディスペンサ１４が直ちに基材に接着剤を分配
することによって、分配される接着剤の量は、（通常の
輸送および取り扱い中に容器を閉鎖状態に維持するため
には必ずしも充分ではないが）容器を主コンベヤライン
から取り除いて適当な糊付けを行うために修理部へ送る
まで容器を閉鎖状態で保持するには充分であろう。これ
によって、容器がコンベヤライン上で開く可能性がなく
なるため、主生産ラインの不必要な停止時間が防止され
る。
【００２１】ホットメルト接着剤を含めた被分配材料で
は、通常の作動で第２ディスペンサ１４を循環させて材
料を分配することによって、滞留材料に関する問題を防
止することが必要となり得る。そのような場合、ディス
ペンサを時々交換して、第１ディスペンサ１２を待機状
態にし、第２ディスペンサ１４を機材への接着剤の分配
に使用できるようにする。ディスペンサの分配モードか
ら待機モードへの回転または循環は、時間の経過、分配
した基材の数、ディスペンサの作動回数などに基づいて
プログラムすることができる。
【００２２】一般的に、第１および第２ディスペンサ１
２、１４のノズル２２、２２ａの出口は、基材の移動方
向において互いにほぼ一直線に並んでおり、それぞれが
同一の材料パターンを分配することができる。ディスペ
ンサは、これを達成するためのいずれの方法で取り付け
てもよい。例えば、図１（ｂ）を参照すると、ディスペ
ンサ１２、１４は、基材の移動方向と一直線に並んだマ
ニホルド２８に取り付けることができる。しかし、接着
剤の正確な配置がさほど問題にならず、そのために第１
および第２ディスペンサが幾分ずれてもよい状況もある
であろう。
【００２３】さらに、第１および第２ディスペンサは、
各基材に所望されるパターンの一部分を分配するように
作動する構造にしてもよい。例えば、図３（ａ）〜図３
（ｄ）を参照すると、分配すべきパターンがビード４６
である場合、第１ディスペンサがビードの半分４８を分
配し、ビードの残りの半分５０を第２ディスペンサで分
配してもよい。あるいは、パターンの様々な部分を分配
するように、分配サイクルの途中でディスペンサのオン
／オフを繰り返してもよい。例えば、第１ディスペンサ
がビードの様々なセグメント５２を分配する一方、第２
ディスペンサが他のセグメントを分配し、それによって
完全なビードを形成することもできる。同様に、例えば
図３（ｃ）および図３（ｄ）に示されているように、パ
ターンが、一般的にステッチパターンとして知られるよ
うに、多数の離隔セグメントまたはビードを含み、多数
のビードまたはセグメント５６を一方のディスペンサで
分配し、残りのビード５８を第２ディスペンサで分配す
ることもできる。
【００２４】基材上に接着剤パターンを形成するために
第１ディスペンサ１２および第２ディスペンサ１４間で
循環させる際に、センサ４０ａが前述のように基材上の
分配パターンを監視してもよいが、第１センサ４０およ
び第２センサ４０ｂを使用して、材料が基材と接触する
前に第１および第２ディスペンサのオリフィスから分配
される材料を分配することもできる。
【００２５】第１ディスペンサ１２または第２ディスペ
ンサ１４の一方が、材料４２を適切に分配できないこと
を感知または検出すると、他方のセンサが、両方のディ
スペンサで生じるはずであったパターンを基材上の形成
するように制御される。例えば図３（ｃ）において、第
１ディスペンサが接着剤ビード５６を分配し、第２ディ
スペンサが第２組の接着剤ビード５８を分配している場
合で、第１ディスペンサが故障した時など、これらのパ
ターンが適切に分配されていない、例えば１以上のビー
ド５６が存在しないことを検出した時など、第１ディス
ペンサを不作動化して、第２ディスペンサを制御して分
配ビード５６および５８の完全なパターンを形成させ
る。言い換えると、対のディスペンサ１２、１４が図３
（ａ）〜図３（ｄ）のパターンの１つを分配しており、
一方が故障した場合、他方のディスペンサが所望パター
ンを形成するように制御される。
【００２６】これは、例えば第１ディスペンサ１２を制
御するためにパターン３６をパターンコントローラに、
また第２ディスペンサ１４を制御するためにパターン６
０をパターンコントローラに記憶することによって行う
ことができる。通常は両方のディスペンサで得られる完
全なパターンを形成することができるように第１ディス
ペンサを駆動するための第３パターン６２をパターンコ
ントローラに記憶することができる。完全なパターンを
形成することができるように第２ディスペンサを駆動す
るための第４パターン６３をパターンコントローラに記
憶することができる。ディスペンサの一方が材料を適切
に分配できなかったことを検出した時、故障ディスペン
サが不作動化され、適切に作動しているディスペンサ
が、記憶されている第３パターン６２または第４パター
ン６３のいずれかの完全パターンに従って駆動される。
【００２７】図４に示されているように、２つのディス
ペンサ６４、６６を使用して１つの分配オリフィス／ノ
ズル６８に供給することが周知である。例えば、参考と
して本説明に含まれる米国特許第５，５８９，２２６号
は、小さいビードを形成すること、およびビードまたは
ドット間の間隔を小さくすることの両方またはいずれか
一方を行うよう循環速度を速くするために、１対のディ
スペンサを使用している。そのような構造では、第１お
よび第２ディスペンサの各々が、それぞれ第１パターン
３６ａおよび第２パターン６０ａでコントローラ３０ａ
によって制御される。ビードの不在などによってディス
ペンサ６４、６６の一方が材料を適切に分配できなかっ
たことを７０で検出した時、他方のディスペンサが別の
記憶パターン、例えば上記の第３パターン６２ｂまたは
第４パターン６３ａで制御されて、材料の分配を継続す
ることができる。しかし、これにはライン速度を減速す
る必要があるであろう。ライン速度を制御するコントロ
ーラ７２に信号６９を送ることによって、ライン速度コ
ントローラ７２がコンベヤ２４ａのモータ駆動部７６に
適当な制御信号７４を送り、ライン速度を減速する。材
料を基材上に所望パターンで適切に分配するためにディ
スペンサが充分な開閉時間を有することができるように
するために、ライン速度の減速が必要であろう。これに
よって、故障が修理されるまで、低速であるが生産を継
続することができる。
【００２８】以上のノズルは単一オリフィスノズルとし
て記載されているが、その必要はない。ノズルは実際に
スロットノズルでも、あるいは基材上に様々なパターン
を形成するための多オリフィスノズルでもよい。しか
し、第１および第２ディスペンサのノズルは、一方が故
障した場合に各々が要求されるパターンを形成すること
ができるように、一般的にほぼ同一である必要がある。
【００２９】本発明はまた、ビール生産を含めた他の多
くの用途に使用することもできる。例えば、図５に示さ
れているようにビールの瓶詰めにおいて、瓶８０にビー
ル８２を充填した後、ディスペンサ８４が１ショットの
水８６をビール瓶に送り込む。これによってビールが発
泡してガスが発生し、蓋付け前に瓶から空気を除去する
ことができる。ディスペンサ８４のオリフィスまたはノ
ズル９０と瓶の口９２との間にセンサ８８を配置して、
第１ディスペンサ８４から分配される水ショットをセン
サ８８が確認できない場合、第２ディスペンサ９４を作
動させて、その下を瓶８０が通過する時に水ショットを
分配することによって、水が実際にビールに送り込まれ
て蓋付け前に瓶から空気が確実に除去されるようにする
ことができる。
【００３０】本発明を説明するためにいくらかの代表的
な実施形態の詳細を示してきたが、本発明の範囲から逸
脱することなく当業者が様々な変化および変更を加える
ことができることは、本発明に含まれる。例えば、ディ
スペンサの一方の故障を検出した時、アラームで表示し
てもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の概略図であって、図１
（ａ）は接着剤分配システムの一部を示し、図１（ｂ）
は接着剤分配システムの一部であって、本発明に従った
１組のディスペンサの変更取り付け配置に従った概略図
である。
【図２】図１の分配システムの部分拡大立面図である。
【図３】図３（ａ）乃至図３（ｂ）はそれぞれ様々な接
着剤分配パターンを示している。
【図４】本発明に従った分配システムの別の実施形態を
示している。
【図５】本発明に従った分配システムの別の実施形態を
示している。
【符号の説明】
１２、１４ ディスペンサ、 ２２ ノズル、 ３０ コントローラ、 ４０ センサ、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｃ (72)発明者 エドワード シー．テイラー アメリカ合衆国 30040 ジョージア，カ ミング，バス レーン 3905

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 材料を分配する方法であって、 ディスペンサによって基材上に第１パターンの材料を分
    配する工程と、 別のディスペンサによって基材上に第２パターンの材料
    を分配する工程と、 前記ディスペンサの一方が材料を分配できないことを検
    出した時、自動的に他方のディスペンサによって基材上
    に第１および第２パターンの両方の材料を分配する工程
    とを備える材料分配方法。
  2. 【請求項２】 請求項１において、前記材料は、接着剤
    であることを特徴とする該材料分配方法。
  3. 【請求項３】 基材上に材料パターンを付着させる方法
    であって、 前記基材上に前記材料パターンの第１部分を付着させる
    ように第１ディスペンサから材料を分配する工程と、 次に、前記基材上に前記材料パターンの第２部分を付着
    させるように第２ディスペンサから材料を分配する工程
    と、 前記第１および第２ディスペンサから分配された材料を
    感知する工程と、 分配された前記材料パターンの第１または第２部分が存
    在しないと判断した時、自動的に前記ディスペンサの一
    方によって前記付着すべき前記材料パターンの第１およ
    び第２部分の両方を次の基材上に付着させる工程とを備
    える材料分配方法。
  4. 【請求項４】 請求項３において、前記材料は、接着剤
    であることを特徴とする該材料分配方法。
  5. 【請求項５】 請求項３において、前記検出段階は、前
    記第１ディスペンサの出口で材料を感知することを特徴
    とする該材料分配方法。
  6. 【請求項６】 請求項３において、前記検出段階は、前
    記基材上に付着した前記材料パターンを感知することを
    備える該材料分配方法。
  7. 【請求項７】 材料を分配する方法であって、 第１作動シーケンスを決定する工程と、 第２作動シーケンスを決定する工程と、 第３作動シーケンスを決定する工程と、 前記第１作動シーケンスに従って材料を分配するように
    第１ディスペンサの作動を制御する工程と、 前記第２作動シーケンスに従って材料を分配するように
    第２ディスペンサの作動を制御する工程と、 前記第１ディスペンサが前記材料を分配できないことを
    検出する工程と、 前記第２ディスペンサの作動を前記第３作動シーケンス
    に従って制御する工程とを備える該材料分配方法。
  8. 【請求項８】 請求項７において、前記材料は、接着剤
    であることを特徴とする該材料分配方法。
  9. 【請求項９】 基材上に複数の断続的な接着剤付着パタ
    ーンを有するパターンで接着剤を分配する方法であっ
    て、 （ａ）前記基材上に断続的な接着剤流または滴をパター
    ン状に分配するために、２つの接着剤ディスペンサの作
    動を交互させる工程と、 （ｂ）前記分配された接着剤を感知する工程と、 （ｃ）接着剤が分配されないことを検出した時、接着剤
    を分配できないディスペンサを不作動化し、前記パター
    ンを維持するために、他方のディスペンサを作動させて
    前記断続的な接着剤流または滴を吐出オリフィスから分
    配する工程とを含む方法。
  10. 【請求項１０】 請求項９において、前記段階（ａ）は
    さらに、 各ディスペンサの吐出口に連結された吐出オリフィスか
    ら前記個別接着剤流または滴を吐出することを備える該
    材料分配方法。
  11. 【請求項１１】 請求項１０において、さらに、前記段
    階（ｃ）に応答してアラーム信号を発生する工程を備え
    る該材料分配方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１０において、さらに、前記基
    材のライン速度を減速する工程を備える該材料分配方
    法。
  13. 【請求項１３】 基材上に接着剤を分配する方法であっ
    て、 （ａ）第１ディスペンサから基材上に接着剤を分配して
    第１分配パターンを形成する一方、第２ディスペンサを
    待機状態に維持する工程と、 （ｂ）ｉ）一定時間、 ｉｉ）一定のディスペンサ作動回数、 ｉｉｉ）一定の基材数 のうちの１つの後、前記ディスペンサを待機状態から分
    配状態に、また分配状態から待機状態に循環させる工程
    と、 （ｃ）適量の分配接着剤を検出できないことを表示する
    信号を受け取った時、自動的に前記ディスペンサを不作
    動化する一方、待機状態にあった前記ディスペンサを作
    動させて前記基材上に前記接着剤を分配して、少なくと
    も次の基材上に第１分配パターンを形成できるようにす
    る工程とを備える該材料分配方法。
  14. 【請求項１４】 基材上に材料パターンを分配する装置
    であって、 接着剤を受け取る入口および基材上に該接着剤を分配す
    る出口を有するノズルと、 接着剤供給源を受け取ることができる入口、前記ノズル
    の前記入口に連結された出口、および開放位置にある時
    に接着剤が通過できるようにすると共に、閉鎖位置にあ
    る時にその流れを阻止する弁を有する第１ディスペンサ
    と、 接着剤供給源を受け取ることができる入口、前記ノズル
    の前記入口に連結された出口、および開放位置にある時
    に接着剤が通過できるようにすると共に、閉鎖位置にあ
    る時にその流れを阻止する弁を有する第２ディスペンサ
    と、 パターン信号に応じて前記第１ディスペンサを開閉する
    第１駆動信号を発生する第１ドライバと、 パターン信号に応じて前記第２ディスペンサを開閉する
    第２駆動信号を発生する第２ドライバと、 前記分配された接着剤の有無を感知して、それに応じて
    センサ信号を発生するセンサと、 分配すべき所望パターンの第１および第２部分にそれぞ
    れ対応する第１および第２パターン信号と第３パターン
    信号とを発生するコントローラとを備えて、 該コントローラは、前記第１ドライバを前記第１パター
    ン信号に従って、前記第２ドライバを前記第２パターン
    信号に従って制御し、また、前記第１ディスペンサが接
    着剤または適量の接着剤を分配できないことを表示する
    センサ信号に応じて、前記コントローラは第３パターン
    信号を発生し、該第３パターン信号に従って前記第２ド
    ライバを制御する一方、前記第１ドライバを不作動化
    し、前記第３パターン信号は、前記パターンの前記第１
    および第２部分の両方に対応している材料分配装置。
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