JP2001127426A - 平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造 - Google Patents
平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造Info
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Abstract
れ、接続作業を容易に行うことができる平型導体配線板
の回路導体の接続方法及び接続構造を提供する。 【解決手段】 回路導体21、31における所望の接続
領域が相互に重なり合う位置で平型導体配線板20、3
0を重ね合わせて、線条の接続部材11を接続領域にお
いて重ね合わせた回路導体21、31を貫通させ、この
接続部材11の両端部を各平型導体配線板20、30の
表面に沿って同一方向に折り曲げて折曲部11a、11
bを形成した後に、この接続部材11の両折曲部11
a、11bを加熱すると共に加圧して、接続領域におい
て介在する軟化又は溶融した絶縁材28a、38aを隣
接する領域に押し出しながら、各折曲部11a、11b
と回路導体21、31並びに回路導体21、31同士を
直接接触させる。
Description
に装着される平型導体配線板の回路導体の接続方法及び
接続構造に関する。
のに伴って、それらの制御を行う回路が複雑になり、車
体や電気機器内に多くの配線を行う必要が生じている。
このため、薄い絶縁フィルム等の絶縁材によって銅箔等
からなる回路導体を被覆した所謂FPC(flexib
le printed circuit)、FFC(f
lexible flat cable)等の平型導体
配線板が、非常に薄い形状であることから、狭い空間部
で幅方向に配置して複雑な配線をする上で好適であるた
め、多用されるようになっている。
体同士を接続する場合には、各平型導体配線板の所望の
接続領域における絶縁材の被覆を剥離して回路導体を露
出させ、露出した回路導体同士を半田付けして電気的に
接続する方法(従来例1)をとったり、又は回路導体の
所望の接続領域が相互に重なり合うように平型導体配線
板を重ね合わせた後、金属ピンを接続領域に貫通させて
接続する方法(従来例2)をとったりする。
た従来例1の接続方法による場合には、所望の接続領域
における絶縁材の被覆を剥離して回路導体を露出させる
作業が面倒で煩わしく、作業自体も細かく難しいもので
あるため、作業性が悪く作業時間が長くなるという問題
が生じる。
は、充分な接触面積を確保することができず接触抵抗が
大きくなり、又一方では接続信頼性が低下するという問
題が生じる。
するものであり、金属結合することができ、接続信頼性
に優れ、接続作業を容易に行うことができる平型導体配
線板の回路導体の接続方法及び接続構造を提供すること
を目的とする。
路導体を絶縁材により被覆してなる複数の平型導体配線
板の回路導体同士を相互に電気的に接続するものであっ
て、上記回路導体における所望の接続領域が相互に重な
り合う位置で複数の平型導体配線板を重ね合わせて、線
条の接続部材を接続領域において重ね合わせた回路導体
を貫通させる第1工程と、上記接続部材の両端部を各平
型導体配線板の表面に沿って同一方向に折り曲げて折曲
部を形成する第2工程と、上記接続部材の両折曲部を加
熱すると共に加圧して、各折曲部と回路導体並びに回路
導体間に介在する軟化又は溶融した絶縁材を他の領域に
押し出しながら、接続領域において各折曲部と回路導体
並びに回路導体同士を直接接触させる第3工程とを包含
する。
覆する絶縁材を剥離することなく、回路導体における所
望の接続領域が相互に重なり合う位置で複数の平型導体
配線板を重ね合わせて、線条の接続部材を接続領域にお
いて重ね合わせた回路導体を貫通させることによって、
回路導体と接続部材が貫通部で接触して導通する。そし
て、次に上記接続部材の両端部を各平型導体配線板の表
面に沿って同一方向に折り曲げて折曲部を形成した後
に、上記接続部材の両折曲部を加熱すると共に加圧する
と、各折曲部と回路導体並びに回路導体間に介在する絶
縁材が高温になり軟化又は溶融して他の領域に押し出さ
れ、接続領域において各折曲部と回路導体並びに回路導
体同士が直接接触する。このため、充分な接触面積を確
保することが可能となり、かつ接続信頼性に優れたもの
となる。しかも、回路導体を被覆する絶縁材を剥離する
必要がなく、接続作業を短時間で確実に行うことが可能
となる。
より被覆してなる複数の平型導体配線板の回路導体同士
を相互に電気的に接続する平型導体配線板の回路導体で
あって、上記回路導体における所望の接続領域が相互に
重なり合う位置で重ね合わされた複数の平型導体配線板
に対し、線条の接続部材が接続領域において重ね合わせ
た回路導体を貫通すると共に、この接続部材の両端部を
各平型導体配線板の表面に沿って同一方向に折り曲げた
折曲部が形成されており、接続領域において各折曲部と
回路導体並びに回路導体間に介在する絶縁材が他の領域
に押し出されて、各折曲部と回路導体並びに回路導体同
士が直接接触している。
体並びに回路導体同士が直接接触するため、充分な接触
面積を確保することが可能となり、かつ接続信頼性に優
れたものとなる。
接続部材が低融点金属で被覆されている構成にすると、
上記第3工程において、接続部材に被覆されている低融
点金属が通電により発熱溶解した後に上記回路導体との
接合界面で凝固するため、金属結合により接合がより強
固なものとなり、接触抵抗が一層低減されるので、接続
信頼性をさらに向上させることが可能となる。
素鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる構成とする。
成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいため、接
続部における回路抵抗の低減を図ることが可能となる。
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、線条の接続部材を平型導体
配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続作業
をより確実に行うことが可能となる。
面に基づいて具体的に説明する。
方法及び接続構造は、回路導体を絶縁材により被覆して
なる複数の平型導体配線板を重ねて、各配線板の回路導
体同士を線条の接続部材を用いて相互に電気的に接続す
るものである。
導体の接続方法及び接続構造の一例を具体的に示してい
る。
(b)に示すように、図1(a)に示す並行する複数本
の回路導体21〜27を絶縁材28により被覆してなる
平型導体配線板20と、並行する複数本の回路導体31
〜37を絶縁材38により被覆してなる平型導体配線板
30とを、回路導体21〜27、31〜37における所
望の接続領域が相互に重なり合う位置で平型導体配線板
20、30を重ね合わせて、図2(b)に示すように、
絶縁材28、38を剥離することなく、線条の接続部材
11を接続領域において重ね合わせた回路導体21、3
1を貫通させる。これにより、回路導体21、31と接
続部材11が貫通部11cで接触して導通する。ここ
で、線条の接続部材11の幅寸法は、回路導体21、3
1の幅より狭くなっている。
ように、平型導体配線板20、30を貫通する接続部材
11の両端部を各平型導体配線板20、30の表面に沿
って同一方向に折り曲げて折曲部11a、11bを形成
する。
2(d)に示すように、絶縁材28、38を介して複数
の回路導体21、31を挟む両折曲部11a、11b
を、抵抗溶接ヘッド41、42等で加熱すると共に図示
矢印方向に加圧して、折曲部11aと回路導体21の間
及び折曲部11bと回路導体31の間並びに回路導体2
1と回路導体31の間に介在する軟化又は溶融した絶縁
材28a、38aを隣接する領域に押し出しながら、図
2(e)に示すように、接続領域において折曲部11a
と回路導体21及び折曲部11bと回路導体31並びに
回路導体21と回路導体31同士を直接接触させる。
図3に示すように、接続領域において折曲部11aの表
面S1と回路導体21の表面S2及び折曲部11bの表
面S4と回路導体31の表面S5並びに回路導体21a
の表面S3と回路導体31aの表面S6同士を直接接触
させることができ、充分な接触面積を確保することがで
き、かつ接続信頼性に優れたものとなる。しかも、回路
導体21〜27、31〜37を被覆する絶縁材28、3
8を剥離する必要がなく、接続作業を短時間で確実に行
うことができる。
が錫、半田等の低融点金属で被覆されている構成にする
と、上記第3工程において、接続部材11に被覆されて
いる低融点金属が通電により発熱溶解した後に回路導体
21、31との接合界面で凝固するため、金属結合によ
り接合がより強固なものとなり、接触抵抗が一層低減さ
れるので、接続信頼性をさらに向上させることができ
る。
鉄、炭素鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる構成とす
る。
る構成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいた
め、接続部における回路抵抗の低減を図ることができ
る。
ステンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これら
の材料は機械的強度が高いので、線条の接続部材11を
平型導体配線板20、30に貫通させる際に座屈するこ
とがなく、接続作業をより確実に行うことができる。
にすると、重ねた平型導体配線板20、30の一方の表
面から、接続部材11を打ち込んで接続領域における回
路導体21、31を貫通させるのが容易となる。
及び接続構造は、上記した実施形態の具体的構成に限定
されるものではなく、必要に応じ適宜構成又は工程を変
形、追加又は削除した構成としてもよいことは言うまで
もない。
ねて接続する場合の例を示したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、平型導体配線板を3層以上重ねて
接続する場合にも適用できることは言うまでもない。
配線板の回路導体の接続方法及び接続構造によれば、複
数本の回路導体を被覆する絶縁材を剥離することなく、
回路導体における所望の接続領域が相互に重なり合う位
置で複数の平型導体配線板を重ね合わせて、線条の接続
部材を接続領域において重ね合わせた回路導体を貫通さ
せ、この接続部材の両端部を各平型導体配線板の表面に
沿って同一方向に折り曲げて折曲部を形成した後に、こ
の接続部材の両折曲部を加熱すると共に加圧して、接続
領域において介在する軟化又は溶融した絶縁材を隣接す
る領域に押し出しながら、接続部材の各折曲部と回路導
体並びに回路導体同士を直接接触させるため、充分な接
触面積を確保することができ、接続信頼性に優れたもの
となる。しかも、回路導体を被覆する絶縁材を剥離する
必要がないので、接続作業を短時間で確実に行うことが
できる。
る構成にすると、上記第3工程において、接続部材に被
覆されている低融点金属が加熱により発熱溶解した後に
接合界面で凝固するため、金属結合により接合がより強
固なものとなり、接触抵抗が一層低減されるので、接続
信頼性をさらに向上させることができる。
成にすると、銅及び銅合金は電気抵抗が小さいため、接
続部における回路抵抗の低減を図ることができる。
ンレス鋼又は合金鋼からなる構成にすると、これらの材
料は機械的強度が高いので、接続部材の接続ピンを平型
導体配線板に貫通させる際に座屈することがなく、接続
作業をより確実に行うことができる。
を示す斜視図であって、(a)は第1工程及び第2工程
を、(b)は第3工程を表す。
を示す断面図であって、(a)及び(b)は第1工程
を、(c)は第2工程を、(d)及び(e)は第3工程
を、図1(a)のP−P断面又は図1(b)のQ−Q断
面で表す。
による接続部の詳細を示す断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 回路導体を絶縁材により被覆してなる複
数の平型導体配線板の回路導体同士を相互に電気的に接
続する平型導体配線板の回路導体の接続方法であって、 上記回路導体における所望の接続領域が相互に重なり合
う位置で複数の平型導体配線板を重ね合わせて、線条の
接続部材を接続領域において重ね合わせた回路導体を貫
通させる第1工程と、 上記接続部材の両端部を各平型導体配線板の表面に沿っ
て同一方向に折り曲げて折曲部を形成する第2工程と、 上記接続部材の両折曲部を加熱すると共に加圧して、各
折曲部と回路導体並びに回路導体間に介在する軟化又は
溶融した絶縁材を他の領域に押し出しながら、接続領域
において各折曲部と回路導体並びに回路導体同士を直接
接触させる第3工程とを包含することを特徴とする平型
導体配線板の回路導体の接続方法。 - 【請求項2】 上記接続部材が低融点金属で被覆されて
いる請求項1記載の平型導体配線板の回路導体の接続方
法。 - 【請求項3】 上記接続部材が、銅、銅合金、鉄、炭素
鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる請求項1又は請求
項2記載の平型導体配線板の回路導体の接続方法。 - 【請求項4】 回路導体を絶縁材により被覆してなる複
数の平型導体配線板の回路導体同士を相互に電気的に接
続する平型導体配線板の回路導体の接続構造であって、 上記回路導体における所望の接続領域が相互に重なり合
う位置で重ね合わされた複数の平型導体配線板に対し、
線条の接続部材が接続領域において重ね合わせた回路導
体を貫通すると共に、この接続部材の両端部を各平型導
体配線板の表面に沿って同一方向に折り曲げた折曲部が
形成されており、 接続領域において各折曲部と回路導体並びに回路導体間
に介在する絶縁材が他の領域に押し出されて、各折曲部
と回路導体並びに回路導体同士が直接接触していること
を特徴とする平型導体配線板の回路導体の接続構造。 - 【請求項5】 上記接続部材が低融点金属で被覆されて
いる請求項4記載の平型導体配線板の回路導体の接続構
造。 - 【請求項6】 上記接続部材が、銅、銅合金、鉄、炭素
鋼、ステンレス鋼又は合金鋼からなる請求項4又は請求
項5記載の平型導体配線板の回路導体の接続構造。
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---|---|---|---|
JP30971099A JP3751487B2 (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2001127426A true JP2001127426A (ja) | 2001-05-11 |
JP3751487B2 JP3751487B2 (ja) | 2006-03-01 |
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JP30971099A Expired - Fee Related JP3751487B2 (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造 |
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---|---|
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003006600A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 導電性ステープルを用いたrf−idメディアの形成方法 |
JP2003006594A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 両面テープを用いたrf−idメディアの形成方法 |
JP2011074983A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 変速制御装置及び機電一体型電子制御装置 |
JP2015233125A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-24 | Amテクノワークス株式会社 | 可撓性基板同士の接続構造、可撓性基板同士の接続方法、可撓性基板の接続部材、可撓性表示基板同士の接続構造、および可撓性表示基板同士の接続方法 |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30971099A patent/JP3751487B2/ja not_active Expired - Fee Related
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