JP2002268211A - 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、高解像であって、レジストパター
ンの側面ギザ性、解像度、密着性、レジストパターンの
平坦性、耐めっき性及びイメージング性が極めて優れ、
マウスバイトの数が少ない感光性エレメントを提供す
る。 【解決手段】 本発明の感光性エレメントは、二軸配向
ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する
樹脂層を積層した支持フィルムの前記樹脂層を形成した
反対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥してなる
感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成物が、
（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも
１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合
性不飽和化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）ヒ
ドロキノン、カテコールやレゾルシノールなどのベンゼ
ン環に２個以上のＯＨ基が置換したポリフェノール類、
とを含有してなる感光性樹脂組成物であることを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性エレメン
ト、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリン
ト配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造、金属の精
密加工等の分野において、エッチング、めっき等に用い
られるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及び感
光性エレメントが広く用いられている。

【０００３】感光性エレメントは、通常光透過性の支持
フィルム、感光性樹脂組成物層、保護フィルムの３層か
ら成り、使用方法としては、まず保護フィルムを剥離し
た後、感光性樹脂層が直接基板などに触れるように圧着
（ラミネート）し、光透過性フィルム上にパターニング
されたネガフィルムを密着し、活性光線（紫外線を用い
ることが多い）を照射（露光）し、次いで、支持フィル
ムを剥離後、有機溶剤又はアルカリ水溶液を噴霧し不要
部分を除去することでレジストパターンを形成（現像）
する方法が一般的である。この際、特に、環境問題など
の面から、現像液としてはアルカリ水溶液を用いるもの
が求められている。

【０００４】近年、電子機器の小型、軽量化が推進され
ており、プリント配線板も回路の微細化が求められてお
り、レジストパターンも細線化され、感光性エレメント
の高解像度化が求められている。しかし、従来の３層構
造から成る感光性エレメントではこの要求を満足できな
くなっている。即ち、上記の感光性エレメントは光透過
性支持体フィルムを介して露光するため高解像度化には
そのフィルムの厚みをなるべく薄くする必要がある。し
かしながら、一方では、支持フィルムは感光性樹脂組成
物を塗布する際の支持体としての役目をはたすためのあ
る程度の自己保持性が要求され、このためには一般に１
５〜２５μｍ程度の厚みが必要であり、従来グレードの
光透過性支持体フィルムを用いたのでは高解像度化の要
求にこたえることができないのが現状である。

【０００５】これらの要求に対して、高解像度化を達成
するため様々の試みがなされている。例えば、露光前に
支持フィルムをはがし、感光性樹脂組成物層の上に直接
ネガフィルムを密着させる方法である。通常、感光性樹
脂組成物層は、基材に密着するようある程度粘着性を保
持しており、この方法を直接適用すると、ネガフィルム
と感光性樹脂組成物層が密着してしまい、ネガフィルム
をはがしにくく、作業性が低下したり、また、ネガフィ
ルムが感光性樹脂で汚染されたり、空気阻害のため感度
が低下したりする等の問題があった。

【０００６】そこで、この方法を改良する試みとして、
感光性樹脂組成物層を２層以上とし、ネガフィルムと直
接接触する層を非粘着性層とすることが行われている
（特開昭６１−３１８５５号公報、特開平１−２２１７
３５号公報、特開平２−２３０１４９号公報等）。しか
し、この方法では感光性樹脂組成物層を多層化するため
塗工に手間がかかるうえ、感度低下に対しては効果のな
いものであった。

【０００７】また、別の方法として、感光性樹脂組成物
上に中間層を設けこれらの欠点を解決しようとする試み
が、特公昭５６−４０８２４号公報、特開昭５５−５０
１０７２号公報、特公昭５４−１２２１５号公報、特開
昭４７−４６９号公報、特開昭５９−９７１３８号公
報、特開昭５９−２１６１４１号公報、特開昭６３−１
９７９４２号公報等に示されている。しかし、これらは
いずれも支持体フィルムと感光性樹脂組成物層との間に
中間層を設けなければなれず、塗工が２度手間になり、
また薄い中間層については取り扱いが困難であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】近年のプリント配線板
の高密度化に伴い、銅基板とパターン形成された感光性
樹脂組成物層との接触面積が小さくなるため、感光性エ
レメント、すなわちレジストパターンには、現像、エッ
チング又はめっき処理工程での優れた接着力、機械強
度、耐薬品性、柔軟性等が要求されると共に解像度が要
求される。さらに、作業性の面から露光後にパターンが
適正に形成されているかどうかを確認しやすくさせるた
め、露光部と未露光部の色のコントラストであるイメー
ジング性が大きいことが望ましい。

【０００９】本発明は、レジストパターンの側面ギザ
性、解像度、密着性、レジストパターンの平坦性、耐め
っき性及びイメージング性が極めて優れ、マウスバイト
の数が少ない感光性エレメントを提供するものである。
また、本発明は、この感光性エレメントを用いたレジス
トパターンの製造方法ならびにプリント配線板の製造方
法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するものであり、本発明の感光性エレメントは、二
軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含
有する樹脂層を積層した支持フィルムの前記樹脂層を形
成した反対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥し
てなる感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成
物が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少な
くとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する
光重合性不飽和化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び、
（Ｄ）一般式（I）、

【化３】 （式中、Ｚは、ハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜２
０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、
アミノ基、炭素数１〜２０のアルキル基で置換されてい
てもよいアリール基、炭素数１〜２０のアルキル基で置
換されているモノアルキルアミノ基もしくはジアルキル
アミノ基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメ
ルカプト基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキ
シアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基又は複素
環からなる基を示し、ｍ及びｎは、ｍが２〜６の整数で
あり、ｎが０または１〜４の整数であって、ｍ＋ｎが２
〜６となるように選ばれる整数であり、ｎが２以上の整
数のとき、２以上のＺは各々同一でも相違してもよい）
で示される化合物を含有してなることを特徴とする。

【００１１】また、本発明の感光性エレメントは、支持
フィルムのヘーズが０．０１〜５．０％であり、支持フ
ィルムの長手方向における１０５℃、３０分間における
熱収縮率が０．３０〜０．６０％であり、１５０℃、３
０分間における熱収縮率が１．００〜１．７０％であ
り、２００℃、３０分間における熱収縮率が３．００〜
５．００％であることを特徴とする。

【００１２】また、本発明の感光性エレメントは、感光
性樹脂組成物中の（Ａ）バインダーポリマーの重量平均
分子量が２０，０００〜３００，０００であり、酸価が
５０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。

【００１３】さらに、本発明の感光性エレメントは、感
光性樹脂組成物の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成
分、及び（Ｄ）成分の各配合量が、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、（Ａ）成分が
４０〜８０重量部、（Ｂ）成分が２０〜６０重量部、
（Ｃ）成分が０．0１〜２０重量部、（Ｄ）成分が０．
００５〜３．０重量部であることを特徴とする。

【００１４】また、本発明の感光性エレメントは、感光
性樹脂組成物上に保護フィルムを積層したものであり、
この保護フィルムの厚みが５〜３０μｍであり、保護フ
ィルムの引張破断強度が９ＭＰａ以上であることを特徴
とする。

【００１５】さらに、本発明の感光性エレメントは、感
光性樹脂組成物の（Ｂ）成分である分子内に少なくとも
１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合
性不飽和化合物が下記の一般式（II）で示される化合物

【化４】 （式中、Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に水素原子又はメチル
基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は各々独立に炭素数２〜６のア
ルキレン基を示し、Ｙ^１及びＹ^２は各々独立にハロゲン
原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０の
シクロアルキル基、アミノ基、炭素数１〜２０のアルキ
ル基で置換されていてもよいアリール基、炭素数１〜２
０のアルキル基で置換されているモノアルキルアミノ基
もしくはジアルキルアミノ基、メルカプト基、炭素数１
〜１０のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素数が
１〜１０のカルボキシアルキル基、炭素数１〜２０のア
ルコキシ基又は複素環を含む基を示し、ｐ及びｑはｐ＋
ｑ＝８〜４０となるように選ばれる正の整数であり、ｓ
及びｔは各々独立に０または１〜４の整数である）を必
須成分として含有するものであり、さらに、この一般式
（II）で示される化合物が、Ｒ^１及びＲ^２がメチル基で
あり、Ｘ^１及びＸ^２がエチレン基であり、ｓ及びｔが０
であり、ｐ＋ｑが８〜１６、好ましくは８〜１２となる
ように選ばれる正の整数であることを特徴とする。

【００１６】また、本発明は、前記感光性エレメントを
用いてレジストパターンを形成することを包含し、この
レジストパターンの製造法は、前記感光性エレメントを
回路形成用基板上に感光性樹脂組成物の層が密着するよ
うにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を
光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴
とする。

【００１７】さらに、本発明は上記のようにして形成し
たレジストパターンによりプリント配線板を製造するも
のであり、このプリント配線板の製造方法は、前記レジ
ストパターンの製造法により、レジストパターンが形成
された回路形成用基板をエッチング又はめっきすること
により製造されることを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とは、
アクリル酸及びメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリ
レートとは、アクリレート及びそれに対応するメタクリ
レートを意味する。なお、（メタ）アクリロキシおよび
（メタ）アクリロイルとの表現も同様に、それぞれ、ア
クリロキシ、メタクリロキシおよびアクリロイル、メタ
クロイルを意味するものである。

【００１９】本発明における感光性エレメントは、支持
フィルム上に感光性樹脂組成物相を積層し、必要により
感光性樹脂組成物層の上に保護フィルムを積層したもの
である。

【００２０】本発明における支持フィルムは、二軸配向
ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する
樹脂層を積層したものであって、上記微粒子の平均粒径
は０．０１〜５．０μｍであることが好ましく、０．０
２〜４．０μｍであることがより好ましく、０．０３〜
３．０μｍであることが特に好ましい。この平均粒径が
０．０１μｍ未満では作業性に劣る傾向があり、５．０
μｍを超えると解像度及び感度の低下を生じる傾向があ
る。

【００２１】上記微粒子の配合量は、例えば、樹脂層を
構成するベース樹脂、微粒子の種類及び平均粒径、所望
の物性等に応じて好ましい配合量が異なるが、一般に、
樹脂１００重量部に対して０．０５〜５重量部程度であ
る。

【００２２】上記微粒子としては、例えば、シリカ、カ
オリン、タルク、アルミナ、リン酸カルシウム、二酸化
チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、フッ化カルシ
ウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン等
の無機粒子、架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の
有機粒子などを挙げることができ、透明性の見地からは
シリカの粒子が好ましい。これらは単独で又は２種類以
上を組み合わせて使用される。

【００２３】前記微粒子を含有する樹脂層を構成するベ
ース樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリ
ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、これらの混合物、こ
れらの共重合物等が挙げられる。

【００２４】前記樹脂層の厚みは、０．０１〜５．０μ
ｍであることが好ましく、０．０５〜３．０μｍである
ことがより好ましく、０．１〜２．０μｍであることが
特に好ましく、０．１〜１．０μｍであることが極めて
好ましい。この厚みが０．０１μｍ未満では本発明の効
果が得られない傾向があり、５．０μｍを超えるとポリ
エステルフィルムの透明性が劣り、感度及び解像度が劣
る傾向がある。

【００２５】前記二軸配向ポリエステルフィルムの一方
の面に、前記樹脂層を積層する方法としては、特に制限
はなく、例えば、コーティング等の公知の方法により行
われる。

【００２６】前記二軸配向ポリエステルフィルムを構成
するポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレートなどの芳香族ジカルボン酸類とジ
オール類とを構成成分とする芳香族線状ポリエステル、
脂肪族ジカルボン酸類とジオール類とを構成成分とする
脂肪族線状ポリエステル、あるいは、これらの芳香族ジ
カルボン酸類および脂肪族ジカルボン酸類とジオール類
との共重合体等のポリエステルなどから主としてなるポ
リエステル系樹脂などが挙げられる。これらは単独で又
は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２７】さらに、前記樹脂層が積層される二軸配向
ポリエステルフィルムには、微粒子が含有されていても
よく、上記微粒子としては、例えば、前記樹脂層に含有
される微粒子と同様のものなどが挙げられる。その含有
量は０〜８０ｐｐｍであることが好ましく、０〜６０ｐ
ｐｍであることがより好ましく、０〜４０ｐｐｍである
ことが特に好ましい。この含有量が８０ｐｐｍを超える
とポリエステルフィルム全体の透明性が低下し、解像度
及び感度の低下を生じる傾向がある。

【００２８】前記二軸配向ポリエステルフィルムの製造
方法は、特に限定されず、例えば、二軸延伸方法等を用
いることができる。また、未延伸フィルム又は一軸延伸
フィルムの一方の面に、前記微粒子を含有する樹脂層を
形成後、更に延伸して支持フィルムとしてもよい。

【００２９】前記二軸配向ポリエステルフィルムの厚み
は、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μ
ｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであること
が特に好ましく、１０〜３０μｍであることが極めて好
ましい。この厚みが１μｍ未満では、製造容易性及び入
手容易性に劣る傾向があり、１００μｍを超えると廉価
性に劣る傾向がある。

【００３０】上記の二軸配向ポリエステルフィルムに微
粒子を含有する樹脂層を積層した前記支持フィルムのヘ
ーズは、０．０１〜５．０％であることが好ましく、
０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０
１〜２．０％であることが特に好ましく、０．０１〜
１．０％であることが極めて好ましい。このヘーズが
０．０１％未満では製造容易性が劣る傾向があり、５．
０％を超えると感度及び解像度が悪化する傾向がある。
なお、本発明におけるヘーズはＪＩＳ Ｋ ７１０５に
準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００
１ＤＰ（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁
度計などで測定が可能である。

【００３１】前記支持フィルムの長手方向の１０５℃、
３０分間における熱収縮率は０．３０〜０．６０％であ
ることが好ましく、０．３５〜０．５５％であることが
より好ましく、０．４０〜０．５０％であることが特に
好ましい。この熱収縮率が０．３０％未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、０．６０％を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。

【００３２】前記支持フィルムの長手方向の１５０℃、
３０分間における熱収縮率は１．００〜１．７０％であ
ることが好ましく、１．１０〜１．６０％であることが
より好ましく、１．２０〜１．５０％であることが特に
好ましい。この熱収縮率が１．００％未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、１．７０％を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。

【００３３】前記支持フィルムの長手方向の２００℃、
３０分間における熱収縮率は３．００〜５．００％であ
ることが好ましく、３．３０〜４．７０％であることが
より好ましく、３．６０〜４．４０％であることが特に
好ましい。この熱収縮率が３．００％未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、５．００％を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。

【００３４】なお、本発明における熱収縮率は、幅２０
ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試験片をフィルム長手方向及び
幅方向から各々５枚採り、それぞれの中央部に約１００
ｍｍの距離をおいて標点を付け、上記温度±３℃に保持
された熱風循環式恒温槽に試験片を垂直につるし、３０
分間加熱した後取り出し、室温に３０分間放置してから
標点間距離を測定して、下記式（１）によって算出し、
その平均を求めることによって測定したものである。

【００３５】

【数１】 ただし、式（１）中、ΔＬは熱収縮率（％）、Ｌ_０は加
熱前の標点間距離（ｍｍ）、Ｌは加熱後の標点間距離
（ｍｍ）である。

【００３６】以上のようにして得られる二軸配向ポリエ
ステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層
を積層した支持フィルムの厚みは、１〜１００μｍであ
ることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ま
しく、１〜３０μｍであることが特に好ましく、１０〜
３０μｍであることが極めて好ましい。この厚みが１μ
ｍ未満では、機械的強度が低下し、塗工時に支持フィル
ムが破れるなどの問題が発生する傾向があり、１００μ
ｍを超えると解像度が低下し、価格が高くなる傾向があ
る。

【００３７】これらの入手可能な前記支持フィルムとし
ては、例えば、東洋紡績（株）製のＡ２１００−１６、
Ａ４１００−２５等が挙げられる。

【００３８】本発明の感光性エレメントは、二軸配向ポ
リエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹
脂層を積層したポリエステルフィルムを支持フィルムと
して、上記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成
物の層を塗布、乾燥して得ることができる。上記塗布
は、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エ
アーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の
方法で行うことができる。また、乾燥は、８０〜１５０
℃、５〜３０分程度で行うことができる。

【００３９】このようにして得られる感光性樹脂組成物
層と支持フィルムとの２層からなる本発明の感光性エレ
メントは、例えば、そのまま又は感光性樹脂組成物層の
他の面に保護フィルムをさらに積層してロール状に巻き
とって貯蔵される。上記保護フィルムとしては、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性なポリオ
レフィンフィルム等が挙げられるが、感光性樹脂組成物
層からの剥離性の見地から、ポリエチレンフィルムが好
ましい。

【００４０】本発明における感光性樹脂組成物層の構成
成分である（Ａ）バインダーポリマーとしては、特に制
限はなく、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、
エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹
脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられ
る。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好
ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用
いることができる。

【００４１】本発明におけるアクリル系樹脂のような
（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体を
ラジカル重合させることにより製造することができる。
上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニル
トルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香
族環において置換されている重合可能なスチレン誘導
体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、ア
クリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニ
ルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリ
ルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル
エステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，
２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アク
リレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）ア
クリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル
（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル
酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメ
チル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロ
ピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮
酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プ
ロピオール酸などが挙げられる。

【００４２】上記の（メタ）アクリル酸アルキルエステ
ルとしては、例えば、一般式（III）、

【化５】 （式中、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は炭
素数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物、
およびこれらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ
基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

【００４３】上記一般式（III）中のＲ^４で示される炭
素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体
が挙げられる。上記一般式（III）で表される単量体と
しては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、
（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル
酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）ア
クリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチ
ルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、
（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メ
タ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デ
シルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステ
ル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げら
れる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用い
ることができる。

【００４４】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーには、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル
基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル
基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジ
カル共重合させることにより製造することができる。ま
た、本発明における（Ａ）バインダーポリマーは、可と
う性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単
量体として含有させることが好ましい。また、（Ａ）バ
インダーポリマーは感光性基を有していてもよい。

【００４５】上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合
成分として用い、密着性及び剥離特性を共に良好にする
ためには、スチレン又はスチレン誘導体を０．１〜４０
重量％含ませることが好ましく、１〜３０重量％含ませ
ることがより好ましく、１．５〜２８重量％含ませるこ
とが特に好ましい。この含有量が０．１重量％未満で
は、密着性が劣る傾向があり、４０重量％を超えると、
剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。

【００４６】これらのバインダーポリマーは、単独で又
は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００４７】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーは、塗膜性及び解像度の見地から、重量平均分子
量が２０，０００〜３００，０００であることが好まし
く、２５，０００〜２００，０００であることがより好
ましく、３０，０００〜１５０，０００であることが特
に好ましい。この重量平均分子量が２０，０００未満で
は耐現像液性が低下する傾向があり、３００，０００を
超えると現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明
において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションク
ロマトグラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの
検量線を用いて換算した値である。

【００４８】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーの酸価は５０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであること
が好ましく、６０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが
より好ましく、７０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであること
が特に好ましい。この酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満で
は、現像時間が遅くなる傾向があり、３００ｍｇＫＯＨ
／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下
する傾向がある。

【００４９】本発明における感光性樹脂組成物は、
（Ｂ）成分として、分子内に少なくとも１つの重合可能
なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いる
が、このような光重合性化合物のうち、特に、一般式
（II）で表される化合物を必須の成分として配合するも
のである。

【００５０】

【化６】 上記一般式（II）で表される化合物において、Ｒ^１及び
Ｒ^２は各々独立に水素原子又はメチル基を示す。Ｘ^１及
びＸ^２は各々独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示
し、具体的には、エチレン基、プロピレン基、イソプロ
ピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等
が挙げられるが、解像度、耐めっき性の点からエチレン
基、イソプロピレン基が好ましい。

【００５１】前記一般式（II）中のＹ^１及びＹ^２は各々
独立にハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭
素数３〜１０のシクロアルキル基、アミノ基、炭素数１
〜２０のアルキル基で置換されていてもよいアリール
基、炭素数１〜２０のアルキル基で置換されているモノ
アルキルアミノ基もしくはジアルキルアミノ基、メルカ
プト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アル
キル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、炭
素数１〜２０のアルコキシ基又は複素環であり、さら
に、上記のアルキル基や置換基中のアルキル部は水素原
子がハロゲン原子に置換されているような、ハロアルキ
ル基やハロアルキレン基を含むものであってもよい。

【００５２】前記一般式（II）中のＹ^１及びＹ^２の置換
基であるハロゲン原子としては、例えば、フッ素、塩
素、臭素、ヨウ素、アスタチン等が挙げられる。

【００５３】前記一般式（II）中のＹ^１及びＹ^２の置換
基である炭素数１〜２０のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、トリデシル
基、テトラデシル基、ペンタデシル基、オクタデシル
基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。

【００５４】前記一般式（II）中のＹ^１及びＹ^２の置換
基である炭素数３〜１０のシクロアルキル基としては、
例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シク
ロオクチル基等が挙げられる。

【００５５】前記一般式（II）中のＹ^１及びＹ^２の置換
基である炭素数１〜２０のアルキル基で置換されたアリ
ール基としては、例えば、メチルフェニル基、エチルフ
ェニル基、プロピルフェニル基、メチルトリル基、エチ
ルトリル基、プロピルトリル基、メチルキシリル基、エ
チルキシリル基、プロピルキシリル基、メチルビフェニ
リル基、エチルビフェニリル基、プロピルビフェニリル
基、メチルナフチル基、エチルナフチル基、プロピルナ
フチル基、メチルアントリル基、エチルアントリル基、
プロピルアントリル基、メチルフェナントリル基、エチ
ルフェナントリル基、プロピルフェナントリル基等が挙
げられ、置換のないアリール基としてはフェニル基、ナ
フチル基などが挙げられる。

【００５６】前記一般式（II）中のＹ^１及びＹ^２の置換
基である炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基として
は、例えば、メチルメルカプト基、エチルメルカプト
基、プロピルメルカプト基等が挙げられる。

【００５７】前記一般式（II）中のＹ^１及びＹ^２の置換
基であるアルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシア
ルキル基としては、例えば、カルボキシメチル基、カル
ボキシエチル基、カルボキシプロピル基、カルボキシブ
チル基等が挙げられる。

【００５８】前記一般式（II）中のＹ^１及びＹ^２の置換
基である炭素数１〜２０のアルコキシ基としては、例え
ば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基等が挙げられる。

【００５９】前記一般式（II）中のＹ^１及びＹ^２の複素
環を含む基としては、例えば、フリル基、チエニル基、
ピロリル基、チアゾリル基、インドリル基、キノリル基
等が挙げられる。

【００６０】また、前記一般式（II）におけるｐ及びｑ
は、ｐ＋ｑ＝８〜４０となるように選ばれる正の整数で
あり、１０〜３０であることがより好ましい。ｐ＋ｑが
８未満では、（Ａ）成分のカルボキシル基を有するバイ
ンダーポリマーとの相溶性が低下し、回路形成用基板に
感光性エレメントをラミネートした際に、はがれ易い傾
向がある。ｐ＋ｑが４０を超えると、親水性が増加し、
現像時にレジスト像がはがれやすく、半田めっき等に対
する耐めっき性も低下する傾向がある。また、前記一般
式（II）におけるｓ及びｔは、各々独立に１〜４の整数
であり、０または１〜２の整数であることが好ましい。

【００６１】また、前記一般式（II）で表される化合物
としては、例えば、２，２−ビス［４−（（メタ）アク
リロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−
ビス［４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フ
ェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アク
リロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル］プロ
パン等が挙げられる。特性のバランスの見地からは２，
２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）
フェニル］プロパンであることが好ましい。

【００６２】上記２，２−ビス［４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル］プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル］プロ
パン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル］プ
ロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル］
プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フ
ェニル］プロパン等が挙げられ、例えば、２，２−ビス
［４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル］プ
ロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、
商品名）として、また、２，２−ビス［４−（メタクリ
ロキシペンタデカエトキシ）フェニル］プロパンは、Ｂ
ＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）商品名）として
商業的に入手可能である。

【００６３】上記２，２−ビス［４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル］プロパ
ンとしては、例えば、２，２−ビス［４−（（メタ）ア
クリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル］プ
ロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシテ
トラエトキシテトラプロポキシ）フェニル］プロパン、
２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシヘキサエト
キシヘキサプロポキシ）フェニル］プロパン等が挙げら
れる。

【００６４】一般式（II）で表される化合物は、単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００６５】また、本発明において（Ｂ）成分の光重合
性不飽和化合物には、（Ｂ）成分中の必須成分である前
記一般式（II）で表される化合物以外の化合物も併用で
き、そのような化合物としては、例えば、多価アルコー
ルにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化
合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボ
ン酸を反応させて得られるグリシジル基含有不飽和化合
物、ウレタン（メタ）アクリルモノマー、ノニルフェニ
ルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β
−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオ
キシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−
β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレ
ート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げら
れる。

【００６６】上記多価アルコールにα，β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１
４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキ
シトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
テトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト等が挙げられる。なお、上記α，β−不飽和カルボン
酸としては、例えば、（メタ）アクリル酸等が拳げられ
る。

【００６７】上記グリシジル基含有不飽和化合物として
は、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−
（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキ
シ）ベンゼン等が拳げられる。

【００６８】上記ウレタン（メタ）アクリルモノマーと
しては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリ
ルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−ト
ルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシア
ネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等の
ジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メ
タ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネ
ート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレ
タンジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ウレタンジ（メ
タ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）
アクリレート等が挙げられる。なお、ＥＯはエチレンオ
キサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキ
サイド基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピ
レンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピ
レンオキサイド基のブロック構造を有する。ＥＯ変性ウ
レタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中
村化学工業（株）製、製品名ＵＡ−１１等が挙げられ
る。また、ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレ
ートとしては、例えば、新中村化学工業（株）製、製品
名ＵＡ−１３等が挙げられる。

【００６９】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アク
リル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２-エチル
ヘキシルエステル等が挙げられる。以上に挙げた化合物
は単独で又は２種類以上を組み合わせて、一般式（II）
で示される化合物とともに使用されるが、これらの化合
物としては、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン
酸を反応させて得られる化合物やウレタン（メタ）アク
リルモノマーが好ましく、そのなかでも、エチレン基の
数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変
性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ウレタン
ジ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ
（メタ）アクリレート等の１分子中にエチレングリコー
ル鎖やプロピレングリコール鎖を有するエチレン性不飽
和化合物が、光特性のバランスの点で好ましい。

【００７０】本発明における（Ｃ）成分の光重合開始剤
としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラ
メチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラー
ケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミ
ノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミ
ノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ
−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２
−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−
モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−
エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔ
ｅｒｔーブチルアントラキノン、オクタメチルアントラ
キノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベン
ズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，
３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキ
ノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル−１，
４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等
のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾ
インエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、
エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメ
チルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフ
ェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２
−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェ
ニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス［９，９’−アクリジニル）ヘプタン
等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フ
ェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げら
れる。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾ
ールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与え
てもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。
また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香
酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３
級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、密着性
及びめっき浴汚染性の見地からは、２，４，５−トリア
リールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、
単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００７１】本発明における感光性樹脂組成物層には
（Ｄ）成分として下記一般式（I）で示される化合物が
配合される。

【００７２】

【化７】 （Ｄ）成分である一般式（I）で表される化合物中のＺ
は、ハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜２０のアルキ
ル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アミノ基、
炭素数１〜２０のアルキル基で置換されていてもよいフ
ェニル基、ナフチル基等のアリール基、炭素数１〜２０
のアルキル基で置換されているモノアルキルアミノ基も
しくはジアルキルアミノ基、メルカプト基、炭素数１〜
１０のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素数が１
〜１０のカルボキシアルキル基、炭素数１〜２０のアル
コキシ基、又は複素環からなる基であり、アルキル基で
あることが特に好ましい。

【００７３】一般式（I）で表される化合物の置換基で
ある上記ハロゲン原子としては、例えばフッ素、塩素、
臭素、ヨウ素、アスタチン等が挙げられる。上記炭素数
１〜２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅ
ｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキ
シル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペ
ンタデシル機、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシ
ル基等が挙げられる。

【００７４】上記炭素数３〜１０のシクロアルキル基と
しては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、
シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル
基等が挙げられる。

【００７５】上記炭素数１〜２０のアルキル基で置換さ
れたアリール基としては、例えば、メチルフェニル基、
エチルフェニル基、プロピルフェニル基等が挙げられ
る。なお、置換のないアリール基としては、フェニル
基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基等が
挙げられる。

【００７６】上記炭素数１〜１０のアルキルメルカプト
基としては、例えば、メチルメルカプト基、エチルメル
カプト基、プロピルメルカプト基等が挙げられる。

【００７７】上記アルキル基の炭素数が１〜１０のカル
ボキシアルキル基としては、例えば、カルボキシメチル
基、カルボキシエチル基、カルボキシプロピル基、カル
ボキシブチル基等が挙げられる。

【００７８】上記炭素数１〜２０のアルコキシ基として
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基等が挙げられる。

【００７９】上記複素環からなる基としては、例えば、
エチレンオキシド基、フラン基、チオフェノン基、ピロ
ール基、チアゾール基、インドール基、キノリン基等が
挙げられる。

【００８０】また、前記一般式（I）におけるｍ及びｎ
は、ｍが２〜６の整数であり、ｎが０または１〜４の整
数であって、ｍ＋ｎが２〜６となるように選ばれる整数
であり、ｎが２以上の整数のとき、２以上のＺは各々同
一であっても相違していてもよい。ｍが２未満では解像
度が悪化する傾向がある。

【００８１】また、本発明の（Ｄ）成分の前記一般式
（I）で示される化合物としては、例えば、カテコー
ル、レゾルシノール、１，４−ヒドロキノン、２−メチ
ルカテコール、３−メチルカテコール、４−メチルカテ
コール、２−エチルカテコール、３−エチルカテコー
ル、４−エチルカテコール、２−プロピルカテコール、
３−プロピルカテコール、４−プロピルカテコール、２
−ｎ−ブチルカテコール、３−ｎ−ブチルカテコール、
４−ｎ−ブチルカテコール、２−ｔｅｒｔ−ブチルカテ
コール、３−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、４−ｔｅｒ
ｔ−ブチルカテコール、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
カテコール等のアルキルカテコール類、２−メチルレゾ
ルシノール、４−メチルレゾルシノール、２−エチルレ
ゾルシノール、４−エチルレゾルシノール、２−プロピ
ルレゾルシノール、４−プロピルレゾルシノール、２−
ｎ−ブチルレゾルシノール、４−ｎ−ブチルレゾルシノ
ール、２−ｔｅｒｔ−ブチルレゾルシノール、４−ｔｅ
ｒｔ−ブチルレゾルシノール等のアルキルレゾルシノー
ル類、メチルヒドロキノン、エチルヒドロキノン、プロ
ピルヒドロキノン、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノン、
２，５−ｄｉ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノン等のアル
キルヒドロキノン類、ピロガロール、フロログルシンな
どが挙げられる。これらの化合物は単独で、又は２種類
以上を組み合わせて使用される。

【００８２】本発明の感光性樹脂層を構成する感光性樹
脂組成物は上記の（Ａ）成分であるバインダーポリマー
と、（Ｂ）成分である光重合性不飽和化合物と、（Ｃ）
成分である光重合開始剤と、（Ｄ）成分である一般式
（I）で示される化合物とを配合することにより得ら
れ、この際、（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８０重
量部であり、５０〜７０重量部とすることが好ましく、
５５〜６５重量部とすることがより好ましい。この配合
量が、４０重量部未満では感光性エレメントとして用い
た場合、塗膜性に劣る傾向があり、８０重量部を超える
と、光硬化性が不充分となる傾向がある。

【００８３】本発明における（Ｂ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、２０〜６０重量部であり、３０〜５０重量部とする
ことが好ましく、３５〜４５重量部とすることがより好
ましい。この配合量が、２０重量部未満では光硬化性が
不充分となる傾向があり、６０重量部を超えると塗膜性
が悪化する傾向がある。

【００８４】なお、感光性樹脂組成物の（Ｂ）成分とし
て、一般式（II）で表される化合物以外の化合物を併用
する場合には、これらの化合物は、一般式（II）で示さ
れる化合物に対して、２〜６０重量％含有させることが
好ましく、３〜５０重量％含有させることがより好まし
く、４〜４０重量％含有させることが特に好ましく、５
〜３０重量％含有させることが非常に好ましく、５〜２
０重量％含有させることが極めて好ましい。

【００８５】本発明における（Ｃ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．０１〜２０重量部とすることが好ましく、０．
０５〜１０重量部とすることがより好ましく、０．１〜
５重量部とすることが特に好ましい。この配合量が０．
０１重量部未満では感度が不十分となる傾向があり、２
０重量部を超えると解像度が悪化する傾向がある。

【００８６】また、本発明における（Ｄ）成分の一般式
（I）で表される化合物の含有量は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．００５〜
３．０重量部であることが好ましく、０．０１〜０．１
重量部であることが特に好ましい。この含有量が０．０
０５未満では、解像度が向上しない傾向があり、３．０
重量部を超えると、感度が不十分となる傾向がある。

【００８７】また、本発明における感光性樹脂組成物に
は、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、ロイ
コクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止
剤、ｐ−トルエンスルホン酸アミド等の可塑剤、メチレ
ンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等の
重合禁止剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、
ベンゾトリアゾール等の密着性付与剤、レベリング剤、
剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架
橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量
部に対して、各々０．０１〜２０重量部程度含有させる
ことができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み
合わせて使用される。

【００８８】本発明における感光性樹脂組成物は、必要
に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、
トルエン、Ｎ−ジメチルホルムアミド等の溶剤又はこれ
らの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の
溶液として塗布することができる。

【００８９】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍである
ことが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ま
しく、１〜５０μｍであることが特に好ましい。この厚
みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、２
００μｍを超えるとレジスト底部の光硬化性が悪化する
傾向がある。

【００９０】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記保護フィルムが存在
している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂
組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着すること
により積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従性
の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層され
る表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光
性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とすること
が好ましく、圧着圧力は、１０×１０^４〜１００×１０
^４Ｐａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とすること
が好ましいが、これらの条件には特に制限はない。ま
た、感光性樹脂組成物層を前記のように７０〜１３０℃
に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理すること
は必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、
回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。

【００９１】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持フィルムが
透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよい
し、また、支持フィルムを除去した後に活性光線を照射
してもよいが、支持フィルムが不透明の場合には、当然
除去する必要がある。活性光線の光源としては、公知の
光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、
超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線
を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラ
ッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するもの
も用いられる。

【００９２】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像
し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合
は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光
性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプ
レー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公
知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性
水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが
用いられる。

【００９３】上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例
えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等
の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若
しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アル
カリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ
金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリ
ウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１
〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量
％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナ
トリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリ
ウムの希薄溶液等が好ましい。

【００９４】また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐ
Ｈは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度
は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節され
が、一般に、２５〜３５℃程度の温度で行われる。ま
た、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現
像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させても
よい。上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液
と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質
としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ
酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタ
ノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミ
ン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロ
パンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モ
ルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの
現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが
好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９
〜１０とすることがより好ましい。

【００９５】上記有機溶剤としては、例えば、三アセト
ンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４の
アルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００９６】有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％
とすることが好ましく、その濃度は、現像性にあわせて
調整することができる。また、水系現像液中には、界面
活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で
用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１
−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソ
ブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。こ
れらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の
範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じ
て２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式に
は、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッ
シング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解
像度向上のためには最も適している。

【００９７】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ^２程度
の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化
して用いてもよい。

【００９８】現像後に行われる金属面のエッチングには
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。

【００９９】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の
銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、
ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スル
ファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード
金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。次
いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアル
カリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離す
ることができる。この強アルカリ性の水溶液としては、
例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜
１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。ま
た、アミン系の剥離剤も用いられる。更に必要に応じて
半田アタック防止剤、消泡剤、溶剤等を添加してもよ
い。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方
式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレイ方式を単独で使
用してもよいし、併用してもよい。また、レジストパタ
ーンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線
板でもよい。

【０１００】

【実施例】次に、実施例により本発明を説明する。

【０１０１】（実施例１〜１０及び比較例１〜１４）表
１〜３に示す配合量で（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）
成分、（Ｄ）成分、その他成分及び溶剤を混合して感光
性樹脂組成物の溶液を得た。なお、表中（Ｂ）成分とし
て用いているＢ−（２）の「ＡＰＧ−４００」は新中村
化学工業（株）社製のポリプロピレングリコールジアク
リレートの商品名である。

【０１０２】次いで、以下に示す市販の２種のポリエス
テルフィルムを支持フィルムとして用い、得られた感光
性樹脂組成物の溶液をフィルム上に均一に塗布し、１０
０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性エレ
メントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は２
０μｍであった。

【０１０３】使用したポリエステルフィルムは次のもの
である。

【０１０４】１．Ａ２１００−１６（東洋紡績（株）
製、製品名）：微粒子を含有する樹脂層を有する膜厚１
６μｍ二軸配向ポリエステルフィルム。このフィルムの
ヘーズは０．２％であり、長手方向の熱収縮率は、１０
５℃で０．４６％、１５０℃で１．３５％、２００℃で
４．０９％であった。

【０１０５】２．Ｇ２−１６（帝人（株）製、製品
名）：微粒子を含有する樹脂層を有さない膜厚１６μｍ
の二軸配向ポリエステルフィルム。このフィルムのヘー
ズは２．２％であり、長手方向の熱収縮率は、１０５℃
で０．５０％、１５０℃で２．００％、２００℃で７．
０３％であった。

【０１０６】なお、上記の支持フィルムのヘーズは、Ｊ
ＩＳ Ｋ ７１０５に準拠し、ヘーズメーター（東京電
色（株）製ＴＣ−Ｈ３ＤＰ）を用い測定した値である。
また、長手方向の熱収縮率は、幅２０ｍｍ、長さ１５０
ｍｍの試験片を支持フィルム長手方向から５枚採り、そ
れぞれの中央部に１００ｍｍの距離をおいて標点を付
け、１０５±３℃、１５０±３℃及び２００±３℃に保
持された熱風循環式恒温槽に試験片を垂直につるし、３
０分間加熱した後取り出し、室温に３０分間放置してか
ら標点間距離を測定して、前記式（１）によって各温度
における収縮率を算出し、その平均をとった値である。

【０１０７】

【表１】

【表２】

【表３】 次に、銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層したガラスエ
ポキシ材である銅張積層板（日立化成工業（株）製、商
品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を＃６００相当のブラ
シを持つ研磨機（山啓（株）製）を用いて研磨し、水洗
後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板を８０℃に加
温し、その銅表面上に実施例１〜１０及び比較例１〜１
４の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を１２０
℃、４ｋｇｆ／ｃｍ^２でラミネートした。

【０１０８】その後、３ＫＷ超高圧水銀灯ランプを有す
る露光機（オーク（株）製）ＨＭＷ−２０１Ｂを用い、
ネガとしてストーファー２１段ステップタブレットを有
するフォトツールと、密着性評価用ネガとして、ライン
幅／スペース幅が３０／４００〜２５０／４００（単
位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを用い
て、現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギ
ー量で露光した。次いで、支持フィルムを除去し、３０
℃で１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレーする
ことにより現像した。ここで密着性は、現像後に密着し
ていた細線のライン幅の最も小さい値により評価した。
密着性の評価は、数値が小さいほど良好な値である。

【０１０９】また、５μｍのくし形パターンを用い、上
記密着性の評価と同様にしてレジストパターンを得、残
存したレジストパターンから解像度（μｍ）を求めた。
解像度の評価は、数値が小さいほど良好な値である。

【０１１０】次に、上記エネルギー量でライン幅／スペ
ース幅が５０μｍ／５０μｍのパターンで露光し、２０
秒間の現像を行い、得られたレジストパターンの形状を
走査型電子顕微鏡で観察し、レジストパターンの側面ギ
ザ性を調べ、次の基準に従い評価した。なお、レジスト
パターンの側面ギザとは、レジストパターンの形状がス
トレートではなく、ギザ付があって好ましくない状態を
いい、レジストパターンの側面ギザの凹凸は、浅い方が
好ましい。

【０１１１】深い：レジストパターンの側面ギザの凹凸
が２μｍを超える場合 浅い：レジストパターンの側面ギザの凹凸が２μｍ以下
の場合 また、イメージング性を次のようにして評価した。イメ
ージング性とは、色彩の変化量を数値化したものであ
り、露光部と未露光部の色のコントラストの差を示す。
これは、露光時のネガズレチェックや露光完了の基準と
なるため、色彩の変化が大きくほど好ましいものであ
る。作成した感光性エレメントをストーファーの２１段
ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．
０になるエネルギー量で露光を行い、露光４５分後の感
光性エレメント自身の色彩の変化量を色差計（東京電色
（株）製、製品名カラーエースＴＣ−１）を用いて測定
した。この色彩変化の値をイメージング性といい、その
値が大きいほど感光性エレメントの色彩の変化が大きい
ことを示している。

【０１１２】結果をまとめて表４に示した。

【０１１３】

【表４】 また、耐めっき性及び光感度においても実施例１〜実施
例１０の感光性エレメントは、比較例１〜１４のものよ
りも優れていた。

【０１１４】

【発明の効果】本発明の感光性エレメントは、高解像度
であって、得られたレジストパターンの側面ギザ性、解
像度、密着性、レジストパターンの平坦性、耐めっき性
及びイメージング性が極めて優れる。

【０１１５】そして、上記の効果に加え、支持フィルム
上の微粒子含有樹脂層の膜厚を特定の範囲のものとする
ことにより、レジストパターンの側面ギザ性が一層改善
され、支持フィルムのへーズを特定の範囲のものとする
ことにより解像度が一層改善され、また、支持フィルム
の熱収縮性を特定の範囲のものとすることによりラミネ
ート時の感光性エレメントの寸法変化性が一層優れたも
のが得られる。

【０１１６】また、感光性樹脂組成物層に配合するバイ
ンダーポリマーの重量平均分子量を特定の範囲とするこ
とによりレジスト硬化後の膜強度が極めて優れたものと
なり、さらに、バインダーポリマーの酸価を特定の範囲
とすることによりアルカリ現像性及び剥離性が極めて優
れた感光性エレメントが得られるとともに、感光性樹脂
層の各成分の配合量を特定の範囲とすることにより感光
性エレメントの保管時のコールドフロー性が極めて優れ
たものが得られる。さらに、保護フィルムを設けること
により取扱いが容易とな、保存安定性も向上する。

【０１１７】また、本発明の感光性エレメントを用いて
製造するレジストパターンの製造方法においては、高解
像であって、レジストパターンの側面ギザ性、解像度、
密着性、レジストパターンの平坦性、耐めっき性及びイ
メージング性が極めて優れるプリント配線板の回路の微
細化に対応したレジストパターンの作製が可能となる。
従って、本発明のプリント配線板の製造方法も同様に、
メッキ工程での密着性などに優れ、回路の微細化に対応
した、配線パターンの側面ギザ性に優れたプリント配線
板が歩留まり良く得られるという効果を奏するものであ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｆ 291/00 Ｃ０８Ｆ 291/00 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ 7/028 7/028 7/032 7/032 7/09 7/09 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ 3/06 3/06 Ｊ 3/18 3/18 Ｄ (72)発明者 市川 立也 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA02 AA14 AB11 AB15 AC01 AD01 BC14 BC31 BC43 BC51 CB14 CB16 CB43 CB52 CC20 DA19 DA20 DA40 FA03 FA17 FA40 FA43 4J011 PA33 PA65 PA69 PA85 PA86 PA88 PA96 PB40 PC02 QA12 QA13 QB15 QB16 SA21 SA31 SA41 SA51 SA63 UA06 VA01 WA01 4J026 AA16 AA45 AB01 AB07 AB11 AB28 BA28 BA50 DB06 DB36 FA05 5E339 AB02 AD03 BC02 BD11 BE13 CC01 CD01 CE11 CE16 CF01 CF16 CF17 DD02 DD04 GG10 5E343 AA02 AA15 AA17 BB23 BB24 BB44 BB54 CC62 DD33 ER16 ER18 GG08

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 二軸配向ポリエステルフィルムの一方の
   面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持フィルム
   の前記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成物の
   層を塗布、乾燥してなる感光性エレメントであって、前
   記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマー、
   （Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性
   不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物（C）光重合
   開始剤、及び（D）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｚは、ハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜２
   ０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、
   アミノ基、炭素数１〜２０のアルキル基で置換されてい
   てもよいアリール基、炭素数１〜２０のアルキル基で置
   換されているモノアルキルアミノ基もしくはジアルキル
   アミノ基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメ
   ルカプト基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキ
   シアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基又は複素
   環からなる基を示し、ｍ及びｎは、ｍが２〜６の整数で
   あり、ｎが０または１〜４の整数であって、ｍ＋ｎが２
   〜６となるように選ばれる整数であり、ｎが２以上の整
   数のとき、２以上のＺは各々同一でも相違してもよい）
   で示される化合物を含有してなる感光性エレメント。
2. 【請求項２】 支持フィルムのヘーズが０．０１〜５．
   ０％である請求項１に記載の感光性エレメント。
3. 【請求項３】 支持フィルムの長手方向の１０５℃、３
   ０分間における熱収縮率が０．３０〜０．６０％である
   請求項１または請求項２に記載の感光性エレメント。
4. 【請求項４】 支持フィルムの長手方向の１５０℃、３
   ０分間における熱収縮率が１．００〜１．７０％である
   請求項１〜請求項３のいずれかに記載の感光性エレメン
   ト。
5. 【請求項５】 支持フィルムの長手方向の２００℃、３
   ０分間における熱収縮率が３．００〜５．００％である
   請求項１〜請求項４のいずれかに記載の感光性エレメン
   ト。
6. 【請求項６】 （Ａ）バインダーポリマーの重量平均分
   子量が２０，０００〜３００，０００である請求項１〜
   請求項５のいずれかに記載の感光性エレメント。
7. 【請求項７】 （Ａ）バインダーポリマーの酸価が５０
   〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１〜請求項６のい
   ずれかに記載の感光性エレメント。
8. 【請求項８】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分、（C）成分、
   及び（D）成分の配合量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分
   の総量１００重量部に対して、それぞれ、（Ａ）成分が
   ４０〜８０重量部、（Ｂ）成分が２０〜６０重量部、
   （Ｃ）成分が０．０１〜２０重量部、（D）成分が０．
   ００５〜３．０重量部である請求項１〜請求項７のいず
   れかに記載の感光性エレメント。
9. 【請求項９】 さらに感光性樹脂組成物層上に保護フィ
   ルムを積層した請求項１〜請求項８のいずれかに記載の
   感光性エレメント。
10. 【請求項１０】 保護フィルムの厚みが５〜３０μｍで
    あり、且つ、保護フィルムの引張破断強度が９ＭＰａ以
    上であることを特徴とする請求項９に記載の感光性エレ
    メント。
11. 【請求項１１】 （Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合
    可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化
    合物には、 一般式（II）で表される表される化合物が
    必須成分として含まれていることを特徴とする請求項１
    〜請求項１０のいずれかに記載の感光性エレメント。 【化２】 （式中、Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に水素原子又はメチル
    基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は各々独立に炭素数２〜６のア
    ルキレン基を示し、Ｙ^１及びＹ^２は各々独立にハロゲン
    原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０の
    シクロアルキル基、アミノ基、炭素数１〜２０のアルキ
    ル基で置換されていてもよいアリール基、炭素数１〜２
    ０のアルキル基で置換されているモノアルキルアミノ基
    もしくはジアルキルアミノ基、メルカプト基、炭素数１
    〜１０のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素数が
    １〜１０のカルボキシアルキル基、炭素数１〜２０のア
    ルコキシ基又は複素環を含む基を示し、ｐ及びｑはｐ＋
    ｑ＝８〜４０となるように選ばれる正の整数であり、ｓ
    及びｔは各々独立に０または１〜４の整数である）
12. 【請求項１２】 一般式（II）におけるＲ^１及びＲ^２が
    メチル基であり、Ｘ ^１及びＸ^２がエチレン基であり、ｓ
    及びｔが０であり、ｐ＋ｑが８〜１６となるように選ば
    れる正の整数である請求項１１に記載の感光性エレメン
    ト。
13. 【請求項１３】 請求項１〜請求項１２のいずれかに記
    載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹
    脂組成物の層が密着するようにして積層し、活性光線を
    画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像
    により除去することを特徴とするレジストパターンの製
    造法。
14. 【請求項１４】 請求項１３に記載のレジストパターン
    の製造法によりレジストパターンを形成し、レジストパ
    ターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめ
    っきすることを特徴とするプリント配線板の製造法。