JP2001131911A - 穴あけ装置 - Google Patents

穴あけ装置

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JP2001131911A
JP2001131911A JP31035499A JP31035499A JP2001131911A JP 2001131911 A JP2001131911 A JP 2001131911A JP 31035499 A JP31035499 A JP 31035499A JP 31035499 A JP31035499 A JP 31035499A JP 2001131911 A JP2001131911 A JP 2001131911A
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JP
Japan
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road surface
cutting bit
bit
drilling device
hollow motor
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JP31035499A
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Shigeru Mazaki
繁 真崎
Takeshi Kawahara
剛 川原
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Mitsubishi Materials Corp
Nippon Diamond Co Ltd
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Mitsubishi Materials Corp
Nippon Diamond Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 路面上につけたビットマークへ極めて精度良
く切削ビットを位置決めして、正確な穴を形成して被埋
設装置を所定位置に確実に埋め込む。 【解決手段】 基台3上に、穴あけ装置部4と集塵装置
部5を設ける。支持棒11に昇降可能に支持された支持
フレーム12に、中空に形成された円筒状の回転軸14
を直接回転させる中空モータ13を設ける。中空モータ
13の回転軸14の先端に円筒状の切削ビット15を取
り付ける。支持棒11の上端に掛け渡された支持梁21
に、レーザー光線を照射するレーザー照射具22を設け
る。レーザー照射具22から照射されるレーザー光線
を、中空モータ13の回転軸14及び切削ビット13の
軸線を通して路面Rへ鉛直に照射させ、路面Rに予め付
けたビットマークAへ照射させて位置決めを行わせる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、コンクリートや
アスファルトからなる路面に穴をあける穴あけ装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、コンクリートやアスファルトから
なる路面に各種のセンサや送受信装置を埋め込み、走行
する自動車との間で情報のやり取りを行い、走行の円滑
化を図ることが行われつつある。そして、この種のセン
サや送受信装置等の被埋設装置を埋め込むには、コンク
リートやアスファルトからなる路面の所定位置に目印で
あるビットマークをつけ、このビットマークに穴あけ装
置の切削ビットを位置決めし、この穴あけ装置によって
穴をあけ、その穴に被埋設装置を配設して埋め戻してい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、路面に埋め
込まれる被埋設装置は、所定の位置に精度良く埋め込む
必要があるため、この被埋設装置を埋め込む穴を所定の
位置に精度良くあける必要がある。しかしながら、従来
では、路面上につけたビットマークへ作業者が目見当に
て切削ビットを位置決めしなければならず、高精度な位
置決めを行うことができないという問題があった。
【0004】この発明は、上記事情に鑑みてなされたも
ので、路面上につけたビットマークへ極めて精度良く切
削ビットを位置決めして、正確な穴を形成して被埋設装
置を所定位置に確実に埋め込むことが可能な穴あけ装置
を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の穴あけ装置は、駆動機構によって回
転される切削ビットによって路面に穴をあける穴あけ装
置であって、前記切削ビットの軸線から先端方向へ向か
ってレーザー光線を照射するレーザー照射具が設けら
れ、該レーザー照射具からのレーザー光線を前記路面に
予め付けられたビットマークへ鉛直に照射させることに
より、前記切削ビットが位置決めされることを特徴とし
ている。
【0006】このように、レーザー照射具からのレーザ
ー光線を、予め路面に付けたビットマークへ鉛直に照射
させることにより、極めて容易に、切削ビットをビット
マークへ位置決めして、この切削ビットによる路面への
穴あけを高精度にて行うことができる。これにより、路
面に埋設するセンサや送受信装置等の被埋設装置を極め
て精度良く所定の位置に埋め込むことができ、この被埋
設装置を用いたシステムを円滑に運営させることができ
る。
【0007】請求項2記載の穴あけ装置は、請求項1記
載の穴あけ装置において、前記駆動機構が、円筒状の回
転軸を有する中空モータからなり、該中空モータの回転
軸の先端に、円筒状に形成された前記切削ビットが取り
付けられ、前記中空モータの回転軸の後端側に前記レー
ザー照射具が設けられ、このレーザー照射具からのレー
ザー光線が、前記中空モータの回転軸及び前記切削ビッ
トの軸線を通過して、前記切削ビットの先端方向へ導か
れて路面に照射されることを特徴としている。
【0008】つまり、中空モータの回転軸の後端側に設
けられたレーザー照射具からのレーザー光線が、中空モ
ータの円筒状の回転軸及びこの回転軸の先端に設けられ
た円筒状の切削ビットの軸線を通過して、切削ビットの
先端から路面へ鉛直に照射されるので、この切削ビット
の先端から照射されるレーザー光線を、予め路面に付け
たビットマークへ照射させることにより、極めて容易
に、中空モータによって回転される円筒状の切削ビット
をビットマークへ位置決めして、この切削ビットによる
路面への穴あけを高精度にて行うことができる。また、
中空に形成された円筒状の回転軸を直接回転させる無断
変速型であるダイレクトドライブ方式の中空モータを用
いているので、変速機を有する駆動機構を用いた場合と
比較して、回転時の音の発生を大幅に低減させることが
でき、作業現場周囲への騒音による影響を極力抑えるこ
とができ、さらには、構造の簡略化を図ることができ、
コストを低減させることができる。
【0009】請求項3記載の穴あけ装置は、請求項1ま
たは請求項2記載の穴あけ装置において、前記切削ビッ
トによる前記路面の切削箇所を覆う集塵カバーと、該集
塵カバーにホースを介して接続され、前記集塵カバー内
にて発生する粉塵を吸塵する集塵装置部が設けられてい
ることを特徴としている。
【0010】このように、切削箇所を覆う集塵カバー内
にて発生した粉塵を集塵装置部によって確実に吸塵する
ことができ、これにより、切削時に発生する集塵による
作業現場周辺への影響を極力低減させることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の穴あけ装置の実施
の形態例を図を参照して説明する。図1において、符号
1は、穴あけ装置である。この穴あけ装置1は、水等の
液体を用いずに路面Rに穴をあける、いわゆる乾式タイ
プの穴あけ装置であり、キャスター2によって走行可能
に路面R上に支持される基台3と、この基台3に設けら
れた穴あけ装置部4と、基台3上における穴あけ装置部
4の側部に設けられた集塵装置部5とを有している。
【0012】なお、基台3には、その角部近傍に、回動
させることにより下方へ進退されるアジャスタ6が設け
られており、これらアジャスタ6を下方へ伸ばすことに
より、これらアジャスタ6によって基台3が路面R上に
設置されるようになっている。
【0013】次に、穴あけ装置部4の構成及び構造につ
いて説明する。この穴あけ装置部4は、基台3上に立設
された複数の支持棒11と、これら支持棒11に摺動可
能に支持された支持フレーム12と、この支持フレーム
12に設けられた中空モータ(駆動機構)13と、この
中空モータ13の回転軸14に接続された切削ビット1
5とを有している。
【0014】中空モータ13は、内部に設けられた円筒
状に形成された中空の回転軸14を直接回転させるダイ
レクトドライブ方式のモータである。また、この中空の
回転軸14の先端部に取り付けられた切削ビット15
も、円筒状に形成されたビット本体16と、このビット
本体16の先端部に、周方向へ沿って設けられたビット
17とから構成されている。そして、この中空モータ1
3の回転軸14の先端部に取り付けられた切削ビット1
5が、基台3に形成された挿通孔20へ挿通されてい
る。
【0015】支持棒11には、その上端に、支持梁21
が掛け渡されており、この支持梁21には、前記中空モ
ータ13の上方位置、つまり、中空モータ13の回転軸
14の後端側に、レーザー照射具22が設けられてい
る。このレーザ照射具22は、先端部から下方へ向かっ
てレーザー光線を照射するもので、その軸線が、中空モ
ータ13の回転軸14及びこの回転軸14に取り付けら
れた切削ビット15の軸線と一致するように取り付けら
れている。
【0016】これにより、このレーザ照射具22は、そ
の先端部から照射されるレーザー光線が、中空モータ1
3の回転軸14内を通り、さらに、切削ビット15の中
心を通過して、切削ビット15の先端側へ導かれ、路面
Rへ鉛直に照射するようになっている。また、前記支持
棒11は、基台3に、移動機構23を介して支持されて
おり、この移動機構23によって、支持棒11が、水平
面内にて(X−Y方向)移動可能とされている。
【0017】また、支持棒11には、それぞれ移動規制
部材24が設けられており、これら移動規制部材24に
よって支持フレーム12の下方側への移動が規制される
ようになっている。なお、これら移動規制部材24は、
支持棒11に対して移動可能とされており、所定の位置
にてロックして支持棒11に固定されるようになってい
る。支持フレーム12には、前記支持棒11への支持部
分に、図示しないストッパが設けられており、これらス
トッパによって支持フレーム12を、所定の位置にて、
支持棒11へ固定させることができるようになってい
る。
【0018】また、基台3には、その下面側に、前記挿
通孔20を囲うように集塵カバー31が設けられてい
る。この集塵カバー31は、その上部に、円筒状の連結
部32が形成されており、この連結部32を、基台3の
挿通孔20に、その下方側から嵌合させることにより取
り付けられている。
【0019】また、この集塵カバー31には、その側部
に、ホース33が接続されている。このホース33は、
集塵装置部5から引き出されたもので、このホース33
を介して、集塵カバー31内の粉塵が集塵装置部5へ吸
引されるようになっている。また、この穴あけ装置1に
は、その基台3上に、水準器(図示略)が設けられてお
り、この水準器によって穴あけ装置1の路面Rに対する
傾きを検出することができるようになっている。
【0020】次に、上記構成の穴あけ装置1によって路
面Rに穴をあける場合について説明する。まず、路面R
上における穴をあける位置に予め付けておいたビットマ
ークへ穴あけ装置1を位置決めする。つまり、図2に示
すように、支持フレーム12を上方へ移動させて、スト
ッパによって支持フレーム12を固定した状態にて、レ
ーザー照射具22からレーザー光線を照射させ、中空モ
ータ13及び切削ビット15の中心を通過するレーザー
光線を路面Rに照射させる。
【0021】この状態において、路面Rに付けたビット
マークAへレーザー光線が照射されるように、穴あけ装
置1を移動させる。このように、レーザー光線がビット
マークAに照射されたら、穴あけ装置1のアジャスタ6
を、水準器を見ながら回転させて下方へ伸ばし、穴あけ
装置1の基台3を路面Rに平行に設置させる。
【0022】上記作業を行うことにより、この穴あけ装
置1の穴あけ装置部4の切削ビット15の中心が、ビッ
トマークAと一致した状態に位置決めされる。なお、基
台3を設置した後に、位置決めを微調整する際には、移
動機構23によって行う。
【0023】次いで、レーザー照射具22からのレーザ
ーの照射を停止させ、その後、中空モータ13を駆動さ
せて、切削ビット15を回転させ、さらに、集塵装置部
5を駆動させる。この状態において、穴あけ装置部11
の支持フレーム12のストッパによるロックを解除し、
支持フレーム12を把持しながら静かに下降させ、切削
ビット15のビット部17を、路面Rへ静かに接触させ
ながら離す。
【0024】このようにすると、中空モータ13によっ
て回転される切削ビット15のビット17が、支持フレ
ーム12、中空モータ13及び切削ビット15の自重に
よって路面Rへ押し付けられ、これにより、この切削ビ
ット15によって、路面Rが切削される。また、このと
きに切削箇所にて発生する粉塵は、集塵カバー31に接
続されたホース33によって集塵装置部5に吸い込まれ
る。
【0025】その後、路面Rの切削が進み、支持フレー
ム12が移動規制部材24に当接してその下方への移動
が規制されると、切削ビット15による路面Rの切削も
停止される。このように、支持フレーム12が移動規制
部材24に当接して、その下方への移動が規制された
ら、中空モータ13を停止させて切削ビット15の回転
を停止させるとともに、集塵装置部5の駆動を停止させ
る。
【0026】その後、支持フレーム12を把持して上方
へ持ち上げ、ストッパによって支持フレーム12を支持
棒11に固定する。そして、この穴あけ装置1のアジャ
スタ6を設置時とは逆方向へ回転させて引き込み、その
後、穴あけ装置1を移動させて、次の穴あけ箇所へ前述
した作業によって位置決めして切削作業を行う。
【0027】上記のようにして穴あけ装置1によって路
面Rを切削することにより、路面Rには、切削ビット1
5によって中心に円柱状の突起が残留した状態に円筒状
の穴が形成される。そして、このように、円筒状の穴が
形成されたら、その中心の円柱状の突起をはつることに
より除去し、その後、この穴の底面をさらい加工を施す
ことにより平滑に仕上げる。
【0028】このように、上記の穴あけ装置1によれ
ば、中空モータ13の回転軸14の後端側に設けられた
レーザー照射具22からのレーザー光線が、中空モータ
13の円筒状の回転軸14及びこの回転軸14の先端に
設けられた円筒状の切削ビット15の軸線を通過して、
切削ビット15の先端から路面へ鉛直に照射されるの
で、この切削ビット15の先端から照射されるレーザー
光線を、予め路面Rに付けたビットマークAへ照射させ
ることにより、極めて容易に、中空モータ13によって
回転される円筒状の切削ビット15をビットマークAへ
位置決めして、この切削ビット15による路面Rへの穴
あけを高精度にて行うことができる。
【0029】これにより、路面Rに埋設するセンサや送
受信装置等の被埋設装置を極めて精度良く所定の位置に
埋め込むことができ、この被埋設装置を用いたシステム
を円滑に運営させることができる。
【0030】また、中空に形成された円筒状の回転軸1
4を直接回転させる無断変速型であるダイレクトドライ
ブ方式の中空モータ13を用いているので、変速機を有
する駆動機構を用いた場合と比較して、回転時の音の発
生を大幅に低減させることができ、作業現場周囲への騒
音による影響を極力抑えることができ、さらには、構造
の簡略化を図ることができ、コストを低減させることが
できる。また、切削箇所を覆う集塵カバー31内にて発
生した粉塵を集塵装置部5によって確実に吸塵すること
ができ、これにより、切削時に発生する集塵による作業
現場周辺への影響を極力低減させることができる。
【0031】なお、上記の例では、駆動機構の駆動源と
して中空モータを用いたが、通常のモータを用い、この
モータの回転力を、ベルト等を介して回転軸に伝達させ
る駆動機構としても良く、また、駆動力としては、モー
タに限らず、エンジンを用いても良い。
【0032】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の穴あけ
装置によれば、下記の効果を得ることができる。請求項
1記載の穴あけ装置によれば、レーザー照射具からのレ
ーザー光線を、予め路面に付けたビットマークへ鉛直に
照射させることにより、極めて容易に、切削ビットをビ
ットマークへ位置決めして、この切削ビットによる路面
への穴あけを高精度にて行うことができる。これによ
り、路面に埋設するセンサや送受信装置等の被埋設装置
を極めて精度良く所定の位置に埋め込むことができ、こ
の被埋設装置を用いたシステムを円滑に運営させること
ができる。
【0033】請求項2記載の穴あけ装置によれば、中空
モータの回転軸の後端側に設けられたレーザー照射具か
らのレーザー光線が、中空モータの円筒状の回転軸及び
この回転軸の先端に設けられた円筒状の切削ビットの軸
線を通過して、切削ビットの先端から路面へ鉛直に照射
されるので、この切削ビットの先端から照射されるレー
ザー光線を、予め路面に付けたビットマークへ照射させ
ることにより、極めて容易に、中空モータによって回転
される円筒状の切削ビットをビットマークへ位置決めし
て、この切削ビットによる路面への穴あけを高精度にて
行うことができる。また、中空に形成された円筒状の回
転軸を直接回転させる無断変速型であるダイレクトドラ
イブ方式の中空モータを用いているので、変速機を有す
る駆動機構を用いた場合と比較して、回転時の音の発生
を大幅に低減させることができ、作業現場周囲への騒音
による影響を極力抑えることができ、さらには、構造の
簡略化を図ることができ、コストを低減させることがで
きる。
【0034】請求項3記載の穴あけ装置によれば、切削
箇所を覆う集塵カバー内にて発生した粉塵を集塵装置部
によって確実に吸塵することができ、これにより、切削
時に発生する集塵による作業現場周辺への影響を極力低
減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態の穴あけ装置の構成及び
構造を説明する穴あけ装置の側面図である。
【図2】 本発明の実施の形態の穴あけ装置による穴あ
け作業を説明する穴あけ装置の側面図である。
【図3】 本発明の実施の形態の穴あけ装置による穴あ
け作業を説明する穴あけ装置の側面図である。
【図4】 本発明の実施の形態の穴あけ装置による穴あ
け作業を説明する穴あけ装置の側面図である。
【符号の説明】
1 穴あけ装置 5 集塵装置部 13 中空モータ(駆動機構) 14 回転軸 15 切削ビット 22 レーザー照射具 31 集塵カバー 33 ホース A ビットマーク R 路面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川原 剛 神奈川県横浜市都筑区佐江戸町686−1 日本ダイヤモンド株式会社横浜工場内 Fターム(参考) 2D053 AA25 AC01 BA01 BA03 BA07 DA02 DA03 DA05 DA13

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 駆動機構によって回転される切削ビット
    によって路面に穴をあける穴あけ装置であって、 前記切削ビットの軸線から先端方向へ向かってレーザー
    光線を照射するレーザー照射具が設けられ、該レーザー
    照射具からのレーザー光線を前記路面に予め付けられた
    ビットマークへ鉛直に照射させることにより、前記切削
    ビットが位置決めされることを特徴とする穴あけ装置。
  2. 【請求項2】 前記駆動機構は、円筒状の回転軸を有す
    る中空モータからなり、該中空モータの回転軸の先端
    に、円筒状に形成された前記切削ビットが取り付けら
    れ、前記中空モータの回転軸の後端側に前記レーザー照
    射具が設けられ、このレーザー照射具からのレーザー光
    線が、前記中空モータの回転軸及び前記切削ビットの軸
    線を通過して、前記切削ビットの先端方向へ導かれて路
    面に照射されることを特徴とする請求項1記載の穴あけ
    装置。
  3. 【請求項3】 前記切削ビットによる前記路面の切削箇
    所を覆う集塵カバーと、該集塵カバーにホースを介して
    接続され、前記集塵カバー内にて発生する粉塵を吸塵す
    る集塵装置部が設けられていることを特徴とする請求項
    1または請求項2記載の穴あけ装置。
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