JP2002268211A - 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents
感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法Info
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- JP2002268211A JP2002268211A JP2001062565A JP2001062565A JP2002268211A JP 2002268211 A JP2002268211 A JP 2002268211A JP 2001062565 A JP2001062565 A JP 2001062565A JP 2001062565 A JP2001062565 A JP 2001062565A JP 2002268211 A JP2002268211 A JP 2002268211A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、高解像であって、レジストパター
ンの側面ギザ性、解像度、密着性、レジストパターンの
平坦性、耐めっき性及びイメージング性が極めて優れ、
マウスバイトの数が少ない感光性エレメントを提供す
る。 【解決手段】 本発明の感光性エレメントは、二軸配向
ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する
樹脂層を積層した支持フィルムの前記樹脂層を形成した
反対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥してなる
感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成物が、
(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも
1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合
性不飽和化合物、(C)光重合開始剤、及び、(D)ヒ
ドロキノン、カテコールやレゾルシノールなどのベンゼ
ン環に2個以上のOH基が置換したポリフェノール類、
とを含有してなる感光性樹脂組成物であることを特徴と
する。
ンの側面ギザ性、解像度、密着性、レジストパターンの
平坦性、耐めっき性及びイメージング性が極めて優れ、
マウスバイトの数が少ない感光性エレメントを提供す
る。 【解決手段】 本発明の感光性エレメントは、二軸配向
ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する
樹脂層を積層した支持フィルムの前記樹脂層を形成した
反対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥してなる
感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成物が、
(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも
1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合
性不飽和化合物、(C)光重合開始剤、及び、(D)ヒ
ドロキノン、カテコールやレゾルシノールなどのベンゼ
ン環に2個以上のOH基が置換したポリフェノール類、
とを含有してなる感光性樹脂組成物であることを特徴と
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性エレメン
ト、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリン
ト配線板の製造法に関する。
ト、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリン
ト配線板の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造、金属の精
密加工等の分野において、エッチング、めっき等に用い
られるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及び感
光性エレメントが広く用いられている。
密加工等の分野において、エッチング、めっき等に用い
られるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及び感
光性エレメントが広く用いられている。
【0003】感光性エレメントは、通常光透過性の支持
フィルム、感光性樹脂組成物層、保護フィルムの3層か
ら成り、使用方法としては、まず保護フィルムを剥離し
た後、感光性樹脂層が直接基板などに触れるように圧着
(ラミネート)し、光透過性フィルム上にパターニング
されたネガフィルムを密着し、活性光線(紫外線を用い
ることが多い)を照射(露光)し、次いで、支持フィル
ムを剥離後、有機溶剤又はアルカリ水溶液を噴霧し不要
部分を除去することでレジストパターンを形成(現像)
する方法が一般的である。この際、特に、環境問題など
の面から、現像液としてはアルカリ水溶液を用いるもの
が求められている。
フィルム、感光性樹脂組成物層、保護フィルムの3層か
ら成り、使用方法としては、まず保護フィルムを剥離し
た後、感光性樹脂層が直接基板などに触れるように圧着
(ラミネート)し、光透過性フィルム上にパターニング
されたネガフィルムを密着し、活性光線(紫外線を用い
ることが多い)を照射(露光)し、次いで、支持フィル
ムを剥離後、有機溶剤又はアルカリ水溶液を噴霧し不要
部分を除去することでレジストパターンを形成(現像)
する方法が一般的である。この際、特に、環境問題など
の面から、現像液としてはアルカリ水溶液を用いるもの
が求められている。
【0004】近年、電子機器の小型、軽量化が推進され
ており、プリント配線板も回路の微細化が求められてお
り、レジストパターンも細線化され、感光性エレメント
の高解像度化が求められている。しかし、従来の3層構
造から成る感光性エレメントではこの要求を満足できな
くなっている。即ち、上記の感光性エレメントは光透過
性支持体フィルムを介して露光するため高解像度化には
そのフィルムの厚みをなるべく薄くする必要がある。し
かしながら、一方では、支持フィルムは感光性樹脂組成
物を塗布する際の支持体としての役目をはたすためのあ
る程度の自己保持性が要求され、このためには一般に1
5〜25μm程度の厚みが必要であり、従来グレードの
光透過性支持体フィルムを用いたのでは高解像度化の要
求にこたえることができないのが現状である。
ており、プリント配線板も回路の微細化が求められてお
り、レジストパターンも細線化され、感光性エレメント
の高解像度化が求められている。しかし、従来の3層構
造から成る感光性エレメントではこの要求を満足できな
くなっている。即ち、上記の感光性エレメントは光透過
性支持体フィルムを介して露光するため高解像度化には
そのフィルムの厚みをなるべく薄くする必要がある。し
かしながら、一方では、支持フィルムは感光性樹脂組成
物を塗布する際の支持体としての役目をはたすためのあ
る程度の自己保持性が要求され、このためには一般に1
5〜25μm程度の厚みが必要であり、従来グレードの
光透過性支持体フィルムを用いたのでは高解像度化の要
求にこたえることができないのが現状である。
【0005】これらの要求に対して、高解像度化を達成
するため様々の試みがなされている。例えば、露光前に
支持フィルムをはがし、感光性樹脂組成物層の上に直接
ネガフィルムを密着させる方法である。通常、感光性樹
脂組成物層は、基材に密着するようある程度粘着性を保
持しており、この方法を直接適用すると、ネガフィルム
と感光性樹脂組成物層が密着してしまい、ネガフィルム
をはがしにくく、作業性が低下したり、また、ネガフィ
ルムが感光性樹脂で汚染されたり、空気阻害のため感度
が低下したりする等の問題があった。
するため様々の試みがなされている。例えば、露光前に
支持フィルムをはがし、感光性樹脂組成物層の上に直接
ネガフィルムを密着させる方法である。通常、感光性樹
脂組成物層は、基材に密着するようある程度粘着性を保
持しており、この方法を直接適用すると、ネガフィルム
と感光性樹脂組成物層が密着してしまい、ネガフィルム
をはがしにくく、作業性が低下したり、また、ネガフィ
ルムが感光性樹脂で汚染されたり、空気阻害のため感度
が低下したりする等の問題があった。
【0006】そこで、この方法を改良する試みとして、
感光性樹脂組成物層を2層以上とし、ネガフィルムと直
接接触する層を非粘着性層とすることが行われている
(特開昭61−31855号公報、特開平1−2217
35号公報、特開平2−230149号公報等)。しか
し、この方法では感光性樹脂組成物層を多層化するため
塗工に手間がかかるうえ、感度低下に対しては効果のな
いものであった。
感光性樹脂組成物層を2層以上とし、ネガフィルムと直
接接触する層を非粘着性層とすることが行われている
(特開昭61−31855号公報、特開平1−2217
35号公報、特開平2−230149号公報等)。しか
し、この方法では感光性樹脂組成物層を多層化するため
塗工に手間がかかるうえ、感度低下に対しては効果のな
いものであった。
【0007】また、別の方法として、感光性樹脂組成物
上に中間層を設けこれらの欠点を解決しようとする試み
が、特公昭56−40824号公報、特開昭55−50
1072号公報、特公昭54−12215号公報、特開
昭47−469号公報、特開昭59−97138号公
報、特開昭59−216141号公報、特開昭63−1
97942号公報等に示されている。しかし、これらは
いずれも支持体フィルムと感光性樹脂組成物層との間に
中間層を設けなければなれず、塗工が2度手間になり、
また薄い中間層については取り扱いが困難であった。
上に中間層を設けこれらの欠点を解決しようとする試み
が、特公昭56−40824号公報、特開昭55−50
1072号公報、特公昭54−12215号公報、特開
昭47−469号公報、特開昭59−97138号公
報、特開昭59−216141号公報、特開昭63−1
97942号公報等に示されている。しかし、これらは
いずれも支持体フィルムと感光性樹脂組成物層との間に
中間層を設けなければなれず、塗工が2度手間になり、
また薄い中間層については取り扱いが困難であった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】近年のプリント配線板
の高密度化に伴い、銅基板とパターン形成された感光性
樹脂組成物層との接触面積が小さくなるため、感光性エ
レメント、すなわちレジストパターンには、現像、エッ
チング又はめっき処理工程での優れた接着力、機械強
度、耐薬品性、柔軟性等が要求されると共に解像度が要
求される。さらに、作業性の面から露光後にパターンが
適正に形成されているかどうかを確認しやすくさせるた
め、露光部と未露光部の色のコントラストであるイメー
ジング性が大きいことが望ましい。
の高密度化に伴い、銅基板とパターン形成された感光性
樹脂組成物層との接触面積が小さくなるため、感光性エ
レメント、すなわちレジストパターンには、現像、エッ
チング又はめっき処理工程での優れた接着力、機械強
度、耐薬品性、柔軟性等が要求されると共に解像度が要
求される。さらに、作業性の面から露光後にパターンが
適正に形成されているかどうかを確認しやすくさせるた
め、露光部と未露光部の色のコントラストであるイメー
ジング性が大きいことが望ましい。
【0009】本発明は、レジストパターンの側面ギザ
性、解像度、密着性、レジストパターンの平坦性、耐め
っき性及びイメージング性が極めて優れ、マウスバイト
の数が少ない感光性エレメントを提供するものである。
また、本発明は、この感光性エレメントを用いたレジス
トパターンの製造方法ならびにプリント配線板の製造方
法を提供することを目的とする。
性、解像度、密着性、レジストパターンの平坦性、耐め
っき性及びイメージング性が極めて優れ、マウスバイト
の数が少ない感光性エレメントを提供するものである。
また、本発明は、この感光性エレメントを用いたレジス
トパターンの製造方法ならびにプリント配線板の製造方
法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するものであり、本発明の感光性エレメントは、二
軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含
有する樹脂層を積層した支持フィルムの前記樹脂層を形
成した反対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥し
てなる感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成
物が、(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少な
くとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する
光重合性不飽和化合物、(C)光重合開始剤、及び、
(D)一般式(I)、
解決するものであり、本発明の感光性エレメントは、二
軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含
有する樹脂層を積層した支持フィルムの前記樹脂層を形
成した反対の面に感光性樹脂組成物の層を塗布、乾燥し
てなる感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成
物が、(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少な
くとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する
光重合性不飽和化合物、(C)光重合開始剤、及び、
(D)一般式(I)、
【化3】 (式中、Zは、ハロゲン原子、水素原子、炭素数1〜2
0のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、
アミノ基、炭素数1〜20のアルキル基で置換されてい
てもよいアリール基、炭素数1〜20のアルキル基で置
換されているモノアルキルアミノ基もしくはジアルキル
アミノ基、メルカプト基、炭素数1〜10のアルキルメ
ルカプト基、アルキル基の炭素数が1〜10のカルボキ
シアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基又は複素
環からなる基を示し、m及びnは、mが2〜6の整数で
あり、nが0または1〜4の整数であって、m+nが2
〜6となるように選ばれる整数であり、nが2以上の整
数のとき、2以上のZは各々同一でも相違してもよい)
で示される化合物を含有してなることを特徴とする。
0のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、
アミノ基、炭素数1〜20のアルキル基で置換されてい
てもよいアリール基、炭素数1〜20のアルキル基で置
換されているモノアルキルアミノ基もしくはジアルキル
アミノ基、メルカプト基、炭素数1〜10のアルキルメ
ルカプト基、アルキル基の炭素数が1〜10のカルボキ
シアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基又は複素
環からなる基を示し、m及びnは、mが2〜6の整数で
あり、nが0または1〜4の整数であって、m+nが2
〜6となるように選ばれる整数であり、nが2以上の整
数のとき、2以上のZは各々同一でも相違してもよい)
で示される化合物を含有してなることを特徴とする。
【0011】また、本発明の感光性エレメントは、支持
フィルムのヘーズが0.01〜5.0%であり、支持フ
ィルムの長手方向における105℃、30分間における
熱収縮率が0.30〜0.60%であり、150℃、3
0分間における熱収縮率が1.00〜1.70%であ
り、200℃、30分間における熱収縮率が3.00〜
5.00%であることを特徴とする。
フィルムのヘーズが0.01〜5.0%であり、支持フ
ィルムの長手方向における105℃、30分間における
熱収縮率が0.30〜0.60%であり、150℃、3
0分間における熱収縮率が1.00〜1.70%であ
り、200℃、30分間における熱収縮率が3.00〜
5.00%であることを特徴とする。
【0012】また、本発明の感光性エレメントは、感光
性樹脂組成物中の(A)バインダーポリマーの重量平均
分子量が20,000〜300,000であり、酸価が
50〜300mgKOH/gであることを特徴とする。
性樹脂組成物中の(A)バインダーポリマーの重量平均
分子量が20,000〜300,000であり、酸価が
50〜300mgKOH/gであることを特徴とする。
【0013】さらに、本発明の感光性エレメントは、感
光性樹脂組成物の(A)成分、(B)成分、(C)成
分、及び(D)成分の各配合量が、(A)成分及び
(B)成分の総量100重量部に対して、(A)成分が
40〜80重量部、(B)成分が20〜60重量部、
(C)成分が0.01〜20重量部、(D)成分が0.
005〜3.0重量部であることを特徴とする。
光性樹脂組成物の(A)成分、(B)成分、(C)成
分、及び(D)成分の各配合量が、(A)成分及び
(B)成分の総量100重量部に対して、(A)成分が
40〜80重量部、(B)成分が20〜60重量部、
(C)成分が0.01〜20重量部、(D)成分が0.
005〜3.0重量部であることを特徴とする。
【0014】また、本発明の感光性エレメントは、感光
性樹脂組成物上に保護フィルムを積層したものであり、
この保護フィルムの厚みが5〜30μmであり、保護フ
ィルムの引張破断強度が9MPa以上であることを特徴
とする。
性樹脂組成物上に保護フィルムを積層したものであり、
この保護フィルムの厚みが5〜30μmであり、保護フ
ィルムの引張破断強度が9MPa以上であることを特徴
とする。
【0015】さらに、本発明の感光性エレメントは、感
光性樹脂組成物の(B)成分である分子内に少なくとも
1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合
性不飽和化合物が下記の一般式(II)で示される化合物
光性樹脂組成物の(B)成分である分子内に少なくとも
1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合
性不飽和化合物が下記の一般式(II)で示される化合物
【化4】 (式中、R1及びR2は各々独立に水素原子又はメチル
基を示し、X1及びX2は各々独立に炭素数2〜6のア
ルキレン基を示し、Y1及びY2は各々独立にハロゲン
原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数3〜10の
シクロアルキル基、アミノ基、炭素数1〜20のアルキ
ル基で置換されていてもよいアリール基、炭素数1〜2
0のアルキル基で置換されているモノアルキルアミノ基
もしくはジアルキルアミノ基、メルカプト基、炭素数1
〜10のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素数が
1〜10のカルボキシアルキル基、炭素数1〜20のア
ルコキシ基又は複素環を含む基を示し、p及びqはp+
q=8〜40となるように選ばれる正の整数であり、s
及びtは各々独立に0または1〜4の整数である)を必
須成分として含有するものであり、さらに、この一般式
(II)で示される化合物が、R1及びR2がメチル基で
あり、X1及びX2がエチレン基であり、s及びtが0
であり、p+qが8〜16、好ましくは8〜12となる
ように選ばれる正の整数であることを特徴とする。
基を示し、X1及びX2は各々独立に炭素数2〜6のア
ルキレン基を示し、Y1及びY2は各々独立にハロゲン
原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数3〜10の
シクロアルキル基、アミノ基、炭素数1〜20のアルキ
ル基で置換されていてもよいアリール基、炭素数1〜2
0のアルキル基で置換されているモノアルキルアミノ基
もしくはジアルキルアミノ基、メルカプト基、炭素数1
〜10のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素数が
1〜10のカルボキシアルキル基、炭素数1〜20のア
ルコキシ基又は複素環を含む基を示し、p及びqはp+
q=8〜40となるように選ばれる正の整数であり、s
及びtは各々独立に0または1〜4の整数である)を必
須成分として含有するものであり、さらに、この一般式
(II)で示される化合物が、R1及びR2がメチル基で
あり、X1及びX2がエチレン基であり、s及びtが0
であり、p+qが8〜16、好ましくは8〜12となる
ように選ばれる正の整数であることを特徴とする。
【0016】また、本発明は、前記感光性エレメントを
用いてレジストパターンを形成することを包含し、この
レジストパターンの製造法は、前記感光性エレメントを
回路形成用基板上に感光性樹脂組成物の層が密着するよ
うにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を
光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴
とする。
用いてレジストパターンを形成することを包含し、この
レジストパターンの製造法は、前記感光性エレメントを
回路形成用基板上に感光性樹脂組成物の層が密着するよ
うにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を
光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴
とする。
【0017】さらに、本発明は上記のようにして形成し
たレジストパターンによりプリント配線板を製造するも
のであり、このプリント配線板の製造方法は、前記レジ
ストパターンの製造法により、レジストパターンが形成
された回路形成用基板をエッチング又はめっきすること
により製造されることを特徴とする。
たレジストパターンによりプリント配線板を製造するも
のであり、このプリント配線板の製造方法は、前記レジ
ストパターンの製造法により、レジストパターンが形成
された回路形成用基板をエッチング又はめっきすること
により製造されることを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本発明における(メタ)アクリル酸とは、
アクリル酸及びメタクリル酸を意味し、(メタ)アクリ
レートとは、アクリレート及びそれに対応するメタクリ
レートを意味する。なお、(メタ)アクリロキシおよび
(メタ)アクリロイルとの表現も同様に、それぞれ、ア
クリロキシ、メタクリロキシおよびアクリロイル、メタ
クロイルを意味するものである。
する。なお、本発明における(メタ)アクリル酸とは、
アクリル酸及びメタクリル酸を意味し、(メタ)アクリ
レートとは、アクリレート及びそれに対応するメタクリ
レートを意味する。なお、(メタ)アクリロキシおよび
(メタ)アクリロイルとの表現も同様に、それぞれ、ア
クリロキシ、メタクリロキシおよびアクリロイル、メタ
クロイルを意味するものである。
【0019】本発明における感光性エレメントは、支持
フィルム上に感光性樹脂組成物相を積層し、必要により
感光性樹脂組成物層の上に保護フィルムを積層したもの
である。
フィルム上に感光性樹脂組成物相を積層し、必要により
感光性樹脂組成物層の上に保護フィルムを積層したもの
である。
【0020】本発明における支持フィルムは、二軸配向
ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する
樹脂層を積層したものであって、上記微粒子の平均粒径
は0.01〜5.0μmであることが好ましく、0.0
2〜4.0μmであることがより好ましく、0.03〜
3.0μmであることが特に好ましい。この平均粒径が
0.01μm未満では作業性に劣る傾向があり、5.0
μmを超えると解像度及び感度の低下を生じる傾向があ
る。
ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する
樹脂層を積層したものであって、上記微粒子の平均粒径
は0.01〜5.0μmであることが好ましく、0.0
2〜4.0μmであることがより好ましく、0.03〜
3.0μmであることが特に好ましい。この平均粒径が
0.01μm未満では作業性に劣る傾向があり、5.0
μmを超えると解像度及び感度の低下を生じる傾向があ
る。
【0021】上記微粒子の配合量は、例えば、樹脂層を
構成するベース樹脂、微粒子の種類及び平均粒径、所望
の物性等に応じて好ましい配合量が異なるが、一般に、
樹脂100重量部に対して0.05〜5重量部程度であ
る。
構成するベース樹脂、微粒子の種類及び平均粒径、所望
の物性等に応じて好ましい配合量が異なるが、一般に、
樹脂100重量部に対して0.05〜5重量部程度であ
る。
【0022】上記微粒子としては、例えば、シリカ、カ
オリン、タルク、アルミナ、リン酸カルシウム、二酸化
チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、フッ化カルシ
ウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン等
の無機粒子、架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の
有機粒子などを挙げることができ、透明性の見地からは
シリカの粒子が好ましい。これらは単独で又は2種類以
上を組み合わせて使用される。
オリン、タルク、アルミナ、リン酸カルシウム、二酸化
チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、フッ化カルシ
ウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン等
の無機粒子、架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の
有機粒子などを挙げることができ、透明性の見地からは
シリカの粒子が好ましい。これらは単独で又は2種類以
上を組み合わせて使用される。
【0023】前記微粒子を含有する樹脂層を構成するベ
ース樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリ
ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、これらの混合物、こ
れらの共重合物等が挙げられる。
ース樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリ
ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、これらの混合物、こ
れらの共重合物等が挙げられる。
【0024】前記樹脂層の厚みは、0.01〜5.0μ
mであることが好ましく、0.05〜3.0μmである
ことがより好ましく、0.1〜2.0μmであることが
特に好ましく、0.1〜1.0μmであることが極めて
好ましい。この厚みが0.01μm未満では本発明の効
果が得られない傾向があり、5.0μmを超えるとポリ
エステルフィルムの透明性が劣り、感度及び解像度が劣
る傾向がある。
mであることが好ましく、0.05〜3.0μmである
ことがより好ましく、0.1〜2.0μmであることが
特に好ましく、0.1〜1.0μmであることが極めて
好ましい。この厚みが0.01μm未満では本発明の効
果が得られない傾向があり、5.0μmを超えるとポリ
エステルフィルムの透明性が劣り、感度及び解像度が劣
る傾向がある。
【0025】前記二軸配向ポリエステルフィルムの一方
の面に、前記樹脂層を積層する方法としては、特に制限
はなく、例えば、コーティング等の公知の方法により行
われる。
の面に、前記樹脂層を積層する方法としては、特に制限
はなく、例えば、コーティング等の公知の方法により行
われる。
【0026】前記二軸配向ポリエステルフィルムを構成
するポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレートなどの芳香族ジカルボン酸類とジ
オール類とを構成成分とする芳香族線状ポリエステル、
脂肪族ジカルボン酸類とジオール類とを構成成分とする
脂肪族線状ポリエステル、あるいは、これらの芳香族ジ
カルボン酸類および脂肪族ジカルボン酸類とジオール類
との共重合体等のポリエステルなどから主としてなるポ
リエステル系樹脂などが挙げられる。これらは単独で又
は2種類以上を組み合わせて使用される。
するポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレートなどの芳香族ジカルボン酸類とジ
オール類とを構成成分とする芳香族線状ポリエステル、
脂肪族ジカルボン酸類とジオール類とを構成成分とする
脂肪族線状ポリエステル、あるいは、これらの芳香族ジ
カルボン酸類および脂肪族ジカルボン酸類とジオール類
との共重合体等のポリエステルなどから主としてなるポ
リエステル系樹脂などが挙げられる。これらは単独で又
は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0027】さらに、前記樹脂層が積層される二軸配向
ポリエステルフィルムには、微粒子が含有されていても
よく、上記微粒子としては、例えば、前記樹脂層に含有
される微粒子と同様のものなどが挙げられる。その含有
量は0〜80ppmであることが好ましく、0〜60p
pmであることがより好ましく、0〜40ppmである
ことが特に好ましい。この含有量が80ppmを超える
とポリエステルフィルム全体の透明性が低下し、解像度
及び感度の低下を生じる傾向がある。
ポリエステルフィルムには、微粒子が含有されていても
よく、上記微粒子としては、例えば、前記樹脂層に含有
される微粒子と同様のものなどが挙げられる。その含有
量は0〜80ppmであることが好ましく、0〜60p
pmであることがより好ましく、0〜40ppmである
ことが特に好ましい。この含有量が80ppmを超える
とポリエステルフィルム全体の透明性が低下し、解像度
及び感度の低下を生じる傾向がある。
【0028】前記二軸配向ポリエステルフィルムの製造
方法は、特に限定されず、例えば、二軸延伸方法等を用
いることができる。また、未延伸フィルム又は一軸延伸
フィルムの一方の面に、前記微粒子を含有する樹脂層を
形成後、更に延伸して支持フィルムとしてもよい。
方法は、特に限定されず、例えば、二軸延伸方法等を用
いることができる。また、未延伸フィルム又は一軸延伸
フィルムの一方の面に、前記微粒子を含有する樹脂層を
形成後、更に延伸して支持フィルムとしてもよい。
【0029】前記二軸配向ポリエステルフィルムの厚み
は、1〜100μmであることが好ましく、1〜50μ
mであることがより好ましく、1〜30μmであること
が特に好ましく、10〜30μmであることが極めて好
ましい。この厚みが1μm未満では、製造容易性及び入
手容易性に劣る傾向があり、100μmを超えると廉価
性に劣る傾向がある。
は、1〜100μmであることが好ましく、1〜50μ
mであることがより好ましく、1〜30μmであること
が特に好ましく、10〜30μmであることが極めて好
ましい。この厚みが1μm未満では、製造容易性及び入
手容易性に劣る傾向があり、100μmを超えると廉価
性に劣る傾向がある。
【0030】上記の二軸配向ポリエステルフィルムに微
粒子を含有する樹脂層を積層した前記支持フィルムのヘ
ーズは、0.01〜5.0%であることが好ましく、
0.01〜3.0%であることがより好ましく、0.0
1〜2.0%であることが特に好ましく、0.01〜
1.0%であることが極めて好ましい。このヘーズが
0.01%未満では製造容易性が劣る傾向があり、5.
0%を超えると感度及び解像度が悪化する傾向がある。
なお、本発明におけるヘーズはJIS K 7105に
準拠して測定したものであり、例えば、NDH−100
1DP(日本電色工業(株)製、商品名)等の市販の濁
度計などで測定が可能である。
粒子を含有する樹脂層を積層した前記支持フィルムのヘ
ーズは、0.01〜5.0%であることが好ましく、
0.01〜3.0%であることがより好ましく、0.0
1〜2.0%であることが特に好ましく、0.01〜
1.0%であることが極めて好ましい。このヘーズが
0.01%未満では製造容易性が劣る傾向があり、5.
0%を超えると感度及び解像度が悪化する傾向がある。
なお、本発明におけるヘーズはJIS K 7105に
準拠して測定したものであり、例えば、NDH−100
1DP(日本電色工業(株)製、商品名)等の市販の濁
度計などで測定が可能である。
【0031】前記支持フィルムの長手方向の105℃、
30分間における熱収縮率は0.30〜0.60%であ
ることが好ましく、0.35〜0.55%であることが
より好ましく、0.40〜0.50%であることが特に
好ましい。この熱収縮率が0.30%未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、0.60%を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。
30分間における熱収縮率は0.30〜0.60%であ
ることが好ましく、0.35〜0.55%であることが
より好ましく、0.40〜0.50%であることが特に
好ましい。この熱収縮率が0.30%未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、0.60%を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。
【0032】前記支持フィルムの長手方向の150℃、
30分間における熱収縮率は1.00〜1.70%であ
ることが好ましく、1.10〜1.60%であることが
より好ましく、1.20〜1.50%であることが特に
好ましい。この熱収縮率が1.00%未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、1.70%を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。
30分間における熱収縮率は1.00〜1.70%であ
ることが好ましく、1.10〜1.60%であることが
より好ましく、1.20〜1.50%であることが特に
好ましい。この熱収縮率が1.00%未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、1.70%を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。
【0033】前記支持フィルムの長手方向の200℃、
30分間における熱収縮率は3.00〜5.00%であ
ることが好ましく、3.30〜4.70%であることが
より好ましく、3.60〜4.40%であることが特に
好ましい。この熱収縮率が3.00%未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、5.00%を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。
30分間における熱収縮率は3.00〜5.00%であ
ることが好ましく、3.30〜4.70%であることが
より好ましく、3.60〜4.40%であることが特に
好ましい。この熱収縮率が3.00%未満ではポリエス
テルフィルムがもろくなる傾向があり、5.00%を超
えるとラミネート時に感光性エレメントの寸法変化が生
じる傾向がある。
【0034】なお、本発明における熱収縮率は、幅20
mm、長さ150mmの試験片をフィルム長手方向及び
幅方向から各々5枚採り、それぞれの中央部に約100
mmの距離をおいて標点を付け、上記温度±3℃に保持
された熱風循環式恒温槽に試験片を垂直につるし、30
分間加熱した後取り出し、室温に30分間放置してから
標点間距離を測定して、下記式(1)によって算出し、
その平均を求めることによって測定したものである。
mm、長さ150mmの試験片をフィルム長手方向及び
幅方向から各々5枚採り、それぞれの中央部に約100
mmの距離をおいて標点を付け、上記温度±3℃に保持
された熱風循環式恒温槽に試験片を垂直につるし、30
分間加熱した後取り出し、室温に30分間放置してから
標点間距離を測定して、下記式(1)によって算出し、
その平均を求めることによって測定したものである。
【0035】
【数1】 ただし、式(1)中、ΔLは熱収縮率(%)、L0は加
熱前の標点間距離(mm)、Lは加熱後の標点間距離
(mm)である。
熱前の標点間距離(mm)、Lは加熱後の標点間距離
(mm)である。
【0036】以上のようにして得られる二軸配向ポリエ
ステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層
を積層した支持フィルムの厚みは、1〜100μmであ
ることが好ましく、1〜50μmであることがより好ま
しく、1〜30μmであることが特に好ましく、10〜
30μmであることが極めて好ましい。この厚みが1μ
m未満では、機械的強度が低下し、塗工時に支持フィル
ムが破れるなどの問題が発生する傾向があり、100μ
mを超えると解像度が低下し、価格が高くなる傾向があ
る。
ステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層
を積層した支持フィルムの厚みは、1〜100μmであ
ることが好ましく、1〜50μmであることがより好ま
しく、1〜30μmであることが特に好ましく、10〜
30μmであることが極めて好ましい。この厚みが1μ
m未満では、機械的強度が低下し、塗工時に支持フィル
ムが破れるなどの問題が発生する傾向があり、100μ
mを超えると解像度が低下し、価格が高くなる傾向があ
る。
【0037】これらの入手可能な前記支持フィルムとし
ては、例えば、東洋紡績(株)製のA2100−16、
A4100−25等が挙げられる。
ては、例えば、東洋紡績(株)製のA2100−16、
A4100−25等が挙げられる。
【0038】本発明の感光性エレメントは、二軸配向ポ
リエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹
脂層を積層したポリエステルフィルムを支持フィルムと
して、上記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成
物の層を塗布、乾燥して得ることができる。上記塗布
は、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エ
アーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の
方法で行うことができる。また、乾燥は、80〜150
℃、5〜30分程度で行うことができる。
リエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹
脂層を積層したポリエステルフィルムを支持フィルムと
して、上記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成
物の層を塗布、乾燥して得ることができる。上記塗布
は、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エ
アーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の
方法で行うことができる。また、乾燥は、80〜150
℃、5〜30分程度で行うことができる。
【0039】このようにして得られる感光性樹脂組成物
層と支持フィルムとの2層からなる本発明の感光性エレ
メントは、例えば、そのまま又は感光性樹脂組成物層の
他の面に保護フィルムをさらに積層してロール状に巻き
とって貯蔵される。上記保護フィルムとしては、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性なポリオ
レフィンフィルム等が挙げられるが、感光性樹脂組成物
層からの剥離性の見地から、ポリエチレンフィルムが好
ましい。
層と支持フィルムとの2層からなる本発明の感光性エレ
メントは、例えば、そのまま又は感光性樹脂組成物層の
他の面に保護フィルムをさらに積層してロール状に巻き
とって貯蔵される。上記保護フィルムとしては、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性なポリオ
レフィンフィルム等が挙げられるが、感光性樹脂組成物
層からの剥離性の見地から、ポリエチレンフィルムが好
ましい。
【0040】本発明における感光性樹脂組成物層の構成
成分である(A)バインダーポリマーとしては、特に制
限はなく、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、
エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹
脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられ
る。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好
ましい。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用
いることができる。
成分である(A)バインダーポリマーとしては、特に制
限はなく、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、
エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹
脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられ
る。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好
ましい。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用
いることができる。
【0041】本発明におけるアクリル系樹脂のような
(A)バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体を
ラジカル重合させることにより製造することができる。
上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニル
トルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香
族環において置換されている重合可能なスチレン誘導
体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、ア
クリロニトリル、ビニル−n−ブチルエーテル等のビニ
ルアルコールのエステル類、(メタ)アクリル酸アルキ
ルエステル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリ
ルエステル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル
エステル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチルエ
ステル、(メタ)アクリル酸グリシジルエステル、2,
2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、
2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アク
リレート、(メタ)アクリル酸、α−ブロモ(メタ)ア
クリル酸、α−クロル(メタ)アクリル酸、β−フリル
(メタ)アクリル酸、β−スチリル(メタ)アクリル
酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメ
チル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロ
ピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮
酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プ
ロピオール酸などが挙げられる。
(A)バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体を
ラジカル重合させることにより製造することができる。
上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニル
トルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香
族環において置換されている重合可能なスチレン誘導
体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、ア
クリロニトリル、ビニル−n−ブチルエーテル等のビニ
ルアルコールのエステル類、(メタ)アクリル酸アルキ
ルエステル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリ
ルエステル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル
エステル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチルエ
ステル、(メタ)アクリル酸グリシジルエステル、2,
2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、
2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アク
リレート、(メタ)アクリル酸、α−ブロモ(メタ)ア
クリル酸、α−クロル(メタ)アクリル酸、β−フリル
(メタ)アクリル酸、β−スチリル(メタ)アクリル
酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメ
チル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロ
ピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮
酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プ
ロピオール酸などが挙げられる。
【0042】上記の(メタ)アクリル酸アルキルエステ
ルとしては、例えば、一般式(III)、
ルとしては、例えば、一般式(III)、
【化5】 (式中、R3は水素原子又はメチル基を示し、R4は炭
素数1〜12のアルキル基を示す)で表される化合物、
およびこれらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ
基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。
素数1〜12のアルキル基を示す)で表される化合物、
およびこれらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ
基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。
【0043】上記一般式(III)中のR4で示される炭
素数1〜12のアルキル基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体
が挙げられる。上記一般式(III)で表される単量体と
しては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステル、
(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アクリル
酸プロピルエステル、(メタ)アクリル酸ブチルエステ
ル、(メタ)アクリル酸ペンチルエステル、(メタ)ア
クリル酸ヘキシルエステル、(メタ)アクリル酸ヘプチ
ルエステル、(メタ)アクリル酸オクチルエステル、
(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルエステル、(メ
タ)アクリル酸ノニルエステル、(メタ)アクリル酸デ
シルエステル、(メタ)アクリル酸ウンデシルエステ
ル、(メタ)アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げら
れる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用い
ることができる。
素数1〜12のアルキル基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体
が挙げられる。上記一般式(III)で表される単量体と
しては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステル、
(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アクリル
酸プロピルエステル、(メタ)アクリル酸ブチルエステ
ル、(メタ)アクリル酸ペンチルエステル、(メタ)ア
クリル酸ヘキシルエステル、(メタ)アクリル酸ヘプチ
ルエステル、(メタ)アクリル酸オクチルエステル、
(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルエステル、(メ
タ)アクリル酸ノニルエステル、(メタ)アクリル酸デ
シルエステル、(メタ)アクリル酸ウンデシルエステ
ル、(メタ)アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げら
れる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用い
ることができる。
【0044】また、本発明における(A)バインダーポ
リマーには、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル
基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル
基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジ
カル共重合させることにより製造することができる。ま
た、本発明における(A)バインダーポリマーは、可と
う性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単
量体として含有させることが好ましい。また、(A)バ
インダーポリマーは感光性基を有していてもよい。
リマーには、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル
基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル
基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジ
カル共重合させることにより製造することができる。ま
た、本発明における(A)バインダーポリマーは、可と
う性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単
量体として含有させることが好ましい。また、(A)バ
インダーポリマーは感光性基を有していてもよい。
【0045】上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合
成分として用い、密着性及び剥離特性を共に良好にする
ためには、スチレン又はスチレン誘導体を0.1〜40
重量%含ませることが好ましく、1〜30重量%含ませ
ることがより好ましく、1.5〜28重量%含ませるこ
とが特に好ましい。この含有量が0.1重量%未満で
は、密着性が劣る傾向があり、40重量%を超えると、
剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。
成分として用い、密着性及び剥離特性を共に良好にする
ためには、スチレン又はスチレン誘導体を0.1〜40
重量%含ませることが好ましく、1〜30重量%含ませ
ることがより好ましく、1.5〜28重量%含ませるこ
とが特に好ましい。この含有量が0.1重量%未満で
は、密着性が劣る傾向があり、40重量%を超えると、
剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。
【0046】これらのバインダーポリマーは、単独で又
は2種類以上を組み合わせて使用される。
は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0047】また、本発明における(A)バインダーポ
リマーは、塗膜性及び解像度の見地から、重量平均分子
量が20,000〜300,000であることが好まし
く、25,000〜200,000であることがより好
ましく、30,000〜150,000であることが特
に好ましい。この重量平均分子量が20,000未満で
は耐現像液性が低下する傾向があり、300,000を
超えると現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明
において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションク
ロマトグラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの
検量線を用いて換算した値である。
リマーは、塗膜性及び解像度の見地から、重量平均分子
量が20,000〜300,000であることが好まし
く、25,000〜200,000であることがより好
ましく、30,000〜150,000であることが特
に好ましい。この重量平均分子量が20,000未満で
は耐現像液性が低下する傾向があり、300,000を
超えると現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明
において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションク
ロマトグラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの
検量線を用いて換算した値である。
【0048】また、本発明における(A)バインダーポ
リマーの酸価は50〜300mgKOH/gであること
が好ましく、60〜250mgKOH/gであることが
より好ましく、70〜200mgKOH/gであること
が特に好ましい。この酸価が50mgKOH/g未満で
は、現像時間が遅くなる傾向があり、300mgKOH
/gを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下
する傾向がある。
リマーの酸価は50〜300mgKOH/gであること
が好ましく、60〜250mgKOH/gであることが
より好ましく、70〜200mgKOH/gであること
が特に好ましい。この酸価が50mgKOH/g未満で
は、現像時間が遅くなる傾向があり、300mgKOH
/gを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下
する傾向がある。
【0049】本発明における感光性樹脂組成物は、
(B)成分として、分子内に少なくとも1つの重合可能
なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いる
が、このような光重合性化合物のうち、特に、一般式
(II)で表される化合物を必須の成分として配合するも
のである。
(B)成分として、分子内に少なくとも1つの重合可能
なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いる
が、このような光重合性化合物のうち、特に、一般式
(II)で表される化合物を必須の成分として配合するも
のである。
【0050】
【化6】 上記一般式(II)で表される化合物において、R1及び
R2は各々独立に水素原子又はメチル基を示す。X1及
びX2は各々独立に炭素数2〜6のアルキレン基を示
し、具体的には、エチレン基、プロピレン基、イソプロ
ピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等
が挙げられるが、解像度、耐めっき性の点からエチレン
基、イソプロピレン基が好ましい。
R2は各々独立に水素原子又はメチル基を示す。X1及
びX2は各々独立に炭素数2〜6のアルキレン基を示
し、具体的には、エチレン基、プロピレン基、イソプロ
ピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等
が挙げられるが、解像度、耐めっき性の点からエチレン
基、イソプロピレン基が好ましい。
【0051】前記一般式(II)中のY1及びY2は各々
独立にハロゲン原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭
素数3〜10のシクロアルキル基、アミノ基、炭素数1
〜20のアルキル基で置換されていてもよいアリール
基、炭素数1〜20のアルキル基で置換されているモノ
アルキルアミノ基もしくはジアルキルアミノ基、メルカ
プト基、炭素数1〜10のアルキルメルカプト基、アル
キル基の炭素数が1〜10のカルボキシアルキル基、炭
素数1〜20のアルコキシ基又は複素環であり、さら
に、上記のアルキル基や置換基中のアルキル部は水素原
子がハロゲン原子に置換されているような、ハロアルキ
ル基やハロアルキレン基を含むものであってもよい。
独立にハロゲン原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭
素数3〜10のシクロアルキル基、アミノ基、炭素数1
〜20のアルキル基で置換されていてもよいアリール
基、炭素数1〜20のアルキル基で置換されているモノ
アルキルアミノ基もしくはジアルキルアミノ基、メルカ
プト基、炭素数1〜10のアルキルメルカプト基、アル
キル基の炭素数が1〜10のカルボキシアルキル基、炭
素数1〜20のアルコキシ基又は複素環であり、さら
に、上記のアルキル基や置換基中のアルキル部は水素原
子がハロゲン原子に置換されているような、ハロアルキ
ル基やハロアルキレン基を含むものであってもよい。
【0052】前記一般式(II)中のY1及びY2の置換
基であるハロゲン原子としては、例えば、フッ素、塩
素、臭素、ヨウ素、アスタチン等が挙げられる。
基であるハロゲン原子としては、例えば、フッ素、塩
素、臭素、ヨウ素、アスタチン等が挙げられる。
【0053】前記一般式(II)中のY1及びY2の置換
基である炭素数1〜20のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、トリデシル
基、テトラデシル基、ペンタデシル基、オクタデシル
基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。
基である炭素数1〜20のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、トリデシル
基、テトラデシル基、ペンタデシル基、オクタデシル
基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。
【0054】前記一般式(II)中のY1及びY2の置換
基である炭素数3〜10のシクロアルキル基としては、
例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シク
ロオクチル基等が挙げられる。
基である炭素数3〜10のシクロアルキル基としては、
例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シク
ロオクチル基等が挙げられる。
【0055】前記一般式(II)中のY1及びY2の置換
基である炭素数1〜20のアルキル基で置換されたアリ
ール基としては、例えば、メチルフェニル基、エチルフ
ェニル基、プロピルフェニル基、メチルトリル基、エチ
ルトリル基、プロピルトリル基、メチルキシリル基、エ
チルキシリル基、プロピルキシリル基、メチルビフェニ
リル基、エチルビフェニリル基、プロピルビフェニリル
基、メチルナフチル基、エチルナフチル基、プロピルナ
フチル基、メチルアントリル基、エチルアントリル基、
プロピルアントリル基、メチルフェナントリル基、エチ
ルフェナントリル基、プロピルフェナントリル基等が挙
げられ、置換のないアリール基としてはフェニル基、ナ
フチル基などが挙げられる。
基である炭素数1〜20のアルキル基で置換されたアリ
ール基としては、例えば、メチルフェニル基、エチルフ
ェニル基、プロピルフェニル基、メチルトリル基、エチ
ルトリル基、プロピルトリル基、メチルキシリル基、エ
チルキシリル基、プロピルキシリル基、メチルビフェニ
リル基、エチルビフェニリル基、プロピルビフェニリル
基、メチルナフチル基、エチルナフチル基、プロピルナ
フチル基、メチルアントリル基、エチルアントリル基、
プロピルアントリル基、メチルフェナントリル基、エチ
ルフェナントリル基、プロピルフェナントリル基等が挙
げられ、置換のないアリール基としてはフェニル基、ナ
フチル基などが挙げられる。
【0056】前記一般式(II)中のY1及びY2の置換
基である炭素数1〜10のアルキルメルカプト基として
は、例えば、メチルメルカプト基、エチルメルカプト
基、プロピルメルカプト基等が挙げられる。
基である炭素数1〜10のアルキルメルカプト基として
は、例えば、メチルメルカプト基、エチルメルカプト
基、プロピルメルカプト基等が挙げられる。
【0057】前記一般式(II)中のY1及びY2の置換
基であるアルキル基の炭素数が1〜10のカルボキシア
ルキル基としては、例えば、カルボキシメチル基、カル
ボキシエチル基、カルボキシプロピル基、カルボキシブ
チル基等が挙げられる。
基であるアルキル基の炭素数が1〜10のカルボキシア
ルキル基としては、例えば、カルボキシメチル基、カル
ボキシエチル基、カルボキシプロピル基、カルボキシブ
チル基等が挙げられる。
【0058】前記一般式(II)中のY1及びY2の置換
基である炭素数1〜20のアルコキシ基としては、例え
ば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基等が挙げられる。
基である炭素数1〜20のアルコキシ基としては、例え
ば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基等が挙げられる。
【0059】前記一般式(II)中のY1及びY2の複素
環を含む基としては、例えば、フリル基、チエニル基、
ピロリル基、チアゾリル基、インドリル基、キノリル基
等が挙げられる。
環を含む基としては、例えば、フリル基、チエニル基、
ピロリル基、チアゾリル基、インドリル基、キノリル基
等が挙げられる。
【0060】また、前記一般式(II)におけるp及びq
は、p+q=8〜40となるように選ばれる正の整数で
あり、10〜30であることがより好ましい。p+qが
8未満では、(A)成分のカルボキシル基を有するバイ
ンダーポリマーとの相溶性が低下し、回路形成用基板に
感光性エレメントをラミネートした際に、はがれ易い傾
向がある。p+qが40を超えると、親水性が増加し、
現像時にレジスト像がはがれやすく、半田めっき等に対
する耐めっき性も低下する傾向がある。また、前記一般
式(II)におけるs及びtは、各々独立に1〜4の整数
であり、0または1〜2の整数であることが好ましい。
は、p+q=8〜40となるように選ばれる正の整数で
あり、10〜30であることがより好ましい。p+qが
8未満では、(A)成分のカルボキシル基を有するバイ
ンダーポリマーとの相溶性が低下し、回路形成用基板に
感光性エレメントをラミネートした際に、はがれ易い傾
向がある。p+qが40を超えると、親水性が増加し、
現像時にレジスト像がはがれやすく、半田めっき等に対
する耐めっき性も低下する傾向がある。また、前記一般
式(II)におけるs及びtは、各々独立に1〜4の整数
であり、0または1〜2の整数であることが好ましい。
【0061】また、前記一般式(II)で表される化合物
としては、例えば、2,2−ビス[4−((メタ)アク
リロキシポリエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−
ビス[4−((メタ)アクリロキシポリプロポキシ)フ
ェニル]プロパン、2,2−ビス[4−((メタ)アク
リロキシポリエトキシポリプロポキシ)フェニル]プロ
パン等が挙げられる。特性のバランスの見地からは2,
2−ビス[4−((メタ)アクリロキシポリエトキシ)
フェニル]プロパンであることが好ましい。
としては、例えば、2,2−ビス[4−((メタ)アク
リロキシポリエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−
ビス[4−((メタ)アクリロキシポリプロポキシ)フ
ェニル]プロパン、2,2−ビス[4−((メタ)アク
リロキシポリエトキシポリプロポキシ)フェニル]プロ
パン等が挙げられる。特性のバランスの見地からは2,
2−ビス[4−((メタ)アクリロキシポリエトキシ)
フェニル]プロパンであることが好ましい。
【0062】上記2,2−ビス[4−((メタ)アクリ
ロキシポリエトキシ)フェニル]プロパンとしては、例
えば、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシジエ
トキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−
((メタ)アクリロキシトリエトキシ)フェニル]プロ
パン、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシテト
ラエトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−
((メタ)アクリロキシペンタエトキシ)フェニル]プ
ロパン、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシヘ
キサエトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4
−((メタ)アクリロキシヘプタエトキシ)フェニル]
プロパン、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシ
オクタエトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス
[4−((メタ)アクリロキシノナエトキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロ
キシデカエトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス
[4−((メタ)アクリロキシペンタデカエトキシ)フ
ェニル]プロパン等が挙げられ、例えば、2,2−ビス
[4−(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル]プ
ロパンは、BPE−500(新中村化学工業(株)製、
商品名)として、また、2,2−ビス[4−(メタクリ
ロキシペンタデカエトキシ)フェニル]プロパンは、B
PE−1300(新中村化学工業(株)商品名)として
商業的に入手可能である。
ロキシポリエトキシ)フェニル]プロパンとしては、例
えば、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシジエ
トキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−
((メタ)アクリロキシトリエトキシ)フェニル]プロ
パン、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシテト
ラエトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−
((メタ)アクリロキシペンタエトキシ)フェニル]プ
ロパン、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシヘ
キサエトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4
−((メタ)アクリロキシヘプタエトキシ)フェニル]
プロパン、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシ
オクタエトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス
[4−((メタ)アクリロキシノナエトキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロ
キシデカエトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス
[4−((メタ)アクリロキシペンタデカエトキシ)フ
ェニル]プロパン等が挙げられ、例えば、2,2−ビス
[4−(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル]プ
ロパンは、BPE−500(新中村化学工業(株)製、
商品名)として、また、2,2−ビス[4−(メタクリ
ロキシペンタデカエトキシ)フェニル]プロパンは、B
PE−1300(新中村化学工業(株)商品名)として
商業的に入手可能である。
【0063】上記2,2−ビス[4−((メタ)アクリ
ロキシポリエトキシポリプロポキシ)フェニル]プロパ
ンとしては、例えば、2,2−ビス[4−((メタ)ア
クリロキシジエトキシオクタプロポキシ)フェニル]プ
ロパン、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシテ
トラエトキシテトラプロポキシ)フェニル]プロパン、
2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシヘキサエト
キシヘキサプロポキシ)フェニル]プロパン等が挙げら
れる。
ロキシポリエトキシポリプロポキシ)フェニル]プロパ
ンとしては、例えば、2,2−ビス[4−((メタ)ア
クリロキシジエトキシオクタプロポキシ)フェニル]プ
ロパン、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシテ
トラエトキシテトラプロポキシ)フェニル]プロパン、
2,2−ビス[4−((メタ)アクリロキシヘキサエト
キシヘキサプロポキシ)フェニル]プロパン等が挙げら
れる。
【0064】一般式(II)で表される化合物は、単独で
又は2種類以上を組み合わせて使用される。
又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0065】また、本発明において(B)成分の光重合
性不飽和化合物には、(B)成分中の必須成分である前
記一般式(II)で表される化合物以外の化合物も併用で
き、そのような化合物としては、例えば、多価アルコー
ルにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化
合物、グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボ
ン酸を反応させて得られるグリシジル基含有不飽和化合
物、ウレタン(メタ)アクリルモノマー、ノニルフェニ
ルジオキシレン(メタ)アクリレート、γ−クロロ−β
−ヒドロキシプロピル−β’−(メタ)アクリロイルオ
キシエチル−o−フタレート、β−ヒドロキシエチル−
β’−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレ
ート、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が挙げら
れる。
性不飽和化合物には、(B)成分中の必須成分である前
記一般式(II)で表される化合物以外の化合物も併用で
き、そのような化合物としては、例えば、多価アルコー
ルにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化
合物、グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボ
ン酸を反応させて得られるグリシジル基含有不飽和化合
物、ウレタン(メタ)アクリルモノマー、ノニルフェニ
ルジオキシレン(メタ)アクリレート、γ−クロロ−β
−ヒドロキシプロピル−β’−(メタ)アクリロイルオ
キシエチル−o−フタレート、β−ヒドロキシエチル−
β’−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレ
ート、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が挙げら
れる。
【0066】上記多価アルコールにα,β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が2〜14であるポリエチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、プロピレン基の数が2〜1
4であるポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ(メタ)アク
リレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキ
シトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
テトラエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロ
ールプロパンペンタエトキシトリ(メタ)アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレー
ト等が挙げられる。なお、上記α,β−不飽和カルボン
酸としては、例えば、(メタ)アクリル酸等が拳げられ
る。
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が2〜14であるポリエチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、プロピレン基の数が2〜1
4であるポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ(メタ)アク
リレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキ
シトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
テトラエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロ
ールプロパンペンタエトキシトリ(メタ)アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレー
ト等が挙げられる。なお、上記α,β−不飽和カルボン
酸としては、例えば、(メタ)アクリル酸等が拳げられ
る。
【0067】上記グリシジル基含有不飽和化合物として
は、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテルトリ(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4−
(メタ)アクリロキシ−2−ヒドロキシ−プロピルオキ
シ)ベンゼン等が拳げられる。
は、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテルトリ(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4−
(メタ)アクリロキシ−2−ヒドロキシ−プロピルオキ
シ)ベンゼン等が拳げられる。
【0068】上記ウレタン(メタ)アクリルモノマーと
しては、例えば、β位にOH基を有する(メタ)アクリ
ルモノマーとイソホロンジイソシアネート、2,6−ト
ルエンジイソシアネート、2,4−トルエンジイソシア
ネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート等の
ジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス((メ
タ)アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネ
ート)ヘキサメチレンイソシアヌレート、EO変性ウレ
タンジ(メタ)アクリレート、PO変性ウレタンジ(メ
タ)アクリレート、EO・PO変性ウレタンジ(メタ)
アクリレート等が挙げられる。なお、EOはエチレンオ
キサイドを示し、EO変性された化合物はエチレンオキ
サイド基のブロック構造を有する。また、POはプロピ
レンオキサイドを示し、PO変性された化合物はプロピ
レンオキサイド基のブロック構造を有する。EO変性ウ
レタンジ(メタ)アクリレートとしては、例えば、新中
村化学工業(株)製、製品名UA−11等が挙げられ
る。また、EO・PO変性ウレタンジ(メタ)アクリレ
ートとしては、例えば、新中村化学工業(株)製、製品
名UA−13等が挙げられる。
しては、例えば、β位にOH基を有する(メタ)アクリ
ルモノマーとイソホロンジイソシアネート、2,6−ト
ルエンジイソシアネート、2,4−トルエンジイソシア
ネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート等の
ジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス((メ
タ)アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネ
ート)ヘキサメチレンイソシアヌレート、EO変性ウレ
タンジ(メタ)アクリレート、PO変性ウレタンジ(メ
タ)アクリレート、EO・PO変性ウレタンジ(メタ)
アクリレート等が挙げられる。なお、EOはエチレンオ
キサイドを示し、EO変性された化合物はエチレンオキ
サイド基のブロック構造を有する。また、POはプロピ
レンオキサイドを示し、PO変性された化合物はプロピ
レンオキサイド基のブロック構造を有する。EO変性ウ
レタンジ(メタ)アクリレートとしては、例えば、新中
村化学工業(株)製、製品名UA−11等が挙げられ
る。また、EO・PO変性ウレタンジ(メタ)アクリレ
ートとしては、例えば、新中村化学工業(株)製、製品
名UA−13等が挙げられる。
【0069】上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステ
ル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アク
リル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2-エチル
ヘキシルエステル等が挙げられる。以上に挙げた化合物
は単独で又は2種類以上を組み合わせて、一般式(II)
で示される化合物とともに使用されるが、これらの化合
物としては、多価アルコールにα,β−不飽和カルボン
酸を反応させて得られる化合物やウレタン(メタ)アク
リルモノマーが好ましく、そのなかでも、エチレン基の
数が2〜14であるポリエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、プロピレン基の数が2〜14であるポリ
プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、EO変
性ウレタンジ(メタ)アクリレート、PO変性ウレタン
ジ(メタ)アクリレート、EO・PO変性ウレタンジ
(メタ)アクリレート等の1分子中にエチレングリコー
ル鎖やプロピレングリコール鎖を有するエチレン性不飽
和化合物が、光特性のバランスの点で好ましい。
としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステ
ル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アク
リル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2-エチル
ヘキシルエステル等が挙げられる。以上に挙げた化合物
は単独で又は2種類以上を組み合わせて、一般式(II)
で示される化合物とともに使用されるが、これらの化合
物としては、多価アルコールにα,β−不飽和カルボン
酸を反応させて得られる化合物やウレタン(メタ)アク
リルモノマーが好ましく、そのなかでも、エチレン基の
数が2〜14であるポリエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、プロピレン基の数が2〜14であるポリ
プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、EO変
性ウレタンジ(メタ)アクリレート、PO変性ウレタン
ジ(メタ)アクリレート、EO・PO変性ウレタンジ
(メタ)アクリレート等の1分子中にエチレングリコー
ル鎖やプロピレングリコール鎖を有するエチレン性不飽
和化合物が、光特性のバランスの点で好ましい。
【0070】本発明における(C)成分の光重合開始剤
としては、例えば、ベンゾフェノン、N,N’−テトラ
メチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラー
ケトン)、N,N’−テトラエチル−4,4’−ジアミ
ノベンゾフェノン、4−メトキシ−4’−ジメチルアミ
ノベンゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ
−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2
−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−
モルフォリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン、2−
エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、2−t
ertーブチルアントラキノン、オクタメチルアントラ
キノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ベン
ズアントラキノン、2−フェニルアントラキノン、2,
3−ジフェニルアントラキノン、1−クロロアントラキ
ノン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフトキノ
ン、9,10−フェナンタラキノン、2−メチル−1,
4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキノン等
のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾ
インエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、
エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメ
チルケタール等のベンジル誘導体、2−(o−クロロフ
ェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2
−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(メトキシフェ
ニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニ
ル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−
(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリ
アリールイミダゾール二量体、9−フェニルアクリジ
ン、1,7−ビス[9,9’−アクリジニル)ヘプタン
等のアクリジン誘導体、N−フェニルグリシン、N−フ
ェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げら
れる。また、2つの2,4,5−トリアリールイミダゾ
ールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与え
てもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。
また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香
酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と3
級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、密着性
及びめっき浴汚染性の見地からは、2,4,5−トリア
リールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、
単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
としては、例えば、ベンゾフェノン、N,N’−テトラ
メチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラー
ケトン)、N,N’−テトラエチル−4,4’−ジアミ
ノベンゾフェノン、4−メトキシ−4’−ジメチルアミ
ノベンゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ
−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2
−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−
モルフォリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン、2−
エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、2−t
ertーブチルアントラキノン、オクタメチルアントラ
キノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ベン
ズアントラキノン、2−フェニルアントラキノン、2,
3−ジフェニルアントラキノン、1−クロロアントラキ
ノン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフトキノ
ン、9,10−フェナンタラキノン、2−メチル−1,
4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキノン等
のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾ
インエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、
エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメ
チルケタール等のベンジル誘導体、2−(o−クロロフ
ェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2
−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(メトキシフェ
ニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニ
ル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−
(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリ
アリールイミダゾール二量体、9−フェニルアクリジ
ン、1,7−ビス[9,9’−アクリジニル)ヘプタン
等のアクリジン誘導体、N−フェニルグリシン、N−フ
ェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げら
れる。また、2つの2,4,5−トリアリールイミダゾ
ールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与え
てもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。
また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香
酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と3
級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、密着性
及びめっき浴汚染性の見地からは、2,4,5−トリア
リールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、
単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0071】本発明における感光性樹脂組成物層には
(D)成分として下記一般式(I)で示される化合物が
配合される。
(D)成分として下記一般式(I)で示される化合物が
配合される。
【0072】
【化7】 (D)成分である一般式(I)で表される化合物中のZ
は、ハロゲン原子、水素原子、炭素数1〜20のアルキ
ル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、アミノ基、
炭素数1〜20のアルキル基で置換されていてもよいフ
ェニル基、ナフチル基等のアリール基、炭素数1〜20
のアルキル基で置換されているモノアルキルアミノ基も
しくはジアルキルアミノ基、メルカプト基、炭素数1〜
10のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素数が1
〜10のカルボキシアルキル基、炭素数1〜20のアル
コキシ基、又は複素環からなる基であり、アルキル基で
あることが特に好ましい。
は、ハロゲン原子、水素原子、炭素数1〜20のアルキ
ル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、アミノ基、
炭素数1〜20のアルキル基で置換されていてもよいフ
ェニル基、ナフチル基等のアリール基、炭素数1〜20
のアルキル基で置換されているモノアルキルアミノ基も
しくはジアルキルアミノ基、メルカプト基、炭素数1〜
10のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素数が1
〜10のカルボキシアルキル基、炭素数1〜20のアル
コキシ基、又は複素環からなる基であり、アルキル基で
あることが特に好ましい。
【0073】一般式(I)で表される化合物の置換基で
ある上記ハロゲン原子としては、例えばフッ素、塩素、
臭素、ヨウ素、アスタチン等が挙げられる。上記炭素数
1〜20のアルキル基としては、例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、se
c−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキ
シル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペ
ンタデシル機、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシ
ル基等が挙げられる。
ある上記ハロゲン原子としては、例えばフッ素、塩素、
臭素、ヨウ素、アスタチン等が挙げられる。上記炭素数
1〜20のアルキル基としては、例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、se
c−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキ
シル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペ
ンタデシル機、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシ
ル基等が挙げられる。
【0074】上記炭素数3〜10のシクロアルキル基と
しては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、
シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル
基等が挙げられる。
しては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、
シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル
基等が挙げられる。
【0075】上記炭素数1〜20のアルキル基で置換さ
れたアリール基としては、例えば、メチルフェニル基、
エチルフェニル基、プロピルフェニル基等が挙げられ
る。なお、置換のないアリール基としては、フェニル
基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基等が
挙げられる。
れたアリール基としては、例えば、メチルフェニル基、
エチルフェニル基、プロピルフェニル基等が挙げられ
る。なお、置換のないアリール基としては、フェニル
基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基等が
挙げられる。
【0076】上記炭素数1〜10のアルキルメルカプト
基としては、例えば、メチルメルカプト基、エチルメル
カプト基、プロピルメルカプト基等が挙げられる。
基としては、例えば、メチルメルカプト基、エチルメル
カプト基、プロピルメルカプト基等が挙げられる。
【0077】上記アルキル基の炭素数が1〜10のカル
ボキシアルキル基としては、例えば、カルボキシメチル
基、カルボキシエチル基、カルボキシプロピル基、カル
ボキシブチル基等が挙げられる。
ボキシアルキル基としては、例えば、カルボキシメチル
基、カルボキシエチル基、カルボキシプロピル基、カル
ボキシブチル基等が挙げられる。
【0078】上記炭素数1〜20のアルコキシ基として
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基等が挙げられる。
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基等が挙げられる。
【0079】上記複素環からなる基としては、例えば、
エチレンオキシド基、フラン基、チオフェノン基、ピロ
ール基、チアゾール基、インドール基、キノリン基等が
挙げられる。
エチレンオキシド基、フラン基、チオフェノン基、ピロ
ール基、チアゾール基、インドール基、キノリン基等が
挙げられる。
【0080】また、前記一般式(I)におけるm及びn
は、mが2〜6の整数であり、nが0または1〜4の整
数であって、m+nが2〜6となるように選ばれる整数
であり、nが2以上の整数のとき、2以上のZは各々同
一であっても相違していてもよい。mが2未満では解像
度が悪化する傾向がある。
は、mが2〜6の整数であり、nが0または1〜4の整
数であって、m+nが2〜6となるように選ばれる整数
であり、nが2以上の整数のとき、2以上のZは各々同
一であっても相違していてもよい。mが2未満では解像
度が悪化する傾向がある。
【0081】また、本発明の(D)成分の前記一般式
(I)で示される化合物としては、例えば、カテコー
ル、レゾルシノール、1,4−ヒドロキノン、2−メチ
ルカテコール、3−メチルカテコール、4−メチルカテ
コール、2−エチルカテコール、3−エチルカテコー
ル、4−エチルカテコール、2−プロピルカテコール、
3−プロピルカテコール、4−プロピルカテコール、2
−n−ブチルカテコール、3−n−ブチルカテコール、
4−n−ブチルカテコール、2−tert−ブチルカテ
コール、3−tert−ブチルカテコール、4−ter
t−ブチルカテコール、3,5−ジ−tert−ブチル
カテコール等のアルキルカテコール類、2−メチルレゾ
ルシノール、4−メチルレゾルシノール、2−エチルレ
ゾルシノール、4−エチルレゾルシノール、2−プロピ
ルレゾルシノール、4−プロピルレゾルシノール、2−
n−ブチルレゾルシノール、4−n−ブチルレゾルシノ
ール、2−tert−ブチルレゾルシノール、4−te
rt−ブチルレゾルシノール等のアルキルレゾルシノー
ル類、メチルヒドロキノン、エチルヒドロキノン、プロ
ピルヒドロキノン、tert−ブチルヒドロキノン、
2,5−di−tert−ブチルヒドロキノン等のアル
キルヒドロキノン類、ピロガロール、フロログルシンな
どが挙げられる。これらの化合物は単独で、又は2種類
以上を組み合わせて使用される。
(I)で示される化合物としては、例えば、カテコー
ル、レゾルシノール、1,4−ヒドロキノン、2−メチ
ルカテコール、3−メチルカテコール、4−メチルカテ
コール、2−エチルカテコール、3−エチルカテコー
ル、4−エチルカテコール、2−プロピルカテコール、
3−プロピルカテコール、4−プロピルカテコール、2
−n−ブチルカテコール、3−n−ブチルカテコール、
4−n−ブチルカテコール、2−tert−ブチルカテ
コール、3−tert−ブチルカテコール、4−ter
t−ブチルカテコール、3,5−ジ−tert−ブチル
カテコール等のアルキルカテコール類、2−メチルレゾ
ルシノール、4−メチルレゾルシノール、2−エチルレ
ゾルシノール、4−エチルレゾルシノール、2−プロピ
ルレゾルシノール、4−プロピルレゾルシノール、2−
n−ブチルレゾルシノール、4−n−ブチルレゾルシノ
ール、2−tert−ブチルレゾルシノール、4−te
rt−ブチルレゾルシノール等のアルキルレゾルシノー
ル類、メチルヒドロキノン、エチルヒドロキノン、プロ
ピルヒドロキノン、tert−ブチルヒドロキノン、
2,5−di−tert−ブチルヒドロキノン等のアル
キルヒドロキノン類、ピロガロール、フロログルシンな
どが挙げられる。これらの化合物は単独で、又は2種類
以上を組み合わせて使用される。
【0082】本発明の感光性樹脂層を構成する感光性樹
脂組成物は上記の(A)成分であるバインダーポリマー
と、(B)成分である光重合性不飽和化合物と、(C)
成分である光重合開始剤と、(D)成分である一般式
(I)で示される化合物とを配合することにより得ら
れ、この際、(A)成分の配合量は、(A)成分及び
(B)成分の総量100重量部に対して、40〜80重
量部であり、50〜70重量部とすることが好ましく、
55〜65重量部とすることがより好ましい。この配合
量が、40重量部未満では感光性エレメントとして用い
た場合、塗膜性に劣る傾向があり、80重量部を超える
と、光硬化性が不充分となる傾向がある。
脂組成物は上記の(A)成分であるバインダーポリマー
と、(B)成分である光重合性不飽和化合物と、(C)
成分である光重合開始剤と、(D)成分である一般式
(I)で示される化合物とを配合することにより得ら
れ、この際、(A)成分の配合量は、(A)成分及び
(B)成分の総量100重量部に対して、40〜80重
量部であり、50〜70重量部とすることが好ましく、
55〜65重量部とすることがより好ましい。この配合
量が、40重量部未満では感光性エレメントとして用い
た場合、塗膜性に劣る傾向があり、80重量部を超える
と、光硬化性が不充分となる傾向がある。
【0083】本発明における(B)成分の配合量は、
(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対し
て、20〜60重量部であり、30〜50重量部とする
ことが好ましく、35〜45重量部とすることがより好
ましい。この配合量が、20重量部未満では光硬化性が
不充分となる傾向があり、60重量部を超えると塗膜性
が悪化する傾向がある。
(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対し
て、20〜60重量部であり、30〜50重量部とする
ことが好ましく、35〜45重量部とすることがより好
ましい。この配合量が、20重量部未満では光硬化性が
不充分となる傾向があり、60重量部を超えると塗膜性
が悪化する傾向がある。
【0084】なお、感光性樹脂組成物の(B)成分とし
て、一般式(II)で表される化合物以外の化合物を併用
する場合には、これらの化合物は、一般式(II)で示さ
れる化合物に対して、2〜60重量%含有させることが
好ましく、3〜50重量%含有させることがより好まし
く、4〜40重量%含有させることが特に好ましく、5
〜30重量%含有させることが非常に好ましく、5〜2
0重量%含有させることが極めて好ましい。
て、一般式(II)で表される化合物以外の化合物を併用
する場合には、これらの化合物は、一般式(II)で示さ
れる化合物に対して、2〜60重量%含有させることが
好ましく、3〜50重量%含有させることがより好まし
く、4〜40重量%含有させることが特に好ましく、5
〜30重量%含有させることが非常に好ましく、5〜2
0重量%含有させることが極めて好ましい。
【0085】本発明における(C)成分の配合量は、
(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対し
て、0.01〜20重量部とすることが好ましく、0.
05〜10重量部とすることがより好ましく、0.1〜
5重量部とすることが特に好ましい。この配合量が0.
01重量部未満では感度が不十分となる傾向があり、2
0重量部を超えると解像度が悪化する傾向がある。
(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対し
て、0.01〜20重量部とすることが好ましく、0.
05〜10重量部とすることがより好ましく、0.1〜
5重量部とすることが特に好ましい。この配合量が0.
01重量部未満では感度が不十分となる傾向があり、2
0重量部を超えると解像度が悪化する傾向がある。
【0086】また、本発明における(D)成分の一般式
(I)で表される化合物の含有量は、(A)成分及び
(B)成分の総量100重量部に対して、0.005〜
3.0重量部であることが好ましく、0.01〜0.1
重量部であることが特に好ましい。この含有量が0.0
05未満では、解像度が向上しない傾向があり、3.0
重量部を超えると、感度が不十分となる傾向がある。
(I)で表される化合物の含有量は、(A)成分及び
(B)成分の総量100重量部に対して、0.005〜
3.0重量部であることが好ましく、0.01〜0.1
重量部であることが特に好ましい。この含有量が0.0
05未満では、解像度が向上しない傾向があり、3.0
重量部を超えると、感度が不十分となる傾向がある。
【0087】また、本発明における感光性樹脂組成物に
は、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、ロイ
コクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止
剤、p−トルエンスルホン酸アミド等の可塑剤、メチレ
ンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)等の
重合禁止剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、
ベンゾトリアゾール等の密着性付与剤、レベリング剤、
剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架
橋剤などを(A)成分及び(B)成分の総量100重量
部に対して、各々0.01〜20重量部程度含有させる
ことができる。これらは、単独で又は2種類以上を組み
合わせて使用される。
は、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、ロイ
コクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止
剤、p−トルエンスルホン酸アミド等の可塑剤、メチレ
ンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)等の
重合禁止剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、
ベンゾトリアゾール等の密着性付与剤、レベリング剤、
剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架
橋剤などを(A)成分及び(B)成分の総量100重量
部に対して、各々0.01〜20重量部程度含有させる
ことができる。これらは、単独で又は2種類以上を組み
合わせて使用される。
【0088】本発明における感光性樹脂組成物は、必要
に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、
トルエン、N−ジメチルホルムアミド等の溶剤又はこれ
らの混合溶剤に溶解して固形分30〜60重量%程度の
溶液として塗布することができる。
に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、
トルエン、N−ジメチルホルムアミド等の溶剤又はこれ
らの混合溶剤に溶解して固形分30〜60重量%程度の
溶液として塗布することができる。
【0089】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで1〜200μmである
ことが好ましく、1〜100μmであることがより好ま
しく、1〜50μmであることが特に好ましい。この厚
みが1μm未満では工業的に塗工困難な傾向があり、2
00μmを超えるとレジスト底部の光硬化性が悪化する
傾向がある。
により異なるが、乾燥後の厚みで1〜200μmである
ことが好ましく、1〜100μmであることがより好ま
しく、1〜50μmであることが特に好ましい。この厚
みが1μm未満では工業的に塗工困難な傾向があり、2
00μmを超えるとレジスト底部の光硬化性が悪化する
傾向がある。
【0090】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記保護フィルムが存在
している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂
組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着すること
により積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従性
の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層され
る表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光
性樹脂組成物層の加熱温度は70〜130℃とすること
が好ましく、圧着圧力は、10×104〜100×10
4Pa程度(1〜10kgf/cm2程度)とすること
が好ましいが、これらの条件には特に制限はない。ま
た、感光性樹脂組成物層を前記のように70〜130℃
に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理すること
は必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、
回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。
ターンを製造するに際しては、前記保護フィルムが存在
している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂
組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着すること
により積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従性
の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層され
る表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光
性樹脂組成物層の加熱温度は70〜130℃とすること
が好ましく、圧着圧力は、10×104〜100×10
4Pa程度(1〜10kgf/cm2程度)とすること
が好ましいが、これらの条件には特に制限はない。ま
た、感光性樹脂組成物層を前記のように70〜130℃
に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理すること
は必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、
回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。
【0091】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持フィルムが
透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよい
し、また、支持フィルムを除去した後に活性光線を照射
してもよいが、支持フィルムが不透明の場合には、当然
除去する必要がある。活性光線の光源としては、公知の
光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、
超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線
を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラ
ッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するもの
も用いられる。
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持フィルムが
透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよい
し、また、支持フィルムを除去した後に活性光線を照射
してもよいが、支持フィルムが不透明の場合には、当然
除去する必要がある。活性光線の光源としては、公知の
光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、
超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線
を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラ
ッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するもの
も用いられる。
【0092】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像
し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合
は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光
性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプ
レー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公
知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性
水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが
用いられる。
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像
し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合
は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光
性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプ
レー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公
知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性
水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが
用いられる。
【0093】上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例
えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等
の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若
しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アル
カリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ
金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリ
ウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、0.1
〜5重量%炭酸ナトリウムの希薄溶液、0.1〜5重量
%炭酸カリウムの希薄溶液、0.1〜5重量%水酸化ナ
トリウムの希薄溶液、0.1〜5重量%四ホウ酸ナトリ
ウムの希薄溶液等が好ましい。
えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等
の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若
しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アル
カリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ
金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリ
ウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、0.1
〜5重量%炭酸ナトリウムの希薄溶液、0.1〜5重量
%炭酸カリウムの希薄溶液、0.1〜5重量%水酸化ナ
トリウムの希薄溶液、0.1〜5重量%四ホウ酸ナトリ
ウムの希薄溶液等が好ましい。
【0094】また、現像に用いるアルカリ性水溶液のp
Hは9〜11の範囲とすることが好ましく、その温度
は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節され
が、一般に、25〜35℃程度の温度で行われる。ま
た、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現
像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させても
よい。上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液
と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質
としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ
酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタ
ノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミ
ン、2−アミノ−2−ヒドロキシメチル−1、3−プロ
パンジオール、1、3−ジアミノプロパノール−2、モ
ルホリン等が挙げられる。現像液のpHは、レジストの
現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが
好ましく、pH8〜12とすることが好ましく、pH9
〜10とすることがより好ましい。
Hは9〜11の範囲とすることが好ましく、その温度
は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節され
が、一般に、25〜35℃程度の温度で行われる。ま
た、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現
像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させても
よい。上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液
と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質
としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ
酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタ
ノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミ
ン、2−アミノ−2−ヒドロキシメチル−1、3−プロ
パンジオール、1、3−ジアミノプロパノール−2、モ
ルホリン等が挙げられる。現像液のpHは、レジストの
現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが
好ましく、pH8〜12とすることが好ましく、pH9
〜10とすることがより好ましい。
【0095】上記有機溶剤としては、例えば、三アセト
ンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数1〜4の
アルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で
又は2種類以上を組み合わせて使用される。
ンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数1〜4の
アルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で
又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0096】有機溶剤の濃度は、通常、2〜90重量%
とすることが好ましく、その濃度は、現像性にあわせて
調整することができる。また、水系現像液中には、界面
活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で
用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、1,1,1
−トリクロロエタン、N−メチルピロリドン、N,N−
ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソ
ブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。こ
れらの有機溶剤は、引火防止のため、1〜20重量%の
範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じ
て2種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式に
は、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッ
シング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解
像度向上のためには最も適している。
とすることが好ましく、その濃度は、現像性にあわせて
調整することができる。また、水系現像液中には、界面
活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で
用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、1,1,1
−トリクロロエタン、N−メチルピロリドン、N,N−
ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソ
ブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。こ
れらの有機溶剤は、引火防止のため、1〜20重量%の
範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じ
て2種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式に
は、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッ
シング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解
像度向上のためには最も適している。
【0097】現像後の処理として、必要に応じて60〜
250℃程度の加熱又は0.2〜10mJ/cm2程度
の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化
して用いてもよい。
250℃程度の加熱又は0.2〜10mJ/cm2程度
の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化
して用いてもよい。
【0098】現像後に行われる金属面のエッチングには
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。
【0099】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の
銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、
ワット浴(硫酸ニッケル−塩化ニッケル)めっき、スル
ファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード
金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。次
いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアル
カリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離す
ることができる。この強アルカリ性の水溶液としては、
例えば、1〜10重量%水酸化ナトリウム水溶液、1〜
10重量%水酸化カリウム水溶液等が用いられる。ま
た、アミン系の剥離剤も用いられる。更に必要に応じて
半田アタック防止剤、消泡剤、溶剤等を添加してもよ
い。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方
式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレイ方式を単独で使
用してもよいし、併用してもよい。また、レジストパタ
ーンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線
板でもよい。
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の
銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、
ワット浴(硫酸ニッケル−塩化ニッケル)めっき、スル
ファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード
金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。次
いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアル
カリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離す
ることができる。この強アルカリ性の水溶液としては、
例えば、1〜10重量%水酸化ナトリウム水溶液、1〜
10重量%水酸化カリウム水溶液等が用いられる。ま
た、アミン系の剥離剤も用いられる。更に必要に応じて
半田アタック防止剤、消泡剤、溶剤等を添加してもよ
い。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方
式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレイ方式を単独で使
用してもよいし、併用してもよい。また、レジストパタ
ーンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線
板でもよい。
【0100】
【実施例】次に、実施例により本発明を説明する。
【0101】(実施例1〜10及び比較例1〜14)表
1〜3に示す配合量で(A)成分、(B)成分、(C)
成分、(D)成分、その他成分及び溶剤を混合して感光
性樹脂組成物の溶液を得た。なお、表中(B)成分とし
て用いているB−(2)の「APG−400」は新中村
化学工業(株)社製のポリプロピレングリコールジアク
リレートの商品名である。
1〜3に示す配合量で(A)成分、(B)成分、(C)
成分、(D)成分、その他成分及び溶剤を混合して感光
性樹脂組成物の溶液を得た。なお、表中(B)成分とし
て用いているB−(2)の「APG−400」は新中村
化学工業(株)社製のポリプロピレングリコールジアク
リレートの商品名である。
【0102】次いで、以下に示す市販の2種のポリエス
テルフィルムを支持フィルムとして用い、得られた感光
性樹脂組成物の溶液をフィルム上に均一に塗布し、10
0℃の熱風対流式乾燥機で10分間乾燥して感光性エレ
メントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は2
0μmであった。
テルフィルムを支持フィルムとして用い、得られた感光
性樹脂組成物の溶液をフィルム上に均一に塗布し、10
0℃の熱風対流式乾燥機で10分間乾燥して感光性エレ
メントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は2
0μmであった。
【0103】使用したポリエステルフィルムは次のもの
である。
である。
【0104】1.A2100−16(東洋紡績(株)
製、製品名):微粒子を含有する樹脂層を有する膜厚1
6μm二軸配向ポリエステルフィルム。このフィルムの
ヘーズは0.2%であり、長手方向の熱収縮率は、10
5℃で0.46%、150℃で1.35%、200℃で
4.09%であった。
製、製品名):微粒子を含有する樹脂層を有する膜厚1
6μm二軸配向ポリエステルフィルム。このフィルムの
ヘーズは0.2%であり、長手方向の熱収縮率は、10
5℃で0.46%、150℃で1.35%、200℃で
4.09%であった。
【0105】2.G2−16(帝人(株)製、製品
名):微粒子を含有する樹脂層を有さない膜厚16μm
の二軸配向ポリエステルフィルム。このフィルムのヘー
ズは2.2%であり、長手方向の熱収縮率は、105℃
で0.50%、150℃で2.00%、200℃で7.
03%であった。
名):微粒子を含有する樹脂層を有さない膜厚16μm
の二軸配向ポリエステルフィルム。このフィルムのヘー
ズは2.2%であり、長手方向の熱収縮率は、105℃
で0.50%、150℃で2.00%、200℃で7.
03%であった。
【0106】なお、上記の支持フィルムのヘーズは、J
IS K 7105に準拠し、ヘーズメーター(東京電
色(株)製TC−H3DP)を用い測定した値である。
また、長手方向の熱収縮率は、幅20mm、長さ150
mmの試験片を支持フィルム長手方向から5枚採り、そ
れぞれの中央部に100mmの距離をおいて標点を付
け、105±3℃、150±3℃及び200±3℃に保
持された熱風循環式恒温槽に試験片を垂直につるし、3
0分間加熱した後取り出し、室温に30分間放置してか
ら標点間距離を測定して、前記式(1)によって各温度
における収縮率を算出し、その平均をとった値である。
IS K 7105に準拠し、ヘーズメーター(東京電
色(株)製TC−H3DP)を用い測定した値である。
また、長手方向の熱収縮率は、幅20mm、長さ150
mmの試験片を支持フィルム長手方向から5枚採り、そ
れぞれの中央部に100mmの距離をおいて標点を付
け、105±3℃、150±3℃及び200±3℃に保
持された熱風循環式恒温槽に試験片を垂直につるし、3
0分間加熱した後取り出し、室温に30分間放置してか
ら標点間距離を測定して、前記式(1)によって各温度
における収縮率を算出し、その平均をとった値である。
【0107】
【表1】
【表2】
【表3】 次に、銅箔(厚み35μm)を両面に積層したガラスエ
ポキシ材である銅張積層板(日立化成工業(株)製、商
品名MCL−E−61)の銅表面を#600相当のブラ
シを持つ研磨機(山啓(株)製)を用いて研磨し、水洗
後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板を80℃に加
温し、その銅表面上に実施例1〜10及び比較例1〜1
4の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を120
℃、4kgf/cm2でラミネートした。
ポキシ材である銅張積層板(日立化成工業(株)製、商
品名MCL−E−61)の銅表面を#600相当のブラ
シを持つ研磨機(山啓(株)製)を用いて研磨し、水洗
後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板を80℃に加
温し、その銅表面上に実施例1〜10及び比較例1〜1
4の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を120
℃、4kgf/cm2でラミネートした。
【0108】その後、3KW超高圧水銀灯ランプを有す
る露光機(オーク(株)製)HMW−201Bを用い、
ネガとしてストーファー21段ステップタブレットを有
するフォトツールと、密着性評価用ネガとして、ライン
幅/スペース幅が30/400〜250/400(単
位:μm)の配線パターンを有するフォトツールを用い
て、現像後の残存ステップ段数が8.0となるエネルギ
ー量で露光した。次いで、支持フィルムを除去し、30
℃で1.0重量%炭酸ナトリウム水溶液をスプレーする
ことにより現像した。ここで密着性は、現像後に密着し
ていた細線のライン幅の最も小さい値により評価した。
密着性の評価は、数値が小さいほど良好な値である。
る露光機(オーク(株)製)HMW−201Bを用い、
ネガとしてストーファー21段ステップタブレットを有
するフォトツールと、密着性評価用ネガとして、ライン
幅/スペース幅が30/400〜250/400(単
位:μm)の配線パターンを有するフォトツールを用い
て、現像後の残存ステップ段数が8.0となるエネルギ
ー量で露光した。次いで、支持フィルムを除去し、30
℃で1.0重量%炭酸ナトリウム水溶液をスプレーする
ことにより現像した。ここで密着性は、現像後に密着し
ていた細線のライン幅の最も小さい値により評価した。
密着性の評価は、数値が小さいほど良好な値である。
【0109】また、5μmのくし形パターンを用い、上
記密着性の評価と同様にしてレジストパターンを得、残
存したレジストパターンから解像度(μm)を求めた。
解像度の評価は、数値が小さいほど良好な値である。
記密着性の評価と同様にしてレジストパターンを得、残
存したレジストパターンから解像度(μm)を求めた。
解像度の評価は、数値が小さいほど良好な値である。
【0110】次に、上記エネルギー量でライン幅/スペ
ース幅が50μm/50μmのパターンで露光し、20
秒間の現像を行い、得られたレジストパターンの形状を
走査型電子顕微鏡で観察し、レジストパターンの側面ギ
ザ性を調べ、次の基準に従い評価した。なお、レジスト
パターンの側面ギザとは、レジストパターンの形状がス
トレートではなく、ギザ付があって好ましくない状態を
いい、レジストパターンの側面ギザの凹凸は、浅い方が
好ましい。
ース幅が50μm/50μmのパターンで露光し、20
秒間の現像を行い、得られたレジストパターンの形状を
走査型電子顕微鏡で観察し、レジストパターンの側面ギ
ザ性を調べ、次の基準に従い評価した。なお、レジスト
パターンの側面ギザとは、レジストパターンの形状がス
トレートではなく、ギザ付があって好ましくない状態を
いい、レジストパターンの側面ギザの凹凸は、浅い方が
好ましい。
【0111】深い:レジストパターンの側面ギザの凹凸
が2μmを超える場合 浅い:レジストパターンの側面ギザの凹凸が2μm以下
の場合 また、イメージング性を次のようにして評価した。イメ
ージング性とは、色彩の変化量を数値化したものであ
り、露光部と未露光部の色のコントラストの差を示す。
これは、露光時のネガズレチェックや露光完了の基準と
なるため、色彩の変化が大きくほど好ましいものであ
る。作成した感光性エレメントをストーファーの21段
ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が7.
0になるエネルギー量で露光を行い、露光45分後の感
光性エレメント自身の色彩の変化量を色差計(東京電色
(株)製、製品名カラーエースTC−1)を用いて測定
した。この色彩変化の値をイメージング性といい、その
値が大きいほど感光性エレメントの色彩の変化が大きい
ことを示している。
が2μmを超える場合 浅い:レジストパターンの側面ギザの凹凸が2μm以下
の場合 また、イメージング性を次のようにして評価した。イメ
ージング性とは、色彩の変化量を数値化したものであ
り、露光部と未露光部の色のコントラストの差を示す。
これは、露光時のネガズレチェックや露光完了の基準と
なるため、色彩の変化が大きくほど好ましいものであ
る。作成した感光性エレメントをストーファーの21段
ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が7.
0になるエネルギー量で露光を行い、露光45分後の感
光性エレメント自身の色彩の変化量を色差計(東京電色
(株)製、製品名カラーエースTC−1)を用いて測定
した。この色彩変化の値をイメージング性といい、その
値が大きいほど感光性エレメントの色彩の変化が大きい
ことを示している。
【0112】結果をまとめて表4に示した。
【0113】
【表4】 また、耐めっき性及び光感度においても実施例1〜実施
例10の感光性エレメントは、比較例1〜14のものよ
りも優れていた。
例10の感光性エレメントは、比較例1〜14のものよ
りも優れていた。
【0114】
【発明の効果】本発明の感光性エレメントは、高解像度
であって、得られたレジストパターンの側面ギザ性、解
像度、密着性、レジストパターンの平坦性、耐めっき性
及びイメージング性が極めて優れる。
であって、得られたレジストパターンの側面ギザ性、解
像度、密着性、レジストパターンの平坦性、耐めっき性
及びイメージング性が極めて優れる。
【0115】そして、上記の効果に加え、支持フィルム
上の微粒子含有樹脂層の膜厚を特定の範囲のものとする
ことにより、レジストパターンの側面ギザ性が一層改善
され、支持フィルムのへーズを特定の範囲のものとする
ことにより解像度が一層改善され、また、支持フィルム
の熱収縮性を特定の範囲のものとすることによりラミネ
ート時の感光性エレメントの寸法変化性が一層優れたも
のが得られる。
上の微粒子含有樹脂層の膜厚を特定の範囲のものとする
ことにより、レジストパターンの側面ギザ性が一層改善
され、支持フィルムのへーズを特定の範囲のものとする
ことにより解像度が一層改善され、また、支持フィルム
の熱収縮性を特定の範囲のものとすることによりラミネ
ート時の感光性エレメントの寸法変化性が一層優れたも
のが得られる。
【0116】また、感光性樹脂組成物層に配合するバイ
ンダーポリマーの重量平均分子量を特定の範囲とするこ
とによりレジスト硬化後の膜強度が極めて優れたものと
なり、さらに、バインダーポリマーの酸価を特定の範囲
とすることによりアルカリ現像性及び剥離性が極めて優
れた感光性エレメントが得られるとともに、感光性樹脂
層の各成分の配合量を特定の範囲とすることにより感光
性エレメントの保管時のコールドフロー性が極めて優れ
たものが得られる。さらに、保護フィルムを設けること
により取扱いが容易とな、保存安定性も向上する。
ンダーポリマーの重量平均分子量を特定の範囲とするこ
とによりレジスト硬化後の膜強度が極めて優れたものと
なり、さらに、バインダーポリマーの酸価を特定の範囲
とすることによりアルカリ現像性及び剥離性が極めて優
れた感光性エレメントが得られるとともに、感光性樹脂
層の各成分の配合量を特定の範囲とすることにより感光
性エレメントの保管時のコールドフロー性が極めて優れ
たものが得られる。さらに、保護フィルムを設けること
により取扱いが容易とな、保存安定性も向上する。
【0117】また、本発明の感光性エレメントを用いて
製造するレジストパターンの製造方法においては、高解
像であって、レジストパターンの側面ギザ性、解像度、
密着性、レジストパターンの平坦性、耐めっき性及びイ
メージング性が極めて優れるプリント配線板の回路の微
細化に対応したレジストパターンの作製が可能となる。
従って、本発明のプリント配線板の製造方法も同様に、
メッキ工程での密着性などに優れ、回路の微細化に対応
した、配線パターンの側面ギザ性に優れたプリント配線
板が歩留まり良く得られるという効果を奏するものであ
る。
製造するレジストパターンの製造方法においては、高解
像であって、レジストパターンの側面ギザ性、解像度、
密着性、レジストパターンの平坦性、耐めっき性及びイ
メージング性が極めて優れるプリント配線板の回路の微
細化に対応したレジストパターンの作製が可能となる。
従って、本発明のプリント配線板の製造方法も同様に、
メッキ工程での密着性などに優れ、回路の微細化に対応
した、配線パターンの側面ギザ性に優れたプリント配線
板が歩留まり良く得られるという効果を奏するものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08F 291/00 C08F 291/00 G03F 7/027 502 G03F 7/027 502 7/028 7/028 7/032 7/032 7/09 7/09 H05K 3/00 H05K 3/00 F 3/06 3/06 J 3/18 3/18 D (72)発明者 市川 立也 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎事業所内 Fターム(参考) 2H025 AA00 AA02 AA14 AB11 AB15 AC01 AD01 BC14 BC31 BC43 BC51 CB14 CB16 CB43 CB52 CC20 DA19 DA20 DA40 FA03 FA17 FA40 FA43 4J011 PA33 PA65 PA69 PA85 PA86 PA88 PA96 PB40 PC02 QA12 QA13 QB15 QB16 SA21 SA31 SA41 SA51 SA63 UA06 VA01 WA01 4J026 AA16 AA45 AB01 AB07 AB11 AB28 BA28 BA50 DB06 DB36 FA05 5E339 AB02 AD03 BC02 BD11 BE13 CC01 CD01 CE11 CE16 CF01 CF16 CF17 DD02 DD04 GG10 5E343 AA02 AA15 AA17 BB23 BB24 BB44 BB54 CC62 DD33 ER16 ER18 GG08
Claims (14)
- 【請求項1】 二軸配向ポリエステルフィルムの一方の
面に、微粒子を含有する樹脂層を積層した支持フィルム
の前記樹脂層を形成した反対の面に感光性樹脂組成物の
層を塗布、乾燥してなる感光性エレメントであって、前
記感光性樹脂組成物が、(A)バインダーポリマー、
(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性
不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物(C)光重合
開始剤、及び(D)一般式(I) 【化1】 (式中、Zは、ハロゲン原子、水素原子、炭素数1〜2
0のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、
アミノ基、炭素数1〜20のアルキル基で置換されてい
てもよいアリール基、炭素数1〜20のアルキル基で置
換されているモノアルキルアミノ基もしくはジアルキル
アミノ基、メルカプト基、炭素数1〜10のアルキルメ
ルカプト基、アルキル基の炭素数が1〜10のカルボキ
シアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基又は複素
環からなる基を示し、m及びnは、mが2〜6の整数で
あり、nが0または1〜4の整数であって、m+nが2
〜6となるように選ばれる整数であり、nが2以上の整
数のとき、2以上のZは各々同一でも相違してもよい)
で示される化合物を含有してなる感光性エレメント。 - 【請求項2】 支持フィルムのヘーズが0.01〜5.
0%である請求項1に記載の感光性エレメント。 - 【請求項3】 支持フィルムの長手方向の105℃、3
0分間における熱収縮率が0.30〜0.60%である
請求項1または請求項2に記載の感光性エレメント。 - 【請求項4】 支持フィルムの長手方向の150℃、3
0分間における熱収縮率が1.00〜1.70%である
請求項1〜請求項3のいずれかに記載の感光性エレメン
ト。 - 【請求項5】 支持フィルムの長手方向の200℃、3
0分間における熱収縮率が3.00〜5.00%である
請求項1〜請求項4のいずれかに記載の感光性エレメン
ト。 - 【請求項6】 (A)バインダーポリマーの重量平均分
子量が20,000〜300,000である請求項1〜
請求項5のいずれかに記載の感光性エレメント。 - 【請求項7】 (A)バインダーポリマーの酸価が50
〜300mgKOH/gである請求項1〜請求項6のい
ずれかに記載の感光性エレメント。 - 【請求項8】 (A)成分、(B)成分、(C)成分、
及び(D)成分の配合量が、(A)成分及び(B)成分
の総量100重量部に対して、それぞれ、(A)成分が
40〜80重量部、(B)成分が20〜60重量部、
(C)成分が0.01〜20重量部、(D)成分が0.
005〜3.0重量部である請求項1〜請求項7のいず
れかに記載の感光性エレメント。 - 【請求項9】 さらに感光性樹脂組成物層上に保護フィ
ルムを積層した請求項1〜請求項8のいずれかに記載の
感光性エレメント。 - 【請求項10】 保護フィルムの厚みが5〜30μmで
あり、且つ、保護フィルムの引張破断強度が9MPa以
上であることを特徴とする請求項9に記載の感光性エレ
メント。 - 【請求項11】 (B)分子内に少なくとも1つの重合
可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化
合物には、 一般式(II)で表される表される化合物が
必須成分として含まれていることを特徴とする請求項1
〜請求項10のいずれかに記載の感光性エレメント。 【化2】 (式中、R1及びR2は各々独立に水素原子又はメチル
基を示し、X1及びX2は各々独立に炭素数2〜6のア
ルキレン基を示し、Y1及びY2は各々独立にハロゲン
原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数3〜10の
シクロアルキル基、アミノ基、炭素数1〜20のアルキ
ル基で置換されていてもよいアリール基、炭素数1〜2
0のアルキル基で置換されているモノアルキルアミノ基
もしくはジアルキルアミノ基、メルカプト基、炭素数1
〜10のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素数が
1〜10のカルボキシアルキル基、炭素数1〜20のア
ルコキシ基又は複素環を含む基を示し、p及びqはp+
q=8〜40となるように選ばれる正の整数であり、s
及びtは各々独立に0または1〜4の整数である) - 【請求項12】 一般式(II)におけるR1及びR2が
メチル基であり、X 1及びX2がエチレン基であり、s
及びtが0であり、p+qが8〜16となるように選ば
れる正の整数である請求項11に記載の感光性エレメン
ト。 - 【請求項13】 請求項1〜請求項12のいずれかに記
載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹
脂組成物の層が密着するようにして積層し、活性光線を
画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像
により除去することを特徴とするレジストパターンの製
造法。 - 【請求項14】 請求項13に記載のレジストパターン
の製造法によりレジストパターンを形成し、レジストパ
ターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめ
っきすることを特徴とするプリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001062565A JP2002268211A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 |
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---|---|---|---|
JP2001062565A JP2002268211A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 |
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---|---|
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WO2016104585A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法 |
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