JP2001135157A - シールドフラット電線及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールド同士の接着強度と皮剥ぎ加工される
部位の剥離容易性とを両立すること。 【解決手段】 複数の被覆電線１２に対してシールド２
０および外部シース２４を一体に形成してフラット電線
１０を構成した。フラット電線１０の端末部分には、各
被覆電線１２を分岐するためのスリットＳを形成した。
被覆電線１２の被覆外周面には、シールド２０との接着
強度を低減するための起伏１６ａを形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シールドフラット
電線及びその製造方法に関し、特に、複数の電線を一体
に覆うようにシールドが形成されたシールドフラット電
線及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】上記のようなシールドフラット電線とし
て、例えば、図１２に示すものが開発されている。その
構成は、導体５４を絶縁体５６で被覆した複数の被覆電
線５２と導体のみからなるドレン線５８とを同一平面上
で平行に並べ、これら被覆電線５２及びドレン線５８を
シールド６０で覆ってドレン線５８のみと導通させ、さ
らに、シールド６０の外周を絶縁性の外部シース６４で
被覆している。

【０００３】このようなシールドフラット電線５０にお
いて、上記シールド６０は、通常同図に示すように各線
５２、５８を挾んで表裏をなす一対の金属箔６２ａ、６
２ｂを互いに接着剤で貼り合わせることにより形成され
ている。

【０００４】具体的には、金属箔６２ａ、６２ｂの互い
に対向する面全体に接着剤を塗布しておき、これら金属
箔６２ａ、６２ｂで線５２、５８を挟みながら、線５
２、５８同士の間及びその両外側で金属箔６２ａ、６２
ｂ同士を前記接着剤で接着するようにしている。

【０００５】上記のようなシールドフラット電線５０で
は、シールド６０や外部シース６４で一体化されている
ため、各線５２、５８間の間隔Ｄを変更することができ
ない。そのため、配線形態によっては、各線５２、５８
間にスリット６１を形成し、間隔を変更可能にする必要
があった。

【０００６】また、各被覆電線５２の端末部分に圧着端
子を接続する際には、各被覆電線５２の端末部分にスリ
ット６１を形成し、各被覆電線５２の端部に皮剥ぎ加工
を施して、端子圧着装置（プレス装置）に送給可能な形
態にしなければならない。

【０００７】そこで、図１３に示すように、各線５２、
５８の間にスリット６１を形成することにより、各線５
２、５８の間隔Ｄを変更できるようにすることが要請さ
れている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
なシールドフラット電線５０においては、各線５２、５
８間の間隔が至って狭いので、スリット６１が形成され
るとさらにその重合部分における重合面積が狭くなり、
図１３に示すように、スリット６１を設けた部位の接着
力が低減する。このため金属箔６２ａ、６２ｂの重合部
分に剥離が生じ易くなり、シールド性能が低下したり、
反射現象（先に送信された信号がその後に送信される信
号にノイズとなって影響を与える現象）の発生原因にな
るという問題が生じている。

【０００９】そこで、接着力の強い接着剤を用いて金属
箔６２ａ、６２ｂ間の接着強度を高めることが考えられ
るが、この接着剤は、金属箔６２ａ、６２ｂの相互に対
向する面全体に塗布されるので、その接着力を強める
と、被覆電線５２と金属箔６２ａ、６２ｂとの接着強度
も同じく高くなってしまう。その結果、上述した皮剥加
工を行うことが困難になる。また、金属箔同士の接合部
分とそれ以外の部分とで塗布する接着剤を使い分けた
り、接合部分のみ接着剤を塗布したりするのは、極めて
困難で実用性に乏しい。

【００１０】他方、金属箔６２ａ、６２ｂ間の接着強度
を高めるために穿孔等の特殊な加工を施すことも考えら
れるが、その場合には、加工工数が増加するので好まし
くない。

【００１１】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、シールド同士の接着強度と皮剥ぎ加工
される部位の剥離容易性とを両立することのできる低廉
なシールドフラット電線及びその製造方法を提供するこ
とを課題としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、同一平面上で平行に配置された複数の被
覆電線と、前記平面と直交する表裏方向に被覆電線を挟
んだ状態で互いが被覆電線同士の間で接着剤により接着
される一対の金属箔からなるシールドとを備えたシール
ドフラット電線において、上記被覆電線の外周面にシー
ルドとの接触面積を低減可能な起伏を形成したことを特
徴とするシールドフラット電線である。

【００１３】この発明では、被覆電線に起伏が形成さ
れ、シールドとの接触面積が低減することにより、シー
ルドを構成する金属箔同士の接着力に比べ、被覆電線と
シールドとの接着力が弱くなる。この結果、金属箔同士
を重合させてシールドを形成するに当たり、接着強度の
高い接着剤を採用しても、被覆電線の端末処理時におい
ては、容易にシールドを被覆電線の絶縁体から剥離する
ことができる。他方、金属箔同士を接着する接着剤の選
択範囲も広くなり、可及的に接着力の強い接着剤を選択
することが可能になる。またこれにより、被覆電線間に
スリットを形成した場合においても、スリットの形成部
位における金属箔の重合部位が剥離しにくくなる。この
発明において「金属箔」とは、純粋な金属箔に限らず、
金属箔に補強用等、各種のコーティングを施したものも
含む意味である。また「外部シース」は、フィルムやシ
ートを重ね合わせて形成したものであってもよく、モー
ルド形成したものであってもよい。「起伏」は絶縁体に
一体形成することが好ましい。尤も別部材で起伏を形成
してもよい。

【００１４】特に、上記起伏は、被覆電線の径方向に山
と谷とを有し、長手方向には概ね均一に延びるものであ
ることが好ましい。

【００１５】このようにすると、被覆電線は、シールド
を構成する金属箔の表面に対し、リブの頂部によっての
み接触することになるので、一層、接触面積を低減する
ことができる。また、製造も例えば押出し成形により容
易に行うことが可能になる。

【００１６】また、上記被覆電線の起伏は、長手方向に
沿って延びるとともに周方向に断続的に設けられた複数
のリブによって形成されるものであることが好ましい。

【００１７】このようにした場合でも、電線の長手方向
に沿って接触面積を低減し、接着力を弱めることが可能
になる。リブの形成方法としては、押出し成形のほか、
ロールを用いて異形断面を形成することが可能である。
また、リブをロールで形成する場合には、必ずしも径方
向の高さを均一にする必要はない。

【００１８】さらに、上記リブの高さは、絶縁厚さの１
／２から２／３に設定されていることが好ましい。

【００１９】このようにすると、絶縁破壊強度を損なう
ことのない範囲内で、接着強度を可及的に弱めることの
できる最適な高さに設定することが可能になる。

【００２０】また、上記リブは、頂部に稜線が形成され
ているものであることが好ましい。

【００２１】このようにすると、リブの頂部が概ね線接
触状態でシールドと接合するので、一層接着強度を弱め
ることが可能になる。

【００２２】また、上記シールドを構成する金属箔の間
に、当該シールドと電気的に接続されるドレン線が上記
被覆電線とともに並設されていることが好ましい。

【００２３】このようにすると、ドレン線により、シー
ルド部分の配線を容易に行うことができる。この場合に
おいて、ドレン線と被覆電線との間にスリットを形成す
ることが可能であり、そのスリットにおけるシールド
（金属箔同士）の耐剥離強度を高く維持することが可能
になる。

【００２４】また、上記金属箔は、塩化酢酸ビニール系
接着剤で接合されていることが好ましい。

【００２５】このようにすると、金属箔同士の接着強度
が高まるので、スリットを形成した場合でも、良好な接
着強度を維持することが可能になる。

【００２６】本発明の別の態様は、同一平面上で平行に
配置された複数の被覆電線と、前記平面と直交する表裏
方向に被覆電線を挟んだ状態で接着剤により接着される
一対の金属箔からなるシールドとを備えたシールドフラ
ット電線を製造するためのシールドフラット電線の製造
方法において、予め被覆電線の絶縁体表面に起伏を形成
し、ついで被覆電線を平行に配置した後、これらの被覆
電線と対向する面に接着剤が配された一対の金属箔で上
記被覆電線を挟み込んで被覆し、且つ被覆電線同士の間
で金属箔同士を前記接着剤で接着する工程を含んでいる
ことを特徴とするシールドフラット電線の製造方法であ
る。

【００２７】この発明では、被覆電線の絶縁体表面に予
め起伏が形成された後、金属箔による被覆が行われるの
で、金属箔同士を接着する接着剤を金属箔全面にわたっ
て塗布しても、金属箔と被覆電線との接着強度を弱める
ことができる。したがって、部分的な塗布を行うことな
く、接着強度の局所的な変更を行うことが可能になり、
製造コストの抑制を図ることが可能になる。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。

【００２９】図１は、本発明に係るシールドフラット電
線１０を示す斜視断面図であり、図２はシールドフラッ
ト電線のシールド構造を説明する図１の断面部分図であ
る。これらの図に示すシールドフラット電線１０は、導
体１４を絶縁体１６で被覆した複数の被覆電線１２と導
体のみからなるドレン線１８とを備えており、これら被
覆電線１２及びドレン線１８が互いに同一平面上で平行
に配置されてその周囲に一体にシールド２０および外部
シース２４が形成された構成となっている。図示の例で
はシールドフラット電線１０を圧着コネクタ（図示せ
ず）の極に収容される圧着端子に接続するために、各線
１２、１８間にスリットＳが形成されている。各被覆電
線１２の端末部分には、皮剥ぎ加工が施され、外部シー
ス２４及びシールド２０の一部が切除されて被覆電線１
２の絶縁体１６が露出している。さらに各絶縁体１６の
端末部分には、皮剥ぎ加工が施されて導体１４が露出し
ている。

【００３０】上記シールド２０は、導電性を有する表裏
一対の金属箔２２ａ、２２ｂを、各線１２、１８を挾ん
で互いに接着剤で貼り合わせることにより形成されてい
る。なお、金属箔２２ａ、２２ｂとしては、銅箔等の純
粋な金属箔、あるいはこれら金属箔に樹脂等の補強層を
形成したものが用いられる。また、上記接着剤として
は、塩化酢酸ビニール系接着剤が好適に使用される。

【００３１】さらに、シールド２０の外周を覆う外部シ
ース２４は、ポリエチレンテレフタレート製の補強層
（図示せず）を介してポリエチレンテレフタレート系の
接着剤により固定されている。

【００３２】図２を参照して、本実施形態に係る被覆電
線１２の絶縁体１６は、外周面に多数のリブ１６ａを有
している。このリブ１６ａは、図示の実施形態において
シールド２０との接触面積を低減可能な起伏を構成する
ものであり、その高さ（谷の最深部から山の頂部までの
径方向の寸法）Ｈは、絶縁厚さＴの１／２から２／３が
好適である。例えば絶縁厚さＴが０．２ｍｍから０．３
ｍｍの場合、高さＨは０．１ｍｍから０．２ｍｍに設定
されている。これにより、絶縁破壊強度を損なうことの
ない範囲内で、接着強度を可及的に弱めることのできる
最適な高さにリブ１６ａの高さが設定される。

【００３３】上記のようなシールドフラット電線１０に
よれば、被覆電線１２の絶縁体１６に起伏（リブ１６
ａ）を設けているので、被覆電線１２とシールド２０を
構成する金属箔２２ａ、２２ｂとの接着力は、シールド
２０を構成する金属箔２２ａ、２２ｂ同士の接着力より
も弱くなる。

【００３４】したがって、図示の実施形態においては、
外部シース２４及びシールド２０の端末部分を切除する
際に、シールド２０を構成する金属箔の剥離作業が容易
になる。他方、シールド２０を構成する金属箔２２ａ、
２２ｂ同士の接着力は強く設定されているので、好適に
端末分岐用のスリットＳを形成することが可能になり、
強い耐剥離強度を得ることができる。この結果、金属箔
２２ａ、２２ｂの剥離に起因したシールド性能の低下を
有効に防止することができる。

【００３５】次に、上記シールドフラット電線１０の製
造方法について図３乃至図８を用いて説明する。図３
は、被覆電線を製造するときの押出し成形ダイスを概略
的に示す斜視図であり、図４は図３の成形ダイスの使用
状態を示す断面略図である。また図５は、上記シールド
フラット電線の材料となる積層体の製造過程を示す斜視
図である。

【００３６】まず図３乃至図５を参照して、被覆電線１
２の製造時においては、外周面に起伏を形成するための
成形ダイス３０を用いて、被覆電線１２の押出し成形を
行う。成形ダイス３０は、被覆電線１２の絶縁体１６の
外形に対応する吐出口３１を備えたスリーブ３２と、こ
のスリーブ３２に同心に形成された大径スリーブ３３と
を有している。大径スリーブ３３の内周面は、スリーブ
３２へ近づくにつれて小径となるテーパ面３３ａとこれ
と連続して外部とスリーブ３２の吐出口３１とを連通す
る筒状面３３ｂとを形成している。この成形ダイス３０
を使用する際には、筒状のポイント３４が併用される。
このポイント３４は、先端が細くなるテーパ形状のガイ
ド面３５を有する筒体であり、成形時においては、成形
ダイス３０の大径スリーブ３２内に上記ガイド面３５を
大径スリーブ３３内に同心に導入した状態で固定され、
成形時には、ガイド面３５で絶縁体１６の材料となる溶
融樹脂を吐出口３１へ案内する役割を果たす。他方、ポ
イント３４の内周面３６は、吐出口３１に対して同心に
開いており、図示しないガイドローラによって送給され
た導体１４を吐出口３１にガイドする役割を果たすよう
に構成されている。

【００３７】そして、これら成形ダイス３０及びポイン
ト３４を用いて押出し成形を行うことにより、図５
（ａ）に示す被覆電線１２を製造することができる。

【００３８】ついで、図５（ａ）（ｂ）を参照して、製
造された複数の被覆電線１２と、ドレン線１８とを並列
状態でローラによって繰出し、その並列体を金属箔２２
ａ、２２ｂで挟み込んで両金属箔２２ａ、２２ｂを塩化
酢酸ビニール系樹脂で貼着する。これにより、図５
（ａ）に示すように、各線１２、１８は、同一平面上で
平行に並んだ状態で一対の圧ローラ（図示せず）間に導
入され、金属箔２２ａ、２２ｂで上記平面と直交する表
裏方向に挟み込まれて被覆される。この工程により、図
５（ｂ）に示すように、シールド２０を形成して各線１
２、１８を一体化したフラットな積層体Ｓ１が形成され
る。

【００３９】上記被覆工程において、各金属箔２２ａ、
２２ｂの接合面には、予め塩化酢酸ビニール系樹脂を全
面にわたって塗布しておくことが好ましい。このような
方法で各線１２、１８を金属箔２２ａ、２２ｂで被覆し
ても、被覆電線１２の絶縁体１６には予めリブ１６ａ
（起伏）が形成されていることから当該絶縁体１６と金
属箔２２ａ、２２ｂとの接着力は、金属箔２２ａ、２２
ｂ同士の接着力よりも弱くなる。

【００４０】次に、外部シース成形工程では、図６に示
す装置を用いて絶縁シートをラミネートする。図６は、
外部シース２４の製造工程例を示す概略図である。

【００４１】図６に示すラミネータ８０は、上述した積
層体Ｓ１の両面に貼着される絶縁テープ８１、８２を供
給する供給リール８３、８４と、供給された絶縁テープ
８１、８２の背面に剥離テープ８５、８６を供給する剥
離テープリール８７、８８と、上記絶縁テープ８１、８
２と剥離テープ８５、８６とをこの順で積層体Ｓ１の表
裏両側に挟み込んで、加熱する３基の加熱ローラ対８８
と、加熱後に剥離テープ８５、８６を巻き取る巻き取り
機８９と、加熱ローラ対８８によって形成された積層体
Ｓ２の両側を切り揃えるスリッタ９０と、スリッタ９０
によって裁断されて、外部シース２４が形成されたシー
ルドフラット電線１０を製品として巻き取る製品巻き取
り機９１とを有している。なお、図６において、上記積
層体Ｓ１及びシールドフラット電線１０が搬送される搬
送経路の適所には、ガイドローラ対９２が配設されてい
る。また、スリッタ９０の下流には裁断された切り屑を
巻き取る巻き取り部９３が設けられ、製品巻き取り機９
１とスリッタ９０との間には、引取キャプスタン９４が
配置されている。さらに、９５はスタート屑ピンチロー
ラ、９６はトラバース、９７はピンチローラである。

【００４２】この装置によれば、各線１２、１８をシー
ルド２０が被覆する積層体Ｓ１の両側に絶縁テープ８
１、８２が積層され、加熱ローラ対８８によってラミネ
ートされた後、スリッタ９０によって定寸幅に裁断され
る。こうしてシールドフラット電線１０が形成され、製
品巻き取り機９１に巻回される。

【００４３】次に、スリット形成工程、皮剥ぎ工程で
は、図７に示す装置１００を使用する。図７は本発明に
採用可能な加工装置の側面略図である。さらに図８及び
図９は、図７に示す製造工程によって加工された積層体
の斜視図である。

【００４４】同図に示す装置１００は、所定の搬送経路
ｐｈの上流側から順に、電線送給リール１０１、アキュ
ームレータ１０２、ストレートナ１０３、スリッタ１０
４、調尺カッタ１０５をこの順で有している。そして、
上記電線送給リール１０１に巻回されたシールドフラッ
ト電線１０が上記アキュームレータ１０２を介してスト
レートナ１０３に供給され、巻き癖が除去された状態で
スリッタ１０４によりスリットＳが端末部分に形成され
る（図８（ｂ）参照）。さらに、調尺カッタ１０５によ
って全長が調尺され、外部シース２４の端末部分が、被
覆電線１２については一部除去された状態で所望の長さ
に裁断され、図９（ａ）に示すシールドフラット電線１
０が完成される。

【００４５】上記調尺カッタ１０５の下流側には、集束
機１０６が配置されており、調尺され裁断されたシール
ドフラット電線１０がこの集束機１０６のコンベヤー
（図示せず）によって搬送され、集められる。

【００４６】次に図９を参照して、上述のように製造さ
れたシールドフラット電線１０の端末部分は、後工程に
応じて図９（ａ）に示すように外部シース２４の端末部
分がそのまま圧接工程に移行するか、或いは図９（ｂ）
に示すように、被覆電線１２の皮剥ぎ加工及びドレン線
１８の外部シース２４の端末部分の皮剥加工を経て圧着
工程に移行する。この皮剥ぎ工程では、上述したよう
に、被覆電線１２とシールド２０を構成する金属箔２２
ａ、２２ｂとの接着力が、シールド２０を構成する金属
箔２２ａ、２２ｂ同士の接着力よりも弱くなるので、至
ってスムーズに皮剥ぎ加工を施すことができる。しか
も、スリットＳが形成されている部位については、比較
的堅固な接着力を維持することが可能になる。

【００４７】このように本実施形態においては、シール
ド２０を構成する金属箔２２ａ、２２ｂ同士の接着力に
比べ、被覆電線１２とシールド２０との接着力が弱くな
るので、容易にシールド２０を被覆電線１２の絶縁体１
６から剥離することができる一方、シールド２０を構成
する金属箔２２ａ、２２ｂ同士の接着力を強く維持する
ことができるので、スリットＳの形成部位における金属
箔２２ａ、２２ｂの重合部位が剥離しにくくなる。ま
た、金属箔２２ａ、２２ｂ同士の接着力を補強するため
の工程も不要になり、コストの上昇を抑制することが可
能になる。

【００４８】加えて、上述した製法では、予め被覆電線
１２の絶縁体１６表面にリブ１６ａが形成された後、金
属箔２２ａ、２２ｂによる被覆が行われるので、金属箔
２２ａ、２２ｂ同士を接着する接着剤を金属箔２２ａ、
２２ｂの接合面全体にわたって塗布しても、金属箔２２
ａ、２２ｂと被覆電線１２との接着強度を弱めることが
できる。したがって、部分的な塗布を行うことなく、接
着強度の局所的な変更を行うことが可能になり、製造コ
ストの抑制を図ることが可能になる。

【００４９】したがって本実施形態によれば、シールド
の接着強度と皮剥ぎ加工される部位の剥離容易性とを廉
価に両立することができる。

【００５０】上述した実施の形態は本発明の好ましい具
体例に過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定され
ない。

【００５１】例えば、起伏の例としては、図１０に示す
ように、リブ１６ａの枚数を適宜変更することが可能で
ある。また、図１１に示すように、リブ１６ａの頂部１
６ｂに稜線を形成して、リブ１６ａの頂部１６ｂが、略
線接触状態でシールドと接合するようにしてもよい。こ
の場合には、接触面積が可及的に小さくなるので、一層
シールドを被覆電線１２から剥離しやすくなる。

【００５２】さらに、上記積層体Ｓ１（図５（ｂ）参
照）を図示しない押出し機に形成されたキャビティ（外
部シース形成のための金型通路）内に通すとともに、該
キャビティ内に例えば上述したポリエチレンテレフタレ
ート等の熱可塑性樹脂等からなるシース材料を供給し、
上記積層体Ｓ１の周囲にシース材料を付着させながら引
き出すことにより上記積層体Ｓ１の周囲に外部シース２
４を形成することも可能である。

【００５３】その他、本発明の特許請求の範囲内で種々
の変更が可能であることはいうまでもない。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、シ
ールドを構成する金属箔同士の接着力に比べ、被覆電線
とシールドとの接着力が弱くなるので、容易にシールド
を被覆電線の絶縁体から剥離することができる一方、シ
ールドを構成する金属箔同士の接着力を強く維持するこ
とができるので、スリットの形成部位における金属箔の
重合部位が剥離しにくくなる。また、金属箔同士の接着
力を補強するための工程も不要になり、コストの上昇を
抑制することが可能になる。

【００５５】したがって本発明によれば、シールド同士
の接着強度と皮剥ぎ加工される部位の剥離容易性とを両
立することのできる低廉なシールドフラット電線を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るシールドフラット電線の一例を示
す斜視図である。

【図２】シールドフラット電線のシールド構造を説明す
る図１の断面部分図である。

【図３】被覆電線を製造するときの押出し成形ダイスを
概略的に示す斜視図である。

【図４】図３の成形ダイスの使用状態を示す断面略図で
ある。

【図５】シールドフラット電線の材料となる積層体の製
造過程を示す斜視図である。

【図６】外部シースの製造工程例を示す概略図である。

【図７】本発明に採用可能な加工装置の側面略図であ
る。

【図８】図７に示す製造工程によって加工された積層体
の斜視図である。

【図９】図７に示す製造工程によって加工された積層体
の斜視図である。

【図１０】本発明の別の実施の形態に係る被覆電線の断
面略図である。

【図１１】本発明のさらに別の実施の形態に係る被覆電
線の断面略図である。

【図１２】従来のシールドフラット電線の構造を示す断
面斜視図である。

【図１３】図１２のシールドフラット電線に分岐用のス
リットを形成した状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ シールドフラット電線 １２ 被覆電線 １４ 導体 １６ 絶縁体 １６ａ リブ １８ ドレン線 ２４ 外部シース Ｓ スリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 厚雄 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 5G309 JA01 LA17 LA24 5G311 CB02 CC02 CD03 CD07 CE04 5G313 AB05 AC03 AC11 AD02 AE08

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同一平面上で平行に配置された複数の被
   覆電線と、前記平面と直交する表裏方向に被覆電線を挟
   んだ状態で互いが被覆電線同士の間で接着剤により接着
   される一対の金属箔からなるシールドとを備えたシール
   ドフラット電線において、上記被覆電線の外周面にシー
   ルドとの接触面積を低減可能な起伏を形成したことを特
   徴とするシールドフラット電線。
2. 【請求項２】 請求項１記載のシールドフラット電線に
   おいて、上記起伏は、被覆電線の径方向に山と谷とを有
   し、長手方向には概ね均一に延びるものであることを特
   徴とするシールドフラット電線。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のシールドフラッ
   ト電線において、上記被覆電線の起伏は、長手方向に沿
   って延びるとともに周方向に断続的に設けられた複数の
   リブによって形成されるものであることを特徴とするシ
   ールドフラット電線。
4. 【請求項４】 請求項３に記載のシールドフラット電線
   において、上記リブの高さは、絶縁厚さの１／２から２
   ／３に設定されていることを特徴とするシールドフラッ
   ト電線。
5. 【請求項５】 請求項３または４記載のシールドフラッ
   ト電線において、上記リブは、頂部に稜線が形成されて
   いるものであることを特徴とするシールドフラット電
   線。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５の何れか１に記載のシー
   ルドフラット電線において、上記シールドを構成する金
   属箔の間に、当該シールドと電気的に接続されるドレン
   線が上記被覆電線とともに並設されていることを特徴と
   するシールドフラット電線。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６の何れか１に記載のシー
   ルドフラット電線において、上記金属箔は、塩化酢酸ビ
   ニール系接着剤で接合されていることを特徴とするシー
   ルドフラット電線。
8. 【請求項８】 同一平面上で平行に配置された複数の被
   覆電線と、前記平面と直交する表裏方向に被覆電線を挟
   んだ状態で接着剤により接着される一対の金属箔からな
   るシールドとを備えたシールドフラット電線を製造する
   ためのシールドフラット電線の製造方法において、予め
   被覆電線の絶縁体表面に起伏を形成し、ついで被覆電線
   を平行に配置した後、これらの被覆電線と対向する面に
   接着剤が配された一対の金属箔で上記被覆電線を挟み込
   んで被覆し、且つ被覆電線同士の間で金属箔同士を前記
   接着剤で接着する工程を含んでいることを特徴とするシ
   ールドフラット電線の製造方法。