JPH1180352A - 貯蔵安定性の改良された耐熱性コ−ティング組成物およびポリイミド膜 - Google Patents
貯蔵安定性の改良された耐熱性コ−ティング組成物およびポリイミド膜Info
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- JPH1180352A JPH1180352A JP24880697A JP24880697A JPH1180352A JP H1180352 A JPH1180352 A JP H1180352A JP 24880697 A JP24880697 A JP 24880697A JP 24880697 A JP24880697 A JP 24880697A JP H1180352 A JPH1180352 A JP H1180352A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 形成される被膜の耐熱性、強度等の物性を大
巾に低下させることなく室温保存下の粘度安定性および
気泡の生成抑制を向上させたポリアミック酸コ−ティン
グ組成物を提供する。 【構成】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとの系にさら
に２−１５モル％の２，３，３’，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物またはその誘導体を組み合わせ
たポリアミック酸溶液からなるコ−ティング組成物を得
る。
巾に低下させることなく室温保存下の粘度安定性および
気泡の生成抑制を向上させたポリアミック酸コ−ティン
グ組成物を提供する。 【構成】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとの系にさら
に２−１５モル％の２，３，３’，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物またはその誘導体を組み合わせ
たポリアミック酸溶液からなるコ−ティング組成物を得
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、高耐熱性で高強
度のポリイミドを与えるポリアミック酸溶液からなる、
貯蔵安定性の改良された耐熱性コ−ティング組成物およ
びその硬化物であるポリイミド膜に関するものであり、
さらに詳しくは３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、それらの誘導体およびパラ
フェニレンジアミンを出発原料とする貯蔵安定性の改良
された耐熱性コ−ティング組成物、およびポリイミド膜
に関するものである。
度のポリイミドを与えるポリアミック酸溶液からなる、
貯蔵安定性の改良された耐熱性コ−ティング組成物およ
びその硬化物であるポリイミド膜に関するものであり、
さらに詳しくは３，３’，４，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、それらの誘導体およびパラ
フェニレンジアミンを出発原料とする貯蔵安定性の改良
された耐熱性コ−ティング組成物、およびポリイミド膜
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物およびパラフェニレンジアミ
ンを出発原料とするポリアミック酸コ−ティング組成物
は、高耐熱性で高強度等の優れた物性を有するポリイミ
ド膜を与えることから、電子分野において幅広く使用さ
れている。
テトラカルボン酸二無水物およびパラフェニレンジアミ
ンを出発原料とするポリアミック酸コ−ティング組成物
は、高耐熱性で高強度等の優れた物性を有するポリイミ
ド膜を与えることから、電子分野において幅広く使用さ
れている。
【０００３】しかし、３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物およびパラフェニレンジアミ
ンを出発原料とするポリアミック酸コ−ティング組成物
（ワニス）は、室温貯蔵中に徐々に粘度増加しワニス粘
度が塗布膜厚みを決定するようなコ−ティング方法（例
えば、スピンコ−ト、ディップ塗布）を採用する場合に
形成塗膜厚みの再現性に欠けるという問題点があった。
また、厚手の膜（例えば、４０μｍ以上の硬化膜）を形
成する場合、気泡が生じやすくなり熱処理操作が複雑に
なる場合がある。
テトラカルボン酸二無水物およびパラフェニレンジアミ
ンを出発原料とするポリアミック酸コ−ティング組成物
（ワニス）は、室温貯蔵中に徐々に粘度増加しワニス粘
度が塗布膜厚みを決定するようなコ−ティング方法（例
えば、スピンコ−ト、ディップ塗布）を採用する場合に
形成塗膜厚みの再現性に欠けるという問題点があった。
また、厚手の膜（例えば、４０μｍ以上の硬化膜）を形
成する場合、気泡が生じやすくなり熱処理操作が複雑に
なる場合がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、形
成される被膜の耐熱性、強度等の物性を大巾に低下させ
ることなく、室温保存下の粘度安定性および気泡の生成
抑制を向上させたポリアミック酸コ−ティング組成物を
提供することである。
成される被膜の耐熱性、強度等の物性を大巾に低下させ
ることなく、室温保存下の粘度安定性および気泡の生成
抑制を向上させたポリアミック酸コ−ティング組成物を
提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
芳香族テトラカルボン酸成分として３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸、その酸エステルまたは
その酸二無水物と２，３，３’，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸、その酸エステルまたはその酸二無水物お
よび芳香族ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン
からなる芳香族ジアミン成分とを用いて有機極性溶媒中
で重合してなるポリアミック酸溶液であって、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、その酸
エステルまたはその酸二無水物より導かれる有機残基が
８５−９８モル％、２，３，３’，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸、その酸エステルまたはその酸二無水物
より導かれる有機残基が２−１５モル％の範囲内にある
貯蔵安定性の改良された耐熱性コ−ティング組成物に関
するものである。
芳香族テトラカルボン酸成分として３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸、その酸エステルまたは
その酸二無水物と２，３，３’，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸、その酸エステルまたはその酸二無水物お
よび芳香族ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン
からなる芳香族ジアミン成分とを用いて有機極性溶媒中
で重合してなるポリアミック酸溶液であって、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、その酸
エステルまたはその酸二無水物より導かれる有機残基が
８５−９８モル％、２，３，３’，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸、その酸エステルまたはその酸二無水物
より導かれる有機残基が２−１５モル％の範囲内にある
貯蔵安定性の改良された耐熱性コ−ティング組成物に関
するものである。
【０００６】また、この発明は、前記の貯蔵安定性の改
良された耐熱性コ−ティング組成物を基板に塗布し、加
熱乾燥してなるポリイミド膜に関するものである。
良された耐熱性コ−ティング組成物を基板に塗布し、加
熱乾燥してなるポリイミド膜に関するものである。
【０００７】この発明の貯蔵安定性の改良された耐熱性
コ−ティング組成物は、例えば、パラフェニレンジアミ
ンおよび有機極性溶媒を混合し、得られた溶液に３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、その酸
エステルまたはその酸二無水物と２，３，３’，４’−
ビフェニルテトラカルボン酸、その酸エステルまたはそ
の酸二無水物を、導かれるポリアミック酸（ポリイミ
ド）の有機残基中で３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸残基の割合が８５−９８モル％、好まし
くは９０−９７モル％となり、２，３，３’，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸残基の割合が２−１５モル
％、好ましくは３−１０モル％となるように加えて、０
−７０℃で重合させることによって得ることができる。
この際に水を反応系に存在させて粘度調整してもよい。
この発明の貯蔵安定性の改良されたポリアミック酸溶液
である耐熱性コ−ティング組成物は、粘度（３０℃）が
５−１５００ポイズであることが好ましい。
コ−ティング組成物は、例えば、パラフェニレンジアミ
ンおよび有機極性溶媒を混合し、得られた溶液に３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、その酸
エステルまたはその酸二無水物と２，３，３’，４’−
ビフェニルテトラカルボン酸、その酸エステルまたはそ
の酸二無水物を、導かれるポリアミック酸（ポリイミ
ド）の有機残基中で３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸残基の割合が８５−９８モル％、好まし
くは９０−９７モル％となり、２，３，３’，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸残基の割合が２−１５モル
％、好ましくは３−１０モル％となるように加えて、０
−７０℃で重合させることによって得ることができる。
この際に水を反応系に存在させて粘度調整してもよい。
この発明の貯蔵安定性の改良されたポリアミック酸溶液
である耐熱性コ−ティング組成物は、粘度（３０℃）が
５−１５００ポイズであることが好ましい。
【０００８】この発明の貯蔵安定性の改良された耐熱性
コ−ティング組成物は、テトラカルボン酸二無水物成分
とジアミン成分とを略等モル量使用して得られるが、こ
れらの割合は厳密に等モルであってもよく、あるいは
１．０２：１−１：０．９０の範囲内であれば等モルで
なくてもよい。
コ−ティング組成物は、テトラカルボン酸二無水物成分
とジアミン成分とを略等モル量使用して得られるが、こ
れらの割合は厳密に等モルであってもよく、あるいは
１．０２：１−１：０．９０の範囲内であれば等モルで
なくてもよい。
【０００９】この発明においては、３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸またはその誘導体と２，
３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸またはそ
の誘導体とパラフェニレンジアミンとを前記の範囲内の
割合で使用することが必要あり、これによって、形成さ
れる被膜の耐熱性、強度等の物性を大巾に低下させるこ
となく、室温保存下の粘度安定性および気泡の生成抑制
を向上させることが可能になる。
−ビフェニルテトラカルボン酸またはその誘導体と２，
３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸またはそ
の誘導体とパラフェニレンジアミンとを前記の範囲内の
割合で使用することが必要あり、これによって、形成さ
れる被膜の耐熱性、強度等の物性を大巾に低下させるこ
となく、室温保存下の粘度安定性および気泡の生成抑制
を向上させることが可能になる。
【００１０】この発明においては、前記の物性に悪影響
を及ぼさない範囲で他の追加のジアミン成分、例えば
４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジ
アミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフ
ェニルメタンおよび／または他の酸成分、例えば３，
３’，４，４’−ジフェニルエ−テルテトラカルボン酸
二無水物を使用してもよい。
を及ぼさない範囲で他の追加のジアミン成分、例えば
４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジ
アミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフ
ェニルメタンおよび／または他の酸成分、例えば３，
３’，４，４’−ジフェニルエ−テルテトラカルボン酸
二無水物を使用してもよい。
【００１１】また、ポリアミック酸溶液の両成分を混合
した後、ポリイミド前駆体のアミン末端を封止するた
め、ジカルボン酸無水物、例えば無水フタル酸およびそ
の置換体（例えば３−メチル又は４−メチルフタル酸無
水物）、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびその置換体、
無水コハク酸およびその置換体など、好適には無水フタ
ル酸を添加してもよい。
した後、ポリイミド前駆体のアミン末端を封止するた
め、ジカルボン酸無水物、例えば無水フタル酸およびそ
の置換体（例えば３−メチル又は４−メチルフタル酸無
水物）、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびその置換体、
無水コハク酸およびその置換体など、好適には無水フタ
ル酸を添加してもよい。
【００１２】前記のポリアミック酸を製造に使用する有
機極性溶媒は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ−メチルカプロ
ラクタムなどが挙げられる。これらの有機溶媒は単独で
用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
機極性溶媒は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ−メチルカプロ
ラクタムなどが挙げられる。これらの有機溶媒は単独で
用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１３】この発明のコ−ティング組成物は、銅、ア
ルミニウム、合金などの金属基材あるいはアモルファス
シリコンなどの無機基材に塗布して、最終的に得られる
ポリイミド膜の厚みが０．１−１００μｍとなるように
塗布して、最高加熱温度３５０−６００℃に加熱乾燥し
てポリイミド膜とすることができる。
ルミニウム、合金などの金属基材あるいはアモルファス
シリコンなどの無機基材に塗布して、最終的に得られる
ポリイミド膜の厚みが０．１−１００μｍとなるように
塗布して、最高加熱温度３５０−６００℃に加熱乾燥し
てポリイミド膜とすることができる。
【００１４】
【実施例】以下、この発明を実施例および比較例により
さらに詳細に説明する。
さらに詳細に説明する。
【００１５】実施例１ 反応容器にパラフェニレンジアミン１０．８２ｇ（０．
１モル）、水０．９ｇ（０．０５モル）、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン１６０．９ｇを加え、５０℃にて攪拌お
よび窒素流通下に溶解させた。この温度を保ったままこ
の溶液に２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物１．４７ｇ（０．００５モル）を添加後
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物を徐々に加え４８ポイズ（３０℃）の溶液を調製し
た。この時点での３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物の使用量は２７．５１ｇ（０．０
９３５１モル）であった。酸成分不足分０．００１４９
モルを３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸０．４９１ｇとして加え最終的に５０．０ポイズのポ
リアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液を３
０℃で各期間（製造直後、２ヵ月後、４ヵ月後）保存後
の粘度（３０℃）をＥ型粘度計で測定した。またポリイ
ミド膜の物性を測定した。結果を表１に示す。
１モル）、水０．９ｇ（０．０５モル）、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン１６０．９ｇを加え、５０℃にて攪拌お
よび窒素流通下に溶解させた。この温度を保ったままこ
の溶液に２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物１．４７ｇ（０．００５モル）を添加後
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物を徐々に加え４８ポイズ（３０℃）の溶液を調製し
た。この時点での３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物の使用量は２７．５１ｇ（０．０
９３５１モル）であった。酸成分不足分０．００１４９
モルを３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸０．４９１ｇとして加え最終的に５０．０ポイズのポ
リアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液を３
０℃で各期間（製造直後、２ヵ月後、４ヵ月後）保存後
の粘度（３０℃）をＥ型粘度計で測定した。またポリイ
ミド膜の物性を測定した。結果を表１に示す。
【００１６】実施例２ 反応容器にパラフェニレンジアミン１０．８２ｇ（０．
１モル）、水０．９ｇ（０．０５モル）、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン１６０．９ｇを加え、５０℃にて攪拌お
よび窒素流通下に溶解させた。この温度を保ったままこ
の溶液に２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物２．９４ｇ（０．０１０モル）を添加後
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物を徐々に加え４９ポイズ（３０℃）の溶液を調製し
た。この時点での３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物の使用量は２６．１９ｇ（０．０
８９００モル）であった。酸成分不足分０．００１０モ
ルを３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸
０．３３０ｇとして加え最終的に５０．６ポイズのポリ
アミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液の長期
間保存（３０℃）後の粘度変化およびポリイミド膜の物
性を測定した。結果を表１に示す。
１モル）、水０．９ｇ（０．０５モル）、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン１６０．９ｇを加え、５０℃にて攪拌お
よび窒素流通下に溶解させた。この温度を保ったままこ
の溶液に２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物２．９４ｇ（０．０１０モル）を添加後
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物を徐々に加え４９ポイズ（３０℃）の溶液を調製し
た。この時点での３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物の使用量は２６．１９ｇ（０．０
８９００モル）であった。酸成分不足分０．００１０モ
ルを３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸
０．３３０ｇとして加え最終的に５０．６ポイズのポリ
アミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液の長期
間保存（３０℃）後の粘度変化およびポリイミド膜の物
性を測定した。結果を表１に示す。
【００１７】比較例１ ２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物を使用せず、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物の使用量を２７．５１ｇから２
８．８３ｇ（０．０９８モル）に、途中の粘度を４８ポ
イズから４８．５ポイズ（３０℃）に、酸成分不足分を
０．００１４９モルから０．００２０モルに、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸の量を
０．４９１ｇから０．６６０ｇに変えた以外は実施例１
と同様にして、５１．５ポイズのポリアミック酸溶液を
得た。このポリアミック酸溶液の長期間保存（３０℃）
後の粘度変化およびポリイミド膜の物性を測定した。結
果を表１に示す。
水物を使用せず、３，３’，４，４’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物の使用量を２７．５１ｇから２
８．８３ｇ（０．０９８モル）に、途中の粘度を４８ポ
イズから４８．５ポイズ（３０℃）に、酸成分不足分を
０．００１４９モルから０．００２０モルに、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸の量を
０．４９１ｇから０．６６０ｇに変えた以外は実施例１
と同様にして、５１．５ポイズのポリアミック酸溶液を
得た。このポリアミック酸溶液の長期間保存（３０℃）
後の粘度変化およびポリイミド膜の物性を測定した。結
果を表１に示す。
【００１８】各種物性測定 被膜物性 各例で得られたポリアミック酸溶液をガラス基板に、最
終的に得られるポリイミド膜の厚みが２５μｍとなるよ
うに塗布し、８０℃で３０分、１２０℃で６０分、１
０℃で３０分、２５０℃で３０分、３３０℃で３０分、
次いで４５０℃で１０分熱処理してポリイミド膜を得
た。このポリイミド膜について、以下の測定法によって
物性を評価した。 弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ−８８２ 伸び：ＡＳＴＭ Ｄ−８８２ 破断強度：ＡＳＴＭ Ｄ−８８２ ５％重量減少温度：空気中で１０℃／分の昇温速度で、
ＴＧＡによって測定。
終的に得られるポリイミド膜の厚みが２５μｍとなるよ
うに塗布し、８０℃で３０分、１２０℃で６０分、１
０℃で３０分、２５０℃で３０分、３３０℃で３０分、
次いで４５０℃で１０分熱処理してポリイミド膜を得
た。このポリイミド膜について、以下の測定法によって
物性を評価した。 弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ−８８２ 伸び：ＡＳＴＭ Ｄ−８８２ 破断強度：ＡＳＴＭ Ｄ−８８２ ５％重量減少温度：空気中で１０℃／分の昇温速度で、
ＴＧＡによって測定。
【００１９】また、各例で得られたポリアミック酸溶液
を厚み１ｍｍのアルミニウム基板に、最終的に得られる
ポリイミド膜の厚みが５０μｍとなるように塗布し、８
０℃で３０分、１２０℃で６０分、１７０℃で３０分、
２５０℃で３０分、３３０℃で３０分、次いで４５０℃
で１０分熱処理してポリイミド膜を得た。このポリイミ
ド膜に気泡が生じるか否かを目視観察した。
を厚み１ｍｍのアルミニウム基板に、最終的に得られる
ポリイミド膜の厚みが５０μｍとなるように塗布し、８
０℃で３０分、１２０℃で６０分、１７０℃で３０分、
２５０℃で３０分、３３０℃で３０分、次いで４５０℃
で１０分熱処理してポリイミド膜を得た。このポリイミ
ド膜に気泡が生じるか否かを目視観察した。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】この発明のポリアミック酸溶液である耐
熱性コ−ティング組成物は、形成されるポリイミド膜の
耐熱性、強度等の物性を大巾に低下させることなく、ワ
ニスの室温保存下の粘度安定性およびポリイミド膜での
気泡の生成抑制を向上させることが可能である。
熱性コ−ティング組成物は、形成されるポリイミド膜の
耐熱性、強度等の物性を大巾に低下させることなく、ワ
ニスの室温保存下の粘度安定性およびポリイミド膜での
気泡の生成抑制を向上させることが可能である。
【００２２】この発明のポリイミド膜は、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物−パラ
フェニレンジアミン系ポリイミドが本来有する耐熱性、
強度等の物性を大巾に低下させることなく、気泡の生成
抑制を向上させることが可能である。
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物−パラ
フェニレンジアミン系ポリイミドが本来有する耐熱性、
強度等の物性を大巾に低下させることなく、気泡の生成
抑制を向上させることが可能である。
Claims (2)
- 【請求項１】 芳香族テトラカルボン酸成分として３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、その酸
エステルまたはその酸二無水物と２，３，３’，４’−
ビフェニルテトラカルボン酸、その酸エステルまたはそ
の酸二無水物および芳香族ジアミン成分としてパラフェ
ニレンジアミンからなる芳香族ジアミン成分とを用いて
有機極性溶媒中で重合してなるポリアミック酸溶液であ
って、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸、その酸エステルまたはその酸二無水物より導かれる
有機残基が８５−９８モル％、２，３，３’，４’−ビ
フェニルテトラカルボン酸、その酸エステルまたはその
酸二無水物より導かれる有機残基が２−１５モル％の範
囲内にある貯蔵安定性の改良された耐熱性コ−ティング
組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載の貯蔵安定性の改良され
た耐熱性コ−ティング組成物を基板に塗布し、加熱乾燥
してなるポリイミド膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24880697A JPH1180352A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 貯蔵安定性の改良された耐熱性コ−ティング組成物およびポリイミド膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24880697A JPH1180352A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 貯蔵安定性の改良された耐熱性コ−ティング組成物およびポリイミド膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1180352A true JPH1180352A (ja) | 1999-03-26 |
Family
ID=17183693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24880697A Pending JPH1180352A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 貯蔵安定性の改良された耐熱性コ−ティング組成物およびポリイミド膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1180352A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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