JP2001134737A - プラグイン・カード - Google Patents

プラグイン・カード

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JP2001134737A
JP2001134737A JP2000286252A JP2000286252A JP2001134737A JP 2001134737 A JP2001134737 A JP 2001134737A JP 2000286252 A JP2000286252 A JP 2000286252A JP 2000286252 A JP2000286252 A JP 2000286252A JP 2001134737 A JP2001134737 A JP 2001134737A
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housing
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JP2000286252A
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Andreas Schremmer
シュレマー アンドレアス
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ITT Manufacturing Enterprises LLC
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップカード収容手段を具備することにより
安定性が損なわれることのない、電子デバイスに用いる
プラグイン・カードの提供。 【解決手段】 下部金属ハウジング部と、長手方向の端
部が下部ハウジング部に固定して係合することにより接
続可能な、或いは接続された上部金属ハウジング部１
３、１１３、２１３とからなる、長方形で平らなフレー
ムレスハウジングを含む、電子的デバイスでの使用に適
したプラグイン・カード１０、１１０、２１０である。
ユニット１４は下部ハウジング部と上部ハウジング部１
３、１１３、２１３との間に配置され固定される。ユニ
ット１４は、少なくとも１つの幅方向端部に電子部品を
具える回路盤１６、及び回路盤１６に接続されたプラグ
イン・コネクタを含む。プラグイン・カード１０、１１
０、２１０は、チップカード２０を収容し保持するため
のデバイス２１、１２１、２２１を更に含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイスに用
いるプラグイン・カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】プラグイン・カードは、例えば「パーソ
ナルコンピュータメモリカードインダストリアソシエー
ション("Personal Computer Memory Card Industry Ass
ociation")（ＰＣＭＣＩＡ）」の基準に従ったＰＣカー
ドとして、サービスの利用及びサービスへのアクセスの
ために、チップカード（例えば、ＳＩＭカードやＣＣＭ
カード）によるユーザの識別を必要とする、ポータブル
・コンピュータ（例えば、ラップトップ、ノート型パソ
コン）において使用される。このようなサービスを、例
えばクレジットカード、オンラインサービス又は移動型
電話ネットワークと関連付けることができる。
【０００３】チップカードを収容する手段を備えたプラ
グイン・カードの場合、例えば約５ｍｍのＰＣカードが
小さな構造的高さを必要とすることを考慮しなければな
らない。又、ＰＣカードは、チップカード（ＳＩＭカー
ド、ＣＣＭカード）の交換の際にも閉鎖されたままでな
くてはならない。更に、チップカードの挿入及び取外し
ができるだけ容易であるよう、ＰＣカードの安定性が損
なわれてはならない。
【０００４】例えば、チップカード収容手段が、プラグ
イン・カードに挿入することができ、又、チップカード
がプラグインされる回動カバーに挿入することができ
る、別体の構成要素であるプラグイン・カードが知られ
ている（ITT Cannon Brochure"CCM-Plug Connector for
Chip Cards 12/95"）。この公知の収容手段の場合、一
方で構造的高さが問題となり、他方で合成樹脂カバーに
ついて遮蔽上の問題が生じる。
【０００５】国際出願公開ＷＯ９７/３９４１８号に開
示される別のプラグイン・カードの場合、収容手段は、
チップカードがプラグインカードの狭い側面より挿入さ
れるよう設計されている。プラグイン・カードの狭い側
面に形成されるこのタイプのチップカード収容手段は、
開口部を狭い側面に設けなければならず、これが実質上
剛性にかかわるため、プラグイン・カードの安定性に影
響を及ぼす。従って、多くの場合において、このような
収容手段ではフレームレスのプラグイン・カードが必要
であり、フレームレスでない場合には、支持フレームを
中断しなくてはならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、チップカード収容手段がプラグイン・カードの構造
的高さや安定性を損ね、或いは悪影響を及ぼすことのな
い、電子デバイスに用いられるプラグイン・カードを提
供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、ほぼ長方形
で、平らな構成であり、ハウジングを有するプラグイン
・カードであって、ハウジングは、実質的に二枚貝の片
方の形状をとる上部及び下部のハウジング部と、ハウジ
ングに収容された回路盤と、ＳＩＭカードやＣＣＭカー
ドなどのチップカードとの接触のための接触デバイス
と、チップカードの収容手段を含み、チップカードの収
容手段は、フレーム状要素を含み、該フレーム状要素
は、ハウジング部のうちの１つの積層側に取り付けら
れ、関連するハウジング部の積層側の開口部と少なくと
も部分的に接続され、挿入されたチップカードをその中
に収容し接触デバイスへ導くことができ、接触デバイス
は、フレーム状要素の一端部に収容されていることを特
徴とする、プラグイン・カードにより、達成される。
【０００８】本発明によれば、以下のことが提供され
る。即ち、チップカード収容手段はフレームレスのプラ
グイン・カードのみならず、突張りフレームを有するプ
ラグイン・カードにも、プラグイン・カードの安定性を
損ねることなく、同様に使用できる。ハウジング部品の
うちの１つにフレーム状要素を直接配設しているため、
プラグイン・カードに必要な小さな構造的高さは維持さ
れる。フレームはハウジング部品の１つに予め取り付け
られているため、プラグイン・カードの組立てが簡単と
なる。
【０００９】請求項２に記載の特徴に従う好適な実施形
態によると、フレーム状要素は関連するハウジング部品
の下面に固定される。
【００１０】好適には、請求項３におけるフレーム状要
素のハウジング部の下側への接着による取付けは、例え
ば両面の接着ストリップを用いて行われる。
【００１１】請求項４に記載の特徴に従う別の態様によ
ると、フレーム状要素を関連するハウジング部品の開口
部に挿入することもでき、又、その端部をハウジング部
品の上部側に残しておいてもよい。関連ハウジング部品
の上部側で、開口部の周囲に小さな凹部を形成してもよ
い。
【００１２】請求項５又は請求項６に記載の特徴によ
り、プラグイン・カードへのチップカードの挿入及び取
外しが簡単になる。
【００１３】請求項７に記載の特徴によりフレーム状要
素と接触デバイスの製造が容易になる。ここで好ましく
は、請求項８に記載のように、フレーム状要素が接触デ
バイスの接触子の周囲に射出成形されている。この場
合、回路盤の関連する導体通路に接触する接触デバイス
の接触アームをばね構成とすることが好ましい。
【００１４】請求項９に記載の特徴に従った別の態様で
は、フレーム状要素と接触デバイスとは、接触デバイス
が回路盤に取り付けられ、又プラグイン・カードの組立
てに続いて、ハウジング部品に取り付けられたフレーム
状要素のくぼみに収容されるよう、別体の構成要素とし
て形成されている。ここで、請求項１０に記載のよう
に、接触デバイスを回路盤にはんだ接続により取り付け
ることが好ましい。
【００１５】請求項１１に記載の特徴により、チップカ
ードは、フィンガーチップにより従って摩擦係合により
プラグイン・カードに挿入されている使用状態から、容
易に取り外すことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の更なる詳細は、図面に示
した例示的実施形態について説明した以下の記述より明
らかとなろう。
【００１７】図面よりわかるように、本発明の例示的実
施形態に従う、電子的デバイスでの使用に適したプラグ
イン・カード１０、１１０、２１０は、下部金属ハウジ
ング部（図示せず）と、長手方向の端部が前記下部ハウ
ジング部に固定して係合することにより接続可能な、或
いは接続された上部金属ハウジング部１３、１１３、２
１３とからなる、長方形で平らなフレームレスハウジン
グを含む。ユニット１４は下部ハウジング部（図示せ
ず）と上部ハウジング部１３、１１３、２１３との間に
配置され固定される。ユニット１４は、少なくとも１つ
の幅方向端部に電子部品を図示しない方法で具える回路
盤１６、及び回路盤１６に接続されたプラグイン・コネ
クタ（図示せず）を含む。プラグイン・カード１０、１
１０、２１０は、チップカード２０を収容し保持するた
めのデバイス２１、１２１、２２１を更に含む。チップ
カード２０は、例えばプラグイン・カードに使用される
ようなＳＩＭカード、ＣＣＭカード、又は同様のカード
の形態をとり、上記「パーソナルコンピュータメモリカ
ードインダストリアソシエーション（ＰＣＭＣＩＡ）」
の基準に従ったＰＣカードとして設計されたもので、ラ
ップトップパソコンやノート型パソコンのようなポータ
ブルコンピュータで使用される。
【００１８】図１及び図２の第1の例示的実施形態に従
うデバイス２１は、合成樹脂で作られたフレーム状要素
２２、回路盤１６に電気的に接続可能な接触ブロック又
は接触デバイス２３を含む。デバイス２１のフレーム状
要素２２はチップカードを導く形で収容するよう設計さ
れており、又上部ハウジング部１３には矩形の開口部２
４が設けられ、チップカード２０はこの開口部２４を通
って、フレーム状要素２２を介して接触デバイス２３へ
至ることができる。
【００１９】フレーム状要素２２は、長さの異なる脚を
有する実質上ほぼＵ字型のフレーム２６を有する。長い
脚２７は平行の短い脚２８よりも幅が広い。２本の長手
方向の脚２７及び２８は幅方向の脚２９により接続され
ており、脚２９の幅は短い脚２８の幅とほぼ同じであ
る。フレームの脚２７、２８、２９はＵ字型の、フラン
ジ状の***部３１、及び該***部の幅方向部分の上部側
から下部側に向けてスロープ状に延出し、下部ガイドプ
レート３３に連続している傾斜部３２を含み、傾斜部３
２の平面はフレーム脚２７、２８及び２９が形成する平
面と平行に延出し、長手方向の長い脚２７を越えて突出
する。接触デバイス２３の取付けプレート３６はガイド
プレート３３の内側に設置されている。接触デバイス２
３の接触子３７が取付けプレート３６に挿入され、固定
状態で保持される。接触子３７は、取付けプレート３６
の上に突出し、チップカード２０と接触する第1の上部
ばね端部３８、及び組立て状態において回路盤１６の関
連する導体通路に接触する下部ばね端部３９を含む。取
付けプレート３６はガイドプレートよりも厚く、これら
はそれぞれの上部面が相互に面一となるよう位置合わせ
されている。
【００２０】図１では、取付けプレート３６とガイドプ
レート３３との間の接続は、取付けプレート３６がガイ
ドプレート３３のくぼみ３４に、圧力で固定して係合さ
せることにより、或いは接着により、堅固に挿入される
ように示されている。変形例に従うと、フレーム状要素
２２及び接触デバイス２３は、ガイドプレート３３と取
付けプレート３６が一部品を形成するよう、一体化され
た要素を形成する。接触子３７はこの一部品のプレート
３３、３６に射出成形により形成されている。
【００２１】フレーム状要素２２及び接触デバイス２３
を含む、結果的に一部品とされる構成要素は、フレーム
２６のＵ字型の***部３１が開口部２４の内側に配置さ
れ、その内側エッジに支持される形で、上部ハウジング
部１３の下側１８に取り付けられる。図示された例示的
な実施形態では、ハウジング部１３とフレーム状要素２
２とは接着により取り付けられている。このために、Ｕ
字型の***部３１に隣接する、Ｌ字型の、両面接着スト
ラップ４１が用いられている。接着ストラップ４１は片
面が長手方向の長い脚２７と幅方向の脚２９に接着され
ており、別の片面がハウジング部１３の下側１８に接着
され、開口部２４の一部を囲んでいる。この場合、プラ
グイン・カード１０の組立てが完了する前に、デバイス
２１を上部ハウジング部１３に予め取り付ける。特に、
この取付け方法では、プラグイン・カード１０の組立て
を完了する際、接触子３７の第２のばね端部３９と、回
路盤１６の関連する導体通路との間の対応する接触が容
易に達成される。
【００２２】図２によると、図示される予め取付けられ
た状態では、フレーム２６のＵ字型の***部３１が開口
部２４の関連する境界エッジ内にある。内側のＵ字型の
***部３１の外側寸法は、開口部２４の内側寸法に正確
に対応している。この場合、Ｕ字型の***部３１の内側
エッジは、傾斜部３２を介してガイドプレート３３の方
へ押され、接触デバイス２３とその接触ばね端部３８へ
至ることができるチップカード２０を導く役割を果た
す。チップカード２０のための対応するエンドストップ
をガイドプレート３３上に形成することができ、或いは
回路盤１６上の１つ又はそれ以上の構成要素により形成
することができる。図２に示すように、接触デバイス２
３の、挿入方向における開口部２４又は開口部２４の後
部境界からの距離は、挿入された状態でチップカード２
０が表面を例えばフィンガーチップを用いた摩擦係合に
より「把持」され、傾斜部２３を通ってフレーム状要素
２２から取り外されるよう、定められる。
【００２３】図３に示された第２の例示的実施形態で
は、フレーム状要素１２２及び接触デバイス１２３が２
つの相互接続された別体の要素を構成している。このた
め、ガイドプレート１３３は、自由端において開口し、
その中へ接触デバイス１２３の取付けプレート１３６が
滑合（すべりばめ）状態で保持され固定されるくぼみ１
３４を含む。圧力による固定、形状による固定、又は接
着により、永久接続を行うことができる。この他は、デ
バイス１２１は図１及び図２に従うデバイス２１に対応
し、同様の方法で上部ハウジング部１１３に予め取り付
けられる。
【００２４】図４に示されたプラグイン・カード２１０
は、デバイス２２１のフレーム状要素２２２及び接触デ
バイス３２３が相互に別体として形成されているだけで
なく、プラグイン・カード２１０の別の部品に取り付け
られる点で、図３に示したプラグイン・カード１１０と
異なっている。従って、上述の如く、フレーム状要素２
２２は、例えば接触結合により上部ハウジング部２１３
に固定されるが、一方接触デバイス２２３は回路盤１６
に固定される。このため、下方に突出している第2の接
触端（図示せず）は、回路盤１６の対応する金属ボアに
図示しない方法ではんだ付けされるようピン状に形成さ
れている。ここでは、接触デバイス２２３の回路盤１６
上での位置決めは、プラグイン・カード２１０の組立て
の際、接触デバイス２２３の取付けプレート２３６がガ
イドプレート２３３のくぼみ２３４に滑合するようにな
される。
【００２５】挿入可能な又は挿入されたチップカード２
０のための開口部２４の可動カバーを含まない図示した
プラグイン・カード１０、１１０、２１０の場合、フレ
ーム状要素２２、１２２、２２２は上部ハウジング部１
３、１１３、２１３の下側に取り付けられているが、代
わりに下部ハウジング部（図示せず）を用いてもよいこ
とは明白であろう。
【００２６】本明細書中に示さなかった例示的実施形態
に従うと、フレーム状要素２２、１２２、２２２は関連
ハウジング部に下からではなく開口部２４を介して上か
ら取り付けられる。このため、フレーム状要素はＵ字型
のつばを具える。Ｕ字型のつばは開口部２４の関連する
内側寸法を越えて突出し、例えばＵ字形状に開口部２４
を囲み、関連するハウジング部の上部側に静止状態で支
持される。このため、開口部２４を、関連するハウジン
グ部に形成され、支持用つばを収容する凹部に配置する
ことが適当であろう。
【００２７】接着結合のために設けられるＬ字型接着ス
トリップ４１は、本明細書中に示されていないが遮蔽目
的のために導電性としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第1の例示的実施形態に従った、電子
デバイスに用いるプラグイン・カードの一部を分解した
斜視図である。
【図２】図１の構成要素から組み立てられたプラグイン
・カードの部品の斜視図である。
【図３】本発明の別の例示的実施形態に従った、図１に
対応する斜視図である。
【図４】図３の変形例に従った、図1に対応する斜視図
である。
【符号の説明】
１０、１１０、２１０ プラグイン・カード ２０ チップカード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 597076152 1105 Ｎｏｒｔｈ Ｍａｒｋｅｔ Ｓｔｒ ｅｅｔ Ｓｕｉｔｅ 1217 Ｗｉｌｍｉｎ ｇｔｏｎ Ｄｅｌａｗａｒｅ 19801 Ｕ ｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅ ｒｉｃａ (72)発明者 アンドレアス シュレマー ドイツ連邦共和国 73614 ショルンドル フ ヘルマン−ヘッセ−シュトラーセ 12 ／１

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ほぼ長方形で、平らな構成であり、ハウ
    ジングを有するプラグイン・カード（１０、１１０、２
    １０）であって、 前記ハウジングは、実質的に二枚貝の片方の形状をとる
    上部及び下部のハウジング部（１３、１１３、２１３）
    と、ハウジングに収容された回路盤（１６）と、ＳＩＭ
    カードやＣＣＭカードなどのチップカード（２０）との
    接触のための接触デバイス（２３、１２３、２２３）
    と、チップカード（２０）の収容手段（２１、１２１、
    ２２１）を含み、 前記チップカードの収容手段（２１、１２１、２２１）
    は、フレーム状要素（２２、１２２、２２２）を含み、
    該フレーム状要素（２２、１２２、２２２）は、前記ハ
    ウジング部（１０、１１０、２１０）のうちの１つの積
    層側に取り付けられ、関連する前記ハウジング部（１
    ３、１１３、２１３）の積層側の開口部（２４）と少な
    くとも部分的に接続され、挿入されたチップカード（２
    ０）をその中に収容し前記接触デバイス（２３、１２
    ３、２２３）へ導くことができ、 前記接触デバイス（２３、１２３、２２３）は、前記フ
    レーム状要素（２２、１２２、２２２）の一端部に収容
    されていることを特徴とする、プラグイン・カード。
  2. 【請求項２】 前記フレーム状要素（２２、１２２、２
    ２２）が関連するハウジング部（１３、１１３、２１
    ３）の下面に固定されることを特徴とする、請求項１に
    記載のプラグイン・カード。
  3. 【請求項３】 前記フレーム状要素（２２、１２２、２
    ２２）が関連するハウジング部（１３、１１３、２１
    ３）の下面に接着により取り付けられることを特徴とす
    る、請求項２に記載のプラグイン・カード。
  4. 【請求項４】 前記フレーム状要素が前記関連するハウ
    ジング部（１３、１１３、２１３）の前記開口部（２
    ４）に挿入され、前記開口部のエッジの上部側に静止す
    ることを特徴とする、請求項１に記載のプラグイン・カ
    ード。
  5. 【請求項５】 前記フレーム状要素（２２、１２２、２
    ２２）が送り傾斜部（３２）を含むことを特徴とする、
    請求項１乃至４のうち少なくとも１つに記載のプラグイ
    ン・カード。
  6. 【請求項６】 前記フレーム状要素（２２、１２２、２
    ２２）の前記傾斜部（３２）がストリップ状又は層状の
    ガイド要素（３３）により延長されることを特徴とす
    る、請求項５に記載のプラグイン・カード。
  7. 【請求項７】 前記フレーム状要素（２２、１２２、２
    ２２）及び前記接触デバイス（２２、１２２、２２２）
    の接触ホルダ（３６、１３６、２３６）が一体的に構成
    されていることを特徴とする、請求項１乃至６のうち少
    なくとも１つに記載のプラグイン・カード。
  8. 【請求項８】 前記フレーム状要素（２２、１２２、２
    ２２）が前記接触デバイス（２３、１２３、２２３）の
    接触子（３７）の周囲に射出成形されていることを特徴
    とする、請求項７に記載のプラグイン・カード。
  9. 【請求項９】 前記接触デバイス（２３、１２３、２２
    ３）の前記接触ホルダ（３６、１３６、２３６）が前記
    フレーム状要素（２２、１２２、２２２）のくぼみ（３
    ４、１３４、２３４）に遊びのない状態で収容されるこ
    とを特徴とする、請求項１乃至６のうち少なくとも１つ
    に記載のプラグイン・カード。
  10. 【請求項１０】 前記接触デバイス（２２、１２２、２
    ２２）がその接触子（３７）を介して前記回路盤（１
    ６）にはんだ接続により取り付けられることを特徴とす
    る、請求項９に記載のプラグイン・カード。
  11. 【請求項１１】 前記開口部（２４）を通って挿入され
    る前記チップカード（２０）の表面が把持されるよう、
    前記接触デバイス（２３、１２３、２２３）が前記フレ
    ーム状要素（２２、１２２、２２２）上に、関連するハ
    ウジング部（１３、１１３、２１３）の前記開口部（２
    ４）の隣接するエッジから一定距離で配置されることを
    特徴とする、請求項１乃至１０のうち少なくとも１つに
    記載のプラグイン・カード。
JP2000286252A 1999-10-01 2000-09-21 プラグイン・カード Pending JP2001134737A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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