JP2001139808A - ポリイミド前駆体溶液及びそれから得られるポリイミド被膜 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶媒中に溶質を高い固形分比率で含有してい
るにもかかわらず、低粘度であり、被膜を形成すると
き、気泡が発生しにくく、気泡による膜の均一性の低下
やピンホール等が発生しないポリイミド前駆体溶液の提
供、及び基板表面のキズや異物や凹凸に関係なく表面平
滑性に優れたポリイミド被膜の提供。 【解決手段】 ３，４’−オキシジアニリンと３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸及び／又
はその誘導体が溶質として有機溶媒中に溶解していて、
前記溶質１００重量部に対して、シリコーンオイルから
なる界面活性剤を、０．００１〜５重量部の範囲で含有
しているポリイミド前駆体溶液。及びこのポリイミド前
駆体溶液を基板上に塗工し、加熱イミド化して得られる
厚みが１０μｍ以下であるポリイミド被膜。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコーンオイル
からなる界面活性剤を含有するポリイミド前駆体溶液及
びそれから得られるポリイミド被膜に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置などの各種電子部品の
表面保護膜や層間絶縁膜としては電気絶縁性や高耐熱性
に優れたポリイミドが用いられている。また最近、ガラ
ス基板、あるいは透明な有機フィルム上に形成した蛍光
体に電流を流して発光させる有機エレクトロルミネッセ
ンスディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）では、基板
上に陽極、有機ＥＬ層、陰極が順次積層されて構成され
るが、前記陽極と前記有機ＥＬ層の間の絶縁膜としてポ
リイミドの薄膜が使用されている。また、太陽電池に適
用される金属基板上にも絶縁保護膜としてポリイミドが
使われている。これら有機ＥＬディスプレイや太陽電池
は積層相構造であるため、形成されたポリイミド被膜
は、１０μｍ以下の薄膜であり、しかも均一な厚みを持
ち、ピンホールがないものが要求される。

【０００３】これらポリイミドの薄膜を形成する方法と
しては、バーコーター法や塗工液を霧状にして基板に吹
きつけるスプレーコート法、あるいは遠心力によって塗
工するスピンコート法等が知られている。しかしなが
ら、バーコーター法やスピンコート法では、ポリイミド
塗工液（ポリイミド前駆体溶液）を取り扱うときに気泡
が含まれたり、あるいは塗工液を基板に滴下するときに
気泡が含まれてしまい、形成されるポリイミド塗膜の均
一性を低下させたり、塗膜中にピンホールが形成されて
しまうといった問題があった。また、スプレーコート法
でも、霧状にして吹きつけた塗工表面に気泡が含まれや
すいという問題があった。

【０００４】一方、ポリイミド被膜を形成する際に用い
られるポリイミド塗工液は、ジメチルアセトアミドやＮ
−メチルピロリドンを溶媒とし、ポリアミック酸を溶解
しているポリイミド前駆体溶液であり、ポリアミック酸
の重合度が高く、溶媒への溶解度が小さいことに起因し
て溶液中の固形分比率を高くすることが困難であった。
つまり、従来のポリアミック酸をポリイミド前駆体と
し、これを溶質として溶解しているポリイミド前駆体塗
工液は、ポリアミック酸が高重合度であるが故に固形分
濃度が低いにも関わらず、粘度が高いという本質的な問
題があった。

【０００５】したがって、従来のポリイミド前駆体溶液
から厚みが１０μｍ以下で気泡やピンホールを含まない
ポリイミド薄膜を形成させようとする場合、低濃度で高
粘度であるポリイミド前駆体を希釈して溶液中の気泡を
除く必要がある。しかし、希釈すると固形分濃度が低下
しすぎてしまい、その結果塗工基板表面のわずかなキズ
や異物、凹凸の跡が被膜の表面に残り、表面平滑性を有
する均一なポリイミド被膜が得られないという問題があ
った。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記状況に鑑み、本発
明が解決しようとする課題は、溶媒中に溶質を高い固形
分比率で含有しているにもかかわらず、低粘度であり、
被膜を形成するとき、気泡が発生しにくく、気泡による
膜の均一性の低下やピンホール等が発生しないポリイミ
ド前駆体溶液を提供すること、及びこのポリイミド前駆
体溶液から得られる気泡やピンホールを含まず、基板表
面のキズや異物や凹凸に関係なく表面平滑性に優れるポ
リイミド被膜を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するため、鋭意検討を行った結果、有機溶剤に
特定のジアミンと特定のカルボン酸及び／又はその誘導
体を溶質として溶解していて、シリコーンオイルからな
る界面活性剤を特定量含むポリイミド前駆体溶液は高い
固形分比率を有していても低粘度であり、かつ塗工した
塗膜中に含まれる気泡を速やかに脱泡することができる
こと、そして、この溶液からは、気泡やピンホールが含
まれず、かつ基板表面のキズや異物や凹凸に関係なく表
面平滑性を有する均一なポリイミド被膜が形成できるこ
とを見いだし、本発明に到達した。

【０００８】すなわち、本発明の要旨は、第１に、下記
構造式（１）に示す３，４’−オキシジアニリンと下記
一般式（２）に示す３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸及び／又はその誘導体を溶質として有機
溶媒中に溶解していて、シリコーンオイルからなる界面
活性剤を、構造式（１）に示すジアミンと一般式（２）
に示すテトラカルボン酸及び／又はその誘導体からなる
溶質１００重量部に対して、０．００１〜５重量部の範
囲で含有していることを特徴とするポリイミド前駆体溶
液である。

【０００９】

【化２】

【００１０】（式中Ｒ、Ｒ₁ は各々水素原子又は炭素数
１〜５のアルキル基を示す。）

【００１１】第２に、前記ポリイミド前駆体溶液を基板
上に塗工し、加熱イミド化して得られる厚みが１０μｍ
以下のポリイミド被膜である。

【００１２】そして、前記ポリイミド前駆体溶液におい
て、構造式（１）に示す３，４’−オキシジアニリンと
一般式（２）に示す３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸及び／又はその誘導体からなる溶質の濃
度が３０〜８０重量％の範囲にあり、かつ溶液粘度が１
０ポイズ以下であるポリイミド前駆体溶液は好ましい態
様のポリイミド前駆体溶液であり、この溶液を基板上に
塗工し、加熱イミド化して得られる厚みが１０μｍ以下
のポリイミド被膜は好ましい態様のポリイミド被膜であ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下本発明について詳細に説明す
る。まず、本発明で用いる用語について説明する。 （１）ポリイミド ポリマー鎖の繰り返し単位の８０モル％以上がイミド構
造を有する有機ポリマーをいう。そして、この有機ポリ
マーは耐熱性を示す。 （２）ポリイミド前駆体 加熱又は、化学的作用により閉環してポリイミドとなる
有機化合物をいい、本発明においては、ポリイミド前駆
体溶液中の構造式（１）に示す３，４’−オキシジアニ
リンと一般式（２）に示す３，３’，４，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸及び／又はその誘導体よりなる溶
質をいう。ここで、閉環とはイミド環構造が形成される
ことをいう。

【００１４】（３）ポリイミド前駆体溶液 ポリイミド前駆体が溶媒に溶解しているものである。こ
こで溶媒とは、２５℃で液状の化合物をいう。 （４）粘度 （株）トキメック社製、ＤＶＬ−ＢII型デジタル粘度計
（Ｂ型粘度計）を用い、２０℃における回転粘度を測定
したものである。 （５）溶質濃度 溶液中に占めるポリイミド前駆体の重量割合を百分率で
表した数値である。 （６）ポリイミド被膜の厚み （株）ミツトヨ製デジマチックマイクロメーターを用
い、ポリイミド被膜の厚みを１０箇所で測定し、その平
均値として求めたものである。

【００１５】本発明のポリイミド前駆体溶液は、構造式
（１）に示す３，４’−オキシジアニリンと一般式
（２）に示す３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸及び／又はその誘導体とが溶質として有機溶媒
中に溶解していて、かつシリコーンオイルからなる界面
活性剤を含有しているポリイミド前駆体溶液である。
（式中Ｒ、Ｒ₁ は各々水素原子又は炭素数１〜５のアル
キル基を示す。）

【００１６】これらポリイミド前駆体溶液において、一
般式（２）に示す３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸及び／又はその誘導体の一部を、一般式
（３）に示すカルボン酸又は一般式（４）に示すジカル
ボン酸無水物に置き換えてもよい。このとき、一般式
（２）に示す３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸及び／又はその誘導体と、一般式（３）に示す
カルボン酸又は一般式（４）に示すジカルボン酸無水物
のモル比は１００：０〜１００：２０が好ましく、１０
０：０〜１００：１１がさらに好ましい。一般式（２）
に示す３，３’、４、４’−ビフェニルテトラカルボン
酸及び／又はその誘導体１００に対する一般式（３）に
示すカルボン酸又は一般式（４）に示すジカルボン酸無
水物のモル比が２０を超えると強度の高いポリイミド被
膜が得られない傾向にある。

【００１７】

【化３】

【００１８】（式中Ｒ₂ は２つのカルボニル基が隣接し
た炭素原子に直接連結している少なくとも一つの６員環
を含む２価の芳香族残基を表し、Ｒ₃ は水素原子、炭素
数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ₄ は２つのカルボニル
基が隣接した炭素原子に直接連結している少なくとも一
つの６員環を含む２価の芳香族残基を表す。）

【００１９】さらに、一般式（２）に示す３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸及び／又はその
誘導体の一部を構造式（５）に示す３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に置き換えても
よい。このとき、一般式（２）に示す３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸及び／又はその誘導
体と、構造式（５）に示す３，３’，４，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物のモル比は１００：０〜
７０：３０の範囲が好ましい。このモル比を調節するこ
とによってポリイミド前駆体溶液の粘度を微調整するこ
とができる。構造式（５）に示す３，３’，４，４’−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が３０モル％を超
えると本発明の特徴である低粘度のポリイミド前駆体溶
液を得ることができない傾向にある。

【００２０】

【化４】

【００２１】またさらに、構造式（１）に示す３，４’
−オキシジアニリンの一部を、一般式（６）に示す１官
能性のアミンに置き換えてもよい。この場合、構造式
（１）に示す３，４’−オキシジアニリンと、一般式
（６）に示すアミンのモル比は１００：０〜１００：２
０の範囲が好ましく、１００：０〜１００：１１がさら
に好ましい。一般式（６）に示すアミンが２０モル％を
超えると強度の高いポリイミド被膜が得られない傾向に
ある。

【００２２】

【化５】

【００２３】（式中Ｒ₅ は少なくとも１つの６員環を含
む芳香族残基を表す）

【００２４】ポリイミド前駆体溶液中の構造式（１）に
示す３，４’−オキシジアニリンと一般式（２）に示す
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸及び
／又はその誘導体からなる溶質の濃度が３０〜８０重量
％の範囲にあることが好ましい。濃度が３０重量％より
低いと、塗工する基板表面の傷や異物が被膜表面の凹凸
として残る場合がある。一方、濃度が８０重量％より高
いと、選定する溶媒の種類により溶質を安定的に溶解す
ることが困難となる場合があるので好ましくない。

【００２５】本発明におけるポリイミド前駆体溶液は、
構造式（１）に示す３，４’−オキシジアニリンと一般
式（２）に示す３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸及び／又はその誘導体を溶媒に添加し、シリ
コーンオイルからなる界面活性剤を添加することにより
製造することができる。添加する順序はいかなる順序で
もよい。

【００２６】本発明のポリイミド前駆体溶液の溶液粘度
は、１０ポイズ以下が好ましい。１０ポイズ以上では、
塗工液の流動性が十分ではなく、厚みが１０μｍ以下の
被膜を作製する場合には、厚みムラが起こりやすく均一
な厚みの被膜を作製できない場合があるので好ましくな
い。

【００２７】ポリイミド前駆体溶液中のシリコーンオイ
ルからなる界面活性剤の含有量は、構造式（１）に示す
ジアミンと一般式（２）に示すテトラカルボン酸及び／
又はその誘導体からなる溶質１００重量部に対して、
０．００１〜５重量部の範囲であり、好ましくは０．０
０５〜１重量部である。溶質１００重量部に対して界面
活性剤が０．００１重量部未満であると、得られるポリ
イミド被膜中に気泡やピンホールが発生する場合があ
り、一方、界面活性剤が５重量部を超えると、製膜性が
低下しクラックや割れが発生し、均一な被膜が得られな
い場合がある。

【００２８】本発明で使用する有機溶剤は、溶質と界面
活性剤を溶解するものであれば特に限定されないが、た
とえばＮ−メチルピロリドン、ジメチルフォルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘ
キサメチルホスホリルトリアミド、スルホラン、Ｎ，
Ｎ’−ジメチルイミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラ
クタムなどの分子中にＮ，Ｓ，Ｐ原子を含む極性溶媒や
セルソルブ、フェニルセルソルブなどのセルソルブ類、
酢酸エチルセルソルブ、酢酸ブチルセルソルブなどの酢
酸セルソルブ類、メチルカルビトール、エチルカルビト
ールなどのカルビトール類、酢酸エチルカルビトール、
酢酸ブチルカルビトールなどの酢酸カルビトール類、ジ
メチルカルビトール（ジグライム）、ジエチルカルビト
ールなどのカルビトールジエーテル類、シクロヘキサノ
ール、ベンジルアルコールなどのアルコール類、シクロ
ヘキサノン、イソホロンなどのケトン類、γ―ブチロラ
クトンなどが挙げられる。

【００２９】本発明で用いられるシリコーンオイルから
なる界面活性剤としては、シリコーンオイルの主構造で
ある下記一般式（７）に示す構造を含むものが挙げら
れ、さらにポリイミド前駆体溶液中で相分離せずに安定
して溶解するものであれば特に限定されない。

【００３０】

【化６】

【００３１】（式中Ｒ₆ 〜Ｒ₁₃はそれぞれ独立に水素原
子、炭素数１〜５のアルキル基、アルコキシ基ならびに
フェニル基のいずれかを表し、ｎは１〜１０の整数を示
す。）

【００３２】本発明で使用できるシリコーンオイルから
なる界面活性剤としては、入手が容易な、たとえばシリ
コーンオイルからなるレベリング剤、消泡剤、整泡剤等
が挙げられる。

【００３３】本発明のポリイミド前駆体溶液の塗工方法
は、なんら限定されないが一般的なスピンコート法、ス
プレイコート法あるいはバーコーター法等の方法が挙げ
られる。そしていずれの塗工方法でも、本発明のポリイ
ミド前駆体溶液がシリコーンオイルからなる界面活性剤
を特定量含み、かつ高濃度・低粘度であるが故に、ピン
ホールや気泡を含まず、かつ基板表面のキズや異物や凹
凸に関係なく表面平滑性に優れたポリイミド被膜を得る
ことができる。特に、本発明のポリイミド前駆体溶液
は、ポリイミド被膜に気泡やピンホールを含みやすいス
ピンコート法の塗工液に好適に使用することができる。

【００３４】本発明のポリイミド前駆体溶液を基板上に
塗工し、乾燥して溶媒を除去した後、ポリイミド前駆体
の塗膜を得、これをイミド化するとポリイミド被膜が得
られる。また、ポリイミド被膜を基板から剥離すると、
あるいはポリイミド前駆体塗膜を基板から剥離してイミ
ド化するとポリイミドフィルムが得られる。イミド化は
１５０℃以上、好ましくは２００℃以上、より好ましく
は２５０℃以上で、１０分以上、好ましくは３０分以上
加熱して行う。

【００３５】さらに、本発明のポリイミド前駆体溶液に
は、必要に応じて例えば、有機シラン、顔料、導電性の
カーボンブラック及び金属粒子のような充填剤、摩滅
剤、誘電体、潤滑剤等の他公知の添加物を本発明の効果
を損なわない範囲で添加することができる。また、他の
重合体や例えば水不溶性のエーテル類、アルコール類、
ケトン類、エステル、ハロゲン化炭化水素類、炭化水素
類等の溶媒を本発明の効果を損なわない範囲で添加する
ことができる。

【００３６】本発明のポリイミド前駆体溶液から得られ
るポリイミド被膜の厚みが１０μｍ以下であると、積層
構造からなる太陽電池基板、ＥＬ素子、ならびにコンデ
ンサー等の層間絶縁膜として用いることができる。本発
明のポリイミド前駆体溶液から得られる被膜、特に１０
μｍ以下の厚みの被膜においては、塗工時の気泡による
膜の均一性が損なわれず、かつピンホールを含まない、
あるいは基板表面のキズや異物や凹凸に関係無く表面平
滑性を有するために、表面保護膜、層間絶縁膜等として
好適に用いられ、例えば、太陽電池基板、ＥＬ素子、耐
熱絶縁用素子、コンデンサー等の製造に用いられる。

【００３７】

【実施例】以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明
するが、本発明はこれら実施例により限定されない。

【００３８】実施例１ 溶媒としてのＮ−メチルピロリドン２２８．２４２ｇに
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物１００ｇ（３３９．８８ｍｍｏｌ）を溶解し、次い
でメタノール２２．８６８ｇ（７１３．７４８ｍｍｏ
ｌ）とトリエチルアミン１．７２ｇ（１６．９９４ｍｍ
ｏｌ）を添加した。この溶液を温水浴にて液温８０℃
で、攪拌下２時間にてエステル化反応させ、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸ジメチルエステ
ルを得た。この反応溶液を５０℃まで冷却した後、３，
４’−オキシジアニリン６８．０４ｇ（３３９．８８ｍ
ｍｏｌ）を添加し、２時間攪拌溶解し、均一なポリイミ
ド前駆体溶液を得た。さらに、シリコーンオイルからな
る界面活性剤ＳＨ１９３（東レダウコーニング社製シリ
コーン整泡剤）を、得られたポリイミド前駆体溶液の固
形分に対して０．５重量％である０．９５５ｇを添加
し、２５℃にて系が均一になるまで攪拌し、溶解させ、
ポリイミド前駆体溶液（黒色）を得た（固形分濃度４５
重量％）。この溶液の粘度を測定したところ、２０℃で
２ポイズであった。さらにこの溶液をスピンコーター
〔ミカサ（株）社製、１Ｈ−ＤＸ〕を用いて回転数３０
００ｒｐｍにて４インチ−シリコン基板上に塗工し、そ
の後、窒素雰囲気下８０℃で５時間乾燥した後、窒素雰
囲気下３００℃で５時間加熱イミド化を行い、厚み２μ
ｍのポリイミド被膜を得た。このポリイミド被膜のウエ
ハ面内のピンホールは観察されなかった。

【００３９】実施例２ 実施例１で得られたポリイミド前駆体溶液を、塗工基板
を直径１００ｍｍのガラス基板にする以外は全て実施例
１と同様な方法でポリイミド被膜を形成させた。なお、
３次元表面粗さ測定装置（小阪研究所社製 ＥＴ−３０
Ｋ）で測定したガラス基板の中心面平均粗さ（ＳＲａ）
は、５０ｎｍであった。得られたポリイミド被膜の膜厚
は、２μｍであり、ピンホールは観察されなかった。ま
た、ＳＲａは１．２ｎｍであり、このポリイミド前駆体
溶液から得られるポリイミド被膜は、ピンホールが含ま
れずかつ表面平滑性に優れるものであった。

【００４０】実施例３ 溶媒であるＮ−メチルピロリドンの重量を１９０．９０
８ｇにする以外は全て実施例１と同様の仕込みと条件で
反応を行い、ポリイミド前駆体溶液（黒色）を得た（固
形分濃度５０重量％）。この溶液の粘度を測定したとこ
ろ、２０℃で７ポイズであった。さらにこの溶液をスピ
ンコーター〔ミカサ（株）社製、１Ｈ−ＤＸ〕を用いて
回転数１０００ｒｐｍにて直径１００ｍｍのガラス基板
上（ＳＲａ３０ｎｍ）に塗工し、その後、窒素雰囲気下
８０℃で５時間乾燥した後、窒素雰囲気下３００℃で５
時間加熱イミド化を行い、厚み８μｍのポリイミド被膜
を得た。このポリイミド被膜のウエハ面内のピンホール
は観察されなかった。また、ＳＲａは１．０ｎｍであっ
た。

【００４１】実施例４ シリコーンオイルからなる界面活性剤をＢＹＫ−３０２
〔ビッグケミー・ジャパン（株）社製〕にする以外は全
て実施例１と同様の仕込みと条件で反応を行い、ポリイ
ミド前駆体溶液（黒色）を得た（固形分濃度４５重量
％）。この溶液の粘度を測定したところ、２０℃で２ポ
イズであった。さらにこの溶液を実施例１と同様な方法
ならびに同様な条件で４インチ−シリコンウエハ基板上
にポリイミド被膜を形成させた。得られたポリイミド被
膜の厚みは２μｍで、ウエハ面内のピンホールは観察さ
れなかった。

【００４２】実施例５ シリコーンオイルからなる界面活性剤をＫＰ３４０〔信
越化学工業（株）製〕にする以外は全て実施例１と同様
の仕込みと条件で反応を行い、ポリイミド前駆体溶液
（黒色）を得た（固形分濃度４５重量％）。この溶液の
粘度を測定したところ、２０℃で２ポイズであった。さ
らにこの溶液を実施例１と同様な方法ならびに条件で４
インチ−シリコンウエハ基板上にポリイミド被膜を形成
させた。得られたポリイミド被膜の厚みは２μｍで、ウ
エハ面内のピンホールは観察されなかった。

【００４３】実施例６ シリコーンオイルからなる界面活性剤をＢＹＫ−３３３
（ビッグケミー・ジャパン（株）製〕にする以外は全て
実施例１と同様の仕込みと条件で反応を行い、ポリイミ
ド前駆体溶液（黒色）を得た（固形分濃度４５重量
％）。この溶液の粘度を測定したところ、２０℃で２ポ
イズであった。さらにこの溶液を実施例１と同様な方法
ならびに条件で４インチ−シリコンウエハ基板上にポリ
イミド被膜を形成させた。得られたポリイミド被膜の厚
みは２μｍで、ウエハ面内のピンホールは観察されなか
った。

【００４４】比較例１ シリコーンオイルからなる界面活性剤を添加しない以外
は全て実施例１と同様の仕込みと条件で反応を行い、ポ
リイミド前駆体溶液（黒色）を得た（固形分濃度４５重
量％）。この溶液の粘度を測定したところ、２０℃で２
ポイズであった。さらにこの溶液を実施例１と同様な方
法ならびに条件で４インチ−シリコンウエハ基板上にポ
リイミド被膜を形成させた。得られたポリイミド被膜の
厚みは２μｍで、ウエハ面内でピンホールが８個観察さ
れた。

【００４５】比較例２ シリコーンオイルからなる界面活性剤の添加量を固形分
に対して７％（１３．３７ｇ）にする以外は全て実施例
１と同様の仕込みと条件で反応を行い、ポリイミド前駆
体溶液（黒色）を得た（固形分濃度４５重量％）。この
溶液の粘度を測定したところ、２０℃で１．２ポイズで
あった。さらにこの溶液を実施例１と同様な方法ならび
に条件で４インチ−シリコンウエハ基板上にポリイミド
被膜を形成させた。得られたポリイミド被膜はクラック
や割れが発生し、均一な被膜を得ることができなかっ
た。

【００４６】比較例３ 溶媒としてのＮ−メチルピロリドン３９２．０９３ｇに
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物１００ｇ（３３９．８８ｍｍｏｌ）を溶解し、室温
に保った。次いで前記溶液に３，４’−オキシジアニリ
ン６８．０４ｇ（３３９．８８ｍｍｏｌ）を２時間にわ
たり徐々に添加し、さらに６時間攪拌を続けたところ，
溶液はゲル化した。（固形分３０重量％）

【００４７】

【発明の効果】以上のように、本発明のポリイミド前駆
体溶液は、溶媒中に溶質を高い固形分比率で含有してい
るにもかかわらず、低粘度であり、かつシリコーンオイ
ルからなる界面活性剤を含んでいるので、被膜を形成す
るとき、気泡が発生しにくく、気泡による膜の均一性の
低下やピンホール等が発生しない。また、本発明のポリ
イミド被膜は、気泡やピンホールを含まず、基板表面の
キズや異物や凹凸に関係なく表面平滑性に優れる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 繁田 朗 京都府宇治市宇治小桜23番地 ユニチカ株 式会社中央研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CM041 CP032 FD312 GH02 GQ01 4J038 DJ021 DJ031 NA14 NA21 PB09

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記構造式（１）に示す３，４’−オキ
   シジアニリンと下記一般式（２）に示す３，３’，４，
   ４’−ビフェニルテトラカルボン酸及び／又はその誘導
   体を溶質として有機溶媒中に溶解していて、シリコーン
   オイルからなる界面活性剤を、構造式（１）に示すジア
   ミンと一般式（２）に示すテトラカルボン酸及び／又は
   その誘導体からなる溶質１００重量部に対して、０．０
   ０１〜５重量部の範囲で含有していることを特徴とする
   ポリイミド前駆体溶液。 【化１】 （式中Ｒ、Ｒ₁ は各々水素原子又は炭素数１〜５のアル
   キル基を示す。）
2. 【請求項２】 構造式（１）に示す３，４’−オキシジ
   アニリンと一般式（２）に示す３，３’，４，４’−ビ
   フェニルテトラカルボン酸及び／又はその誘導体からな
   る溶質の濃度が３０〜８０重量％の範囲にあり、かつ溶
   液粘度が１０ポイズ以下である請求項１記載のポリイミ
   ド前駆体溶液。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のポリイミド前駆体
   溶液を基板上に塗工し、加熱イミド化して得られる厚み
   が１０μｍ以下であるポリイミド被膜。