JP2001154346A - 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 レジストパターンの側面ギザ性、解像度、密
着性、レジストパターンの平坦性及び硬化後の耐現像液
性が優れ、マウスバイトの数が少ない感光性エレメント
を提供する。 【解決手段】 二軸配向ポリエステルフィルムの一方の
面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持フィルム
の前記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成物の
層を塗布、乾燥してなる感光性エレメントにおいて、前
記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマー、
（Ｂ）ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合
物を必須成分とする、分子内に少なくとも１つの重合可
能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び
（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性エレメント。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性エレメン
ト、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリン
ト配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造、金属の精
密加工等の分野において、エッチング、めっき等に用い
られるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及び感
光性エレメントが広く用いられている。感光性エレメン
トは、通常光透過性の支持フィルム、感光性樹脂組成物
層、保護フィルムの３層から成り、使用方法としては、
まず保護フィルムをはく離した後、感光性樹脂層が直接
触れるよう圧着（ラミネート）し、光透過性フィルム上
にパターニングされたネガフィルムを密着し、活性光線
（紫外線を用いることが多い）を照射（露光）し、次い
で有機溶剤又はアルカリ水溶液を噴霧し不要部分を除去
することでレジストパターンを形成（現像）する方法が
一般的である。特に、環境問題などの面から、現像液と
してはアルカリ水溶液を用いるものが求められている。

【０００３】近年、電子機器の小型、軽量化が推進され
ており、プリント配線板も回路の微細化が求められてお
り、レジストパターンも細線化され、感光性エレメント
の高解像度化が求められている。しかし、従来の３層構
造から成る感光性エレメントでは要求を満足できなくな
っている。即ち、光透過性支持体フィルムを介して露光
するため高解像度化にはそのフィルム厚みをなるべく薄
くする必要があるが、一方感光性樹脂組成物を塗布する
際の支持体としての役目をはたすにはある程度の自己保
持性が要求され、一般に１５〜２５μｍ程度の厚みが必
要となり、従来グレードの光透過性支持体フィルムを用
いたのでは高解像度化の要求にこたえることができない
のが現状である。

【０００４】これらの要求に対して、高解像度化を達成
するため様々な試みがなされている。例えば、露光前に
支持フィルムをはがし、感光性樹脂組成物層の上に直接
ネガフィルムを密着させる方法である。通常、感光性樹
脂組成物層は、基材に密着するようある程度粘着性を保
持しており、この方法を直接適用すると、ネガフィルム
と感光性樹脂組成物層が密着してしまい、ネガフィルム
をはがしにくく作業性が低下したり、ネガフィルムを感
光性樹脂が汚染したり、空気阻害のため感度が低下した
りする等の問題があった。

【０００５】そこでこの方法を改良する試みとして、感
光性樹脂組成物層を２層以上とし、ネガフィルムと直接
接触する層を非粘着性層とすることが行われている（特
開昭６１−３１８５５号公報、特開平１−２２１７３５
号公報、特開平２−２３０１４９号公報等）。しかし、
この方法は感光性樹脂組成物層を多層化するため塗工に
手間がかかるうえ、感度低下に対しては効果のないもの
であった。

【０００６】また別の方法として、感光性樹脂組成物上
に中間層を設けこれらの欠点を解決しようとする試み
が、特公昭５６−４０８２４号公報、特開昭５５−５０
１０７２号公報、特公昭５４−１２２１５号公報、特開
昭４７−４６９号公報、特開昭５９−９７１３８号公
報、特開昭５９−２１６１４１号公報、特開昭６３−１
９７９４２号公報等に示されている。しかし、これらは
いずれも支持体フィルムと感光性樹脂組成物層との間に
中間層を設けなければなれず、塗工が２度手間になり、
また薄い中間層については取り扱いが困難であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】請求項１及び２記載の
発明は、レジストパターンの側面ギザ性、解像度、密着
性、レジストパターンの平坦性及び硬化後の耐現像液性
が優れ、マウスバイトの数が少ない感光性エレメントを
提供するものである。請求項３記載の発明は、請求項１
又は２記載の発明の効果を奏し、さらにレジストパター
ンの側面ギザ性が優れる感光性エレメントを提供するも
のである。請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３
記載の発明の効果を奏し、さらに解像度が優れる感光性
エレメントを提供するものである。請求項５、６及び７
記載の発明は、請求項１、２、３又は４記載の発明の効
果に加えて、さらにラミネート時の感光性エレメントの
寸法変化性が優れる感光性エレメントを提供するもので
ある。

【０００８】請求項８記載の発明は、請求項１、２、
３、４、５、６又は７記載の発明の効果に加えて、さら
にレジスト硬化後の膜強度が優れる感光性エレメントを
提供するものである。請求項９記載の発明は、請求項
１、２、３、４、５、６、７又は８記載の発明の効果に
加えて、さらにアルカリ現像性及び剥離性が優れる感光
性エレメントを提供するものである。請求項１０、１１
及び１２記載の発明は、請求項１、２、３、４、５、
６、７、８又は９記載の発明の効果を奏し、さらに解像
度、密着性及び硬化後の耐現像液性が優れる感光性エレ
メントを提供するものである。請求項１３記載の発明
は、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１
０、１１又は１２記載の発明の効果に加えて、さらに保
管時のコールドフロー性が優れる感光性エレメントを提
供するものである。

【０００９】請求項１４記載の発明は、レジストパター
ンの側面ギザ性、解像度、密着性、レジストパターンの
平坦性及び硬化後の耐現像液性が優れ、マウスバイトの
数が少ないレジストパターンの製造法を提供するもので
ある。請求項１５記載の発明は、配線パターンの側面ギ
ザ性、解像度及び密着性が優れ、マウスバイトの数が少
ないプリント配線板の製造法を提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、二軸配向ポリ
エステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂
層を積層した支持フィルムの前記樹脂層を形成した反対
の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥してなる感光
性エレメントにおいて、前記感光性樹脂組成物が、
（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）ウレタン結合を有す
る（メタ）アクリレート化合物を必須成分とする、分子
内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を
有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し
てなる感光性エレメントに関する。

【００１１】また、本発明は、微粒子の平均粒径が０．
０１〜５．０μｍである前記感光性エレメントに関す
る。また、本発明は、微粒子を含有する樹脂層の厚みが
０．０１〜５．０μｍである前記感光性エレメントに関
する。また、本発明は、支持フィルムのヘーズが０．０
１〜５．０％である前記感光性エレメントに関する。ま
た、本発明は、支持フィルムの長手方向の１０５℃、３
０分間における熱収縮率が０．３０〜０．６０％である
前記感光性エレメントに関する。

【００１２】また、本発明は、支持フィルムの長手方向
の１５０℃、３０分間における熱収縮率が１．００〜
１．９０％である前記感光性エレメントに関する。ま
た、本発明は、支持フィルムの長手方向の２００℃、３
０分間における熱収縮率が３．００〜６．５０％である
前記感光性エレメントに関する。また、本発明は、
（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量が２０，０
００〜３００，０００である前記感光性エレメントに関
する。また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマーの酸
価が５０〜３００mgKOH/gである前記感光性エレメント
に関する。

【００１３】また、本発明は、ウレタン結合を有する
（メタ）アクリレート化合物が一般式（Ｉ）

【化２】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は各々独立に水素原子又はメチル基
を示し、Ｘ¹及びＸ²は各々独立に炭素数２〜６のアルキ
レン基を示し、Ｚは炭素数２〜１６の炭化水素基を示
し、ｍ及びｎは各々独立に１〜３０の整数である）で表
される前記感光性エレメントに関する。また、本発明
は、Ｘ¹及びＸ²がエチレン基である前記感光性エレメン
トに関する。また、本発明は、Ｘ¹がエチレン基及びプ
ロピレン基であり、Ｘ²がエチレン基及びプロピレン基
である前記感光性エレメントに関する。

【００１４】また、本発明は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分
及び（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分が、（Ａ）成分
及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８
０重量部、（Ｂ）成分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の
総量１００重量部に対して、２０〜６０重量部、（Ｃ）
成分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部
に対して、０．０１〜２０重量部である前記感光性エレ
メントに関する。

【００１５】また、本発明は、前記感光性エレメント
を、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物の層が密着す
るようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光
部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを
特徴とするレジストパターンの製造法に関する。また、
本発明は、前記レジストパターンの製造法により、レジ
ストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング
又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造
法に関する。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とは、
アクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びそれに対
応するメタクリレートを意味する。

【００１７】本発明の感光性エレメントは、二軸配向ポ
リエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹
脂層を積層した支持フィルムの前記樹脂層を形成した反
対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥してなる必
要があり、前記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダー
ポリマー、（Ｂ）ウレタン結合を有する（メタ）アクリ
レート化合物を必須成分とする、分子内に少なくとも１
つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化
合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる。

【００１８】本発明における支持フィルムは、二軸配向
ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する
樹脂層を積層してなる。上記微粒子の平均粒径は０．０
１〜５．０μｍであることが好ましく、０．０２〜４．
０μｍであることがより好ましく、０．０３〜３．０μ
ｍであることが特に好ましい。この平均粒径が０．０１
μｍ未満では作業性に劣る傾向があり、５．０μｍを超
えると解像度及び感度の低下を生じる傾向がある。上記
微粒子の配合量は、例えば、樹脂層を構成するベース樹
脂、微粒子の種類及び平均粒径、所望の物性等に応じて
好ましい配合量が異なる。

【００１９】上記微粒子としては、例えば、シリカ、カ
オリン、タルク、アルミナ、リン酸カルシウム、二酸化
チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、フッ化カルシ
ウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン等
の無機粒子、架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の
有機粒子などを挙げることができ、透明性の見地からは
シリカの粒子が好ましい。これらは単独で又は２種類以
上を組み合わせて使用される。前記微粒子を含有する樹
脂層を構成するベース樹脂としては、例えば、ポリエス
テル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、こ
れらの混合物、これらの共重合物等が挙げられる。

【００２０】前記樹脂層の厚みは、０．０１〜５．０μ
ｍであることが好ましく、０．０５〜３．０μｍである
ことがより好ましく、０．１〜２．０μｍであることが
特に好ましく、０．１〜１．０μｍであることが極めて
好ましい。この厚みが０．０１μｍ未満では本発明の効
果が得られない傾向があり、５．０μｍを超えるとポリ
エステルフィルムの透明性が劣り、感度及び解像度が劣
る傾向がある。

【００２１】前記二軸配向ポリエステルフィルムの一方
の面に、前記樹脂層を積層する方法としては、特に制限
はなく、例えば、コーティング等が挙げられる。前記二
軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステル系
樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、
ポリプチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレー
トなどの芳香族ジカルボン酸類とジオール類とを構成成
分とする芳香族線状ポリエステル、脂肪族ジカルボン酸
類とジオール類とを構成成分とする脂肪族線状ポリエス
テル、これらの共重合体等のポリエステルなどから主と
してなるポリエステル系樹脂などが挙げられる。これら
は単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２２】前記樹脂層が積層される二軸配向ポリエス
テルフィルムには、微粒子が含有されていてもよく、上
記微粒子としては、例えば、前記樹脂層に含有される微
粒子と同様のものなどが挙げられる。その含有量は０〜
８０ppmであることが好ましく、０〜６０ppmであること
がより好ましく、０〜４０ppmであることが特に好まし
い。この含有量が８０ppmを超えるとポリエステルフィ
ルム全体の透明性が低下し、解像度及び感度の低下を生
じる傾向がある。

【００２３】前記二軸配向ポリエステルフィルムの製造
方法は、特に限定されず、例えば、二軸延伸方法等を用
いることができる。また、未延伸フィルム又は一軸延伸
フィルムの一方の面に、前記樹脂層を形成後、更に延伸
して支持フィルムとしてもよい。

【００２４】前記二軸配向ポリエステルフィルムの厚み
は、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μ
ｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであること
が特に好ましく、１０〜３０μｍであることが極めて好
ましい。この厚みが１μｍ未満では、製造容易性及び入
手容易性に劣る傾向があり、１００μｍを超えると廉価
性に劣る傾向がある。

【００２５】前記支持フィルムのヘーズは、０．０１〜
５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％で
あることがより好ましく、０．０１〜２．０％であるこ
とが特に好ましく、０．０１〜１．０％であることが極
めて好ましい。このヘーズが０．０１％未満では製造容
易性が劣る傾向があり、５．０％を超えると感度及び解
像度が悪化する傾向がある。なお、本発明におけるヘー
ズはＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定したものであ
り、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業(株)
製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能であ
る。

【００２６】前記支持フィルムの長手方向の１０５℃、
３０分間における熱収縮率は０．３０〜０．６０％であ
ることが好ましく、０．３５〜０．５５％であることが
より好ましく、０．４０〜０．５０％であることが特に
好ましい。この熱収縮率が０．３０％未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、０．６０％を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。

【００２７】前記支持フィルムの長手方向の１５０℃、
３０分間における熱収縮率は１．００〜１．９０％であ
ることが好ましく、１．１０〜１．７０％であることが
より好ましく、１．２０〜１．６０％であることが特に
好ましい。この熱収縮率が１．００％未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、１．９０％を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。

【００２８】前記支持フィルムの長手方向の２００℃、
３０分間における熱収縮率は３．００〜６．５０％であ
ることが好ましく、３．３０〜５．００％であることが
より好ましく、３．６０〜４．７０％であることが特に
好ましい。この熱収縮率が３．００％未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、６．５０％を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。

【００２９】なお、本発明における熱収縮率は、幅２０
mm、長さ１５０mmの試験片をフィルム長手方向及び幅方
向から各々５枚採り、それぞれの中央部に約１００mmの
距離をおいて標点を付け、上記温度±３℃に保持された
熱風循環式恒温槽に試験片を垂直につるし、３０分間加
熱した後取り出し、室温に３０分間放置してから標点間
距離を測定して、下記式（１）によって算出し、その平
均を求めることによって測定できる。

【００３０】

【数１】

【００３１】入手可能な前記支持フィルムとしては、例
えば、東洋紡績(株)製のＡ２１００−１６、Ａ４１００
−２５等が挙げられる。

【００３２】上記支持フィルムの厚みは、１〜１００μ
ｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがよ
り好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましく、
１０〜３０μｍであることが極めて好ましい。この厚み
が１μｍ未満では、機械的強度が低下し、塗工時に重合
体フィルムが破れるなどの問題が発生する傾向があり、
１００μｍを超えると解像度が低下し、価格が高くなる
傾向がある。

【００３３】本発明の感光性エレメントは、二軸配向ポ
リエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹
脂層を積層したポリエステルフィルムを支持フィルムと
して、上記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成
物の層を塗布、乾燥して得ることができる。上記塗布
は、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エ
アーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の
方法で行うことができる。また、乾燥は、８０〜１５０
℃、５〜３０分程度で行うことができる。

【００３４】このようにして得られる感光性樹脂組成物
層と支持フィルムとの２層からなる本発明の感光性エレ
メントは、例えば、そのまま又は感光性樹脂組成物層の
他の面に保護フィルムをさらに積層してロール状に巻き
とって貯蔵される。上記保護フィルムとしては、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性なポリオ
レフィンフィルム等が挙げられるが、感光性樹脂組成物
層からの剥離性の見地から、ポリエチレンフィルムが好
ましい。

【００３５】本発明における（Ａ）バインダーポリマー
としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、
エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹
脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられ
る。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好
ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用
いることができる。

【００３６】本発明における（Ａ）バインダーポリマー
は、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることに
より製造することができる。上記重合性単量体として
は、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルス
チレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されて
いる重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルア
ミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−
ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル
類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）ア
クリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）ア
クリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アク
リル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリ
ル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエ
チル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフ
ルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリ
ル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メ
タ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−
スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸
無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチ
ル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエ
ステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、
イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げら
れる。

【００３７】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、一般式（II）

【化３】 （式中、Ｒ³は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ⁴は炭素
数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物、こ
れらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロ
ゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。上記一般
式（II）中のＲ⁴で示される炭素数１〜１２のアルキル
基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデ
シル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。

【００３８】上記一般式（II）で表される単量体として
は、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メ
タ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プ
ロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、
（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリ
ル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メ
タ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）
アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシル
エステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、
（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられ
る。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いる
ことができる。

【００３９】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基
を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基
を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカ
ル重合させることにより製造することができる。また、
本発明における（Ａ）バインダーポリマーは、可とう性
の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体
として含有させることが好ましい。

【００４０】上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合
成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするに
は、０．１〜３０重量％含むことが好ましく、１〜２８
重量％含むことがより好ましく、１．５〜２７重量％含
むことが特に好ましい。この含有量が０．１重量％未満
では、密着性が劣る傾向があり、３０重量％を超える
と、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向があ
る。これらのバインダーポリマーは、単独で又は２種類
以上を組み合わせて使用される。２種類以上を組み合わ
せて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例え
ば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダー
ポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバイン
ダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダー
ポリマーなどが挙げられる。

【００４１】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーは、塗膜性及び解像度の見地から、重量平均分子
量が２０，０００〜３００，０００であることが好まし
く、２５，０００〜２００，０００であることがより好
ましく、３０，０００〜１５０，０００であることが特
に好ましい。この重量平均分子量が２０，０００未満で
は耐現像液性が低下する傾向があり、３００，０００を
超えると現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明
において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションク
ロマトグラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの
検量線を用いて換算した値である。

【００４２】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーの酸価は５０〜３００mgKOH/gであることが好ま
しく、６０〜２５０mgKOH/gであることがより好まし
く、７０〜２００mgKOH/gであることが特に好ましい。
この酸価が５０mgKOH/g未満では、現像時間が遅くなる
傾向があり、３００mgKOH/gを超えると光硬化したレジ
ストの耐現像液性が低下する傾向がある。

【００４３】本発明における（Ｂ）分子内に少なくとも
１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性
化合物は、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート
化合物を必須成分として含有する必要がある。上記ウレ
タン結合を有する（メタ）アクリレート化合物として
は、分子内にウレタン結合を有していれば特に制限はな
く、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモ
ノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエ
ンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネー
ト、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイ
ソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）
アクリロキシイソシアネート）ヘキサメチレンイソシア
ヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、
ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ
変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリス
（（メタ）アクリロキシイソシアネート）ヘキサメチレ
ンイソシアヌレート、ＰＯ変性トリス（（メタ）アクリ
ロキシイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレー
ト、ＥＯ，ＰＯ変性トリス（（メタ）アクリロキシイソ
シアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート等が挙げ
られる。なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ
変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構
造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示
し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基の
ブロック構造を有する。

【００４４】上記ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレ
ート、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート及びＥ
Ｏ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとして
は、例えば、前記一般式（Ｉ）で表される化合物等が挙
げられる。前記一般式（Ｉ）中、Ｒ¹及びＲ²は各々独立
に水素原子又はメチル基を示し、メチル基であることが
好ましい。前記一般式（Ｉ）中、Ｘ¹及びＸ²は各々独立
に炭素数２〜６のアルキレン基を示す。上記炭素数２〜
６のアルキレン基としては、例えば、エチル基、ｎ−プ
ロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル
基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イ
ソペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基等が挙げら
れ、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基であ
ることが好ましい。

【００４５】前記一般式（Ｉ）中、Ｚは炭素数２〜１６
の炭化水素基を示す。上記炭素数２〜１６の炭化水素基
としては、例えば、ヘキサメチレン基、２，４，４−ト
リメチルヘキサメチレン基、トリレン基等が挙げられ
る。また、ｍ及びｎがそれぞれ２以上の時、２以上の−
(Ｘ¹−Ｏ)−及び２以上の−(Ｘ²−Ｏ)−は、各々同一で
も相違していてもよく、Ｘ¹及びＸ²が２種のアルキレン
基（エチレン基及びプロピレン基等）で構成される場
合、２種の−(Ｘ¹−Ｏ)−及び２種の−(Ｘ²−Ｏ)−は、
ランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在しても
よい。Ｘ¹及びＸ²を構成するアルキレン基の組合せとし
ては、例えば、下記のものが挙げられる。

【００４６】Ｘ¹＝Ｘ²＝エチレン基 Ｘ¹＝Ｘ²＝プロピレン基又はイソプロピレン基 Ｘ¹＝エチレン基、Ｘ²＝プロピレン基又はイソプロピ
レン基 Ｘ¹＝エチレン基及びプロピレン基又はイソプロピレ
ン基、Ｘ²＝エチレン基 Ｘ¹＝エチレン基及びプロピレン基又はイソプロピレ
ン基、Ｘ²＝プロピレン基又はイソプロピレン基 Ｘ¹＝エチレン基及びプロピレン基又はイソプロピレ
ン基、Ｘ²＝エチレン基及びプロピレン基又はイソプロ
ピレン基

【００４７】前記一般式（Ｉ）で表されるＥＯ変性ウレ
タンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村
化学工業(株)製、製品名ＵＡ−１１（Ｒ¹＝Ｒ²＝メチル
基、Ｘ¹＝Ｘ²＝エチレン基、ｍ＝ｎ＝５）等が挙げられ
る。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレ
ートとしては、例えば、新中村化学工業(株)製、製品名
ＵＡ−１３（Ｒ¹＝Ｒ²＝メチル基、Ｘ¹＝エチレン基
（ｍ¹＝１）及びプロピレン基又はイソプロピレン基
（ｍ²＝９）、Ｘ²＝エチレン基（ｎ¹＝１）及びプロピ
レン基又はイソプロピレン基（ｎ²＝９）、ｍ＝ｍ¹＋ｍ
²＝１０、ｎ＝ｎ¹＋ｎ²＝１０）等が挙げられる。これ
らは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
なお、ｍ¹とは、Ｘ¹がエチレン基である−(Ｘ¹−Ｏ)−
の繰り返し単位数を示し、ｍ²とは、Ｘ¹がプロピレン基
又はイソプロピレン基である−(Ｘ¹−Ｏ)−の繰り返し
単位数を示す。同様に、ｎ¹とは、Ｘ²がエチレン基であ
る−(Ｘ²−Ｏ)−の繰り返し単位数を示し、ｎ²とは、Ｘ
²がプロピレン基又はイソプロピレン基である−(Ｘ²−
Ｏ)−の繰り返し単位数を示す。

【００４８】前記ウレタン結合を有する（メタ）アクリ
レート化合物以外の分子内に少なくとも１つの重合可能
なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物として
は、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン
酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリ
プロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）
フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）ア
クリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−
不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ノニル
フェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロ
ロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロ
イルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエ
チル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−
フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）
アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）
アクリル酸アルキルエステル等が挙げられるが、ビスフ
ェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を併用するこ
とが好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合
わせて使用される。

【００４９】上記多価アルコールにα，β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１
４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキ
シトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
テトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレー
ト、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。上
記α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、（メ
タ）アクリル酸等が拳げられる。

【００５０】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル）等が挙げられ、２，２−
ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニ
ル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業(株)
製、製品名）として商業的に入手可能である。

【００５１】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパ
ンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエト
キシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げら
れる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。上記グリシジル基含有化合物としては、例え
ば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルト
リ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）
アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェ
ニル等が拳げられる。上記（メタ）アクリル酸アルキル
エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル
エステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メ
タ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２
−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。これらは単
独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００５２】本発明における（Ｃ）成分の光重合開始剤
としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラ
メチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラー
ケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミ
ノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミ
ノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ
−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２
−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−
モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−
エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−te
rt−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノ
ン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズア
ントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−
ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノ
ン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４
−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等の
キノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾイ
ンエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エ
チルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチ
ルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニ
ル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フ
ェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げら
れる。

【００５３】また、２つの２，４，５−トリアリールイ
ミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物
を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えても
よい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ
安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合
物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、
密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリー
ルイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００５４】本発明における（Ａ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、５０〜７０重量部とすることが好ましく、５５〜６
５重量部とすることがより好ましい。この配合量が、４
０重量部未満では感光性エレメントとして用いた場合、
塗膜性に劣る傾向があり、８０重量部を超えると、光硬
化性が不充分となる傾向がある。

【００５５】本発明における（Ｂ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、３０〜５０重量部とすることが好ましく、３５〜４
５重量部とすることがより好ましい。この配合量が、２
０重量部未満では光硬化性が不充分となる傾向があり、
６０重量部を超えると塗膜性が悪化する傾向がある。

【００５６】上記（Ｂ）成分中ウレタン結合を有する
（メタ）アクリレート化合物を５〜１００重量％含有さ
せることが好ましく、１０〜１００重量％含有させるこ
とがより好ましく、１５〜９５重量％含有させることが
特に好ましく、２０〜９０重量％含有させることが非常
に好ましく、３０〜９０重量％含有させることが極めて
好ましい。

【００５７】本発明における（Ｃ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．０１〜２０重量部とすることが好ましく、０．
０５〜１０重量部とすることがより好ましく、０．１〜
５重量部とすることが特に好ましい。この配合量が０．
０１重量部未満では感度が不十分となる傾向があり、２
０重量部を超えると解像度が悪化する傾向がある。

【００５８】また、本発明における感光性樹脂組成物に
は、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、ロイ
コクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止
剤、ｐ−トルエンスルホン酸アミド等の可塑剤、顔料、
充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベ
リング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージン
グ剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量
１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含
有することができる。これらは、単独で又は２種類以上
を組み合わせて使用される。

【００５９】本発明における感光性樹脂組成物は、必要
に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、
トルエン、Ｎ−ジメチルホルムアミド等の溶剤又はこれ
らの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の
溶液として塗布することができる。

【００６０】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍである
ことが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ま
しく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚
みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、２
００μｍを超えるとレジスト底部の光硬化性が悪化する
傾向がある。

【００６１】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記保護フィルムが存在
している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂
組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着すること
により積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従性
の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層され
る表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光
性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とすること
が好ましく、圧着圧力は、０．１〜１MPa（１〜１０kgf
/cm²）とすることが好ましいが、これらの条件には特に
制限はない。また、感光性樹脂組成物層を前記のように
７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予
熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上
させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うことも
できる。

【００６２】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルム
が透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよ
く、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カ
ーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高
圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する
ものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ラ
ンプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

【００６３】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像
し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合
は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光
性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプ
レー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公
知の方法により現像する。

【００６４】現像液としては、アルカリ性水溶液等の安
全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウ
ム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アル
カリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモ
ニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸
カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸
塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のア
ルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像
に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％
炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリ
ウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの
希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄
溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶
液のpHは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温
度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節され
る。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡
剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入さ
せてもよい。

【００６５】上記水系現像液としては、水又はアルカリ
水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカ
リ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメ
タケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウ
ム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレン
トリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、
３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール
−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のpHは、レジ
ストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくする
ことが好ましく、pH８〜１２とすることが好ましく、pH
９〜１０とすることがより好ましい。

【００６６】上記有機溶剤としては、例えば、三アセト
ンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４の
アルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の
濃度は、通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、
その温度は、現像性にあわせて調整することができる。
また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量
混入することもできる。

【００６７】単独で用いる有機溶剤系現像液としては、
例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピ
ロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキ
サノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン
等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のた
め、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好まし
い。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用して
もよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、
スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、
高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適してい
る。

【００６８】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０mJ/cm²程度の露光
を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用
いてもよい。

【００６９】現像後に行われる金属面のエッチングには
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。

【００７０】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の
銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、
ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スル
ファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード
金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。次
いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアル
カリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離す
ることができる。この強アルカリ性の水溶液としては、
例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜
１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離
方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙
げられ、浸漬方式及びスプレイ方式を単独で使用しても
よいし、併用してもよい。また、レジストパターンが形
成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよ
い。

【００７１】

【実施例】次に、実施例により本発明を説明する。

【００７２】実施例１〜４及び比較例１〜３ 表１に示す配合量で（Ａ）成分を合成し、溶液を調整
し、それに（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、その他成分及び溶
剤を混合して感光性樹脂組成物の溶液を得た。

【００７３】

【表１】

【００７４】表１に使用した成分を以下に示す。 *1 ＵＡ−１１：前記一般式（Ｉ）において、Ｒ¹＝Ｒ²
＝メチル基、Ｘ¹＝Ｘ²＝エチレン基、Ｚ＝(ＣＨ₂)₆及び
ｍ＋ｎ＝１０である化合物 *2 ＵＡ−１３：前記一般式（Ｉ）において、Ｒ¹＝Ｒ²
＝メチル基、Ｘ¹及びＸ²は、各々エチレン基：プロピレ
ン基＝１：９であり、Ｚ＝(ＣＨ₂)₆及びｍ＋ｎ＝２０で
ある化合物

【００７５】得られた感光性樹脂組成物の溶液を表２に
示す支持フィルム（Ａ２１００−１６及びＡ４１００−
２５（微粒子を含有する樹脂層を有する）：東洋紡績
(株)製、Ｇ２−１６、Ｇ２−１９及びＶ−２０（微粒子
を含有する樹脂層を有さない）：帝人(株)製）上に均一
に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥
して感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾
燥後の膜厚は２０μｍであった。

【００７６】表２に示す支持フィルムのヘーズをＪＩＳ
Ｋ ７１０５に準拠し、ヘーズメーター（東京電色
(株)製ＴＣ−Ｈ３ＤＰ）を用い測定した。

【００７７】また、幅２０mm、長さ１５０mmの試験片を
支持フィルム長手方向から５枚採り、それぞれの中央部
に１００mmの距離をおいて標点を付け、１０５±３℃、
１５０±３℃及び２００±３℃に保持された熱風循環式
恒温槽に試験片を垂直につるし、３０分間加熱した後取
り出し、室温に３０分間放置してから標点間距離を測定
して、前記式（１）によって算出し、その平均を求め
た。

【００７８】次に、銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業
(株)製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を＃６００
相当のブラシを持つ研磨機（山啓(株)製）を用いて研磨
し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板を８
０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成物層
を１２０℃、０．４MPa（４kgf/cm²）でラミネートし
た。

【００７９】その後、３KW超高圧水銀灯ランプを有する
露光機（オーク(株)製）ＨＭＷ−２０１Ｂを用い、ネガ
としてストーファー２１段ステップタブレットを有する
フォトツールと、密着性評価用ネガとして、ライン幅／
スペース幅が３０／４００〜２５０／４００（単位：μ
ｍ）の配線パターンを有するフォトツールを用いて、現
像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で
露光した。次いで、支持フィルムを除去し、３０℃で
１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレーすること
により現像した。ここで密着性は、現像後に密着してい
た細線のライン幅の最も小さい値により評価した。密着
性の評価は、数値が小さいほど良好な値である。また、
密着性の評価に使用した基板を上記現像液に３０秒浸し
た後、密着している最小ライン幅を測定し、耐現像液性
を評価した。

【００８０】その後、５μｍのくし形パターンを用い、
上記密着性の評価と同様にレジストパターンを得て、残
存したレジストパターンから解像度（μｍ）を求めた。
解像度の評価は、数値が小さいほど良好な値である。

【００８１】次に、上記エネルギー量でライン幅／スペ
ース幅が５０μｍ／５０μｍで露光し、２０秒間の現像
を行い、得たレジストパターンの形状を走査型電子顕微
鏡で観察し、レジストパターンの側面ギザ性を調べた。
レジストパターンの側面ギザとは、レジストパターンの
形状がストレートではなく、ギザ付があって好ましくな
い状態をいい、レジストパターンの側面ギザの凹凸は、
浅い方が好ましい。 深い：レジストパターンの側面ギザの凹凸が２μｍを超
える場合 浅い：レジストパターンの側面ギザの凹凸が２μｍ以下
の場合 結果をまとめて表２に示した。また、耐めっき性及び光
感度においても実施例１〜４は、比較例１〜３よりも優
れていた。

【００８２】

【表２】

【００８３】

【発明の効果】請求項１及び２記載の感光性エレメント
は、レジストパターンの側面ギザ性、解像度、密着性、
レジストパターンの平坦性及び硬化後の耐現像液性が優
れ、マウスバイトの数が少ない。請求項３記載の感光性
エレメントは、請求項１又は２記載の発明の効果を奏
し、さらにレジストパターンの側面ギザ性が優れる。請
求項４記載の感光性エレメントは、請求項１、２又は３
記載の発明の効果を奏し、さらに解像度が優れる。請求
項５、６及び７記載の感光性エレメントは、請求項１、
２、３又は４記載の発明の効果に加えて、さらにラミネ
ート時の感光性エレメントの寸法変化性が優れる。

【００８４】請求項８記載の感光性エレメントは、請求
項１、２、３、４、５、６又は７記載の発明の効果に加
えて、さらにレジスト硬化後の膜強度が優れる。請求項
９記載の感光性エレメントは、請求項１、２、３、４、
５、６、７又は８記載の発明の効果に加えて、さらにア
ルカリ現像性及び剥離性が優れる。請求項１０、１１及
び１２記載の感光性エレメントは、請求項１、２、３、
４、５、６、７、８又は９記載の発明の効果を奏し、さ
らに解像度、密着性及び硬化後の耐現像液性が優れる。
請求項１３記載の感光性エレメントは、請求項１、２、
３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載
の発明の効果に加えて、さらに保管時のコールドフロー
性が優れる。

【００８５】請求項１４記載のレジストパターンの製造
法は、レジストパターンの側面ギザ性、解像度、密着
性、レジストパターンの平坦性及び硬化後の耐現像液性
が優れ、マウスバイトの数が少ない。請求項１５記載の
プリント配線板の製造法は、配線パターンの側面ギザ
性、解像度及び密着性が優れ、マウスバイトの数が少な
い。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/032 Ｇ０３Ｆ 7/032 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ 3/18 3/18 Ｄ

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 二軸配向ポリエステルフィルムの一方の
   面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持フィルム
   の前記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成物の
   層を塗布、乾燥してなる感光性エレメントにおいて、前
   記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマー、
   （Ｂ）ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合
   物を必須成分とする、分子内に少なくとも１つの重合可
   能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び
   （Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性エレメント。
2. 【請求項２】 微粒子の平均粒径が０．０１〜５．０μ
   ｍである請求項１記載の感光性エレメント。
3. 【請求項３】 微粒子を含有する樹脂層の厚みが０．０
   ５〜５．０μｍである請求項１又は２記載の感光性エレ
   メント。
4. 【請求項４】 支持フィルムのヘーズが０．０１〜５．
   ０％である請求項１、２又は３記載の感光性エレメン
   ト。
5. 【請求項５】 支持フィルムの長手方向の１０５℃、３
   ０分間における熱収縮率が０．３０〜０．６０％である
   請求項１、２、３又は４記載の感光性エレメント。
6. 【請求項６】 支持フィルムの長手方向の１５０℃、３
   ０分間における熱収縮率が１．００〜１．９０％である
   請求項１、２、３、４又は５記載の感光性エレメント。
7. 【請求項７】 支持フィルムの長手方向の２００℃、３
   ０分間における熱収縮率が３．００〜６．５０％である
   請求項１、２、３、４、５又は６記載の感光性エレメン
   ト。
8. 【請求項８】 （Ａ）バインダーポリマーの重量平均分
   子量が２０，０００〜３００，０００である請求項１、
   ２、３、４、５、６又は７記載の感光性エレメント。
9. 【請求項９】 （Ａ）バインダーポリマーの酸価が５０
   〜３００mgKOH/gである請求項１、２、３、４、５、
   ６、７又は８記載の感光性エレメント。
10. 【請求項１０】 ウレタン結合を有する（メタ）アクリ
    レート化合物が一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は各々独立に水素原子又はメチル基
    を示し、Ｘ¹及びＸ²は各々独立に炭素数２〜６のアルキ
    レン基を示し、Ｚは炭素数２〜１６の炭化水素基を示
    し、ｍ及びｎは各々独立に１〜３０の整数である）で表
    される請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記
    載の感光性エレメント。
11. 【請求項１１】 Ｘ¹及びＸ²がエチレン基である請求項
    １０記載の感光性エレメント。
12. 【請求項１２】 Ｘ¹がエチレン基及びプロピレン基で
    あり、Ｘ²がエチレン基及びプロピレン基である請求項
    １０記載の感光性エレメント。
13. 【請求項１３】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成
    分の配合量が、（Ａ）成分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成
    分の総量１００重量部に対して、４０〜８０重量部、
    （Ｂ）成分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００
    重量部に対して、２０〜６０重量部、（Ｃ）成分が、
    （Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
    て、０．０１〜２０重量部である請求項１、２、３、
    ４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載の感
    光性エレメント。
14. 【請求項１４】 請求項１、２、３、４、５、６、７、
    ８、９、１０、１１、１２又は１３記載の感光性エレメ
    ントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物の層が密
    着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、
    露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去するこ
    とを特徴とするレジストパターンの製造法。
15. 【請求項１５】 請求項１４記載のレジストパターンの
    製造法により、レジストパターンの製造された回路形成
    用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプ
    リント配線板の製造法。