JP2001127426A - 平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造 - Google Patents
平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造Info
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- JP2001127426A JP2001127426A JP30971099A JP30971099A JP2001127426A JP 2001127426 A JP2001127426 A JP 2001127426A JP 30971099 A JP30971099 A JP 30971099A JP 30971099 A JP30971099 A JP 30971099A JP 2001127426 A JP2001127426 A JP 2001127426A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属結合することができ、接続信頼性に優
れ、接続作業を容易に行うことができる平型導体配線板
の回路導体の接続方法及び接続構造を提供する。 【解決手段】 回路導体２１、３１における所望の接続
領域が相互に重なり合う位置で平型導体配線板２０、３
０を重ね合わせて、線条の接続部材１１を接続領域にお
いて重ね合わせた回路導体２１、３１を貫通させ、この
接続部材１１の両端部を各平型導体配線板２０、３０の
表面に沿って同一方向に折り曲げて折曲部１１ａ、１１
ｂを形成した後に、この接続部材１１の両折曲部１１
ａ、１１ｂを加熱すると共に加圧して、接続領域におい
て介在する軟化又は溶融した絶縁材２８ａ、３８ａを隣
接する領域に押し出しながら、各折曲部１１ａ、１１ｂ
と回路導体２１、３１並びに回路導体２１、３１同士を
直接接触させる。
れ、接続作業を容易に行うことができる平型導体配線板
の回路導体の接続方法及び接続構造を提供する。 【解決手段】 回路導体２１、３１における所望の接続
領域が相互に重なり合う位置で平型導体配線板２０、３
０を重ね合わせて、線条の接続部材１１を接続領域にお
いて重ね合わせた回路導体２１、３１を貫通させ、この
接続部材１１の両端部を各平型導体配線板２０、３０の
表面に沿って同一方向に折り曲げて折曲部１１ａ、１１
ｂを形成した後に、この接続部材１１の両折曲部１１
ａ、１１ｂを加熱すると共に加圧して、接続領域におい
て介在する軟化又は溶融した絶縁材２８ａ、３８ａを隣
接する領域に押し出しながら、各折曲部１１ａ、１１ｂ
と回路導体２１、３１並びに回路導体２１、３１同士を
直接接触させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、車体や電気機器等
に装着される平型導体配線板の回路導体の接続方法及び
接続構造に関する。
に装着される平型導体配線板の回路導体の接続方法及び
接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、車両や電気機器等が高機能化する
のに伴って、それらの制御を行う回路が複雑になり、車
体や電気機器内に多くの配線を行う必要が生じている。
このため、薄い絶縁フィルム等の絶縁材によって銅箔等
からなる回路導体を被覆した所謂ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂ
ｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＦＣ（ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ ｆｌａｔ ｃａｂｌｅ）等の平型導体
配線板が、非常に薄い形状であることから、狭い空間部
で幅方向に配置して複雑な配線をする上で好適であるた
め、多用されるようになっている。
のに伴って、それらの制御を行う回路が複雑になり、車
体や電気機器内に多くの配線を行う必要が生じている。
このため、薄い絶縁フィルム等の絶縁材によって銅箔等
からなる回路導体を被覆した所謂ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂ
ｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＦＣ（ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ ｆｌａｔ ｃａｂｌｅ）等の平型導体
配線板が、非常に薄い形状であることから、狭い空間部
で幅方向に配置して複雑な配線をする上で好適であるた
め、多用されるようになっている。
【０００３】ところで、２つの平型導体配線板の回路導
体同士を接続する場合には、各平型導体配線板の所望の
接続領域における絶縁材の被覆を剥離して回路導体を露
出させ、露出した回路導体同士を半田付けして電気的に
接続する方法（従来例１）をとったり、又は回路導体の
所望の接続領域が相互に重なり合うように平型導体配線
板を重ね合わせた後、金属ピンを接続領域に貫通させて
接続する方法（従来例２）をとったりする。
体同士を接続する場合には、各平型導体配線板の所望の
接続領域における絶縁材の被覆を剥離して回路導体を露
出させ、露出した回路導体同士を半田付けして電気的に
接続する方法（従来例１）をとったり、又は回路導体の
所望の接続領域が相互に重なり合うように平型導体配線
板を重ね合わせた後、金属ピンを接続領域に貫通させて
接続する方法（従来例２）をとったりする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来例１の接続方法による場合には、所望の接続領域
における絶縁材の被覆を剥離して回路導体を露出させる
作業が面倒で煩わしく、作業自体も細かく難しいもので
あるため、作業性が悪く作業時間が長くなるという問題
が生じる。
た従来例１の接続方法による場合には、所望の接続領域
における絶縁材の被覆を剥離して回路導体を露出させる
作業が面倒で煩わしく、作業自体も細かく難しいもので
あるため、作業性が悪く作業時間が長くなるという問題
が生じる。
【０００５】上記した従来例２の接続方法による場合に
は、充分な接触面積を確保することができず接触抵抗が
大きくなり、又一方では接続信頼性が低下するという問
題が生じる。
は、充分な接触面積を確保することができず接触抵抗が
大きくなり、又一方では接続信頼性が低下するという問
題が生じる。
【０００６】本発明は、こうした従来技術の課題を解決
するものであり、金属結合することができ、接続信頼性
に優れ、接続作業を容易に行うことができる平型導体配
線板の回路導体の接続方法及び接続構造を提供すること
を目的とする。
するものであり、金属結合することができ、接続信頼性
に優れ、接続作業を容易に行うことができる平型導体配
線板の回路導体の接続方法及び接続構造を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の接続方法は、回
路導体を絶縁材により被覆してなる複数の平型導体配線
板の回路導体同士を相互に電気的に接続するものであっ
て、上記回路導体における所望の接続領域が相互に重な
り合う位置で複数の平型導体配線板を重ね合わせて、線
条の接続部材を接続領域において重ね合わせた回路導体
を貫通させる第１工程と、上記接続部材の両端部を各平
型導体配線板の表面に沿って同一方向に折り曲げて折曲
部を形成する第２工程と、上記接続部材の両折曲部を加
熱すると共に加圧して、各折曲部と回路導体並びに回路
導体間に介在する軟化又は溶融した絶縁材を他の領域に
押し出しながら、接続領域において各折曲部と回路導体
並びに回路導体同士を直接接触させる第３工程とを包含
する。
路導体を絶縁材により被覆してなる複数の平型導体配線
板の回路導体同士を相互に電気的に接続するものであっ
て、上記回路導体における所望の接続領域が相互に重な
り合う位置で複数の平型導体配線板を重ね合わせて、線
条の接続部材を接続領域において重ね合わせた回路導体
を貫通させる第１工程と、上記接続部材の両端部を各平
型導体配線板の表面に沿って同一方向に折り曲げて折曲
部を形成する第２工程と、上記接続部材の両折曲部を加
熱すると共に加圧して、各折曲部と回路導体並びに回路
導体間に介在する軟化又は溶融した絶縁材を他の領域に
押し出しながら、接続領域において各折曲部と回路導体
並びに回路導体同士を直接接触させる第３工程とを包含
する。
【０００８】この方法によれば、複数本の回路導体を被
覆する絶縁材を剥離することなく、回路導体における所
望の接続領域が相互に重なり合う位置で複数の平型導体
配線板を重ね合わせて、線条の接続部材を接続領域にお
いて重ね合わせた回路導体を貫通させることによって、
回路導体と接続部材が貫通部で接触して導通する。そし
て、次に上記接続部材の両端部を各平型導体配線板の表
面に沿って同一方向に折り曲げて折曲部を形成した後
に、上記接続部材の両折曲部を加熱すると共に加圧する
と、各折曲部と回路導体並びに回路導体間に介在する絶
縁材が高温になり軟化又は溶融して他の領域に押し出さ
れ、接続領域において各折曲部と回路導体並びに回路導
体同士が直接接触する。このため、充分な接触面積を確
保することが可能となり、かつ接続信頼性に優れたもの
となる。しかも、回路導体を被覆する絶縁材を剥離する
必要がなく、接続作業を短時間で確実に行うことが可能
となる。
覆する絶縁材を剥離することなく、回路導体における所
望の接続領域が相互に重なり合う位置で複数の平型導体
配線板を重ね合わせて、線条の接続部材を接続領域にお
いて重ね合わせた回路導体を貫通させることによって、
回路導体と接続部材が貫通部で接触して導通する。そし
て、次に上記接続部材の両端部を各平型導体配線板の表
面に沿って同一方向に折り曲げて折曲部を形成した後
に、上記接続部材の両折曲部を加熱すると共に加圧する
と、各折曲部と回路導体並びに回路導体間に介在する絶
縁材が高温になり軟化又は溶融して他の領域に押し出さ
れ、接続領域において各折曲部と回路導体並びに回路導
体同士が直接接触する。このため、充分な接触面積を確
保することが可能となり、かつ接続信頼性に優れたもの
となる。しかも、回路導体を被覆する絶縁材を剥離する
必要がなく、接続作業を短時間で確実に行うことが可能
となる。
【０００９】本発明の接続構造は、回路導体を絶縁材に
より被覆してなる複数の平型導体配線板の回路導体同士
を相互に電気的に接続する平型導体配線板の回路導体で
あって、上記回路導体における所望の接続領域が相互に
重なり合う位置で重ね合わされた複数の平型導体配線板
に対し、線条の接続部材が接続領域において重ね合わせ
た回路導体を貫通すると共に、この接続部材の両端部を
各平型導体配線板の表面に沿って同一方向に折り曲げた
折曲部が形成されており、接続領域において各折曲部と
回路導体並びに回路導体間に介在する絶縁材が他の領域
に押し出されて、各折曲部と回路導体並びに回路導体同
士が直接接触している。
より被覆してなる複数の平型導体配線板の回路導体同士
を相互に電気的に接続する平型導体配線板の回路導体で
あって、上記回路導体における所望の接続領域が相互に
重なり合う位置で重ね合わされた複数の平型導体配線板
に対し、線条の接続部材が接続領域において重ね合わせ
た回路導体を貫通すると共に、この接続部材の両端部を
各平型導体配線板の表面に沿って同一方向に折り曲げた
折曲部が形成されており、接続領域において各折曲部と
回路導体並びに回路導体間に介在する絶縁材が他の領域
に押し出されて、各折曲部と回路導体並びに回路導体同
士が直接接触している。
【００１０】この接続構造によれば、各折曲部と回路導
体並びに回路導体同士が直接接触するため、充分な接触
面積を確保することが可能となり、かつ接続信頼性に優
れたものとなる。
体並びに回路導体同士が直接接触するため、充分な接触
面積を確保することが可能となり、かつ接続信頼性に優
れたものとなる。
【００１１】上記した本発明の接続方法において、上記
接続部材が低融点金属で被覆されている構成にすると、
上記第３工程において、接続部材に被覆されている低融
点金属が通電により発熱溶解した後に上記回路導体との
接合界面で凝固するため、金属結合により接合がより強
固なものとなり、接触抵抗が一層低減されるので、接続
信頼性をさらに向上させることが可能となる。
接続部材が低融点金属で被覆されている構成にすると、
上記第３工程において、接続部材に被覆されている低融
点金属が通電により発熱溶解した後に上記回路導体との
接合界面で凝固するため、金属結合により接合がより強
固なものとなり、接触抵抗が一層低減されるので、接続
信頼性をさらに向上させることが可能となる。
【００１２】また、上記接続部材が銅、銅合金、鉄、炭
素鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる構成とする。
素鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる構成とする。
【００１３】上記接続部材が、銅又は銅合金からなる構
成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいため、接
続部における回路抵抗の低減を図ることが可能となる。
成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいため、接
続部における回路抵抗の低減を図ることが可能となる。
【００１４】また、上記接続部材が、鉄、炭素鋼、ステ
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、線条の接続部材を平型導体
配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続作業
をより確実に行うことが可能となる。
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、線条の接続部材を平型導体
配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続作業
をより確実に行うことが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面に基づいて具体的に説明する。
面に基づいて具体的に説明する。
【００１６】本発明の平型導体配線板の回路導体の接続
方法及び接続構造は、回路導体を絶縁材により被覆して
なる複数の平型導体配線板を重ねて、各配線板の回路導
体同士を線条の接続部材を用いて相互に電気的に接続す
るものである。
方法及び接続構造は、回路導体を絶縁材により被覆して
なる複数の平型導体配線板を重ねて、各配線板の回路導
体同士を線条の接続部材を用いて相互に電気的に接続す
るものである。
【００１７】図１〜図３は、この平型導体配線板の回路
導体の接続方法及び接続構造の一例を具体的に示してい
る。
導体の接続方法及び接続構造の一例を具体的に示してい
る。
【００１８】まず、第１工程として、図２の（ａ）及び
（ｂ）に示すように、図１（ａ）に示す並行する複数本
の回路導体２１〜２７を絶縁材２８により被覆してなる
平型導体配線板２０と、並行する複数本の回路導体３１
〜３７を絶縁材３８により被覆してなる平型導体配線板
３０とを、回路導体２１〜２７、３１〜３７における所
望の接続領域が相互に重なり合う位置で平型導体配線板
２０、３０を重ね合わせて、図２（ｂ）に示すように、
絶縁材２８、３８を剥離することなく、線条の接続部材
１１を接続領域において重ね合わせた回路導体２１、３
１を貫通させる。これにより、回路導体２１、３１と接
続部材１１が貫通部１１ｃで接触して導通する。ここ
で、線条の接続部材１１の幅寸法は、回路導体２１、３
１の幅より狭くなっている。
（ｂ）に示すように、図１（ａ）に示す並行する複数本
の回路導体２１〜２７を絶縁材２８により被覆してなる
平型導体配線板２０と、並行する複数本の回路導体３１
〜３７を絶縁材３８により被覆してなる平型導体配線板
３０とを、回路導体２１〜２７、３１〜３７における所
望の接続領域が相互に重なり合う位置で平型導体配線板
２０、３０を重ね合わせて、図２（ｂ）に示すように、
絶縁材２８、３８を剥離することなく、線条の接続部材
１１を接続領域において重ね合わせた回路導体２１、３
１を貫通させる。これにより、回路導体２１、３１と接
続部材１１が貫通部１１ｃで接触して導通する。ここ
で、線条の接続部材１１の幅寸法は、回路導体２１、３
１の幅より狭くなっている。
【００１９】次に、第２工程として、図２（ｃ）に示す
ように、平型導体配線板２０、３０を貫通する接続部材
１１の両端部を各平型導体配線板２０、３０の表面に沿
って同一方向に折り曲げて折曲部１１ａ、１１ｂを形成
する。
ように、平型導体配線板２０、３０を貫通する接続部材
１１の両端部を各平型導体配線板２０、３０の表面に沿
って同一方向に折り曲げて折曲部１１ａ、１１ｂを形成
する。
【００２０】次に、第３工程として、図１（ｂ）及び図
２（ｄ）に示すように、絶縁材２８、３８を介して複数
の回路導体２１、３１を挟む両折曲部１１ａ、１１ｂ
を、抵抗溶接ヘッド４１、４２等で加熱すると共に図示
矢印方向に加圧して、折曲部１１ａと回路導体２１の間
及び折曲部１１ｂと回路導体３１の間並びに回路導体２
１と回路導体３１の間に介在する軟化又は溶融した絶縁
材２８ａ、３８ａを隣接する領域に押し出しながら、図
２（ｅ）に示すように、接続領域において折曲部１１ａ
と回路導体２１及び折曲部１１ｂと回路導体３１並びに
回路導体２１と回路導体３１同士を直接接触させる。
２（ｄ）に示すように、絶縁材２８、３８を介して複数
の回路導体２１、３１を挟む両折曲部１１ａ、１１ｂ
を、抵抗溶接ヘッド４１、４２等で加熱すると共に図示
矢印方向に加圧して、折曲部１１ａと回路導体２１の間
及び折曲部１１ｂと回路導体３１の間並びに回路導体２
１と回路導体３１の間に介在する軟化又は溶融した絶縁
材２８ａ、３８ａを隣接する領域に押し出しながら、図
２（ｅ）に示すように、接続領域において折曲部１１ａ
と回路導体２１及び折曲部１１ｂと回路導体３１並びに
回路導体２１と回路導体３１同士を直接接触させる。
【００２１】上記した接続方法及び接続構造によれば、
図３に示すように、接続領域において折曲部１１ａの表
面Ｓ１と回路導体２１の表面Ｓ２及び折曲部１１ｂの表
面Ｓ４と回路導体３１の表面Ｓ５並びに回路導体２１ａ
の表面Ｓ３と回路導体３１ａの表面Ｓ６同士を直接接触
させることができ、充分な接触面積を確保することがで
き、かつ接続信頼性に優れたものとなる。しかも、回路
導体２１〜２７、３１〜３７を被覆する絶縁材２８、３
８を剥離する必要がなく、接続作業を短時間で確実に行
うことができる。
図３に示すように、接続領域において折曲部１１ａの表
面Ｓ１と回路導体２１の表面Ｓ２及び折曲部１１ｂの表
面Ｓ４と回路導体３１の表面Ｓ５並びに回路導体２１ａ
の表面Ｓ３と回路導体３１ａの表面Ｓ６同士を直接接触
させることができ、充分な接触面積を確保することがで
き、かつ接続信頼性に優れたものとなる。しかも、回路
導体２１〜２７、３１〜３７を被覆する絶縁材２８、３
８を剥離する必要がなく、接続作業を短時間で確実に行
うことができる。
【００２２】この接続方法において、上記接続部材１１
が錫、半田等の低融点金属で被覆されている構成にする
と、上記第３工程において、接続部材１１に被覆されて
いる低融点金属が通電により発熱溶解した後に回路導体
２１、３１との接合界面で凝固するため、金属結合によ
り接合がより強固なものとなり、接触抵抗が一層低減さ
れるので、接続信頼性をさらに向上させることができ
る。
が錫、半田等の低融点金属で被覆されている構成にする
と、上記第３工程において、接続部材１１に被覆されて
いる低融点金属が通電により発熱溶解した後に回路導体
２１、３１との接合界面で凝固するため、金属結合によ
り接合がより強固なものとなり、接触抵抗が一層低減さ
れるので、接続信頼性をさらに向上させることができ
る。
【００２３】また、上記接続部材１１が銅、銅合金、
鉄、炭素鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる構成とす
る。
鉄、炭素鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる構成とす
る。
【００２４】上記接続部材１１が、銅又は銅合金からな
る構成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいた
め、接続部における回路抵抗の低減を図ることができ
る。
る構成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいた
め、接続部における回路抵抗の低減を図ることができ
る。
【００２５】また、上記接続部材１１が、鉄、炭素鋼、
ステンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これら
の材料は機械的強度が高いので、線条の接続部材１１を
平型導体配線板２０、３０に貫通させる際に座屈するこ
とがなく、接続作業をより確実に行うことができる。
ステンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これら
の材料は機械的強度が高いので、線条の接続部材１１を
平型導体配線板２０、３０に貫通させる際に座屈するこ
とがなく、接続作業をより確実に行うことができる。
【００２６】尚、上記接続部材１１の先端を尖った形状
にすると、重ねた平型導体配線板２０、３０の一方の表
面から、接続部材１１を打ち込んで接続領域における回
路導体２１、３１を貫通させるのが容易となる。
にすると、重ねた平型導体配線板２０、３０の一方の表
面から、接続部材１１を打ち込んで接続領域における回
路導体２１、３１を貫通させるのが容易となる。
【００２７】以上、本発明の平型導体配線板の接続方法
及び接続構造は、上記した実施形態の具体的構成に限定
されるものではなく、必要に応じ適宜構成又は工程を変
形、追加又は削除した構成としてもよいことは言うまで
もない。
及び接続構造は、上記した実施形態の具体的構成に限定
されるものではなく、必要に応じ適宜構成又は工程を変
形、追加又は削除した構成としてもよいことは言うまで
もない。
【００２８】例えば、上記では、平型導体配線を２層重
ねて接続する場合の例を示したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、平型導体配線板を３層以上重ねて
接続する場合にも適用できることは言うまでもない。
ねて接続する場合の例を示したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、平型導体配線板を３層以上重ねて
接続する場合にも適用できることは言うまでもない。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の平型導体
配線板の回路導体の接続方法及び接続構造によれば、複
数本の回路導体を被覆する絶縁材を剥離することなく、
回路導体における所望の接続領域が相互に重なり合う位
置で複数の平型導体配線板を重ね合わせて、線条の接続
部材を接続領域において重ね合わせた回路導体を貫通さ
せ、この接続部材の両端部を各平型導体配線板の表面に
沿って同一方向に折り曲げて折曲部を形成した後に、こ
の接続部材の両折曲部を加熱すると共に加圧して、接続
領域において介在する軟化又は溶融した絶縁材を隣接す
る領域に押し出しながら、接続部材の各折曲部と回路導
体並びに回路導体同士を直接接触させるため、充分な接
触面積を確保することができ、接続信頼性に優れたもの
となる。しかも、回路導体を被覆する絶縁材を剥離する
必要がないので、接続作業を短時間で確実に行うことが
できる。
配線板の回路導体の接続方法及び接続構造によれば、複
数本の回路導体を被覆する絶縁材を剥離することなく、
回路導体における所望の接続領域が相互に重なり合う位
置で複数の平型導体配線板を重ね合わせて、線条の接続
部材を接続領域において重ね合わせた回路導体を貫通さ
せ、この接続部材の両端部を各平型導体配線板の表面に
沿って同一方向に折り曲げて折曲部を形成した後に、こ
の接続部材の両折曲部を加熱すると共に加圧して、接続
領域において介在する軟化又は溶融した絶縁材を隣接す
る領域に押し出しながら、接続部材の各折曲部と回路導
体並びに回路導体同士を直接接触させるため、充分な接
触面積を確保することができ、接続信頼性に優れたもの
となる。しかも、回路導体を被覆する絶縁材を剥離する
必要がないので、接続作業を短時間で確実に行うことが
できる。
【００３０】上記接続部材が低融点金属で被覆されてい
る構成にすると、上記第３工程において、接続部材に被
覆されている低融点金属が加熱により発熱溶解した後に
接合界面で凝固するため、金属結合により接合がより強
固なものとなり、接触抵抗が一層低減されるので、接続
信頼性をさらに向上させることができる。
る構成にすると、上記第３工程において、接続部材に被
覆されている低融点金属が加熱により発熱溶解した後に
接合界面で凝固するため、金属結合により接合がより強
固なものとなり、接触抵抗が一層低減されるので、接続
信頼性をさらに向上させることができる。
【００３１】上記接続部材が、銅又は銅合金からなる構
成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいため、接
続部における回路抵抗の低減を図ることができる。
成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいため、接
続部における回路抵抗の低減を図ることができる。
【００３２】また、上記接続部材が、鉄、炭素鋼、ステ
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、接続部材の接続ピンを平型
導体配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続
作業をより確実に行うことができる。
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、接続部材の接続ピンを平型
導体配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続
作業をより確実に行うことができる。
【図１】本発明の平型導体配線板の回路導体の接続方法
を示す斜視図であって、（ａ）は第１工程及び第２工程
を、（ｂ）は第３工程を表す。
を示す斜視図であって、（ａ）は第１工程及び第２工程
を、（ｂ）は第３工程を表す。
【図２】本発明の平型導体配線板の回路導体の接続方法
を示す断面図であって、（ａ）及び（ｂ）は第１工程
を、（ｃ）は第２工程を、（ｄ）及び（ｅ）は第３工程
を、図１（ａ）のＰ−Ｐ断面又は図１（ｂ）のＱ−Ｑ断
面で表す。
を示す断面図であって、（ａ）及び（ｂ）は第１工程
を、（ｃ）は第２工程を、（ｄ）及び（ｅ）は第３工程
を、図１（ａ）のＰ−Ｐ断面又は図１（ｂ）のＱ−Ｑ断
面で表す。
【図３】本発明の平型導体配線板の回路導体の接続方法
による接続部の詳細を示す断面図である。
による接続部の詳細を示す断面図である。
１１ 接続部材 １１ａ、１１ｂ 折曲部 １１ｃ 貫通部 ２０、３０ 平型導体配線板 ２１〜２７、３１〜３７ 回路導体 ２８、３８ 絶縁材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 淳彦 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E344 AA02 AA21 BB02 BB05 CC08 CD13 DD07 DD11 EE21
Claims (6)
- 【請求項１】 回路導体を絶縁材により被覆してなる複
数の平型導体配線板の回路導体同士を相互に電気的に接
続する平型導体配線板の回路導体の接続方法であって、 上記回路導体における所望の接続領域が相互に重なり合
う位置で複数の平型導体配線板を重ね合わせて、線条の
接続部材を接続領域において重ね合わせた回路導体を貫
通させる第１工程と、 上記接続部材の両端部を各平型導体配線板の表面に沿っ
て同一方向に折り曲げて折曲部を形成する第２工程と、 上記接続部材の両折曲部を加熱すると共に加圧して、各
折曲部と回路導体並びに回路導体間に介在する軟化又は
溶融した絶縁材を他の領域に押し出しながら、接続領域
において各折曲部と回路導体並びに回路導体同士を直接
接触させる第３工程とを包含することを特徴とする平型
導体配線板の回路導体の接続方法。 - 【請求項２】 上記接続部材が低融点金属で被覆されて
いる請求項１記載の平型導体配線板の回路導体の接続方
法。 - 【請求項３】 上記接続部材が、銅、銅合金、鉄、炭素
鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる請求項１又は請求
項２記載の平型導体配線板の回路導体の接続方法。 - 【請求項４】 回路導体を絶縁材により被覆してなる複
数の平型導体配線板の回路導体同士を相互に電気的に接
続する平型導体配線板の回路導体の接続構造であって、 上記回路導体における所望の接続領域が相互に重なり合
う位置で重ね合わされた複数の平型導体配線板に対し、
線条の接続部材が接続領域において重ね合わせた回路導
体を貫通すると共に、この接続部材の両端部を各平型導
体配線板の表面に沿って同一方向に折り曲げた折曲部が
形成されており、 接続領域において各折曲部と回路導体並びに回路導体間
に介在する絶縁材が他の領域に押し出されて、各折曲部
と回路導体並びに回路導体同士が直接接触していること
を特徴とする平型導体配線板の回路導体の接続構造。 - 【請求項５】 上記接続部材が低融点金属で被覆されて
いる請求項４記載の平型導体配線板の回路導体の接続構
造。 - 【請求項６】 上記接続部材が、銅、銅合金、鉄、炭素
鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる請求項４又は請求
項５記載の平型導体配線板の回路導体の接続構造。
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| JP30971099A JP3751487B2 (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2003006600A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 導電性ステープルを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006594A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2011074983A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 変速制御装置及び機電一体型電子制御装置 |
| JP2015233125A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-24 | Ａｍテクノワークス株式会社 | 可撓性基板同士の接続構造、可撓性基板同士の接続方法、可撓性基板の接続部材、可撓性表示基板同士の接続構造、および可撓性表示基板同士の接続方法 |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30971099A patent/JP3751487B2/ja not_active Expired - Fee Related
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