JP2001144436A - Multilayer circuit board - Google Patents
Multilayer circuit boardInfo
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- JP2001144436A JP2001144436A JP32608699A JP32608699A JP2001144436A JP 2001144436 A JP2001144436 A JP 2001144436A JP 32608699 A JP32608699 A JP 32608699A JP 32608699 A JP32608699 A JP 32608699A JP 2001144436 A JP2001144436 A JP 2001144436A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路基板に関
し、さらに詳しくは、電気絶縁層間の密着性が高く、且
つ回路を流れる高周波信号にノイズが入りにくい多層回
路基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-layer circuit board, and more particularly, to a multi-layer circuit board having high adhesion between electric insulating layers and hardly causing noise in a high-frequency signal flowing through a circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
電子機器に用いられている回路基板もより高密度化が要
求されるようになってきている。回路基板の高密度化の
一般的手法として、回路基板を多層化することが良く知
られている。多層回路基板は、通常、電気絶縁層（１）
と、その表面に形成された導電体回路（１）とからなる
内層基板上に、電気絶縁層（２）を積層し、該電気絶縁
層（２）の上に導電体回路（２）を形成することによっ
て、必要に応じて、さらに電気絶縁層と導電体回路を数
段積層することによって得られる。2. Description of the Related Art As electronic devices have become smaller and more multifunctional,
Circuit boards used in electronic devices have also been required to have higher densities. As a general method of increasing the density of a circuit board, it is well known that the circuit board is multilayered. The multilayer circuit board usually has an electric insulating layer (1).
An electric insulating layer (2) is laminated on an inner layer substrate comprising a conductive circuit (1) formed on the surface thereof, and a conductive circuit (2) is formed on the electric insulating layer (2). By doing so, it can be obtained by further laminating an electric insulating layer and a conductor circuit as needed.
【０００３】多層回路基板内の導電体回路相互間は、通
常、電気絶縁層で絶縁されているが、回路相互間を必要
に応じて通電するためにバイアホールなどの配線で接続
している部分もある。電気絶縁層間の密着性が不足して
いると、電気絶縁層間にすき間が生じ、そこに水蒸気な
どが侵入すると電気絶縁性が低下することがある。ま
た、バイアホールに負荷がかかりすぎて、断線すること
もあるThe conductor circuits in a multi-layer circuit board are usually insulated from each other by an electrical insulating layer, but are connected to each other by wiring such as via holes in order to supply current between the circuits as necessary. There is also. If the adhesion between the electric insulating layers is insufficient, a gap is formed between the electric insulating layers, and if water vapor or the like enters the electric insulating layers, the electric insulating property may be reduced. In addition, the via hole may be overloaded and break.
【０００４】そこで、特開平１１−５４９３６号公報な
どで提案されているように、内層基板上のエポキシ樹
脂、マレイミド樹脂などを含有する電気絶縁層表面を導
電体回路との段差０．５μｍ以上となるように腐食液で
化学的に粗面化し、その上に積層される電気絶縁層と該
段差とをかみ合わせて、アンカー効果を生じさせること
によって、内層基板と電気絶縁層との密着性を向上させ
ていた。しかし、これら粗面化された電気絶縁層の表面
に導電体回路をスパッタリング法によって形成しようと
しても、溶射された導電体粒子が粗面の凹部分を埋め尽
くすほどに付着しないので、導電体回路に不通電部分が
発生することがあった。また、超高周波の信号を回路に
流した場合に、導電体回路層と電気絶縁層間の凹凸の影
響で、信号に雑音が入り込むことがあった。Therefore, as proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-54936, the surface of an electric insulating layer containing an epoxy resin, a maleimide resin and the like on an inner layer substrate has a step difference of 0.5 μm or more from a conductor circuit. Improve the adhesion between the inner substrate and the electrical insulating layer by chemically roughening the surface with a corrosive liquid and engaging the electrical insulating layer laminated thereon with the step to generate an anchor effect. I was letting it. However, even if an attempt is made to form a conductor circuit on the surface of the roughened electric insulating layer by a sputtering method, the sprayed conductor particles do not adhere enough to fill the concave portions of the rough surface. In some cases, a non-conductive portion was generated. In addition, when an ultra-high frequency signal is passed through a circuit, noise sometimes enters the signal due to the unevenness between the conductor circuit layer and the electrical insulating layer.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電気
絶縁層間の密着性が高く、且つ回路を流れる高周波信号
にノイズが入りにくい多層回路基板を提供することにあ
る。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究
をした結果、電気絶縁層の表面粗さを特定の範囲に調整
した内層基板の上に、シート又はフィルム形状に形成し
た硬化性樹脂組成物を載せ、硬化させることによって、
上記目的を達成できることを見いだし、この知見に基づ
いて本発明を完成するに到った。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a multi-layer circuit board having high adhesion between electric insulating layers and hardly causing noise in a high-frequency signal flowing through a circuit. The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, a curable resin composition formed in a sheet or film shape on an inner layer substrate in which the surface roughness of an electric insulating layer is adjusted to a specific range. By placing things and curing,
The inventors have found that the above object can be achieved, and have completed the present invention based on this finding.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、表面粗さＲaを０．１〜４００ｎｍに調整された電
気絶縁層（１）と、その表面に形成された導電体回路
（１）とからなる内層基板上に、シート又はフィルム形
状の硬化性樹脂組成物が硬化してなる電気絶縁層（２）
が形成され、該電気絶縁層（２）の上に導電体回路
（２）が形成されてなる多層回路基板、好適な態様とし
て、電気絶縁層（１）又は（２）が、脂環式オレフィン
重合体を含有する硬化性樹脂組成物のシート又はフィル
ムが硬化したものである前記多層回路基板が提供され
る。Thus, according to the present invention, an electric insulating layer (1) having a surface roughness Ra adjusted to 0.1 to 400 nm and a conductor circuit (1) formed on the surface thereof are provided. (2) An electric insulating layer (2) obtained by curing a curable resin composition in the form of a sheet or a film on the inner substrate composed of
Is formed, and a conductor circuit (2) is formed on the electric insulating layer (2). In a preferred embodiment, the electric insulating layer (1) or (2) is made of an alicyclic olefin. The multilayer circuit board is provided in which a sheet or film of a curable resin composition containing a polymer is cured.
【０００７】又、本発明によれば、電気絶縁層（１）
と、その表面に形成された導電体回路（１）とからなる
内層基板の電気絶縁層（１）を過マンガン酸塩あるいは
プラズマと接触させた後、脂環式オレフィン重合体を含
有する硬化性樹脂組成物を成形してなるシート又はフィ
ルムを重ね載せ、硬化させて、電気絶縁層（２）を形成
し、次いで電気絶縁層（２）の上に導電体回路を形成し
うる導電体を積層する多層回路基板の製法が提供され
る。Further, according to the present invention, the electric insulating layer (1)
And after contacting the electrical insulating layer (1) of the inner substrate comprising the conductor circuit (1) formed on the surface thereof with a permanganate or plasma, the curable composition containing an alicyclic olefin polymer A sheet or film formed by molding the resin composition is overlaid and cured to form an electric insulating layer (2), and then a conductor capable of forming a conductive circuit is laminated on the electric insulating layer (2). A method for manufacturing a multilayer circuit board is provided.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明の多層回路基板は、表面粗
さＲaを０．１〜４００ｎｍに調整された電気絶縁層
（１）と、その表面に形成された導電体回路（１）とか
らなる内層基板上に、シート又はフィルム形状の硬化性
樹脂組成物が硬化してなる電気絶縁層（２）が形成さ
れ、該電気絶縁層（２）の上に導電体回路（２）が形成
されてなるものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A multilayer circuit board according to the present invention comprises an electric insulating layer (1) having a surface roughness Ra adjusted to 0.1 to 400 nm, and a conductor circuit (1) formed on the surface thereof. An electric insulating layer (2) formed by curing a curable resin composition in the form of a sheet or film is formed on an inner layer substrate made of, and a conductor circuit (2) is formed on the electric insulating layer (2). It has been done.
【０００９】本発明に使用される内層基板は、電気絶縁
層（１）と、その表面に形成された導電体回路（１）と
からなる。The inner substrate used in the present invention comprises an electric insulating layer (1) and a conductor circuit (1) formed on the surface thereof.
【００１０】本発明に用いる内層基板は、その電気絶縁
層（１）の表面粗さが調整されている。電気絶縁層の表
面粗さＲａは０．１〜４００ｎｍ、好ましくは０．２〜
８０ｎｍ、特に好ましくは０．４〜５０ｎｍ である。
Ｒａがこの範囲内にある場合は、電気絶縁層間の密着性
が高く、且つ回路を流れる高周波信号にノイズが入りに
くくなる。The inner substrate used in the present invention has the surface roughness of the electric insulating layer (1) adjusted. The surface roughness Ra of the electric insulating layer is 0.1 to 400 nm, preferably 0.2 to 400 nm.
It is 80 nm, particularly preferably 0.4 to 50 nm.
When Ra is within this range, the adhesion between the electrically insulating layers is high, and noise is less likely to enter a high-frequency signal flowing through the circuit.
【００１１】電気絶縁層（１）は、公知の電気絶縁材
料、例えば、脂環式オレフィン重合体、エポキシ樹脂、
マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂、トリアジン樹脂、ポリフェニルエーテル、
ガラスなどを含有する硬化性樹脂組成物を、硬化してな
るもので形成されたものである。本発明においては電気
絶縁層（１）として、後記の脂環式オレフィン重合体を
含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなるものが好適
である。The electric insulating layer (1) is made of a known electric insulating material, for example, an alicyclic olefin polymer, an epoxy resin,
Maleimide resin, (meth) acrylic resin, diallyl phthalate resin, triazine resin, polyphenyl ether,
It is formed by curing a curable resin composition containing glass or the like. In the present invention, the electric insulating layer (1) is preferably made of a cured product of a curable resin composition containing an alicyclic olefin polymer described below.
【００１２】電気絶縁層（１）の表面に形成された導電
体回路（１）は、導電性金属などの導電体により形成さ
れた電気回路であって、その回路構成などは通常の多層
回路基板に用いられているものと同じものが使用でき
る。内層基板の具体例として、プリント配線基板、シリ
コンウェハー基板などが挙げられる。内層基板の厚み
は、通常５０μｍ〜２ｍｍ、好ましくは６０μｍ〜１．
６ｍｍ、より好ましくは１００μｍ〜１ｍｍである。The conductor circuit (1) formed on the surface of the electric insulating layer (1) is an electric circuit formed by a conductor such as a conductive metal, and its circuit configuration is the same as that of an ordinary multilayer circuit board. The same ones used in the above can be used. Specific examples of the inner layer substrate include a printed wiring board and a silicon wafer substrate. The thickness of the inner layer substrate is usually 50 μm to 2 mm, preferably 60 μm to 1.
It is 6 mm, more preferably 100 μm to 1 mm.
【００１３】本発明に用いる内層基板は、好適な態様と
して、電気絶縁層（１）の表面を過マンガン酸塩又はプ
ラズマと接触させたものである。過マンガン酸塩又はプ
ラズマと電気絶縁層（１）とを接触させることによっ
て、詳細な機構はわからないが、電気絶縁層（１）の表
面が化学的に修飾され、また、表面粗さが前記の範囲に
調整される。この内層基板に後記の脂環式オレフィン重
合体を含有する硬化性樹脂組成物のシート又はフィルム
を硬化してなる電気絶縁層（２）を形成することによっ
て、電気絶縁層間の密着性が高くなると共にノイズの低
減を図ることができる。In a preferred embodiment, the inner layer substrate used in the present invention has the surface of the electrical insulating layer (1) in contact with permanganate or plasma. By contacting the permanganate or the plasma with the electrical insulating layer (1), although the detailed mechanism is unknown, the surface of the electrical insulating layer (1) is chemically modified and the surface roughness is reduced as described above. Adjusted to the range. By forming an electric insulating layer (2) by curing a sheet or film of a curable resin composition containing an alicyclic olefin polymer described later on the inner layer substrate, the adhesion between the electric insulating layers is increased. In addition, noise can be reduced.
【００１４】電気絶縁層（２）を構成する材料は電気絶
縁性のものであれば特に限定されない。具体的には電気
絶縁層（１）で例示したものが挙げられる。これらのう
ち、本発明においては後記の硬化性樹脂組成物の硬化物
が好適である。The material constituting the electric insulation layer (2) is not particularly limited as long as it has an electric insulation property. Specific examples include those exemplified for the electric insulating layer (1). Among these, in the present invention, a cured product of a curable resin composition described below is preferable.
【００１５】内層基板上に電気絶縁層（２）を形成する
方法としては、硬化性樹脂組成物の溶液又は分散液を内
層基板上に塗布した後、溶媒を除去乾燥して硬化性組成
物の塗布層を形成した後、該組成物を硬化させる方法が
一般に採られている。しかし、本発明においては、硬化
性樹脂組成物をフィルム又はシートに成形し、そのシー
ト又はフィルムを加熱圧着等により内層基板上に重ね合
わせた後に、硬化することによって、電気絶縁層（２）
を形成することが必要である。As a method of forming the electric insulating layer (2) on the inner substrate, a solution or dispersion of the curable resin composition is applied on the inner substrate, the solvent is removed and dried to remove the curable resin composition. After forming the coating layer, a method of curing the composition is generally employed. However, in the present invention, the curable resin composition is formed into a film or a sheet, and the sheet or the film is laminated on the inner substrate by heat compression, etc., and then cured to form the electric insulating layer (2).
It is necessary to form
【００１６】硬化性樹脂組成物をシート又はフィルムに
成形する方法は特に限定されないが、本発明においては
溶液キャスト法や溶融キャスト法で成形するのが好まし
い。溶液キャスト法では、硬化性樹脂組成物の溶液又は
分散液を支持体に塗布した後に、溶媒を乾燥除去する。The method of forming the curable resin composition into a sheet or film is not particularly limited, but in the present invention, it is preferable to form the curable resin composition by a solution casting method or a melt casting method. In the solution casting method, after applying a solution or dispersion of the curable resin composition to a support, the solvent is removed by drying.
【００１７】本発明の硬化性樹脂組成物を溶解又は分散
させるために使用する溶媒としては、例えば、トルエ
ン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼンな
どの芳香族炭化水素系溶媒；ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサ
ン、ｎ−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロ
ペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶
媒；クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベ
ンゼンなどのハロゲン化炭化水素系溶媒；メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、
シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒などを挙げること
ができる。これらの溶媒は、それぞれ単独で、あるいは
２種以上を組み合わせて用いることができる。The solvent used for dissolving or dispersing the curable resin composition of the present invention includes, for example, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, ethylbenzene and trimethylbenzene; n-pentane and n-hexane. Hydrocarbon solvents such as cyclopentane and cyclohexane; halogenated hydrocarbon solvents such as chlorobenzene, dichlorobenzene and trichlorobenzene; methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexane Pentanone,
Ketone solvents such as cyclohexanone can be exemplified. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
【００１８】これら溶媒のなかでも、微細配線への埋め
込み性に優れ、気泡等を生じさせないものとして、芳香
族炭化水素系溶媒や脂環式炭化水素系溶媒のごとき非極
性溶媒と、ケトン系溶媒のごとき極性溶媒とを混合した
混合溶媒が好ましい。これらの非極性溶媒と極性溶媒の
混合比は適宜選択できるが、重量比で、通常５：９５〜
９５：５、好ましくは１０：９０〜９０：１０、より好
ましくは２０：８０〜８０：２０の範囲である。Among these solvents, non-polar solvents such as aromatic hydrocarbon-based solvents and alicyclic hydrocarbon-based solvents, and ketone-based solvents, which are excellent in embedding property in fine wiring and do not generate bubbles, etc. A mixed solvent obtained by mixing a polar solvent such as the above is preferred. The mixing ratio of the non-polar solvent and the polar solvent can be appropriately selected, but is usually 5:95 to 5% by weight.
95: 5, preferably 10:90 to 90:10, more preferably 20:80 to 80:20.
【００１９】溶媒の使用量は、使用目的に応じて適宜選
択されるが、硬化性樹脂組成物の溶液又は分散液の固形
分濃度が、通常５〜７０重量％、好ましくは１０〜６５
重量％、より好ましくは２０〜６０重量％になる範囲で
ある。The amount of the solvent used is appropriately selected according to the purpose of use, but the solid content of the solution or dispersion of the curable resin composition is usually 5 to 70% by weight, preferably 10 to 65% by weight.
%, More preferably 20 to 60% by weight.
【００２０】硬化性樹脂組成物の溶媒中への分散又は溶
解方法は、常法に従えばよく、例えば、攪拌子とマグネ
チックスターラーを使用した攪拌、高速ホモジナイザ
ー、ディスパージョン、遊星攪拌機、二軸攪拌機、ボー
ルミル、三本ロールなどを使用した方法などで行うこと
ができる。The method of dispersing or dissolving the curable resin composition in a solvent may be in accordance with a conventional method, for example, stirring using a stirrer and a magnetic stirrer, a high-speed homogenizer, a dispersion, a planetary stirrer, It can be performed by a method using a stirrer, a ball mill, a three-roll mill, or the like.
【００２１】溶液キャスト法に使用する支持体として、
樹脂フィルムや金属箔などが挙げられる。 樹脂フィル
ムとしては、通常、熱可塑性樹脂フィルムが用いられ、
具体的には、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネイトフィ
ルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアリレ
ートフィルム、ナイロンフィルムなどが挙げられる。こ
れら樹脂フィルムの中、耐熱性や耐薬品性、積層後の剥
離性などの観点からポリエステルフィルム、ポリエチレ
ンナフタレートフィルム等が好ましい。金属箔として
は、例えば、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、クロム箔、
金箔、銀箔などが挙げられる。導電性が良好で安価であ
る点から、銅箔、特に電解銅箔や圧延銅箔が好適であ
る。支持体の厚さは特に制限されないが、作業性等の観
点から、通常１μｍ〜１５０μｍ、好ましくは２μｍ〜
１００μｍ、より好ましくは３〜５０μｍである。As a support used in the solution casting method,
Examples include resin films and metal foils. As the resin film, usually, a thermoplastic resin film is used,
Specific examples include a polyester film, a polypropylene film, a polyethylene film, a polycarbonate film, a polyethylene naphthalate film, a polyarylate film, and a nylon film. Among these resin films, polyester films, polyethylene naphthalate films, and the like are preferable from the viewpoints of heat resistance, chemical resistance, and peelability after lamination. As the metal foil, for example, copper foil, aluminum foil, nickel foil, chrome foil,
Gold foil, silver foil and the like can be mentioned. Copper foils, particularly electrolytic copper foils and rolled copper foils, are preferred because they have good conductivity and are inexpensive. The thickness of the support is not particularly limited, but is usually 1 μm to 150 μm, preferably 2 μm to
It is 100 μm, more preferably 3 to 50 μm.
【００２２】塗布方法として、デイップコート、ロール
コート、カーテンコート、ダイコート、スリットコート
などの方法が挙げられる。また溶媒の除去乾燥の条件
は、溶媒の種類により適宜選択され、乾燥温度は、通常
２０〜３００℃、好ましくは３０〜２００℃であり、乾
燥時間は、通常３０秒〜１時間、好ましくは１分〜３０
分である。The coating method includes dip coating, roll coating, curtain coating, die coating, slit coating and the like. The conditions for removing and drying the solvent are appropriately selected depending on the type of the solvent, the drying temperature is usually 20 to 300 ° C., preferably 30 to 200 ° C., and the drying time is usually 30 seconds to 1 hour, preferably 1 second. Min to 30
Minutes.
【００２３】フィルム又はシートの厚みは、通常０．１
〜１５０μｍ、好ましくは０．５〜１００μｍ、より好
ましくは１．０〜８０μｍである。なお、フィルム又は
シートを単独で得たい場合には、支持体上にフィルム又
はシートを形成した後、支持体から剥離する。The thickness of the film or sheet is usually 0.1
To 150 μm, preferably 0.5 to 100 μm, more preferably 1.0 to 80 μm. When it is desired to obtain a film or sheet alone, the film or sheet is formed on a support and then separated from the support.
【００２４】硬化性樹脂組成物からなるフィルム又はシ
ートを内層基板上に積層するには、通常、支持体付きの
フィルム又はシートを、該フィルム又はシートが内層基
板面に接するように重ね合わせ、加圧ラミネータ、プレ
ス、真空ラミネータ、真空プレス、ロールラミネータな
どの加圧機を使用して加熱圧着する。加熱圧着は、配線
への埋め込み性を向上させ、気泡等の発生を抑えるため
に真空下で行うのが好ましい。加熱圧着時の温度は、通
常３０〜２５０℃、好ましくは７０〜２００℃、圧力
は、通常０．１〜２００ｋｇ／ｃｍ２、好ましくは１〜
１００ｋｇ／ｃｍ ２、圧着時間は、通常３０秒〜５時
間、好ましくは１分〜３時間、真空度は通常７６０ｍｍ
Ｈｇ ｖａｃ．〜０．０１ｍｍＨｇ ｖａｃ．、好まし
くは３００ｍｍＨｇ ｖａｃ．〜０．１ｍｍＨｇ ｖａ
ｃ．である。A film or sheet made of a curable resin composition
To stack the heat sink on the inner substrate,
The film or sheet is attached to an inner layer substrate.
Laminate so that it touches the plate surface, pressurize laminator, press
, Vacuum laminator, vacuum press, roll laminator
The thermocompression bonding is performed using any pressing machine. Heat crimping, wiring
In order to improve the embedding property in the air and suppress the generation of bubbles, etc.
It is preferably performed under vacuum. The temperature during thermocompression bonding is
30-250 ° C, preferably 70-200 ° C, pressure
Is usually 0.1 to 200 kg / cm2, Preferably 1 to
100kg / cm 2, Crimping time is usually 30 seconds to 5:00
During, preferably 1 minute to 3 hours, the degree of vacuum is usually 760 mm
Hg vac. ~ 0.01 mmHg vac. , Preferred
Or 300 mmHg vac. ~ 0.1mmHg va
c. It is.
【００２５】硬化性樹脂組成物を硬化させるために、通
常、硬化性樹脂組成物を加熱する。硬化剤の種類に応じ
て適宜選択されるが、硬化させるための温度は、通常３
０〜４００℃、好ましくは７０〜３００℃、より好まし
くは１００〜２００℃であり、硬化時間は、通常０．１
〜５時間、好ましくは０．５〜３時間である。前記支持
体付きフィルム又はシートを内層基板に積層させた場合
には、前記支持体が付いたままで、硬化性樹脂組成物か
らなるフィルム又はシートを加熱し硬化させてもよい
が、通常は前記支持体を剥がした後に硬化性樹脂組成物
からなるフィルム又はシートを加熱し硬化させる。In order to cure the curable resin composition, usually, the curable resin composition is heated. The temperature is appropriately selected depending on the type of the curing agent.
0 to 400 ° C, preferably 70 to 300 ° C, more preferably 100 to 200 ° C, and the curing time is usually 0.1
-5 hours, preferably 0.5-3 hours. When the support-attached film or sheet is laminated on an inner layer substrate, the film or sheet made of a curable resin composition may be heated and cured while the support is attached, but usually the support After the body is peeled off, the film or sheet made of the curable resin composition is heated and cured.
【００２６】電気絶縁層（２）上に新たな導電体回路を
形成する方法としては、メッキや、スパッタリングによ
る方法などが挙げられる。メッキやスパッタリングをす
る前に、電気絶縁層（２）と導電体回路（２）との密着
力を高めるために、電気絶縁層（２）の表面を過マンガ
ン酸やクロム酸などの液を接触させ、あるいはプラズマ
処理などを施すことができる。As a method for forming a new conductor circuit on the electric insulating layer (2), there are a plating method, a sputtering method and the like. Before plating or sputtering, contact the surface of the electric insulating layer (2) with a liquid such as permanganic acid or chromic acid to increase the adhesion between the electric insulating layer (2) and the conductor circuit (2). Or plasma treatment or the like.
【００２７】一方、前記支持体付きフィルム又はシート
を内層基板に積層させた場合は、支持体を全て除去し、
該フィルム又はシートを硬化させた後に、メッキやスパ
ッタリングなどによって導電体回路（２）を形成させ
る。支持体が導電性金属箔の場合は該金属箔を一部又は
全部残して、そのまま導電体回路（２）として利用する
こともできる。On the other hand, when the film or sheet with a support is laminated on an inner layer substrate, all the supports are removed,
After the film or sheet is cured, a conductor circuit (2) is formed by plating, sputtering, or the like. When the support is a conductive metal foil, the metal foil can be used as it is as a conductor circuit (2) with a part or all of the metal foil remaining.
【００２８】本発明においては、電気絶縁層（２）およ
び導電体回路（２）を形成して得られた基板を、新たな
内層基板として、新たに電気絶縁層および導電体回路を
幾層にも積層することができる。In the present invention, the substrate obtained by forming the electric insulating layer (2) and the conductor circuit (2) is used as a new inner substrate, and the electric insulating layer and the conductor circuit are newly formed in several layers. Can also be laminated.
【００２９】本発明の多層回路基板では、通常、電気絶
縁層（２）で仕切られた導電体回路（１）と（２）との
間をビアで接続して使用される。ビアは、ドリル、レー
ザーなどの物理的処理によって形成することもできる
し、前記硬化性樹脂組成物をマスキングして光で硬化さ
せ未硬化部分を取り除く、いわゆるフォトリソグラフィ
ーによっても形成することができる。これらビア形成方
法のうち、絶縁層の特性を低下させず、より微細なビア
を形成できるという観点から、炭酸ガスレーザー、エキ
シマレーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザー等のレーザーによ
る方法が好ましい。In the multilayer circuit board of the present invention, the conductor circuits (1) and (2) separated by the electric insulating layer (2) are usually used by connecting via circuits. The via can be formed by a physical treatment such as a drill or a laser, or can be formed by so-called photolithography, in which the curable resin composition is masked and cured with light to remove an uncured portion. Among these via forming methods, a method using a laser such as a carbon dioxide gas laser, an excimer laser, and a UV-YAG laser is preferable from the viewpoint that finer vias can be formed without deteriorating the characteristics of the insulating layer.
【００３０】また、上記多層回路基板において、導電体
回路の一部は、金属電源層や金属グラウンド層、金属シ
ールド層になっていてもよい。In the multilayer circuit board, a part of the conductor circuit may be a metal power supply layer, a metal ground layer, or a metal shield layer.
【００３１】本発明に用いる好適な硬化性樹脂組成物
は、脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含有するも
のである。A preferred curable resin composition used in the present invention contains an alicyclic olefin polymer and a curing agent.
【００３２】該組成物を構成する脂環式オレフィン重合
体は、脂環式構造を有するオレフィンの重合体である。
脂環式構造としては、シクロアルカン構造やシクロアル
ケン構造などが挙げられるが、機械的強度、耐熱性など
の観点から、シクロアルカン構造が好ましい。また、脂
環式構造としては、単環、多環、縮合多環、橋架け環、
これらの組み合わせ多環などが挙げられる。脂環式構造
を構成する炭素原子数は、格別な制限はないが、通常４
〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ましくは５〜
１５個の範囲であるときに、機械的強度、耐熱性、及び
成形性の諸特性が高度にバランスされ好適である。ま
た、本発明で使用される脂環式オレフィン重合体は、通
常、熱可塑性のものである。The alicyclic olefin polymer constituting the composition is an olefin polymer having an alicyclic structure.
Examples of the alicyclic structure include a cycloalkane structure and a cycloalkene structure, and a cycloalkane structure is preferable from the viewpoint of mechanical strength, heat resistance, and the like. As the alicyclic structure, monocyclic, polycyclic, fused polycyclic, bridged ring,
These combinations include polycycles. The number of carbon atoms constituting the alicyclic structure is not particularly limited, but usually 4
~ 30, preferably 5-20, more preferably 5-
When the number is in the range of 15, the mechanical strength, heat resistance, and various properties of the moldability are highly balanced and suitable. The alicyclic olefin polymer used in the present invention is usually a thermoplastic one.
【００３３】脂環式オレフィン重合体は、通常、脂環式
構造を有するオレフィン（以下、脂環式オレフィンとい
うことがある。）由来の繰り返し単位を含有する。脂環
式オレフィン重合体中の脂環式オレフィン由来の繰り返
し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択されるが、
通常３０〜１００重量％、好ましくは５０〜１００重量
％、より好ましくは７０〜１００重量％である。脂環式
オレフィン由来の繰り返し単位の割合が過度に少ない
と、耐熱性に劣り好ましくない。脂環式オレフィン由来
の繰り返し単位以外の繰り返し単位としては、格別な限
定はなく、使用目的に応じて適宜選択される。The alicyclic olefin polymer usually contains a repeating unit derived from an olefin having an alicyclic structure (hereinafter, sometimes referred to as an alicyclic olefin). The proportion of the repeating unit derived from the alicyclic olefin in the alicyclic olefin polymer is appropriately selected depending on the purpose of use,
It is usually from 30 to 100% by weight, preferably from 50 to 100% by weight, more preferably from 70 to 100% by weight. If the proportion of the repeating unit derived from an alicyclic olefin is too small, the heat resistance is poor, which is not preferable. The repeating unit other than the alicyclic olefin-derived repeating unit is not particularly limited, and is appropriately selected depending on the purpose of use.
【００３４】本発明で用いられる脂環式オレフィン重合
体として、極性基を有するものが好ましい。極性基とし
ては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシル
基、エポキシ基、グリシジル基、オキシカルボニル基、
カルボニル基、アミノ基、エステル基、カルボン酸無水
物基などが挙げられ、特に、カルボキシル基又はカルボ
ン酸無水物基が好適である。The alicyclic olefin polymer used in the present invention is preferably one having a polar group. As a polar group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an alkoxyl group, an epoxy group, a glycidyl group, an oxycarbonyl group,
Examples thereof include a carbonyl group, an amino group, an ester group, and a carboxylic anhydride group, and a carboxyl group or a carboxylic anhydride group is particularly preferable.
【００３５】脂環式オレフィン重合体は、通常、脂環式
オレフィンを付加重合又は開環重合し、そして必要に応
じて不飽和結合部分を水素化することによって、或いは
芳香族オレフィンを付加重合又は開環重合し、そして該
重合体の芳香環部分を水素化することによって得られ
る。また、極性基を有する脂環式オレフィン重合体は、
例えば、１）前記脂環式オレフィン重合体に極性基を有
する化合物を変性反応により導入することによって、
２）極性基を含有する単量体を共重合成分として共重合
することによって、あるいは３）エステル基などの極性
基を含有する単量体を共重合成分として共重合した後、
エステル基を加水分解することによって得られる。The alicyclic olefin polymer is usually obtained by addition polymerization or ring-opening polymerization of an alicyclic olefin, and hydrogenation of an unsaturated bond portion, if necessary, or addition polymerization or aromatic aromatic olefin. It is obtained by ring-opening polymerization and hydrogenating the aromatic ring portion of the polymer. Further, the alicyclic olefin polymer having a polar group,
For example, 1) by introducing a compound having a polar group into the alicyclic olefin polymer by a modification reaction,
2) by copolymerizing a monomer containing a polar group as a copolymer component, or 3) after copolymerizing a monomer containing a polar group such as an ester group as a copolymer component,
It is obtained by hydrolyzing an ester group.
【００３６】脂環式オレフィン重合体を得るために使用
される脂環式オレフィンとしては、ビシクロ〔２．２．
１〕−ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、５
−メチル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エ
ン、５，５−ジメチル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプ
ト−２−エン、５−エチル−ビシクロ〔２．２．１〕−
ヘプト−２−エン、５−ブチル−ビシクロ〔２．２．
１〕−ヘプト−２−エン、５−ヘキシル−ビシクロ
〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−オクチル−ビ
シクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−オクタ
デシル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、
５−エチリデン−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２
−エン、５−メチリデン−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘ
プト−２−エン、５−ビニル−ビシクロ〔２．２．１〕
−ヘプト−２−エン、The cycloaliphatic olefin used for obtaining the cycloaliphatic olefin polymer includes bicyclo [2.2.
1] -hept-2-ene (common name: norbornene), 5
-Methyl-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5,5-dimethyl-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5-ethyl-bicyclo [2.2.1] ]-
Hept-2-ene, 5-butyl-bicyclo [2.2.
1] -Hept-2-ene, 5-hexyl-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5-octyl-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5-octadecyl -Bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene,
5-ethylidene-bicyclo [2.2.1] -hept-2
-Ene, 5-methylidene-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5-vinyl-bicyclo [2.2.1]
-Hept-2-ene,
【００３７】５−プロペニル−ビシクロ〔２．２．１〕
−ヘプト−２−エン、５−メトキシ−カルビニル−ビシ
クロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−シアノ−
ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−メチ
ル−５−メトキシカルボニル−ビシクロ〔２．２．１〕
−ヘプト−２−エン、５−エトキシカルボニル−ビシク
ロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、ビシクロ〔２．
２．１〕−ヘプト−５−エニル−２−メチルプロピオネ
イト、ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−５−エニル−
２−メチルオクタネイト、5-propenyl-bicyclo [2.2.1]
-Hept-2-ene, 5-methoxy-carbinyl-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5-cyano-
Bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5-methyl-5-methoxycarbonyl-bicyclo [2.2.1]
-Hept-2-ene, 5-ethoxycarbonyl-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, bicyclo [2.
2.1] -Hept-5-enyl-2-methylpropionate, bicyclo [2.2.1] -hept-5-enyl-
2-methyloctaneate,
【００３８】ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エ
ン−５，６−ジカルボン酸無水物、５−ヒドロキシメチ
ルビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５，６
−ジ（ヒドロキシメチル）−ビシクロ〔２．２．１〕−
ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−ｉ−プロピルビシ
クロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５，６−ジカ
ルボキシ−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エ
ン、ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン−５，
６−ジカルボン酸イミド、５−シクロペンチル−ビシク
ロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−シクロヘキ
シル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５
−シクロヘキセニル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト
−２−エン、５−フェニル−ビシクロ〔２．２．１〕−
ヘプト−２−エン、Bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene-5,6-dicarboxylic anhydride, 5-hydroxymethylbicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5,6
-Di (hydroxymethyl) -bicyclo [2.2.1]-
Hept-2-ene, 5-hydroxy-i-propylbicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5,6-dicarboxy-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, Bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene-5,
6-dicarboxylic imide, 5-cyclopentyl-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5-cyclohexyl-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5
-Cyclohexenyl-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5-phenyl-bicyclo [2.2.1]-
Hept-2-ene,
【００３９】トリシクロ〔４．３．０．１２，５ 〕デ
カ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエ
ン）、トリシクロ〔４．３．０．１２，５ 〕デカ−３
−エン、トリシクロ〔４．４．０．１２，５〕ウンデカ
−３，７−ジエン、トリシクロ〔４．４．０．
１２，５〕ウンデカ−３，８−ジエン、トリシクロ
〔４．４．０．１２，５ 〕ウンデカ−３−エン、テト
ラシクロ〔７．４．０．１１０，１３．０２，７〕−ト
リデカ−２，４，６−１１−テトラエン（別名：１，４
−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレ
ン）、テトラシクロ〔８．４．０．１１１，１４．０
３，８〕−テトラデカ−３，５，７，１２−１１−テト
ラエン（別名：１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１
０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン）、Tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] deca-3,7-diene (common name: dicyclopentadiene), tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] deca-3
-Ene, tricyclo [4.4.0.1 2,5 ] undeca-3,7-diene, tricyclo [4.4.0.
1 2,5] undec-3,8-diene, tricyclo [4.4.0.1 2,5] undec-3-ene, tetracyclo [7.4.0.1 10,13. 0 2,7 ] -trideca-2,4,6-11-tetraene (alias: 1,4
- methano -1,4,4a, 9a- tetrahydrofluorene), tetracyclo [8.4.0.1 11,14. 0
3,8 ] -tetradeca-3,5,7,12-11-tetraene (alias: 1,4-methano-1,4,4a, 5,1
0,10a-hexahydroanthracene),
【００４０】テトラシクロ〔４．４．０．１２，５．１
７，１０〕−ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロ
ドデセン）、８−メチル−テトラシクロ〔４．４．０．
１２ ，５．１７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−エチ
ル−テトラシクロ〔４．４．０．１２，５．
１７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−メチリデン−テ
トラシクロ〔４．４．０．１２，５．１７，１０〕−ド
デカ−３−エン、８−エチリデン−テトラシクロ〔４．
４．０．１２，５．１７，１０〕−ドデカ−３−エン、
８−ビニル−テトラシクロ〔４．４．０．１２，５．１
７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−プロペニル−テト
ラシクロ〔４．４．０．１２，５．１７，１０〕−ドデ
カ−３−エン、８−メトキシカルボニル−テトラシクロ
〔４．４．０．１２ ，５．１７，１０〕−ドデカ−３−
エン、８−メチル−８−メトキシカルボニル−テトラシ
クロ〔４．４．０．１２，５．１７，１０〕−ドデカ−
３−エン、８−ヒドロキシメチル−テトラシクロ〔４．
４．０．１２，５．１７，１０〕−ドデカ−３−エン、
８−カルボキシ−テトラシクロ〔４．４．０．
１２，５．１７ ，１０〕−ドデカ−３−エン、Tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1
7,10 ] -dodec-3-ene (common name: tetracyclododecene), 8-methyl-tetracyclo [4.4.0.
1 2, 5. 17, 10 ] -dodec-3-ene, 8-ethyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .
17, 10 ] -dodec-3-ene, 8-methylidene-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 17, 10 ] -dodec-3-ene, 8-ethylidene-tetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -dodec-3-ene,
8-vinyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1
7,10 ] -dodec-3-ene, 8-propenyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10] - dodeca-3-ene, 8-methoxycarbonyloxy - tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] -dodeca-3-
Ene, 8-methyl-8-methoxycarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 17, 10 ]-dodeca-
3-ene, 8-hydroxymethyl-tetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -dodec-3-ene,
8-carboxy-tetracyclo [4.4.0.
12,5 . 17 , 10 ] -dodec-3-ene,
【００４１】８−シクロペンチル−テトラシクロ〔４．
４．０．１２，５．１７，１０〕−ドデカ−３−エン、
８−シクロヘキシル−テトラシクロ〔４．４．０．１
２，５．１７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−シクロ
ヘキセニル−テトラシクロ〔４．４．０．１２，５．１
７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−フェニル−テトラ
シクロ〔４．４．０．１２，５．１７，１０〕−ドデカ
−３−エン、ペンタシクロ〔６．５．１．１３，６．０
２，７．０９，１３〕ペンタデカ−３，１０−ジエン、
ペンタシクロ〔７．４．０．１３，６．１１０，１３．
０２，７〕−ペンタデカ−４，１１−ジエンのごときノ
ルボルネン系単量体；8-cyclopentyl-tetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -dodec-3-ene,
8-cyclohexyl-tetracyclo [4.4.0.1
2,5 . 17, 10 ] -dodec-3-ene, 8-cyclohexenyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1
7,10 ] -dodec-3-ene, 8-phenyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 17, 10 ] -dodec-3-ene, pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0
2,7 . 0 9, 13] pentadeca-3,10-diene,
Pentacyclo [7.4.0.1 3,6 . 1 10, 13 .
Norbornene-based monomers such as 0 2,7 ] -pentadeca-4,11-diene;
【００４２】シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘ
キセン、３，４−ジメチルシクロペンテン、３−メチル
シクロヘキセン、２−（２−メチルブチル）−１−シク
ロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テ
トラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデン、シクロ
ヘプテンのごとき単環のシクロアルケン；ビニルシクロ
ヘキセンやビニルシクロヘキサンのごときビニル系脂環
式炭化水素系単量体；シクロペンタジエン、シクロヘキ
サジエンのごとき脂環式共役ジエン系モノマー；などが
挙げられる。Cyclobutene, cyclopentene, cyclohexene, 3,4-dimethylcyclopentene, 3-methylcyclohexene, 2- (2-methylbutyl) -1-cyclohexene, cyclooctene, 3a, 5,6,7a-tetrahydro-4,7- Monocyclic cycloalkenes such as methano-1H-indene and cycloheptene; vinyl alicyclic hydrocarbon monomers such as vinylcyclohexene and vinylcyclohexane; alicyclic conjugated diene monomers such as cyclopentadiene and cyclohexadiene; Is mentioned.
【００４３】芳香族オレフィンとしては、スチレン、α
−メチルスチレン、ジビニルベンゼンなどが挙げられ
る。As the aromatic olefin, styrene, α
-Methylstyrene, divinylbenzene and the like.
【００４４】脂環式オレフィン及び／又は芳香族オレフ
ィンは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わ
せて用いることができる。The alicyclic olefin and / or the aromatic olefin can be used alone or in combination of two or more.
【００４５】脂環式オレフィン重合体は、前記脂環式オ
レフィン及び／又は芳香族オレフィンと、これら共重合
可能な単量体とを共重合して得られるものであってもよ
い。脂環式オレフィン又は芳香族オレフィンと共重合可
能な単量体としては、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブ
テン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペ
ンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−
ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−
ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、
３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセ
ン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセ
ン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどの炭素数２
〜２０のエチレンまたはα−オレフィン；１，４−ヘキ
サジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メ
チル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンな
どの非共役ジエン；等が挙げられる。これらの単量体
は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて
使用することができる。The alicyclic olefin polymer may be obtained by copolymerizing the alicyclic olefin and / or aromatic olefin with a copolymerizable monomer. Examples of monomers copolymerizable with an alicyclic olefin or an aromatic olefin include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, and 3-methyl-1-pentene. , 3-ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-
Hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-
Dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene,
Carbon number 2 such as 3-ethyl-1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene, etc.
To 20 ethylene or α-olefins; non-conjugated dienes such as 1,4-hexadiene, 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, and 1,7-octadiene; . These monomers can be used alone or in combination of two or more.
【００４６】脂環式オレフィン又は／及び芳香族オレフ
ィンの重合方法及び必要に応じて行われる水素添加の方
法は、格別な制限はなく、公知の方法に従って行うこと
ができる。The method for polymerizing the alicyclic olefin and / or the aromatic olefin and the method for hydrogenation as required are not particularly limited, and can be carried out according to known methods.
【００４７】脂環式オレフィン重合体の具体例として
は、例えば、ノルボルネン系単量体の開環重合体及びそ
の水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノ
ルボルネン系単量体とビニル化合物との付加重合体、単
環シクロアルケン重合体、脂環式共役ジエン重合体、ビ
ニル系脂環式炭化水素重合体及びその水素添加物、芳香
族オレフィン重合体の芳香環水素添加物などが挙げられ
る。これらの中でも、ノルボルネン系単量体の開環重合
体及びその水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加重
合体、ノルボルネン系単量体とビニル化合物との付加重
合体、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素添加物が好
ましく、特にノルボルネン系単量体の開環重合体の水素
添加物が好ましい。前記の脂環式オレフィン重合体は、
それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用い
ることができる。Specific examples of the alicyclic olefin polymer include, for example, a ring-opened polymer of a norbornene-based monomer and a hydrogenated product thereof, an addition polymer of a norbornene-based monomer, a norbornene-based monomer and a vinyl Addition polymers with compounds, monocyclic cycloalkene polymers, alicyclic conjugated diene polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers and their hydrogenated products, aromatic ring hydrogenated aromatic olefin polymers, etc. No. Among these, a ring-opening polymer of a norbornene-based monomer and a hydrogenated product thereof, an addition polymer of a norbornene-based monomer, an addition polymer of a norbornene-based monomer and a vinyl compound, and an aromatic olefin polymer. An aromatic ring hydrogenated product is preferred, and a hydrogenated product of a ring-opened polymer of a norbornene monomer is particularly preferred. The alicyclic olefin polymer,
Each can be used alone or in combination of two or more.
【００４８】脂環式オレフィン重合体は、その分子量に
よって特に制限されない。脂環式オレフィン重合体の分
子量は、シクロヘキサンまたはトルエンを溶媒とするゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測
定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）
で、通常１，０００〜１，０００，０００、好ましくは
５，０００〜５００，０００、より好ましくは１０，０
００〜２５０，０００の範囲である。脂環式オレフィン
重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこの範囲にあるとき
には、耐熱性、成形物表面の平滑性などがバランスされ
好適である。The alicyclic olefin polymer is not particularly limited by its molecular weight. The molecular weight of the alicyclic olefin polymer is determined by gel permeation chromatography (GPC) using cyclohexane or toluene as a solvent. The weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene is measured.
And usually 1,000 to 1,000,000, preferably 5,000 to 500,000, more preferably 10,000.
The range is from 00 to 250,000. When the weight average molecular weight (Mw) of the alicyclic olefin polymer is within this range, heat resistance, smoothness of the surface of the molded product, and the like are balanced, which is preferable.
【００４９】脂環式オレフィン重合体の分子量分布は、
シクロヘキサンまたはトルエンを溶媒とするＧＰＣで測
定される重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍ
ｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）で、通常５以下、好ましくは
４以下、より好ましくは３以下である。上記の重量平均
分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の範囲及
び測定法は、ノルボルネン系重合体に好適に適合する
が、それに限定されるものではない。また、上記方法で
重量平均分子量や分子量分布が測定できない脂環式オレ
フィン重合体の場合には、通常の溶融加工法により樹脂
層を形成し得る程度の溶融粘度や重合度を有するものを
使用することができる。The molecular weight distribution of the alicyclic olefin polymer is
Weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mw) measured by GPC using cyclohexane or toluene as a solvent
The ratio (Mw / Mn) to n) is usually 5 or less, preferably 4 or less, more preferably 3 or less. The above ranges of the weight average molecular weight (Mw) and the molecular weight distribution (Mw / Mn) and the measuring method are suitably adapted to the norbornene-based polymer, but are not limited thereto. In the case of an alicyclic olefin polymer whose weight-average molecular weight or molecular weight distribution cannot be measured by the above method, a polymer having a melt viscosity and a degree of polymerization sufficient to form a resin layer by a normal melt processing method is used. be able to.
【００５０】脂環式オレフィン重合体のガラス転移温度
は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、通常５
０℃以上、好ましくは７０℃以上、より好ましくは１０
０℃以上、最も好ましくは１２５℃以上である。The glass transition temperature of the alicyclic olefin polymer may be appropriately selected according to the purpose of use.
0 ° C. or higher, preferably 70 ° C. or higher, more preferably 10 ° C.
It is 0 ° C or higher, most preferably 125 ° C or higher.
【００５１】本発明に用いる硬化性樹脂組成物を構成す
る硬化剤としては、格別な限定はなく、例えば、イオン
性硬化剤、ラジカル性硬化剤又はイオン性とラジカル性
とを兼ね備えた硬化剤等が用いられ、絶縁抵抗性、耐熱
性、耐薬品性、及び脂環式オレフィン重合体との相溶性
の観点でイオン性硬化剤が好ましい。The curing agent constituting the curable resin composition used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include an ionic curing agent, a radical curing agent, and a curing agent having both ionic and radical properties. And an ionic curing agent is preferred from the viewpoints of insulation resistance, heat resistance, chemical resistance, and compatibility with the alicyclic olefin polymer.
【００５２】イオン性硬化剤としては、例えば、ヘキサ
メチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレ
ントリアミン、テトラエチレンペンタミンなどの脂肪族
ポリアミン化合物；ジアミノシクロヘキサン、３
（４），８（９）−ビス（アミノメチル）トリシクロ
［５．２．１．０２，６ ］デカン；１，３−（ジアミ
ノメチル）シクロヘキサン、メンセンジアミン、イソホ
ロンジアミンＮ−アミノエチルピペラジン、ビス（４−
アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（４
−アミノシクロヘキシル）メタンなどの脂環族ポリアミ
ン化合物；４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン、α，α′−ビス
（４−アミノフェニル）−１，３−ジイソプロピルベン
ゼン、α，α′−ビス（４−アミノフェニル）−１，４
−ジイソプロピルベンゼン、４，４′−ジアミノジフェ
ニルスルフォン、メタフェニレンジアミン、メタキシシ
リレンジアミンなどの芳香族ポリアミン化合物；Examples of the ionic curing agent include aliphatic polyamine compounds such as hexamethylenediamine, triethylenetetramine, diethylenetriamine and tetraethylenepentamine; diaminocyclohexane,
(4), 8 (9) -bis (aminomethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane; 1,3- (diaminomethyl) cyclohexane, mensendiamine, isophoronediamine N-aminoethylpiperazine , Screw (4-
Amino-3-methylcyclohexyl) methane, bis (4
Alicyclic polyamine compounds such as -aminocyclohexyl) methane; 4,4'-diaminodiphenyl ether;
4,4'-diaminodiphenylmethane, α, α'-bis (4-aminophenyl) -1,3-diisopropylbenzene, α, α'-bis (4-aminophenyl) -1,4
-Aromatic polyamine compounds such as diisopropylbenzene, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, metaphenylenediamine and metaxysilylenediamine;
【００５３】４，４′−ビスアジドベンザル（４−メチ
ル）シクロヘキサノン、４，４′−ジアジドカルコン、
２，６−ビス（４′−アジドベンザル）シクロヘキサノ
ン、２，６−ビス（４′−アジドベンザル）−４−メチ
ル−シクロヘキサノン、４，４′−ジアジドジフェニル
スルホン、４，４′−ジアジドジフェニルメタン、２，
２′−ジアジドスチルベンなどのビスアジド化合物；無
水フタル酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸無水物、ナジック酸無水物、１，２−シク
ロヘキサンジカルボン酸無水物、無水マレイン酸変性ポ
リプロピレンなどの酸無水物；フマル酸、フタル酸、マ
レイン酸、トリメリット酸、ハイミック酸などのジカル
ボン酸化合物；１，３′−ブタンジオール、１，４′−
ブタンジオール、ヒドロキノンジヒドロキシジエチルエ
ーテル、トリシクロデカンジメタノールなどのジオール
化合物；１，１，１−トリメチロールプロパン等のトリ
オール；フェノールノボラック、クレゾールノボラック
などの多価フェノール；ナイロン−６、ナイロン−６
６、ナイロン−６１０、ナイロン−１１、ナイロン−６
１２、ナイロン−１２、ナイロン−４６、メトキシメチ
ル化ポリアミド、ポリヘキサメチレンジアミンテレフタ
ルアミド、ポリヘキサメチレンイソフタルアミドなどの
ポリアミド化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、
トルイレンジイソシアネートなどのジイソシアネート化
合物；4,4'-bisazidobenza (4-methyl) cyclohexanone, 4,4'-diazidochalcone,
2,6-bis (4'-azidobenzal) cyclohexanone, 2,6-bis (4'-azidobenzal) -4-methyl-cyclohexanone, 4,4'-diazidodiphenylsulfone, 4,4'-diazidodiphenylmethane, 2,
Bisazide compounds such as 2'-diazidostilbene; acids such as phthalic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic anhydride, nadic anhydride, 1,2-cyclohexanedicarboxylic anhydride, and maleic anhydride-modified polypropylene Anhydrides; dicarboxylic acid compounds such as fumaric acid, phthalic acid, maleic acid, trimellitic acid, and hymic acid; 1,3'-butanediol, 1,4'-
Diol compounds such as butanediol, hydroquinone dihydroxydiethyl ether and tricyclodecane dimethanol; triols such as 1,1,1-trimethylolpropane; polyphenols such as phenol novolak and cresol novolak; nylon-6 and nylon-6
6, Nylon-610, Nylon-11, Nylon-6
Polyamide compounds such as 12, nylon-12, nylon-46, methoxymethylated polyamide, polyhexamethylenediamine terephthalamide, and polyhexamethyleneisophthalamide; hexamethylene diisocyanate;
Diisocyanate compounds such as toluylene diisocyanate;
【００５４】フェノールノボラック型固形エポキシ化合
物、クレゾールノボラック型固形エポキシ化合物、クレ
ゾール型固形エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型固形
エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型固形エポキシ化合
物、臭素化ビスフェノールＡ型固形エポキシ化合物、臭
素化ビスフェノールＦ型固形エポキシ化合物等のグリシ
ジルエーテル型固形エポキシ化合物、脂環式固形エポキ
シ化合物、グリシジルエステル型固形エポキシ化合物、
グリシジルアミン型固形エポキシ化合物、イソシアヌレ
ート型固形エポキシ化合物などの常温固体の多価エポキ
シ化合物などが挙げられる。これらの中でも、ジオール
化合物、多価フェノール化合物及び常温固体の多価エポ
キシ化合物が、特に、常温固体の多価エポキシ化合物、
殊に常温固体の臭素化多価エポキシ化合物が好ましい。Phenol novolak type solid epoxy compound, cresol novolak type solid epoxy compound, cresol type solid epoxy compound, bisphenol A type solid epoxy compound, bisphenol F type solid epoxy compound, brominated bisphenol A type solid epoxy compound, brominated bisphenol F Glycidyl ether type solid epoxy compounds such as solid epoxy compounds, alicyclic solid epoxy compounds, glycidyl ester solid epoxy compounds,
Room temperature solid polyvalent epoxy compounds such as a glycidylamine-type solid epoxy compound and an isocyanurate-type solid epoxy compound. Among these, diol compounds, polyhydric phenol compounds and polyepoxy compounds at room temperature solids are, in particular, polyoxyepoxy compounds at room temperature solids,
Particularly preferred is a brominated polyepoxy compound which is a solid at room temperature.
【００５５】ラジカル性硬化剤としては、例えば、メチ
ルエチルケトンペルオキシド、シクロヘキサノンペルオ
キシド、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ
−ブチルペルオキシ）ブタン、ｔ−ブチルハイドロペル
オキシド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイ
ドロペルオキシド、ジクミルペルオキシド、２，５−ジ
メチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン
−３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ−ｍ−イ
ソプロピル）ベンゼン、オクタノイルペルオキシド、イ
ソブチリルペルオキシド、ペルオキシジカーボネートな
どの有機ペルオキシドなどが挙げられる。Examples of the radical curing agent include methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,
3,5-trimethylcyclohexane, 2,2-bis (t
-Butylperoxy) butane, t-butylhydroperoxide, 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne- 3, organic peroxides such as α, α′-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, octanoyl peroxide, isobutyryl peroxide, and peroxydicarbonate.
【００５６】これらの硬化剤は、それぞれ単独で、ある
いは２種以上を組み合わせて用いることができ、その配
合割合は、脂環式オレフィン重合体１００重量部に対し
て、通常５〜１５０重量部、好ましくは１５〜１１０重
量部、より好ましくは３０〜１００重量部の範囲であ
る。Each of these curing agents can be used alone or in combination of two or more. The compounding ratio is usually 5 to 150 parts by weight per 100 parts by weight of the alicyclic olefin polymer. Preferably it is in the range of 15 to 110 parts by weight, more preferably 30 to 100 parts by weight.
【００５７】脂環式オレフィン重合体と硬化剤との硬化
反応を促進させるために、硬化促進剤や硬化助剤を使用
することもできる。硬化促進剤は、特に限定されない。
硬化剤が、例えば多価エポキシ化合物の場合には、第３
級アミン系化合物や三弗化ホウ素錯化合物などが好適で
ある。なかでも、第３級アミン系化合物を使用すると、
微細配線に対する積層性、絶縁抵抗性、耐熱性、耐薬品
性が向上する。In order to accelerate the curing reaction between the alicyclic olefin polymer and the curing agent, a curing accelerator or a curing assistant may be used. The curing accelerator is not particularly limited.
When the curing agent is, for example, a polyvalent epoxy compound, the third
Preferred are secondary amine compounds and boron trifluoride complex compounds. Above all, when a tertiary amine compound is used,
Lamination property, insulation resistance, heat resistance and chemical resistance to fine wiring are improved.
【００５８】第３級アミン系化合物の具体例としては、
例えば、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミ
ン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリベンジ
ルアミン、ジメチルホルムアミドなどの鎖状３級アミン
化合物；ピラゾール類、ピリジン類、ピラジン類、ピリ
ミジン類、インダゾール類、キノリン類、イソキノリン
類、イミダゾール類、トリアゾール類などの化合物が挙
げられる。これらの中でも、イミダゾール類、特に置換
基を有する置換イミダゾール化合物が好ましい。Specific examples of the tertiary amine compound include:
For example, chain tertiary amine compounds such as benzyldimethylamine, triethanolamine, triethylamine, tributylamine, tribenzylamine, and dimethylformamide; pyrazoles, pyridines, pyrazines, pyrimidines, indazoles, quinolines, and isoquinolines , Imidazoles, triazoles and the like. Among these, imidazoles, particularly substituted imidazole compounds having a substituent, are preferred.
【００５９】置換イミダゾール化合物の具体例として
は、例えば、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、ビス−２−エチル−４−メチル
イミダゾール、１−メチル−２−エチルイミダゾール、
２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのアルキ
ル置換イミダゾール化合物；２−フェニルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール，１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エ
チルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダ
ゾール、ベンズイミダゾール、２−エチル−４−メチル
−１−（２’−シアノエチル）イミダゾール、２−エチ
ル−４−メチル−１−［２’−（３”，５”−ジアミノ
トリアジニル）エチル］イミダゾールなどのアリール基
やアラルキル基などの環構造を含有する炭化水素基で置
換されたイミダゾール化合物などが挙げられる。これら
の中でも、環構造含有の置換基を有するイミダゾールが
脂環式オレフィン重合体との相溶性の観点から好まし
く、特に、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが
好ましい。Specific examples of the substituted imidazole compound include, for example, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4
-Methylimidazole, bis-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-methyl-2-ethylimidazole,
Alkyl-substituted imidazole compounds such as 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-heptadecylimidazole; 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl -2-ethylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, benzimidazole, 2-ethyl-4-methyl-1- (2'-cyanoethyl) imidazole, 2-ethyl-4-methyl-1- [2'- (3 ", 5" -diaminotriazinyl) ethyl] imidazole compounds substituted with a hydrocarbon group having a ring structure such as an aryl group such as imidazole or an aralkyl group. Among these, imidazole having a substituent having a ring structure is preferable from the viewpoint of compatibility with the alicyclic olefin polymer, and 1-benzyl-2-phenylimidazole is particularly preferable.
【００６０】これらの硬化促進剤は、それぞれ単独で、
あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。硬化促進
剤の配合量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、脂
環式オレフィン重合体１００重量部に対して、通常０．
００１〜３０重量部、好ましくは０．０１〜１０重量
部、より好ましくは０．０３〜５重量部である。Each of these curing accelerators may be
Alternatively, two or more kinds are used in combination. The compounding amount of the curing accelerator is appropriately selected depending on the purpose of use, but is usually 0.1 to 100 parts by weight of the alicyclic olefin polymer.
001 to 30 parts by weight, preferably 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.03 to 5 parts by weight.
【００６１】硬化助剤は、特に限定されるものではな
い。例えば、キノンジオキシム、ベンゾキノンジオキシ
ム、ｐ−ニトロソフェノール等のオキシム・ニトロソ系
硬化助剤；Ｎ，Ｎ−ｍ−フェニレンビスマレイミド等の
マレイミド系硬化助剤；ジアリルフタレート、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等のアリ
ル系硬化助剤；エチレングリコールジメタクリレート、
トリメチロールプロパントリメタクリレート等のメタク
リレート系硬化助剤；ビニルトルエン、エチルビニルベ
ンゼン、ジビニルベンゼンなどのビニル系硬化助剤等が
挙げられる。The curing assistant is not particularly limited. For example, oxime / nitroso curing aids such as quinone dioxime, benzoquinone dioxime and p-nitrosophenol; maleimide curing aids such as N, Nm-phenylenebismaleimide; diallyl phthalate, triallyl cyanurate, triaryl Allyl-based curing aids such as allyl isocyanurate; ethylene glycol dimethacrylate;
Methacrylate-based curing aids such as trimethylolpropane trimethacrylate; and vinyl-based curing aids such as vinyltoluene, ethylvinylbenzene, and divinylbenzene.
【００６２】これらの硬化助剤は、それぞれ単独で、あ
るいは２種以上を組み合わせて用いることができ、その
配合割合は、硬化剤１００重量部に対して、通常１〜１
０００重量部、好ましくは１０〜５００重量部の範囲で
ある。These curing aids can be used alone or in combination of two or more. The compounding ratio is usually 1 to 1 with respect to 100 parts by weight of the curing agent.
000 parts by weight, preferably 10 to 500 parts by weight.
【００６３】本発明に用いる硬化性樹脂組成物には液状
エポキシ樹脂が配合されているのが好ましい。液状エポ
キシ樹脂は、溶剤の不存在下の常温で液体のエポキシ化
合物（あるいは樹脂）である。具体的には、フェノール
型液状エポキシ樹脂として、ＣＡＳ ５８４２１−５５
−９、ＣＡＳ ９００３−８５−４、、ＣＡＳ ３０６
２１−６５−９、ＣＡＳ ８９１１８−７０−７、ジブ
ロモクレジルグリシジルエーテル；アミン型液状エポキ
シ樹脂として、ＣＡＳ ２８７６８−３２−３、既存化
学物質 ３−２７９２、ＣＡＳ ２０９５−０６−９、
ＣＡＳ ４００２７−５０−７；アルコール型液状エポ
キシ樹脂として、ＣＡＳ ３４６２９−７８−２、ＣＡ
Ｓ ２９６１１−９７−０、ＣＡＳ ７−３４３、ＣＡ
Ｓ ９０７２−６２−２、ＣＡＳ ３０４９９−７０−
８、ＣＡＳ ３０５８３−７２−３、ＣＡＳ １１１２
１−１５−６；エステル型液状エポキシ樹脂としては、
ＣＡＳ ２７１０３−６６−８、ＣＡＳ ７１９５−４
５−１、ＣＡＳ ３６３４３−８１−４、ＣＡＳ ３６
２２１−２５−７、ＣＡＳ ６８４７５−９４−５、Ｃ
ＡＳ ６８９９１−７１−９；その他の液状エポキシ樹
脂として、ＣＡＳ２５０８５−９８−７、ＣＡＳ ２９
７９７−７１−５、ＣＡＳ ２６６１６−４７−７、Ｃ
ＡＳ ２８８２５−９６−９；エポキシ変性液状ゴム
（具体的にはエポキシ変性液状ポリブタジエン）、ゴム
分散液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型液状エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型液状エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらのうち、臭素化液状エポキシ樹脂、特にジブロモ
クレジルグリシジルエーテルが好適である。The curable resin composition used in the present invention preferably contains a liquid epoxy resin. Liquid epoxy resin is an epoxy compound (or resin) that is liquid at room temperature in the absence of a solvent. Specifically, as a phenol type liquid epoxy resin, CAS 58421-55
-9, CAS 9003-85-4, CAS 306
21-65-9, CAS 89118-70-7, dibromocresyl glycidyl ether; as amine type liquid epoxy resin, CAS 28768-32-3, existing chemical substance 3-2792, CAS 2095-06-9,
CAS 40027-50-7; as alcohol type liquid epoxy resins, CAS 34629-78-2, CA
S 29611-97-0, CAS 7-343, CA
S 9072-62-2, CAS 30499-70-
8, CAS 30583-72-3, CAS 1112
1-15-6; As the ester type liquid epoxy resin,
CAS 27103-66-8, CAS 7195-4
5-1, CAS 36343-81-4, CAS 36
221-25-7, CAS 68475-94-5, C
AS68991-71-9; CAS25085-98-7, CAS29 as other liquid epoxy resins.
797-71-5, CAS 26616-47-7, C
AS 28825-96-9; epoxy-modified liquid rubber (specifically, epoxy-modified liquid polybutadiene), rubber-dispersed liquid epoxy resin, bisphenol A type liquid epoxy resin, bisphenol F type liquid epoxy resin, phenol novolak type liquid epoxy resin, etc. No.
Of these, brominated liquid epoxy resins, particularly dibromocresyl glycidyl ether, are preferred.
【００６４】これら液状エポキシ樹脂は、それぞれ単独
で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることがで
き、その配合割合は、脂環式オレフィン重合体１００重
量部に対して、通常１〜１００重量部、好ましくは５〜
８０重量部、より好ましくは７〜６０重量部の範囲であ
る。Each of these liquid epoxy resins can be used alone or in combination of two or more. The compounding ratio is usually 1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the alicyclic olefin polymer. Preferably 5
It is in the range of 80 parts by weight, more preferably 7 to 60 parts by weight.
【００６５】本発明に用いる硬化性樹脂組成物には、所
望に応じて、その他の成分を配合することができる。そ
の他の成分としては、脂環式オレフィン重合体以外の重
合体や配合剤などが挙げられる。The curable resin composition used in the present invention may contain other components, if desired. Other components include polymers other than alicyclic olefin polymers and compounding agents.
【００６６】脂環式オレフィン重合体以外の重合体とし
ては、例えば、ゴム質重合体や樹脂を挙げることができ
る。ゴム質重合体は、通常３０℃以下のＴｇを有する重
合体であり、具体例としては、例えば、天然ゴム、ポリ
イソブチレンゴム、ブチルゴム、ポリブタジエンゴム、
ポリイソプレンゴム、アクリロニトリル・ブタジエン共
重合体ゴム、スチレン・ブタジエン共重合体ゴム、スチ
レン・イソプレン共重合体ゴム、スチレン・ブタジエン
・イソプレン三元共重合体ゴムのごときジエン系ゴム及
びこれらジエン系ゴムの水素添加物；エチレン・プロピ
レン共重合体等のエチレン・α−オレフィン共重合体、
プロピレン・その他のα−オレフィン共重合体などの飽
和ポリオレフィンゴム；エチレン・プロピレン・ジエン
共重合体、α−オレフィン・ジエン共重合体、イソブチ
レン・イソプレン共重合体、イソブチレン・ジエン共重
合体などのα−オレフィン・ジエン系重合体ゴム；ウレ
タンゴム、ポリエーテルゴム、アクリルゴム、プロピレ
ンオキサイドゴム、エチレンアクリルゴムなどの特殊ゴ
ム；スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体
ゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合
体ゴムなどのスチレン系熱可塑性エラストマー及びそれ
らの水素添加物；ウレタン系熱可塑性エラストマー；ポ
リアミド系熱可塑性エラストマー；１，２−ポリブタジ
エン系熱可塑性エラストマー；などが挙げられる。Examples of the polymer other than the alicyclic olefin polymer include a rubbery polymer and a resin. The rubbery polymer is a polymer having a Tg of usually 30 ° C. or lower, and specific examples include, for example, natural rubber, polyisobutylene rubber, butyl rubber, polybutadiene rubber,
Diene rubbers such as polyisoprene rubber, acrylonitrile / butadiene copolymer rubber, styrene / butadiene copolymer rubber, styrene / isoprene copolymer rubber, styrene / butadiene / isoprene terpolymer rubber, and these diene rubbers Hydrogenated product; ethylene / α-olefin copolymer such as ethylene / propylene copolymer;
Saturated polyolefin rubber such as propylene / other α-olefin copolymer; α such as ethylene / propylene / diene copolymer, α-olefin / diene copolymer, isobutylene / isoprene copolymer, isobutylene / diene copolymer -Olefin / diene polymer rubber; special rubber such as urethane rubber, polyether rubber, acrylic rubber, propylene oxide rubber, ethylene acrylic rubber; styrene / butadiene / styrene block copolymer rubber, styrene / isoprene / styrene block copolymer Styrene-based thermoplastic elastomers such as united rubber and hydrogenated products thereof; urethane-based thermoplastic elastomers; polyamide-based thermoplastic elastomers; and 1,2-polybutadiene-based thermoplastic elastomers.
【００６７】樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、
超低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、シンジオタク
チックポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテンなど
のポリオレフィン；ナイロン６６などのポリアミド；エ
チレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体；ポリエステル；ポリカーボネート；ア
クリル樹脂；ポリイミドなどが挙げられる。Examples of the resin include low density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene,
Polyolefins such as ultra low density polyethylene, polypropylene, syndiotactic polypropylene, polybutene and polypentene; polyamides such as nylon 66; ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer; polyester; polycarbonate; Is mentioned.
【００６８】これらの重合体は、それぞれ単独で、ある
いは２種以上を組み合わせて用いることができる。その
他の重合体の配合割合は、脂環式オレフィン重合体１０
０重量部に対して、通常１００重量部以下、好ましくは
７０重量部以下、より好ましくは５０重量部以下であ
り、その下限は０重量部である。These polymers can be used alone or in combination of two or more. The blending ratio of the other polymers is as follows.
The amount is usually 100 parts by weight or less, preferably 70 parts by weight or less, more preferably 50 parts by weight or less with respect to 0 parts by weight, and the lower limit is 0 parts by weight.
【００６９】配合剤としては、フィラー、難燃剤、難燃
助剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、レベリング剤、帯電防
止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑
剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、乳剤など
が挙げられ、その配合割合は、本発明の目的を損ねない
範囲で適宜選択される。Compounding agents include fillers, flame retardants, flame retardant auxiliaries, heat stabilizers, weather stabilizers, leveling agents, antistatic agents, slip agents, antiblocking agents, antifogging agents, lubricants, dyes, pigments, Examples include natural oils, synthetic oils, waxes, emulsions, and the like, and the mixing ratio is appropriately selected within a range that does not impair the purpose of the present invention.
【００７０】また、配合剤として絶縁抵抗性及び耐剥離
性を向上させるために、チオール化合物、特に、分子中
に少なくとも二個のチオール基を有する多価チオール化
合物が好ましく、さらに分子内にヘテロ環構造を有する
ものがより好ましい。ヘテロ環の構造としてはトリアジ
ン環構造が好ましい。配線埋め込み性をさらに考慮した
場合には特にトリアジンチオール化合物が好ましい。チ
オール化合物の配合量は、脂環式オレフィン重合体１０
０重量部に対して、通常０．００１〜３０重量部、好ま
しくは０．０１〜１０重量部である。配合量が少なすぎ
ると、絶縁抵抗性及び耐剥離性の向上効果が発揮されに
くくなり、配合量が多すぎると、耐熱性及び耐薬品性が
低下傾向になる。In order to improve insulation resistance and peeling resistance as a compounding agent, a thiol compound, particularly a polyvalent thiol compound having at least two thiol groups in a molecule, is preferable. Those having a structure are more preferred. As the structure of the hetero ring, a triazine ring structure is preferable. In consideration of the wiring embedding property, a triazine thiol compound is particularly preferable. The compounding amount of the thiol compound is 10
It is usually 0.001 to 30 parts by weight, preferably 0.01 to 10 parts by weight, based on 0 parts by weight. If the amount is too small, the effect of improving insulation resistance and peeling resistance is difficult to be exhibited, and if the amount is too large, heat resistance and chemical resistance tend to decrease.
【００７１】本発明の多層回路基板は、コンピューター
や携帯電話等の電子機器において、ＣＰＵやメモリなど
の半導体素子、その他の実装部品を実装するためのプリ
ント配線板として使用できる。特に、微細配線を有する
ものは高密度プリント配線基板として、高速コンピュー
ターや、高周波領域で使用する携帯端末の配線基板とし
て好適である。The multilayer circuit board of the present invention can be used as a printed wiring board for mounting semiconductor elements such as CPUs and memories and other mounting parts in electronic devices such as computers and mobile phones. In particular, those having fine wiring are suitable as high-density printed wiring boards, and as wiring boards for high-speed computers and portable terminals used in high-frequency regions.
【００７２】[0072]
【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
具体的に説明する。なお、実施例中、〔部〕は、特に断
りのない限り〔重量部〕のことである。The present invention will be specifically described below with reference to examples and comparative examples. In the examples, “parts” means “parts by weight” unless otherwise specified.
【００７３】評価及び測定方法 （１）分子量は、特に断りのない限り、トルエンを溶媒
とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー
（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算値として測定した。 （２）水素化率及びカルボキシル基含有率は、１Ｈ−Ｎ
ＭＲにより測定し、カルボキシル基含有率は前述の式に
より算出した。 （３）ガラス移転温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量法（Ｄ
ＳＣ法）により測定した。 （４）表面粗さの測定は、ＪＩＳＢ０６０１に定めるＲ
ａを原子間力顕微鏡を用いて測定した。 （５）絶縁抵抗性試験は内層絶縁層上に、配線間距離５
０ミクロン、配線幅５０ミクロンの櫛形電極を形成し、
外層絶縁樹脂を積層した後、直流電圧５０Ｖにて、１２
０℃、飽和水蒸気条件下に放置し、該櫛形電極間の絶縁
抵抗試験を行い、３００時間後の抵抗値を測定した。抵
抗が１０９オーム以上のものは◎、１０８オーム以上で
１０９オーム未満のものは○、１０８オーム未満で短絡
してないものは△、短絡しているものは×と評価した。 （６）耐剥離性（密着性）の試験は、配線板の内層平滑
絶縁層と上層の絶縁層のピール強度を１２０℃、飽和水
蒸気条件下に３００時間放置の環境試験前後で比較し、
保持率として評価した。保持率は（環境試験後／環境試
験前）×１００％で表され、保持率が９０％以上のもの
は◎、８０％以上で９０％未満のものは○、７０％以上
で８０％未満のものは△、７０％未満のものは×として
評価した。（６）耐熱性試験は配線板を１２０℃、飽和
水蒸気条件で１２時間処理した後、２６０℃のハンダ浴
に６０秒間浸漬し外観を検査し、膨れや剥がれの発生の
ないものを○、膨れや剥がれのあるのもを×として評価
した。 （７）高周波特性はＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて自動
平衡ブリッジ法による測定にて１ＭＨｚにおける誘電正
接を測定した。誘電正接が０．０２以下のものを○、
０．０２をこえて０．０５以下のものを△、０．０５を
こえるものを×とした。 （８）耐薬品性試験は、配線板を１ｍｏｌ／ｌ濃度、温
度８０℃の苛性ソーダ水溶液に１５分間浸漬したのち、
層間の密着をＪＩＳ Ｋ５４００に準じて碁盤目試験に
て評価した。切り傷の交点と正方形の一目一目に、絶縁
層の剥がれがないものを○、切り傷の交点にわずかな剥
がれがあって、正方形の一目一目に剥がれがなく、剥が
れた部分の面積が全正方形面積の５％以内のものを△、
５％以上のものを×として評価した。 Evaluation and Measurement Methods (1) Unless otherwise specified, the molecular weight was measured in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) using toluene as a solvent. (2) The hydrogenation rate and carboxyl group content are 1 H-N
It was measured by MR, and the carboxyl group content was calculated by the above formula. (3) The glass transition temperature (Tg) is determined by the differential scanning calorimetry (D
SC method). (4) The measurement of the surface roughness is performed according to R defined in JIS B0601.
a was measured using an atomic force microscope. (5) Insulation resistance test is performed on the inner insulating layer with a distance between wirings of 5
Form a comb-shaped electrode with 0 micron and wiring width of 50 micron,
After laminating the outer insulating resin, at DC voltage 50V, 12
It was left at 0 ° C. under saturated steam conditions, an insulation resistance test between the comb-shaped electrodes was performed, and a resistance value after 300 hours was measured. Resistance is more than 10 9 ohms ◎, is 10 8 ohm or more 10 9 of less than ohm things ○, those that are not short-circuited in less than 10 8 ohm △, those that are short-circuited was evaluated as ×. (6) The peeling resistance (adhesion) test is performed by comparing the peel strength of the inner smooth insulating layer of the wiring board and the upper insulating layer before and after the environmental test at 300 ° C. for 300 hours under saturated steam conditions.
It was evaluated as the retention. The retention rate is expressed by (after the environmental test / before the environmental test) x 100%, ◎ indicates that the retention rate is 90% or more, ○ indicates that the retention rate is 80% or more and less than 90%, and Those were evaluated as Δ, and those with less than 70% were evaluated as ×. (6) In the heat resistance test, the wiring board was treated at 120 ° C. for 12 hours under saturated steam conditions, then immersed in a solder bath at 260 ° C. for 60 seconds and inspected for appearance. And those with peeling were evaluated as x. (7) For the high frequency characteristics, the dielectric loss tangent at 1 MHz was measured by the automatic balance bridge method according to JIS C6481. ○, if the dielectric loss tangent is 0.02 or less,
Those exceeding 0.02 and 0.05 or less were rated as Δ, and those exceeding 0.05 were rated X. (8) In the chemical resistance test, the wiring board was immersed in an aqueous solution of caustic soda at a concentration of 1 mol / l at a temperature of 80 ° C. for 15 minutes.
The adhesion between the layers was evaluated by a grid test according to JIS K5400. At the intersection of the cut and the square at a glance, there was no peeling of the insulating layer, and at the intersection of the cut there was slight peeling, there was no peeling at a glance of the square, and the area of the peeled part was the entire square area 5% or less,
Those with 5% or more were evaluated as x.
【００７４】実施例１ （硬化性樹脂組成物のフィルム）テトラシクロドデセン
（ＴＣＤ）５０モル％と８−メチルテトラシクロドデセ
ン（ＭＴＤ）５０モル％を開環重合し、次いで水素添加
率９９％になるように水素添加反応して、数平均分子量
（Ｍｎ）＝３１，２００、重量平均分子量（Ｍｗ）＝５
５，８００、Ｔｇ＝１５８℃のＴＣＤ／ＭＴＤ開環共重
合体水素化物を得た。この開環共重合体水素化物２８
部、無水マレイン酸１０部及びジクミルパーオキシド３
部をｔ−ブチルベンゼン１３０部に溶解し、１４０℃で
６時間反応を行った。得られた反応生成物溶液を３００
部のメタノール中に注ぎ、反応生成物を凝固させた。凝
固したマレイン酸変性重合体を１００℃で２０時間真空
乾燥しマレイン酸変性開環重合体水素添加物を得た。こ
の重合体水素添加物の分子量はＭｎ＝３３，２００、Ｍ
ｗ＝６８，３００でＴｇは１７０℃であった。この重合
体水素添加物のマレイン酸基含有率は２５モル％であっ
た。マレイン酸変性開環重合体水素添加物１００部と臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：アラル
ダイトＡＥＲ８０４９：旭チバ株式会社製）を５０部、
硬化促進剤として１−ベンジル−２−フェニルイミダゾ
ールを０．１部、液状エポキシ化合物（商品名：シェル
ブロック：油化シェルエポキシ株式会社）を３０部、キ
シレン１３５部とシクロペンタノン９０部の混合溶媒に
それぞれ溶解させてワニスを得た。このワニスを孔径３
ミクロンのテフロン製精密フィルターでろ過した後、ダ
イコーターを用いて、３００ｍｍ角の厚さ７５ミクロン
のポリエチレンナフタレートフィルム（商品名：テオネ
ックス：帝人株式会社製 ）に塗工し、その後窒素オー
ブン中で１２０℃で２１０秒で乾燥させ樹脂厚み３５ミ
クロンの支持体付きドライフィルムを得た。Example 1 (Film of Curable Resin Composition) 50 mol% of tetracyclododecene (TCD) and 50 mol% of 8-methyltetracyclododecene (MTD) were subjected to ring-opening polymerization, and then a hydrogenation rate of 99% was used. %, And a number average molecular weight (Mn) = 31,200 and a weight average molecular weight (Mw) = 5
A hydrogenated TCD / MTD ring-opening copolymer having 5,800 and Tg = 158 ° C. was obtained. This ring-opening copolymer hydride 28
Parts, maleic anhydride 10 parts and dicumyl peroxide 3
Was dissolved in 130 parts of t-butylbenzene and reacted at 140 ° C. for 6 hours. The obtained reaction product solution was added to 300
The reaction product was solidified by pouring into a portion of methanol. The solidified maleic acid-modified polymer was vacuum dried at 100 ° C. for 20 hours to obtain a hydrogenated maleic acid-modified ring-opened polymer. The molecular weight of this polymer hydrogenated product is Mn = 33,200, M
Tg was 170 ° C. at w = 68,300. The hydrogenated product of this polymer had a maleic acid group content of 25 mol%. 100 parts of a hydrogenated maleic acid-modified ring-opening polymer and 50 parts of a brominated bisphenol A type epoxy resin (trade name: Araldite AER8049: manufactured by Asahi Ciba Co., Ltd.),
A mixture of 0.1 part of 1-benzyl-2-phenylimidazole as a curing accelerator, 30 parts of a liquid epoxy compound (trade name: Shell Block: Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), 135 parts of xylene and 90 parts of cyclopentanone The varnish was obtained by dissolving each in a solvent. This varnish has a pore size of 3
After filtration with a micron Teflon precision filter, a 300 mm square 75 micron thick polyethylene naphthalate film (trade name: Teonex: manufactured by Teijin Limited) is coated using a die coater, and then in a nitrogen oven. It was dried at 120 ° C. for 210 seconds to obtain a dry film with a support having a resin thickness of 35 μm.
【００７５】（内層基板）配線幅及び配線間距離が７５
ミクロンで導体厚みが１８ミクロンの導電体配線層と、
直径０．２ｍｍのメッキスルーホールが形成された、厚
さ０．８ｍｍのコア基板の両面に、前述の支持体付きド
ライフィルムを、支持体が外側となるようにして重ね載
せ、真空ラミネーターを用いて、真空度１ｍｍＨｇ ｖ
ａｃ．にて、温度１５０℃、圧力５Ｋｇｆ／ｃｍ２で３
０分間加熱圧着した。その後、支持体のみを剥がし、１
８０℃の窒素オーブン中に６０分間、放置し、ドライフ
ィルムを積層させ電気絶縁層（１）を形成した。ドライ
フィルムを積層した部分に、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを用
いて直径３０ミクロンの層間接続のビアホールを形成し
た。(Inner substrate) The wiring width and the distance between the wirings are 75
A conductor wiring layer having a thickness of 18 microns and a conductor thickness of 18 microns;
The above-mentioned dry film with a support is placed on both sides of a core substrate having a thickness of 0.8 mm, on which a plated through hole having a diameter of 0.2 mm is formed, with the support facing outward, and using a vacuum laminator. And a degree of vacuum of 1 mmHg v
ac. At a temperature of 150 ° C. and a pressure of 5 kgf / cm 2 .
The thermocompression bonding was performed for 0 minutes. Thereafter, only the support was peeled off, and 1
It was left in a nitrogen oven at 80 ° C. for 60 minutes, and a dry film was laminated thereon to form an electric insulating layer (1). Via holes of 30 μm in diameter for interlayer connection were formed in the portion where the dry films were laminated using a UV-YAG laser.
【００７６】得られた基板を、過マンガン酸濃度０．３
ｍｏｌ／ｌ、苛性ソーダ濃度３．０ｍｏｌ／ｌになるよ
うに調整した８０℃の水溶液に約１０分浸漬させた後、
水洗、乾燥させた。該基板を、銅スパッタによって、ビ
アホールの壁面及び積層板表面全面に厚さ０．１ミクロ
ンの銅の薄膜を形成した。その後、この積層板表面に市
販の感光性ドライフィルムを熱圧着して貼り付け、さら
に、このドライフィルム上に所定のパターンのマスクを
密着させ露光した後、現像してメッキレジストパターン
を得た。次にメッキレジスト非形成部分に電解銅メッキ
を施し厚さ１２ミクロンの電解銅メッキ膜を得た。メッ
キレジストを剥離液にて剥離除去した後、レジスト膜下
のスパッタ膜を塩化第二銅と塩酸混合溶液により除去し
て配線パターン（導電体回路（１））を形成した。次い
で、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−Ｓ−
トリアジン０．１部をイソプロピルアルコール１００部
に溶解させて得られた溶液に室温で１分間浸漬させた
後、９０℃で１５分間乾燥させ内層基板を得た。得られ
た内層基板の絶縁層表面の粗さＲａは３ｎｍであった。The obtained substrate was treated with a permanganic acid having a concentration of 0.3.
mol / l, immersed for about 10 minutes in an aqueous solution of 80 ° C. adjusted to a caustic soda concentration of 3.0 mol / l,
Washed and dried. On this substrate, a copper thin film having a thickness of 0.1 μm was formed on the wall surface of the via hole and the entire surface of the laminate by copper sputtering. Thereafter, a commercially available photosensitive dry film was bonded to the surface of the laminated plate by thermocompression bonding, and a mask having a predetermined pattern was brought into close contact with the dry film, exposed, and developed to obtain a plating resist pattern. Next, electrolytic copper plating was applied to the portion where no plating resist was formed to obtain an electrolytic copper plating film having a thickness of 12 microns. After the plating resist was stripped and removed with a stripping solution, the sputtered film under the resist film was removed with a mixed solution of cupric chloride and hydrochloric acid to form a wiring pattern (conductor circuit (1)). Then, 2-dibutylamino-4,6-dimercapto-S-
After immersing in a solution obtained by dissolving 0.1 part of triazine in 100 parts of isopropyl alcohol at room temperature for 1 minute, it was dried at 90 ° C. for 15 minutes to obtain an inner substrate. The roughness Ra of the surface of the insulating layer of the obtained inner layer substrate was 3 nm.
【００７７】（多層回路基板）この内層基板両面に、前
述と同じ支持体付きドライフィルムを、支持体が外側と
なるようにして重ね載せ、真空ラミネーターを用いて、
真空度１ｍｍＨｇ ｖａｃ．にて、温度１５０℃、圧力
５Ｋｇｆ／ｃｍ２で３０分間加熱圧着した。その後、支
持体のみを剥がし、１８０℃の窒素オーブン中に６０分
間、放置し、ドライフィルムを積層させ、電気絶縁層
（２）を形成させた。ドライフィルムを積層した部分
に、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを用いて直径３０ミクロンの
層間接続のビアホールを形成した。得られた基板を、過
マンガン酸濃度０．３ｍｏｌ／ｌ、苛性ソーダ濃度３．
０ｍｏｌ／ｌになるように調整した８０℃の水溶液に約
１０分浸漬させた後、水洗、乾燥させた。該基板を、銅
スパッタによって、ビアホールの壁面及び積層板表面全
面に厚さ０．１ミクロンの銅の薄膜を形成した。その
後、この積層板表面に市販の感光性ドライフィルムを熱
圧着して貼り付け、さらに、このドライフィルム上に所
定のパターンのマスクを密着させ露光した後、現像して
メッキレジストパターンを得た。次にメッキレジスト非
形成部分に電解銅メッキを施し厚さ１２ミクロンの電解
銅メッキ膜を得た。メッキレジストを剥離液にて剥離除
去した後、レジスト膜下のスパッタ膜を塩化第二銅と塩
酸混合溶液により除去して配線パターン（導電体回路
（２））を形成し、多層回路基板を得た。この多層回路
基板の評価結果を表１に示す。(Multilayer Circuit Board) The same dry film with a support as described above is placed on both sides of the inner layer substrate so that the support is on the outside, and a vacuum laminator is used.
Vacuum 1 mmHg vac. At 150 ° C. under a pressure of 5 kgf / cm 2 for 30 minutes. Thereafter, only the support was peeled off and left in a nitrogen oven at 180 ° C. for 60 minutes to laminate a dry film, thereby forming an electric insulating layer (2). Via holes of 30 μm in diameter for interlayer connection were formed in the portion where the dry films were laminated using a UV-YAG laser. The obtained substrate was subjected to a permanganic acid concentration of 0.3 mol / l and a caustic soda concentration of 3.
After being immersed in an aqueous solution of 80 ° C. adjusted to be 0 mol / l for about 10 minutes, it was washed with water and dried. On this substrate, a copper thin film having a thickness of 0.1 μm was formed on the wall surface of the via hole and the entire surface of the laminate by copper sputtering. Thereafter, a commercially available photosensitive dry film was bonded to the surface of the laminated plate by thermocompression bonding, and a mask having a predetermined pattern was brought into close contact with the dry film, exposed, and developed to obtain a plating resist pattern. Next, electrolytic copper plating was applied to the portion where no plating resist was formed to obtain an electrolytic copper plating film having a thickness of 12 microns. After stripping and removing the plating resist with a stripping solution, the sputtered film under the resist film is removed with a mixed solution of cupric chloride and hydrochloric acid to form a wiring pattern (conductor circuit (2)) and obtain a multilayer circuit board. Was. Table 1 shows the evaluation results of the multilayer circuit board.
【００７８】実施例２ 過マンガン酸を含有する溶液に基板を浸漬した代わり
に、アルゴンプラズマ中に基板を１０分間放置した以外
は実施例１と同様にしてＲａが２ｎｍの内層基板を得、
さらに実施例１と同様にして多層回路基板を得た。この
多層回路基板の評価結果を表１に示す。Example 2 An inner layer substrate having a Ra of 2 nm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the substrate was left in an argon plasma for 10 minutes instead of being immersed in a solution containing permanganate.
Further, a multilayer circuit board was obtained in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the multilayer circuit board.
【００７９】実施例３ 実施例１で使用した硬化性組成物中のマレイン酸変性開
環重合体水素添加物の代わりにエポキシ樹脂（商品名：
エピコート１００１：油化シェルエポキシ株式会社製）
を使用し、硬化性組成物にジシアンジアミド３部を追加
したこと以外は実施例１と同様にして支持体付きドライ
フィルムを得、この支持体付きドライフィルムを用いて
実施例２と同様にして内層基板および多層回路基板を得
た。内層基板の表面粗さＲａは１００ｎｍであった。結
果を表１に示す。Example 3 In place of the maleic acid-modified ring-opening polymer hydrogenated product in the curable composition used in Example 1, an epoxy resin (trade name:
Epicoat 1001: Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
And a dry film with a support was obtained in the same manner as in Example 1 except that 3 parts of dicyandiamide was added to the curable composition. Using the dry film with the support, the inner layer was formed in the same manner as in Example 2. A substrate and a multilayer circuit board were obtained. The surface roughness Ra of the inner layer substrate was 100 nm. Table 1 shows the results.
【００８０】［比較例］実施例１で使用したポリエチレ
ンナフタレートの代わりに、厚さ１８ミクロンの電解銅
箔（株式会社ジャパンエナジー製 ＪＴＣ箔）を使用し
た以外は実施例１と同様にして支持体付きフィルム（樹
脂部分の厚み３５μｍ）を得た。そして、上記の支持体
付きフィルムを、実施例１同様にコア基板両面に重ね、
真空プレス機を用いて、常温にて１ｍｍＨｇ ｖａｃ．
まで真空にした後、毎分１０℃で１２０℃まで昇温し、
１２０℃に到達した時点でプレス圧力３０Ｋｇｆ／ｃｍ
２で３０分間保持し、次いでプレス圧力を３０Ｋｇｆ／
ｃｍ２に維持したままで毎分１０℃で１８０℃まで昇温
し、１８０℃に到達した時点で６０分間保持して積層板
を得、該積層板を５０℃の過硫酸アンモニウム２５０ｇ
／ｌの水溶液に、２時間浸漬し、基板表面の銅箔を全面
剥離し、次いで積層板を水で洗浄、乾燥して電気絶縁層
（１）を得たこと以外は実施例１と同様にしてＲａが
２．５μｍの内層基板を得た。この内層基板を前述と同
様にして（銅箔）支持体付きフィルムを積層して電気絶
縁層（２）を形成した以外は実施例１と同様にして多層
回路基板を得た。結果を表1に示す。Comparative Example A support was made in the same manner as in Example 1 except that an 18-μm-thick electrolytic copper foil (JTC foil manufactured by Japan Energy Co., Ltd.) was used instead of the polyethylene naphthalate used in Example 1. A body-attached film (resin part thickness: 35 μm) was obtained. Then, the above-mentioned film with a support is stacked on both sides of the core substrate in the same manner as in Example 1,
Using a vacuum press machine, 1 mmHg vac.
After evacuation, the temperature was raised to 120 ° C at 10 ° C per minute,
When the temperature reaches 120 ° C., the pressing pressure is 30 kgf / cm.
2 for 30 minutes and then press pressure 30 kgf /
The temperature was raised to 180 ° C. at 10 ° C./min while maintaining the cm 2 , and when the temperature reached 180 ° C., the laminate was held for 60 minutes to obtain a laminate.
/ L aqueous solution for 2 hours, the copper foil on the substrate surface was completely peeled off, and then the laminate was washed with water and dried to obtain an electric insulating layer (1). Thus, an inner layer substrate having an Ra of 2.5 μm was obtained. A multilayer circuit board was obtained in the same manner as in Example 1 except that this inner layer substrate was laminated with a film with a support (copper foil) in the same manner as described above to form the electric insulating layer (2). Table 1 shows the results.
【００８１】[0081]
【表１】 [Table 1]
Claims (3)
整された電気絶縁層（１）と、その表面に形成された導
電体回路（１）とからなる内層基板上に、 シート又はフィルム形状の硬化性樹脂組成物が硬化して
なる電気絶縁層（２）が形成され、 該電気絶縁層（２）の上に導電体回路（２）が形成され
てなる多層回路基板。1. A sheet or film on an inner layer substrate comprising an electrical insulating layer (1) having a surface roughness Ra adjusted to 0.1 to 400 nm and a conductor circuit (1) formed on the surface thereof. A multilayer circuit board comprising: an electric insulating layer (2) formed by curing a curable resin composition having a shape; and a conductor circuit (2) formed on the electric insulating layer (2).
オレフィン重合体を含有する硬化性樹脂組成物のシート
又はフィルムが硬化したものである請求項１記載の多層
回路基板。2. The multilayer circuit board according to claim 1, wherein the electric insulating layer (1) or (2) is formed by curing a sheet or film of a curable resin composition containing an alicyclic olefin polymer.
れた導電体回路（１）とからなる内層基板の電気絶縁層
（１）を過マンガン酸塩あるいはプラズマと接触させた
後、 脂環式オレフィン重合体を含有する硬化性樹脂組成物を
成形してなるシート又はフィルムを重ね載せ、硬化させ
て、電気絶縁層（２）を形成し、 次いで電気絶縁層（２）の上に導電体回路を形成しうる
導電体を積層する多層回路基板の製法。3. After contacting the electric insulating layer (1) of the inner substrate composed of the electric insulating layer (1) and the conductor circuit (1) formed on the surface thereof with permanganate or plasma, A sheet or film formed by molding a curable resin composition containing an alicyclic olefin polymer is overlaid and cured to form an electric insulating layer (2), and then on the electric insulating layer (2). A method for manufacturing a multilayer circuit board in which conductors capable of forming conductor circuits are laminated.
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