JP2001154167A - Method of transporting plastic substrate for liquid crystal display element - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the tight contact of plastic substrates as transparent electrode substrates with their supporting plates when the plastic substrates 1a are placed on the supporting plates are transported to various treating stages necessary for manufacture of the liquid crystal display elements in plastic liquid crystal display elements. SOLUTION: The supporting plates 2 of which the loading surfaces are finished to rough surfaces 21 are used as the supporting plates 2 when the plastic substrates 1 of about 0.1 to 0.5 mm as the transparent electrode substrates are transported by being placed on the supporting plates 2, such as glass, having the rigidity to prevent the easy deformation of the plastic substrates 1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子用プラ
スチック基板の搬送方法に関し、さらに詳しく言えば、
支持板上にプラスチック基板を載せて搬送する液晶表示
素子用プラスチック基板の搬送方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of transporting a plastic substrate for a liquid crystal display device.
The present invention relates to a method of transporting a plastic substrate for a liquid crystal display element, which transports a plastic substrate placed on a support plate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】プラスチック液晶表示素子の透明電極基
板には、例えば０．１〜０．２ｍｍ厚のプラスチックフ
ィルムもしくは０．４ｍｍ前後厚みのプラスチックシー
トが用いられている。この種の薄いプラスチック基板に
よる液晶表示素子の製造方式には、枚葉方式と、ロール
ツウロール（ｒｏｌｌ ｔｏ ｒｏｌｌ）方式とがあ
る。2. Description of the Related Art As a transparent electrode substrate of a plastic liquid crystal display element, for example, a plastic film having a thickness of 0.1 to 0.2 mm or a plastic sheet having a thickness of about 0.4 mm is used. As a method of manufacturing a liquid crystal display element using such a thin plastic substrate, there are a single-wafer method and a roll-to-roll method.

【０００３】枚葉方式は、プラスチック基板をガラス液
晶表示素子の製造方法と同じくシート状として処理する
方式で、ガラス製透明電極基板の製造ラインの転用が可
能であり、基板エッジまでの利用効率が高い。また、少
量生産時にコストメリットがある。The single-wafer method is a method in which a plastic substrate is processed into a sheet in the same manner as in the method of manufacturing a glass liquid crystal display element, and the production line of a glass transparent electrode substrate can be diverted. high. In addition, there is a cost advantage in small-quantity production.

【０００４】ロールツウロール方式は、例えば１００ｍ
程度の長尺ロールからプラスチックフィルムを巻き出し
て、液晶表示素子としての必要な各種の処理を連続的に
行ない、再度ロール状に巻き上げる方式で、連続加工に
より生産性が向上できるため、大量生産時にはコストダ
ウンが期待できる。The roll-to-roll system is, for example, 100 m
A plastic film is unwound from a long roll of about a degree, and various processes required for a liquid crystal display element are continuously performed, and then rolled up again in a roll shape.The productivity can be improved by continuous processing. Cost reduction can be expected.

【０００５】しかしながら、処理時間の長い工程が律速
となり、そのタクト時間から搬送速度が設定されるた
め、全工程をロールツウロール方式の一貫ラインとする
ことは現状では難しい。そこで、透明電極のパターニン
グまでをロールツウロール方式で行ない、転写工程以降
はプラスチックフィルムをロールから切断して枚葉方式
で処理するようにしている。[0005] However, since a process having a long processing time is rate-determining and a transfer speed is set based on the tact time, it is difficult at present to make all processes a continuous line of a roll-to-roll system. Therefore, patterning of the transparent electrode is performed by a roll-to-roll method, and after the transfer step, the plastic film is cut from a roll and processed by a single-wafer method.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】このように、ロールツ
ウロール方式においても、転写工程以降はプラスチック
基板を枚葉方式で処理するようにしているが、この場
合、プラスチック基板の搬送（ハンドリング）に大きな
課題があった。As described above, even in the roll-to-roll method, the plastic substrate is processed in a single-wafer method after the transfer step. In this case, the plastic substrate is transported (handled). There was a big challenge.

【０００７】すなわち、ガラス基板の場合には、それ自
体が容易には変形しない剛性を有しているため、そのま
まマガジン（キャリア）に入れて搬送することができる
が、プラスチック基板は薄いフィルムもしくはシート状
で容易に変形してしまうため、搬送には専用の治具が必
要となる。That is, in the case of a glass substrate, it has a rigidity which does not easily deform itself, and can be transported as it is in a magazine (carrier). However, a plastic substrate is a thin film or sheet. Since it is easily deformed in the shape, a special jig is required for transport.

【０００８】従来はこの搬送専用治具に、プラスチック
基板を載せる支持板として、通常の研磨ガラス基板を用
いているが、常温放置状態としたときや熱処理後におい
て、そのガラス面にプラスチック基板が貼り付いた状態
となり、プラスチック基板が局所的に塑性変形してしま
う場合があった。また、貼り付いたプラスチック基板を
ガラス基板から強制的に取り外す際、プラスチック基板
に外力が加えられるため、その表面コート層などにクラ
ックが発生するおそれもあった。Conventionally, an ordinary polished glass substrate has been used as a support plate on which a plastic substrate is mounted on this jig dedicated to transporting. However, the plastic substrate is attached to the glass surface when left at room temperature or after heat treatment. In some cases, the plastic substrate was locally plastically deformed. In addition, when the adhered plastic substrate is forcibly removed from the glass substrate, an external force is applied to the plastic substrate, so that a crack may be generated in the surface coat layer or the like.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するためになされたもので、その目的は、プラ
スチック基板に余計な機械的ストレスを与えることなく
搬送できるようにした液晶表示素子用プラスチック基板
の搬送方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal display capable of transporting a plastic substrate without applying extra mechanical stress. An object of the present invention is to provide a method of transporting a plastic substrate for an element.

【００１０】上記目的を達成するため、本発明は、透明
電極基板としての厚み０．１〜０．５ｍｍ程度のプラス
チック基板を、液晶表示素子の製造に必要な各種の処理
工程に搬送する液晶表示素子用プラスチック基板の搬送
方法において、容易には変形しない剛性を有し、少なく
とも片面が粗面に仕上げられた支持板を用い、同支持板
の粗面上に上記プラスチック基板を載せて搬送すること
を特徴としている。In order to achieve the above object, the present invention relates to a liquid crystal display for transferring a plastic substrate having a thickness of about 0.1 to 0.5 mm as a transparent electrode substrate to various processing steps required for manufacturing a liquid crystal display element. In the method of transporting a plastic substrate for an element, a support plate having rigidity that is not easily deformed and having at least one roughened surface is used, and the plastic substrate is transported on the rough surface of the support plate. It is characterized by.

【００１１】上記支持板は、アルミニウムなどの金属板
であってもよいが、本発明においては、上記支持板がガ
ラス基板からなり、上記粗面のＪＩＳ十点平均粗さＲｚ
が３〜１０μｍ、最大高さＲｍａｘが８μｍまで、粗さ
ピッチＳｍが８０〜１５０μｍであることが好ましい。
すなわち、平均粗さおよび最大粗さが大きく、粗さピッ
チが小さいほど、プラスチック基板が支持板に密着する
のをより効果的に防止できる。The support plate may be a metal plate such as aluminum. In the present invention, the support plate is formed of a glass substrate, and the rough surface has a JIS ten-point average roughness Rz.
Is preferably 3 to 10 μm, the maximum height Rmax is up to 8 μm, and the roughness pitch Sm is 80 to 150 μm.
That is, as the average roughness and the maximum roughness are larger and the roughness pitch is smaller, the plastic substrate can be more effectively prevented from sticking to the support plate.

【００１２】粗面化処理は、フッ酸エッチングまたは研
磨、サンドブラスト法などで行なうことができるが、場
合によっては、支持板上に粒径が細かな樹脂ビーズを散
布し、加熱融着させて粗面としてもよい。また、支持板
の両面を粗面としてもよい。The surface roughening treatment can be performed by hydrofluoric acid etching, polishing, sandblasting, or the like. In some cases, resin beads having a small particle diameter are sprayed on a support plate, and the resin beads are heated and fused to be roughened. It may be a surface. Further, both surfaces of the support plate may be roughened.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】次に、図１を参照して、本発明の
実施例を説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【００１４】この実施例では、プラスチック基板１を搬
送するのに、支持板２とマガジン３とが用いられる。プ
ラスチック基板１は、ホリカーボネート、ポリエーテル
スルホン、ポリメチルメタクリレート、ポリアリレート
などの樹脂からなり、その厚さは０．１〜０．５ｍｍ程
度である。また、このプラスチック基板１は液晶表示素
子用であるため、耐溶剤性、耐擦傷性、ガスバリア性を
付与するための表面コート層が形成されている。In this embodiment, a support plate 2 and a magazine 3 are used to transport a plastic substrate 1. The plastic substrate 1 is made of a resin such as polycarbonate, polyether sulfone, polymethyl methacrylate, or polyarylate, and has a thickness of about 0.1 to 0.5 mm. Further, since the plastic substrate 1 is for a liquid crystal display element, a surface coat layer for imparting solvent resistance, scratch resistance, and gas barrier properties is formed.

【００１５】支持板２はアルミニウムなどの金属板であ
ってもよいが、この実施例において、支持板２にはガラ
ス基板が用いられており、その片面（プラスチック基板
１の載置面）は粗面２１に仕上げられている。The support plate 2 may be a metal plate such as aluminum, but in this embodiment, a glass substrate is used for the support plate 2 and one surface thereof (the surface on which the plastic substrate 1 is placed) is rough. The surface 21 is finished.

【００１６】支持板２として用いられるガラス基板の厚
さは、０．７〜１．１ｍｍ（特には、０．７ｍｍ）のも
のが好ましく、これによれば、ガラス液晶表示素子に用
いられるガラス基板をそのまま支持板２に転用できるた
め、新たにガラス基板を調達しないで済ませられる。The thickness of the glass substrate used as the support plate 2 is preferably 0.7 to 1.1 mm (especially 0.7 mm). According to this, the glass substrate used for the glass liquid crystal display element is used. Can be diverted to the support plate 2 as it is, without having to procure a new glass substrate.

【００１７】粗面２１は、プラスチック基板１との接触
面積を減らして密着を防止するために、例えばフッ酸に
よるエッチング処理により形成されるが、そのＪＩＳ十
点平均粗さＲｚは３〜１０μｍ（特には、４〜６μ
ｍ）、最大高さＲｍａｘは８μｍまで（特には、５〜６
μｍ）、粗さピッチＳｍは８０〜１５０μｍ（特には、
１００μｍ）であることが好ましい。The rough surface 21 is formed by, for example, etching treatment with hydrofluoric acid in order to reduce the contact area with the plastic substrate 1 and prevent adhesion, and the JIS ten-point average roughness Rz is 3 to 10 μm ( In particular, 4-6μ
m), the maximum height Rmax is up to 8 μm (in particular, 5 to 6
μm), and the roughness pitch Sm is 80 to 150 μm (especially,
100 μm).

【００１８】この実施例において、マガジン３はガラス
液晶表示素子の製造ラインに用いられているものが転用
されている。すなわち、このマガジン３は左右の両側面
が開放された箱体からなり、その側壁の対向する内面に
は棚受けリブ３１，３１の対が複数段、この例では３段
に設けられている。In this embodiment, the magazine 3 used in the production line of the glass liquid crystal display element is diverted. That is, the magazine 3 is formed of a box body having left and right side surfaces opened, and a pair of shelf receiving ribs 31, 31 is provided in a plurality of stages, in this example, three stages, on opposing inner surfaces of the side walls.

【００１９】また、基板洗浄時の洗浄水の供給や加熱処
理時の熱風の回り込みを良好とするため、マガジン３の
上面と下面には所定の大きさの開口部３２，３２がそれ
ぞれ穿設されている。なお、開放されている一方の側面
にはストッパーとしての柱３３，３３が設けられてい
る。Openings 32, 32 of a predetermined size are formed in the upper and lower surfaces of the magazine 3, respectively, in order to improve the supply of cleaning water during substrate cleaning and the flow of hot air during heating. ing. In addition, pillars 33, 33 as stoppers are provided on one open side surface.

【００２０】このように、プラスチック基板１を搬送す
る際に、片面に粗面２１を有する支持基板２を用いるこ
とにより、プラスチック基板の密着による貼り付きを防
止することができる。また、熱処理時においても、プラ
スチック基板に局部的なうねりや反りなどの変形が生ず
ることもない。As described above, when the plastic substrate 1 is transported, by using the support substrate 2 having the rough surface 21 on one side, sticking due to close contact of the plastic substrate can be prevented. Further, even during the heat treatment, the plastic substrate does not undergo local deformation such as undulation or warpage.

【００２１】[0021]

【実施例】《実施例１》支持板として、厚さ０．７ｍ
ｍ，３００ｍｍ角のガラス基板の片面をフッ酸エッチン
グにより粗処化理を行なった。この粗面のＪＩＳ十点平
均粗さＲｚは５μｍ，最大高さＲｍａｘは６μｍ，粗さ
ピッチＳｍは１００μｍであった。この支持板の粗面
に、プラスチック基板として、支持板と同サイズで厚さ
０．２ｍｍのポリカーボネートフィルムを載せて、図１
に示されているようなマガジン内に水平に収納した。常
温保管時、ポリカーボネートフィルムの支持板への貼り
付きはなかった。次に、マガジン内に収納した状態で１
２０℃，２時間の熱処理を行なった。この場合、ポリカ
ーボネートフィルムの両面には有機系と無機系の表面コ
ートが施されていたが、熱処理後においても、支持板に
ポリカーボネートフィルムが付着することはなかった。
また、局所的なうねりや反りなどの変形も見られなかっ
た。また、支持板からの取り外しについても、熱処理前
と変わることなく、容易に取り外すことができた。Example << Example 1 >> A 0.7 m thick support plate
One side of a 300 mm square glass substrate was roughened by hydrofluoric acid etching. The JIS ten-point average roughness Rz of the rough surface was 5 μm, the maximum height Rmax was 6 μm, and the roughness pitch Sm was 100 μm. On a rough surface of this support plate, a polycarbonate film having the same size as the support plate and a thickness of 0.2 mm was placed as a plastic substrate.
And stored horizontally in a magazine as shown in FIG. During storage at room temperature, there was no sticking of the polycarbonate film to the support plate. Next, 1 is stored in the magazine.
Heat treatment was performed at 20 ° C. for 2 hours. In this case, both surfaces of the polycarbonate film were coated with an organic or inorganic surface. However, even after the heat treatment, the polycarbonate film did not adhere to the support plate.
No deformation such as local undulation or warpage was observed. In addition, removal from the support plate was easy without being changed from that before the heat treatment.

【００２２】〈比較例１〉支持板として、厚さ０．７ｍ
ｍ，３００ｍｍ角の研磨ガラス基板を用いた。このガラ
ス面のＪＩＳ十点平均粗さＲｚは０．０１μｍ，最大高
さＲｍａｘは０．０２μｍ，粗さピッチＳｍは１ｍｍで
あった。この支持板に、上記実施例１と同じポリカーボ
ネートフィルムを載せて、マガジン内に水平に収納し
た。常温保管時、ポリカーボネートフィルムが支持板に
貼り付いてしまった。次に、上記実施例１と同様に、マ
ガジン内に収納した状態で１２０℃，２時間の熱処理を
行なった。熱処理後の状態を観察したところ、支持板に
ポリカーボネートフィルムが付着しており、局所的なう
ねり、反りなどの変形が認められた。また、支持板から
の取り外しについても、熱処理前と同様に、支持板に貼
り付いていたため、外す際にフィルムに余計なストレス
が加えられ、フィルムの表面コート層の一部にクラック
が発生した。<Comparative Example 1> A 0.7 m thick support plate was used.
A 300 mm square polished glass substrate was used. The JIS ten-point average roughness Rz of this glass surface was 0.01 μm, the maximum height Rmax was 0.02 μm, and the roughness pitch Sm was 1 mm. The same polycarbonate film as in Example 1 was placed on this support plate and stored horizontally in a magazine. During storage at room temperature, the polycarbonate film stuck to the support plate. Next, in the same manner as in Example 1 described above, a heat treatment was performed at 120 ° C. for 2 hours while being housed in the magazine. Observation of the state after the heat treatment revealed that the polycarbonate film had adhered to the support plate, and local deformation such as undulation and warpage was observed. Also, when the film was removed from the support plate, as in the case before the heat treatment, the film was stuck to the support plate, so that when the film was removed, extra stress was applied to the film, and cracks occurred in a part of the surface coat layer of the film.

【００２３】[0023]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プラスチック液晶表示素子を製造する際、その透明電極
基板としてのプラスチック基板を支持板に形成した粗面
上に載せて搬送するようにしたことにより、支持板に対
してプラスチック基板が密着することがなく、したがつ
て、プラスチック基板に余計な機械的ストレスを与える
ことなく搬送（ハンドリング）することができる。As described above, according to the present invention,
When manufacturing a plastic liquid crystal display device, the plastic substrate as the transparent electrode substrate is placed on the rough surface formed on the support plate and transported, so that the plastic substrate does not adhere to the support plate Therefore, the plastic substrate can be transported (handled) without giving unnecessary mechanical stress.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の搬送方法を説明するための模式的な斜
視図。FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining a transport method of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ プラスチック基板 ２ 支持板 ２１ 粗面 ３ マガジン ３１ 棚受けリブ ３２ 開口部 ３３ 柱 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plastic board 2 Support plate 21 Rough surface 3 Magazine 31 Shelf receiving rib 32 Opening 33 Column

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 透明電極基板としての厚み０．１〜０．
５ｍｍ程度のプラスチック基板を、液晶表示素子の製造
に必要な各種の処理工程に搬送する液晶表示素子用プラ
スチック基板の搬送方法において、 容易には変形しない剛性を有し、少なくとも片面が粗面
に仕上げられた支持板を用い、同支持板の粗面上に上記
プラスチック基板を載せて搬送することを特徴とする液
晶表示素子用プラスチック基板の搬送方法。1. A transparent electrode substrate having a thickness of 0.1 to 0.1.
In a method for transporting a plastic substrate for a liquid crystal display element, which transports a plastic substrate of about 5 mm to various processing steps required for the production of a liquid crystal display element, the rigidity is such that it is not easily deformed, and at least one side is roughened A method for transporting a plastic substrate for a liquid crystal display element, wherein the plastic substrate is placed on a rough surface of the support plate and transported using the support plate thus obtained. 【請求項２】 上記支持板がガラス基板からなり、上記
粗面のＪＩＳ十点平均粗さＲｚが３〜１０μｍ、最大高
さＲｍａｘが８μｍまで、粗さピッチＳｍが８０〜１５
０μｍである請求項１に記載の液晶表示素子用プラスチ
ック基板の搬送方法。2. The support plate is made of a glass substrate, the rough surface has a JIS ten-point average roughness Rz of 3 to 10 μm, a maximum height Rmax of 8 μm, and a roughness pitch Sm of 80 to 15 μm.
2. The method for transporting a plastic substrate for a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the thickness is 0 μm.