JP2001129683A - パルスco2溶接用鋼ワイヤ - Google Patents
パルスco2溶接用鋼ワイヤInfo
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Abstract
上させるだけでなく、スパッタ発生量を格段に低減する
ことができる鋼ワイヤを提供する。 【解決手段】 1溶滴移行当たり2〜5のパルスを付与
するパルス CO2溶接用の鋼ワイヤとして、その組成を C:0.15mass%以下、 Si:0.30〜2.0 mass%、 Mn:0.50〜2.5 mass% を含み、かつ S:0.030 mass%以下、 Ca:0.0015mass%以下、 Ti+Al:0.11〜0.15mass% に制限し、残部は実質的にFeの組成とする。
Description
ーク溶接用鋼ワイヤに関し、特にパルス CO2溶接におい
てスパッタ発生量の有利な低減を図ろうとするものであ
る。
ドガスとする溶接法(以下、MAG溶接法という)は、
ビード形状に優れ、スパッタの発生が少ないことから、
高品質な溶接を必要とする分野で広く使用されている。
しかしながら、Arガスは CO2ガスに比べると、その価格
が約5倍と高価であることから、通常の溶接施工に際し
ては、安価な CO2ガスを主成分(40%以上)とする溶接
法(以下、CO2 溶接法という)が使用されている(例え
ば特開平10−272591号公報)。
が、ワイヤ先端に懸垂し、アーク力によって揺れ動くた
め、母材(鋼板)との短絡、再アークによりスパッタが
多発するという問題がある。
ッタ発生量を低減する方法が、特開平6−218574号公報
に開示されているが、この方法では、満足いくほど十分
な効果を得ることができなかった。
平7−290241号公報には、1パルス1溶滴移行によって
スパッタの発生量を低減する方法が提案されている。こ
の方法は、1溶滴の形成に1〜2msの時間しか要せず、
しかも安定な移行が可能なMAG溶接においては、優れ
た効果が得られる。しかしながら、MAG溶接に対して
10〜20倍の溶滴を形成し、溶滴が不安定な挙動を呈する
CO2溶接においては、1パルス当たり1溶滴の移行は困
難である。また、ピーク時間と共にベース時間も長くな
るため、1パルスで移行しきれなかった溶滴がベース期
間中に短絡して、スパッタの発生を増大させる結果とな
っていた。
ス CO2溶接法では、粗大な溶滴がワイヤ先端に懸垂し、
アーク力によって揺れ動くため、母材(鋼板)との短
絡、再アークにより、スパッタが多発するという問題が
あった。この発明は、上記の現状に鑑み開発されたもの
で、いわゆるパルス CO2溶接において、アークの安定化
およびスパッタ量の低減はいうまでもなく、優れたビー
形状を確保することができる鋼ワイヤを提案することを
目的とする。
の目的を達成すべく、電源特性と組み合わせて、ワイヤ
組成について鋭意検討した結果、以下に述べる知見を得
た。すなわち、(1) 1溶滴移行当たりのパルス数は2〜
5とすることが好ましい、(2) 上記した複数パルス1溶
滴移行のパルス CO2溶接においては、ワイヤ成分中、特
にS, Caおよび(Ti+Al)量を所定の範囲に制限するこ
とが極めて重要であることの知見を得た。この発明は、
上記の知見に立脚するものである。
りである。 1.1溶滴移行当たり2〜5のパルスを付与するパルス
CO2溶接用のワイヤであって、 C:0.15mass%以下、 Si:0.30〜2.0 mass%、 Mn:0.50〜2.5 mass% を含み、かつ S:0.030 mass%以下、 Ca:0.0015mass%以下、 Ti+Al:0.11〜0.15mass% に制限し、残部は実質的にFeの組成になることを特徴と
する、パルス CO2溶接用鋼ワイヤ。
与するパルス CO2溶接用のワイヤであって、 C:0.15mass%以下、 Si:0.30〜2.0 mass%、 Mn:0.50〜2.5 mass%、 K:0.0001〜0.0030mass% を含み、かつ S:0.030 mass%以下、 Ca:0.0015mass%以下、 Ti+Al:0.07〜0.15mass% に制限し、残部は実質的にFeの組成になることを特徴と
する、パルス CO2溶接用鋼ワイヤ。
が、さらに Cr:0.60mass%以下、 Ni:3.0 mass%以下、 Cu:3.0 mass%以下、 Mo:0.50mass%以下、 B:0.005 mass%以下 のうちから選んだ1種または2種以上を含有する組成に
なることを特徴とする、パルス CO2溶接用鋼ワイヤ。
ヤが、さらに Nb, ZrおよびVのうちから選んだ少なくとも1種:0.25
mass%以下 を含有する組成になることを特徴とする、パルス CO2溶
接用鋼ワイヤ。
る。この発明で対象とする溶接方法は、溶滴の移行に合
わせて2〜5のパルスを付与し、溶滴に振動を与えると
共に、平均電流よりも高いピーク電流を使って溶滴をス
ムーズに移行させる溶接方法であるが、1溶滴移行当た
りの付与パルス数が2未満では、パルスのピークと次の
パルスピークまでの間に短絡を生じ、スパッタを増大さ
せる。一方、1溶滴当たり5パルス超えの付与は、溶接
中のアーク音が増大し、溶接作業者および周囲の作業者
の負担が増大する。従って、この発明で対象とする溶接
方法では、1溶滴移行当たりに付与するパルス数につい
て、2パルス以上、5パルス以下としたのである。
平均電流、電流波形、突き出し長さおよびワイヤ径など
に左右される。例えば、平均溶接電流:300 A、ピーク
電流:350 A、ベース電流:80A、突き出し長さ:20mm
およびワイヤ径:1.2 mmの場合には、移行する溶滴の平
均重さは 60 mg、1分間のワイヤ溶融量は 115 g/minで
あり、従ってこの溶接法におけるパルス周波数範囲は63
〜160 Hzとなる。また、平均溶接電流が通常の使用限界
である 450Aでは、ピーク電流:550 A、ベース電流:
100 A、突き出し長さ:25mmおよびワイヤ径:1.2 mmに
おいて、1分間のワイヤ溶融量は 185 g/minであり、移
行する溶滴の平均重さは 35 mgに微細化し、この溶接法
におけるパルス周波数範囲は 176〜440 Hzとなる。
の始まりまでの時間が長いと、短絡が生じ、スパッタの
発生が増加するので、パルスピークの終了と次のパルス
ピークの始まりまでの時間(TP-P )(図1参照のこ
と)は3.0 ms以下とすることが望ましい。とはいえ、パ
ルスピークの終了から次のパルスピークの始まりまでの
時間を1.5 ms未満とすると溶滴に大きな振動が与えられ
ず、スムーズな溶滴移行が得られない。従って、パルス
ピークの終了から次のパルスピークの始まりまでの時間
(TP-P )は 1.5〜3.0 ms程度とするのが好ましい。
て、ピーク電流を(平均電流+30〜100)A、ベース電流
を 150A以下、さらにベース期間を2ms以下にすること
によって、より効果的にベース期間中の短絡を防止し、
ピーク期間中に溶滴を移行させることが可能である。こ
こに、ピーク電流が(平均電流+30)A未満ではパルス
を付与する効果がなく、一方ピーク電流が(平均電流+
100 )A超えでは、小粒のスパッタが増大する。さら
に、ベース電流が 150A超えではパルスを付与する効果
がない。
せるために必要な、この発明に従うワイヤ組成につい
て、その限定理由を説明する。 C:0.15mass%以下 Cは、溶接金属の強度を確保するために重要な添加元素
であるが、一方で溶鋼の粘性を低下させ流動性を向上さ
せる。含有量が0.15mass%を超えると CO2パルス溶接時
の溶滴および溶融プールの挙動が不安定となり、スパッ
タが多発するようになるので、C量は0.15mass%以下と
した。
に、さらには作業性確保のために少なくとも0.30mass%
を必要とする。また、Siの増加と共にパルス溶接におけ
るスパッタ量は僅かに減少する傾向を有する。しかしな
がら、2.0 mass%を超えて多量に含有すると、スラグ量
が多くなり、溶接金属の靱性が低下するので、Si量の上
限は 2.0mass%とした。
有用な元素であり、0.50mass%以上の含有によってその
効果が得られる。また、Mnの増加と共にパルス溶接にお
けるスパッタ量は僅かに減少する傾向を持つ。しかしな
がら、2.5 mass%を超えて多量に含有するとスラグの剥
離性が悪化し、溶接金属の靱性が低下するので、Mn量の
上限は 2.5mass%とした。
た溶滴の離脱を助ける働きがある。しかしながら、0.03
0 mass%を超えて添加すると、パルス溶接時の溶滴およ
び溶融プールの挙動が不安定となり、小粒のスパッタが
増すだけでなく、溶接金属の靱性が低下する。従って、
S量は 0.030mass%以下に制限した。
る作用があるが、含有量が0.0015mass%を超えると、パ
ルス溶接時の溶滴および溶融プールの挙動が不安定とな
って、大粒のスパッタが増大する。従って、Ca量は0.00
15mass%以下に制限した。
15mass% TiおよびAlは、脱酸剤として、また溶接金属の強度およ
び耐候性を確保する上で有用な元素である。さらに、溶
滴の移行に関しては、溶滴の粘性を上げ不安定な挙動を
抑える働きがある。しかしながら、後述するKを含有し
ない場合に、含有量が0.11mass%未満では、この溶滴の
挙動を安定化する効果がなく、小粒のスパッタが増大
し、一方0.15mass%を超えて添加すると、パルス付与の
目的である溶滴の振動が抑制されるので、この場合にお
ける(Ti+Al)量は0.11〜0.15mass%の範囲に制限し
た。他方、Kを1〜30ppm の範囲で含有する場合には、
Kのアーク安定化効果によって、溶滴の不安定な挙動が
押さえられるので、(Ti+Al)量は0.07mass%以上で小
粒のスパッタの発生を抑制でき、Kを含まない場合の
(Ti+Al):0.11mass%以上と同等の効果がある。従っ
て、Kを1〜30 ppmの範囲で含有する場合における(Ti
+Al)量は0.07〜0.15mass%の範囲とした。
ルス CO2溶接時の溶滴および溶融プールの挙動の安定化
に効果がある。しかしながら、含有量が0.0001mass%未
満ではスパッタの低減効果に乏しく、一方0.0030mass%
を超えるとアーク長が長くなり、ワイヤ先端に懸垂した
溶滴が不安定となってビード近傍への大粒のスパッタを
増大する。従って、K量は0.0001〜0.0030mass%の範囲
で含有させるものとした。なお、Kは沸点が約 760℃と
低く溶鋼段階での歩留りが著しく低いため、Kをワイヤ
中に存在させることは極めて困難であるが、後述する製
造工程中の熱拡散を利用することによって有利に付与す
ることができる。
発明ではその他にも以下の元素を必要に応じて適宜添加
することができる。 Cr:0.60mass%以下、Ni:3.0 mass%以下、Cu:3.0 ma
ss%以下、Mo:0.50mass%以下、B:0.005 mass%以下 Cr, Ni, Cu, MoおよびBはいずれも、溶接金属の強度お
よび耐侯性の向上に有用な元素であり、必要に応じて適
宜添加することができる。しかしながら、過剰な添加は
むしろ靱性の低下を招くので、単独添加または複合添加
いずれの場合にも上記の範囲で含有させるものとした。
も1種:0.25mass%以下 Nb, ZrおよびVにいずれも、溶接金属の強度確保、耐侯
性の確保を目的として必要に応じて添加することができ
る。しかしながら、過剰な添加は靱性の低下を招くの
で、これらは合計量で0.25mass%以下の範囲で含有させ
るものとした。
おりである。Oは、製鋼および製造工程中の内部酸化に
よってワイヤ中に不可避的に混入する元素であるが、過
剰な添加は溶接金属の靱性を低下させるので、0.0025ma
ss%以下に抑制することが好ましい。また、PやNも不
可避混入不純物であり、過剰の混入は溶接金属の靱性低
下を招くので、これらの元素は極力低減することが好ま
しい。
は、好ましくは連続鋳造によりビレットとし、その後熱
間圧延により鋼素線とする。ついで、乾式による冷間伸
線、焼鈍後、酸洗、銅めっきおよび伸線加工を施して製
品とする。この発明では、上記の伸線工程中の焼鈍を利
用して、ワイヤ表層に内部酸化層を形成すると共に、こ
の内部酸化層中にKを保持させることが、Kの添加方法
としては最も安定である。というのは、前述したとお
り、Kは沸点が約760 ℃と低く溶鋼段階での歩留りが著
しく低いため、Kをワイヤ中に存在させることは極めて
難しいのではあるが、伸線工程中の熱拡散を利用すれ
ば、効果的にKを添加することができるからである。な
お、他の、表面塗布あるいはめっきによって保持させる
方法では、めっきの変色等による問題が発生し易く、ま
た熱的に不安定であるため、Kによる低スパッタ化の効
果も小さい。
ク安定性、溶接作業性等に影響を及ぼす要因としては、
上記したもの以外に、銅めっき厚、ワイヤ表面に付着し
ている銅粉等不純物、ワイヤ金属表面と銅めっき層との
間に介在する伸線潤滑剤残留物(Ca, Na)、ワイヤの比
表面積およびワイヤの偏芯度等が考えられる。ここに、
比表面積は、例えばSEM画像処理によりワイヤ表面の
微小な凹凸(高さ方向の変動)を含めて測定した実表面
積と前記凹凸がないものとして幾何学的関係(例えばワ
イヤ断面外周長さ×ワイヤ長手方向長さ)にて導出した
理論表面積の比であり、また、ワイヤの偏芯度は、ワイ
ヤ直径の最大値dmax 、最小値dmin 、10点平均値d
ave から、(dmax −dmin )/dave で算出する。
μm 以下、銅粉等不純物はワイヤ10kg当たり 0.2g以
下、伸線潤滑剤残留物(Ca、Na)は5ppm 以下、ワイヤ
の比表面積は1.02以下、ワイヤの偏芯度は 0.008以下と
することが好ましい。
φの素線としたのち、炭酸カルシウムとCaOを主成分と
する伸線潤滑剤を用いた冷間伸線によって線径を 2.8mm
φとし、ついで2〜30%のクエン酸3カリウム水溶液を
塗布してから、露点:−2℃以下、酸素:200ppm以下、
二酸化炭素:0.1 %以下のN2雰囲気中で750〜950 ℃に
加熱した。この時のカリウム塩濃度、加熱温度および加
熱時間の調整により、ワイヤの内部酸化による酸素量と
カリウム量を調整した。ついで、鋼素線を、35℃の10%H
Cl水溶液中に30秒間侵漬後、水洗、Cuめっき、冷間伸線
によって1.2 mmφとし、表面にワイヤ10kg当たり 0.4〜
1.7 gの潤滑油を塗布したワイヤを溶接試験に供した。
ワイヤの引張り強さは 750〜950 MPa 、Cuめっき厚は
0.4〜0.65μm 、ワイヤ表面に付着した銅粉等の不純物
はワイヤ10kg当たり 0.1g以下、伸線潤滑剤の残留物は
Ca:2ppm 以下、Na:2ppm 以下、そして非表面積は1.
01以下、偏芯度は0.005 以下であった。表1,2に、試
作した鋼ワイヤの成分組成を示す。なお、組成中のCuは
めっきを含んだ値である。
ドオン溶接を行い、その際のスパッタ発生量について調
査した。溶接条件は、次のとおりである。100%CO2 を
毎分:20 Lシールドガスとして流し、パルス電源によ
り、溶接電流:320 A、電圧:37V、溶接速度:45 cm/
min の条件で、板厚:19mmの鋼板に対してビードオン溶
接を行った。この時のパルス条件は、1溶滴移行当たり
のパルス数:2〜3、ピーク電流:370 A、ベース電
流:120 Aとし、またベース期間は約3msとした。これ
らの溶接条件をまとめて表3に示す。
in以下に設定した。そして、とくに1.2 g/min 以下を良
(○)、1.2 g/min 超え 1.5 g/min以下を可(△)、1.
5 g/min 超えを不可(×)とした。得られた調査結果を
表4に示す。
分組成がこの発明の適正範囲を満足するものを用いた場
合には、スパッタの発生量を格段に低減することができ
た。特に、Kを1〜30ppm 含有させ、かつTi+Al量を0.
11〜0.15mass%に制限した場合には極めて優れた低スパ
ッタ化が達成されている。これに対し、成分組成がこの
発明の適正範囲を外れた比較例(No.32〜37)を用いた場
合には、スパッタ発生量が 1.5 g/minを超えて多量に発
生した。
値は 1.0 g/min以下に設定した。そして、特に 0.8 g/m
in以下を良(○)、0.80 g/min超え 1.0 g/min以下を可
(△)、1.0 g/min 超えを不可(×)とした。得られた
調査結果を表6に示す。
分組成がこの発明の適正範囲を満足するものを用いた場
合には、スパッタの発生量を格段に低減することができ
た。特に、Kを1〜30ppm 含有させ、かつTi+Al量を0.
11〜0.15mass%に制限した場合には極めて優れた低スパ
ッタ化が達成されている。これに対し、成分組成がこの
発明の適正範囲を外れた比較例(No.32〜37)を用いた場
合には、スパッタ発生量が 1.0 g/minを超えて多量に発
生した。
O2溶接において、アーク安定性を向上させるだけでな
く、スパッタ発生量を格段に低減することができ、その
結果、高品質の溶接が可能となる。
の関係を示すグラフである。
の関係を示すグラフである。
Claims (4)
- 【請求項1】 1溶滴移行当たり2〜5のパルスを付与
するパルス CO2溶接用のワイヤであって、 C:0.15mass%以下、 Si:0.30〜2.0 mass%、 Mn:0.50〜2.5 mass% を含み、かつ S:0.030 mass%以下、 Ca:0.0015mass%以下、 Ti+Al:0.11〜0.15mass% に制限し、残部は実質的にFeの組成になることを特徴と
する、パルス CO2溶接用鋼ワイヤ。 - 【請求項2】 1溶滴移行当たり2〜5のパルスを付与
するパルス CO2溶接用のワイヤであって、 C:0.15mass%以下、 Si:0.30〜2.0 mass%、 Mn:0.50〜2.5 mass%、 K:0.0001〜0.0030mass% を含み、かつ S:0.030 mass%以下、 Ca:0.0015mass%以下、 Ti+Al:0.07〜0.15mass% に制限し、残部は実質的にFeの組成になることを特徴と
する、パルス CO2溶接用鋼ワイヤ。 - 【請求項3】 請求項1または2において、鋼ワイヤ
が、さらに Cr:0.60mass%以下、 Ni:3.0 mass%以下、 Cu:3.0 mass%以下、 Mo:0.50mass%以下、 B:0.005 mass%以下 のうちから選んだ1種または2種以上を含有する組成に
なることを特徴とする、パルス CO2溶接用鋼ワイヤ。 - 【請求項4】 請求項1,2または3において、鋼ワイ
ヤが、さらに Nb, ZrおよびVのうちから選んだ少なくとも1種:0.25
mass%以下 を含有する組成になることを特徴とする、パルス CO2溶
接用鋼ワイヤ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31182099A JP4228490B2 (ja) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | パルスco2溶接方法 |
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