JP2001168525A - 端面スルホール付きプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】シンプルな構成ながら、スルホールをいかなる
手段で切断しても、切断時に発生したバリを容易に除去
でき、歩留りを良くし、生産性を向上する、端面スルホ
ール付きプリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】プリント配線板１のスルホール２を半分に
切断する前の段階で、表面の配線パターン部４やスルホ
ール２内周壁のＣｕ膜５の全表面を、耐エッチング液性
の保護被膜６で被覆しておき、その状態でスルホール２
を半円筒状に切断し、その後にＣｕを溶解するエッチン
グを行うことで、切断時に発生したバリの不要なＣｕ膜
７を除去し、その後に不要なＣｕ膜７に付着していた不
要な保護膜８を溶解・除去すると共に、必要に応じて保
護被膜６も溶解・除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、端面スルホールを
有するプリント配線板の製造方法に関するものであり、
製造工程中で生じたバリを簡単かつ確実に除去するとと
もに、製造工程の簡素化とコストダウンを図れることを
特徴とするものである。

【０００２】

【従来の技術】端面スルホールは、プリント配線板の銅
メッキスルホールを半円筒状に縦断したもので、プリン
ト配線板を半導体パッケージ、マルチチップモジュー
ル、ハイブリッドＩＣとして用い、表面実装技術ＳＭＴ
（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）
にて、直接に他の基板（マザーボード）の表面へ半田で
実装する場合に、プリント配線板の銅メッキスルホール
を中心を通る線又はそれに平行な線で切断して、半円筒
状の端面スルホールを形成しておき、その端面と他の基
板表面の接続端子とを半田ペーストをリフローさせるこ
とで接続するものである。

【０００３】上記の端面スルホールを用いる接続方法
は、プリント配線板側に特別に接続端子を設ける必要が
ないので、コストダウンが図れるとともに、狭ピッチの
配線板で半田接続が強固に行えるというメリットがあ
る。

【０００４】そして、上記端面スルホールを形成する手
段は一般に、プリント配線板の外形線上に銅メッキ付き
のスルホールを形成・配置しておき、プリント配線板を
外形線にしたがって切断・分離する際に、シャーリン
グ、金型、ルータ等によりスルホールの中心を通る線又
はそれに平行な線に沿って、半円筒状に切断している。

【０００５】ところが、銅メッキ付きスルホールを切断
する手段として、回転するルータービットや丸鋸等で切
断するルーター加工やソーイング加工法では、バリが発
生し易かった。またパンチングによる金型抜き打ち法で
も、バリ・剥離・つぶれ等の生じることが多かった。

【０００６】そこで、上記端面スルホールを形成する工
程時に、銅メッキの剥離やつぶれ、バリ等の発生を抑え
る加工方法や加工刃物が多数特許出願されている。

【０００７】例えば、 イ）スルホールを切断する前に、スルホール内部に樹脂
を充填し、金型抜き打ちやルータ加工等による切断した
後に樹脂を薬品で除去する方法（特開平３−１８７２９
２号公報参照）。 ロ）基板の内層に、端面スルホール電極に接してダミー
導体パターンを設けておき、その後にプレス等でスルホ
ールを切断する（特開平９−００８１６７号公報参
照）。 ハ）基板のスルホールを軸方向に切断した後に、スルホ
ールの内壁に銅メッキを施す方法（特開平７−１６４４
０７号公報）。

【０００８】ニ）基板のスルホールを、開口部がスルホ
ールの径より大きくなるようにテーパに形成しておき、
それを軸方向へ切断する方法（特開平７−２４８１８６
号公報参照）。 ホ）基板に形成したスルホールに半田を充填し、その後
に軸方向へ切断する方法（特開平７−３３０２５５号公
報参照）。 ヘ）基板に形成したスルホールを切断する線に沿って、
横断面Ｖ字またはＵ字型の予備溝加工を行ってから、軸
方向へ切断する方法（特開平１０−００４２５１号公報
参照）。

【０００９】ト）特殊な形状・構造をした切断工具を用
いてスルホールを切断するもの（特開平８−１７３３４
４号公報、特開平９−２４１９０３号公報、特開平１１
−０６８２８７号公報参照）。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の端面スルホ
ールの形成方法や加工刃物はいずれも、内周壁に銅メッ
キ膜が形成された円筒状のスルホールを、ルータービッ
ト、金型パンチ、丸鋸等で半円筒状に切断するものであ
る。

【００１１】そのため、ルータービットや丸鋸等で水平
状に切断するルーター加工やソーイング法では、横方向
にバリが発生した。表面から垂直状にパンチする金型法
でもやはりバリ・剥離・つぶれ等が生じた。

【００１２】そこで、加工時の上記バリ等の発生を抑え
る形成方法や加工刃物が多数出願されたのだが、未だ確
実といえる技術ではない。発生した剥離やつぶれは修正
不可能であるから不良品とせざるを得ないので、できる
だけそれらが発生しないようにすべきであるが、バリが
発生したものについては手作業で削り取る手間が必要で
あった。

【００１３】本発明は、上記従来の端面スルホール付き
プリント配線板の製造技術がもつ問題点の解決を課題と
したものである。即ち本発明の目的は、比較的シンプル
な構成ながら、上記金型法、ルーター加工法、ソーイン
グ法のいずれの手段によりスルホールを切断した場合で
も、製品にバリが付着しない端面スルホール付きプリン
ト配線板の製造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】ａ）本発明に係る端面ス
ルホール付きプリント配線板の製造方法の第１は、プリ
ント配線板１に形成したＣｕメッキ付きスルホール２
を、該スルホール２の中心を通る線ｘ又はそれと平行な
線で切断して、半円筒状の端面スルホール４を形成する
工程をもつ端面スルホール付きプリント配線板の製造方
法において、上記スルホール２を切断する前の段階で、
プリント配線板１表面の配線パターン部４やスルホール
２内周壁のＣｕ膜５の全表面に、耐エッチング液性の保
護被膜６を形成して被覆し、次いで、スルホール２の中
心を通る線ｘ又はそれに平行な線に沿う如く切断して、
半円筒状の端面スルホール３を形成し、次いで、上記切
断時に生じたバリの不要なＣｕ膜７を、Ｃｕを溶解する
エッチング液によりエッチングして除去し、その後、バ
リの後に残っている不要な保護膜８と共に、保護被膜６
を仕上げ処理または除去するようにしたものである。

【００１５】ｂ）本発明に係る端面スルホール付きプリ
ント配線板の製造方法の第２は、プリント配線板１に形
成したＣｕメッキ付きスルホール２を、該スルホール２
の中心を通る線ｘ又はそれと平行な線で切断して、半円
筒状の端面スルホール４を形成する工程をもつ端面スル
ホール付きプリント配線板の製造方法において、上記ス
ルホール２を切断する前の段階で、プリント配線板１表
面の配線パターン部４やスルホール２内周壁のＣｕ膜５
の全表面に、保護被膜６として半田被膜６ａを形成して
被覆し、次いで、スルホール３の中心を通る線ｘ又はそ
れに平行な線に沿う如く切断して、半円筒状の端面スル
ホール３を形成し、次いで、上記切断時に生じたバリの
不要なＣｕ膜７を、アルカリエッチャントによりエッチ
ングして除去し、その後、リフローまたは再レベラーで
熱処理して、上記不要なＣｕ膜７の後に残っている不要
な半田膜８ａを除去すると共に、配線パターン部４や端
面スルホール３内周壁のＣｕ膜５表面上の半田被膜６ａ
の酸化膜を除去するようにした、端面スルホール付きプ
リント配線板の製造方法。

【００１６】ｃ）本発明に係る端面スルホール付きプリ
ント配線板の製造方法の第３は、プリント配線板１に形
成したＣｕメッキ付きスルホール２を、該スルホール２
の中心を通る線ｘ又はそれと平行な線で切断して、半円
筒状の端面スルホール４を形成する工程をもつ端面スル
ホール付きプリント配線板の製造方法において、上記ス
ルホール２を切断する前の段階で、プリント配線板１表
面の配線パターン部４やスルホール２内周壁のＣｕ膜５
の全表面に、保護被膜６として半田被膜６ａを形成して
被覆し、次いで、スルホール３の中心を通る線ｘ又はそ
れに平行な線に沿う如く切断して、半円筒状の端面スル
ホール３を形成し、次いで、上記切断時に生じたバリの
不要なＣｕ膜７を、アルカリエッチャントによりエッチ
ングして除去し、その後、リフローまたは再レベラーで
熱処理して、上記不要なＣｕ膜７の後に残っている不要
な半田膜８ａを除去するとともに、配線パターン部４や
端面スルホール３内周壁のＣｕ膜５表面上の半田被膜６
ａを除去するようにしたものである。

【００１７】ｄ）本発明に係る端面スルホール付きプリ
ント配線板の製造方法の第４は、プリント配線板１に形
成したＣｕメッキ付きスルホール２を、該スルホール２
の中心を通る線ｘ又はそれと平行な線で切断して、半円
筒状の端面スルホール４を形成する工程をもつ端面スル
ホール付きプリント配線板の製造方法において、上記ス
ルホール２を切断する前の段階で、プリント配線板１表
面の配線パターン部４やスルホール２内周壁のＣｕ膜５
の全表面に、保護被膜６としてＮｉ／Ａｕメッキの金属
被膜６ｂを形成して被覆し、次いで、スルホール２の中
心を通る線ｘ又はそれに平行な線に沿う如く切断して、
半円筒状の端面スルホール３を形成し、次いで、上記切
断時に生じたバリの不要なＣｕ膜７とその上の不要なＮ
ｉ膜８ｂ1 を、エッチングにより除去し、その後、上記
で除去した不要なＣｕ膜７の後に残っている不要なＡｕ
膜８ｂ2を、ブラッシングで除去するようにしたもので
ある。

【００１８】ｅ）本発明に係る端面スルホール付きプリ
ント配線板の製造方法の第５は、プリント配線板１に形
成したＣｕメッキ付きスルホール２を、該スルホール２
の中心を通る線ｘ又はそれと平行な線で切断して、半円
筒状の端面スルホール４を形成する工程をもつ端面スル
ホール付きプリント配線板の製造方法において、上記ス
ルホール２を切断する前の段階で、プリント配線板１表
面の配線パターン部４やスルホール２内周壁のＣｕ膜５
の全表面に、保護被膜６としてロジン系の樹脂被膜６ｃ
を形成して被覆し、次いで、スルホール２の中心を通る
線ｘ又はそれに平行な線に沿う如く切断して、半円筒状
の端面スルホール３を形成し、次いで、上記切断時に生
じたバリの不要なＣｕ膜７を、エッチングにより除去
し、その後、上記で除去した不要なＣｕ膜７の後に残っ
ている不要な樹脂膜８ｃを除去すると共に、配線パター
ン部４や端面スルホール３内周壁のＣｕ膜５上の樹脂被
膜６ｃを除去するようにしたものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】上記構成において、端面スルホー
ル３になるＣｕメッキ付きスルホール２は、各プリント
配線板１の外形線上に形成したもので、各配線板１の外
形を切断する際に、該スルホール２の中心を通る線ｘ、
またはそれに平行な線に沿う如く切断され、円筒状にな
るものである。ここで円筒状とは、円筒を丁度半分に切
断したものに限らず、深くまたは浅く切断された半円筒
状のものも含む。また各プリント配線板１の表面には、
各スルホール２の周辺部には同じくＣｕメッキで形成さ
れた配線パターン４がある。

【００２０】上記スルホール２を円筒状に切断する手段
は、ルータービットによるルーター加工法、丸鋸による
ソーイング法、パンチングによる金型加工法等がある
が、本発明の製造方法ではそのいずれによってもよい。

【００２１】配線パターン部４やスルホール２内周壁の
Ｃｕ膜５の表面を被覆する保護被膜６は、バリとしての
不要なＣｕ膜７を後にエッチングして除去する際に、そ
のエッチング液に対してレジスト性を有する耐エッチン
グ液性のものである。

【００２２】保護被膜６が金属製の場合には、例えば半
田被膜６ａが望ましいが、他にＮｉ／Ａｕメッキによる
金属被膜６ｂとしてもよい。また樹脂製の場合には、例
えばロジン系プリフラックスの樹脂濃度を上げた液体を
用いて形成する樹脂被膜６ｃがよい。上記で半田被膜６
ａを形成するには、半田メッキや半田レベラー（半田溶
融メッキ）のいずれによってもよい。

【００２３】バリの不要なＣｕ膜７をエッチングするに
は、Ｃｕのみを溶解・除去できるものを用いるものと
し、例えば保護被膜６が半田被膜６ａなら、アルカリエ
ッチャントで行うのがよい。また保護被膜６がＮｉ／Ａ
ｕメッキによる金属被膜６ｂなら、例えば塩化第二鉄溶
液（ＦｅＣｌ3 ）で行うのがよい。さらに保護被膜６が
樹脂被膜６ｃでも、例えば上記と同じ塩化第二鉄溶液で
行うのがよい。

【００２４】上記第１の発明で、バリの後に残っている
不要な保護膜８と共に保護被膜６を仕上げ処理すると
は、保護被膜６として半田被膜６ａを用いた場合に、リ
フローまたは再レベラーにより、上記第２の発明の如
く、バリの後に残っている不要な半田膜８ａを除去する
と共に、端面スルホール３内周壁や配線パターン４上の
Ｃｕ膜５上の半田被膜６ａ表面の酸化膜を除去すること
をいう。

【００２５】また上記で、バリの後に残っている不要な
保護膜８と共に保護被膜６を除去するというのは、保護
被膜６として半田被膜６ａを用いた場合に、プリント配
線板の仕様によっては上記第３の発明の如く、リフロー
または再レベラーにより、バリの後に残っている不要な
半田被膜８ａの除去と併せて、端面スルホール３内周壁
や配線パターン４内周壁のＣｕ膜５上の半田被膜６ａも
除去し、Ｃｕスルホール仕様のプリント配線板にするこ
とをいう。

【００２６】上記Ｎｉ／Ａｕメッキによる金属被膜６ｂ
の場合は、塩化第二鉄溶液によるエッチングで、不要な
Ｃｕ膜７と一緒に不要なＮｉ膜８ｂ1 も溶解除去できる
が、不要なＡｕ膜８ｂ2 がまだ残る。これは、厚みが
０．１〜０．５μｍ程度であるから、ブラッシングで除
去すれば容易に除去される。

【００２７】本発明に係る端面スルホール付きプリント
配線板の製造方法は、上記の如くスルホール２を半円筒
状に切断する前の段階で、配線パターン部４やスルホー
ル２内周壁のＣｕ膜５の全表面に、耐エッチング液性の
保護被膜６を形成して被覆しておき、その後にスルホー
ル２の中心を通る線ｘ、またはそれに平行な線に沿う如
く、ルーター加工法、ソーイング法または金型加工法等
のいずれかにより切断して、半円筒状の端面スルホール
３を形成している。

【００２８】上記の切断時には従来と同様に、切断面１
０に不要なＣｕ膜７がバリとして発生するが、本発明で
はその前に配線パターン４や端面スルホール３内周壁の
Ｃｕ膜５を保護被膜６で被覆しており、その状態でプリ
ント配線板１を切断・分離している。

【００２９】そのため、バリとしての不要なＣｕ７の片
面には、上記保護被膜６の一部が不要な保護膜８として
付着しているが、そのままＣｕを溶解するエッチング液
によってエッチングする。このエッチングにより、バリ
としての不要なＣｕ膜７は溶解・除去される。このエッ
チング時に、配線パターン４や端面スルホール３内周壁
のＣｕ膜５は、耐エッチング液性の保護被膜６で被覆さ
れているので、エッチングによる影響は全く受けない。

【００３０】上記エッチングにより、バリの内で不要な
Ｃｕ膜７の部分は除去されるが、その片面に付着してい
た不要な保護膜８が残っているから（例えば図７・図１
３・図１７参照）、次にその不要な保護膜８を除去す
る。その際、残っている不要な保護膜８が半田膜８ｃの
場合は、リフローや再レベラーで熱処理し、また不要な
保護膜８がＮｉ／Ａｕメッキ等の金属膜８ｂの場合は塩
化第２鉄溶液で溶解・除去し、さらに不要な保護膜８が
樹脂膜８ｃの場合も、同じく塩化第２鉄溶液で溶解・除
去する。

【００３１】上記エッチング処理により、端面スルホー
ル３のＣｕ膜５の切断端面にエッチングバック１１が生
じるが、そのサイドエッチ量は０．０２５〜０．０６３
ｍｍであり、平均０．０４５ｍｍとわずかな量であるか
ら、実用上問題がなく無視できるものである。

【００３２】なお上記で、不要な半田膜８ｃをリフロー
またはレベラーで熱処理した場合には、同時に配線パタ
ーン４や端面スルホール３内周壁のＣｕ膜５上の半田被
膜６ａ表面の酸化膜も除去される。また特に再レベラー
を行った場合には、端面スルホール３のＣｕ膜５の切断
端面に生じたエッチングバック１１の部分を、溶融した
半田被膜６ａが被覆してＣｕ膜５の端面が露出しないか
ら、プリント配線板を製造後の経時変化でＣｕが酸化す
ることも防止される。

【００３３】これにより、スルホール２を切断時に当然
のように発生したバリの不要なＣｕ膜７や、それに付着
していた不要な保護膜８は、上記の切断手段がいかなる
ものであっても、化学的手段により容易かつ確実に除去
することができ、バリのない端面スルホール３付きプリ
ント配線板１が製造されることになる。しかも上記の如
く、配線パターン４や端面スルホール４内周壁のＣｕ膜
５は、エッチングによる影響は全く受けていないもので
ある。

【００３４】

【実施例】まず第１の実施例として、本発明に係る端面
スルホール付きプリント配線板の製造方法を、半田仕様
で実施する場合を示す。

【００３５】図１および図２は、基材９が樹脂製のプリ
ント配線板１に、Ｃｕメッキにより表面に配線パターン
４を形成すると共に、スルホール２内周壁にＣｕ膜５を
施したものを示している。ここで用いたプリント配線板
１は、電圧制御発信器（ＶＣＯ）用基板で、外形寸法１
０×８ｍｍ、板厚０．８ｍｍ、スルホールの内径０．５
ｍｍのものである。上記スルホール２は、後で各プリン
ト配線板に分離切断する際の外形線上に形成されたもの
である。

【００３６】次に、図３および図４で示す如く、上記プ
リント配線板１を分離切断する前の段階で、上記スルホ
ール２内周壁と配線パターン４のＣｕ膜５の全表面を、
耐エッチング液性をもつ保護被膜６で被覆している。こ
こでは保護被膜６として、半田被膜６ａによっており、
半田レベラーで形成している。

【００３７】次に、上記プリント配線板１をその外形線
に従って各個に分離切断するが、ここではルータービッ
トにより横方向へ半分に切断するルータ法により行っ
た。矢印Ｒは切断したルータービットの進行方向を示し
ている。これにより、スルホール２は、中心を通る線ｘ
に沿って半分に切断されて、図５および図６で示す如く
半円筒状になる。

【００３８】上記の切断に伴って、切断面１０にバリと
しての不要なＣｕ膜７が発生し、切断面から０．３〜
０．５ｍｍの幅で付着した（図では、理解しやすいよう
に少し誇張して示した。以下同じ）。ここでのバリは、
不要なＣｕ膜７と、その片面に上記半田被膜６ａ一部が
不要な半田膜８ａとして付着したものである（上記図５
および図６参照）。

【００３９】次に上記プリント配線板１を、エッチング
液によりエッチングして、バリとしての不要なＣｕ膜７
を除去する。このエッチング液は、Ｃｕのみを溶解し半
田を溶解しないものであり、ここではアルカリエッチャ
ント（ヤマトヤ商会製アルカリエッチＳ−６）を用い
て、エッチング条件を、液温：５０℃±５℃、液比重：
１．１２±０．０１、ＰＨ：８．１±０．２、コンベア
速度：１．６ｍ／分（接液時間５８秒間）で処理した。

【００４０】上記エッチングにより、半田被膜６ａで保
護された配線パターン４とスルホール２内周のＣｕ膜５
は、エッチングの影響を受けないが、図７で示す如く、
バリの内で不要なＣｕ膜７だけが溶解・除去される。た
だし、それに付着していた不要な半田膜８ａはまだ残っ
ており、また端面スルホール３内周壁や配線パターン４
のＣｕ膜５上の半田被膜６ａ表面は、酸化被膜で暗灰色
に変色している。

【００４１】次に、リフローで熱処理して半田を溶融さ
せることにより、不要な半田膜８ａが溶融・除去される
と共に、端面スルホール３内周壁や配線パターン４のＣ
ｕ膜５上の半田被膜６ａ表面の酸化膜は除去される。

【００４２】これで、図８および図９で示す如く、切断
面１０からバリとしての不要なＣｕ膜７や不要な半田膜
８ａが除去され、端面スルホール３内周壁や配線パター
ン４のＣｕ膜５上を半田被膜６ａが被覆して、表面に酸
化膜のない半田仕様の端面スルホール付きプリント配線
板が製造できた。

【００４３】上記によって、端子ピッチ０．６５ｍｍの
微細な端面スルホール付きプリント配線板まで製造する
ことができた。これは従来、端子ピッチが１．２ｍｍ程
度が限界とされていたのに比べると、大幅な進歩であ
る。

【００４４】なお、上記エッチング処理により、端面ス
ルホール３のＣｕ膜５の切断端面にエッチングバック１
１が生じるが、そのサイドエッチ量は０．０２５〜０．
０６３ｍｍであり、平均０．０４５ｍｍとわずかな量で
あるから、実用上問題がなく無視できるものである。

【００４５】上記のリフローに代えて再レベラーを行っ
た場合には、リフローで熱処理した場合の効果に加え
て、端面スルホール３のＣｕ膜５の切断端面に生じた上
記エッチングバック１１の部分を、図１０で示すように
溶融した半田被膜６ａが被覆する。そのため、Ｃｕ膜５
の端面が露出しなくなるから、プリント配線板を製造後
の経時変化でその部分のＣｕが酸化することを防止す
る。

【００４６】また、配線パターン４や端面スルホール３
内周壁のＣｕ膜５上の半田被膜６ａを、半田剥離液によ
り除去すれば、図１１で示す如く、端面スルホール３内
周壁等がＣｕ膜５だけのＣｕスルホール仕様のプリント
配線板を製造できる。

【００４７】第２の実施例として、本発明に係る端面ス
ルホール付きプリント配線板の製造方法を、Ｎｉ／Ａｕ
メッキ仕様で実施する場合を示す。

【００４８】このプリント配線板１も、基材９が樹脂製
で、Ｃｕメッキによって、表面に配線パターン４を形成
すると共に、スルホール２内周壁にＣｕ膜５を施したも
のである。ここでも電圧制御発信器（ＶＣＯ）用基板
で、外形寸法１０×８ｍｍ、板厚０．８ｍｍ、スルホー
ルの内径０．５ｍｍのものである。上記スルホール２は
後で各プリント配線板に分離切断する際の外形線上に形
成されたものである。

【００４９】次に、上記プリント配線板１を分離切断す
る前に、図１２で示す如く、スルホール２内周壁と配線
パターン４とのＣｕ膜５の全表面に、耐エッチング液性
の保護被膜６として、ここではＮｉ／Ａｕメッキによる
金属被膜６ｂを形成する。このＮｉ／Ａｕメッキの金属
被膜６ｂは、電解処理により行った。

【００５０】次に、上記プリント配線板１をその外形線
に沿って分離切断するが、ここでもルータービットによ
り横方向へ半分に切断するルータ法によった場合を示し
ている。これにより、スルホール２は、中心を通る線ｘ
に沿って切断されて、半円筒状になる。図１３で矢印Ｒ
は切断したルータービットの進行方向を示している。

【００５１】スルホール２の切断面１０には、上記図１
３で示す如く、切断に伴う不要なＣｕ膜７とその片面に
不要な保護膜８が付着したバリが発生していた。不要な
保護膜８はここでは不要な金属膜８ｂであり、不要なＮ
ｉ膜８ｂ1 と不要なＡｕ膜８ｂ2 からなる。

【００５２】次に、上記プリント配線板１をエッチング
液によってエッチングする。このエッチング液はＣｕを
溶解するもので、ここでは自社建浴エッチング液を用
い、エッチング条件を、塩化第２鉄（ＦｅＣｌ3 ）液の
濃度：４９．１％±５％、塩酸濃度：０．３％±０．１
％、液温：４５℃±５℃、コンベア速度：１．９８ｍ／
分（接液時間１２１秒間）で処理した。このエッチング
液は、同時にＮｉをも溶解するものである。

【００５３】これにより、樹脂被膜６ｃで保護された端
面スルホール３内周壁のＣｕ膜５や配線パターン４は、
エッチングの影響を受けず、図１４で示す如く、上記バ
リの内で不要なＣｕ膜７とそこに付着した不要なＮｉ膜
８ｂ1 は溶解・除去された。しかし不要なＡｕ膜８ｂ2
は、上記エッチング液で溶解されず、まだ残った状態に
ある。

【００５４】次に、上記で残っている不要なＡｕ膜８ｂ
2 は、ナイロンブラシで擦って除去する。不要なＡｕ膜
８ｂ2 の膜厚は、０．１μｍ〜０．５μｍ程度の膜厚の
薄いものであるから、ナイロンブラシで擦ることで簡単
に除去されて、図１５で示す如く、バリのない端面スル
ホール３付きのプリント配線板１を製造できた。

【００５５】さらに第３の実施例として、本発明に係る
端面スルホール付きプリント配線板の製造方法を、樹脂
仕様で実施する場合を示す。

【００５６】ここでも、樹脂製基材のプリント配線板１
には、Ｃｕメッキにて表面に配線パターン４を形成する
と共に、スルホール２内周壁にＣｕ膜５を施したものを
用いた。また上記第１の実施例と同様に、ここでも電圧
制御発信器（ＶＣＯ）用基板で、外形寸法１０×８ｍ
ｍ、板厚０．８ｍｍ、スルホールの内径０．５ｍｍのも
のである。上記スルホール２は、後で各プリント配線板
に分離切断する際の外形線上に形成されたものである。

【００５７】上記プリント配線板１を分離切断する前
に、図１６で示す如く、配線パターン４とスルホール２
内周壁のＣｕ膜５の全表面に、耐エッチング液性の保護
被膜６として、ここでは樹脂被膜６ｃを被覆しておく。
この樹脂被膜６ｃは、フラックスによるが、詳しくはロ
ジン系プリフラックスの樹脂濃度を上げた液体にて形成
しておいた。

【００５８】次に、上記プリント配線板１をその外形線
に従って分離切断するが、ここでもルータービットによ
り横方向へ半分に切断するルータ法によった。図１７で
矢印Ｒは切断したルータービットの進行方向を示してい
る。これにより、スルホール２は、中心を通る線ｘに沿
って切断されて、半円筒状になる。

【００５９】上記切断により、上記図１７で示す如く、
切断面１０には不要なＣｕ膜７とその片面に不要な保護
膜８が付着したバリが生じていた。不要な保護膜８はこ
こでは不要な樹脂膜８ｃである。

【００６０】次に、上記プリント配線板１を、エッチン
グ液によりエッチングして、バリの内で不要なＣｕ膜７
を溶解・除去する。このエッチング液は、Ｃｕ膜を溶解
するものであればよく、ここでは上記第２の実施例で用
いたものと同じものを用いている。これで、樹脂被膜６
ｃで保護された配線パターン４や端面スルホール３内周
壁のＣｕ膜５は、エッチングの影響を受けず、図１８で
示す如くバリとしての不要なＣｕ膜７だけが除去され、
不要な保護膜８としての不要な樹脂膜８ｃが残った。

【００６１】次に、上記で残った不要な樹脂膜８ｃと、
配線パターン４や端面スルホール３内周壁のＣｕ膜５を
被覆している樹脂被膜６ｃを、溶剤により溶解・除去す
る。これで図１９で示す如くバリが全く無くなり、端面
スルホール３の内周壁がＣｕ膜５だけの、Ｃｕスルホー
ル仕様のプリント配線板が製造できた。

【００６２】なお、上記第２の実施例や第３の実施例に
おいても、その精度やエッチングバックに関する点はほ
ぼ同様である。また上記各実施例は、スルホール２の切
断をルーター加工法による場合を示したが、その他の金
型法、ソーイング法等により切断した際に生じるバリの
除去についても、上記と同様の方法で除去できることは
言うまでもない。

【００６３】

【発明の効果】以上で明らかな如く、本発明に係る端面
スルホール付きプリント配線板の製造方法によれば、比
較的シンプルな構成ながら、スルホールの切断を金型
法、ルーター加工法、ソーイング法のいずれの手段によ
る場合でも、バリが付着しておらず、また端面スルホー
ル内周壁のＣｕ膜も影響を受けていない、端面スルホー
ルつきプリント配線板を製造することができる。

【００６４】即ち、従来の端面スルホールの形成方法や
加工刃物は、そのいずれの手段によっても、切断面から
バリ等が生じてしまい、未だ確実といえる技術ではな
く、また剥離やつぶれは修正不可能であるから不良品と
するが、バリはそれを手作業で取り除くのに手間がかか
った。

【００６５】これに対して本発明は、プリント配線板の
スルホールを半分に切断する前の段階で、表面の配線パ
ターン部やスルホール内周壁のＣｕ膜部分の全表面を、
耐エッチング液性の保護被膜で被覆し、その後に上記ス
ルホールを半分に切断し、その際に発生した等の不要な
Ｃｕ膜部分を、Ｃｕを溶解するエッチング液でエッチン
グ除去し、その後に、残っている上記保護被膜を必要に
応じて除去するものである。

【００６６】そのため本発明によれば、スルホールの切
断時にバリの発生を防止するための手段は一切必要無く
なり、またスルホールの切断がいずれの手段で行われた
場合でも、切断時に発生するバリを、容易かつ確実に溶
解・除去することができる。

【００６７】また本発明では、耐エッチング液性のある
被膜で被覆した状態で、スルホールの切断とエッチング
処理するものであるから、配線パターン部やスルホール
内周壁のＣｕ膜に影響を受けることが無い、端面スルホ
ール付きのプリント配線板を製造することができる。

【００６８】さらに本発明によれば、配線パターン部や
スルホール内周壁のＣｕ膜を、保護被膜として半田被膜
により被覆した場合には、エッチング後のリフローまた
は際レベラーにより、バリとしての不要な半田膜を除去
できることは勿論のこと、配線パターン部や端面スルホ
ール内周壁のＣｕ膜上の酸化膜を除去し、かつ表面を半
田被膜で被覆することで、Ｃｕの経時変化による酸化を
も防止したプリント配線板を製造できる。

【００６９】しかも、エッチング処理により端面スルホ
ールのＣｕ膜の切断端面に、実用上問題がなく無視でき
る程度の微細なエッチングバックが生じるが、上記保護
膜が半田被膜の場合には再レベラーをすることにより、
溶融した半田被膜がその部分をも被覆する。そのため、
端面スルホールのＣｕ膜５の端面が露出しなくなり、プ
リント配線板を製造後の経時変化でＣｕのその部分が酸
化することも防止できる。

【００７０】したがって、従来手段と異なり、バリの発
生による不良品の発生率を大幅に減少でき、歩留りを向
上できると共に、手作業で削り取る必要も無くなり、生
産性の向上にも役立つものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント配線基板の一部の拡大平面図である。

【図２】図１で示したもののＩ−Ｉ線縦断断面である。

【図３】図１で示したものに、第１の実施例で保護被膜
として半田被膜を施した状態の平面図である。

【図４】図３で示したものの、ＩＩ−ＩＩ線縦断面図で
ある。

【図５】図３で示したものを、線ｘに沿ってルータービ
ットで切断後の斜視図である。

【図６】図５で示したものの拡大横断面図である。

【図７】図６で示したものを、エッチング処理後の拡大
横断面図である。

【図８】図７で示したものを、リフローで熱処理後の拡
大横断面図である。

【図９】図８で示したものの斜視図である。

【図１０】図７で示したものを、半田再レベラーで処理
した後の拡大横断面図である。

【図１１】図８で示したものから、半田被膜も除去した
状態の拡大横断面図である。

【図１２】図２で示したものに、第２実施例で保護被膜
としてＮｉ／Ａｕメッキによる金属被膜を施した状態の
縦断面図である。

【図１３】図１２で示したものをルータービットで切断
後の拡大横断面図である。

【図１４】図１３で示したものをエッチング処理後の拡
大横断面図である。

【図１５】図１４で示したものをブラッシング後の拡大
横断面図である。

【図１６】図２で示したものに、第３実施例で保護被膜
として樹脂被膜を施した状態の縦断面図である。

【図１７】図１６で示したものをルータービットで切断
後の拡大横断面図である。

【図１８】図１７で示したものをエッチング処理後の拡
大横断面図である。

【図１９】図１８で示したもので、樹脂を溶剤で溶解後
の拡大横断面図である。

【符号の説明】

１−プリント配線板 ２−スルホール ３−端面スルホール ４−配線パターン ５−Ｃｕ膜 ６−保護被膜 ６ａ−半田被膜 ６ｂ−金属被膜 ６ｂ1 −Ｎｉ膜 ６ｂ2 −Ａｕ膜 ６ｃ−樹脂膜 ７−不要なＣｕ膜 ８−不要な保護膜 ８ａ−不要な半田膜 ８ｂ−不要な金属膜 ８ｂ1 −不要なＮｉ膜 ８ｂ2 −不要なＡｕ膜 ８ｃ−不要な樹脂膜 ９−基材 １０−切断面 １１−エッチングバック ｘ−中心を通る線 Ｒ−切断方向を示す矢印

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線板１に形成したＣｕメッキ付
   きスルホール２を、該スルホール２の中心を通る線ｘ又
   はそれと平行な線で切断して、半円筒状の端面スルホー
   ル４を形成する工程をもつ端面スルホール付きプリント
   配線板の製造方法において、 上記スルホール２を切断する前の段階で、プリント配線
   板１表面の配線パターン部４やスルホール２内周壁のＣ
   ｕ膜５の全表面に、耐エッチング液性の保護被膜６を形
   成して被覆し、 次いで、スルホール２の中心を通る線ｘ又はそれに平行
   な線に沿う如く切断して、半円筒状の端面スルホール３
   を形成し、 次いで、上記切断時に生じたバリの不要なＣｕ膜７を、
   Ｃｕを溶解するエッチング液によりエッチングして除去
   し、 その後、バリの後に残っている不要な保護膜８と共に、
   保護被膜６を仕上げ処理又は除去するようにしたことを
   特徴とする、端面スルホール付きプリント配線板の製造
   方法。
2. 【請求項２】プリント配線板１に形成したＣｕメッキ付
   きスルホール２を、該スルホール２の中心を通る線ｘ又
   はそれと平行な線で切断して、半円筒状の端面スルホー
   ル４を形成する工程をもつ端面スルホール付きプリント
   配線板の製造方法において、 上記スルホール２を切断する前の段階で、プリント配線
   板１表面の配線パターン部４やスルホール２内周壁のＣ
   ｕ膜５の全表面に、保護被膜６として半田被膜６ａを形
   成して被覆し、 次いで、スルホール３の中心を通る線ｘ又はそれに平行
   な線に沿う如く切断して、半円筒状の端面スルホール３
   を形成し、 次いで、上記切断時に生じたバリの不要なＣｕ膜７を、
   アルカリエッチャントによりエッチングして除去し、 その後、リフロー又は再レベラーで熱処理して、上記不
   要なＣｕ膜７の後に残っている不要な半田膜８ａを除去
   すると共に、配線パターン部４や端面スルホール３内周
   壁のＣｕ膜５表面上の半田被膜６ａの酸化膜を除去する
   ようにした、端面スルホール付きプリント配線板の製造
   方法。
3. 【請求項３】プリント配線板１に形成したＣｕメッキ付
   きスルホール２を、該スルホール２の中心を通る線ｘ又
   はそれと平行な線で切断して、半円筒状の端面スルホー
   ル４を形成する工程をもつ端面スルホール付きプリント
   配線板の製造方法において、 上記スルホール２を切断する前の段階で、プリント配線
   板１表面の配線パターン部４やスルホール２内周壁のＣ
   ｕ膜５の全表面に、保護被膜６として半田被膜６ａを形
   成して被覆し、 次いで、スルホール３の中心を通る線ｘ又はそれに平行
   な線に沿う如く切断して、半円筒状の端面スルホール３
   を形成し、 次いで、上記切断時に生じたバリの不要なＣｕ膜７を、
   アルカリエッチャントによりエッチングして除去し、 その後、リフロー又は再レベラーで熱処理して、上記不
   要なＣｕ膜７の後に残っている不要な半田膜８ａを除去
   すると共に、配線パターン部４や端面スルホール３内周
   壁のＣｕ膜５表面上の半田被膜６ａを除去するようにし
   た、端面スルホール付きプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】プリント配線板１に形成したＣｕメッキ付
   きスルホール２を、該スルホール２の中心を通る線ｘ又
   はそれと平行な線で切断して、半円筒状の端面スルホー
   ル４を形成する工程をもつ端面スルホール付きプリント
   配線板の製造方法において、 上記スルホール２を切断する前の段階で、プリント配線
   板１表面の配線パターン部４やスルホール２内周壁のＣ
   ｕ膜５の全表面に、保護被膜６としてＮｉ／Ａｕメッキ
   の金属被膜６ｂを形成して被覆し、 次いで、スルホール２の中心を通る線ｘ又はそれに平行
   な線に沿う如く切断して、半円筒状の端面スルホール３
   を形成し、 次いで、上記切断時に生じたバリの不要なＣｕ膜７とそ
   の上の不要なＮｉ膜８ｂ1 を、エッチングにより除去
   し、 その後、上記で除去した不要なＣｕ膜７の後に残ってい
   る不要なＡｕ膜８ｂ2を、ブラッシングで除去するよう
   にした、端面スルホール付きプリント配線板の製造方
   法。
5. 【請求項５】プリント配線板１に形成したＣｕメッキ付
   きスルホール２を、該スルホール２の中心を通る線ｘ又
   はそれと平行な線で切断して、半円筒状の端面スルホー
   ル４を形成する工程をもつ端面スルホール付きプリント
   配線板の製造方法において、 上記スルホール２を切断する前の段階で、プリント配線
   板１表面の配線パターン部４やスルホール２内周壁のＣ
   ｕ膜５の全表面に、保護被膜６としてロジン系の樹脂被
   膜６ｃを形成して被覆し、 次いで、スルホール２の中心を通る線ｘ又はそれに平行
   な線に沿う如く切断して、半円筒状の端面スルホール３
   を形成し、 次いで、上記切断時に生じたバリの不要なＣｕ膜７を、
   エッチングにより除去し、 その後、上記で除去した不要なＣｕ膜７の後に残ってい
   る不要な樹脂膜８ｃを除去すると共に、配線パターン部
   ４や端面スルホール３内周壁のＣｕ膜５上の樹脂被膜６
   ｃを除去するようにした、端面スルホール付きプリント
   配線板の製造方法。